JP7491071B2 - レーザスポット溶接方法 - Google Patents
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Description
複数重ねた金属板の所定領域にレーザ光軸を設定した状態で、
工程中の最大照射径に対応する最大デフォーカス量を含む第1のデフォーカス領域で第1の時間に亘り一定出力でレーザを照射する第1の照射ステップと、
所定の休止時間に亘りレーザ照射を実質的に休止するステップと、
前記最大デフォーカス量を少なくとも最後に含む第2のデフォーカス領域で第2の時間に亘り一定出力でレーザを照射する第2の照射ステップと、
を連続して実行し、1工程のスポット溶接を終了する。
dd,df デフォーカス量
L1 第1のレーザ照射(第1照射ステップ)
L2 第2のレーザ照射(第2照射ステップ)
L0 休止時間(休止ステップ)
Lf レーザ照射(予備照射、前段照射)
Lx レーザ光軸
Da,Dd,Dc,Df レーザ照射径
Wx 溶融部(溶接部)
Claims (9)
- 複数重ねた金属板の所定領域にレーザ光軸を設定した状態で、
工程中の最大照射径に対応する最大デフォーカス量を含む第1のデフォーカス領域で第1の時間に亘り一定出力でレーザを照射する第1の照射ステップと、
所定の休止時間に亘りレーザ照射を実質的に休止するステップと、
前記最大デフォーカス量を少なくとも最後に含む第2のデフォーカス領域で第2の時間に亘り一定出力でレーザを照射する第2の照射ステップと、
を連続して実行し、1工程のスポット溶接を終了する、レーザスポット溶接方法。 - 前記第2の照射ステップは、
前記最大デフォーカス量の60%以下のデフォーカス量から選定された少なくとも1つのデフォーカス量となる照射径でレーザを照射する第1のサブステップと、
前記第1のサブステップに続いて、前記最大デフォーカス量の50~100%のデフォーカス量から選定される少なくとも1つのデフォーカス量となる照射径でレーザを照射する第2のサブステップと、
を含む、請求項1記載のレーザスポット溶接方法。 - 前記第2の照射ステップは、
前記第1のサブステップの前に、前記最大デフォーカス量の30~100%のデフォーカス量から選定されかつ前記第1のサブステップにおけるデフォーカス量より大きい少なくとも1つのデフォーカス量となる照射径でレーザを照射する予備ステップを含む、請求項2載のレーザスポット溶接方法。 - 前記第2の照射ステップは、
前記第1のサブステップの前に、前記最大デフォーカス量の30~100%のデフォーカス量から選定された少なくとも1つの開始デフォーカス量から、前記最大デフォーカス量の60%以下でありかつ前記開始デフォーカス量未満のデフォーカス量まで、デフォーカス量を連続的または段階的に減少させながらレーザを照射する予備ステップを含む、請求項2記載のレーザスポット溶接方法。 - 前記第2の照射ステップにおける前記第1のサブステップは、前記最大デフォーカス量の60%以下のデフォーカス量から選定された少なくとも1つの開始デフォーカス量から、前記最大デフォーカス量の50~100%のデフォーカス量から選定されかつ前記開始デフォーカス量より大きいデフォーカス量まで、デフォーカス量を連続的または段階的に増加させながらレーザを照射することを含む、請求項2~4の何れか一項記載のレーザスポット溶接方法。
- 前記第2のデフォーカス領域は、前記最大デフォーカス量の50~100%のデフォーカス量から選定された少なくとも1つのデフォーカス量を含む、請求項1記載のレーザスポット溶接方法。
- 前記第1の照射ステップは、
前記最大デフォーカス量の20~100%のデフォーカス量から選定された少なくとも1つのデフォーカス量となる照射径でレーザを照射する第1のサブステップと、
前記第1のサブステップに続いて、前記最大デフォーカス量の20~100%のデフォーカス量から選定された少なくとも1つのデフォーカス量となる照射径でレーザを照射する第2のサブステップと、
を含む、請求項1~6の何れか一項記載のレーザスポット溶接方法。 - 前記実質的に休止するステップにおける前記休止時間は、前記第1の照射ステップにおける前記第1の時間の1/2~2倍の時間であり、前記第2の照射ステップにおける前記第2の時間は、前記第1の照射ステップにおける前記第1の時間の1/10~1/2の時間である、請求項1~7の何れか一項記載のレーザスポット溶接方法。
- 前記実質的に休止するステップは、前記第1の照射ステップにおける照射径範囲の凝固を妨げない低パワーまたは低パワー密度でのレーザ照射を含む、請求項1~8の何れか一項記載のレーザスポット溶接方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020099487A JP7491071B2 (ja) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | レーザスポット溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2020099487A JP7491071B2 (ja) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | レーザスポット溶接方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021192916A JP2021192916A (ja) | 2021-12-23 |
| JP7491071B2 true JP7491071B2 (ja) | 2024-05-28 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2020099487A Active JP7491071B2 (ja) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | レーザスポット溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7491071B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005131695A (ja) | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Univ Nihon | レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置 |
| JP2008305902A (ja) | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2017042790A (ja) | 2015-08-26 | 2017-03-02 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接方法 |
-
2020
- 2020-06-08 JP JP2020099487A patent/JP7491071B2/ja active Active
Patent Citations (3)
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| JP2008305902A (ja) | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2017042790A (ja) | 2015-08-26 | 2017-03-02 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接方法 |
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| JP2021192916A (ja) | 2021-12-23 |
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