Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7574606B2 - Blasting device and blasting method - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7574606B2 - Blasting device and blasting method - Google Patents

Blasting device and blasting method Download PDF

Info

Publication number
JP7574606B2
JP7574606B2 JP2020174852A JP2020174852A JP7574606B2 JP 7574606 B2 JP7574606 B2 JP 7574606B2 JP 2020174852 A JP2020174852 A JP 2020174852A JP 2020174852 A JP2020174852 A JP 2020174852A JP 7574606 B2 JP7574606 B2 JP 7574606B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
abrasive
nozzles
section
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020174852A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2021120178A (en
Inventor
真治 神田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sintokogio Ltd
Original Assignee
Sintokogio Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sintokogio Ltd filed Critical Sintokogio Ltd
Priority to TW110101413A priority Critical patent/TWI897913B/en
Priority to CN202110103255.0A priority patent/CN113199404B/en
Priority to KR1020210011643A priority patent/KR20210097637A/en
Publication of JP2021120178A publication Critical patent/JP2021120178A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7574606B2 publication Critical patent/JP7574606B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C7/00Equipment for feeding abrasive material; Controlling the flowability, constitution, or other physical characteristics of abrasive blasts
    • B24C7/0046Equipment for feeding abrasive material; Controlling the flowability, constitution, or other physical characteristics of abrasive blasts the abrasive material being fed in a gaseous carrier
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C5/00Devices or accessories for generating abrasive blasts
    • B24C5/02Blast guns, e.g. for generating high velocity abrasive fluid jets for cutting materials
    • B24C5/04Nozzles therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

本開示は、ブラスト加工装置及びブラスト加工方法に関する。 This disclosure relates to a blast processing device and a blast processing method.

圧縮空気と共に研磨材をノズルから噴射することで、被加工物に穴や溝といった深いスペースを形成するブラスト加工方法が知られている。このようなブラスト加工方法では、マスクパターンが形成されたドライフィルムを被加工物上に形成し、ノズルから研磨材を噴射してドライフィルムから露出する領域を被加工物から除去することによって、被加工物にスペースを形成する。 A blasting method is known in which an abrasive is sprayed from a nozzle along with compressed air to form deep spaces such as holes and grooves in a workpiece. In this type of blasting method, a dry film with a mask pattern is formed on the workpiece, and an abrasive is sprayed from the nozzle to remove the areas of the workpiece that are exposed from the dry film, forming spaces in the workpiece.

ブラスト加工方法において、特にプリント基板を被加工物とする場合など、非常に微細な加工を行う場合では、スペースに加工精度が求められる。加工精度を有するスペースを形成するための技術として、ビアホール(スペース)が形成された多列型基板の製造方法である、特許文献1に記載のブラスト加工方法が知られている。特許文献1には、マスクパターンが形成されたドライフィルムを被加工物の表裏両面に貼付し、被加工物の表裏両面からブラスト加工を行うブラスト加工方法が開示されている。 In blast processing methods, particularly when performing very fine processing such as when the workpiece is a printed circuit board, high processing accuracy is required for the spaces. As a technology for forming spaces with high processing accuracy, the blast processing method described in Patent Document 1, which is a manufacturing method for a multi-row board with via holes (spaces) formed therein, is known. Patent Document 1 discloses a blast processing method in which a dry film with a mask pattern formed thereon is attached to both the front and back sides of the workpiece, and blast processing is performed from both the front and back sides of the workpiece.

特許6296407号公報Patent No. 6296407

特許文献1に記載のブラスト加工では、マスクパターンが一致するようにドライフィルムを精度よく裏表両面に貼付する必要があり、更に加工の途中で被加工物を反転させるため、加工時間が長くなるおそれがある。 In the blasting process described in Patent Document 1, the dry film must be attached precisely to both sides so that the mask pattern matches, and the workpiece must be turned over during processing, which can lengthen the processing time.

以上を鑑み、加工時間を短縮できる、ブラスト加工装置及びブラスト加工方法を提供することが求められている。 In view of the above, there is a need to provide a blast processing device and a blast processing method that can shorten the processing time.

本開示の一側面は、ブラスト加工装置である。ブラスト加工装置は、ノズルユニットと、貯留部と、供給部と、移動部とを備える。ノズルユニットは、複数のノズル及び分配機構を有する。複数のノズルは、研磨材を圧縮空気と共に被加工物の表面に噴射する。分配機構は、研磨材を複数のノズルに分配する。貯留部は、研磨材を内部に貯留する。供給部は、貯留部に貯留された研磨材をノズルユニットに供給する。移動部は、複数のノズル及び被加工物の少なくとも一方を移動させて複数のノズルと被加工物との相対位置を変更する。 One aspect of the present disclosure is a blast processing device. The blast processing device includes a nozzle unit, a storage unit, a supply unit, and a moving unit. The nozzle unit has multiple nozzles and a distribution mechanism. The multiple nozzles spray abrasive material onto the surface of the workpiece together with compressed air. The distribution mechanism distributes the abrasive material to the multiple nozzles. The storage unit stores the abrasive material therein. The supply unit supplies the abrasive material stored in the storage unit to the nozzle unit. The moving unit moves at least one of the multiple nozzles and the workpiece to change the relative positions of the multiple nozzles and the workpiece.

このブラスト加工装置では、研磨材が分配機構によって複数のノズルに分配される。被加工物の表面は、複数のノズルのそれぞれから研磨材を噴射される。複数のノズルが並行して研磨材を被加工物の表面に噴射するため、このブラスト加工装置は、複数のノズルを備えないブラスト加工装置と比べて、加工時間を短縮できる。 In this blast processing device, the abrasive is distributed to multiple nozzles by a distribution mechanism. The surface of the workpiece is sprayed with abrasive from each of the multiple nozzles. Because the multiple nozzles spray the abrasive onto the surface of the workpiece in parallel, this blast processing device can reduce processing time compared to blast processing devices that do not have multiple nozzles.

本開示の一実施形態では、分配機構は、分散部材と、導入管と、導出管とを有してもよい。分散部材は、研磨材をエアロゾル状に分散する分散室を内部に画成してもよい。導入管は、供給部と分散室とを連結し、供給部の研磨材を分散室に供給してもよい。導出管は、複数のノズルと分散室とを連結し、分散室のエアロゾル状の研磨材を複数のノズルに供給してもよい。このブラスト加工装置は、分散室において研磨材がエアロゾル状に分散するため、複数のノズルに研磨材を均等に供給することができる。 In one embodiment of the present disclosure, the distribution mechanism may have a dispersion member, an inlet pipe, and an outlet pipe. The dispersion member may define a dispersion chamber therein that disperses the abrasive in an aerosol state. The inlet pipe may connect the supply unit to the dispersion chamber, and supply the abrasive from the supply unit to the dispersion chamber. The outlet pipe may connect the multiple nozzles to the dispersion chamber, and supply the aerosol-like abrasive from the dispersion chamber to the multiple nozzles. This blast processing device can evenly supply the abrasive to the multiple nozzles because the abrasive is dispersed in an aerosol state in the dispersion chamber.

本開示の一実施形態では、分散部材には、導入管に連通する導入口と、導出管に連通する導出口とが設けられてもよい。導入口に対向する分散室の天面は円形であり、導出口は、天面の中央を囲むように円環状に配置されてもよい。このブラスト加工装置は、天面の中央から円環状に配置された導出口に向けて、エアロゾル状の研磨材を均一に分散することができる。 In one embodiment of the present disclosure, the dispersion member may be provided with an inlet communicating with the inlet pipe and an outlet communicating with the outlet pipe. The top surface of the dispersion chamber facing the inlet may be circular, and the outlet may be arranged in an annular shape surrounding the center of the top surface. This blast processing device can uniformly disperse aerosol-like abrasive from the center of the top surface toward the annularly arranged outlet.

本開示の一実施形態では、天面と直交する方向における天面と導入口との間の距離は、天面の直径の1/5以上1/2以下であってもよい。このブラスト加工装置は、分散室の高さである天面と導入口との間の距離を所定の範囲に設定することで、分散室内でのエアロゾル状の研磨材の偏り(即ち、導出される研磨材の量の導出口毎の偏り)を抑制することができる。 In one embodiment of the present disclosure, the distance between the top surface and the inlet in a direction perpendicular to the top surface may be ⅕ or more and ½ or less of the diameter of the top surface. This blasting device can suppress uneven distribution of the aerosol-like abrasive in the dispersion chamber (i.e., uneven distribution of the amount of abrasive discharged from each outlet) by setting the distance between the top surface and the inlet, which is the height of the dispersion chamber, within a predetermined range.

本開示の一実施形態では、導入管は、分散部材と連結される直線部を含む円管であってもよい。直線部の長さは、直線部における導入管の内径の5倍以上であってもよい。このブラスト加工装置は、導入管の直線部において、圧縮空気による研磨材の流れが整流されるため、エアロゾル状の研磨材の均一な分散を促進することができる。 In one embodiment of the present disclosure, the introduction pipe may be a circular pipe including a straight section connected to the dispersion member. The length of the straight section may be five times or more the inner diameter of the introduction pipe at the straight section. This blasting device can promote uniform dispersion of the aerosol-like abrasive because the flow of the abrasive by the compressed air is rectified in the straight section of the introduction pipe.

本開示の一実施形態では、ブラスト加工装置は、移動部の動作を制御する制御部を更に備えてもよい。制御部は、第1走査と、第2走査とを交互に実施するように移動部を制御してもよい。第1走査では、制御部は、被加工物の表面と平行な第1方向に沿って、複数のノズル及び被加工物の少なくとも一方を移動させてもよい。第2走査では、制御部は、第1方向と直交し被加工物の表面と平行な第2方向に沿って、複数のノズル及び被加工物の少なくとも一方を移動させてもよい。第2走査における移動距離は、複数のノズルに設けられる噴射口の直径以下であってもよい。複数のノズルは、第2方向において連接するように並んで設けられてもよい。複数のノズルをこのような配置にすることで、被加工物の表面において研磨材が噴射される位置が重ならないため、このブラスト加工装置は、被加工物の表面の全体を効率的にブラスト加工することができる。 In one embodiment of the present disclosure, the blast processing device may further include a control unit that controls the operation of the moving unit. The control unit may control the moving unit to alternately perform a first scan and a second scan. In the first scan, the control unit may move at least one of the multiple nozzles and the workpiece along a first direction parallel to the surface of the workpiece. In the second scan, the control unit may move at least one of the multiple nozzles and the workpiece along a second direction perpendicular to the first direction and parallel to the surface of the workpiece. The movement distance in the second scan may be equal to or less than the diameter of the nozzles provided in the multiple nozzles. The multiple nozzles may be arranged side by side so as to be adjacent to each other in the second direction. By arranging the multiple nozzles in this way, the positions at which the abrasive is sprayed on the surface of the workpiece do not overlap, so that this blast processing device can efficiently blast the entire surface of the workpiece.

本開示の一実施形態では、ブラスト加工装置は、加圧用導管を更に備えてもよい。加圧用導管は、貯留部に圧縮空気を供給し貯留部の内部を加圧して、研磨材を供給部に押出してもよい。このブラスト加工装置は、加圧用導管によって貯留部から研磨材を加圧して押出することで、研磨材と共に噴射される圧縮空気の圧力損失を抑制し、ブラスト加工の加工能力を向上することができる。 In one embodiment of the present disclosure, the blast processing device may further include a pressurizing conduit. The pressurizing conduit may supply compressed air to the storage section to pressurize the inside of the storage section and push the abrasive out to the supply section. This blast processing device can suppress pressure loss of the compressed air sprayed together with the abrasive by pressurizing and pushing out the abrasive from the storage section using the pressurizing conduit, thereby improving the processing capacity of the blast processing.

本開示の他の側面に係るブラスト加工方法は、以下の(1)~(3)の工程を備える。
(1)被加工物であるプリント基板材料を準備する工程。
(2)プリント基板材料の一方の面に、φ25μm以上φ80μm以下の開口が設けられたレジスト層を形成する工程。
(3)レジスト層を含むプリント基板材料の一方の面に研磨材を噴射し、レジスト層の開口を介してプリント基板材料に、レジスト層の開口の径dに対する貫通孔の深さhの比h/dが0.8以上2.0以下である貫通孔を形成する工程。
A blast processing method according to another aspect of the present disclosure includes the following steps (1) to (3).
(1) A process of preparing a printed circuit board material as a workpiece.
(2) A step of forming a resist layer having an opening of φ25 μm or more and φ80 μm or less on one surface of a printed circuit board material.
(3) A process of spraying an abrasive material onto one side of a printed circuit board material including a resist layer, and forming a through hole in the printed circuit board material through the opening in the resist layer, in which the ratio h/d of the depth h of the through hole to the diameter d of the opening in the resist layer is 0.8 or more and 2.0 or less.

このブラスト加工方法は、レジスト層の開口を上記範囲に設定することで、高いアスペクト比(h/d)を持つ貫通孔を形成することができる。 This blasting method allows the formation of through holes with a high aspect ratio (h/d) by setting the openings in the resist layer within the above range.

本開示の一実施形態では、レジスト層の開口の径Dbに対する貫通孔の径Daの比Da/Dbが0.84以上0.94以下であってもよい。 In one embodiment of the present disclosure, the ratio Da/Db of the diameter Da of the through hole to the diameter Db of the opening in the resist layer may be 0.84 or more and 0.94 or less.

本開示に係る技術は、加工時間を短縮できるブラスト加工装置及びブラスト加工方法を提供できる。 The technology disclosed herein can provide a blast processing device and a blast processing method that can shorten processing time.

実施形態に係るブラスト加工装置を示す全体断面図である。1 is an overall cross-sectional view showing a blast processing device according to an embodiment. 分配機構を示す斜視図である。FIG. 図2に係る分配装置の透視断面図である。3 is a perspective cross-sectional view of the distributor according to FIG. 2; FIG. ノズルの配置状態を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing an arrangement state of nozzles. 移動部によるノズルと被加工物との相対的な移動による走査軌跡を示す模式図である。10 is a schematic diagram showing a scanning trajectory caused by relative movement of the nozzle and the workpiece by the moving part. FIG. ブラスト加工処理のフローチャートである。1 is a flowchart of a blasting process.

以下、図面を参照して、本開示の実施形態について説明する。なお、以下の説明において、同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は繰り返さない。図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。「上」「下」「左」「右」の語は、特に断りのない限り図示する状態に基づくものであり、便宜的なものである。X軸方向、Y軸方向及びZ軸方向は、3次元空間の直交座標系における互いに直交する軸方向である。 Below, an embodiment of the present disclosure will be described with reference to the drawings. In the following description, the same or equivalent elements are given the same reference numerals, and redundant description will not be repeated. The dimensional ratios of the drawings do not necessarily match those in the description. The terms "upper", "lower", "left", and "right" are based on the state shown in the drawings unless otherwise specified, and are for convenience only. The X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction are mutually orthogonal axes in a Cartesian coordinate system in three-dimensional space.

(ブラスト加工装置)
図1は、実施形態に係るブラスト加工装置を示す全体断面図である。ブラスト加工装置1は、供給部2によって供給された定量の研磨材3を噴射する装置である。ブラスト加工装置1は、研磨材3を被加工物4の表面に噴射することで、切断、溝加工、穴あけ加工などの切削加工方法の1つであるブラスト加工を行う。研磨材3は、例えば、アルミナ粉末、銑鉄グリット、鋳型グリットなどである。被加工物4は、例えば、セラミック材料、ガラス材料などの硬脆材料、CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics)材料などの難切削材料、又はプリント基板材料、などが挙げられる。プリント基板材料は、絶縁材料又はガラスエポキシ基板に導電性薄膜が形成された基材である。
(Blast processing equipment)
FIG. 1 is an overall cross-sectional view showing a blast processing device according to an embodiment. The blast processing device 1 is a device that sprays a fixed amount of abrasive 3 supplied by a supply unit 2. The blast processing device 1 sprays the abrasive 3 onto the surface of a workpiece 4 to perform blast processing, which is one of cutting processing methods such as cutting, groove processing, and hole processing. The abrasive 3 is, for example, alumina powder, pig iron grit, mold grit, etc. Examples of the workpiece 4 include hard and brittle materials such as ceramic materials and glass materials, difficult-to-cut materials such as CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastics) materials, and printed circuit board materials. The printed circuit board material is a base material in which a conductive thin film is formed on an insulating material or a glass epoxy board.

ブラスト加工装置1は、供給部2と、加工部5と、選別部6と、集塵部7と、制御部9と、を備える。ブラスト加工装置1は、供給部2を介して供給された研磨材3を、加工部5にて圧縮空気と共に固気二相流として被加工物4の表面に向けて噴射し、ブラスト加工を行う。ブラスト加工装置1は、加工部5において噴射された研磨材3を回収し再使用する。加工部5にて被加工物4のブラスト加工を行う際、使用された研磨材3を含む粉粒体8が生じる。粉粒体8は、例えば、再使用可能な研磨材3、破砕や摩耗によって再使用不可能なサイズとなった研磨材3及び被加工物4の切削粉を含む。ブラスト加工装置1は、粉粒体8を加工部5から選別部6に移送する。ブラスト加工装置1は、粉粒体8のうち、再使用可能な研磨材3を選別部6から供給部2に移送し、噴射する。ブラスト加工装置1は、再使用不可能な研磨材3及び切削粉を選別部6から集塵部7に送り、集積する。 The blast processing device 1 includes a supply unit 2, a processing unit 5, a sorting unit 6, a dust collection unit 7, and a control unit 9. The blast processing device 1 sprays the abrasive 3 supplied through the supply unit 2 toward the surface of the workpiece 4 as a solid-gas two-phase flow together with compressed air in the processing unit 5 to perform blast processing. The blast processing device 1 recovers and reuses the sprayed abrasive 3 in the processing unit 5. When the workpiece 4 is blasted in the processing unit 5, powder 8 containing the used abrasive 3 is generated. The powder 8 includes, for example, reusable abrasive 3, abrasive 3 that has become unreusable due to crushing or wear, and cutting powder of the workpiece 4. The blast processing device 1 transfers the powder 8 from the processing unit 5 to the sorting unit 6. The blast processing device 1 transfers the reusable abrasive 3 from the sorting unit 6 to the supply unit 2 and sprays it. The blasting device 1 sends non-reusable abrasives 3 and cutting dust from the sorting section 6 to the dust collection section 7, where they are accumulated.

(供給部)
図1に示される供給部2は、貯留部10と、充填部20と、ローラ30と、駆動部40と、取出部50と、を備える。貯留部10は、内部に研磨材3を貯留する。貯留部10には、圧縮空気を供給する加圧用導管73が連結され、貯留部10の内部は圧縮空気により加圧されている。
(Supply Department)
1 includes a storage section 10, a filling section 20, a roller 30, a drive section 40, and an unloading section 50. The storage section 10 stores an abrasive 3 therein. A pressurizing conduit 73 for supplying compressed air is connected to the storage section 10, and the inside of the storage section 10 is pressurized by the compressed air.

充填部20は、貯留部10の下方に連結されている。充填部20の下方には、ローラ30と、駆動部40と、取出部50の一部とを収容する筐体が連結される。ローラ30は、円柱形状であり、円形である両側面の中心には、回転軸(図示せず)が接続されている。また、ローラ30の表面には、回転軸と平行する方向に、複数本の溝が等間隔で形成されている。駆動部40はローラ30を、回転軸を軸心に回転させるための機構である。取出部50は、ローラ30の溝の一部を覆うように形成された、圧縮空気の流路である。取出部50には、圧縮空気を供給する管路(図示せず)が連結される。 The filling section 20 is connected to the lower part of the storage section 10. A housing that houses the roller 30, the drive section 40, and part of the removal section 50 is connected to the lower part of the filling section 20. The roller 30 is cylindrical, and a rotating shaft (not shown) is connected to the center of both circular sides. In addition, multiple grooves are formed at equal intervals on the surface of the roller 30 in a direction parallel to the rotating shaft. The drive section 40 is a mechanism for rotating the roller 30 around the rotating shaft. The removal section 50 is a flow path for compressed air that is formed to cover part of the groove of the roller 30. A pipe (not shown) that supplies compressed air is connected to the removal section 50.

貯留部10において貯留された研磨材3は、充填部20に移送される。そして、研磨材3は、圧縮空気による押圧力によってローラ30の溝に充填される。駆動部40の作動によりローラ30が回転するので、全ての溝に対して研磨材3が連続的に充填される。ローラ30の回転によって充填部20から取出部50に到達した研磨材3は、圧縮空気により溝からノズルユニットUに押出される。その後、研磨材3は、ノズルユニットUを介して、ノズル502に供給される。 The abrasive 3 stored in the storage section 10 is transferred to the filling section 20. The abrasive 3 is then filled into the grooves of the roller 30 by the pressing force of the compressed air. The roller 30 rotates due to the operation of the drive section 40, so that the abrasive 3 is continuously filled into all of the grooves. The abrasive 3 that reaches the removal section 50 from the filling section 20 by the rotation of the roller 30 is pushed out of the grooves into the nozzle unit U by the compressed air. The abrasive 3 is then supplied to the nozzle 502 via the nozzle unit U.

(加工部)
加工部5は、被加工物4のブラスト加工を行う。加工部5は、ケース501、ノズルユニットU、加工台503及び移動部Mを有する。ケース501の内部には加工室509が画成される。
(Processing department)
The processing section 5 performs blast processing on the workpiece 4. The processing section 5 has a case 501, a nozzle unit U, a processing table 503, and a moving section M. A processing chamber 509 is defined inside the case 501.

ノズルユニットUは、分配機構550と、複数のノズル502と、を有する。複数のノズル502は、例えば、加工室509内の上部に配置される。複数のノズル502は、被加工物4の表面に直交するZ軸に沿って延在し、それぞれの噴射口が被加工物4の表面と対向する。複数のノズル502は、研磨材3を圧縮空気と共に、被加工物4の表面に噴射する。複数のノズル502は、研磨材3を圧縮空気との混合流体(固気二相流)としてそれぞれの噴射口から噴射する。複数のノズル502それぞれの噴射口は円形である。複数のノズル502は、X軸に沿って並んで設けられる(図4参照)。なお、X軸の負方向が後述する送り方向である。 The nozzle unit U has a distribution mechanism 550 and a plurality of nozzles 502. The plurality of nozzles 502 are arranged, for example, at the upper part of the processing chamber 509. The plurality of nozzles 502 extend along the Z axis perpendicular to the surface of the workpiece 4, and each nozzle outlet faces the surface of the workpiece 4. The plurality of nozzles 502 inject the abrasive 3 together with compressed air onto the surface of the workpiece 4. The plurality of nozzles 502 inject the abrasive 3 as a mixed fluid (solid-gas two-phase flow) with the compressed air from each nozzle. The nozzles of each of the plurality of nozzles 502 are circular. The plurality of nozzles 502 are arranged side by side along the X axis (see FIG. 4). The negative direction of the X axis is the feed direction described later.

分配機構550は、図2及び図3に示されるように、導入管551、分散部材552及び複数の導出管553、を有する。分散部材552の内部には、分散室552Sが画成される。導入管551は、一端が供給部2に連結されており、他端が分散室552Sに連結されている。分散部材552には、導入管551に連通する導入口551Hが設けられる。複数の導出管553の個数は、複数のノズル502の個数と同一である。複数の導出管553それぞれは、一端が複数のノズル502のうちの1つに連結されており、他端が分散室552Sに連結されている。分散部材552には、複数の導出管553それぞれに対応して導出口553Hが設けられる。 2 and 3, the distribution mechanism 550 has an inlet pipe 551, a dispersion member 552, and a plurality of outlet pipes 553. A dispersion chamber 552S is defined inside the dispersion member 552. One end of the inlet pipe 551 is connected to the supply unit 2, and the other end is connected to the dispersion chamber 552S. The dispersion member 552 is provided with an inlet port 551H that communicates with the inlet pipe 551. The number of the outlet pipes 553 is the same as the number of the nozzles 502. One end of each of the outlet pipes 553 is connected to one of the nozzles 502, and the other end is connected to the dispersion chamber 552S. The dispersion member 552 is provided with an outlet port 553H corresponding to each of the outlet pipes 553.

研磨材3は、圧縮空気の気流によって取出部50からノズルユニットUの導入管551に押し出される。導入管551に押出された研磨材3を含む気流は、導入管551を通過し、分散室552Sに供給される。導入管551は、分散室552Sと連結される直線部551Sを含んでもよい。直線部551Sを、所定の長さの直線状の円管とすることで、研磨材3を含む気流は、分散室552Sに供給される前に整流される。即ち、研磨材3を含む気流において、研磨材3の分散が促進される。例えば、直線部551Sの鉛直方向(Z軸方向)に沿った管長を、直線部551Sにおける導入管551の内径の5倍以上、好ましくは10倍以上としてもよい。直線部551Sの長さを適切に設定することで、研磨材3を効率よく分散できる。 The abrasive 3 is pushed out from the take-out section 50 into the introduction pipe 551 of the nozzle unit U by the airflow of compressed air. The airflow containing the abrasive 3 pushed out into the introduction pipe 551 passes through the introduction pipe 551 and is supplied to the dispersion chamber 552S. The introduction pipe 551 may include a straight section 551S connected to the dispersion chamber 552S. By making the straight section 551S a straight circular pipe of a predetermined length, the airflow containing the abrasive 3 is rectified before being supplied to the dispersion chamber 552S. That is, the dispersion of the abrasive 3 is promoted in the airflow containing the abrasive 3. For example, the pipe length along the vertical direction (Z-axis direction) of the straight section 551S may be 5 times or more, preferably 10 times or more, the inner diameter of the introduction pipe 551 at the straight section 551S. By appropriately setting the length of the straight section 551S, the abrasive 3 can be efficiently dispersed.

分散室552Sは、導入管551から供給された研磨材3を、均一になるように分散する。分散室552Sは、研磨材3をエアロゾル状にして分散する。導入口551Hに対向する分散室552Sの天面552Aは、円形である。ここで、導入口551Hと天面552Aとの間の距離(高さH)によってエアロゾルの濃度の均一性が損なわれたり、複数のノズル502において研磨材3を噴射する際の圧力が損なわれたりする。エアロゾルの濃度の均一性を保ち、且つ複数のノズル502における研磨材3の噴射圧力に影響を与えないように、高さHを天面の直径D1の1/5以上1/2以下に設定してもよい。 The dispersion chamber 552S disperses the abrasive 3 supplied from the inlet pipe 551 so that it is uniform. The dispersion chamber 552S disperses the abrasive 3 in an aerosol form. The top surface 552A of the dispersion chamber 552S facing the inlet 551H is circular. Here, the distance (height H) between the inlet 551H and the top surface 552A may impair the uniformity of the aerosol concentration or impair the pressure when the abrasive 3 is sprayed from the multiple nozzles 502. The height H may be set to 1/5 to 1/2 of the diameter D1 of the top surface so as to maintain the uniformity of the aerosol concentration and not affect the spray pressure of the abrasive 3 from the multiple nozzles 502.

複数の導出口553Hは、分散部材552の天面552Aの中央を囲むように円環状に配置される。導入口551Hから供給された研磨材3は、導入口551Hと対向する円形の天面552Aに突き当たりエアロゾル状に分散する。エアロゾル状の研磨材3は、円形の天面552Aの中央から外縁に向かって均一に分散する。エアロゾル状に分散する研磨材3は、複数の導出口553Hからホースを介して複数のノズル502に各々圧出され、複数のノズル502によって噴射される。複数の導出口553Hは、複数のノズル502のそれぞれに対して均等に研磨材3を圧出されるように配置され得る。一例として、導出管553は、天面552Aの外縁近傍に等間隔で同心状に配置される。 The multiple outlets 553H are arranged in a circular ring shape surrounding the center of the top surface 552A of the dispersion member 552. The abrasive 3 supplied from the inlet 551H strikes the circular top surface 552A opposite the inlet 551H and disperses in an aerosol state. The abrasive 3 in the aerosol state disperses uniformly from the center to the outer edge of the circular top surface 552A. The abrasive 3 dispersed in an aerosol state is pressed from the multiple outlets 553H through hoses to the multiple nozzles 502, respectively, and sprayed by the multiple nozzles 502. The multiple outlets 553H can be arranged so that the abrasive 3 is pressed evenly to each of the multiple nozzles 502. As an example, the outlet pipes 553 are arranged concentrically at equal intervals near the outer edge of the top surface 552A.

移動部Mは、被加工物4と複数のノズル502との相対位置を変更する駆動部である。移動部Mは、被加工物4を移動させてもよく、複数のノズル502を移動させてもよく、被加工物4及び複数のノズル502の双方を移動させてもよい。本実施形態では、移動部Mとしてノズル駆動部504及び被加工物駆動部505を有し、複数のノズル502及び被加工物4の双方を移動させた構成について説明する。 The moving unit M is a drive unit that changes the relative position between the workpiece 4 and the multiple nozzles 502. The moving unit M may move the workpiece 4, may move the multiple nozzles 502, or may move both the workpiece 4 and the multiple nozzles 502. In this embodiment, a configuration is described in which the moving unit M has a nozzle drive unit 504 and a workpiece drive unit 505, and both the multiple nozzles 502 and the workpiece 4 are moved.

加工台503は、被加工物4を載置させる台である。加工台503は、加工室509内に配置される。図4に示されるように、加工台503は、複数のノズル502の研磨材3の噴射方向において、被加工物4を載置する面が複数のノズル502の延在方向(Z軸方向)に直交するように被加工物駆動部505上に載置される。被加工物4を載置する加工台503の面は、被加工物4を吸着する面であってもよい。 The processing table 503 is a table on which the workpiece 4 is placed. The processing table 503 is arranged in the processing chamber 509. As shown in FIG. 4, the processing table 503 is placed on the workpiece drive unit 505 so that the surface on which the workpiece 4 is placed is perpendicular to the extension direction (Z-axis direction) of the multiple nozzles 502 in the spraying direction of the abrasive 3 from the multiple nozzles 502. The surface of the processing table 503 on which the workpiece 4 is placed may be a surface that adsorbs the workpiece 4.

ノズル駆動部504は、ケース501の上部に配置される。ノズル駆動部504は、複数のノズル502と接続される。ノズル駆動部504は、複数のノズル502による研磨材3の噴射領域と被加工物4とが相対移動するように複数のノズル502を移動させる。被加工物駆動部505は、ケース501の下部に配置される。被加工物駆動部505は、加工台503の下面と接続される。被加工物駆動部505は、複数のノズル502による研磨材3の噴射領域と被加工物4とが相対移動するように、被加工物4が載置された加工台503を移動させる。被加工物駆動部505は、例えばX-Yステージなどの駆動機構である。ノズル駆動部504及び被加工物駆動部505の相対的な移動による軌跡(走査軌跡)は、制御部9によって制御される。 The nozzle driving unit 504 is disposed on the upper part of the case 501. The nozzle driving unit 504 is connected to the multiple nozzles 502. The nozzle driving unit 504 moves the multiple nozzles 502 so that the area where the abrasive 3 is sprayed by the multiple nozzles 502 and the workpiece 4 move relative to each other. The workpiece driving unit 505 is disposed on the lower part of the case 501. The workpiece driving unit 505 is connected to the lower surface of the processing table 503. The workpiece driving unit 505 moves the processing table 503 on which the workpiece 4 is placed so that the area where the abrasive 3 is sprayed by the multiple nozzles 502 and the workpiece 4 move relative to each other. The workpiece driving unit 505 is a driving mechanism such as an XY stage. The trajectory (scanning trajectory) caused by the relative movement of the nozzle driving unit 504 and the workpiece driving unit 505 is controlled by the control unit 9.

制御部9は、移動部Mの動作を制御する。制御部9は、例えば、CPU(Central Processing Unit)などの演算装置、ROM(ReadOnly Memory)、RAM(Random Access Memory)、HDD(Hard Disk Drive)などの記憶装置、及び通信装置などを有する汎用コンピュータで構成される。制御部9は、例えば、PLC(Programmable Logic Controller)やDSP(DigitalSignal Processor)などのモーションコントローラであってもよい。制御部9は、ブラスト加工装置1の全体を制御するハードウェアであってもよい。 The control unit 9 controls the operation of the moving unit M. The control unit 9 is composed of a general-purpose computer having, for example, an arithmetic unit such as a CPU (Central Processing Unit), a storage unit such as a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory) and a HDD (Hard Disk Drive), and a communication unit. The control unit 9 may be, for example, a motion controller such as a PLC (Programmable Logic Controller) or a DSP (Digital Signal Processor). The control unit 9 may be hardware that controls the entire blast processing device 1.

図5は、被加工物4及び複数のノズル502の相対的な移動による、被加工物4の表面に平行な方向における軌跡(走査軌跡)を示す模式図である。走査軌跡はX軸方向及びX軸方向に直交するY軸方向に沿ったジグザグ形状を示す。制御部9は、被加工物4及び複数のノズル502がこのような走査軌跡を描くように移動部Mの動作を制御する。同図の走査軌跡に基づいて説明する。最初に、複数のノズル502のうち、X軸の最も正方向に配置されたノズル502Aの噴射領域と、走査軌跡上の始点Sと、が重なるように、被加工物4と複数のノズル502の相対的な位置が調整される。始点Sは、走査軌跡において、X軸の最も正方向かつY軸の最も負方向の位置に設けられる。この場合、他のノズルはX軸の負方向に連接するように並ぶため、他のノズルの噴射領域は、始点Sから見てX軸の負方向に配置される他の始点(図示せず)に重なる。以下では、ノズル502Aの噴射領域を「噴射領域」として説明する。 5 is a schematic diagram showing a trajectory (scanning trajectory) in a direction parallel to the surface of the workpiece 4 due to the relative movement of the workpiece 4 and the multiple nozzles 502. The scanning trajectory shows a zigzag shape along the X-axis direction and the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction. The control unit 9 controls the operation of the moving unit M so that the workpiece 4 and the multiple nozzles 502 draw such a scanning trajectory. A description will be given based on the scanning trajectory in the same figure. First, the relative positions of the workpiece 4 and the multiple nozzles 502 are adjusted so that the injection area of the nozzle 502A arranged in the most positive direction of the X-axis among the multiple nozzles 502 overlaps with the starting point S on the scanning trajectory. The starting point S is provided at the position in the most positive direction of the X-axis and the most negative direction of the Y-axis on the scanning trajectory. In this case, the other nozzles are arranged so as to be connected in the negative direction of the X-axis, so that the injection area of the other nozzles overlaps with another starting point (not shown) arranged in the negative direction of the X-axis as viewed from the starting point S. In the following, the ejection area of nozzle 502A will be described as the "ejection area."

まず、噴射領域が始点Sから被加工物4の表面と平行なY軸方向(第1方向)に沿って移動するように、制御部9は、被加工物駆動部505の動作を制御する(第1走査)。具体的には、被加工物4をY軸の負方向に沿って移動させる。次いで、噴射領域が、Y軸の負方向における端に到達したら、Y軸方向に直交し被加工物4の表面と平行なX軸方向(第2方向)に沿って噴射領域が移動するように、制御部9は、ノズル駆動部504の動作を制御する(第2走査)。具体的には、複数のノズル502をX軸の負方向(本明細書では送り方向とも記す)に沿って移動させる。次いで、噴射領域がY軸方向に沿って移動するように、制御部9は、被加工物駆動部505の動作を制御する。具体的には、被加工物4をY軸の正方向に沿って移動させる。噴射領域が第1方向における上側の端に到達したら、送り方向に沿って噴射領域が移動するように、制御部9は、ノズル駆動部504の動作を制御する。この動作を交互に繰り返すことで、走査軌跡が描かれる。ここで、ノズル502Aから噴射された固気二相流は速度分布を有しており、ノズル502Aからの位置に応じて研磨力に差が生じている。送り方向の移動距離はこの研磨力の差異を勘案して設定される。送り方向の移動距離は、例えば0を含まずノズル502Aの噴射口の直径以下としてもよい。 First, the control unit 9 controls the operation of the workpiece drive unit 505 so that the injection area moves from the starting point S along the Y-axis direction (first direction) parallel to the surface of the workpiece 4 (first scan). Specifically, the workpiece 4 is moved along the negative direction of the Y-axis. Next, when the injection area reaches the end in the negative direction of the Y-axis, the control unit 9 controls the operation of the nozzle drive unit 504 so that the injection area moves along the X-axis direction (second direction) perpendicular to the Y-axis direction and parallel to the surface of the workpiece 4 (second scan). Specifically, the multiple nozzles 502 are moved along the negative direction of the X-axis (also referred to as the feed direction in this specification). Next, the control unit 9 controls the operation of the workpiece drive unit 505 so that the injection area moves along the Y-axis direction. Specifically, the workpiece 4 is moved along the positive direction of the Y-axis. When the injection area reaches the upper end in the first direction, the control unit 9 controls the operation of the nozzle drive unit 504 so that the injection area moves along the feed direction. By repeating this operation alternately, a scanning trajectory is drawn. Here, the gas-solid two-phase flow ejected from nozzle 502A has a velocity distribution, and the polishing force differs depending on the position from nozzle 502A. The movement distance in the feed direction is set taking into consideration this difference in polishing force. The movement distance in the feed direction may be, for example, not including 0 and may be equal to or less than the diameter of the ejection port of nozzle 502A.

(選別部)
選別部6は、加工部5における被加工物4のブラスト加工過程で生じた粉粒体8を回収する。選別部6は、粉粒体8のうち、再使用可能な研磨材3を後述の貯留部10に送る。選別部6は、粉粒体8のうち、再使用不可能な研磨材3、被加工物4が剥離して生じた切削粉などを後述の集塵機702に送る。選別部6は、回収導管601、及び分級部602を有する。回収導管601は、一端を加工部5と接続し、他端を分級部602と接続する管である。回収導管601は、粉粒体8を後述の集塵機702が発生させる気流に乗せて加工部5から選別部6の分級部602へ送る。
(Sorting Department)
The sorting section 6 collects powder 8 generated during the blasting process of the workpiece 4 in the processing section 5. The sorting section 6 sends reusable abrasives 3 from the powder 8 to a storage section 10 described later. The sorting section 6 sends non-reusable abrasives 3, cutting powder generated by peeling off the workpiece 4, and the like from the powder 8 to a dust collector 702 described later. The sorting section 6 has a recovery pipe 601 and a classification section 602. The recovery pipe 601 is a pipe connected at one end to the processing section 5 and connected at the other end to the classification section 602. The recovery pipe 601 sends the powder 8 from the processing section 5 to the classification section 602 of the sorting section 6 on the airflow generated by the dust collector 702 described later.

分級部602は、その上部が後述の集塵導管701と連通している。分級部602は、下部において、貯留部10と連通している。分級部602は、例えば、すり鉢状の中空の構造である。分級部602は、回収導管601から送られてきた粉粒体8を、再使用可能な研磨材3と、再使用不可能な研磨材3及び切削粉とに分級する。分級部602は、例えば、サイクロンである。 The upper part of the classification section 602 is connected to the dust collection duct 701 described below. The lower part of the classification section 602 is connected to the storage section 10. The classification section 602 is, for example, a hollow structure shaped like a mortar. The classification section 602 classifies the powder 8 sent from the recovery duct 601 into reusable abrasive 3, non-reusable abrasive 3 and cutting powder. The classification section 602 is, for example, a cyclone.

粉粒体8は、例えば、分級部602内で旋回する。粉粒体8のうち、再使用可能な研磨材3は、再使用不可能な研磨材3及び切削粉と比較して重い。比較的重い粒子である再使用可能な研磨材3は、旋回速度が減速する際に重力により分級部602下部に落下し集積する。圧縮空気が貯留部10の内部に流入せず、分級部602と貯留部10の間の弁が開放され、貯留部10と分級部602とが連通している場合、分級部602下部に集積した再使用可能な研磨材3は、供給部2の貯留部10に送られる。比較的軽い粒子である再使用不可能な研磨材3及び切削粉は、分級部602上部に接続している後述の集塵導管701に送られる。 The powder 8 rotates, for example, in the classification section 602. Among the powder 8, the reusable abrasive 3 is heavier than the non-reusable abrasive 3 and cutting powder. The reusable abrasive 3, which is a relatively heavy particle, falls and accumulates at the bottom of the classification section 602 due to gravity when the rotation speed slows down. When compressed air does not flow into the inside of the storage section 10, the valve between the classification section 602 and the storage section 10 is opened, and the storage section 10 and the classification section 602 are connected, the reusable abrasive 3 accumulated at the bottom of the classification section 602 is sent to the storage section 10 of the supply section 2. The non-reusable abrasive 3 and cutting powder, which are relatively light particles, are sent to the dust collection duct 701, which will be described later, connected to the top of the classification section 602.

(集塵部)
集塵部7は、選別部6で回収された再使用不可能な研磨材3及び切削粉を集積する。集塵部7は、集塵導管701及び集塵機702を有する。集塵導管701は、一端を分級部602に接続し、他端を集塵機702に接続する管である。集塵導管701は、分級部602から再使用不可能な研磨材3及び切削粉を集塵機702に送る。
(Dust collection section)
The dust collection section 7 accumulates the non-reusable abrasive 3 and cutting powder recovered in the sorting section 6. The dust collection section 7 has a dust collection conduit 701 and a dust collector 702. The dust collection conduit 701 is a tube connected at one end to the classification section 602 and connected at the other end to the dust collector 702. The dust collection conduit 701 sends the non-reusable abrasive 3 and cutting powder from the classification section 602 to the dust collector 702.

集塵機702は、集塵導管701から送られてきた再使用不可能な研磨材3及び切削粉を集積する。集塵機702は、不図示の吸引力発生源及びフィルタを有する。吸引力発生源を作動させることで、集塵機702に連通する加工室509、回収導管601、分級部602、及び集塵導管701内において、集塵機702へ向けて気流が発生する。吸引力発生源の作動により、集塵導管701から送られてきた再使用不可能な研磨材3及び切削粉は、空気と共に集塵機702内に吸引される。集塵機702内おいて、フィルタは、集塵導管701と吸引力発生源との経路に配置される。フィルタは、再使用不可能な研磨材3及び切削粉を捕集する。フィルタによって、空気のみが吸引力発生源に移送される。捕集された再使用不可能な研磨材3及び切削粉は、フィルタを取り外すことで回収することができる。 The dust collector 702 collects the non-reusable abrasive 3 and cutting powder sent from the dust collection duct 701. The dust collector 702 has a suction source and a filter (not shown). By operating the suction source, an airflow is generated toward the dust collector 702 in the processing chamber 509, the recovery duct 601, the classification section 602, and the dust collection duct 701, which are connected to the dust collector 702. By operating the suction source, the non-reusable abrasive 3 and cutting powder sent from the dust collection duct 701 are sucked into the dust collector 702 together with air. In the dust collector 702, a filter is arranged in the path between the dust collection duct 701 and the suction source. The filter collects the non-reusable abrasive 3 and cutting powder. Only air is transferred to the suction source by the filter. The collected non-reusable abrasive 3 and cutting dust can be recovered by removing the filter.

(ブラスト加工装置の工程)
ブラスト加工装置1によるブラスト加工工程について説明する。ここでは、プリント基板材料を被加工物4として、ビアホールやスルーホールを形成するための貫通孔を形成するブラスト加工を例に説明する。プリント基板は、ポリイミドやポリエステルなどの絶縁体シート及びガラスエポキシ基板の表面に銅などの導体箔を貼付して作製される。図6は、実施形態に係るブラスト加工装置1の全体工程を示すフローチャートである。
(Blast processing equipment process)
The blasting process using the blasting device 1 will be described. Here, the blasting process for forming through holes for forming via holes and through holes will be described as an example using a printed circuit board material as the workpiece 4. The printed circuit board is produced by attaching a conductor foil such as copper to the surface of an insulating sheet such as polyimide or polyester and a glass epoxy board. Fig. 6 is a flowchart showing the entire process of the blasting device 1 according to the embodiment.

まず、被加工物4の準備工程(工程S1)が行われる。工程S1では、被加工物4の表面にマスクパターンが形成される。具体的には、被加工物4が加温され、加温された被加工物4(の表面)にラミネート機によってマスク材が貼り付けられる。そして、マスク材を貼り付けられた被加工物4が露光機に配置される。露光機において、CCD(Charge Coupled Device)カメラを用いてパターン原版の位置が被加工物4に合わせられ、露光される。その後、露光された被加工物4が現像機に配置される。現像機において、被加工物4を回転させながら現像液を吹き付けることによって、レジスト層のマスクパターンが形成される。ここで、レジスト層は、加工目的の孔に対応する少なくともφ25μm以上φ80μm以下の開口が設けられる。 First, a preparation step (step S1) of the workpiece 4 is performed. In step S1, a mask pattern is formed on the surface of the workpiece 4. Specifically, the workpiece 4 is heated, and a mask material is attached to the heated workpiece 4 (surface) by a laminator. Then, the workpiece 4 with the mask material attached is placed in an exposure machine. In the exposure machine, the position of the pattern master is aligned with the workpiece 4 using a CCD (Charge Coupled Device) camera and exposed. The exposed workpiece 4 is then placed in a developing machine. In the developing machine, the workpiece 4 is rotated while a developing solution is sprayed onto it, forming a mask pattern of a resist layer. Here, the resist layer is provided with openings of at least φ25 μm to φ80 μm that correspond to the holes to be processed.

続いて、ブラスト加工装置1の準備工程(工程S2)が行われる。工程S2では、ノズル駆動部504における複数のノズル502と被加工物4との距離、複数のノズル502における研磨材3の噴射圧力、などを調整する。噴射圧力の調整は、まず、ホースを介して圧縮空気が複数のノズル502に供給される。次いで、圧力弁を操作することによって研磨材3の噴射圧力が所定の圧力に調整される。噴射圧力の調整後、圧縮空気の供給が停止される。 Next, a preparation process (process S2) of the blast processing device 1 is performed. In process S2, the distance between the multiple nozzles 502 in the nozzle drive unit 504 and the workpiece 4, the spray pressure of the abrasive 3 from the multiple nozzles 502, etc. are adjusted. To adjust the spray pressure, first, compressed air is supplied to the multiple nozzles 502 via a hose. Next, the spray pressure of the abrasive 3 is adjusted to a predetermined pressure by operating a pressure valve. After the spray pressure has been adjusted, the supply of compressed air is stopped.

また、工程S2では、制御部9が移動部Mの動作パターンを設定する。動作パターンは、複数のノズル502の走査軌跡及び移動速度や走査回数等を含む。動作パターンを示す設定情報が制御部9の記憶装置に記憶される。 In step S2, the control unit 9 sets the operation pattern of the moving unit M. The operation pattern includes the scanning trajectories of the multiple nozzles 502, the moving speed, the number of scans, etc. Setting information indicating the operation pattern is stored in the storage device of the control unit 9.

これらの調整を終了した後、研磨材3が供給部2の貯留部10に投入される。噴射量に応じた量の研磨材3が投入される。 After these adjustments are completed, the abrasive 3 is added to the storage section 10 of the supply section 2. The amount of abrasive 3 added corresponds to the amount of injection.

続いて、次に、被加工物4のセット工程(S3)が行われる。工程S3では、被加工物4は、加工室509に設けられた観察窓を通じて加工台503の複数のノズル502に対向する面上に載置される。 Then, a process for setting the workpiece 4 (S3) is performed. In process S3, the workpiece 4 is placed on the surface of the processing table 503 that faces the multiple nozzles 502 through an observation window provided in the processing chamber 509.

次いで、ブラスト加工工程(S4)が行われる。工程S4では、まず、圧縮空気が、加圧用導管73を通じて、貯留部10に供給される。次に、貯留部10の内部に圧縮空気が供給されることで、貯留部10の内部が加圧され、貯留部10と分級部602の間の弁が閉塞する。これにより、貯留部10が密封される。次に、研磨材3は、圧縮空気により貯留部10内で加圧され、充填部20に移動する。次に、研磨材3は、圧縮空気による押圧力によってローラ30の溝に充填される。研磨材3は、貯留部10及び充填部20を通じて圧縮空気により加圧されることで、溝ごとに密に充填される。次に、ローラ30は、制御部9により設定された速度で駆動部40の動力により回転する。次に、溝に充填された研磨材3は、回動処理(S21)におけるローラ30の回転により、取出部50の位置まで移動し、流路が形成される。次に、管路から供給される圧縮空気が、流路に供給される。圧縮空気は、溝の延在方向と平行な方向に気流を生起する。圧縮空気により生じた気流により、溝に充填された研磨材3は、ノズルユニットUに押出される。 Next, the blasting process (S4) is performed. In process S4, first, compressed air is supplied to the storage section 10 through the pressurizing conduit 73. Next, the inside of the storage section 10 is pressurized by supplying compressed air to the inside of the storage section 10, and the valve between the storage section 10 and the classification section 602 is closed. This seals the storage section 10. Next, the abrasive 3 is pressurized in the storage section 10 by the compressed air and moves to the filling section 20. Next, the abrasive 3 is filled into the grooves of the roller 30 by the pressing force of the compressed air. The abrasive 3 is pressurized by compressed air through the storage section 10 and the filling section 20, so that it is densely filled in each groove. Next, the roller 30 is rotated by the power of the drive section 40 at a speed set by the control section 9. Next, the abrasive 3 filled in the grooves is moved to the position of the take-out section 50 by the rotation of the roller 30 in the rotation process (S21), and a flow path is formed. Next, compressed air is supplied from the duct to the flow path. The compressed air creates an airflow in a direction parallel to the extension direction of the groove. The airflow created by the compressed air pushes the abrasive material 3 filled in the groove to the nozzle unit U.

ノズルユニットUに圧縮空気と共に押出された研磨材3は、ノズルユニットUの分配機構550に向かう。分配機構550の導入管551に供給された研磨材3は、導入管551を通過する際に整流され、初期の分散が行われる。分散部材552に供給された研磨材3は、分散室552Sでエアロゾル状に分散される。分散された研磨材3は、圧縮空気と共に導出管553より圧出される。 The abrasive 3 pushed out together with the compressed air into the nozzle unit U is directed toward the distribution mechanism 550 of the nozzle unit U. The abrasive 3 supplied to the inlet pipe 551 of the distribution mechanism 550 is rectified as it passes through the inlet pipe 551, and initial dispersion is performed. The abrasive 3 supplied to the dispersion member 552 is dispersed in an aerosol state in the dispersion chamber 552S. The dispersed abrasive 3 is pressed out of the discharge pipe 553 together with the compressed air.

導出管553より圧出された研磨材3は、ホースを介して複数のノズル502まで供給される。被加工物4は、研磨材3を圧縮空気と共に複数のノズル502から混合流体として噴射されることで、ブラスト加工される。準備工程(S3)で設定された走査軌跡、走査速度、走査回数、等に基づき、被加工物駆動部505は、被加工物駆動部505上の被加工物4及び加工台503を複数のノズル502に対して相対的に移動させる。被加工物4は、制御部9に設定された走査軌跡に基づき加工される。ここで、複数のノズル502はX軸方向に沿って連接するように並んで設けられているので、1本のノズルを配置した場合に比べて走査回数を少なく設定できる。また、1本のノズルを配置した場合や、複数のノズルをY軸方向に沿って連接するように並んで設けた場合に比べて、送り方向の移動距離を短く設定することができる。即ち、走査回数が少なくなり、且つ送り方向の移動距離が短くなることで、レジスト層に対して研磨材3が過剰に衝突することを減少できる。その結果、レジスト層へのダメージを減少できる。このため、レジスト層の開口部(孔)より露出した被加工物4の表面に対して効率的に切削加工を行うことができるので、精度よく貫通孔を形成できる。レジスト層のダメージが大きいと、孔が貫通する前にレジスト層の開口部が破損する。一実施形態のブラスト加工装置1によってブラスト加工することで、アスペクト比(レジスト層の開口部の径dに対する貫通孔の深さhの比であるh/d)が0.8以上2.0以下の貫通孔を形成することできる。 The abrasive 3 pressed out from the outlet pipe 553 is supplied to the multiple nozzles 502 via a hose. The workpiece 4 is blasted by spraying the abrasive 3 together with compressed air as a mixed fluid from the multiple nozzles 502. Based on the scanning trajectory, scanning speed, number of scans, etc. set in the preparation step (S3), the workpiece drive unit 505 moves the workpiece 4 on the workpiece drive unit 505 and the processing table 503 relative to the multiple nozzles 502. The workpiece 4 is processed based on the scanning trajectory set in the control unit 9. Here, since the multiple nozzles 502 are arranged in a row so as to be connected along the X-axis direction, the number of scans can be set to be smaller than when one nozzle is arranged. In addition, the movement distance in the feed direction can be set shorter than when one nozzle is arranged or when multiple nozzles are arranged in a row so as to be connected along the Y-axis direction. In other words, the number of scans is reduced and the movement distance in the feed direction is shortened, thereby reducing excessive collision of the abrasive 3 with the resist layer. As a result, damage to the resist layer can be reduced. Therefore, cutting can be efficiently performed on the surface of the workpiece 4 exposed through the openings (holes) in the resist layer, allowing through holes to be formed with high precision. If the damage to the resist layer is significant, the openings in the resist layer will be damaged before the holes penetrate through. By performing blast processing using the blast processing device 1 of one embodiment, it is possible to form through holes with an aspect ratio (h/d, which is the ratio of the depth h of the through hole to the diameter d of the opening in the resist layer) of 0.8 to 2.0.

一実施形態のブラスト加工装置1では、複数のノズル502の噴射口を円形とし、各々の複数のノズル502が配置される間隔を調整することで、噴射流全体として速度分布のバラツキが小さい、幅広い加工を行うことできる噴射流を得ることができる。ノズルの噴射口を、一実施形態のブラスト加工装置1と同じ加工幅の噴射流となるように矩形にした場合、噴射流の速度分布はバラツキが大きい。その結果、一実施形態のブラスト加工装置1に比べて、噴射流の速度分布のバラツキが大きいブラスト加工装置では、走査回数を多くする、もしくは送り方向への移動距離を短くする必要がある。従って、一実施形態のブラスト加工装置1の方が精度よくブラスト加工を行うことができる。一実施形態のブラスト加工装置1によって加工することで、レジスト層に形成された開口部の径Dbに対する被加工物4の表面に形成された貫通孔の径Daの比であるDa/Dbが、0.84以上0.94以下の孔を形成することができる。 In the blast processing device 1 of one embodiment, the nozzles 502 have circular injection ports, and the intervals at which the nozzles 502 are arranged are adjusted to obtain an injection flow that has a small variation in the velocity distribution as a whole and can perform a wide range of processing. If the nozzle injection ports are rectangular so as to obtain an injection flow with the same processing width as the blast processing device 1 of one embodiment, the velocity distribution of the injection flow has a large variation. As a result, in a blast processing device with a large variation in the velocity distribution of the injection flow compared to the blast processing device 1 of one embodiment, it is necessary to increase the number of scans or shorten the moving distance in the feed direction. Therefore, the blast processing device 1 of one embodiment can perform blast processing with higher accuracy. By processing with the blast processing device 1 of one embodiment, holes can be formed in which the ratio Da/Db, which is the diameter Da of the through hole formed on the surface of the workpiece 4 to the diameter Db of the opening formed in the resist layer, is 0.84 to 0.94.

設定された走査及び加工が完了した場合、複数のノズル502から噴射される研磨材3及び圧縮空気を停止する。 When the set scanning and processing is completed, the abrasive 3 and compressed air sprayed from the multiple nozzles 502 are stopped.

また、ブラスト加工工程(S4)では、集塵工程も行われる。集塵工程は、集塵機702は、加工室509、回収導管601、分級部602、及び集塵導管701の内部において、集塵機702に向かって粉粒体8及び空気が吸引される気流を発生させる。集塵機702が作動することで生じる気流によって、加工室509内で生じた粉粒体8は、加工室509、回収導管601、分級部602の順に移動する。分級部602における分級によって、再使用可能な研磨材3は、貯留部10に、再使用不可能な研磨材3及び切削粉は、集塵導管701を通じて集塵機702に、それぞれ回収される。 In addition, in the blast processing step (S4), a dust collection step is also performed. In the dust collection step, the dust collector 702 generates an airflow in the processing chamber 509, the recovery conduit 601, the classification section 602, and the dust collection conduit 701, in which the powder 8 and air are sucked toward the dust collector 702. The airflow generated by the operation of the dust collector 702 moves the powder 8 generated in the processing chamber 509 in the order of the processing chamber 509, the recovery conduit 601, and the classification section 602. By classification in the classification section 602, the reusable abrasive 3 is collected in the storage section 10, and the non-reusable abrasive 3 and cutting dust are collected in the dust collector 702 through the dust collection conduit 701.

最後に、被加工物回収工程(S5)が行われる。工程S5では、被加工物4は、ケース501の観察窓を通じて、加工台503の面上から回収される。 Finally, the workpiece recovery step (S5) is performed. In step S5, the workpiece 4 is recovered from the surface of the processing table 503 through the observation window of the case 501.

以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。発明の要旨を変更しない範囲で適宜変更できる。また、上記実施形態は、矛盾のない範囲で組み合わせることができる。 Although the embodiments of the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above-mentioned embodiments. Appropriate modifications can be made without changing the gist of the invention. Furthermore, the above-mentioned embodiments can be combined without causing any contradictions.

(実施形態の効果)
以上、本実施形態に係るブラスト加工装置1によれば、複数の複数のノズル502を走査軌跡における送り方向に沿って連接するように並んで設けることで、幅広い噴射領域を得ることができる。分配機構550を有することで、複数の複数のノズル502に対して均等に研磨材3を供給することができるので、全ての複数のノズル502は同一の加工能力を有することができる。その結果、被加工物4と衝突するエリアにおいて、速度分布の小さい噴射流(即ち、加工能力のバラツキが小さい噴射領域)を得ることができる。
(Effects of the embodiment)
As described above, according to the blast processing device 1 of this embodiment, a wide injection area can be obtained by arranging the multiple nozzles 502 in a line so as to be connected along the feed direction of the scanning trajectory. By providing the distribution mechanism 550, the abrasive 3 can be evenly supplied to the multiple nozzles 502, so that all the multiple nozzles 502 can have the same processing capacity. As a result, in the area where it collides with the workpiece 4, it is possible to obtain an injection flow with a small velocity distribution (i.e., an injection area with small variation in processing capacity).

ブラスト加工装置1が複数のノズル502を備えているので、被加工物4に対して研磨材3が噴射される時間を短縮することができる。従って、加工時間の短縮と、被加工物4へのダメージの軽減と、を両立することができる。また、単一の貯留部10から供給された研磨材3を複数のノズル502に対して均等に分配できる分配機構550を備えているので、全体の加工精度が向上する。 Since the blast processing device 1 is equipped with multiple nozzles 502, the time during which the abrasive 3 is sprayed onto the workpiece 4 can be shortened. Therefore, it is possible to achieve both a shortened processing time and a reduction in damage to the workpiece 4. In addition, since it is equipped with a distribution mechanism 550 that can evenly distribute the abrasive 3 supplied from a single storage section 10 to the multiple nozzles 502, the overall processing accuracy is improved.

分配機構550は、導入管551、分散部材552、導出管553、の順に連結された構成とすることで、簡便な構造ですべてのノズルに対して略同一の加工能力を与えることができる。分散部材552の分散室552Sの天面552Aを円形とし、導出管を天面552Aの中央を囲むように円環状に配置することで、分散室552Sで均一な濃度のエアロゾル状態に分散された研磨材3を全ての複数のノズル502に供給することができる。分散室552Sは、高さを天面552Aの直径の1/5以上1/2以下とすることで、優れた分散効果を得ることができる。また、導入管551において分散室552Sに連結される直線部551Sを管長が内径の5倍以上である円管とすることで、研磨材3を初期分散した状態で分散部材552に導入することができる。 The distribution mechanism 550 is configured such that the introduction pipe 551, the dispersion member 552, and the discharge pipe 553 are connected in this order, and thus it is possible to provide all the nozzles with approximately the same processing capacity with a simple structure. By making the top surface 552A of the dispersion chamber 552S of the dispersion member 552 circular and arranging the discharge pipe in a ring shape so as to surround the center of the top surface 552A, the abrasive 3 dispersed in an aerosol state of uniform concentration in the dispersion chamber 552S can be supplied to all the multiple nozzles 502. By making the height of the dispersion chamber 552S 1/5 to 1/2 of the diameter of the top surface 552A, an excellent dispersion effect can be obtained. In addition, by making the straight portion 551S connected to the dispersion chamber 552S of the introduction pipe 551 a circular pipe whose pipe length is 5 times or more the inner diameter, the abrasive 3 can be introduced into the dispersion member 552 in an initially dispersed state.

速度分布の小さい噴射流が得られるので、被加工物4を複数のノズル502に対して相対的に移動させ走査軌跡を描く回数を少なくできたり、送り方向への移動距離(0を含まず複数のノズル502の噴射口の直径以下)を長くできたりする。その結果、被加工物4に対して研磨材3が過剰に衝突するのを減少させることができるので、被加工物4に与えるダメージを減少させることができる。 Because a jet flow with a narrow velocity distribution can be obtained, the number of times the workpiece 4 needs to be moved relative to the multiple nozzles 502 to trace a scanning trajectory can be reduced, and the movement distance in the feed direction (not including 0 and equal to or less than the diameter of the jet nozzles of the multiple nozzles 502) can be increased. As a result, excessive collision of the abrasive 3 with the workpiece 4 can be reduced, thereby reducing damage to the workpiece 4.

貯留部10を加圧し、供給部2を介して研磨材3を、分配機構550に向かう導入管551に押出する構成とすることで、圧縮空気の圧力損失を低減することができる。その結果、加工能力を向上させることができるので、被加工物4をノズルに対して相対的に移動させ走査軌跡を描く回数を少なくできる。また、研磨材3による加工能力が高いので、研磨材3を被加工物4に接触させる時間を短くすることができるので、加工時間の短縮と、被加工物4へのダメージの軽減と、を両立することができる。 By pressurizing the storage section 10 and pushing the abrasive 3 through the supply section 2 into the introduction pipe 551 toward the distribution mechanism 550, the pressure loss of the compressed air can be reduced. As a result, the processing capacity can be improved, and the number of times the workpiece 4 is moved relative to the nozzle to trace a scanning trajectory can be reduced. In addition, since the processing capacity of the abrasive 3 is high, the time that the abrasive 3 is in contact with the workpiece 4 can be shortened, so that both a reduction in processing time and a reduction in damage to the workpiece 4 can be achieved.

複数のノズル502は、X軸方向に沿って連接するように並んで設けられている。このように複数のノズル502を配置することで、加工時間の短縮と、被加工物4へのダメージの軽減と、を両立することができる。 The multiple nozzles 502 are arranged side by side so as to be connected along the X-axis direction. By arranging the multiple nozzles 502 in this manner, it is possible to achieve both a reduction in processing time and a reduction in damage to the workpiece 4.

ブラスト加工装置1は、加工時間の短縮と、被加工物4へのダメージの軽減と、を両立することができる。穴加工や溝加工を行う場合には被加工物4にレジスト層を設けるが、ブラスト加工装置1は、このレジスト層に対するダメージを軽減することができる。例えば、被加工物4の一例であるプリント基板材料にスルーホールやビアホールなどの貫通孔を開口させるブラスト加工を行う場合、レジスト層へのダメージを軽減できることにより、精度の高いブラスト加工を行うことができる。即ち、本実施形態に係るブラスト加工装置1によりブラスト加工することで、開口部がφ25以上φ80μm以下のように極めて小径のレジストパターンが形成されている場合でも、アスペクト比(h/d)が0.8以上2.0以下と、通常のブラスト加工では達成するのが困難な精度での加工が可能となる。また、レジスト層に形成された開口部の径Dbに対する被加工物4に形成された貫通孔の径Daの比であるDa/Dbが0.84以上0.94以下と、通常のブラスト加工では達成するのが困難な精度での加工が可能となる。 The blast processing device 1 can achieve both shortening of processing time and reduction of damage to the workpiece 4. When performing hole processing or groove processing, a resist layer is provided on the workpiece 4, and the blast processing device 1 can reduce damage to this resist layer. For example, when performing blast processing to open through holes such as through holes and via holes in a printed circuit board material, which is an example of the workpiece 4, damage to the resist layer can be reduced, so that blast processing with high accuracy can be performed. That is, by performing blast processing using the blast processing device 1 according to this embodiment, even if a resist pattern with an extremely small diameter of an opening of φ25 to φ80 μm or less is formed, processing with an aspect ratio (h/d) of 0.8 to 2.0 or less, which is difficult to achieve with normal blast processing, is possible. In addition, processing with an accuracy difficult to achieve with normal blast processing is possible, with Da/Db being the ratio of the diameter Da of the through hole formed in the workpiece 4 to the diameter Db of the opening formed in the resist layer, being 0.84 to 0.94 or less.

本実施形態に係るブラスト加工装置1およびブラスト加工方法によれば、上述のような精度の高い加工を、片側からのみ研磨材3を噴射することで行うことができる。また、スペースの垂直性を改善することができる。特に、微細な穴であるビアホールまたはスルーホールを形成するための孔を形成するのに好適に適用である。 According to the blasting device 1 and blasting method of this embodiment, the above-mentioned high-precision processing can be performed by spraying the abrasive material 3 only from one side. In addition, the verticality of the space can be improved. In particular, it is suitable for forming holes for forming via holes or through holes, which are very fine holes.

(変形例)
実施形態中の分散部材552は、円柱形状だけでなく、円錐形状や円錐台形状としてもよい。これらの形状は、導入部から底面に向かって連続的に拡径する形状であるので、より均等な濃度のエアロゾルとなるように研磨材3を分散することができる。
(Modification)
The dispersion member 552 in the embodiment may be not only cylindrical but also conical or truncated conical. These shapes have a continuously expanding diameter from the introduction portion toward the bottom surface, so that the abrasive 3 can be dispersed to form an aerosol with a more uniform concentration.

1…ブラスト加工装置、2…供給部、3…研磨材、4…被加工物、5…加工部、6…選別部、7…集塵部、8…粉粒体、9…制御部、10…貯留部、20…充填部、30…ローラ、40…駆動部、50…取出部、73…加圧用導管、501…ケース、502…ノズル、503…加工台、504…ノズル駆動部、505…被加工物駆動部、509…加工室、550…分配機構、551…導入管、551S…直線部、552…分散部材、552A…天面、553…導出管、601…回収導管、602…分級部、701…集塵導管、702…集塵機、U…ノズルユニット、M…移動部。 1...blasting device, 2...supply section, 3...abrasive, 4...workpiece, 5...processing section, 6...sorting section, 7...dust collection section, 8...powder, 9...control section, 10...storage section, 20...filling section, 30...roller, 40...drive section, 50...removal section, 73...pressurizing conduit, 501...case, 502...nozzle, 503...processing table, 504...nozzle drive section, 505...workpiece drive section, 509...processing chamber, 550...distribution mechanism, 551...inlet pipe, 551S...straight section, 552...dispersion member, 552A...top surface, 553...outlet pipe, 601...recovery conduit, 602...classification section, 701...dust collection conduit, 702...dust collector, U...nozzle unit, M...moving section.

Claims (5)

研磨材を圧縮空気と共に被加工物の表面に噴射する複数のノズルと、前記研磨材を前記複数のノズルに分配する分配機構とを有するノズルユニットと、
前記研磨材を内部に貯留する貯留部と、
前記貯留部に貯留された前記研磨材を前記ノズルユニットに供給する供給部と、
前記複数のノズル及び前記被加工物の少なくとも一方を移動させて前記複数のノズルと前記被加工物との相対位置を変更する移動部と、
を備え、
前記分配機構は、
前記研磨材をエアロゾル状に分散する分散室を内部に画成する分散部材と、
前記供給部と前記分散室とを連結し、前記供給部の前記研磨材を前記分散室に供給する導入管と、
前記複数のノズルと前記分散室とを連結し、前記分散室のエアロゾル状の研磨材を前記複数のノズルに供給する導出管と、
を含み、
前記分散部材には、前記導入管に連通する導入口と、前記導出管に連通する導出口と、が設けられ、
前記導入口に対向する前記分散室の天面は円形であり、
前記導出管は、前記天面の外縁近傍に配置され、
前記導出口は、前記天面の中央を囲むように円環状に配置され、
前記天面と直交する方向における前記天面と前記導入口との間の距離は、前記天面の直径の1/5以上1/2以下であり、
前記導入管は、前記分散部材と連結される直線部を含む円管であり、
前記直線部の長さは、前記直線部における前記導入管の内径の5倍以上である、
ブラスト加工装置。
a nozzle unit having a plurality of nozzles for injecting an abrasive material together with compressed air onto a surface of a workpiece, and a distribution mechanism for distributing the abrasive material to the plurality of nozzles;
A storage section for storing the abrasive therein;
a supply section that supplies the abrasive stored in the storage section to the nozzle unit;
a moving unit that moves at least one of the plurality of nozzles and the workpiece to change a relative position between the plurality of nozzles and the workpiece;
Equipped with
The distribution mechanism includes:
A dispersion member defining a dispersion chamber therein for dispersing the abrasive in an aerosol state;
an introduction pipe that connects the supply unit and the dispersion chamber and supplies the abrasive from the supply unit to the dispersion chamber;
an outlet pipe connecting the plurality of nozzles and the dispersion chamber and supplying the aerosol-like abrasive in the dispersion chamber to the plurality of nozzles;
Including,
The dispersion member is provided with an inlet communicating with the inlet pipe and an outlet communicating with the outlet pipe,
The top surface of the dispersion chamber facing the inlet is circular,
The outlet pipe is disposed near an outer edge of the top surface,
The outlet is disposed in a circular ring shape so as to surround the center of the top surface,
a distance between the top surface and the inlet in a direction perpendicular to the top surface is equal to or greater than ⅕ and equal to or less than ½ of a diameter of the top surface;
the inlet pipe is a circular pipe including a straight portion connected to the dispersion member,
The length of the straight portion is 5 times or more the inner diameter of the introduction pipe at the straight portion.
Blasting equipment.
前記移動部の動作を制御する制御部を更に備え、
前記制御部は、
前記被加工物の表面と平行な第1方向に沿って、前記複数のノズル及び前記被加工物の少なくとも一方を移動させる第1走査と、
前記第1方向と直交し前記被加工物の表面と平行な第2方向に沿って、前記複数のノズル及び前記被加工物の少なくとも一方を移動させる第2走査と、
を交互に実施するように前記移動部を制御し、
前記第2走査における移動距離は、前記複数のノズルに設けられる噴射口の直径以下であり、
前記複数のノズルは、前記第2方向において連接するように並んで設けられる、請求項1に記載のブラスト加工装置。
A control unit for controlling the operation of the moving unit is further provided.
The control unit is
a first scan in which at least one of the plurality of nozzles and the workpiece is moved along a first direction parallel to a surface of the workpiece;
a second scan in which at least one of the nozzles and the workpiece is moved along a second direction perpendicular to the first direction and parallel to a surface of the workpiece;
and controlling the moving unit so as to alternately carry out the steps.
a moving distance in the second scan is equal to or less than a diameter of an ejection port provided in the plurality of nozzles,
The blast processing device according to claim 1 , wherein the plurality of nozzles are arranged side by side so as to be adjacent to each other in the second direction.
記貯留部に圧縮空気を供給し前記貯留部の内部を加圧して、前記研磨材を前記ノズルユニットに押出する加圧用導管を更に備える、
請求項1又は2に記載のブラスト加工装置。
a pressurizing conduit for supplying compressed air to the storage section to pressurize the inside of the storage section and push the abrasive material to the nozzle unit;
The blast processing device according to claim 1 or 2 .
前記被加工物であるプリント基板材料を準備する工程と、
前記プリント基板材料の一方の面に、φ25μm以上φ80μm以下の開口が設けられたレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層を含む前記プリント基板材料の前記一方の面に前記研磨材を噴射し、前記レジスト層の開口を介して前記プリント基板材料に貫通孔を形成する工程と、
を備え、
前記レジスト層の開口の径dに対する前記貫通孔の深さhの比h/dが0.8以上2.0以下である、請求項1~3の何れか一項に記載のブラスト加工装置によるブラスト加工方法。
preparing a printed circuit board material as the workpiece;
forming a resist layer having an opening having a diameter of 25 μm or more and 80 μm or less on one surface of the printed circuit board material;
a step of spraying the abrasive material onto the one surface of the printed circuit board material including the resist layer, and forming a through hole in the printed circuit board material through an opening in the resist layer;
Equipped with
The blast processing method using the blast processing device according to any one of claims 1 to 3, wherein a ratio h/d of a depth h of the through hole to a diameter d of an opening in the resist layer is 0.8 or more and 2.0 or less.
前記レジスト層の開口の径Dbに対する前記貫通孔の径Daの比Da/Dbが0.84以上0.94以下である、請求項4に記載のブラスト加工方法。 The blasting method according to claim 4, wherein the ratio Da/Db of the diameter Da of the through hole to the diameter Db of the opening in the resist layer is 0.84 or more and 0.94 or less.
JP2020174852A 2020-01-30 2020-10-16 Blasting device and blasting method Active JP7574606B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110101413A TWI897913B (en) 2020-01-30 2021-01-14 Jet processing device and jet processing method
CN202110103255.0A CN113199404B (en) 2020-01-30 2021-01-26 Sandblasting device and sandblasting method
KR1020210011643A KR20210097637A (en) 2020-01-30 2021-01-27 Blast Process Device and Blast Process Method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020013557 2020-01-30
JP2020013557 2020-01-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021120178A JP2021120178A (en) 2021-08-19
JP7574606B2 true JP7574606B2 (en) 2024-10-29

Family

ID=77270130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020174852A Active JP7574606B2 (en) 2020-01-30 2020-10-16 Blasting device and blasting method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7574606B2 (en)
KR (1) KR20210097637A (en)
TW (1) TWI897913B (en)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000117639A (en) 1998-10-14 2000-04-25 Dainippon Printing Co Ltd Sandblasting equipment
JP2001038625A (en) 1999-07-30 2001-02-13 Mitsubishi Materials Corp Part processing method for flat work
JP2001259555A (en) 2000-03-17 2001-09-25 Nippon Sanso Corp Dry ice snow cleaning method and apparatus
JP2003260666A (en) 2002-03-06 2003-09-16 Dainippon Printing Co Ltd Sand blasting equipment with abrasive ejection prevention mechanism
JP2009078334A (en) 2007-09-27 2009-04-16 Sintokogio Ltd Direct pressure type continuous injection air blast cleaning equipment
JP2010280036A (en) 2009-06-04 2010-12-16 Takashi Sato Air blast treatment method and device
JP2017042854A (en) 2015-08-25 2017-03-02 株式会社イヤマトータルブリッジサポート Blasting device
WO2018062101A1 (en) 2016-09-28 2018-04-05 新東工業株式会社 Drilling method, resist layer, and fiber-reinforced plastic

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5848626U (en) * 1981-09-29 1983-04-01 住友金属工業株式会社 Powder distribution control device
JPS58216828A (en) * 1982-06-11 1983-12-16 Sumitomo Metal Ind Ltd Controlling method of distribution of flow rate of particulate material
JPH07285668A (en) * 1994-04-15 1995-10-31 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd Gas-solid flow distributor
JP6515926B2 (en) * 2014-06-18 2019-05-22 新東工業株式会社 Blasting device and blasting device row
JP6296407B1 (en) 2017-02-02 2018-03-20 株式会社伸光製作所 Multi-row printed circuit board and manufacturing method thereof

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000117639A (en) 1998-10-14 2000-04-25 Dainippon Printing Co Ltd Sandblasting equipment
JP2001038625A (en) 1999-07-30 2001-02-13 Mitsubishi Materials Corp Part processing method for flat work
JP2001259555A (en) 2000-03-17 2001-09-25 Nippon Sanso Corp Dry ice snow cleaning method and apparatus
JP2003260666A (en) 2002-03-06 2003-09-16 Dainippon Printing Co Ltd Sand blasting equipment with abrasive ejection prevention mechanism
JP2009078334A (en) 2007-09-27 2009-04-16 Sintokogio Ltd Direct pressure type continuous injection air blast cleaning equipment
JP2010280036A (en) 2009-06-04 2010-12-16 Takashi Sato Air blast treatment method and device
JP2017042854A (en) 2015-08-25 2017-03-02 株式会社イヤマトータルブリッジサポート Blasting device
WO2018062101A1 (en) 2016-09-28 2018-04-05 新東工業株式会社 Drilling method, resist layer, and fiber-reinforced plastic

Also Published As

Publication number Publication date
TW202134006A (en) 2021-09-16
KR20210097637A (en) 2021-08-09
JP2021120178A (en) 2021-08-19
TWI897913B (en) 2025-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5940674A (en) Three-dimensional product manufacture using masks
JP5650896B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
CN110369403A (en) Dry ice cleaning nozzle, dry ice cleaner and anti-secondary pollution dry ice cleaning method
JP7574606B2 (en) Blasting device and blasting method
KR101944315B1 (en) Scribing method and blasting machine for scribing
JP7167777B2 (en) NOZZLE, BLASTING DEVICE AND BLASTING METHOD
CN204596752U (en) Solder ball attach device and the apparatus for supplying ball for this device
CN113199404B (en) Sandblasting device and sandblasting method
JP2942168B2 (en) Method and apparatus for enlarging processing pattern in blast processing
CN113118974A (en) Shot peening device and shot peening method
KR100393374B1 (en) Method and device for continuously supplying and injecting abrasives in direct pressure type
CN112584974B (en) Sand blasting device and sand blasting method
CN117816497A (en) Chip packaging equipment
KR102560346B1 (en) Molding preparation unit for manufacturing device of grinding wheels
JP3015869B2 (en) Fine molding method and apparatus
JP4164159B2 (en) Direct pressure continuous abrasive supply and injection method and apparatus
US12528249B2 (en) Powder removal apparatuses for additive manufacturing apparatuses
JP2004154901A (en) Method and device for continuous feeding/spraying of abrasives
JPH10249732A (en) Abrasive material supply and spray method and device for blasting
JP2004066415A (en) Method and device for jetting powder for powder jetting processing
JPH04210375A (en) Surfacing method for body
CN121995713A (en) Developing device and developing method
RU2199428C2 (en) Fluidic charging apparatus
JP2003334759A (en) Surface working device
CN120622142A (en) A dry particle distribution device and distribution assembly

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230407

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240328

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240618

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240805

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240917

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240930

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7574606

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150