JP7521272B2 - Resin sealing method and resin sealing mold - Google Patents
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Description
開示の実施形態は、樹脂封止方法及び樹脂封止金型に関する。 The disclosed embodiments relate to a resin sealing method and a resin sealing mold.
各種半導体パッケージ等を製造する樹脂封止方法において、1回の樹脂封止から取り出す半導体パッケージの個数の増加又は半導体パッケージの大型化等の要望から、大量の樹脂を使用する樹脂封止が行われている。 In the resin sealing method used to manufacture various semiconductor packages, etc., a large amount of resin is used for resin sealing due to demands such as an increase in the number of semiconductor packages that can be removed from one resin sealing or larger semiconductor packages.
そこで、樹脂を充分に溶融させて、樹脂の未充填等を抑止することを試みた樹脂封止装置として、例えば、特許文献1に記載された樹脂封止装置がある。
As an example of a resin sealing device that attempts to prevent resin from being left unfilled by sufficiently melting the resin, there is a resin sealing device described in
この特許文献1に記載された樹脂封止装置は、固定型又は可動型のいずれか一方の型に所要数のポットを設け、他方の型にポットと対向して配置された樹脂の供給経路であるカルを形成する窪みで構成されたカル部を備えており、ポット及びカル部に専用の加熱手段を配設している。
The resin sealing device described in
ここで、特許文献1に記載された樹脂封止装置では、1回の樹脂封止に用いる樹脂の量が多い場合の温度制御についての担保が充分になされておらず、ポットへ大量の樹脂を投入し、カル部を介してキャビティに樹脂を注入した際にカルブロック周辺の熱が樹脂に奪われ、金型温度が低下してしまうことが懸念される。
Here, the resin sealing device described in
例えば、樹脂に対して、硬化に必要な充分な熱が与えられないため、樹脂を充分に溶融させて樹脂の未充填等を抑止する、また、キャビティに注入した後の樹脂を充分に硬化させるという効果が得られず、成形不良に繋がるおそれがあった。 For example, if the resin is not given enough heat to harden, the effect of preventing resin underfilling by sufficiently melting the resin and sufficiently hardening the resin after injection into the cavity cannot be achieved, which may lead to molding defects.
また、従来の樹脂封止装置には、ダイセット内に配置したヒーターとセンサーにて金型の温度制御を行うものもあるが、一般にダイセット内のセンサーから、カルブロック又はキャビティブロックまでの距離が遠いため、各ブロックにおける温度の低下を検知することが困難であった。 In addition, some conventional resin sealing devices use heaters and sensors placed inside the die set to control the temperature of the mold, but because the sensor in the die set is generally far from the cull block or cavity block, it is difficult to detect a drop in temperature in each block.
また、仮に、センサーでカルブロック又はキャビティブロックにおける温度の低下を検知できたとしても、温度の低下の発生と、検知との間にはタイムラグが生じていた。そのため、リアルタイムで各ブロック周辺の温度制御を行うことができなかった。 Even if the sensor could detect a drop in temperature in the cull block or cavity block, there would be a time lag between the occurrence of the drop in temperature and its detection. As a result, it was not possible to control the temperature around each block in real time.
さらに、カルブロック又はキャビティブロックにおける温度の低下を検知して、金型を加温する対応を取るとしても、検知後の加温では、再度、金型の温度が上昇するまでに相応の時間を要する。そのため、樹脂が充分に溶融しない、又は、キャビティに注入した後の樹脂が硬化しないという問題を充分に解消することが困難であった。 Furthermore, even if a drop in temperature in the cull block or cavity block is detected and the mold is heated, it takes a considerable amount of time for the mold temperature to rise again when heating is started after detection. This makes it difficult to fully resolve the problem of the resin not melting sufficiently or not hardening after being injected into the cavity.
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、金型で樹脂封止を行う際に、金型の温度制御を高い精度で行うことが可能な樹脂封止方法及び樹脂封止金型を提供することを目的とする。 One aspect of the embodiment has been made in consideration of the above, and aims to provide a resin sealing method and a resin sealing mold that can control the temperature of the mold with high precision when resin sealing is performed with the mold.
実施形態の一態様に係る樹脂封止方法は、樹脂の供給経路であるカルを形成する窪みで構成されたカル部を有するカルブロック及びキャビティを形成するキャビティブロックが設けられた金型本体と、カルブロック及びキャビティブロックの少なくとも一方の温度を測定する温度測定手段と、カルブロック及びキャビティブロックの少なくとも一方を加温する加温手段と、を有する樹脂封止金型で、基材に載置された半導体素子を樹脂封止する動作を1回の成形動作として、繰り返して複数回の成形動作を行う樹脂封止方法であって、複数回の成形動作の各々の成形動作におけるカルブロック及びキャビティブロックの少なくとも一方の温度変化の情報を温度測定手段によって取得する取得工程と、複数回の成形動作のうち前回以前の成形動作において取得工程で取得された温度変化の情報に基づいて、前回よりも後の成形動作が実行されるまでの間に加温手段による1回分の成形動作における加温の調整内容を算出する算出工程と、算出工程で算出された調整内容によって前回よりも後の成形動作における加温手段による加温を実行する実行工程とを含む。 The resin sealing method according to one aspect of the embodiment is a resin sealing method that performs multiple molding operations by repeating an operation of resin sealing a semiconductor element placed on a substrate as one molding operation using a resin sealing mold having a mold body provided with a cull block having a cull portion composed of a recess that forms a cull, which is a resin supply path, and a cavity block that forms a cavity, a temperature measuring means that measures the temperature of at least one of the cull block and the cavity block, and a heating means that heats at least one of the cull block and the cavity block, and includes an acquisition step of acquiring information on temperature changes of at least one of the cull block and the cavity block in each molding operation of the multiple molding operations by the temperature measuring means, a calculation step of calculating the adjustment content of heating in one molding operation by the heating means until a molding operation subsequent to the previous one is performed based on the information on temperature changes acquired in the acquisition step in a molding operation prior to the previous one among the multiple molding operations, and an execution step of performing heating by the heating means in a molding operation subsequent to the previous one based on the adjustment content calculated in the calculation step.
ここで、温度測定手段が、カルブロック及びキャビティブロックの少なくとも一方の温度を測定することによって、半導体素子を樹脂封止する際の、カルブロックにおける温度変化の情報や、キャビティブロックにおける温度変化の情報を取得することができる。なお、ここでいうカルブロックの温度、又は、キャビティブロックの温度とは、カルブロック又はキャビティブロックにおける、温度測定手段の周囲(近傍)を測定した際の温度を意味する。 Here, the temperature measuring means measures the temperature of at least one of the cull block and the cavity block, thereby making it possible to obtain information on the temperature change in the cull block and information on the temperature change in the cavity block when the semiconductor element is resin-encapsulated. Note that the temperature of the cull block or the cavity block here refers to the temperature when the cull block or the cavity block is measured around (near) the temperature measuring means.
また、算出工程が、前回以前の成形動作で温度測定手段が測定した温度変化の情報に基づいて、前回よりも後の成形動作が実行されるまでの間に加温手段による1回分の成形動作における加温の調整内容を算出し、算出された調整内容によって前回よりも後の成形動作における加温手段による加温を実行することによって、カルブロック及びキャビティブロックの少なくとも一方における温度変化から、カルブロック及びキャビティブロックの少なくとも一方の温度が所望の温度となるように、加温手段による加温を調整することができる。これにより、樹脂封止の際に、金型本体の温度制御を高い精度で行うことができる。なお、加温手段によるカルブロック及びキャビティブロックの少なくとも一方の加温とは、カルブロック及びキャビティブロックの少なくとも一方を加温手段で加熱して、熱が金型本体内を伝達することで、各ブロックの表面近傍の温度が上昇することを含むものである。また、ここでいう前回以前の成形動作とは、前回の成形動作を含み、前回の成形動作だけを対象とするものではなく、2回以上前の成形動作を含んでいてもよい。また、前回の成形動作を基準としたとき、その1回前の成形動作や、その2回前の成形動作が該当してもよい。 In addition, the calculation step calculates the adjustment content of heating in one molding operation by the heating means until the molding operation after the previous one is performed based on the information of the temperature change measured by the temperature measurement means in the molding operation before the previous one, and performs heating by the heating means in the molding operation after the previous one according to the calculated adjustment content, so that the temperature of at least one of the cull block and the cavity block can be adjusted to the desired temperature based on the temperature change in at least one of the cull block and the cavity block. This allows the temperature control of the mold body with high accuracy during resin sealing. Note that heating at least one of the cull block and the cavity block by the heating means includes heating at least one of the cull block and the cavity block with the heating means, and the heat is transmitted inside the mold body, thereby increasing the temperature near the surface of each block. In addition, the molding operation before the previous one includes the previous molding operation, and does not only refer to the previous molding operation, but may also include molding operations two or more times before. Also, when the previous molding operation is used as the reference, the molding operation one operation before that or the molding operation two operations before that may be applicable.
また、実行工程は、前回よりも後の成形動作において温度測定手段で測定される温度の情報を用いずに、算出工程で算出された調整内容によって、前回よりも後の成形動作において加温手段による加温を実行することができる。 In addition, the execution process can perform heating by the heating means in a molding operation subsequent to the previous one based on the adjustment content calculated in the calculation process, without using information on the temperature measured by the temperature measurement means in a molding operation subsequent to the previous one.
また、算出工程は、調整内容として、加温手段による加温の出力、時間及び時機の少なくとも1つを算出する。 The calculation process also calculates at least one of the heating output, time, and timing of the heating by the heating means as the adjustment contents.
また、算出工程は、前回以前の成形動作において取得工程で取得された温度変化の情報である温度変化情報を入力とし且つ加温手段による加温の調整内容の情報である調整内容情報を出力とする計算モデルであって機械学習によって生成された計算モデルを用いて、加温手段による加温の調整内容を算出する。これにより、樹脂封止の際に、金型本体の温度制御を高い精度で行うことができる。 The calculation process uses a calculation model generated by machine learning that takes as input temperature change information, which is information on the temperature change acquired in the acquisition process in the previous or previous molding operation, and outputs adjustment content information, which is information on the adjustment content of the heating by the heating means. This allows the temperature of the mold body to be controlled with high precision during resin sealing.
また、本樹脂封止方法は、温度変化情報と調整内容情報とに基づいて、計算モデルを生成する学習工程をさらに含む。これにより、成形動作を行いながら、計算モデルを生成及び更新することができる。 In addition, this resin sealing method further includes a learning process for generating a calculation model based on the temperature change information and the adjustment content information. This allows the calculation model to be generated and updated while the molding operation is being performed.
また、カルブロック及びキャビティブロックには、温度測定手段による温度測定及び、加温手段による加温を個別に行うことが可能な複数の温度調整領域が設定され、算出工程は、前回よりも後の成形動作において温度調整領域ごとに加温手段による加温の出力、時間及び時機を算出する。これにより、カルブロック及びキャビティブロックを複数の温度調整領域に分けて、温度調整領域ごとに、加温手段による温度の調整を行うことができる。 In addition, the cull block and cavity block are provided with multiple temperature control areas where temperature measurement by the temperature measurement means and heating by the heating means can be performed individually, and the calculation process calculates the heating output, time, and timing by the heating means for each temperature control area in a molding operation after the previous one. This allows the cull block and cavity block to be divided into multiple temperature control areas, and the temperature can be adjusted by the heating means for each temperature control area.
また、複数の温度調整領域は、少なくとも第1の温度調整領域と、第1の温度調整領域とは異なる第2の温度調整領域とを含み、算出工程が、前回以前の成形動作における第1の温度調整領域と第2の温度調整領域との相対温度の情報及び、第1の温度調整領域の温度変化の情報に基づいて、前回よりも後の成形動作における第2の温度調整領域に対応する加温手段による加温の出力、時間及び時機を算出する。この場合、前回よりも後の成形動作において第1の温度調整領域及び第2の温度調整領域が所望の温度となるように、加温手段による加温の出力、時間及び時機を算出することができる。 The multiple temperature adjustment regions include at least a first temperature adjustment region and a second temperature adjustment region different from the first temperature adjustment region, and the calculation step calculates the heating output, time, and timing by the heating means corresponding to the second temperature adjustment region in the molding operation after the previous one based on information on the relative temperatures between the first temperature adjustment region and the second temperature adjustment region in the molding operation before the previous one and information on the temperature change in the first temperature adjustment region. In this case, the heating output, time, and timing by the heating means can be calculated so that the first temperature adjustment region and the second temperature adjustment region are at the desired temperatures in the molding operation after the previous one.
また、算出工程が、複数の温度調整領域の各々に対して、温度変化の情報に基づいて前回よりも後の成形動作における加温手段による加温の出力、時間及び時機を算出する。これにより、複数の温度調整領域の各々に対して、前回よりも後の成形動作における個々の温度調整領域の温度が所望の温度となるように、加温手段による加温の出力、時間及び時機を調整することができる。 The calculation step also calculates the heating output, time, and timing by the heating means in the molding operation after the previous one for each of the multiple temperature adjustment regions based on the temperature change information. This allows the heating output, time, and timing by the heating means to be adjusted so that the temperature of each temperature adjustment region in the molding operation after the previous one for each of the multiple temperature adjustment regions becomes the desired temperature.
また、カルブロックは、カル部が複数形成されており、温度測定手段は、カルブロックのうち複数のカル部間の温度を測定するセンサーを含む。これにより、例えば、複数のカル部の温度を一度に測定することができる。 The cull block is formed with multiple cull sections, and the temperature measurement means includes a sensor that measures the temperature between the multiple cull sections of the cull block. This makes it possible to measure the temperatures of multiple cull sections at once, for example.
実施形態の一態様に係る樹脂封止金型は、樹脂の供給経路であるカルを形成するカルブロック及びキャビティを形成するキャビティブロックが設けられた金型本体と、カルブロック及びキャビティブロックの少なくとも一方の温度を測定する温度測定手段と、カルブロック及びキャビティブロックの少なくとも一方を加温する加温手段と、加温手段による加温を実行する実行部と、を有し、基材に載置された半導体素子を樹脂封止する動作を1回の成形動作として、繰り返して複数回の成形動作を行う樹脂封止金型であって、温度測定手段は、複数回の成形動作の各々におけるカルブロック及びキャビティブロックの少なくとも一方の温度変化の情報を取得し、実行部は、複数回の成形動作のうち前回以前の成形動作において温度測定手段で取得された温度変化の情報に基づいて、前回よりも後の成形動作が実行されるまでの間に、加温手段による1回分の成形動作における加温の調整内容を算出する算出部と、算出部で算出された調整内容によって前回よりも後の成形動作において加温手段による加温を実行する加温実行部とを備える。 The resin sealing mold according to one embodiment has a mold body provided with a cull block that forms a cull, which is a resin supply path, and a cavity block that forms a cavity, a temperature measuring means that measures the temperature of at least one of the cull block and the cavity block, a heating means that heats at least one of the cull block and the cavity block, and an execution unit that executes heating by the heating means, and is a resin sealing mold that performs multiple molding operations by repeating an operation of resin sealing a semiconductor element placed on a substrate as one molding operation, in which the temperature measuring means acquires information on temperature changes of at least one of the cull block and the cavity block in each of the multiple molding operations, and the execution unit includes a calculation unit that calculates adjustments to heating by the heating means in one molding operation by the heating means based on information on temperature changes acquired by the temperature measuring means in a molding operation prior to the previous one among the multiple molding operations, until a molding operation subsequent to the previous one is performed, and a heating execution unit that executes heating by the heating means in a molding operation subsequent to the previous one based on the adjustments calculated by the calculation unit.
ここで、樹脂封止金型が、加温手段による加温を実行する実行部を有することによって、樹脂封止の際に、カルブロック及びキャビティブロックの少なくとも一方の温度を調整することができる。 Here, the resin sealing mold has an execution section that performs heating using a heating means, so that the temperature of at least one of the cull block and the cavity block can be adjusted during resin sealing.
また、実行部が、前回の成形動作で温度測定手段が測定した温度変化の情報に基づいて、加温手段による加温を実行することによって、カルブロック及びキャビティブロックの少なくとも一方における温度変化の情報から、カルブロック及びキャビティブロックの少なくとも一方の温度が所望の温度となるように、加温手段による加温を実行することができる。 In addition, the execution unit executes heating by the heating means based on information on temperature changes measured by the temperature measurement means during the previous molding operation, and thus, based on information on temperature changes in at least one of the cull block and the cavity block, heating by the heating means can be executed so that the temperature of at least one of the cull block and the cavity block becomes the desired temperature.
実施形態の一態様によれば、金型で樹脂封止を行う際に、金型の温度制御を高い精度で行うことが可能な樹脂封止方法及び樹脂封止金型を提供することができる。 According to one aspect of the embodiment, it is possible to provide a resin sealing method and a resin sealing die that can control the temperature of the die with high precision when performing resin sealing with the die.
以下、添付図面を参照して、本願の開示する樹脂封止方法及び樹脂封止金型の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。 Below, the embodiments of the resin sealing method and resin sealing mold disclosed in the present application will be described in detail with reference to the attached drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments shown below.
図1、図2及び図3を参照して、本発明に係る樹脂封止金型の一例を含む樹脂封止装置の構造の概略を説明する。樹脂封止装置Sは、本発明に係る樹脂封止金型の一例である樹脂封止金型Mを備えている(図1参照)。この樹脂封止金型Mは、一対の上金型1及び下金型2を有している。樹脂封止装置Sは、上金型1と下金型2を型締めして、リードフレーム等の基材に載置された半導体素子(図示省略)を樹脂封止する装置である。かかる樹脂封止装置Sは、基材に載置された半導体素子を樹脂封止する動作を1回の成形動作として繰り返して複数回の成形動作を行う。各回の成形動作で、基材に載置された半導体素子が樹脂封止された成形品が生成される。
With reference to Figures 1, 2 and 3, the structure of a resin sealing device including an example of a resin sealing mold according to the present invention will be outlined. The resin sealing device S is equipped with a resin sealing mold M, which is an example of a resin sealing mold according to the present invention (see Figure 1). This resin sealing mold M has a pair of upper and
なお、以下の説明においては、図1を基準に、上金型1に対する下金型2の位置を「下」又は「下側」と呼び、下金型2に対する上金型1の位置を「上」又は「上側」と呼ぶこととする。また、図1を基準に、同図の紙面における左方を「左」又は「左側」と呼び、同図の紙面における右方を「右」又は「右側」と呼ぶこととする。また、図1を基準に、上カルブロック120に対する上キャビティブロック121の位置を「外」又は「外側」と呼び、上キャビティブロック121に対する上カルブロック120の位置を「内」又は「内側」と呼ぶこととする。さらに、図2(a)を基準に、同図の紙面における下方を「前」又は「前側」と呼び、同図の紙面における上方を「後」又は「後側」と呼ぶこととする。
In the following description, the position of the
ここで、上金型1は、上型ダイセット11及び上型チェス12で構成されている(図1及び図2(c)参照)。また、下金型2は、下型ダイセット21及び下型チェス22で構成されている(図1及び図2(d)参照)。
Here, the
また、上型ダイセット11は、図示しないサポートピラーを介して上型チェス12を支持する枠体である。サポートピラーは、上型ダイセット11及び上型チェス12に接続され、上型チェス12を支持する支持部材である。
The upper die set 11 is a frame that supports the
また、上型チェス12は、型締めした際に、下型チェス22と共に、樹脂の供給経路であるカルを形成する窪みで構成されたカル部124(図2(a)参照)及び樹脂の成形部であるキャビティ(符号省略)を形成する部材である。
When the mold is closed, the
また、下型ダイセット21は、図示しないサポートピラーを介して下型チェス22を支持する枠体である。サポートピラーは、下型ダイセット21及び下型チェス22に接続され、下型チェス22を支持する支持部材である。
The lower die set 21 is a frame that supports the
また、上型チェス12は、上カルブロック120と、上キャビティブロック121と、第1の上ホルダーベース122と、第2の上ホルダーベース123を有している(図1及び図2(c)参照)。
The upper
また、上カルブロック120は、型締めした際に、後述する下カルブロック220と共にカル部124を形成する部材である。また、上キャビティブロック121は、型締めした際に、後述する下キャビティブロック221と共に、キャビティを形成する部材である。
The
また、第1の上ホルダーベース122及び第2の上ホルダーベース123は、図示しないサポートピラーで支持される部材である。サポートピラーは、上型ダイセット11と、第1の上ホルダーベース122及び第2の上ホルダーベース123に接続され、上型チェス12を支持する支持部材である。
The first
また、上カルブロック120には、上カル部センサー130が設けられている(図1及び図2(c)参照)。また、第1の上ホルダーベース122と第2の上ホルダーベース123の間、かつ、上カルブロック120の上部には、上カル部ヒーター140が設けられている。
In addition, the
また、上カル部センサー130は、上カルブロック120の温度と、時間の変化に伴う温度変化の情報を測定する温度測定手段である。
The upper
また、上カル部ヒーター140は、上カルブロック120を加温する加温手段である。上カル部ヒーター140は、出力の調整、加温する時間の調整、及び、加温を始めるタイミングの調整を行うことにより、上カルブロック120の温度を調整することができる。なお、ここでいう加温を始めるタイミングとは、本願請求項における加温手段による加温の時機に該当する。
The upper
また、図2(a)には、上型チェス12における上カル部センサー130と、上カル部ヒーター140の配置を示している。上カル部センサー130は、上型チェス12の前側、かつ、中央付近に1つ設けられている(図1及び図2(c)参照)。
Figure 2(a) also shows the arrangement of the
また、上カル部センサー130は、図2(a)の符号Pで示す領域の拡大図に示すように、上カルブロック120の両側にあるカル部124の間を通すようにして配置されている。
The
また、上カル部ヒーター140は、上型チェス12の中央付近に、左右方向へ3つ並べて配置されている(図2(a)参照)。また、上カル部ヒーター140は、その長手方向が、上型チェス12の前後方向と平行な向きに設けられている。
The
また、上カルブロック120に対して左右に配置されている上キャビティブロック121(以下、左右の上キャビティブロック121と記載する)には、それぞれ上キャビティセンサー131が設けられている(図1及び図2(c)参照)。また、第1の上ホルダーベース122と第2の上ホルダーベース123の間、かつ、左右の上キャビティブロック121の上部には、それぞれ上キャビティヒーター141が設けられている(図1参照)。
In addition, the upper cavity blocks 121 (hereinafter referred to as the left and right upper cavity blocks 121) arranged on the left and right of the
また、上キャビティセンサー131は、左右の上キャビティブロック121の温度と、時間の変化に伴う温度変化の情報を測定する温度測定手段である。
The
また、上キャビティヒーター141は、左右の上キャビティブロック121を加温する加温手段である。上キャビティヒーター141は、出力の調整、加温する時間の調整、及び、加温を始めるタイミングの調整を行うことにより、左右の上キャビティブロック121の温度を調整することができる。
The
なお、上カル部ヒーター140及び上キャビティヒーター141における出力の調整には、各ヒーターのON/OFFの切り替えが含まれている。
Adjusting the output of the
また、図2(a)には、上型チェス12における上キャビティセンサー131と、上キャビティヒーター141の配置を示している。上キャビティセンサー131は、左右の上キャビティブロック121のそれぞれに、前後方向へ3つ並べて設けられている。
Figure 2(a) also shows the arrangement of the
また、上キャビティヒーター141は、左右方向において、上カル部ヒーター140を挟んで両側に、それぞれ1つずつ並べて配置されている(図2(a)参照)。また、上キャビティヒーター141は、その長手方向が、上型チェス12の前後方向と平行な向きに設けられている。
The
ここで、必ずしも、上型チェス12に、上カル部センサー130及び上キャビティセンサー131が設けられる必要はなく、いずれか1つのセンサーのみが設けられた構造が採用されてもよい。但し、1つのセンサーのみを設ける構造に比べて、上カルブロック120、及び、左右の上キャビティブロック121で、温度と温度変化の情報が取得でき、上金型1の中でもより細かい範囲で、温度変化が把握可能となり、各ヒーター140、141による加温の調整が行いやすくなる点から、上型チェス12に、上カル部センサー130及び上キャビティセンサー131が設けられることが好ましい。
Here, it is not necessary to provide the upper
また、必ずしも、上カル部センサー130が1つ設けられる必要はなく、その数は特に限定されるものではない。また、上カル部センサー130の配置位置も適宜変更することができる。
Furthermore, it is not necessary to provide only one upper
また、必ずしも、上キャビティセンサー131が3つ設けられる必要はなく、その数は特に限定されるものではない。また、上キャビティセンサー131の配置位置も適宜変更することができる。
In addition, it is not necessary to provide three
また、必ずしも、上型チェス12に、上カル部ヒーター140及び上キャビティヒーター141が設けられる必要はなく、いずれか1つのヒーターのみが設けられた構造が採用されてもよい。但し、1つのヒーターのみを設ける構造に比べて、上カルブロック120、及び、左右の上キャビティブロック121を加温することができ、上金型1の中でもより細かい範囲で温度制御が可能となり、上金型1の全体で温度を安定化させやすくなる点から、上型チェス12に、上カル部ヒーター140及び上キャビティヒーター141が設けられることが好ましい。
In addition, it is not necessary to provide the upper
また、必ずしも、上カル部ヒーター140が3つ設けられる必要はなく、その数は特に限定されるものではない。また、上カル部ヒーター140の配置位置も適宜変更することができる。
In addition, it is not necessary to provide three
また、必ずしも、上キャビティヒーター141が2つ設けられる必要はなく、その数は特に限定されるものではない。また、上キャビティヒーター141の配置位置も適宜変更することができる。
In addition, it is not necessary to provide two
ここで、下型チェス22は、型締めした際に、上型チェス12と共にカル部124及びキャビティ(符号省略)を形成する部材である。
Here, the
また、下型チェス22は、下カルブロック220と、下キャビティブロック221と、第1の下ホルダーベース222と、第2の下ホルダーベース223を有している(図1及び図2(d)参照)。
The
また、下カルブロック220は、型締めした際に、上カルブロック120と共にカル部124を形成する部材である。また、下キャビティブロック221は、型締めした際に、上キャビティブロック121と共に、キャビティを形成する部材である。
The
また、第1の下ホルダーベース222及び第2の下ホルダーベース223は、図示しないサポートピラーで支持される部材である。サポートピラーは、下型ダイセット21と、第1の下ホルダーベース222及び第2の下ホルダーベース223に接続され、下型チェス22を支持する支持部材である。
The first
また、下カルブロック220には、下カル部センサー230が設けられている(図1及び図2(d)参照)。また、第1の下ホルダーベース222と第2の下ホルダーベース223の間、かつ、下カルブロック220の下部には、下カル部ヒーター240が設けられている。
In addition, the
また、下カル部センサー230は、下カルブロック220の温度と、時間の変化に伴う温度変化の情報を測定する温度測定手段である。
The lower
また、下カル部ヒーター240は、下カルブロック220を加温する加温手段である。下カル部ヒーター240は、出力の調整、加温する時間の調整、及び、加温を始めるタイミングの調整を行うことにより、下カルブロック220の温度を調整することができる。
The lower
また、図2(b)には、下型チェス22における下カル部センサー230と、下カル部ヒーター240の配置を示している。下カル部センサー230は、下型チェス22の前側、かつ、中央付近に1つ設けられている。
Figure 2(b) also shows the arrangement of the
また、下カル部ヒーター240は、左右方向における、下型チェス22の中央付近に1つ配置されている(図2(b)参照)。また、下カル部ヒーター240は、その長手方向が、下型チェス22の前後方向と平行な向きに設けられている。
The
また、下カルブロック220に対して左右に配置されている下キャビティブロック221(以下、左右の下キャビティブロック221と記載する)には、それぞれ下キャビティセンサー231が設けられている(図1及び図2(d)参照)。また、第1の下ホルダーベース222と第2の下ホルダーベース223の間、かつ、左右の下キャビティブロック221の下部には、それぞれ下キャビティヒーター241が設けられている。
In addition, the lower cavity blocks 221 (hereinafter referred to as the left and right lower cavity blocks 221) arranged on the left and right of the
また、下キャビティセンサー231は、左右の下キャビティブロック221の温度と、時間の変化に伴う温度変化の情報を測定する温度測定手段である。
The
また、下キャビティヒーター241は、左右の下キャビティブロック221を加温する加温手段である。下キャビティヒーター241は、出力の調整、加温する時間の調整、及び、加温を始めるタイミングの調整を行うことにより、左右の下キャビティブロック221の温度を調整することができる。
The
なお、下カル部ヒーター240及び下キャビティヒーター241における出力の調整には、各ヒーターのON/OFFの切り替えが含まれている。
Adjusting the output of the
また、図2(b)には、下型チェス22における下キャビティセンサー231と、下キャビティヒーター241の配置を示している。下キャビティセンサー231は、左右の下キャビティブロック221のそれぞれに、前後方向へ3つ並べて設けられている。
Figure 2 (b) also shows the arrangement of the
また、下キャビティヒーター241は、左右方向において、下カル部ヒーター240を挟んで両側に、それぞれ1つずつ並べて配置されている(図2(b)参照)。また、下キャビティヒーター241は、その長手方向が、下型チェス22の前後方向と平行な向きに設けられている。
The
ここで、必ずしも、下型チェス22に、下カル部センサー230及び下キャビティセンサー231が設けられる必要はなく、いずれか1つのセンサーのみが設けられた構造が採用されてもよい。但し、1つのセンサーのみを設ける構造に比べて、下カルブロック220、及び、左右の下キャビティブロック221で、温度と温度変化の情報が取得でき、下金型2の中でもより細かい範囲で、温度変化が把握可能となり、各ヒーター240、241による加温の調整が行いやすくなる点から、下型チェス22に、下カル部センサー230及び下キャビティセンサー231が設けられることが好ましい。
Here, it is not necessary to provide the lower
また、必ずしも、下カル部センサー230が1つ設けられる必要はなく、その数は特に限定されるものではない。また、下カル部センサー230の配置位置も適宜変更することができる。
Furthermore, it is not necessary to provide one lower
また、必ずしも、下キャビティセンサー231が、左右の下キャビティブロック221のそれぞれに3つ設けられる必要はなく、その数は特に限定されるものではない。また、下キャビティセンサー231の配置位置も適宜変更することができる。
Furthermore, it is not necessarily required that three
また、必ずしも、下型チェス22に、下カル部ヒーター240及び下キャビティヒーター241が設けられる必要はなく、いずれか1つのヒーターのみが設けられた構造が採用されてもよい。但し、1つのヒーターのみを設ける構造に比べて、下カルブロック220、及び、左右の下キャビティブロック221を加温することができ、下金型2の中でもより細かい範囲で温度制御が可能となり、下金型2の全体で温度を安定化させやすくなる点から、下型チェス22に、下カル部ヒーター240及び下キャビティヒーター241が設けられることが好ましい。
In addition, it is not necessary to provide the lower
また、必ずしも、下カル部ヒーター240が1つ設けられる必要はなく、その数は特に限定されるものではない。また、下カル部ヒーター240の配置位置も適宜変更することができる。
In addition, it is not necessary to provide one
また、必ずしも、下キャビティヒーター241が2つ設けられる必要はなく、その数は特に限定されるものではない。また、下キャビティヒーター241の配置位置も適宜変更することができる。
Furthermore, it is not necessarily necessary to provide two
ここで、上型ダイセット11には、上型チェス12を加温する上ダイセットヒーター111と、上ダイセットセンサー110が設けられている(図1及び図3(a)参照)。また、下型ダイセット21には、下型チェス22を加温する下ダイセットヒーター211と、下ダイセットセンサー210が設けられている(図1及び図3(b)参照)。
Here, the upper die set 11 is provided with an upper die set
また、上ダイセットセンサー110は、上型ダイセット11の温度を測定する温度測定手段である。また、下ダイセットセンサー210は、下型ダイセット21の温度を測定する温度測定手段である。
The upper die set
樹脂封止装置Sが大型の成形品を製造する樹脂封止装置である場合、例えば、図4(a)及び図4(b)又は図5(a)及び図5(b)に示すように、上カル部センサー130、上キャビティセンサー131、上カル部ヒーター140、下カル部センサー230、下キャビティセンサー231、及び下カル部ヒーター240を配置することができる。
When the resin sealing device S is a resin sealing device that produces large molded products, for example, the upper
図4(a)及び図5(a)に示す上金型1では、上型チェス12の上カルブロック120において、左右方向に並べて3つの上カル部ヒーター140が配置されており、各上カル部ヒーター140は、その長手方向が、上カルブロック120の前後方向と平行な向きに設けられている。3つの上カル部ヒーター140のうち左右方向の中央に位置する上カル部ヒーター140は左右方向に2列で配置されたカル部124間に位置する。カル部124間に位置するとは、上下方向から見た場合に、カル部124間に位置することを含む。
In the
また、図4(a)に示す上金型1では、上カルブロック120において、カル部124の上方には、上カル部センサー130が配置され、上キャビティブロック121における各キャビティの上方には、上キャビティセンサー131が配置されている。
In the
また、図5(a)に示す上金型1では、上カルブロック120において、カル部124の上方には、1つの上カル部センサー130が配置され、上キャビティブロック121における各キャビティの上方には、前側と後側に各々上キャビティセンサー131が配置されている。
In the
また、図4(b)及び図5(b)に示す下金型2では、下カルブロック220における左右方向の中央付近に1つの下カル部ヒーター240が配置されている。下カル部ヒーター240は、その長手方向が、下カルブロック220の前後方向と平行な向きに設けられている。
In the
また、図4(b)及び図5(b)に示す下金型2では、下型チェス22の下カルブロック220において、下カル部センサー230は、下カルブロック220の前側、かつ、中央付近に1つ設けられ、下カルブロック220の後側、かつ、中央付近に1つ設けられる。また、図4(b)及び図5(b)に示す下金型2では、下カルブロック220において、樹脂タブレットなどの樹脂部材が各々投入される複数のポット250が形成されている。上述した複数のカル部124の各々は、複数のポット250のうち互いに組み合わせが異なる2つのポット250に対応して設けられ、これら2つのポット250から各カル部124に樹脂部材が供給される。左右方向で対向するポット250間には、上述した下カル部ヒーター240が配置される。
In the
樹脂封止装置Sの樹脂封止金型Mは制御部を備えており、制御部内には温度を制御する温度制御エリアを有している。この温度制御エリアを温度制御部という。 The resin sealing mold M of the resin sealing device S is equipped with a control unit, and the control unit has a temperature control area that controls the temperature. This temperature control area is called the temperature control unit.
図6に示すように、制御部30は、加温手段による加温を実行する実行部31を備える。実行部31は、算出部32と、加温実行部33とを備える。算出部32は、前回以前の成形動作において温度測定手段で取得された温度変化の情報に基づいて、前回よりも後の成形動作が実行されるまでの間に、加温手段による1回分の成形動作における加温の調整内容を算出する。加温実行部33は、算出部32で算出された調整内容によって前回よりも後の成形動作において加温手段による加温を実行する。加温実行部33は、温度制御部34と、加温手段による加温の調整内容を温度制御部34に指示する加温指示部35とを備える。
As shown in FIG. 6, the control unit 30 includes an
また、樹脂封止金型Mには温度調整領域が設定されている。この温度調整領域にはセンサー及びヒーターが設けられている。なお、ここでいうセンサーとは、上述した上ダイセットセンサー110、上カル部センサー130、上キャビティセンサー131、下ダイセットセンサー210、下カル部センサー230、下キャビティセンサー231のいずれかが該当する。また、ここでいうヒーターとは、上述した上ダイセットヒーター111、上カル部ヒーター140、上キャビティヒーター141、下ダイセットヒーター211、下カル部ヒーター240、下キャビティヒーター241のいずれかが該当する。
A temperature control area is also set in the resin sealing mold M. A sensor and a heater are provided in this temperature control area. The sensor here refers to any one of the upper die set
この温度調整領域に設けられているセンサー及びヒーターは、図6に示す温度制御部34に接続されている。温度制御部34は、樹脂封止装置Sが半導体素子を樹脂封止する成形動作の際に、温度調整領域に設けられたセンサーから温度調整領域における温度変化の情報を取得する。ここで、1回の成形動作は、樹脂封止装置Sにおいて、上金型1と下金型2とで被成形品をクランプしてから、上金型1と下金型2とによる成形品のクランプが解除されるまでの動作である。被成形品は、樹脂封止装置Sによる樹脂封止前の部材、即ち、樹脂封止されていない半導体素子が基材に載置された部材である。また、成形品は、樹脂封止装置Sによる樹脂封止後の部材、即ち、樹脂封止された半導体素子が基材に載置された部材である。
The sensor and heater installed in this temperature adjustment area are connected to the
また、図6に示す実行部31の算出部32は、加温実行部33の温度制御部34を介して、温度調整領域に設けられたセンサーから温度調整領域における温度変化の情報を取得する。
The
そして、算出部32は、成形動作によってセンサーが取得した、温度調整領域の温度変化の情報から、次の成形動作を行う際の、その温度調整領域における温度変化を予測して、各種パラメーターの数値の算出を行う。この各種パラメーターとは、温度調整領域が、所望の温度となるように、ヒーターによる加温を調整するための各種情報であり、例えば上カル部ヒーター140のON/OFF制御を行う情報が含まれる。かかる各種パラメーターは、加温手段による1回分の成形動作における加温の調整内容の一例である。以下において、算出部32で算出されるパラメーターの数値を単にパラメーターと記載する場合がある。
The
なお、ここでいう所望の温度とは、樹脂封止金型の種類、基材の種類及び樹脂の種類等によって、適宜設定される温度を意味する。また、ヒーターによる加温に関する各種パラメーターの詳細については後述する。 The desired temperature here means a temperature that is set appropriately depending on the type of resin sealing mold, the type of base material, the type of resin, etc. Details of the various parameters related to heating by the heater will be described later.
また、加温実行部33の加温指示部35は、算出部32で算出された各種パラメーターの数値を温度制御部34に指示する。温度制御部34は、加温指示部35から指示された各種パラメーターに基づきヒーターを制御する。
The heating instruction unit 35 of the
より詳しくは、温度制御部34は、加温指示部35から指示された各種パラメーターに基づき、温度調整領域を加温するヒーターについて、出力の調整、加温する時間の調整、及び、加温を始めるタイミングの調整を行い、その温度調整領域が所望の温度となるように予測制御を行う。
More specifically, the
なお、ここでいう予測制御とは、以下のように定義される。まず、前提として、樹脂封止金型に、成形動作における基準の温度が設定されている。そして、事前に測定された温度調整領域の温度変化の情報から、どのくらいの熱量を与えれば(又は、熱量を抑えれば)、その温度調整領域において、基準の温度との温度差を小さくすることができるかを計算して、温度調整領域を加温するヒーターについて、出力、加温する時間、及び、加温を始める時機の変更等を行う。このようにして、事前に測定された温度変化の情報を基に、それより後に行われる成形動作における加温に関する各種パラメーターを変更することで、次の成形動作の際に、温度調整領域の温度と、基準の温度との温度差が小さくなるようにヒーターの加温を制御することを予測制御とする。 Note that predictive control is defined as follows. First, a reference temperature for the molding operation is set in the resin sealing mold. Then, based on information on the temperature change in the temperature adjustment area measured in advance, it is calculated how much heat (or how little heat) should be applied to reduce the temperature difference between the reference temperature in that temperature adjustment area, and changes are made to the output, heating time, and timing of starting heating for the heater that heats the temperature adjustment area. In this way, predictive control is achieved by changing various parameters related to heating in subsequent molding operations based on information on the temperature change measured in advance, thereby controlling the heating of the heater so that the temperature difference between the temperature adjustment area and the reference temperature is reduced during the next molding operation.
ここで、制御部30において、温度制御部34が設定される数は1つに限定されるものではなく、複数の温度制御部34を設定することができる。
Here, the number of
続いて、上述した樹脂封止装置Sを用いて行う樹脂封止方法について説明する。なお、以下の内容は、本発明に係る樹脂封止方法の一例である。 Next, we will explain the resin sealing method performed using the above-mentioned resin sealing device S. Note that the following content is an example of the resin sealing method according to the present invention.
[予測制御に用いる各種パラメーターの算出]
まず、樹脂封止装置Sを用いた樹脂封止方法では、図7(a)に示す事前成形方法により、図6に示す制御部30の実行部31が次の成形動作のための各種パラメーターを算出する。
[Calculation of various parameters used in predictive control]
First, in the resin sealing method using the resin sealing apparatus S, the
なお、ここでは、上カルブロック120を予測制御する温度調整領域として設定した場合を例に説明する。即ち、制御部30の実行部31が上カル部ヒーター140をコントロールして予測制御を行う際に必要となる、各種パラメーターの算出方法について説明する。
Here, we will explain an example in which the
この事前成形方法では、樹脂封止装置Sに樹脂封止の対象となる基材及び樹脂を供給して、半導体素子を樹脂封止する通常成形を行う(図7(a)参照)。また、この通常成形では、上カル部ヒーター140を任意の時間ONにして、成形動作を行う(ステップS1)。上カル部センサー130は、ステップS1の成形動作を実行する期間における上カルブロック120の温度変化の情報を取得する取得工程を実行する。
In this pre-molding method, the substrate and resin to be encapsulated are supplied to the resin encapsulation device S, and normal molding is performed to encapsulate the semiconductor element (see FIG. 7(a)). In this normal molding, the upper
次に、上述した通常成形の結果から、実行部31の算出部32が、次の成形動作を行う際の、上カルブロック120が所望の温度となるような上カル部ヒーター140の加温に関する各種パラメーターを算出する(ステップS2)。即ち、通常成形の際に、上カル部センサー130が取得した上カルブロック120の温度変化の情報から、次の成形動作を行う際の、上カルブロック120における温度変化を予測して、各種パラメーターの算出を行う。このように、ステップS2の処理は、前回以前の成形動作において上カル部センサー130で測定された温度変化の情報に基づいて、次の成形動作の実行工程で行われる加温手段による1回分の成形動作における加温の調整内容を算出する算出工程を含む。次の成形動作は、前回の成形動作に続いて、前回の成形動作より後に行われる成形動作であり、以下において今回の成形動作と記載する場合がある。
Next, from the results of the normal molding described above, the
ここで、算出部32が算出する各種パラメーターには、例えば、上カル部ヒーター140のON/OFF制御を行う情報が含まれる。なお、図7(b)には、各種パラメーターを上カル部ヒーター140のON/OFF制御に反映させた状態の概念図を示している。
Here, the various parameters calculated by the
具体的には、成形動作の開始時から上カル部ヒーター140をONにするまでの時間である「ヒーターON前ディレー(X0)」、上カル部ヒーター140をONにして、最終的にOFFにするまでの時間である「ヒーターON/OFFの合計時間(Xall)」の情報がある。
Specifically, there is information on the "delay before heater ON (X0)," which is the time from the start of the molding operation until the
また、上カル部ヒーター140をONにして、最終的にOFFにするまでの間に、上カル部ヒーター140のONとOFFを切り替える場合での、1回の上カル部ヒーター140をONにしている1回分の時間(X1~X4)の情報がある。
In addition, when the upper
さらに、図7(b)中に符号を付して示さないが、1回の上カル部ヒーター140のOFFの時間、上カル部ヒーター140のONとOFFを切り替える回数の情報も各種パラメーターの情報となる。
In addition, although not indicated by symbols in FIG. 7(b), the time for which the upper
このように、樹脂封止装置Sで通常成形を行って、その成形動作の際に取得した上カルブロック120の温度変化の情報に基づき、次の成形動作を行う際の上カル部ヒーター140のON/OFF制御を行う各種パラメーター(X0、X1、X2、X3、X4等)を、実行部31の算出部32で自動的に算出することができる。加温実行部33は、次の成形動作において、算出部32で算出された各種パラメーター(X0~X4等)の数値に基づいて、上カル部ヒーター140による加温を実行する実行工程を実行する。
In this way, normal molding is performed with the resin sealing device S, and based on the information on the temperature change of the upper cull block 120 acquired during the molding operation, the
なお、加温開始時間(X0)を算出し、これを基準とすることで、成形動作の開始時間に対する加温の始まりのタイミングを様々に調整することができる。また、ヒーターON/OFFの合計時間(Xall)を算出することで、加温をする時間の長さを様々に調整することができる。 By calculating the heating start time (X0) and using this as a reference, it is possible to adjust the timing of the start of heating relative to the start of the molding operation in various ways. Also, by calculating the total heater ON/OFF time (Xall), it is possible to adjust the length of time for heating in various ways.
また、ここで述べた各種パラメーターの種類はあくまで一例であり、上カル部ヒーター140のON/OFF制御に関わるパラメーターの内容はこれに限定されるものではない。例えば、上カル部ヒーター140のON/OFF制御の回数は、4回に限られず、3回未満であってもよく、また、5回以上であってもよい。また、制御部30の実行部31は、前回以前の成形動作において上カル部センサー130で測定された温度変化の情報に基づいて、上カル部ヒーター140のON/OFF制御の回数を変更することもできる。
The types of parameters described here are merely examples, and the contents of the parameters related to the ON/OFF control of the
ここで、図8~図11を用いて、上カルブロック120の温度の調整方法についてさらに具体的に説明する。図8~図11において、「t1」は、1回の成形動作の開始時刻であり、上金型1と下金型2とで被成形品をクランプする時刻である。「t10」は、1回の成形動作の終了時刻であり、上金型1と下金型2とによる成形品のクランプを解除する時刻である。「Tmax」は、所要の温度の上限値(以下、上限温度と記載する)であり、「Tmin」は、所要の温度の下限値(以下、下限温度と記載する)である。なお、以下において、説明の便宜上、図8~図11に示す温度変化の測定対象となった成形動作を前回の成形動作と記載する。また、図8~図11では、説明の便宜上、前回の成形動作において用いられたパラメーターを前回の成形動作で用いられたパラメーター(X01~4~X41~4)とし、次の成形動作において用いられるパラメーターを次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X01~4’~X41~4’)とする。さらに前回の成形動作におけるヒーターON/OFFの合計時間を前回のヒーターON/OFFの合計時間(Xall1~Xall4)とし、次の成形動作におけるヒーターON/OFFの合計時間を次のヒーターON/OFFの合計時間(Xall1’~Xall4’)としている。
Here, the method of adjusting the temperature of the
図8(a)に示す第1の例では、前回の1回の成形動作において、上カルブロック120の温度は、時刻t2から時刻t3にかけて一旦下降した後上昇し、時刻t4で上限温度Tmaxを上回り、終了時刻t10まで上限温度Tmaxを上回る状態が継続している。上カルブロック120が図8(a)に示すように温度変化するのは、主に、上カル部ヒーター140のON時間が過大となっているためである。
In the first example shown in FIG. 8(a), in the previous molding operation, the temperature of the upper cull block 120 drops from time t2 to time t3, then rises, exceeds the upper limit temperature Tmax at time t4, and continues to exceed the upper limit temperature Tmax until the end time t10. The temperature of the upper cull block 120 changes as shown in FIG. 8(a) mainly because the upper
そのため、図6に示す実行部31の算出部32は、次の1回の成形動作において上カル部ヒーター140のON時間が前回の成形動作よりも短くなるように、各種パラメーターを算出する。具体的には、算出部32は、上カル部ヒーター140をONにしている合計時間が前回の成形動作よりも短くなるように、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X11’~X41’)を算出する。そして、実行部31の加温実行部33は、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X11’~X44’)を用いて、次の1回の成形動作においてカル部ヒーター140のON/OFFを制御する。カル部ヒーター140のON/OFFは、加温手段による加温の一例である。
Therefore, the
例えば、図8(b)に示す例では、算出部32は、上カル部ヒーター140をONにしている合計時間が前回の成形動作よりも短くなるように、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X11’~X41’)を算出する。この場合、算出部32は、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X41’)の数値をゼロにすることで、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X41’)を削除することができる。また、算出部32は、さらに、次の1回の成形動作において成形動作の開始時から上カル部ヒーター140をONにするまでの時間が前回の成形動作よりも短くなるように、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X01’)を算出することもできる。
For example, in the example shown in FIG. 8(b), the
図9(a)に示す第2の例では、前回の1回の成形動作において、上カルブロック120の温度は、下降して、時刻t3で下限温度Tminを下回り、終了時刻t10まで下限温度Tminを下回る状態が継続している。上カルブロック120が図9(a)に示すように温度変化するのは、主に、上カル部ヒーター140のON時間が過少となっているためである。
In the second example shown in FIG. 9(a), in the previous molding operation, the temperature of the upper cull block 120 drops, falls below the lower limit temperature Tmin at time t3, and remains below the lower limit temperature Tmin until the end time t10. The temperature of the upper cull block 120 changes as shown in FIG. 9(a) mainly because the upper
そのため、図6に示す実行部31の算出部32は、次の1回の成形動作において上カル部ヒーター140のON時間が前回の成形動作よりも長くなるように、各種パラメーターを算出する。具体的には、算出部32は、上カル部ヒーター140をONにしている合計時間が前回の成形動作よりも長くなるように、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X12’~X42’)を算出する。そして、実行部31の加温実行部33は、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X12’~X42’)を用いて、次の1回の成形動作においてカル部ヒーター140のON/OFFを制御する。
Therefore, the
例えば、図9(b)に示す例では、算出部32は、上カル部ヒーター140をONにしている合計時間が前回の成形動作よりも長くなるように、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X12~X42’)を算出する。この場合、算出部32は、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X52’)を追加することができる。次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X52’)は、5回目の上カル部ヒーター140のONの時間を示すパラメーターである。また、算出部32は、さらに、次の1回の成形動作において成形動作の開始時から上カル部ヒーター140をONにするまでの時間が前回の成形動作よりも長くなるように、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X02’)を算出することもできる。
For example, in the example shown in FIG. 9(b), the
図10(a)に示す第3の例では、前回の1回の成形動作において、上カルブロック120の温度は、上昇して、時刻t4で上限温度Tmaxを一旦上回り、時刻t5で上限温度Tmaxを下回って終了時刻t10まで所要の温度が継続している。上カルブロック120が図10(a)に示すように温度変化するのは、主に、成形動作の開始時から上カル部ヒーター140をONにするまでの時間が短いためである。
In the third example shown in FIG. 10(a), in the previous molding operation, the temperature of the upper cull block 120 rises, exceeds the upper limit temperature Tmax at time t4, falls below the upper limit temperature Tmax at time t5, and remains at the required temperature until the end time t10. The reason why the temperature of the upper cull block 120 changes as shown in FIG. 10(a) is mainly because the time from the start of the molding operation to turning on the upper
そのため、図6に示す実行部31の算出部32は、図10(b)に示すように、次の1回の成形動作において成形動作の開始時から上カル部ヒーター140をONにするまでの時間が前回の成形動作よりも長くなるように、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X03’)を算出する。そして、実行部31の加温実行部33は、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X03’,X13’~X43’)を用いて、次の1回の成形動作においてカル部ヒーター140のON/OFFを制御する。次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X13’~X43’)は、前回の成形動作において用いられたパラメーター(X13~X43)と同じであってもよく、前回の成形動作において用いられたパラメーター(X13~X43)と異なっていてもよい。例えば、算出部32は、さらに、上カル部ヒーター140をONにしている合計時間が前回の成形動作よりも短くなるように、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X13’~X43’)を算出することもできる。
Therefore, as shown in Fig. 10(b), the
図11(a)に示す第4の例では、前回の1回の成形動作において、上カルブロック120の温度は、下降して、時刻t6で下限温度Tminを一旦下回り、その後時刻t7で下限温度Tminを上回って終了時刻t10まで所要の温度が継続している。上カルブロック120が図11(a)に示すように温度変化するのは、主に、成形動作の開始時から上カル部ヒーター140をONにするまでの時間が長いためである。
In the fourth example shown in FIG. 11(a), in the previous molding operation, the temperature of the upper cull block 120 drops, falls below the lower limit temperature Tmin at time t6, then exceeds the lower limit temperature Tmin at time t7, and remains at the required temperature until the end time t10. The reason why the temperature of the upper cull block 120 changes as shown in FIG. 11(a) is mainly because it takes a long time from the start of the molding operation to turning on the upper
そのため、図6に示す実行部31の算出部32は、図11(b)に示すように、次の1回の成形動作において成形動作の開始時から上カル部ヒーター140をONにするまでの時間が前回の成形動作よりも短くなるように、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X04’)を算出する。そして、実行部31の加温実行部33は、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X04’,X14’~X44’)を用いて、次の1回の成形動作においてカル部ヒーター140のON/OFFを制御する。次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X14’~X44’)は、前回の成形動作において用いられたパラメーター(X14~X44)と同じであってもよく、前回の成形動作において用いられたパラメーター(X14~X44)と異なっていてもよい。例えば、算出部32は、さらに、上カル部ヒーター140をONにしている合計時間が前回の成形動作よりも長くなるように、次の1回の成形動作で用いるパラメーター(X14’~X44’)を算出することもできる。
Therefore, as shown in Fig. 11(b), the
なお、算出部32は、予め設定された回数の成形動作を行うごとに、下限温度Tminを上げ、上限温度Tmaxを下げて各種パラメータ(X0~X4等)を算出することもできる。これにより、樹脂封止装置Sでは、成形動作を繰り返して行うことで、今回の成形動作において上カルブロック120の温度変化を小さくしていくことができる。
The
上述した例では、算出部32は、上限温度Tmaxを上回ったり、下限温度Tminを下回ったりした場合に、パラメーター(X0~X4等)を変更するが、かかる例に限定されない。
In the above example, the
例えば、算出部32は、機械学習によって生成された計算モデルを用いて次の成形動作で用いる各種のパラメーターの数値を算出することもできる。機械学習によって生成された計算モデルは、畳み込みニューラルネットワークなどのニューラルネットワークである。
For example, the
かかる計算モデルは、例えば、1回の成形動作において上カル部センサー130で測定された上カルブロック120の温度変化の情報を入力とし、パラメーター(X0~X4等)の数値を出力とする計算モデルである。算出部32は、次回の1回の成形動作を行う前に、計算モデルを用いて、パラメーター(X0~X4等)の数値を算出する。具体的には、算出部32は、次回の1回の成形動作を行う前に、前回の成形動作において上カル部センサー130で測定された上カルブロック120の温度変化の情報を計算モデルに入力することで、算出結果として計算モデルから出力されるパラメーター(X0~X4等)の数値を取得する。加温指示部35は、次回の1回の成形動作において、算出部32において計算モデルによって算出されたパラメーター(X0~X4等)の数値を温度制御部34に指示する。
Such a calculation model is, for example, a calculation model that inputs information on the temperature change of the upper cull block 120 measured by the
また、制御部30は、機械学習によって計算モデルを生成する学習部を含んでいてもよい。この場合、学習部は、前回以前で用いられた各種パラメーターの数値と前回以前に上カル部センサー130で測定された上カルブロック120の温度変化の情報に基づいて、機械学習によって計算モデルを生成することもできる。例えば、学習部は、上カル部センサー130で測定された上カルブロック120の温度変化が予め設定された温度範囲内である成形動作を学習用成形動作として判定する。そして、学習部は、学習用成形動作において上カル部センサー130で測定された上カルブロック120の温度変化と学習用成形動作における実行工程で用いられたパラメーター(X0,X1~X4)との組み合わせを学習用成形動作ごとに含むデータセットを用いて、計算モデルを生成する。
The control unit 30 may also include a learning unit that generates a computational model by machine learning. In this case, the learning unit may generate a computational model by machine learning based on the values of various parameters used in the previous or previous operation and information on the temperature change of the upper cull block 120 measured by the upper
例えば、学習部は、学習用成形動作において上カル部センサー130で測定された上カルブロック120の温度変化の情報を計算モデルに入力して得られるパラメーター(X0,X1~X4)の数値と学習用成形動作における実行工程で用いられたパラメーター(X0,X1~X4)の数値との差の合計が最小になるように計算モデルを生成する。
For example, the learning unit generates a calculation model so that the sum of the differences between the numerical values of the parameters (X0, X1 to X4) obtained by inputting information on the temperature change of the upper cull block 120 measured by the
学習用成形動作における温度範囲の条件となる予め設定された温度範囲は、例えば、上限温度Tmaxから下限温度Tminまでの温度範囲であるが、上限温度Tmaxよりも低い温度から下限温度Tminよりも高い温度までの温度範囲であってもよい。また学習部は、すべての成形動作を学習用成形動作として判定することもできる。 The preset temperature range that is the condition for the temperature range in the learning molding operation is, for example, a temperature range from an upper limit temperature Tmax to a lower limit temperature Tmin, but it may also be a temperature range from a temperature lower than the upper limit temperature Tmax to a temperature higher than the lower limit temperature Tmin. The learning unit can also determine all molding operations as learning molding operations.
また、計算モデルは、畳み込みニューラルネットワークに代えて、リカレントニューラルネットワークであってもよい。この場合、リカレントニューラルネットワークで構成される計算モデルは、例えば、連続する複数回の成形動作において各々上カル部センサー130で測定された上カルブロック120の温度変化の情報を入力とし、パラメーター(X0~X4等)の数値を出力とする計算モデルである。算出部32は、次回の1回の成形動作を行う前に、前回以前の連続する複数回の成形動作において各々上カル部センサー130で測定された上カルブロック120の温度変化の情報を計算モデルに入力し、演算処理により計算モデルから出力されるパラメーター(X0~X4等)の数値を取得する。加温指示部35は、次回の1回の成形動作において、算出部32において計算モデルによって算出されたパラメーター(X0~X4等)の数値を温度制御部34に指示する。学習部は、畳み込みニューラルネットワークで構成される計算モデルと同様に、前回以前で用いられた各種パラメーターの数値と前回以前に上カル部センサー130で測定された上カルブロック120の温度変化の情報に基づいて、機械学習によってリカレントニューラルネットワークで構成される計算モデルを生成することもできる。
The calculation model may be a recurrent neural network instead of a convolutional neural network. In this case, the calculation model configured with a recurrent neural network is, for example, a calculation model that inputs information on the temperature change of the upper cull block 120 measured by the upper
機械学習によって生成される計算モデルは、ニューラルネットワークに限定されず、例えば、線形回帰、又はロジスティック回帰などの学習アルゴリズムで生成される計算モデルであってもよく、サポートベクターマシンなどの計算モデルであってもよい。 The computational model generated by machine learning is not limited to a neural network, but may be, for example, a computational model generated by a learning algorithm such as linear regression or logistic regression, or may be a computational model such as a support vector machine.
上述した例では、今回の成形動作において上カル部センサー130で測定されるカルブロックの温度の情報を用いずに、算出工程で算出された調整内容に基づいて、今回の成形動作において加温手段による加温を調整するが、加温手段による加温の調整方法は、かかる例に限定されない。加温実行部33の温度制御部34は、今回の成形動作において上カル部センサー130で測定されるカルブロックの温度の情報に基づいて算出工程で算出された調整内容を補正し、補正した調整内容に基づいて、今回の成形動作において加温手段による加温を実行する実行工程を実行することもできる。上カル部センサー130で測定されるカルブロックの温度の情報は、上カル部センサー130で測定されるカルブロックの温度の瞬時値の情報であるが、前回以前の成形動作において上カル部センサー130で測定されるカルブロックの温度変化の情報であってもよい。
In the above example, the heating by the heating means in the current molding operation is adjusted based on the adjustment content calculated in the calculation process without using information on the temperature of the cull block measured by the upper
例えば、制御部30の実行部31は、前回以前の成形動作において上カル部センサー130で測定された温度の情報に基づいてパラメーター(X0~X4等)を算出し、次の1回の成形動作において、算出したパラメーター(X0~X4等)の数値で上カル部センサー130を制御しつつ、上カル部センサー130で測定される上カルブロック120の温度が予め定められた条件を満たす場合には、パラメーター(X0~X4等)の数値をリアルタイムで補正することができる。予め定められた条件は、例えば、単位時間当りの温度変化が予め設定された値を超える場合、又は予め設定された範囲外になる場合などである。
For example, the
[予測制御の有効性について]
続いて、図6に示す制御部30の実行部31が、算出部32で算出した各種パラメーターを用いて、上カルブロック120の温度を予測制御することにつき、その有効性を、以下図12及び図13を参照して説明する。
[On the effectiveness of predictive control]
Next, the effectiveness of the
ここでは、樹脂封止装置Sで半導体素子を樹脂封止する成形動作について、連続成形を行い、予測制御を行わない成形動作(成形1回目)(図12(a))、予測制御を行う成形動作(成形2回目)(図12(b))及び、予測制御を行う成形動作(成形3回目)(図12(c))の結果を比較した。 Here, we performed continuous molding operations to resin-encapsulate semiconductor elements using resin encapsulation device S, and compared the results of molding operations without predictive control (first molding) (Figure 12(a)), molding operations with predictive control (second molding) (Figure 12(b)), and molding operations with predictive control (third molding) (Figure 12(c)).
なお、成形2回目は、実行部31により成形1回目の成形動作から各種パラメーターを算出して予測制御を行っている。また、成形3回目は、実行部31により成形2回目の成形動作から各種パラメーターを算出して予測制御を行っている。
In addition, for the second molding, the
各成形動作での、上カルブロック120の温度変化のグラフを図12(a)~図12(c)に示す。なお、図12(a)は成形1回目、図12(b)は成形2回目、図12(c)は成形3回目の結果を示している。また、金型の設定温度は182℃に設定した。
Graphs of the temperature change of the
図12(a)に示すように、予測制御を行わない成形動作(成形1回目)では、上カルブロック120の温度が、一番低くなったところで、金型の設定温度である182℃から約5.3℃低下していた。また、樹脂封止の完了後、上カルブロック120の温度は、金型の設定温度である182℃から約6.9℃上昇していた。
As shown in FIG. 12(a), in a molding operation without predictive control (first molding), the temperature of the
また、図12(b)に示すように、予測制御を行う成形動作(成形2回目)では、上カルブロック120の温度が、一番低くなったところで、金型の設定温度である182℃から約4℃低下していた。また、樹脂封止の完了後、上カルブロック120の温度は、金型の設定温度である182℃から約1.5℃上昇していた。
Also, as shown in FIG. 12(b), in the molding operation (second molding) using predictive control, the temperature of the
また、図12(c)に示すように、予測制御を行う成形動作(成形3回目)では、上カルブロック120の温度が、一番低くなったところで、金型の設定温度である182℃から約3.6℃低下していた。また、樹脂封止の完了後、上カルブロック120の温度は、金型の設定温度である182℃から約2℃上昇していた。
Also, as shown in FIG. 12(c), in the molding operation (third molding) with predictive control, the temperature of the
図12(a)と図12(b)の結果を比べると、予測制御を行わない成形動作(成形1回目)に対して、予測制御を行う成形動作(成形2回目)では、樹脂封止後の上カルブロック120の温度が低下する傾向が緩和されていた。
Comparing the results of Figure 12(a) and Figure 12(b), the tendency for the temperature of the
また、図12(b)と図12(c)の結果を比べると、予測制御を行う成形動作(成形2回目)に対して、予測制御を行う成形動作(成形3回目)では、樹脂封止後の上カルブロック120の温度が低下する傾向がさらに緩和されていた。
In addition, when comparing the results of Figure 12 (b) and Figure 12 (c), the tendency for the temperature of the
また、図12(a)と、図12(b)及び図12(c)の結果を比べると、予測制御を行わない成形動作(成形1回目)に対して、予測制御を行う成形動作(成形2回目及び成形3回目)では、樹脂封止後の上カルブロック120の温度が上昇する傾向が緩和されていた。
Comparing the results of FIG. 12(a) with those of FIG. 12(b) and FIG. 12(c), the tendency for the temperature of the
4回目以降の成形動作においても、実行部31により前回の成形動作から各種パラメーターが算出されて予測制御が行われる。図13に示すグラフは、各回の成形動作において、上カルブロック120の温度のうち最も低い温度と最も高い温度とがプロットされ、プロットされた位置を結んで得られるグラフである。図13において、横軸は時間[sec]を示し、縦軸は温度[℃]を示す。図13に示すように、4回目以降の成形動作では、3回目以前の成形動作に比べて、上カルブロック120の温度変化が小さくなっている。なお、図13に示す例では、上限温度が180℃で下限温度が170℃である場合の例を示している。
In the fourth and subsequent molding operations, the
このように、図12(a)~図12(c)及び図13に示す結果から明らかなように、上カルブロック120の温度について、前の成形動作における、その温度変化の情報に基づき、図6に示す実行部31は、算出部32で算出した各種パラメーターを用いて、次の1回の成形動作で、温度制御部34が上カル部ヒーター140をコントロールすることで、上カルブロック120の温度について、温度制御を高い精度で行うことが可能となる。即ち、制御部30における算出部32で算出された各種パラメーターを用いて予測制御を行うことにつき、その有効性を確認することができた。カルブロックの温度について予測制御を行うことで、カル部周辺の金型温度が低下して、カル部内の樹脂が金型(カル部)に貼り付くことを抑止できる。
As is clear from the results shown in Figures 12(a) to 12(c) and 13, the
なお、図6に示す温度制御部34は、成形1回目の成形動作において、予め設定された各種パラメーター(以下、初期パラメーターと記載する)を用いて、上カルブロック120の温度を制御する。初期パラメーターは、例えば、同一又は類似の成形品を生産する樹脂封止装置Sで実行される成形1回目の成形動作で用いられる各種パラメーターの数値と同じにすることができる。これにより、初期パラメーターの設定を容易に行うことができる。
The
また、算出部32は、樹脂封止装置Sが1日単位で稼働される場合、前日における成形1回目の成形動作における上カルブロック120の温度変化と、当日の成形1回目の成形動作における上カルブロック120の温度変化との差を算出することができる。算出部32は、上カルブロック120の温度変化との差が予め設定された範囲内である場合、前日における成形2回目の成形動作で用いた各種パラメーターを、当日の成形2回目の成形動作で用いる各種パラメーターとすることができる。また、算出部32は、上カルブロック120の温度変化との差が予め設定された範囲内でない場合、前日における成形2回目の成形動作で用いられた各種パラメーターを上カルブロック120の温度変化との差に基づいて調整することで、当日の成形2回目の成形動作で用いる各種パラメーターを算出することができる。算出部32は、成形3回目の成形動作で用いる各種パラメーターについても、成形2回目の成形動作で用いる各種パラメーターと同様の方法で算出することができる。
In addition, when the resin sealing device S is operated on a daily basis, the
また、上述した例では、制御部30の実行部31は、上カル部センサー130が取得した上カルブロック120の温度変化の情報から、上カル部ヒーター140を制御するが、カルブロックの温度調整は、かかる例に限定されない。実行部31は、上カル部センサー130及び下カル部センサー230の少なくとも1つが取得した温度変化の情報から、上カル部ヒーター140、上キャビティヒーター141、下カル部ヒーター240及び下キャビティヒーター241の少なくとも1つを制御することで、カルブロックの温度調整を行うことができる。
In addition, in the above-mentioned example, the
また、上述した例では、カルブロックの温度調整を行う例を説明したが、制御部30の実行部31は、カルブロックの温度調整に加え又は代えて、キャビティブロックの温度調整を行うこともできる。例えば、実行部31は、上カル部ヒーター140、上キャビティヒーター141、下カル部ヒーター240及び下キャビティヒーター241の少なくとも1つを制御することで、キャビティブロックの温度調整を行うことができる。
In the above example, an example of adjusting the temperature of the cull block was described, but the
続いて、樹脂封止金型の温度制御を行う方法の一例について説明する。 Next, we will explain an example of a method for controlling the temperature of a resin sealing mold.
図14(a)及び図14(b)を用いて、樹脂封止装置Sについて、制御部30に複数の温度制御部34を設定して、樹脂封止金型の温度制御を行う方法を説明する。
Using Figures 14(a) and 14(b), we will explain a method for controlling the temperature of a resin sealing mold by setting multiple
本方法では、上金型1における上カルブロック120及び左右の上キャビティブロック121に合計9つの温度調整領域A1~A9を設定する(図14(b)参照)。
In this method, a total of nine temperature control areas A1 to A9 are set in the
より詳細には、上カルブロック120では、前後方向において、A4、A5及びA6の3つの温度調整領域を設定する。また、左右の上キャビティブロック121については、左右のそれぞれに、前後方向において、A1、A2及びA3と、A7、A8及びA9の3つずつの温度調整領域を設定する。
More specifically, in the
また、温度調整領域A4~A6には、上カル部センサー130が配置されている。また、温度調整領域A1~A3及び温度調整領域A7~A9には、上キャビティセンサー131が配置されている。
In addition, an
また、図示しないが、制御部30には複数の温度制御部34が設定されている。また、1つの温度制御部34は、1つの温度調整領域に設けられたセンサー及びヒーターに接続され、温度制御部34は、制御部30の加温指示部35から指示され各種パラメーターの情報に基づき、接続されたヒーターをコントロールする。
Although not shown, the control unit 30 is configured with a plurality of
本方法では、上述した上カルブロック120における事前成形方法(図12(a)参照)と同様に、樹脂封止装置Sで、半導体素子を樹脂封止する通常成形を行う。そして、温度調整領域A1~A9について、上カル部センサー130及び上キャビティセンサー131で、その温度変化の情報を取得する。また、制御部30の算出部32は温度制御部34を介して、その温度変化の情報を取得し、温度調整領域A1~A9における各種パラメーターを算出する。
In this method, similar to the above-mentioned pre-molding method for the upper cull block 120 (see FIG. 12(a)), normal molding is performed to resin-encapsulate the semiconductor element using a resin encapsulation device S. Then, for the temperature adjustment areas A1 to A9, the
そして、通常成形から算出された温度調整領域A1~A9における各種パラメーター情報に基づき、温度調整領域A1~A9において、個別に予測制御を行う成形動作(1回目)を実行する(ステップS1)。このステップS1の成形動作の際に、温度調整領域A1~A9について、上カル部センサー130及び上キャビティセンサー131で、その温度変化の情報を取得する取得工程が行われる。
Then, based on the various parameter information for the temperature adjustment areas A1 to A9 calculated from normal molding, a molding operation (first time) is performed in which predictive control is performed individually for the temperature adjustment areas A1 to A9 (step S1). During the molding operation of step S1, an acquisition process is performed to acquire information on temperature changes in the temperature adjustment areas A1 to A9 using the upper
続いて、ステップS1の1回目の成形動作で取得された各々の温度調整領域A1~A9の温度変化の情報に基づき、算出部32が1回分の成形動作における各々の各種パラメーターの内容を算出する。そして、ステップS1の成形動作で予測制御に用いた各種パラメーターの内容を、算出部32が算出した内容へと変更し、加温指示部35が、変更された各種パラメーターの内容を各々の温度制御部34に指示する(ステップS2)。これにより、2回目以降の成形動作における各々の温度調整領域A1~A9の温度について、更なる安定化を図る。各種パラメーターの内容を算出する工程は、次の成形動作の実行工程で実行される加温手段による1回分の成形動作における加温の調整内容を算出する算出工程の一例である。
Next, based on the information on the temperature change of each of the temperature adjustment areas A1 to A9 acquired in the first molding operation in step S1, the
次に、ステップS2で算出部32が算出した1回分の成形動作における各種パラメーターの内容に基づき、加温指示部35の指示を受けた各々の温度制御部34が、接続されたヒーターをコントロールして、温度調整領域A1~A9において予測制御を行う成形動作(2回目以降)を実行する(ステップS3)。ステップS3における温度制御部34の処理は、算出工程で算出された加温手段による加温の調整内容に基づいて、温度調整領域A1~A9に対する加温を実行する実行工程の一例である。
Next, based on the contents of the various parameters for one molding operation calculated by the
ステップS3の後、次の成形動作が「有り」の場合には、再度、ステップS2に戻り、算出部32は、前の成形動作で取得された各々の温度調整領域A1~A9の温度変化の情報に基づき、各々の温度調整領域に関する各種パラメーターを算出する。そして、加温指示部35は、算出部32で算出された内容で各種パラメーターを変化させ、各々の温度制御部34に指示する。即ち、各種パラメーターの算出と、この算出に基づく温度制御部34による各ヒーターのコントロールが繰り返し行われる。
After step S3, if the next molding operation is "yes", the process returns to step S2 again, and the
また、ステップS3の後、次の成形動作が「無し」の場合には、一連の工程が終了する(ステップS5)。 Also, after step S3, if there is no next molding operation, the series of steps ends (step S5).
このように、成形動作を連続的に行う際に、前の成形動作で得られた温度調整領域A1~A9の温度変化の情報に基づき、次の成形動作の予測制御に用いる各種パラメーターの内容を修正することで、温度調整領域A1~A9が、所望の温度に近づくように、温度制御を高い精度で行うことができる。 In this way, when molding operations are performed continuously, the contents of various parameters used for predictive control of the next molding operation can be modified based on the information on the temperature changes in temperature adjustment areas A1 to A9 obtained in the previous molding operation, allowing for highly accurate temperature control so that the temperature adjustment areas A1 to A9 approach the desired temperature.
また、本方法では、制御部30に複数の温度制御部34が設定され、1つの温度制御部34が、1つの温度調整領域に設けられたセンサー及びヒーターに接続されていることから、各温度調整領域における温度変化に合わせて、温度制御部34によってヒーターによる加温を調整することができる。これにより、上金型1の全体として、より一層、温度制御を高い精度で行うことが可能になる。
In addition, in this method, multiple
ここで、上金型1における上カルブロック120及び左右の上キャビティブロック121に設定する温度調整領域の数は9つに限定されるものではなく、適宜変更することが可能である。
Here, the number of temperature control regions set in the
また、必ずしも、上金型1に、複数の温度調整領域を設定する構造に限定されるものではなく、下金型2に複数の温度調整領域を設定することも可能である。さらに、上金型1及び下金型2の両方に、複数の温度調整領域を設定することも可能である。
In addition, the structure is not necessarily limited to one in which multiple temperature control regions are set in the
続いて、図15(a)及び図15(b)を用いて、樹脂封止装置Sについて、制御部30に1つの温度制御部34を設定して、樹脂封止金型の温度制御を行う方法を説明する。
Next, using Figures 15(a) and 15(b), we will explain a method for controlling the temperature of the resin sealing mold by setting one
本方法では、上金型1における上カルブロック120及び左右の上キャビティブロック121に、温度調整領域Aと、温度調整領域B1~B8の、合計9つの温度調整領域を設定する(図15(b)参照)。
In this method, a total of nine temperature control areas, including temperature control area A and temperature control areas B1 to B8, are set in the
より詳細には、上カルブロック120では、前後方向において、温度調整領域A及び温度調整領域B4、B5の3つの温度調整領域を設定する。また、左右の上キャビティブロック121については、左右のそれぞれに、前後方向において、B1、B2及びB3と、B6、B7及びB8の3つずつの温度調整領域を設定する。
More specifically, in the
また、温度調整領域A及び温度調整領域B4、B5には、上カル部センサー130が配置されている。また、温度調整領域B1~B3及び温度調整領域B6~B8には、上キャビティセンサー131が配置されている。
In addition, an
また、図示しないが、制御部30には1つの温度制御部34が設定されている。この温度制御部34は、温度調整領域Aに設けられた上カル部センサー130及び上カル部ヒーター140に接続されている。また、温度制御部34は、加温指示部35から指示された各種パラメーターの情報に基づき、接続された上カル部ヒーター140をコントロールする。
Although not shown, the control unit 30 is also configured with one
また、図示しないが、制御部30には温度調整領域B1~B8に設けられた各センサー及び各ヒーターが接続されている。また、温度調整領域B1~B8に設けられた各ヒーターは、制御部30によって各ヒーターの出力の割合を変更可能に構成されている。 Although not shown, the control unit 30 is connected to each sensor and heater provided in the temperature adjustment areas B1 to B8. The control unit 30 is also configured to change the output ratio of each heater provided in the temperature adjustment areas B1 to B8.
本方法では、上述した上カルブロック120における事前成形方法(図7(a)参照)と同様に、樹脂封止装置Sで、半導体素子を樹脂封止する通常成形を行う。そして、温度調整領域Aについて、上カル部センサー130で、温度変化の情報を取得する。また、制御部30の算出部32は、温度制御部34を介して、その温度変化の情報を取得し、各種パラメーターを算出する。
In this method, similar to the above-mentioned pre-molding method for the upper cull block 120 (see FIG. 7(a)), normal molding is performed to resin-encapsulate the semiconductor element using a resin encapsulation device S. Then, for the temperature adjustment area A, the
そして、通常成形から算出された温度調整領域Aにおける各種パラメーター情報に基づき、温度調整領域A及び温度調整領域B1~B8において、予測制御を行う成形動作(1回目)を実行する(ステップS1)。このステップS1の成形動作では、温度調整領域B1~B8の各ヒーターの出力を、温度調整領域Aのヒーターと同じ出力にして、ヒーターによる加温を行う。 Then, based on the various parameter information in temperature adjustment area A calculated from normal molding, a molding operation (first time) is performed in which predictive control is performed in temperature adjustment area A and temperature adjustment areas B1 to B8 (step S1). In this molding operation in step S1, the output of each heater in temperature adjustment areas B1 to B8 is set to the same output as the heater in temperature adjustment area A, and heating is performed by the heaters.
このステップS1の成形動作の際に、温度調整領域Aについて、上カル部センサー130で、温度変化の情報と各種パラメーターの情報を取得する。また、温度調整領域B1~B8について、上カル部センサー130及び上キャビティセンサー131で、温度変化の情報を取得する取得工程が行われる。
During the molding operation of step S1, the
続いて、図示しないが、ステップS1の成形動作で取得された温度調整領域Aの温度変化の情報に基づき、算出部32が各種パラメーターの内容を算出する。そして、算出部32が算出した内容で各種パラメーターを変化させ、算出部32が変化させた各種パラメーターを加温指示部35が温度制御部34に指示する。これにより、温度調整領域Aの温度について、更なる安定化を図る。各種パラメーターの内容を算出する工程は、次の成形動作の実行工程で実行される加温手段による1回分の成形動作における加温の調整内容を算出する算出工程の一例である。
Next, although not shown, the
また、ステップS1の成形動作で取得された、温度調整領域A及びB1~B8の温度変化の情報に基づき、算出部32が、温度調整領域Aの温度と、温度調整領域B1~B8の温度について、それぞれの温度差を算出する(ステップS2)。そして、算出部32は、この温度差の情報と、加温指示部35が温度制御部34に指示した上カル部ヒーター140の出力の情報に基づき、温度調整領域B1~B8の各ヒーターの出力の割合が変化するように、温度調整領域B1~B8の各ヒーターの出力、時間及び時機を算出する。加温指示部35は、算出部32によって算出された温度調整領域B1~B8の各ヒーターの出力、時間及び時機を温度制御部34に指示する。これにより、温度調整領域Aの温度と、温度調整領域B1~B8の温度について、温度調整領域B1~B8に温度が調整される。
Based on the information on the temperature changes in temperature adjustment areas A and B1 to B8 acquired during the molding operation in step S1, the
例えば、算出部32は、温度調整領域Aの温度と、温度調整領域B1の温度で、温度調整領域B1の温度の方が高くなっている場合には、その温度差の内容に基づき、温度調整領域B1のヒーターの出力の割合を小さくする。
For example, when the temperature of temperature adjustment area B1 is higher than the temperature of temperature adjustment area A, the
より詳細には、算出部32は、各温度調整領域の温度差の内容に基づき、加温指示部35が温度制御部34に指示した上カル部ヒーター140の出力の割合を小さく変化させて、温度調整領域B1に設けられた上キャビティヒーター141の出力の値として設定する。
More specifically, the
これにより、次の成形動作において、温度調整領域Aの温度と、温度調整領域B1~B8の温度との温度差を少なくして、温度調整領域B1~B8の温度の安定化を図る。 This reduces the temperature difference between temperature control area A and temperature control areas B1 to B8 in the next molding operation, stabilizing the temperature in temperature control areas B1 to B8.
次に、実行部31は、ステップS2で設定した各ヒーターの出力の割合を用いて、温度調整領域A及びB1~B8において、予測制御を行う成形動作(2回目以降)を実行する(ステップS3)。ステップS3における温度制御部34の処理は、算出工程で算出された加温手段による加温の調整内容に基づいて、温度調整領域A及びB1~B8に対する加温を実行する実行工程の一例である。
Next, the
ステップS3の後、次の成形動作が「有り」の場合には、再度、ステップS2に戻り、前の成形動作で取得された温度調整領域Aの温度変化の情報に基づき、算出部32が、各種パラメーターの内容を算出する。そして、加温指示部35は、算出部32で算出された内容で各種パラメーターを変化させ、温度制御部34に指示する。即ち、温度調整領域Aに対しては、各種パラメーターの算出と、この算出に基づく温度制御部34による上カル部ヒーター140のコントロールが繰り返し行われる。
After step S3, if the next molding operation is "yes", the process returns to step S2 again, and the
また、算出部32は、前の成形動作で取得された、温度調整領域A及びB1~B8の温度変化の情報と、加温指示部35が温度制御部34に指示した上カル部ヒーター140の出力の情報に基づき、温度調整領域B1~B8の各ヒーターの出力の割合を変化させる。即ち、温度調整領域B1~B8に対しては、温度調整領域B1~B8と温度調整領域Aとの温度差に基づく、各ヒーターにおける出力の割合の変更と、この変更に基づく温度制御部34による各ヒーターのコントロールが繰り返し行われる。
The
また、ステップS3の後、次の成形動作が「無し」の場合には、一連の工程が終了する(ステップS5)。 Also, after step S3, if there is no next molding operation, the series of steps ends (step S5).
このように、本方法では、成形動作を連続的に行う際に、前の成形動作で得られた温度調整領域A及びB1~B8の温度変化の情報に基づき、温度調整領域B1~B8の各ヒーターの出力の割合を補正することで、温度調整領域A及びB1~B8が、所望の温度に近づくように、温度制御を高い精度で行うことができる。 In this way, when molding operations are performed continuously, this method allows for highly accurate temperature control by correcting the output ratio of each heater in temperature adjustment areas B1 to B8 based on the information on the temperature changes in temperature adjustment areas A and B1 to B8 obtained in the previous molding operation, so that temperature adjustment areas A and B1 to B8 approach the desired temperature.
また、本方法では、温度調整領域B1~B8の温度制御を行うにあたって、制御部30に温度制御部34を1つ設定して、温度調整領域Aにおける温度変化を予測すれば足りる。そのため、制御部30に複数の温度制御部34を設定する構造に比べて、簡易な構造で、上金型1の温度について、温度制御を高い精度で行うことができる。
In addition, in this method, when controlling the temperatures of the temperature adjustment regions B1 to B8, it is sufficient to set one
ここで、必ずしも、温度調整領域Aに設けられたセンサー及びヒーターが温度制御部34に接続される必要はなく、別の温度調整領域に設けられたセンサー及びヒーターが温度制御部34に接続される構造も採用しうる。また、必ずしも、制御部30に設定される温度制御部34の数が1つに限定される必要はなく、必要に応じて、制御部30に2つ以上の温度制御部34が設定されてもよい。
Here, the sensor and heater provided in the temperature adjustment area A do not necessarily need to be connected to the
また、上金型1における上カルブロック120及び左右の上キャビティブロック121に設定する温度調整領域の数は9つに限定されるものではなく、適宜変更することが可能である。
In addition, the number of temperature control regions set in the
また、必ずしも、上金型1に、複数の温度調整領域を設定する構造に限定されるものではなく、下金型2に複数の温度調整領域を設定することも可能である。さらに、上金型1及び下金型2の両方に、複数の温度調整領域を設定することも可能である。
In addition, the structure is not necessarily limited to one in which multiple temperature control regions are set in the
以上のように、本発明における第1の実施の形態の樹脂封止方法は、基材に載置された半導体素子の樹脂封止を行う際に、金型の温度制御を高い精度で行うことが可能なものとなっている。また、本発明における第1の実施の形態の樹脂封止金型は、基材に載置された半導体素子の樹脂封止を行う際に、金型の温度制御を高い精度で行うことが可能なものとなっている。 As described above, the resin sealing method of the first embodiment of the present invention makes it possible to control the temperature of the mold with high precision when sealing a semiconductor element placed on a substrate with resin. Furthermore, the resin sealing mold of the first embodiment of the present invention makes it possible to control the temperature of the mold with high precision when sealing a semiconductor element placed on a substrate with resin.
本明細書及び特許請求の範囲で使用している用語と表現は、あくまでも説明上のものであって、なんら限定的なものではなく、本明細書及び特許請求の範囲に記述された特徴及びその一部と等価の用語や表現を除外する意図はない。また、本発明の技術思想の範囲内で、種々の変形態様が可能であるということは言うまでもない。 The terms and expressions used in this specification and claims are merely explanatory and are not limiting in any way, and are not intended to exclude terms and expressions equivalent to the features described in this specification and claims or parts thereof. It goes without saying that various modifications are possible within the scope of the technical concept of the present invention.
S 樹脂封止装置
M 樹脂封止金型
1 上金型
30 制御部
31 実行部
32 算出部
33 加温実行部
34 温度制御部
35 加温指示部
11 上型ダイセット
110 上ダイセットセンサー
111 上ダイセットヒーター
12 上型チェス
120 上カルブロック
121 上キャビティブロック
122 第1の上ホルダーベース
123 第2の上ホルダーベース
124 カル部
130 上カル部センサー
131 上キャビティセンサー
140 上カル部ヒーター
141 上キャビティヒーター
2 下金型
21 下型ダイセット
210 下ダイセットセンサー
211 下ダイセットヒーター
22 下型チェス
220 下カルブロック
221 下キャビティブロック
222 第1の下ホルダーベース
223 第2の下ホルダーベース
230 下カル部センサー
231 下キャビティセンサー
240 下カル部ヒーター
241 下キャビティヒーター
S Resin sealing device M
Claims (10)
前記複数回の成形動作の各々の成形動作における前記カルブロック及び前記キャビティブロックの少なくとも一方の温度変化の情報を前記温度測定手段によって取得する取得工程と、
前記複数回の成形動作のうち前回以前の成形動作において前記取得工程で取得された前記温度変化の情報に基づいて、前記前回よりも後の成形動作が実行されるまでの間に前記加温手段による1回分の成形動作における加温の調整内容を算出する算出工程と、
前記算出工程で算出された前記調整内容によって前記前回よりも後の成形動作における前記加温手段による加温を実行する実行工程と、を含む
ことを特徴とする樹脂封止方法。 A resin sealing method for performing a resin sealing operation multiple times using a resin sealing mold having a mold body provided with a cull block having a cull portion configured with a depression that forms a cull, which is a resin supply path, and a cavity block that forms a cavity, a temperature measuring means that measures the temperature of at least one of the cull block and the cavity block, and a heating means that heats at least one of the cull block and the cavity block, the method comprising the steps of:
an acquiring step of acquiring information on a temperature change of at least one of the cull block and the cavity block during each of the plurality of molding operations by the temperature measuring means;
a calculation step of calculating an adjustment content of heating in one molding operation by the heating means until a molding operation subsequent to the previous molding operation is performed, based on the information of the temperature change acquired in the acquisition step in the molding operation prior to the previous molding operation among the plurality of molding operations;
an execution step of executing heating by the heating means in a molding operation subsequent to the previous molding operation based on the adjustment content calculated in the calculation step.
前記前回よりも後の成形動作において前記温度測定手段で測定される前記温度の情報を用いずに、前記算出工程で算出された前記調整内容によって前記前回よりも後の成形動作において前記加温手段による加温を実行する
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止方法。 The execution step includes:
The resin sealing method according to claim 1, characterized in that heating is performed by the heating means in the molding operation subsequent to the previous one based on the adjustment content calculated in the calculation process, without using information on the temperature measured by the temperature measuring means in the molding operation subsequent to the previous one.
前記調整内容として、前記加温手段による加温の出力、時間及び時機の少なくとも1つを算出する
ことを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂封止方法。 The calculation step includes:
3. The resin sealing method according to claim 1, wherein at least one of an output, a time, and a timing of heating by the heating means is calculated as the adjustment.
前記前回以前の成形動作において前記取得工程で取得された前記温度変化の情報である温度変化情報を入力とし且つ前記加温手段による加温の調整内容の情報である調整内容情報を出力とする計算モデルであって機械学習によって生成された計算モデルを用いて、前記加温手段による加温の調整内容を算出する
ことを特徴とする請求項1~3のいずれか1つに記載の樹脂封止方法。 The calculation step includes:
The resin sealing method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the adjustment content of the heating by the heating means is calculated using a computational model generated by machine learning, the computational model having as input temperature change information, which is information on the temperature change acquired in the acquisition process in the molding operation before the previous one, and having as output adjustment content information, which is information on the adjustment content of the heating by the heating means.
ことを特徴とする請求項4に記載の樹脂封止方法。 The resin sealing method according to claim 4 , further comprising a learning step of generating the calculation model based on the temperature change information and the adjustment content information.
前記温度測定手段による温度測定及び、前記加温手段による加温を個別に行うことが可能な複数の温度調整領域が設定され、
前記算出工程は、
前記複数の温度調整領域の各々に対して前記加温手段による加温の出力、時間及び時機を算出する
ことを特徴とする請求項1~5のいずれか1つに記載の樹脂封止方法。 The cull block and the cavity block have:
A plurality of temperature control regions are set in which the temperature measurement means and the heating means can individually perform temperature measurement and heating,
The calculation step includes:
6. The resin sealing method according to claim 1, further comprising calculating an output, time and timing of heating by said heating means for each of said plurality of temperature adjustment regions.
前記算出工程は、
前記前回以前の成形動作における前記第1の温度調整領域と前記第2の温度調整領域との相対温度の情報及び、前記第1の温度調整領域の前記温度変化の情報に基づいて、前記第2の温度調整領域に対応する前記加温手段による加温の出力、時間及び時機を算出する
ことを特徴とする請求項6に記載の樹脂封止方法。 the plurality of temperature adjustment regions include at least a first temperature adjustment region and a second temperature adjustment region different from the first temperature adjustment region,
The calculation step includes:
The resin sealing method according to claim 6, characterized in that the heating output, time and timing by the heating means corresponding to the second temperature control area are calculated based on information on the relative temperatures of the first temperature control area and the second temperature control area in the molding operation before the previous one and information on the temperature change of the first temperature control area.
前記複数の温度調整領域の各々に対して、前記温度変化の情報に基づいて前記前回よりも後の成形動作における前記加温手段による加温の出力、時間及び時機を算出する
ことを特徴とする請求項6に記載の樹脂封止方法。 The calculation step includes:
The resin sealing method according to claim 6, further comprising the step of calculating, for each of the plurality of temperature adjustment regions, a heating output, a time and a timing of the heating by the heating means in the molding operation subsequent to the previous molding operation, based on the information on the temperature change.
前記カル部が複数形成されており、
前記温度測定手段は、
前記カルブロックのうち複数の前記カル部間の温度を測定するセンサーを含む
ことを特徴とする請求項1~8のいずれか1つに記載の樹脂封止方法。 The said Calblock is
A plurality of the cull portions are formed,
The temperature measuring means is
The resin sealing method according to any one of claims 1 to 8, further comprising a sensor for measuring a temperature between a plurality of the cull portions of the cull block.
前記温度測定手段は、
前記複数回の成形動作の各々における前記カルブロック及び前記キャビティブロックの少なくとも一方の温度変化の情報を取得し、
前記実行部は、
前記複数回の成形動作のうち前回以前の成形動作において前記温度測定手段で取得された前記温度変化の情報に基づいて、前記前回よりも後の成形動作が実行されるまでの間に、前記加温手段による1回分の成形動作における加温の調整内容を算出する算出部と、前記算出部で算出された前記調整内容によって前記前回よりも後の成形動作における前記加温手段による加温を実行する加温実行部と、を備える
ことを特徴とする樹脂封止金型。 A resin sealing mold comprising: a mold body provided with a cull block having a cull portion configured with a depression that forms a cull, which is a resin supply path, and a cavity block that forms a cavity; a temperature measuring means for measuring the temperature of at least one of the cull block and the cavity block; a heating means for heating at least one of the cull block and the cavity block; and an execution unit for executing heating by the heating means, wherein an operation of resin-sealing a semiconductor element placed on a substrate is counted as one molding operation, and the mold body performs multiple molding operations by repeating the operation,
The temperature measuring means is
acquiring information on temperature changes of at least one of the cull block and the cavity block during each of the multiple molding operations;
The execution unit is
a calculation unit that calculates adjustments to heating in one molding operation by the heating means based on information on temperature changes acquired by the temperature measurement means in a molding operation prior to the previous one among the multiple molding operations, until a molding operation subsequent to the previous one is performed, and a heating execution unit that executes heating by the heating means in the molding operation subsequent to the previous one based on the adjustments calculated by the calculation unit.
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