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JP7577488B2 - Communication Equipment - Google Patents
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Description

本発明は、通信装置に関するものである。 The present invention relates to a communication device.

近接した機器間において電磁界結合を用いて無線通信を行う通信システムが知られている。特許文献1には回転フレームと不動フレームとの間で高データ速度の通信を行うための装置が開示されている。 A communication system is known that uses electromagnetic coupling to perform wireless communication between nearby devices. Patent Document 1 discloses a device for performing high data rate communication between a rotating frame and a stationary frame.

特開平8-224232号公報Japanese Patent Application Publication No. 8-224232

特許文献1では、信号が複数の伝送線路を介して伝送されるように構成されており、所望の伝送線路に伝送される信号に対し、他の伝送線路に伝送された信号の干渉により通信の精度が低下する虞がある。 In Patent Document 1, signals are configured to be transmitted via multiple transmission lines, and there is a risk that the accuracy of communication will decrease due to interference between a signal transmitted to a desired transmission line and a signal transmitted to other transmission lines.

本発明は、所定方向に相対的に移動する装置と信する通信装置であって、前記所定方向に延伸し、給電部と終端部を有する複数の伝送線路を有し、前記複数の伝送線路のそれぞれの給電部は前記所定方向に隣接し、かつそれぞれの終端部は前記所定方向に隣接して配置され、前記それぞれの終端部の間にシールド部が配置されることを特徴とする。 The present invention is a communication device that communicates with a device that moves relatively in a predetermined direction , and is characterized in that it has a plurality of transmission lines extending in the predetermined direction and having a power supply portion and a termination portion, the power supply portions of each of the plurality of transmission lines are adjacent to each other in the predetermined direction, and the respective termination portions are arranged adjacent to each other in the predetermined direction, and a shield portion is arranged between each of the termination portions .

本発明によれば、通信の精度が低下するのを抑制することができる。 The present invention makes it possible to prevent a decrease in communication accuracy.

通信システムの無線通信の原理を説明するための図である。FIG. 1 is a diagram for explaining the principle of wireless communication in a communication system. 通信システムにおける各信号を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining each signal in the communication system. 通信システムの構成の一例を示す図である。FIG. 1 illustrates an example of a configuration of a communication system. 受信側の通信装置の出力周波数特性の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an example of an output frequency characteristic of a receiving communication device. 受信側の通信装置の出力信号のEyeパターンの一例を示す図である。11 is a diagram showing an example of an eye pattern of an output signal of a receiving communication device; FIG. 第1実施形態の通信システムの構成の一例を示す図である。FIG. 1 illustrates an example of a configuration of a communication system according to a first embodiment. 第1実施形態の受信側の通信装置の出力周波数特性の一例を示す図である。5 is a diagram illustrating an example of an output frequency characteristic of a receiving communication device according to the first embodiment; 第2実施形態の通信システムの構成の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a configuration of a communication system according to a second embodiment. 第2実施形態の受信側の通信装置の出力周波数特性の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an example of an output frequency characteristic of a receiving communication device according to the second embodiment. 給電部における反射の周波数特性を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing frequency characteristics of reflection in a power supply section.

まず、本実施形態に適用される通信システムの無線通信の原理について説明する。
図1は、通信システムの構成を模式的に示す図である。図2は、通信システムにおける各信号を説明するための図である。
First, the principle of wireless communication in the communication system applied to this embodiment will be described.
Fig. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a communication system, and Fig. 2 is a diagram for explaining each signal in the communication system.

図1(a)に示すように、通信システムは、送信側の通信装置100、受信側の通信装置200を備える。
送信側の通信装置100は、一方向に沿って長く構成され、無線信号を送信する送信カプラとして機能する。2本並んだ線状の導体部材である差動伝送用の伝送線路101は、無線信号を送信する送信側の伝送線路である。伝送線路101は基板にパターンとして形成される。信号源102から出力されるデータは、伝送線路101の一端に接続された差動送信バッファ103を介して、差動信号として入力される。伝送線路101の他端は送信側の伝送線路101の特性インピーダンスと略等しい終端抵抗104で終端されている。グランド105は送信側の伝送線路101における基準電位となり、伝送線路101が形成された基板に接して配置される。
As shown in FIG. 1A, the communication system includes a communication device 100 on the transmitting side and a communication device 200 on the receiving side.
The transmitting communication device 100 is configured to be long in one direction and functions as a transmitting coupler that transmits a radio signal. A differential transmission transmission line 101, which is two linear conductor members arranged side by side, is a transmitting line that transmits a radio signal. The transmission line 101 is formed as a pattern on a substrate. Data output from a signal source 102 is input as a differential signal via a differential transmission buffer 103 connected to one end of the transmission line 101. The other end of the transmission line 101 is terminated by a termination resistor 104 that is approximately equal to the characteristic impedance of the transmitting transmission line 101. The ground 105 serves as a reference potential for the transmitting transmission line 101, and is arranged in contact with the substrate on which the transmission line 101 is formed.

受信側の通信装置200は、送信側の通信装置100に対して間隔を空けるように配置され、無線信号を受信する受信カプラとして機能する。受信側の通信装置200は、送信側の通信装置100と通信する装置の一例に対応する。2本並んだ線状の導体部材である差動カプラ202は、伝送線路101から無線信号を受信する受信側の伝送線路である。カプラ202は基板201にパターンとして形成される。伝送線路202は、伝送線路101の長手方向に沿って略平行に移動可能である。図1(b)に示すように、カプラ202と伝送線路101とは、受信側の通信装置200の移動方向に対して直交する方向、かつ2本の導体部材が隣接する方向に対して直交する方向から見て、重なり合っている。カプラ202から出力された信号は、波形整形回路203で波形整形された後、受信信号として検出される。 The receiving communication device 200 is disposed at a distance from the transmitting communication device 100 and functions as a receiving coupler that receives a radio signal. The receiving communication device 200 corresponds to an example of a device that communicates with the transmitting communication device 100. The differential coupler 202, which is two linear conductor members arranged side by side, is a receiving transmission line that receives a radio signal from the transmission line 101. The coupler 202 is formed as a pattern on the substrate 201. The transmission line 202 can move approximately parallel along the longitudinal direction of the transmission line 101. As shown in FIG. 1B, the coupler 202 and the transmission line 101 overlap when viewed from a direction perpendicular to the moving direction of the receiving communication device 200 and from a direction perpendicular to the direction in which the two conductor members are adjacent to each other. The signal output from the coupler 202 is waveform-shaped by the waveform shaping circuit 203 and then detected as a received signal.

図2は、通信システムの各信号を説明するための図である。図2の波形において横軸が時間を示し、縦軸が信号強度を示している。
図2(A)は信号源102から出力される信号である。図2(B)は伝送線路101から出力される信号である。伝送線路101から出力される信号は、信号源102から出力される信号から、差動送信バッファ103における遅延と伝搬遅延とを加算してΔt1時間だけ遅れた信号になる。
2 is a diagram for explaining each signal of the communication system, in which the horizontal axis indicates time and the vertical axis indicates signal strength in the waveform of FIG.
2A shows a signal output from signal source 102. Fig. 2B shows a signal output from transmission line 101. The signal output from transmission line 101 is delayed by Δt 1 from the signal output from signal source 102 by adding the delay in differential transmit buffer 103 and the propagation delay.

図2(C)は、波形整形回路203の入力インピーダンスが低い場合にカプラ202から出力される信号である。図2(C)に示すように、カプラ202の出力はエッジ信号になる。この場合、波形整形回路203に±Vthのヒステレシス電圧を有するコンパレータなどを用いて復調することにより、波形整形回路203は図2(E)に示すように、図2(A)と同様な波形の信号を出力する。
図2(D)は、波形整形回路203の入力インピーダンスが高い場合に伝送線路202から出力される信号であり、カプラ202の出力は入力信号とほぼ同様で振幅が小さい波形の信号になる。この場合、波形整形回路203に増幅器などを用いてディジタル信号処理が可能な大きさまで増幅して復調することにより、波形整形回路203は図2(E)に示すように、図2(A)と同様な波形の信号を出力する。
Fig. 2C shows a signal output from coupler 202 when the input impedance of waveform shaping circuit 203 is low. As shown in Fig. 2C, the output of coupler 202 is an edge signal. In this case, by demodulating the signal using a comparator having a hysteresis voltage of ±Vth in waveform shaping circuit 203, waveform shaping circuit 203 outputs a signal having a waveform similar to that of Fig. 2A, as shown in Fig. 2E.
Fig. 2(D) shows a signal output from the transmission line 202 when the input impedance of the waveform shaping circuit 203 is high, and the output of the coupler 202 is a signal with a waveform with a small amplitude that is almost the same as the input signal. In this case, by amplifying and demodulating the signal to a level that allows digital signal processing using an amplifier or the like in the waveform shaping circuit 203, the waveform shaping circuit 203 outputs a signal with a waveform similar to that of Fig. 2(A), as shown in Fig. 2(E).

次に、上述した原理を用いた通信システム10の構成について説明する。なお、図1と同様な構成は、同一符号を付している。
図3(a)は、通信システム10の構成の一例を示す図である。ここでは、通信システム10は、回転軸Oを中心として回転する回転機構400を備える装置である。
通信システム10は、送信側の通信装置300、受信側の通信装置200、回転機構400を備える。
Next, the configuration of a communication system 10 using the above-mentioned principle will be described. Note that the same components as those in FIG. 1 are given the same reference numerals.
3A is a diagram showing an example of the configuration of the communication system 10. Here, the communication system 10 is a device including a rotation mechanism 400 that rotates around a rotation axis O.
The communication system 10 includes a transmitting communication device 300 , a receiving communication device 200 , and a rotation mechanism 400 .

送信側の通信装置300は、円環状に構成され、無線信号を送信する送信カプラとして機能する。送信側の通信装置300は、基板301と、伝送線路303a、303bと、金属部304と、入力側の基板305とを備える。ここで、伝送線路303aは第1の伝送線路の一例に対応し、伝送線路303bは第2の伝送線路の一例に対応する。 The transmitting communication device 300 is configured in a circular ring shape and functions as a transmitting coupler that transmits wireless signals. The transmitting communication device 300 includes a substrate 301, transmission lines 303a and 303b, a metal part 304, and an input side substrate 305. Here, the transmission line 303a corresponds to an example of a first transmission line, and the transmission line 303b corresponds to an example of a second transmission line.

基板301は、円環状に形成され、内側面(内周面)および外側面(外周面)が湾曲している。基板301は、例えばガラスエポキシ基板などのリジット基板である。基板301は内側面にグランド302を有する。なお、基板301は、一つの基板で円環状に形成してもよく、複数の基板を接続することで円環状に形成してもよい。 The substrate 301 is formed in a circular ring shape, and the inner surface (inner peripheral surface) and the outer surface (outer peripheral surface) are curved. The substrate 301 is a rigid substrate such as a glass epoxy substrate. The substrate 301 has a ground 302 on its inner surface. The substrate 301 may be formed in a circular ring shape using a single substrate, or may be formed in a circular ring shape by connecting multiple substrates.

伝送線路303a、303bは、基板301の外側面にパターンとして形成される。伝送線路303aと伝送線路303bとは、基板301の長手方向に沿って配置される。伝送線路303aと伝送線路303bとは、互いに重なり合わずに基板301の周方向に沿って略直線状になるように配置される。具体的には、伝送線路303aは基板301の全周のうち一方の略半周(略180°)に沿って配置され、伝送線路303bは基板301の全周のうち他方の略半周(略180°)に沿って配置される。また、伝送線路303a、303bの長手方向のうち一方側の端部は、信号が入力される給電部である。一方、伝送線路303a、303bの長手方向のうち一方側の端部とは反対側である他方側の端部は、終端部である。伝送線路303aの給電部と伝送線路303bの給電部とが、基板301の長手方向に隣接する。また、伝送線路303aの終端部と伝送線路303bの終端部とが、基板301の長手方向に隣接する。伝送線路303a、303bの始端部と終端部とは、回転機構400の回転軸Oを挟んで対向して配置される。このような伝送線路303a、303bによれば、伝送線路303aに沿って伝送される信号の方向と伝送線路303bに沿って伝送される信号の方向とが互いに逆方向になる。
なお、伝送線路303a、303bは、それぞれ2本の導体部材が長手方向に沿って並列に配置され、基板301の内側面をグランドとすることで差動伝送用の伝送線路、ここでは差動マイクロストリップラインを構成する。
The transmission lines 303a and 303b are formed as a pattern on the outer surface of the substrate 301. The transmission lines 303a and 303b are arranged along the longitudinal direction of the substrate 301. The transmission lines 303a and 303b are arranged so as to be substantially linear along the circumferential direction of the substrate 301 without overlapping each other. Specifically, the transmission line 303a is arranged along substantially one half of the entire circumference of the substrate 301 (substantially 180°), and the transmission line 303b is arranged along substantially the other half of the entire circumference of the substrate 301 (substantially 180°). In addition, one end of the transmission lines 303a and 303b in the longitudinal direction is a power supply section to which a signal is input. On the other hand, the other end of the transmission lines 303a and 303b, which is opposite to the one end of the transmission lines 303a and 303b in the longitudinal direction, is a termination section. The power supply portion of transmission line 303a and the power supply portion of transmission line 303b are adjacent to each other in the longitudinal direction of substrate 301. Furthermore, the terminal end of transmission line 303a and the terminal end of transmission line 303b are adjacent to each other in the longitudinal direction of substrate 301. The start end and the terminal end of transmission lines 303a and 303b are disposed opposite to each other across rotation axis O of rotation mechanism 400. With such transmission lines 303a and 303b, the direction of a signal transmitted along transmission line 303a and the direction of a signal transmitted along transmission line 303b are opposite to each other.
Each of the transmission lines 303a and 303b has two conductor members arranged in parallel along the longitudinal direction, and the inner surface of the substrate 301 is grounded to form a transmission line for differential transmission, here a differential microstrip line.

金属部304は、基板301と同様に円環状に形成され、内側面(内周面)および外側面(外周面)が湾曲している。金属部304は、外側面が基板301の内側面と接続されることで、基板301を支持する基台部として機能する。なお、グランド302は伝送線路303a、303bの基準電位となっているが、グランド302を省略し、金属部304を伝送線路303a、303bの基準電位の金属として使用してもよい。また、金属部304は、一体で円環状に形成してもよく、複数の金属部を接続することで円環状に形成してもよい。 Metal part 304 is formed in a circular ring shape like substrate 301, and has a curved inner surface (inner peripheral surface) and outer surface (outer peripheral surface). Metal part 304 functions as a base part supporting substrate 301 by connecting its outer surface to the inner surface of substrate 301. Note that ground 302 is the reference potential for transmission lines 303a and 303b, but ground 302 may be omitted and metal part 304 may be used as the metal for the reference potential of transmission lines 303a and 303b. Metal part 304 may be formed in a circular ring shape as a single unit, or may be formed in a circular ring shape by connecting multiple metal parts.

図3(b)は、入力側の基板305の構成の一例を示す拡大図である。
入力側の基板305は、伝送線路303a、303bの給電部に近接して配置される。入力側の基板305は、入力端子306、差動増幅器307、分波器308a、308bが実装される。入力端子306には、信号源からの信号が入力される。差動増幅器307は、入力端子306から入力された信号を差動信号に変換する。分波器308a、308bは、差動増幅器307から出力された2つの差動出力をそれぞれ分岐して、分岐した差動出力が伝送線路303a、303bの給電部にそれぞれ入力される。
なお、入力側の基板305は、入力端子306から入力された信号を、分波器で2つに分岐して、分岐した信号をそれぞれ差動増幅器で増幅するように構成してもよく、シングル-差動変換にバラン等を用いて構成してもよい。
FIG. 3B is an enlarged view showing an example of the configuration of the input side substrate 305.
The input side board 305 is disposed close to the power feed parts of the transmission lines 303a and 303b. The input side board 305 has an input terminal 306, a differential amplifier 307, and splitters 308a and 308b mounted thereon. A signal from a signal source is input to the input terminal 306. The differential amplifier 307 converts the signal input from the input terminal 306 into a differential signal. The splitters 308a and 308b split the two differential outputs output from the differential amplifier 307, and the split differential outputs are input to the power feed parts of the transmission lines 303a and 303b, respectively.
In addition, the input side board 305 may be configured to split the signal input from the input terminal 306 into two using a splitter and amplify each of the split signals using a differential amplifier, or may be configured using a balun or the like for single-differential conversion.

図3(c)は、伝送線路303a、303bの終端部の周辺の構成を、回転軸Oに沿って見た断面図である。伝送線路303a、303bは、それぞれビア309a、309bを介して基板301の内側面で伝送線路303a、303bの差動特性インピーダンスとの整合が取れるように、終端抵抗310a、310bによって終端される。なお、終端抵抗310a、310bの配置は、様々な形態が考えられるが、本図のように金属部304の一部が切り欠かれた空間に配置してもよい。 Figure 3(c) is a cross-sectional view of the configuration around the end portions of the transmission lines 303a and 303b, viewed along the axis of rotation O. The transmission lines 303a and 303b are terminated by termination resistors 310a and 310b, respectively, through vias 309a and 309b, on the inner side of the substrate 301, so as to match the differential characteristic impedance of the transmission lines 303a and 303b. The termination resistors 310a and 310b may be arranged in various forms, but may also be arranged in a space where a part of the metal part 304 is cut out, as shown in this figure.

受信側の通信装置200は、送信側の通信装置300の基板301の外側面から間隔を空けて配置され、無線信号を受信する受信カプラとして機能する。受信側の通信装置200は、基板201と、カプラ202と、波形整形回路203とを備える。受信側の通信装置200は、送信側の通信装置300の伝送線路303a、303bから一定の間隔を保ったまま、伝送線路303a、303bの長手方向に沿って相対的に移動する。 The receiving communication device 200 is disposed at a distance from the outer surface of the substrate 301 of the transmitting communication device 300, and functions as a receiving coupler that receives radio signals. The receiving communication device 200 comprises a substrate 201, a coupler 202, and a waveform shaping circuit 203. The receiving communication device 200 moves relatively along the longitudinal direction of the transmission lines 303a, 303b while maintaining a certain distance from the transmission lines 303a, 303b of the transmitting communication device 300.

回転機構400は、回転軸Oを中心として回転軸Oの周りを回転する回転部と、回転せずに固定される固定部を有する。本実施形態では、回転機構400の回転部が送信側の通信装置300に接続され、回転機構400の固定部が受信側の通信装置200に接続される。したがって、送信側の通信装置300が回転軸Oの周りに回転可能であることから、送信側の通信装置300と受信側の通信装置200とが相対的に回転移動しながら通信を行うことができる。
なお、回転機構400の回転部が受信側の通信装置200に接続され、回転機構400の固定部が送信側の通信装置300に接続されていてもよい。また、回転機構400の第1の回転部が受信側の通信装置200に接続され、回転機構400の第2の回転部が送信側の通信装置300に接続され、送信側の通信装置300と受信側の通信装置200との何れもが回転軸Oの周りに独立して回転可能であってもよい。
The rotation mechanism 400 has a rotating part that rotates around the rotation axis O, and a fixed part that is fixed without rotating. In this embodiment, the rotating part of the rotation mechanism 400 is connected to the transmitting communication device 300, and the fixed part of the rotation mechanism 400 is connected to the receiving communication device 200. Therefore, since the transmitting communication device 300 can rotate around the rotation axis O, the transmitting communication device 300 and the receiving communication device 200 can communicate with each other while rotating relative to each other.
Note that the rotating part of the rotating mechanism 400 may be connected to the receiving communication device 200, and the fixed part of the rotating mechanism 400 may be connected to the transmitting communication device 300. Alternatively, a first rotating part of the rotating mechanism 400 may be connected to the receiving communication device 200, and a second rotating part of the rotating mechanism 400 may be connected to the transmitting communication device 300, so that both the transmitting communication device 300 and the receiving communication device 200 are independently rotatable around the rotation axis O.

ここで、上述したように構成される送信側の通信装置300において、終端抵抗310a、310bが接続される伝送線路303a、303bの終端部の近辺の信号について説明する。伝送線路303a、303bの終端部の近辺では、本来受信すべき伝送線路の信号とは逆側である伝送線路を伝送して終端抵抗では吸収されずに終端抵抗を越えてきた信号が干渉信号として存在する。
終端抵抗310a、310bの極近傍に、受信側の通信装置200が位置する場合には、本来受信すべき伝送線路の信号と干渉信号との到達時間差が小さい。受信側の通信装置200が終端部から徐々に離れていくと本来受信すべき信号と干渉信号との到達時間差が大きくなる。この到達時間差によって本来受信すべき信号と干渉信号との位相が合う周波数では合成された信号が大きく、位相が反転する周波数では信号が小さくなる。
Here, a description will be given of signals near the terminations of the transmission lines 303a and 303b to which the termination resistors 310a and 310b are connected in the transmitting communication device 300 configured as described above. In the vicinity of the terminations of the transmission lines 303a and 303b, signals that have been transmitted through the transmission line on the opposite side to the transmission line signal that should be received and have not been absorbed by the termination resistors and have exceeded the termination resistors exist as interference signals.
When the receiving communication device 200 is located very close to the termination resistors 310a and 310b, the arrival time difference between the signal on the transmission line that should be received and the interference signal is small. As the receiving communication device 200 gradually moves away from the termination, the arrival time difference between the signal that should be received and the interference signal becomes larger. Due to this arrival time difference, the combined signal is large at frequencies where the phases of the signal that should be received and the interference signal are in phase, and is small at frequencies where the phases are inverted.

図4は、受信側の通信装置200の位置に応じた通信装置200の出力周波数特性の一例を示す図である。図4(a)は、受信側の通信装置200が、伝送線路303aの終端部と伝送線路303bの終端部との中間点に位置する場合(図3(c)に示す一点鎖線Cを参照)の周波数特性である。図4(b)は、受信側の通信装置200が、伝送線路303aの終端部と伝送線路303bの終端部との中間点から40mm離れて位置する場合の周波数特性である。
図4(b)に示すように、受信側の通信装置200が伝送線路303aの終端部と伝送線路303bの終端部との中間点から離れた場合には周波数によってゲインの最大値、最小値の幅が大きくなってしまい、出力される信号の精度が低下してしまう。
Fig. 4 is a diagram showing an example of the output frequency characteristic of the communication device 200 according to the position of the receiving communication device 200. Fig. 4(a) shows the frequency characteristic when the receiving communication device 200 is located at the midpoint between the end of the transmission line 303a and the end of the transmission line 303b (see the dashed line C shown in Fig. 3(c)). Fig. 4(b) shows the frequency characteristic when the receiving communication device 200 is located 40 mm away from the midpoint between the end of the transmission line 303a and the end of the transmission line 303b.
As shown in FIG. 4B, when the receiving communication device 200 is away from the midpoint between the end of the transmission line 303a and the end of the transmission line 303b, the range between the maximum and minimum gain values becomes larger depending on the frequency, and the accuracy of the output signal decreases.

図5は、図4と同じ条件での出力信号のEyeパターンの一例を示す図であり、横軸が時間を示し、縦軸が電圧を示している。ここでは、伝送線路303a、303bに入力される信号が10Gbspである。図5(a)は、受信側の通信装置200が、伝送線路303aの終端部と伝送線路303bの終端部との中間点に位置する場合であり、伝送線路303a、303bから受信側の通信装置200に励起される信号の位相差がないためにEyeパターンは開いている。図5(b)は、受信側の通信装置200が、伝送線路303aの終端部と伝送線路303bの終端部との中間点から40mm離れて位置する場合であり、Eyeが閉じており、受信側の通信装置200が正しく信号を復調していないことを示している。 Figure 5 is a diagram showing an example of an eye pattern of an output signal under the same conditions as Figure 4, where the horizontal axis indicates time and the vertical axis indicates voltage. Here, the signal input to the transmission lines 303a and 303b is 10 Gbps. Figure 5 (a) shows a case where the receiving communication device 200 is located at the midpoint between the end of the transmission line 303a and the end of the transmission line 303b, and the eye pattern is open because there is no phase difference between the signals excited from the transmission lines 303a and 303b to the receiving communication device 200. Figure 5 (b) shows a case where the receiving communication device 200 is located 40 mm away from the midpoint between the end of the transmission line 303a and the end of the transmission line 303b, and the eye is closed, indicating that the receiving communication device 200 is not correctly demodulating the signal.

次に、上述したような終端部の近辺で信号の精度が低下してしまうのを抑制することができる通信システムの構成について説明する。なお、図3と同様の構成は、同一符号を付して説明を適宜、省略する。 Next, we will explain the configuration of a communication system that can prevent the signal accuracy from decreasing near the terminal as described above. Note that the same components as those in FIG. 3 are given the same reference numerals and their explanations will be omitted as appropriate.

[第1実施形態]
図6(a)は、第1実施形態に係る通信システム20の構成の一例を示す図である。
通信システム20は、送信側の通信装置600、受信側の通信装置200、回転機構400を備える。
[First embodiment]
FIG. 6A is a diagram showing an example of the configuration of a communication system 20 according to the first embodiment.
The communication system 20 includes a transmitting communication device 600 , a receiving communication device 200 , and a rotation mechanism 400 .

送信側の通信装置600は、基板601a、601bと、伝送線路303a、303bと、金属部304と、入力側の基板305と、シールド板620とを備える。
基板601a、601bは、図3に示す基板301を複数に分割して構成したものである。基板601aには伝送線路303aが形成され、基板601bには伝送線路303bが形成される。
The transmitting communication device 600 includes substrates 601 a and 601 b , transmission lines 303 a and 303 b , a metal part 304 , an input substrate 305 , and a shield plate 620 .
The substrates 601a and 601b are formed by dividing the substrate 301 shown in Fig. 3 into a plurality of substrates. The transmission line 303a is formed on the substrate 601a, and the transmission line 303b is formed on the substrate 601b.

図6(b)は、伝送線路303a、303bの終端部の周辺の構成を、回転軸Oに沿って見た断面図である。伝送線路303a、303bは、図3と同様に、それぞれビア309a、309bを介して終端抵抗310a、310bによって終端される。
本実施形態では、伝送線路303a、303bの隣接する終端部の間に、干渉信号を遮断するためのシールド板620が配置される。シールド板620は、シールド部の一例に対応する。シールド板620は金属により構成される。
6B is a cross-sectional view of the configuration around the terminal ends of the transmission lines 303a and 303b, as viewed along the rotation axis O. The transmission lines 303a and 303b are terminated by termination resistors 310a and 310b via vias 309a and 309b, respectively, in the same manner as in FIG.
In this embodiment, a shield plate 620 for blocking interference signals is disposed between the adjacent end portions of the transmission lines 303a and 303b. The shield plate 620 corresponds to an example of a shield portion. The shield plate 620 is made of metal.

具体的に、シールド板620は、伝送線路303aが形成される基板601aの端部と伝送線路303bが形成される基板601bの端部との間に位置する。また、シールド板620は、基板601aのビア309aと、基板601bのビア309bとの間に位置する。ここで、シールド板620の幅WS(回転軸Oに沿った長さ)は、伝送線路303a、303bの幅WL(2本の導体部材それぞれの幅と、2本の導体部材の間の幅とを加算した長さ)よりも広い(図6(a)を参照)。また、シールド板620の幅WSは、基板601a、601bの幅と略同一である。また、シールド板620は、基板601a、601bの内側面のグランド302または金属部304と電気的に接続されている。 Specifically, the shield plate 620 is located between the end of the substrate 601a on which the transmission line 303a is formed and the end of the substrate 601b on which the transmission line 303b is formed. The shield plate 620 is also located between the via 309a of the substrate 601a and the via 309b of the substrate 601b. Here, the width WS of the shield plate 620 (length along the rotation axis O) is wider than the width WL of the transmission lines 303a and 303b (length obtained by adding the width of each of the two conductor members and the width between the two conductor members) (see FIG. 6(a)). The width WS of the shield plate 620 is approximately the same as the width of the substrates 601a and 601b. The shield plate 620 is also electrically connected to the ground 302 or the metal part 304 on the inner side of the substrates 601a and 601b.

図7は、シールド板620を有する送信側の通信装置600からの信号を受信する受信側の通信装置200の位置に応じた通信装置200の出力の周波数特性の一例を示す図である。図7(a)は、受信側の通信装置200が伝送線路303aの終端部と伝送線路303bの終端部との中間点に位置する場合(図6(b)に示す一点鎖線Cを参照)、すなわちシールド板620の直上に位置する場合の周波数特性である。図7(b)は、受信側の通信装置200が伝送線路303aの終端部と伝送線路303bの終端部との中間点から40mm離れて位置する場合の周波数特性である。
図7(b)に示すように、シールド板620を有することで干渉信号が遮断されることで、特に12GHz以下の周波数におけるゲインの最大値、最小値の幅が大幅に緩和される。
Fig. 7 is a diagram showing an example of frequency characteristics of the output of the communication device 200 depending on the position of the communication device 200 on the receiving side that receives a signal from the communication device 600 on the transmitting side having the shield plate 620. Fig. 7(a) shows frequency characteristics when the communication device 200 on the receiving side is located at the midpoint between the end of the transmission line 303a and the end of the transmission line 303b (see the dashed line C shown in Fig. 6(b)), that is, when it is located directly above the shield plate 620. Fig. 7(b) shows frequency characteristics when the communication device 200 on the receiving side is located 40 mm away from the midpoint between the end of the transmission line 303a and the end of the transmission line 303b.
As shown in FIG. 7B, the provision of the shield plate 620 blocks interference signals, and as a result, the range between the maximum and minimum values of the gain is significantly reduced, particularly at frequencies of 12 GHz or less.

図8は、図7と同じ条件での出力信号のEyeパターンの一例を示す図であり、横軸が時間を示し、縦軸が電圧を示している。ここでは、伝送線路303a、303bに入力される信号が10Gbspである。図8(a)は、受信側の通信装置200が伝送線路303aの終端部と伝送線路303bの終端部との中間点に位置する場合であり、Eyeパターンは開いている。図8(b)は、受信側の通信装置200が伝送線路303aの終端部と伝送線路303bの終端部との中間点から40mm離れて位置する場合であり、図8(a)と同様にEyeパターンが開いており、受信側の通信装置200が信号を復調できることを示している。 Figure 8 is a diagram showing an example of an eye pattern of an output signal under the same conditions as in Figure 7, where the horizontal axis indicates time and the vertical axis indicates voltage. Here, the signal input to the transmission lines 303a and 303b is 10 Gbps. Figure 8(a) shows a case where the receiving communication device 200 is located at the midpoint between the end of the transmission line 303a and the end of the transmission line 303b, and the eye pattern is open. Figure 8(b) shows a case where the receiving communication device 200 is located 40 mm away from the midpoint between the end of the transmission line 303a and the end of the transmission line 303b, and the eye pattern is open as in Figure 8(a), indicating that the receiving communication device 200 can demodulate the signal.

このように本実施形態によれば、受信側の通信装置200が相対的に移動する方向に隣接する伝送線路303aの端部と伝送線路303bの端部との間にシールド板620を配置することで、シールド板620が本来受信すべきではない干渉信号を遮断する。したがって、受信側の通信装置200は、伝送線路303aの終端部と伝送線路303bの終端部との中間点から離れて位置する場合であっても、通信装置300が出力する信号の精度が低下するのを抑制することができる。 As described above, according to this embodiment, by disposing the shield plate 620 between the end of the transmission line 303a and the end of the transmission line 303b that are adjacent in the direction in which the receiving communication device 200 moves relative to each other, the shield plate 620 blocks interference signals that should not be received. Therefore, even if the receiving communication device 200 is located away from the midpoint between the end of the transmission line 303a and the end of the transmission line 303b, it is possible to prevent a decrease in the accuracy of the signal output by the communication device 300.

なお、上述した実施形態では、伝送線路303a、303bの終端部が異なる基板601a、601bに形成される場合について説明したが、伝送線路303a、303bの終端部が一つの基板に形成されていてもよい。この場合、基板に形成された孔にシールド板620を挿入することで、伝送線路303a、303bの隣接する終端部の間にシールド板620が配置することができる。
ここで本実施形態では、図3、図6において伝送線路303a、303bが円周上の外向きに配置され、受信側の通信装置200がさらにその外側に配置されている場合について説明した。しかしながら、伝送線路303a、303bが円周上の内向きに配置され、受信側の通信装置200がさらにその内側に配置されていてもよい。
In the above embodiment, the terminals of the transmission lines 303a and 303b are formed on different substrates 601a and 601b, but the terminals of the transmission lines 303a and 303b may be formed on a single substrate. In this case, the shield plate 620 can be inserted into a hole formed in the substrate, so that the shield plate 620 can be disposed between the adjacent terminals of the transmission lines 303a and 303b.
3 and 6, the transmission lines 303a and 303b are arranged on the outside of the circumference, and the receiving communication device 200 is arranged further outside thereof. However, the transmission lines 303a and 303b may be arranged on the inside of the circumference, and the receiving communication device 200 may be arranged further inside thereof.

[第2実施形態]
図9(a)は、第2実施形態に係る通信システム30の構成の一例を示す図である。図9(a)では、円環状に構成される送信側の通信装置900の一部(後述する伝送線路903a、903bの終端部の周辺)を分解して示している。なお、第1実施形態と同様な構成は、同一符号を付している。
通信システム30は、送信側の通信装置900、受信側の通信装置200、図示しない回転機構400を備える。
[Second embodiment]
Fig. 9A is a diagram showing an example of the configuration of a communication system 30 according to the second embodiment. Fig. 9A shows an exploded view of a part (the periphery of the terminals of transmission lines 903a and 903b described later) of a transmitting-side communication device 900 configured in a circular ring shape. Note that the same reference numerals are used to designate the same components as those in the first embodiment.
The communication system 30 includes a transmitting communication device 900, a receiving communication device 200, and a rotation mechanism 400 (not shown).

送信側の通信装置900は、基板901a、901bと、伝送線路903a、903bと、金属部904と、シールド板920とを備える。
基板901a、901bは、円環状に形成され、内側面(内周面)および外側面(外周面)が湾曲している。基板901a、901bは、可撓性を有するフレキシブルプリント基板である。基板901aには伝送線路903aのパターンが形成され、基板901bには伝送線路903bのパターンが形成される。
The transmitting communication device 900 includes substrates 901 a and 901 b , transmission lines 903 a and 903 b , a metal part 904 , and a shield plate 920 .
The substrates 901a and 901b are formed in an annular shape, and the inner surface (inner peripheral surface) and the outer surface (outer peripheral surface) are curved. The substrates 901a and 901b are flexible printed circuit boards having flexibility. The substrate 901a has a pattern of a transmission line 903a formed thereon, and the substrate 901b has a pattern of a transmission line 903b formed thereon.

金属部904は、基板901a、901bと同様に円環状に形成される。金属部904は、一対の側壁部904aと、底部904bとを有する断面略U字状である。金属部904は、一対の側壁部904aと底部904とにより囲まれる空間が形成される。また、底部904の一部には、空間と外部とを連通する孔904cが底部904の幅方向に沿って形成される。金属部904は、一対の側壁部904aが基板901a、901bの内側面と接続されることで、基板901a、901bを支持する基台部として機能する。
なお、伝送線路903a、903bは、それぞれ2本の導体部材が長手方向に沿って並列に配置され、基板901a、901bの内側面を金属部904と接続してグランドとすることで差動伝送用の伝送線路、ここでは差動マイクロストリップラインを構成する。
The metal part 904 is formed in a circular ring shape like the substrates 901a and 901b. The metal part 904 has a substantially U-shaped cross section having a pair of sidewall parts 904a and a bottom part 904b. In the metal part 904, a space surrounded by the pair of sidewall parts 904a and the bottom part 904 is formed. In addition, a hole 904c that communicates the space with the outside is formed in a part of the bottom part 904 along the width direction of the bottom part 904. The metal part 904 functions as a base part supporting the substrates 901a and 901b by connecting the pair of sidewall parts 904a to the inner surfaces of the substrates 901a and 901b.
In addition, the transmission lines 903a and 903b each have two conductor members arranged in parallel along the longitudinal direction, and the inner surfaces of the substrates 901a and 901b are connected to the metal part 904 and grounded to form a transmission line for differential transmission, in this case a differential microstrip line.

図9(b)は、伝送線路903a、903bの終端部の周辺の構成を、図示しない回転軸Oに沿って見た断面図である。
伝送線路903a、903bは、終端部において伝送線路903a、903bの長手方向と異なる方向に向かってそれぞれ延出する延出部910a、910bを有する。具体的には、基板901a、901bがそれぞれ屈曲部911を介して金属部904の底部904bに向かって屈曲されることによって、基板901a、901bに形成された伝送線路903a、903bも底部904bに向かって延出する。伝送線路903aの延出部910aはリジット基板912aが接続され、伝送線路903bの延出部910bはリジット基板912bが接続される。リジット基板912a、912bは、それぞれ送信回路または終端抵抗が実装される。伝送線路903a、903bは、リジット基板912a、912bに実装された終端抵抗によって終端される。基板901a、901bが金属部904に接続された状態では、リジット基板912a、912bおよび延出部910a、910bが金属部904の孔904cに挿入される。
FIG. 9B is a cross-sectional view of the configuration around the terminal ends of the transmission lines 903a and 903b, as viewed along a rotation axis O (not shown).
The transmission lines 903a and 903b have extensions 910a and 910b that extend in a direction different from the longitudinal direction of the transmission lines 903a and 903b at the end portions. Specifically, the substrates 901a and 901b are bent toward the bottom 904b of the metal part 904 via the bent portions 911, so that the transmission lines 903a and 903b formed on the substrates 901a and 901b also extend toward the bottom 904b. The extension 910a of the transmission line 903a is connected to a rigid substrate 912a, and the extension 910b of the transmission line 903b is connected to a rigid substrate 912b. The rigid substrates 912a and 912b are respectively equipped with a transmission circuit or a termination resistor. The transmission lines 903a and 903b are terminated by the termination resistors mounted on the rigid substrates 912a and 912b. When the substrates 901 a and 901 b are connected to the metal part 904 , the rigid substrates 912 a and 912 b and the extensions 910 a and 910 b are inserted into the holes 904 c of the metal part 904 .

本実施形態では、伝送線路903a、903bの隣接する終端部の間に、干渉信号を遮断するためのシールド板920が配置される。
具体的に、シールド板920は、伝送線路903aが接続されるリジット基板912aと、伝送線路903bが接続されるリジット基板912bとの間に挟まれている。したがって、シールド板920は、伝送線路903aの延出部910aと伝送線路903bの延出部910bとの間に位置する。また、シールド板920は、伝送線路903aの終端抵抗と伝送線路903bの終端抵抗との間に位置する。
In this embodiment, a shield plate 920 for blocking interference signals is disposed between adjacent end portions of the transmission lines 903a and 903b.
Specifically, the shield plate 920 is sandwiched between a rigid board 912a to which the transmission line 903a is connected and a rigid board 912b to which the transmission line 903b is connected. Therefore, the shield plate 920 is located between an extending portion 910a of the transmission line 903a and an extending portion 910b of the transmission line 903b. The shield plate 920 is also located between the termination resistor of the transmission line 903a and the termination resistor of the transmission line 903b.

なお、シールド板920は、伝送線路903a、903bの隣接する給電部の間にも配置してもよい。
図10は、シールド板920を伝送線路903a、903bの隣接する終端部の間および伝送線路903a、903bの隣接する給電部の間に配置した場合の給電部における反射の周波数特性を示す図である。図10の破線が給電部の間にシールド板920を配置した場合の特性線を示しており、図10の実線が給電部の間にシールド板を配置しない場合の特性線を示している。図10に示すように、終端部ではシールド板920を考慮して終端部の反射特性が最適化されるように設計しているため、給電部においてシールド板920を挟んだことにより反射特性が向上している。
The shield plate 920 may also be disposed between adjacent power supply portions of the transmission lines 903a and 903b.
Fig. 10 is a diagram showing the frequency characteristics of reflection at the power feed section when a shield plate 920 is placed between adjacent terminations of transmission lines 903a and 903b and between adjacent power feed sections of transmission lines 903a and 903b. The dashed line in Fig. 10 shows the characteristic line when a shield plate 920 is placed between the power feed sections, and the solid line in Fig. 10 shows the characteristic line when a shield plate is not placed between the power feed sections. As shown in Fig. 10, the termination section is designed to optimize the reflection characteristics of the termination section by taking into account the shield plate 920, so that the reflection characteristics are improved by sandwiching the shield plate 920 in the power feed section.

シールド板920を配置することで反射特性が向上することは給電部および終端部で同様であるため、給電部と終端部とが同様な構造である場合には反射特性向上のため、給電部でもシールド板920を配置することによって信号品質を向上させることができる。とくに終端部においては反射特性の向上のみでなく、第一実施形態で説明したように対抗する伝送線路を伝搬してきた信号を抑制し、干渉による信号の歪を減少させることができる。 The improvement in reflection characteristics by placing the shield plate 920 is the same for both the power feed section and the termination section, so if the power feed section and the termination section have a similar structure, the signal quality can be improved by placing the shield plate 920 in the power feed section to improve the reflection characteristics. In particular, in the termination section, not only is the reflection characteristic improved, but the signal propagating through the opposing transmission line can be suppressed as described in the first embodiment, reducing signal distortion due to interference.

このように、本実施形態によれば、受信側の通信装置200が相対的に移動する方向に隣接する伝送線路903aの端部と伝送線路903bの端部との間にシールド板920を配置することで、シールド板920が本来受信すべきではない干渉信号を遮断する。
また、通信装置600、900と通信装置200との間で画像データを無線通信する場合には、画像データを無線通信するときの信号の品質が向上するためにエラー等を削減することができ、信頼性の高いデータを送信することができる。
Thus, according to this embodiment, by disposing a shield plate 920 between the ends of transmission lines 903a and 903b that are adjacent in the direction in which the receiving communication device 200 moves relative to one another, the shield plate 920 blocks interference signals that should not be received.
In addition, when image data is wirelessly transmitted between communication devices 600, 900 and communication device 200, the signal quality is improved when wirelessly transmitting image data, thereby reducing errors and enabling the transmission of highly reliable data.

なお、上述した各実施形態の伝送線路は、差動マイクロストリップラインである場合について説明したが、この場合に限られず、差動コプレーナライン、グランド付き差動コプレーナライン等、他の方式の差動伝送線路であってもよい。
また、上述した各実施形態の伝送線路は、差動伝送線路である場合について説明したが、この場合に限られず、外来ノイズや不要輻射が問題にならなければ差動でなくてもよい。
In the above-described embodiments, the transmission lines are described as differential microstrip lines. However, the present invention is not limited to this case, and other types of differential transmission lines may be used, such as differential coplanar lines or differential coplanar lines with grounds.
Further, in the above-described embodiments, the transmission line is a differential transmission line. However, the present invention is not limited to this, and the transmission line does not have to be differential as long as external noise and unnecessary radiation do not pose a problem.

また、上述した各実施形態では、シールド部がシールド板である場合について説明したが、この場合に限られない。シールド部は、伝送線路間の電界を抑制できる構造であればよく、例えば、網目構造の金属体、導電性樹脂等で生成された構造体等、他の構造や材料であってもよい。また、伝送線路が基板上に形成されている場合、シールド部は、基板の内側面のグランドと接続された複数のビアで構成されていてもよい。 In addition, in each of the above-mentioned embodiments, the case where the shielding portion is a shielding plate has been described, but this is not limited to this case. The shielding portion may have any structure capable of suppressing the electric field between the transmission lines, and may be of other structures or materials, such as a metal body with a mesh structure, a structure made of conductive resin, etc. In addition, when the transmission lines are formed on a substrate, the shielding portion may be composed of a plurality of vias connected to the ground on the inner surface of the substrate.

また、上述した各実施形態では、通信装置600、900が送信側であり、通信装置200が受信側である場合について説明したが、この場合に限られず、通信装置600、900が受信側であり、通信装置200が送信側であってもよい。また、通信装置200、600、900が信号を送受信できるようにしてもよい。 In addition, in each of the above-described embodiments, the communication devices 600 and 900 are the transmitting side and the communication device 200 is the receiving side, but this is not limited to the above, and the communication devices 600 and 900 may be the receiving side and the communication device 200 may be the transmitting side. In addition, the communication devices 200, 600, and 900 may be capable of transmitting and receiving signals.

以上、本発明は、特許請求の範囲によって確定され、上述した実施形態によって限定されるものではない。また、上述した実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせすべてが本発明に必須とは限らない。また、明細書および図面に記載の内容は例示であって、本発明を制限するものと見なすべきではない。また、本発明の趣旨に基づき種々の変形(各実施形態の有機的な組合せを含む)が可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。すなわち、上述した各実施形態及びその変形例を組み合わせた構成も全て本発明に含まれるものである。 As stated above, the present invention is defined by the claims and is not limited to the above-mentioned embodiments. Furthermore, not all combinations of features described in the above-mentioned embodiments are necessarily essential to the present invention. Furthermore, the contents described in the specification and drawings are merely examples and should not be considered as limiting the present invention. Furthermore, various modifications (including organic combinations of the respective embodiments) are possible based on the spirit of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention. In other words, all configurations that combine the above-mentioned embodiments and their modifications are included in the present invention.

600、900:送信側の通信装置 200:受信側の通信装置 601a、601b、901a、901b:基板 303a、303b、903a、903b:伝送線路 620、920:シールド板 600, 900: Transmitting communication device 200: Receiving communication device 601a, 601b, 901a, 901b: Substrate 303a, 303b, 903a, 903b: Transmission line 620, 920: Shield plate

Claims (9)

所定方向に相対的に移動する装置と信する通信装置であって、
前記所定方向に延伸し、給電部と終端部を有する複数の伝送線路を有し、
前記複数の伝送線路のそれぞれの給電部は前記所定方向に隣接し、かつそれぞれの終端部は前記所定方向に隣接して配置され、
前記それぞれの終端部の間にシールド部が配置されることを特徴とする通信装置。
A communication device that communicates with a device that moves relatively in a predetermined direction ,
A plurality of transmission lines extending in the predetermined direction and having a power supply portion and a termination portion,
the power supply portions of the transmission lines are adjacent to each other in the predetermined direction, and the termination portions of the transmission lines are adjacent to each other in the predetermined direction;
A communication device, comprising : a shield portion disposed between each of said terminal portions .
前記給電部は、前記伝送線路の端部に位置し、
前記終端部は、前記給電部とは反対側に位置する部であることを特徴とする請求項1に記載の通信装置。
the power supply portion is located at an end of the transmission line,
2. The communication device according to claim 1 , wherein the termination portion is an end portion located on the opposite side to the power supply portion.
前記複数の伝送線路は、第1の伝送線路と第2の伝送線路とを有し、
前記第1の伝送線路と前記第2の伝送線路は、それぞれ2つの導体部材が前記所定方向において平行に配置された差動信号用の伝送線路であることを特徴とする請求項1または2に記載の通信装置。
the plurality of transmission lines includes a first transmission line and a second transmission line;
3. The communication device according to claim 1, wherein the first transmission line and the second transmission line are each a transmission line for differential signals in which two conductor members are arranged in parallel in the predetermined direction .
前記複数の伝送線路は、一つの基板または異なる基板に形成され、
前記シールド部は、
前記複数の伝送線路の前記所定方向において隣接する前記終端部の間であって、かつ前記一つの基板の孔または前記異なる基板の間に配置されることを特徴とする請求項1ないしの何れか1項に記載の通信装置。
The plurality of transmission lines are formed on a single substrate or on different substrates;
The shield portion is
4. A communication device according to claim 1, characterized in that the communication device is disposed between adjacent terminations of the plurality of transmission lines in the predetermined direction , in holes in the one substrate, or between the different substrates.
前記複数の伝送線路の前記所定方向において隣接する前記終端部は、前記所定方向に対して垂直な方向に向かってそれぞれ延出する延出部を有し、
前記シールド部は、
前記複数の伝送線路の隣接する前記終端部の間であって、かつ前記延出部の間に配置されることを特徴とする請求項1ないしの何れか1項に記載の通信装置。
the terminations of the plurality of transmission lines adjacent to each other in the predetermined direction each have an extending portion extending in a direction perpendicular to the predetermined direction ,
The shield portion is
5. The communication device according to claim 1, wherein the first and second terminals are disposed between adjacent terminal ends and between adjacent extensions of the plurality of transmission lines.
前記複数の伝送線路に対して、前記装置が配置される側とは反対側に配置される基台部を有し、
前記延出部は、
前記基台部に形成された孔に挿入されることを特徴とする請求項に記載の通信装置。
a base portion disposed on an opposite side to a side on which the device is disposed with respect to the plurality of transmission lines;
The extension portion is
The communication device according to claim 5 , wherein the communication device is inserted into a hole formed in the base portion.
前記複数の伝送線路のそれぞれの終端部には、終端抵抗が接続されることを特徴とする請求項1ないしの何れか1項に記載の通信装置。 7. The communication device according to claim 1, wherein a termination resistor is connected to each of the terminal ends of the plurality of transmission lines. 前記複数の伝送線路は、円環状に配置され、
前記装置および前記通信装置の少なくとも何れか一方が回転軸の周りに回転することを特徴とする請求項1ないしの何れか1項に記載の通信装置。
the plurality of transmission lines are arranged in a circular ring shape,
8. A communication device according to claim 1 , wherein at least one of the device and the communication device rotates around an axis of rotation.
前記シールド部は板状の導体から構成されることを特徴とする請求項1ないし8の何れか1項に記載の通信装置。9. The communication device according to claim 1, wherein the shield portion is made of a plate-shaped conductor.
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