JP7484385B2 - Circuit Board - Google Patents
Circuit Board Download PDFInfo
- Publication number
- JP7484385B2 JP7484385B2 JP2020078612A JP2020078612A JP7484385B2 JP 7484385 B2 JP7484385 B2 JP 7484385B2 JP 2020078612 A JP2020078612 A JP 2020078612A JP 2020078612 A JP2020078612 A JP 2020078612A JP 7484385 B2 JP7484385 B2 JP 7484385B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- main body
- wiring board
- electronic elements
- electrolytic capacitors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
本明細書に記載の開示は、回路基板に関するものである。 The disclosure herein relates to a circuit board.
特許文献1に示されるように、樹脂基板の表面に電解コンデンサの実装された回路基板が知られている。 As shown in Patent Document 1, a circuit board is known in which an electrolytic capacitor is mounted on the surface of a resin substrate.
特許文献1では、樹脂基板の表面に4個の電解コンデンサが一列に並んで実装されている。これら4個の電解コンデンサのうちの内側の2つそれぞれの周囲の4隅に伝熱性接着剤が設けられている。 In Patent Document 1, four electrolytic capacitors are mounted in a row on the surface of a resin substrate. A thermally conductive adhesive is provided at the four corners around the inner two of these four electrolytic capacitors.
伝熱性接着剤は熱伝導性を高めるためにフィラーの配合された接着剤である。しかしながら接着剤の主成分は樹脂であり、その熱伝導性は高いわけではない。そのため、上記の4隅に設けられた伝熱性接着剤それぞれによって内側の電解コンデンサ(電子素子)の表面が覆われると、放熱性能が悪化する虞がある。 Thermal conductive adhesive is an adhesive that contains fillers to increase thermal conductivity. However, the main component of the adhesive is resin, which does not have high thermal conductivity. Therefore, if the surface of the inner electrolytic capacitor (electronic element) is covered by each of the thermal conductive adhesives provided at the four corners, there is a risk that the heat dissipation performance will deteriorate.
本開示の目的は、内側の電子素子の放熱性能の悪化が抑制された回路基板を提供することである。 The objective of this disclosure is to provide a circuit board that suppresses deterioration of the heat dissipation performance of the internal electronic elements.
本開示の一態様による回路基板は、配線基板(10)と、
配線基板の一面(11a)にそれぞれの一端が接続される複数の接続部(53)、および、複数の接続部それぞれの他端が連結される本体部(52)を備える複数の電子素子(50)と、
複数の電子素子それぞれの本体部と配線基板とを連結することで、複数の電子素子それぞれの振動を抑制する防振部(90)と、を有する回路基板であって、
一面に沿いなおかつ互いに直交の関係にある行方向および列方向の少なくとも一方に沿って、少なくとも3つの電子素子が並び、
行方向および列方向のうちの少なくとも一方に沿って並ぶ少なくとも3つの電子素子のうちの両端に位置する電子素子を除く内側に位置する電子素子の本体部の周囲における、行方向と列方向との間の4隅のうちの一面に沿いなおかつ行方向および列方向それぞれに交差する対偶方向で並ぶ2隅のみに防振部が設けられ、
行方向および列方向のうちの少なくとも一方に沿って並ぶ少なくとも3つの電子素子それぞれの備える複数の接続部の一面との連結位置の並び方向は対偶方向と交差しており、
防振部は、配線基板の一面と電子素子の側面とに向かって塗布された樹脂材料であって、
対偶方向で並ぶ2隅のみに設けられた防振部は、1つの防振部が、隣り合って並ぶ2つの電子素子の本体部それぞれに共通して設けられている。
A circuit board according to one aspect of the present disclosure includes a wiring board (10);
a plurality of electronic elements (50) each including a plurality of connection parts (53) having one end connected to one surface (11a) of the wiring board, and a main body part (52) to which the other ends of the plurality of connection parts are coupled;
a vibration-isolating section (90) that suppresses vibration of each of the plurality of electronic elements by connecting a main body of each of the plurality of electronic elements to a wiring board,
At least three electronic elements are arranged along one surface and in at least one of a row direction and a column direction that are perpendicular to each other,
a vibration-proof portion is provided around a main body portion of an electronic element located inside, excluding electronic elements located at both ends, among at least three electronic elements arranged along at least one of a row direction and a column direction, along one surface of four corners between the row direction and the column direction and arranged in a contralateral direction intersecting the row direction and the column direction,
a direction in which the connection positions of the plurality of connection portions of each of the at least three electronic elements arranged in at least one of the row direction and the column direction intersect with the pair direction ;
The vibration-proof portion is a resin material applied toward one surface of the wiring board and a side surface of the electronic element,
The vibration-isolating portions provided only at the two corners aligned in the contralateral direction are each provided in common to the main bodies of two adjacent electronic elements aligned in the contralateral direction .
これによれば、内側の電子素子(50)の本体部(52)の周囲の4隅のうちの2隅に防振部(90)が設けられなくなる。そのために内側の電子素子(50)の放熱性能が悪化することが抑制される。 As a result, vibration-proofing parts (90) are not provided at two of the four corners around the main body part (52) of the inner electronic element (50). This prevents the heat dissipation performance of the inner electronic element (50) from deteriorating.
また、電子素子(50)の本体部(52)と配線基板(10)とを接続する複数の接続部(53)の配線基板(10)の一面(11a)との連結位置の並び方向は、内側の電子素子(50)の本体部(52)の周囲の4隅のうちの防振部(90)の設けられる2隅の並ぶ対偶方向と交差している。 The direction in which the connection positions of the multiple connection parts (53) that connect the main body part (52) of the electronic element (50) and the wiring board (10) are arranged with one surface (11a) of the wiring board (10) intersects with the pair direction in which the two corners where the vibration-proof parts (90) are provided are arranged among the four corners around the main body part (52) of the inner electronic element (50).
これにより内側の電子素子(50)が一面(11a)に沿う方向に振動することが抑制される。振動によって接続部(53)と配線基板(10)との接続部位に応力が作用することが抑制される。この結果、接続部(53)と配線基板(10)とに電気的な接続不良の生じることが抑制される。 This prevents the inner electronic element (50) from vibrating in a direction along the one surface (11a). This prevents stress from acting on the connection between the connection portion (53) and the wiring board (10) due to vibration. As a result, the occurrence of poor electrical connection between the connection portion (53) and the wiring board (10) is prevented.
なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。 The reference numbers in parentheses above merely indicate the corresponding relationship to the configurations described in the embodiments below, and do not limit the technical scope in any way.
以下、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。 Below, several embodiments for implementing the present disclosure will be described with reference to the drawings. In each embodiment, parts corresponding to matters described in the preceding embodiment may be given the same reference numerals, and duplicated explanations may be omitted. In cases where only a portion of the configuration is described in each embodiment, the other embodiment described previously may be applied to the other parts of the configuration.
各実施形態で具体的に組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせが可能である。また、特に組み合わせに支障が生じなければ、組み合わせが可能であることを明示していなくても、実施形態同士、実施形態と変形例、および、変形例同士を部分的に組み合せることも可能である。 It is possible to combine parts that are specifically indicated as being possible in each embodiment. In addition, even if it is not indicated as being possible to combine them, it is also possible to partially combine embodiments, embodiments and variations, and variations. If no particular problems arise with the combination, it is also possible to partially combine embodiments, embodiments and variations, and variations.
(第1実施形態)
図1および図2に基づいて本実施形態に係る回路基板を説明する。なお図2においては後述の配線基板10と防振部90それぞれの断面形状を示している。
First Embodiment
The circuit board according to this embodiment will be described with reference to Figures 1 and 2. Note that Figure 2 shows the cross-sectional shapes of a
以下においては互いに直交の関係にある3方向を、x方向、y方向、z方向と示す。図面においては「方向」の記載を省略して、単に、x、y、zと図示する。x方向が行方向に相当する。y方向が列方向に相当する。z方向が高さ方向に相当する。 In the following, the three mutually orthogonal directions are referred to as the x-direction, y-direction, and z-direction. In the drawings, the "directions" are omitted and simply illustrated as x, y, and z. The x-direction corresponds to the row direction. The y-direction corresponds to the column direction. The z-direction corresponds to the height direction.
回路基板100は配線基板10と電子素子50を有する。配線基板10に電子素子50が実装されている。これによって回路基板100に電気回路が構成されている。回路基板100に構成される電気回路は電力変換回路、増幅回路、ノイズフィルタなどであり、その種類は特に限定されない。
The
<配線基板>
配線基板10は絶縁基板11と配線パターン12を有する。絶縁基板11はz方向の厚さの薄い平板形状を成している。絶縁基板11はz方向で並ぶ表面11aと裏面11bを有する。表面11aが一面に相当する。
<Wiring board>
The
配線パターン12は導電性の金属材料を含んでいる。配線パターン12は絶縁基板11の表面11aに形成されている。配線パターン12は絶縁基板11の裏面11bとその内部に形成されていてもよい。
The
<電子素子>
電子素子50は少なくとも電解コンデンサ51を含んでいる。その他に電子素子50は抵抗やコイルなどの受動素子、MOSFETなどの能動素子を含んでいてもよい。図面においては、これら多種類の素子のうち電解コンデンサ51のみを図示している。
<Electronic elements>
The
電解コンデンサ51は、電荷を蓄電するコンデンサ素子の収納された本体部52と、本体部52と配線基板10とを接続するための接続端子53と、を有する。本体部52はz方向を軸方向とする柱形状を成している。本実施形態の本体部52は円柱形状を成している。もちろん本体部52の形状としては角柱などを採用することもできる。
The
本体部52はz方向で離間して並ぶ2つの端面52aと、これら2つの端面52aを連結する円筒形状の側面52bと、を有する。本体部52のz方向の長さは側面52bのz方向の長さHと同等になっている。本体部52のz方向に直交する平面方向での最長は、端面52aの直径Lと同等になっている。長さHは直径Lよりも長くなっている。本体部52はz方向の長さが他の方向の長さよりも長い扁平形状を成している。
The
接続端子53はリード電極である。接続端子53は屈曲してL字形状を成している。接続端子53の備える2つの端部のうちの一方が本体部52の側面52bに接続されている。接続端子53は側面52bから離間する態様でy方向に延びた後、屈曲してz方向に延びている。接続端子53の備える2つの端部のうちの他方が配線基板10に接続される。接続端子53の備える2つの端部が一端と他端に相当する。接続端子53が接続部に相当する。
The
図示しないが、配線基板10の絶縁基板11には、表面11aと裏面11bとに開口する貫通孔が形成されている。この貫通孔を区画する壁面に配線パターン12が形成されている。接続端子53の他端は貫通孔の表面11a側の開口から裏面11b側の開口へと向かって挿入される。接続端子53の他端は図示しない半田などの導電性ペーストによって表面11aおよび貫通孔の壁面に形成された配線パターン12それぞれと電気的および機械的に接続される。
Although not shown, a through hole that opens to the
なお、絶縁基板11に貫通孔が形成されていなくともよい。この場合、単に接続端子53の他端は導電性ペーストによって表面11aに形成された配線パターン12と電気的および機械的に接続される。
The insulating
本実施形態では、2つの接続端子53が1つの本体部52に連結されている。これら2つの接続端子53の本体部52との連結位置はy方向で離間しつつ並んでいる。そしてこれら2つの接続端子53の配線基板10との連結位置はy方向で離間しつつ並んでいる。係る機械的な接続構成のため、電解コンデンサ51は配線基板10に対してy方向に振動しがたくなっている。
In this embodiment, two
<配置>
図1および図2に示すように、本実施形態では3つの電解コンデンサ51が配線基板10の表面11aに実装されている。そしてこれら3つの電解コンデンサ51はx方向で離間して並んでいる。
<Layout>
1 and 2, in this embodiment, three
3つの電解コンデンサ51のうちの両端に位置する2つの電解コンデンサ51それぞれの本体部52は、内側に位置する1つの電解コンデンサ51の本体部52とx方向で離間しつつ対向している。3つの電解コンデンサ51それぞれの本体部52のy方向の位置は同等であり、これらはx方向に離間して並んでいる。
The
両端に位置する2つの電解コンデンサ51それぞれの接続端子53は、内側に位置する1つの電解コンデンサ51の接続端子53とx方向で離間しつつ対向している。3つの電解コンデンサ51それぞれの本体部52に連結された2つの接続端子53のうちの一方のy方向の位置は同等であり、これらはx方向に離間して並んでいる。3つの電解コンデンサ51それぞれの本体部52に連結された2つの接続端子53のうちの他方のy方向の位置は同等であり、これらはx方向に離間して並んでいる。
The
係る構成のため、図1に示すようにx方向で隣り合って並ぶ2つの電解コンデンサ51の間には隙間が生じている。x方向で隣り合って並ぶ2つの接続端子53の離間距離は、x方向で隣り合って並ぶ2つの本体部52の離間距離以上になっている。
Due to this configuration, a gap is created between two
上記したように電解コンデンサ51の本体部52は円柱形状を成している。そのために本体部52の側面52bは円弧形状を成している。x方向で隣り合って並ぶ2つの電解コンデンサ51の本体部52の側面52bの間の離間距離は、y方向において本体部52の中心から接続端子53の連結部位に向かうにしたがって徐々に長くなっている。これら2つの本体部52の側面52bの間の離間距離の最長は、2つの接続端子53の離間距離と同等になっている。
As described above, the
係る電解コンデンサ51の配置と構成のため、内側に位置する電解コンデンサ51の本体部52における2つの接続端子53それぞれの連結部位の両隣の4隅に大きめの隙間が構成されている。
Due to the arrangement and configuration of the
以下においてはこの4隅に構成された大きめの隙間を隅隙間CGと示す。これら4つの隅隙間CGは本体部52の中心をx方向とy方向に貫く2つの基準線の間に位置している。図1ではこれら4つの隅隙間CGを破線で囲って概略的に示している。端側に位置する電解コンデンサ51は4つの隅隙間CGのうちのy方向で並ぶ2つの隅隙間CGを内側に位置する電解コンデンサ51と共有している。
In what follows, the larger gaps formed at the four corners are referred to as corner gaps CG. These four corner gaps CG are located between two reference lines that pass through the center of the
<防振部>
電解コンデンサ51やコイルは他の抵抗や半導体スイッチなどと比べると体格が大きくなっている。そしてこれらはz方向に長い扁平形状を成している。そのために回路基板100に外力が印加されると、これらは配線基板10に対して相対的に変位しやすくなっている。簡単に言えば、これらは外力によって振動しやすくなっている。
<Vibration isolation section>
The
係る振動を抑制するために、回路基板100は配線基板10と電子素子50のほかに防振部90を備えている。防振部90は絶縁性の樹脂材料から成る。防振部90は例えば図2に示すディスペンサ200の先端側の開口から配線基板10の表面11aと電解コンデンサ51の側面52bとに向かって塗布される。防振部90によって配線基板10と電解コンデンサ51の本体部52とが機械的に連結されている。なお防振部90としては、熱伝導性を高めるために、金属などの熱伝導率の高い材料が絶縁性の樹脂材料に含有されたものを採用することができる。図1では防振部90にハッチングを付与している。
In order to suppress such vibrations, the
上記したようにx方向で隣り合って並ぶ2つの電解コンデンサ51の本体部52はx方向で離間している。これら2つの本体部52のx方向の最短離間距離SDはディスペンサ200のz方向に直交する平面方向での最長よりも短くなっている。なお、最短離間距離SDがディスペンサ200の平面方向での最長よりも長い構成を採用することもできる。
As described above, the
防振部90は、図1に示すように配線基板10における電解コンデンサ51の周囲に選択的に塗布される。x方向で並ぶ3つの電解コンデンサ51のうちの内側に位置する1つの電解コンデンサ51の周囲の4つの隅隙間CGのうちの2つのみに防振部90が塗布される。
The vibration-
これら防振部90の塗布される2つの隅隙間CGは表面11aに沿いつつx方向とy方向それぞれに交差する第1対偶方向で並んでいる。残りの防振部90の塗布されない2つの隅隙間CGは表面11aに沿いつつ第1対偶方向と直交する第2対偶方向で並んでいる。本体部52の周囲の第1対偶方向で並ぶ2つの隅隙間CGに塗布された防振部90だけが本体部52に連結されている。なお、製造誤差などのために意図せずして配線基板10における隅隙間CG以外に塗布された防振部90が本体部52に連結されることは起こりうる。
The two corner gaps CG to which these
本実施形態では、第1対偶方向とx方向との間の角度、および、第1対偶方向とy方向との間の角度それぞれの絶対値が45°になっている。第2対偶方向とx方向との間の角度、および、第2対偶方向とy方向との間の角度それぞれの絶対値が45°になっている。もちろんこれらの角度の絶対値は45°ではなくて30°や60°などを採用することもできる。図1では第1対偶方向と第2対偶方向とを区別せずに対偶方向ODとして一点鎖線で示している。 In this embodiment, the absolute values of the angle between the first pair direction and the x direction, and the angle between the first pair direction and the y direction are each 45°. The absolute values of the angle between the second pair direction and the x direction, and the angle between the second pair direction and the y direction are each 45°. Of course, the absolute values of these angles can be 30° or 60° instead of 45°. In Figure 1, the first pair direction and the second pair direction are not distinguished and are shown as pair directions OD by dashed lines.
x方向で並ぶ3つの電解コンデンサ51のうちの両端に位置する2つの電解コンデンサ51の周囲の4隅のうちの2隅のみに防振部90が塗布される。これら防振部90の塗布される2隅は第2対偶方向で離間して並んでいる。本体部52の周囲の第2対偶方向で並ぶ2隅に塗布された防振部90が本体部52に連結されている。
Of the three
<作用効果>
これまでに説明したように、x方向に並ぶ3つの電解コンデンサ51のうちの内側に位置する電解コンデンサ51の本体部52の周囲の4つの隅隙間CGのうち対偶方向ODで並ぶ2つの隅隙間CGのみに防振部90が設けられている。残り2つの隅隙間CGに防振部90が設けられていない。そのために内側の電解コンデンサ51の放熱性能が防振部90によって悪化することが抑制されている。
<Action and effect>
As described above, of the four corner gaps CG around the
また、内側の電解コンデンサ51の本体部52は、対偶方向ODで並ぶ2つの隅隙間CGに設けられた防振部90を介して配線基板10に連結されている。それとともに内側の電解コンデンサ51の本体部52は、y方向で並ぶ2つの接続端子53によって配線基板10に連結されている。このように本体部52を配線基板10に連結する2つの防振部90と2つの接続端子53それぞれの並び方向が表面11aに沿うとともに交差している。
The
このため、内側の電解コンデンサ51が表面11aに沿う方向に振動することが抑制される。振動によって接続端子53と配線基板10との接続部位に応力が作用することが抑制される。この結果、接続端子53と配線基板10とに電気的な接続不良の生じることが抑制される。
This prevents the inner
なお、端側の電解コンデンサ51の本体部52を配線基板10に連結する2つの防振部90と2つの接続端子53それぞれの並び方向も表面11aに沿うとともに交差している。このため、端側の電解コンデンサ51が表面11aに沿う方向に振動することが抑制される。振動によって接続端子53と配線基板10とに電気的な接続不良の生じることが抑制される。
The two vibration-
電解コンデンサ51はz方向に長い扁平形状を成している。そのために電解コンデンサ51は表面11aに沿う方向に振動しやすくなっている。しかしながら、上記した電解コンデンサ51と配線基板10との連結形態のため、たとえ表面11aに沿う方向に振動しやすい電解コンデンサ51であっても、その振動が抑制される。そのために電解コンデンサ51と配線基板10とに電気的な接続不良の生じることが抑制される。
The
(第1の変形例)
本実施形態では、x方向に並ぶ3つの電解コンデンサ51のうちの両端に位置する2つの電解コンデンサ51の周囲の4隅のうちの2隅に防振部90が塗布される例を示した。しかしながら、端側に位置する電解コンデンサ51の周囲における内側の電解コンデンサ51から離間した外側であれば、どこに防振部90を塗布してもよい。
(First Modification)
In this embodiment, an example has been shown in which the vibration-
例えば図3に示すように端側に位置する電解コンデンサ51の外側における本体部52の中心とx方向で隣り合う場所(真横)に防振部90を塗布してもよい。係る構成においては、両端の電解コンデンサ51それぞれの外側の真横に塗布された防振部90の間に3つの電解コンデンサ51の本体部52が位置する。これら3つの本体部52は隅隙間CGに設けられた防振部90によって一体的に連結されている。そのため、外側に設けられてx方向で離間して並ぶ2つの防振部90によって、3つの本体部52それぞれがx方向に振動することが抑制される。
For example, as shown in FIG. 3, the vibration-
(第2の変形例)
本実施形態では例えば図1に示すように、1つの隅隙間CGに設けられた1つの防振部90がx方向で隣り合って並ぶ2つの本体部52それぞれに連結する例を示した。しかしながら例えば1つの隅隙間CGに2つの防振部90が設けられ、これら2つの防振部90がx方向で隣り合って並ぶ2つの本体部52それぞれに個別に連結される構成を採用することもできる。
(Second Modification)
1, an example has been shown in which one vibration-isolating
(第3の変形例)
本実施形態では3つの電解コンデンサ51がx方向に並ぶ例を示した。しかしながら電解コンデンサ51の数と配置としては上記例に限定されない。3つ以上の電解コンデンサ51がx方向およびy方向の少なくとも一方に並ぶ構成であれば適宜採用することができる。
(Third Modification)
In the present embodiment, an example in which three
例えば図4と図5に示すように、x方向に並ぶ3つの電解コンデンサ51がy方向に2行並ぶ構成を採用することもできる。以下においては表記を簡明とするためにx方向を行方向、y方向を列方向として電解コンデンサ51の位置を例えば1行2列目、などと記載する。
For example, as shown in Figures 4 and 5, a configuration can be adopted in which three
図4と図5に示す複数の変形例では、2列目の電解コンデンサ51が内側の電解コンデンサ51に相当する。1列目と3列目の電解コンデンサ51が端側の電解コンデンサ51に相当する。
In the several modified examples shown in Figures 4 and 5, the
内側に位置する、1行2列目の電解コンデンサ51の本体部52の周囲の4つの隅隙間CGのうち第2対偶方向で並ぶ2つの隅隙間CGのみに防振部90が設けられている。2行2列目の電解コンデンサ51の本体部52の周囲の4つの隅隙間CGのうち第1対偶方向で並ぶ2つの隅隙間CGのみに防振部90が設けられている。
Of the four corner gaps CG around the
図4の(a)欄に示す変形例では、端側に位置する、1列目と3列目の4つの電解コンデンサ51の本体部52それぞれの外側に防振部90が個別に設けられている。1列目の電解コンデンサ51の本体部52と配線基板10とを連結する2つの防振部90は対偶方向ODで並んでいる。3列目の電解コンデンサ51の本体部52と配線基板10とを連結する2つの防振部90はx方向で並んでいる。
In the modified example shown in (a) of FIG. 4, vibration-isolating
図4の(b)欄に示す変形例では、端側に位置する、1列目の2つの電解コンデンサ51の本体部52それぞれの外側に防振部90が個別に設けられている。3列目の2つの電解コンデンサ51の本体部52それぞれの外側に防振部90が共通して設けられている。1列目と3列目それぞれの電解コンデンサ51の本体部52と配線基板10とを連結する2つの防振部90は対偶方向ODで並んでいる。
In the modified example shown in FIG. 4B, an
図5の(a)欄に示す変形例では、端側に位置する、1列目の2つの電解コンデンサ51の本体部52それぞれの外側の真横に防振部90が個別に設けられている。3列目の2つの電解コンデンサ51の本体部52それぞれの外側に防振部90が共通して設けられている。3列目の電解コンデンサ51の本体部52と配線基板10とを連結する2つの防振部90は対偶方向ODで並んでいる。
In the modified example shown in FIG. 5(a), an
図5の(b)欄に示す変形例では、端側に位置する、1列目と3列目の2つの電解コンデンサ51の本体部52それぞれの外側の真横に防振部90が個別に設けられている。1行目と2行目それぞれにおいて、両端の電解コンデンサ51それぞれの外側の真横に塗布された防振部90の間に3つの電解コンデンサ51が位置している。
In the modified example shown in FIG. 5B,
(第4の変形例)
x方向とy方向それぞれに3つ以上の電解コンデンサ51が並んで配置された構成を採用することもできる。例えば図6および図7に示す変形例ではx方向とy方向それぞれに4つの電解コンデンサ51が並んでいる。
(Fourth Modification)
It is also possible to adopt a configuration in which three or more
係る構成においては、2列目と3列目の電解コンデンサ51が内側の電解コンデンサ51に相当する。1列目と4列目の電解コンデンサ51が端側の電解コンデンサ51に相当する。視点を90°反転すると、2行目と3行目の電解コンデンサ51が内側の電解コンデンサ51に相当する。1行目と4行目の電解コンデンサ51が端側の電解コンデンサ51に相当する。
In this configuration, the
以上に示した関係のため、2行2列目、2行3列目、3行2列目、3行3列目の真ん中に位置する電解コンデンサ51がx方向とy方向それぞれにおいて内側の電解コンデンサ51に相当する。1行1列目、1行4列目、4行1列目、4行4列目の4隅に位置する電解コンデンサ51がx方向とy方向それぞれにおいて端側の電解コンデンサ51に相当する。1行2列目、1行3列目、2行1列目、2行4列目、3行1列目、3行4列目、4行2列目、4行3列目の外側に位置するとともに4隅を除く電解コンデンサ51がx方向とy方向の一方で内側、他方で端側の電解コンデンサ51に相当する。
Due to the above relationship, the
図6と図7に示す変形例では、内側に位置する電解コンデンサ51の本体部52の周囲の4つの隅隙間CGのうち防振部90の設けられる2つの隅隙間CGの並び方向が反転している。例えば、図6に示す1行2列目の電解コンデンサ51の本体部52の周囲の4つの隅隙間CGのうち防振部90の設けられる2つの隅隙間CGは第1対偶方向で並んでいる。これに対して図7に示す1行2列目の電解コンデンサ51の本体部52の周囲の4つの隅隙間CGのうち防振部90の設けられる2つの隅隙間CGは第2対偶方向で並んでいる。
In the modified example shown in Figures 6 and 7, the arrangement direction of the two corner gaps CG in which the vibration-isolating
なお、図6と図7それぞれに示す変形例では、端側に位置する電解コンデンサ51に設けられる2つの防振部90の配置は図4の(b)欄に示す配置と同等である。そのためにその説明を省略する。また、表記が煩雑となることを避けるため、真ん中に位置する電解コンデンサ51とその周りの隅隙間CG、および、そこに設けられる防振部90に符号を付与していない。
In the modified examples shown in Figures 6 and 7, the arrangement of the two vibration-isolating
(その他の変形例)
本実施形態では電解コンデンサ51に防振部90が連結される例を説明した。しかしながら防振部90の連結される対象は電解コンデンサ51に限定されない。例えばコイルなどに防振部90が連結されてもよい。振動による電気的な接続不良という課題があるのであれば、z方向に扁平して長い電子素子だけではなく、例えばx方向やy方向に扁平して長い電子素子に防振部90が連結された構成を採用することもできる。
(Other Modifications)
In the present embodiment, an example has been described in which the vibration-isolating
なお防振部90の連結される電子素子は、電解コンデンサ51と同様にして本体部52と接続端子53とを有する。本体部52に収納される素子が異なるとともに、本体部52と接続端子53それぞれの形状の少なくとも一部が本実施形態で例示した形状と異なっていてもよい。
The electronic element connected to the vibration-
本実施形態では本体部52に接続される2つの接続端子53の端部がy方向で離間している例を示した。しかしながら2つの接続端子53の端部がx方向で離間した構成を採用することもできる。係る構成において3つ以上の電解コンデンサ51がx方向に並ぶ場合、x方向で隣り合って並ぶ2つの電解コンデンサ51の間に、2つの電解コンデンサ51の一方と他方それぞれの備える2つの接続端子53の1つが位置する。図6と図7に示すように、y方向で隣り合って並ぶ2つの電解コンデンサ51に着目すると、これらの間に2つの接続端子53が位置している。
In this embodiment, an example has been shown in which the ends of the two
さらに言えば、本体部52に接続される2つの接続端子53の端部の並ぶ方向は、厳密にy方向若しくはx方向でなくともよい。本体部52を配線基板10に連結する2つの接続端子53と2つの防振部90それぞれの配線基板10との連結位置の並び方向が交差していればよい。係る接続形態であれば、電解コンデンサ51が表面11aに沿う方向に振動することが抑制される。
Moreover, the direction in which the ends of the two
本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態が本開示に示されているが、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。 Although the present disclosure has been described with reference to the embodiment, it is understood that the present disclosure is not limited to the embodiment or structure. The present disclosure also encompasses various modifications and modifications within the scope of equivalents. In addition, while various combinations and forms are shown in the present disclosure, other combinations and forms including only one element, more, or less are also within the scope and concept of the present disclosure.
10…配線基板、11…絶縁基板、11a…表面、50…電子素子、51…電解コンデンサ、52…本体部、53…接続端子、90…防振部、100…回路基板 10...wiring board, 11...insulating board, 11a...surface, 50...electronic element, 51...electrolytic capacitor, 52...main body, 53...connection terminal, 90...vibration-proof part, 100...circuit board
Claims (4)
前記配線基板の一面(11a)にそれぞれの一端が接続される複数の接続部(53)、および、複数の前記接続部それぞれの他端が連結される本体部(52)を備える複数の電子素子(50)と、
複数の前記電子素子それぞれの前記本体部と前記配線基板とを連結することで、複数の前記電子素子それぞれの振動を抑制する防振部(90)と、を有する回路基板であって、
前記一面に沿いなおかつ互いに直交の関係にある行方向および列方向の少なくとも一方に沿って、少なくとも3つの前記電子素子が並び、
前記行方向および前記列方向のうちの少なくとも一方に沿って並ぶ少なくとも3つの前記電子素子のうちの両端に位置する前記電子素子を除く内側に位置する前記電子素子の前記本体部の周囲における、前記行方向と前記列方向との間の4隅のうちの前記一面に沿いなおかつ前記行方向および前記列方向それぞれに交差する対偶方向で並ぶ2隅のみに前記防振部が設けられ、
前記行方向および前記列方向のうちの少なくとも一方に沿って並ぶ少なくとも3つの前記電子素子それぞれの備える複数の前記接続部の前記一面との連結位置の並び方向は前記対偶方向と交差しており、
前記防振部は、前記配線基板の前記一面と前記電子素子の側面とに向かって塗布された樹脂材料であって、
前記対偶方向で並ぶ2隅のみに設けられた前記防振部は、1つの前記防振部が、隣り合って並ぶ2つの前記電子素子の前記本体部それぞれに共通して設けられている回路基板。 A wiring board (10),
a plurality of electronic elements (50) each including a plurality of connection parts (53) having one end connected to one surface (11a) of the wiring board, and a main body part (52) to which the other ends of each of the plurality of connection parts are connected;
a vibration-proof section (90) that suppresses vibration of each of the plurality of electronic elements by connecting the main body section of each of the plurality of electronic elements to the wiring board,
At least three of the electronic elements are arranged along at least one of a row direction and a column direction that are perpendicular to each other along the one surface,
The vibration-proof portion is provided only at two corners arranged in a contralateral direction intersecting the row direction and the column direction along the one surface among four corners between the row direction and the column direction around the main body portion of the electronic element located on the inside, excluding the electronic elements located at both ends among at least three electronic elements arranged along at least one of the row direction and the column direction,
an arrangement direction of coupling positions of the plurality of connection portions provided in each of at least three of the electronic elements arranged along at least one of the row direction and the column direction intersects with the pair direction ;
The vibration-proof portion is a resin material applied toward the one surface of the wiring board and a side surface of the electronic element,
The vibration-proof portion is provided only at two corners arranged in the contiguous direction, and one vibration-proof portion is provided in common to each of the main body portions of two adjacent electronic elements arranged in the contiguous direction of the circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020078612A JP7484385B2 (en) | 2020-04-27 | 2020-04-27 | Circuit Board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020078612A JP7484385B2 (en) | 2020-04-27 | 2020-04-27 | Circuit Board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021174907A JP2021174907A (en) | 2021-11-01 |
| JP7484385B2 true JP7484385B2 (en) | 2024-05-16 |
Family
ID=78278273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020078612A Active JP7484385B2 (en) | 2020-04-27 | 2020-04-27 | Circuit Board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7484385B2 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009164266A (en) | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Toyota Industries Corp | Manufacturing method of electronic apparatus, and electronic apparatus |
-
2020
- 2020-04-27 JP JP2020078612A patent/JP7484385B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009164266A (en) | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Toyota Industries Corp | Manufacturing method of electronic apparatus, and electronic apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2021174907A (en) | 2021-11-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7331799B1 (en) | Stacked electronic component and fastening device thereof | |
| US9795049B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP5942898B2 (en) | Electronic component and electronic control device | |
| JP6086018B2 (en) | Coil parts | |
| JP5573884B2 (en) | Power converter | |
| JP5821949B2 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE, INVERTER DEVICE HAVING THE SAME, AND VEHICLE ROTARY ELECTRIC DEVICE HAVING THE SAME | |
| JP2007220751A (en) | Ceramic capacitor and mounting structure thereof | |
| JP6390342B2 (en) | Electronic components | |
| JP2014165166A (en) | Electronic component and electronic control device | |
| WO2018123584A1 (en) | Circuit structure and electrical connection box | |
| JP2011155138A (en) | Capacitor | |
| JP2001119107A (en) | Printed wiring board | |
| JP7484385B2 (en) | Circuit Board | |
| JPWO2020100849A1 (en) | Mountable electronic components and electronic circuit modules | |
| WO2016129278A1 (en) | Flexible substrate, component with flexible substrate, and method for producing component with flexible substrate | |
| JP5513983B2 (en) | Assembly board | |
| JP4807235B2 (en) | Electronic component module | |
| JP7088124B2 (en) | Semiconductor device | |
| CN222839878U (en) | Circuit board components and electronic devices | |
| JP2021027145A (en) | Semiconductor module | |
| JP2003257779A (en) | Electronic component | |
| WO2020213534A1 (en) | Power converter | |
| JP5879090B2 (en) | Printed wiring board | |
| WO2020196131A1 (en) | Electronic component module | |
| JP5024342B2 (en) | Circuit module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221214 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231107 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240109 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240122 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240402 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240415 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7484385 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |