JP7528022B2 - 封止シート - Google Patents

Description

本発明は、常温（２３℃のことをいう。以下同じ）での貼付性に優れ、かつ、熱硬化過程において変形し難い封止剤層を有する封止シートに関する。

近年、有機ＥＬ素子は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子として注目されている。
しかし、有機ＥＬ素子には、時間の経過とともに、発光輝度、発光効率、発光均一性等の発光特性が低下し易いという問題があった。
この発光特性の低下の問題の原因として、酸素や水分等が有機ＥＬ素子の内部に浸入し、電極や有機層を劣化させることが考えられた。このため、封止材を用いて有機ＥＬ素子を封止し、酸素や水分の浸入を防止することが行われてきた。

例えば、特許文献１には、樹脂成分と硬化剤とを含有し、前記樹脂成分が、重量平均分子量が特定範囲内のビフェニル骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量が特定範囲内の脂環骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量が特定範囲内のスチレン系オリゴマーを含有することを特徴とする画像表示装置封止材が記載されている。

ＷＯ２０１８／２３５８２４号

特許文献１に記載されるように、硬化性のシート状接着剤は、封止材の形成材料として好適に用いられてきた（以下、「封止材形成用のシート状接着剤」を「封止剤層」ということがある。）。
しかしながら、硬化性の封止剤層の中には常温での貼付性に劣るものがあり、被封止物に貼付する際に加熱して表面を軟化させる必要があるものがあった。
また、封止剤層が熱硬化性を有するものである場合、熱硬化過程の初期段階において、加熱により流動性が高められた封止剤層が振動等の外部からの影響により変形するため、封止剤層が本来有する封止性能を発揮できない場合があった。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、常温での貼付性に優れ、かつ、熱硬化過程において変形し難い封止剤層を有する封止シートを提供することを目的とする。

本発明者らは上記課題を解決すべく、エポキシ化合物を含有する封止剤層について鋭意検討した。その結果、２３℃における貯蔵弾性率に関する要件と、所定の条件で加熱したときの複素粘度に関する要件を満たす封止剤層は、常温での貼付性に優れ、かつ、熱硬化過程において変形し難いものであることを見出し、本発明を完成するに至った。

かくして本発明によれば、下記〔１〕～〔９〕の封止シートが提供される。

〔１〕熱硬化性の封止剤層を有する封止シートであって、
以下の要件（Ｉ）、要件（ＩＩ）、及び要件（ＩＩＩ）を満たすことを特徴とし、
前記封止剤層が、エポキシ化合物、バインダー樹脂及び硬化剤を含有するものであって、
前記エポキシ化合物の少なくとも１種が２５℃で液体のエポキシ化合物であり、
前記硬化剤の少なくとも１種が、下記の条件で示差走査熱量測定を行ったときに、発熱ピークのピークトップ温度が１２０℃以下となる熱カチオン重合開始剤である封止シート。
（示差走査熱量測定）
熱カチオン重合開始剤０．１質量部、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル１００質量部、γ－ブチロラクトン０．１質量部の混合物を測定試料として用いて、３０℃から３００℃まで１０℃／分の昇温速度で示差走査熱量測定を行う。
要件（Ｉ）：前記封止剤層が、１種又は２種以上のエポキシ化合物を含有する。
要件（ＩＩ）：前記封止剤層の２３℃における貯蔵弾性率が１．３×１０^７Ｐａ以下である。
要件（ＩＩＩ）：前記封止剤層を３５℃から１１０℃まで２５℃／分の速度で昇温し、その後１１０℃を維持したとき、昇温開始から２５０秒後の封止剤層の複素粘度が１×１０^４Ｐａ・ｓ以上である。
〔２〕前記封止剤層が以下の要件（ＩＶ）を満たすことを特徴とする、〔１〕に記載の封止シート。
要件（ＩＶ）：同質の封止剤層〔封止剤層（Ａ）と封止剤層（Ｂ）〕を用意し、封止剤層（Ａ）を試験片として用いて、０℃から２００℃まで１０℃／分の昇温速度で示差走査熱量測定を行い、発熱ピークの面積〔面積（α）〕を求める。次いで、封止剤層（Ｂ）を２３℃、相対湿度５０％の環境下で７日間保管後、これを測定試料として用いて、０℃から２００℃まで１０℃／分の昇温速度で示差走査熱量測定を行い、発熱ピークの面積〔面積（β）〕を求める。得られた面積値を基に、下記式（１）から算出されるＸが９５％以上である。

〔３〕前記エポキシ化合物の少なくとも１種が、グリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物である、〔１〕又は〔２〕に記載の封止シート。
〔４〕前記エポキシ化合物の少なくとも１種が、脂環式骨格を有するエポキシ化合物である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の封止シート。
〔５〕前記硬化剤の少なくとも１種として、下記の条件で示差走査熱量測定を行ったときに、発熱ピークのピークトップ温度が１２０℃超となる熱カチオン重合開始剤をさらに含有するものである、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の封止シート。
（示差走査熱量測定）
熱カチオン重合開始剤０．１質量部、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル１００質量部、γ－ブチロラクトン０．１質量部の混合物を測定試料として用いて、３０℃から３００℃まで１０℃／分の昇温速度で示差走査熱量測定を行う。
〔６〕前記硬化剤の全てが、熱カチオン重合開始剤である、〔１〕～〔５）のいずれかに記載の封止シート。
〔７〕前記バインダー樹脂の少なくとも１種が、ガラス転移温度（Ｔｇ）が６０℃以上の樹脂である、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の封止シート。
〔８〕前記バインダー樹脂が、フェノキシ系樹脂、変性オレフィン系樹脂、及びアセタール系樹脂から選ばれる１種又は２種以上の樹脂である、〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の封止シート。
〔９〕光関連デバイスの封止に用いられる、〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の封止シート。

本発明によれば、常温での貼付性に優れ、かつ、熱硬化過程において変形し難い封止剤層を有する封止シートが提供される。

本発明の封止シートは、熱硬化性の封止剤層を有する封止シートであって、以下の要件（Ｉ）、要件（ＩＩ）、及び要件（ＩＩＩ）を満たすことを特徴とするものである。
要件（Ｉ）：前記封止剤層が、１種又は２種以上のエポキシ化合物を含有する。
要件（ＩＩ）：前記封止剤層の２３℃における貯蔵弾性率が１．３×１０^７Ｐａ以下である。
要件（ＩＩＩ）：前記封止剤層を３５℃から１１０℃まで２５℃／分の速度で昇温し、その後１１０℃を維持したとき、昇温開始から２５０秒後の封止剤層の複素粘度が１×１０^４Ｐａ・ｓ以上である。

本発明において、「封止剤層」とは、「封止材形成用のシート状接着剤」を意味する。封止剤層の硬化物は封止材として用いられる。
封止剤層は、短冊状のものであっても、長尺状（帯状）のものであってもよい。

〔要件（Ｉ）〕
封止剤層は１種又は２種以上のエポキシ化合物を含有する。
封止剤層がエポキシ化合物を含有することで、封止剤層は熱硬化性を有するものとなる。

エポキシ化合物とは、分子内に少なくとも１個、好ましくは２個以上のエポキシ基を有する化合物をいう。なお、本発明においては、後述するフェノキシ樹脂は、エポキシ化合物には含まれないものとする。
エポキシ基には、グリシジル基、グリシジルエーテル基、エポキシシクロヘキシル基等のオキシラン構造を含有する基が含まれる。

エポキシ化合物の分子量は、通常１００～５，０００、好ましくは２００～３，０００である。
エポキシ化合物のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ以上８００ｇ／ｅｑ以下である。
エポキシ化合物のエポキシ当量が上記範囲にあることで、接着強度が高い封止材（硬化物）をより効率よく形成することができる。
本発明におけるエポキシ当量とは、分子量をエポキシ基数で除した値を意味する。

エポキシ化合物の含有量は、封止剤層全体に対して、好ましくは５５質量％以上、より好ましくは５７～７５質量％である。
エポキシ化合物の含有量が、封止剤層全体に対して５５質量％以上であることで、接着強度が高い封止材をより効率よく形成することができる。

エポキシ化合物としては、脂肪族エポキシ化合物（脂環式エポキシ化合物を除く）、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。
脂肪族エポキシ化合物としては、脂肪族アルコールのグリシジルエーテル化物、アルキルカルボン酸のグリシジルエステル等の単官能エポキシ化合物；
脂肪族多価アルコール、又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル化物、脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル等の多官能エポキシ化合物；が挙げられる。

これらの脂肪族エポキシ化合物の代表的な化合物としては、アリルグリシジルエーテル等のアルケニルグリシジルエーテル；ブチルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、Ｃ１２～１３混合アルキルグリシジルエーテル等のアルキルグリシジルエーテル；１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ソルビトールのテトラグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールのヘキサグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル等の多価アルコールのグリシジルエーテル；プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン等の脂肪族多価アルコールに、１種又は２種以上のアルキレンオキサイドを付加することによって得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル化物；脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル；脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテル、高級脂肪酸のグリシジルエステル、エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸オクチル、エポキシステアリン酸ブチル、エポキシ化ポリブタジエン；等が挙げられる。

また、脂肪族エポキシ化合物として、市販品を用いることもできる。市販品としては、デナコールＥＸ－１２１、デナコールＥＸ－１７１、デナコールＥＸ－１９２、デナコールＥＸ－２１１、デナコールＥＸ－２１２、デナコールＥＸ－３１３、デナコールＥＸ－３１４、デナコールＥＸ－３２１、デナコールＥＸ－４１１、デナコールＥＸ－４２１、デナコールＥＸ－５１２、デナコールＥＸ－５２１、デナコールＥＸ－６１１、デナコールＥＸ－６１２、デナコールＥＸ－６１４、デナコールＥＸ－６２２、デナコールＥＸ－８１０、デナコールＥＸ－８１１、デナコールＥＸ－８５０、デナコールＥＸ－８５１、デナコールＥＸ－８２１、デナコールＥＸ－８３０、デナコールＥＸ－８３２、デナコールＥＸ－８４１、デナコールＥＸ－８６１、デナコールＥＸ－９１１、デナコールＥＸ－９４１、デナコールＥＸ－９２０、デナコールＥＸ－９３１（以上、ナガセケムテックス社製）；
エポライトＭ－１２３０、エポライト４０Ｅ、エポライト１００Ｅ、エポライト２００Ｅ、エポライト４００Ｅ、エポライト７０Ｐ、エポライト２００Ｐ、エポライト４００Ｐ、エポライト１５００ＮＰ、エポライト１６００、エポライト８０ＭＦ、エポライト１００ＭＦ（以上、共栄社化学社製）；
アデカグリシロールＥＤ－５０３、アデカグリシロールＥＤ－５０３Ｇ、アデカグリシロールＥＤ－５０６、アデカグリシロールＥＤ－５２３Ｔ（以上、ＡＤＥＫＡ社製）；が挙げられる。

芳香族エポキシ化合物としては、フェノール、クレゾール、ブチルフェノール等の、芳香族環を少なくとも１個有するフェノール類、又はそのアルキレンオキサイド付加物のモノ／ポリグリシジルエーテル化物；芳香族複素環を有するエポキシ化合物；等が挙げられる。

これらの芳香族エポキシ化合物の代表的な化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、又はこれらにさらにアルキレンオキサイドを付加した化合物のグリシジルエーテル化物やエポキシノボラック樹脂；
レゾルシノールやハイドロキノン、カテコール等の２個以上のフェノール性水酸基を有する芳香族化合物のモノ／ポリグリシジルエーテル化物；
フェニルジメタノールやフェニルジエタノール、フェニルジブタノール等のアルコール性水酸基を２個以上有する芳香族化合物のグリシジルエーテル化物；
フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸等の２個以上のカルボン酸を有する多塩基酸芳香族化合物のグリシジルエステル、安息香酸のグリシジルエステル、スチレンオキサイド又はジビニルベンゼンのエポキシ化物；
２，４，６－トリ（グリシジルオキシ）－１，３，５－トリアジン等のトリアジン骨格を有するエポキシ化合物；等が挙げられる。

また、芳香族エポキシ化合物として、市販品を用いることもできる。市販品としては、デナコールＥＸ－１４６、デナコールＥＸ－１４７、デナコールＥＸ－２０１、デナコールＥＸ－２０３、デナコールＥＸ－７１１、デナコールＥＸ－７２１、オンコートＥＸ－１０２０、オンコートＥＸ－１０３０、オンコートＥＸ－１０４０、オンコートＥＸ－１０５０、オンコートＥＸ－１０５１、オンコートＥＸ－１０１０、オンコートＥＸ－１０１１、オンコート１０１２（以上、ナガセケムテックス社製）；
オグソールＰＧ－１００、オグソールＥＧ－２００、オグソールＥＧ－２１０、オグソールＥＧ－２５０（以上、大阪ガスケミカル社製）；
ＨＰ４０３２、ＨＰ４０３２Ｄ、ＨＰ４７００（以上、ＤＩＣ社製）；
ＥＳＮ－４７５Ｖ（以上、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）；
ＪＥＲ（旧エピコート）ＹＸ８８００（以上、三菱ケミカル社製）；
マープルーフＧ－０１０５ＳＡ、マープルーフＧ－０１３０ＳＰ（以上、日油社製）；
エピクロンＮ－６６５、エピクロンＨＰ－７２００（以上、ＤＩＣ社製）；
ＥＯＣＮ－１０２０、ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、ＸＤ－１０００、ＮＣ－３０００、ＥＰＰＮ－５０１Ｈ、ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ－５０２Ｈ、ＮＣ－７０００Ｌ（以上、日本化薬社製）；
アデカレジンＥＰ－４０００、アデカレジンＥＰ－４００５、アデカレジンＥＰ－４１００、アデカレジンＥＰ－４９０１（以上、ＡＤＥＫＡ社製）；
ＴＥＣＨＭＯＲＥ ＶＧ－３１０１Ｌ（以上、プリンテック社製）：
ＴＥＰＩＣ－ＦＬ、ＴＥＰＩＣ－ＰＡＳ、ＴＥＰＩＣ－ＵＣ（以上、日産化学社製）；等が挙げられる。

脂環式エポキシ化合物としては、少なくとも１個以上の脂環式構造を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル化物、又はシクロヘキセンやシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキセンオキサイドやシクロペンテンオキサイド含有化合物が挙げられる。

これらの脂環式エポキシ化合物の代表的な化合物としては、水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－１－メチルシクロヘキシル－３，４－エポキシ－１－メチルヘキサンカルボキシレート、６－メチル－３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－６－メチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－３－メチルシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシ－３－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－５－メチルシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシ－５－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）、プロパン－２，２－ジイル－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロパン、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ－２－エチルヘキシル、１－エポキシエチル－３，４－エポキシシクロヘキサン、１，２－エポキシ－２－エポキシエチルシクロヘキサン、α－ピネンオキシド、リモネンジオキシド等が挙げられる。

また、脂環式エポキシ化合物として、市販品を用いることもできる。市販品としては、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０００、セロキサイド３０００（以上、ダイセル社製）；エポライト４０００（共栄社化学社製）；ＹＸ８０００、ＹＸ８０３４（以上、三菱ケミカル社製）；アデカレジンＥＰ－４０８８Ｓ、アデカレジンＥＰ－４０８８Ｌ、アデカレジンＥＰ－４０８０Ｅ（以上、ＡＤＥＫＡ社製）；等が挙げられる。

これらのエポキシ化合物は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

エポキシ化合物の少なくとも１種は、２５℃で液体のエポキシ化合物が好ましい。
「２５℃で液体」とは、２５℃において流動性を有することを意味する。エポキシ化合物は、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１．０ｒｐｍにて測定した粘度が、２～１００００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
２５℃で液体のエポキシ化合物を用いることで、要件（ＩＩ）を満たす封止剤層を形成し易くなる。

封止剤層が、２５℃で液体のエポキシ化合物を含有するとき、その含有量は、封止剤層が端部において意図しない物に付着することを防止する観点から、封止剤層全体に対して、好ましくは５５～７０質量％であり、より好ましくは５７～６５質量％である。
２５℃で液体のエポキシ化合物の含有量を、封止剤層全体に対して５５質量％以上にすることで、要件（ＩＩ）を満たす封止剤層を形成し易くなる。

エポキシ化合物の少なくとも１種は、グリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物であることが好ましい。
グリシジルエーテル基は、エポキシシクロヘキシル基等に比べて反応性がそれほど高くないため、グリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物を用いることで、保存安定性により優れる封止シートを得ることができる。

封止剤層が、グリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物を含有するとき、その含有量は、エポキシ化合物全量に対して、好ましくは９０質量％以上であり、より好ましくは、９５～１００質量％である。
グリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物の含有量を、エポキシ化合物全量に対して９０質量％以上にすることで、保存安定性により優れる封止シートを得ることができる。

エポキシ化合物の少なくとも１種は、脂環式骨格を有するエポキシ化合物であることが好ましい。
脂環式骨格を有するエポキシ化合物を用いることで、カチオン重合による硬化反応が進行しやすく、比誘電率が低く、また、無色透明性に優れる封止剤層を形成し易くなる。

封止剤層が、脂環式骨格を有するエポキシ化合物を含有するとき、その含有量は、エポキシ化合物全量に対して、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは９０～１００質量％である。
脂環式骨格を有するエポキシ化合物の含有量を、エポキシ化合物全量に対して８０質量％以上にすることで、カチオン重合による硬化反応が進行しやすくなる。さらに、比誘電率が低く、また、無色透明性に優れる封止剤層を形成し易くなる。

〔要件（ＩＩ）〕
封止剤層の２３℃における貯蔵弾性率は、１．３×１０^７Ｐａ以下である。
封止剤層の２３℃における貯蔵弾性率が１．３×１０^７Ｐａ以下であることで、封止剤層は常温での貼付性に優れたものとなる。
封止剤層の２３℃における貯蔵弾性率は、好ましくは１．１×１０^７Ｐａ以下、より好ましくは１．０×１０^７Ｐａ以下である。
一定の形状が維持できる限り、封止剤層の２３℃における貯蔵弾性率の下限値は特にないが、封止剤層の２３℃における貯蔵弾性率は、通常は５．０×１０^４Ｐａ以上である。また、封止剤層が端部において意図しない物に付着することを防止する観点から、封止剤層の２３℃における貯蔵弾性率は、３．０×１０^５Ｐａ以上であることが好ましく、９．５×１０^５Ｐａ以上であることがより好ましい。
封止剤層の２３℃における貯蔵弾性率は、実施例に記載の方法に従って測定することができる。

封止剤層中の液体成分の量が増加するにしたがって、封止剤層の２３℃における貯蔵弾性率が下がる傾向がある。
したがって、要件（ＩＩ）を満たす封止剤層は、用いるエポキシ化合物の状態（固体、液体）や、それらの含有量を調節することにより効率よく形成することができる。

〔要件（ＩＩＩ）〕
封止剤層を３５℃から１１０℃まで２５℃／分の速度で昇温し、その後１１０℃を維持したとき、昇温開始から２５０秒後の封止剤層の複素粘度（以下、この測定条件における複素粘度を「複素粘度（Ｙ）」と記載することがある。）は、１×１０^４Ｐａ・ｓ以上である。
複素粘度（Ｙ）が１×１０^４Ｐａ・ｓ以上であることで、熱硬化工程の比較的早い段階から硬化反応が開始することになる。このため、本発明の封止シートの封止剤層は、温度上昇により流動性が高まる状態をほとんど経ることがなく硬化するため、熱硬化工程において変形し難いものとなる。
複素粘度（Ｙ）は、好ましくは１×１０^４～１×１０^６Ｐａ・ｓ、より好ましくは１×１０^５～１×１０^６Ｐａ・ｓである。
複素粘度（Ｙ）は、実施例に記載の方法に従って測定することができる。

複素粘度（Ｙ）の値は、エポキシ化合物がより低い温度で反応するにしたがって、より大きくなる。
したがって、要件（ＩＩＩ）を満たす封止剤層は、用いるエポキシ化合物の反応性に応じて、硬化剤の種類や量を調節することにより、効率よく形成することができる。
例えば、後述するように、硬化剤として低温反応性の熱カチオン重合開始剤を用いることで、複素粘度（Ｙ）の値を高めることができる。

〔要件（ＩＶ）〕
封止剤層は、以下の要件（ＩＶ）を満たすことが好ましい。
要件（ＩＶ）：同質の封止剤層〔封止剤層（Ａ）と封止剤層（Ｂ）〕を用意し、封止剤層（Ａ）を試験片として用いて、０℃から２００℃まで１０℃／分の昇温速度で示差走査熱量測定を行い、発熱ピークの面積〔面積（α）〕を求める。次いで、封止剤層（Ｂ）を２３℃、相対湿度５０％の環境下で７日間保管後、これを測定試料として用いて、０℃から２００℃まで１０℃／分の昇温速度で示差走査熱量測定を行い、発熱ピークの面積〔面積（β）〕を求める。得られた面積値を基に、下記式（１）から算出されるＸが９５％以上である。

ここで、「同質の封止剤層」とは、実質的に同一の組成および物性を有する複数の封止剤層のことをいう。例えば、一つの封止剤層を２つに切り分けて得られた２つの封止剤層が、同質の封止剤層〔封止剤層（Ａ）と封止剤層（Ｂ）〕に該当する。また、一つの封止剤層から採取された２つの封止剤層ではなく、それぞれ別の封止剤層から採取されたものであっても、同一の製造番号を付されて製品として販売された封止剤層から採取された２つの封止剤層も、同質の封止剤層〔封止剤層（Ａ）と封止剤層（Ｂ）〕に該当する。
なお、「発熱ピークの面積」とは、ＤＳＣ曲線の発熱ピーク以外の部分から求められるベースラインとＤＳＣ曲線とで囲まれる領域の面積を意味する。

封止剤層（Ａ）と封止剤層（Ｂ）は、封止シートの製造直後の封止剤層の状態に近いものであることが好ましい。
したがって、封止シートの製造後、上記の測定を行うまでの間は、封止剤層（Ａ）と封止剤層（Ｂ）は、－３０～＋１０℃の条件で保管されていることが好ましく、－１５～＋５℃の条件で保管されていることがより好ましい。

上記のように、本発明の封止シートの封止剤層は、要件（ＩＩＩ）を満たすものである。
しかしながら、要件（ＩＩＩ）を満たす封止剤層は、比較的低い温度で硬化反応が進行するおそれがあり、保存安定性に劣る場合がある。

この点、要件（ＩＶ）を満たす封止剤層は、２３℃、相対湿度５０％の環境下で７日間保管した場合であっても、硬化反応がほとんど進行しないものであり、保存安定性に優れる。

要件（ＩＶ）を満たす封止剤層は、エポキシ化合物としてグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物を用いたり、硬化剤の反応性に応じてその量を調節したりすることにより、効率よく形成することができる。

〔硬化剤〕
封止剤層は硬化剤を含有してもよい。封止剤層が硬化剤を含有することで、封止剤層の硬化性がより高められる。
硬化剤としては、硬化反応を開始させるものであれば特に限定されないが、加熱により硬化反応を開始させるものが好ましく用いられる。
硬化剤としては、熱カチオン重合開始剤や、それ以外の硬化剤が挙げられる。
熱カチオン重合開始剤以外の硬化剤としては、ベンジルメチルアミン、２，４，６－トリスジメチルアミノメチルフェノール等の３級アミン；２－メチルイミダゾール、３－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物；三フッ化ホウ素・モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素・ピペラジン錯体などのルイス酸；等が挙げられる。

硬化剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
硬化剤の含有量は、特に制限されないが、エポキシ化合物１００質量部に対して、好ましくは０．１～１５質量部、より好ましくは１～１０質量部、さらに好ましくは１～５質量部である。

封止剤層は、硬化剤の少なくとも１種として熱カチオン重合開始剤を含有するものが好ましい。
熱カチオン重合開始剤を用いることで、封止剤層の、室温付近における硬化性を制御し易くなり、要件（ＩＩＩ）を満たす封止剤層をより効率よく形成することができる。

熱カチオン重合開始剤は、加熱によって重合を開始させるカチオン種を発生しうる化合物である。
熱カチオン重合開始剤としては、スルニホウム塩、第四級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。

スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルシネート、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジフェニル（４－フェニルチオフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、（４－アセトキシフェニル）メチル（２－メチルベンジル）スルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、（４－ヒドロキシフェニル）メチル（４－メチルベンジル）スルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、（４－アセトキシフェニル）ベンジル（メチル）スルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ベンジル（４－ヒドロキシフェニル）（メチル）スルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等が挙げられる。

スルホニウム塩として、市販品を用いることもできる。市販品としては、アデカオプトンＳＰ－１５０、アデカオプトンＳＰ－１７０、アデカオプトンＣＰ－６６、アデカオプトンＣＰ－７７（以上、旭電化社製）、サンエイドＳＩ－６０Ｌ、サンエイドＳＩ－８０Ｌ、サンエイドＳＩ－１００Ｌ、サンエイドＳＩ－Ｂ２Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ３、サンエイドＳＩ－Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ７（以上、三新化学社製）、ＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＩ－６９７４、ＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＩ－６９９０（以上、ユニオン・カーバイド社製）、ＵＶＩ－５０８、ＵＶＩ－５０９（以上、ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣ－５０８、ＦＣ－５０９（以上、ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング社製）、ＣＤ－１０１０、ＣＤ－１０１１（以上、サーストマー社製）、ＣＩシリーズの製品（日本曹達社製）等が挙げられる。

第四級アンモニウム塩としては、テトラブチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラブチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラブチルアンモニウムハイドロジェンサルフェート、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラエチルアンモニウムｐ－トルエンスルホネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルトリフルオロメタンスルホネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）トルイジニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

ジアゾニウム塩としては、ＡＭＥＲＩＣＵＲＥ（アメリカン・キャン社製）、ＵＬＴＲＡＳＥＴ（旭電化社製）等が挙げられる。

ヨードニウム塩としては、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（４－クロロフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（４－ブロモフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、フェニル（４－メトキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート等が挙げられる。また、市販品として、ＵＶ－９３１０Ｃ（東芝シリコーン社製）、Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ２０７４（ローヌ・プーラン社製）、ＵＶＥシリーズの製品（ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣシリーズの製品（ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング社製）なども用いることができる。

熱カチオン重合開始剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

封止剤層は、下記の条件で示差走査熱量測定を行ったときに、発熱ピークのピークトップ温度が１２０℃以下となる熱カチオン重合開始剤（以下、「熱カチオン重合開始剤（Ｐ）」ということがある。）を含有することが好ましい。

（示差走査熱量測定条件）
熱カチオン重合開始剤０．１質量部、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル１００質量部、γ－ブチロラクトン０．１質量部の混合物を測定試料として用いて、３０℃から３００℃まで１０℃／分の昇温速度で示差走査熱量測定を行う。

熱カチオン重合開始剤（Ｐ）は、低温反応性の熱カチオン重合開始剤である。したがって、熱カチオン重合開始剤（Ｐ）を含有する封止剤層は、要件（ＩＩＩ）を満たし易いものとなる。熱カチオン重合開始剤（Ｐ）としては、（４－アセトキシフェニル）メチル（２－メチルベンジル）スルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、（４－ヒドロキシフェニル）メチル（４－メチルベンジル）スルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、（４－アセトキシフェニル）ベンジル（メチル）スルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートが挙げられる。また、熱カチオン重合開始剤（Ｐ）の市販品としては、サンエイドＳＩ－Ｂ２Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ７（以上、三新化学社製）が挙げられる。

封止剤層が熱カチオン重合開始剤（Ｐ）を含有するとき、上記の条件で示差走査熱量測定を行ったときに、発熱ピークのピークトップ温度が１２０℃超となる熱カチオン重合開始剤（以下、「熱カチオン重合開始剤（Ｑ）」ということがある。）をさらに含有することが好ましい。

熱カチオン重合開始剤（Ｑ）は、高温反応性の熱カチオン重合開始剤である。したがって、熱カチオン重合開始剤（Ｑ）を含有する封止剤層は、要件（ＩＶ）を満たし易いものとなる。熱カチオン重合開始剤（Ｑ）の上記発熱ピークのピークトップ温度は、封止剤層を硬化する際の温度が高温になりすぎないようにする観点から、１７０℃以下であることが好ましい。熱カチオン重合開始剤（Ｑ）としては、ベンジル（４－ヒドロキシフェニル）（メチル）スルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートが挙げられる。また、熱カチオン重合開始剤（Q）の市販品としては、サンエイドＳＩ－Ｂ３（三新化学社製）が挙げられる。

封止剤層が、熱カチオン重合開始剤（Ｐ）と熱カチオン重合開始剤（Ｑ）を含有するとき、その重量比〔熱カチオン重合開始剤（Ｐ）：熱カチオン重合開始剤（Ｑ）〕は、好ましくは２０：８０～８０：２０、より好ましくは３５：６５～６５：３５である。
熱カチオン重合開始剤（Ｐ）と熱カチオン重合開始剤（Ｑ）の重量比が上記範囲内であることで、熱硬化工程の比較的早い段階から硬化反応が開始する封止剤層を有し、かつ、保存安定性に優れる封止シートを効率よく得ることができる。

本発明の封止シートは、封止剤層に含まれる硬化剤の全てが熱カチオン重合開始剤であることが好ましい。
熱カチオン重合開始剤以外の硬化剤を用いると、封止剤層が着色したり、封止剤層の透明性が低下したりするおそれがある。
一方、熱カチオン重合開始剤を用いる場合はそのような問題が生じにくいため、封止剤層に含まれる硬化剤の全てが熱カチオン重合開始剤であることで、無色透明性に優れる封止剤層を効率よく形成することができる。

〔バインダー樹脂〕
封止剤層は、バインダー樹脂を含有してもよい。バインダー樹脂を含有する封止剤層は、形状保持性及び取り扱い性に優れたものとなる。
バインダー樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、エポキシ化合物との相溶性により優れ、さらに、形状保持性に優れることから、好ましくは１０，０００以上、より好ましくは１０，０００～１，０００，０００、さらに好ましくは１０，０００～８００，０００である。
バインダー樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒として用いてゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を行い、標準ポリスチレン換算値として求めることができる。

封止剤層がバインダー樹脂を含有するとき、バインダー樹脂の含有量（２種以上のバインダー樹脂を含むときはこれらの合計量）は、封止剤層全体に対して、好ましくは２０～４３質量％、より好ましくは２３～４０質量％である。
バインダー樹脂の含有量が、上記範囲内であることで、形状保持性に優れ、かつ、十分な粘着力を有する封止剤層が得られ易くなる。

バインダー樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、６０℃以上であることが好ましく、９０℃以上であることがより好ましく、１１０℃以上であることが更に好ましい。
バインダー樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が６０℃以上であることで、接着剤層の硬化物の貯蔵弾性率を上昇させることが容易である。また、バインダー樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が、９０℃以上であることで、形状保持性に優れる封止剤層を効率よく形成することができる。

バインダー樹脂としては、フェノキシ系樹脂、変性オレフィン系樹脂、アセタール系樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、形状保持性に優れる封止剤層が得られ易いことから、バインダー樹脂としてはフェノキシ系樹脂が好ましい。

フェノキシ系樹脂は、一般に、高分子量のエポキシ樹脂に該当し、重合度が１００程度以上のものをいう。
フェノキシ系樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５，０００以上、より好ましくは７，０００以上である。エポキシ当量の値は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に準じて測定することができる。

フェノキシ系樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の共重合体型フェノキシ樹脂、その蒸留品、ナフタレン型フェノキシ樹脂、ノボラック型フェノキシ樹脂、ビフェニル型フェノキシ樹脂、シクロペンタジエン型フェノキシ樹脂等が挙げられる。
これらのフェノキシ系樹脂は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。

フェノキシ系樹脂は、二官能フェノール類とエピハロヒドリンとを高分子量まで反応させる方法、又は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を重付加反応により得ることができる。
例えば、二官能フェノール類とエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の存在下で、不活性溶媒中、４０～１２０℃の温度で反応させることにより得ることができる。また、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類とを、アルカリ金属化合物、有機リン系化合物、環状アミン系化合物等の触媒の存在下で、沸点が１２０℃以上の、アミド系溶媒、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、ラクトン系溶媒、アルコール系溶媒等の有機溶剤中で、反応固形分濃度が５０重量％以下で５０～２００℃に加熱して重付加反応させて得ることもできる。

二官能フェノール類は、２個のフェノール性水酸基をもつ化合物であれば、特に限定されない。例えば、ハイドロキノン、２－ブロモハイドロキノン、レゾルシノール、カテコールなどの単環二官能フェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール類、４，４’－ジヒドロキシビフェニルなどのジヒドロキシビフェニル類、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エーテルなどのジヒドロキシフェニルエーテル類；及びこれらのフェノール骨格の芳香環に直鎖アルキル基、分枝アルキル基、アリール基、メチロール基、アリル基、環状脂肪族基、ハロゲン（テトラブロモビスフェノールＡ等）、ニトロ基等を導入したもの、これらのビスフェノール骨格の中央にある炭素原子に直鎖アルキル基、分枝アルキル基、アリル基、置換基のついたアリル基、環状脂肪族基、アルコキシカルボニル基等を導入した多環二官能フェノール類；等が挙げられる。

エピハロヒドリンとしては、エピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン、エピヨードヒドリンなどが挙げられる。

また、本発明においては、フェノキシ系樹脂として、市販品を用いることもできる。例えば、三菱ケミカル社製の商品名：ＹＸ７２００、ＹＬ７５５３、ＹＬ６７９４、ＹＬ７２１３、ＹＬ７２９０、ＹＬ７４８２、三菱ケミカル社製の商品名：ＹＸ８１００（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、東都化成社製の商品名：ＦＸ２８０、ＦＸ２９３、ＦＸ２９３Ｓ（フルオレン骨格含有フェノキシ樹脂）、三菱ケミカル社製の商品名：ｊＥＲ１２５６、ｊＥＲ４２５０、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の商品名：ＹＰ－５０、ＹＰ－５０Ｓ（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、三菱ケミカル社製の商品名：ＹＸ６９５４（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の商品名：ＺＸ－１３５６－２等が挙げられる。

〔シランカップリング剤〕
封止剤層は、シランカップリング剤を含有してもよい。シランカップリング剤を含有することで、湿熱耐久性により優れる封止剤層がより得られ易くなる。

シランカップリング剤としては、公知のシランカップリング剤を用いることができる。なかでも、分子内にアルコキシシリル基を少なくとも１個有する有機ケイ素化合物が好ましい。
シランカップリング剤としては、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の（メタ）アクリロイル基を有するシランカップリング剤；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、トリクロロビニルシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン等のビニル基を有するシランカップリング剤；
２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン等のエポキシ基を有するシランカップリング剤；
ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリエトキシシラン等のスチリル基を有するシランカップリング剤；

Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル・ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩等のアミノ基を有するシランカップリング剤；
３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド基を有するシランカップリング剤；
３－クロロプロピルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルトリエトキシシラン等のハロゲン原子を有するシランカップリング剤；
３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基を有するシランカップリング剤；
ビス（トリメトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等のスルフィド基を有するシランカップリング剤；
３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基を有するシランカップリング剤；
アリルトリクロロシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン等のアリル基を有するシランカップリング剤；
３－ヒドキシプロピルトリメトキシシラン、３－ヒドキシプロピルトリエトキシシラン等の水酸基を有するシランカップリング剤；等が挙げられる。
これらのシランカップリング剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

封止剤層がシランカップリング剤を含有するとき、シランカップリング剤の含有量は、封止剤層全体中、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０５～１質量％である。

〔その他の成分〕
封止剤層は、本発明の効果を妨げない範囲で、その他の成分を含有してもよい。
その他の成分としては、紫外線吸収剤、帯電防止剤、光安定剤、酸化防止剤、樹脂安定剤、充填剤、顔料、増量剤、軟化剤等の添加剤が挙げられる。
これらは１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
封止剤層が、これらの添加剤を含有する場合、その含有量は、目的に合わせて適宜決定することができる。

〔封止剤層〕
封止剤層の厚みは、通常１～５０μｍであり、好ましくは１～２５μｍ、より好ましくは５～２５μｍである。厚みが上記範囲内にある封止剤層は、封止材の形成材料として好適に用いられる。
封止剤層の厚みは、公知の厚み計を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１３０（１９９９）に準じて測定することができる。

封止剤層の形成方法は特に限定されない。例えば、キャスト法を用いて封止剤層を形成することができる。
封止剤層をキャスト法により製造する場合、封止剤層を構成する成分を含有する封止剤組成物を調製し、得られた封止剤組成物を、公知の方法を用いて、基材又は剥離フィルムの剥離処理された剥離層面に塗工し、得られた塗膜を乾燥することで、封止剤層を形成することができる。

封止剤組成物は、溶媒を含有してもよい。
溶媒としては、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。
これらの溶媒は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
溶媒の含有量は、塗工性等を考慮して適宜決定することができる。

封止剤組成物を塗工する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。

塗膜を乾燥する方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法が挙げられる。
塗膜を乾燥するときの条件としては、例えば、８０～１５０℃で３０秒から５分間である。

封止剤層は熱硬化性を有するものである。すなわち、封止剤層を加熱することにより、少なくともエポキシ化合物のエポキシ基が反応し、封止剤層が硬化する。

封止剤層を熱硬化させる際の条件は特に限定されない。
加熱温度は、通常、８０～２００℃、好ましくは９０～１５０℃である。
加熱時間は、通常、３０分から１２時間、好ましくは１～６時間である。

封止剤層を硬化させて得られる封止剤硬化物層の９０℃における貯蔵弾性率は、好ましくは１×１０^８Ｐａ以上であり、より好ましくは１×１０^９～１×１０^１１Ｐａである。９０℃における貯蔵弾性率が１×１０^８Ｐａ以上の封止剤硬化物層は封止性に優れるため、封止材としてより適している。また、封止剤硬化物層形成後に、デバイス封止体の製造のために実施される工程において、封止剤硬化物層の破壊、剥離が防止されやすくなる。

〔封止シート〕
本発明の封止シートは、上記の封止剤層を有するものである。
本発明の封止シートは、封止剤層の他に、基材、剥離フィルム、機能性フィルム等を有していてもよい。

基材としては、通常、樹脂フィルムを利用することができる。
樹脂フィルムの樹脂成分としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体、ポリウレタン系ポリマー等が挙げられる。
基材の厚みは、特に制限はないが、好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは１０～３００μｍ、さらに好ましくは１５～２００μｍである。

剥離フィルムは、封止シートの製造工程においては支持体として機能するとともに、封止シートを使用するまでの間は、封止剤層の保護シートとして機能する。
なお、本発明の封止シートを使用する際は、通常、剥離フィルムは剥離除去される。

剥離フィルムとしては、従来公知のものを利用することができる。例えば、剥離フィルム用の基材上に、剥離剤により剥離処理された剥離層を有するものが挙げられる。
剥離フィルム用の基材としては、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材；これらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙；ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のプラスチックフィルム；等が挙げられる。

剥離剤としては、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
剥離フィルムの厚みは、特に制限はないが、通常２０～２５０μｍ程度である。

本発明の封止シートが剥離フィルムを有するものである場合、封止剤層の両側にそれぞれ１枚、合計２枚の剥離フィルムを有していてもよいし、封止剤層の片側にのみ剥離フィルムを有していてもよい。

機能性フィルムとしては、導電性フィルム、ガスバリアフィルム、反射防止フィルム、位相差フィルム、視野角向上フィルム、輝度向上フィルム等が挙げられる。これらのうち、例えば、ガスバリアフィルムとしては、金属や無機化合物の膜を有するフィルム等が挙げられる。
機能性フィルムの厚みは、特に限定されないが、通常、５～２００μｍ、好ましくは１０～１００μｍである。

本発明の封止シートの封止剤層は、電子デバイスの封止材の形成材料として好適に用いられる。電子デバイスのなかでも、発光デバイス、受光デバイス、表示用デバイス等の光関連デバイスであることが好ましい。
光関連デバイスとしては、有機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬ照明等の有機ＥＬ素子；液晶ディスプレイ等の液晶素子；電子ペーパー素子；太陽電池素子；発光ダイオード；等が挙げられる。

本発明の封止シートを用いて電子デバイスを封止する方法は特に限定されない。例えば、対象の電子デバイスに本発明の封止シートの封止剤層を貼付し、次いで、上記の方法により封止剤層を硬化させることにより電子デバイスを封止することができる。

以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。

〔実施例又は比較例で使用した化合物〕
・エポキシ化合物（Ａ１）：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔三菱ケミカル社製、商品名：ＹＸ８０００、エポキシ当量：２０５ｇ／ｅｑ〕
・エポキシ化合物（Ａ２）：３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート〔ダイセル社製、商品名：セロキサイド２０２１Ｐ、エポキシ当量：１２８～１４５ｇ／ｅｑ〕
・フェノキシ樹脂（Ｂ１）：（三菱ケミカル社製、商品名：ＹＸ７２００Ｂ３５、ガラス転移温度（Ｔｇ）：１５０℃）
・熱カチオン重合開始剤（Ｃ１）：（４－ヒドロキシフェニル）メチル（４－メチルベンジル）スルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート（三新化学社製、商品名：サンエイドＳＩ－Ｂ７）
・熱カチオン重合開始剤（Ｃ２）：ベンジル（４－ヒドロキシフェニル）（メチル）スルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート（三新化学社製、商品名：サンエイドＳＩ－Ｂ３）
・シランカップリング剤（Ｄ１）：８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、商品名：ＫＢＭ４８０３）

〔熱カチオン重合開始剤の反応性評価〕
熱カチオン重合開始剤（Ｃ１）０．１質量部、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ８２８）１００質量部、γ－ブチロラクトン０．１質量部の混合物を測定試料として用いて、３０～３００℃まで１０℃／分の昇温速度で示差走査熱量測定を行った場合の発熱ピークのピークトップ温度は１０５℃である。
一方、熱カチオン重合開始剤（Ｃ１）に代えて、熱カチオン重合開始剤（Ｃ２）を用いた場合、このときの発熱ピークのピークトップ温度は１４０℃である。

〔実施例１〕
エポキシ化合物（Ａ１）１７０質量部、フェノキシ樹脂（Ｂ１）１００質量部、熱カチオン重合開始剤（Ｃ１）１．５質量部、熱カチオン重合開始剤（Ｃ２）１．５質量部、シランカップリング剤（Ｄ１）０．２質量部をメチルエチルケトンに溶解し、塗工液を調製した。
この塗工液を剥離フィルム（第１剥離フィルム、リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ７５２１５０）の剥離処理面上に塗工し、得られた塗膜を１００℃で２分間乾燥し、厚みが１５μｍの封止剤層を形成した。この封止剤層上に、もう１枚の剥離フィルム（第２剥離フィルム、リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１１３０）の剥離処理面を貼り合わせて封止シートを得た。

〔実施例２～３、比較例１、２〕
封止剤層を構成する各成分の種類及び量を第１表に記載のものに変更したこと以外は、実施例１と同様にして封止シートを得た。

実施例１～３、比較例１、２で得た封止シートについて、以下の試験を行った。結果を第１表に示す。

［封止剤層の２３℃における貯蔵弾性率測定］
実施例、比較例で得た封止シートの封止剤層を、ラミネーターを用いて２３℃で積層し、厚みが約１ｍｍの試験片を得た。
得られた試験片について、動的粘弾性測定装置（Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製、商品名：Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ３０１）を使用して、周波数１Ｈｚ、ひずみ１％、昇温速度３℃／分の条件で、－２０～１５０℃の範囲で貯蔵弾性率を測定した。２３℃における測定結果を第１表に示す。

［封止剤層の被封止物への貼付適性評価］
実施例、比較例で得た封止シートを裁断し、幅５０ｍｍ長さ１５０ｍｍの試験片を得た。得られた試験片の第２剥離フィルムを剥がして露出させた封止剤層を、温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で無アルカリガラス板に重ね、さらに圧着ロールを用いて、０．５ＭＰａの圧力を加えた。封止剤層の無アルカリガラス板からの浮きの状態を観察し、浮きが無いものをＡ、浮きが発生したものをＢと評価した。

［昇温過程における封止剤層の複素粘度］
実施例、比較例で得た封止シートの封止剤層を、２３℃、相対湿度５０％の条件で積層し、厚みが約１ｍｍの試験片を得た。
得られた試験片について、動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、商品名：ＡＲＥＳ）を使用して、周波数１Ｈｚ、ひずみ０．１％、昇温速度２５℃／分（１１０℃に達した後は１１０℃を維持）の条件で、３５～１１０℃の範囲で複素粘度を測定した。
昇温開始から２５０秒後の試験片の複素粘度を第１表に示す。

［熱硬化過程における封止剤層の形状保持性評価］
実施例、比較例で得た封止シートの第２剥離フィルムを剥がして露出させた封止剤層を、無アルカリガラス板に貼着した後、これを幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍのサイズに裁断して試験片を得た。
試験片から第１剥離フィルムを剥がして露出させた封止剤層を、温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で無アルカリガラス板に重ね、さらに圧着ロールを用いて、０．５ＭＰａの圧力を加え、積層体を得た。
そして、０．５ＭＰａ、１１０℃の条件で積層体に熱プレスを行った。熱プレス後の積層体の封止剤層に変形が見られなかった場合をＡ、封止剤層の面積が広がり、変形していた場合をＢと評価した。

［封止剤層の保存安定性評価］
実施例、比較例で得た封止シートをそれぞれ２枚用意した。
一方の封止シートの封止剤層を試験片Ａとして用いて、０℃から２００℃まで１０℃／分の昇温速度で示差走査熱量測定（使用装置：ＴＡインスツルメンツ社製、ＤＳＣ Ｑ２０００）を行い、発熱ピークのピーク面積〔面積（α）〕を求めた。
もう一方の封止シートを、２３℃、相対湿度５０％の環境下で７日間保管し、その封止シートの封止剤層を試験片Ｂとして用いて同様に示差走査熱量測定を行い、発熱ピークのピーク面積〔面積（β）〕を求めた。
面積（α）に対する面積（β）の割合が、９５％以上であったものをＡ、９５％未満だったものをＢと評価した。

第１表から以下のことが分かる。
実施例１～３で得られた封止シートの封止剤層は、２３℃における貼付性に優れ、かつ、熱硬化過程において変形し難いものである。
一方、比較例１で得られた封止シートの封止剤層は、低温反応性を有する熱カチオン重合開始剤を含有しないため、本発明の要件（ＩＩＩ）を満たさない。このため、熱硬化過程において流動化し易くなり、形状保持性に劣っている。
また、比較例２で得られた封止シートの封止剤層は、本発明の要件（ＩＩ）を満たさない。このため、２３℃における貼付性に劣っている。
さらに、比較例２で得られた封止シートの封止剤層は、低温反応性を有する熱カチオン重合開始剤を含有するとともに、グリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物を含有していない。このため、この封止シートは保存安定性に劣るものである。

Claims (9)

1. 熱硬化性の封止剤層を有する封止シートであって、
   以下の要件（Ｉ）、要件（ＩＩ）、及び要件（ＩＩＩ）を満たすことを特徴とし、
   前記封止剤層が、エポキシ化合物、バインダー樹脂及び硬化剤を含有するものであって、
   前記エポキシ化合物の少なくとも１種が２５℃で液体のエポキシ化合物であり、
   前記硬化剤の少なくとも１種が、下記の条件で示差走査熱量測定を行ったときに、発熱ピークのピークトップ温度が１２０℃以下となる熱カチオン重合開始剤である封止シート。
   （示差走査熱量測定）
   熱カチオン重合開始剤０．１質量部、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル１００質量部、γ－ブチロラクトン０．１質量部の混合物を測定試料として用いて、３０℃から３００℃まで１０℃／分の昇温速度で示差走査熱量測定を行う。
   要件（Ｉ）：前記封止剤層が、１種又は２種以上のエポキシ化合物を含有する。
   要件（ＩＩ）：前記封止剤層の２３℃における貯蔵弾性率が１．３×１０^７Ｐａ以下である。
   要件（ＩＩＩ）：前記封止剤層を３５℃から１１０℃まで２５℃／分の速度で昇温し、その後１１０℃を維持したとき、昇温開始から２５０秒後の封止剤層の複素粘度が１×１０^４Ｐａ・ｓ以上である。
2. 前記封止剤層が以下の要件（ＩＶ）を満たすことを特徴とする、請求項１に記載の封止シート。
   要件（ＩＶ）：同質の封止剤層〔封止剤層（Ａ）と封止剤層（Ｂ）〕を用意し、封止剤層（Ａ）を試験片として用いて、０℃から２００℃まで１０℃／分の昇温速度で示差走査熱量測定を行い、発熱ピークの面積〔面積（α）〕を求める。次いで、封止剤層（Ｂ）を２３℃、相対湿度５０％の環境下で７日間保管後、これを測定試料として用いて、０℃から２００℃まで１０℃／分の昇温速度で示差走査熱量測定を行い、発熱ピークの面積〔面積（β）〕を求める。得られた面積値を基に、下記式（１）から算出されるＸが９５％以上である。
   

   
3. 前記エポキシ化合物の少なくとも１種が、グリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物である、請求項１又は２に記載の封止シート。
4. 前記エポキシ化合物の少なくとも１種が、脂環式骨格を有するエポキシ化合物である、請求項１～３のいずれかに記載の封止シート。
5. 前記硬化剤の少なくとも１種として、下記の条件で示差走査熱量測定を行ったときに、発熱ピークのピークトップ温度が１２０℃超となる熱カチオン重合開始剤をさらに含有するものである、請求項１～４のいずれかに記載の封止シート。
   （示差走査熱量測定）
   熱カチオン重合開始剤０．１質量部、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル１００質量部、γ－ブチロラクトン０．１質量部の混合物を測定試料として用いて、３０℃から３００℃まで１０℃／分の昇温速度で示差走査熱量測定を行う。
6. 前記硬化剤の全てが、熱カチオン重合開始剤である、請求項１～５のいずれかに記載の封止シート。
7. 前記バインダー樹脂の少なくとも１種が、ガラス転移温度（Ｔｇ）が６０℃以上の樹脂である、請求項１～６のいずれかに記載の封止シート。
8. 前記バインダー樹脂が、フェノキシ系樹脂、変性オレフィン系樹脂、及びアセタール系樹脂から選ばれる１種又は２種以上の樹脂である、請求項１～７のいずれかに記載の封止シート。
9. 光関連デバイスの封止に用いられる、請求項１～８のいずれかに記載の封止シート。