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JP7484385B2 - Circuit Board - Google Patents
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Description

本明細書に記載の開示は、回路基板に関するものである。 The disclosure herein relates to a circuit board.

特許文献1に示されるように、樹脂基板の表面に電解コンデンサの実装された回路基板が知られている。 As shown in Patent Document 1, a circuit board is known in which an electrolytic capacitor is mounted on the surface of a resin substrate.

特開2016-164900号公報JP 2016-164900 A

特許文献1では、樹脂基板の表面に4個の電解コンデンサが一列に並んで実装されている。これら4個の電解コンデンサのうちの内側の2つそれぞれの周囲の4隅に伝熱性接着剤が設けられている。 In Patent Document 1, four electrolytic capacitors are mounted in a row on the surface of a resin substrate. A thermally conductive adhesive is provided at the four corners around the inner two of these four electrolytic capacitors.

伝熱性接着剤は熱伝導性を高めるためにフィラーの配合された接着剤である。しかしながら接着剤の主成分は樹脂であり、その熱伝導性は高いわけではない。そのため、上記の4隅に設けられた伝熱性接着剤それぞれによって内側の電解コンデンサ(電子素子)の表面が覆われると、放熱性能が悪化する虞がある。 Thermal conductive adhesive is an adhesive that contains fillers to increase thermal conductivity. However, the main component of the adhesive is resin, which does not have high thermal conductivity. Therefore, if the surface of the inner electrolytic capacitor (electronic element) is covered by each of the thermal conductive adhesives provided at the four corners, there is a risk that the heat dissipation performance will deteriorate.

本開示の目的は、内側の電子素子の放熱性能の悪化が抑制された回路基板を提供することである。 The objective of this disclosure is to provide a circuit board that suppresses deterioration of the heat dissipation performance of the internal electronic elements.

本開示の一態様による回路基板は、配線基板(10)と、
配線基板の一面(11a)にそれぞれの一端が接続される複数の接続部(53)、および、複数の接続部それぞれの他端が連結される本体部(52)を備える複数の電子素子(50)と、
複数の電子素子それぞれの本体部と配線基板とを連結することで、複数の電子素子それぞれの振動を抑制する防振部(90)と、を有する回路基板であって、
一面に沿いなおかつ互いに直交の関係にある行方向および列方向の少なくとも一方に沿って、少なくとも3つの電子素子が並び、
行方向および列方向のうちの少なくとも一方に沿って並ぶ少なくとも3つの電子素子のうちの両端に位置する電子素子を除く内側に位置する電子素子の本体部の周囲における、行方向と列方向との間の4隅のうちの一面に沿いなおかつ行方向および列方向それぞれに交差する対偶方向で並ぶ2隅のみに防振部が設けられ、
行方向および列方向のうちの少なくとも一方に沿って並ぶ少なくとも3つの電子素子それぞれの備える複数の接続部の一面との連結位置の並び方向は対偶方向と交差しており、
防振部は、配線基板の一面と電子素子の側面とに向かって塗布された樹脂材料であって、
対偶方向で並ぶ2隅のみに設けられた防振部は、1つの防振部が、隣り合って並ぶ2つの電子素子の本体部それぞれに共通して設けられている。
A circuit board according to one aspect of the present disclosure includes a wiring board (10);
a plurality of electronic elements (50) each including a plurality of connection parts (53) having one end connected to one surface (11a) of the wiring board, and a main body part (52) to which the other ends of the plurality of connection parts are coupled;
a vibration-isolating section (90) that suppresses vibration of each of the plurality of electronic elements by connecting a main body of each of the plurality of electronic elements to a wiring board,
At least three electronic elements are arranged along one surface and in at least one of a row direction and a column direction that are perpendicular to each other,
a vibration-proof portion is provided around a main body portion of an electronic element located inside, excluding electronic elements located at both ends, among at least three electronic elements arranged along at least one of a row direction and a column direction, along one surface of four corners between the row direction and the column direction and arranged in a contralateral direction intersecting the row direction and the column direction,
a direction in which the connection positions of the plurality of connection portions of each of the at least three electronic elements arranged in at least one of the row direction and the column direction intersect with the pair direction ;
The vibration-proof portion is a resin material applied toward one surface of the wiring board and a side surface of the electronic element,
The vibration-isolating portions provided only at the two corners aligned in the contralateral direction are each provided in common to the main bodies of two adjacent electronic elements aligned in the contralateral direction .

これによれば、内側の電子素子(50)の本体部(52)の周囲の4隅のうちの2隅に防振部(90)が設けられなくなる。そのために内側の電子素子(50)の放熱性能が悪化することが抑制される。 As a result, vibration-proofing parts (90) are not provided at two of the four corners around the main body part (52) of the inner electronic element (50). This prevents the heat dissipation performance of the inner electronic element (50) from deteriorating.

また、電子素子(50)の本体部(52)と配線基板(10)とを接続する複数の接続部(53)の配線基板(10)の一面(11a)との連結位置の並び方向は、内側の電子素子(50)の本体部(52)の周囲の4隅のうちの防振部(90)の設けられる2隅の並ぶ対偶方向と交差している。 The direction in which the connection positions of the multiple connection parts (53) that connect the main body part (52) of the electronic element (50) and the wiring board (10) are arranged with one surface (11a) of the wiring board (10) intersects with the pair direction in which the two corners where the vibration-proof parts (90) are provided are arranged among the four corners around the main body part (52) of the inner electronic element (50).

これにより内側の電子素子(50)が一面(11a)に沿う方向に振動することが抑制される。振動によって接続部(53)と配線基板(10)との接続部位に応力が作用することが抑制される。この結果、接続部(53)と配線基板(10)とに電気的な接続不良の生じることが抑制される。 This prevents the inner electronic element (50) from vibrating in a direction along the one surface (11a). This prevents stress from acting on the connection between the connection portion (53) and the wiring board (10) due to vibration. As a result, the occurrence of poor electrical connection between the connection portion (53) and the wiring board (10) is prevented.

なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。 The reference numbers in parentheses above merely indicate the corresponding relationship to the configurations described in the embodiments below, and do not limit the technical scope in any way.

回路基板の上面図である。FIG. 回路基板の側面図である。FIG. 回路基板の変形例を説明するための上面図である。FIG. 13 is a top view for explaining a modified example of the circuit board. 電解コンデンサの実装状態の変形例を示す図表である。11 is a table showing modified examples of the mounting state of the electrolytic capacitor. 電解コンデンサの実装状態の変形例を示す図表である。11 is a table showing modified examples of the mounting state of the electrolytic capacitor. 電解コンデンサの実装状態の変形例を示す上面図である。FIG. 13 is a top view showing a modified example of the mounting state of the electrolytic capacitor. 電解コンデンサの実装状態の変形例を示す上面図である。FIG. 13 is a top view showing a modified example of the mounting state of the electrolytic capacitor.

以下、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。 Below, several embodiments for implementing the present disclosure will be described with reference to the drawings. In each embodiment, parts corresponding to matters described in the preceding embodiment may be given the same reference numerals, and duplicated explanations may be omitted. In cases where only a portion of the configuration is described in each embodiment, the other embodiment described previously may be applied to the other parts of the configuration.

各実施形態で具体的に組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせが可能である。また、特に組み合わせに支障が生じなければ、組み合わせが可能であることを明示していなくても、実施形態同士、実施形態と変形例、および、変形例同士を部分的に組み合せることも可能である。 It is possible to combine parts that are specifically indicated as being possible in each embodiment. In addition, even if it is not indicated as being possible to combine them, it is also possible to partially combine embodiments, embodiments and variations, and variations. If no particular problems arise with the combination, it is also possible to partially combine embodiments, embodiments and variations, and variations.

(第1実施形態)
図1および図2に基づいて本実施形態に係る回路基板を説明する。なお図2においては後述の配線基板10と防振部90それぞれの断面形状を示している。
First Embodiment
The circuit board according to this embodiment will be described with reference to Figures 1 and 2. Note that Figure 2 shows the cross-sectional shapes of a wiring board 10 and a vibration-proof section 90, which will be described later.

以下においては互いに直交の関係にある3方向を、x方向、y方向、z方向と示す。図面においては「方向」の記載を省略して、単に、x、y、zと図示する。x方向が行方向に相当する。y方向が列方向に相当する。z方向が高さ方向に相当する。 In the following, the three mutually orthogonal directions are referred to as the x-direction, y-direction, and z-direction. In the drawings, the "directions" are omitted and simply illustrated as x, y, and z. The x-direction corresponds to the row direction. The y-direction corresponds to the column direction. The z-direction corresponds to the height direction.

回路基板100は配線基板10と電子素子50を有する。配線基板10に電子素子50が実装されている。これによって回路基板100に電気回路が構成されている。回路基板100に構成される電気回路は電力変換回路、増幅回路、ノイズフィルタなどであり、その種類は特に限定されない。 The circuit board 100 has a wiring board 10 and an electronic element 50. The electronic element 50 is mounted on the wiring board 10. This forms an electric circuit on the circuit board 100. The electric circuit formed on the circuit board 100 is a power conversion circuit, an amplifier circuit, a noise filter, etc., and the type is not particularly limited.

<配線基板>
配線基板10は絶縁基板11と配線パターン12を有する。絶縁基板11はz方向の厚さの薄い平板形状を成している。絶縁基板11はz方向で並ぶ表面11aと裏面11bを有する。表面11aが一面に相当する。
<Wiring board>
The wiring board 10 has an insulating substrate 11 and a wiring pattern 12. The insulating substrate 11 has a flat plate shape with a small thickness in the z direction. The insulating substrate 11 has a front surface 11a and a back surface 11b aligned in the z direction. The front surface 11a corresponds to one surface.

配線パターン12は導電性の金属材料を含んでいる。配線パターン12は絶縁基板11の表面11aに形成されている。配線パターン12は絶縁基板11の裏面11bとその内部に形成されていてもよい。 The wiring pattern 12 includes a conductive metal material. The wiring pattern 12 is formed on the front surface 11a of the insulating substrate 11. The wiring pattern 12 may also be formed on the rear surface 11b of the insulating substrate 11 or inside the rear surface 11b.

<電子素子>
電子素子50は少なくとも電解コンデンサ51を含んでいる。その他に電子素子50は抵抗やコイルなどの受動素子、MOSFETなどの能動素子を含んでいてもよい。図面においては、これら多種類の素子のうち電解コンデンサ51のみを図示している。
<Electronic elements>
The electronic element 50 includes at least an electrolytic capacitor 51. The electronic element 50 may also include passive elements such as resistors and coils, and active elements such as MOSFETs. In the drawings, only the electrolytic capacitor 51 is shown among these various types of elements.

電解コンデンサ51は、電荷を蓄電するコンデンサ素子の収納された本体部52と、本体部52と配線基板10とを接続するための接続端子53と、を有する。本体部52はz方向を軸方向とする柱形状を成している。本実施形態の本体部52は円柱形状を成している。もちろん本体部52の形状としては角柱などを採用することもできる。 The electrolytic capacitor 51 has a main body 52 that houses a capacitor element that stores an electric charge, and a connection terminal 53 for connecting the main body 52 to the wiring board 10. The main body 52 has a columnar shape with the z direction as the axial direction. In this embodiment, the main body 52 has a cylindrical shape. Of course, the shape of the main body 52 can also be a rectangular column or the like.

本体部52はz方向で離間して並ぶ2つの端面52aと、これら2つの端面52aを連結する円筒形状の側面52bと、を有する。本体部52のz方向の長さは側面52bのz方向の長さHと同等になっている。本体部52のz方向に直交する平面方向での最長は、端面52aの直径Lと同等になっている。長さHは直径Lよりも長くなっている。本体部52はz方向の長さが他の方向の長さよりも長い扁平形状を成している。 The main body 52 has two end faces 52a spaced apart in the z direction, and a cylindrical side face 52b connecting these two end faces 52a. The length of the main body 52 in the z direction is equal to the length H of the side face 52b in the z direction. The maximum length of the main body 52 in a plane perpendicular to the z direction is equal to the diameter L of the end face 52a. The length H is longer than the diameter L. The main body 52 has a flat shape with the length in the z direction longer than the lengths in other directions.

接続端子53はリード電極である。接続端子53は屈曲してL字形状を成している。接続端子53の備える2つの端部のうちの一方が本体部52の側面52bに接続されている。接続端子53は側面52bから離間する態様でy方向に延びた後、屈曲してz方向に延びている。接続端子53の備える2つの端部のうちの他方が配線基板10に接続される。接続端子53の備える2つの端部が一端と他端に相当する。接続端子53が接続部に相当する。 The connection terminal 53 is a lead electrode. The connection terminal 53 is bent to form an L-shape. One of the two ends of the connection terminal 53 is connected to the side surface 52b of the main body 52. The connection terminal 53 extends in the y direction away from the side surface 52b, and then bends and extends in the z direction. The other of the two ends of the connection terminal 53 is connected to the wiring board 10. The two ends of the connection terminal 53 correspond to one end and the other end. The connection terminal 53 corresponds to the connection portion.

図示しないが、配線基板10の絶縁基板11には、表面11aと裏面11bとに開口する貫通孔が形成されている。この貫通孔を区画する壁面に配線パターン12が形成されている。接続端子53の他端は貫通孔の表面11a側の開口から裏面11b側の開口へと向かって挿入される。接続端子53の他端は図示しない半田などの導電性ペーストによって表面11aおよび貫通孔の壁面に形成された配線パターン12それぞれと電気的および機械的に接続される。 Although not shown, a through hole that opens to the front surface 11a and the back surface 11b is formed in the insulating substrate 11 of the wiring board 10. A wiring pattern 12 is formed on the wall surface that defines this through hole. The other end of the connection terminal 53 is inserted from the opening on the front surface 11a side of the through hole toward the opening on the back surface 11b side. The other end of the connection terminal 53 is electrically and mechanically connected to each of the wiring patterns 12 formed on the front surface 11a and the wall surface of the through hole by a conductive paste such as solder (not shown).

なお、絶縁基板11に貫通孔が形成されていなくともよい。この場合、単に接続端子53の他端は導電性ペーストによって表面11aに形成された配線パターン12と電気的および機械的に接続される。 The insulating substrate 11 does not necessarily need to have a through hole. In this case, the other end of the connection terminal 53 is simply electrically and mechanically connected to the wiring pattern 12 formed on the surface 11a by conductive paste.

本実施形態では、2つの接続端子53が1つの本体部52に連結されている。これら2つの接続端子53の本体部52との連結位置はy方向で離間しつつ並んでいる。そしてこれら2つの接続端子53の配線基板10との連結位置はy方向で離間しつつ並んでいる。係る機械的な接続構成のため、電解コンデンサ51は配線基板10に対してy方向に振動しがたくなっている。 In this embodiment, two connection terminals 53 are connected to one main body 52. The connection positions of these two connection terminals 53 with the main body 52 are spaced apart in the y direction and lined up. The connection positions of these two connection terminals 53 with the wiring board 10 are spaced apart in the y direction and lined up. Due to this mechanical connection configuration, the electrolytic capacitor 51 is less likely to vibrate in the y direction relative to the wiring board 10.

<配置>
図1および図2に示すように、本実施形態では3つの電解コンデンサ51が配線基板10の表面11aに実装されている。そしてこれら3つの電解コンデンサ51はx方向で離間して並んでいる。
<Layout>
1 and 2, in this embodiment, three electrolytic capacitors 51 are mounted on the front surface 11a of the wiring board 10. The three electrolytic capacitors 51 are arranged in a line and spaced apart from each other in the x direction.

3つの電解コンデンサ51のうちの両端に位置する2つの電解コンデンサ51それぞれの本体部52は、内側に位置する1つの電解コンデンサ51の本体部52とx方向で離間しつつ対向している。3つの電解コンデンサ51それぞれの本体部52のy方向の位置は同等であり、これらはx方向に離間して並んでいる。 The body parts 52 of the two electrolytic capacitors 51 located at both ends of the three electrolytic capacitors 51 face the body part 52 of the electrolytic capacitor 51 located on the inside while being spaced apart in the x direction. The positions of the body parts 52 of the three electrolytic capacitors 51 in the y direction are the same, and they are lined up at a distance in the x direction.

両端に位置する2つの電解コンデンサ51それぞれの接続端子53は、内側に位置する1つの電解コンデンサ51の接続端子53とx方向で離間しつつ対向している。3つの電解コンデンサ51それぞれの本体部52に連結された2つの接続端子53のうちの一方のy方向の位置は同等であり、これらはx方向に離間して並んでいる。3つの電解コンデンサ51それぞれの本体部52に連結された2つの接続端子53のうちの他方のy方向の位置は同等であり、これらはx方向に離間して並んでいる。 The connection terminals 53 of the two electrolytic capacitors 51 located at both ends face the connection terminal 53 of the electrolytic capacitor 51 located on the inside while being spaced apart in the x direction. The positions of one of the two connection terminals 53 connected to the main body 52 of each of the three electrolytic capacitors 51 in the y direction are the same, and they are lined up apart in the x direction. The positions of the other of the two connection terminals 53 connected to the main body 52 of each of the three electrolytic capacitors 51 in the y direction are the same, and they are lined up apart in the x direction.

係る構成のため、図1に示すようにx方向で隣り合って並ぶ2つの電解コンデンサ51の間には隙間が生じている。x方向で隣り合って並ぶ2つの接続端子53の離間距離は、x方向で隣り合って並ぶ2つの本体部52の離間距離以上になっている。 Due to this configuration, a gap is created between two electrolytic capacitors 51 that are adjacent to each other in the x direction as shown in FIG. 1. The separation distance between two connection terminals 53 that are adjacent to each other in the x direction is greater than or equal to the separation distance between two main body parts 52 that are adjacent to each other in the x direction.

上記したように電解コンデンサ51の本体部52は円柱形状を成している。そのために本体部52の側面52bは円弧形状を成している。x方向で隣り合って並ぶ2つの電解コンデンサ51の本体部52の側面52bの間の離間距離は、y方向において本体部52の中心から接続端子53の連結部位に向かうにしたがって徐々に長くなっている。これら2つの本体部52の側面52bの間の離間距離の最長は、2つの接続端子53の離間距離と同等になっている。 As described above, the body 52 of the electrolytic capacitor 51 has a cylindrical shape. Therefore, the side surface 52b of the body 52 has an arc shape. The distance between the side surfaces 52b of the body 52 of two electrolytic capacitors 51 arranged adjacent to each other in the x direction gradually increases in the y direction from the center of the body 52 toward the connecting portion of the connection terminal 53. The maximum distance between the side surfaces 52b of these two body portions 52 is equal to the distance between the two connection terminals 53.

係る電解コンデンサ51の配置と構成のため、内側に位置する電解コンデンサ51の本体部52における2つの接続端子53それぞれの連結部位の両隣の4隅に大きめの隙間が構成されている。 Due to the arrangement and configuration of the electrolytic capacitor 51, large gaps are formed at the four corners on either side of the connection portion of each of the two connection terminals 53 in the main body 52 of the electrolytic capacitor 51 located on the inside.

以下においてはこの4隅に構成された大きめの隙間を隅隙間CGと示す。これら4つの隅隙間CGは本体部52の中心をx方向とy方向に貫く2つの基準線の間に位置している。図1ではこれら4つの隅隙間CGを破線で囲って概略的に示している。端側に位置する電解コンデンサ51は4つの隅隙間CGのうちのy方向で並ぶ2つの隅隙間CGを内側に位置する電解コンデンサ51と共有している。 In what follows, the larger gaps formed at the four corners are referred to as corner gaps CG. These four corner gaps CG are located between two reference lines that pass through the center of the main body 52 in the x and y directions. In FIG. 1, these four corner gaps CG are shown diagrammatically surrounded by dashed lines. The electrolytic capacitor 51 located at the end shares two of the four corner gaps CG that are aligned in the y direction with the electrolytic capacitor 51 located on the inside.

<防振部>
電解コンデンサ51やコイルは他の抵抗や半導体スイッチなどと比べると体格が大きくなっている。そしてこれらはz方向に長い扁平形状を成している。そのために回路基板100に外力が印加されると、これらは配線基板10に対して相対的に変位しやすくなっている。簡単に言えば、これらは外力によって振動しやすくなっている。
<Vibration isolation section>
The electrolytic capacitor 51 and the coil are larger in size than other resistors, semiconductor switches, etc., and have a flat shape that is long in the z direction. Therefore, when an external force is applied to the circuit board 100, they are likely to be displaced relative to the wiring board 10. Simply put, they are likely to vibrate due to the external force.

係る振動を抑制するために、回路基板100は配線基板10と電子素子50のほかに防振部90を備えている。防振部90は絶縁性の樹脂材料から成る。防振部90は例えば図2に示すディスペンサ200の先端側の開口から配線基板10の表面11aと電解コンデンサ51の側面52bとに向かって塗布される。防振部90によって配線基板10と電解コンデンサ51の本体部52とが機械的に連結されている。なお防振部90としては、熱伝導性を高めるために、金属などの熱伝導率の高い材料が絶縁性の樹脂材料に含有されたものを採用することができる。図1では防振部90にハッチングを付与している。 In order to suppress such vibrations, the circuit board 100 includes a vibration-proof portion 90 in addition to the wiring board 10 and the electronic element 50. The vibration-proof portion 90 is made of an insulating resin material. The vibration-proof portion 90 is applied from the opening at the tip side of the dispenser 200 shown in FIG. 2 toward the surface 11a of the wiring board 10 and the side surface 52b of the electrolytic capacitor 51. The vibration-proof portion 90 mechanically connects the wiring board 10 and the body portion 52 of the electrolytic capacitor 51. The vibration-proof portion 90 can be made of an insulating resin material that contains a material with high thermal conductivity, such as a metal, in order to increase thermal conductivity. In FIG. 1, the vibration-proof portion 90 is hatched.

上記したようにx方向で隣り合って並ぶ2つの電解コンデンサ51の本体部52はx方向で離間している。これら2つの本体部52のx方向の最短離間距離SDはディスペンサ200のz方向に直交する平面方向での最長よりも短くなっている。なお、最短離間距離SDがディスペンサ200の平面方向での最長よりも長い構成を採用することもできる。 As described above, the body parts 52 of two electrolytic capacitors 51 arranged adjacent to each other in the x direction are spaced apart in the x direction. The shortest separation distance SD between these two body parts 52 in the x direction is shorter than the longest separation distance in a planar direction perpendicular to the z direction of the dispenser 200. It is also possible to adopt a configuration in which the shortest separation distance SD is longer than the longest separation distance in a planar direction of the dispenser 200.

防振部90は、図1に示すように配線基板10における電解コンデンサ51の周囲に選択的に塗布される。x方向で並ぶ3つの電解コンデンサ51のうちの内側に位置する1つの電解コンデンサ51の周囲の4つの隅隙間CGのうちの2つのみに防振部90が塗布される。 The vibration-proof portion 90 is selectively applied to the periphery of the electrolytic capacitor 51 on the wiring board 10 as shown in FIG. 1. The vibration-proof portion 90 is applied to only two of the four corner gaps CG around one electrolytic capacitor 51 that is located on the inside of three electrolytic capacitors 51 lined up in the x direction.

これら防振部90の塗布される2つの隅隙間CGは表面11aに沿いつつx方向とy方向それぞれに交差する第1対偶方向で並んでいる。残りの防振部90の塗布されない2つの隅隙間CGは表面11aに沿いつつ第1対偶方向と直交する第2対偶方向で並んでいる。本体部52の周囲の第1対偶方向で並ぶ2つの隅隙間CGに塗布された防振部90だけが本体部52に連結されている。なお、製造誤差などのために意図せずして配線基板10における隅隙間CG以外に塗布された防振部90が本体部52に連結されることは起こりうる。 The two corner gaps CG to which these anti-vibration parts 90 are applied are aligned along the surface 11a in a first pair direction that intersects with the x and y directions. The remaining two corner gaps CG of the anti-vibration parts 90 that are not applied are aligned along the surface 11a in a second pair direction that is perpendicular to the first pair direction. Only the anti-vibration parts 90 applied to the two corner gaps CG aligned in the first pair direction around the main body part 52 are connected to the main body part 52. Note that it is possible that anti-vibration parts 90 applied to areas other than the corner gaps CG in the wiring board 10 may be unintentionally connected to the main body part 52 due to manufacturing errors, etc.

本実施形態では、第1対偶方向とx方向との間の角度、および、第1対偶方向とy方向との間の角度それぞれの絶対値が45°になっている。第2対偶方向とx方向との間の角度、および、第2対偶方向とy方向との間の角度それぞれの絶対値が45°になっている。もちろんこれらの角度の絶対値は45°ではなくて30°や60°などを採用することもできる。図1では第1対偶方向と第2対偶方向とを区別せずに対偶方向ODとして一点鎖線で示している。 In this embodiment, the absolute values of the angle between the first pair direction and the x direction, and the angle between the first pair direction and the y direction are each 45°. The absolute values of the angle between the second pair direction and the x direction, and the angle between the second pair direction and the y direction are each 45°. Of course, the absolute values of these angles can be 30° or 60° instead of 45°. In Figure 1, the first pair direction and the second pair direction are not distinguished and are shown as pair directions OD by dashed lines.

x方向で並ぶ3つの電解コンデンサ51のうちの両端に位置する2つの電解コンデンサ51の周囲の4隅のうちの2隅のみに防振部90が塗布される。これら防振部90の塗布される2隅は第2対偶方向で離間して並んでいる。本体部52の周囲の第2対偶方向で並ぶ2隅に塗布された防振部90が本体部52に連結されている。 Of the three electrolytic capacitors 51 lined up in the x direction, the anti-vibration portion 90 is applied to only two of the four corners around the two electrolytic capacitors 51 located at both ends. These two corners to which the anti-vibration portion 90 is applied are spaced apart and lined up in the second pair direction. The anti-vibration portion 90 applied to the two corners lined up in the second pair direction around the main body portion 52 is connected to the main body portion 52.

<作用効果>
これまでに説明したように、x方向に並ぶ3つの電解コンデンサ51のうちの内側に位置する電解コンデンサ51の本体部52の周囲の4つの隅隙間CGのうち対偶方向ODで並ぶ2つの隅隙間CGのみに防振部90が設けられている。残り2つの隅隙間CGに防振部90が設けられていない。そのために内側の電解コンデンサ51の放熱性能が防振部90によって悪化することが抑制されている。
<Action and effect>
As described above, of the four corner gaps CG around the main body 52 of the innermost electrolytic capacitor 51 of the three electrolytic capacitors 51 lined up in the x direction, only two corner gaps CG lined up in the pair direction OD are provided with anti-vibration parts 90. The remaining two corner gaps CG are not provided with anti-vibration parts 90. This prevents the heat dissipation performance of the inner electrolytic capacitor 51 from being deteriorated by the anti-vibration parts 90.

また、内側の電解コンデンサ51の本体部52は、対偶方向ODで並ぶ2つの隅隙間CGに設けられた防振部90を介して配線基板10に連結されている。それとともに内側の電解コンデンサ51の本体部52は、y方向で並ぶ2つの接続端子53によって配線基板10に連結されている。このように本体部52を配線基板10に連結する2つの防振部90と2つの接続端子53それぞれの並び方向が表面11aに沿うとともに交差している。 The body 52 of the inner electrolytic capacitor 51 is connected to the wiring board 10 via vibration-proof parts 90 provided in two corner gaps CG aligned in the pair direction OD. At the same time, the body 52 of the inner electrolytic capacitor 51 is connected to the wiring board 10 by two connection terminals 53 aligned in the y direction. In this way, the alignment directions of the two vibration-proof parts 90 and the two connection terminals 53 that link the body 52 to the wiring board 10 run along and intersect with the surface 11a.

このため、内側の電解コンデンサ51が表面11aに沿う方向に振動することが抑制される。振動によって接続端子53と配線基板10との接続部位に応力が作用することが抑制される。この結果、接続端子53と配線基板10とに電気的な接続不良の生じることが抑制される。 This prevents the inner electrolytic capacitor 51 from vibrating in a direction along the surface 11a. This prevents stress from acting on the connection portion between the connection terminal 53 and the wiring board 10 due to vibration. As a result, the occurrence of poor electrical connection between the connection terminal 53 and the wiring board 10 is prevented.

なお、端側の電解コンデンサ51の本体部52を配線基板10に連結する2つの防振部90と2つの接続端子53それぞれの並び方向も表面11aに沿うとともに交差している。このため、端側の電解コンデンサ51が表面11aに沿う方向に振動することが抑制される。振動によって接続端子53と配線基板10とに電気的な接続不良の生じることが抑制される。 The two vibration-proof parts 90 and the two connection terminals 53 that connect the main body 52 of the end electrolytic capacitor 51 to the wiring board 10 are also aligned along the surface 11a and cross each other. This prevents the end electrolytic capacitor 51 from vibrating in a direction along the surface 11a. This prevents electrical connection failures between the connection terminals 53 and the wiring board 10 caused by vibrations.

電解コンデンサ51はz方向に長い扁平形状を成している。そのために電解コンデンサ51は表面11aに沿う方向に振動しやすくなっている。しかしながら、上記した電解コンデンサ51と配線基板10との連結形態のため、たとえ表面11aに沿う方向に振動しやすい電解コンデンサ51であっても、その振動が抑制される。そのために電解コンデンサ51と配線基板10とに電気的な接続不良の生じることが抑制される。 The electrolytic capacitor 51 has a flat shape that is long in the z direction. This makes the electrolytic capacitor 51 prone to vibrating in the direction along the surface 11a. However, due to the connection form between the electrolytic capacitor 51 and the wiring board 10 described above, even if the electrolytic capacitor 51 is prone to vibrating in the direction along the surface 11a, the vibration is suppressed. This prevents poor electrical connection between the electrolytic capacitor 51 and the wiring board 10.

(第1の変形例)
本実施形態では、x方向に並ぶ3つの電解コンデンサ51のうちの両端に位置する2つの電解コンデンサ51の周囲の4隅のうちの2隅に防振部90が塗布される例を示した。しかしながら、端側に位置する電解コンデンサ51の周囲における内側の電解コンデンサ51から離間した外側であれば、どこに防振部90を塗布してもよい。
(First Modification)
In this embodiment, an example has been shown in which the vibration-proof portion 90 is applied to two of the four corners around two electrolytic capacitors 51 located at both ends of three electrolytic capacitors 51 lined up in the x direction. However, the vibration-proof portion 90 may be applied anywhere on the outside of the periphery of the electrolytic capacitor 51 located at the end, as long as it is spaced from the inner electrolytic capacitor 51.

例えば図3に示すように端側に位置する電解コンデンサ51の外側における本体部52の中心とx方向で隣り合う場所(真横)に防振部90を塗布してもよい。係る構成においては、両端の電解コンデンサ51それぞれの外側の真横に塗布された防振部90の間に3つの電解コンデンサ51の本体部52が位置する。これら3つの本体部52は隅隙間CGに設けられた防振部90によって一体的に連結されている。そのため、外側に設けられてx方向で離間して並ぶ2つの防振部90によって、3つの本体部52それぞれがx方向に振動することが抑制される。 For example, as shown in FIG. 3, the vibration-proof portion 90 may be applied to the outside of the electrolytic capacitor 51 located at the end, adjacent in the x direction to the center of the main body portion 52 (directly to the side). In such a configuration, the main body portions 52 of the three electrolytic capacitors 51 are located between the vibration-proof portions 90 applied directly to the outside of each of the electrolytic capacitors 51 at both ends. These three main body portions 52 are integrally connected by the vibration-proof portion 90 provided in the corner gap CG. Therefore, the two vibration-proof portions 90 provided on the outside and spaced apart in the x direction suppress vibration of each of the three main body portions 52 in the x direction.

(第2の変形例)
本実施形態では例えば図1に示すように、1つの隅隙間CGに設けられた1つの防振部90がx方向で隣り合って並ぶ2つの本体部52それぞれに連結する例を示した。しかしながら例えば1つの隅隙間CGに2つの防振部90が設けられ、これら2つの防振部90がx方向で隣り合って並ぶ2つの本体部52それぞれに個別に連結される構成を採用することもできる。
(Second Modification)
1, an example has been shown in which one vibration-isolating part 90 provided in one corner gap CG is connected to each of two main body parts 52 that are adjacent to each other in the x direction. However, for example, a configuration can also be adopted in which two vibration-isolating parts 90 are provided in one corner gap CG, and these two vibration-isolating parts 90 are individually connected to each of two main body parts 52 that are adjacent to each other in the x direction.

(第3の変形例)
本実施形態では3つの電解コンデンサ51がx方向に並ぶ例を示した。しかしながら電解コンデンサ51の数と配置としては上記例に限定されない。3つ以上の電解コンデンサ51がx方向およびy方向の少なくとも一方に並ぶ構成であれば適宜採用することができる。
(Third Modification)
In the present embodiment, an example in which three electrolytic capacitors 51 are arranged in the x direction has been described. However, the number and arrangement of the electrolytic capacitors 51 are not limited to the above example. Any configuration in which three or more electrolytic capacitors 51 are arranged in at least one of the x direction and the y direction can be appropriately adopted.

例えば図4と図5に示すように、x方向に並ぶ3つの電解コンデンサ51がy方向に2行並ぶ構成を採用することもできる。以下においては表記を簡明とするためにx方向を行方向、y方向を列方向として電解コンデンサ51の位置を例えば1行2列目、などと記載する。 For example, as shown in Figures 4 and 5, a configuration can be adopted in which three electrolytic capacitors 51 arranged in the x direction are arranged in two rows in the y direction. In the following, for the sake of simplicity, the x direction is the row direction and the y direction is the column direction, and the position of the electrolytic capacitor 51 is described as, for example, the first row, second column, etc.

図4と図5に示す複数の変形例では、2列目の電解コンデンサ51が内側の電解コンデンサ51に相当する。1列目と3列目の電解コンデンサ51が端側の電解コンデンサ51に相当する。 In the several modified examples shown in Figures 4 and 5, the electrolytic capacitors 51 in the second row correspond to the inner electrolytic capacitors 51. The electrolytic capacitors 51 in the first and third rows correspond to the end electrolytic capacitors 51.

内側に位置する、1行2列目の電解コンデンサ51の本体部52の周囲の4つの隅隙間CGのうち第2対偶方向で並ぶ2つの隅隙間CGのみに防振部90が設けられている。2行2列目の電解コンデンサ51の本体部52の周囲の4つの隅隙間CGのうち第1対偶方向で並ぶ2つの隅隙間CGのみに防振部90が設けられている。 Of the four corner gaps CG around the body 52 of the electrolytic capacitor 51 in the first row and second column, which is located on the inside, only the two corner gaps CG that are aligned in the second pair direction are provided with anti-vibration parts 90. Of the four corner gaps CG around the body 52 of the electrolytic capacitor 51 in the second row and second column, only the two corner gaps CG that are aligned in the first pair direction are provided with anti-vibration parts 90.

図4の(a)欄に示す変形例では、端側に位置する、1列目と3列目の4つの電解コンデンサ51の本体部52それぞれの外側に防振部90が個別に設けられている。1列目の電解コンデンサ51の本体部52と配線基板10とを連結する2つの防振部90は対偶方向ODで並んでいる。3列目の電解コンデンサ51の本体部52と配線基板10とを連結する2つの防振部90はx方向で並んでいる。 In the modified example shown in (a) of FIG. 4, vibration-isolating parts 90 are provided individually on the outside of the main body parts 52 of the four electrolytic capacitors 51 in the first and third rows located at the ends. The two vibration-isolating parts 90 connecting the main body parts 52 of the electrolytic capacitors 51 in the first row to the wiring board 10 are lined up in the pair direction OD. The two vibration-isolating parts 90 connecting the main body parts 52 of the electrolytic capacitors 51 in the third row to the wiring board 10 are lined up in the x direction.

図4の(b)欄に示す変形例では、端側に位置する、1列目の2つの電解コンデンサ51の本体部52それぞれの外側に防振部90が個別に設けられている。3列目の2つの電解コンデンサ51の本体部52それぞれの外側に防振部90が共通して設けられている。1列目と3列目それぞれの電解コンデンサ51の本体部52と配線基板10とを連結する2つの防振部90は対偶方向ODで並んでいる。 In the modified example shown in FIG. 4B, an anti-vibration portion 90 is provided individually on the outside of each of the body portions 52 of the two electrolytic capacitors 51 in the first row located at the end. A common anti-vibration portion 90 is provided on the outside of each of the body portions 52 of the two electrolytic capacitors 51 in the third row. The two anti-vibration portions 90 connecting the body portions 52 of the electrolytic capacitors 51 in the first and third rows to the wiring board 10 are aligned in the pair direction OD.

図5の(a)欄に示す変形例では、端側に位置する、1列目の2つの電解コンデンサ51の本体部52それぞれの外側の真横に防振部90が個別に設けられている。3列目の2つの電解コンデンサ51の本体部52それぞれの外側に防振部90が共通して設けられている。3列目の電解コンデンサ51の本体部52と配線基板10とを連結する2つの防振部90は対偶方向ODで並んでいる。 In the modified example shown in FIG. 5(a), an anti-vibration portion 90 is provided individually on the outside of each of the body portions 52 of the two electrolytic capacitors 51 in the first row, which are located at the end. An anti-vibration portion 90 is provided in common on the outside of each of the body portions 52 of the two electrolytic capacitors 51 in the third row. The two anti-vibration portions 90 connecting the body portions 52 of the electrolytic capacitors 51 in the third row to the wiring board 10 are aligned in the pair direction OD.

図5の(b)欄に示す変形例では、端側に位置する、1列目と3列目の2つの電解コンデンサ51の本体部52それぞれの外側の真横に防振部90が個別に設けられている。1行目と2行目それぞれにおいて、両端の電解コンデンサ51それぞれの外側の真横に塗布された防振部90の間に3つの電解コンデンサ51が位置している。 In the modified example shown in FIG. 5B, anti-vibration sections 90 are provided individually on the outside of the main body sections 52 of the two electrolytic capacitors 51 in the first and third columns located at the ends. In each of the first and second rows, three electrolytic capacitors 51 are located between the anti-vibration sections 90 applied on the outside of the electrolytic capacitors 51 at both ends.

(第4の変形例)
x方向とy方向それぞれに3つ以上の電解コンデンサ51が並んで配置された構成を採用することもできる。例えば図6および図7に示す変形例ではx方向とy方向それぞれに4つの電解コンデンサ51が並んでいる。
(Fourth Modification)
It is also possible to adopt a configuration in which three or more electrolytic capacitors 51 are arranged in each of the x and y directions. For example, in the modified example shown in Figures 6 and 7, four electrolytic capacitors 51 are arranged in each of the x and y directions.

係る構成においては、2列目と3列目の電解コンデンサ51が内側の電解コンデンサ51に相当する。1列目と4列目の電解コンデンサ51が端側の電解コンデンサ51に相当する。視点を90°反転すると、2行目と3行目の電解コンデンサ51が内側の電解コンデンサ51に相当する。1行目と4行目の電解コンデンサ51が端側の電解コンデンサ51に相当する。 In this configuration, the electrolytic capacitors 51 in the second and third columns correspond to the inner electrolytic capacitors 51. The electrolytic capacitors 51 in the first and fourth columns correspond to the end electrolytic capacitors 51. When the viewpoint is flipped 90°, the electrolytic capacitors 51 in the second and third rows correspond to the inner electrolytic capacitors 51. The electrolytic capacitors 51 in the first and fourth rows correspond to the end electrolytic capacitors 51.

以上に示した関係のため、2行2列目、2行3列目、3行2列目、3行3列目の真ん中に位置する電解コンデンサ51がx方向とy方向それぞれにおいて内側の電解コンデンサ51に相当する。1行1列目、1行4列目、4行1列目、4行4列目の4隅に位置する電解コンデンサ51がx方向とy方向それぞれにおいて端側の電解コンデンサ51に相当する。1行2列目、1行3列目、2行1列目、2行4列目、3行1列目、3行4列目、4行2列目、4行3列目の外側に位置するとともに4隅を除く電解コンデンサ51がx方向とy方向の一方で内側、他方で端側の電解コンデンサ51に相当する。 Due to the above relationship, the electrolytic capacitors 51 located in the middle of the second row, second column, the third row, second column, and the third row, third column correspond to the inner electrolytic capacitors 51 in the x and y directions. The electrolytic capacitors 51 located in the four corners of the first row, first column, fourth column, first column, and fourth column correspond to the end electrolytic capacitors 51 in the x and y directions. The electrolytic capacitors 51 located outside the first row, second column, third column, first column, fourth column, third column, second column, and third column, excluding the four corners, correspond to the inner electrolytic capacitors 51 in one of the x and y directions and the end electrolytic capacitors 51 in the other direction.

図6と図7に示す変形例では、内側に位置する電解コンデンサ51の本体部52の周囲の4つの隅隙間CGのうち防振部90の設けられる2つの隅隙間CGの並び方向が反転している。例えば、図6に示す1行2列目の電解コンデンサ51の本体部52の周囲の4つの隅隙間CGのうち防振部90の設けられる2つの隅隙間CGは第1対偶方向で並んでいる。これに対して図7に示す1行2列目の電解コンデンサ51の本体部52の周囲の4つの隅隙間CGのうち防振部90の設けられる2つの隅隙間CGは第2対偶方向で並んでいる。 In the modified example shown in Figures 6 and 7, the arrangement direction of the two corner gaps CG in which the vibration-isolating part 90 is provided among the four corner gaps CG around the main body part 52 of the electrolytic capacitor 51 located on the inside is reversed. For example, of the four corner gaps CG around the main body part 52 of the electrolytic capacitor 51 in the first row and second column shown in Figure 6, the two corner gaps CG in which the vibration-isolating part 90 is provided are arranged in the first pair direction. In contrast, of the four corner gaps CG around the main body part 52 of the electrolytic capacitor 51 in the first row and second column shown in Figure 7, the two corner gaps CG in which the vibration-isolating part 90 is provided are arranged in the second pair direction.

なお、図6と図7それぞれに示す変形例では、端側に位置する電解コンデンサ51に設けられる2つの防振部90の配置は図4の(b)欄に示す配置と同等である。そのためにその説明を省略する。また、表記が煩雑となることを避けるため、真ん中に位置する電解コンデンサ51とその周りの隅隙間CG、および、そこに設けられる防振部90に符号を付与していない。 In the modified examples shown in Figures 6 and 7, the arrangement of the two vibration-isolating parts 90 provided on the electrolytic capacitor 51 located at the ends is the same as the arrangement shown in column (b) of Figure 4. Therefore, the explanation is omitted. Also, to avoid complicating the notation, no reference numerals are given to the electrolytic capacitor 51 located in the center, the corner gap CG around it, and the vibration-isolating parts 90 provided there.

(その他の変形例)
本実施形態では電解コンデンサ51に防振部90が連結される例を説明した。しかしながら防振部90の連結される対象は電解コンデンサ51に限定されない。例えばコイルなどに防振部90が連結されてもよい。振動による電気的な接続不良という課題があるのであれば、z方向に扁平して長い電子素子だけではなく、例えばx方向やy方向に扁平して長い電子素子に防振部90が連結された構成を採用することもできる。
(Other Modifications)
In the present embodiment, an example has been described in which the vibration-isolating unit 90 is connected to the electrolytic capacitor 51. However, the object to which the vibration-isolating unit 90 is connected is not limited to the electrolytic capacitor 51. For example, the vibration-isolating unit 90 may be connected to a coil or the like. If there is a problem of poor electrical connection due to vibration, it is also possible to adopt a configuration in which the vibration-isolating unit 90 is connected not only to an electronic element that is flat and long in the z direction, but also to an electronic element that is flat and long in the x direction or y direction, for example.

なお防振部90の連結される電子素子は、電解コンデンサ51と同様にして本体部52と接続端子53とを有する。本体部52に収納される素子が異なるとともに、本体部52と接続端子53それぞれの形状の少なくとも一部が本実施形態で例示した形状と異なっていてもよい。 The electronic element connected to the vibration-proof part 90 has a main body part 52 and a connection terminal 53, similar to the electrolytic capacitor 51. The element housed in the main body part 52 may be different, and at least a part of the shape of the main body part 52 and the connection terminal 53 may be different from the shape exemplified in this embodiment.

本実施形態では本体部52に接続される2つの接続端子53の端部がy方向で離間している例を示した。しかしながら2つの接続端子53の端部がx方向で離間した構成を採用することもできる。係る構成において3つ以上の電解コンデンサ51がx方向に並ぶ場合、x方向で隣り合って並ぶ2つの電解コンデンサ51の間に、2つの電解コンデンサ51の一方と他方それぞれの備える2つの接続端子53の1つが位置する。図6と図7に示すように、y方向で隣り合って並ぶ2つの電解コンデンサ51に着目すると、これらの間に2つの接続端子53が位置している。 In this embodiment, an example has been shown in which the ends of the two connection terminals 53 connected to the main body 52 are spaced apart in the y direction. However, a configuration in which the ends of the two connection terminals 53 are spaced apart in the x direction can also be adopted. In such a configuration, when three or more electrolytic capacitors 51 are lined up in the x direction, one of the two electrolytic capacitors 51 and one of the two connection terminals 53 provided on each of the two electrolytic capacitors 51 are located between two electrolytic capacitors 51 lined up adjacent to each other in the x direction. As shown in Figures 6 and 7, when focusing on two electrolytic capacitors 51 lined up adjacent to each other in the y direction, two connection terminals 53 are located between them.

さらに言えば、本体部52に接続される2つの接続端子53の端部の並ぶ方向は、厳密にy方向若しくはx方向でなくともよい。本体部52を配線基板10に連結する2つの接続端子53と2つの防振部90それぞれの配線基板10との連結位置の並び方向が交差していればよい。係る接続形態であれば、電解コンデンサ51が表面11aに沿う方向に振動することが抑制される。 Moreover, the direction in which the ends of the two connection terminals 53 connected to the main body 52 are arranged does not have to be strictly in the y direction or the x direction. It is sufficient that the arrangement directions of the two connection terminals 53 that connect the main body 52 to the wiring board 10 and the connection positions of the two vibration-proof parts 90 to the wiring board 10 intersect. With such a connection form, the electrolytic capacitor 51 is prevented from vibrating in a direction along the surface 11a.

本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態が本開示に示されているが、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。 Although the present disclosure has been described with reference to the embodiment, it is understood that the present disclosure is not limited to the embodiment or structure. The present disclosure also encompasses various modifications and modifications within the scope of equivalents. In addition, while various combinations and forms are shown in the present disclosure, other combinations and forms including only one element, more, or less are also within the scope and concept of the present disclosure.

10…配線基板、11…絶縁基板、11a…表面、50…電子素子、51…電解コンデンサ、52…本体部、53…接続端子、90…防振部、100…回路基板 10...wiring board, 11...insulating board, 11a...surface, 50...electronic element, 51...electrolytic capacitor, 52...main body, 53...connection terminal, 90...vibration-proof part, 100...circuit board

Claims (4)

配線基板(10)と、
前記配線基板の一面(11a)にそれぞれの一端が接続される複数の接続部(53)、および、複数の前記接続部それぞれの他端が連結される本体部(52)を備える複数の電子素子(50)と、
複数の前記電子素子それぞれの前記本体部と前記配線基板とを連結することで、複数の前記電子素子それぞれの振動を抑制する防振部(90)と、を有する回路基板であって、
前記一面に沿いなおかつ互いに直交の関係にある行方向および列方向の少なくとも一方に沿って、少なくとも3つの前記電子素子が並び、
前記行方向および前記列方向のうちの少なくとも一方に沿って並ぶ少なくとも3つの前記電子素子のうちの両端に位置する前記電子素子を除く内側に位置する前記電子素子の前記本体部の周囲における、前記行方向と前記列方向との間の4隅のうちの前記一面に沿いなおかつ前記行方向および前記列方向それぞれに交差する対偶方向で並ぶ2隅のみに前記防振部が設けられ、
前記行方向および前記列方向のうちの少なくとも一方に沿って並ぶ少なくとも3つの前記電子素子それぞれの備える複数の前記接続部の前記一面との連結位置の並び方向は前記対偶方向と交差しており、
前記防振部は、前記配線基板の前記一面と前記電子素子の側面とに向かって塗布された樹脂材料であって、
前記対偶方向で並ぶ2隅のみに設けられた前記防振部は、1つの前記防振部が、隣り合って並ぶ2つの前記電子素子の前記本体部それぞれに共通して設けられている回路基板。
A wiring board (10),
a plurality of electronic elements (50) each including a plurality of connection parts (53) having one end connected to one surface (11a) of the wiring board, and a main body part (52) to which the other ends of each of the plurality of connection parts are connected;
a vibration-proof section (90) that suppresses vibration of each of the plurality of electronic elements by connecting the main body section of each of the plurality of electronic elements to the wiring board,
At least three of the electronic elements are arranged along at least one of a row direction and a column direction that are perpendicular to each other along the one surface,
The vibration-proof portion is provided only at two corners arranged in a contralateral direction intersecting the row direction and the column direction along the one surface among four corners between the row direction and the column direction around the main body portion of the electronic element located on the inside, excluding the electronic elements located at both ends among at least three electronic elements arranged along at least one of the row direction and the column direction,
an arrangement direction of coupling positions of the plurality of connection portions provided in each of at least three of the electronic elements arranged along at least one of the row direction and the column direction intersects with the pair direction ;
The vibration-proof portion is a resin material applied toward the one surface of the wiring board and a side surface of the electronic element,
The vibration-proof portion is provided only at two corners arranged in the contiguous direction, and one vibration-proof portion is provided in common to each of the main body portions of two adjacent electronic elements arranged in the contiguous direction of the circuit board.
前記行方向および前記列方向のうちの少なくとも一方に沿って並ぶ少なくとも3つの前記電子素子のうちの両端に位置する2つの前記電子素子の前記本体部に連結される複数の前記接続部のうちの2つは前記一面に沿う平面方向で並んでいる請求項1に記載の回路基板。 The circuit board according to claim 1, wherein two of the multiple connection parts connected to the main body parts of two electronic elements located at both ends of at least three electronic elements aligned along at least one of the row direction and the column direction are aligned in a planar direction along the one surface. 前記本体部における前記一面に直交する高さ方向の長さは、前記本体部における前記一面に沿う方向での最長よりも長い請求項1または請求項2に記載の回路基板。 The circuit board according to claim 1 or 2, wherein the length in the height direction perpendicular to the one surface of the main body is longer than the maximum length in the direction along the one surface of the main body. 前記電子素子は電解コンデンサ(51)である請求項3に記載の回路基板。 The circuit board according to claim 3, wherein the electronic element is an electrolytic capacitor (51).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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