以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
Below, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as a mode for carrying out the present invention.
図１に、電子部品装着装置１０を示す。電子部品装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に隣接された２台の電子部品装着機（以下、装着機と略す場合がある）１４とを有している。なお、装着機１４の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
Figure 1 shows an electronic component mounting device 10. The electronic component mounting device 10 has one system base 12 and two electronic component mounting machines (hereinafter sometimes abbreviated as mounting machines) 14 adjacent to each other on the system base 12. The direction in which the mounting machines 14 are lined up is referred to as the X-axis direction, and the horizontal direction perpendicular to that direction is referred to as the Y-axis direction.
各装着機１４は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、移動装置と略す場合がある）２４、装着ヘッド２６、供給装置２８、ノズルステーション３０、廃棄ボックス３２、マークカメラ（図４参照）３４、パーツカメラ３６、全体カメラ３８、照射装置４０、制御装置（図４参照）４２を備えている。装着機本体２０は、フレーム４６と、そのフレーム４６に上架されたビーム４８とによって構成されている。
Each placement machine 14 mainly comprises a placement machine main body 20, a transport device 22, a placement head moving device (hereinafter sometimes abbreviated as the moving device) 24, a placement head 26, a supply device 28, a nozzle station 30, a disposal box 32, a mark camera (see FIG. 4) 34, a parts camera 36, an overall camera 38, an irradiation device 40, and a control device (see FIG. 4) 42. The placement machine main body 20 is composed of a frame 46 and a beam 48 suspended on the frame 46.
搬送装置２２は、２つのコンベア装置５０，５２を備えている。それら２つのコンベア装置５０，５２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム４６に配設されている。２つのコンベア装置５０，５２の各々は、電磁モータ（図４参照）５４によって各コンベア装置５０，５２に支持される回路基板５６をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板５６は、所定の位置において、基板保持装置（図４参照）５８によって保持される。つまり、回路基板５６は、基板保持装置５８により所定の位置で保持されており、工具を用いることなくワンタッチで所定の位置において着脱可能に位置決めされている。
The transport device 22 includes two conveyor devices 50, 52. The two conveyor devices 50, 52 are arranged on the frame 46 so as to be parallel to each other and extend in the X-axis direction. Each of the two conveyor devices 50, 52 transports a circuit board 56 supported by each conveyor device 50, 52 in the X-axis direction by an electromagnetic motor (see FIG. 4) 54. The circuit board 56 is held at a predetermined position by a board holding device 58 (see FIG. 4). In other words, the circuit board 56 is held at a predetermined position by the board holding device 58, and is positioned so as to be detachable at the predetermined position with one touch without using tools.
移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２４は、スライダ６０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図４参照）６２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図４参照）６４とを備えている。スライダ６０には、装着ヘッド２６が工具を用いることなくワンタッチで着脱可能に位置決めして装着されている。これにより、装着ヘッド２６は、２つの電磁モータ６２，６４の作動によって、フレーム４６上の任意の位置に移動させられる。
The moving device 24 is an XY robot type moving device. The moving device 24 is equipped with an electromagnetic motor (see FIG. 4) 62 that slides the slider 60 in the X-axis direction, and an electromagnetic motor (see FIG. 4) 64 that slides it in the Y-axis direction. The mounting head 26 is attached to the slider 60 in a position that allows it to be attached and detached with a single touch without using tools. As a result, the mounting head 26 can be moved to any position on the frame 46 by the operation of the two electromagnetic motors 62, 64.
装着ヘッド２６は、回路基板５６に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２６の下端面には、吸着ノズル６６が工具を用いることなくワンタッチで着脱可能に装着されている。吸着ノズル６６は、負圧エア、正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図４参照）６７に通じている。吸着ノズル６６は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２６は、吸着ノズル６６を昇降させるノズル昇降装置（図４参照）６８を有している。そのノズル昇降装置６８によって、装着ヘッド２６は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。
The mounting head 26 mounts electronic components on the circuit board 56. A suction nozzle 66 is attached to the bottom end surface of the mounting head 26 in a one-touch manner without the use of tools. The suction nozzle 66 is connected to a positive/negative pressure supply device (see FIG. 4) 67 via negative pressure air and positive pressure air passages. The suction nozzle 66 sucks and holds the electronic component by negative pressure, and releases the held electronic component by positive pressure. The mounting head 26 also has a nozzle lifting device (see FIG. 4) 68 that raises and lowers the suction nozzle 66. The nozzle lifting device 68 allows the mounting head 26 to change the vertical position of the electronic component it holds.
供給装置２８は、フィーダ型の供給装置であり、複数のテープフィーダ７０を有している。複数のテープフィーダ７０の各々は、フレーム４６に固定的に設けられたフィーダ保持台７２のスロットに、工具を用いることなくワンタッチで着脱可能に位置決めして装着されている。
The supply device 28 is a feeder-type supply device and has multiple tape feeders 70. Each of the multiple tape feeders 70 is positioned and attached to a slot of a feeder holder 72 fixedly provided on the frame 46 so that it can be attached and detached with a single touch without using tools.
テープフィーダ７０は、電子部品を収容したテープであるテープ化部品を巻回させた状態で収容しており、そのテープ化部品を供給位置に向かって送り出すことで、供給位置において電子部品を供給する。詳しくは、テープ化部品８０は、図２に示すように、キャリアテープ８２と、電子部品８４と、トップカバーテープ８６とから構成されている。キャリアテープ８２には、多数の収容凹部８８および送り穴９０が一定のピッチで形成されており、収容凹部８８に電子部品８４が収容されている。そして、電子部品８４が収容された収容凹部８８が、トップカバーテープ８６によって覆われている。
The tape feeder 70 stores a tape component, which is a tape containing electronic components, in a wound state, and supplies the electronic components at the supply position by sending out the tape component toward the supply position. In more detail, as shown in FIG. 2, the tape component 80 is composed of a carrier tape 82, electronic components 84, and a top cover tape 86. The carrier tape 82 has a large number of storage recesses 88 and feed holes 90 formed at a constant pitch, and the electronic components 84 are stored in the storage recesses 88. The storage recesses 88 in which the electronic components 84 are stored are covered by the top cover tape 86.
また、テープフィーダ７０は、図３に示すように、テープリール（図示省略）と、フィーダ本体１００と、送出装置１０２と、剥離装置１０４とから構成されている。テープリールには、テープ化部品８０が巻回されている。そして、そのテープリールからテープ化部品８０が引き出され、フィーダ本体１００の上端面に延在されている。フィーダ本体１００の内部には、スプロケット１０６を有する送出装置１０２が内蔵されている。そのスプロケット１０６は、フィーダ本体１００の上端面に延在されているテープ化部品８０の送り穴９０に係合している。そして、そのスプロケット１０６が送出装置１０２によって回転させられることで、テープ化部品８０が、フィーダ本体１００の上端面において、供給位置１０８に向かって送り出される。
As shown in FIG. 3, the tape feeder 70 is composed of a tape reel (not shown), a feeder body 100, a delivery device 102, and a peeling device 104. The tape reel has a tape component 80 wound around it. The tape component 80 is pulled out from the tape reel and extends on the upper end surface of the feeder body 100. A delivery device 102 having a sprocket 106 is built into the feeder body 100. The sprocket 106 engages with the feed hole 90 of the tape component 80 that extends on the upper end surface of the feeder body 100. The sprocket 106 is rotated by the delivery device 102, and the tape component 80 is delivered toward the supply position 108 on the upper end surface of the feeder body 100.
また、フィーダ本体１００の上端面に延在されているテープ化部品８０では、送り穴９０に係合するスプロケット１０６の上流側において、キャリアテープ８２からトップカバーテープ８６が剥がされ、その剥がされたトップカバーテープ８６が剥離装置１０４によって引っ張られる。これにより、フィーダ本体１００の上端面の供給位置１０８に近い箇所において、テープ化部品８０の収容凹部８８が順次、開放され、その開放された収容凹部８８に収容された電子部品８４が供給位置１０８において吸着ノズル６６によって保持される。
In addition, in the taped component 80 extending on the upper end surface of the feeder body 100, the top cover tape 86 is peeled off from the carrier tape 82 upstream of the sprocket 106 that engages with the feed hole 90, and the peeled off top cover tape 86 is pulled by the peeling device 104. As a result, the storage recesses 88 of the taped component 80 are sequentially opened at locations close to the supply position 108 on the upper end surface of the feeder body 100, and the electronic components 84 stored in the opened storage recesses 88 are held by the suction nozzle 66 at the supply position 108.
ノズルステーション３０は、図１に示すように、供給装置２８の隣に配設されている。そして、ノズルステーション３０は、ノズルトレイ１１０を有している。ノズルトレイ１１０には、複数の吸着ノズル６６が収容されている。このノズルステーション３０では、装着ヘッド２６に取り付けられている吸着ノズル６６と、ノズルトレイ１１０に収容されている吸着ノズル６６との交換等が、必要に応じて行われる。また、ノズルトレイ１１０は、ノズルステーション３０に作業者が工具を用いることなくワンタッチで着脱可能に位置決めして装着されている。このため、作業者は、ノズルトレイ１１０に収容された吸着ノズル６６の回収や、ノズルトレイ１１０への吸着ノズル６６の補給等を装着機１４の外部において行うことが可能である。
As shown in FIG. 1, the nozzle station 30 is disposed next to the supply device 28. The nozzle station 30 has a nozzle tray 110. The nozzle tray 110 houses a plurality of suction nozzles 66. In the nozzle station 30, the suction nozzles 66 attached to the mounting head 26 are replaced with the suction nozzles 66 housed in the nozzle tray 110 as necessary. The nozzle tray 110 is positioned and attached to the nozzle station 30 so that it can be attached and detached with one touch by an operator without using tools. Therefore, the operator can collect the suction nozzles 66 housed in the nozzle tray 110 and replenish the suction nozzles 66 to the nozzle tray 110 outside the mounting machine 14.
廃棄ボックス３２は、ノズルステーション３０と搬送装置２２との間に配設されている。廃棄ボックス３２は、上端が開口する箱形状とされており、破損した電子部品等の不良品が内部に廃棄される。なお、廃棄ボックス３２は、ボルト等でフレーム４６に締結されておらず、フレーム４６に形成された凸部などにより位置決めされた状態で載置されている。このため、廃棄ボックス３２は、作業者が工具を用いることなくワンタッチで着脱可能に位置決めしてフレーム４６に配設されている。
The waste box 32 is disposed between the nozzle station 30 and the conveying device 22. The waste box 32 is box-shaped with an open top, and defective products such as broken electronic components are disposed inside. The waste box 32 is not fastened to the frame 46 with bolts or the like, but is placed in a state in which it is positioned by protrusions formed on the frame 46. Therefore, the waste box 32 is positioned on the frame 46 so that it can be attached and detached with a single touch by the operator without using tools.
マークカメラ３４は、鉛直軸線上において下方を向いた状態でスライダ６０に取り付けられており、装着ヘッド２６とともに、Ｘ方向，Ｙ方向に移動する。これにより、マークカメラ３４は、フレーム４６上の任意の位置を撮像する。また、パーツカメラ３６は、フレーム４６上の搬送装置２２と供給装置２８との間に、鉛直軸線上において上方を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ３６は、装着ヘッド２６の吸着ノズル６６に保持された部品を撮像する。
The mark camera 34 is attached to the slider 60 facing downward on the vertical axis, and moves in the X and Y directions together with the mounting head 26. This allows the mark camera 34 to capture an image of any position on the frame 46. The part camera 36 is disposed between the transport device 22 and the supply device 28 on the frame 46 facing upward on the vertical axis. This allows the part camera 36 to capture an image of the part held by the suction nozzle 66 of the mounting head 26.
全体カメラ３８は、所謂、天吊カメラであり、装着機本体２０のビーム４８に下方を向いた状態で配設されている。全体カメラ３８は、広視野角のカメラであり、装着機１４の内部の全体を撮像することが可能である。具体的には、フレーム４６に配設された搬送装置２２，供給装置２８等の装置，各装置に付随する回路基板，電子部品等の全ての物体、つまり、フレーム上の複数の物体を撮像することが可能である。例えば、フィーダ保持台７２に装着されている供給装置２８の複数のテープフィーダ７０，搬送装置２２において基板保持装置５８により保持されている回路基板５６，ノズルトレイ１１０に収容されている吸着ノズル６６，廃棄ボックス３２に廃棄された不良品などを全体カメラ３８により
撮像することが可能である。なお、マークカメラ３４、パーツカメラ３６、全体カメラ３８は、２次元カメラであり、２次元画像を撮像する。
The overall camera 38 is a so-called ceiling camera, and is disposed on the beam 48 of the placement machine main body 20 in a state facing downward. The overall camera 38 is a camera with a wide viewing angle, and is capable of capturing an image of the entire interior of the placement machine 14. Specifically, it is possible to capture images of all objects, such as the conveying device 22, the supplying device 28, and other devices disposed on the frame 46, and the circuit boards and electronic components associated with each device, that is, a plurality of objects on the frame. For example, the overall camera 38 can capture images of a plurality of tape feeders 70 of the supplying device 28 mounted on the feeder holding table 72, the circuit boards 56 held by the board holding device 58 in the conveying device 22, the suction nozzles 66 housed in the nozzle tray 110, and defective products discarded in the waste box 32. The mark camera 34, the parts camera 36, and the overall camera 38 are two-dimensional cameras, and capture two-dimensional images.
照射装置４０は、全体カメラ３８の隣、つまり、装着機本体２０のビーム４８に下方を向いた状態で配設されている。照射装置４０は、格子状のパターン光を照射するものであり、装着機１４の内部の全体、具体的には、フレーム４６に配設された搬送装置２２，供給装置２８等の装置，各装置に付随する回路基板，電子部品等の複数の物体に、格子状のパターン光を照射する。この際、パターン光を照射したフレーム上の複数の物体の表面にモアレ縞が現れる。なお、モアレ縞は、干渉縞であり、規則正しく繰り返される模様が複数重ね合わせられた場合に、模様の周期のズレにより発生する縞模様である。また、規則正しい模様がカメラにより撮像された場合に、画像の画素解像度と模様の周波数とのズレによって発生する縞模様である。そして、照射装置４０により複数の物体にパターン光が照射されたタイミングで、全体カメラ３８によってパターン光が照射された複数の物体の撮像が行われる。これにより、フレーム上の複数の物体の表面に現れたモアレ縞が、照射装置４０により撮像される。そして、このような手法により撮像されたモアレ縞の画像データを画像処理装置が取得し、取得した画像データに基づいて、コントローラ内の演算装置が位相シフト法，サンプリングモアレ法等により解析することで、撮像された物体の高さを示す情報（以下、「高さ情報」と記載する）が、Ｘ軸方向及びＹ軸方向での全ての座標において演算される。つまり、装着機１４では、全体カメラ３８の画像データに基づいて、フレーム上のＸＹ平面での全ての座標において、複数の物体の高さ情報が得られる。なお、位相シフト法，サンプリングモアレ法等は、公知の技術であるため、説明は省略する。
The irradiation device 40 is disposed next to the overall camera 38, that is, facing downward toward the beam 48 of the placement machine main body 20. The irradiation device 40 irradiates a lattice-shaped pattern light, and irradiates the lattice-shaped pattern light to the entire interior of the placement machine 14, specifically, to the conveying device 22, the supply device 28, and other devices disposed in the frame 46, and to a plurality of objects such as circuit boards and electronic components associated with each device. At this time, moire fringes appear on the surfaces of the plurality of objects on the frame on which the pattern light is irradiated. Note that moire fringes are interference fringes, and are striped patterns that occur when multiple regularly repeated patterns are superimposed due to a shift in the pattern period. In addition, when a regular pattern is captured by a camera, they are striped patterns that occur due to a shift between the pixel resolution of the image and the frequency of the pattern. Then, at the timing when the pattern light is irradiated to the plurality of objects by the irradiation device 40, the overall camera 38 captures the plurality of objects on which the pattern light is irradiated. As a result, the moire fringes that appear on the surfaces of the plurality of objects on the frame are captured by the irradiation device 40. The image processing device acquires image data of the moiré fringes captured by this method, and the calculation device in the controller analyzes the acquired image data using a phase shift method, a sampling moiré method, or the like, to calculate information indicating the height of the captured object (hereinafter referred to as "height information") at all coordinates in the X-axis and Y-axis directions. In other words, the mounting machine 14 obtains height information for multiple objects at all coordinates on the XY plane on the frame based on the image data from the overall camera 38. Note that the phase shift method, sampling moiré method, and the like are well-known technologies, so a description thereof will be omitted.
制御装置４２は、図４に示すように、コントローラ１２０と複数の駆動回路１２２とを有している。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ５４，６２，６４、基板保持装置５８、正負圧供給装置６７、ノズル昇降装置６８、送出装置１０２、剥離装置１０４、照射装置４０に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラ１２０によって制御される。また、コントローラ１２０は、画像処理装置１２６にも接続されている。画像処理装置１２６は、マークカメラ３４，パーツカメラ３６，全体カメラ３８により撮像された撮像データを処理するための装置である。これにより、コントローラ１２０は、撮像データから各種情報を取得する。
As shown in FIG. 4, the control device 42 has a controller 120 and a plurality of drive circuits 122. The plurality of drive circuits 122 are connected to the electromagnetic motors 54, 62, 64, the substrate holding device 58, the positive and negative pressure supply device 67, the nozzle lifting device 68, the delivery device 102, the peeling device 104, and the irradiation device 40. The controller 120 is a computer-based device that includes a CPU, ROM, RAM, etc., and is connected to the plurality of drive circuits 122. As a result, the operation of the transport device 22, the moving device 24, etc. is controlled by the controller 120. The controller 120 is also connected to an image processing device 126. The image processing device 126 is a device for processing the image data captured by the mark camera 34, the part camera 36, and the overall camera 38. As a result, the controller 120 acquires various information from the image data.
装着機１４では、上述した構成によって、搬送装置２２において保持された回路基板に対して、装着ヘッド２６によって装着作業を行うことが可能である。具体的には、制御装置４２のコントローラ１２０の指令により、回路基板５６が、所定の作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置５８によって保持される。また、回路基板５６が基板保持装置５８により保持されると、マークカメラ３４が、コントローラ１２０の指令により、回路基板５６の上方に移動し、回路基板５６を撮像する。これにより、回路基板５６の保持位置等に関する情報がコントローラ１２０により演算される。
In the placement machine 14, the above-mentioned configuration allows the placement head 26 to perform placement work on the circuit board held by the transport device 22. Specifically, the circuit board 56 is transported to a predetermined work position by command from the controller 120 of the control device 42, and is held at that position by the board holding device 58. In addition, when the circuit board 56 is held by the board holding device 58, the mark camera 34 moves above the circuit board 56 by command from the controller 120 and captures an image of the circuit board 56. As a result, information regarding the holding position of the circuit board 56, etc. is calculated by the controller 120.
また、テープフィーダ７０は、コントローラ１２０の指令により、テープ化部品８０を送り出し、電子部品８４を供給位置１０８において供給する。そして、装着ヘッド２６が、供給位置１０８の上方に移動し、吸着ノズル６６によって電子部品８４を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２６が、パーツカメラ３６の上方に移動し、吸着ノズル６６によって保持された電子部品８４が、パーツカメラ３６によって撮像される。これにより、部品の保持姿勢や保持位置等に関する情報がコントローラ１２０により演算される。また、コントローラ１２０は、パーツカメラ３６の撮像データに基づいて吸着ノズル６６に保持された電子部品８４の良否を確認する。
Furthermore, the tape feeder 70, in response to a command from the controller 120, feeds out the taped components 80 and supplies the electronic components 84 at the supply position 108. The mounting head 26 then moves above the supply position 108 and sucks and holds the electronic components 84 with the suction nozzles 66. The mounting head 26 then moves above the parts camera 36, and the electronic components 84 held by the suction nozzles 66 are imaged by the parts camera 36. This allows the controller 120 to calculate information relating to the holding posture and holding position of the components. The controller 120 also checks whether the electronic components 84 held by the suction nozzles 66 are good or bad based on the image data from the parts camera 36.
具体的には、撮像データに基づいて吸着ノズル６６に保持された電子部品８４の外型に関する情報（以下、「演算部品情報」と記載する）を演算する。一方、コントローラ１２０には、正常な電子部品８４の外型に関する情報（以下、「正常部品情報」と記載する）が記憶されている。そして、コントローラ１２０は、演算部品情報と正常部品情報とを比較し、演算部品情報と正常部品情報とが一致しない場合に、吸着ノズル６６に保持されている電子部品８４は正常でないと判断する。つまり、コントローラ１２０は、吸着ノズル６６に保持されている電子部品８４は不良品であると判断する。そして、不良品であると判断された電子部品８４は廃棄ボックス３２に廃棄される。
Specifically, information on the external shape of the electronic component 84 held by the suction nozzle 66 (hereinafter referred to as "computational component information") is calculated based on the imaging data. Meanwhile, information on the external shape of normal electronic components 84 (hereinafter referred to as "normal component information") is stored in the controller 120. The controller 120 then compares the computational component information with the normal component information, and if the computational component information and the normal component information do not match, it determines that the electronic component 84 held by the suction nozzle 66 is not normal. In other words, the controller 120 determines that the electronic component 84 held by the suction nozzle 66 is defective. Then, the electronic component 84 determined to be defective is discarded in the waste box 32.
この際、不良品であると判断された電子部品８４は、廃棄ボックス３２の上方で吸着ノズル６６から離脱されずに、廃棄ボックス３２の下面に近い内部において離脱される。詳しくは、吸着ノズル６６に保持されている電子部品８４が不良品であると判断されると、装着ヘッド２６が廃棄ボックス３２の上方に移動する。これにより、図５に示すように、吸着ノズル６６に保持されている電子部品８４が廃棄ボックス３２の上方に移動する。次に、ノズル昇降装置６８の作動により、吸着ノズル６６が下降し、吸着ノズル６６に保持された電子部品８４が廃棄ボックス３２の内部に移動する。そして、吸着ノズル６６は、正負圧供給装置６７の作動により保持している電子部品８４を離脱することで、不良品であると判断された電子部品８４が廃棄ボックス３２に廃棄される。このように、吸着ノズル６６が保持している電子部品８４を廃棄ボックス３２の内部において離脱することで、電子部品８４が廃棄ボックス３２の内部に落下した際に発生する音を小さくすることができる。
At this time, the electronic component 84 determined to be defective is not released from the suction nozzle 66 above the disposal box 32, but is released inside the disposal box 32 near the bottom surface. In detail, when the electronic component 84 held by the suction nozzle 66 is determined to be defective, the mounting head 26 moves above the disposal box 32. As a result, as shown in FIG. 5, the electronic component 84 held by the suction nozzle 66 moves above the disposal box 32. Next, the nozzle lifting device 68 is operated to lower the suction nozzle 66, and the electronic component 84 held by the suction nozzle 66 moves inside the disposal box 32. Then, the suction nozzle 66 releases the electronic component 84 held by the suction nozzle 66 by operating the positive and negative pressure supply device 67, and the electronic component 84 determined to be defective is discarded in the disposal box 32. In this way, by releasing the electronic component 84 held by the suction nozzle 66 inside the disposal box 32, the sound generated when the electronic component 84 falls into the disposal box 32 can be reduced.
また、コントローラ１２０は、演算部品情報と正常部品情報とを比較し、演算部品情報と正常部品情報とが一致する場合に、吸着ノズル６６に保持されている電子部品８４は正常であると判断する。そして、吸着ノズル６６に保持されている電子部品８４が正常であると判断されると、装着ヘッド２６が、回路基板５６の上方に移動し、回路基板５６の保持位置，電子部品８４の保持姿勢等に基づいて、電子部品８４を回路基板５６の装着予定位置に装着する。このように、装着機１４では、テープフィーダ７０により供給された電子部品８４が吸着ノズル６６により保持され、吸着ノズル６６に保持され正常と判断された電子部品８４が回路基板５６に装着される。
The controller 120 also compares the computation component information with the normal component information, and if the computation component information and normal component information match, determines that the electronic component 84 held by the suction nozzle 66 is normal. Then, when it is determined that the electronic component 84 held by the suction nozzle 66 is normal, the mounting head 26 moves above the circuit board 56 and mounts the electronic component 84 at the intended mounting position on the circuit board 56 based on the holding position of the circuit board 56, the holding attitude of the electronic component 84, etc. In this way, in the mounting machine 14, the electronic component 84 supplied by the tape feeder 70 is held by the suction nozzle 66, and the electronic component 84 held by the suction nozzle 66 and determined to be normal is mounted on the circuit board 56.
また、テープフィーダ７０により供給される部品のサイズに応じて、装着ヘッド２６に装着されている吸着ノズル６６が交換される。つまり、例えば、装着ヘッド２６にノズル径の小さい吸着ノズル６６が装着されており、テープフィーダ７０によりサイズの大きい部品が供給される場合に、ノズル径の小さい吸着ノズル６６の代わりに、ノズル径の大きい吸着ノズル６６が装着ヘッド２６に装着される。具体的には、図６に示すように、ノズルトレイ１１０には、複数の載置穴１３０が形成されており、それら複数の載置穴１３０のうちの１以上の載置穴１３０に、ノズル径の大きい吸着ノズル６６が収容されている。なお、ノズルトレイ１１０の複数の載置穴１３０のうちの１以上の載置穴１３０には、吸着ノズル６６が収容されておらず、その載置穴１３０は空の状態とされている。そして、装着ヘッド２６が、空の状態の載置穴１３０の上方に移動し、吸着ノズル６６が下降することで、吸着ノズル６６に装着されている吸着ノズル６６が、その載置穴１３０に挿入されるとともに、装着ヘッド２６がそのノズルを離脱する。これにより、装着ヘッド２６に装着されている吸着ノズル６６が装着ヘッド２６から取り外されて、載置穴１３０に収容される。次に、装着ヘッド２６が、ノズル径の大きい吸着ノズル６６が収容されている載置穴１３０の上方に移動し、その吸着ノズル６６に向かって下降することで、載置穴１３０に収容されている吸着ノズル６６が、吸着ノズル６６に装着される。これにより、テープフィーダ７０により供給される部品のサイズに応じて、装着ヘッド２６に装着されている吸着ノズル６６が自動で交換される。
In addition, the suction nozzle 66 attached to the mounting head 26 is replaced depending on the size of the parts supplied by the tape feeder 70. That is, for example, when a suction nozzle 66 with a small nozzle diameter is attached to the mounting head 26 and a large-sized part is supplied by the tape feeder 70, a suction nozzle 66 with a large nozzle diameter is attached to the mounting head 26 instead of the suction nozzle 66 with the small nozzle diameter. Specifically, as shown in FIG. 6, the nozzle tray 110 has a plurality of mounting holes 130 formed therein, and one or more of the plurality of mounting holes 130 accommodates a suction nozzle 66 with a large nozzle diameter. Note that one or more of the plurality of mounting holes 130 of the nozzle tray 110 does not accommodate a suction nozzle 66, and the mounting hole 130 is empty. Then, the mounting head 26 moves above the empty mounting hole 130 and the suction nozzle 66 descends, so that the suction nozzle 66 attached to the suction nozzle 66 is inserted into the mounting hole 130 and the mounting head 26 releases the nozzle. As a result, the suction nozzle 66 attached to the mounting head 26 is removed from the mounting head 26 and accommodated in the mounting hole 130. Next, the mounting head 26 moves above the mounting hole 130 that accommodates the suction nozzle 66 with a larger nozzle diameter and descends toward the suction nozzle 66, so that the suction nozzle 66 accommodated in the mounting hole 130 is attached to the suction nozzle 66. As a result, the suction nozzle 66 attached to the mounting head 26 is automatically replaced depending on the size of the component supplied by the tape feeder 70.
このように、装着機１４では、テープフィーダ７０により供給された部品の吸着ノズル６６による保持作業、吸着ノズル６６に保持された部品の回路基板５６への装着作業、不良品と判断された部品の廃棄ボックス３２への廃棄作業、ノズルトレイ１１０での吸着ノズル６６の交換作業などが実行される。ただし、それら複数の作業において、装着ヘッド２６が移動する際に、装着ヘッド２６や装着ヘッド２６に装着されている吸着ノズル６６等が、予定外の位置に存在するものに干渉する虞がある。
In this way, the mounting machine 14 performs operations such as holding the components supplied by the tape feeder 70 with the suction nozzle 66, mounting the components held by the suction nozzle 66 onto the circuit board 56, disposing of components determined to be defective in the disposal box 32, and replacing the suction nozzle 66 on the nozzle tray 110. However, during these operations, when the mounting head 26 moves, there is a risk that the mounting head 26 or the suction nozzle 66 attached to the mounting head 26 may interfere with something that is in an unexpected position.
具体的には、テープフィーダ７０において、部品が供給される際には、上述したように、テープ化部品８０においてキャリアテープ８２からトップカバーテープ８６が剥がされており、その剥がされたトップカバーテープ８６が剥離装置１０４によって引っ張られる。この際、剥離装置１０４によって引っ張られているトップカバーテープ８６が切れる場合がある。このような場合には、切れたトップカバーテープ８６の端部が、予定外の位置において浮遊する。このため、トップカバーテープ８６が切れたテープフィーダ７０から、装着ヘッド２６が電子部品を保持するべく、そのテープフィーダ７０に向って移動すると、装着ヘッド２６若しくは、装着ヘッド２６に装着されている吸着ノズル６６が、切れたキャリアテープ８２と干渉する虞がある。
Specifically, when components are supplied to the tape feeder 70, as described above, the top cover tape 86 is peeled off from the carrier tape 82 in the taped component 80, and the peeled off top cover tape 86 is pulled by the peeling device 104. At this time, the top cover tape 86 being pulled by the peeling device 104 may break. In such a case, the end of the broken top cover tape 86 floats in an unexpected position. Therefore, when the mounting head 26 moves from the tape feeder 70 in which the top cover tape 86 has broken toward the tape feeder 70 in order to hold an electronic component, there is a risk that the mounting head 26 or the suction nozzle 66 attached to the mounting head 26 will interfere with the broken carrier tape 82.
また、吸着ノズル６６により保持された電子部品の回路基板５６への装着作業時において、電子部品８４が回路基板５６の装着予定位置に装着される前に、吸着ノズル６６により保持された電子部品が吸着ノズル６６から脱落する場合がある。そして、吸着ノズル６６から脱落した電子部品は、回路基板５６の上面において、その電子部品の装着予定位置と異なる位置、つまり、予定外の位置に落下する。このように、電子部品が装着予定位置と異なる予定外の位置に落下していると、その電子部品の装着作業の後に実行される装着作業時において、装着ヘッド２６に装着されている吸着ノズル６６、若しくは、吸着ノズル６６に保持されている電子部品が、回路基板５６の上に落下している電子部品と干渉する虞がある。
In addition, during the mounting operation of the electronic component held by the suction nozzle 66 onto the circuit board 56, the electronic component held by the suction nozzle 66 may fall off the suction nozzle 66 before the electronic component 84 is mounted at the intended mounting position on the circuit board 56. The electronic component that falls off the suction nozzle 66 falls on the upper surface of the circuit board 56 at a position different from the intended mounting position of the electronic component, that is, at an unplanned position. If the electronic component falls at an unplanned position different from the intended mounting position in this way, there is a risk that the suction nozzle 66 mounted on the mounting head 26 or the electronic component held by the suction nozzle 66 will interfere with the electronic component that has fallen onto the circuit board 56 during the mounting operation that is performed after the mounting operation of the electronic component.
また、廃棄ボックス３２に多くの電子部品が廃棄されており、廃棄ボックス３２の内部において廃棄された多くの電子部品が予定外の高さまで積みあがっている場合がある。このような場合に、吸着ノズル６６に保持された電子部品を廃棄ボックス３２に廃棄するべく、吸着ノズル６６が廃棄ボックス３２の内部に向って下降した際に、その吸着ノズル６６、若しくは、吸着ノズル６６に保持されている電子部品が、廃棄ボックス３２の内部で積み上がっている電子部品と干渉する虞がある。
In addition, many electronic components may be discarded in the waste box 32, and many of the discarded electronic components may pile up to an unexpected height inside the waste box 32. In such a case, when the suction nozzle 66 descends toward the inside of the waste box 32 to discard the electronic component held by the suction nozzle 66 into the waste box 32, there is a risk that the suction nozzle 66 or the electronic component held by the suction nozzle 66 may interfere with the electronic components piled up inside the waste box 32.
また、ノズルトレイ１１０での吸着ノズル６６の交換作業時において、装着ヘッド２６に装着されている吸着ノズル６６がノズルトレイ１１０の載置穴１３０に収容される際に、吸着ノズル６６が載置穴１３０に収容されずに、ノズルトレイ１１０の上に脱落する場合がある。つまり、例えば、図６に示すように、装着ヘッド２６に装着されている吸着ノズル６６の載置穴１３０ａへの収容作業時に、吸着ノズル６６が載置穴１３０ａに収容されずに、ノズルトレイ１１０の上に脱落する場合がある。このような場合に、ノズルトレイ１１０の上に脱落した吸着ノズル６６は、収容予定の載置穴１３０ａと異なる位置、つまり、予定外の位置に落下する。このように、吸着ノズル６６が収容予定位置と異なる予定外の位置に落下していると、その吸着ノズル６６の交換作業の後に実行される吸着ノズル６６の交換作業時において、装着ヘッド２６に装着されている吸着ノズル６６が、ノズルトレイ１１０の上に落下している吸着ノズル６６と干渉する虞がある。
In addition, when replacing the suction nozzle 66 on the nozzle tray 110, when the suction nozzle 66 attached to the mounting head 26 is accommodated in the mounting hole 130 of the nozzle tray 110, the suction nozzle 66 may not be accommodated in the mounting hole 130 and may fall onto the nozzle tray 110. That is, for example, as shown in FIG. 6, when the suction nozzle 66 attached to the mounting head 26 is accommodated in the mounting hole 130a, the suction nozzle 66 may not be accommodated in the mounting hole 130a and may fall onto the nozzle tray 110. In such a case, the suction nozzle 66 that has fallen onto the nozzle tray 110 falls at a position different from the intended mounting hole 130a, that is, at an unintended position. In this way, if the suction nozzle 66 falls in an unplanned position different from the intended storage position, there is a risk that the suction nozzle 66 attached to the mounting head 26 will interfere with the suction nozzle 66 that has fallen onto the nozzle tray 110 when the suction nozzle 66 is replaced after the replacement work for that suction nozzle 66 is performed.
このように、上述した作業において、装着ヘッド２６が移動する際に、装着ヘッド２６や装着ヘッド２６に装着されている吸着ノズル６６等が、予定外の位置に存在して装着ヘッドと干渉すると、適切に作業を実行することができない。例えば、テープフィーダ７０
の上方に物体の有無を検出するための検出センサを配設しておき、切れたり巻き取り不良で緩みが出たりしたトップカバーテープ８６を検出センサによって検出することで、切れたり撓んだりしたトップカバーテープと作業ヘッドとの干渉を回避することが考えられる。しかしながら、複数のテープフィーダ７０の各々に検出センサを配設していては、配設コストが高くなるため、通常は、複数のテープフィーダ７０に対して、１つの検出センサが配設される。このように、複数のテープフィーダ７０に対して、１つの検出センサが配設されると、ある１台のテープフィーダ７０のトップカバーテープ８６の切断が検出された場合、複数のテープフィーダのうちからその１台のテープフィーダ７０を特定することができないため、装着機１４の作動を停止させて作業者が当該フィーダを特定して確認する必要がある。また、検出センサは、物体の有無を検出することはできるが、形状まで検出することはできない。このため、例えば、装着ヘッド２６がテープフィーダ７０から部品を保持するべく、テープフィーダ７０の上方を通過すると、検出センサにより装着ヘッド２６が検出される。そこで、装着ヘッド２６がテープフィーダ７０の上方を移動する時においては、検出センサによるトップカバーテープの検出を除外する必要があり、検出センサを用いたトップカバーテープ８６の検出には複雑な処理や検出するときの条件を設定する必要がある。このように、検出センサを用いたトップカバーテープ８６の検出には、種々の問題がある。また、回路基板上での落下物を検出するための検出センサ，廃棄ボックス３２に廃棄された部品を検出するための検出センサ，ノズルトレイ１１０での落下物を検出するための検出センサ等を用いた場合においても、テープフィーダ７０に配設される検出センサと同様に、種々の問題がある。
In this manner, in the above-described operation, if the mounting head 26 or the suction nozzle 66 attached to the mounting head 26 is in an unexpected position and interferes with the mounting head when the mounting head 26 moves, the operation cannot be performed properly.
It is conceivable to provide a detection sensor for detecting the presence or absence of an object above the tape feeders 70, and detect the top cover tape 86 that is cut or loosened due to poor winding by the detection sensor, thereby avoiding interference between the cut or bent top cover tape and the work head. However, since providing a detection sensor for each of the tape feeders 70 increases the installation cost, one detection sensor is usually provided for the tape feeders 70. In this way, when one detection sensor is provided for the tape feeders 70, when a cut in the top cover tape 86 of one tape feeder 70 is detected, the tape feeder 70 cannot be identified from among the multiple tape feeders, so that the operator must stop the operation of the placement machine 14 and identify and check the feeder. In addition, the detection sensor can detect the presence or absence of an object, but cannot detect the shape. For this reason, for example, when the placement head 26 passes above the tape feeder 70 to hold a component from the tape feeder 70, the placement head 26 is detected by the detection sensor. Therefore, when the mounting head 26 moves above the tape feeder 70, it is necessary to exclude the detection of the top cover tape by the detection sensor, and it is necessary to set complex processing and detection conditions in order to detect the top cover tape 86 using the detection sensor. Thus, there are various problems in detecting the top cover tape 86 using the detection sensor. Also, even when a detection sensor for detecting objects dropped on the circuit board, a detection sensor for detecting components discarded in the waste box 32, a detection sensor for detecting objects dropped on the nozzle tray 110, or the like is used, there are various problems similar to those in the case of the detection sensor disposed in the tape feeder 70.
このようなことを鑑みて、装着機１４では、各作業時において各作業が実行される毎に、全体カメラ３８による撮像が行われ、その撮像により得られる撮像データに基づいて、テープフィーダ７０，回路基板５６，廃棄ボックス３２，ノズルトレイ１１０等における高さ情報が検出される。
In consideration of this, in the placement machine 14, images are captured by the overall camera 38 each time a task is performed, and height information for the tape feeder 70, circuit board 56, waste box 32, nozzle tray 110, etc. is detected based on the image data obtained by the image capture.
つまり、複数の物体に対して作業が実行される前に、照射装置４０で複数の物体にパターン光を照射して、モアレ縞が現れた複数の物体を撮像して、複数の物体の初期高さ情報を得る。ここで、初期高さ情報は、複数の物体が正常な高さにあるという情報であり、部品に現れたモアレ縞のパターンに基づく情報である。具体的には、装着機１４に回路基板が搬入され、作業位置において回路基板が保持されると、上記作業、つまり、テープフィーダ７０からの部品の保持作業，回路基板への部品の装着作業，廃棄ボックス３２への部品の廃棄作業，ノズルトレイ１１０での吸着ノズルの交換作業等が実行される前に、全体カメラ３８による撮像が行われる。この際、装着機内では照射装置４０によりパターン光が照射されており、テープフィーダ７０，回路基板，廃棄ボックス３２等の複数の物体にモアレ縞が現れている。このため、複数の物体に現れているモアレ縞が撮像される。そして、モアレ縞の撮像データに基づいて、フレーム上のＸＹ平面での全ての座標において、複数の物体の高さ情報が演算される。なお、高さ情報は、上述したように、コントローラ１２０内の演算装置が位相シフト法，サンプリングモアレ法等により解析することで、撮像された物体の高さを示す情報、つまり、高さ情報をＸ軸方向及びＹ軸方向での全ての座標において演算する。
That is, before the work is performed on the multiple objects, the irradiation device 40 irradiates the multiple objects with pattern light, and the multiple objects on which moiré fringes appear are imaged to obtain initial height information for the multiple objects. Here, the initial height information is information that the multiple objects are at a normal height, and is information based on the pattern of moiré fringes that appear on the parts. Specifically, when the circuit board is carried into the mounting machine 14 and held at the work position, before the above work, that is, the work of holding the parts from the tape feeder 70, the work of mounting the parts on the circuit board, the work of disposing of the parts in the disposal box 32, the work of replacing the suction nozzle on the nozzle tray 110, etc., is performed, the whole camera 38 takes an image. At this time, the irradiation device 40 irradiates the pattern light in the mounting machine, and moiré fringes appear on the multiple objects such as the tape feeder 70, the circuit board, and the disposal box 32. Therefore, the moiré fringes that appear on the multiple objects are imaged. Then, based on the image data of the moiré fringes, the height information of the multiple objects is calculated at all coordinates on the XY plane on the frame. As described above, the height information is analyzed by the calculation device in the controller 120 using a phase shift method, sampling moiré method, etc., to calculate information indicating the height of the imaged object, that is, height information, for all coordinates in the X-axis and Y-axis directions.
これにより、上記作業が実行される前の複数のテープフィーダ７０の高さ情報、回路基板の上面の高さ情報、廃棄ボックスの内部の高さ情報、ノズルトレイ１１０の上面の高さ情報が、それら複数の物体に現れたモアレ縞に基づいて演算される。つまり、トップカバーテープ８６が切れていない状態での複数のテープフィーダ７０の高さ情報、落下物の無い状態での回路基板の上面の高さ情報、部品が廃棄されていない状態での廃棄ボックスの内部の高さ情報、落下物の無い状態でのノズルトレイ１１０の上面の高さ情報が演算される。なお、上記作業が実行される前のテープフィーダ７０，回路基板などの物体の高さ情報が、複数の物体が正常な高さにあるという情報であり、初期高さ情報である。
As a result, the height information of the multiple tape feeders 70, the height information of the top surface of the circuit board, the height information of the interior of the waste box, and the height information of the top surface of the nozzle tray 110 before the above work is performed are calculated based on the moire fringes that appear on these multiple objects. In other words, the height information of the multiple tape feeders 70 when the top cover tape 86 is not cut, the height information of the top surface of the circuit board when there are no fallen objects, the height information of the interior of the waste box when no components are discarded, and the height information of the top surface of the nozzle tray 110 when there are no fallen objects are calculated. Note that the height information of the tape feeders 70, circuit board, and other objects before the above work is performed is information indicating that the multiple objects are at normal heights, and is the initial height information.
詳しくは、部品の保持作業が実行される前の複数のテープフィーダ７０に照射装置４０によりパターン光が照射されると、図７に示すように、テープフィーダ７０にモアレ縞１５０が現れる。なお、図７では、トップカバーテープ８６の周囲に現れるモアレ縞１５０のみが記されている。そして、そのモアレ縞１５０が撮像され、撮像により得られたモアレ縞１５０の撮像データがコントローラ１２０において解析されることで、トップカバーテープ８６の周囲のテープフィーダ７０の高さ情報が演算される。つまり、装着作業が実行される前にトップカバーテープ８６は切れていないため、トップカバーテープ８６が切れたり緩みが出ていない状態での複数のテープフィーダ７０の初期高さ情報が演算される。なお、切れたり緩みが出ていない状態のテープフィーダ７０に現れるモアレ縞１５０は概して直線状とされている。
In more detail, when the irradiation device 40 irradiates the pattern light on the tape feeders 70 before the component holding operation is performed, moire fringes 150 appear on the tape feeders 70 as shown in FIG. 7. Note that in FIG. 7, only the moire fringes 150 that appear around the top cover tape 86 are depicted. The moire fringes 150 are then imaged, and the image data of the moire fringes 150 obtained by the image capturing is analyzed in the controller 120 to calculate height information of the tape feeders 70 around the top cover tape 86. In other words, since the top cover tape 86 is not cut before the mounting operation is performed, the initial height information of the tape feeders 70 in a state where the top cover tape 86 is not cut or loose is calculated. Note that the moire fringes 150 that appear on the tape feeders 70 in a state where they are not cut or loose is generally linear.
また、吸着ノズル６６の交換作業が実行される前のノズルトレイ１１０に照射装置４０によりパターン光が照射されると、図８に示すように、ノズルトレイ１１０及び、ノズルトレイ１１０に収容されている吸着ノズル６６にモアレ縞１６０が現れる。そして、そのモアレ縞１６０が撮像され、撮像により得られたモアレ縞１６０の撮像データがコントローラ１２０において解析されることで、ノズルトレイ１１０のテープフィーダ７０の高さ情報が演算される。つまり、吸着ノズル６６の交換作業が実行される前にノズルトレイ１１０に落下物はないため、落下物の無い状態でのノズルトレイ１１０の初期高さ情報が演算される。なお、ノズルトレイ１１０の上面に現れるモアレ縞１６０は概して直線状とされており、載置穴１３０には、モアレ縞１６０は現れない。また、ノズルトレイ１１０に収容されている吸着ノズル６６の上端はノズルトレイ１１０の上面より上方に突出しているため、湾曲した三角形状のモアレ縞１６０が吸着ノズル６６の上端に現れる。
When the pattern light is irradiated by the irradiation device 40 to the nozzle tray 110 before the replacement work of the suction nozzle 66 is performed, as shown in FIG. 8, moire fringes 160 appear on the nozzle tray 110 and the suction nozzle 66 housed in the nozzle tray 110. Then, the moire fringes 160 are imaged, and the image data of the moire fringes 160 obtained by the image is analyzed by the controller 120, so that the height information of the tape feeder 70 of the nozzle tray 110 is calculated. In other words, since there is no fallen object on the nozzle tray 110 before the replacement work of the suction nozzle 66 is performed, the initial height information of the nozzle tray 110 in a state without any fallen object is calculated. Note that the moire fringes 160 that appear on the upper surface of the nozzle tray 110 are generally linear, and the moire fringes 160 do not appear in the mounting hole 130. In addition, since the upper end of the suction nozzle 66 housed in the nozzle tray 110 protrudes above the upper surface of the nozzle tray 110, the moire fringes 160 that are curved and triangular appear on the upper end of the suction nozzle 66.
また、部品の装着作業が実行される前の回路基板に照射装置４０によりパターン光が照射されると、回路基板の上面にモアレ縞が現れる。そして、そのモアレ縞が撮像され、撮像により得られたモアレ縞の撮像データがコントローラ１２０において解析されることで、回路基板の上面の高さ情報が演算される。つまり、部品の装着作業が実行される前に回路基板に落下物はないため、落下物の無い状態での回路基板の上面の初期高さ情報が演算される。なお、ノズルトレイ１１０の上面に現れるモアレ縞は、図示しないが、概して直線状のモアレ縞である。
When the illumination device 40 irradiates the circuit board with patterned light before the component mounting operation is performed, moiré fringes appear on the top surface of the circuit board. The moiré fringes are then imaged, and the image data of the moiré fringes obtained by imaging is analyzed by the controller 120 to calculate height information for the top surface of the circuit board. In other words, since there is no fallen object on the circuit board before the component mounting operation is performed, initial height information for the top surface of the circuit board in a state without any fallen object is calculated. Note that, although not shown, the moiré fringes that appear on the top surface of the nozzle tray 110 are generally linear moiré fringes.
また、部品の廃棄作業が実行される前の廃棄ボックス３２の内部に照射装置４０によりパターン光が照射されると、廃棄ボックス３２の内部の底面にモアレ縞が現れる。そして、そのモアレ縞が撮像され、撮像により得られたモアレ縞の撮像データがコントローラ１２０において解析されることで、廃棄ボックス３２の内部の底面の高さ情報が演算される。つまり、部品の廃棄作業が実行される前に廃棄ボックス３２の内部に部品廃棄されていないため、部品が廃棄されていない状態での廃棄ボックスの内部の初期高さ情報が演算される。なお、廃棄ボックス３２の内部の底面に現れるモアレ縞は、図示しないが、概して直線状のモアレ縞である。
Furthermore, when the illumination device 40 irradiates the interior of the disposal box 32 with patterned light before the part disposal operation is performed, moiré fringes appear on the interior bottom surface of the disposal box 32. The moiré fringes are then imaged, and the image data of the moiré fringes obtained by imaging is analyzed by the controller 120 to calculate height information of the interior bottom surface of the disposal box 32. In other words, since no parts are disposed of inside the disposal box 32 before the part disposal operation is performed, initial height information of the interior of the disposal box in a state where no parts are disposed is calculated. Note that, although not shown, the moiré fringes that appear on the interior bottom surface of the disposal box 32 are generally linear moiré fringes.
そして、上述したように、照射装置４０によりテープフィーダ７０，ノズルトレイ１１０等の複数の物体にパターン光が照射され、複数の物体に現れたモアレ縞の撮像データに基づいて、それら複数の物体の初期高さ情報が演算されると、複数の物体に対する各種作業が実行される。具体的には、テープフィーダ７０により部品が供給され、テープフィーダ７０から装着ヘッド２６の吸着ノズル６６により部品が保持される。そして、吸着ノズル６６に保持された部品が回路基板に装着される。この際、テープフィーダ７０による部品の供給時において、トップカバーテープ８６が切れる可能性はある。このため、テープフィーダ７０から吸着ノズル６６により部品が保持された後に、再度、テープフィーダ７０から吸着ノズル６６により部品が保持される前に、照射装置４０によるパターン光の照
射が行われ、全体カメラ３８による撮像が行われる。つまり、１回目のテープフィーダ７０からの部品の保持作業が実行された後に、２回目のテープフィーダ７０からの部品の保持作業が実行される前に、照射装置４０によるパターン光の照射が行われ、全体カメラ３８による撮像が行われる。具体的には、１回目のテープフィーダ７０からの部品の保持作業が実行された後に、その部品が回路基板５６に装着されている間に、照射装置４０によってパターン光が照射されて、パターン光の照射によって現れたモアレ縞が全体カメラ３８によって撮像される。なお、テープフィーダ７０の上方には、当然、装着ヘッド２６は位置していないため、装着ヘッド２６に遮られることなく、複数のテープフィーダ７０に現れたモアレ縞が撮像される。そして、複数のテープフィーダ７０に現れたモアレ縞の撮像データに基づいて、複数のテープフィーダ７０の高さ情報が演算される。
Then, as described above, the irradiation device 40 irradiates the pattern light onto a plurality of objects such as the tape feeder 70 and the nozzle tray 110, and the initial height information of the plurality of objects is calculated based on the image data of the moire fringes that appear on the plurality of objects, and various operations are performed on the plurality of objects. Specifically, the components are supplied by the tape feeder 70, and the components are held by the suction nozzle 66 of the mounting head 26 from the tape feeder 70. Then, the components held by the suction nozzle 66 are mounted on the circuit board. At this time, when the components are supplied by the tape feeder 70, there is a possibility that the top cover tape 86 may break. For this reason, after the components are held by the suction nozzle 66 from the tape feeder 70, the irradiation device 40 irradiates the pattern light, and the whole camera 38 takes an image. In other words, after the first operation of holding the components from the tape feeder 70 is performed, and before the second operation of holding the components from the tape feeder 70 is performed, the irradiation device 40 irradiates the pattern light, and the whole camera 38 takes an image. Specifically, after the first task of holding a component from tape feeder 70 has been performed, while that component is being mounted on circuit board 56, pattern light is irradiated by irradiation device 40, and moiré fringes that appear due to the irradiation of the pattern light are imaged by overall camera 38. Note that, since mounting head 26 is naturally not positioned above tape feeder 70, the moiré fringes that appear on the multiple tape feeders 70 are imaged without being blocked by mounting head 26. Then, height information for the multiple tape feeders 70 is calculated based on the image data of the moiré fringes that appear on the multiple tape feeders 70.
このように、１回目のテープフィーダ７０からの部品の保持作業が実行された後に、２回目のテープフィーダ７０からの部品の保持作業が実行される前に、複数のテープフィーダ７０の高さ情報が演算される。なお、１回目の作業が実行され、２回目の作業が実行される前の複数のテープフィーダの高さ情報を、１回目高さ情報と記載する。そして、複数のテープフィーダ７０の１回目高さ情報と、複数のテープフィーダ７０の初期高さ情報とが比較され、複数のテープフィーダ７０の１回目高さ情報と初期高さ情報とが同じであれば、複数のテープフィーダ７０の各々においてトップカバーテープ８６の切断や撓みは生じていないと判断される。つまり、初期高さ情報が演算される際のモアレ縞の撮像データが、図７に示す形状であり、１回目高さ情報が演算される際のモアレ縞の撮像データも、図７に示す形状である場合に、複数のテープフィーダ７０の１回目高さ情報と初期高さ情報とが同じであると判断される。このような場合に、複数のテープフィーダ７０の各々において異常は発生しておらず、複数のテープフィーダ７０の各々は正常な状態であると判断される。このため、複数のテープフィーダ７０の１回目高さ情報と初期高さ情報とが同じであると判断された場合に、テープフィーダ７０から供給される部品の２回目の保持作業が実行される。
In this way, after the first part holding operation from the tape feeder 70 is performed and before the second part holding operation from the tape feeder 70 is performed, the height information of the multiple tape feeders 70 is calculated. The height information of the multiple tape feeders when the first operation is performed and before the second operation is performed is described as the first height information. Then, the first height information of the multiple tape feeders 70 is compared with the initial height information of the multiple tape feeders 70, and if the first height information of the multiple tape feeders 70 and the initial height information are the same, it is determined that the top cover tape 86 has not been cut or bent in each of the multiple tape feeders 70. In other words, if the image data of the moire fringes when the initial height information is calculated has the shape shown in FIG. 7, and the image data of the moire fringes when the first height information is calculated also has the shape shown in FIG. 7, it is determined that the first height information of the multiple tape feeders 70 and the initial height information are the same. In such a case, no abnormality has occurred in each of the multiple tape feeders 70, and each of the multiple tape feeders 70 is determined to be in a normal state. Therefore, if it is determined that the first height information and the initial height information of multiple tape feeders 70 are the same, a second holding operation of the parts supplied from the tape feeder 70 is performed.
一方、１回目のテープフィーダ７０からの部品の保持作業が実行された際に、トップカバーテープ８６が切れたり緩んだりする場合がある。このような場合に、複数のテープフィーダ７０に照射装置４０によりパターン光が照射されると、図９に示すように、テープフィーダ７０にモアレ縞１７０が現れる。詳しくは、テープフィーダ７０ａにおいてトップカバーテープ８６ａに緩みが生じており、そのトップカバーテープ８６ａに現れたモアレ縞１７０ａは上方に向った湾曲している。一方、緩みが生じていないトップカバーテープ８６ａに現れたモアレ縞１７０は概して直線状である。このため、緩みが生じているトップカバーテープ８６ａに現れたモアレ縞１７０ａに基づいて演算される高さ情報は、緩みが生じていないトップカバーテープ８６に現れたモアレ縞１７０に基づいて演算される高さ情報と比較して、トップカバーテープ８６の高さが高いことを示す情報となる。このため、複数のテープフィーダ７０の１回目高さ情報と初期高さ情報とが比較された場合、つまり、図７に示すモアレ縞１５０に基づく初期高さ情報と、図９に示すモアレ縞１７０に基づく１回目高さ情報とが比較された場合に、複数のテープフィーダ７０の１回目高さ情報と初期高さ情報とが異なると判断される。この際、複数のテープフィーダ７０の何れかにおいて、トップカバーテープ８６の切断や撓みが生じていると判断される。つまり、複数のテープフィーダ７０のうちの何れかのテープフィーダにおいて異常が発生しており、複数のテープフィーダ７０のうちの何れかのテープフィーダが異常な状態であると判断される。そして、高さ情報は、上述したように、フレーム上のＸＹ平面での全ての座標において演算されているため、複数のテープフィーダ７０の１回目高さ情報と初期高さ情報とが異なると判断された場合に、異なると判断された高さ情報の座標を特定することができる。つまり、複数のテープフィーダ７０のうちの異常が発生しているテープフィーダ７０ａを特定することができる。このため、異常が発生しているテープフィーダが特定されると、その異常が発生しているテープフィーダ７０と異なるテープフィーダ７０、つまり
、正常なテープフィーダ７０から部品を保持するための指令が、出力される。この指令により、装着ヘッド２６が、正常なテープフィーダ７０の上方に移動し、正常なテープフィーダ７０から部品を保持する。なお、装着ヘッド２６は、異常が発生しているテープフィーダ７０の上方を回避する経路で移動する。このように、装着ヘッド２６が、複数のテープフィーダ７０のうちのトップカバーテープ８６の切断や撓みが生じていないテープフィーダ７０から部品を保持することで、切れたり撓んだりしたトップカバーテープ８６との干渉を防止することができる。また、複数のテープフィーダ７０のうちの異常が発生しているテープフィーダ７０を特定することで、装着機１４の作動を停止することなく、続行することが可能となる。
On the other hand, when the first holding operation of the components from the tape feeder 70 is performed, the top cover tape 86 may break or become loose. In such a case, when the irradiation device 40 irradiates the pattern light to the multiple tape feeders 70, moire fringes 170 appear on the tape feeders 70 as shown in FIG. 9. In detail, the top cover tape 86a in the tape feeder 70a is loose, and the moire fringes 170a appearing on the top cover tape 86a are curved upward. On the other hand, the moire fringes 170 appearing on the top cover tape 86a without looseness are generally linear. Therefore, the height information calculated based on the moire fringes 170a appearing on the top cover tape 86a with looseness indicates that the height of the top cover tape 86 is higher than the height information calculated based on the moire fringes 170 appearing on the top cover tape 86 without looseness. Therefore, when the first height information and the initial height information of the multiple tape feeders 70 are compared, that is, when the initial height information based on the moire fringes 150 shown in FIG. 7 is compared with the first height information based on the moire fringes 170 shown in FIG. 9, it is determined that the first height information and the initial height information of the multiple tape feeders 70 are different. At this time, it is determined that the top cover tape 86 is cut or bent in any of the multiple tape feeders 70. In other words, it is determined that an abnormality has occurred in any of the multiple tape feeders 70, and that any of the multiple tape feeders 70 is in an abnormal state. And, since the height information is calculated at all coordinates on the XY plane on the frame as described above, when it is determined that the first height information and the initial height information of the multiple tape feeders 70 are different, it is possible to specify the coordinates of the height information that is determined to be different. In other words, it is possible to specify the tape feeder 70a in which an abnormality has occurred among the multiple tape feeders 70. Therefore, when a tape feeder in which an abnormality has occurred is identified, a command is output to hold a component from a tape feeder 70 other than the tape feeder 70 in which the abnormality has occurred, that is, a normal tape feeder 70. This command causes the mounting head 26 to move above the normal tape feeder 70 and hold a component from the normal tape feeder 70. The mounting head 26 moves along a path that avoids being above the tape feeder 70 in which an abnormality has occurred. In this way, the mounting head 26 holds a component from a tape feeder 70 in which the top cover tape 86 is not cut or bent among the multiple tape feeders 70, thereby preventing interference with the cut or bent top cover tape 86. Furthermore, by identifying a tape feeder 70 in which an abnormality has occurred among the multiple tape feeders 70, it becomes possible to continue the operation of the mounting machine 14 without stopping it.
また、装着ヘッドのテープフィーダ７０から供給される部品の２回目の保持作業が実行された後であって、装着ヘッドのテープフィーダ７０から供給される部品の３回目の保持作業が実行される前においても、照射装置４０によってパターン光の照射が行われ、全体カメラ３８によって複数のテープフィーダの撮像が行われ、その撮像データに基づいて、複数のテープフィーダ７０の２回目高さ情報が演算される。そして、１回目高さ情報と同様に、複数のテープフィーダ７０の２回目高さ情報と、複数のテープフィーダ７０の初期高さ情報とが比較され、異常が発生しているテープフィーダ７０が特定された場合には、装着ヘッドは、異常が発生しているテープフィーダ７０以外のテープフィーダ７０から部品を保持する。このように、部品の保持作業が実行される毎、つまり、装着ヘッドが、テープフィーダ７０から供給される部品のＮ回目の保持作業が実行されたのちであって、テープフィーダ７０から供給される部品の（Ｎ＋１）回目の保持作業が実行される前において、全体カメラ３８によって複数のテープフィーダの撮像が行われ、その撮像データに基づいて、複数のテープフィーダ７０のＮ回目高さ情報が演算される。そして、複数のテープフィーダ７０のＮ回目高さ情報と、複数のテープフィーダ７０の初期高さ情報とが比較されることで、テープフィーダ７０に異常が発生しているか否か、つまり、装着ヘッドがテープフィーダ７０から供給される部品をＮ回目に保持するときのテープフィーダ７０の状態が正常であるか否かを検出する。これにより、装着ヘッドが、テープフィーダ７０から適切に部品を保持することができる。
Also, even after the second holding operation of the parts supplied from the tape feeder 70 of the mounting head is performed and before the third holding operation of the parts supplied from the tape feeder 70 of the mounting head is performed, the irradiation device 40 irradiates the pattern light, the overall camera 38 images the multiple tape feeders, and the second height information of the multiple tape feeders 70 is calculated based on the image data. Then, similar to the first height information, the second height information of the multiple tape feeders 70 is compared with the initial height information of the multiple tape feeders 70, and if a tape feeder 70 in which an abnormality has occurred is identified, the mounting head holds the parts from the tape feeders 70 other than the tape feeder 70 in which an abnormality has occurred. In this way, every time the part holding operation is performed, that is, after the mounting head has performed the Nth holding operation of the parts supplied from the tape feeder 70 and before the (N+1)th holding operation of the parts supplied from the tape feeder 70 is performed, the overall camera 38 images the multiple tape feeders, and the Nth height information of the multiple tape feeders 70 is calculated based on the image data. Then, the Nth height information of the multiple tape feeders 70 is compared with the initial height information of the multiple tape feeders 70 to detect whether an abnormality has occurred in the tape feeder 70, that is, whether the state of the tape feeder 70 is normal when the mounting head holds the component supplied from the tape feeder 70 for the Nth time. This allows the mounting head to properly hold the component from the tape feeder 70.
また、吸着ノズル６６により部品が保持され、その部品の回路基板への装着作業が実行される毎にも、照射装置４０によってパターン光の照射が行われ、全体カメラ３８によって回路基板の撮像が行われる。具体的には、回路基板が装着機１４に搬入され、作業位置において保持された後に、最初、つまり、１回目にテープフィーダ７０により供給された部品が回路基板に装着される際には、回路基板上に落下物がある可能性は殆どない。しかしながら、装着ヘッドが保持したその１回目の部品を回路基板に装着する時には、装着ヘッドが保持したその部品を回路基板の上に落下させる可能性がある。
Also, each time a component is held by the suction nozzle 66 and the work of mounting the component on the circuit board is performed, the illumination device 40 irradiates the pattern light and the overall camera 38 captures an image of the circuit board. Specifically, after the circuit board is brought into the mounting machine 14 and held at the work position, when the first component supplied by the tape feeder 70 is mounted on the circuit board, that is, the first time, there is almost no possibility of an object falling onto the circuit board. However, when the first component held by the mounting head is mounted on the circuit board, there is a possibility that the component held by the mounting head will fall onto the circuit board.
そこで、回路基板へ１回目の部品の装着作業が実行された後であって、２回目の部品の装着作業が実行される前に、照射装置４０によってパターン光の照射が行われ、全体カメラ３８によって回路基板上の撮像が行われる。具体的には、回路基板へ１回目の部品の装着作業が実行された後に、装着ヘッドが、回路基板に部品の２回目の装着作業を安定的に実行できるように、装着ヘッド２６がテープフィーダ７０から供給される部品を保持するための作業を行っている間に、照射装置４０によって１回目の部品の装着作業が実行された回路基板にパターン光の照射が行われ、全体カメラ３８によって１回目の部品の装着作業が実行された回路基板の撮像が行われる。これにより、部品が回路基板５６に装着されている間に、照射装置４０によってパターン光が回路基板に照射されて、パターン光の照射によって回路基板に現れたモアレ縞が全体カメラ３８によって撮像される。なお、回路基板の上方には、当然、装着ヘッド２６は位置していないために、全体カメラの視野が装着ヘッド２６に遮られることなく、回路基板の上面が良好に撮像される。そして、回路基板に現れたモアレ縞の撮像データに基づいて、回路基板の上面の高さ情報が演算される。
これにより、装着ヘッドが、回路基板へ部品の１回目の装着作業が実行されたのちであって、回路基板へ部品の２回目の装着作業が実行される前の回路基板の上面の高さ情報、つまりは、１回目高さ情報が演算される。
Therefore, after the first component mounting operation on the circuit board is performed and before the second component mounting operation is performed, the irradiation device 40 irradiates the pattern light, and the overall camera 38 captures an image of the circuit board. Specifically, after the first component mounting operation on the circuit board is performed, while the mounting head 26 is performing an operation to hold the components supplied from the tape feeder 70 so that the mounting head can stably perform the second component mounting operation on the circuit board, the irradiation device 40 irradiates the pattern light onto the circuit board on which the first component mounting operation has been performed, and the overall camera 38 captures an image of the circuit board on which the first component mounting operation has been performed. As a result, while the components are being mounted on the circuit board 56, the irradiation device 40 irradiates the circuit board with the pattern light, and the overall camera 38 captures the moire fringes that appear on the circuit board due to the irradiation of the pattern light. Note that, since the mounting head 26 is not naturally positioned above the circuit board, the field of view of the overall camera is not blocked by the mounting head 26, and the upper surface of the circuit board is well captured. Then, based on the image data of the moire fringes appearing on the circuit board, height information about the upper surface of the circuit board is calculated.
This allows the mounting head to calculate height information of the upper surface of the circuit board after the first mounting operation of components on the circuit board and before the second mounting operation of components on the circuit board is performed, i.e., first height information.
そして、取得した回路基板の上面の１回目高さ情報と、回路基板の上面の初期高さ情報とが比較される。この際、回路基板の上面の１回目高さ情報には、回路基板に１回目に装着された部品の高さ情報も含まれている。つまり、回路基板の上面の１回目高さ情報が演算される際の撮像データにおいて、回路基板に１回目に装着された部品に現れたモアレ縞は、湾曲した状態で現れており、その１回目に装着された部品の高さ情報が、回路基板の上面の１回目高さ情報に含まれている。なお、部品に現れる湾曲した状態のモアレ縞は、図９に示すモアレ縞１７０ａ、つまり、緩みが生じているトップカバーテープ８６に現れたモアレ縞１７０ａと略同じ形状である。このため、回路基板の上面の１回目高さ情報と初期高さ情報とは異なり、回路基板の上面における位置をＸＹ座標で示した場合において、１回目高さ情報と初期高さ情報とを比較して異なったＸＹ座標の位置に、１回目に装着された部品は装着されている。つまり、回路基板の上面の１回目高さ情報と初期高さ情報との相違に基づいて、回路基板上における部品の位置が演算される。また、コントローラ１２０には、回路基板に装着される全ての部品の装着予定位置が記憶されている。このため、高さ情報に基づいて演算された回路基板上における部品の位置（以下、「演算部品位置」と記載する）と、コントローラに記憶された回路基板上における１回目の部品の装着予定位置とが比較される。この結果、回路基板上における１回目の部品の演算部品位置と装着予定位置とが同じであれば、回路基板へ１回目の部品の装着作業が装着予定位置に装着されたことと判断され、また回路基板上に当該部品の落下は無いものと判断される。このように演算部品位置と装着予定位置とが同じであると判断された場合には、回路基板へ２回目の部品の装着作業が実行される。
Then, the first height information of the top surface of the circuit board obtained is compared with the initial height information of the top surface of the circuit board. At this time, the first height information of the top surface of the circuit board also includes height information of the components mounted on the circuit board for the first time. That is, in the image data when the first height information of the top surface of the circuit board is calculated, the moire fringes appearing on the components mounted on the circuit board for the first time appear in a curved state, and the height information of the components mounted for the first time is included in the first height information of the top surface of the circuit board. The moire fringes appearing on the components in a curved state have approximately the same shape as the moire fringes 170a shown in FIG. 9, that is, the moire fringes 170a appearing on the top cover tape 86 in which slack has occurred. Therefore, unlike the first height information of the top surface of the circuit board and the initial height information, when the position on the top surface of the circuit board is indicated by the XY coordinates, the components mounted for the first time are mounted at different XY coordinate positions by comparing the first height information and the initial height information. That is, the position of the component on the circuit board is calculated based on the difference between the first height information of the top surface of the circuit board and the initial height information. The controller 120 also stores the planned mounting positions of all components to be mounted on the circuit board. Therefore, the position of the component on the circuit board calculated based on the height information (hereinafter referred to as the "calculated component position") is compared with the planned mounting position of the component on the circuit board for the first time stored in the controller. As a result, if the calculated component position of the component on the circuit board for the first time is the same as the planned mounting position, it is determined that the component has been mounted on the circuit board for the first time at the planned mounting position, and that the component has not fallen onto the circuit board. If it is determined that the calculated component position is the same as the planned mounting position, the second mounting operation of the component on the circuit board is performed.
一方で、演算部品位置と装着予定位置とが異なると判断された場合には、回路基板の１回目の部品の装着作業において、当該部品は装着予定位置に装着されてはおらず、装着予定位置とは異なる位置、つまりは、予定外の位置に落下しているものと判断される。つまり、回路基板の上面の１回目高さ情報が演算される際の撮像データにおいて、装着予定位置とは異なる位置に湾曲した状態のモアレ縞が現れた場合に、部品が予定外の位置に落下しているものと判断される。なお、装着予定位置とは異なる位置に現れる湾曲した状態のモアレ縞も、図９に示すモアレ縞１７０ａ、つまり、緩みが生じているトップカバーテープ８６に現れたモアレ縞１７０ａと略同じ形状である。そして、その落下しているものと判断された部品の位置、つまり、演算部品位置と、回路基板における２回目の部品の装着予定位置とが比較される。この際、演算部品位置と装着予定位置とが重なっていないと判断された場合には、回路基板へ２回目の部品の装着作業時に、回路基板に落下している部品と干渉することなく、２回目の部品の装着予定位置に部品を装着することができる。このため、演算部品位置と、２回目の装着作業時の部品の装着予定位置とが重なっていない場合には、回路基板へ２回目の部品の装着作業が実行される。一方、演算部品位置と、２回目の部品の装着予定位置とを比較して重なっている場合には、回路基板へ２回目の部品の装着予定位置に部品が落下している為に装着することができない。このため、回路基板へ２回目の部品を装着する作業はスキップされ、３回目の部品の装着作業が実行される。なお、回路基板へ部品の装着作業がスキップされた場合には、それらの情報が制御装置４２に記憶される。
On the other hand, if it is determined that the calculation component position and the planned mounting position are different, it is determined that the component was not mounted at the planned mounting position during the first mounting operation of the circuit board, and fell at a position different from the planned mounting position, that is, an unplanned position. In other words, if curved moire fringes appear at a position different from the planned mounting position in the image data when the first height information of the top surface of the circuit board is calculated, it is determined that the component has fallen at an unplanned position. Note that the curved moire fringes that appear at a position different from the planned mounting position also have approximately the same shape as the moire fringes 170a shown in FIG. 9, that is, the moire fringes 170a that appear on the top cover tape 86 where looseness occurs. Then, the position of the component that has been determined to have fallen, that is, the calculation component position, is compared with the planned mounting position of the second component on the circuit board. At this time, if it is determined that the calculation component position and the planned mounting position do not overlap, the component can be mounted at the planned mounting position of the second component without interfering with the component that has fallen on the circuit board during the second mounting operation of the circuit board. Therefore, if the calculation component position does not overlap with the planned component mounting position during the second mounting operation, the second mounting operation of the component is performed on the circuit board. On the other hand, if the calculation component position overlaps with the planned component mounting position for the second time, the component cannot be mounted on the circuit board because it has fallen into the planned component mounting position for the second time. Therefore, the second mounting operation of the component on the circuit board is skipped, and the third mounting operation of the component is performed. Note that if the mounting operation of the component on the circuit board is skipped, this information is stored in the control device 42.
また、回路基板へ２回目の部品の装着作業が実行された場合、若しくは、２回目の部品の装着作業がスキップされた場合には、その２回目の装着作業が実行された後、若しくは、２回目の装着作業がスキップされた後であって、３回目の装着作業が実行される前においても、照射装置４０によってパターン光の照射が行われ、全体カメラ３８によって回路基板の上面の撮像が行われる。そして、その撮像データに基づいて、回路基板の上面の２回目高さ情報が演算され、１回目高さ情報と同様に、回路基板の上面の２回目高さ情報と初期高さ情報とに基づいて、演算部品位置が演算される。この際、演算部品位置と装着予定位置の高さ情報とを確認して、落下物の有無が検出され、落下物が無いと判断された場合には、２回目の部品の装着作業が実行された回路基板に、３回目の部品の装着作業が実行される。また、落下物があると判断された場合であっても、装着予定位置に落下物が無いと判断された場合には、３回目の部品の装着作業が実行され、装着予定位置に落下物があれば、３回目の部品の装着作業がスキップされる。このように、部品の装着作業が実行される毎、つまり、Ｎ回目の回路基板への部品の装着作業が実行されたのちであって、（Ｎ＋１）回目の回路基板への部品の装着作業される前において、照射装置４０によってパターン光の照射が行われ、全体カメラ３８によってＮ回目の部品が装着された回路基板の撮像が行われ、その撮像データに基づいて、回路基板の上面のＮ回目高さ情報が演算される。そして、Ｎ回目高さ情報と初期高さ情報とに基づいて、演算部品位置が演算され、その演算 部品位置と装着予定位置とが比較されることで、回路基板上への部品の落下の有無，落下物の位置などが検出される。これにより、回路基板への部品の装着作業を担保するとともに、部品の装着作業ができない場合であっても、その回の部品の装着作業がスキップされ、次の回の部品の装着作業が実行されることで、回路基板上への落下物によって装着機１４の装着作業を停止させることはない。
In addition, when the second component mounting operation is performed on the circuit board, or when the second component mounting operation is skipped, after the second mounting operation is performed or after the second mounting operation is skipped but before the third mounting operation is performed, the irradiation device 40 irradiates the pattern light, and the overall camera 38 captures an image of the top surface of the circuit board. Then, based on the captured image data, second height information of the top surface of the circuit board is calculated, and the calculation component position is calculated based on the second height information of the top surface of the circuit board and the initial height information, as with the first height information. At this time, the calculation component position and the height information of the planned mounting position are checked to detect the presence or absence of a fallen object, and if it is determined that there is no fallen object, the third component mounting operation is performed on the circuit board on which the second component mounting operation was performed. In addition, even if it is determined that there is a fallen object, if it is determined that there is no fallen object at the planned mounting position, the third component mounting operation is performed, and if there is a fallen object at the planned mounting position, the third component mounting operation is skipped. In this way, each time a component mounting operation is performed, that is, after the Nth component mounting operation on the circuit board is performed but before the (N+1)th component mounting operation on the circuit board, the irradiation device 40 irradiates the pattern light, the overall camera 38 captures an image of the circuit board on which the Nth component has been mounted, and the Nth height information of the upper surface of the circuit board is calculated based on the captured image data. Then, based on the Nth height information and the initial height information, the calculated component position is calculated, and the calculated component position is compared with the planned mounting position to detect whether or not a component has fallen onto the circuit board, the position of the fallen object, etc. This ensures that the components can be mounted onto the circuit board, and even if the components cannot be mounted, the component mounting operation is skipped and the next component mounting operation is performed, so that the mounting operation of the mounting machine 14 is not stopped by the fallen object on the circuit board.
また、吸着ノズル６６に保持された部品を廃棄ボックス３２へ廃棄する毎においても、照射装置４０によってパターン光の照射が行われ、全体カメラ３８によって廃棄ボックスの中の撮像が行われる。具体的には、回路基板が装着機１４に搬入される前に、廃棄ボックス３２の中の不良品が除去されている、つまりは、回路基板が装着機１４に搬入され、作業位置において保持された後に、装着ヘッドが保持した部品を廃棄ボックス３２に廃棄する際には、廃棄ボックス３２の中は空である。しかしながら、廃棄ボックスに１回目の部品が廃棄されたのちであって、２回目の部品が廃棄される場合において、廃棄する部品を保持した吸着ノズル６６が廃棄ボックス３２に内部に進入する際に、廃棄ボックス３２に廃棄された１回目の不良品に、吸着ノズルや吸着ノズル６６に保持されている２回目の部品等が干渉する虞がある。
Also, each time a part held by the suction nozzle 66 is discarded into the disposal box 32, the irradiation device 40 irradiates the pattern light, and the overall camera 38 captures an image of the inside of the disposal box. Specifically, before the circuit board is carried into the mounting machine 14, the defective parts in the disposal box 32 are removed. In other words, when the circuit board is carried into the mounting machine 14 and held at the work position, and the parts held by the mounting head are discarded into the disposal box 32, the inside of the disposal box 32 is empty. However, when the second part is to be discarded after the first part has been discarded in the disposal box, when the suction nozzle 66 holding the part to be discarded enters the disposal box 32, there is a risk that the suction nozzle or the second part held by the suction nozzle 66 may interfere with the first defective part discarded in the disposal box 32.
そこで、廃棄ボックスに１回目の部品の廃棄作業が実行された後であって、２回目の部品の廃棄作業が実行される前に、照射装置４０によってパターン光の照射が行われ、全体カメラ３８によって廃棄ボックスの中の撮像が行われる。具体的には、廃棄ボックスに１回目の部品の廃棄作業が実行された後であって、装着ヘッド２６がテープフィーダ７０から部品を保持している間に、照射装置４０によって廃棄ボックスの中にパターン光の照射が行われ、全体カメラ３８によって廃棄ボックスの中の撮像が行われる。これにより、装着ヘッド２６がテープフィーダ７０から部品を保持している間に、照射装置４０によってパターン光が廃棄ボックスの中に照射されて、パターン光の照射によって廃棄ボックスの中に現れたモアレ縞が全体カメラ３８によって撮像される。なお、廃棄ボックス３２の上方には、装着ヘッド２６は位置してはいないため、全体カメラの視野は装着ヘッド２６に遮られてはおらず、廃棄ボックス３２の内部が良好に撮像される。そして、廃棄ボックスの中に現れたモアレ縞の撮像データに基づいて、１回目の部品の廃棄作業が実行された後の廃棄ボックス３２の内部の高さ情報が演算される。これにより、１回目の部品の廃棄作業が実行された後であって、２回目の部品の廃棄作業が実行される前における廃棄ボックスの内部の高さ情報、つまり、１回目高さ情報が演算される。
Therefore, after the first part disposal work is performed on the disposal box and before the second part disposal work is performed, the irradiation device 40 irradiates the disposal box with pattern light, and the overall camera 38 takes an image of the inside of the disposal box. Specifically, after the first part disposal work is performed on the disposal box and while the mounting head 26 is holding the parts from the tape feeder 70, the irradiation device 40 irradiates the disposal box with pattern light, and the overall camera 38 takes an image of the inside of the disposal box. As a result, while the mounting head 26 is holding the parts from the tape feeder 70, the irradiation device 40 irradiates the disposal box with pattern light, and the overall camera 38 takes an image of the moiré fringes that appear in the disposal box due to the irradiation of the pattern light. Note that the mounting head 26 is not positioned above the disposal box 32, so the field of view of the overall camera is not blocked by the mounting head 26, and the inside of the disposal box 32 is well imaged. Then, based on the image data of the moiré fringes that appear in the disposal box, the height information of the inside of the disposal box 32 after the first part disposal work is performed is calculated. This calculates the height information inside the waste box after the first part disposal operation is performed and before the second part disposal operation is performed, that is, the first height information.
そして、廃棄ボックスの内部の１回目高さ情報と、廃棄ボックスの内部が空である初期高さ情報とが比較される。この際、廃棄ボックスの内部の１回目高さ情報には、廃棄ボックスに廃棄されている不良品の高さ情報も含まれている。なお、廃棄ボックスに廃棄されている不良品に現れるモアレ縞は湾曲しており、図９に示すモアレ縞１７０ａ、つまり、緩みが生じているトップカバーテープ８６に現れたモアレ縞１７０ａと略同じ形状である
。このため、廃棄ボックスの内部の１回目高さ情報と初期高さ情報とは異なっており、廃棄ボックスの内部の１回目高さ情報と初期高さ情報とを比較して、廃棄ボックスの内部のＸＹ平面での座標において高さ情報が異なった座標の位置に不良品が位置している。つまり、廃棄ボックスの内部の１回目高さ情報と初期高さ情報との相違に基づいて、廃棄ボックスの内部における不良品の位置が演算される。そして、演算された廃棄ボックスの内部における不良品の位置とは異なる位置、つまり、廃棄ボックスの内部における不良品が廃棄されていない位置へ次の部品の廃棄指令は出力される。この指令によって、装着ヘッド２６は、不良品が廃棄されていない位置の上方に移動するとともに、部品を保持している吸着ノズル６６を下降させる。そして、廃棄ボックスの内部において吸着ノズル６６から部品を離脱させる。これにより、吸着ノズル６６に保持されている部品が廃棄ボックスの内部に廃棄される際に、吸着ノズル６６に保持されている部品と、廃棄ボックスの内部にすでに廃棄されている不良品との干渉を防止することができる。
Then, the first height information inside the waste box is compared with the initial height information when the waste box is empty. At this time, the first height information inside the waste box also includes height information of the defective products disposed in the waste box. The moire fringes appearing on the defective products disposed in the waste box are curved, and have substantially the same shape as the moire fringes 170a shown in FIG. 9, that is, the moire fringes 170a appearing on the top cover tape 86 where looseness occurs. Therefore, the first height information inside the waste box is different from the initial height information, and the first height information inside the waste box is compared with the initial height information, and the defective products are located at positions of coordinates where the height information is different in the coordinates on the XY plane inside the waste box. That is, the position of the defective products inside the waste box is calculated based on the difference between the first height information inside the waste box and the initial height information. Then, a discard command for the next part is output to a position different from the calculated position of the defective products inside the waste box, that is, a position inside the waste box where the defective products are not discarded. In response to this command, the mounting head 26 moves to a position above where no defective products have been discarded, and lowers the suction nozzle 66 holding the component. Then, inside the discard box, the component is released from the suction nozzle 66. This makes it possible to prevent interference between the component held by the suction nozzle 66 and the defective products already discarded inside the discard box when the component held by the suction nozzle 66 is discarded inside the discard box.
また、廃棄ボックスの内部に２回目の部品の廃棄作業が実行されたのちであって、３回目の部品の廃棄作業が実行される前においても、照射装置４０によってパターン光の照射が行われ、全体カメラ３８によって廃棄ボックスの内部の撮像が行われる。この際、廃棄ボックスの中に現れたモアレ縞の撮像データに基づいて、廃棄ボックスの内部の２回目高さ情報が演算される。そして、１回目高さ情報と同様に、廃棄ボックスの内部の２回目高さ情報と初期高さ情報とに基づいて、廃棄ボックスの内部における不良品の位置が演算される。そして、３回目の部品の廃棄作業の指令として、装着ヘッドに、廃棄ボックスの内部での不良品が廃棄されていない位置への部品の廃棄指令が、出力される。このように、部品の廃棄作業が実行される毎、つまり、Ｎ回目の部品の廃棄作業が実行され、（Ｎ＋１）回目の部品の廃棄作業が実行される前において、全体カメラ３８によって廃棄ボックスの内部の撮像が行われ、その撮像データに基づいて、廃棄ボックスの内部のＮ回目高さ情報が演算される。そして、廃棄ボックスの内部のＮ回目高さ情報と初期高さ情報、あるいはＮ回目高さ情報と（Ｎ-１回目）高さ情報とを比較することで、廃棄ボックスの内部での不良品が廃棄されていない位置に（Ｎ＋１）回目の部品を廃棄することができる。このようにして、廃棄ボックスの適切な位置に部品を廃棄することができる。
In addition, even after the second part disposal work is performed inside the disposal box but before the third part disposal work is performed, the irradiation device 40 irradiates the pattern light, and the whole camera 38 takes an image of the inside of the disposal box. At this time, the second height information inside the disposal box is calculated based on the image data of the moire fringes that appear in the disposal box. Then, similar to the first height information, the position of the defective product inside the disposal box is calculated based on the second height information inside the disposal box and the initial height information. Then, as a command for the third part disposal work, a part disposal command to a position inside the disposal box where the defective product has not been disposed is output to the mounting head. In this way, every time the part disposal work is performed, that is, after the Nth part disposal work is performed and before the (N+1)th part disposal work is performed, the whole camera 38 takes an image of the inside of the disposal box, and the Nth height information inside the disposal box is calculated based on the image data. Then, by comparing the Nth height information and the initial height information, or the Nth height information and the (N-1)th height information inside the waste box, the (N+1)th part can be discarded at a position inside the waste box where no defective parts have been discarded. In this way, parts can be discarded at the appropriate position in the waste box.
また、ノズルトレイ１１０での吸着ノズル６６の交換作業が実行される毎においても、照射装置４０によってパターン光の照射が行われ、全体カメラ３８によってノズルトレイの撮像が行われる。具体的には、回路基板が装着機１４に搬入される前に、ノズルトレイ１１０に落下物がないことを確認する。つまりは、回路基板が装着機１４に搬入され、作業位置において保持された後であって、装着ヘッドが保持したノズルを、ノズルトレイ１１０保持された別の吸着ノズル６６に交換する１回目の交換作業が実行される際には、ノズルトレイ１１０に落下物は存在してはいないことを確認するために、ノズルトレイの初期高さ情報を取得する。しかしながら、その１回目の吸着ノズル６６の交換作業時に、装着ヘッドが保持し交換するその吸着ノズル６６がノズルトレイの載置穴１３０に収容されずに、ノズルトレイ１１０の上に落下する可能性がある。
Also, each time the replacement work of the suction nozzle 66 on the nozzle tray 110 is performed, the irradiation device 40 irradiates the pattern light, and the whole camera 38 captures the nozzle tray. Specifically, before the circuit board is carried into the mounting machine 14, it is confirmed that there is no fallen object on the nozzle tray 110. In other words, after the circuit board is carried into the mounting machine 14 and held at the work position, when the first replacement work is performed to replace the nozzle held by the mounting head with another suction nozzle 66 held by the nozzle tray 110, the initial height information of the nozzle tray is acquired to confirm that there is no fallen object on the nozzle tray 110. However, during the first replacement work of the suction nozzle 66, the suction nozzle 66 held and replaced by the mounting head may not be accommodated in the mounting hole 130 of the nozzle tray and may fall onto the nozzle tray 110.
そこで、１回目のノズルトレイ１１０での吸着ノズルの交換作業が実行された後であって、２回目のノズルトレイ１１０での吸着ノズルの交換作業が実行される前に、照射装置４０によってノズルトレイにパターン光の照射が行われ、全体カメラ３８によってノズルトレイの撮像が行われる。具体的には、装着ヘッドが保持した吸着ノズルをノズルトレイ１１０が備えた吸着ノズルと１回目交換作業を実行した後であって、装着ヘッド２６がテープフィーダ７０から部品を保持している間に、照射装置４０によってノズルトレイにパターン光の照射が行われ、全体カメラ３８によってノズルトレイの撮像が行われる。これにより、装着ヘッド２６がテープフィーダ７０から部品を保持している間に、照射装置４０によってパターン光がノズルトレイに照射されて、パターン光の照射によってノズルトレイに現れたモアレ縞が全体カメラ３８によって撮像される。なおノズルトレイ１１０の上方には、装着ヘッド２６は位置してはいないため、全体カメラの視野は装着ヘッド２６に遮られてはおらず、ノズルトレイ１１０の上面が撮像される。そして、その撮像データに基づいて、ノズルトレイ１１０の上面の高さ情報が演算される。この情報により、１回目の吸着ノズルの交換作業が実行されたのちであって、２回目の吸着ノズルの交換作業が実行される前におけるノズルトレイの上面の高さ情報、つまり、１回目高さ情報が演算される。
Therefore, after the first replacement of the suction nozzle on the nozzle tray 110 is performed and before the second replacement of the suction nozzle on the nozzle tray 110 is performed, the irradiation device 40 irradiates the nozzle tray with pattern light, and the overall camera 38 images the nozzle tray. Specifically, after the first replacement of the suction nozzle held by the mounting head with the suction nozzle provided on the nozzle tray 110 is performed, while the mounting head 26 is holding the component from the tape feeder 70, the irradiation device 40 irradiates the nozzle tray with pattern light, and the overall camera 38 images the nozzle tray. As a result, while the mounting head 26 is holding the component from the tape feeder 70, the irradiation device 40 irradiates the nozzle tray with pattern light, and the overall camera 38 images the moire fringes that appear on the nozzle tray due to the irradiation of the pattern light. Since the mounting head 26 is not located above the nozzle tray 110, the field of view of the overall camera is not blocked by the mounting head 26, and the upper surface of the nozzle tray 110 is imaged. Then, based on the imaging data, height information of the upper surface of the nozzle tray 110 is calculated. This information is used to calculate the height information of the upper surface of the nozzle tray after the first suction nozzle replacement operation is performed and before the second suction nozzle replacement operation is performed, that is, the first height information.
そしてコントローラは、演算されたノズルトレイの上面の１回目高さ情報と、ノズルトレイの上面の初期高さ情報とを比較する。この際、ノズルトレイの上面の１回目高さ情報には、１回目のノズル交換作業時にノズルトレイ１１０に戻された吸着ノズルの高さ情報も含まれている。このため、ノズルトレイの上面の１回目高さ情報と初期高さ情報とは異なっており、１回目高さ情報と初期高さ情報とが異なるノズルトレイにおけるＸＹ平面の座標に戻された吸着ノズルが位置していることとなる。なお、１回目のノズル交換作業時にノズルトレイ１１０に戻された吸着ノズルに現れるモアレ縞は、図８に示すモアレ縞１６０ａ、つまり、ノズルトレイに初めから収容されている吸着ノズルの上端に現れているモアレ縞１６０ａと略同じ形状である。そして、ノズルトレイの上面の１回目高さ情報と初期高さ情報との相違に基づいて、ノズルトレイに戻された吸着ノズルの位置が演算される。また、コントローラ１２０には、ノズルトレイ１１０に戻される吸着ノズルが載置される載置穴１３０の収容予定位置が記憶されている。このため、高さ情報に基づいて演算されたノズルトレイに戻された吸着ノズルの位置（以下、「演算ノズル位置」と記載する）と、コントローラに記憶された収容予定位置とが比較される。そして、演算ノズル位置と収容予定位置とが同じであれば、装着ヘッドが行う１回目のノズル交換作業時に、装着ヘッドが備えていた吸着ノズルはノズルトレイの収容予定の載置穴１３０に適切に収容されたものと認識され、ノズルトレイの上面には落下物が無いものと判断される。このため、演算ノズル位置と収容予定位置とが同じである場合には、新たなノズルの交換作業の障害となる落下物はノズルトレイの上面にはないものと判断され、装着ヘッドによって２回目のノズル交換作業が実行される。
Then, the controller compares the calculated first height information of the upper surface of the nozzle tray with the initial height information of the upper surface of the nozzle tray. At this time, the first height information of the upper surface of the nozzle tray also includes the height information of the suction nozzle returned to the nozzle tray 110 during the first nozzle replacement work. Therefore, the first height information of the upper surface of the nozzle tray is different from the initial height information, and the suction nozzle returned to the coordinates of the XY plane in the nozzle tray where the first height information and the initial height information are different is located. Note that the moire fringes that appear on the suction nozzle returned to the nozzle tray 110 during the first nozzle replacement work have approximately the same shape as the moire fringes 160a shown in FIG. 8, that is, the moire fringes 160a that appear at the upper end of the suction nozzle that is originally accommodated in the nozzle tray. Then, the position of the suction nozzle returned to the nozzle tray is calculated based on the difference between the first height information of the upper surface of the nozzle tray and the initial height information. In addition, the controller 120 stores the planned accommodation position of the mounting hole 130 in which the suction nozzle to be returned to the nozzle tray 110 is placed. Therefore, the position of the suction nozzle returned to the nozzle tray calculated based on the height information (hereinafter referred to as the "calculated nozzle position") is compared with the planned storage position stored in the controller. If the calculated nozzle position and the planned storage position are the same, it is recognized that the suction nozzle equipped on the mounting head was properly stored in the planned mounting hole 130 of the nozzle tray during the first nozzle replacement operation performed by the mounting head, and it is determined that there is no fallen object on the top surface of the nozzle tray. Therefore, if the calculated nozzle position and the planned storage position are the same, it is determined that there is no fallen object on the top surface of the nozzle tray that would hinder the new nozzle replacement operation, and the mounting head performs the second nozzle replacement operation.
一方、演算ノズル位置と収容予定位置とが異なる場合には、１回目のノズル交換作業時に、吸着ノズルが収容予定の載置穴１３０に収容されてはおらず、ノズルトレイ１１０の上面に落下していると判断される。具体的には、ノズルトレイの上面に吸着ノズルが落下している場合に、ノズルトレイに照射装置４０によりパターン光が照射されると、図１０に示すモアレ縞１８０がノズルトレイに現れる。詳しくは、ノズルトレイ１１０の載置穴１３０ａと載置穴１３０ｂとの間に吸着ノズル６６ａが落下している場合に、載置穴１３０ａと載置穴１３０ｂとの間に現れるモアレ縞１８０ａは湾曲しており、湾曲する中央部においてモアレ縞の太さが太くなっている。一方、初期高さ情報が演算される際には、図８に示すように、載置穴１３０ａと載置穴１３０ｂとの間に現れるモアレ縞１６０は直線状である。このため、載置穴１３０ａと載置穴１３０ｂとの間に落下した吸着ノズルに現れたモアレ縞１８０ａに基づいて演算される高さ情報は、吸着ノズルが落下していない載置穴１３０ａと載置穴１３０ｂとの間に現れたモアレ縞１６０に基づいて演算される高さ情報と異なる。このため、ノズルトレイの１回目高さ情報と初期高さ情報とが比較された場合、つまり、図８に示すモアレ縞１６０に基づく初期高さ情報と、図１０に示すモアレ縞１８０に基づく１回目高さ情報とが比較された場合に、ノズルトレイの１回目高さ情報と初期高さ情報とが異なると判断される。この際、演算ノズル位置と収容予定位置との差異に基づいて、ノズルトレイ１１０の上面に落下している吸着ノズルの位置が演算される。また、コントローラ１２０には、ノズルトレイ１１０に形成されている載置穴１３０の位置情報も記憶されている。これらの情報によって、ノズルトレイ１１０の上面に落下している吸着ノズルと重なっている載置穴１３０を特定することができる。
On the other hand, if the calculated nozzle position and the intended storage position are different, it is determined that the suction nozzle is not stored in the intended mounting hole 130 during the first nozzle replacement operation and has fallen onto the upper surface of the nozzle tray 110. Specifically, when the suction nozzle has fallen onto the upper surface of the nozzle tray, when the pattern light is irradiated onto the nozzle tray by the irradiation device 40, the moire fringes 180 shown in FIG. 10 appear on the nozzle tray. In more detail, when the suction nozzle 66a has fallen between the mounting holes 130a and 130b of the nozzle tray 110, the moire fringes 180a that appear between the mounting holes 130a and 130b are curved, and the thickness of the moire fringes is thicker at the curved center. On the other hand, when the initial height information is calculated, the moire fringes 160 that appear between the mounting holes 130a and 130b are linear, as shown in FIG. 8. Therefore, the height information calculated based on the moire fringes 180a that appear on the suction nozzle that has fallen between the mounting holes 130a and 130b is different from the height information calculated based on the moire fringes 160 that appear between the mounting holes 130a and 130b where the suction nozzle has not fallen. Therefore, when the first height information of the nozzle tray is compared with the initial height information, that is, when the initial height information based on the moire fringes 160 shown in FIG. 8 is compared with the first height information based on the moire fringes 180 shown in FIG. 10, it is determined that the first height information of the nozzle tray is different from the initial height information. At this time, the position of the suction nozzle that has fallen on the upper surface of the nozzle tray 110 is calculated based on the difference between the calculated nozzle position and the planned storage position. In addition, the controller 120 also stores position information of the mounting holes 130 formed in the nozzle tray 110. With this information, it is possible to identify the mounting holes 130 that overlap with the suction nozzle that has fallen on the upper surface of the nozzle tray 110.
具体的には、例えば、図８に示す載置穴１３０ａと載置穴１３０ｂとの間のモアレ縞１
６０と、図１０に示す載置穴１３０ａと載置穴１３０ｂとの間のモアレ縞１８０ａとは異なっているため、載置穴１３０ａと載置穴１３０ｂとの間の高さ情報が異なると判断され、載置穴１３０ａと載置穴１３０ｂとの間に吸着ノズルが落下していると判断される。このため、載置穴１３０ａと載置穴１３０ｂと、吸着ノズル６６ａとが重なっている可能性が高いものと特定される。そこで、特定された載置穴１３０ａ，ｂとは異なる空の状態の載置穴、例えば、載置穴１３０ｃへの吸着ノズルの収容指令が装着ヘッドに出力される。これにより、装着ヘッド２６は、吸着ノズルの収容が可能なノズルトレイの載置穴１３０ｃの上方に移動し、吸着ノズル６６を下降させることで、その吸着ノズルが載置穴１３０ｃに収容される。このように、ノズルトレイ１１０の上面に吸着ノズルが落下している場合であっても、落下している吸着ノズルと、交換する吸着ノズル６６との干渉を回避して、装着ヘッド２６に装着されている吸着ノズルを載置穴１３０ｃに収容することができる。このようにして、２回目のノズル交換作業を適切に実行することができる。
Specifically, for example, the moire fringes 1 between the mounting holes 130a and 130b shown in FIG.
60 is different from the moire fringes 180a between the mounting holes 130a and 130b shown in FIG. 10, it is determined that the height information between the mounting holes 130a and 130b is different, and it is determined that the suction nozzle has fallen between the mounting holes 130a and 130b. Therefore, it is determined that the mounting holes 130a and 130b are highly likely to overlap with the suction nozzle 66a. Therefore, a command to accommodate the suction nozzle in an empty mounting hole other than the identified mounting holes 130a and 130b, for example, the mounting hole 130c, is output to the mounting head. As a result, the mounting head 26 moves above the mounting hole 130c of the nozzle tray that can accommodate the suction nozzle, and by lowering the suction nozzle 66, the suction nozzle is accommodated in the mounting hole 130c. In this way, even if a suction nozzle has fallen onto the upper surface of the nozzle tray 110, the suction nozzle attached to the mounting head 26 can be accommodated in the mounting hole 130c while avoiding interference between the fallen suction nozzle and the replacement suction nozzle 66. In this way, the second nozzle replacement operation can be carried out appropriately.
また、２回目のノズル交換作業が実行されたのちであって、３回目のノズル交換作業が実行される前においても、照射装置４０によってパターン光の照射が行われ、全体カメラ３８によってノズルトレイの上面の撮像が行われる。この際、ノズルトレイに現れたモアレ縞の撮像データに基づいて、ノズルトレイの上面の２回目高さ情報が演算される。そして、１回目高さ情報と同様に、ノズルトレイの上面の２回目高さ情報と初期高さ情報とに基づいて、ノズルトレイ１１０の上面における落下物の有無が検出される。そして、落下物が検出された場合には、３回目のノズル交換作業での吸着ノズルの載置穴への収容作業の指令として、落下物と重なっていない空の状態の載置穴への吸着ノズルの収容指令が装着ヘッドに出力される。このように、ノズル交換作業が実行される毎、つまり、Ｎ回目のノズル交換作業が実行されたのちであって、（Ｎ＋１）回目のノズル交換作業が実行される前において、全体カメラ３８によってノズルトレイの撮像が行われ、その撮像データに基づいて、ノズルトレイの上面のＮ回目高さ情報が演算される。そしてコントローラが、演算したノズルトレイの上面のＮ回目高さ情報と初期高さ情報とを比較することで、ノズルトレイの上面における落下物の有無を検出することができ、落下物がある場合には、その落下物の位置をも特定することができる。このようにして、ノズルトレイの上面の落下物と干渉しないように、装着ヘッドが吸着ノズルを載置穴１３０に収容することが可能となり、ノズル交換作業を適切に実行することができる。
After the second nozzle replacement operation is performed but before the third nozzle replacement operation is performed, the irradiation device 40 irradiates the pattern light, and the overall camera 38 captures the top surface of the nozzle tray. At this time, the second height information of the top surface of the nozzle tray is calculated based on the image data of the moire fringes that appear on the nozzle tray. Then, similar to the first height information, the presence or absence of a fallen object on the top surface of the nozzle tray 110 is detected based on the second height information and the initial height information of the top surface of the nozzle tray. Then, if a fallen object is detected, a command to accommodate the suction nozzle in an empty mounting hole that is not overlapped with the fallen object is output to the mounting head as a command to accommodate the suction nozzle in the mounting hole in the third nozzle replacement operation. In this way, every time the nozzle replacement operation is performed, that is, after the Nth nozzle replacement operation is performed but before the (N+1)th nozzle replacement operation is performed, the overall camera 38 captures the nozzle tray, and the Nth height information of the top surface of the nozzle tray is calculated based on the image data. The controller then compares the calculated Nth height information of the top surface of the nozzle tray with the initial height information, thereby detecting the presence or absence of any fallen objects on the top surface of the nozzle tray, and if any fallen objects are present, identifying the position of the fallen objects. In this way, the mounting head can accommodate the suction nozzle in the mounting hole 130 so as not to interfere with any fallen objects on the top surface of the nozzle tray, and the nozzle replacement operation can be carried out appropriately.
なお、装着機１４は、作業機の一例である。全体カメラ３８は、撮像装置の一例である。制御装置４２は、検出装置の一例である。また、複数のテープフィーダ７０は、その個々が、フィーダ保持台７２に作業者が工具を用いることなくワンタッチで着脱可能に位置決めして装着されている。このため、複数のテープフィーダ７０は、個々に独立しており、互いに相対的な位置を変更することが可能な物体であることから、複数のテープフィーダ７０は、個々に独立している複数の物体の一例といえる。また、回路基板５６と、回路基板５６への落下物、つまり、回路基板５６の上に落下した電子部品８４とは、個々に独立しており、互いに相対的な位置を変更することが可能な物体であることから、回路基板５６と、回路基板５６への落下物とは、個々に独立している複数の物体の一例といえる。また、廃棄ボックス３２と、廃棄ボックス３２に廃棄された不良品、つまり、廃棄ボックス３２に投入された電子部品８４とは、個々に独立しており、互いに相対的な位置を変更することが可能な物体であることから、廃棄ボックス３２と、廃棄ボックス３２に廃棄された不良品とは、個々に独立している複数の物体の一例といえる。また、ノズルトレイ１１０と、ノズルトレイ１１０への落下物、つまり、ノズルトレイ１１０の上に落下した吸着ノズル６６とは、個々に独立しており、互いに相対的な位置を変更することが可能な物体であることから、ノズルトレイ１１０と、ノズルトレイ１１０への落下物とは、個々に独立している複数の物体の一例といえる。
The mounting machine 14 is an example of a work machine. The overall camera 38 is an example of an imaging device. The control device 42 is an example of a detection device. The tape feeders 70 are each positioned and attached to the feeder holder 72 so that the worker can attach and detach them with one touch without using tools. Therefore, the tape feeders 70 are independent of each other and are objects whose relative positions can be changed, so the tape feeders 70 are an example of a plurality of objects that are independent of each other. The circuit board 56 and the object that has fallen onto the circuit board 56, that is, the electronic component 84 that has fallen onto the circuit board 56, are independent of each other and are objects whose relative positions can be changed, so the circuit board 56 and the object that has fallen onto the circuit board 56 are an example of a plurality of objects that are independent of each other. In addition, the waste box 32 and the defective products disposed of in the waste box 32, i.e., the electronic components 84 inserted into the waste box 32, are objects that are independent of each other and can change their relative positions, so the waste box 32 and the defective products disposed of in the waste box 32 can be considered as an example of a plurality of objects that are independent of each other. In addition, the nozzle tray 110 and the object that falls onto the nozzle tray 110, i.e., the suction nozzle 66 that falls onto the nozzle tray 110, are objects that are independent of each other and can change their relative positions, so the nozzle tray 110 and the object that falls onto the nozzle tray 110 can be considered as an example of a plurality of objects that are independent of each other.
また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々
の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、照射装置４０により格子状のパターン光が照射されているが、周期性のある形状、例えば、周期性のある縞状のパターン光が照射されてもよい。このように、周期性のある形状のパターン光が照射されることで、複数の物体の表面にモアレ縞が現れて、そのモアレ縞が撮像されることで、撮像データに基づいて複数の物体の高さ情報を演算することができる。
Furthermore, the present invention is not limited to the above embodiment, and can be embodied in various forms with various modifications and improvements based on the knowledge of a person skilled in the art. For example, in the above embodiment, the lattice-shaped pattern light is irradiated by the irradiation device 40, but a periodic shape, for example, a periodic stripe pattern light may be irradiated. In this way, by irradiating a periodic shape pattern light, moire fringes appear on the surfaces of multiple objects, and the moire fringes are captured, and height information of multiple objects can be calculated based on the captured data.
また、上記実施例では、複数の物体として、複数のテープフィーダ７０，回路基板と落下物，廃棄ボックスと廃棄された部品，ノズルトレイとその上面の落下物が採用されているが、種々の複数の物体を採用することが可能である。例えば、トレイとトレイの上に位置している部品であったり、ステージとステージの上に位置している部品などを、複数の物体として採用することが可能である。
In addition, in the above embodiment, the multiple objects are a plurality of tape feeders 70, a circuit board and the fallen object, a waste box and the discarded parts, and a nozzle tray and the fallen object on its top surface, but it is possible to use a variety of multiple objects. For example, it is possible to use a tray and the parts located on the tray, or a stage and the parts located on the stage, as the multiple objects.
また、上記実施例では、複数のテープフィーダ７０等の初期高さ情報とＮ回目高さ情報とに基づいて、トップカバーテープ８６の切断等が検出されているが、複数のテープフィーダ７０等のＮ回目高さ情報と（Ｎ＋１）回目高さ情報とに基づいて、トップカバーテープ８６の切断等が検出されてもよい。
In addition, in the above embodiment, a break in the top cover tape 86 is detected based on the initial height information and Nth height information of multiple tape feeders 70, etc., but a break in the top cover tape 86 may also be detected based on the Nth height information and (N+1)th height information of multiple tape feeders 70, etc.
また、上記実施例では、トップカバーテープ８６の切断やたるみが検出された場合，あるいは回路基板などへの落下物が検出された場合等に、装着機１４の作動を停止させることなく、作動が継続して実行されているが、装着機１４を停止させてもよい。このような場合には、トップカバーテープ８６が切れたりたるみが出たテープフィーダ７０の位置，落下物の位置などが、表示装置により作業者に報知され、装着機の作動は停止する。
In addition, in the above embodiment, when a break or slack in the top cover tape 86 is detected, or when a fallen object is detected on a circuit board or the like, the operation of the placement machine 14 continues without being stopped, but the placement machine 14 may be stopped. In such a case, the position of the tape feeder 70 where the top cover tape 86 has broken or become slack, the position of the fallen object, etc. is notified to the operator by the display device, and the operation of the placement machine is stopped.
また、上記実施例では、全体カメラ３８は、固定的に配設された広視野角のカメラであり、装着機１４の内部の全体を撮像することが可能なものとされているが、撮像方向を変更することが可能なカメラを採用して、その視野の狭いカメラにより、装着機１４の内部の全体を撮像してもよい。また、１台のカメラでなく、複数台のカメラにより、装着機１４の内部の全体を撮像してもよい。また、その複数台のカメラの各々が固定的に配設されたものであり、その各々のカメラが異なる複数の物体を撮像対象にしても良い。カメラは２次元カメラであっても良いし、パノラマカメラ、３次元カメラなど、さまざまな種類のカメラを採用しても良い。
In the above embodiment, the overall camera 38 is a fixedly installed wide-angle camera capable of capturing an image of the entire interior of the mounting device 14, but a camera capable of changing the image capturing direction may be used to capture an image of the entire interior of the mounting device 14 with a narrow field of view. Also, the entire interior of the mounting device 14 may be captured by multiple cameras instead of one camera. Each of the multiple cameras may be fixedly installed and each camera may capture an image of a different object. The camera may be a two-dimensional camera, or various types of cameras such as a panoramic camera or a three-dimensional camera may be used.
撮像装置と同様に、１台の照射装置に代わって、複数台の照射装置が装着機１４の内部の全体のモアレ縞を形成するものを採用しても良い。また数台の照射装置の各々が、異なる複数の物体のそれぞれを照射対象にしても良い。
As with the imaging device, instead of a single illumination device, multiple illumination devices may be used to form moiré fringes throughout the entire interior of the mounting device 14. Also, each of the multiple illumination devices may illuminate a different object.