JP7484780B2 - カードエッジコネクタ - Google Patents

Description

本開示は、カードエッジコネクタに関する。

特許文献１には、回路基板に設けられた基板側コネクタに対して、複数のコネクタ端子が設けられたコネクタハウジングを嵌合する電気コネクタが開示されている。この電気コネクタは、複数のコネクタ端子によって回路基板を挟み込む構成とされている。

特開２０１３－１７１６９０号公報

一般的に回路基板の厚みや外形はばらつき易い。このため、特許文献１のものにおいて、回路基板の厚みや外形がばらついた場合、コネクタ端子と回路基板との接触する圧力がばらついてしまうことが懸念される。

本開示のカードエッジコネクタは、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子と基板との導通を良好にすることができるカードエッジコネクタを提供することを目的とする。

本開示のカードエッジコネクタは、
ハウジングと、
前記ハウジングに固定されるベース部、前記ハウジングに組付けられる基板に電気的に接触する接触部、及び前記ベース部と前記接触部との間に設けられ、前記接触部を変位可能に支持するバネ部を有する端子金具と、
を備える。

本開示によれば、端子と基板との導通を良好にすることができる。

図１は、実施形態に係るカードエッジコネクタの斜視図である。 図２は、カードエッジコネクタを上方から見た平面図である。 図３は、図２におけるＡ－Ａ断面図である。 図４は、図２におけるＢ－Ｂ断面図である。 図５は、図３におけるＣ－Ｃ端面図である。 図６は、図３におけるＤ－Ｄ断面図である。 図７は、図２におけるＢ－Ｂ断面図であって、回路基板が組付けられた状態を示す。 図８は、他の実施形態における軸部を示す斜視図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のカードエッジコネクタは、
（１）ハウジングと、ハウジングに固定されるベース部、ハウジングに組付けられる基板に電気的に接触する接触部、及びベース部と接触部との間に設けられ、接触部を変位可能に支持するバネ部を有する端子金具と、を備える。この構成によれば、バネ部によって接触部の位置が変位可能であるため、接触部の位置を基板のばらつきに対応させ易い。

（２）本開示のカードエッジコネクタは、バネ部を収容する箱部を備えることが好ましい。この構成によれば、箱部によってバネ部を保護することができる。

（３）本開示のカードエッジコネクタの箱部は、バネ部を介してベース部に連結し、箱部と、ベース部との間には、隙間が設けられていることが好ましい。この構成によれば、ベース部にバネ部を介して連結する箱部が、ベース部に対して擦れることなく変位することができる。

（４）本開示のカードエッジコネクタの隙間は、バネ部による公差吸収方向に直交する方向に空いていることが好ましい。この構成によれば、基板をハウジングに組付ける際に、箱部とベース部とが擦れないようにすることができる。

（５）本開示のカードエッジコネクタの隙間は、バネ部による公差吸収方向に平行な方向に空いていることが好ましい。この構成によれば、接触部と共に箱部も変位することができるので、箱部によってバネ部を保護しつつ、箱部とベース部とが干渉し難くすることができる。

（６）本開示のカードエッジコネクタは、接触部とバネ部とにつながる係止部を備え、係止部は、箱部に係止していることが好ましい。この構成によれば、係止部が箱部に係止するので、基板をハウジングに組付ける際における弾性接触部の動作へのバネ部の影響を抑えることができる。

（７）本開示のカードエッジコネクタのベース部の板厚方向は、バネ部による公差吸収方向に直交することが好ましい。この構成によれば、ハウジングに対する基板の位置が公差吸収方向にずれて、箱部及び接触部が公差吸収方向にずれた場合でも、ベース部が変形したり撓んだりし難い。

（８）本開示のカードエッジコネクタのバネ部は、Ｓ字部を有することが好ましい。この構成によれば、接触部を変位可能に支持する構成をより小さな領域に設けることができる。

（９）本開示のカードエッジコネクタの接触部は、ハウジングへ基板を組み付ける組付け方向と直交する方向に突出し、基板に弾性的に接触する弾性接触部を有し、バネ部と、弾性接触部とは、組付け方向と同じ方向に並んでいることが好ましい。この構成によれば、弾性接触部が基板の組付け方向に対して直交する方向に突出することによって形成される空間を、バネ部の収容スペースとして有効に活用することができる。

［本開示の実施形態の詳細］
［実施形態１］
以後、本開示を具体化した実施形態１を図１～図７を参照して説明する。なお、以後の説明において、左右の方向については、図２における上側を左方、下側を右方と定義する。前後の方向については、図２における左側を前方、右側を後方と定義する。上下の方向については、図２における、手前側を上方、奥側を下方と定義する。

実施形態１に係るカードエッジコネクタ１は、ハウジング１２に設けられた端子金具１３に基板である回路基板６２を嵌合させることができる。図２に示すように、カードエッジコネクタ１は、ハウジング１２と、複数の端子金具１３とを備えている。

［回路基板］
図１に示すように、回路基板６２は、平板状をなしている。回路基板６２の表面には、電子部品等が実装されている。回路基板６２の表面には、複数の導電部６５が左右方向に並んで設けられている。各導電部６５は、ハウジング１２に固定された複数の端子金具１３と対応する位置に配置されている。

［回路基板保持部材］
回路基板保持部材６３は、合成樹脂製である。回路基板保持部材６３は、基部６３Ａ、一対の側壁部６３Ｂ、一対の把持部６３Ｃ、縁部６３Ｄ、突当て部６３Ｅ等を有している。基部６３Ａは、左右方向に伸びて形成されている。一対の側壁部６３Ｂは、基部６３Ａの左右方向両端部の各々から下向きに伸びて形成されている。一対の把持部６３Ｃは、各側壁部６３Ｂの上端部であって、基部６３Ａから左右方向の両側に離れる向きに伸びている。縁部６３Ｄは、一対の側壁部６３Ｂの下端部同士を繋いで左右方向に伸びて設けられている。突当て部６３Ｅは、概ね平板状をなしており、板厚方向を前後方向に向けた状態で、基部６３Ａ、及び各側壁部６３Ｂの後側に連結している。

回路基板保持部材６３は、基部６３Ａ、一対の側壁部６３Ｂ、縁部６３Ｄによって囲まれた領域を回路基板６２を収容する収容空間Ｃ１として形成している。回路基板６２を収容空間Ｃ１に収容すると、各側壁部６３Ｂに設けられた係止部６３Ｆによって、回路基板６２は、収容空間Ｃ１に収容された状態に保持される。縁部６３Ｄは、回路基板６２の下端面を下方から覆うように配置される。縁部６３Ｄは、回路基板６２の下端面から下方に向けて前後方向の寸法が小さくなるように、傾斜面６３Ｇが形成されている（図７参照。）。

［ハウジング］
ハウジング１２は合成樹脂製である。図２、図３、図４に示すように、ハウジング１２は、平板状の基壁部１２Ａと、基壁部１２Ａの周囲に連続して上向きに伸びる周壁部１２Ｂとを有している。基壁部１２Ａには、複数の端子金具１３の各々を収容する複数のキャビティ１５が上下方向に貫通して形成されている。複数のキャビティ１５は、左右方向に一列に並んでいる。ハウジング１２は、基壁部１２Ａをベース基板Ｓの上側の面に沿わせる形態でベース基板Ｓに連結し得る構成とされている。

各キャビティ１５には、一対のスリット１５Ａが形成されている。一対のスリット１５Ａは、各キャビティ１５を構成する前側の面及び後側の面に、互いに離れる向きに窪んで形成されている。一対のスリット１５Ａの上側には、各キャビティ１５に挿入された端子金具１３が上方へ抜け出すことを規制する抜止部１５Ｂが形成されている（図４参照。）。抜止部１５Ｂは、一対のスリット１５Ａの対向する内面に、対をなして互いに近づく方向に突出している。

周壁部１２Ｂの上部には下向きに窪むように切り掛れた一対の溝１２Ｃが形成されている（図２参照。）。これら溝１２Ｃは、一列に並ぶ複数のキャビティ１５の左右方向の両側に並ぶように形成されている。これら溝１２Ｃには、回路基板保持部材６３の一対の把持部６３Ｃが挿通される（図１参照。）。ハウジング１２は、基壁部１２Ａ、及び周壁部１２Ｂによって囲まれた領域を回路基板保持部材６３に保持された回路基板６２を挿入する挿入空間Ｃ２として形成している（図１、２参照。）。

［端子金具］
端子金具１３は、導電性の金属板を曲げ加工等して形成される。図４に示すように、端子金具１３は、ベース部１３Ａ、軸部１３Ｂ、バネ部１３Ｃ、接触部１３Ｄ、箱部１３Ｅ等を有している。ベース部１３Ａは、平板状をなし、板厚方向を左右方向に向けて配置されている。ベース部１３Ａの前後方向中央部には、上向きに延出する延出部１３Ｈが設けられている。延出部１３Ｈの後端部は、右向きに屈曲して伸びている（図６参照。）。ベース部１３Ａの前後方向両端部の下側には、互いに前後方向に離れる向きに突出する一対の突出部１３Ｆが設けられている。ベース部１３Ａは、ハウジング１２のキャビティ１５に形成された一対のスリット１５Ａに前後方向両端部が差し込まれることによってハウジング１２に固定される。

軸部１３Ｂは、ベース部１３Ａの下端の前後方向中央部から下向きに伸びている。軸部１３Ｂは、ロール状に巻回されて形成されている（図５参照。）。これによって、軸部１３Ｂの外周面は、金属板の一方の面が露出し、且つ他方の面が露出しない形態とされている。軸部１３Ｂの外周面は、概ね滑らかな曲面で構成されている。軸部１３Ｂは、ベース基板Ｓに形成された貫通孔Ｈに挿通されてベース基板Ｓに対して半田によって固定されている。軸部１３Ｂの外周面は、概ね滑らかな曲面で構成されているので、半田が馴染み易い。すなわち、軸部１３Ｂの外周面は、半田濡れ性が良好である。

バネ部１３Ｃは、左方又は右方からみたときにＳ字状をなしたＳ字部１３Ｇを有している。Ｓ字部１３Ｇの一端部は、ベース部１３Ａの延出部１３Ｈに連結している。Ｓ字部１３Ｇの他端部は、一端部よりも前方に位置している。Ｓ字部１３Ｇの一端部側は、上向きに膨らむようにＵ字状に湾曲している。Ｓ字部１３Ｇの他端部側は、下向きに膨らむようにＵ字状に湾曲している。Ｓ字部１３ＧのこれらＵ字状をなした部分は、前後方向に弾性変更することができる。Ｓ字部１３Ｇの他端部側には、板厚方向を前後方向に向けて上向きに伸びている連結部１３Ｊが設けられている。Ｓ字部１３Ｇの他端部側は、前後方向に揺動することができる。つまり、バネ部１３Ｃによって公差を吸収可能な方向は前後方向であり、前後方向が公差吸収方向Ｔである。公差吸収方向Ｔは、ベース部１３Ａの板厚方向（左右方向）に直交する方向である（図６参照。）。バネ部１３Ｃの他端部側は、左右方向にも揺動することができる。

接触部１３Ｄは、連結部１３Ｊの上端に連結して、上向き且つ後向きに傾斜して伸びる弾性接触部１３Ｋと、弾性接触部１３Ｋの上端に連結して、上向き且つ前向きに傾斜して伸びる呼込み部１３Ｌとを有している。つまり、接触部１３Ｄは、連結部１３Ｊ及びバネ部１３Ｃを介してベース部１３Ａに連結している。さらに、バネ部１３Ｃは、ベース部１３Ａと接触部１３Ｄとの間に設けられ、弾性変形することによって接触部１３Ｄを変位可能に支持する。接触部１３Ｄの弾性接触部１３Ｋは、ハウジング１２に回路基板６２を組み付ける組付け方向Ｋと直交する方向に幅を有して突出している。接触部１３Ｄの弾性接触部１３Ｋは、ハウジング１２に組付けられる回路基板６２の導電部６５に電気的に接触する（図７参照。）。バネ部１３Ｃと、弾性接触部１３Ｋとは、組付け方向Ｋと同じ方向に並んでいる。

箱部１３Ｅは、箱状をなしている。箱部１３Ｅは、基部１３Ｕ、箱本体部１３Ｍと、筒部１３Ｎとを有している。基部１３Ｕは、上方から見た平面視において、前後方向に長い直方体状をなした筒状である（図６参照。）。基部１３Ｕは、ベース部１３Ａの延出部１３Ｈの前後方向及び左右方向の周囲を覆うように配置されている。箱部１３Ｅの基部１３Ｕは、バネ部１３Ｃを収容している。基部１３Ｕは、連結部１３Ｊに連結している（図６参照。）。つまり、箱部１３Ｅは、連結部１３Ｊ及びバネ部１３Ｃを介してベース部１３Ａに連結している。

箱本体部１３Ｍは、基部１３Ｕの前側の上端から上向きに伸びている。箱本体部１３Ｍには、後向きに開口した開口部１３Ｐが形成されている。箱本体部１３Ｍの上端部には、後向き且つ下向きに傾斜して伸びる第１傾斜部１３Ｑが形成されている。第１傾斜部１３Ｑは、接触部１３Ｄの呼込み部１３Ｌの先端部を後方から覆うように配置されている（図４参照。）。

基部１３Ｕの前壁及び箱本体部１３Ｍの前壁の内面には、連結部１３Ｊが面接触している（図４、６参照。）。また、連結部１３Ｊの右端には、右向きに突出する係止部１３Ｒが設けられている（図６参照。）。係止部１３Ｒは、接触部１３Ｄとバネ部１３Ｃとに連結部１３Ｊを介してつながっている。係止部１３Ｒは、基部１３Ｕに形成された挿通孔１３Ｓに挿通して係止している（図３、６参照。）。これによって、箱部１３Ｅに外力が加わる等しても、箱部１３Ｅと、接触部１３Ｄとの相対位置は、ずれ難い。箱部１３Ｅ及び接触部１３Ｄは、共に連結部１３Ｊ及びバネ部１３Ｃを介してベース部１３Ａに連結している。このため、ベース部１３Ａに対して、箱部１３Ｅ及び接触部１３Ｄは、一体的に揺動することができる。

筒部１３Ｎは、基部１３Ｕの後側の上端から筒状をなして上向きに伸びている。筒部１３Ｎは、箱本体部１３Ｍの開口部１３Ｐの後方に隣合い、箱本体部１３Ｍに沿うように配置されている。筒部１３Ｎの上端部には、前向き且つ下向きに傾斜して伸びる第２傾斜部１３Ｔが形成されている。箱本体部１３Ｍの開口部１３Ｐと、筒部１３Ｎとの間には、回路基板６２が挿入される挿入空間Ｃ３が形成されている。箱本体部１３Ｍの開口部１３Ｐを介して弾性接触部１３Ｋ及び呼込み部１３Ｌは、後向きに突出している。つまり、弾性接触部１３Ｋは、回路基板６２が挿入される挿入空間Ｃ３に臨んでいる。箱本体部１３Ｍの前後方向の幅は、筒部１３Ｎの前後方向の幅よりも大きい。つまり、挿入空間Ｃ３は、箱部１３Ｅの後側に偏った位置に形成されている。

図６に示すように、箱部１３Ｅの基部１３Ｕと、ベース部１３Ａとの間には、隙間Ａ、及び隙間Ｂが設けられている。隙間Ａは、バネ部１３Ｃによる公差吸収方向Ｔに平行な方向に空いている。隙間Ｂは、バネ部１３Ｃによる公差吸収方向Ｔに直交する方向に空いている。

ハウジング１２の各キャビティ１５に対して、下方から端子金具１３の箱部１３Ｅを挿入して、ベース部１３Ａの前後方向両端部を一対のスリット１５Ａに差し込む。ベース部１３Ａの一対の突出部１３Ｆの先端同士の寸法がスリット１５Ａの抜止部１５Ｂ同士の間の寸法よりも大きいため、端子金具１３は、上方へ抜け出すことが規制される（図４参照。）。

［カードエッジコネクタへの回路基板の組付け］
回路基板保持部材６３に収容された状態の回路基板６２をハウジング１２の上方から挿入空間Ｃ２に進入させる。さらに、挿入空間Ｃ２への回路基板６２の進入を進めると、端子金具１３の挿入空間Ｃ３に回路基板６２が挿入される（図７参照。）。このとき、端子金具１３の上端に形成された第１傾斜部１３Ｑ又は第２傾斜部１３Ｔに回路基板６２の下端に位置する縁部６３Ｄの傾斜面６３Ｇが接触することによって、回路基板６２の下端部は、挿入空間Ｃ３に案内される。挿入空間Ｃ３へ回路基板６２の進入を進めると、弾性接触部１３Ｋは、撓み変形した状態で、回路基板６２の導電部６５に弾性的に接触する。そして、回路基板保持部材６３の縁部６３Ｄが挿入空間Ｃ３の下端部（奥部）に到達する。こうして、ハウジング１２への回路基板６２の組付けが完了する。

回路基板６２の板厚がばらついた場合、箱部１３Ｅ及び接触部１３Ｄは、バネ部１３Ｃによって、公差吸収方向Ｔに変位する。このとき、箱部１３Ｅ及び接触部１３Ｄは、ベース部１３Ａとの間に形成された隙間Ａの範囲内において変位する（図６参照。）。こうして、バネ部１３Ｃによって、箱部１３Ｅ及び接触部１３Ｄは、ばらついた回路基板６２の板厚に応じた位置に調整される。

回路基板６２をハウジング１２に組付ける際に、回路基板６２が左右方向に揺動した場合、箱部１３Ｅ及び接触部１３Ｄは、バネ部１３Ｃによって、左右方向（すなわち、公差吸収方向Ｔに直交する向き）に変位する。このとき、箱部１３Ｅ及び接触部１３Ｄは、ベース部１３Ａとの間に形成された隙間Ｂの範囲内において変位する（図６参照。）。これによって、回路基板６２をハウジング１２に組付ける際において回路基板６２が左右方向に揺動しても、この揺動に箱部１３Ｅ及び接触部１３Ｄを追従させることができる。

［カードエッジコネクタからの回路基板の離脱］
回路基板保持部材６３の把持部６３Ｃを把持して、回路基板保持部材６３及び回路基板６２をハウジング１２から離脱させる。すると、挿入空間Ｃ３に挿入された回路基板６２は、挿入空間Ｃ３から離脱し、回路基板６２の導電部６５に弾性的に接触していた弾性接触部１３Ｋは、元の姿勢に弾性復帰する（図３、４参照。）。

板厚がばらついた回路基板６２が挿入されていた場合、ばらついた回路基板６２の板厚に応じた位置に変位していた箱部１３Ｅ及び接触部１３Ｄは、バネ部１３Ｃが元の姿勢に弾性復帰することによって、元の位置に復帰する。

回路基板６２をハウジング１２から離脱させる際に、回路基板６２が左右方向に揺動した場合、箱部１３Ｅ及び接触部１３Ｄは、バネ部１３Ｃによって、左右方向（すなわち、公差吸収方向Ｔに直交する向き）に変位する。このとき、箱部１３Ｅ及び接触部１３Ｄは、ベース部１３Ａとの間に形成された隙間Ｂの範囲内において変位する（図６参照。）。これによって、回路基板６２をハウジング１２から離脱させる際において回路基板６２が左右方向に揺動しても、この揺動に箱部１３Ｅ及び接触部１３Ｄを追従させることができる。

次に、実施形態１の作用効果を説明する。

本開示のカードエッジコネクタ１は、ハウジング１２と、端子金具１３と、を備える。端子金具１３は、ハウジング１２に固定されるベース部１３Ａ、ハウジング１２に組付けられる回路基板６２に電気的に接触する接触部１３Ｄ、及びベース部１３Ａと接触部１３Ｄとの間に設けられ、接触部１３Ｄを変位可能に支持するバネ部１３Ｃを有する。この構成によれば、バネ部１３Ｃによって接触部１３Ｄの位置が変位可能であるため、接触部１３Ｄの位置を回路基板６２のばらつきに対応させ易い。

本開示のカードエッジコネクタ１は、バネ部１３Ｃを収容する箱部１３Ｅを備える。この構成によれば、箱部１３Ｅによってバネ部１３Ｃを保護することができる。

本開示のカードエッジコネクタ１の箱部１３Ｅは、バネ部１３Ｃを介してベース部１３Ａに連結し、箱部１３Ｅと、ベース部１３Ａとの間には、隙間Ａ及び隙間Ｂが設けられている。この構成によれば、ベース部１３Ａにバネ部１３Ｃを介して連結する箱部１３Ｅが、ベース部１３Ａに対して擦れることなく変位することができる。

本開示のカードエッジコネクタ１の隙間Ｂは、バネ部１３Ｃによる公差吸収方向Ｔに直交する方向に空いている。この構成によれば、回路基板６２をハウジング１２に組付ける際に、箱部１３Ｅとベース部１３Ａとが擦れないようにすることができる。

本開示のカードエッジコネクタ１の隙間Ａは、バネ部１３Ｃによる公差吸収方向Ｔに平行な方向に空いている。この構成によれば、接触部１３Ｄと共に箱部１３Ｅも変位することができるので、箱部１３Ｅによってバネ部１３Ｃを保護しつつ、箱部１３Ｅとベース部１３Ａとが干渉し難くすることができる。

本開示のカードエッジコネクタ１は、接触部１３Ｄとバネ部１３Ｃとに連結部１３Ｊを介してつながる係止部１３Ｒを備え、係止部１３Ｒは、箱部１３Ｅに係止している。この構成によれば、係止部１３Ｒが箱部１３Ｅに係止するので、回路基板６２をハウジング１２に組付ける際における弾性接触部１３Ｋの動作へのバネ部１３Ｃの影響を抑えることができる。

本開示のカードエッジコネクタ１のベース部１３Ａの板厚方向は、バネ部１３Ｃによる公差吸収方向Ｔに直交する。この構成によれば、ハウジング１２に対する回路基板６２の位置が公差吸収方向Ｔにずれて、箱部１３Ｅ及び接触部１３Ｄが公差吸収方向Ｔにずれた場合でも、ベース部１３Ａが変形したり撓んだりし難い。

本開示のカードエッジコネクタ１のバネ部１３Ｃは、Ｓ字部１３Ｇを有する。この構成によれば、接触部１３Ｄを変位可能に支持する構成をより小さな領域に設けることができる。

本開示のカードエッジコネクタの接触部１３Ｄは、ハウジング１２へ回路基板６２を組み付ける組付け方向Ｋと直交する方向に突出し、回路基板６２に弾性的に接触する弾性接触部１３Ｋを有している。バネ部１３Ｃと、弾性接触部１３Ｋとは、組付け方向Ｋと同じ方向に並んでいる。この構成によれば、弾性接触部１３Ｋが回路基板６２の組付け方向Ｋに対して直交する方向に突出することによって形成される空間を、バネ部１３Ｃの収容スペースとして有効に活用することができる。

［他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、今回開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

上記実施形態の場合、軸部をロール状に巻回しているが、図８に示すような形態に軸部１１３Ｂを巻回して形成してもよい。

上記実施形態の場合、箱本体部と筒部とを有する形態であったが、箱部の前後方向中央部を切り欠いて一対の箱本体部を形成し、各々の箱本体部に接触部を設ける構成としてもよい。
上記実施形態の場合、Ｓ字部の一端部側が上向きに膨らむようにＵ字状に湾曲し、Ｓ字部の他端部側が下向きに膨らむようにＵ字状に湾曲しているが、Ｓ字部の一端部側が下向きに膨らむようにＵ字状に湾曲し、Ｓ字部の他端部側が上向きに膨らむようにＵ字状に湾曲していてもよい。この場合、Ｓ字部の他端部側は、ヘミング曲げによって連結部を形成することが考えられる。また、上向き又は下向きにＵ字状に湾曲する数は３つ以上であってもよい。

１…カードエッジコネクタ
１２…ハウジング
１２Ａ…基壁部
１２Ｂ…周壁部
１２Ｃ…溝
１３…端子金具
１３Ａ…ベース部
１３Ｂ，１１３Ｂ…軸部
１３Ｃ…バネ部
１３Ｄ…接触部
１３Ｅ…箱部
１３Ｆ…突出部
１３Ｇ…Ｓ字部
１３Ｈ…延出部
１３Ｊ…連結部
１３Ｋ…弾性接触部
１３Ｌ…呼込み部
１３Ｍ…箱本体部
１３Ｎ…筒部
１３Ｐ…開口部
１３Ｑ…第１傾斜部
１３Ｒ…係止部
１３Ｓ…挿通孔
１３Ｔ…第２傾斜部
１３Ｕ…基部
１５…キャビティ
１５Ａ…スリット
１５Ｂ…抜止部
６２…回路基板（基板）
６３…回路基板保持部材
６３Ａ…基部
６３Ｂ…側壁部
６３Ｃ…把持部
６３Ｄ…縁部
６３Ｅ…突当て部
６３Ｆ…係止部
６３Ｇ…傾斜面
６５…導電部
Ａ，Ｂ…隙間
Ｃ１…収容空間
Ｃ２，Ｃ３…挿入空間
Ｈ…貫通孔
Ｋ…組付け方向
Ｓ…ベース基板
Ｔ…公差吸収方向

Claims (7)

1. ハウジングと、
   前記ハウジングに固定されるベース部、前記ハウジングに組付けられる基板に電気的に接触する接触部、及び前記ベース部と前記接触部との間に設けられ、前記接触部を変位可能に支持するバネ部を有する端子金具と、
   前記バネ部を収容する箱部と、
   を備え、
   前記箱部は、前記バネ部を介して前記ベース部に連結し、
   前記箱部と、前記ベース部との間には、隙間が設けられているカードエッジコネクタ。
2. 前記隙間は、前記バネ部による公差吸収方向に直交する方向に空いている請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
3. 前記隙間は、前記バネ部による公差吸収方向に平行な方向に空いている請求項１又は請求項２に記載のカードエッジコネクタ。
4. 前記接触部と前記バネ部とにつながる係止部を備え、
   前記係止部は、前記箱部に係止している請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
5. 前記ベース部の板厚方向は、前記バネ部による公差吸収方向に直交する請求項１又は請求項２に記載のカードエッジコネクタ。
6. 前記バネ部は、Ｓ字部を有する請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
7. 前記接触部は、前記ハウジングへ前記基板を組み付ける組付け方向と直交する方向に突出し、前記基板に弾性的に接触する弾性接触部を有し、
   前記バネ部と、前記弾性接触部とは、前記組付け方向と同じ方向に並んでいる請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。

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