JP7541479B2 - 誘導シール装置 - Google Patents

Description

本発明は一般に誘導加熱の分野に関する。より詳細には、本発明は少なくとも１層の金属箔を有する包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置に関する。本発明は、また誘導シール装置を含むシール機、及び少なくとも１層の金属箔を有する包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置を製造する関連方法にも関する。

積層された包装材料の誘導加熱による溶接は、包装産業に使用される。このような積層された材料の一例は、紙、アルミニウム箔、並びに積層の内部及び外部表面に沿った熱可塑性コーティングを含むキャリア層である。誘導溶接の技法は、交流電流によって発生した導体周辺の磁場が、材料の抵抗に依存して材料を熱くする隣接した導電性材料に電流を誘導できるという事実に基づく。従って誘導溶接では導体ループ又はコイルはアルミニウム箔を含有する積層に対して備えられ、積層は接合されるべき材料と一緒に押圧される。アルミニウム箔は適切に選択された電流及び処理期間によって加熱される。材料が熱可塑性物質の隣接した層を密封するために十分に高い温度に加熱されることにより、組み合わせた熱可塑性物質の層を一緒に溶解し、ひいては緊密で耐久性のあるシールを生成する。

以前の誘導シール装置に関する典型的な問題には、誘導加熱回路内でインダクタが他の電気部品と整合するのが困難であることが含まれ、しばしば不適切な品質係数（Ｑ値）に起因して回路内に小さい公差が必要とされ、次いで高処理能力のシール機などの適用を要する際にシステムの強度が弱くなる。従ってこのようなインダクタの電気特性の変動が小さいことにより、その電気整合に大きな影響を与えることがあり、これにより包装容器上の溶接密封の品質を損なう可能性がある。別の課題は従来の誘導シール装置によって生成された熱量であり、誘導シール装置は増加した温度を取り扱うためにより複雑な設計を必要とする。従って厄介な製造方法も以前の解決策に関する課題であり、更に変化する用途に対する誘導シール装置のカスタム化がより困難になる。

それ故、改良された誘導シール装置が好都合であり、具体的には高速密封システムにおける密封工程の最適化を促進するために、誘導加熱回路における誘導シール装置の頑健性を改善することを含む、上述の問題及び妥協点をより多く回避できる。またこのような誘導シール装置を含む関連したシール機も、このような誘導シール装置を製造する改良され、促進された方法と同様に好都合である。

従って本発明の例は、好ましくは添付の特許請求の範囲による装置を提供することにより単一又は任意の組合せで上述されたような当技術分野における１つ若しくは複数の欠陥、不都合又は課題を軽減し、緩和し、又は取り除く。

第１の態様によれば、注入可能な食品製品を密封した包装を生成するために、包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置が提供される。包装材料は少なくとも１層の金属箔を有する。誘導シール装置は包装材料を誘導加熱するために金属箔内に交流電流を誘導するように構成されたインダクタコイル、及び密封される包装材料に向かって配置するためにその外部から離間してインダクタコイルをカプセル化する電磁挿入部を含む。電磁挿入部は少なくとも１つの対話型表面を介して密封される包装材料と相互作用するように構成される。誘導シール装置は接続ユニットを含む。接続ユニットはインダクタコイルへの並列接続を含み、ＡＣ電源に接続するように構成される。

第２の態様によれば、包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置を製造する方法が提供される。包装材料は少なくとも１層の金属箔を有する。方法は、包装材料を誘導加熱するために金属箔内に交流電流を誘導するように構成されたインダクタコイルを提供すること、及び密封される包装材料に向かって配置するためにその外部から離間して電磁挿入部でインダクタコイルをカプセル化することを含む。方法は、更に密封される包装材料と相互作用するために電磁挿入部の少なくとも１つの対話型表面を提供すること、及びインダクタコイルへの並列接続を含み、ＡＣ電源に接続するように構成される接続ユニットを提供することを含む。

第３の態様によれば、包装材料を密封するためのシール機が提供される。シール機は、第１の態様による少なくとも１つの誘導シール装置、又は第２の態様の方法によって製造された少なくとも１つの誘導シール装置を含む。

本発明の更なる例は従属請求項に定義され、本開示の第２、第３、及び第４の態様に対する特徴は、第１の態様に関して変更すべきところを変更する。

本開示の一部の例は、低減したインダクタンスを有する包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置を提供する。

本開示の一部の例は、電気的により頑健な誘導加熱回路を提供する包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置を提供する。

本開示の一部の例は、誘導加熱回路内で他の電気部品とより容易に整合する包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置を提供する。

本開示の一部の例は、誘導加熱回路内で他の電気部品とより頑健に整合させる品質係数（Ｑ）を有する包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置を提供する。

本開示の一部の例は、誘導シール適用に適用された電圧を下げることができる包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置を提供する。

本開示の一部の例は、作動時に低減した加熱量を生成する包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置を提供する。

本開示の一部の例は、より小型の包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置を提供する。

本開示の一部の例は、製造がより容易な包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置を提供する。

本開示の一部の例は、変化する幾何形状により容易に提供される包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置を提供する。

本開示の一部の例は、溶接に適用される誘導加熱回路の電気的パラメータに安定性を増加することができる包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置を提供する。

本開示の一部の例は、密封工程の制御を改良することができる包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置を提供する。

本開示の一部の例は、包装材料容器のより信頼できる密封を提供する。

本開示の一部の例は、誘導シールの製造ラインの処理能力を増加させる。

本明細書で使用するとき、用語「ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ／ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ（含む）」は述べた特徴、整数、ステップ又は構成要素の存在を指定すると取られるが、１つ若しくは複数の他の特徴、整数、ステップ、構成要素又はそれらの群の存在或いは追加を除外しないことを強調しなければならない。

可能な本発明の例のこれら及び他の態様、特徴及び利点は、添付図面を参照して本発明の例の以下の説明から明瞭に解明される。

本開示の例による誘導シール装置の一部の斜視図における概略図である。 本開示の例による誘導シール装置の斜視図における概略図である。 本開示の例による誘導シール装置の断側面図における概略図である。 本開示の例による誘導シール装置のインダクタコイルの電気接続図形の概略図である。 本開示の例による誘導シール装置の一部の斜視図における概略図である。 本開示の例による誘導シール装置の斜視図における概略図である。 本開示の例による包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置を製造する方法の流れ図である。

次に本発明の具体例について添付図面を参照に記載する。しかし本発明は多くの異なる形で具現化されてもよく、本明細書に説明された例に限定すると解釈するべきではなく、むしろこれらの例は本開示が完全且つ完璧であり、本発明の範囲を当業者に完全に伝えるように提供される。添付図面に示された例の詳述に使用された専門用語は、本発明を限定することを意図しない。図面では、同様の番号は同様の要素を指す。

図１は、注入可能な食品製品を密封した包装を生成するための包装材料（図示せず）を誘導溶接するための誘導シール装置１００の一部の斜視図における概略図である。包装材料はその積層材料構造内に少なくとも１層の金属箔を有する。図１は、図２に概略的に示された誘導シール装置１００の第１の端部１１２の拡大図である。誘導シール装置１００は、その加熱を誘導するために包装材料の金属箔内に交流電流を誘導するように構成されたインダクタコイル１０１を含む。図３ａは、その長手方向１１１に沿って切り取った誘導シール装置１００の断面図である。誘導シール装置１００は、図３ａに概略的に示されたように、密封される包装材料（図示せず）に向かって配置されるインダクタコイル１０１の外側部１０３から離間してインダクタコイル１０１をカプセル化する磁気挿入部１０２を含む。磁気挿入部１０２は、少なくとも１つの対話型表面１０４を介して密封される包装材料と相互作用するように構成される。磁気挿入部１０２の対話型表面１０４は、従って包装材料に抗して配置される。磁気挿入部１０２は挿入部に集中する磁束を含んでもよい。挿入部に集中する磁束は、高分子と軟磁性粒子の磁性化合物を含んでもよい。軟磁性粒子は、フェライト、ＮｉＺｎフェライト、ＦｅＳｉＡｌ、ＦｅＳｉＢなどのナノ結晶合金及びその誘導体、又はＦｅＮｉ合金及びその誘導体であってもよい。例えば図１に示されたように、誘導シール装置１００は接続ユニット１０５を含む。接続ユニット１０５はインダクタコイル１０１への並列接続１０６を含み、ＡＣ電源に接続するように構成される。インダクタコイル１０１の並列接続は、図４に更に概略的に示されている。その外側部１０３から離間してインダクタコイル１０１をカプセル化するために磁気挿入部１０２を提供する一方で、並列接続１０６を介して接続ユニット１０５に連結されたインダクタコイル１０１を有することにより、包装材料の十分な加熱を誘導するために必要なエネルギー送達を維持する一方で、誘導シール装置１００の作動温度を下げる。これにより、分散される熱量が低減するので誘導シール装置１００の製造を促進させ、例えばより広範囲の材料を使用することが可能になる。例えば支持構造用の材料は（支持材料１１４に関して以下に更に論じるように）、従って例えば金属合金と対照的に製造を促進するために、容易に成形できるように高分子などが選択されてもよい。これは、また様々な適用に誘導シール装置１００をより容易に最適化するためにより複雑な支持構造を形成することも可能にし、以前の厄介な一体化も回避することができる。その外側部１０３から離間してインダクタコイル１０１をカプセル化するために磁気挿入部１０２を提供する一方で、並列接続１０６を介して接続ユニット１０５に連結されたインダクタコイル１０１を有することにより、好都合なことに誘導シール装置１００の作動電圧を下げ、更に誘導シール装置１００のインダクタンスを低減する。インダクタンスを下げることにより、例えばシール機の誘導加熱回路の電気整合能力を改良する品質係数（Ｑ値）が達成される。従ってＱ値は低減することができ、それによって電気整合されたパラメータが最適化される範囲を狭くさせない。誘導加熱回路の電気的パラメータの変動は、従って誘導シール工程に害を及ぼさず、より頑健なシステムが提供される。これは、具体的には誘導シール装置１００の電気特性が経時的に変動を受ける可能性がある高速生産ラインにおいて、包装容器の密封適用が求められる際に有利である。従ってこのような適用において包装材料容器のより信頼できる密封を提供することができ、処理能力を増加することができる。

インダクタコイル１０１は、図２に概略的に示されたように、その対向する第１の端部１１２と第２の端部１１２’との間を長手方向１１１に延在してもよい。接続ユニット１０５は第１の端部１１２に配置されてもよい。インダクタコイル１０１は、図１及び４に示されたように、第１の対のインダクタバー１０９、１０９’、及び第２の対のインダクタバー１１０、１１０’を含んでもよい。第１及び第２の対のインダクタバー１０９、１０９’、１１０、１１０’は、インダクタコイル１０１の長手方向１１１に沿って互いに平行に延在するように配置されてもよい。各々の対のインダクタバー１０９、１０９’、１１０、１１０’は、第２の端部１１２’で更に互いに接続してもよい。従って例えば第１の対のインダクタバー１０９、１０９’は、第２の端部１１２’に転回点を備えた連続した接続ループを形成するために、図４に示されたように第２の端部１１２’で接続されてもよく、第２の対のインダクタバー１１０、１１０’について逆も同様である。第１及び第２の対のインダクタバー１０９、１０９’、１１０、１１０’は、第１の端部１１２で接続ユニット１０５に接続される。これは小型で有効な誘導シール装置１００を提供する。

接続ユニット１０５は、インダクタコイル１０１の第１及び第２の対のインダクタバー１０９、１０９’、１１０、１１０’に結合された第１の接続要素１０７及び第２の接続要素１０８を含んでもよい。従って第１の端部１１２では、第１及び第２の接続要素１０７、１０８は、それぞれが第１の対のインダクタバー１０９、１０９’の一方のインダクタバー、及び第２の対のインダクタバー１１０、１１０’の一方のインダクタバーに結合されてもよい。小型の誘導シール装置１００は、従って利点を備えたインダクタコイル１０１が上記のように有効である場合、インダクタンスの低下を促進させることがある。図１の例に示されたように、第１の接続要素１０７は第１の対のインダクタバーのインダクタバー１０９’に、及び第２の対のインダクタバーのインダクタバー１１０’に接続されてもよい。それに応じて第２の接続要素１０８は第１の対のインダクタバーのインダクタバー１０９に、及び第２の対のインダクタバーのインダクタバー１１０に接続されてもよい。

第１の端部１１２では、第１及び第２の接続要素１０７、１０８は、それぞれが平坦な形状を有し、互いに平行に配置された第１及び第２の平面のそれぞれに延在してもよい。更に前述の第１及び第２の平面は、例えば図１及び２に概略的に示されたように、長手方向１１１に平行に延在する垂直方向１１７を有してもよい。互いに平行に延在する第１及び第２の接続要素１０７、１０８の平面を有することにより、互いに接近して配置される第１及び第２の接続要素１０７、１０８、及び小型の接続ユニット１０５、またそれによって低減したインダクタンスをもつ誘導シール装置１００を提供し、これは長手方向１１１に平行に延在するためにそれぞれの平面の垂直方向１１７を配置することによって更に改良される。

第１及び第２の接続要素１０７、１０８のそれぞれの第１及び第２の平面は、例えば図１に概略的に示されたように電気的な絶縁材料１１３のシートによって分離されてもよい。第１及び第２の接続要素１０７、１０８は、それに応じて長手方向１１１に低減した輪郭で配置されてもよく、論じたように誘導シール装置１００のインダクタンスを下げることができる。電気的な絶縁材料のシートは、特に小さい輪郭が可能である一方で、必要な電気的分離を維持するために約０．５ｍｍの厚さを有してもよい。

第１の対のインダクタバー１０９、１０９’は、第２の対のインダクタバー１１０、１１０’から分離されてもよく、横方向１１９における分離距離１１８は長手方向１１１に垂直である。第１の接続要素１０７及び／又は第２の接続要素１０８は、上記のようにそれぞれの平面に延在してもよい。第１の接続要素１０７及び／又は第２の接続要素１０８のそれぞれの平面は、図１に概略的に示されたように少なくとも分離距離１１８に対応する横方向１１９における幅１２０を有してもよい。少なくとも分離距離１１８に対応する幅１２０を有することにより、第１の接続要素１０７及び／又は第２の接続要素１０８のそれぞれの表面に沿って流す電流の量を増加することができる。図１の例では、幅１２０は、それによって第１の対のインダクタバー１０９、１０９’が第２の対のインダクタバー１１０、１１０’から分離される、最も広い分離距離、すなわち第１の対のインダクタバー１０９と第２の対のインダクタバー１１０との間の分離距離の幅に実質的に対応する。第１の接続要素１０７及び／又は第２の接続要素１０８のそれぞれの平面の表面積がこのように更に増加したことにより、それぞれの表面に沿って流れる電流の量を更に増加することができ得る。また第１の接続要素１０７及び／又は第２の接続要素１０８のそれぞれの平面、すなわち横及び長手方向１１１、１１９に垂直な方向の高さも、電流の輸送を増加することができるように表面積に対して最適化し得る。途切れていない幅１２０は、従って少なくとも磁気挿入部が延在する距離に沿って誘導シール装置１００の側面に沿って、実質的に第１及び第２の対のインダクタバー１０９、１０９’、１１０、１１０’の位置から維持されてもよい。凹部１２３が、第１の対のインダクタバー１０９、１０９’と第２の対のインダクタバー１１０、１１０’との間の第１の接続要素１０７及び／又は第２の接続要素１０８の平面に提供されてもよい。図５はこの点について別の例を示しており、ここでは言及した平面の表面積は増加した電流の量を輸送するために最適化されている。電気的な絶縁材料１１３のシートは、従って第１の接続要素１０７及び／又は第２の接続要素１０８の全高に沿って延在してもよい。

言及したように、第１の対のインダクタバー１０９、１０９’は、第２の対のインダクタバー１１０、１１０’から長手方向１１１に垂直な横方向１１９において分離距離１１８だけ離間されてもよい。更に第１の接続要素１０７に接続したインダクタバー１０９’、１１０’は、互いに対向して配置され、互いから分離距離１１８だけ分離されてもよい。従ってインダクタバー１０９’、１１０’は、電流がこれらの隣接したインダクタバー１０９’、１１０’と同じ方向に輸送されるように、図１の例示に示されたように互いに面してもよい。また電流も、従って第２の接続要素１０８に接続された外側インダクタバー１０９、１１０と同じ方向に輸送されてもよい。

磁気挿入部１０２は、第１及び第２の接続要素１０７、１０８をカプセル化してもよい。図６は、磁気挿入部１０２が改良されてより効果的な誘導シール装置１００を提供するために、第１及び第２の接続要素１０７、１０８を包囲するように配置されている、誘導シール装置１００の例を示す。磁気挿入部１０２は、第１及び第２の接続要素１０７、１０８を包囲するために成形されてもよく、従って誘導シール装置１００の製造手順を促進する。

誘導シール装置１００は、例えば図３ａに概略的に示されたように、前記対話型表面１０４から離間して磁気挿入部１０２を包囲するように配置された支持材料１１４を含んでもよい。支持材料１１４は、誘導シール装置１００の機械的一体化を増加させ、且つ様々な密封適合に一体化するためにその形状を適合させる。上に解明されたように、誘導シール装置１００の温度を下げることにより、使用する支持材料１１４が広範囲になり、製造及び異なる密封適用への適合性を促進する。支持材料１１４は、磁気挿入部１０２の周囲に様々な構成を想定するために成形されてもよい。これは製造を促進し、より複雑な構造が、例えば圧延し、或いはより多くの熱をインダクタコイル１０１から遠くに輸送するために以前必要であった様々な合金の支持構造を形成する必要なしに提供することができる。支持材料１１４は従って高分子を含んでもよい。

それ故、支持材料１１４は、成形工程により磁気挿入部１０２を中心に形成された形状を含んでもよい。

誘導シール装置は、図３ｂに示されたように、第１の対のインダクタバー１０９、１０９’と第２の対のインダクタバー１１０、１１０’との間に配置された補強部１２１を含んでもよい。従って補強部１２１は、第１の対のインダクタバー１０９、１０９’と第２の対のインダクタバー１１０、１１０’との間の凹部の周囲に配置されてもよく、ここでは切断装置は包装材料を密封した後に切断するために動いてもよい。磁気挿入部１０２は、従ってこのような切断装置から遮蔽されてもよい。補強部１２１は、磁気挿入部１０２を包囲する支持材料１１４に接続されてもよく、また従って磁気挿入部１０２の周囲の適所に支持材料１１４を維持するように支持をしてもよい。補強部１２１は支持材料１１４を含んでもよい。従って補強部１２１は、磁気挿入部１０２が例えば成形工程により支持材料１１４に包囲されるのと同時に提供されてもよい。すなわち支持材料１１４は補強部１２１の位置に広がってもよく、補強部１２１と磁気挿入部１０２を包囲する外部支持材料１１４との間に接続を形成する。図６は、誘導シール装置１００の空洞１２５を有する例を示し、支持材料１１４は補強部１２１の位置に成形工程の際に空洞１２５の中に広がってもよい。

図３ａの例に示されたように、支持材料１１４は、磁気挿入部１０２を受領するために実質的にｕ字形状を含んでもよく、磁気挿入部１０２は、インダクタコイル１０１が延在する長手方向１１１に垂直な断面１１６内に実質的に長方形の外形１１５を有してもよい。これは特に頑健な誘導シール装置１００及び促進された製造手順を提供し得る。

図７ａは、包装材料を誘導溶接するために誘導シール装置１００を製造する方法２００の流れ図を示す。方法２００のステップが記載され、示されている順番は、限定と解釈されるべきではなく、ステップは様々な順番で実行することができると考えられる。従って包装材料を誘導加熱するために金属箔内に交流電流を誘導するように構成されたインダクタコイル１０１を提供すること２０１を含む、方法２００が提供される。方法２００は、密封される包装材料に向かって配置するためにその外側部１０３から離間して磁気挿入部１０２でインダクタコイル１０１をカプセル化すること２０２を含む。方法２００は、密封される包装材料と相互作用するために磁気挿入部１０２の少なくとも１つの対話型表面１０４を提供すること２０３、及びＡＣ電源に接続するように構成された並列接続１０６を含む接続ユニット１０５をインダクタコイル１０１に提供すること２０４を更に含む。こうして方法２００は図１～６に関連して誘導シール装置１００に関して上に記載したように好都合な利益を提供する。

図７ｂは、少なくとも１層の金属箔を有する包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置１００を製造する方法２００の更なる流れ図を示す。方法２００のステップが記載され、示されている順番は、限定と解釈されるべきではなく、ステップは様々な順番で実行することができると考えられる。方法２００は、前記対話型表面１０４から離間して磁気挿入部１０２を包囲するために支持材料１１４を成形すること２０５を含んでもよい。上に解明されたように、これは製造を促進し、より複雑な構造が、例えば圧延し、或いは様々な合金の支持構造を形成する必要なしに提供することができる。支持材料は従って高分子を含んでもよい。

包装材料を密封するためのシール機（図示せず）が提供される。シール機は、図１～６に関連して上に記載されたような少なくとも１つの誘導シール装置１００、又は図７ａ～ｂに関連して上に記載されたような方法２００に従って製造した少なくとも１つの誘導シール装置１００を含む。シール機における包装材料の密封手順は、従って上に記載された好都合な効果に起因して改良することができ、具体的には密封工程の制御を改良し、密封がより信頼できるようになり、誘導シールの製造ラインの処理能力を最終的に増加させることができる。

本発明は特定の例を参照に上に記載された。しかし上記以外の例も本発明の範囲に収まることが等しく可能である。本発明の異なる特徴及びステップは、記載された組合せ以外に組み合わされてもよい。本発明の範囲は添付の特許請求の範囲のみによって限定される。

より一般的には、本明細書に記載された全てのパラメータ、寸法、材料、及び構成は例示であることを意味し、実際のパラメータ、寸法、材料、及び／又は構成は、本発明の１つ若しくは複数の教示が使用される特定の１つ若しくは複数の用途に依存することが当業者には容易に理解されよう。

Claims (18)

1. 注入可能な食品製品を密封した包装を生成するために包装材料を誘導溶接するための誘導シール装置（１００）であって、前記包装材料は少なくとも１層の金属箔を有し、
   前記包装材料を誘導加熱するために前記金属箔内に交流電流を誘導するように構成されたインダクタコイル（１０１）と、
   前記インダクタコイル（１０１）が埋設され、少なくとも１つの対話型表面（１０４）を介して密封される前記包装材料と相互作用するように構成される、電磁挿入部（１０２）と、
   前記インダクタコイルへの並列接続（１０６）を含み、ＡＣ電源に接続するように構成される接続ユニット（１０５）とを含み、
   密封される前記包装材料に向かって配置される前記インダクタコイルの外部（１０３）が露出するように前記インダクタコイルが前記電磁挿入部（１０２）に埋設され、
   前記インダクタコイルは、その対向する第１の端部（１１２）と第２の端部（１１２’）との間の長手方向（１１１）に延在し、前記接続ユニットは前記第１の端部に配置され、
   前記インダクタコイルは第１の対のインダクタバー（１０９、１０９’）及び第２の対のインダクタバー（１１０、１１０’）を含み、
   前記第１の対のインダクタバーは、第１インダクタバー（１０９）及び第２インダクタバー（１０９’）を備え、
   前記第２の対のインダクタバーは、第３インダクタバー（１１０）及び第４インダクタバー（１１０’）を備え、
   前記第１及び第２の対のインダクタバーは、前記インダクタコイルの前記長手方向（１１１）に沿って互いに平行に延在するように配置され、
   前記第１の対のインダクタバーの前記第１インダクタバー（１０９）及び前記第２インダクタバー（１０９’）は、前記第２の端部で互いに接続され、
   前記第２の対のインダクタバーの前記第３インダクタバー（１１０）及び前記第４インダクタバー（１１０’）は、前記第２の端部で互いに接続され、
   前記接続ユニットは、前記インダクタコイルの前記第１及び第２の対のインダクタバーに結合された第１（１０７）及び第２（１０８）の接続要素を含み、
   前記第１の端部で前記第１の接続要素（１０７）は、前記第１の対のインダクタバーの前記第２インダクタバー（１０９’）及び前記第２の対のインダクタバーの前記第４インダクタバー（１１０’）に結合され、
   前記第１の端部で前記第２の接続要素（１０８）は、前記第１の対のインダクタバーの前記第１インダクタバー（１０９）及び前記第２の対のインダクタバーの前記第３インダクタバー（１１０）に結合される、
   誘導シール装置（１００）。
2. 前記第１の端部で前記第１及び第２の接続要素は、それぞれが平坦な形状を有し、互いに平行に配置された第１及び第２の平面内のそれぞれに延在し、
   前記第１及び第２の平面は前記長手方向に平行に延在する垂直方向（１１７）を有する、請求項１に記載の誘導シール装置。
3. 前記第１及び第２の平面は電気的な絶縁材料（１１３）のシートによって分離される、請求項２に記載の誘導シール装置。
4. 電気的な絶縁材料の前記シートは約０．５ｍｍの厚さを有する、請求項３に記載の誘導シール装置。
5. 前記第１の対のインダクタバーは、前記第２の対のインダクタバーから前記長手方向に垂直な横方向（１１９）における分離距離（１１８）だけ分離され、
   前記第１及び／又は第２の接続要素は、少なくとも前記分離距離に対応する前記横方向における幅（１２０）を有するそれぞれの面内に延在する、請求項２～４のいずれか一項に記載の誘導シール装置。
6. 前記第１の対のインダクタバーは、前記第２の対のインダクタバーから前記長手方向に垂直な横方向（１１９）における分離距離（１１８）だけ分離され、
   前記第１の接続要素に接続された前記インダクタバーは、互いに対向して配置され、互いから前記分離距離だけ分離される、請求項１～５のいずれか一項に記載の誘導シール装置。
7. 前記電磁挿入部は、前記第１及び第２の接続要素を埋設する、請求項１～６のいずれか一項に記載の誘導シール装置。
8. 前記対話型表面から離間して前記電磁挿入部を包囲するように配置された支持材料（１１４）を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の誘導シール装置。
9. 前記支持材料は高分子を含む、請求項８に記載の誘導シール装置。
10. 前記第１の対のインダクタバーと第２の対のインダクタバーとの間に配置された補強部（１２１）を含み、
    前記補強部は、前記対話型表面から離間して前記電磁挿入部を包囲するように配置された支持材料（１１４）を含む、請求項１に記載の誘導シール装置。
11. 前記支持材料は、前記インダクタコイルが延在する長手方向（１１１）に垂直な断面（１１６）内に長方形の外形（１１５）を有する、前記電磁挿入部を受領するためにｕ字形状を含む、請求項８～１０のいずれか一項に記載の誘導シール装置。
12. 前記支持材料は、成形工程により前記電磁挿入部の周囲に形成された形状を含む、請求項８～１１のいずれか一項に記載の誘導シール装置。
13. 包装材料を誘導溶接するために誘導シール装置（１００）を製造する方法（２００）であって、前記包装材料は少なくとも１層の金属箔を有し、
    前記包装材料を誘導加熱するために前記金属箔内に交流電流を誘導するように構成されたインダクタコイル（１０１）を提供すること（２０１）と、
    前記インダクタコイルは、その対向する第１の端部（１１２）と第２の端部（１１２’）との間の長手方向（１１１）に延在し、接続ユニットは前記第１の端部に配置され、
    前記インダクタコイルは第１の対のインダクタバー（１０９、１０９’）及び第２の対のインダクタバー（１１０、１１０’）を含み、前記第１の対のインダクタバーは、第１インダクタバー（１０９）及び第２インダクタバー（１０９’）を備え、前記第２の対のインダクタバーは、第３インダクタバー（１１０）及び第４インダクタバー（１１０’）を備え、
    前記第１及び第２の対のインダクタバーは、前記インダクタコイルの前記長手方向（１１１）に沿って互いに平行に延在するように配置され、
    前記第１の対のインダクタバーの前記第１インダクタバー（１０９）及び前記第２インダクタバー（１０９’）は、前記第２の端部で互いに接続され、前記第２の対のインダクタバーの前記第３インダクタバー（１１０）及び前記第４インダクタバー（１１０’）は、前記第２の端部で互いに接続され、
    密封される前記包装材料に向かって配置するため、前記インダクタコイルの外部（１０３）が露出するように前記インダクタコイルが電磁挿入部（１０２）に埋設されること（２０２）と、
    密封される前記包装材料と相互作用するために前記電磁挿入部の少なくとも１つの対話型表面（１０４）を提供すること（２０３）と、
    前記インダクタコイルへの並列接続（１０６）を含み、ＡＣ電源に接続するように構成される接続ユニット（１０５）を提供すること（２０４）とを含み、前記接続ユニットは、前記インダクタコイルの前記第１及び第２の対のインダクタバーに結合された第１（１０７）及び第２（１０８）の接続要素を含み、前記第１の端部で前記第１の接続要素（１０７）は、前記第１の対のインダクタバーの前記第２インダクタバー（１０９’）及び前記第２の対のインダクタバーの前記第４インダクタバー（１１０’）に結合され、前記第１の端部で前記第２の接続要素（１０８）は、前記第１の対のインダクタバーの前記第１インダクタバー（１０９）及び前記第２の対のインダクタバーの前記第３インダクタバー（１１０）に結合される、
    誘導シール装置を製造する方法（２００）。
14. 前記対話型表面から離間して前記電磁挿入部を包囲するために支持材料（１１４）を成形すること（２０５）を含む、請求項１３に記載の誘導シール装置を製造する方法。
15. 前記支持材料は高分子を含む、請求項１４に記載の誘導シール装置を製造する方法。
16. 請求項１～１２のいずれか一項に記載の少なくとも１つの誘導シール装置を含む包装材料を密封するためのシール機。
17. 請求項１３～１５のいずれか一項に記載の前記方法によって製造された少なくとも１つの誘導シール装置。
18. 凹部（１２３）が、前記第１の対のインダクタバーと前記第２の対のインダクタバーとの間の第１の接続要素（１０７）及び／又は前記第２の接続要素（１０８）の平面に形成される、請求項２に記載の誘導シール装置。

Images