JP7566610B2

JP7566610B2 - Connector manufacturing method and connector

Info

Publication number: JP7566610B2
Application number: JP2020205791A
Authority: JP
Inventors: 亨柚木; 琢哉森下; 凌汰大崎
Original assignee: Hirose Electric Co Ltd
Current assignee: Hirose Electric Co Ltd
Priority date: 2020-12-11
Filing date: 2020-12-11
Publication date: 2024-10-15
Anticipated expiration: 2040-12-11
Also published as: JP2022092847A

Description

本発明は、コネクタの製造方法及びコネクタに関し、特に、第１の金具と、第２の金具と、第１の金具及び第２の金具を保持するハウジングとを備えたコネクタの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a connector and the connector, and in particular to a method for manufacturing a connector that includes a first metal fitting, a second metal fitting, and a housing that holds the first metal fitting and the second metal fitting.

金具と当該金具を保持するハウジングとを備えたコネクタは、金具をインサート成形することによってハウジングを形成して製造されることが知られている。また、金具には、電気抵抗の低減、基板への実装強度の向上、又は耐腐食性の向上の観点から、貴金属のめっきが施される場合がある。 It is known that connectors that have metal fittings and a housing that holds the metal fittings are manufactured by forming the housing by insert molding the metal fittings. In addition, the metal fittings may be plated with a precious metal to reduce electrical resistance, improve mounting strength on the circuit board, or improve corrosion resistance.

特開２０１６－２２５１９５号公報JP 2016-225195 A

金具をインサート成形して製造されるコネクタにおいては、信号端子となる金具の他に、シールドや補強などの他の目的で金具が設けられる場合がある。このような場合、第１の金具と第２の金具をインサート成形により、第１の金具及び第２の金具を保持するハウジングを形成してコネクタを得る手法が用いることができる。 In connectors manufactured by insert molding metal fittings, in addition to the metal fittings that serve as signal terminals, metal fittings may be provided for other purposes such as shielding or reinforcement. In such cases, a method can be used in which the first metal fitting and the second metal fitting are insert molded to form a housing that holds the first metal fitting and the second metal fitting to obtain the connector.

一方、めっきに使用される貴金属は高価であるため、その使用量が多くなるに伴い、生産コストが増大する。第１の金具と第２の金具をインサート成形する前に、これらの金具の全面に貴金属のめっきを設けると、貴金属の使用量が多くなり、生産コストが上昇してしまう。また、第１の金具と第２の金具をインサート成形した後に、電解めっきにより貴金属のめっきを設ける場合、第１の金具及び第２の金具のうち、ハウジングにより保持された面には電解液に触れず、貴金属のめっきが設けられないことから、貴金属の使用を削減することができる。 On the other hand, because the precious metals used in plating are expensive, the production costs increase as the amount of precious metal used increases. If the entire surfaces of the first and second metal fittings are plated with precious metal before these fittings are insert molded, the amount of precious metal used increases, and production costs rise. In addition, if the precious metal is plated by electrolytic plating after the first and second metal fittings are insert molded, the surfaces of the first and second metal fittings held by the housing do not come into contact with the electrolyte and are not plated with precious metal, so the use of precious metal can be reduced.

しかし、第１の金具及び第２の金具の何れか一方（例えば第２の金具とする）のハウジングからの露出面にのみ電解めっきにより貴金属のめっきを施したい場合であっても、双方の金具のハウジングからの露出面が電解液に触れることから、他方の第１の金具のハウジングからの露出面全体にも貴金属のめっきが施されてしまう。その結果、貴金属の使用量が多くなり、生産コストの低減効果が小さくなる。特に、第１の金具のハウジングからの露出面積が第２の金具のハウジングからの露出面積より大きい場合に生産コスト低減効果が限定的になってしまう。このように、インサート成形後の電解めっきによる貴金属のめっきの要否についてコネクタが二種類以上の金具を備える場合、生産コストの低減効果が限定的になる又は生産コストが増大する傾向にあった。 However, even if it is desired to plate the precious metal by electrolytic plating only on the surface exposed from the housing of either the first or second metal fitting (for example, the second metal fitting), the exposed surfaces of both metal fittings from the housing come into contact with the electrolyte, so the entire exposed surface of the other first metal fitting from the housing is also plated with the precious metal. As a result, the amount of precious metal used increases, and the effect of reducing production costs is reduced. In particular, when the exposed area of the first metal fitting from the housing is larger than the exposed area of the second metal fitting from the housing, the effect of reducing production costs is limited. Thus, when the connector has two or more types of metal fittings, the effect of reducing production costs tends to be limited or production costs tend to increase, depending on whether or not precious metal plating by electrolytic plating is required after insert molding.

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、貴金属の使用量を削減し、生産コストの低減を図ることのできるコネクタの製造方法及びコネクタを提供することにある。 The present invention was made to solve the above problems, and its purpose is to provide a connector and a manufacturing method thereof that can reduce the amount of precious metal used and reduce production costs.

本発明のコネクタの製造方法は、第１の金具と、第２の金具と、前記第１の金具及び前記第２の金具を保持するハウジングとを備えたコネクタの製造方法であって、前記第１の金具と前記第２の金具をインサート品としてインサート成形して前記ハウジングを形成するインサート成形工程と、前記インサート成形工程後に、前記第１の金具を、前記第１の金具に接続された第１接続部から切り離す第１切離し工程と、前記第１切離し工程後に、前記第２の金具に貴金属のめっきを施す電解めっき工程と、を備えたことを特徴とする。 The method for manufacturing a connector of the present invention is a method for manufacturing a connector including a first metal fitting, a second metal fitting, and a housing that holds the first metal fitting and the second metal fitting, and is characterized by comprising an insert molding process in which the first metal fitting and the second metal fitting are insert-molded to form the housing, a first separation process in which the first metal fitting is separated from a first connection portion connected to the first metal fitting after the insert molding process, and an electrolytic plating process in which the second metal fitting is plated with a precious metal after the first separation process.

本発明のコネクタは、第１の金具と、第２の金具と、前記第１の金具及び前記第２の金具をインサート成形により保持するハウジングとを備えたコネクタであって、前記第１の金具と前記第２の金具とが電気的に絶縁され、前記第１の金具は、基板に実装される第１実装部と、前記ハウジングに保持される第１保持部と、を有し、前記第２の金具は、前記基板に実装される第２実装部と、前記ハウジングに保持される第２保持部と、相手コネクタと接触する接触部と、を有し、前記第２実装部及び前記接触部は、前記ハウジングから露出するとともに、各表面上又は表面に設けられためっき上に前記貴金属のめっきが設けられていることを特徴とする。 The connector of the present invention is a connector comprising a first metal fitting, a second metal fitting, and a housing that holds the first metal fitting and the second metal fitting by insert molding, the first metal fitting and the second metal fitting are electrically insulated, the first metal fitting has a first mounting portion mounted on a board and a first holding portion held in the housing, the second metal fitting has a second mounting portion mounted on the board, a second holding portion held in the housing, and a contact portion that contacts a mating connector, the second mounting portion and the contact portion are exposed from the housing, and the precious metal plating is provided on each surface or on the plating provided on the surface.

本発明によれば、貴金属の使用量を削減し、生産コストの低減を図ることのできるコネクタの製造方法及びコネクタを得ることができる。 The present invention provides a connector and a manufacturing method that can reduce the amount of precious metals used and reduce production costs.

実施形態に係るコネクタの上面側斜視図である。FIG. 2 is a top perspective view of the connector according to the embodiment. 実施形態に係るコネクタの底面側斜視図である。FIG. 2 is a bottom perspective view of the connector according to the embodiment. 実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the connector according to the embodiment. 実施形態に係るコネクタの上面図である。FIG. 2 is a top view of the connector according to the embodiment. 図４のＡ－Ａ断面図である。This is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 実施形態に係るコネクタの製造方法のフローチャートである。4 is a flowchart of a method for manufacturing a connector according to an embodiment. 第１の金具と第２の金具の位置合わせを示す上面図である。FIG. 13 is a top view showing the alignment of the first fitting and the second fitting. 第１の金具と第２の金具のインサート成形後の様子を示す上面図である。FIG. 11 is a top view showing the state of the first metal fitting and the second metal fitting after insert molding. 第１切離し工程を説明するための上面図である。FIG. 11 is a top view for explaining the first separation step. 電解めっき工程を説明するための上面図である。FIG. 11 is a top view for explaining an electrolytic plating process. 第２切離し工程を説明するための上面図である。FIG. 11 is a top view for explaining the second separation step.

［実施形態］
［構成］
図１は、本実施形態に係るコネクタの上面側斜視図である。図２は、本実施形態に係るコネクタの底面側斜視図である。図３は、本実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。図４は、本実施形態に係るコネクタの上面図である。図５は、図４のＡ－Ａ断面図である。 [Embodiment]
[composition]
Fig. 1 is a top perspective view of the connector according to the present embodiment. Fig. 2 is a bottom perspective view of the connector according to the present embodiment. Fig. 3 is an exploded perspective view of the connector according to the present embodiment. Fig. 4 is a top view of the connector according to the present embodiment. Fig. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A in Fig. 4.

以下の実施の形態において、説明の便宜上、コネクタ１の長手方向（端子の配列方向）をＸ（Ｘ₁Ｘ₂）方向とし、短手方向（端子の対向方向）をＹ（Ｙ₁Ｙ₂）方向とし、高さ方向（嵌合・抜去方向）をＺ（Ｚ₁Ｚ₂）方向とする。なお、各方向は、コネクタを構成する部位の相対的な位置関係を説明するためのものであり、絶対的な方向を示すものではない。高さ方向のうち、相対的にＺ₁側を上方又は上側、上、相対的にＺ₂側を下方、下側、下又は底側と称する場合がある。 In the following embodiments, for convenience of explanation, the longitudinal direction (terminal arrangement direction) of the connector 1 is defined as the X ( _X1X2 ₎ direction, the lateral direction (terminal facing direction) is defined as the Y ( _Y1Y2 ₎ direction, and the height direction (fitting/removal direction) is defined as the Z ( _Z1Z2 ) direction. Note that each direction is intended to explain the relative positional relationship of the parts constituting the connector, and does not indicate _an absolute direction. In the height direction, the _Z1 side may be referred to as the upper side or top side, and the _Z2 side may be referred to as the lower side, bottom side, or bottom side.

コネクタ１は、不図示の基板に実装されるレセプタクルコネクタであり、第１の金具１１と、第２の金具１２と、第１の金具１１及び第２の金具１２の少なくとも一部を保持するハウジング２０とを備える。コネクタ１は、ハウジング２０の凹部２２に不図示の相手コネクタが嵌合され、凹部２２に保持された第２の金具１２と相手コネクタの端子とが接触することで、両コネクタが電気的に接続される。 The connector 1 is a receptacle connector mounted on a substrate (not shown), and includes a first metal fitting 11, a second metal fitting 12, and a housing 20 that holds at least a portion of the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12. The connector 1 is fitted with a mating connector (not shown) in a recess 22 of the housing 20, and the second metal fitting 12 held in the recess 22 comes into contact with a terminal of the mating connector, electrically connecting the two connectors.

ハウジング２０は、第１の金具１１と第２の金具１２を保持する部材であり、樹脂などの絶縁材料で構成されている。ハウジング２０は、少なくとも一部が第１の金具１１、第２の金具１２の形状に倣った形状を有している。具体的には、ハウジング２０は、第１の金具１１と第２の金具１２の少なくとも一部を保持するようにインサート成形により形成されたものである。ハウジング２０は、第１の金具１１と第２の金具１２とを電気的に絶縁する。ハウジング２０は、矩形状の側壁部２１と、側壁部２１の内側に位置する凹部２２と、側壁部２１と凹部２２とを繋ぐ連結底部２３とを有する。 The housing 20 is a member that holds the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12, and is made of an insulating material such as resin. At least a portion of the housing 20 has a shape that follows the shapes of the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12. Specifically, the housing 20 is formed by insert molding so as to hold at least a portion of the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12. The housing 20 electrically insulates the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12. The housing 20 has a rectangular side wall portion 21, a recess 22 located inside the side wall portion 21, and a connecting bottom portion 23 that connects the side wall portion 21 and the recess 22.

側壁部２１は、Ｘ方向に延びる一対の側壁２１ａと、Ｙ方向に延びる一対の側壁２１ｂと、を有する。図１及び図３に示すように、一対の側壁２１ａの端部と一対の側壁２１ｂの端部とが繋がることで矩形状を成す。側壁部２１は、第１の金具１１の一部を保持し、側壁部２１の少なくとも一部（例えば、上部）が第１の金具１１の形状に倣った形状を有する。 The side wall portion 21 has a pair of side walls 21a extending in the X direction and a pair of side walls 21b extending in the Y direction. As shown in Figs. 1 and 3, the ends of the pair of side walls 21a and the ends of the pair of side walls 21b are connected to form a rectangular shape. The side wall portion 21 holds a portion of the first metal fitting 11, and at least a portion of the side wall portion 21 (e.g., an upper portion) has a shape that follows the shape of the first metal fitting 11.

凹部２２は、図１～図３に示すように、有底の概略箱型形状を有する。具体的には、凹部２２は、Ｘ方向に延びる一対の壁部２２ａと、Ｙ方向に延びる一対の壁部２２ｂと、一対の壁部２２ａの下端と一対の壁部２２ｂの下端とを繋ぐ底部２２ｃとを有する。一対の壁部２２ａの端部と一対の壁部２２ｂの端部とが繋がることで凹部２２の上部に矩形状の開口２０ａを形成する。底部２２ｃは、凹部２２の底部を塞いで凹部２２の底面を構成する。凹部２２は、開口２０ａをＺ₁方向に向けてＺ₁方向に延びており、凹部２２の開口２０ａからＺ₂方向に相手コネクタが嵌合される。凹部２２は、第２の金具１２の一部を保持し、凹部２２の少なくとも一部が第２の金具１２の形状に倣った形状を有する。本実施形態では、壁部２２ａが第２の金具１２を保持するため、壁部２２ａにはその分の隙間がＹ方向に所定間隔毎に設けられている。 As shown in Figs. 1 to 3, the recess 22 has a generally box-shaped shape with a bottom. Specifically, the recess 22 has a pair of walls 22a extending in the X direction, a pair of walls 22b extending in the Y direction, and a bottom 22c connecting the lower ends of the pair of walls 22a and the lower ends of the pair of walls 22b. The ends of the pair of walls 22a and the ends of the pair of walls 22b are connected to form a rectangular opening 20a at the top of the recess 22. The bottom 22c closes the bottom of the recess 22 and constitutes the bottom surface of the recess 22. The recess 22 extends in the _Z1 direction with the opening 20a facing the _Z1 direction, and a mating connector is fitted from the opening 20a of the recess 22 in the _Z2 direction. The recess 22 holds a part of the second metal fitting 12, and at least a part of the recess 22 has a shape following the shape of the second metal fitting 12. In this embodiment, since the wall portion 22a holds the second metal fitting 12, gaps are provided in the wall portion 22a at predetermined intervals in the Y direction.

連結底部２３は、側壁部２１と凹部２２とを繋ぐ部位である。具体的には、側壁部２１及び凹部２２の底側の端部を繋ぎ、側壁部２１と凹部２２とを一体化する。 The connecting bottom 23 is a portion that connects the side wall 21 and the recess 22. Specifically, it connects the bottom ends of the side wall 21 and the recess 22, integrating the side wall 21 and the recess 22.

第１の金具１１及び第２の金具１２は、一部がハウジング２０に埋設されて保持され、その他の部分がハウジング２０から露出した金属部材である。第１の金具１１と第２の金具１２とは、電気的に絶縁されている。第１の金具１１と第２の金具１２は、その少なくとも保持された部分（例えば、後述の第１保持部１１２、第２保持部１２２）でハウジング２０と密着している。第１の金具１１は、第２の金具１２によりハウジング２０から露出する面積が大きくても良い。第１の金具１１及び第２の金具１２を構成する金属、すなわち母材金属は、例えばリン青銅などの銅合金を用いることができる。第１の金具１１は、銅合金に限られず、加工性のあるステンレスなどの他の金属であっても良い。また、本実施形態では、第１の金具１１は、その全面（全表面）にニッケルめっきが施されている。このニッケルめっきは、第１の金具１１の母材金属の腐食を防止するとともに、母材金属に貴金属のめっきを設け易くすることができる。本実施形態では後述するように第２の金具１２の一部にニッケルめっきが設けられ、全面にニッケルめっきは設けられていないが、全面に設けるようにしても良い。また、ニッケルめっきに代えて、耐腐食性を有する金属であれば、任意の金属を用いても良い。 The first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 are metal members that are partially embedded and held in the housing 20, and the other portions are exposed from the housing 20. The first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 are electrically insulated. The first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 are in close contact with the housing 20 at least at the held portions (for example, the first holding portion 112 and the second holding portion 122 described below). The area of the first metal fitting 11 exposed from the housing 20 by the second metal fitting 12 may be large. The metal constituting the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12, i.e., the base metal, may be, for example, a copper alloy such as phosphor bronze. The first metal fitting 11 is not limited to a copper alloy, and may be other metals such as stainless steel that are machinable. In this embodiment, the first metal fitting 11 is nickel-plated on its entire surface (all surfaces). This nickel plating prevents corrosion of the base metal of the first metal fitting 11 and makes it easier to plate the base metal with a precious metal. In this embodiment, as described later, nickel plating is provided only on a portion of the second metal fitting 12, and nickel plating is not provided over the entire surface, but it may be provided over the entire surface. Also, instead of nickel plating, any metal may be used as long as it is corrosion-resistant.

第１の金具１１は、本実施形態では、概略矩形状を成す電磁波を遮蔽するシールド部材であり、図１及び図３に示すように、矩形状を成す側壁部２１上を覆うように設けられ、一部がハウジング２０（例えば側壁部２１）に保持され、他の一部がハウジング２０から露出する。本実施形態の第１の金具１１は、略Ｕ字形状の第１部材１１ａ及び第２部材１１ｂを有し、互いの端部を所定間隔を空けて対向するように配置され、略矩形状を構成する。 In this embodiment, the first metal fitting 11 is a roughly rectangular shielding member that blocks electromagnetic waves, and as shown in Figs. 1 and 3, is provided to cover the rectangular side wall portion 21, with a portion held by the housing 20 (e.g., the side wall portion 21) and another portion exposed from the housing 20. The first metal fitting 11 in this embodiment has a roughly U-shaped first member 11a and a second member 11b, and is arranged so that their ends face each other with a predetermined distance between them, forming a roughly rectangular shape.

この第１の金具１１は、図１～図３に示すように、基板に実装される第１実装部１１１と、ハウジング２０に保持される第１保持部１１２と、シールド部１１３とを有する。第１保持部１１２は、少なくとも一部がハウジング２０の内部に埋設されてハウジング２０から露出せず、第１実装部１１１及びシールド部１１３がハウジング２０から露出する。 As shown in Figures 1 to 3, the first metal fitting 11 has a first mounting portion 111 that is mounted on the board, a first holding portion 112 that is held by the housing 20, and a shielding portion 113. At least a portion of the first holding portion 112 is embedded inside the housing 20 and is not exposed from the housing 20, while the first mounting portion 111 and the shielding portion 113 are exposed from the housing 20.

シールド部１１３は、側壁部２１上を覆って概略矩形状を成す部位であり、ハウジング２０から露出している。より具体的には、シールド部１１３は、凹部２２に設けられた複数の第２の金具１２を囲うように凹部２２の外側に位置している。シールド部１１３は、グラウンド接続されることにより、コネクタ１の外部から凹部２２へ到来する電磁波を遮蔽するとともに、凹部２２内からコネクタ１の外部に向かって放出される電磁波を遮蔽する。なお、電磁波の遮蔽効果はシールド部１１３だけでなく、第１保持部１１２も有している。 The shielding portion 113 is a generally rectangular portion that covers the side wall portion 21 and is exposed from the housing 20. More specifically, the shielding portion 113 is located outside the recess 22 so as to surround the multiple second metal fittings 12 provided in the recess 22. The shielding portion 113 is connected to ground, thereby blocking electromagnetic waves arriving at the recess 22 from outside the connector 1 and blocking electromagnetic waves emitted from inside the recess 22 toward the outside of the connector 1. The electromagnetic wave blocking effect is not only provided by the shielding portion 113 but also by the first holding portion 112.

第１保持部１１２は、ハウジング２０に保持される部位である。具体的には、第１保持部１１２は、図３及び図５に示すように、ハウジング２０の内部に埋設された部位又はハウジング２０と密着する部位であり、第１実装部１１１及び／又はシールド部１１３と繋がる。 The first holding portion 112 is a portion that is held by the housing 20. Specifically, as shown in Figs. 3 and 5, the first holding portion 112 is a portion that is embedded inside the housing 20 or that is in close contact with the housing 20, and is connected to the first mounting portion 111 and/or the shield portion 113.

第１実装部１１１は、基板に実装される部位であり、コネクタ１又はハウジング２０の底面においてハウジング２０から露出し、ＸＹ平面に平行な部位である。第１実装部１１１は、第１保持部１１２と繋がっている。 The first mounting portion 111 is a portion that is mounted on a substrate, is exposed from the housing 20 at the bottom surface of the connector 1 or the housing 20, and is parallel to the XY plane. The first mounting portion 111 is connected to the first holding portion 112.

本実施形態では、図２に示すように、第１実装部１１１は、各側壁２１ａの底面に６つ設けられ、各側壁２１ｂの底面に２つ設けられており、合計１６か所に設けられている。なお、第１実装部１１１の数は任意に設計することができる。 In this embodiment, as shown in FIG. 2, six first mounting portions 111 are provided on the bottom surface of each side wall 21a, and two are provided on the bottom surface of each side wall 21b, for a total of 16 first mounting portions 111. The number of first mounting portions 111 can be designed as desired.

第１実装部１１１には、貴金属のめっきが施されている。すなわち、第１実装部１１１は、第１の金具１１の銅合金などの母材金属上にニッケルめっきが設けられ、このニッケルめっき上に貴金属のめっきが設けられている。貴金属は、金、白金などを含むことができ、本実施形態では、金である。貴金属のめっきは、コネクタ１が基板にはんだ付けされる際に、基板又ははんだと接する部分に少なくとも設けられていれば良い。貴金属のめっきを設けるのは、基板にはんだを用いて実装する際に実装強度（基板に対するコネクタ１の固着強度）を高めるためである。本実施形態では、第１の金具１１は、第１実装部１１１以外では貴金属のめっきが施されていない。 The first mounting portion 111 is plated with a precious metal. That is, the first mounting portion 111 is formed by plating nickel on the base metal such as a copper alloy of the first metal fitting 11, and plating the precious metal on the nickel plating. The precious metal may include gold, platinum, etc., and in this embodiment, it is gold. The precious metal plating only needs to be provided on the portion that comes into contact with the board or solder when the connector 1 is soldered to the board. The reason for providing the precious metal plating is to increase the mounting strength (the strength of the connector 1 adhering to the board) when mounting the connector 1 to the board using solder. In this embodiment, the first metal fitting 11 is not plated with a precious metal except on the first mounting portion 111.

本実施形態では、第１実装部１１１には、端面１１１ａが設けられている。端面１１１ａは、ニッケルめっきも貴金属のめっきも設けられておらず、第１の金具１１の母材金属が露出している。この端面１１１ａは、後述するように第１の金具１１（より具体的には、第１部材１１ａ、第２部材１１ｂ）が第１接続部３１ｃから切り離されて形成された切断面である。 In this embodiment, the first mounting portion 111 has an end surface 111a. The end surface 111a is not nickel-plated or plated with a precious metal, and the base metal of the first metal fitting 11 is exposed. This end surface 111a is a cut surface formed by cutting the first metal fitting 11 (more specifically, the first member 11a and the second member 11b) from the first connection portion 31c, as described below.

第２の金具１２は、信号端子であり、相手コネクタが凹部２２に嵌合されたときに当該相手コネクタの端子と電気的に接続される。図１に示すように、第２の金具１２は、ハウジング２０（具体的には、凹部２２の一対の壁部２２ａ）に保持されており、Ｘ軸対称となるように、各壁部２２ａにＸ方向に等間隔に５つ配列されている。なお、第２の金具１２の数は、５つに限定されず、任意とすることができる。 The second metal fittings 12 are signal terminals, and are electrically connected to the terminals of the mating connector when the mating connector is fitted into the recess 22. As shown in FIG. 1, the second metal fittings 12 are held in the housing 20 (specifically, the pair of walls 22a of the recess 22), and five of them are arranged at equal intervals in the X direction on each wall 22a so as to be symmetrical about the X axis. The number of second metal fittings 12 is not limited to five and can be any number.

図５に示すように、第２の金具１２は、基板に実装される第２実装部１２１と、第２実装部１２１から繋がり、ハウジング２０に保持される第２保持部１２２と、第２保持部１２２から繋がり、相手コネクタと接触する接触部１２３と、接触部１２３から繋がる導入部１２４と、を有する。 As shown in FIG. 5, the second metal fitting 12 has a second mounting portion 121 that is mounted on the board, a second holding portion 122 that is connected to the second mounting portion 121 and held in the housing 20, a contact portion 123 that is connected to the second holding portion 122 and that comes into contact with the mating connector, and an introduction portion 124 that is connected to the contact portion 123.

図３及び図５に示すように、第２実装部１２１は、ハウジング２０（凹部２２）の底面において、ハウジング２０（凹部２２）から露出したＸＹ平面に平行な部位である。第２実装部１２１には、貴金属のめっきが施されている。本実施形態では、第２実装部１２１には、第２の金具１２の銅合金などの母材金属上にニッケルめっきが設けられ、このニッケルめっき上に貴金属のめっきが設けられている。貴金属は、金、白金などを含むことができ、本実施形態では、金である。第２実装部１２１において貴金属のめっきを設けるのは、基板にはんだを用いて実装する際に実装強度（基板に対するコネクタ１の固着強度）を高めるためである。 As shown in Figs. 3 and 5, the second mounting portion 121 is a portion of the bottom surface of the housing 20 (recess 22) that is parallel to the XY plane and exposed from the housing 20 (recess 22). The second mounting portion 121 is plated with a precious metal. In this embodiment, the second mounting portion 121 is plated with nickel on the base metal such as a copper alloy of the second metal fitting 12, and plated with a precious metal on the nickel plating. The precious metal may include gold, platinum, etc., and is gold in this embodiment. The reason why the second mounting portion 121 is plated with a precious metal is to increase the mounting strength (the strength of the connector 1 adhering to the board) when mounting the connector 1 on the board using solder.

第２実装部１２１には、端面１２１ａが設けられている。端面１２１ａは、例えば、ＸＺ平面に略平行な面である。本実施形態では、端面１２１ａには、ニッケルめっきも貴金属のめっきも設けられておらず、第２の金具１２の母材金属が露出している。この端面１２１ａは、後述するように第２の金具１２が第２接続部４１ｂから切り離されて形成された切断面である。 The second mounting portion 121 has an end surface 121a. The end surface 121a is, for example, a surface that is approximately parallel to the XZ plane. In this embodiment, the end surface 121a is not nickel-plated or plated with a precious metal, and the base metal of the second metal fitting 12 is exposed. This end surface 121a is a cut surface formed when the second metal fitting 12 is separated from the second connection portion 41b, as described below.

第２保持部１２２は、ハウジング２０に保持される部位である。第２保持部１２２は、図３及び図５に示すように、第２実装部１２１からＸＺ平面と平行になるように屈曲され、ハウジング２０（例えば凹部２２）の内部に埋設された部位であり、ハウジング２０の内面と密着している。本実施形態では、第２保持部１２２を構成する母材金属にはニッケルめっきが設けられておらず、当該母材金属がハウジング２０の内面と密着する。なお、第２保持部１２２は、本実施形態では第２の金具１２がニッケルめっきされている場合には、ニッケルめっきを介してハウジング２０と接する。 The second retaining portion 122 is a portion that is retained by the housing 20. As shown in Figs. 3 and 5, the second retaining portion 122 is bent from the second mounting portion 121 so as to be parallel to the XZ plane, is embedded inside the housing 20 (e.g., recess 22), and is in close contact with the inner surface of the housing 20. In this embodiment, the base metal constituting the second retaining portion 122 is not nickel plated, and the base metal is in close contact with the inner surface of the housing 20. Note that in this embodiment, when the second metal fitting 12 is nickel plated, the second retaining portion 122 contacts the housing 20 via the nickel plating.

接触部１２３は、凹部２２の内部空間に露出しており、相手コネクタの端子と接触する。本実施形態では、接触部１２３は、ＸＺ平面に平行な面である。接触部１２３は、貴金属のめっきが施されている。本実施形態では、接触部１２３には、第２の金具１２の銅合金などの母材金属上にニッケルめっきが設けられ、このニッケルめっき上に貴金属のめっきが設けられている。貴金属は、金、白金などを含むことができ、本実施形態では、金である。接触部１２３においてニッケルめっきを設けるのは、母材金属の腐食を防止するため、及び、貴金属めっきを設け易くするためである。接触部１２３において貴金属のめっきを設けるのは、相手コネクタの端子との接触抵抗を低減するためである。 The contact portion 123 is exposed in the internal space of the recess 22 and contacts the terminal of the mating connector. In this embodiment, the contact portion 123 is a surface parallel to the XZ plane. The contact portion 123 is plated with a precious metal. In this embodiment, the contact portion 123 is nickel-plated on the base metal such as the copper alloy of the second metal fitting 12, and the precious metal is plated on the nickel plating. The precious metal can include gold, platinum, etc., and is gold in this embodiment. The nickel plating is provided on the contact portion 123 to prevent corrosion of the base metal and to make it easier to provide the precious metal plating. The precious metal plating is provided on the contact portion 123 to reduce the contact resistance with the terminal of the mating connector.

導入部１２４は、接触部１２３から逆Ｕ字状に湾曲し、下方に延びる部位であり、相手コネクタの、凹部２２への嵌合を容易にする。導入部１２４は、壁部２２ａの上縁及び外面に没入している。換言すれば、導入部１２４は、一部の面が壁部２２ａ（ハウジング２０）の面と密着し、残りの面がハウジング２０から露出している。この一部の面は、第２の金具１２の母材金属がハウジング２０の面と密着し、残りの面には、第２の金具１２の銅合金などの母材金属上にニッケルめっきが設けられ、このニッケルめっき上に貴金属のめっきが設けられている。貴金属は、金、白金などを含むことができ、本実施形態では、金である。接触部１２３においてニッケルめっきを設けるのは、母材金属の腐食を防止するため、及び、貴金属めっきを設け易くするためである。 The introduction portion 124 is a portion that curves in an inverted U-shape from the contact portion 123 and extends downward, facilitating the mating connector to be fitted into the recess 22. The introduction portion 124 is recessed into the upper edge and outer surface of the wall portion 22a. In other words, a portion of the introduction portion 124 is in close contact with the surface of the wall portion 22a (housing 20), and the remaining surface is exposed from the housing 20. On this portion of the surface, the base metal of the second metal fitting 12 is in close contact with the surface of the housing 20, and on the remaining surface, nickel plating is provided on the base metal such as a copper alloy of the second metal fitting 12, and precious metal plating is provided on this nickel plating. The precious metal can include gold, platinum, etc., and is gold in this embodiment. The nickel plating is provided on the contact portion 123 in order to prevent corrosion of the base metal and to make it easier to provide the precious metal plating.

［コネクタの製造方法］
本実施形態のコネクタ１の製造方法について、図６～図１１を用いて説明する。図６は、本実施形態に係るコネクタ１の製造方法のフローチャートである。 [Connector manufacturing method]
A method for manufacturing the connector 1 of this embodiment will be described with reference to Figures 6 to 11. Figure 6 is a flowchart of the method for manufacturing the connector 1 according to this embodiment.

図６に示すように、本実施形態のコネクタ１の製造方法は、部分めっき工程Ｓ１、インサート成形工程Ｓ２、第１切離し工程Ｓ３、電解めっき工程Ｓ４、及び第２切離し工程Ｓ５を備えている。 As shown in FIG. 6, the manufacturing method of the connector 1 of this embodiment includes a partial plating process S1, an insert molding process S2, a first separation process S3, an electrolytic plating process S4, and a second separation process S5.

部分めっき工程Ｓ１は、第１の金具１１の一部に貴金属のめっきを施す工程である。本実施形態では、部分めっき工程Ｓ１は、第１の金具１１の一部に貴金属のめっきを施す前に、第１の金具１１の全面に貴金属のめっきの下地となるめっき（以下、「下地めっき」ともいう。）を施す下地めっき工程Ｓ１１を備えている。ここでいう第１の金具１１の一部とは、第１の金具１１のうちの基板に実装される第１実装部１１１であり、下地めっきとは、ニッケルめっきである。下地めっき工程Ｓ１１は、下地めっきが第１の金具１１の母材金属の表面に形成されるのであれば、電解めっきなどの公知の手法を用いることができる。部分めっき工程Ｓ１では、第１の金具１１の全面に下地めっきを形成した後、第１実装部１１１に貴金属のめっきを施す。部分めっき工程Ｓ１により、第１実装部１１１のニッケルめっき上に貴金属のめっきが形成される。この部分めっき工程Ｓ１で用いられるめっき手法は、貴金属のめっきがニッケルめっき上に形成されるのであれば、電解めっきなどの公知の手法を用いることができる。なお、本実施形態の下地めっき工程Ｓ１１は、下地めっき上に貴金属のめっきを形成することを前提としているが、貴金属のめっきを設けずに単に腐食防止目的でめっきを施すめっき工程としても良い。 The partial plating process S1 is a process of plating a part of the first metal fitting 11 with a precious metal. In this embodiment, the partial plating process S1 includes a base plating process S11 in which plating (hereinafter also referred to as "base plating") that serves as a base for the precious metal plating is applied to the entire surface of the first metal fitting 11 before plating a part of the first metal fitting 11 with a precious metal. The part of the first metal fitting 11 referred to here is the first mounting part 111 that is mounted on the board of the first metal fitting 11, and the base plating is nickel plating. In the base plating process S11, a known method such as electrolytic plating can be used as long as the base plating is formed on the surface of the base metal of the first metal fitting 11. In the partial plating process S1, after forming the base plating on the entire surface of the first metal fitting 11, the first mounting part 111 is plated with a precious metal. By the partial plating process S1, a precious metal plating is formed on the nickel plating of the first mounting part 111. The plating method used in this partial plating step S1 can be a known method such as electrolytic plating, as long as the precious metal plating is formed on the nickel plating. Note that the base plating step S11 of this embodiment is based on the premise that the precious metal plating is formed on the base plating, but it may also be a plating step that simply applies plating for the purpose of corrosion prevention without providing the precious metal plating.

インサート成形工程Ｓ２は、第１の金具１１と第２の金具１２をインサート品としてインサート成形してハウジング２０を形成する工程である。図７は、第１の金具１１と第２の金具１２の位置合わせを示す上面図である。図７に示すように、第１の金具１１と第２の金具１２は、対応するキャリア３０、４０の一部として含まれており、第１の金具１１及び第２の金具１２は、キャリア３０、４０を介して位置合わせされる。キャリア３０、４０は、金属板を打ち抜き加工して形成されたものである。 The insert molding process S2 is a process in which the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 are insert-molded to form the housing 20. FIG. 7 is a top view showing the alignment of the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12. As shown in FIG. 7, the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 are included as part of the corresponding carriers 30, 40, and the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 are aligned via the carriers 30, 40. The carriers 30, 40 are formed by punching a metal plate.

キャリア３０は、略Ｕ字形状の一対のキャリア部材３１からなり、キャリア部材３１は、一対の平板部３１ａと、一対の平板部３１ａを繋ぐ連結部３１ｂとを有する。各キャリア部材３１は、一方のキャリア部材３１の一対の平板部３１ａが他方のキャリア部材３１の一対の平板部３１ａと向かい合うように配置されている。すなわち、一対の平板部３１ａは、Ｘ方向に沿ってＹ方向に所定間隔隔てて配置され、連結部３１ｂは、他方の一対の平板部３１ａとは反対側においてＹ方向に沿って配置されている。各キャリア部材３１の連結部３１ｂからは１又は複数の第１接続部３１ｃが他方のキャリア部材３１に向けてＸ方向に延びて設けられ、その先端に第１部材１１ａ、第２部材１１ｂが設けられている。第１部材１１ａ、第２部材１１ｂは、第１接続部３１ｃ及び連結部３１ｂを介して各一対の平板部３１ａと電気的に接続されている。第１部材１１ａ、第２部材１１ｂは、Ｘ方向に所定間隔を空けて全体として第１の金具１１が矩形状を成すように配置される。 The carrier 30 is composed of a pair of carrier members 31 having a substantially U-shape, and the carrier members 31 have a pair of flat plate portions 31a and a connecting portion 31b connecting the pair of flat plate portions 31a. Each carrier member 31 is arranged so that the pair of flat plate portions 31a of one carrier member 31 faces the pair of flat plate portions 31a of the other carrier member 31. That is, the pair of flat plate portions 31a are arranged at a predetermined interval in the Y direction along the X direction, and the connecting portion 31b is arranged along the Y direction on the opposite side to the other pair of flat plate portions 31a. One or more first connecting portions 31c are provided from the connecting portion 31b of each carrier member 31 so as to extend in the X direction toward the other carrier member 31, and the first member 11a and the second member 11b are provided at their tips. The first member 11a and the second member 11b are electrically connected to each pair of flat plate portions 31a via the first connecting portion 31c and the connecting portion 31b. The first member 11a and the second member 11b are arranged at a predetermined distance in the X direction so that the first metal fitting 11 as a whole forms a rectangular shape.

キャリア４０は、一方向に長い一対のキャリア部材４１からなる。各キャリア部材４１は、一方向に長い帯平板部４１ａと第２接続部４１ｂとを有する。一対のキャリア部材４１は、帯平板部４１ａがＸ方向に沿ってＹ方向に所定間隔を空けて配列されている。各帯平板部４１ａの互いに対向する辺からは１又は複数（ここでは５本）の第２接続部４１ｂがＸ方向に等間隔に並んで設けられており、それぞれＹ方向に延びている。この第２接続部４１ｂの先端に第２の金具１２が設けられている。各第２の金具１２は、対応の第２接続部４１ｂを介してキャリア部材４１と電気的に接続されており、同電位とすることができる。 The carrier 40 is composed of a pair of carrier members 41 that are long in one direction. Each carrier member 41 has a strip flat plate portion 41a that is long in one direction and a second connection portion 41b. The pair of carrier members 41 have the strip flat plate portions 41a arranged along the X direction at a predetermined interval in the Y direction. One or more (here, five) second connection portions 41b are arranged at equal intervals in the X direction from the opposing sides of each strip flat plate portion 41a, and each extends in the Y direction. A second metal fitting 12 is provided at the tip of this second connection portion 41b. Each second metal fitting 12 is electrically connected to the carrier member 41 via the corresponding second connection portion 41b, and can be at the same potential.

キャリア３０及びキャリア４０には、それぞれ位置合わせ孔５０が設けられており、キャリア３０の位置合わせ孔５０とキャリア４０の位置合わせ孔５０とを重ね合わせるようにキャリア４０上にキャリア３０を位置合わせし、当該位置合わせ孔５０に不図示のピンなどの部材を差し込んでキャリア３０、４０の相対位置を固定する。これにより、第１の金具１１と第２の金具１２の相対位置、及び、第１部材１１ａと第２部材１１ｂの相対位置が固定される。図７に示す例では、位置合わせ孔５０は、一対の平板部３１ａの一方にＸ方向に沿って２つ、各帯平板部４１ａにＸ方向に所定間隔に４つ設けられている。一方のキャリア部材３１が一方のキャリア部材４１の位置合わせ孔５０を介して固定され、他方のキャリア部材３１が他方のキャリア部材４１の位置合わせ孔５０を介して固定されている。キャリア３０とキャリア４０は、この固定された状態において、互いに接触する。 The carrier 30 and the carrier 40 are each provided with an alignment hole 50, and the carrier 30 is aligned on the carrier 40 so that the alignment hole 50 of the carrier 30 and the alignment hole 50 of the carrier 40 overlap, and a member such as a pin (not shown) is inserted into the alignment hole 50 to fix the relative positions of the carriers 30 and 40. This fixes the relative positions of the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12, and the relative positions of the first member 11a and the second member 11b. In the example shown in FIG. 7, two alignment holes 50 are provided along the X direction on one of the pair of flat plate parts 31a, and four alignment holes 50 are provided at predetermined intervals in the X direction on each band flat plate part 41a. One carrier member 31 is fixed via the alignment hole 50 of one carrier member 41, and the other carrier member 31 is fixed via the alignment hole 50 of the other carrier member 41. The carriers 30 and 40 come into contact with each other in this fixed state.

この固定された状態で、第１の金具１１及び第２の金具１２の少なくも一部を内包するように上下から金型（不図示）を配置して上下の金型を組み合わせる。この配置及び組み合わせは、第１の金具１１と一対のキャリア部材３１との間の隙間Ｇ１や、第１の金具１１内の第２の金具１２又は第２接続部４１ｂのない隙間Ｇ２から行うことができる。そして、金型を組み合わせた状態で金型内に樹脂を充填して固化させることにより、図８に示すように、第１の金具１１及び第２の金具１２を保持したハウジング２０を形成する。ハウジング２０の形成後、金型を退避させる。 In this fixed state, dies (not shown) are arranged from above and below so as to enclose at least a portion of the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12, and the upper and lower dies are assembled. This arrangement and assembly can be performed from the gap G1 between the first metal fitting 11 and the pair of carrier members 31, or the gap G2 in the first metal fitting 11 where there is no second metal fitting 12 or no second connecting portion 41b. Then, with the dies assembled, resin is filled into the dies and allowed to solidify, forming the housing 20 holding the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12, as shown in FIG. 8. After the housing 20 is formed, the dies are withdrawn.

図９に示すように、キャリア部材４１（ここでは帯平板部４１ａ）には、搬送孔５１がＸ方向に所定間隔で設けられており、不図示の搬送装置がピンなどの部材を搬送孔５１に差し込んだ状態でピンなどの部材をＸ方向に搬送することで第１の金具１１と第２の金具１２の相対位置を保って第１の金具１１及び第２の金具１２を搬送することが可能になっている。例えば、インサート成形工程Ｓ２後、第１切離し工程Ｓ３のポジションに搬送することができる。なお、キャリア部材４１は、一方向に長い帯状の金属板を打ち抜き加工して構成し、図７に示すような第２の金具１２、位置合わせ孔５０、搬送孔５１の組を当該一方向（例えばＸ方向）に配列しており、各組においてキャリア３０を位置合わせして相対的に固定し、一方向（例えばＸ方向）に配列されたインサート工程ポジション、第１切離し工程ポジション、電解めっき工程ポジション、第２切離し工程ポジションに順次搬送するようにしても良い。なお、ここでいうインサート工程ポジション、第１切離し工程ポジション、電解めっき工程ポジション、第２切離し工程ポジションは、それぞれ、インサート成形工程Ｓ２を行うポジション、第１切離し工程Ｓ３を行うポジション、電解めっき工程Ｓ４を行うポジション、第２切離し工程Ｓ５を行うポジションである。 9, the carrier member 41 (here, the strip plate portion 41a) has transport holes 51 at predetermined intervals in the X direction, and a transport device (not shown) transports a pin or other member in the X direction while inserting the pin or other member into the transport hole 51, thereby making it possible to transport the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 while maintaining their relative positions. For example, after the insert molding process S2, the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 can be transported to the position of the first separation process S3. The carrier member 41 is formed by punching a strip-shaped metal plate that is long in one direction, and groups of the second metal fitting 12, alignment holes 50, and transport holes 51 as shown in FIG. 7 are arranged in that one direction (for example, the X direction). The carrier 30 may be aligned in each group and fixed relatively, and transported sequentially to the insert process position, first separation process position, electrolytic plating process position, and second separation process position arranged in one direction (for example, the X direction). The insert process position, first separation process position, electrolytic plating process position, and second separation process position are the positions for performing the insert molding process S2, the first separation process S3, the electrolytic plating process S4, and the second separation process S5, respectively.

図９に示すように、第１切離し工程Ｓ３は、インサート成形工程Ｓ２後に、第１の金具１１を、第１の金具１１に接続された第１接続部３１ｃから切り離す工程である。この工程では、不図示の切断装置により、各キャリア部材３１の第１接続部３１ｃを切断することにより、第１の金具１１をキャリア３０から切り離す。これにより、第１の金具１１をキャリア３０から電気的に孤立させ、第２の金具１２から物理的にも電気的にも切り離す。なお、図９に示す例では、キャリア３０のうち、連結部３１ｂ及び第１接続部３１ｃを図示して一対の平板部３１ａの図示を省略している。 As shown in FIG. 9, the first separation process S3 is a process of separating the first metal fitting 11 from the first connection portion 31c connected to the first metal fitting 11 after the insert molding process S2. In this process, the first connection portion 31c of each carrier member 31 is cut by a cutting device (not shown), thereby separating the first metal fitting 11 from the carrier 30. This electrically isolates the first metal fitting 11 from the carrier 30, and physically and electrically separates it from the second metal fitting 12. Note that in the example shown in FIG. 9, only the connecting portion 31b and the first connection portion 31c of the carrier 30 are shown, and the pair of flat plate portions 31a are not shown.

図１０に示すように、電解めっき工程Ｓ４は、第１切離し工程Ｓ３後に、第２の金具１２に貴金属のめっきを施す工程である。電解めっき工程Ｓ４は、公知の電解めっきの手法を用いることができる。電解めっき工程Ｓ４では、貴金属のめっきを施す前のコネクタ１を電解液に浸漬し、電解液内の貴金属を陽極とし、電解液内の第２の金具１２を陰極として、キャリア４０（例えば、帯平板部４１ａ）を介して第２の金具１２に通電することで第２の金具１２に貴金属を析出させ、貴金属のめっきを形成する。貴金属のめっきは、第２の金具１２が電解液に触れる面、すなわち、ハウジング２０から露出又は延出する第２実装部１２１、接触部１２３及び導入部１２４の面に形成される。換言すれば、第２の金具１２のハウジング２０と密着している部分（例えば、第２保持部１２２、接触部１２３、導入部１２４のハウジング２０の対面と密着している面）は電解液に触れないので、当該部分には貴金属のめっきは形成されない。そのため、貴金属の使用量を削減することができる。ここで、キャリア３０とキャリア４０の位置合わせによりそれぞれが電気的に接続されていても、第１の金具１１は、第１接続部３１ｃから物理的に切り離されているので、電解めっき工程Ｓ４により第１の金具１１に貴金属のめっきが形成されることはない。すなわち、本実施形態では、第１の金具１１は、部分めっき工程Ｓ１で第１実装部１１１が貴金属のめっきが形成される以外で貴金属のめっきは形成されない。 As shown in FIG. 10, the electrolytic plating process S4 is a process of plating the second metal fitting 12 with a precious metal after the first separation process S3. A known electrolytic plating method can be used for the electrolytic plating process S4. In the electrolytic plating process S4, the connector 1 before plating with the precious metal is immersed in an electrolytic solution, and the precious metal in the electrolytic solution is used as an anode and the second metal fitting 12 in the electrolytic solution is used as a cathode, and electricity is passed through the second metal fitting 12 via the carrier 40 (e.g., the strip plate portion 41a) to deposit the precious metal on the second metal fitting 12, forming a precious metal plating. The precious metal plating is formed on the surface of the second metal fitting 12 that comes into contact with the electrolytic solution, i.e., the surfaces of the second mounting portion 121, the contact portion 123, and the introduction portion 124 that are exposed or extended from the housing 20. In other words, the portion of the second metal fitting 12 that is in close contact with the housing 20 (for example, the second holding portion 122, the contact portion 123, and the surface of the introduction portion 124 that is in close contact with the opposing surface of the housing 20) does not come into contact with the electrolyte, so no precious metal plating is formed on that portion. This allows the amount of precious metal used to be reduced. Here, even if the carrier 30 and the carrier 40 are electrically connected to each other by aligning them, the first metal fitting 11 is physically separated from the first connection portion 31c, so no precious metal plating is formed on the first metal fitting 11 by the electrolytic plating process S4. That is, in this embodiment, no precious metal plating is formed on the first metal fitting 11 except for the first mounting portion 111 that is plated with a precious metal in the partial plating process S1.

本実施形態の第２の金具１２には、その母材金属上にニッケルめっきが施されている。このニッケルめっきは、インサート成形工程Ｓ２後かつ電解めっき工程Ｓ４前に電解めっきなどの公知の手法により施すことができる。そのため、電解めっき工程Ｓ４では、貴金属のめっきを施す前のコネクタ１を電解液に浸漬して第２の金具１２において電解液に触れるのは、ハウジング２０から露出した第２実装部１２１、接触部１２３、及び導入部１２４上のニッケルめっきである。このようにして、第２の金具１２では、ハウジング２０から露出した面にのみ貴金属のめっきが設けられる。 In this embodiment, the second metal fitting 12 is nickel-plated on its base metal. This nickel plating can be performed by a known method such as electrolytic plating after the insert molding step S2 and before the electrolytic plating step S4. Therefore, in the electrolytic plating step S4, the connector 1 before being plated with the precious metal is immersed in an electrolytic solution, and the nickel plating on the second mounting portion 121, the contact portion 123, and the introduction portion 124 exposed from the housing 20 of the second metal fitting 12 comes into contact with the electrolytic solution. In this way, the precious metal plating is provided only on the surface of the second metal fitting 12 exposed from the housing 20.

図１１に示すように、第２切離し工程Ｓ５は、電解めっき工程Ｓ４後に、不図示の切断装置により第２接続部４１ｂを切断し、第２の金具１２をキャリア４０から切り離す工程である。これにより、コネクタ１が構成される。なお、図１１に示す例では、キャリア４０のうち、帯平板部４１ａの図示が省略されている。 As shown in FIG. 11, the second disconnection process S5 is a process that is performed after the electrolytic plating process S4, in which the second connection portion 41b is cut by a cutting device (not shown) to separate the second metal fitting 12 from the carrier 40. This completes the connector 1. Note that in the example shown in FIG. 11, the illustration of the strip plate portion 41a of the carrier 40 is omitted.

［作用・効果］
（１）本実施形態のコネクタ１の製造方法は、第１の金具１１と、第２の金具１２と、第１の金具１１及び第２の金具１２を保持するハウジング２０とを備えたコネクタの製造方法であって、第１の金具１１と第２の金具１２をインサート品としてインサート成形してハウジング２０を形成するインサート成形工程Ｓ２と、インサート成形工程Ｓ２後に、第１の金具１１を、第１の金具１１に接続された第１接続部３１ｃから切り離す第１切離し工程Ｓ３と、第１切離し工程Ｓ３後に、第２の金具１２に貴金属のめっきを施す電解めっき工程Ｓ４と、を備えるようにした。 [Action and Effects]
(1) The manufacturing method of the connector 1 of the present embodiment is a manufacturing method of a connector including a first fitting 11, a second fitting 12, and a housing 20 that holds the first fitting 11 and the second fitting 12, and includes an insert molding process S2 of insert molding the first fitting 11 and the second fitting 12 to form the housing 20, a first separation process S3 of separating the first fitting 11 from the first connection portion 31c connected to the first fitting 11 after the insert molding process S2, and an electrolytic plating process S4 of plating the second fitting 12 with a precious metal after the first separation process S3.

これにより、電解めっき工程Ｓ４よりも前に、第１の金具１１を電気的に孤立させることができるので、電解めっき工程Ｓ４により第１の金具１１に貴金属のめっきが形成されるのを防止することができる。このように貴金属の使用量を削減することができるので、生産コストを低減することができる。特に、第１の金具１１が第２の金具１２よりもハウジング２０からの露出面積が大きい場合に生産コスト低減効果を大きくすることができる。また、電解めっき工程Ｓ４よりも前にインサート成形しているので、第２の金具１２の一部がハウジング２０内に埋没するため、第２の金具１２の露出面積を少なくすることができる。そのため、貴金属の使用量を削減することができ、生産コストを低減することができる。 This allows the first metal fitting 11 to be electrically isolated prior to the electrolytic plating process S4, thereby preventing the formation of precious metal plating on the first metal fitting 11 by the electrolytic plating process S4. In this way, the amount of precious metal used can be reduced, thereby reducing production costs. In particular, when the first metal fitting 11 has a larger exposed area from the housing 20 than the second metal fitting 12, the effect of reducing production costs can be increased. In addition, since insert molding is performed prior to the electrolytic plating process S4, a portion of the second metal fitting 12 is embedded in the housing 20, thereby reducing the exposed area of the second metal fitting 12. Therefore, the amount of precious metal used can be reduced, thereby reducing production costs.

（２）インサート成形工程Ｓ２前に、第１の金具１１のうちの基板に実装される第１実装部１１１に貴金属のめっきを施す部分めっき工程Ｓ１を備えるようにした。 (2) Before the insert molding process S2, a partial plating process S1 is provided in which the first mounting portion 111 of the first metal fitting 11, which is to be mounted on the substrate, is plated with a precious metal.

これにより、基板にはんだを用いてコネクタ１を実装する際に実装強度を高めることができる。また、インサート成形工程Ｓ２より前に部分めっきを行うことにより、貴金属の使用量を削減することができる。例えば、部分めっき工程Ｓ１において、第１実装部１１１を特定し、それ以外の部分（例えば、第１保持部１１２、シールド部１１３）については貴金属のめっきが形成されないようにマスキングする場合、ハウジング２０や第２の金具１２がマスキングの障害となることがないので、適切にマスキングできる。その結果、不要な部分に貴金属のめっきが形成される事態を防止することができる。 This makes it possible to increase the mounting strength when mounting the connector 1 on the board using solder. In addition, by performing partial plating before the insert molding process S2, the amount of precious metal used can be reduced. For example, in the partial plating process S1, when the first mounting portion 111 is identified and other portions (e.g., the first holding portion 112 and the shield portion 113) are masked so that no precious metal plating is formed, the housing 20 and the second metal fitting 12 do not hinder the masking, and therefore the masking can be performed appropriately. As a result, it is possible to prevent the formation of precious metal plating on unnecessary portions.

（３）部分めっき工程Ｓ１は、第１実装部１１１に貴金属のめっきを施す前に、第１の金具１１に貴金属のめっきの下地となるめっきを施すめっき工程Ｓ１１を備えるようにした。 (3) The partial plating process S1 includes a plating process S11 in which the first metal fitting 11 is plated with a base layer of precious metal before the first mounting portion 111 is plated with precious metal.

これにより、第１実装部１１１のように下地めっきの上に貴金属のめっきを施す場合に、貴金属のめっきを形成しやすくすることができる。例えば、母材金属が銅合金であり、貴金属が金である場合など、貴金属のめっきの際、貴金属の原子又はイオンが母材金属の表面層に分散又は拡散する傾向にあり、母材金属表面上に貴金属が析出しづらい場合がある。これに対し、本実施形態のように母材金属上にニッケルめっきなどの下地めっきを設けることで金のめっきを設け易くすることができる。また、めっき工程により第１の金具１１の全面に下地めっきを施すことにより、第１の金具１１の母材金属の腐食を防止することができる。 This makes it easier to form the precious metal plating when plating the precious metal on the base plating as in the first mounting portion 111. For example, when the base metal is a copper alloy and the precious metal is gold, the atoms or ions of the precious metal tend to disperse or diffuse into the surface layer of the base metal during plating, making it difficult for the precious metal to precipitate on the base metal surface. In contrast, by providing a base plating such as nickel plating on the base metal as in this embodiment, it is possible to make it easier to form the gold plating. In addition, by providing a base plating on the entire surface of the first metal fitting 11 by the plating process, corrosion of the base metal of the first metal fitting 11 can be prevented.

［他の実施形態］
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、下記に示す他の実施形態も包含する。また、本発明は、上記実施形態及び下記の他の実施形態を全て又はいずれかを組み合わせた形態も包含する。さらに、これらの実施形態を発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができ、その変形も本発明に含まれる。 [Other embodiments]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, but also includes other embodiments described below. The present invention also includes a combination of all or any of the above-described embodiment and the other embodiments described below. Furthermore, these embodiments can be omitted, replaced, or modified in various ways without departing from the scope of the invention, and such modifications are also included in the present invention.

例えば、図１～図５に示すコネクタ１は、レセプタクルコネクタであるが、第１の金具１１、第２の金具１２、並びに、第１の金具１１及び第２の金具１２を保持するハウジング２０を備えているのであれば、プラグコネクタであっても良い。 For example, the connector 1 shown in Figures 1 to 5 is a receptacle connector, but it may also be a plug connector if it is equipped with a first fitting 11, a second fitting 12, and a housing 20 that holds the first fitting 11 and the second fitting 12.

上記実施形態では、第１の金具１１をシールドとしたが、電源端子又は補強金具としても良い。第１の金具１１としては、ハウジング２０からの露出面全体に貴金属のめっきを施す必要のないものであれば良い。 In the above embodiment, the first metal fitting 11 is a shield, but it may also be a power terminal or a reinforcing metal fitting. The first metal fitting 11 may be any metal fitting that does not require precious metal plating on the entire surface exposed from the housing 20.

上記実施形態では、第１の金具１１及び／又は第２の金具１２にニッケルめっきを施すようにしたが、これに限定されず、耐腐食性を向上させるため、貴金属のめっきを形成しやすくするため、及び／又は、接触抵抗を低減させるため、ニッケル以外の金属を用いても良い。 In the above embodiment, the first metal fitting 11 and/or the second metal fitting 12 are nickel plated, but this is not limited thereto, and metals other than nickel may be used to improve corrosion resistance, to make it easier to form precious metal plating, and/or to reduce contact resistance.

上記実施形態では、第１の金具１１及び第２の金具１２において母材金属が露出する部分は、第１実装部１１１の端面１１１ａ、第２実装部１２１の端面１２１ａであるが、第１実装部１１１、第２実装部１２１の他の箇所でも良い。すなわち、第１の金具１１、第２の金具１２と、第１接続部３１ｃ、第２接続部４１ｂとの接続箇所を切断することになるので、母材金属が露出する部分は、第１の金具１１、第２の金具１２と、第１接続部３１ｃ、第２接続部４１ｂとの接続箇所に依存する。 In the above embodiment, the portions of the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 where the base metal is exposed are the end face 111a of the first mounting portion 111 and the end face 121a of the second mounting portion 121, but other portions of the first mounting portion 111 and the second mounting portion 121 may be exposed. In other words, the connection points between the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 and the first connecting portion 31c and the second connecting portion 41b are cut, so the portions where the base metal is exposed depend on the connection points between the first metal fitting 11 and the second metal fitting 12 and the first connecting portion 31c and the second connecting portion 41b.

上記の実施形態では、コネクタ１の製造方法は部分めっき工程Ｓ１を備えるようにしたが、部分めっき工程Ｓ１は必ずしも備えなくても良い。 In the above embodiment, the manufacturing method for connector 1 includes a partial plating process S1, but the partial plating process S1 does not necessarily have to be included.

上記実施形態では、第１の金具１１の全面に下地めっきとしてニッケルめっきを設けるようにしたが、第２の金具１２の全面にニッケルめっきなどの下地めっきを設けても良い。この場合、コネクタ１の製造方法は、インサート成形工程Ｓ２よりも前に第２の金具１２に下地めっきを設ける工程を備える。 In the above embodiment, nickel plating is provided as a base plating on the entire surface of the first metal fitting 11, but a base plating such as nickel plating may be provided on the entire surface of the second metal fitting 12. In this case, the manufacturing method of the connector 1 includes a process of providing a base plating on the second metal fitting 12 prior to the insert molding process S2.

上記実施形態では、インサート成形工程Ｓ２において、キャリア３０とキャリア４０とを位置合わせ孔５０を介して位置合わせして固定したが、さらに、位置合わせ孔５０を介して位置合わせの後、キャリア３０の一部を加締めてキャリア４０にキャリア３０を固定するようにしても良い。 In the above embodiment, in the insert molding process S2, the carrier 30 and the carrier 40 are aligned and fixed via the alignment holes 50, but after alignment via the alignment holes 50, a portion of the carrier 30 may be crimped to fix the carrier 30 to the carrier 40.

１コネクタ
１１第１の金具
１１ａ第１部材
１１ｂ第２部材
１１１第１実装部
１１１ａ端面
１１２第１保持部
１１３シールド部
１２第２の金具
１２１第２実装部
１２１ｂ端面
１２２第２保持部
１２３接触部
１２４導入部
２０ハウジング
２０ａ開口
２１側壁部
２１ｂ側壁
２１ａ側壁
２２凹部
２２ｂ壁部
２２ａ壁部
２２ｃ底部
２３連結底部
３０キャリア
３１キャリア部材
３１ａ平面部
３１ｂ連結部
３１ｃ第１接続部
４０キャリア
４１キャリア部材
４１ａ帯平板部
４１ｂ第２接続部
５０位置合わせ孔
５１搬送孔 1 Connector 11 First metal fitting 11a First member 11b Second member 111 First mounting portion 111a End surface 112 First holding portion 113 Shield portion 12 Second metal fitting 121 Second mounting portion 121b End surface 122 Second holding portion 123 Contact portion 124 Introduction portion 20 Housing 20a Opening 21 Side wall portion 21b Side wall 21a Side wall 22 Recessed portion 22b Wall portion 22a Wall portion 22c Bottom portion 23 Connecting bottom portion 30 Carrier 31 Carrier member 31a Planar portion 31b Connecting portion 31c First connecting portion 40 Carrier 41 Carrier member 41a Strip plate portion 41b Second connecting portion 50 Alignment hole 51 Transport hole

Claims

A method for manufacturing a connector including a first metal fitting, a second metal fitting, and a housing for holding the first metal fitting and the second metal fitting, comprising:
an insert molding process of forming the housing by insert molding the first metal fitting and the second metal fitting as an insert part;
a first separation step of separating the first metal fitting from a first connection portion connected to the first metal fitting after the insert molding step;
an electrolytic plating step of plating the second metal fitting with a precious metal after the first separation step;
A method for manufacturing a connector comprising the steps of:

A partial plating process is provided for plating a first mounting portion of the first metal fitting, the first mounting portion being mounted on a board, with a precious metal prior to the insert molding process.
A method for manufacturing the connector according to claim 1.

The partial plating step includes a plating step of plating the first metal fitting with a base layer of the precious metal before plating the first mounting portion with the precious metal.
A method for manufacturing the connector according to claim 2.