JP7484378B2 - 赤外線反射膜分散体、赤外線反射膜分散体の製造方法 - Google Patents
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Description
前記赤外線反射膜含有粒子は、基材と、前記基材上に配置され、金属および酸化物から選択される1種類以上を含有する赤外線反射膜とを有し、
前記赤外線反射膜が、複合タングステン酸化物を含有し、
前記複合タングステン酸化物は、一般式M x WO y (但し、Mは、Cs、Rb、K、Tl、In、Ba、Li、Ca、Sr、Fe、Sn、Al、Cu、Naから選択される1種類以上の元素、0.001≦x≦1、2.2≦y≦3.0)で示される赤外線反射膜分散体を提供する。
本実施形態の赤外線反射膜分散体について説明する。
(1)赤外線反射膜含有粒子
赤外線反射膜含有粒子は、基材121と、基材121上に配置された赤外線反射膜122とを有することができる。
(1-1)基材
基材121としては、赤外線反射膜122を支持できる基材であればよく、その形状等は特に限定されない。ただし、基材121は、赤外線反射膜含有粒子12として、赤外線反射膜分散体10の樹脂11内に分散されるため、赤外線反射膜分散体10に要求されるサイズ等に応じて、その形状やサイズを選択することが好ましい。
(1-2)赤外線反射膜
赤外線反射膜122としては、赤外線を反射できる膜であれば、特に制限されずに用いることができる。赤外線反射膜は、例えば銀、金、アルミニウム、白金、ロジウム、銅、ニッケル、酸化亜鉛、酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム、酸化チタン、複合タングステン酸化物から選択された1種以上を含有することが好ましい。上記材料群から選択された1種以上は、赤外線反射特性が優れるため、上記材料から選択された1種以上を含有する赤外線反射膜とすることで、熱線遮蔽特性に優れた赤外線反射膜分散体とすることができるからである。なお、赤外線反射膜は、上記材料群から選択された1種以上から構成することもできる。ただし、この場合でも不可避不純物が混入することを排除するものではない。
(1-3)赤外線反射膜含有粒子の形状
赤外線反射膜含有粒子は、既述の様に、基材と、該基材上に配置された赤外線反射膜とを含有していればよく、その形状は特に限定されない。
(2)樹脂
赤外線反射膜含有粒子を分散させる樹脂としては特に限定されず、各種樹脂を用いることができる。なお、基材が樹脂の場合、基材と同じ樹脂を用いることもできる。
(3)赤外線反射膜分散体
赤外線反射膜分散体は、赤外線反射特性を付与することが求められる場所に成膜することができ、その形状は特に限定されず、任意の形状とすることができる。このため、図1に示した様な平板形状の板状体とすることもでき、また配置する場所に応じて屈曲した板状体とすることもできる。そして、可視光線の透過性を備えることが好ましい。
[赤外線反射膜分散体の製造方法]
本実施形態の赤外線反射膜分散体の製造方法について説明する。本実施形態の赤外線反射膜分散体の製造方法によれば、既述の赤外線反射膜分散体を製造できる。このため、既に説明した事項の一部は説明を省略する。
(1)第1の製造方法
本実施形態の赤外線反射膜分散体の製造方法は、例えば以下の工程を有することができる。
赤外線反射膜積層体を微細化し、板状基材が微細化された基材上に赤外線反射膜が配置された赤外線反射膜含有粒子とする微細化工程。
赤外線反射膜含有粒子と、樹脂とを混練し、成形する成形工程。
以下、図2を参考にしながら各工程を説明する。
(赤外線反射膜積層体作製工程)
赤外線反射膜積層体作製工程では、図2(A)に示すように、板状基材21上に赤外線反射膜22を成膜し、赤外線反射膜積層体20を作製できる。
(微細化工程)
微細化工程では、赤外線反射膜積層体作製工程で作製した赤外線反射膜積層体20を微細化し、赤外線反射膜含有粒子12とすることができる。
(成形工程)
成形工程では、図2(C)に示すように、微細化工程で得られた複数の赤外線反射膜含有粒子12と、樹脂11とを混練し、図2(D)に示すように所望の形状に成形することができる。
(熱処理工程)
本実施形態の赤外線反射膜分散体の製造方法は、例えば赤外線反射膜を、板状基材上に成膜後、熱処理を行う熱処理工程を有することもできる。
なお、熱処理工程は、上記条件に限定されず、例えば不活性ガス雰囲気、もしくは還元雰囲気下、キセノンフラッシュランプ等を用いて熱処理を行うこともできる。キセノンフラッシュランプを用いるとランプに近い赤外線反射膜の方が基材よりも高温となるため、赤外線反射膜について、基材との反応や、剥離を防止しつつ瞬間的には700℃を超えて熱処理することができ、赤外線反射特性をより高めることができる。キセノンフラッシュランプを用いて熱処理を行う場合、光の照射条件は特に限定されないが、例えばフラッシュ1回当たりのフラッシュ時間(パルス幅)は10ミリ秒以下とすることが好ましい。また、熱処理工程の間のフラッシュ回数は200回以上5000回以下とすることが好ましい。
(2)第2の製造方法
本実施形態の赤外線反射膜分散体の製造方法の他の形態である第2の製造方法は、例えば以下の工程を有することができる。
剥離層を溶解し、板状基材上に赤外線反射膜が成膜された赤外線反射膜積層体を支持基材から剥離する剥離工程。
赤外線反射膜積層体を微細化し、板状基材が微細化された基材上に赤外線反射膜が配置された赤外線反射膜含有粒子とする微細化工程。
(成膜工程)
成膜工程では、図3(A)に示すように、支持基材311と、剥離層312と、板状基材313とがその順に積層された成膜用基材31の、板状基材313上に金属および酸化物から選択される1種類以上を含有する赤外線反射膜32を成膜することができる。
(剥離工程)
剥離工程では、図3(A)に示した成膜用基材31のうち、剥離層312を溶解し、図3(B)に示すように、板状基材313上に赤外線反射膜32が成膜された赤外線反射膜積層体30を基材から剥離できる。
(微細化工程、成形工程)
微細化工程では、赤外線反射膜積層体を微細化し、赤外線反射膜含有粒子とすることができる。また、成形工程では、赤外線反射膜含有粒子と、樹脂とを混練し、成形することができる。
[実施例1]
タングステン(W)に対するセシウム(Cs)の原子数比Cs/Wが0.33のセシウムタングステン酸化物粉末(住友金属鉱山株式会社製、型番:YM-01)をホットプレス装置に投入し、真空雰囲気、温度950℃、押し圧250kgf/cm2の条件で焼結し、セシウムタングステン酸化物焼結体を作製した。焼結体組成をICPにより化学分析した結果、タングステン(W)に対するセシウム(Cs)の原子数比を示すCs/Wは0.33であった。この酸化物焼結体を直径153mm、厚み5mmに機械加工で研削し、ステンレス製バッキングプレートに金属インジウム蝋材を用いて接合して、セシウムタングステン酸化物のスパッタリングターゲットを作製した。
(赤外線反射膜積層体作製工程)
次に、上記スパッタリングターゲットをDCスパッタリング装置(アルバック社製SBH2306)に取り付け、図2(A)に示すように、板状基材21上に赤外線反射膜22を成膜し、赤外線反射膜積層体20を作製した。
(熱処理工程)
赤外線反射膜22を含む赤外線反射膜積層体20を、ランプ加熱炉(株式会社米倉製作所製HP-2-9)に投入し、窒素雰囲気中、500℃の温度で10分間熱処理した。熱処理工程後の赤外線反射膜をICPにより化学分析した結果、タングステン(W)に対するセシウム(Cs)の原子数比を示すCs/Wは0.33であった。成膜した赤外線反射膜である複合タングステン酸化物膜の組成はCs0.33WOy(2.2≦y≦3.0)で表される。
(微細化工程)
熱処理工程後の赤外線反射膜積層体20を、図2(B)に示すように、板状基材である超薄板ガラスごとレーザーで600nm×600nm(アスペクト比a/c=8.5)の升目状に切断した。これにより基材121上に、赤外線反射膜122を有する赤外線反射膜含有粒子12を作製した。
(成形工程)
図2(C)に示すように、得られた赤外線反射膜含有粒子12を1重量部と、樹脂11としてポリビニルブチラール71重量部と、可塑剤としてトリエチレングリコール-ジ-2-エチルブチレート28重量部とを混合して混合物を調製した。
[実施例2]
(赤外線反射膜積層体作製工程)
実施例1に係るセシウムタングステン酸化物のスパッタリングターゲットをDCスパッタリング装置に取り付け、実施例1と同様に板状基材21上に赤外線反射膜22を成膜し、赤外線反射膜積層体20を作製した。このとき、板状基材21として厚さ100μmの超薄板ガラス(ショット日本株式会社製SCHOTT AS 87 eco)を用いた。成膜した赤外線反射膜22の膜厚は100nmであった。
(熱処理工程)
赤外線反射膜22を含む赤外線反射膜積層体20を、キセノンフラッシュランプアニール装置(株式会社ヘレウス製)に投入し、窒素雰囲気中でキセノンフラッシュランプを用いて熱処理を行った。このとき、積層体表面とランプとの距離は15mm、フラッシュ1回当たりのフラッシュ時間は3.3ミリ秒、熱処理工程の間のフラッシュ回数は1000回、周波数は3Hz、電圧400Vとした。熱処理工程後の赤外線反射膜をICPにより化学分析した結果、タングステン(W)に対するセシウム(Cs)の原子数比を示すCs/Wは0.33であった。成膜した赤外線反射膜である複合タングステン酸化物膜の組成はCs0.33WOy(2.2≦y≦3.0)で表される。
以降、実施例1と同様にして微細化工程、および成形工程を実施し、赤外線反射膜分散体10を作製し、波長1400nmの反射率を測定したところ、51%となった。また、波長550nmの透過率を測定したところ、71%であった。
[参考例1]
実施例1の熱処理工程後に得られた赤外線反射膜積層体の反射率プロファイルを、実施例1の場合と同様にして測定したところ、図4の通りとなった。また、波長550nmの透過率を測定したところ、74%であった。
11 樹脂
12 赤外線反射膜含有粒子
121 基材
20、30 赤外線反射膜積層体
21、313 板状基材
22、32、122 赤外線反射膜
31 成膜用基材
311 支持基材
312 剥離層
Claims (7)
- 樹脂と、前記樹脂内に配置された赤外線反射膜含有粒子と、を有し、
前記赤外線反射膜含有粒子は、基材と、前記基材上に配置され、金属および酸化物から選択される1種類以上を含有する赤外線反射膜とを有し、
前記赤外線反射膜が、複合タングステン酸化物を含有し、
前記複合タングステン酸化物は、一般式M x WO y (但し、Mは、Cs、Rb、K、Tl、In、Ba、Li、Ca、Sr、Fe、Sn、Al、Cu、Naから選択される1種類以上の元素、0.001≦x≦1、2.2≦y≦3.0)で示される赤外線反射膜分散体。 - 前記赤外線反射膜の膜面方向の最長部の長さaと、膜厚cとの比であるアスペクト比a/cが、3以上である請求項1に記載の赤外線反射膜分散体。
- 板状基材上に、金属および酸化物から選択される1種類以上を含有する赤外線反射膜を成膜し、赤外線反射膜積層体を作製する赤外線反射膜積層体作製工程と、
前記赤外線反射膜積層体を微細化し、前記板状基材が微細化された基材上に、前記赤外線反射膜が配置された赤外線反射膜含有粒子とする微細化工程と、
前記赤外線反射膜含有粒子と、樹脂とを混練し、成形する成形工程とを有し、
前記赤外線反射膜が、複合タングステン酸化物を含有し、
前記複合タングステン酸化物は、一般式M x WO y (但し、Mは、Cs、Rb、K、Tl、In、Ba、Li、Ca、Sr、Fe、Sn、Al、Cu、Naから選択される1種類以上の元素、0.001≦x≦1、2.2≦y≦3.0)で示される赤外線反射膜分散体の製造方法。 - 支持基材と、剥離層と、板状基材とがその順に積層された成膜用基材の、前記板状基材上に金属および酸化物から選択される1種類以上を含有する赤外線反射膜を成膜する成膜工程と、
前記剥離層を溶解し、前記板状基材上に前記赤外線反射膜が成膜された赤外線反射膜積層体を前記支持基材から剥離する剥離工程と、
前記赤外線反射膜積層体を微細化し、前記板状基材が微細化された基材上に、前記赤外線反射膜が配置された赤外線反射膜含有粒子とする微細化工程と、
前記赤外線反射膜含有粒子と、樹脂とを混練し、成形する成形工程とを有する赤外線反射膜分散体の製造方法。 - 前記赤外線反射膜が、
銀、金、アルミニウム、白金、ロジウム、銅、ニッケル、酸化亜鉛、酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム、酸化チタン、複合タングステン酸化物から選択された1種以上を含有する請求項4に記載の赤外線反射膜分散体の製造方法。 - 前記赤外線反射膜が、複合タングステン酸化物を含有し、
前記複合タングステン酸化物は、一般式MxWOy(但し、Mは、Cs、Rb、K、Tl、In、Ba、Li、Ca、Sr、Fe、Sn、Al、Cu、Naから選択される1種類以上の元素、0.001≦x≦1、2.2≦y≦3.0)で示される請求項4または請求項5に記載の赤外線反射膜分散体の製造方法。 - 前記赤外線反射膜の膜面方向の最長部の長さaと、膜厚cとの比であるアスペクト比a/cが、3以上となるように、
前記微細化工程において前記赤外線反射膜積層体を微細化する請求項3から請求項6のいずれか1項に記載の赤外線反射膜分散体の製造方法。
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