JP7517469B2 - 伝送線路及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、高周波信号が伝送される伝送線路及び電子機器に関する。

従来の伝送線路に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板が知られている。このフレキシブルプリント配線板は、複数の絶縁性シートと信号線とシールド材とを備えている。複数の絶縁性シートは、上下方向に積層されることにより、積層体を構成している。信号線及びシールド材は、積層体に設けられている。空隙が、信号線とシールド材との間に設けられている。従って、信号線とシールド材とは、空隙を介して向かい合っている。また、複数のスリットが、シールド材に設けられている。複数のスリットは、上下方向に見て、信号線及び空隙と重なっている。特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板では、複数のスリットがシールド材に設けられているので、フレキシブルプリント配線板のフレキシブル性を向上させることができる。

特開２００８－２２７０５２号公報

ところで、特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板では、空隙の変形を抑制しつつ、フレキシブルプリント配線板のフレキシブル性を確保することが難しい。より詳細には、シールド材は、空隙の上において、絶縁性シートに支持されていない。更に、シールド材には、複数のスリットが設けられている。そのため、このフレキシブルプリント配線板では、シールド材が変形しやすいので、空隙が変形する場合がある。この場合、フレキシブルプリント配線板の特性インピーダンスが変化する。

空隙の変形を抑制するためには、シールド材の強度を高くする必要がある。そこで、シールド材の厚みを大きくすればよい。しかしながら、シールド材が高い弾性率を有する。そのため、シールド材の厚みが大きくなると、フレキシブルプリント配線板のフレキシブル性が低下しやすい。

そこで、本発明の目的は、中空部の変形を抑制しつつ、伝送線路のフレキシブル性を確保できる伝送線路及び電子機器を提供することである。

本発明の一形態に係る伝送線路は、
上下方向に複数の絶縁体層が積層された構造を有する積層体と、
前記積層体に設けられており、かつ、前記上下方向に直交する前後方向に延びている第１信号導体層と、
前記積層体に設けられており、かつ、前記上下方向に見て、前記第１信号導体層と重なるように、前記第１信号導体層の上に設けられている第１グランド導体層と、
を備えており、
第１中空部が、前記第１信号導体層の上かつ前記第１グランド導体層の下に位置するように、前記積層体に設けられており、
前記第１中空部は、前記上下方向に見て、前記第１信号導体層及び前記第１グランド導体層と重なっており、
前記複数の絶縁体層は、前記第１中空部の上に設けられている第１絶縁体層を含んでおり、
第１上開口が、前記第１グランド導体層に設けられており、
前記第１上開口の少なくともの一部分は、前記上下方向に見て、前記第１中空部及び前記第１信号導体層と重なっている。

本発明に係る伝送線路及び電子機器によれば、中空部の変形を抑制しつつ、伝送線路のフレキシブル性を確保できる。

図１は、伝送線路１０の分解斜視図である。 図２は、図１のＡ－Ａにおける伝送線路１０の断面図である。 図３は、伝送線路１０を備える電子機器１の左面図である。 図４は、伝送線路１０の曲げ区間Ａ２における断面図である。 図５は、伝送線路１０ａの断面図である。 図６は、伝送線路１０ｂの絶縁体層１６ａ，１６ｃ、第１グランド導体層２４及び第２グランド導体層２６の上面図である。 図７は、伝送線路１０ｃの絶縁体層１６ａ，１６ｃ、第１グランド導体層２４及び第２グランド導体層２６の上面図である。 図８は、伝送線路１０ｄの断面図である。 図９は、伝送線路１０ｅの断面図である。 図１０は、伝送線路１０ｅの絶縁体層１６ａ及び第１グランド導体層２４の上面図である。 図１１は、伝送線路１０ｆの絶縁体層１６ａ及び第１グランド導体層２４の上面図である。 図１２は、伝送線路１０ｇの断面図である。 図１３は、伝送線路１０ｈの断面図である。 図１４は、伝送線路１０ｉの断面図である。

（実施形態）
［伝送線路の構造］
以下に、本発明の実施形態に係る伝送線路１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、伝送線路１０の分解斜視図である。なお、図１では、複数の層間接続導体ｖ１，ｖ２の内の代表的な層間接続導体ｖ１，ｖ２にのみ参照符号を付した。図２は、図１のＡ－Ａにおける伝送線路１０の断面図である。

本明細書において、方向を以下のように定義する。伝送線路１０の積層体１２の積層方向を上下方向と定義する。また、伝送線路１０の第１信号導体層２２が延びている方向を前後方向と定義する。また、第１信号導体層２２の線幅方向を左右方向と定義する。上下方向、前後方向及び左右方向は、互いに直交している。

以下では、Ｘは、伝送線路１０の部品又は部材である。本明細書において、特に断りのない場合には、Ｘの各部について以下のように定義する。Ｘの前部とは、Ｘの前半分を意味する。Ｘの後部とは、Ｘの後半分を意味する。Ｘの左部とは、Ｘの左半分を意味する。Ｘの右部とは、Ｘの右半分を意味する。Ｘの上部とは、Ｘの上半分を意味する。Ｘの下部とは、Ｘの下半分を意味する。Ｘの前端とは、Ｘの前方向の端を意味する。Ｘの後端とは、Ｘの後方向の端を意味する。Ｘの左端とは、Ｘの左方向の端を意味する。Ｘの右端とは、Ｘの右方向の端を意味する。Ｘの上端とは、Ｘの上方向の端を意味する。Ｘの下端とは、Ｘの下方向の端を意味する。Ｘの前端部とは、Ｘの前端及びその近傍を意味する。Ｘの後端部とは、Ｘの後端及びその近傍を意味する。Ｘの左端部とは、Ｘの左端及びその近傍を意味する。Ｘの右端部とは、Ｘの右端及びその近傍を意味する。Ｘの上端部とは、Ｘの上端及びその近傍を意味する。Ｘの下端部とは、Ｘの下端及びその近傍を意味する。

まず、図１を参照しながら、伝送線路１０の構造について説明する。伝送線路１０は、高周波信号を伝送する。伝送線路１０は、スマートフォン等の電子機器において、２つの回路を電気的に接続するために用いられる。伝送線路１０は、図１に示すように、積層体１２、第１信号導体層２２、第１グランド導体層２４、第２グランド導体層２６、グランド導体層２７、信号端子２８ａ，２８ｂ、グランド端子２９ａ，２９ｂ，３０ａ，３０ｂ、複数の層間接続導体ｖ１，ｖ２及び層間接続導体ｖ３～ｖ８を備えている。

積層体１２は、板形状を有している。従って、積層体１２は、上主面及び下主面を有している。積層体１２の上主面及び下主面は、前後方向に延びる長辺を有する長方形状を有している。従って、積層体１２の前後方向の長さは、積層体１２の左右方向の長さより長い。

積層体１２は、図１に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｃ，１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂを含んでいる。積層体１２は、上下方向に絶縁体層２０ａ，１６ａ，１８ａ，１６ｂ，１８ｂ，１６ｃ，２０ｂが上から下へとこの順に積層された構造を有している。絶縁体層２０ａ，１６ａ～１６ｃ，１８ａ，１８ｂ，２０ｂは、上下方向に見て、積層体１２と同じ長方形状を有している。絶縁体層１６ａ～１６ｃは、可撓性を有する誘電体シートである。絶縁体層１６ａ～１６ｃの材料は、例えば、熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、例えば、液晶ポリマー、ＰＴＦＥ（ポリテトラフロオロエチレン）等の熱可塑性樹脂である。絶縁体層１６ａ～１６ｃの材料は、ポリイミドであってもよい。絶縁体層１８ａ，１８ｂは、樹脂層及び接着層を含んでいる。樹脂層の材料は、例えば、エポキシ樹脂やフッ素系樹脂、アクリル樹脂等である。接着層は、絶縁体層１８ａの樹脂層の下主面及び絶縁体層１８ｂの上主面に塗布されている。このように、絶縁体層１８ａ，１８ｂの材料は、絶縁体層１６ａ～１６ｃの材料と異なっている。また、絶縁体層１６ａ～１６ｃ，１８ａ，１８ｂの材料の弾性率は、後述する第１グランド導体層２４の材料の弾性率及び第２グランド導体層２６の材料の弾性率より低い。絶縁体層２０は、例えば、液晶ポリマー又はポリイミドに接着剤を塗布したシートである。

ただし、絶縁体層１８ａ，１８ｂは、接着層として機能してもよい。この場合、絶縁体層１８ａは、絶縁体層１８ａの上に存在する絶縁体層１６ａと絶縁体層１８ａの下に存在する絶縁体層１６ｂとを接合する接着層として機能する。絶縁体層１８ｂは、絶縁体層１８ｂの上に存在する絶縁体層１６ｂと絶縁体層１８ｂの下に存在する絶縁体層１６ｃとを接合する接着層として機能する。従って、絶縁体層１８ａ，１８ｂは、シート状の接着剤である。

第１信号導体層２２は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。本実施形態では、第１信号導体層２２は、絶縁体層１６ｂの上主面に設けられている。これにより、第１信号導体層２２は、積層体１２内に設けられている。第１信号導体層２２は、線形状を有している。第１信号導体層２２は、前後方向に延びている。第１信号導体層２２は、絶縁体層１６ｂの上主面の左右方向の中央に位置している。

第１グランド導体層２４は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。第１グランド導体層２４は、上下方向に見て、第１信号導体層２２と重なるように、第１信号導体層２２の上に設けられている。本明細書において、「第１グランド導体層２４は、第１信号導体層２２の上に設けられている。」とは、以下の状態を指す。第１グランド導体層２４の少なくとも一部分は、第１信号導体層２２が上方向に平行移動するときに通過する領域内に配置されている。よって、第１グランド導体層２４は、第１信号導体層２２が上方向に平行移動するときに通過する領域内に収まっていてもよいし、第１信号導体層２２が上方向に平行移動するときに通過する領域から突出していてもよい。ここで、本実施形態では、第１グランド導体層２４は、絶縁体層１６ａの下主面に設けられている。また、第１グランド導体層２４は、絶縁体層１６ａの下主面の略全面を覆っている。そのため、第１グランド導体層２４は、第１信号導体層２２が上方向に平行移動するときに通過する領域から突出している。

第２グランド導体層２６は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。第２グランド導体層２６は、上下方向に見て、第１信号導体層２２と重なるように、第１信号導体層２２の下に設けられている。本実施形態では、第２グランド導体層２６は、絶縁体層１６ｃの上主面に設けられている。また、第２グランド導体層２６は、絶縁体層１６ｃの上主面の略全面を覆っている。以上のような第１信号導体層２２、第１グランド導体層２４及び第２グランド導体層２６は、ストリップライン構造を有している。

グランド導体層２７は、絶縁体層１６ｂの上主面に設けられている。グランド導体層２７は、第１信号導体層２２の周囲を囲んでいる。

複数の層間接続導体ｖ１，ｖ２は、第１グランド導体層２４と第２グランド導体層２６とグランド導体層２７とを電気的に接続している。より詳細には、複数の層間接続導体ｖ１，ｖ２は、絶縁体層１６ａ～１６ｃ，１８ａ，１８ｂを上下方向に貫通している。複数の層間接続導体ｖ１，ｖ２の上端部は、第１グランド導体層２４に接続されている。複数の層間接続導体ｖ１，ｖ２の下端部は、第２グランド導体層２６に接続されている。複数の層間接続導体ｖ１，ｖ２の中間部は、グランド導体層２７に接続されている。複数の層間接続導体ｖ１は、第１信号導体層２２の左に設けられている。複数の層間接続導体ｖ１は、前後方向において等間隔に一列に並んでいる。複数の層間接続導体ｖ２は、第１信号導体層２２の右に設けられている。複数の層間接続導体ｖ２は、前後方向において等間隔に一列に並んでいる。ただし、複数の層間接続導体ｖ１，ｖ２は、後述する非曲げ区間Ａ１，Ａ３に設けられ、後述する曲げ区間Ａ２には設けられていない。

信号端子２８ａは、積層体１２の上主面に設けられている。より詳細には、信号端子２８ａは、絶縁体層１６ａの上主面の前端部に設けられている。信号端子２８ａは、上下方向に見て、第１信号導体層２２の前端部と重なっている。信号端子２８ａは、上下方向に見て、長方形状を有している。

層間接続導体ｖ３は、信号端子２８ａと第１信号導体層２２とを電気的に接続している。具体的には、層間接続導体ｖ３は、絶縁体層１６ａ，１８ａを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ３の上端は、信号端子２８ａに接続されている。層間接続導体ｖ３の下端は、第１信号導体層２２の左端部に接続されている。これにより、信号端子２８ａは、第１信号導体層２２と電気的に接続されている。また、層間接続導体ｖ３が第１グランド導体層２４と絶縁されるように、層間接続導体ｖ３の周囲には第１グランド導体層２４が設けられていない。高周波信号は、信号端子２８ａを介して、第１信号導体層２２に入出力する。

なお、信号端子２８ｂ及び層間接続導体ｖ４は、信号端子２８ａ及び層間接続導体ｖ３と前後対称な構造を有する。従って、信号端子２８ｂ及び層間接続導体ｖ４の説明を省略する。

グランド端子２９ａは、積層体１２の上主面に設けられている。より詳細には、グランド端子２９ａは、絶縁体層１６ａの上主面の前端部に設けられている。グランド端子２９ａは、信号端子２８ａの左に設けられている。グランド端子２９ａは、上下方向に見て、第１グランド導体層２４と重なっている。グランド端子２９ａは、上下方向に見て、長方形状を有している。

層間接続導体ｖ５は、グランド端子２９ａと第１グランド導体層２４と第２グランド導体層２６とグランド導体層２７とを電気的に接続している。具体的には、層間接続導体ｖ５は、絶縁体層１６ａ～１６ｃ，１８ａ，１８ｂを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ５の上端は、グランド端子２９ａに接続されている。層間接続導体ｖ５の中間部は、第１グランド導体層２４及びグランド導体層２７に接続されている。層間接続導体ｖ５の下端は、第２グランド導体層２６に接続されている。第１グランド導体層２４は、グランド端子２９ａを介して、グランド電位に接続される。なお、グランド端子３０ａ及び層間接続導体ｖ６は、グランド端子２９ａ及び層間接続導体ｖ５の構造と左右対称な構造を有する。従って、グランド端子３０ａ及び層間接続導体ｖ６の説明を省略する。

また、グランド端子２９ｂ，３０ｂ及び層間接続導体ｖ７，ｖ８は、グランド端子２９ａ，３０ａ及び層間接続導体ｖ５，ｖ６の構造と前後対称な構造を有する。従って、グランド端子２９ｂ，３０ｂ及び層間接続導体ｖ７，ｖ８の説明を省略する。

以上のような第１信号導体層２２、第１グランド導体層２４、第２グランド導体層２６、グランド導体層２７、信号端子２８ａ，２８ｂ及びグランド端子２９ａ，２９ｂ，３０ａ，３０ｂは、例えば、絶縁体層１６ａ～１６ｃの上主面又は下主面に設けられた金属箔にエッチングが施されることにより形成されている。金属箔は、例えば、銅箔である。また、層間接続導体ｖ１～ｖ８は、例えば、スルーホール導体である。スルーホール導体は、絶縁体層１６ａ～１６ｃ，１８ａ，１８ｂに貫通孔を形成し、貫通孔にメッキを施すことにより作製される。なお、層間接続導体ｖ１～ｖ８は、ビアホール導体であってもよい。ビアホール導体は、絶縁体層１６ａ～１６ｃ，１８ａ，１８ｂに貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを焼結させることにより作製される。

絶縁体層２０ａ，２０ｂは、可撓性を有する絶縁体層である。絶縁体層２０ａ，２０ｂは、上下方向に見て、積層体１２と同じ長方形状を有している。このような絶縁体層２０ａは、積層工程前に絶縁体層１６ａに貼り付けられる。同様に、絶縁体層２０ｂは、積層工程前に絶縁体層１６ｃに貼り付けられる。

絶縁体層２０ａは、絶縁体層１６ａの上主面の略全面を覆っている。これにより、絶縁体層２０ａは、第１グランド導体層２４を保護している。ただし、絶縁体層２０ａには、開口ｈ１～ｈ６が設けられている。開口ｈ１は、上下方向に見て、信号端子２８ａと重なっている。これにより、信号端子２８ａは、開口ｈ１を介して伝送線路１０から外部に露出している。開口ｈ２は、開口ｈ１の左に設けられている。開口ｈ２は、上下方向に見て、グランド端子２９ａと重なっている。これにより、グランド端子２９ａは、開口ｈ２を介して伝送線路１０から外部に露出している。開口ｈ３は、開口ｈ１の右に設けられている。開口ｈ３は、上下方向に見て、グランド端子３０ａと重なっている。これにより、グランド端子３０ａは、開口ｈ３を介して伝送線路１０から外部に露出している。なお、開口ｈ４～ｈ６の構造はそれぞれ、開口ｈ１～ｈ３の構造と前後対称である。従って、開口ｈ４～ｈ６の説明を省略する。

次に、第１中空部Ｈ１及び中空部Ｈ２について説明する。第１中空部Ｈ１は、第１信号導体層２２の上かつ第１グランド導体層２４の下に位置するように、積層体１２に設けられている。より詳細には、絶縁体層１８ａには、図２に示すように、絶縁体層１８ａを上下方向に貫通する第１中空部Ｈ１が設けられている。第１中空部Ｈ１は、図１に示すように、上下方向に見て、前後方向に延びている。第１中空部Ｈ１は、絶縁体層１８ａの左右方向の中央に設けられている。これにより、第１中空部Ｈ１は、上下方向に見て、第１信号導体層２２及び第１グランド導体層２４と重なっている。従って、第１信号導体層２２と第１グランド導体層２４とは、図２に示すように、第１中空部Ｈ１を介して、互いに向かい合っている。

中空部Ｈ２は、第１信号導体層２２の下かつ第２グランド導体層２６の上に位置するように、積層体１２に設けられている。より詳細には、絶縁体層１８ｂには、図２に示すように、絶縁体層１８ｂを上下方向に貫通する中空部Ｈ２が設けられている。中空部Ｈ２は、図１に示すように、上下方向に見て、前後方向に延びている。中空部Ｈ２は、絶縁体層１８ｂの左右方向の中央に設けられている。これにより、中空部Ｈ２は、上下方向に見て、第１信号導体層２２及び第２グランド導体層２６と重なっている。

次に、第１上開口６０、下開口６２、第１絶縁体層開口６４及び第２絶縁体層開口６６について説明する。複数の第１上開口６０が、第１グランド導体層２４に設けられている。本明細書において、開口とは、グランド導体層又は絶縁体層において導体又は絶縁材料が存在しない領域である。開口の外縁は、環状を有している。従って、開口は、導体又は絶縁材料により周囲を囲まれている。複数の第１上開口６０は、上下方向に見て、左右方向に延びる長辺を有する長方形状を有している。すなわち、複数の第１上開口６０は、左右方向に延びるスリットである。複数の第１上開口６０は、第１グランド導体層２４の左右方向の中央に設けられている。これにより、複数の第１上開口６０の少なくともの一部分は、上下方向に見て、第１中空部Ｈ１及び第１信号導体層２２と重なっている。このような、複数の第１上開口６０は、前後方向に並んでいる。本実施形態では、複数の第１上開口６０は、前後方向に等間隔に並んでいる。

ところで、複数の絶縁体層１６ａ～１６ｃ，１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂは、第１中空部Ｈ１の上に設けられている絶縁体層１６ａ（第１絶縁体層）を含んでいる。絶縁体層１６ａ（第１絶縁体層）は、第１グランド導体層２４の上に設けられている。そして、複数の第１絶縁体層開口６４が、絶縁体層１６ａ（第１絶縁体層）に設けられている。複数の第１絶縁体層開口６４は、上下方向に見て、左右方向に延びる長辺を有する長方形状を有している。すなわち、複数の第１絶縁体層開口６４は、左右方向に延びるスリットである。複数の第１絶縁体層開口６４のそれぞれは、上下方向に見て、複数の第１上開口６０と重なっている。本実施形態では、第１絶縁体層開口６４の形状は、上下方向に見て、第１上開口６０の形状と同じである。そして、第１絶縁体層開口６４の外縁の全体は、上下方向に見て、第１上開口６０の外縁の全体と一致している。このように、第１上開口６０と第１絶縁体層開口６４とは、一つの空間を形成している。更に、図２に示すように、第１上開口６０及び第１絶縁体層開口６４は、第１中空部Ｈ１と繋がっている。

複数の下開口６２及び第２絶縁体層開口６６の構造は、複数の第１上開口６０及び第１絶縁体層開口６４の構造と上下対称である。すなわち、複数の下開口６２及び第２絶縁体層開口６６の形状及び大きさは、複数の第１上開口６０及び第１絶縁体層開口６４の形状及び大きさと同じである。より詳細には、複数の下開口６２が、第２グランド導体層２６に設けられている。複数の下開口６２は、上下方向に見て、左右方向に延びる長辺を有する長方形状を有している。すなわち、複数の下開口６２は、左右方向に延びるスリットである。下開口６２は、第２グランド導体層２６の左右方向の中央に設けられている。これにより、下開口６２の少なくともの一部分は、上下方向に見て、中空部Ｈ２及び第１信号導体層２２と重なっている。このような、複数の下開口６２は、前後方向に並んでいる。本実施形態では、複数の下開口６２は、前後方向に等間隔に並んでいる。

ところで、複数の絶縁体層１６ａ～１６ｃ，１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂは、中空部Ｈ２の下に設けられている絶縁体層１６ｃ（第２絶縁体層）を含んでいる。絶縁体層１６ｃ（第２絶縁体層）は、第２グランド導体層２６の下に設けられている。そして、複数の第２絶縁体層開口６６が、絶縁体層１６ｃ（第２絶縁体層）に設けられている。複数の第２絶縁体層開口６６は、上下方向に見て、左右方向に延びる長辺を有する長方形状を有している。すなわち、複数の第２絶縁体層開口６６は、左右方向に延びるスリットである。複数の第２絶縁体層開口６６のそれぞれは、上下方向に見て、複数の下開口６２と重なっている。本実施形態では、第２絶縁体層開口６６の形状は、上下方向に見て、下開口６２の形状と同じである。そして、第２絶縁体層開口６６の外縁の全体は、上下方向に見て、下開口６２の外縁の全体と一致している。このように、下開口６２と第２絶縁体層開口６６とは、一つの空間を形成している。更に、図２に示すように、下開口６２及び第２絶縁体層開口６６は、中空部Ｈ２と繋がっている。

［電子機器の構造］
次に、伝送線路１０を備える電子機器１の構造について図面を参照しながら説明する。図３は、伝送線路１０を備える電子機器１の左面図である。図４は、伝送線路１０の曲げ区間Ａ２における断面図である。電子機器１は、例えば、携帯無線通信端末である。電子機器１は、例えば、スマートフォンである。

伝送線路１０は、図３に示すように、折り曲げられる。「伝送線路１０が折り曲げられる」とは、伝送線路１０に外力が加えられることにより伝送線路１０が変形して曲がっていることを意味する。伝送線路１０は、非曲げ区間Ａ１、曲げ区間Ａ２及び非曲げ区間Ａ３を有している。曲げ区間Ａ２は、伝送線路１０が折り曲げられる区間である。非曲げ区間Ａ１，Ａ３は、伝送線路１０が折り曲げられない区間である。そして、電子機器１におけるｘ軸、ｙ軸及びｚ軸を以下の様に定義する。ｘ軸は、非曲げ区間Ａ１での前後方向に延びている。ｙ軸は、非曲げ区間Ａ１での左右方向に延びている。ｚ軸は、非曲げ区間Ａ１での上下方向に延びている。

曲げ区間Ａ２は、図４に示すように、ｚ軸方向に折り曲げられる。従って、上下方向及び前後方向は、図４に示すように、伝送線路１０の位置によって異なる。積層体１２が折り曲げられていない非曲げ区間Ａ１（例えば、（１）の位置）では、上下方向及び前後方向のそれぞれは、ｚ軸方向及びｘ軸方向と一致する。一方、積層体１２が折り曲げられている曲げ区間Ａ２（例えば、（２）の位置）では、上下方向及び前後方向のそれぞれは、ｚ軸方向及びｘ軸方向と一致しない。

電子機器１は、図４に示すように、伝送線路１０、コネクタ３２ａ，３２ｂ，１０２ａ，１０２ｂ、回路基板１００，１１０を備えている。

回路基板１００，１１０は、板形状を有している。回路基板１００は、主面Ｓ５，Ｓ６を有している。主面Ｓ５は、主面Ｓ６よりｚ軸の負方向側に位置する。回路基板１１０は、主面Ｓ１１，Ｓ１２を有している。主面Ｓ１１は、主面Ｓ１２よりｘ軸の負方向側に位置する。回路基板１００，１１０は、図示しない配線導体層やグランド導体層、電極等を含んでいる。

コネクタ３２ａは、非曲げ区間Ａ１のｚ軸の正方向側の主面（上主面）に実装されている。コネクタ３２ａは、開口ｈ１～ｈ３から露出している信号端子２８ａ及びグランド端子２９ａ，３０ａに実装される。コネクタ３２ｂは、非曲げ区間Ａ３のｘ軸の負方向側の主面（上主面）に実装されている。コネクタ３２ｂは、開口ｈ４～ｈ６から露出している信号端子２８ｂ及びグランド端子２９ｂ，３０ｂに実装される。

コネクタ１０２ａ，１０２ｂのそれぞれは、回路基板１００の主面Ｓ５及び回路基板１１０の主面Ｓ１２に実装されている。コネクタ１０２ａ，１０２ｂのそれぞれは、コネクタ３２ａ，３２ｂに接続されている。これにより、伝送線路１０は、回路基板１００と回路基板１１０とを電気的に接続している。

ここで、曲げ区間Ａ２について図４を参照しながらより詳細に説明する。曲げ区間Ａ２は、ｚ軸方向（非曲げ区間Ａ１における上下方向）に非曲げ区間Ａ１に対して折り曲げられている。本実施形態では、曲げ区間Ａ２は、ｚ軸方向の正方向（非曲げ区間Ａ１における上方向）に非曲げ区間Ａ１に対して折り曲げられている。複数の第１上開口６０は、曲げ区間Ａ２に設けられている１以上の曲げ区間第１上開口６００を含んでいる。本実施形態では、全ての第１上開口６０は、曲げ区間Ａ２に設けられている。従って、全ての第１上開口６０は、曲げ区間第１上開口６００である。

ここで、複数の曲げ区間第１上開口６００の前後方向の長さの総和をＷｔｏｔａｌと定義する。曲げ区間Ａ２における第１信号導体層２２の半径をＲｃと定義する。曲げ区間Ａ２における第１グランド導体層２４の半径をＲｉと定義する。曲げ区間Ａ２の中心角をθと定義する。このとき、下記式（１）を満足する。
Ｗｔｏｔａｌ≧（Ｒｃ－Ｒｉ）×θ・・・（１）
複数の下開口６２は、曲げ区間Ａ２に設けられている１以上の曲げ区間下開口６２０を含んでいる。本実施形態では、全ての下開口６２は、曲げ区間Ａ２に設けられている。従って、全ての下開口６２は、曲げ区間下開口６２０である。

［効果］
伝送線路１０によれば、伝送線路１０の伝送損失の低減を図ることができる。より詳細には、絶縁体層１８ａには、第１中空部Ｈ１が設けられている。低い誘電率及び低い誘電正接を有する空気が第１中空部Ｈ１内に存在する。そのため、第１信号導体層２２の周囲の誘電率及び誘電正接が低くなる。その結果、伝送線路１０では、第１信号導体層２２を伝送される高周波信号に誘電損が発生することが抑制されるので、伝送線路１０の伝送損失が低くなる。中空部Ｈ２も、第１中空部Ｈ１と同じ理由により、伝送線路１０の伝送損失の低減に寄与する。

伝送線路１０によれば、第１中空部Ｈ１の変形を抑制しつつ、伝送線路１０のフレキシブル性を確保できる。より詳細には、伝送線路１０では、複数の第１上開口６０が、第１グランド導体層２４に設けられている。これにより、第１グランド導体層２４が変形しやすくなるので、伝送線路１０のフレキシブル性が向上する。ただし、第１上開口６０が第１グランド導体層２４に設けられると、第１中空部Ｈ１の変形の原因となるような第１グランド導体層２４の変形が生じる場合がある。

そこで、複数の絶縁体層１６ａ～１６ｃ，１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂは、第１中空部Ｈ１の上に設けられている絶縁体層１６ａ（第１絶縁体層）を含んでいる。これにより、第１グランド導体層２４は、絶縁体層１６ａにより支持されるようになる。その結果、伝送線路１０によれば、第１グランド導体層２４の厚みを大きくすることなく、第１中空部Ｈ１の変形の原因となるような第１グランド導体層２４の変形を抑制できる。これにより、第１中空部Ｈ１の変形による伝送線路１０の特性インピーダンスの変動が抑制され、伝送線路１０において高周波信号の反射が発生することが抑制される。以上のように、伝送線路１０によれば、第１中空部Ｈ１の変形を抑制しつつ、伝送線路１０のフレキシブル性を確保できる。

伝送線路１０によれば、第１グランド導体層２４の加工が容易である。より詳細には、複数の絶縁体層１６ａ～１６ｃ，１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂは、第１中空部Ｈ１の上に設けられている絶縁体層１６ａ（第１絶縁体層）を含んでいる。これにより、第１グランド導体層２４は、絶縁体層１６ａにより支持されるようになる。そのため、絶縁体層１６ａに貼り付けられた銅箔をエッチングすることにより、第１グランド導体層２４を形成することができる。従って、第１グランド導体層２４を容易に精度よく形成できる。更に、第１グランド導体層２４と信号端子２８ａ，２８ｂとグランド端子２９ａ，２９ｂ，３０ａ，３０ｂとを同時に形成できる。そのため、第１グランド導体層２４と信号端子２８ａ，２８ｂとグランド端子２９ａ，２９ｂ，３０ａ，３０ｂとの位置ずれが抑制される。

伝送線路１０では、絶縁体層１６ａは、第１グランド導体層２４の上に設けられている。これにより、第１グランド導体層２４が絶縁体層１６ａにより覆われる。第１グランド導体層２４が伝送線路１０から外部に露出することが抑制される。その結果、第１グランド導体層２４が外部の導体と接触することにより、ショートが発生することが抑制される。

伝送線路１０によれば、非曲げ区間Ａ１，Ａ３では、第１グランド導体層２４に開口が設けられていない。これにより、非曲げ区間Ａ１，Ａ３において、第１信号導体層２２から伝送線路１０の外部に電磁波が放射されることが抑制される。その結果、電磁波の放射による損失が、第１信号導体層２２を伝送される高周波信号に発生しにくい。

伝送線路１０によれば、非曲げ区間Ａ１，Ａ３では、第１グランド導体層２４に開口が設けられていない。非曲げ区間Ａ１，Ａ３において、伝送線路１０に金属体が近づけられたときに、第１信号導体層２２と金属体との間に容量が形成されにくい。その結果、非曲げ区間Ａ１，Ａ３において、第１信号導体層２２に発生している特性インピーダンスが変動しにくい。

伝送線路１０によれば、複数の第１上開口６０は、曲げ区間Ａ２に設けられている。これにより、非曲げ区間Ａ１，Ａ３より曲げ区間Ａ２が変形しやすくなる。その結果、伝送線路１０を折り曲げる際に、意図しない部分が折れ曲がることが抑制される。

伝送線路１０によれば、第１上開口６０がつぶれることが抑制される。より詳細には、第１グランド導体層２４は、第１信号導体層２２の上に設けられている。そのため、曲げ区間Ａ２が、ｚ軸方向の正方向に非曲げ区間Ａ１に対して折り曲げられると、第１グランド導体層２４は、第１信号導体層２２より内側に位置する。従って、第１グランド導体層２４が前後方向に圧縮応力を受けるようになる。この場合、第１上開口６０の前後方向の長さが短くなる。そして、第１上開口６０がつぶれると、第１上開口６０の２本の長辺同士が接触する。第１上開口６０の２本の長辺同士が接触すると、第１グランド導体層２４が過大な応力を受けて、第１グランド導体層２４が破損する可能性がある。

そこで、伝送線路１０では、以下の式（１）が満足される。
Ｗｔｏｔａｌ≧（Ｒｃ－Ｒｉ）×θ・・・（１）
複数の曲げ区間第１上開口６００の前後方向の長さの総和：Ｗｔｏｔａｌ
曲げ区間Ａ２における第１信号導体層２２の半径：Ｒｃ
曲げ区間Ａ２における第１グランド導体層２４の半径：Ｒｉ
曲げ区間Ａ２の中心角：θ
これにより、第１上開口６０がつぶれることが抑制され、第１上開口６０の２本の長辺同士が接触することが抑制される。その結果、第１グランド導体層２４が破損することが抑制される。

伝送線路１０では、複数の第１絶縁体層開口６４が、絶縁体層１６ａに設けられている。そして、複数の第１絶縁体層開口６４のそれぞれは、上下方向に見て、複数の第１上開口６０と重なっている。これにより、複数の第１上開口６０及び複数の第１絶縁体層開口６４を同時に形成することができる。

伝送線路１０では、絶縁体層１６ｂと絶縁体層１８ａとが剥離することが抑制される。より詳細には、グランド導体層２７の左部の右端部が第１中空部Ｈ１内に位置していないと、グランド導体層２７の左部の右端部は、絶縁体層１６ｂと絶縁体層１８ａとの間に位置する。この場合、第１中空部Ｈ１を形成する中空部形成面の左部の下端Ｐ０近傍において、絶縁体層１６ｂと絶縁体層１８ａとの間に隙間が形成される。このような隙間は、絶縁体層１６ｂと絶縁体層１８ａとの剥離の原因となる。そこで、グランド導体層２７の左部の右端部は、第１中空部Ｈ１内に位置している。これにより、第１中空部Ｈ１を形成する中空部形成面の左部の下端Ｐ０近傍において、絶縁体層１６ｂと絶縁体層１８ａとの間に隙間が形成されない。その結果、伝送線路１０では、絶縁体層１６ｂと絶縁体層１８ａとが剥離することが抑制される。

伝送線路１０では、絶縁体層２０ａは、積層工程前に絶縁体層１６ａに貼り付けられる。そのため、絶縁体層２０ａは、第１中空部Ｈ１の形成前に絶縁体層１６ａに貼り付けられる。同様に、絶縁体層２０ｂは、積層工程前に絶縁体層１６ｃに貼り付けられる。そのため、絶縁体層２０ｂは、中空部Ｈ２の形成前に絶縁体層１６ｂに貼り付けられる。これにより、絶縁体層２０ａ，２０ｂの積層の際に、第１中空部Ｈ１及び中空部Ｈ２が変形することが抑制される。

（第１変形例）
以下に、第１変形例に係る伝送線路１０ａについて図面を参照しながら説明する。図５は、伝送線路１０ａの断面図である。

伝送線路１０ａは、第１絶縁体層開口６４及び第２絶縁体層開口６６が設けられていない点において、伝送線路１０と相違する。これにより、第１中空部Ｈ１及び中空部Ｈ２に異物が侵入することが抑制される。その結果、異物に起因する伝送線路１０の高周波特性の劣化や、第１信号導体層２２のショートの発生等を抑制できる。なお、伝送線路１０ａのその他の構造は、伝送線路１０の構造と同じであるので説明を省略する。なお、伝送線路１０ａは、伝送線路１０と同じ効果を奏することができる。

また、伝送線路１０ａでは、第１グランド導体層２４のエッチングと同時に、第１上開口６０を形成することができる。

（第２変形例）
以下に、第２変形例に係る伝送線路１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図６は、伝送線路１０ｂの絶縁体層１６ａ，１６ｃ、第１グランド導体層２４及び第２グランド導体層２６の上面図である。

伝送線路１０ｂは、第１上開口６０及び下開口６２のサイズにおいて、伝送線路１０と相違する。より詳細には、複数の第１上開口６０の前後方向の長さは、複数の下開口６２の前後方向の長さより大きい。これにより、曲げ区間Ａ２が上方向に折り曲げられた際に、第１上開口６０がつぶれることがより抑制される。なお、伝送線路１０ｂのその他の構造は、伝送線路１０の構造と同じであるので説明を省略する。なお、伝送線路１０ｂは、伝送線路１０と同じ効果を奏することができる。

伝送線路１０ｂによれば、曲げ区間Ａ２が曲げられると、第１上開口６０の前後方向の長さと下開口６２の前後方向の長さとが近づく。すなわち、伝送線路１０ｂの上半分の構造と伝送線路１０ｂの下半分の構造とが近づく。また、曲げ区間Ａ２が曲げられると、下開口６２は前後方向の長さが大きくなる。しかしながら、第１上開口６０の前後方向の長さが下開口６２の前後方向の長さより大きいので、下開口６２の前後方向の長さが大きくなりすぎない。その結果、下開口６２からの電磁波の放射や下開口６２からの異物侵入のリスクが抑えられる。

（第３変形例）
以下に、第３変形例に係る伝送線路１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図７は、伝送線路１０ｃの絶縁体層１６ａ，１６ｃ、第１グランド導体層２４及び第２グランド導体層２６の上面図である。

伝送線路１０ｃは、第１上開口６０及び下開口６２の形状において、伝送線路１０と相違する。より詳細には、第１上開口６０は、上下方向に見て、Ｈ字形状を有している。第１上開口６０は、左右方向スリット部７１ａ、左端前後方向スリット部７２ａ及び右端前後方向スリット部７３ａを含んでいる。左右方向スリット部７１ａは、左右方向に延びている。左端前後方向スリット部７２ａは、左右方向スリット部７１ａの左端に設けられ、かつ、前後方向に延びている。右端前後方向スリット部７３ａは、左右方向スリット部７１ａの右端に設けられ、かつ、前後方向に延びている。これにより、第１上開口６０の左端及び右端における前後方向の長さは、第１上開口６０の左右方向の中央における前後方向の長さより大きい。なお、下開口６２の形状は、第１上開口６０の形状と同じであるので説明を省略する。伝送線路１０ｃのその他の構造は、伝送線路１０の構造と同じであるので説明を省略する。なお、伝送線路１０ｃは、伝送線路１０と同じ効果を奏することができる。

伝送線路１０ｃでは、第１上開口６０の左端及び右端における前後方向の長さは、第１上開口６０の左右方向の中央における前後方向の長さより大きい。曲げ区間Ａ２が折り曲げられたときに、第１グランド導体層２４において第１上開口６０の左端近傍及び右端近傍に応力が集中することが抑制される。これにより、第１グランド導体層２４が破損することが抑制される。

なお、図７では、第１上開口６０は、第１上開口６０の左右方向の中央から第１上開口６０の左端に近づくにしたがって前後方向が大きくなり、かつ、第１上開口６０の左右方向の中央から第１上開口６０の右端に近づくにしたがって前後方向が大きくなる形状を有していてもよい。

（第４変形例）
以下に、第４変形例に係る伝送線路１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図８は、伝送線路１０ｄの断面図である。

伝送線路１０ｄは、第１グランド導体層２４の位置及び第２グランド導体層２６の位置において、伝送線路１０と相違する。より詳細には、第１グランド導体層２４は、絶縁体層１６ａの上主面に設けられている。第２グランド導体層２６は、絶縁体層１６ｃの下主面に設けられている。伝送線路１０ｄのその他の構造は、伝送線路１０の構造と同じであるので説明を省略する。伝送線路１０ｄは、伝送線路１０と同じ効果を奏することができる。なお、伝送線路１０ａ～１０ｃにおいても、第１グランド導体層２４が絶縁体層１６ａの上主面に設けられ、第２グランド導体層２６が絶縁体層１６ｃの下主面に設けられてもよい。

（第５変形例）
以下に、第５変形例に係る伝送線路１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図９は、伝送線路１０ｅの断面図である。図１０は、伝送線路１０ｅの絶縁体層１６ａ及び第１グランド導体層２４の上面図である。

伝送線路１０ｅは、第２信号導体層２２ａ，２２ｂを備えている点、及び、第２中空部Ｈ１ａ，Ｈ１ｂ及び中空部Ｈ２ａ，Ｈ２ｂが設けられている点において、伝送線路１０と相違する。より詳細には、第２信号導体層２２ａ，２２ｂは、積層体１２に設けられており、かつ、前後方向に延びている。第２信号導体層２２ａ，２２ｂは、絶縁体層１６ｂの上主面に設けられている。第２信号導体層２２ａは、第１信号導体層２２の左に設けられている。第２信号導体層２２ｂは、第１信号導体層２２の右に設けられている。第１信号導体層２２と第２信号導体層２２ａとは、差動伝送線路を構成していてもよい。また、第１信号導体層２２と第２信号導体層２２ｂとは、差動伝送線路を構成していてもよい。

第２中空部Ｈ１ａが、第２信号導体層２２ａの上かつ第１グランド導体層２４の下に位置するように、積層体１２に設けられている。第２中空部Ｈ１ａは、上下方向に見て、第２信号導体層２２ａ及び第１グランド導体層２４と重なっている。第２中空部Ｈ１ｂが、第２信号導体層２２ｂの上かつ第１グランド導体層２４の下に位置するように、積層体１２に設けられている。第２中空部Ｈ１ｂは、上下方向に見て、第２信号導体層２２ｂ及び第１グランド導体層２４と重なっている。

中空部Ｈ２ａが、第２信号導体層２２ａの下かつ第２グランド導体層２６の上に位置するように、積層体１２に設けられている。中空部Ｈ２ａは、上下方向に見て、第２信号導体層２２ａ及び第２グランド導体層２６と重なっている。中空部Ｈ２ｂが、第２信号導体層２２ｂの下かつ第２グランド導体層２６の上に位置するように、積層体１２に設けられている。中空部Ｈ２ｂは、上下方向に見て、第２信号導体層２２ｂ及び第２グランド導体層２６と重なっている。

複数の第２上開口６０ａ，６０ｂが、第１グランド導体層２４に設けられている。複数の第２上開口６０ａの少なくともの一部分は、上下方向に見て、第２中空部Ｈ１ａ及び第２信号導体層２２ａと重なっている。複数の第２上開口６０ｂの少なくともの一部分は、上下方向に見て、第２中空部Ｈ１ｂ及び第２信号導体層２２ｂと重なっている。複数の第２上開口６０ａ，６０ｂは、前後方向に並んでいる。

複数の下開口６２ａ，６２ｂが、第２グランド導体層２６に設けられている。複数の下開口６２ａの少なくともの一部分は、上下方向に見て、中空部Ｈ２ａ及び第２信号導体層２２ａと重なっている。複数の下開口６２ｂの少なくともの一部分は、上下方向に見て、中空部Ｈ２ｂ及び第２信号導体層２２ｂと重なっている。複数の下開口６２ａ，６２ｂは、前後方向に並んでいる。なお、伝送線路１０ｅのその他の構造は、伝送線路１０の構造と同じであるので説明を省略する。なお、伝送線路１０ｅは、伝送線路１０と同じ効果を奏することができる。

（第６変形例）
以下に、第６変形例に係る伝送線路１０ｆについて図面を参照しながら説明する。図１１は、伝送線路１０ｆの絶縁体層１６ａ及び第１グランド導体層２４の上面図である。

伝送線路１０ｆは、第１上開口６０及び第２上開口６０ａ，６０ｂの配置において、伝送線路１０ｅと相違する。より詳細には、複数の第１上開口６０の前後方向における位置と複数の第２上開口６０ａの前後方向における位置とが異なることにより、複数の第１上開口６０及び複数の第２上開口６０ａが前後方向において交互に並んでいる。従って、第２上開口６０ａは、第１上開口６０の左に配置しない。複数の第１上開口６０の前後方向における位置と複数の第２上開口６０ｂの前後方向における位置とが異なることにより、複数の第１上開口６０及び複数の第２上開口６０ｂが前後方向において交互に並んでいる。従って、第２上開口６０ｂは、第１上開口６０の右に配置しない。これにより、曲げ区間Ａ２が折り曲げられたときに、第１グランド導体層２４に加わる応力が分散されるようになる。その結果、第１グランド導体層２４の破損が抑制される。

伝送線路１０ｆのその他の構造は、伝送線路１０ｅと同じであるので説明を省略する。なお、伝送線路１０ｆは、伝送線路１０ｅと同じ効果を奏することができる。

（第７変形例）
以下に、第７変形例に係る伝送線路１０ｇについて図面を参照しながら説明する。図１２は、伝送線路１０ｇの断面図である。

伝送線路１０ｇは、絶縁体層１６ｄ及びグランド導体層２７ａ，２７ｂを更に備えている点において、伝送線路１０と相違する。より詳細には、絶縁体層１６ｄは、絶縁体層１６ｂの上に積層されている。これにより、第１信号導体層２２は、絶縁体層１６ｄと絶縁体層１６ｂとの間に位置するようになる。第１信号導体層２２が第１中空部Ｈ１に露出することがなくなる。その結果、第１信号導体層２２が酸化等によって劣化することが抑制される。また、第１信号導体層２２と第１グランド導体層２４とのショートが防止される。

また、グランド導体層２７ａは、絶縁体層１６ｄの上主面に設けられている。グランド導体層２７ｂは、絶縁体層１６ｂの下主面に設けられている。グランド導体層２７ａ，２７ｂは、グランド導体層２７と同じ形状を有している。伝送線路１０ｇのその他の構造は、伝送線路１０と同じであるので説明を省略する。なお、伝送線路１０ｇは、伝送線路１０と同じ効果を奏することができる。

（第８変形例）
以下に、第８変形例に係る伝送線路１０ｈについて図面を参照しながら説明する。図１３は、伝送線路１０ｈの断面図である。

伝送線路１０ｈは、第１グランド導体層２４、第２グランド導体層２６及びグランド導体層２７が第１中空部Ｈ１及び中空部Ｈ２に露出していない点において、伝送線路１０ａと相違する。これにより、第１グランド導体層２４、第２グランド導体層２６及びグランド導体層２７が酸化等によって劣化することが抑制される。また、第１信号導体層２２と第１グランド導体層２４、第２グランド導体層２６及びグランド導体層２７とのショートが防止される。

（第９変形例）
以下に、第９変形例に係る伝送線路１０ｉについて図面を参照しながら説明する。図１４は、伝送線路１０ｉの断面図である。

伝送線路１０ｉは、絶縁体層２０ａの一部分が第１絶縁体層開口６４内及び第１上開口６０内に位置している点、及び、絶縁体層２０ｂの一部分が第１絶縁体層開口６４内及び下開口６２内に位置している点において、伝送線路１０と相違する。絶縁体層２０ａ，２０ｂは、例えば、液晶ポリマー又はポリイミドに接着剤を塗布したシートである。そのため、絶縁体層２０ａ，２０ｂの接着剤が第１上開口６０内及び下開口６２内に侵入している。ただし、第１上開口６０の一部分に絶縁体層２０ａが存在しており、第１上開口６０の全体に絶縁体層２０ａが存在していない。下開口６２の一部分に絶縁体層２０ｂが存在しており、下開口６２の全体に絶縁体層２０ｂが存在していない。伝送線路１０ｉのその他の構造は、伝送線路１０と同じであるので説明を省略する。なお、伝送線路１０ｉは、伝送線路１０と同じ効果を奏することができる。

また、絶縁体層２０ａの一部分が第１絶縁体層開口６４内に位置しているので、絶縁体層２０ａが絶縁体層１６ａから剥離にしにくくなる。同様に、絶縁体層２０ａの一部分が第１絶縁体層開口６４内に位置しているので、絶縁体層２０ｂが絶縁体層１６ｃから剥離しにくくなる。

（その他の実施形態）
本発明に係る伝送線路は、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉの構成を任意に組み合わせてもよい。

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉにおいて、信号端子２８ａ，２８ｂ及びグランド端子２９ａ，２９ｂ，３０ａ，３０ｂは、積層体１２の下主面に設けられてもよい。

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉは、ストリップライン線路に加えて、他の回路を更に備えていてもよい。

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉには、コネクタ３２ａ，３２ｂ以外に電子部品が実装されてもよい。

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉは、上下方向に見て、直線形状を有している。しかしながら、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉは、曲がっていてもよい。ここでの「伝送線路１０，１０ａ～１０ｉが曲がっている」とは、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉに外力を加えない状態で曲がった形状を有していることを意味する。なお、この場合、前後方向は、第１信号導体層２２の位置によって異なる。

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉにおいて、第２グランド導体層２６は、必須の構成ではない。この場合、第１信号導体層２２と第１グランド導体層２４とは、マイクロストリップライン構造を有する。

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉにおいて、第１上開口６０及び下開口６２の数は、１以上であればよい。

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉにおいて、複数の第１上開口６０は、曲げ区間Ａ２に設けられている１以上の曲げ区間第１上開口６００を含んでいればよい。ただし、曲げ区間Ａ２の前端近傍に一つの曲げ区間第１上開口６００が設けられ、かつ、曲げ区間Ａ２の後端近傍に一つの曲げ区間第１上開口６００が設けられ、かつ、曲げ区間Ａ２の前端と後端との間に１以上の曲げ区間第１上開口６００が設けられることが好ましい。これにより、曲げ区間Ａ２が折り曲げられやすくなる。

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉにおいて、絶縁体層２０ａ，２０ｂは、必須ではない。

なお、伝送線路１０ｅ，１０ｇは、２本の信号伝送線路を備えていてもよいし、４本以上の信号伝送線路を備えていてもよい。

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉにおいて、式（１）を満たしていなくてもよい。

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉにおいて、中空部Ｈ２は、必須ではない。

なお、伝送線路１０ｃにおいて、第１上開口６０の左端又は右端における前後方向の長さは、第１上開口６０の左右方向の中央における前後方向の長さより大きければよい。従って、第１上開口６０は、左端前後方向スリット部７２ａ又は右端前後方向スリット部７３ａのいずれか一方を含んでいればよい。

なお、伝送線路１０ｃにおいて、第１上開口６０の前後方向の長さは、第１上開口６０の左右方向の中央から左端又は右端に近づくにしたがって、連続的又は段階的に大きくなってもよい。

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉにおいて、第１上開口６０の少なくともの一部分は、上下方向に見て、第１中空部Ｈ１及び第１信号導体層２２と重なっていればよい。従って、第１上開口６０の全体が、上下方向に見て、第１中空部Ｈ１及び第１信号導体層２２と重なっていてもよい。第１上開口６０の一部分が、上下方向に見て、第１中空部Ｈ１及び第１信号導体層２２と重なっていてもよい。

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉにおいて、複数の第１上開口６０は、等間隔に並んでいなくてもよい。

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉにおいて、複数の第１上開口６０は、曲げ区間Ａ２以外に設けられていてもよい。従って、複数の第１上開口６０は、非曲げ区間Ａ１，Ａ３に設けられていてもよい。

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉにおいて、複数の層間接続導体ｖ１，ｖ２は、曲げ区間Ａ２には設けられていてもよい。

なお、伝送線路１０，１０ａ～１０ｉにおいて、第１中空部Ｈ１は、一つに繋がっていなくてもよい。従って、複数の第１中空部Ｈ１が積層体１２に設けられていてもよい。同様に、複数の中空部Ｈ２が積層体１２に設けられていてもよい。

なお、伝送線路１０において、グランド導体層２７の左部の右端部が第１中空部Ｈ１内に位置していなくてもよい。

なお、伝送線路１０では、図２に示すように、第１上開口６０の左右方向の幅及び第１絶縁体層開口６４の左右方向の幅は、第１中空部Ｈ１の左右方向の幅と一致している。そのため、第１グランド導体層２４の左部の右端部は、第１中空部Ｈ１内に突出していない。しかしながら、第１グランド導体層２４の左部の右端部は、第１中空部Ｈ１内に突出していてもよい。

なお、伝送線路１０ｉにおいて、絶縁体層２０ａの一部分が第１絶縁体層開口６４内に位置し、及び第１上開口６０内に位置しなくてもよい。絶縁体層２０ｂの一部分が第１絶縁体層開口６４内に位置し、及び下開口６２内に位置しなくてもよい。

１：電子機器
１０，１０ａ～１０ｉ：伝送線路
１２：積層体
１６ａ～１６ｄ，１８ａ，１８ｂ、２０ａ，２０ｂ：絶縁体層
２２：第１信号導体層
２２ａ，２２ｂ：第２信号導体層
２４：第１グランド導体層
２６：第２グランド導体層
２７：グランド導体層
２８ａ，２８ｂ：信号端子
２９ａ，２９ｂ，３０ａ，３０ｂ：グランド端子
６０：第１上開口
６０ａ，６０ｂ：第２上開口
６２，６２ａ，６２ｂ：下開口
６４：第１絶縁体層開口
６６：第２絶縁体層開口
７１ａ：左右方向スリット部
７２ａ：左端前後方向スリット部
７３ａ：右端前後方向スリット部
６００：曲げ区間第１上開口
６２０：曲げ区間下開口
Ａ１，Ａ３：非曲げ区間
Ａ２：曲げ区間
Ｈ１：第１中空部
Ｈ１ａ，Ｈ１ｂ：第２中空部
Ｈ２，Ｈ２ａ，Ｈ２ｂ：中空部
ｈ１～ｈ６：開口
ｖ１～ｖ８：層間接続導体

Claims (15)

1. 上下方向に複数の絶縁体層が積層された構造を有する積層体と、
   前記積層体に設けられており、かつ、前記上下方向に直交する前後方向に延びている第１信号導体層と、
   前記積層体に設けられており、かつ、前記上下方向に見て、前記第１信号導体層と重なるように、前記第１信号導体層の上に設けられている第１グランド導体層と、
   を備えており、
   第１中空部が、前記第１信号導体層の上かつ前記第１グランド導体層の下に位置する部分を有するように、前記積層体に設けられており、
   前記第１中空部は、前記上下方向に見て、前記第１信号導体層及び前記第１グランド導体層と重なっており、
   前記複数の絶縁体層は、前記第１中空部の上に設けられている第１絶縁体層を含んでおり、
   第１上開口が、前記第１グランド導体層に設けられており、
   前記第１上開口の少なくともの一部分は、前記上下方向に見て、前記第１中空部及び前記第１信号導体層と重なっている、
   伝送線路。
2. 前記第１絶縁体層は、前記第１グランド導体層の上に設けられている、
   請求項１に記載の伝送線路。
3. 第１絶縁体層開口が、前記第１絶縁体層に設けられており、
   前記第１絶縁体層開口は、前記上下方向に見て、前記第１上開口と重なっている、
   請求項２に記載の伝送線路。
4. 複数の前記第１上開口が、前記第１グランド導体層に設けられており、
   前記複数の第１上開口は、前記前後方向に並んでいる、
   請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の伝送線路。
5. 前記積層体は、曲げ区間及び非曲げ区間を有しており、
   前記曲げ区間は、前記非曲げ区間における前記上下方向に前記非曲げ区間に対して折り曲げられており、
   前記複数の第１上開口は、前記曲げ区間に設けられている１以上の曲げ区間第１上開口を含んでいる、
   請求項４に記載の伝送線路。
6. 前記曲げ区間は、前記非曲げ区間における上方向に前記非曲げ区間に対して折り曲げられており、
   前記１以上の曲げ区間第１上開口の前記前後方向の長さの総和をＷｔｏｔａｌと定義し、
   前記曲げ区間における前記第１信号導体層の半径をＲｃと定義し、
   前記曲げ区間における前記第１グランド導体層の半径をＲｉと定義し、
   前記曲げ区間の中心角をθと定義し、
   下記式（１）を満足する、
   請求項５に記載の伝送線路。
   Ｗｔｏｔａｌ≧（Ｒｃ－Ｒｉ）×θ・・・（１）
7. 前記伝送線路は、
   前記積層体に設けられており、かつ、前記上下方向に見て、前記第１信号導体層と重なるように、前記第１信号導体層の下に設けられている第２グランド導体層を更に備えており、
   第２中空部が、前記第１信号導体層の下かつ前記第２グランド導体層の上に位置するように、前記積層体に設けられており、
   前記第２中空部は、前記上下方向に見て、前記第１信号導体層及び前記第２グランド導体層と重なっており、
   複数の絶縁体層は、前記第２中空部の下に設けられている第２絶縁体層を含んでおり、
   前記第２グランド導体層には、下開口が設けられており、
   前記下開口の少なくともの一部分は、前記上下方向に見て、前記第２中空部と重なっている、
   請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の伝送線路。
8. 複数の前記下開口が、前記第２グランド導体層に設けられており、
   前記複数の下開口は、前記前後方向に並んでおり、
   前記積層体は、曲げ区間及び非曲げ区間を有しており、
   前記曲げ区間は、前記非曲げ区間における前記上下方向に前記非曲げ区間に対して折り曲げられており、
   前記複数の下開口は、前記曲げ区間に設けられている１以上の曲げ区間下開口を含んでいる、
   請求項７に記載の伝送線路。
9. 前記複数の第１上開口の前記前後方向の長さは、前記複数の下開口の前記前後方向の長さより大きい、
   請求項８に記載の伝送線路。
10. 前記第１上開口の左端及び／又は右端における前記前後方向の長さは、前記第１上開口の左右方向の中央における前記前後方向の長さより大きい、
    請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の伝送線路。
11. 前記第１上開口は、前記左右方向に延びる左右方向スリット部と、前記左右方向スリット部の左端に設けられ、かつ、前記前後方向に延びる左端前後方向スリット部と、前記左右方向スリット部の右端に設けられ、かつ、前記前後方向に延びる右端前後方向スリット部と、を含んでいる、
    請求項１０に記載の伝送線路。
12. 前記伝送線路は、
    前記積層体に設けられており、かつ、前記前後方向に延びている第２信号導体層を、
    更に備えており、
    前記第２信号導体層は、前記第１信号導体層の左又は右に設けられており、
    第２中空部が、前記第２信号導体層の上かつ前記第１グランド導体層の下に位置するように、前記積層体に設けられており、
    前記第２中空部は、前記上下方向に見て、前記第２信号導体層及び前記第１グランド導体層と重なっている、
    請求項１にないし請求項１１のいずれかに記載の伝送線路。
13. 複数の前記第１上開口及び複数の第２上開口が、前記第１グランド導体層に設けられており、
    前記複数の第２上開口少なくともの一部分は、前記上下方向に見て、前記第２中空部及び前記第２信号導体層と重なっており、
    前記複数の第１上開口及び前記複数の第２上開口は、前記前後方向に並んでいる、
    請求項１２に記載の伝送線路。
14. 前記複数の第１上開口の前記前後方向における位置と前記複数の第２上開口の前記前後方向における位置とが異なることにより、前記複数の第１上開口と前記複数の第２上開口とが前記前後方向において交互に並んでいる、
    請求項１３に記載の伝送線路。
15. 請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載の伝送線路を、
    備えている、
    電子機器。

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