JP7542139B2

JP7542139B2 - フレキシブルプリント回路基板の製造方法及びこれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板

Info

Publication number: JP7542139B2
Application number: JP2023513966A
Authority: JP
Inventors: ユ、ウィドック; キム、ソンムン; キム、ジヌ; パク、スビョン; チェ、ドンホ
Original assignee: ドゥーサンコーポレイション
Priority date: 2020-08-31
Filing date: 2021-08-18
Publication date: 2024-08-29
Anticipated expiration: 2041-08-18
Also published as: KR102928984B1; WO2022045666A1; EP4192208A4; JP2023540713A; CN115997483A; US20230309222A1; KR20220028752A; EP4192208A1

Description

本発明は、フレキシブルプリント回路基板の製造方法及びこれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板に関し、具体的には、全工程におけるロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ－ｔｏ－ｒｏｌｌ、Ｒ２Ｒ）工程による大量生産性及びコスト削減の効果に優れた両面露出型のフレキシブルプリント回路基板の製造方法及びこれにより製造された両面露出型のフレキシブルプリント回路基板に関する。

両面露出（ＤｏｕｂｌｅＡｃｃｅｓｓ）型のフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）は、銅箔自体に回路パターンが形成されたものであって、１つの銅箔の一面に複数の開口部を有するカバーレイを貼り付けた後、回路パターンを形成した後、上記銅箔の他面に複数の開口部を有するカバーレイを取り付けることで、両面からカバーレイの開口部を介して回路パターンにアクセスできるように構成されている。

このような両面露出型のフレキシブルプリント回路基板は、通常、後述の方法により製造することができる。

例えば、打ち抜かれて複数の打ち抜き部を有する第１のカバーレイフィルムがホットプレス機により銅箔の下部にラミネート加工された後、露光時に層間整合のためのガイドホールが銅箔に形成される。その後、銅箔の外側表面にドライフィルムを配置する一方、第１のカバーレイフィルムの外側表面にキャリアフィルムを配置した後、露光、現像、エッチングを行い、ドライフィルムを剥離して除去した後、キャリアフィルムを除去する。次に、銅箔の外側表面に打ち抜かれた第２のカバーレイフィルムをホットプレス機によりラミネート加工してフレキシブルプリント回路基板を製造することができる。

従来のフレキシブルプリント回路基板は、パネルの形態に製造される。パネル型のフレキシブルプリント回路基板を製造する際において、ラミネート加工時に面圧を用いるプレス工程が行われる。なお、面と面との貼り合あわせによって、金属パネルとカバーレイフィルムとの貼り合わせの界面には、微細なボイド（ｖｏｉｄ）が発生する。しかし、長時間の面圧プレスによるボイドの除去には限界がある。例え、長時間の面圧プレスを行ってボイドが除去されても、フィルムと金属回路との間の寸法変化率が相違しているため、伸縮不良が発生することがある。

また、従来のフレキシブルプリント回路基板の製造では、工程中の金属箔とカバーレイフィルムとの貼り合わせ時に整合の問題が発生することもある。それで、整合性を高めるため、従来は、手作業で工程が行われていた。しかし、手作業で工程が行われる場合は、製品の運搬・取り扱い時に、製品にシワ、汚れなどのような不可避な不良問題が発生しました。近年、製品の生産性を高めるための大面積化（５００ｍｍ×５００ｍｍ→５００ｍｍ×１０００ｍｍ以上）する傾向によって、製品のシワ、汚れなどによる不良率の上昇が発生し、生産性及び収率の低下、必要な人手の増加などのような、大きなハードルとなっている。

さらに、従来のフレキシブルプリント回路基板の製造工程では、露光工程において、第１のカバーレイフィルムの打ち抜き部と金属回路との整合を取るため、金属箔に別のガイドホールを形成するためのガイドホール形成工程を行う必要があった。例えば、ガイドホール形成工程は、複数の打ち抜き部（このとき、打ち抜き部は、ガイドホールを含む。）を有する第１のカバーレイフィルムを金属箔に貼り合わせた後、上記第１のカバーレイフィルムのガイドホールである打ち抜き部の位置に対応する金属箔の位置にガイドホールを穴あけする。上述したように、第１のカバーレイフィルムのガイドホールに合わせて金属箔にガイドホールを穴開けする工程がさらに行われる場合、工程数の増加によるコストアップ、製造時間の増加、金属箔にガイドホールを穴開けする過程でのバリ（ｂｕｒｒ）発生、異物不良を引き起こすこともある。

また、従来は、金属箔に回路を具現する際、金属箔上にドライフィルム（ｄｒｙｆｉｌｍ）を貼り付ける一方、第１のカバーレイフィルム上にキャリアフィルムを貼り付けている。キャリアフィルムは、第１のカバーレイフィルムの打ち抜き部にエッチング液が浸透するのを防ぐためのものである。しかし、第１のカバーレイフィルムの打ち抜き部とキャリアフィルムとの間にエッチング液が浸透して回路不良が発生しました。また、製品の製作後、キャリアフィルムの除去時に接着剤（ＡＤＨ）の残渣が残り、この残渣を除去するための追加工程を行う必要があることもあった。さらに、従来は、エッチング液の浸透を防ぐため、キャリアフィルムの貼り付け前に、第１のカバーレイフィルムの打ち抜き部に、エッチング液の浸透を防ぐための別の薬品処理を施すこともあり、これによって、コストアップ、製造時間の増加が発生し、生産量が低下している。

本発明の目的は、全工程のロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ－ｔｏ－ｒｏｌｌ、Ｒ２Ｒ）化によって、品質、大量生産性、コスト削減の効果に優れ、かつ大面積のフレキシブルプリント回路基板を製造する方法及びこれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板を提供することにある。

上記のような目的を達成するため、本発明は、ロール・ツー・ロール方式によるフレキシブルプリント回路基板の連続製造方法であって、一例によれば、（Ｓ１００）第１のカバーレイフィルムが巻回されている第１のカバーレイ供給ローラーから連続的に供給される第１のカバーレイフィルムに、１つ又は複数の第１のホール及び複数の第１の認識マークを形成するステップ；（Ｓ２００）上記ステップ（Ｓ１００）における第１のカバーレイフィルムの第１の面上に、金属箔（ｍｅｔａｌｆｏｉｌ）が巻回されている金属箔供給ローラーから連続的に供給される金属箔をラミネート加工して第１の積層体を形成するステップ；及び、（Ｓ３００）上記第１の積層体の第１の面及び第２の面上に、それぞれ第１及び第２のドライフィルム供給ローラーから連続して供給される第１のドライフィルム及び第２のドライフィルムを貼り合わせて第２の積層体を形成するステップ；を含み、上記第１のカバーレイフィルムの幅は、上記金属箔の幅よりも広く、上記ステップ（Ｓ１００）における複数の第１の認識マークは、上記金属箔と重畳されていない上記第１のカバーレイフィルムの領域に形成される。

上述した方法は、上記ステップ（Ｓ２００）の後、かつ上記ステップ（Ｓ３００）の前に、上記第１の積層体の金属箔に、露光時の整合のための認識マークを形成するステップを含んでいない。

また、上記ステップ（Ｓ２００）では、上記第１の積層体の両面にそれぞれ対向する一対の第１の加熱ローラー（ｈｅａｔｉｎｇｒｏｌｌｅｒ）を用いて、上記金属箔に上記第１のカバーレイフィルムを線ラミネート加工することができる。

また、上述した方法は、上記ステップ（Ｓ３００）の後、（Ｓ４００）露光マスクを用いて、上記第１のドライフィルムの部分露光を行って硬化領域と未硬化領域とを形成するステップ；（Ｓ５００）上記ステップ（Ｓ４００）における第２の積層体を現像して上記第１のドライフィルムの一定領域を除去するステップ；（Ｓ６００）上記ステップ（Ｓ５００）における第２の積層体をエッチングして上記金属箔に回路パータン及び複数の第２の認識マークを形成するが、上記複数の第２の認識マークは、上記金属箔の両端部に形成されるステップ；及び、（Ｓ７００）上記ステップ（Ｓ６００）における第２の積層体から上記第１及び第２のドライフィルムを同時に除去して第３の積層体を形成するステップ；をさらに含むことができる。

また、上記ステップ（Ｓ７００）の後に、第２のカバーレイフィルムが巻回されている第２のカバーレイ供給ローラーから連続的に供給される第２のカバーレイフィルムに、１つ又は複数の第２のホール及び複数の第３の認識マークを形成するステップ；及び、上記第３の積層体の第１の面上に、上記第２のカバーレイフィルムをラミネート加工するステップ；をさらに含むことができる。

また、上記ステップ（Ｓ９００）では、上記第３の積層体の両面にそれぞれ対向する一対の第２の加熱ローラーを用いて線ラミネート加工を行うことができる。

さらに、本発明は、上述した方法により製造されたフレキシブルプリント回路基板を提供する。

本発明によれば、全工程におけるロール・ツー・ロール化によって自動かつ連続的にフレキシブルプリント回路基板を製造することにより、取り扱い不良の減少、必要な人手の低減、製造時間の短縮、品質管理及び収率向上の効果が得られ、大量生産性の向上及びコスト削減の効果が向上することができる。

本発明の一実施例によってフレキシブルプリント回路基板を製造する各工程を示す断面図である。本発明の一実施例によってフレキシブルプリント回路基板を製造する各工程を示す断面図である。本発明の一実施例によってフレキシブルプリント回路基板を製造する各工程を示す断面図である。本発明の一実施例によってフレキシブルプリント回路基板を製造する各工程を示す断面図である。本発明の一実施例によってフレキシブルプリント回路基板を製造する各工程を示す断面図である。本発明の一実施例によってフレキシブルプリント回路基板を製造する各工程を示す断面図である。本発明の一実施例によってフレキシブルプリント回路基板を製造する各工程を示す断面図である。本発明の一実施例によってフレキシブルプリント回路基板の製造する各工程を示す断面図である。本発明によってフレキシブルプリント回路基板の製造に使用される装置を概略的に示す断面図である。ＭＤ及びＴＤの寸法変化率を測定するための第２のカバーレイフィルムを概略的に示す平面図である。

１０：第１のカバーレイフィルム
１１：第１の基材
１２：第１の接着層
１３ａ：第１のホール
１３ｂ：第１の認識マーク
２０：金属箔
２０ａ：金属箔の第１の面
２０ｂ：金属箔の第２の面
２１：回路パターン
２２：第２の認識マーク
３０：第１のドライフィルム
３０Ａ：硬化領域
３０Ｂ１、３０Ｂ２：未硬化領域
３１、３２：除去領域
４０：第２のドライフィルム
５０：第２のカバーレイフィルム
５１：第２の基材
５２：第２の接着層
５３ａ：第２のホール
５３ｂ：第３の認識マーク
１００：第１の積層体
２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ：第２の積層体
３００：第３の積層体
４００：フレキシブルプリント回路基板

以下、本発明について説明する。

本発明は、回路パターンが形成された金属箔の両面にカバーレイフィルムが貼り合わせられた両面露出（ｄｏｕｂｌｅａｃｃｅｓｓ）型のフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を製造するにあたって、金属箔の一面に配置されるカバーレイフィルムとして、金属箔（ｍｅｔａｌｆｏｉｌ）の幅よりも広い幅を有し、金属箔の両側に突き出るカバーレイフィルムを使用する。上記カバーレイフィルムは、上記金属箔と重畳されていない領域、つまり、ダミー領域（ｄｕｍｍｙａｒｅａ）を有する。このようなカバーレイフィルムのダミー領域には、認識マーク（例えば、アライメントホール）が形成されており、上記認識マークは、カバーレイフィルムに金属箔を積層しても露出される。このように露出された認識マークは、金属箔に別の認識マークを形成しなくても、露光工程においてカバーレイ打ち抜き部と金属回路とを整合（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）するための基準としてそのまま使用可能である。従って、本発明では、従来とは異なり、回路パターンの形成前に、パンチングマシン（例えば、レーザードリル）を用いて、カバーレイフィルムと金属箔との積層体中の金属箔に、露光時に整合を取るための認識マーク（例えば、認識ホール）を形成する工程を省略することができる。このため、本発明は、製造工程が単純化され、生産効率が向上することができる。

また、本発明では、カバーレイフィルムに回路パターンを形成するためのホール（以下、「第１のホール」という。）の形成時に、上記認識マークも打ち抜き加工を行う。このように、本発明では、認識マークを打ち抜くための工程を別途行う必要がないため、生産効率を向上することができる。

また、本発明では、金属箔とカバーレイフィルムとを、一対の加熱ローラーで線圧プレスしてラミネート加工する。このように、本発明では、ホットプレスを用いる従来とは異なり、面圧ラミネーションの代わりに、線圧ラミネーションが行われる。このため、本発明では、金属箔とカバーレイフィルムとの界面でのボイド発生を顕著に低減することができ、よって、製品の不良率が低減するとともに、ラミネート時間を短縮することができ、製品の寸法変化率を低下することができる。

また、本発明は、上述したように、一対の加熱ローラーを用いて金属箔とカバーレイフィルムとをラミネート加工することで、連続して供給される金属箔とカバーレイフィルムとを接合しながら、接合された金属箔とカバーレイとの積層体を、後続の工程に自動かつ連続的に移送させることができる。このように、本発明では、従来とは異なり、全工程のロール・ツー・ロール化によって、自動かつ連続的にフレキシブル回路基板を製造することができるため、手作業及び中間工程を省略することができる。従って、本発明は、手作業による製品のシワ、汚れなどの不良や不整合の発生を防止し、品質管理が容易であるだけでなく、フレキシブルプリント回路基板の大面積化が可能である。

さらに、本発明では、カバーレイフィルム－金属箔積層体の金属箔側の表面にドライフィルムを貼り付けるとともに、カバーレイフィルム側の表面にもドライフィルムを貼り付ける。即ち、本発明では、従来とは異なり、上記積層体のカバーレイフィルム側にも、キャリアフィルムの代わりにドライフィルムを貼り付けているため、キャリアフィルムの貼り付け及び剥離の工程を別途行う必要がない。また、ドライフィルムは、回路具現の目的で使用されるものであるため、キャリアフィルムの接着層とは異なり、ドライフィルムの接着層自体が優れた耐化学性を有する。このため、カバーレイフィルム側のドライフィルム（即ち、積層体の下部ドライフィルム）は、エッチング時にカバーレイフィルムのホール内にエッチング液が浸透するのを防ぐことができる。従って、本発明では、エッチング液の浸透による回路の不良率が低いため、フレキシブルプリント回路基板の品質及び生産性を向上させることができる。また、本発明では、従来とは異なり、上部ドライフィルムを除去する上部ストリップ（ｓｔｒｉｐ）工程中に下部ドライフィルムも残渣を生じることなく一緒に除去できるため、製造工程が単純化され、かつ生産効率がさらに向上することができる。

また、本発明では、全工程のロール・ツー・ロール化によって、自動かつ連続的にフレキシブルプリント回路基板を製造することで、取り扱い不良の低減、必要な人手の低減、製造時間の短縮、品質管理及び収率向上の効果が得られ、さらには、大量生産性及びコスト削減の効果が向上することができる。

一例によれば、フレキシブルプリント回路基板の製造方法は、ロール・ツー・ロール方式によるフレキシブルプリント回路基板の連続製造方法であって、（Ｓ１００）第１のカバーレイフィルムが巻回されている第１のカバーレイ供給ローラーから連続的に供給される第１のカバーレイフィルムに、１つ又は複数の第１のホール及び複数の第１の認識マークを形成するステップ；（Ｓ２００）上記ステップ（Ｓ１００）における第１のカバーレイフィルムの第１の面上に、金属箔が巻回されている金属箔供給ローラーから連続的に供給される金属箔をラミネート加工して第１の積層体を形成するステップ；及び、（Ｓ３００）上記第１の積層体における第１の面及び第２の面上に、それぞれ第１及び第２のドライフィルム供給ローラーから連続して供給される第１のドライフィルム及び第２のドライフィルムを貼り合わせて第２の積層体を形成するステップ；を含み、上記第１のカバーレイフィルムの幅は、上記金属箔の幅よりも広く、上記ステップ（Ｓ１００）における複数の第１の認識マークは、上記金属箔と重畳されていない上記第１のカバーレイフィルムの領域に形成される。

以下、添付の図１～図８を参照して、本発明に係るフレキシブルプリント回路基板の製造方法における各ステップについて説明する。但し、本発明に係るフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、後述の各ステップは、順次実行ではないといけないんじゃなくて、設計仕様によって各工程のステップを変形又は選択的に実施されても良い。

（ａ）ステップ（Ｓ１００）：第１のカバーレイフィルムの打ち抜き
第１のカバーレイフィルム（ｆｉｒｓｔｃｏｖｅｒｌａｙｆｉｌｍ）１０が巻回されている第１のカバーレイ供給ローラーから連続的に供給される第１のカバーレイフィルム１０に、一つ又は複数の第１のホール及び複数の第１の認識マークを形成する（図１を参照）。このとき、第１のホール及び第１の認識マークが連続的に形成される第１のカバーレイフィルム１０は、移送ローラーによって、後続の工程に自動かつ連続的に移送される。

ステップ（Ｓ１００）では、上記第１のカバーレイ供給ローラーから連続して供給されるカバーレイフィルム１０に、以後、ビアホール（例、ＢＶＨ）などのような回路パターン用ホール（以下、「第１のホール」という。）１３ａを、設計の通りに連続して打ち抜きながら、露光工程において、カバーレイ打ち抜き部と金属回路とを整合（アライメント）するための基準である第１の認識マーク１３ｂを、金属箔と重畳されていない領域に一緒に打ち抜く。

一例によれば、上記第１の認識マーク１３ｂは、貫通孔であって、上記金属箔と重畳されていない上記第１のカバーレイフィルムの領域に形成され得る。なお、貫通孔の形状は、特に限定されず、例えば、円形、四角形、三角形などの多角形、十字形などであり得る。

本発明で使用される第１のカバーレイフィルム１０は、第１の基材１１、及び上記基材の一面に配置された第１の接着層１２を含む。

上記基材１１としては、例えば、当業界で周知のものであれば、特に限定されず、例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＮ）などが挙げられる。

このような第１のカバーレイフィルム１０は、流れ方向（ＭａｃｈｉｎｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎ、ＭＤ）に長い帯状（例えば、テープ形状）を有するとともに、流れ方向と交差する方向（ＴｒａｎｓｖｅｒｓｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎ、ＴＤ）に所定の幅を有する。

但し、本発明に係る第１のカバーレイフィルム１０の幅Ｗ_１は、金属箔の幅Ｗ_２よりも広い。一例では、上記第１のカバーレイフィルムの幅Ｗ_１は、上記金属箔Ｗ_２の幅よりも約５～３０ｍｍ広くなっている。即ち、上記第１のカバーレイフィルムの幅Ｗ_１は、上記金属箔Ｗ_２の幅よりも、金属箔の両側にそれぞれ約２．５～１５ｍｍ広くなっている。従って、本発明の第１のカバーレイフィルム１０は、金属箔２０に比べて、金属箔の両側にそれぞれダミー領域をさらに有することができ、このとき、各ダミー領域の幅［△Ｗ＝（Ｗ_１－Ｗ_２）／２］は、約２．５～１５ｍｍの範囲であり得る。このようなダミー領域（△Ｗ）は、金属箔と重畳されていない領域であって、複数の第１の認識マーク１３ｂが形成されている。なお、上記複数の第１の認識マーク１３ｂは、互いに対称に形成され得る。このような第１の認識マーク１３ｂは、上述したように第１のカバーレイフィルム上に金属箔を配置しても露出される。このため、上記第１の認識マーク１３ｂは、金属箔に別の認識マークを形成しなくても、露光時にドライフィルムを用いた回路パターン形成領域と、第１のカバーレイフィルムの回路パターン形成用ホールである第１のホール１３ａとを整合するための基準（即ち、アライメントホール）として使用される。従って、本発明では、従来とは異なり、金属箔に別の認識マーク（例えば、ガイドホール）を形成する工程を省略することができ、これによって、製造工程が単純化され、生産効率を向上することができる。

上記カバーレイフィルムの打ち抜きに使用される装置としては、当業界で周知のものであれば、特に限定されず、例えば、レーザー装置、パンチングマシン（例えば、金型パンチ、ロータリーパンチ）などが挙げられる。

（ｂ）ステップ（Ｓ２００）：第１の積層体の形成
次に、ステップ（Ｓ１００）において、第１のホール１３ａ及び第１の認識マーク１３ｂが形成される第１のカバーレイフィルム１０の一面上に、金属箔供給ローラーから連続して供給される金属箔２０をラミネート加工して第１の積層体１００を連続的に形成する（図２を参照）。このようなステップ（Ｓ２００）で連続的に形成された第１の積層体１００は、移送ローラーによって、後続の工程に自動かつ連続的に移送される。

ステップ（Ｓ２００）は、第１のカバーレイフィルム１０の第１の面（例えば、上面）１０ａ上に金属箔２０をラミネート装置で貼り合わせることで、第１のカバーレイフィルム１０に金属箔２０が積層された第１の積層体１００を形成する工程である。

本発明で使用可能な金属箔２０としては、当業界で通常使用される導電性物質からなる金属箔であれば、特に限定されない。上記導電性物質としては、例えば、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、コバルト（Ｃｏ）、鉛（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、タンタル（Ｔａ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、スズ（Ｓｎ）、スチール（Ｓｔｅｅｌ）、亜鉛（Ｚｎ）、バナジウム（Ｖ）、パラジウム（Ｐｄ）などが挙げられるが、これらに制限されず、これらは、単独で使用、又は２種類以上を混合又は合金の形態で使用され得る。一例では、金属箔２０は、銅箔（ｃｏｐｐｅｒｆｏｉｌ）であり得る。

このような金属箔２０は、流れ方向（ＭＤ）に長い帯状（例えば、テープ状）を呈し、最終のフレキシブルプリント回路基板の大きさによってサイズを調節することができる。

但し、本発明に係る金属箔２０の幅Ｗ_２は、上記第１のカバーレイフィルム１０の幅Ｗ_１よりも小さい。従って、第１の積層体１００には、金属箔２０と重畳されていない第１のカバーレイフィルム１０の一部の領域（即ち、ダミー領域）が露出されており、よって、上記ダミー領域に形成された複数の第１の認識マーク１３ｂも露出されている。

なお、金属箔２０の厚さは、特に限定されず、例えば、約５～５０μｍ、具体的には、約５～３５μｍであり得る。

本発明で使用可能なラミネート装置としては、例えば、当業界で周知のものであれば、特に限定されず、例えば、加熱ローラー、ホットプレス機などが挙げられる。

但し、加熱ローラーを用いる場合、ホットプレス機を用いる場合とは異なり、金属箔２０と第１のカバーレイフィルム１０との貼り合わせ前に、別途に第１のカバーレイフィルム１０を一定単位の領域に切断する必要がない。従って、加熱ローラーを用いてラミネート加工する場合、上記ステップ（Ｓ１００）において、第１のホール１３ａ及び第１の認識マーク１３ｂが形成されて連続的に供給される第１のカバーレイフィルム１０を、一定単位の領域に切断することなく、金属箔２０の第１の面２０ａ上に積層させ、後続の工程に自動かつ連続的に移送させることができる。また、加熱ローラーを用いる場合は、第１のカバーレイフィルム－金属箔の積層体が、線圧（ｌｉｎｅｃｏｎｔａｃｔｐｒｅｓｓｕｒｅ）でプレスされてラミネート加工されるため、加熱圧着時間が約１～５秒程度と短い。従って、本発明では、平面プレス方式であるホットプレスを用いる従来の方式とは異なり、加熱圧着時間の短縮によって、製品の寸法変化を防止することができる。また、一対の加熱ローラーが第１のカバーレイフィルムと金属箔との界面の間を継続して圧着しているため、界面のボイドを除去することができ、よって、ボイドの発生が抑制され、本発明によって製造されたフレキシブルプリント回路基板の不良率が低減される。

一例によれば、上記ステップ（Ｓ２００）において、上記第１の積層体１００の両面にそれぞれ対向する一対の第１の加熱ローラーを用いて、上記第１のカバーレイフィルム１０の第１の面１０ａ上に上記金属箔２０を積層させる。上記第１の加熱ローラーは、内部に誘導コイルが設けられており、誘導コイルに交流電流を流すと、磁力線が発生し、このような磁力線によって誘導された渦電流がローラーの表面を流れながらローラー自体が発熱するようになる。このような第１の加熱ローラーは、熱効率に優れ、かつ寿命が半永久的であるとともに、温度分布が均一であるため、金属箔２０と第１のカバーレイフィルム１０とを均一に接合させることができる。

上記ステップ（Ｓ２００）は、約１秒～３分間、具体的には、５秒～３分間行われる。

上述したように、本発明では、第１のカバーレイフィルム１０と金属箔２０とを一対の第１の加熱ローラーを用いて線ラミネート加工することで、製品の不良率の低減は勿論、製品の寸法変化を低下させることができる。

（ｃ）ステップ（Ｓ３００）：第２の積層体の形成
図３に示されるように、第１及び第２のドライフィルム供給ローラーからそれぞれ連続して供給される第１のドライフィルム３０及び第２のドライフィルム４０を、上記第１の積層体１００の第１の面（例えば、上面）及び第２の面（例えば、下面）上にそれぞれラミネート加工することで第２の積層体２００Ａを形成する。ここで、第１の積層体１００の第１の面は、第１のドライフィルム３０と接触する金属箔２０の表面２０ａであり、第１の積層体１００の第２の面は、第２のドライフィルム４０と接触する第１のカバーレイフィルム１０の表面１０ｂである。

本発明では、回路パターンが具現される第１の積層体１００の第１の面（例えば、上面）に第１のドライフィルム３０が配置されるとともに、第１の積層体１００の第２の面（例えば、下面）にも第２のドライフィルム４０が配置される。このとき、上記第１及び第２のドライフィルム３０、４０は、互いに同一であるか、又は異なることができる。但し、これらを同時に除去するためには、互いに同一であることが好ましい。このようなドライフィルム３０、４０のうち、第１のドライフィルム３０は、感光性レジスト層を含み、金属箔２０に回路パターンを具現させることができる。また、第２のドライフィルム４０は、キャリアフィルムと同様に、エッチング工程において、第１のカバーレイフィルム１０の第１のホール１３ａ及び第１の認識マーク１３ｂ内にエッチング溶液が浸透するのを防ぐことができる。さらに、本発明では、第２の積層体２００Ａの両面にいずれもドライフィルム３０、４０を配置することにより、キャリアフィルムを用いる従来とは異なり、キャリアフィルムの除去工程を別途行う必要がなく、第１のドライフィルム３０の除去工程時に第２のドライフィルム４０を一緒に剥離して除去することができ、製造工程が単純化され、よって、生産効率が向上することができる。なお、キャリアフィルムの剥離時には接着層の残渣が生じるが、本発明では、第１及び第２のドライフィルム３０、４０の剥離時に接着層の残渣を生じることなく除去できる。

本発明で使用可能な第１及び第２のドライフィルム３０、４０としては、当業界で周知のものであれば、特に限定されない。例えば、第１及び第２のドライフィルム３０、４０は、基材（例えば、ポリエステルフィルム）上にフォトレジスト層及び保護層（例えば、ポリエステルフィルム）が順次積層された構造を有することができる。

上記第１及び第２のドライフィルム３０、４０の幅は、上記第１のカバーレイフィルム１０の幅よりも小さいことが好ましく、具体的には、上記金属箔２０の幅と同一であり得る。従って、第２の積層体２００Ａには、第１の積層体１００と同様に、第１及び第２のドライフィルム３０、４０と重畳されていない第１のカバーレイフィルム１０のダミー領域が露出されるため、上記ダミー領域に形成された複数の第１の認識マーク１３ｂも露出される。

このような第１及び第２のドライフィルム３０、４０は、それぞれ巻回されている第１及び第２のドライフィルム供給ローラーから連続的に供給され、上記第１の積層体１００の第１面及び第２の面上にそれぞれラミネート加工される。このとき、第１の積層体１００の両面にそれぞれ対向して配置された一対の圧着ローラー部が使用される。即ち、上記第１の積層体の上部、下部側にそれぞれ供給される第１及び第２のドライフィルム３０、４０を、第１の積層体１００と共に上記一対の圧着ローラー部の間に同時に通過させることで、上記第１及び第２のドライフィルム３０、４０を、それぞれ第１の積層体１００の両表面に一括して圧着させることができる。

（ｄ）ステップ（Ｓ４００）：露光（ｅｘｐｏｓｕｒｅ）
次に、上記第１のドライフィルム３０を露光することで、硬化領域と未硬化領域とを形成する（図４を参照）。

上記ステップ（Ｓ４００）は、（Ｓ４１０）上記第２の積層体２００Ａの第１のドライフィルム３０上に露光マスクを積層するステップ、及び（Ｓ４２０）第１のドライフィルムを露光するステップを含む。

上記ステップ（Ｓ４１０）では、整合を認識するためのカメラなどを用いて、上記第２の積層体２００Ａから両側に突出した部位、即ち、第１のカバーレイフィルム１０の両側のダミー領域（△Ｗ）にそれぞれ存在する第１の認識マーク１３ｂを基準にして、露光マスク（図示せず）と第２の積層体２００Ａとの整合を行う。

上記ステップ（Ｓ４２０）での露光によって、第１のドライフィルム３０には、硬化領域３０Ａと未硬化領域３０Ｂとが形成される。但し、本発明では、未硬化領域３０Ｂ１、３０Ｂ２のうちの一部３０Ｂ２が、第１のドライフィルムの両端部に形成される。このような未硬化領域３０Ｂ２が現像により除去されることで、露出される金属箔２０の領域は、エッチングにより除去され、第２のカバーレイフィルム５０との整合（アライメント）のための第２の認識マーク２２が形成される。一例によれば、上記第２の認識マーク２２は、貫通孔であり得る。なお、貫通孔の形状は、特に限定されず、例えば、円形、四角形、三角形などの多角形、十字形などであり得る。

上記露光マスク（フォトマスク）（図示せず）は、金属箔に設計された回路パターンに相応するパターンを含むものであり、入射される光が上記パターンによって遮光され、第１のドライフィルム３０に、単位領域ごとに硬化領域３０Ａ及び未硬化領域３０Ｂ１、３０Ｂ２が形成される。このとき、露光マスクがポジティブ（ｐｏｓｉｔｉｖｅ）型であるか、ネガティブ（ｎｅｇａｔｉｖｅ）型であるかによって、以後、現像液により非露光部位又は露光部位が除去される。

上記露光方法としては、接触式、近接式、投影式などのように当業界で周知の常法であれば、特に限定されない。このような露光は、エキシマレーザー、遠紫外線、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線又はｇ線（波長：約４３６ｎｍ）、ｉ線（波長：約３６５ｎｍ）、ｈ線（波長：約４０５ｎｍ）、又はこれらの組み合わせからなる光線を用いて照射することができる。

（ｅ）ステップ（Ｓ５００）：現像（ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ）
図５に示されるように、上記第１のドライフィルム３０の部分露光が行われた第２の積層体２００Ｂをアルカリ現像液で現像することで、未硬化領域３０Ｂ１、３０Ｂ２（例えば、非露光部位）を除去する。これにより、第１のドライフィルムから除去された領域３１、３２を介して金属箔２０の一部が露出された第２の積層体２００Ｃが得られる。上記金属箔２０の露出領域は、後続のエッチング工程で除去されることで、金属箔２０に回路パターン２１及び複数の第２の認識マーク２２が形成される。

本発明で使用可能なアルカリ現像液としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドなどの水酸化４級アンモニウムの水溶液；アンモニア、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミンなどのアミン系水溶液；などが挙げられるが、これらに制限されない。

（ｆ）ステップ（Ｓ６００）：エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）
図６に示されるように、上記第１のドライフィルム３０の一定領域３１、３２が除去された第２の積層体２００Ｃをエッチングすることで、金属箔２０の一部領域が選択的に除去された第２の積層体２００Ｄが得られる。

ステップ（Ｓ６００）では、上記第２の積層体２００Ｃから、第１のドライフィルムの除去領域３１、３２を介して露出された金属箔の領域を、エッチング液を用いて選択的に除去する。即ち、第２の積層体２００Ｄ中の金属箔２０は、上記第１のドライフィルム３０の除去領域３１、３２に対応する部分が除去され、また、残部は、上記第１のドライフィルム３０により保護されることで、回路パターン領域２１及び複数の第２の認識マーク２２が金属箔２０に形成される。このとき、複数の第２の認識マーク２２は、金属箔の両端部に形成され、第２のカバーレイフィルム５０との整合を取るための基準として使用される。一例によれば、上記第２の認識マーク２２は、貫通孔であり、上記金属箔２０の両端部に互いに対称に形成することができる。

本発明で使用可能なエッチング液としては、当業界で周知のものであれば、特に限定されず、例えば、過酸化水素／塩酸（Ｈ_２Ｏ_２／ＨＣｌ）エッチング液、塩化第２銅（ＣｕＣｌ_２）、塩化第２鉄（ＦｅＣｌ_３）のような銅エッチング液、又は、ＣＮ^－／Ｏ_２、ＮＢＳＡ（３－ニトロベンゼンスルホン酸）／ＰＥＩ（ポリエチレンイミン）などのエッチング液を、単独で使用、又は適宜配合して使用することができる。

（ｇ）ステップ（Ｓ７００）：第１及び第２のドライフィルムの剥離（ｅｘｆｏｌｉａｔｉｏｎ）
上記エッチングされた第２の積層体２００Ｄから、上記第１及び第２のドライフィルム３０、４０を同時に除去することで第３の積層体３００を形成する（図７を参照）。

ステップ（Ｓ７００）は、露光工程において、エネルギー線（例えば、ＵＶビーム）の照射により光重合された第１のドライフィルム３０だけでなく、第１のカバーレイフィルム１０に貼り付けられた第２のドライフィルム４０を、剥離液を用いて同時に除去する工程である。このとき、第１のカバーレイフィルム１０の表面に第２のドライフィルム４０の残渣が生じることがないため、フレキシブルプリント回路基板の不良率を低減することができる。

本発明で使用可能な剥離液としては、当業界でドライフィルムの除去時に通常使用されるものであれば、特に限定されず、例えば、ＮａＯＨ、ＫＯＨなどのような強塩基が挙げられる。

（ｈ）ステップ（Ｓ８００）：第２のカバーレイフィルムのラミネート加工
図８に示されるように、上記第３の積層体３００の第１の面（上面）上に第２のカバーレイ供給ローラーから連続的に供給される第２のカバーレイフィルム５０をラミネート加工する。ここで、上記第３の積層体３００の第１の面は、金属箔２０の表面であって、第１のカバーレイフィルム１０がラミネート加工された表面の反対側の表面である。

上記ステップ（Ｓ８００）は、（Ｓ８１０）第２のカバーレイフィルムが巻回されている第２のカバーレイ供給ローラーから連続的に供給される第２のカバーレイフィルム５０に、１つ又は複数の第２のホール５３ａ及び複数の第３の認識マーク５３ｂを形成するステップ、及び（Ｓ８２０）第２のホール５３ａ及び第３の認識マーク５３ｂが形成された第２のカバーレイフィルム５０を、上記第３の積層体３００の第１の面（例えば、上面）上にラミネート加工するステップを含む。

上記ステップ（Ｓ８１０）で使用される第２のカバーレイフィルム及び打ち抜き装置に関する説明は、第１のカバーレイフィルムの打ち抜き工程であるステップ（Ｓ１００）に関する説明と同様であるため、省略する。

上記第２のカバーレイフィルム５０において、第２のホール５３ａは、第１のカバーレイフィルム１０の第１のホール１３ａと同様に、ビアホール（例、ＢＶＨ）などのような回路パターン用ホールである。

また、上記第３の認識マーク５３ｂは、第２のカバーレイフィルム５０の両端部に形成されるものであって、第２のカバーレイフィルム５０を第３の積層体３００上にラミネート加工する際、第３の積層体３００中の金属箔２０の第２の認識マーク２２と整合するための基準として使用される。即ち、第２のカバーレイフィルム５０と第３の積層体３００との整合は、第２のカバーレイフィルムの第３の認識マーク５３ｂの位置と、金属箔２０の両端部に形成された複数の第２の認識マーク２２の位置とを整列させて行われる。一例によれば、上記第３の認識マーク５３ｂは、貫通孔であり、第２のカバーレイフィルム５０の両端部に第２の認識マーク２２の位置に対応する位置に形成されている。なお、第２の認識マーク２２が金属箔２０の両端部に互いに対称に形成されている場合、第３の認識マーク５３ｂも互いに対称に形成される。

このような第２のカバーレイフィルム５０の幅は、第１のカバーレイフィルム１０の幅よりも小さく、具体的には、上記金属箔２０の幅と同一であり得る。

上記ステップ（Ｓ８２０）では、上記第３の積層体３００の両面にそれぞれ対向する一対の第２の加熱ローラーが使用される。具体的には、第３の積層体３００の第２の面に配置された第２のカバーレイフィルム５０と第３の積層体３００とを一対の第２の加熱ローラーの間を通過させることで、金属箔２０の両側に第１及び第２のカバーレイフィルム１０、５０がそれぞれ接合されたフレキシブル回路基板が得られる。

上記第２の加熱ローラーは、第１の加熱ローラーと同様に、第３の積層体３００と第2のカバーレイフィルム５０とを線ラミネート加工することで、製品の不良率の低減は勿論、製品の寸法変化を低下させることができる。このような第２の加熱ローラーに関する説明は、第１の積層体の形成工程であるステップ（Ｓ２００）に関する説明と同様であるため、省略する。

上記ステップ（Ｓ８２０）は、一対の第２の加熱ローラーを用いて、１秒～３分間（具体的には、５秒~３分間）行われる。このようなステップ（Ｓ８２０）で製造されたフレキシブル回路基板４００は、下記［数１］及び［数２］の式によるＭＤの寸法変化率及びＴＤの寸法変化率が、それぞれ－０．３～０．３％であり得る。
上記［数１］及び［数２］において、
（Ａ－Ｂ）_Ｆは、最終のフレキシブルプリント回路基板における第２のカバーレイフィルムのＡ－Ｂ間の距離であり、
（Ａ－Ｂ）_Ｉは、第３の積層体とのラミネート加工を行う前、第２のカバーレイフィルムのＡ－Ｂ間の距離であり、
（Ｃ－Ｄ）_Ｆは、最終のフレキシブルプリント回路基板における第２のカバーレイフィルムのＣ－Ｄ間の距離であり、
（Ｃ－Ｄ）_Ｉは、第３の積層体とのラミネート加工を行う前、第２のカバーレイフィルムのＣ－Ｄ間の距離であり、
（Ａ－Ｃ）_Ｆは、最終のフレキシブルプリント回路基板における第２のカバーレイフィルムのＡ－Ｃ間の距離であり、
（Ａ－Ｃ）_Ｉは、第３の積層体とのラミネート加工を行う前、第２のカバーレイフィルムのＡ－Ｃ間の距離であり、
（Ｂ－Ｄ）_Ｆは、最終のフレキシブルプリント回路基板における第２のカバーレイフィルムのＢ－Ｄ間の距離であり、
（Ｂ－Ｄ）_Ｉは、第３の積層体とのラミネート加工を行う前、第２のカバーレイフィルムのＢ－Ｄ間の距離である。

このように、本発明では、第２のカバーレイフィルム５０とフレキシブルプリント回路基板３００とを一対の第２の加熱ローラーを用いて線ラミネート加工することで、製品の不良率の低減は勿論、製品の寸法変化を低下させることができる。

（ｉ）選択的に、上記ステップ（Ｓ８００）で製造されたフレキシブルプリント回路基板の両側の突出部、即ち、第１のカバーレイフィルム１０の両ダミー領域を、切断などの方式で除去することができる。

上述したように、本発明では、全工程のロール・ツー・ロール化によって自動かつ連続的にフレキシブルプリント回路基板を製造することができ、また、取り扱い不良の低減、必要な人手の低減、製造時間の短縮、品質管理及び収率向上の効果が得られ、大量生産性及びコスト削減が向上することができる。また、本発明では、最終のフレキシブルプリント回路基板の寸法変化を低下させることができる。

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を詳述する。しかし、本発明は、これらの例によって限定されるものではない。

＜実施例１＞フレキシブルプリント回路基板の作成
図９に示されるロール・ツー・ロール（Ｒｏｌｌ－ｔｏ－Ｒｏｌｌ）装置で下記のようにフレキシブルプリント回路基板を連続的に作成した。

具体的には、第１のカバーレイ供給ローラー１から連続的に供給されるカバーレイフィルム１０（（株）斗山製のＤＣ－２００、幅：５２０ｍｍ）をエキシマレーザーＡで打ち抜き、上記カバーレイフィルム１０に複数のコンタクトホール１３ａ（直径：１．７ｍｍ）及び複数の第１の認識マーク１３ｂ（直径：２ｍｍ）を形成した。このとき、第１の認識マーク１３ｂは、第１のカバーレイフィルム１０の両端部に互いに対称に形成される。次に、連続的に第１のホール及び第１の認識マークが形成される第１のカバーレイフィルム１０上に、銅箔供給ローラー２から連続的に供給される銅箔２０（幅：５００ｍｍ）を一対の加熱ローラーＲ１、Ｒ２（ローラー温度：約１１０℃、線圧：５ｋｇ／ｍ^２、速度：１ｍ／ｍｉｎ）で線ラミネート加工（ｌｉｎｅｌａｍｉｎａｔｉｎｇ）して第１の積層体１００を作製した。次に、連続的に作製されて供給される第１の積層体１００の上面及び下面の上に第１及び第２のドライフィルム供給ローラー３、４からそれぞれ連続して供給される第１及び第２のドライフィルム３０、４０（アサヒ化学社製のＡＱ－３０８８、幅：５００ｍｍ）を一対の圧着ローラーＲ３、Ｒ４（ローラー温度：１１０℃、線圧：１．５ｋｇ／ｍ^２、速度：１ｍ／ｍｉｎ）で線ラミネート加工して第２の積層体２００を作製した。次に、回路パターン形成領域Ｂにおいて、露光マスクを第２の積層体２００に上記第１のカバーレイフィルム１０の第１の認識マーク１３ｂを基準に整合して位置させた後、第１のドライフィルム３０の部分露光を行った後、アルカリ現像液で現像し、エッチングした後、剥離液（ＮａＯＨ）で第１及び第２のドライフィルム３０、４０を同時に除去し、金属箔２０に回路パターンが形成された第３の積層体３００を得た。上記回路パターンの形成時に、第３の積層体３００中の金属箔２０の両端部には、複数の第２の認識マーク２２が共に形成された。次に、第２のカバーレイ供給ローラー５から連続して供給される第２のカバーレイフィルム５０（（株）斗山製のＤＣ－２００、幅：５００ｍｍ）を自動的に供給される第３の積層体３００上に上記第２の認識マーク２２を基準に整合して位置させた後、一対の加熱ローラーＲ５、Ｒ６（ローラー温度：１１０℃、線圧：５ｋｇ／ｍ^２、速度：１ｍ／ｍｉｎ）で線ラミネート加工した後、両側のダミー領域を切断して除去することで、フレキシブルプリント回路基板４００を作製した。

＜比較例１＞
実施例１で使用された幅が５２０ｍｍである第１のカバーレイフィルムの代わりに、金属箔と幅が同一である第１のカバーレイフィルム（幅：５００ｍｍ）を使用すること、及び上記第１のカバーレイフィルムの貫通孔に対応する第１の積層体の金属箔部位にエキシマレーザーでガイドホールを形成すること以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント回路基板を作製した。

＜比較例２＞
実施例１で使用された第２のドライフィルムの代わりに、キャリアフィルム（ＩＮＪ、ＫＣ－１２８Ａ５０）を用いて第２の積層体を形成すること以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント回路基板を作製した。このとき、上記ドライフィルムは第１の積層体の銅箔上に、キャリアフィルムは第１のカバーレイフィルム上に、それぞれ貼り合わせた。

＜比較例３＞
実施例１で使用された幅が５２０ｍｍである第１のカバーレイフィルムの代わりに、金属箔と幅が同一である第１のカバーレイフィルム（幅：５００ｍｍ）を使用すること、第１のカバーレイフィルムの認識マークに対応する第１の積層体の金属箔部位をロータリーパンチで打ち抜いて金属箔に第３の認識マークを形成すること、第２のドライフィルムの代わりにキャリアフィルム（ＩＮＪ、ＫＣ－１２８Ａ５０）を用いて第２の積層体を形成すること、上記露光前に第２の積層体を一定単位のシートに切断すること、及び上記第３の積層体上に第２のカバーレイフィルムを、ロールラミネーションの代わりにホットプレス機を用いて貼り合わせること以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント回路基板を作製した。

＜実験例１＞
実施例１及び比較例１～３でそれぞれ作製されたフレキシブルプリント回路基板について、ＭＤ及びＴＤの寸法変化率、生産性、不良率を、以下のようにそれぞれ測定し、その結果を下記表１に示す。

１－１．寸法変化率
実施例１及び比較例１～３に従ってフレキシブルプリント回路基板を作製するにあたって、それぞれ使用される第２のカバーレイフィルムに、図１０に示されるように、４つの角部に認識マークを穴開けで設けた後、上記認識マーク間の距離（Ａ－Ｂ、Ｃ－Ｄ、Ａ－Ｃ、Ｂ－Ｄ）をそれぞれ測定した。次に、第２のカバーレイフィルムを第３の積層体と貼り合わせてフレキシブルプリント回路基板を作製した後、得られたフレキシブルプリント回路基板における第２のカバーレイフィルムの認識マーク同士間の距離をそれぞれ測定し、各工程前後の認識マーク同士間の距離を比較した。このとき、下記［数１］及び［数２］に基づいてＭＤの寸法変化率及びＴＤの寸法変化率をそれぞれ算出した。
（上記［数１］及び［数２］において、
（Ａ－Ｂ）_Ｆは、最終のフレキシブルプリント回路基板における第２のカバーレイフィルムのＡ－Ｂ間の距離であり、
（Ａ－Ｂ）_Ｉは、第３の積層体とのラミネート加工を行う前、第２のカバーレイフィルムのＡ－Ｂ間の距離であり、
（Ｃ－Ｄ）_Ｆは、最終のフレキシブルプリント回路基板における第２のカバーレイフィルムのＣ－Ｄ間の距離であり、
（Ｃ－Ｄ）_Ｉは、第３の積層体とのラミネート加工を行う前、第２のカバーレイフィルムのＣ－Ｄ間の距離であり、
（Ａ－Ｃ）_Ｆは、最終のフレキシブルプリント回路基板における第２のカバーレイフィルムのＡ－Ｃ間の距離であり、
（Ａ－Ｃ）_Ｉは、第３の積層体とのラミネート加工を行う前、第２のカバーレイフィルムのＡ－Ｃ間の距離であり、
（Ｂ－Ｄ）_Ｆは、最終のフレキシブルプリント回路基板における第２のカバーレイフィルムのＢ－Ｄ間の距離であり、
（Ｂ－Ｄ）_Ｉは、第３の積層体とのラミネート加工を行う前、第２のカバーレイフィルムのＢ－Ｄ間の距離である。）

１－２．生産性
実施例１及び比較例１～３に従ってフレキシブルプリント回路基板を作成するにあたって、金属箔中の認識マークの穴あけ有無、第２のドライフィルムの貼り付け有無、キャリアフィルムの脱着有無、及び全製造時間を考慮して、フレキシブルプリント回路基板の生産性を評価した。このとき、生産性が高い場合は「◎」と、生産性が良好である場合は「〇」と、生産性が低い場合は「△」と、生産性が非常に低い場合は「×」と表示した。

１－３．回路パターンの不良有無
最終のフレキシブルプリント回路基板の回路パターン部位を光学検査装置で撮影した後、撮影した画像を肉眼で観察した。このとき、回路パターンに不良がなければ「×」と、回路パターンに不良があれば「〇」と表示した。

Claims

ロール・ツー・ロール方式によるフレキシブルプリント回路基板の連続製造方法であって、
第１のカバーレイフィルムが巻回されている第１のカバーレイ供給ローラーから連続的に供給される第１のカバーレイフィルムに、１つ又は複数の第１のホール及び複数の第１の認識マークを形成するステップ（Ｓ１００）；
上記ステップ（Ｓ１００）における第１のカバーレイフィルムの第１の面上に、金属箔が巻回されている金属箔供給ローラーから連続的に供給される金属箔をラミネート加工して第１の積層体を形成するステップ（Ｓ２００）；及び、
上記第１の積層体の第１の面及び第２の面上に、それぞれ第１及び第２のドライフィルム供給ローラーから連続して供給される第１のドライフィルム及び第２のドライフィルムを貼り合わせて第２の積層体を形成するステップ（Ｓ３００）；
を含み、
上記第１のカバーレイフィルムの幅は、上記金属箔の幅よりも広く、上記ステップ（Ｓ１００）における複数の第１の認識マークは、上記金属箔と重畳されていない上記第１のカバーレイフィルムの領域に形成されるものである、フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
上記ステップ（Ｓ２００）の後、かつ上記ステップ（Ｓ３００）の前に、
上記第１の積層体の金属箔上に、露光時の整合のための認識マークを形成するステップを含まない、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
上記第１のカバーレイフィルムの幅は、上記金属箔の幅よりも５～３０ｍｍ広いものである、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
上記ステップ（Ｓ２００）では、上記第１の積層体の両面にそれぞれ対向する一対の第１の加熱ローラーを用いて上記金属箔に上記第１のカバーレイフィルムを線ラミネート加工する、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
上記ステップ（Ｓ２００）は、５秒～３分間行われることを特徴とする、請求項４に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
上記第１のドライフィルム及び第２のドライフィルムの幅は、上記第１のカバーレイフィルムの幅よりも小さくなっている、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
上記ステップ（Ｓ３００）の後に、
露光マスクを用いて上記第１のドライフィルムの部分露光を行って硬化領域と未硬化領域とを形成するステップ（Ｓ４００）；
上記ステップ（Ｓ４００）における第２の積層体を現像して第１のドライフィルムの一定領域を除去するステップ（Ｓ５００）；
上記ステップ（Ｓ５００）における第２の積層体をエッチングして上記金属箔に回路パータン及び複数の第２の認識マークを形成するが、上記複数の第２の認識マークは、上記金属箔の両端部に形成されるステップ（Ｓ６００）；及び、
上記ステップ（Ｓ６００）における第２の積層体から上記第１及び第２のドライフィルムを同時に除去して第３の積層体を形成するステップ（Ｓ７００）；
をさらに含む、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
上記ステップ（Ｓ７００）の後に、
上記第３の積層体の第１の面上に第２のカバーレイフィルムをラミネート加工するステップをさらに含む、請求項７に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
上記第２のカバーレイフィルムは、１つ又は複数の第２のホール及び複数の第３の認識マークを含むものである、請求項８に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
上記第２のカバーレイフィルムの幅は、上記第１のカバーレイフィルムの幅よりも小さくなっている、請求項８に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
上記第２のカバーレイフィルムと第３の積層体との間のラミネート加工のステップでは、上記第３の積層体の両面にそれぞれ対向する一対の第２の加熱ローラーを用いて線ラミネート加工を行う、請求項８に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
上記第２のカバーレイフィルムのラミネート加工のステップは、５秒～３分間行われることを特徴とする、請求項１１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
上記フレキシブルプリント回路基板は、下記［数１］及び［数２］に基づくＭＤの寸法変化率及びＴＤの寸法変化率が、それぞれ－０．３～０．３％の範囲である、請求項１１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
（上記［数１］及び［数２］において、
（Ａ－Ｂ）_Ｆは、最終のフレキシブルプリント回路基板における第２のカバーレイフィルムのＡ－Ｂ間の距離であり、
（Ａ－Ｂ）_Ｉは、第３の積層体とのラミネート加工を行う前、第２のカバーレイフィルムのＡ－Ｂ間の距離であり、
（Ｃ－Ｄ）_Ｆは、最終のフレキシブルプリント回路基板における第２のカバーレイフィルムのＣ－Ｄ間の距離であり、
（Ｃ－Ｄ）_Ｉは、第３の積層体とのラミネート加工を行う前、第２のカバーレイフィルムのＣ－Ｄ間の距離であり、
（Ａ－Ｃ）_Ｆは、最終のフレキシブルプリント回路基板における第２のカバーレイフィルムのＡ－Ｃ間の距離であり、
（Ａ－Ｃ）_Ｉは、第３の積層体とのラミネート加工を行う前、第２のカバーレイフィルムのＡ－Ｃ間の距離であり、
（Ｂ－Ｄ）_Ｆは、最終のフレキシブルプリント回路基板における第２のカバーレイフィルムのＢ－Ｄ間の距離であり、
（Ｂ－Ｄ）_Ｉは、第３の積層体とのラミネート加工を行う前、第２のカバーレイフィルムのＢ－Ｄ間の距離である。）
請求項１～１３のうちのいずれか１項に記載の方法により製造されるフレキシブルプリント回路基板。