Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7574731B2 - Measuring Equipment - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7574731B2 - Measuring Equipment - Google Patents

Measuring Equipment Download PDF

Info

Publication number
JP7574731B2
JP7574731B2 JP2021077741A JP2021077741A JP7574731B2 JP 7574731 B2 JP7574731 B2 JP 7574731B2 JP 2021077741 A JP2021077741 A JP 2021077741A JP 2021077741 A JP2021077741 A JP 2021077741A JP 7574731 B2 JP7574731 B2 JP 7574731B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
axis
holder
light
tool
irradiation process
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021077741A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2022171217A (en
Inventor
誠 吉井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Priority to JP2021077741A priority Critical patent/JP7574731B2/en
Publication of JP2022171217A publication Critical patent/JP2022171217A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7574731B2 publication Critical patent/JP7574731B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

本発明は、測定装置に関する。 The present invention relates to a measuring device.

特許文献1には、ドリル及びエンドミルといった切削加工用の工具の取り付け位置を測定する測定装置が記載されている。特許文献1の測定装置は、投光部と、受光部とを備えている。投光部は、受光部に向かって光線を照射する。このとき、工具の先端を、投光部と受光部との間に配置する。これにより、受光部には、工具の先端形状に応じた影が投影される。特許文献1の測定装置は、受光部に投影された影の位置に基づき、工作機械の主軸に対する工具の取り付け位置を測定する。 Patent Document 1 describes a measuring device that measures the attachment position of cutting tools such as drills and end mills. The measuring device in Patent Document 1 includes a light-projecting unit and a light-receiving unit. The light-projecting unit irradiates a light beam toward the light-receiving unit. At this time, the tip of the tool is positioned between the light-projecting unit and the light-receiving unit. As a result, a shadow corresponding to the shape of the tip of the tool is projected onto the light-receiving unit. The measuring device in Patent Document 1 measures the attachment position of the tool relative to the spindle of the machine tool based on the position of the shadow projected onto the light-receiving unit.

特開2007-185771号公報JP 2007-185771 A

例えば図7に示すように、特許文献1に記載されているようなドリル60は、2つのランド70と、2つの溝部80とを備えている。ここで、ドリル60の回転軸線60Aを中心にして切削加工の際にドリル60が回転する方向を第1回転方向R1とし、第1回転方向R1とは反対方向を第2回転方向R2とする。ランド70及び溝部80は、第1回転方向R1において交互に位置している。各ランド70は、ドリル60の回転軸線60Aを中心として螺旋状に延びている。各ランド70の巻き方向は、ドリル60の先端から基端に向かうほど第2回転方向R2に進む方向である。溝部80は、ランド70とランド70との間の空間部分である。 For example, as shown in FIG. 7, the drill 60 described in Patent Document 1 has two lands 70 and two grooves 80. Here, the direction in which the drill 60 rotates around the rotation axis 60A of the drill 60 during cutting processing is defined as a first rotation direction R1, and the opposite direction to the first rotation direction R1 is defined as a second rotation direction R2. The lands 70 and the grooves 80 are positioned alternately in the first rotation direction R1. Each land 70 extends in a spiral shape around the rotation axis 60A of the drill 60. The winding direction of each land 70 is the direction that proceeds in the second rotation direction R2 from the tip to the base end of the drill 60. The grooves 80 are the space between the lands 70.

図7に示すように、ランド70は、切れ刃71と、逃げ面72とを備えている。切れ刃71は、回転軸線60Aに沿う方向でドリル60の先端を視たときに、ランド70の第1回転方向R1の縁の部分である。したがって、切れ刃71は、概ねドリル60の回転軸線60Aの付近から、当該回転軸線60Aから離れるように外側に向かって延びている。逃げ面72は、ランド70の先端面のうち、切れ刃71に隣接する部分である。したがって、逃げ面72は、切れ刃71に対して第2回転方向R2に隣接している。逃げ面72では、ドリル60の回転軸線60Aに対する傾斜角度が箇所毎に異なっている。具体的には、図8に示すように、逃げ面72とドリル60の回転軸線60Aとがなす鋭角75は、逃げ面72上を第2回転方向R2に向かうにしたがって小さくなっている。なお、上ではドリル60について説明したが、エンドミルなどの他の切削加工用の工具においても、同様に逃げ面を有している。 As shown in FIG. 7, the land 70 has a cutting edge 71 and a clearance surface 72. The cutting edge 71 is an edge portion of the land 70 in the first rotation direction R1 when the tip of the drill 60 is viewed in a direction along the rotation axis 60A. Therefore, the cutting edge 71 extends outward from approximately the vicinity of the rotation axis 60A of the drill 60 so as to move away from the rotation axis 60A. The clearance surface 72 is a portion of the tip surface of the land 70 adjacent to the cutting edge 71. Therefore, the clearance surface 72 is adjacent to the cutting edge 71 in the second rotation direction R2. The inclination angle of the clearance surface 72 with respect to the rotation axis 60A of the drill 60 varies from place to place. Specifically, as shown in FIG. 8, the acute angle 75 formed by the clearance surface 72 and the rotation axis 60A of the drill 60 becomes smaller on the clearance surface 72 toward the second rotation direction R2. Although the above describes the drill 60, other cutting tools such as end mills also have flanks in a similar manner.

さて、特許文献1に記載されているような工具に対して、検品などのために、図8に示すように、逃げ面72と回転軸線60Aとがなす鋭角75の変化の大きさ、いわゆる円錐逃げ角EAを測定したいことがある。ここで、切れ刃71が延びる向きに対して直交する方向からドリル60を側面視したときに、回転軸線60Aに直交する線を仮想線K1とする。また、同側面視において、逃げ面72における基端側の縁と切れ刃71との交点73において、逃げ面72の縁に対して引ける接線を接線K2とする。例えば、円錐逃げ角EAは、仮想線K1と接線K2とがなす鋭角として表現される。特許文献1の測定装置では、工作機械の主軸に対する工具の取り付け位置を測定できるのみで、円錐逃げ角EAを測定することはできない。 Now, for the tool described in Patent Document 1, for the purpose of inspection, etc., it is sometimes necessary to measure the magnitude of change in the acute angle 75 between the flank 72 and the rotation axis 60A, the so-called conical clearance angle EA, as shown in FIG. 8. Here, when the drill 60 is viewed from the side in a direction perpendicular to the direction in which the cutting edge 71 extends, a line perpendicular to the rotation axis 60A is defined as a virtual line K1. In addition, in the same side view, a tangent line drawn to the edge of the flank 72 at the intersection 73 between the base end side edge of the flank 72 and the cutting edge 71 is defined as a tangent line K2. For example, the conical clearance angle EA is expressed as an acute angle formed by the virtual line K1 and the tangent line K2. The measuring device in Patent Document 1 can only measure the mounting position of the tool relative to the spindle of the machine tool, but cannot measure the conical clearance angle EA.

上記課題を解決するための測定装置は、切削加工用の工具の円錐逃げ角を測定する測定装置であって、前記工具を回転可能に保持するホルダと、光線を照射する投光部と、前記投光部から照射された光線を受光する受光部と、前記円錐逃げ角を算出する算出部と、を備え、前記ホルダの回転軸線を第1軸線とし、前記第1軸線に直交する軸線を第2軸線とし、前記第1軸線及び前記第2軸線の何れにも直交する軸線を第3軸線としたとき、前記投光部は、前記第3軸線に沿う方向に光線を照射し、前記受光部は、前記第1軸線を挟んで前記投光部に向かい合っており、前記工具の回転軸線が前記第1軸線と一致するように前記ホルダが前記工具を保持した状態で、前記投光部が前記受光部に光線を照射する第1照射処理と、前記ホルダの前記工具に対する保持状態が前記第1照射処理と同じであり、且つ、前記ホルダの回転位置が前記第1照射処理とは異なる状態で、前記投光部が前記受光部に光線を照射する第2照射処理と、前記第1照射処理によって特定される、前記工具の逃げ面上の第1特定箇所での前記第1軸線に沿う方向の位置、及び、前記第2照射処理によって特定される、前記逃げ面上における前記第1特定箇所と前記第2軸線に沿う方向での位置が同じ第2特定箇所での前記第1軸線に沿う方向の位置の差を、後退距離として前記算出部が取得する第1取得処理と、前記第1照射処理のときの前記ホルダの回転位置、及び、前記第2照射処理のときの前記ホルダの回転位置の差を、回転角として前記算出部が取得する第2取得処理と、前記後退距離及び前記回転角に基づいて前記算出部が前記逃げ面の前記円錐逃げ角を算出する算出処理と、を実行する。 The measuring device for solving the above problem is a measuring device for measuring the conical clearance angle of a cutting tool, and is equipped with a holder for rotatably holding the tool, a light-projecting unit for emitting a light beam, a light-receiving unit for receiving the light beam irradiated from the light-projecting unit, and a calculation unit for calculating the conical clearance angle. When the rotation axis of the holder is defined as a first axis, an axis perpendicular to the first axis is defined as a second axis, and an axis perpendicular to both the first axis and the second axis is defined as a third axis, the light-projecting unit irradiates a light beam in a direction along the third axis, and the light-receiving unit faces the light-projecting unit across the first axis. A first irradiation process in which the light-projecting unit irradiates a light beam to the light-receiving unit in a state in which the holder holds the tool so that the rotation axis of the tool coincides with the first axis, and a second irradiation process in which the holding state of the holder with respect to the tool is the same as that in the first irradiation process, are performed. The second irradiation process is performed in which the light projecting unit irradiates the light receiving unit with a light beam while the rotational position of the holder is the same as that of the first irradiation process, and is different from that of the first irradiation process; the first acquisition process is performed in which the calculation unit acquires, as a setback distance, a difference between a position in the direction along the first axis at a first specific point on the flank of the tool identified by the first irradiation process and a position in the direction along the first axis at a second specific point on the flank that is the same as that of the first specific point in the direction along the second axis, as identified by the second irradiation process; the second acquisition process is performed in which the calculation unit acquires, as a rotation angle, a difference between the rotational position of the holder during the first irradiation process and the rotational position of the holder during the second irradiation process; and the calculation unit calculates the conical clearance angle of the flank based on the setback distance and the rotational angle.

工具の円錐逃げ角は、回転角に対して後退距離が大きいほど大きくなる。すなわち、工具の円錐逃げ角は、後退距離及び回転角から一義的に定まる。したがって、上記構成によれば、取得した後退距離及び回転角に基づいて、工具の円錐逃げ角を算出できる。 The conical clearance angle of the tool increases as the setback distance increases relative to the rotation angle. In other words, the conical clearance angle of the tool is uniquely determined by the setback distance and the rotation angle. Therefore, with the above configuration, the conical clearance angle of the tool can be calculated based on the acquired setback distance and rotation angle.

測定装置の概略構成図。FIG. 逃げ角測定方法を示すフローチャート。4 is a flowchart showing a clearance angle measuring method. 逃げ角測定方法における事前照射処理等を示す説明図。5A to 5C are explanatory diagrams showing a pre-irradiation process and the like in the clearance angle measuring method. 逃げ角測定方法における第1照射処理等を示す説明図。5A to 5C are explanatory diagrams showing a first irradiation process and the like in the clearance angle measuring method. 逃げ角測定方法における回転処理等を示す説明図。5A to 5C are explanatory diagrams showing a rotation process and the like in the clearance angle measuring method. 逃げ角測定方法における第2照射処理等を示す説明図。11A to 11C are explanatory diagrams showing a second irradiation process and the like in the clearance angle measuring method. ドリルの正面図。Front view of the drill. ドリルの側面図。Side view of the drill.

<測定装置の概略構成>
以下、本発明の一実施形態を図1~図6にしたがって説明する。先ず、測定装置10の概略構成について説明する。
<General configuration of measuring device>
An embodiment of the present invention will now be described with reference to Figures 1 to 6. First, a schematic configuration of a measuring device 10 will be described.

図1に示すように、測定装置10は、テーブル11、刃物台12、支持プレート13、及びホルダ14を備えている。テーブル11の形状は、略四角板形状である。なお、以下の説明では、テーブル11の主面に沿う特定の軸線をX軸線XJとする。なお、主面とは、板状の部材の外面のうち、最も面積の大きい平面である。また、テーブル11の主面に沿う軸線であってX軸線XJに直交する軸線をY軸線YJとする。さらに、X軸線XJ及びY軸線YJの何れにも直交する軸線をZ軸線ZJとする。なお、Z軸線ZJに沿う2つの方向のうちの一方を上方向UD、その反対方向を下方向DDとする。本実施形態において、X軸線XJは第1軸線、Y軸線YJは第2軸線、Z軸線ZJは第3軸線に相当する。 As shown in FIG. 1, the measuring device 10 includes a table 11, a tool rest 12, a support plate 13, and a holder 14. The shape of the table 11 is a substantially rectangular plate shape. In the following description, a specific axis along the main surface of the table 11 is defined as the X-axis XJ. The main surface is the outer surface of a plate-shaped member with the largest area. The axis along the main surface of the table 11 and perpendicular to the X-axis XJ is defined as the Y-axis YJ. Furthermore, the axis perpendicular to both the X-axis XJ and the Y-axis YJ is defined as the Z-axis ZJ. One of the two directions along the Z-axis ZJ is defined as the upward direction UD, and the opposite direction is defined as the downward direction DD. In this embodiment, the X-axis XJ corresponds to the first axis, the Y-axis YJ corresponds to the second axis, and the Z-axis ZJ corresponds to the third axis.

刃物台12は、テーブル11の上方向UDの面上に位置している。刃物台12の形状は、略四角板形状である。刃物台12の主面は、テーブル11の主面と向かい合っている。刃物台12は、図示しないスライダ機構により、テーブル11に対して相対移動可能である。刃物台12は、テーブル11に対して、X軸線XJに沿う方向、及びY軸線YJに沿う方向に移動可能である。 The tool rest 12 is located on the surface of the table 11 in the upward direction UD. The shape of the tool rest 12 is a substantially rectangular plate. The main surface of the tool rest 12 faces the main surface of the table 11. The tool rest 12 can move relative to the table 11 by a slider mechanism (not shown). The tool rest 12 can move relative to the table 11 in the direction along the X-axis XJ and the direction along the Y-axis YJ.

支持プレート13は、刃物台12における上方向UDを向く面に固定されている。支持プレート13の形状は略四角板形状である。支持プレート13の主面は、X軸線XJに沿う方向を向いている。したがって、支持プレート13は、刃物台12から立ち上がっている。 The support plate 13 is fixed to a surface of the tool rest 12 facing the upward direction UD. The shape of the support plate 13 is a substantially rectangular plate. The main surface of the support plate 13 faces in a direction along the X-axis line XJ. Therefore, the support plate 13 stands up from the tool rest 12.

ホルダ14は、支持プレート13に連結している。ホルダ14の形状は略円筒形状である。ホルダ14は、X軸線XJに沿う方向において支持プレート13を貫通している。したがって、ホルダ14の回転軸線14Aは、X軸線XJと平行である。ホルダ14は、当該ホルダ14の回転軸線14Aを中心にして、支持プレート13に対して回転可能である。なお、以下では、ホルダ14の回転軸線14Aは、X軸線XJと一致しているものとして説明する。また、ホルダ14の一端は、切削加工用の工具を保持可能である。したがって、ホルダ14は、切削加工用の工具を回転可能に保持する。切削加工用の工具の一例は、ドリル60、及びエンドミル等である。なお、上述したとおり、刃物台12はテーブル11に対して、X軸線XJに沿う方向及びY軸線YJに沿う方向に移動可能である。したがって、ホルダ14も、刃物台12及び支持プレート13と共に、X軸線XJに沿う方向及びY軸線YJに沿う方向に移動可能である。 The holder 14 is connected to the support plate 13. The holder 14 is substantially cylindrical. The holder 14 penetrates the support plate 13 in the direction along the X-axis XJ. Therefore, the rotation axis 14A of the holder 14 is parallel to the X-axis XJ. The holder 14 can rotate with respect to the support plate 13 around the rotation axis 14A of the holder 14. In the following description, the rotation axis 14A of the holder 14 is assumed to coincide with the X-axis XJ. In addition, one end of the holder 14 can hold a cutting tool. Therefore, the holder 14 rotatably holds a cutting tool. Examples of cutting tools include a drill 60 and an end mill. As described above, the tool rest 12 can move with respect to the table 11 in the direction along the X-axis XJ and the direction along the Y-axis YJ. Therefore, the holder 14, together with the tool rest 12 and the support plate 13, can move in the direction along the X-axis XJ and the direction along the Y-axis YJ.

測定装置10は、投光部21、受光部22、及び第1ディスプレイ23を備えている。投光部21は、X軸線XJから視て、下方向DD側に位置している。また、投光部21は、ホルダ14のうちの工具を保持する側の端の直下に位置している。投光部21は、上方向UDに向けて光線を照射する。 The measuring device 10 includes a light-projecting unit 21, a light-receiving unit 22, and a first display 23. The light-projecting unit 21 is located on the downward direction DD side when viewed from the X-axis line XJ. The light-projecting unit 21 is also located directly below the end of the holder 14 that holds the tool. The light-projecting unit 21 emits a beam of light in the upward direction UD.

受光部22は、X軸線XJから視て、投光部21とは反対側、すなわち上方向UD側に位置している。受光部22は、投光部21から照射された光線を受光する。受光部22及び投光部21は、X軸線XJを挟んで、向かい合っている。 When viewed from the X-axis line XJ, the light receiving unit 22 is located on the opposite side to the light projecting unit 21, i.e., on the upward direction UD side. The light receiving unit 22 receives the light beam emitted from the light projecting unit 21. The light receiving unit 22 and the light projecting unit 21 face each other across the X-axis line XJ.

第1ディスプレイ23は、受光部22に接続している。第1ディスプレイ23は、受光部22に投影された工具の影などを表示する。図3に示すように、第1ディスプレイ23は、X軸線XJに沿う仮想線X1と、Y軸線YJに沿う仮想線Y1と、これらの仮想線X1及び仮想線Y1の交点としての原点25とを表示する。これら仮想線X1、仮想線Y1、及び原点25は、第1ディスプレイ23上での方向及び位置の基準となる。 The first display 23 is connected to the light receiving unit 22. The first display 23 displays the shadow of the tool projected onto the light receiving unit 22. As shown in FIG. 3, the first display 23 displays a virtual line X1 along the X-axis line XJ, a virtual line Y1 along the Y-axis line YJ, and an origin 25 as the intersection of these virtual lines X1 and Y1. These virtual lines X1, Y1, and origin 25 serve as references for direction and position on the first display 23.

図1に示すように、測定装置10は、X軸検出センサ31、Y軸検出センサ32、回転位置検出センサ33、算出部41、入力器42、及び第2ディスプレイ43を備えている。X軸検出センサ31は、刃物台12をスライド移動させるためのスライダ機構に内蔵されている。X軸検出センサ31は、X軸線XJに沿う方向での、テーブル11に対するホルダ14の位置を、X軸値XVとして検出する。Y軸検出センサ32は、刃物台12をスライド移動させるためのスライダ機構に内蔵されている。Y軸検出センサ32は、Y軸線YJに沿う方向での、テーブル11に対するホルダ14の位置を、Y軸値YVとして検出する。回転位置検出センサ33は、ホルダ14に連結している。回転位置検出センサ33は、支持プレート13に対するホルダ14の回転位置RVを検出する。回転位置RVは、基準となる回転位置を0度とし、0度以上360度未満の範囲で変化する。すなわち、ホルダ14が1回転すると、回転位置RVは元の値に戻る。回転位置検出センサ33の一例は、ロータリーエンコーダである。 1, the measuring device 10 includes an X-axis detection sensor 31, a Y-axis detection sensor 32, a rotational position detection sensor 33, a calculation unit 41, an input device 42, and a second display 43. The X-axis detection sensor 31 is built into a slider mechanism for sliding the tool rest 12. The X-axis detection sensor 31 detects the position of the holder 14 relative to the table 11 in the direction along the X-axis line XJ as an X-axis value XV. The Y-axis detection sensor 32 is built into a slider mechanism for sliding the tool rest 12. The Y-axis detection sensor 32 detects the position of the holder 14 relative to the table 11 in the direction along the Y-axis line YJ as a Y-axis value YV. The rotational position detection sensor 33 is connected to the holder 14. The rotational position detection sensor 33 detects the rotational position RV of the holder 14 relative to the support plate 13. The rotational position RV changes within a range of 0 degrees to less than 360 degrees, with the reference rotational position being 0 degrees. In other words, when the holder 14 rotates once, the rotational position RV returns to its original value. An example of the rotational position detection sensor 33 is a rotary encoder.

算出部41は、X軸値XVを示す信号をX軸検出センサ31から取得する。算出部41は、Y軸値YVを示す信号をY軸検出センサ32から取得する。算出部41は、回転位置RVを示す信号を回転位置検出センサ33から取得する。 The calculation unit 41 acquires a signal indicating the X-axis value XV from the X-axis detection sensor 31. The calculation unit 41 acquires a signal indicating the Y-axis value YV from the Y-axis detection sensor 32. The calculation unit 41 acquires a signal indicating the rotational position RV from the rotational position detection sensor 33.

入力器42は、算出部41に接続している。入力器42は、当該入力器42を操作する作業者の指令等を算出部41に入力するためのデバイスである。入力器42の一例は、キーボードである。第2ディスプレイ43は、算出部41に接続している。第2ディスプレイ43は、各種の情報を表示するデバイスである。 The input device 42 is connected to the calculation unit 41. The input device 42 is a device for inputting commands, etc. from the worker who operates the input device 42 to the calculation unit 41. An example of the input device 42 is a keyboard. The second display 43 is connected to the calculation unit 41. The second display 43 is a device that displays various types of information.

上記の算出部41は、コンピュータプログラム(ソフトウェア)に従って各種処理を実行する1つ以上のプロセッサを含む回路(circuitry)として構成し得る。なお、算出部41は、各種処理のうち少なくとも一部の処理を実行する、特定用途向け集積回路(ASIC)等の1つ以上の専用のハードウェア回路、又はそれらの組み合わせを含む回路として構成してもよい。プロセッサは、CPU及び、RAM並びにROM等のメモリを含む。メモリは、処理をCPUに実行させるように構成されたプログラムコード又は指令を格納している。メモリすなわちコンピュータ可読媒体は、汎用又は専用のコンピュータでアクセスできるあらゆる媒体を含む。 The calculation unit 41 may be configured as a circuit including one or more processors that execute various processes according to a computer program (software). The calculation unit 41 may also be configured as a circuit including one or more dedicated hardware circuits, such as an application specific integrated circuit (ASIC), that execute at least some of the various processes, or a combination thereof. The processor includes a CPU and memory such as RAM and ROM. The memory stores program code or instructions that are configured to cause the CPU to execute the processes. The memory, i.e., computer-readable medium, includes any medium that can be accessed by a general-purpose or dedicated computer.

<逃げ角測定方法>
次に、測定装置10を用いて円錐逃げ角EAを測定する逃げ角測定方法について説明する。なお、測定対象となるドリル60は、ランド70及び溝部80を備えている。また、ランド70は、切れ刃71及び逃げ面72を備えている。なお、ドリル60の構成は、上述した従来技術と同じであるため、詳しい説明を省略する。
<How to measure clearance angle>
Next, a clearance angle measuring method for measuring the conical clearance angle EA using the measuring device 10 will be described. The drill 60 to be measured includes a land 70 and a groove portion 80. The land 70 includes a cutting edge 71 and a clearance surface 72. The configuration of the drill 60 is the same as that of the conventional technology described above, and therefore a detailed description thereof will be omitted.

図2に示すように、逃げ角測定方法では、ステップS11の処理を行う。ステップS11において、作業者は、ドリル60の保持処理を実行する。具体例としては、作業者は、ドリル60をホルダ14に挿入する。このとき、作業者は、ドリル60の回転軸線60Aをホルダ14の回転軸線14Aと一致、すなわちX軸線XJと一致させる。また、X軸線XJに沿う方向からドリル60を視たときに、ドリル60の切れ刃71がZ軸線ZJと直交するように、ホルダ14を回転させる。その後、処理をステップS20に進める。 As shown in FIG. 2, the clearance angle measurement method includes a process of step S11. In step S11, the operator holds the drill 60. As a specific example, the operator inserts the drill 60 into the holder 14. At this time, the operator aligns the rotation axis 60A of the drill 60 with the rotation axis 14A of the holder 14, i.e., with the X-axis XJ. In addition, the operator rotates the holder 14 so that the cutting edge 71 of the drill 60 is perpendicular to the Z-axis ZJ when the drill 60 is viewed from a direction along the X-axis XJ. Then, the process proceeds to step S20.

図2に示すように、ステップS20において、作業者は、事前移動処理を実行する。具体例としては、作業者は、刃物台12をスライド移動させる。このとき、図3に示すように、Y軸線YJに沿う方向において、ドリル60の回転軸線60Aを、第1ディスプレイ23の原点25と一致させる。その後、処理をステップS21に進める。 As shown in FIG. 2, in step S20, the operator executes a pre-movement process. As a specific example, the operator slides the tool post 12. At this time, as shown in FIG. 3, the rotation axis 60A of the drill 60 is aligned with the origin 25 of the first display 23 in the direction along the Y-axis YJ. Then, the process proceeds to step S21.

図2に示すように、ステップS21において、測定装置10は、事前照射処理を実行する。具体的には、図3に示すように、投光部21及び受光部22の間にドリル60の回転軸線60Aが位置した状態で、投光部21は受光部22に光線を照射する。その後、処理をステップS22に進める。 As shown in FIG. 2, in step S21, the measuring device 10 executes a pre-irradiation process. Specifically, as shown in FIG. 3, with the rotation axis 60A of the drill 60 positioned between the light-projecting unit 21 and the light-receiving unit 22, the light-projecting unit 21 irradiates a light beam onto the light-receiving unit 22. Then, the process proceeds to step S22.

図2に示すように、ステップS22において、作業者は、Y軸値YVのリセット処理を実行する。具体例としては、作業者は、入力器42を操作することにより、ステップS22の処理時点におけるY軸値YVの値を「0」にリセットする。その後、処理をステップS30に進める。 As shown in FIG. 2, in step S22, the operator executes a reset process for the Y-axis value YV. As a specific example, the operator operates the input device 42 to reset the value of the Y-axis value YV at the time of the process of step S22 to "0". After that, the process proceeds to step S30.

図2に示すように、ステップS30において、作業者は、第1移動処理を実行する。具体例としては、作業者は、刃物台12をスライド移動させる。このとき、図4に示すように、X軸線XJに沿う方向及びY軸線YJに沿う方向において、ドリル60の逃げ面72上の任意の点を、第1ディスプレイ23の原点25と一致させる。このとき定めた任意の点は、第1特定箇所T1である。その後、処理をステップS31に進める。 As shown in FIG. 2, in step S30, the operator executes a first movement process. As a specific example, the operator slides the tool post 12. At this time, as shown in FIG. 4, an arbitrary point on the flank surface 72 of the drill 60 is aligned with the origin 25 of the first display 23 in the direction along the X-axis line XJ and the direction along the Y-axis line YJ. The arbitrary point determined at this time is the first specific location T1. After that, the process proceeds to step S31.

図2に示すように、ステップS31において、測定装置10は、第1照射処理を実行する。具体的には、図4に示すように、投光部21及び受光部22の間にドリル60の逃げ面72が位置した状態で、投光部21は受光部22に光線を照射する。この第1照射処理により、ドリル60の逃げ面72上の第1特定箇所T1でのX軸線XJに沿う方向の位置が特定される。なお、第1照射処理では、ドリル60の回転軸線60AがX軸線XJと一致するようにホルダ14がドリル60を保持した状態である。その後、処理をステップS32に進める。 As shown in FIG. 2, in step S31, the measuring device 10 executes a first irradiation process. Specifically, as shown in FIG. 4, with the flank 72 of the drill 60 positioned between the light projecting unit 21 and the light receiving unit 22, the light projecting unit 21 irradiates a light beam onto the light receiving unit 22. This first irradiation process identifies the position of the first specific point T1 on the flank 72 of the drill 60 in the direction along the X-axis XJ. Note that in the first irradiation process, the holder 14 holds the drill 60 so that the rotation axis 60A of the drill 60 coincides with the X-axis XJ. Then, the process proceeds to step S32.

図2に示すように、ステップS32において、作業者は、X軸値XVのリセット処理を実行する。具体例としては、作業者は、入力器42を操作することにより、ステップS32の処理時点におけるX軸値XVの値を「0」にリセットする。このステップS32の処理により、ステップS31の第1照射処理で特定された第1特定箇所T1でのX軸線XJに沿う方向の位置を「0」に定義する。その後、処理をステップS33に進める。 As shown in FIG. 2, in step S32, the worker executes a reset process of the X-axis value XV. As a specific example, the worker operates the input device 42 to reset the value of the X-axis value XV at the time of the processing of step S32 to "0". Through the processing of step S32, the position in the direction along the X-axis line XJ at the first specific location T1 identified in the first irradiation processing of step S31 is defined as "0". After that, the processing proceeds to step S33.

ステップS33において、作業者は、回転位置RVのリセット処理を実行する。具体例としては、作業者は、入力器42を操作することにより、ステップS33の処理時点における回転位置RVの値を「0」にリセットする。すなわち、第1照射処理のときのホルダ14の回転位置RVを「0」に定義する。その後、処理をステップS41に進める。 In step S33, the operator executes a process of resetting the rotational position RV. As a specific example, the operator operates the input device 42 to reset the value of the rotational position RV at the time of the process of step S33 to "0." In other words, the rotational position RV of the holder 14 during the first irradiation process is defined as "0." Then, the process proceeds to step S41.

図2に示すように、ステップS41において、作業者は、ホルダ14の回転処理を実行する。具体例としては、作業者は、ホルダ14を把持して当該ホルダ14を第1回転方向R1に回転させることにより、ホルダ14の回転位置RVを変化させる。このとき、図5において破線で示すように、ドリル60の逃げ面72とドリル60の回転軸線60Aとがなす鋭角75の影の角度75Bは、図5において実線で示す回転前の鋭角75の影の角度75Aに比べて小さくなる。その結果、X軸線XJに沿う方向において、ドリル60の逃げ面72は、第1ディスプレイ23の原点25からずれる。なお、ステップS41においてホルダ14を回転させる角度の一例は、10度程度である。その後、処理をステップS50に進める。 2, in step S41, the operator executes a rotation process of the holder 14. As a specific example, the operator grips the holder 14 and rotates the holder 14 in the first rotation direction R1 to change the rotation position RV of the holder 14. At this time, as shown by the dashed line in FIG. 5, the shadow angle 75B of the acute angle 75 formed by the flank 72 of the drill 60 and the rotation axis 60A of the drill 60 becomes smaller than the shadow angle 75A of the acute angle 75 before rotation shown by the solid line in FIG. 5. As a result, the flank 72 of the drill 60 is displaced from the origin 25 of the first display 23 in the direction along the X-axis XJ. An example of the angle by which the holder 14 is rotated in step S41 is about 10 degrees. Then, the process proceeds to step S50.

図2に示すように、ステップS50において、作業者は、第2移動処理を実行する。具体例としては、作業者は、X軸線XJに沿う方向において刃物台12をスライド移動させる。このとき、図6に示すように、X軸線XJに沿う方向において、ドリル60の逃げ面72を、第1ディスプレイ23の原点25と一致させる。また、このとき、作業者は、Y軸線YJに沿う方向において、刃物台12をスライド移動させない。なお、逃げ面72上で原点25と一致した点は、第2特定箇所T2である。そして、上述のとおり、ステップS50においてはY軸線YJに沿う方向に刃物台12をスライド移動させない。したがって、この第2特定箇所T2は、第1特定箇所T1に対してY軸線YJに沿う方向での位置が同じである。その後、処理をステップS51に進める。 2, in step S50, the operator executes the second movement process. As a specific example, the operator slides the tool post 12 in the direction along the X-axis XJ. At this time, as shown in FIG. 6, the flank 72 of the drill 60 is aligned with the origin 25 of the first display 23 in the direction along the X-axis XJ. At this time, the operator does not slide the tool post 12 in the direction along the Y-axis YJ. The point on the flank 72 that is aligned with the origin 25 is the second specific point T2. As described above, in step S50, the tool post 12 is not slid in the direction along the Y-axis YJ. Therefore, the second specific point T2 is in the same position as the first specific point T1 in the direction along the Y-axis YJ. Then, the process proceeds to step S51.

図2に示すように、ステップS51において、測定装置10は、第2照射処理を実行する。具体的には、図6に示すように、投光部21及び受光部22の間にドリル60の逃げ面72が位置した状態で、投光部21は受光部22に光線を照射する。このとき、ホルダ14のドリル60に対する保持状態は、ステップS31の処理時点におけるホルダ14のドリル60に対する保持状態と同じである。また、ホルダ14の回転位置RVは、ステップS31の処理時点におけるホルダ14の回転位置RVとは異なる状態である。すなわち、第2照射処理では、ホルダ14のドリル60に対する保持状態が第1照射処理と同じであり、且つ、ホルダ14の回転位置RVが第1照射処理とは異なる状態である。この第2照射処理により、ドリル60の逃げ面72上の第2特定箇所T2でのX軸線XJに沿う方向の位置が特定される。その後、処理をステップS61に進める。 2, in step S51, the measuring device 10 executes the second irradiation process. Specifically, as shown in FIG. 6, in a state in which the flank 72 of the drill 60 is positioned between the light projecting unit 21 and the light receiving unit 22, the light projecting unit 21 irradiates the light receiving unit 22 with a beam. At this time, the holding state of the holder 14 with respect to the drill 60 is the same as the holding state of the holder 14 with respect to the drill 60 at the time of processing in step S31. Also, the rotational position RV of the holder 14 is in a state different from the rotational position RV of the holder 14 at the time of processing in step S31. That is, in the second irradiation process, the holding state of the holder 14 with respect to the drill 60 is the same as in the first irradiation process, and the rotational position RV of the holder 14 is in a state different from the first irradiation process. This second irradiation process identifies the position in the direction along the X-axis XJ at the second specific point T2 on the flank 72 of the drill 60. Then, the process proceeds to step S61.

図2に示すように、ステップS61において、測定装置10は、第1取得処理を実行する。具体例としては、算出部41は、ステップS61の処理時点におけるX軸値XVの値を、後退距離D1として取得する。ここで、ステップS61の処理時点におけるX軸値XVは、ステップS32においてX軸値XVの値が「0」にリセットされてからの変化量を示す値である。したがって、ステップS61の処理時点におけるX軸値XVは、第1特定箇所T1でのX軸線XJに沿う方向の位置及び第2特定箇所T2でのX軸線XJに沿う方向の位置の差、すなわち後退距離D1として扱える。なお、図5では、後退距離D1の一例を図示している。その後、処理をステップS62に進める。 As shown in FIG. 2, in step S61, the measuring device 10 executes a first acquisition process. As a specific example, the calculation unit 41 acquires the value of the X-axis value XV at the time of processing in step S61 as the retreat distance D1. Here, the X-axis value XV at the time of processing in step S61 is a value indicating the amount of change since the value of the X-axis value XV was reset to "0" in step S32. Therefore, the X-axis value XV at the time of processing in step S61 can be treated as the difference between the position in the direction along the X-axis line XJ at the first specific location T1 and the position in the direction along the X-axis line XJ at the second specific location T2, that is, the retreat distance D1. Note that FIG. 5 illustrates an example of the retreat distance D1. Then, the process proceeds to step S62.

図2に示すように、ステップS62において、測定装置10は、第2取得処理を実行する。具体例としては、算出部41は、ステップS62の処理時点における回転位置RVの値を、回転角D2として取得する。ここで、ステップS62の処理時点における回転位置RVは、第2照射処理のときのホルダ14の回転位置RVに相当する。さらに、ステップS62の処理時点における回転位置RVは、ステップS33において回転位置RVの値が「0」にリセットされてからの変化量を示す値である。したがって、ステップS62の処理時点における回転位置RVは、第1照射処理のときのホルダ14の回転位置RV及び第2照射処理のときのホルダ14の回転位置RVの差、すなわち回転角D2として扱える。その後、処理をステップS63に進める。 As shown in FIG. 2, in step S62, the measurement device 10 executes the second acquisition process. As a specific example, the calculation unit 41 acquires the value of the rotational position RV at the time of processing step S62 as the rotational angle D2. Here, the rotational position RV at the time of processing step S62 corresponds to the rotational position RV of the holder 14 at the time of the second irradiation process. Furthermore, the rotational position RV at the time of processing step S62 is a value indicating the amount of change since the value of the rotational position RV was reset to "0" in step S33. Therefore, the rotational position RV at the time of processing step S62 can be treated as the difference between the rotational position RV of the holder 14 at the time of the first irradiation process and the rotational position RV of the holder 14 at the time of the second irradiation process, that is, the rotational angle D2. Then, the process proceeds to step S63.

ステップS63において、測定装置10は、ドリル60の工具半径D3を取得する取得処理を実行する。具体例としては、算出部41は、ステップS63の処理時点におけるY軸値YVの値を、ドリル60の工具半径D3として取得する。本実施形態において、ステップS63の処理時点におけるY軸値YVは、ステップS22においてY軸値YVの値が「0」にリセットされてからの変化量を示す値である。したがって、ステップS63の処理時点におけるY軸値YVは、ドリル60の工具半径D3として扱える。なお、ドリル60の工具半径D3は、上記の第1特定箇所T1及び第2特定箇所T2のY軸値YVの値と同じである。また、図5では、工具半径D3の一例を図示している。その後、処理をステップS64に進める。 In step S63, the measuring device 10 executes an acquisition process to acquire the tool radius D3 of the drill 60. As a specific example, the calculation unit 41 acquires the value of the Y-axis value YV at the time of processing in step S63 as the tool radius D3 of the drill 60. In this embodiment, the Y-axis value YV at the time of processing in step S63 is a value indicating the amount of change since the value of the Y-axis value YV was reset to "0" in step S22. Therefore, the Y-axis value YV at the time of processing in step S63 can be treated as the tool radius D3 of the drill 60. Note that the tool radius D3 of the drill 60 is the same as the value of the Y-axis value YV of the first specific location T1 and the second specific location T2 described above. Also, FIG. 5 illustrates an example of the tool radius D3. Then, the process proceeds to step S64.

図2に示すように、ステップS64において、測定装置10は、移動距離D4を取得する取得処理を実行する。ここで、図7では、第1特定箇所T1及び第2特定箇所T2の一例を図示している。このとき、移動距離D4は、図7に示すように、X軸線XJに沿う方向からドリル60を視たときに、第1特定箇所T1及び第2特定箇所T2を通過する回転軸線60Aを中心とした円弧のうち、第1特定箇所T1から第2特定箇所T2までの円弧の距離である。算出部41は、工具半径D3及び回転角D2に基づいて、移動距離D4を算出する。例えば、算出部41は、以下の式を用いて移動距離D4を算出する。 As shown in FIG. 2, in step S64, the measuring device 10 executes an acquisition process to acquire the travel distance D4. Here, FIG. 7 illustrates an example of the first specific location T1 and the second specific location T2. At this time, the travel distance D4 is the distance of an arc from the first specific location T1 to the second specific location T2, among the arcs centered on the rotation axis 60A that passes through the first specific location T1 and the second specific location T2, when the drill 60 is viewed from a direction along the X-axis line XJ, as shown in FIG. 7. The calculation unit 41 calculates the travel distance D4 based on the tool radius D3 and the rotation angle D2. For example, the calculation unit 41 calculates the travel distance D4 using the following formula.

式(1):D4=D3×tanD2
なお、上記の式(1)から算出される移動距離D4は、実際の移動距離D4と僅かに異なる。ただし、回転角D2が小さい場合には上記の誤差は極めて小さいため、上記の式(1)を用いている。その後、処理をステップS65に進める。
Formula (1): D4=D3×tanD2
The moving distance D4 calculated from the above formula (1) is slightly different from the actual moving distance D4. However, when the rotation angle D2 is small, the error is extremely small, so the above formula (1) ) is used. Then, the process proceeds to step S65.

図2に示すように、ステップS65において、測定装置10は、ドリル60の円錐逃げ角EAを取得する取得処理を実行する。具体的には、算出部41は、後退距離D1及び移動距離D4に基づいて、円錐逃げ角EAを算出する。例えば、算出部41は、以下の式を用いて円錐逃げ角EAを算出する。 As shown in FIG. 2, in step S65, the measuring device 10 executes an acquisition process to acquire the conical clearance angle EA of the drill 60. Specifically, the calculation unit 41 calculates the conical clearance angle EA based on the retreat distance D1 and the movement distance D4. For example, the calculation unit 41 calculates the conical clearance angle EA using the following formula:

式(2):EA=arctan(D1/D4)
上述したように、ステップS64の処理では、回転角D2に基づいて移動距離D4を算出する。したがって、ステップS64及びステップS65の処理は、後退距離D1及び回転角D2に基づいて円錐逃げ角EAを算出する算出処理に相当する。その後、処理をステップS66に進める。
Formula (2): EA=arctan(D1/D4)
As described above, in the process of step S64, the moving distance D4 is calculated based on the rotation angle D2. Therefore, in the processes of steps S64 and S65, the cone relief angle EA is calculated based on the retraction distance D1 and the rotation angle D2. After that, the process proceeds to step S66.

ステップS66において、ドリル60の円錐逃げ角EAを表示する表示処理を実行する。具体例としては、算出部41は、ステップS65の処理で算出した円錐逃げ角EAを示す信号を第2ディスプレイ43に出力する。そして、第2ディスプレイ43は、円錐逃げ角EAを表示する。 In step S66, a display process is executed to display the conical clearance angle EA of the drill 60. As a specific example, the calculation unit 41 outputs a signal indicating the conical clearance angle EA calculated in the process of step S65 to the second display 43. Then, the second display 43 displays the conical clearance angle EA.

<本実施形態の作用>
円錐逃げ角EAは、回転角D2に応じた移動距離D4が同じである場合、後退距離D1が大きいほど大きくなる。また、円錐逃げ角EAは、後退距離D1が同じである場合、回転角D2に応じた移動距離D4が小さいほど大きくなる。すなわち、円錐逃げ角EAは、回転角D2に対して後退距離D1が大きくなるほど大きくなる。換言すれば、円錐逃げ角EAは、回転角D2及び後退距離D1から一義的に定まる。
<Action of this embodiment>
When the moving distance D4 according to the rotation angle D2 is the same, the conical clearance angle EA increases as the setback distance D1 increases. Also, when the setback distance D1 is the same, the conical clearance angle EA increases as the moving distance D4 according to the rotation angle D2 decreases. In other words, the conical clearance angle EA increases as the setback distance D1 increases with respect to the rotation angle D2. In other words, the conical clearance angle EA is uniquely determined by the rotation angle D2 and the setback distance D1.

<本実施形態の効果>
(1)本実施形態において、算出部41は、第1取得処理により後退距離D1を取得する。また、算出部41は、第2取得処理により回転角D2を取得する。そして、算出部41は、取得した後退距離D1及び回転角D2に基づいて、円錐逃げ角EAを算出する。したがって、本実施形態では、測定装置10を用いて円錐逃げ角EAを算出できる。
<Effects of this embodiment>
(1) In this embodiment, the calculation unit 41 acquires the setback distance D1 through a first acquisition process. The calculation unit 41 also acquires the rotation angle D2 through a second acquisition process. The calculation unit 41 then calculates the conical clearance angle EA based on the acquired setback distance D1 and rotation angle D2. Therefore, in this embodiment, the conical clearance angle EA can be calculated using the measurement device 10.

(2)本実施形態では、受光部22に投影されたドリル60の影を第1ディスプレイ23に表示する。そのため、仮にドリル60の直径が小さい場合であっても、例えば第1ディスプレイ23でのドリル60の影を拡大表示することにより、ドリル60の逃げ面72上の任意の点と、第1ディスプレイ23の原点25とを高い精度で一致させやすい。これにより、円錐逃げ角EAの測定精度の向上が期待できる。 (2) In this embodiment, the shadow of the drill 60 projected onto the light receiving unit 22 is displayed on the first display 23. Therefore, even if the diameter of the drill 60 is small, for example, by enlarging and displaying the shadow of the drill 60 on the first display 23, it is easy to match any point on the clearance surface 72 of the drill 60 with the origin 25 of the first display 23 with high accuracy. This is expected to improve the measurement accuracy of the conical clearance angle EA.

<変更例>
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
<Example of change>
This embodiment can be modified as follows: This embodiment and the following modifications can be combined with each other to the extent that there is no technical contradiction.

・上記実施形態において、逃げ角測定方法における処理の内容は変更してもよい。例えば、ステップS20~ステップS22の処理は省略してもよい。具体例としては、逃げ角測定方法を用いて複数のドリル60の円錐逃げ角EAを測定する場合、ドリル60の種類が変わったとしても、ドリル60の回転軸線60Aは、ホルダ14の回転軸線14Aと概ね一致する。したがって、初回の逃げ角測定方法でステップS20~ステップS22の処理が実行されれば、その後の逃げ角測定方法では、ステップS20~ステップS22の処理を省略してもよい。 - In the above embodiment, the processing content of the clearance angle measurement method may be changed. For example, the processing of steps S20 to S22 may be omitted. As a specific example, when the conical clearance angle EA of multiple drills 60 is measured using the clearance angle measurement method, even if the type of drill 60 is changed, the rotation axis 60A of the drill 60 generally coincides with the rotation axis 14A of the holder 14. Therefore, if the processing of steps S20 to S22 is performed in the initial clearance angle measurement method, the processing of steps S20 to S22 may be omitted in subsequent clearance angle measurement methods.

・例えば、ステップS64の処理は変更してもよい。具体的には、ステップS64において用いた上記の式(1)は、移動距離D4を算出するための式の一例であり、移動距離D4を算出するための式は変更してもよい。 - For example, the process of step S64 may be changed. Specifically, the above formula (1) used in step S64 is an example of a formula for calculating the travel distance D4, and the formula for calculating the travel distance D4 may be changed.

・例えば、ステップS65の処理は変更してもよい。具体的には、算出部41は、上記の式(2)に代えて、以下の式を用いて円錐逃げ角EAを算出してもよい。
式(3):EA=arctan(D1/(D3×tanD2))
すなわち、上記の式(2)は、円錐逃げ角EAを算出するための式の一例であり、後退距離D1及び回転角D2に基づいていれば、円錐逃げ角EAを算出するための式は変更してもよい。なお、この構成では、上記のステップS64の処理を省略できる。
For example, the process of step S65 may be changed. Specifically, the calculation unit 41 may calculate the cone clearance angle EA using the following formula instead of the above formula (2).
Formula (3): EA=arctan(D1/(D3×tanD2))
That is, the above formula (2) is one example of a formula for calculating the conical clearance angle EA, and the formula for calculating the conical clearance angle EA may be changed as long as it is based on the setback distance D1 and the rotation angle D2. In this configuration, the process of step S64 can be omitted.

・上記実施形態において、逃げ角測定方法における処理の実行主体は変更してもよい。例えば、作業者が関わっていた処理は、測定装置10が実行してもよい。具体例としては、測定装置10がホルダ14を回転させる電動モータを備えている場合、ステップS41において、測定装置10は、電動モータによりホルダ14を回転させてもよい。 - In the above embodiment, the entity that executes the processes in the clearance angle measurement method may be changed. For example, the processes that were previously performed by an operator may be executed by the measuring device 10. As a specific example, if the measuring device 10 is equipped with an electric motor that rotates the holder 14, in step S41, the measuring device 10 may rotate the holder 14 using the electric motor.

・また、例えば、測定装置10が行っていた一部の処理は、作業者が実行してもよい。具体例としては、測定装置10による第1取得処理の実行にあたって、作業者は、電卓等により後退距離D1を演算する。また、作業者は、入力器42を操作することにより、演算した後退距離D1を入力する。そして、第1取得処理において、測定装置10は、作業者により入力された後退距離D1を取得してもよい。すなわち、逃げ角測定方法では、複数の処理の一部に測定装置10が関わっていればよい。 -Also, for example, some of the processes performed by the measuring device 10 may be performed by an operator. As a specific example, when the measuring device 10 performs the first acquisition process, the operator calculates the setback distance D1 using a calculator or the like. The operator also inputs the calculated setback distance D1 by operating the input device 42. Then, in the first acquisition process, the measuring device 10 may acquire the setback distance D1 input by the operator. In other words, in the clearance angle measurement method, it is sufficient that the measuring device 10 is involved in some of the multiple processes.

D1…後退距離
D2…回転角
D3…工具半径
D4…移動距離
EA…円錐逃げ角
XJ…X軸線
YJ…Y軸線
ZJ…Z軸線
10…測定装置
11…テーブル
12…刃物台
13…支持プレート
14…ホルダ
14A…回転軸線
21…投光部
22…受光部
23…第1ディスプレイ
25…原点
31…X軸検出センサ
32…Y軸検出センサ
33…回転位置検出センサ
41…算出部
42…入力器
43…第2ディスプレイ
60…ドリル
60A…回転軸線
70…ランド
71…切れ刃
72…逃げ面
80…溝部
D1...Retraction distance D2...Rotation angle D3...Tool radius D4...Travel distance EA...Cone clearance angle XJ...X-axis YJ...Y-axis ZJ...Z-axis 10...Measuring device 11...Table 12...Tool rest 13...Support plate 14...Holder 14A...Rotation axis 21...Light projecting unit 22...Light receiving unit 23...First display 25...Origin 31...X-axis detection sensor 32...Y-axis detection sensor 33...Rotation position detection sensor 41...Calculation unit 42...Input device 43...Second display 60...Drill 60A...Rotation axis 70...Land 71...Cutting edge 72...Relief surface 80...Groove portion

Claims (1)

切削加工用の工具の円錐逃げ角を測定する測定装置であって、
前記工具を回転可能に保持するホルダと、
光線を照射する投光部と、
前記投光部から照射された光線を受光する受光部と、
前記円錐逃げ角を算出する算出部と、を備え、
前記ホルダの回転軸線を第1軸線とし、前記第1軸線に直交する軸線を第2軸線とし、前記第1軸線及び前記第2軸線の何れにも直交する軸線を第3軸線としたとき、
前記投光部は、前記第3軸線に沿う方向に光線を照射し、
前記受光部は、前記第1軸線を挟んで前記投光部に向かい合っており、
前記工具の回転軸線が前記第1軸線と一致するように前記ホルダが前記工具を保持した状態で、前記投光部が前記受光部に光線を照射する第1照射処理と、
前記ホルダの前記工具に対する保持状態が前記第1照射処理と同じであり、且つ、前記ホルダの回転位置が前記第1照射処理とは異なる状態で、前記投光部が前記受光部に光線を照射する第2照射処理と、
前記第1照射処理によって特定される、前記工具の逃げ面上の第1特定箇所での前記第1軸線に沿う方向の位置、及び、前記第2照射処理によって特定される、前記逃げ面上における前記第1特定箇所と前記第2軸線に沿う方向での位置が同じ第2特定箇所での前記第1軸線に沿う方向の位置の差を、後退距離として前記算出部が取得する第1取得処理と、
前記第1照射処理のときの前記ホルダの回転位置、及び、前記第2照射処理のときの前記ホルダの回転位置の差を、回転角として前記算出部が取得する第2取得処理と、
前記後退距離及び前記回転角に基づいて前記算出部が前記逃げ面の前記円錐逃げ角を算出する算出処理と、を実行する
測定装置。
A measuring device for measuring a conical clearance angle of a cutting tool, comprising:
A holder that rotatably holds the tool;
A light projecting unit that projects a light beam;
a light receiving unit that receives the light beam emitted from the light projecting unit;
A calculation unit that calculates the cone clearance angle,
When a rotation axis of the holder is defined as a first axis, an axis perpendicular to the first axis is defined as a second axis, and an axis perpendicular to both the first axis and the second axis is defined as a third axis,
The light projecting unit projects a light beam in a direction along the third axis,
The light receiving portion faces the light projecting portion across the first axis,
a first irradiation process in which the light projecting unit irradiates a light beam to the light receiving unit while the holder holds the tool such that a rotation axis of the tool coincides with the first axis;
a second irradiation process in which the light projecting unit irradiates the light receiving unit with a light beam while the holding state of the holder with respect to the tool is the same as that of the first irradiation process and while the rotational position of the holder is different from that of the first irradiation process;
a first acquisition process in which the calculation unit acquires, as a retraction distance, a difference between a position in a direction along the first axis at a first specific point on the flank of the tool, which is identified by the first irradiation process, and a position in a direction along the first axis at a second specific point on the flank that is located at the same position as the first specific point on the flank in the direction along the second axis, which is identified by the second irradiation process;
a second acquisition process in which the calculation unit acquires a difference between a rotational position of the holder during the first irradiation process and a rotational position of the holder during the second irradiation process as a rotation angle;
a calculation process in which the calculation unit calculates the conical relief angle of the relief face based on the setback distance and the rotation angle.
JP2021077741A 2021-04-30 2021-04-30 Measuring Equipment Active JP7574731B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021077741A JP7574731B2 (en) 2021-04-30 2021-04-30 Measuring Equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021077741A JP7574731B2 (en) 2021-04-30 2021-04-30 Measuring Equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022171217A JP2022171217A (en) 2022-11-11
JP7574731B2 true JP7574731B2 (en) 2024-10-29

Family

ID=83946353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021077741A Active JP7574731B2 (en) 2021-04-30 2021-04-30 Measuring Equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7574731B2 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008196989A (en) 2007-02-14 2008-08-28 General Electric Co <Ge> System and method for extracting parameters of a cutting tool
JP2018079548A (en) 2016-11-17 2018-05-24 トヨタ自動車株式会社 Drill blade phase measuring device and drill blade phase measuring method
JP2018516178A (en) 2015-04-20 2018-06-21 ワルター マシーネンバオ ゲーエムベーハー Method and apparatus for machining a tool by removing material

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3267340B2 (en) * 1992-09-28 2002-03-18 牧野フライス精機株式会社 Tool measuring device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008196989A (en) 2007-02-14 2008-08-28 General Electric Co <Ge> System and method for extracting parameters of a cutting tool
JP2018516178A (en) 2015-04-20 2018-06-21 ワルター マシーネンバオ ゲーエムベーハー Method and apparatus for machining a tool by removing material
JP2018079548A (en) 2016-11-17 2018-05-24 トヨタ自動車株式会社 Drill blade phase measuring device and drill blade phase measuring method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022171217A (en) 2022-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9952045B2 (en) Calibration method of form measuring device
US9779994B2 (en) Wafer processing method
CN102001025B (en) Processing precision property online measurement device and method for super-heavy lathe
JP6676730B2 (en) Method and system for gaugeless measurement of thread
JP7574731B2 (en) Measuring Equipment
CN108332642B (en) Right-angle head precision detection method
JP6747151B2 (en) Inspection method and device for positioning machine using tracking laser interferometer
CN107131826B (en) A Rapid Measurement Method of Geometric Error of Translational Axis of Machine Tool Based on Laser Interferometer
CN202994104U (en) Laser roundness measuring device
US12504733B2 (en) Tap phase detection method, female thread processing method in machine tool, and machine tool
US10416647B1 (en) Apparatus for determining axes for the computer assisted setup of a machine tool table
JPH11138392A (en) NC machine tool with tool dimension measurement function
JP4322087B2 (en) Work surface measurement method, program and medium
CN207636038U (en) A kind of axis geometric tolerance measuring instrument based on projection imaging
Zargarbashi et al. A model based method for centering double ball bar test results preventing fictitious ovalization effects
JP7360593B2 (en) calibration unit
JP7075806B2 (en) Tool shape measuring device and measuring method in tool presetter
KR101925838B1 (en) Method for setting the horizontal and vertical position coordinates using vernier calipers
KR910001268B1 (en) Non-contact measuring device of rod-shaped object
JP2754128B2 (en) Cylindricity measuring device and measuring method
KR20160001305A (en) Workpiece setting up tool having puching function and method of setting-up and punching work piece using the same
CN103335578A (en) A three-point circle-measuring instrument
CN111283479B (en) Motion precision compensation method for large-scale boring and milling machine
CN106363464A (en) Eccentric two-point type edge finder
CN104913738A (en) The detection method of motion accuracy of tilting turntable of machine tool

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240117

TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240909

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240917

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240930

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7574731

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150