JP7563027B2 - 三次元造形装置 - Google Patents
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Description
上記課題を解決するための本発明の第1の態様の三次元造形装置は、造形テーブルと、前記造形テーブルに粉末層を形成する層形成部と、前記粉末層における三次元造形物の造形領域にバインダーを含む液体を第1ノズルから吐出する第1ヘッドと、前記粉末層における前記造形領域に対する境界領域にセラミック粒子を含む液体を第2ノズルから吐出する第2ヘッドと、前記造形テーブルに対する前記第1ヘッド及び前記第2ヘッドの移動と、電圧を印加することによる前記第1ヘッド及び前記第2ヘッドの駆動と、を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記第1ヘッドに第1フラッシング動作を実行させ、前記第1フラッシング動作と異なるフラッシング条件で前記第2ヘッドに第2フラッシング動作を実行させるよう制御することを特徴とする。
最初に、本発明の三次元造形装置1の一実施例について図1を参照して説明する。ここで、図1及び後述する各図における図中のX方向は水平方向であり供給ユニット8の往復移動方向に対応し、このうち、X1方向は往方向、X2方向は復方向に対応する。また、Y方向は水平方向であるとともにX方向と直交する方向であり、ローラー6の回転軸の延びる方向に対応する。また、Z方向は鉛直方向であり、層500の積層方向に対応する。
3…第1ヘッド、4…紫外線照射部、5…液体受け部、6…ローラー(層形成部)、
7…廃液タンク、8…供給ユニット、9…造形テーブル、9a…造形面、
10…テーブルユニット、10a…上面部、11…ガイドバー、
12…制御部、13…第2ヘッド、14…ポンプ、20…外部装置、
31…供給液室(供給路)、32…循環液室(循環路)、33…供給口、34…排出口、
35…圧電素子、36…圧力室、37…個別供給流路(供給路)、
38…個別循環流路(循環路)、40…液体供給システム、41…循環部、
42…補充部、43a…加圧制御用液体タンク、43b…減圧制御用液体タンク、
43c…液体カートリッジ、44a…加圧制御用ポンプ、44b…減圧制御用ポンプ、
44c…流動用ポンプ、44d…流動用ポンプ、45a…供給流路(供給路)、
45b…第1循環流路(循環路)、45c…第2循環流路、45d…液体補充流路、
46…流量センサー、500…層(粉末層)、
501、502、503、・・・50n…層、B…境界領域、D…振動板、
F1…フィルター、F2…フィルター、F3…フィルター、N1…第1ノズル、
N2…第2ノズル、P…造形領域、S…構造体、V1…電磁弁、V2…電磁弁
Claims (9)
- 造形テーブルと、
前記造形テーブルに粉末層を形成する層形成部と、
前記粉末層における三次元造形物の造形領域にバインダーを含む液体を第1ノズルから
吐出する第1ヘッドと、
前記粉末層における前記造形領域に対する境界領域にセラミック粒子を含む液体を第2
ノズルから吐出する第2ヘッドと、
前記造形テーブルに対する前記第1ヘッド及び前記第2ヘッドの移動と、電圧を印加す
ることによる前記第1ヘッド及び前記第2ヘッドの駆動と、を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記第1ヘッドに第1フラッシング動作を実行させ、前記第1フラッシ
ング動作と異なるフラッシング条件で前記第2ヘッドに第2フラッシング動作を実行させ
るよう制御し、
前記第2フラッシング動作における前記第2ヘッドへ入力される波形の周波数は、前記
第1フラッシング動作における前記第1ヘッドへ入力される波形の周波数よりも高い
ことを特徴とする三次元造形装置。 - 請求項1に記載された三次元造形装置において、
前記第2フラッシング動作における前記第2ヘッドへの印加電圧は、前記第1フラッシ
ング動作における前記第1ヘッドへの印加電圧よりも高いことを特徴とする三次元造形装
置。 - 請求項1または2のいずれか1項に記載された三次元造形装置において、
前記第2フラッシング動作における前記第2ヘッドからの前記セラミック粒子を含む液
体の吐出速度は、前記第1フラッシング動作における前記第1ヘッドからの前記バインダ
ーを含む液体の吐出速度よりも速いことを特徴とする三次元造形装置。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載された三次元造形装置において、
前記第2フラッシング動作において前記第2ヘッドから吐出される前記セラミック粒子
を含む液体の液滴サイズは、前記第1フラッシング動作における前記第1ヘッドから吐出
される前記バインダーを含む液体の液滴サイズよりも大きいことを特徴とする三次元造形
装置。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載された三次元造形装置において、
前記第2ヘッドは、前記第2ノズルに連通する圧力室と、前記圧力室に前記セラミック
粒子を含む液体を供給する供給路と、循環させるために前記圧力室から前記セラミック粒
子を含む液体を流入する循環路と、を備えることを特徴とする三次元造形装置。 - 請求項5に記載された三次元造形装置において、
前記制御部は、単位時間当たりに前記循環路に流入する前記セラミック粒子を含む液体
の流量をq1とし、単位時間当たりに前記第2ノズルから吐出される前記セラミック粒子
を含む液体の最大流量をq2としたときに、q2/q1が0.05以上20以下となるよ
う制御することを特徴とする三次元造形装置。 - 請求項6に記載された三次元造形装置において、
前記q2/q1は、0.05であることを特徴とする三次元造形装置。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載された三次元造形装置において、
前記セラミック粒子はアナターゼ型TiO2を含むことを特徴とする三次元造形装置。 - 造形テーブルと、
前記造形テーブルに粉末層を形成する層形成部と、
前記粉末層における三次元造形物の造形領域に光吸収粒子を含む液体を第1ノズルから
吐出する第1ヘッドと、
前記粉末層における前記造形領域に対する境界領域にコロイド状インクまたはポリマー
系インクを含む液体を第2ノズルから吐出する第2ヘッドと、
前記造形テーブルに対する前記第1ヘッド及び前記第2ヘッドの移動と、電圧を印加す
ることによる前記第1ヘッド及び前記第2ヘッドの駆動と、を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記第1ヘッドに第1フラッシング動作を実行させ、前記第1フラッシ
ング動作と異なるフラッシング条件で前記第2ヘッドに第2フラッシング動作を実行させ
るよう制御し、
前記第2フラッシング動作における前記第2ヘッドへ入力される波形の周波数は、前記
第1フラッシング動作における前記第1ヘッドへ入力される波形の周波数よりも高い
ことを特徴とする三次元造形装置。
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