JP7494516B2 - コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、回路基板などの配線板に実装可能なコンデンサおよびその製造方法に関する。

コンデンサを回路基板などの配線板に実装するには、コンデンサがたとえば台座を備えている。コンデンサの端子リードは台座の外側面（基板実装面）に引き出されて折り曲げられ、たとえば配線板にはんだ付けされる。このような実装に用いられるコンデンサは、表面実装型のコンデンサと呼ばれている。この表面実装型のコンデンサの汎用性は高く、たとえば自動車に用いられる。

コンデンサが自動車内などの屋外に設置されると、コンデンサの設置周囲の環境温度が上昇する。このため、コンデンサは、高温度環境に耐える必要がある。たとえば、コンデンサの封口体と台座の間に樹脂層を形成し、コンデンサの密閉性が高められる（たとえば、特許文献１）。斯かる構成によれば、コンデンサの耐熱性を向上させることができる。この台座を設けたコンデンサでは、台座に挿通孔が形成され、コンデンサの端子リードが挿通孔を通って台座の外側、つまり、基板実装面側に配置される。

特開昭６０－２４５１２１号公報

樹脂層は、たとえば熱硬化性樹脂を加熱および硬化させることにより形成される。加熱された熱硬化性樹脂は、硬化直前に粘度が下がる特性を有している。端子リードと台座の間に配置されている低い粘度の熱硬化性樹脂は、毛細管現象により台座の外側に向かう方向に力を受けることになる。また、液状の樹脂を注入して封口体と台座の間に樹脂層を形成する場合、端子リードと台座の間の隙間に到達した液状の樹脂が、毛細管現象により台座の外側に向かう方向に力を受けることになる。この力を受けた樹脂が、台座の外側に向かって移動すると、台座の外側に配置された端子リードの周辺に樹脂が付着し、端子リードのはんだ付けの妨げとなる可能性がある。

特許文献１は斯かる課題を開示も示唆もしておらず、特許文献１に開示された構成は斯かる課題を解決することができない。

そこで、本開示の技術は、たとえば毛細管現象により端子リードと台座の間の樹脂に作用する力を抑制することを第１の目的とする。

また、本開示の技術は、たとえば毛細管現象による端子リードと台座の間の樹脂の台座の外側までの移動を抑制することを第２の目的とする。

上記目的を達成するため、本開示の第１の側面によれば、コンデンサは、コンデンサ本体と台座と樹脂層とを備える。コンデンサ本体は、外装ケースと、第１の挿通孔部を有し前記外装ケースの開口部に取付けられた封口部材と、前記第１の挿通孔部から導出する端子リードとを含む。台座は、前記コンデンサ本体の前記封口部材側に設置され、前記端子リードを挿通させて基板実装面側に露出させる第２の挿通孔部を有する。樹脂層は、前記台座と前記封口部材の間に配置される。前記樹脂層は、前記台座の面と前記封口部材の外側面の間に形成され、前記コンデンサ本体と前記台座とを密着させる。前記台座は、前記第２の挿通孔部を囲う第１の突出部を含み、前記台座の前記第２の挿通孔部が挿通孔を形成し、または、前記封口部材は、前記第１の挿通孔部を囲むとともに前記台座に接触する第２の突出部を含み、前記台座の前記第２の挿通孔部と前記第２の突出部により囲まれている前記第１の挿通孔部とが挿通孔を形成する。前記樹脂層は、前記第１の突出部または前記第２の突出部に隣接する。前記挿通孔の前記基板実装面側の開口距離が、前記コンデンサ本体側の開口距離よりも大きい。上記コンデンサにおいて、前記樹脂層は、さらに前記挿通孔の内部に備えられ、前記挿通孔の内表面と前記端子リードの間の隙間を埋めてもよい。

上記コンデンサにおいて、前記挿通孔は、前記挿通孔の内側面に段部または傾斜面を有していてもよい。

上記コンデンサにおいて、前記端子リードよりも外側における開口距離の差は、前記端子リードよりも中心側における開口距離の差よりも小さくてもよい。

上記目的を達成するため、本開示の第２の側面によれば、コンデンサの製造方法は、外装ケースと、第１の挿通孔部を有し前記外装ケースの開口部に取付けられた封口部材と、前記第１の挿通孔部から導出する端子リードとを含むコンデンサ本体を作製する工程と、第２の挿通孔部を有する台座を作製する工程と、前記台座を前記コンデンサ本体の前記封口部材側に設置するとともに、前記端子リードを前記第２の挿通孔部に挿通させて基板実装面側に露出させる工程と、前記台座と前記封口部材の間に配置されるとともに、第１の突出部または第２の突出部に隣接する樹脂層を形成する工程とを備える。前記樹脂層は、前記台座の面と前記封口部材の外側面の間に形成され、前記コンデンサ本体と前記台座とを密着させる。前記台座の作製において、前記台座に前記第２の挿通孔部を囲う前記第１の突出部を形成して、前記台座の前記第２の挿通孔部が挿通孔を形成し、または、前記コンデンサ本体の作製において、前記封口部材に前記第１の挿通孔部を囲むとともに前記台座に接触するための高さを有する前記第２の突出部を形成して、前記台座の前記第２の挿通孔部と前記第２の突出部により囲まれている前記第１の挿通孔部とが挿通孔を形成する。前記挿通孔の前記基板実装面側の開口距離が、前記コンデンサ本体側の開口距離よりも大きい。

上記コンデンサの製造方法において、前記樹脂層は、さらに前記挿通孔の内部に備えられ、前記挿通孔の内表面と前記端子リードの間の隙間を埋めてもよい。

本開示の技術によれば、次のいずれかの効果が得られる。

(1) 挿通孔の基板実装面側の開口距離がコンデンサ本体側の開口距離よりも大きい。そのため、挿通孔の基板実装面側の部分において、毛細管現象による液面の上昇作用（以下、「毛細管現象による作用」という）を抑制することができる。端子リードと台座の間に配置される液状または低粘度の樹脂に作用する力を抑制できる。

(2) 液状または低粘度の樹脂が毛細管現象により台座の外側（基板実装面）に移動することを抑制できる。

(3) 毛細管現象により台座の外側（基板実装面）に移動した樹脂が端子リードのはんだ付けの妨げとなることを抑制できる。

(4) 毛細管現象による樹脂の移動により、コンデンサに充填された樹脂の量が減少することを抑制できる。

第１の実施の形態に係るコンデンサの一例を示す断面図である。 コンデンサの台座を示す図である。 図２のＡにおけるａ－ａ線断面図である。 台座の斜視図である。 コンデンサの効果を説明するための図である。 第２の実施の形態に係るコンデンサの一例を示す断面図である。 変形例に係るコンデンサの一例を示す断面図である。

以下、図面を参照して実施の形態等を説明する。

第１の実施の形態

図１のＡは、第１の実施の形態に係るコンデンサの一例を示す断面図であり、図１のＢは、図１のＡの部分的な拡大図である。図１のＡにおいて、コンデンサ本体の一部が省略されている。図２のＡは、コンデンサの台座の平面図であり、コンデンサ本体に設置される本体設置面であって、台座の封口部材側の面部を示している。図２のＢは、台座の底面図であり、本体設置面の対向面であって、台座の外側面（基板実装面）を示している。図３は、図２のＡにおけるａ－ａ線断面を示している。図４のＡおよび図４のＢは、台座の斜視図である。図２のＡに示されている台座には、台座の説明のために仮想線Ｌ１、中間点Ｏおよび中心線Ｌ２が付加されている。図１ないし図４に示す構成は一例であって、斯かる構成に本開示の技術が限定されるものではない。

コンデンサ２は電子部品の一例であり、たとえば電解コンデンサまたは電気二重層コンデンサである。このコンデンサ２はコンデンサ本体４と台座６と樹脂層８－１、８－２とを備えている。台座６はコンデンサ本体４に設置され、樹脂層８－１は台座６とコンデンサ本体４の間の隙間に配置され、樹脂層８－２は台座６に形成された挿通孔の内部に配置されている。コンデンサ２は回路基板などの配線板に実装可能である。

コンデンサ本体４は、単体でコンデンサとして用いることができる。このコンデンサ本体４は、外装ケース１０とコンデンサ素子１２と封口部材１４とを備えている。外装ケース１０内にコンデンサ素子１２が封入され、外装ケース１０の開口部に封口部材１４が取付けられている。

外装ケース１０は、たとえば有底筒状のアルミニウムケースである。外装ケース１０の開口の先端部はほぼ直角に折り曲げられ、そのため外装ケース１０の底とは反対側の端部（以下、「開放端」という）は、平坦面を有している。

コンデンサ素子１２は、陽極箔と陰極箔の間にセパレータを介在させて巻回させた巻回素子であって、同一素子面より端子リード１６－１、１６－２が導出している。このコンデンサ素子１２には、電解液を含浸させている。

端子リード１６－１、１６－２は、たとえば導電性のよい金属で形成されている。端子リード１６－１は陽極側端子であって、コンデンサ素子１２の陽極箔から引き出されるリード部と配線板に実装される端子部とを備える。リード部と端子部は、溶接等により接続され一体化されている。端子リード１６－２は陰極側端子であって、コンデンサ素子１２の陰極箔から引き出されるリード部と配線板に実装される端子部とを備える。端子リード１６－１と同様に、リード部と端子部は溶接等により接続されて一体化されている。リード部はたとえば円柱状であり、端子部は、たとえば配線板への実装面側を平坦化し、断面を矩形形状にしたものである。

封口部材１４は、たとえば絶縁性ゴムで形成されている。封口部材１４は端子リード１６－１、１６－２に対応する位置に第１の挿通孔部１７－１、１７－２（以下、「挿通孔部１７－１、１７－２」という）を有している。コンデンサ素子１２の端子リード１６－１、１６－２が封口部材１４の挿通孔部１７－１、１７－２を貫通し、コンデンサ本体４の外側に露出している。

台座６は、コンデンサ本体４の封口部材１４側に設置されている。台座６は絶縁合成樹脂などの絶縁板で形成されている。この絶縁合成樹脂は、配線板に実装する際の加熱に耐える程度の耐熱性を有していればよく、たとえばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、およびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル系樹脂、ナイロンなどのポリアミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ユリア樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フェノール樹脂、またはエポキシ樹脂である。台座６は、第２の挿通孔部１８－１、１８－２（以下、「挿通孔部１８－１、１８－２」という）と、第１の突出部２０（以下、「突出部２０」という）と、周壁２２と、ガイド溝２４－１、２４－２とを備えている。また、台座６は、図２のＡに示すように、支持突部２６－１、２６－２と、樹脂注入孔３０と、貫通孔３２と、遮蔽部３４とを備え、図２のＢに示すように、段部３６、３８と、支持部４０とを備えている。

挿通孔部１８－１、１８－２は、端子リード１６－１、１６－２に対応する位置に形成されている孔である。コンデンサ本体４から突出している一対の端子リード１６－１、１６－２は、台座６に形成された一対の挿通孔部１８－１、１８－２を貫通し、台座６の外側面側、つまり台座６の基板実装面側に引き出されている。挿通孔部１８－１、１８－２は、端子リード１６－１、１６－２の端子部を通すための挿通孔を単独で形成している。

挿通孔部１８－１、１８－２は段部４２を有し、そのため挿通孔の基板実装面側の開口距離Ｄ１はコンデンサ本体４側の開口距離Ｄ２よりも大きくなっている。段部４２は、挿通孔部１８－１、１８－２の内側面に形成され、コンデンサ２の中心部側に配置されている段部４２－１と、コンデンサ２の側部側に配置されている段部４２－２とを含んでいる。段部４２－１の幅Ｗ１は、段部４２－２の幅Ｗ２よりも広くなっている。幅Ｗ２が小さいので、挿通孔部１８－１、１８－２と樹脂層８－１の間の突出部２０の厚さが抑制され、突出部２０が封口部材１４に対向している面の面積が抑制されている。また、幅Ｗ１が大きいので、毛細管現象による作用がいっそう抑制されている。

また、開口距離Ｄ２が小径に維持され、コンデンサ本体４側において端子リード１６－１、１６－２と挿通孔部１８－１、１８－２の間の隙間が小さくなる。そのため、挿通孔部１８－１、１８－２を通って台座６の外側（基板実装面）に移動する樹脂の量を抑制できる。樹脂注入後かつ樹脂硬化終了前のコンデンサ２では、樹脂層８－１を形成する樹脂の表面と、樹脂層８－２を形成する樹脂の表面の高さが異なることがある。たとえば、樹脂層８－１を形成する樹脂は、台座６とコンデンサ本体４の間の隙間に充填されるため、その表面は台座６のコンデンサ本体４側の表面（本体設置面）と同じ程度の高さとなる。一方で、樹脂層８－２を形成する樹脂の表面は、樹脂層８－１を形成する樹脂の表面より、たとえばコンデンサ本体４側に低い位置となる。樹脂の表面の高さが異なるこのようなコンデンサ２において、樹脂層８－１を形成する樹脂と、樹脂層８－２を形成する樹脂が連通している場合、重力により樹脂の二つの表面が均一化しようとする作用が働く。つまり、表面が高い樹脂層８－１を形成する樹脂の一部が樹脂の連通部分を介して、挿通孔部１８－１、１８－２に移動しようとする。しかしながら、開口距離Ｄ２が小径であるので、挿通孔部１８－１、１８－２に移動する樹脂の量を抑制できる。

さらに、段部４２の形成により挿通孔（挿通孔部１８－１、１８－２）の基板実装面側の開口距離Ｄ１がコンデンサ本体４側の開口距離Ｄ２より大きいので、挿通孔に移動してきた樹脂の収容容積を挿通孔の基板実装面側に確保できる。前述同様、樹脂の表面の高さが異なるコンデンサ２において、重力による表面の均一化により、挿通孔内の樹脂がガイド溝２４－１、２４－２側に移動しようとする。しかしながら、段部４２により樹脂の収容容積が大きいと、樹脂のガイド溝２４－１、２４－２側への移動が抑制され、樹脂がはんだ付けの妨げとなることを抑制できる。

段部４２から台座６の基板実装面までの距離Ｄ３は、段部４２から突出部２０の表面まで、つまりコンデンサ本体４側の表面までの距離Ｄ４よりも大きくなっている。つまり、大きな開口距離を有する部分の割合が５０％よりも高く、そのため毛細管現象による作用を抑制する部分の占有割合が高められている。距離Ｄ４は、たとえば挿通孔部１８－１、１８－２と樹脂層８－１の間を隔てている突出部２０の最も薄い部分の厚さと同程度まで薄くてもよい。距離Ｄ４は、樹脂から加えられる圧力に対抗するために必要な厚さ以上の距離である。

段部４２よりもコンデンサ本体４側において、挿通孔部１８－１、１８－２の断面（以下、「本体側断面」という）の形状は、図２のＡに示すように、たとえば角が丸められている長方形である。段部４２よりも基板実装面側において、挿通孔部１８－１、１８－２の断面（以下、「実装面側断面」という）の形状は、図２のＢに示すように、たとえば一部が重なる二つの円により形成される形状である。この二つの円は異なる大きさを有し、大きな円は本体側断面を含んでいる。二つの円のうちの小さな円は、大きな円よりも、コンデンサ２の中心側に配置されている。全体として、実装面側断面の端部４３－１は、本体側断面の端部４３－２から外側に離れた位置に配置されている。実装面側断面の端部４３－１と本体側断面の端部４３－２の間には、段部４２がいずれの部分においても配置されている。

突出部２０は、台座６の本体設置面に設置されている。突出部２０は、挿通孔部１８－１、１８－２の周囲に形成され、挿通孔部１８－１、１８－２を囲っている。突出部２０は、封口部材１４に対向し、突出部２０に隣接する樹脂層８－１と挿通孔部１８－１、１８－２とを隔てている。突出部２０の高さは、たとえば封口部材１４の外側面と台座６の本体設置面との間の高低差Ｈ（図１のＢ）に設定されている。突出部２０の高さが高低差Ｈであると、外装ケース１０の開放端と台座６とが接触するとともに、台座６の突出部２０と封口部材１４とが接触する。外装ケース１０および突出部２０が支持部として機能することにより、台座６の設置が安定するとともにコンデンサ本体４が周囲部と中央部の両方で支持される。また、封口部材１４に接触する突出部２０は、樹脂層８－１の形成のために台座６と封口部材１４の間に注入される樹脂が挿通孔部１８－１、１８－２に侵入するのを高い水準で抑制することができる。

突出部２０の高さは、高低差Ｈよりも低くてもよく、高くてもよい。高低差Ｈよりも低い突出部２０は、樹脂層８－１を形成する樹脂が挿通孔部１８－１、１８－２に侵入するのを抑制することができる。また、突出部２０と封口部材１４の間に隙間が形成され、この隙間により台座６の挿通孔部１８－１、１８－２への空気および樹脂の流路を形成することができる。高低差Ｈよりも高い突出部２０は、封口部材１４と接触し、台座６と封口部材１４の間に注入される樹脂が挿通孔部１８－１、１８－２に侵入するのを高い水準で抑制することができる。外装ケース１０の開放端と台座６の間に隙間が形成され、この隙間により空気の流路を形成することができる。

突出部２０は、たとえば図２のＡに示すように、長手方向の中央部にくびれを有するほぼ矩形の形状を有している。突出部２０は、長手方向の中央部に後退部４４を有し、この後退部４４がくびれを形成している。突出部２０は、長手方向の端部に平坦部４６を有している。突出部２０は、たとえば、図２のＡに示されている仮想線Ｌ１に対して対称な外形を有し、図２のＡに示されている中心線Ｌ２に対して対称な形状を有している。仮想線Ｌ１は、挿通孔部１８－１と挿通孔部１８－２を結ぶ線であり、中心線Ｌ２は、挿通孔部１８－１と挿通孔部１８－２の中間点Ｏを通り仮想線Ｌ１に直交する線である。

突出部２０は、封口部材１４と対向する表面に溝部４８、５０を有している。溝部４８は、挿通孔部１８－１と挿通孔部１８－２の間の中間部の高さを一部低くするように形成され、樹脂注入孔３０側と貫通孔３２側の間に延びて樹脂通路を形成する。溝部４８は、溝部４８の幅に応じて溝部４８を流れる樹脂の流量を調整することができる。

溝部５０は、突出部２０の平坦部４６から挿通孔部１８－１、１８－２に延びて通気路を形成する。溝部５０は、樹脂注入により押し出される空気を、溝部５０を通して外部に排出することができる。溝部５０は、樹脂層８－２の形成のために、注入された樹脂の一部を通過させて、樹脂を挿通孔部１８－１、１８－２に到達させてもよい。溝部５０の幅、深さ、設置間隔または設置個数は、たとえば空気の通過および樹脂の侵入抑制を考慮して適宜に設定される。溝部５０は、たとえば突出部２０の貫通孔３２側の面にのみ形成される。そのため、樹脂が直接溝部５０を通って挿通孔部１８－１、１８－２に流れることが抑制される。つまり、樹脂注入孔３０から注入された樹脂は、注入圧力により封口部材１４と台座６との間の空間のうち突出部２０の貫通孔３２側の空間に流れ、その後、当該空間に充填された樹脂の押圧力によって溝部５０に樹脂が押し込まれるため、注入圧力より低い圧力で溝部５０に樹脂を流すことができる。そのため、台座６の実装面まで樹脂が流れ込み、端子リード１６－１、１６－２と配線板との接続性に影響を与えることがない程度に、挿通孔部１８－１、１８－２に流れる樹脂量を調整できる。

周壁２２は、台座６の周囲部であって外装ケース１０の開放端の外側に配置され、外装ケース１０の開放端を囲っている。周壁２２の内側面は、有底筒状の外装ケース１０の外周に沿わせるため、円形状を有する。周壁２２は、図３に示すように、突出部２０より高くてもよく、突出部２０と同じ高さまたは突出部２０より低くてもよい。

ガイド溝２４－１、２４－２は、台座６の基板実装面に形成され、第２の挿通孔部１８－１、１８－２から外側に延びている。端子リード１６－１、１６－２の端子部は、ガイド溝２４－１、２４－２に沿って相反方向に折り曲げられて、ガイド溝２４－１、２４－２に配置されている。そのため、ガイド溝２４－１、２４－２は、端子リード１６－１、１６－２の端子部をガイドする。なお、ガイド溝２４－１、２４－２に代えて、ガイド突起を台座６の基板実装面に設けてもよい。ガイド溝２４－１、２４－２またはガイド突起により実装時のコンデンサ２の安定性を確保することができる。

支持突部２６－１、２６－２は、外装ケース１０の開放端を支持する突出部の一例であって、樹脂層８－１に隣接し、台座６が外装ケース１０の開放端に接触する位置に部分的に形成される。支持突部２６－１、２６－２は、図２のＡに示すように、台座６の本体設置面であって周壁２２よりも台座６の内側に形成されている。支持突部２６－１は幅を有する円弧形状を有し、樹脂注入孔３０および突出部２０の外側を円弧状に覆っている。支持突部２６－２は円形状を有し、貫通孔３２の外側に配置されている。支持突部２６－１、２６－２の形成部分では、外装ケース１０の開放端が支持突部２６－１、２６－２に接触し、支持突部２６－１、２６－２の分断部分では、外装ケース１０の開放端が台座６から離間し、外装ケース１０の開放端と台座６の間に隙間が形成される。この外装ケース１０の開放端と台座６の間の隙間は、台座６の周壁２２と外装ケース１０の外周面の間に樹脂を流入するための樹脂経路を形成する。

樹脂注入孔３０は、図２のＡに示すように、中心線Ｌ２上に形成される。樹脂注入孔３０は樹脂の注入に用いられる挿通孔の一例であり、挿通孔部１８－１、１８－２から等距離に形成されている。

貫通孔３２は、図２のＡに示すように、中心線Ｌ２上に形成される。貫通孔３２は、たとえば樹脂注入において樹脂が最後に流れ込む終端部に形成され、樹脂の注入経路に沿って終端部に到達した樹脂の確認に用いられる。この貫通孔３２は、樹脂の注入により押し出される空気の排出にも用いられ、貫通孔３２により樹脂の充填状態の確認が容易になるとともに、空気の排出が容易になる。

遮蔽部３４は、貫通孔３２の周囲部であって、貫通孔３２と樹脂注入孔３０の間に配置されている。遮蔽部３４は、樹脂注入孔３０から注入される樹脂が貫通孔３２の樹脂注入孔３０側から貫通孔３２に侵入するのを抑制する。つまり、遮蔽部３４は、樹脂が樹脂層８－１の形成領域に行き渡る前に貫通孔３２が樹脂で埋まることを抑制する。遮蔽部３４は、貫通孔３２の周囲の一部、たとえば３分の２を囲っている。遮蔽部３４は、貫通孔３２の周囲の５０パーセント以上を囲うことが好ましく、６６パーセント以上を囲うことが望ましい。たとえば、図２のＡに示すように、貫通孔３２の周囲のたとえば１０パーセントが遮蔽部３４に囲われず、開口していればよい。

段部３６は、図２のＢに示すように、台座６の基板実装面であって、樹脂注入孔３０の周りに形成されている。段部３６は、たとえば樹脂注入の際に樹脂注入孔３０に接続される樹脂注入装置の位置合わせに用いられる。段部３６は、樹脂注入孔３０の近傍の樹脂が台座６の基板実装面よりも突出しないようにするための空間を提供する。

段部３８は、図２のＢに示すように、台座６の基板実装面であって、貫通孔３２の周りに形成されている。段部３８は、貫通孔３２の近傍の樹脂が台座６の基板実装面よりも突出しないようにするための空間を提供する。

支持部４０は、図２のＢに示すように、台座６の基板実装面であって、台座６の角部の近傍に形成されている。支持部４０は、コンデンサ２が配線板に実装された状態において、点接触によりコンデンサ２の姿勢を安定させることができる。

樹脂層８－１は、突出部２０の外側でありかつ外装ケース１０の開放端の内側であって、台座６と封口部材１４の間に備えられる。この樹脂層８－１は、コンデンサ本体４と台座６とを密着させ、台座６とともに封口部材１４の外側面を封止する。樹脂層８－２は、挿通孔部１８－１、１８－２の内部に備えられる。この樹脂層８－２は、挿通孔部１８－１、１８－２の内表面と端子リード１６－１、１６－２の間の隙間を埋める。そのため、密封性が高まり挿通孔部１８－１、１８－２を通るガスの量が抑制される。樹脂注入孔３０から注入された樹脂が挿通孔部１８－１、１８－２内に到達して、樹脂層８－２が形成されてもよく、台座６の基板実装面から樹脂が付加され、樹脂層８－２が形成されてもよい。

樹脂層８－１、８－２を形成する樹脂は、たとえば封口部材１４の外側を封止する封止樹脂であって、充填時には液状であるが、充填後に固化する。充填時には、液状の樹脂がコンデンサ本体４と台座６の間の隙間と、挿通孔部１８－１、１８－２の内部の一部を満たし、充填後には、樹脂が固化して樹脂層８－１、８－２を形成する。樹脂層８－１、８－２を形成する樹脂は、台座６、外装ケース１０および封口部材１４に対して親和性があり、気体の遮断性を有すればよく、アルミニウムの線膨張係数（約２３×１０^-6／℃）に近い線膨張係数を有し、硬化する際の収縮量が少なく、非吸湿性を有することが好ましい。樹脂は、たとえばエポキシ樹脂、アルキッド系樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、または紫外線硬化樹脂であればよい。また、エポキシ樹脂は、たとえば酸無水物を用いた二液混合型のエポキシ樹脂であってもよいし、一液型のエポキシ樹脂であってもよい。
〔コンデンサの製造工程〕

コンデンサの製造工程は、本開示のコンデンサの製造方法の一例であって、この製造工程は、コンデンサ本体４の形成工程、台座６の形成工程、台座６をコンデンサ本体４に取付ける取付工程、端子リード１６－１、１６－２の成形工程、および樹脂の注入工程を含む。

コンデンサ本体４の形成工程では、先ず、端子リード１６－１を接続した陽極箔と端子リード１６－２を接続した陰極箔の間にセパレータを介在させて巻回して、コンデンサ素子１２を形成する。コンデンサ素子１２に電解液を含浸させ、このコンデンサ素子１２を外装ケース１０に封入後、外装ケース１０の開口部に封口部材１４が取付けられ、コンデンサ本体４が形成される。外装ケース１０は、たとえばアルミニウムから形成される。

台座６の形成工程では、台座６を絶縁合成樹脂から既述の形状に形成する。なお、本実施の形態では、コンデンサ素子１２に電解液を含浸して電解コンデンサを形成したが、これに限らず、導電性高分子を含浸させて固体電解質層を形成したコンデンサ素子１２を用いて固体電解コンデンサとしてもよいし、導電性高分子を含浸したコンデンサ素子１２に電解液を含浸させるハイブリッド型コンデンサとしてもよい。

台座６の取付工程では、台座６の挿通孔部１８－１、１８－２にコンデンサ本体４の端子リード１６－１、１６－２を貫通させる。そして、台座６を移動させて台座６をコンデンサ本体４の封口部材１４側に取付ける。この取付工程では、台座６の突出部２０を封口部材１４側に配置させる。

端子リード１６－１、１６－２の成形工程では、端子リード１６－１、１６－２が台座６のガイド溝２４－１、２４－２に沿って折り曲げられ、端子リード１６－１、１６－２の端子部がガイド溝２４－１、２４－２に配置される。この成形工程により、台座６がコンデンサ本体４に固定される。

樹脂の注入工程では、台座６の樹脂注入孔３０から注入された液状の樹脂が、コンデンサ本体４と台座６の間の隙間に充填される。樹脂は、樹脂注入孔３０の周囲に広がるとともに、突出部２０と支持突部２６－１の間の隙間または溝部４８を通って貫通孔３２側に流れて、貫通孔３２および遮蔽部３４の周囲に広がる。また、樹脂の一部は、支持突部２６－１の端の外側を通ってコンデンサ本体４の外側に流れる。また、樹脂の一部は、溝部５０を通って挿通孔部１８－１、１８－２の内部に流れてもよい。注入された樹脂がコンデンサ本体４と台座６の間で樹脂層８－１を形成し、挿通孔部１８－１、１８－２の内部において樹脂層８－２を形成する。樹脂注入にはたとえばディスペンサなどの樹脂注入装置が用いられる。

第１の実施の形態によれば、次のような作用または効果が得られる。

(1) 挿通孔の基板実装面側の開口距離Ｄ１がコンデンサ本体４側の開口距離Ｄ２よりも大きい。そのため、基板実装面側において、毛細管現象により挿通孔内部の樹脂に作用する力を抑制できる。樹脂層８－１、８－２の形成のためにたとえば熱硬化性樹脂が用いられる場合、硬化直前に粘度が低下した熱硬化性樹脂が、基板実装面側方向の力を受けることが抑制される。

(2) 挿通孔内部の樹脂が毛細管現象により台座の外側に移動することを抑制できる。そのため、樹脂が台座の外側（基板実装面）に配置された端子リードの周囲に配置されることが抑制でき、樹脂が端子リードのはんだ付けの妨げとなることが抑制できる。

(3) 樹脂の移動が抑制できるので、充填された樹脂の量の減少を抑制できる。樹脂充填量の低下やばらつきが抑制され、コンデンサの品質を一様にすることができる。

(4) 挿通孔部１８－１、１８－２の開口距離が全体的に広げられていると、図５に示すように、端子リード１６－１、１６－２の端子部が端子部の折り曲げ方向に根元から傾斜する可能性がある。この場合、図５に示されている丸い破線で囲われた部分では、端子リード１６－１、１６－２と挿通孔部１８－１、１８－２の間の隙間が狭くなり、毛細管現象が発生し易くなる。挿通孔部１８－１、１８－２の段部４２は、このような端子部の根元からの傾斜を抑制することができ、毛細管現象を抑制することができる。

第２の実施の形態

図６は、第２の実施の形態に係るコンデンサの一例を示す断面図である。図６において、コンデンサ本体の一部が省略されている。図６において図１と同一部分には同一符号を付してある。図６に示す構成は一例であって、斯かる構成に本開示の技術が限定されるものではない。

第１の実施の形態のコンデンサ２は、台座６に形成された突出部２０を含んでいるが、第２の実施の形態のコンデンサ６２は、突出部２０の代わりに、封口部材６８に形成された第２の突出部７２を含んでいる。

コンデンサ６２は電子部品の一例であり、たとえば電解コンデンサや電気二重層コンデンサである。このコンデンサ６２はコンデンサ本体６４と台座６６と樹脂層８－１、８－２とを備えている。台座６６はコンデンサ本体６４に設置され、樹脂層８－１は台座６６とコンデンサ本体６４の間の隙間に配置され、樹脂層８－２は台座６６および封口部材６８により形成された挿通孔の内部に配置されている。

コンデンサ本体６４は、封口部材１４を除いて第１の実施の形態で既述したコンデンサ本体４と同じである。コンデンサ本体６４は、封口部材１４の代わりに封口部材６８を含んでいる。封口部材６８を除いてコンデンサ本体６４の説明を省略する。

封口部材６８は、たとえば絶縁性ゴムで形成されている。封口部材６８は第１の挿通孔部７０－１、７０－２（以下、「挿通孔部７０－１、７０－２」という）と、第２の突出部７２（以下、「突出部７２」という）とを備えている。

挿通孔部７０－１、７０－２は端子リード１６－１、１６－２に対応する位置に形成されている。コンデンサ素子１２の端子リード１６－１、１６－２が封口部材６８の挿通孔部７０－１、７０－２を貫通し、コンデンサ本体６４の外側に露出している。

突出部７２は、封口部材６８の外側面に設置されている。突出部７２は、挿通孔部７０－１、７０－２の周囲に形成され、挿通孔部７０－１、７０－２を囲っている。突出部７２は、台座６６に接触し、突出部７２に隣接する樹脂層８－１と挿通孔部７０－１、７０－２とを隔てている。

台座６６は、突出部２０を除いて第１の実施の形態で既述した台座６と同じである。台座６６は、第１の実施の形態で既述し突出部２０を含まない。そのため、台座６６において、挿通孔部１８－１、１８－２は、台座６の板厚の範囲内に形成されている。

挿通孔部７０－１、７０－２は、それぞれ台座６６の挿通孔部１８－１、１８－２に接続している。挿通孔部１８－１、１８－２と、挿通孔部７０－１、７０－２の突出部７２により囲まれている部分は、端子リード１６－１、１６－２の端子部のための挿通孔を形成している。挿通孔部１８－１、１８－２および挿通孔部７０－１、７０－２により形成される挿通孔は、第１の実施の形態で既述した挿通孔部１８－１、１８－２により形成される挿通孔と同様の形状とすることができ、たとえば第１の実施の形態で既述した段部４２を有している。

第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態で既述した作用または効果が得られる。

上記実施の形態について、特徴事項、利点または変形例等を以下に列挙する。

(1) 上記第１の実施の形態では、挿通孔部１８－１、１８－２により形成される挿通孔は、挿通孔の基板実装面側の開口距離Ｄ１がコンデンサ本体４側の開口距離Ｄ２よりも大きくなるように、段部４２を有している。しかしながら、挿通孔の形状は、上記第１の実施の形態で既述した形状に限定されない。たとえば、図７に示すように、挿通孔部７４により形成される挿通孔が段部４２の代わりに傾斜面７６を有し、挿通孔の基板実装面側の開口距離Ｄ１がコンデンサ本体４側の開口距離Ｄ２よりも大きくされていてもよい。同様に、上記第２の実施の形態において、挿通孔が段部４２の代わりに図７に示されている傾斜面７６を有していてもよい。また、挿通孔が、階段状に形成された複数の段部を有していてもよい。

(2) 上記実施の形態では、段部４２－１の幅Ｗ１は、段部４２－２の幅Ｗ２よりも広くなっている。しかしながら、幅Ｗ１は幅Ｗ２と同じ幅でもよく、幅Ｗ１は幅Ｗ２よりも狭くてもよい。

(3) 上記実施の形態では、段部４２から台座６の基板実装面までの距離Ｄ３は、段部４２から突出部２０の表面までの距離Ｄ４よりも大きくなっている。しかしながら、距離Ｄ３は距離Ｄ４と同じ距離でもよく、距離Ｄ３は距離Ｄ４よりも小さくてもよい。

(4) 台座６、６６、樹脂層８－１、８－２、外装ケース１０および封口部材１４、６８の形成材料は、上記材料に限定されることなく、適宜変更してもよい。台座６、６６が透明または半透明であり、樹脂層８－１、８－２が有色であるのが好ましい。たとえばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂を用いることで、台座６、６６を透明または半透明にすることができる。これらの台座６、６６および樹脂層８－１、８－２を用いることで、台座６、６６の基板実装面を介して樹脂の充填状態を確認することができる。

(5) 突出部２０は、挿通孔部１８－１、１８－２を囲えばよく、突出部７２は、挿通孔部７０－１、７０－２を囲えばよく、既述の形状に限定されることなく、適宜変更してもよい。たとえば、台座６が二つの第１の突出部を有してもよく、この二つの第１の突出部がそれぞれ挿通孔部１８－１、１８－２を囲ってもよい。封口部材６８が二つの第２の突出部を有してもよく、この二つの第２の突出部がそれぞれ挿通孔部７０－１、７０－２を囲ってもよい。また、溝部４８、５０は、必要に応じて設置してもよい。

(6) 上記実施の形態では、台座６、６６に樹脂注入孔３０が形成され、台座６、６６をコンデンサ本体４、６４に設置後に樹脂を注入し、樹脂層８－１、８－２を形成しているが、適宜変更してもよい。コンデンサ本体４、６４または台座６、６６に樹脂を付着させ、その後台座６、６６をコンデンサ本体４、６４の封口部材１４、６８側に取付けるとともに、樹脂をコンデンサ本体４、６４と台座６、６６の間に行き渡らせて、コンデンサ本体４、６４と台座６、６６の間の隙間を樹脂で満たしてもよい。コンデンサ本体４、６４と台座６、６６の間の隙間を満たす樹脂が樹脂層８－１を形成することになる。斯かる構成によれば、樹脂注入孔３０を設ける必要がない。

以上説明したように、本開示の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本開示の技術は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本開示の範囲に含まれることは言うまでもない。

本開示の技術は、広く電子機器に利用でき、有用である。

２、６２ コンデンサ
４、６４ コンデンサ本体
６、６６ 台座
８－１、８－２ 樹脂層
１０ 外装ケース
１２ コンデンサ素子
１４、６８ 封口部材
１６－１、１６－２ 端子リード
１７－１、１７－２、７０－１、７０－２ 第１の挿通孔部
１８－１、１８－２、７４ 第２の挿通孔部
２０ 第１の突出部
２２ 周壁
２４－１、２４－２ ガイド溝
２６－１、２６－２ 支持突部
３０ 樹脂注入孔
３２ 貫通孔
３４ 遮蔽部
３６、３８、４２、４２－１、４２－２ 段部
４０ 支持部
４３－１、４３－２ 端部
４４ 後退部
４６ 平坦部
４８、５０ 溝部
７２ 第２の突出部
７６ 傾斜面

Claims (6)

1. 外装ケースと、第１の挿通孔部を有し前記外装ケースの開口部に取付けられた封口部材と、前記第１の挿通孔部から導出する端子リードとを含むコンデンサ本体と、
   前記コンデンサ本体の前記封口部材側に設置され、前記端子リードを挿通させて基板実装面側に露出させる第２の挿通孔部を有する台座と、
   前記台座と前記封口部材の間に配置される樹脂層と、
   を備え、
   前記樹脂層は、前記台座の面と前記封口部材の外側面の間に形成され、前記コンデンサ本体と前記台座とを密着させ、
   前記台座は、前記第２の挿通孔部を囲う第１の突出部を含み、前記台座の前記第２の挿通孔部が挿通孔を形成し、または、前記封口部材は、前記第１の挿通孔部を囲むとともに前記台座に接触する第２の突出部を含み、前記台座の前記第２の挿通孔部と前記第２の突出部により囲まれている前記第１の挿通孔部とが挿通孔を形成し、
   前記樹脂層は、前記第１の突出部または前記第２の突出部に隣接し、
   前記挿通孔の前記基板実装面側の開口距離が、前記コンデンサ本体側の開口距離よりも大きいことを特徴とするコンデンサ。
2. 前記樹脂層は、さらに前記挿通孔の内部に備えられ、前記挿通孔の内表面と前記端子リードの間の隙間を埋めることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
3. 前記挿通孔は、前記挿通孔の内側面に段部または傾斜面を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサ。
4. 前記端子リードよりも外側における開口距離の差は、前記端子リードよりも中心側における開口距離の差よりも小さいことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のコンデンサ。
5. 外装ケースと、第１の挿通孔部を有し前記外装ケースの開口部に取付けられた封口部材と、前記第１の挿通孔部から導出する端子リードとを含むコンデンサ本体を作製する工程と、
   第２の挿通孔部を有する台座を作製する工程と、
   前記台座を前記コンデンサ本体の前記封口部材側に設置するとともに、前記端子リードを前記第２の挿通孔部に挿通させて基板実装面側に露出させる工程と、
   前記台座と前記封口部材の間に配置されるとともに、第１の突出部または第２の突出部に隣接する樹脂層を形成する工程と
   を備え、
   前記樹脂層は、前記台座の面と前記封口部材の外側面の間に形成され、前記コンデンサ本体と前記台座とを密着させ、
   前記台座の作製において、前記台座に前記第２の挿通孔部を囲う前記第１の突出部を形成して、前記台座の前記第２の挿通孔部が挿通孔を形成し、または、前記コンデンサ本体の作製において、前記封口部材に前記第１の挿通孔部を囲むとともに前記台座に接触するための高さを有する前記第２の突出部を形成して、前記台座の前記第２の挿通孔部と前記第２の突出部により囲まれている前記第１の挿通孔部とが挿通孔を形成し、
   前記挿通孔の前記基板実装面側の開口距離が、前記コンデンサ本体側の開口距離よりも大きいことを特徴とするコンデンサの製造方法。
6. 前記樹脂層は、さらに前記挿通孔の内部に備えられ、前記挿通孔の内表面と前記端子リードの間の隙間を埋めることを特徴とする請求項５に記載のコンデンサの製造方法。

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