JP7515066B2 - 部品実装装置 - Google Patents
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Description
前記電子部品を格納したトレイを部品供給位置に供給するトレイフィーダと、
前記トレイから前記電子部品を取り出して、基板に実装する実装ヘッドと、を備え、
前記トレイフィーダは、
複数の前記トレイを上下方向に並べて収容するトレイ収容部と、
前記トレイ収容部から前記トレイを、前方の内部空間内のそれぞれの引き出し位置に引き出す引き出し部と、
それぞれのトレイの引き出し位置と、最も高い位置のトレイの引き出し位置よりも高い前記部品供給位置との間を、前記引き出し部を昇降させる昇降機構と、
外部から前記トレイ収容部へアクセス可能にする扉と、
前記扉が開いている場合に、前記引き出し部が下降するのを止めるロック機構と、を備える。
以下に、本開示の実施の形態における部品実装装置1について、図1、図2を参照して説明する。図1は、実施の形態における部品実装装置1の平面図である。図2は、実施の形態における部品実装装置1の側断面図である。まず、部品供給部から取り出した電子部品を基板3に実装する部品実装装置1の構成を説明する。
供給リール14から引き出され、テープフィーダ6に供給される。
次に図3A~図3Dを参照して、トレイフィーダ5の構成を説明する。なお、トレイフィーダ5において、部品実装装置1の基板搬送機構2側を前方とし、反対側を後方とする。図3Aに示すように、トレイフィーダ5は、それぞれ独立して動作可能な第1トレイ供給機構5A、第2トレイ供給機構5Bを並列配置した構成となっている。第1トレイ供給機構5A、第2トレイ供給機構5Bは、電子部品が格納されたトレイ18を保持したパレット16を部品供給位置5aに位置させる機能を有する。なお、図3Aにおいて、パレット16の動きを理解しやすくするために、マガジン17とトレイ18とを省略して示している。
昇降機構20は、引き出し部28をトレイフィーダ5の内部空間PS内で昇降させる。昇降機構20は、モータ26、送りねじ27、動力伝達機構50、およびロック機構61を備える。モータ26と送りねじ27とは直結されておらず、動力伝達機構50を介して接続されている。モータ26は、送りねじ27を回転駆動することで、送りねじ27に接続される引き出し部28を昇降させる。
図4Aおよび図4Bを参照して、ロック機構61の構成を説明する。図4Aおよび図4Bは、本開示の実施の形態における部品実装装置のロック機構の斜視図である。ロック機構61は、引き出し部28が落下することを防止する。ロック機構61は、例えば、送りねじ27の回転をロックする。ロック機構61は、アクチュエータ63、第1可動部材65、第2可動部材67、回転軸69、ベアリング71、73、ラチェット機構74、および第2検出部77を備える。ラチェット機構74は、回転軸69に回転される爪部75と、送りねじ27の下端に固定された歯車76とを有する。
2 基板搬送機構
3 基板
4A 第1部品供給部
4B 第2部品供給部
5 トレイフィーダ
5A 第1トレイ供給機構
5B 第2トレイ供給機構
5a 部品供給位置
5b トレイ収容部
5c 排出部
5d 補給部
6 テープフィーダ
7 Y軸移動テーブル
8A 第1X軸移動テーブル
8B 第2X軸移動テーブル
9A 第1実装ヘッド
9B 第2実装ヘッド
10 単位搭載ヘッド
10a 吸着ノズル
11 基板認識カメラ
12 部品認識カメラ
13 台車
14 供給リール
15 キャリアテープ
16 パレット
17 マガジン
18 トレイ
20 昇降機構
22 フレーム
25 フレーム
26 モータ
27 送りねじ
28 引き出し部
29 扉
29a 扉ロック部
30 制御部
30a 実装制御処理部
30b アクセス許否処理部
31 記憶部
31a 実装データ
31b 部品格納データ
32 認識処理部
33 機構駆動部
34 入力部
35 表示部
50 動力伝達機構
51 第1プーリ
53 第2プーリ
55 ベルト
61 ロック機構
63 アクチュエータ
65 第1可動部材
67 第2可動部材
69 回転軸
71 ベアリング
73 ベアリング
74 ラチェット機構
75 爪部
75a 切片
76 歯車
77 第2検出部
81 シリンダ
81a ピストンロッド
PS 内部空間
S3、S4 第1検出部
Claims (7)
- 電子部品を基板に実装する部品実装装置であって、
前記電子部品を格納したトレイを部品供給位置に供給するトレイフィーダと、
前記トレイから前記電子部品を取り出して、基板に実装する実装ヘッドと、を備え、
前記トレイフィーダは、
複数の前記トレイを上下方向に並べて収容するトレイ収容部と、
前記トレイ収容部から前記トレイを、前方の内部空間内のそれぞれの引き出し位置に引き出す引き出し部と、
モータを有し、それぞれのトレイの引き出し位置と、最も高い位置のトレイの引き出し位置よりも高い前記部品供給位置との間を、前記引き出し部を昇降させる昇降機構と、
外部から前記トレイ収容部へアクセス可能にする扉と、
前記扉が開いている場合に、前記引き出し部が下降するのを止めるロック機構と、
前記扉の開閉を検出する第1検出部と、
前記第1検出部による前記扉が開いていることの検出結果を基に、前記ロック機構に前記昇降機構の駆動をロックするように指示する制御部と、
前記扉が閉まった状態を維持するために前記扉をロックする扉ロック部と、を備え、
前記ロック機構は、前記モータのブレーキとは異なり、
前記制御部は、前記モータを駆動制御して前記引き出し部を前記部品供給位置に移動させると、前記扉ロック部に前記扉のロックを解除させる、 - 前記昇降機構は、
前記モータに接続される第1プーリと、
前記引き出し部と接続される送りねじと、
前記送りねじと接続される第2プーリと、
前記第1プーリと第2プーリとに巻かれるベルトと、を備える、
請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記第1プーリは前記モータの下端と接続され、
前記第2プーリは前記送りねじの下端と接続され、
前記モータと前記送りねじとは、それぞれ、前記ベルトの上方に平行に配置されている、
請求項2に記載の部品実装装置。 - 前記ロック機構は、前記引き出し部が下降するように前記送りねじが回転するのを止める、
請求項2または3に記載の部品実装装置。 - 前記ロック機構は、前記送りねじの回転を止めるラチェット機構を有する、
請求項4に記載の部品実装装置。 - 電子部品を基板に実装する部品実装装置であって、
前記電子部品を格納したトレイを部品供給位置に供給するトレイフィーダと、
前記トレイから前記電子部品を取り出して、基板に実装する実装ヘッドと、を備え、
前記トレイフィーダは、
複数の前記トレイを上下方向に並べて収容するトレイ収容部と、
前記トレイ収容部から前記トレイを、前方の内部空間内のそれぞれの引き出し位置に引き出す引き出し部と、
モータを有し、それぞれのトレイの引き出し位置と、最も高い位置のトレイの引き出し位置よりも高い前記部品供給位置との間を、前記引き出し部を昇降させる昇降機構と、
外部から前記トレイ収容部へアクセス可能にする扉と、
前記扉が開いている場合に、前記引き出し部が下降するのを止めるロック機構と、を備え、
前記昇降機構は、
前記モータに接続される第1プーリと、
前記引き出し部と接続される送りねじと、
前記送りねじと接続される第2プーリと、
前記第1プーリと第2プーリとに巻かれるベルトと、を備え、
前記ロック機構は、前記送りねじの回転を止めるラチェット機構を有し、前記引き出し部が下降するように前記送りねじが回転するのを止める、
部品実装装置。 - 前記第1プーリは前記モータの下端と接続され、
前記第2プーリは前記送りねじの下端と接続され、
前記モータと前記送りねじとは、それぞれ、前記ベルトの上方に平行に配置されている、
請求項6に記載の部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020114990A JP7515066B2 (ja) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020114990A JP7515066B2 (ja) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022012859A JP2022012859A (ja) | 2022-01-17 |
| JP7515066B2 true JP7515066B2 (ja) | 2024-07-12 |
Family
ID=80148978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020114990A Active JP7515066B2 (ja) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP7515066B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025169276A1 (ja) * | 2024-02-05 | 2025-08-14 | 株式会社Fuji | 部品供給装置 |
Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2005289563A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nke Corp | 複軸移動可能な搬送装置 |
| JP2012019145A (ja) | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
| JP2012033832A (ja) | 2010-08-03 | 2012-02-16 | Panasonic Corp | 電子部品実装方法 |
| JP2019149391A (ja) | 2018-02-26 | 2019-09-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給装置 |
-
2020
- 2020-07-02 JP JP2020114990A patent/JP7515066B2/ja active Active
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