JP7516576B2

JP7516576B2 - Three-dimensional modeling device and pallet transfer method

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Publication number: JP7516576B2
Application number: JP2022581045A
Authority: JP
Inventors: 明宏川尻; 俊治森川
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Current assignee: Individual
Priority date: 2021-02-09
Filing date: 2021-02-09
Publication date: 2024-07-16
Anticipated expiration: 2041-02-09
Also published as: WO2022172322A1; JPWO2022172322A1

Description

本発明は、パレットを載置するためのステージと、ステージに載置されたパレットを移載する移載装置とを備える３次元造形装置、およびパレット移載方法に関する。The present invention relates to a three-dimensional modeling device having a stage for placing a pallet and a transfer device for transferring the pallet placed on the stage, and a pallet transfer method.

下記特許文献には、パレットの上に３次元造形物を造形する３次元造形装置の一例が記載されている。The following patent document describes an example of a three-dimensional printing device that prints a three-dimensional object on a pallet.

特開２０１６－０３７０４０号公報JP 2016-037040 A

ステージに載置されたパレットの下面とステージの上面との界面に非常に高い密着力が生じるため、例えば、パレットを挟持している保持装置を上昇させても、パレットを持ち上げることができずに、保持装置のみが上昇する虞があった。このため、本明細書では、ステージに載置されたパレットを適切に移載することを課題とする。 Since an extremely high adhesion force occurs at the interface between the bottom surface of a pallet placed on the stage and the top surface of the stage, for example, even if the holding device that clamps the pallet is raised, the pallet cannot be lifted and there is a risk that only the holding device will rise. For this reason, the objective of this specification is to appropriately transfer a pallet placed on a stage.

上記課題を解決するために、本明細書は、パレットを載置するためのステージと、前記ステージに載置された前記パレットの上に３次元造形物を造形する造形ユニットと、前記パレットの互いに対向する側縁を支持する１対のアームにより前記ステージから前記パレットを移載する移載装置と、を備え、前記側縁の一方が前記アームの一方に支持される高さと前記側縁の他方が前記アームの他方に支持される高さとが異なる３次元造形装置を開示する。In order to solve the above-mentioned problems, this specification discloses a three-dimensional modeling device comprising a stage for placing a pallet, a modeling unit for forming a three-dimensional object on the pallet placed on the stage, and a transfer device for transferring the pallet from the stage by a pair of arms supporting opposing side edges of the pallet, wherein the height at which one of the side edges is supported by one of the arms is different from the height at which the other of the side edges is supported by the other of the arms.

また、上記課題を解決するために、本明細書は、パレットを載置するためのステージと、前記ステージに載置された前記パレットの上に３次元造形物を造形する造形ユニットとを備えた３次元造形装置におけるパレット移載方法であって、１対のアームにより前記パレットの互いに対向する側縁を支持して前記ステージから前記パレットを移載する際に、前記パレットの側縁の一方が前記１対のアームの一方に支持された後に、前記パレットの側縁の他方が前記１対のアームの他方に支持されるパレット移載方法を開示する。In addition, in order to solve the above-mentioned problems, this specification discloses a pallet transfer method in a three-dimensional printing device having a stage for placing a pallet and a printing unit for printing a three-dimensional object on the pallet placed on the stage, in which when transferring the pallet from the stage by supporting opposing side edges of the pallet with a pair of arms, one side edge of the pallet is supported by one of the pair of arms, and then the other side edge of the pallet is supported by the other of the pair of arms.

本開示によれば、パレットの互いに対向する１対の側縁の一方をステージから持ち上げた後に、１対の側縁の他方をステージから持ち上げることができる。これにより、パレットをステージから適切に持ち上げて移載することができる。According to the present disclosure, after one of a pair of opposing side edges of a pallet is lifted from the stage, the other of the pair of side edges can be lifted from the stage. This allows the pallet to be appropriately lifted from the stage and transferred.

回路形成装置を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a circuit forming device. 回路形成装置の制御装置を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a control device of the circuit forming device. 樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a circuit in a state in which a resin laminate has been formed. 樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a circuit in a state in which wiring is formed on a resin laminate. 従来の保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。FIG. 13 is an operational diagram of a pallet being held by a conventional holding device. 従来の保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。FIG. 13 is an operational diagram of a pallet being held by a conventional holding device. 従来の保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。FIG. 13 is an operational diagram of a pallet being held by a conventional holding device. １対の鍔を１対の支持爪により支持することで保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。13 is an operational diagram of the holding device when a pallet is held by a pair of flanges supported by a pair of support claws. FIG. １対の鍔を１対の支持爪により支持することで保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。13 is an operational diagram of the holding device when a pallet is held by a pair of flanges supported by a pair of support claws. FIG. １対の鍔を１対の支持爪により支持することで保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。13 is an operational diagram of the holding device when a pallet is held by a pair of flanges supported by a pair of support claws. FIG. 厚さ寸法の異なる１対の鍔を１対の支持爪により支持することで保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。13 is an operation diagram when a pallet is held by the holding device by supporting a pair of flanges having different thickness dimensions by a pair of support claws. FIG. 厚さ寸法の異なる１対の鍔を１対の支持爪により支持することで保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。13 is an operation diagram when a pallet is held by the holding device by supporting a pair of flanges having different thickness dimensions by a pair of support claws. FIG. 厚さ寸法の異なる１対の鍔を１対の支持爪により支持することで保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。13 is an operation diagram when a pallet is held by the holding device by supporting a pair of flanges having different thickness dimensions by a pair of support claws. FIG. １対の鍔を厚さ寸法の異なる１対の支持爪により支持することで保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。13 is an operation diagram of a holding device holding a pallet by supporting a pair of flanges with a pair of support claws having different thickness dimensions. FIG. １対の鍔を厚さ寸法の異なる１対の支持爪により支持することで保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。13 is an operation diagram of a holding device holding a pallet by supporting a pair of flanges with a pair of support claws having different thickness dimensions. FIG. １対の鍔を厚さ寸法の異なる１対の支持爪により支持することで保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。13 is an operation diagram of a holding device holding a pallet by supporting a pair of flanges with a pair of support claws having different thickness dimensions. FIG. 下面に１対の切欠部が形成されたパレットの平面図と側方図と正面図である。1A is a plan view, a side view, and a front view of a pallet having a pair of notches formed on its underside. 厚さ寸法の異なる１対の鍔を１対の支持爪により支持することで保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。13 is an operation diagram when a pallet is held by the holding device by supporting a pair of flanges having different thickness dimensions by a pair of support claws. FIG. 従来の保持装置に保持されたパレットがステージに載置される際の作動図である。FIG. 13 is an operation diagram when a pallet held by a conventional holding device is placed on a stage. 厚さ寸法の異なる１対の鍔を１対の支持爪により支持することで保持装置により保持されたパレットがステージに載置される際の作動図である。13 is an operational diagram of a pallet held by a holding device with a pair of flanges having different thickness dimensions supported by a pair of support claws being placed on a stage. FIG. 厚さ寸法の異なる１対の鍔を１対の支持爪により支持することで保持装置により保持されたパレットがステージに載置される際の作動図である。13 is an operational diagram of a pallet held by a holding device with a pair of flanges having different thickness dimensions supported by a pair of support claws being placed on a stage. FIG. パレットの１対の側縁の下端を厚さ寸法の異なる１対の支持爪により支持することで保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。13 is an operation diagram of a holding device holding a pallet by supporting the lower ends of a pair of side edges of the pallet with a pair of support claws having different thickness dimensions. FIG. パレットの１対の側縁の下端を厚さ寸法の異なる１対の支持爪により支持することで保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。13 is an operation diagram of a holding device holding a pallet by supporting the lower ends of a pair of side edges of the pallet with a pair of support claws having different thickness dimensions. FIG. パレットの１対の側縁の下端を厚さ寸法の異なる１対の支持爪により支持することで保持装置によりパレットが保持される際の作動図である。13 is an operation diagram of a holding device holding a pallet by supporting the lower ends of a pair of side edges of the pallet with a pair of support claws having different thickness dimensions. FIG.

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 Below, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as a form for implementing the present invention.

図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、ステージ移動装置２０と、樹脂層造形ユニット２２と、配線造形ユニット２４と、搬入装置２６と、搬出装置２８と、移載装置３０と、制御装置（図２参照）３２とを備える。それらステージ移動装置２０と樹脂層造形ユニット２２と配線造形ユニット２４と搬入装置２６と搬出装置２８と移載装置３０とは、回路形成装置１０のベース３３の上に配置されている。ベース３３は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース３３の短手方向をＸ軸方向、ベース３３の長手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。1 shows a circuit forming apparatus 10. The circuit forming apparatus 10 includes a stage moving device 20, a resin layer forming unit 22, a wiring forming unit 24, a carry-in device 26, an unloading device 28, a transfer device 30, and a control device (see FIG. 2) 32. The stage moving device 20, the resin layer forming unit 22, the wiring forming unit 24, the carry-in device 26, the unloading device 28, and the transfer device 30 are arranged on a base 33 of the circuit forming apparatus 10. The base 33 is generally rectangular in shape, and in the following description, the short side direction of the base 33 is referred to as the X-axis direction, the long side direction of the base 33 is referred to as the Y-axis direction, and the direction perpendicular to both the X-axis direction and the Y-axis direction is referred to as the Z-axis direction.

ステージ移動装置２０は、スライドレール３４とステージ３６とを有している。スライドレール３４は、ベース３３の中央においてＹ軸方向に延びるように配設されており、ステージ３６がスライドレール３４によってＹ軸方向にスライド可能に保持されている。そして、ステージ３６は、電磁モータ（図２参照）３８の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。ステージ３６は、パレット５０を載置するための載置台であり、ステージ３６の上に載置されたパレット５０の上に回路が形成される。このため、パレット５０の上面及び下面は鏡面状態とされており、パレット５０が載置されるステージ３６の上面も、非常に凹凸が少ない平坦面とされている。これにより、ステージ３６の上面に載置されたパレット５０の高さの寸法精度は非常に高くされており、パレット５０の上面に精度良く回路を形成することができる。The stage moving device 20 has a slide rail 34 and a stage 36. The slide rail 34 is arranged to extend in the Y-axis direction at the center of the base 33, and the stage 36 is held by the slide rail 34 so that it can slide in the Y-axis direction. The stage 36 is moved to any position in the Y-axis direction by the drive of an electromagnetic motor (see FIG. 2) 38. The stage 36 is a mounting table for placing a pallet 50, and a circuit is formed on the pallet 50 placed on the stage 36. For this reason, the upper and lower surfaces of the pallet 50 are made in a mirror state, and the upper surface of the stage 36 on which the pallet 50 is placed is also made flat with very few irregularities. As a result, the dimensional accuracy of the height of the pallet 50 placed on the upper surface of the stage 36 is very high, and a circuit can be formed with high accuracy on the upper surface of the pallet 50.

樹脂層造形ユニット２２は、ステージ３６に載置されたパレット５０の上面に樹脂層を造形するユニットであり、樹脂吐出装置６０と、平坦化装置６２と、照射装置６４とを有している。樹脂吐出装置６０は、ガイドレール６６とインクジェットヘッド６８とにより構成されている。ガイドレール６６は、ベース３３のＹ軸方向での一方側の端部において、Ｘ軸方向に延びるようにベース３３の上方に配設されており、インクジェットヘッド６８がガイドレール６６によってＸ軸方向にスライド可能に保持されている。そして、インクジェットヘッド６８は、電磁モータ（図２参照）６９の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。また、インクジェットヘッド６８は、ステージ３６に載置されたパレット５０の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。なお、インクジェットヘッド６８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させノズルから吐出するサーマル方式でもよい。The resin layer forming unit 22 is a unit that forms a resin layer on the upper surface of the pallet 50 placed on the stage 36, and has a resin discharge device 60, a flattening device 62, and an irradiation device 64. The resin discharge device 60 is composed of a guide rail 66 and an inkjet head 68. The guide rail 66 is disposed above the base 33 at one end of the base 33 in the Y-axis direction so as to extend in the X-axis direction, and the inkjet head 68 is held by the guide rail 66 so as to be slidable in the X-axis direction. The inkjet head 68 is moved to an arbitrary position in the X-axis direction by the drive of an electromagnetic motor (see FIG. 2) 69. The inkjet head 68 also discharges ultraviolet curing resin onto the pallet 50 placed on the stage 36. The inkjet head 68 may be, for example, a piezo type using a piezoelectric element, or a thermal type in which the resin is heated to generate bubbles and discharged from a nozzle.

平坦化装置６２は、樹脂吐出装置６０のＹ軸方向での隣において、スライドレール３４の上方に配設されている。平坦化装置６２は、インクジェットヘッド６８によってパレット５０の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置６４は、平坦化装置６２を挟んで樹脂吐出装置６０の反対側において、スライドレール３４の上方に配設されている。照射装置６４は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、パレット５０の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、パレット５０の上に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が造形される。The flattening device 62 is disposed above the slide rail 34, next to the resin discharge device 60 in the Y-axis direction. The flattening device 62 flattens the upper surface of the ultraviolet curing resin discharged onto the pallet 50 by the inkjet head 68. For example, the flattening device 62 flattens the surface of the ultraviolet curing resin while scraping off excess resin with a roller or blade, thereby making the thickness of the ultraviolet curing resin uniform. The irradiation device 64 is disposed above the slide rail 34 on the opposite side of the flattening device 62 from the resin discharge device 60. The irradiation device 64 is equipped with a mercury lamp or LED as a light source, and irradiates ultraviolet light onto the ultraviolet curing resin discharged onto the pallet 50. As a result, the ultraviolet curing resin discharged onto the pallet 50 hardens, forming a resin layer.

配線造形ユニット２４は、ステージ３６に載置されたパレット５０の上面に配線を造形するユニットであり、インク吐出装置７０と、赤外線照射装置７２とを有している。インク吐出装置７０は、ガイドレール７４とインクジェットヘッド７６とにより構成されている。ガイドレール７４は、照射装置６４を挟んで平坦化装置６２の反対側において、Ｘ軸方向に延びるようにベース３３の上方に配設されており、インクジェットヘッド７６がガイドレール７４によってＸ軸方向にスライド可能に保持されている。そして、インクジェットヘッド７６は、電磁モータ（図２参照）７８の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。また、インクジェットヘッド７６は、ステージ３６に載置されたパレット５０の上に、金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性材料を吐出する。The wiring forming unit 24 is a unit that forms wiring on the upper surface of the pallet 50 placed on the stage 36, and has an ink discharge device 70 and an infrared irradiation device 72. The ink discharge device 70 is composed of a guide rail 74 and an inkjet head 76. The guide rail 74 is disposed above the base 33 so as to extend in the X-axis direction on the opposite side of the flattening device 62 across the irradiation device 64, and the inkjet head 76 is held by the guide rail 74 so as to be slidable in the X-axis direction. The inkjet head 76 is moved to an arbitrary position in the X-axis direction by the drive of an electromagnetic motor (see FIG. 2) 78. The inkjet head 76 also discharges metal ink in a linear shape onto the pallet 50 placed on the stage 36. The metal ink is a dispersion of metal particles in a solvent. The inkjet head 76 discharges a conductive material from multiple nozzles, for example, by a piezoelectric method using a piezoelectric element.

赤外線照射装置７２は、ベース３３のＹ軸方向での樹脂吐出装置６０が配設されている側と反対側の端部において、スライドレール３４の上方に配設されている。赤外線照射装置７２は、パレット５０の上に吐出された金属インクに赤外線を照射する装置であり、赤外線の照射により金属インクが乾燥する。この際、金属インクの乾燥により、溶剤が気化し、金属微粒子が互いに接触または凝集することで、金属製の配線が形成される。若しくは、赤外線の照射により金属インクが焼成し、金属製の配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。The infrared irradiation device 72 is disposed above the slide rail 34 at the end of the base 33 opposite to the side where the resin discharge device 60 is disposed in the Y-axis direction. The infrared irradiation device 72 is a device that irradiates infrared rays to the metal ink discharged onto the pallet 50, and the metal ink dries by irradiation with infrared rays. At this time, the solvent evaporates as the metal ink dries, and the metal particles come into contact with each other or aggregate to form metal wiring. Alternatively, the metal ink is baked by irradiation with infrared rays, and metal wiring is formed. Note that baking of metal ink is a phenomenon in which the conductivity increases when energy is applied to evaporate the solvent and decompose the protective film of the metal particles, i.e., the dispersant, etc., and the metal particles come into contact or fuse.

搬入装置２６は、回路形成装置１０の内部にパレット５０を搬入する装置であり、１対の搬送レーン８０を有している。１対の搬送レーン８０は、インク吐出装置７０と赤外線照射装置７２との間において、Ｘ軸方向に延びるようにベース３３の上面に配設されている。１対の搬送レーン８０は、ベース３３のＸ軸方向での一方の縁と、ステージ移動装置２０との間において、互いに平行に配設されている。そして、１対の搬送レーン８０の上にパレット５０が載置されることで、１対の搬送レーン８０は、電磁モータ（図２参照）８２の駆動により、パレット５０を回路形成装置１０の内部に搬入し、ステージ移動装置２０に向って搬送する。The loading device 26 is a device that loads the pallet 50 into the circuit forming device 10, and has a pair of transport lanes 80. The pair of transport lanes 80 are arranged on the upper surface of the base 33 between the ink ejection device 70 and the infrared irradiation device 72 so as to extend in the X-axis direction. The pair of transport lanes 80 are arranged parallel to each other between one edge of the base 33 in the X-axis direction and the stage movement device 20. When the pallet 50 is placed on the pair of transport lanes 80, the pair of transport lanes 80 are driven by an electromagnetic motor (see FIG. 2) 82 to load the pallet 50 into the circuit forming device 10 and transport it toward the stage movement device 20.

搬出装置２８は、回路形成装置１０の外部にパレット５０を搬出する装置であり、１対の搬送レーン８６を有している。１対の搬送レーン８６は、ステージ移動装置２０を挟んで搬入装置２６の１対の搬送レーン８０と対称的にベース３３の上面に配設されている。つまり、搬出装置２８の１対の搬送レーン８６は、ステージ移動装置２０を挟んで搬入装置２６の１対の搬送レーン８０の反対側において、Ｘ軸方向に延びるようにベース３３の上面に配設されている。１対の搬送レーン８６は、ベース３３のＸ軸方向での他方の縁と、ステージ移動装置２０との間において、互いに平行に配設されている。そして、１対の搬送レーン８６の上にパレット５０が載置されることで、１対の搬送レーン８６は、電磁モータ（図２参照）８８の駆動により、パレット５０をステージ移動装置２０から離れる方向に搬送し、回路形成装置１０の外部に搬出する。The unloading device 28 is a device that unloads the pallet 50 to the outside of the circuit forming device 10, and has a pair of transport lanes 86. The pair of transport lanes 86 are arranged on the upper surface of the base 33 symmetrically to the pair of transport lanes 80 of the loading device 26 across the stage moving device 20. In other words, the pair of transport lanes 86 of the unloading device 28 are arranged on the upper surface of the base 33 so as to extend in the X-axis direction on the opposite side of the pair of transport lanes 80 of the loading device 26 across the stage moving device 20. The pair of transport lanes 86 are arranged parallel to each other between the other edge of the base 33 in the X-axis direction and the stage moving device 20. Then, when the pallet 50 is placed on the pair of transport lanes 86, the pair of transport lanes 86 transport the pallet 50 in a direction away from the stage moving device 20 by the drive of the electromagnetic motor (see FIG. 2) 88, and unload the pallet 50 to the outside of the circuit forming device 10.

移載装置３０は、パレット５０を移載する装置であり、１対の搬送レーン８０，８６と赤外線照射装置７２との間に配設されている。移載装置３０は、ガイドレール１００と保持装置１０２と昇降装置（図２参照）１０４とを有している。ガイドレール１００は、１対の搬送レーン８０，８６と赤外線照射装置７２との間において、Ｘ軸方向に延びるようにベース３３の上方に配設されており、保持装置１０２がガイドレール１００によってＸ軸方向にスライド可能に保持されている。そして、保持装置１０２は、電磁モータ（図２参照）１０５の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。また、保持装置１０２は、パレット５０を保持する装置であり、１対の搬送レーン８０，８６の上方に向って延び出している。保持装置１０２は、１対のアーム１０６と、１対のアーム１０６を接近・離間可能に保持する装置本体１０８と、１対のアーム１０６を接近・離間させるエアシリンダ（図２参照）１１０とにより構成されている。そして、保持装置１０２は、エアシリンダ１１０の駆動により、１対のアーム１０６を接近させることでパレット５０を保持し、１対のアーム１０６を離間させることで保持したパレット５０を離脱する。また、昇降装置１０４は保持装置１０２を昇降させる装置である。なお、昇降装置１０４の駆動源は、例えば、エアシリンダ若しくは電磁モータである。The transfer device 30 is a device for transferring the pallet 50, and is disposed between the pair of conveying lanes 80, 86 and the infrared irradiation device 72. The transfer device 30 has a guide rail 100, a holding device 102, and a lifting device (see FIG. 2) 104. The guide rail 100 is disposed above the base 33 so as to extend in the X-axis direction between the pair of conveying lanes 80, 86 and the infrared irradiation device 72, and the holding device 102 is held by the guide rail 100 so as to be slidable in the X-axis direction. The holding device 102 is moved to any position in the X-axis direction by the drive of an electromagnetic motor (see FIG. 2) 105. The holding device 102 is a device for holding the pallet 50, and extends upward from the pair of conveying lanes 80, 86. The holding device 102 is composed of a pair of arms 106, a device body 108 that holds the pair of arms 106 so that they can move close to and apart, and an air cylinder (see FIG. 2) 110 that moves the pair of arms 106 close to and apart by driving the air cylinder 110. The holding device 102 holds the pallet 50 by moving the pair of arms 106 close to each other, and releases the held pallet 50 by moving the pair of arms 106 apart. The lifting device 104 is a device that lifts and lowers the holding device 102. The driving source of the lifting device 104 is, for example, an air cylinder or an electromagnetic motor.

このような構造により、移載装置３０は、搬入装置２６の１対の搬送レーン８０により搬入されてきたパレット５０をステージ移動装置２０のステージ３６の上に移載する。また、移載装置３０は、ステージ３６の上に載置されているパレットを搬出装置２８の１対の搬送レーン８０の上に移載する。詳しくは、搬入装置２６の１対の搬送レーン８０によりパレット５０が回路形成装置１０の内部に搬入され、ステージ移動装置２０と対向する位置まで搬送される。この際、ステージ移動装置２０では、ステージ３６が搬入装置２６と搬出装置２８との間に位置している。そして、保持装置１０２が電磁モータ１０５の駆動により、搬入装置２６により搬送されてきたパレット５０の上方に移動する。次に、保持装置１０２が昇降装置１０４の駆動により下降し、搬入装置２６により回路形成装置１０の内部に搬入されてきたパレットを保持する。続いて、保持装置１０２が、昇降装置１０４の駆動により上昇し、電磁モータ１０５の駆動により、ステージ３６の上方に移動する。そして、保持装置１０２が昇降装置１０４の駆動により下降し、保持しているパレット５０を離脱する。これにより、回路形成装置１０の内部に搬入されてきたパレット５０がステージ３６の上に移載される。また、ステージ３６の上に載置されているパレットが搬出装置２８に移載される際には、保持装置１０２が電磁モータ１０５の駆動により、ステージ３６の上方に移動する。次に、保持装置１０２が昇降装置１０４の駆動により下降し、ステージ３６の上に載置されているパレット５０を保持する。続いて、保持装置１０２が、昇降装置１０４の駆動により上昇し、電磁モータ１０５の駆動により、搬出装置２８の１対の搬送レーン８６の上方に移動する。そして、保持装置１０２が昇降装置１０４の駆動により下降し、保持しているパレット５０を離脱する。これにより、ステージ３６の上のパレット５０が搬出装置２８の１対の搬送レーン８６の上に移載される。 With this structure, the transfer device 30 transfers the pallet 50 carried in by the pair of transport lanes 80 of the carry-in device 26 onto the stage 36 of the stage moving device 20. The transfer device 30 also transfers the pallet placed on the stage 36 onto the pair of transport lanes 80 of the carry-out device 28. In detail, the pallet 50 is carried into the circuit forming device 10 by the pair of transport lanes 80 of the carry-in device 26 and transported to a position facing the stage moving device 20. At this time, in the stage moving device 20, the stage 36 is located between the carry-in device 26 and the carry-out device 28. Then, the holding device 102 is moved above the pallet 50 carried in by the carry-in device 26 by the drive of the electromagnetic motor 105. Next, the holding device 102 is lowered by the drive of the lifting device 104, and holds the pallet carried in by the carry-in device 26 into the circuit forming device 10. Next, the holding device 102 is raised by driving the lifting device 104, and moves above the stage 36 by driving the electromagnetic motor 105. Then, the holding device 102 is lowered by driving the lifting device 104, and releases the held pallet 50. As a result, the pallet 50 carried inside the circuit forming device 10 is transferred onto the stage 36. Also, when the pallet placed on the stage 36 is transferred to the carry-out device 28, the holding device 102 is moved above the stage 36 by driving the electromagnetic motor 105. Next, the holding device 102 is lowered by driving the lifting device 104, and holds the pallet 50 placed on the stage 36. Next, the holding device 102 is raised by driving the lifting device 104, and moves above the pair of conveying lanes 86 of the carry-out device 28 by driving the electromagnetic motor 105. Then, the holding device 102 is lowered by driving the lifting device 104, and releases the held pallet 50. As a result, the pallet 50 on the stage 36 is transferred onto the pair of transport lanes 86 of the unloading device 28 .

また、制御装置３２は、図２に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２とを備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，６９，７８，８２，８８，１０５，インクジェットヘッド６８、平坦化装置６２、照射装置６４、インクジェットヘッド７６、赤外線照射装置７２、昇降装置１０４、エアシリンダ１１０に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、ステージ移動装置２０、樹脂層造形ユニット２２、配線造形ユニット２４、搬入装置２６、搬出装置２８、移載装置３０の作動が、コントローラ１２０によって制御される。2, the control device 32 includes a controller 120 and a plurality of drive circuits 122. The plurality of drive circuits 122 are connected to the electromagnetic motors 38, 69, 78, 82, 88, 105, the inkjet head 68, the flattening device 62, the irradiation device 64, the inkjet head 76, the infrared irradiation device 72, the lifting device 104, and the air cylinder 110. The controller 120 includes a CPU, ROM, RAM, etc., and is mainly a computer, and is connected to the plurality of drive circuits 122. As a result, the operation of the stage movement device 20, the resin layer modeling unit 22, the wiring modeling unit 24, the carry-in device 26, the carry-out device 28, and the transfer device 30 is controlled by the controller 120.

回路形成装置１０では、上述した構成によって、パレット５０の上に回路が形成される。具体的には、搬入装置２６の作動によりパレット５０が回路形成装置１０の内部に搬入されて、移載装置３０の作動により、搬入装置２６の１対の搬送レーン８０からステージ３６の上にパレットが移載される。そして、ステージ３６に載置されたパレット５０の上面に、樹脂層造形ユニット２２において、図３に示すように、樹脂積層体１３０が形成される。樹脂積層体１３０は、インクジェットヘッド６８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置６４による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。In the circuit forming device 10, a circuit is formed on the pallet 50 by the above-mentioned configuration. Specifically, the pallet 50 is carried into the circuit forming device 10 by the operation of the carry-in device 26, and the pallet is transferred from the pair of conveying lanes 80 of the carry-in device 26 onto the stage 36 by the operation of the transfer device 30. Then, as shown in FIG. 3, a resin laminate 130 is formed on the upper surface of the pallet 50 placed on the stage 36 in the resin layer forming unit 22. The resin laminate 130 is formed by repeatedly ejecting ultraviolet curing resin from the inkjet head 68 and irradiating the ejected ultraviolet curing resin with ultraviolet light by the irradiation device 64.

詳しくは、ステージ３６の上にパレット５０が載置されると、ステージ３６は、樹脂層造形ユニット２２の樹脂吐出装置６０の下方に移動する。そして、樹脂吐出装置６０において、インクジェットヘッド６８が、パレット５０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、ステージ３６が平坦化装置６２の下方に移動して、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置６２によって平坦化される。そして、ステージ３６が照射装置６４の下方に移動して、照射装置６４が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、パレット５０の上に薄膜状の樹脂層１３２が形成される。In more detail, when the pallet 50 is placed on the stage 36, the stage 36 moves below the resin discharge device 60 of the resin layer forming unit 22. Then, in the resin discharge device 60, the inkjet head 68 discharges ultraviolet curing resin in a thin film onto the upper surface of the pallet 50. Next, when the ultraviolet curing resin is discharged in a thin film, the stage 36 moves below the flattening device 62, and the ultraviolet curing resin is flattened by the flattening device 62 so that the film thickness of the ultraviolet curing resin is uniform. Then, the stage 36 moves below the irradiation device 64, and the irradiation device 64 irradiates the thin film of ultraviolet curing resin with ultraviolet light. As a result, a thin film resin layer 132 is formed on the pallet 50.

次に、ステージ３６が樹脂吐出装置６０の下方に移動して、インクジェットヘッド６８が、その薄膜状の樹脂層１３２の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、ステージ３６が平坦化装置６２の下方に移動して、平坦化装置６２によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化される。そして、ステージ３６が照射装置６４の下方に移動して、照射装置６４が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１３２の上に薄膜状の樹脂層１３２が積層される。このように、薄膜状の樹脂層１３２の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１３２が積層されることで、樹脂積層体１３０が形成される。Next, the stage 36 moves below the resin ejection device 60, and the inkjet head 68 ejects the ultraviolet curing resin in a thin film on the thin-film resin layer 132. Next, the stage 36 moves below the flattening device 62, which flattens the thin-film ultraviolet curing resin. Then, the stage 36 moves below the irradiation device 64, which irradiates the ultraviolet curing resin ejected in a thin film with ultraviolet light, thereby laminating the thin-film resin layer 132 on the thin-film resin layer 132. In this way, the ejection of the ultraviolet curing resin onto the thin-film resin layer 132 and the irradiation of ultraviolet light are repeated, and a plurality of resin layers 132 are laminated to form the resin laminate 130.

上述した手順により樹脂積層体１３０が形成されると、ステージ３６が配線造形ユニット２４のインク吐出装置７０の下方に移動する。そして、インク吐出装置７０において、図４に示すように、インクジェットヘッド７６が、樹脂積層体１３０の上面に金属インク１３４を、回路パターンに応じて線状に吐出する。次に、ステージ３６が赤外線照射装置７２の下方に移動して、赤外線照射装置７２が、金属インク１３４に赤外線を照射する。これにより、金属インク１３４が乾燥し、樹脂積層体１３０の上に配線１３６が形成される。続いて、パレット５０の上面への樹脂積層体１３０及び配線１３６の形成により回路が造形されると、ステージ３６が搬入装置２６と搬出装置２８との間に移動する。そして、パレット５０が、移載装置３０によりステージ３６の上から搬出装置２８の１対の搬送レーン８６の上に移載されて、搬出装置２８の作動により回路形成装置１０の外部に搬出される。When the resin laminate 130 is formed by the above-mentioned procedure, the stage 36 moves below the ink discharge device 70 of the wiring formation unit 24. Then, in the ink discharge device 70, as shown in FIG. 4, the inkjet head 76 discharges the metal ink 134 linearly on the upper surface of the resin laminate 130 according to the circuit pattern. Next, the stage 36 moves below the infrared irradiation device 72, which irradiates the metal ink 134 with infrared rays. As a result, the metal ink 134 dries and the wiring 136 is formed on the resin laminate 130. Next, when the circuit is formed by forming the resin laminate 130 and the wiring 136 on the upper surface of the pallet 50, the stage 36 moves between the carry-in device 26 and the carry-out device 28. Then, the pallet 50 is transferred from above the stage 36 onto a pair of conveying lanes 86 of the carry-out device 28 by the transfer device 30, and is carried out to the outside of the circuit formation device 10 by the operation of the carry-out device 28.

このように、回路形成装置１０では、搬入装置２６により搬入されたパレット５０が、移載装置３０によりステージ３６の上に移載されて、そのステージに載置されたパレットの上面に、樹脂積層体１３０及び配線１３６が形成されることで、回路が造形される。そして、回路の造形が完了すると、パレット５０が、移載装置３０によりステージ３６の上から搬出装置２８の１対の搬送レーン８６の上に移載されて、搬出装置２８により搬出される。In this way, in the circuit forming apparatus 10, the pallet 50 brought in by the carry-in device 26 is transferred onto the stage 36 by the transfer device 30, and the resin laminate 130 and wiring 136 are formed on the upper surface of the pallet placed on the stage, thereby forming a circuit. Then, when the formation of the circuit is completed, the pallet 50 is transferred from the stage 36 onto a pair of conveyor lanes 86 of the carry-out device 28 by the transfer device 30, and is carried out by the carry-out device 28.

ただし、従来の移載装置では、ステージ３６の上に載置されているパレット５０を適切に持ち上げることができない虞があった。詳しくは、従来の移載装置では、図５に示す保持装置１５０が採用されていた。保持装置１５０は、１対のアーム１５２と、それら１対のアーム１５２を保持する装置本体１５４とを有している。１対のアーム１５２の各々は、概してＬ字型をなし、主軸１５６と、主軸１５６の端から直角に屈曲する保持軸１５８とにより構成されている。そして、装置本体１５４の互いに対向する１対の側面から１対のアーム１５２の主軸１５６が互いに離れる方向に向って水平に延び出して、その延び出した主軸１５６の先端から保持軸１５８が下方に向って延び出す姿勢で、１対のアーム１５２が装置本体１５４により保持されている。なお、１対のアーム１５２の各々は、主軸１５６において水平方向にスライド可能に装置本体１５４により保持されている。そして、エアシリンダ（図示省略）の作動により、１対のアーム１５２が互いに接近・離間する方向にスライドする。これにより、１対のアーム１５２の保持軸１５８の間の距離が変更され、１対のアーム１５２の保持軸１５８によりパレット５０が挟持される。However, in the conventional transfer device, there was a risk that the pallet 50 placed on the stage 36 could not be lifted properly. More specifically, the conventional transfer device adopted a holding device 150 shown in FIG. 5. The holding device 150 has a pair of arms 152 and a device body 154 that holds the pair of arms 152. Each of the pair of arms 152 is generally L-shaped and is composed of a main shaft 156 and a holding shaft 158 that is bent at a right angle from the end of the main shaft 156. The pair of arms 152 are held by the device body 154 in such a position that the main shafts 156 of the pair of arms 152 extend horizontally from a pair of opposing side surfaces of the device body 154 in directions away from each other, and the holding shafts 158 extend downward from the tips of the extended main shafts 156. Each of the pair of arms 152 is held by the device body 154 so as to be horizontally slidable on a main shaft 156. The pair of arms 152 slide toward or away from each other by operation of an air cylinder (not shown). This changes the distance between the holding shafts 158 of the pair of arms 152, and the pallet 50 is clamped by the holding shafts 158 of the pair of arms 152.

具体的には、ステージ３６に載置されているパレット５０が保持装置１５０により保持される際に、保持装置はパレット５０の上方に移動する。この際、１対のアーム１５２の保持軸１５８の間の距離が、パレット５０の互いに対向する１対の側縁の間の距離より長くなるように、エアシリンダ１１０の作動が制御される。そして、保持装置１５０が、図５に示すように、昇降装置１０４の作動により下降する。これにより、１対のアーム１５２の保持軸１５８と、パレット５０の互いに対向する１対の側縁とが対向する。続いて、１対のアーム１５２の保持軸１５８の間の距離が短くなるように、つまり、１対のアーム１５２が接近するように、エアシリンダ１１０の作動が制御されることで、図６に示すように、パレット５０が１対のアーム１５２の保持軸１５８によって挟持される。そして、保持装置１５０が昇降装置１０４の作動により上昇することで、ステージ３６に載置されているパレット５０がステージ３６から持ち上げられる。Specifically, when the pallet 50 placed on the stage 36 is held by the holding device 150, the holding device moves above the pallet 50. At this time, the operation of the air cylinder 110 is controlled so that the distance between the holding shafts 158 of the pair of arms 152 is longer than the distance between the pair of opposing side edges of the pallet 50. Then, the holding device 150 is lowered by the operation of the lifting device 104 as shown in FIG. 5. As a result, the holding shafts 158 of the pair of arms 152 and the pair of opposing side edges of the pallet 50 face each other. Next, the operation of the air cylinder 110 is controlled so that the distance between the holding shafts 158 of the pair of arms 152 is shortened, that is, the pair of arms 152 approach each other, and the pallet 50 is clamped by the holding shafts 158 of the pair of arms 152 as shown in FIG. 6. Then, the holding device 150 is raised by the operation of the lifting device 104 , whereby the pallet 50 placed on the stage 36 is lifted off the stage 36 .

しかしながら、上述したように、パレット５０の上面及び下面は鏡面状態とされており、パレット５０が載置されるステージ３６の上面も、非常に凹凸が少ない平坦面とされている。このため、ステージ３６に載置されているパレット５０の下面と、ステージ３６の上面とが密着し、パレット５０の下面とステージ３６の上面との界面に非常に高い密着力が生じている。このように、パレット５０の下面とステージ３６の上面との界面に非常に高い密着力が生じている場合には、１対のアーム１５２によりパレット５０を挟持している保持装置１５０を上昇させても、図７に示すように、パレット５０を持ち上げることができずに、保持装置１５０のみが上昇する虞がある。However, as described above, the upper and lower surfaces of the pallet 50 are mirror-finished, and the upper surface of the stage 36 on which the pallet 50 is placed is also flat with very few irregularities. Therefore, the lower surface of the pallet 50 placed on the stage 36 is in close contact with the upper surface of the stage 36, and a very high adhesion force is generated at the interface between the lower surface of the pallet 50 and the upper surface of the stage 36. In this way, when a very high adhesion force is generated at the interface between the lower surface of the pallet 50 and the upper surface of the stage 36, even if the holding device 150 that holds the pallet 50 between a pair of arms 152 is raised, there is a risk that the pallet 50 cannot be lifted and only the holding device 150 will rise, as shown in FIG. 7.

このようなことに鑑みて、回路形成装置１０の移載装置３０では、図８に示す保持装置１０２が採用されている。保持装置１０２は、従来の保持装置１５０と略同じ構成とされている。つまり、保持装置１０２も、１対のアーム１０６と、それら１対のアーム１０６を保持する装置本体１０８とを有している。１対のアーム１０６の各々は、概してＬ字型をなし、主軸１７０と、主軸１７０の端から直角に屈曲する保持軸１７２とにより構成されている。そして、装置本体１０８の互いに対向する１対の側面から１対のアーム１０６の主軸１７０が互いに離れる方向に向って水平に延び出して、その延び出した主軸１７０の先端から保持軸１７２が下方に向って延び出す姿勢で、１対のアーム１０６が装置本体１０８により保持されている。また、１対のアーム１０６の各々は、主軸１７０において水平方向にスライド可能に装置本体１０８により保持されている。そして、エアシリンダ（図２参照）１１０の作動により、１対のアーム１０６が互いに接近・離間する方向にスライドする。また、保持装置１０２の１対のアーム１０６の保持軸１７２の下端には、従来の保持装置１５０と異なり、１対の支持爪１７６が固定されている。１対の支持爪１７６は同寸法とされており、互いに接近する水平方向に延び出している。なお、支持爪１７６の下面と保持軸１７２の下面とは面一とされている。一方、パレット５０には、１対のアームにより保持される互いに対向する１対の側縁の上端に、１対の鍔１７８が形成されている。１対の鍔１７８は同寸法とされており、互いに離間する水平方向に延び出している。なお、鍔１７８の上面とパレット５０の上面とは面一とされている。また、支持爪１７６の上下方向の寸法、つまり、厚さ寸法は、パレット５０の下面と鍔１７８の下面との鉛直方向における長さ寸法より小さくされている。つまり、支持爪１７６の厚さ寸法は、パレット５０の厚さ寸法から鍔１７８の厚さ寸法を減じた値より小さくされている。In view of this, the transfer device 30 of the circuit forming device 10 employs a holding device 102 shown in FIG. 8. The holding device 102 has a configuration substantially the same as that of the conventional holding device 150. That is, the holding device 102 also has a pair of arms 106 and a device body 108 that holds the pair of arms 106. Each of the pair of arms 106 is generally L-shaped and is composed of a main shaft 170 and a holding shaft 172 that is bent at a right angle from the end of the main shaft 170. The pair of arms 106 are held by the device body 108 in such a position that the main shafts 170 of the pair of arms 106 extend horizontally from a pair of opposing side surfaces of the device body 108 in directions away from each other, and the holding shafts 172 extend downward from the tips of the extended main shafts 170. Each of the pair of arms 106 is held by the device body 108 so as to be slidable in the horizontal direction on the main shaft 170. The pair of arms 106 slide toward and away from each other by the operation of the air cylinder (see FIG. 2) 110. A pair of support claws 176 is fixed to the lower end of the holding shaft 172 of the pair of arms 106 of the holding device 102, unlike the conventional holding device 150. The pair of support claws 176 have the same dimensions and extend in the horizontal direction so as to approach each other. The lower surface of the support claws 176 and the lower surface of the holding shaft 172 are flush with each other. On the other hand, the pallet 50 has a pair of flanges 178 formed at the upper ends of a pair of opposing side edges held by the pair of arms. The pair of flanges 178 have the same dimensions and extend in the horizontal direction so as to move away from each other. The upper surface of the flange 178 is flush with the upper surface of the pallet 50. The vertical dimension of the support claw 176, i.e., the thickness dimension, is smaller than the length in the vertical direction between the lower surface of the pallet 50 and the lower surface of the flange 178. In other words, the thickness dimension of the support claw 176 is smaller than the thickness dimension of the pallet 50 minus the thickness dimension of the flange 178.

このような構造の保持装置１０２によって、ステージ３６に載置されているパレット５０が保持される際に、保持装置１０２は、図８に示すように、パレット５０の上方に移動する。この際、１対のアーム１０６の支持爪１７６の互いに対向する面（以下、「先端面」と記載する）の間の距離が、パレット５０の１対の鍔１７８の互いに反対側を向く面（以下、「先端面」と記載する）の間の距離より長くなるように、エアシリンダ１１０の作動が制御される。そして、保持装置１０２が、昇降装置１０４の作動により下降する。これにより、１対のアーム１０６の支持爪１７６の先端面と、パレット５０の１対の鍔１７８が形成された１対の側縁とが対向する。続いて、１対のアーム１０６の支持爪１７６の間の距離が短くなるように、つまり、１対のアーム１０６が接近するように、エアシリンダ１１０の作動が制御されることで、図９に示すように、１対のアーム１０６の支持爪１７６がパレット５０の１対の鍔１７８の下方に入り込む。この際、支持爪１７６の先端面とパレット５０の側縁とが接触せずに、鍔１７８の先端面とアーム１０６の保持軸１７２とが接触しないように、エアシリンダ１１０の作動が制御される。なお、支持爪１７６によってパレット５０の側面が挟み込まれなければ、支持爪１７６の先端面とパレット５０の側縁とが接触してもよい。そして、保持装置１０２が昇降装置１０４の作動により上昇することで、図１０に示すように、パレット５０の１対の鍔１７８が１対のアーム１０６の支持爪１７６により下方から支持された状態で持ち上げられる。つまり、パレット５０が、１対の鍔１７８において下方から１対のアーム１０６の支持爪１７６に支持された状態で保持装置１０２により保持されて、保持装置１０２を上昇させることで、パレット５０がステージ３６から持ち上げられる。この際、パレット５０は１対の鍔１７８において下方から１対の支持爪１７６に支持されているため、パレット５０の下面とステージ３６の上面との界面に非常に高い密着力が生じている場合であっても、昇降装置１０４に保持されたパレット５０を適切にステージ３６から持ち上げることができる。When the pallet 50 placed on the stage 36 is held by the holding device 102 having such a structure, the holding device 102 moves above the pallet 50 as shown in FIG. 8. At this time, the operation of the air cylinder 110 is controlled so that the distance between the opposing faces (hereinafter referred to as "tip faces") of the support claws 176 of the pair of arms 106 is longer than the distance between the opposing faces (hereinafter referred to as "tip faces") of the pair of flanges 178 of the pallet 50. Then, the holding device 102 is lowered by the operation of the lifting device 104. As a result, the tip faces of the support claws 176 of the pair of arms 106 face the pair of side edges of the pallet 50 on which the pair of flanges 178 are formed. Next, the operation of the air cylinder 110 is controlled so that the distance between the support claws 176 of the pair of arms 106 becomes shorter, that is, so that the pair of arms 106 approach each other, and the support claws 176 of the pair of arms 106 enter under the pair of flanges 178 of the pallet 50 as shown in FIG. 9. At this time, the operation of the air cylinder 110 is controlled so that the tip surface of the support claws 176 does not come into contact with the side edge of the pallet 50, and the tip surface of the flanges 178 does not come into contact with the holding shaft 172 of the arm 106. Note that the tip surface of the support claws 176 may come into contact with the side edge of the pallet 50 as long as the side surface of the pallet 50 is not pinched by the support claws 176. Then, the holding device 102 is raised by the operation of the lifting device 104, and as shown in FIG. 10, the pair of flanges 178 of the pallet 50 are lifted in a state in which they are supported from below by the support claws 176 of the pair of arms 106. In other words, the pallet 50 is held by the holding device 102 in a state in which the pallet 50 is supported from below by the support claws 176 of the pair of arms 106 at the pair of flanges 178, and the holding device 102 is raised, thereby lifting the pallet 50 from the stage 36. At this time, because the pallet 50 is supported from below by the pair of support claws 176 at the pair of flanges 178, the pallet 50 held by the lifting device 104 can be appropriately lifted from the stage 36 even if an extremely high adhesion force is generated at the interface between the bottom surface of the pallet 50 and the top surface of the stage 36.

また、上述したように、パレット５０の１対の鍔１７８を１対のアーム１０６の支持爪１７６により支持することで、パレット５０を適切にステージ３６から持ち上げることができるが、その際に、鍔１７８及び支持爪１７６に大きな負荷が生じる虞がある。つまり、パレット５０の１対の鍔１７８を１対のアーム１０６の支持爪１７６により支持した状態でパレット５０をステージ３６から持ち上げる際に、パレット５０のステージ３６への密着面が一気にステージの上面から剥がされる。このため、パレット５０の下面とステージ３６の上面との界面に生じている密着力の全体が、鍔１７８及び支持爪１７６に大きな負荷としてかかる。そこで、１対の鍔の一方が１対のアームの支持爪の一方に支持される高さと、１対の鍔の他方が１対のアームの支持爪の他方に支持される高さとを異ならせることで、鍔及び支持爪への負荷を小さくすることができる。As described above, the pair of flanges 178 of the pallet 50 are supported by the support claws 176 of the pair of arms 106, so that the pallet 50 can be lifted appropriately from the stage 36. However, there is a risk that a large load will be placed on the flanges 178 and the support claws 176. In other words, when the pallet 50 is lifted from the stage 36 with the pair of flanges 178 of the pallet 50 supported by the support claws 176 of the pair of arms 106, the contact surface of the pallet 50 with the stage 36 is peeled off from the upper surface of the stage in one go. For this reason, the entire adhesion force generated at the interface between the lower surface of the pallet 50 and the upper surface of the stage 36 is applied as a large load to the flanges 178 and the support claws 176. Therefore, by making the height at which one of the pair of ribs is supported by one of the support claws of the pair of arms different from the height at which the other of the pair of ribs is supported by the other of the support claws of the pair of arms, the load on the ribs and the support claws can be reduced.

具体的には、上述した１対の鍔１７８は互いに同じ寸法であったが、図１１に示すように、異なる厚さ寸法の１対の鍔１８０をパレット５０の互いに対向する１対の側縁に固定する。なお、鍔１８０の上面とパレット５０の上面とは面一とされている。これにより、１対の鍔１８０の一方の下面の高さと他方の下面の高さとが異なる。なお、１対の鍔１８０のうちの一方の鍔１８０ａの厚さ寸法が、１対の鍔１８０のうちの他方の鍔１８０ｂの厚さ寸法より小さくされている。一方、それら１対の鍔１８０を支持する１対の支持爪１７６は互いに同じ寸法である。つまり、１対の鍔１８０を支持する１対の支持爪１７６の厚さ寸法は同じである。なお、鍔１８０ｂの厚さ寸法は、パレット５０の厚さ寸法から支持爪１７６の厚さ寸法を減じた値より小さくされている。このため、１対のアーム１０６によりパレット５０を保持するべく、１対のアーム１０６を接近させた場合に、図１１に示すように、１対のアーム１０６の支持爪１７６がパレット５０の１対の鍔１８０の下方に入り込む。Specifically, the pair of flanges 178 described above had the same dimensions, but as shown in FIG. 11, a pair of flanges 180 with different thicknesses are fixed to a pair of opposing side edges of the pallet 50. The upper surface of the flange 180 and the upper surface of the pallet 50 are flush with each other. As a result, the height of one lower surface of the pair of flanges 180 is different from the height of the other lower surface. The thickness of one flange 180a of the pair of flanges 180 is smaller than the thickness of the other flange 180b of the pair of flanges 180. On the other hand, the pair of support claws 176 supporting the pair of flanges 180 have the same dimensions. In other words, the thickness of the pair of support claws 176 supporting the pair of flanges 180 is the same. The thickness of the flange 180b is smaller than the thickness of the pallet 50 minus the thickness of the support claws 176. Therefore, when the pair of arms 106 are brought closer to each other to hold the pallet 50 with the arms 106, the support claws 176 of the pair of arms 106 enter under a pair of flanges 180 of the pallet 50, as shown in Figure 11.

そして、保持装置１０２を上昇させると、図１２に示すように、まず、１対の鍔１８０のうちの厚さ寸法の大きい鍔１８０ｂが、１対の支持爪１７６のうちの一方の支持爪１７６ｂにより支持される。つまり、１対の鍔１８０のうちの下面の高さの低い鍔１８０ｂが支持爪１７６ｂにより支持される。この際、１対の鍔１８０のうちの厚さ寸法の小さい鍔１８０ａは、１対の支持爪１７６のうちの他方の支持爪１７６ａにより支持されていない。このため、１対の鍔１８０が固定されているパレット５０の１対の側縁のうちの鍔１８０ｂが固定されている側縁のみが支持爪１７６ｂにより持ち上げられる。このように、１対の側縁のうちの鍔１８０ｂが固定されている側縁のみが持ち上げられる際に、そのパレット５０の側縁の下端とステージ３６とが接触している箇所、つまり、パレット５０の側縁の下端とステージ３６とが線接触している箇所がステージから剥がされる。このため、ステージからパレット５０が持ち上げられる際に、パレット５０の下面とステージ３６の上面との界面に生じている密着力の全体でなく、その密着力の一部のみ、例えば、パレット５０の側縁の下端とステージとの線接触している部分の密着力のみが、鍔１７８及び支持爪１７６にかかる。これにより、パレット５０がステージから持ち上げられる際の鍔及び支持爪への負荷を小さくすることができる。 When the holding device 102 is raised, as shown in FIG. 12, first, the flange 180b with the larger thickness among the pair of flanges 180 is supported by one of the support claws 176b of the pair of support claws 176. In other words, the flange 180b with the lower surface height among the pair of flanges 180 is supported by the support claw 176b. At this time, the flange 180a with the smaller thickness among the pair of flanges 180 is not supported by the other support claw 176a of the pair of support claws 176. Therefore, only the side edge to which the flange 180b is fixed among the pair of side edges of the pallet 50 to which the pair of flanges 180 are fixed is lifted by the support claw 176b. In this way, when only the side edge to which the flange 180b is fixed of the pair of side edges is lifted, the portion where the lower end of the side edge of the pallet 50 is in contact with the stage 36, i.e., the portion where the lower end of the side edge of the pallet 50 is in line contact with the stage 36, is peeled off from the stage. For this reason, when the pallet 50 is lifted from the stage, not the entire adhesion force generated at the interface between the lower surface of the pallet 50 and the upper surface of the stage 36, but only a portion of that adhesion force, for example, only the adhesion force of the portion where the lower end of the side edge of the pallet 50 is in line contact with the stage, is applied to the flange 178 and the support claw 176. This makes it possible to reduce the load on the flange and the support claw when the pallet 50 is lifted from the stage.

そして、鍔１８０ｂが支持爪１７６ｂにより支持されて持ち上げられた後に、保持装置１０２が更に上昇することで、１対の鍔１８０のうちの厚さ寸法の小さい鍔１８０ａが支持爪１７６ａにより支持される。つまり、１対の鍔１８０のうちの下面高さの低い鍔１８０ｂが支持爪１７６ｂにより支持された後に、下面の高さの高い鍔１８０ａが支持爪１７６ａにより支持される。そして、保持装置１０２が更に上昇することで、１対の鍔１８０が固定されているパレット５０の１対の側縁のうちの鍔１８０ａが固定されている側縁も持ち上げられる。これにより、パレット５０が、図１３に示すように、厚さ寸法の大きい鍔１８０ｂから厚さ寸法の小さい鍔１８０ａに向って下降するように傾斜した状態で、保持装置１０２により保持されて、ステージから持ち上げられる。このように、パレット５０を傾斜させた状態でステージから持ち上げることで、パレット５０がステージから持ち上げられる際の鍔及び支持爪への負荷を小さくすることができる。Then, after the flange 180b is supported and lifted by the support claw 176b, the holding device 102 is further raised, so that the flange 180a with the smaller thickness among the pair of flanges 180 is supported by the support claw 176a. In other words, after the flange 180b with the lower lower surface height among the pair of flanges 180 is supported by the support claw 176b, the flange 180a with the higher lower surface height is supported by the support claw 176a. Then, as the holding device 102 is further raised, the side edge to which the flange 180a is fixed among the pair of side edges of the pallet 50 to which the pair of flanges 180 are fixed is also lifted. As a result, the pallet 50 is held by the holding device 102 in a state inclined downward from the flange 180b with the larger thickness dimension toward the flange 180a with the smaller thickness dimension as shown in FIG. 13, and is lifted from the stage. In this way, by lifting the pallet 50 from the stage in an inclined state, the load on the flanges and support claws when the pallet 50 is lifted from the stage can be reduced.

また、１対の支持爪の高さ寸法を異ならせることでも、１対の鍔の一方が１対のアームの支持爪の一方に支持される高さと、１対の鍔の他方が１対のアームの支持爪の他方に支持される高さとを異ならせることができる。具体的には、上述した１対の支持爪１７６は互いに同じ寸法であったが、図１４に示すように、異なる厚さ寸法の１対の支持爪１８６を１対のアーム１０６の保持軸１７２に固定する。なお、支持爪１８６の下面と保持軸１７２の下面とは面一とされている。これにより、１対の支持爪１８６の一方の上面の高さと他方の上面の高さとが異なる。なお、１対の支持爪１８６のうちの一方の支持爪１８６ａの厚さ寸法が、１対の支持爪１８６ａのうちの他方の支持爪１８６ｂの厚さ寸法より小さくされている。一方、それら１対の支持爪１８６により支持されるパレット５０の１対の鍔１７８は互いに同じ寸法である。つまり、１対の支持爪１８６により支持される１対の鍔１７８の厚さ寸法は同じである。なお、支持爪１８６ｂの厚さ寸法は、パレット５０の厚さ寸法から鍔１７８の厚さ寸法を減じた値より小さくされている。このため、１対のアーム１０６によりパレット５０を保持するべく、１対のアーム１０６を接近させた場合に、図１４に示すように、１対のアーム１０６の支持爪１８６がパレット５０の１対の鍔１７８の下方に入り込む。Also, by making the height dimensions of the pair of support claws different, the height at which one of the pair of tsuba is supported by one of the support claws of the pair of arms and the height at which the other of the pair of tsuba is supported by the other of the support claws of the pair of arms can be made different. Specifically, the above-mentioned pair of support claws 176 have the same dimensions, but as shown in FIG. 14, a pair of support claws 186 with different thickness dimensions are fixed to the holding shaft 172 of the pair of arms 106. The lower surface of the support claw 186 and the lower surface of the holding shaft 172 are flush with each other. As a result, the height of the upper surface of one of the pair of support claws 186 is different from the height of the upper surface of the other of the pair of support claws 186. The thickness dimension of one support claw 186a of the pair of support claws 186 is made smaller than the thickness dimension of the other support claw 186b of the pair of support claws 186a. On the other hand, the pair of flanges 178 of the pallet 50 supported by the pair of support claws 186 have the same dimensions. In other words, the thickness dimensions of the pair of flanges 178 supported by the pair of support claws 186 are the same. The thickness dimension of the support claws 186b is set smaller than the thickness dimension of the pallet 50 minus the thickness dimension of the flanges 178. For this reason, when the pair of arms 106 are brought closer to each other to hold the pallet 50, the support claws 186 of the pair of arms 106 enter below the pair of flanges 178 of the pallet 50, as shown in FIG.

そして、保持装置１０２を上昇させると、図１５に示すように、まず、１対の支持爪１８６のうちの厚さ寸法の大きい支持爪１８６ｂによって、１対の鍔１７８のうちの一方の鍔１７８ｂが支持される。つまり、１対の支持爪１８６のうちの上面の高さの高い支持爪１８６ｂによって、鍔１７８ｂが支持される。この際、１対の支持爪１８６のうちの厚さ寸法の小さい支持爪１８６ａによって、１対の鍔１７８のうちの他方の鍔１７８ａは支持されない。このため、１対の鍔１７８が固定されているパレット５０の１対の側縁のうちの鍔１７８ｂが固定されている側縁のみが支持爪１８６ｂにより持ち上げられる。このように、１対の側縁のうちの鍔１７８ｂが固定されている側縁のみが持ち上げられることで、１対の鍔１８０の厚さ寸法が異なる場合と同様に、パレット５０がステージから持ち上げられる際の鍔及び支持爪への負荷を小さくすることができる。 When the holding device 102 is raised, as shown in FIG. 15, first, one of the pair of flanges 178, flange 178b, is supported by the support claw 186b having the larger thickness among the pair of support claws 186. In other words, flange 178b is supported by the support claw 186b having the higher upper surface height among the pair of support claws 186. At this time, the other flange 178a of the pair of flanges 178 is not supported by the support claw 186a having the smaller thickness among the pair of support claws 186. Therefore, only the side edge to which flange 178b is fixed among the pair of side edges of the pallet 50 to which the pair of flanges 178 are fixed is lifted by the support claw 186b. In this way, by lifting only the side edge of the pair of side edges to which the flange 178b is fixed, the load on the flanges and support claws when the pallet 50 is lifted from the stage can be reduced, just as in the case where the thickness dimensions of the pair of flanges 180 are different.

そして、鍔１７８ｂが支持爪１８６ｂにより支持されて持ち上げられた後に、保持装置１０２が更に上昇することで、１対の支持爪１８６のうちの厚さ寸法の小さい支持爪１８６ａによって鍔１７８ａが支持される。つまり、１対の支持爪１８６のうちの上面の高さの高い支持爪１８６ｂによって鍔１７８ｂが支持された後に、上面の高さの低い支持爪１８６ａによって鍔１７８ａが支持される。そして、保持装置１０２が更に上昇することで、１対の鍔１７８が固定されているパレット５０の１対の側縁のうちの鍔１７８ａが固定されている側縁も持ち上げられる。これにより、パレット５０が、図１６に示すように、厚さ寸法の大きい支持爪１８６ｂにより支持された鍔１７８ｂから厚さ寸法の小さい支持爪１８６ａにより支持された鍔１７８ａに向って下降するように傾斜した状態で、保持装置１０２により保持されて、ステージから持ち上げられる。このように、パレット５０を傾斜させた状態でステージから持ち上げることで、パレット５０がステージから持ち上げられる際の鍔及び支持爪への負荷を小さくすることができる。 Then, after the flange 178b is supported and lifted by the support claw 186b, the holding device 102 is raised further, so that the flange 178a is supported by the support claw 186a, which has the smaller thickness dimension, of the pair of support claws 186. In other words, after the flange 178b is supported by the support claw 186b, which has the higher upper surface height, of the pair of support claws 186, the flange 178a is supported by the support claw 186a, which has the lower upper surface height. Then, as the holding device 102 is raised further, the side edge to which the flange 178a is fixed, of the pair of side edges of the pallet 50 to which the pair of flanges 178 are fixed, is also raised. As a result, the pallet 50 is held by the holding device 102 in a state in which it is tilted downward from the flange 178b supported by the thicker support claws 186b toward the flange 178a supported by the thinner support claws 186a, as shown in Fig. 16, and is lifted from the stage. By lifting the pallet 50 from the stage in this tilted state, the load on the flange and the support claws when the pallet 50 is lifted from the stage can be reduced.

また、パレットの下面に切欠部を形成することで、パレットがステージから持ち上げられる際の鍔及び支持爪への負荷を更に小さくすることができる。具体的には、図１７に示すパレット１９０では、互いに対向する１対の側縁に、上述した厚さ寸法の異なる１対の鍔１８０が固定されている。そして、パレット１９０の下面には、パレット１９０の１対の側縁のうちの鍔１８０ｂが固定されている側の側縁（以下、「切欠連続側縁」と記載する）に連続するように、１対の切欠部１９２が形成されている。１対の切欠部１９２のうちの一方の切欠部１９２ａは、切欠部１９２ａとパレットの下面との境界線１９６ａが、切欠連続側縁の延びる方向の中央から切欠連続側縁の端に向うほど、その切欠連続側縁から離れるようにパレットの下面に形成されている。つまり、切欠部１９２ａは、その切欠部１９２ａとパレットの下面との境界線１９６aが切欠連続側縁の延びる方向と異なる方向に延びるようにパレットの下面に形成されている。これにより、切欠部１９２ａは、パレットの下面が切欠連続側縁を一辺とする三角形状に切り欠かれた形状とされている。また、１対の切欠部１９２のうちの他方の切欠部１９２ｂは、切欠連続側縁の延びる方向の中央を中心として、切欠部１９２ａと対称的な形状に切り欠かれている。このため、切欠部１９２ｂとパレットの下面との境界線１９６ｂと、切欠部１９２ａとパレットの下面との境界線１９６ａとは、切欠連続側縁の１点において交差している。In addition, by forming a notch on the underside of the pallet, the load on the flange and the support claws when the pallet is lifted from the stage can be further reduced. Specifically, in the pallet 190 shown in FIG. 17, a pair of flanges 180 with different thickness dimensions as described above are fixed to a pair of opposing side edges. A pair of notches 192 are formed on the underside of the pallet 190 so as to be continuous with the side edge (hereinafter referred to as the "notch-continuous side edge") on the side of the pair of side edges of the pallet 190 to which the flange 180b is fixed. One of the pair of notches 192, notch 192a, is formed on the underside of the pallet so that the boundary line 196a between the notch 192a and the underside of the pallet is farther from the notch-continuous side edge as it moves from the center of the extension direction of the notch-continuous side edge toward the end of the notch-continuous side edge. That is, the notch 192a is formed on the underside of the pallet such that the boundary line 196a between the notch 192a and the underside of the pallet extends in a direction different from the extending direction of the notch continuing side edge. As a result, the notch 192a is formed in a triangular shape in which the underside of the pallet has one side cut out. The other notch 192b of the pair of notches 192 is cut out in a shape symmetrical to the notch 192a with the center in the extending direction of the notch continuing side edge as the center. Therefore, the boundary line 196b between the notch 192b and the underside of the pallet and the boundary line 196a between the notch 192a and the underside of the pallet intersect at one point on the notch continuing side edge.

このように切欠部１９２が形成されたパレット１９０を保持装置１０２によりステージ３６から持ち上げる際に、１対の鍔１８０が固定されたパレット５０（図１２参照）と同様に、パレット１９０は傾斜した状態で持ち上げられる。このため、保持装置１０２を上昇させると、図１８に示すように、まず、厚さ寸法の大きい鍔１８０ｂが支持爪１７６ｂにより支持されて、パレット１９０の１対の側縁のうちの鍔１８０ｂが固定されている側縁のみが持ち上げられる。このように、１対の側縁のうちの鍔１８０ｂが固定されている側縁のみが持ち上げられる際に、パレット１９０の下面は、１対の切欠部１９２が形成されている側の端から順次、ステージ３６の上面から離間する。また、切欠部１９２とパレット１９０の下面との境界線１９６は切欠連続側縁の延びる方向と異なる方向に延びており、切欠部１９２ｂとパレットの下面との境界線１９６ｂと、切欠部１９２ａとパレットの下面との境界線１９６ａとは、切欠連続側縁の１点において交差している。このため、パレット１９０の下面がステージ３６の上面から離間する際に、パレット１９０の切欠連続側縁の下端、つまり、パレット１９０の下面の境界線１９６ａと境界線１９６ｂとが交差する１点とステージ３６とが点接触している箇所がステージから剥がされる。このように、ステージからパレット１９０が持ち上げられる際に、パレットの下面とステージ３６の上面との界面に生じている密着力の一部のみ、例えば、パレットの下面の境界線１９６ａと境界線１９６ｂとが交差する１点とステージとの点接触している部分の密着力のみが、鍔及び支持爪にかかる。これにより、パレット１９０がステージから持ち上げられる際の鍔及び支持爪への負荷を、更に小さくすることができる。When the pallet 190 having the cutouts 192 formed therein is lifted from the stage 36 by the holding device 102, the pallet 190 is lifted in an inclined state, similar to the pallet 50 having the pair of flanges 180 fixed thereto (see FIG. 12). Therefore, when the holding device 102 is raised, as shown in FIG. 18, the flange 180b having the larger thickness is first supported by the support claws 176b, and only the side edge of the pair of side edges of the pallet 190 to which the flanges 180b are fixed is lifted. In this way, when only the side edge of the pair of side edges to which the flanges 180b are fixed is lifted, the lower surface of the pallet 190 moves away from the upper surface of the stage 36, starting from the end on the side where the pair of cutouts 192 are formed. Furthermore, the boundary line 196 between the notch 192 and the lower surface of the pallet 190 extends in a direction different from the direction in which the notch continuous side edge extends, and the boundary line 196b between the notch 192b and the lower surface of the pallet and the boundary line 196a between the notch 192a and the lower surface of the pallet intersect at one point on the notch continuous side edge. For this reason, when the lower surface of the pallet 190 moves away from the upper surface of the stage 36, the lower end of the notch continuous side edge of the pallet 190, that is, the portion where the one point where the boundary line 196a and the boundary line 196b on the lower surface of the pallet 190 intersect and the stage 36 are in point contact, is peeled off from the stage. In this way, when the pallet 190 is lifted from the stage, only a part of the adhesion force generated at the interface between the lower surface of the pallet and the upper surface of the stage 36, for example, only the adhesion force of the portion where the one point where the boundary line 196a and the boundary line 196b on the lower surface of the pallet intersect and the stage are in point contact, is applied to the flange and the support claw. This further reduces the load on the flanges and support claws when the pallet 190 is lifted off the stage.

また、パレットを保持装置１０２により傾斜させた状態で保持することで、鍔及び支持爪への負荷を小さくしてパレットを適切に持ち上げることができるが、保持装置１０２により保持されたパレットを適切にステージ３６の上に載置することもできる。詳しくは、回路形成装置１０では、上述したように、搬入装置２６により回路形成装置１０の内部に搬入されたパレット５０が、保持装置により保持されて、ステージ３６の上に載置される。この際、従来の保持装置１５０では、図１９に示すように、１対のアーム１５２の保持軸１５８により挟持されたパレット５０では、そのパレット５０の下面は概して水平となり、保持装置１５０が下降することで、水平な状態のパレット５０の下面が、水平な状態のステージ３６の上面に載置される。このように、水平な状態のパレット５０の下面が、水平な状態のステージ３６の上面に載置される際に、パレット５０の下面とステージ３６の上面との界面に空気が入り込み、ステージの上に載置されたパレット５０の高さ寸法が予め設定されている高さ寸法からズレる場合がある。そして、そのようにパレット５０の高さ寸法が予め設定されている高さ寸法からズレる場合には、精度良く回路を形成できない虞がある。In addition, by holding the pallet in an inclined state with the holding device 102, the load on the flange and the support claws can be reduced and the pallet can be appropriately lifted, and the pallet held by the holding device 102 can also be appropriately placed on the stage 36. In detail, in the circuit forming device 10, as described above, the pallet 50 carried into the circuit forming device 10 by the carrying-in device 26 is held by the holding device and placed on the stage 36. At this time, in the conventional holding device 150, as shown in FIG. 19, when the pallet 50 is clamped by the holding shaft 158 of the pair of arms 152, the lower surface of the pallet 50 is generally horizontal, and when the holding device 150 is lowered, the lower surface of the pallet 50 in the horizontal state is placed on the upper surface of the stage 36 in the horizontal state. In this way, when the bottom surface of the pallet 50 in a horizontal state is placed on the top surface of the stage 36 which is also in a horizontal state, air may get into the interface between the bottom surface of the pallet 50 and the top surface of the stage 36, causing the height dimension of the pallet 50 placed on the stage to deviate from the preset height dimension. If the height dimension of the pallet 50 deviates from the preset height dimension in this way, there is a risk that a circuit cannot be formed with high precision.

一方で、図２０に示すように、保持装置１０２では、厚さ寸法の異なる１対の鍔１８０が下方から１対の支持爪１７６により支持されることで、パレット５０が傾斜した状態で保持される。そして、保持装置１０２がステージ３６の上方において下降することで、図２１に示すように、パレット５０の互いに対向する１対の側縁のうちの鍔１８０ａが固定されている側縁の下端が、まず、ステージ３６の上面に接触する。この際、支持爪１７６ａによる鍔１８０ａの支持が解除される。そして、保持装置１０２が下降することで、ステージ３６の下面が、パレット５０の１対の側縁のうちの鍔１８０ａが固定されている側縁の下端から鍔１８０ｂが固定されている側縁の下端に向って、順次、ステージ３６の上面に接触する。この際、鍔１８０ａが固定されているパレットの側縁の下端から鍔１８０ｂが固定されている側縁の下端に向って、空気がパレット５０の下面とステージ３６の上面との間から好適に抜ける。このように、傾斜した状態で保持されたパレット５０をステージ３６の上に載置することで、ステージに載置されたパレット５０の下面とステージの上面との界面への空気の入り込みを防止することが可能となり、パレットを適切にステージ３６の上に載置することができる。On the other hand, as shown in FIG. 20, in the holding device 102, a pair of flanges 180 with different thickness dimensions are supported from below by a pair of support claws 176, so that the pallet 50 is held in an inclined state. Then, as the holding device 102 descends above the stage 36, as shown in FIG. 21, the lower end of the side edge to which the flange 180a is fixed, among the pair of opposing side edges of the pallet 50, first comes into contact with the upper surface of the stage 36. At this time, the support of the flange 180a by the support claws 176a is released. Then, as the holding device 102 descends, the lower surface of the stage 36 comes into contact with the upper surface of the stage 36 in sequence from the lower end of the side edge to which the flange 180a is fixed, among the pair of side edges of the pallet 50, toward the lower end of the side edge to which the flange 180b is fixed. At this time, air is suitably released between the underside of pallet 50 and the upper surface of stage 36 from the lower end of the side edge of the pallet to which flange 180a is fixed toward the lower end of the side edge to which flange 180b is fixed. By placing pallet 50 held in an inclined state in this manner on stage 36, it is possible to prevent air from entering the interface between the underside of pallet 50 placed on the stage and the upper surface of the stage, and the pallet can be properly placed on stage 36.

なお、上記実施例において、回路形成装置１０は、３次元造形装置の一例である。樹脂層造形ユニット２２は、造形ユニットの一例である。配線造形ユニット２４は、造形ユニットの一例である。移載装置３０は、移載装置の一例である。ステージ３６は、ステージの一例である。パレット５０は、パレットの一例である。アーム１０６は、アームの一例である。鍔１８０は、被支持部の一例である。支持爪１８６は、支持部の一例である。切欠部１９２は、切欠部の一例である。 In the above embodiment, the circuit forming device 10 is an example of a three-dimensional modeling device. The resin layer modeling unit 22 is an example of a modeling unit. The wiring modeling unit 24 is an example of a modeling unit. The transfer device 30 is an example of a transfer device. The stage 36 is an example of a stage. The pallet 50 is an example of a pallet. The arm 106 is an example of an arm. The flange 180 is an example of a supported portion. The support claw 186 is an example of a supporting portion. The cutout portion 192 is an example of a cutout portion.

また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、パレット５０の１対の側縁に固定された１対の鍔１７８，１８０が、１対のアーム１０６の支持爪１７６，１８６により支持されることで、パレットが保持装置１０２に保持されている。つまり、パレット５０の１対の側縁に形成された１対の凸部が、１対のアーム１０６の凸部により支持されることで、パレットが保持装置１０２に保持されている。一方、パレット５０の１対の側縁に形成された１対の凹部に、１対のアーム１０６の凸部が挿入されて、パレットの１対の凹部が１対のアーム１０６の凸部により支持されることで、パレットが保持装置に保持されてもよい。また、パレット５０の１対の側縁に形成された１対の凸部が、１対のアーム１０６の凹部に挿入されて、パレットの１対の凸部が１対のアーム１０６の凹部により支持されることで、パレットが保持装置に保持されてもよい。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be implemented in various forms with various modifications and improvements based on the knowledge of a person skilled in the art. For example, in the above embodiment, a pair of flanges 178, 180 fixed to a pair of side edges of the pallet 50 are supported by the support claws 176, 186 of a pair of arms 106, so that the pallet is held in the holding device 102. In other words, a pair of convex portions formed on a pair of side edges of the pallet 50 are supported by the convex portions of a pair of arms 106, so that the pallet is held in the holding device 102. On the other hand, the convex portions of a pair of arms 106 may be inserted into a pair of concave portions formed on a pair of side edges of the pallet 50, and the pair of concave portions of the pallet may be supported by the convex portions of the pair of arms 106, so that the pallet is held in the holding device. In addition, a pair of protrusions formed on a pair of side edges of the pallet 50 may be inserted into the recesses of a pair of arms 106, and the pair of protrusions of the pallet may be supported by the recesses of the pair of arms 106, thereby holding the pallet in the holding device.

また、上記実施例では、パレット５０が互いに対向する１対の側縁に固定された１対の鍔１７８，１８０が１対の支持爪１７６，１８６により支持されているが、パレット５０の互いに対向する１対の側縁の下端が１対の支持爪により支持されてもよい。具体的には、図２２に示すように、ステージ３６の上面に、１対の凹部２００が形成されている。１対の凹部２００は、ステージ３６に載置されるパレット５０の互いに対向する１対の側縁に対応する位置に形成されており、パレット５０がステージ３６の上に載置されることで、パレット５０の互いに対向する１対の側縁が１対の凹部２００の上方に延び出す姿勢となる。このため、ステージの上に載置されたパレット５０の互いに対向する１対の側縁の下端及び、その下端に連続するパレットの下面の一部が１対の凹部２００の上方で露出する。In the above embodiment, the pair of flanges 178, 180 fixed to the pair of opposing side edges of the pallet 50 are supported by the pair of support claws 176, 186, but the lower ends of the pair of opposing side edges of the pallet 50 may be supported by the pair of support claws. Specifically, as shown in FIG. 22, a pair of recesses 200 are formed on the upper surface of the stage 36. The pair of recesses 200 are formed at positions corresponding to the pair of opposing side edges of the pallet 50 placed on the stage 36, and when the pallet 50 is placed on the stage 36, the pair of opposing side edges of the pallet 50 are in a position extending above the pair of recesses 200. Therefore, the lower ends of the pair of opposing side edges of the pallet 50 placed on the stage and a part of the lower surface of the pallet continuous with the lower ends are exposed above the pair of recesses 200.

このようなステージ３６に載置されたパレット５０の上方に、保持装置１０２を移動させる。この際、１対のアーム１０６の支持爪１８６の互いに対向する先端面の間の距離が、パレット５０の互いに対応する１対の側縁の間の距離より長くなるように、エアシリンダ１１０の作動が制御される。そして、保持装置１０２が、昇降装置１０４の作動により下降することで、図２２に示すように、１対の支持爪１８６が１対の凹部２００の内部に入り込む。なお、凹部２００の深さ寸法は、支持爪１８６ｂの厚さ寸法より大きくされており、１対の支持爪１８６の全体が１対の凹部２００の内部に入り込む。続いて、１対のアーム１０６の支持爪１８６の間の距離が短くなるように、エアシリンダ１１０の作動が制御されることで、図２３に示すように、１対のアーム１０６の支持爪１８６がパレット５０の１対の側縁の下端の下方に入り込む。そして、保持装置１０２が昇降装置１０４の作動により上昇することで、図２４に示すように、パレット５０の１対の側縁の下方が１対のアーム１０６の支持爪１８６により下方から支持された状態で持ち上げられる。このように、パレット５０の１対の側縁の下方が１対のアーム１０６の支持爪１８６により下方から支持されることでも、パレットを傾斜した状態で保持することが可能となり、パレット５０を適切にステージ３６から持ち上げることができる。The holding device 102 is moved above the pallet 50 placed on such a stage 36. At this time, the operation of the air cylinder 110 is controlled so that the distance between the opposing tip surfaces of the support claws 186 of the pair of arms 106 is longer than the distance between the corresponding pair of side edges of the pallet 50. Then, the holding device 102 is lowered by the operation of the lifting device 104, so that the pair of support claws 186 enter the inside of the pair of recesses 200 as shown in FIG. 22. The depth dimension of the recess 200 is made larger than the thickness dimension of the support claws 186b, and the entire pair of support claws 186 enters the inside of the pair of recesses 200. Next, the operation of the air cylinder 110 is controlled so that the distance between the support claws 186 of the pair of arms 106 is shortened, so that the support claws 186 of the pair of arms 106 enter below the lower ends of the pair of side edges of the pallet 50 as shown in FIG. 23. Then, by raising the holding device 102 by operation of the lifting device 104, the pallet 50 is raised with the lower portions of a pair of side edges of the pallet 50 supported from below by the support claws 186 of the pair of arms 106, as shown in Figure 24. In this way, even when the lower portions of a pair of side edges of the pallet 50 are supported from below by the support claws 186 of the pair of arms 106, it is possible to hold the pallet in an inclined state, and the pallet 50 can be appropriately lifted from the stage 36.

また、上記実施例では、厚さ寸法の異なる１対の支持爪１８６若しくは、厚さ寸法の異なる１対の鍔１８０を用いることで、側縁の一方がアームの一方に支持される高さと側縁の他方がアームの他方に支持される高さとを異ならせている。一方で、同じ厚さ寸法の１対の把持爪、若しくは、同じ厚さ寸法の１対の鍔を上下方向の異なる位置に配設することで、側縁の一方がアームの一方に支持される高さと側縁の他方がアームの他方に支持される高さとを異ならせてもよい。In the above embodiment, a pair of support claws 186 with different thickness dimensions or a pair of flanges 180 with different thickness dimensions are used to make the height at which one side edge is supported by one arm different from the height at which the other side edge is supported by the other arm. On the other hand, a pair of gripping claws with the same thickness dimensions or a pair of flanges with the same thickness dimensions may be disposed at different positions in the vertical direction to make the height at which one side edge is supported by one arm different from the height at which the other side edge is supported by the other arm.

また、上記実施例では、３次元造形物として回路を形成する回路形成装置１０に本発明が適用されているが、フィギュアなどの種々の３次元造形物を形成する３次元造形装置に本発明が適用されてもよい。In addition, in the above embodiment, the present invention is applied to a circuit forming device 10 that forms a circuit as a three-dimensional object, but the present invention may also be applied to a three-dimensional printing device that forms various three-dimensional objects such as figurines.

１０：回路形成装置（３次元造形装置）２２：樹脂層造形ユニット（造形ユニット）２４：配線造形ユニット（造形ユニット）３０：移載装置３６：ステージ５０：パレット１０６：アーム１８０：鍔（被支持部）１８６：支持爪（支持部）１９２：切欠部 10: Circuit forming device (3D modeling device) 22: Resin layer modeling unit (modeling unit) 24: Wiring modeling unit (modeling unit) 30: Transfer device 36: Stage 50: Pallet 106: Arm 180: Flange (supported part) 186: Support claw (support part) 192: Notch

Claims

a stage for placing the pallet;
a modeling unit that models a three-dimensional object on the pallet placed on the stage; and
a transfer device that transfers the pallet from the stage by a pair of arms that support opposing side edges of the pallet;
Equipped with
A three-dimensional modeling apparatus in which a height at which one of the side edges is supported by one of the arms is different from a height at which the other of the side edges is supported by the other of the arms.

The three-dimensional printing device according to claim 1, wherein the height of one support part of the arm is different from the height of the other support part of the arm.

The three-dimensional printing device according to claim 1, wherein the height of one supported portion of the side edge is different from the height of the other supported portion of the side edge.

A cutout portion continuous with one of the side edges of the pallet is formed in the bottom surface of the pallet,
4. The three-dimensional modeling apparatus according to claim 1, wherein a boundary between the cutout and a bottom surface of the pallet extends in a direction different from a direction in which one of the side edges extends.

A pallet transfer method for a three-dimensional printing apparatus including a stage for placing a pallet thereon and a printing unit for printing a three-dimensional object on the pallet placed on the stage, comprising:
A pallet transfer method in which, when transferring the pallet from the stage by supporting opposing side edges of the pallet with a pair of arms, one side edge of the pallet is supported by one of the pair of arms, and then the other side edge of the pallet is supported by the other of the pair of arms.