JP7579009B2 - 電源伝送ラインを含むフレキシブル回路基板 - Google Patents

Description

本発明の実施例は、電源伝送ラインを含むフレキシブル回路基板に関する。

基地局システムは、デジタル信号処理を担当するデジタル信号処理部（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｕｎｉｔ；ＤＵ）およびアンテナとデジタル信号処理部の間でデジタル信号をＲＦ信号に変換したりＲＦ信号をデジタル信号に変換して送受信するＲＦ信号処理部（Ｒａｄｉｏ Ｕｎｉｔ；ＲＵ）を含む。

このようなデジタル信号処理部とＲＦ信号処理部の送受信には同軸ケーブルが使われる。ところが、最近５Ｇ環境では１００個以上の同軸ケーブルが必要となって、信号伝送装置の小型化の具現化が困難になった。

本発明は前記のような問題点を改善するために考え出されたもので、多数の同軸ケーブルの代わりに単一のフレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ、ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）で信号伝送装置を製作することによって、小型化された信号伝送装置を提供しようとする。

具体的には、信号伝送装置で、デジタル信号処理部側とＲＦ信号処理部側を連結する電源伝送ラインの面積を最小化したフレキシブル回路基板を提供することを目的とする。

しかし、このような課題は例示的なものであり、これによって本発明の範囲が限定されるものではない。

本発明の一実施例に係るフレキシブル回路基板は、第１誘電体層の一面に形成される第１電源ラインおよび前記第１誘電体層の底面に前記第１誘電体層と離隔して形成される第２誘電体層の一面に形成される第２電源ラインを含み、前記第１電源ラインと前記第２電源ラインが重畳された重畳領域が存在し、前記重畳領域の第１端部で前記第１電源ラインと前記第２電源ラインが一ビアホールを通じて連結され、前記重畳領域の第２端部で前記第１電源ラインと前記第２電源ラインが他のビアホールを通じて連結されて、前記第１電源ラインと前記第２電源ラインは並列で連結され、前記第１電源ラインの長さは前記重畳領域の長さより長く形成されて前記第１電源ラインが前記第２電源ラインに重畳しない非重畳領域が存在し、前記重畳領域の幅は前記非重畳領域の幅より狭く形成され得る。

本発明の一実施例に係るフレキシブル回路基板は、第１誘電体層の一面に形成される第１電源ライン、前記第１誘電体層の底面に前記第１誘電体層と離隔して形成される第２誘電体層の一面に形成される第２電源ラインおよび前記第２誘電体層の底面に前記第２誘電体層と離隔して形成される第３誘電体層の一面に形成される第３電源ラインを含み、前記第２電源ラインは前記第１電源ラインに対応するように形成され、前記第２電源ラインと前記第３電源ラインが重畳された重畳領域が存在し、前記第１、第２、第３電源ラインの中から選択される少なくとも二つ以上の電源ラインは並列で連結され、前記第２電源ラインの長さは前記重畳領域の長さより長く形成されて前記第２電源ラインが前記第３電源ラインに重畳しない非重畳領域が存在し、前記重畳領域の幅は前記非重畳領域の幅より狭く形成され得る。

一実施例によると、前記フレキシブル回路基板は、前記第２電源ラインの両端部で前記第１電源ラインと前記第２電源ラインを連結する第１ビアホールおよび前記第２電源ラインの一部分の両端部で前記第１、第２、第３電源ラインを連結する第２ビアホールを含むことができる。

一実施例によると、前記フレキシブル回路基板は、前記第３誘電体層の底面に前記第３誘電体層と離隔して形成される第４誘電体層の一面に形成される第４電源ラインをさらに含み、前記第１、第２、第３、第４電源ラインから選択される少なくとも二つ以上の電源ラインは並列で連結され得る。

一実施例によると、前記第４電源ラインは前記第３電源ラインに対応するように形成され、前記フレキシブル回路基板は、前記第２電源ラインの両端部で前記第１電源ラインと前記第２電源ラインを連結する第１ビアホールおよび前記第２電源ラインの一部分の両端部で前記第１、第２、第３、第４電源ラインを連結する第２ビアホールをさらに含むことができる。

一実施例によると、前記フレキシブル回路基板は前記第１電源ラインの一端に連結されて第１信号処理部に連結される第１コネクタおよび前記第１電源ラインの他端に連結されて第２信号処理部に連結される第２コネクタをさらに含むことができる。

一実施例によると、前記フレキシブル回路基板は前記第１コネクタと前記第２コネクタを連結する信号ラインをさらに含み、前記第１電源ラインは、前記信号ラインの一側に配置され得る。

本発明の一実施例に係るフレキシブル回路基板は、第１誘電体層の一面に形成される第１電源ラインおよび前記第１電源ラインに互いに離隔して形成される複数のスリットを含み、前記複数のスリットそれぞれの配向は前記第１電源ラインの長さ方向に沿い、前記第１電源ラインに一方向に電流が流れるように形成され、前記複数のスリットは前記一方向への長さおよびこれより短い幅を有するように形成され、前記複数のスリットの長さ方向は前記第１電源ラインに流れる電流の方向と並んでいるものを含むことができる。

一実施例によると、前記複数のスリットは、前記第１電源ラインに許容される電流量を増加させるための長いスリットと、前記第１電源ラインの熱膨張による形状の変化を最小化するための短いスリットを含むことができる。

一実施例によると、前記第１誘電体層および前記第１電源ラインを貫通する貫通ホールが形成され、前記長いスリットのうち少なくとも一部は、前記貫通ホールの周辺に、前記貫通ホールの一部分を囲むように形成され得る。

一実施例によると、前記フレキシブル回路基板は、前記第１誘電体層の底面に前記第１誘電体層と離隔して形成される第３誘電体層の一面に形成される第３電源ラインをさらに含み、前記第１、第３電源ラインは互いに並列で連結され得る。

一実施例によると、前記第１電源ラインの中間領域の幅は前記第１電源ラインの両端領域の幅より狭く、前記第３電源ラインは前記第１電源ラインの中間領域にのみ対向するように形成され得る。

一実施例によると、前記第１電源ラインの両端領域は、前記第１誘電体層の一面上で前記第１電源ラインの中間領域に対して曲げられ得る。

前述したもの以外の他の側面、特徴、利点が、以下の図面、特許請求の範囲および発明の詳細な説明から明確となるであろう。

前述したようになされた本発明の一実施例によると、フレキシブル回路基板で電源伝送ラインの面積を最小化することによってフレキシブル回路基板の面積も最小化することができる。

また、限定された面積内で電源伝送ラインが許容する電流量を増加させることができる。

また、工程過程で電源伝送ラインの熱膨張を最小化して不良を防止することができる。

もちろん、このような効果によって本発明の範囲が限定されるものではない。

本発明の一実施例に係る電源ラインを含むフレキシブル回路基板１００の断面図である。 本発明の一実施例に係る電源ラインを含むフレキシブル回路基板１００ａの断面図である。 本発明の一実施例に係る電源ラインを含むフレキシブル回路基板１００ｂの断面図である。 本発明の一実施例に係る電源ラインを含むフレキシブル回路基板１００ｃの断面図である。 本発明の一実施例に係る多重信号伝送用装置２００の斜視図である。 図５に図示された多重信号伝送用装置２００のＡ１とＡ２間の領域の内部拡大図である。 本発明の一実施例に係る多重信号伝送用装置２００に含まれる第１誘電体層１５０および第１誘電体層１５０上に形成された第１電源ライン１１０の上面図である。 本発明の一実施例に係る多重信号伝送用装置２００に含まれ得る第２誘電体層１６０および第２誘電体層１６０上に形成された第２電源ライン１２０の上面図である。 本発明の一実施例に係る多重信号伝送用装置２００に含まれ得る第３誘電体層１７０および第３誘電体層１７０上に形成された第３電源ライン１３０の上面図である。 本発明の一実施例に係る多重信号伝送用装置２００に含まれ得る第４誘電体層１８０および第４誘電体層１８０上に形成された第４電源ライン１４０の上面図である。 図７～図１０に図示されたＢ１とＢ２の間の断面図である。

本発明は多様な変換を加えることができ、多様な実施例を有することができるところ、特定実施例を図面に例示し詳細な説明に詳細に説明しようとする。本発明の効果および特徴、そしてそれらを達成する方法は、図面と共に詳細に後述されている実施例を参照すると明確となるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施例に限定されるものではなく多様な形態で具現化され得る。

以下、添付された図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明することにし、図面を参照して説明する時に同一または対応する構成要素は同じ図面番号を付し、これに対する重複する説明は省略することにする。

以下の実施例において、第１、第２等の用語は限定的な意味ではなく一つの構成要素を他の構成要素と区別する目的で使われた。

以下の実施例において、単数の表現は文脈上明白に異なって意味しない限り、複数の表現を含む。

以下の実施例において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、または構成要素が存在することを意味するものであって、一つ以上の他の特徴または構成要素が付加される可能性をあらかじめ排除するものではない。

図面では、説明の便宜のために構成要素がその大きさが誇張または縮小され得る。例えば、図面に示された各構成の大きさおよび厚さは説明の便宜のために任意に示したものであり、本発明は必ずしも図示されたものに限定されない。

以下の実施例において、領域、層、構成要素などの部分が他の部分の上にまたは上にあるとする時、他の部分の真上にある場合だけでなく、その中間に他の領域、層、構成要素などが介在している場合も含む。

以下の実施例において、構成要素などが連結されたとする時、構成要素が直接的に連結された場合だけでなく構成要素の中間に他の構成要素が介在して間接的に連結された場合も含む。

以下の実施例に係るフレキシブル回路基板１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃは信号伝送用フレキシブル回路基板、例えば多重信号伝送用フレキシブル回路基板に適用され得る。しかし、これに限定されるものではない。

以下の図面と実施例において、ｙ方向は電源ライン１１０、１２０、１３０、１４０の長さ方向を示し、ｚ方向はフレキシブル回路基板１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃに垂直な方向を示し、ｘ方向は電源ライン１１０、１２０、１３０、１４０の幅（ｗｉｄｔｈ）方向を示す。しかし、このような方向の説明は位置関係の説明を助けるためのものであるのでこれを限定解釈してはならず、視覚の方向により流動的であることを明らかにしておく。

また、図１～図４において、説明の簡素化のために電源ライン１１０、１２０、１３０、１４０を直線で示したが、本発明で電源ラインの形態はこれに限定されない。本発明の多様な実施例で電源ライン１１０、１２０、１３０、１４０は多様なパターンで形成され得る。例えば図７および図８に図示された通り、電源ライン１１０、１２０は「Ｕ」字状に形成されてもよく、他の実施例（図示されず）によると、電源ラインは「Ｌ」字状に形成されてもよい。

図１は、本発明の一実施例に係る電源ラインを含むフレキシブル回路基板１００の断面図である。

図１を参照すると、本発明の一実施例に係るフレキシブル回路基板１００は、第１誘電体層１５０、第１誘電体層１５０の一面に形成される第１電源ライン１１０、第１誘電体層１５０の底面に第１誘電体層１５０と離隔して形成される第２誘電体層１６０、および第２誘電体層１６０の一面に形成される第２電源ライン１２０を含むことができる。また、フレキシブル回路基板１００で第１電源ライン１１０と第２電源ライン１２０が重なる区間が存在し得る。一実施例によると、前記重なる区間の第１端部で前記第１電源ライン１１０と前記第２電源ライン１２０が一ビアホールＶＨ１１を通じて連結され、前記重なる区間の第２端部で前記第１電源ライン１１０と前記第２電源ライン１２０が他のビアホールＶＨ１２を通じて連結され得る。

一般的に、フレキシブル回路基板の限定された空間に電源伝送ラインを形成するために電源伝送ラインの幅を狭くする場合、電源伝送ラインが許容する電流量よりさらに多量の電流が流れる問題が発生する。電源伝送ラインが許容する電流量よりさらに多量の電流が流れる場合、漏洩とショートの問題が発生し得る。これを防止するために電源伝送ラインの幅を広くする場合、フレキシブル回路基板の面積が広くなる短所がある。

これと関連して、本発明の一実施例に係るフレキシブル回路基板１００は、互いに異なる層に形成された第１電源ライン１１０と第２電源ライン１２０を含み、電流が第１電源ライン１１０と第２電源ライン１２０に分かれて流れるようにすることによって、第１、第２電源ライン１１０、１２０が占める面積を最小化するとともに多くの電流量を流すことができる。具体的には、本発明の一実施例に係るフレキシブル回路基板１００は第１電源ライン１１０と第２電源ライン１２０が重なる区間を含み、前記重なる区間の両端部でそれぞれ第１電源ライン１１０と第２電源ライン１２０を互いに異なるビアホールＶＨ１１、ＶＨ１２で連結することによって、限定された面積内で許容する電流量を増加させることができる。これを通じてショートと漏洩を防止することができる。

図２は、本発明の一実施例に係る電源ラインを含むフレキシブル回路基板１００ａの断面図である。

図２を参照すると、第２電源ライン１２０は第１電源ライン１１０の一部分１０１にのみオーバーラップされるように形成され得る。したがって、第２電源ライン１２０の長さは第１電源ライン１１０の長さより短くてもよい。この時、第２電源ライン１２０がオーバーラップされる第１電源ライン１１０の前記一部分１０１の幅は、第１電源ライン１１０の残り部分１０２の幅より狭くてもよい。因みに、図面で幅方向はｘ方向である。

例えば図２で、第２電源ライン１２０が第１電源ライン１１０の中間領域にのみ対向するように（または重なるように）形成されるので、第１電源ライン１１０の前記中間領域の幅は第１電源ライン１１０の両端領域の幅より狭くてもよい。

本文書で電源ラインの幅は、電源ラインの長さ方向に垂直な幅を示す。例えば、図１～図４のように電源ラインが直線である実施例では電源ラインの幅が電源ラインのｘ方向の長さを示すことができる。他の例として、図７および図８のように電源ラインが「Ｕ」字状の実施例では、電源ラインの幅は電源ラインの該当部分の長さ方向に垂直な幅を示す。

例えば図７を参照すると、第１電源ライン１１０の中間領域の幅は第１電源ライン１１０の両端領域の幅より狭い。この場合、第１誘電体層１５０の底面に形成される少なくとも一つの他の電源ライン（例：図９の第３電源ライン１３０）は第１電源ライン１１０の前記中間領域に重なるように（または対向するように）形成され得る。

一実施例によると、第１電源ライン１１０の両端領域を後述するコネクタ２０１、２０２に連結させるために前記両端領域の経路を第１電源ライン１１０の中間領域に対して曲げることができ、前記両端領域の幅を前記中間領域の幅より広く形成することができる。また、フレキシブル回路基板の長さ方向に沿って配置される前記中間領域の幅を狭く形成することによって、フレキシブル回路基板の幅を減らすことができる。

一実施例によると、第１電源ライン１１０の幅が狭くなる一部分１０１に対応する第２電源ライン１２０を形成することによって、第１電源ライン１１０の幅が狭くなる一部分１０１でも漏洩やショートなしに、電流が第２電源ライン１２０に分かれて流れることができる。また、第１電源ライン１１０の幅が狭くなる任意の区間には前記区間に対応するように第２電源ライン１２０を形成すればよいので、フレキシブル回路基板の形に合うように第１電源ライン１１０の形を自由に形成することができる。

図３は、本発明の一実施例に係る電源ラインを含むフレキシブル回路基板１００ｂの断面図である。

図３を参照すると、フレキシブル回路基板１００ｂは、図１に図示されたフレキシブル回路基板１００に比べて、第２誘電体層１６０の底面に第２誘電体層１６０と離隔して形成される第３誘電体層１７０と、第３誘電体層１７０の一面に形成される第３電源ライン１３０をさらに含むことができる。ここで、第１、第２、第３電源ライン１１０、１２０、１３０の中から選択される少なくとも二つ以上の電源ラインは並列で連結され得る。第３電源ライン１３０をさらに含むことによって、限定された領域に対して電源伝送ラインが許容する電流量をさらに増加させることができる。

一実施例によると、フレキシブル回路基板１００ｂで第２電源ライン１２０は第１電源ライン１１０に対応するように形成され、第３電源ライン１３０は第２電源ライン１２０の一部分１０１に対応するように形成され得る。この時、第２電源ライン１２０の前記一部分１０１の幅は第２電源ライン１２０の残り部分１０２の幅より狭くてもよい。

第１、第２電源ライン１１０、１２０の幅が狭くなる前記一部分１０１にのみ対応する第３電源ライン１３０を形成することによって、第１、第２電源ライン１１０、１２０の幅が狭くなる一部分１０１でも漏洩やショートなしに、電流が第３電源ライン１３０に分かれて流れることができる。

一実施例に係るフレキシブル回路基板１００ｂは、第２電源ライン１２０の両端部で第１電源ライン１１０と第２電源ライン１２０を連結する第１ビアホールＶＨ１、および第２電源ライン１２０の前記一部分１０１の両端部で前記第１、第２、第３電源ライン１１０、１２０、１３０を連結する第２ビアホールＶＨ２を含むことができる。

互いに異なる位置に第１ビアホールＶＨ１および第２ビアホールＶＨ２を具備することによって、第１、第２、第３電源ライン１１０、１２０、１３０のうち少なくとも一部は異なる長さで形成することができ、電源ラインのパターンの設計自由度を高めることができる。

図４は、本発明の一実施例に係る電源ラインを含むフレキシブル回路基板１００ｃの断面図である。

図４を参照すると、フレキシブル回路基板１００ｃは、図３に図示されたフレキシブル回路基板１００ｂに比べて、第３誘電体層１７０の底面に第３誘電体層１７０と離隔して形成される第４誘電体層１８０と、第４誘電体層１８０の一面に形成される第４電源ライン１４０をさらに含むことができる。ここで、第１、第２、第３、第４電源ライン１１０、１２０、１３０、１４０から選択される少なくとも二つ以上の電源ラインは並列で連結され得る。第４電源ライン１４０をさらに含むことによって、限定された領域に対して電源伝送ラインが許容する電流量をさらに増加させることができる。

一実施例によると、フレキシブル回路基板１００ｃで第２電源ライン１２０は第１電源ライン１１０に対応するように形成され、第３電源ライン１３０は第２電源ライン１２０の一部分１０１にだけ対応するように形成され、第４電源ライン１４０は第３電源ライン１３０に対応するように形成され得る。この時、フレキシブル回路基板１００ｃは、第２電源ライン１２０の両端部で前記第１電源ライン１１０と前記第２電源ライン１２０を連結する第１ビアホールＶＨ１、および第２電源ライン１２０の前記一部分１０１の両端部で第１、第２、第３、第４電源ライン１１０、１２０、１３０、１４０を一度に連結する第２ビアホールＶＨ２をさらに含むことができる。

互いに異なる位置に第１ビアホールＶＨ１および第２ビアホールＶＨ２を具備することによって、第１、第２、第３、第４電源ライン１１０、１２０、１３０、１４０のうち少なくとも一部は異なる長さで形成することができ、電源ラインのパターンの設計自由度を高めることができる。

図５は、本発明の一実施例に係る多重信号伝送用装置２００の斜視図である。図６は図５に図示された多重信号伝送用装置２００のＡ１とＡ２間の領域の内部拡大図である。

図５を参照すると、一実施例に係る多重信号伝送用装置２００は、フレキシブル部２００Ｆおよびフレキシブル部２００Ｆ両端のリジッド部２００Ｒを含むことができる。一実施例によると、前述した多様な実施例に係るフレキシブル回路基板１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃの中間部はフレキシブル部２００Ｆを形成し、フレキシブル回路基板１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃの両端部に高い強度を有する他の層を粘着してリジッド部２００Ｒを形成することができる。

フレキシブル部２００Ｆ両端のリジッド部２００Ｒにはそれぞれ第１コネクタ２０１および第２コネクタ２０２が形成され得る。

図６を参照すると、多重信号伝送用装置２００に含まれたフレキシブル回路基板は、第１コネクタ２０１と第２コネクタ２０２を連結する信号ラインＳＬを含むことができる。例えば、前述した第１誘電体層１５０の一面に信号ラインＳＬおよび信号ラインＳＬの間のグラウンドラインＧＬが形成され得、信号ラインＳＬの一側に前述した第１電源ライン１１０が配置され得る。前述した通り、第１電源ライン１１０は第１誘電体層１５０の一面に形成される。第１電源ライン１１０と信号ラインＳＬの間には側面グラウンドラインＧＬ１が形成され得る。図６に図示されてはいないが、第１誘電体層１５０の底面に第２電源ライン１２０および第２誘電体層１６０が形成され得る。第２電源ライン１２０は第１電源ライン１１０に少なくとも一部分が重なるように形成され得る。

一方、第１コネクタ２０１および第２コネクタ２０２を連結する信号ラインＳＬを最短距離で形成し、第１電源ライン１１０を信号ラインＳＬの一側に配置することによって、信号伝送品質を高めることができる。

第１コネクタ２０１は第１電源ライン１１０の一端に連結され、第１信号処理部（図示されず）に連結され得る。第２コネクタ２０２は第１電源ライン１１０の他端に連結され、第２信号処理部（図示されず）に連結され得る。第１信号処理部と第２信号処理部のうち一つはデジタル信号処理部であり、残りの一つはＲＦ信号処理部であり得る。したがって、信号ラインＳＬはデジタル信号処理部とＲＦ信号処理部の間の送受信を遂行できる。また、第１電源ライン１１０がデジタル信号処理部とＲＦ信号処理部間を連結することができる。この時、同軸ケーブルを使わないことによって多重信号伝送用装置２００を小型化することができる。

図７は、本発明の一実施例に係る多重信号伝送用装置２００に含まれる第１誘電体層１５０および第１誘電体層１５０上に形成された第１電源ライン１１０の上面図である。

図８は、本発明の一実施例に係る多重信号伝送用装置２００に含まれ得る第２誘電体層１６０および第２誘電体層１６０上に形成された第２電源ライン１２０の上面図である。

図９は、本発明の一実施例に係る多重信号伝送用装置２００に含まれ得る第３誘電体層１７０および第３誘電体層１７０上に形成された第３電源ライン１３０の上面図である。

図１０は、本発明の一実施例に係る多重信号伝送用装置２００に含まれ得る第４誘電体層１８０および第４誘電体層１８０上に形成された第４電源ライン１４０の上面図である。

図１１は、図７～図１０に図示されたＢ１とＢ２の間の断面図である。

本発明の一実施例に係る多重信号伝送用装置２００に含まれたフレキシブル回路基板は、第１誘電体層１５０、第１誘電体層１５０の一面に形成される第１電源ライン１１０、および第１電源ライン１１０に互いに離隔して形成される複数のスリットを含むことができる。複数のスリットそれぞれの配向は、第１電源ライン１１０の長さ方向に沿い得る。ここでスリットが第１電源ライン１１０の長さ方向に沿うという記載は、スリットが前記の長さ方向に平行な場合だけでなく、スリットが前記の長さ方向を略沿う場合も含む。

複数のスリットは、長いスリット（ＬＳ、ｌｏｎｇ ｓｌｉｔ）および短いスリット（ＳＳ、ｓｈｏｒｔ ｓｌｉｔ）を含むことができる。長いスリットＬＳは第１電源ライン１１０が許容する電流量を増加させることができる。短いスリットＳＳは第１電源ライン１１０の熱膨張による形状の変化を最小化することができる。第１電源ライン１１０が長く形成されるので、第１電源ライン１１０の長さ方向に沿って複数のスリットを配置することによって、第１電源ライン１１０の熱膨張の影響を最も最小化することができる。

多重信号伝送用装置２００に含まれたフレキシブル回路基板には、多重信号伝送用装置２００を外部に固定させるのに使われる貫通ホールＴＨが形成され得る。例えば、第１電源ライン１１０にも貫通ホールＴＨが形成され得る。このような貫通ホールＴＨによって、第１電源ライン１１０の幅が一時的に狭くなる区間が発生する。このように第１電源ライン１１０の幅が一時的にのみ狭くなる小面積の区間では、許容電流量を増加させるために他の層に並列で他の電源ラインを形成することが非効率的であり得る。

したがって、第１電源ライン１１０のうち一時的にのみ幅が狭くなる小面積の区間では、第１電源ライン１１０に長いスリットＬＳを形成することによって、前記小面積の区間が許容する電流量を増加させることができる。

例えば、長いスリットＬＳのうち少なくとも一部は、貫通ホールＴＨの周辺に、貫通ホールＴＨの一部分を囲むように形成され得る。したがって、貫通ホールＴＨによって第１電源ライン１１０が狭くなる区間でも、長いスリットＬＳの存在によって許容電流量が減少しないことができる。

本発明の一実施例に係る多重信号伝送用装置２００は、第１電源ライン１１０と他の層に、第１電源ライン１１０と少なくとも一部分が重なる他の電源ラインをさらに含むことができる。例えば、図７に図示された第１電源ライン１１０と他の層に、図８の第２電源ライン１２０、図９の第３電源ライン１３０、図１０の第４電源ライン１４０の中で選択される一つ以上の電源ラインがさらに形成され得る。

また、第１、第２、第３、第４電源ライン１１０、１２０、１３０、１４０の中から選択される少なくとも二つ以上の電源ラインは、ビアホールを通じて並列で連結され得る。ビアホールは例えば、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２のうち少なくとも一部に形成され得る。ビアホールは許容する電流量を増加させるように複数個形成され得る。第２領域Ｒ２は幅が狭くなる開始位置に形成され得る。

図７を参照すると、第１電源ライン１１０の両端領域の幅より、第１電源ライン１１０の中間領域の幅がさらに狭くてもよい。したがって、第１電源ライン１１０の前記中間領域で許容電流量を増やすために、一実施例に係る多重信号伝送用装置２００に含まれたフレキシブル回路基板は、第１誘電体層１５０の底面に第１誘電体層１５０と離隔して形成される第３誘電体層１７０と、第３誘電体層１７０の一面に形成される第３電源ライン１３０をさらに含むことができる（図９参照）。例えば、第３電源ライン１３０は第１電源ライン１１０の前記中間領域にのみ対向するように形成され得る。この実施例で第１電源ライン１１０および第３電源ライン１３０は、領域Ｒ２に形成されたビアホールを通じて並列で連結され得る。換言すると、第１電源ライン１１０と第３電源ライン１３０が重なる区間の両端部（すなわち、第１端部および第２端部）である、領域Ｒ２に形成されるビアホールを通じて第１電源ライン１１０と第３電源ライン１３０が互いに連結され得る。

一実施例によると、第１電源ライン１１０の前記両端領域は、第１誘電体層１５０の一面上で第１電源ライン１１０の前記中間領域に対して曲げられ得る。

第１電源ライン１１０の両端領域をコネクタ２０１、２０２に連結させるために、前記両端領域の経路を第１電源ライン１１０の中間領域に対して曲げることができる。また、フレキシブル回路基板の長さ方向に沿って配置される前記中間領域の幅を狭く形成することによって、フレキシブル回路基板の幅を減らすことができる。第１電源ライン１１０の幅を自由に調節しながら、第１電源ライン１１０の両端領域を曲げてコネクタに連結できるため、設計の自由度を高めることができる。

一方、図７～図１１を参照すると、本発明の一実施例に係る多重信号伝送用装置２００は、第１誘電体層１５０、第１誘電体層１５０の一面に形成される第１電源ライン１１０、第１誘電体層１５０の底面に第１誘電体層１５０と離隔して形成される第２誘電体層１６０、第２誘電体層１６０の一面に形成される第２電源ライン１２０、第２誘電体層１６０の底面に第２誘電体層１６０と離隔して形成される第３誘電体層１７０、第３誘電体層１７０の一面に形成される第３電源ライン１３０、第３誘電体層１７０の底面に第３誘電体層１７０と離隔して形成される第４誘電体層１８０、第４誘電体層１８０の一面に形成される第４電源ライン１４０をすべて含むこともできる。

この実施例によると、図７～図１０に図示された誘電体層１５０、１６０、１７０、１８０が積層されて多重信号伝送用装置２００に含まれたフレキシブル回路基板を形成することができる。この実施例で、図７～図１０に図示されたＢ１とＢ２の間の断面図は図１１と同一であってもよい。

図７～図１１を参照すると、第１電源ライン１１０と第２電源ライン１２０は互いに対応し、第３電源ライン１３０は第２電源ライン１２０の一部分にのみ対応し、第４電源ライン１４０は第３電源ライン１３０に対応し得る。

例えば、第２電源ライン１２０の両端部である領域Ｒ１で、第１ビアホールＶＨ１を通じて第１電源ライン１１０と第２電源ライン１２０が連結され得る。また、第２電源ライン１２０の前記一部分の両端部である領域Ｒ２で、第２ビアホールＶＨ２を通じて第１、第２、第３、第４電源ライン１１０、１２０、１３０、１４０が連結され得る。

一方、図７～図１０を参照すると、第２、第３、第４電源ライン１２０、１３０、１４０にも前述した第１電源ライン１１０と同様に、長いスリットＬＳと短いスリットＳＳを含む複数のスリット、および貫通ホールＴＨが形成され得る。

電流の方向が変わる第２領域Ｒ２では斜線方向のスリットが形成され得る。斜線方向のスリットは例えば短いスリットＳＳであり得る。電流の方向が変わる第２領域Ｒ２に形成される斜線方向のスリットは、電流が流れる方向が電源ラインの方向に沿って、滑らかに変更され得るようにする。

本発明は図面に図示された一実施例を参照して説明したが、これは例示的なものに過ぎず、当該分野で通常の知識を有する者であればこれから多様な変形および実施例の変形が可能であることが理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、添付された特許請求の範囲の技術的思想によって定められるべきである。

［この発明を支援した国家研究開発事業］

［課題固有番号］１７１１１１６７９４

［課題番号］２０２０－０－００９１５－００１

［部署名］科学技術情報通信部

［課題管理（専門）機関名］情報通信企画評価院

［研究事業名］５Ｇ基盤装備端末部品およびデバイス技術開発

［研究課題名］５Ｇ ＲＵ－ＤＵ間多配線１０Ｇｂｐｓ信号伝送のためのＰＩ基盤多チャンネル柔軟伝送部品開発

［寄与率］１／１

［課題遂行機関名］（株）ギガレイン

［研究機関］２０２００４０１～２０２０１２３１

Claims (11)

1. 第１誘電体層の一面に形成される第１電源ライン；および
   前記第１誘電体層の底面に前記第１誘電体層と離隔して形成される第２誘電体層の一面に形成される第２電源ライン；を含み、
   前記第１電源ラインと前記第２電源ラインには対向する対向区間が存在し、
   前記対向区間の第１端部で前記第１電源ラインと前記第２電源ラインが一ビアホールを通じて連結され、前記対向区間の第２端部で前記第１電源ラインと前記第２電源ラインが他のビアホールを通じて連結されて、
   前記第１電源ラインと前記第２電源ラインは並列で連結され、
   前記第１電源ラインの長さは前記対向区間の長さより長く形成されて前記第１電源ラインが前記第２電源ラインに対向しない非対向区間が存在し、
   前記対向区間の幅は前記非対向区間の幅より狭く形成される、フレキシブル回路基板。
2. 第１誘電体層の一面に形成される第１電源ライン；
   前記第１誘電体層の底面に前記第１誘電体層と離隔して形成される第２誘電体層の一面に形成される第２電源ライン；および
   前記第２誘電体層の底面に前記第２誘電体層と離隔して形成される第３誘電体層の一面に形成される第３電源ライン；を含み、
   前記第２電源ラインは前記第１電源ラインに対応するように形成され、
   前記第２電源ラインと前記第３電源ラインが重畳された重畳領域が存在し、
   前記第１、第２、第３電源ラインの中から選択される少なくとも二つ以上の電源ラインは並列で連結され、
   前記第２電源ラインの長さは前記重畳領域の長さより長く形成されて前記第２電源ラインが前記第３電源ラインに重畳しない非重畳領域が存在し、
   前記重畳領域の幅は前記非重畳領域の幅より狭く形成される、フレキシブル回路基板。
3. 前記第２電源ラインの両端部で前記第１電源ラインと前記第２電源ラインを連結する第１ビアホール；および
   前記第２電源ラインの一部分の両端部で前記第１、第２、第３電源ラインを連結する第２ビアホール；を含む、請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
4. 前記第３誘電体層の底面に前記第３誘電体層と離隔して形成される第４誘電体層の一面に形成される第４電源ライン；をさらに含み、
   前記第１、第２、第３、第４電源ラインから選択される少なくとも二つ以上の電源ラインは並列で連結される、請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
5. 前記第４電源ラインは前記第３電源ラインに対応するように形成され、
   前記第２電源ラインの両端部で前記第１電源ラインと前記第２電源ラインを連結する第１ビアホール；および
   前記第２電源ラインの一部分の両端部で前記第１、第２、第３、第４電源ラインを連結する第２ビアホール；をさらに含む、請求項４に記載のフレキシブル回路基板。
6. 前記第１電源ラインの一端に連結されて第１信号処理部に連結される第１コネクタ；および
   前記第１電源ラインの他端に連結されて第２信号処理部に連結される第２コネクタ；をさらに含む、請求項１または請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
7. 前記第１コネクタと前記第２コネクタを連結する信号ライン；をさらに含み、
   前記第１電源ラインは前記信号ラインの一側に配置される、請求項６に記載のフレキシブル回路基板。
8. 第１誘電体層の一面に形成される第１電源ライン；および
   前記第１電源ラインに互いに離隔して形成される複数のスリット；を含み、
   前記複数のスリットそれぞれの配向は前記第１電源ラインの経路に沿っており、
   前記第１電源ラインに一方向に電流が流れるように形成され、
   前記複数のスリットは前記一方向への長さおよびこれより短い幅を有するように形成され、
   前記複数のスリットの長さ方向は前記第１電源ラインに流れる電流の方向と並んでいるものを含み、
   前記第１誘電体層の底面に前記第１誘電体層と離隔して形成される第３誘電体層の一面に形成される第３電源ライン；をさらに含み、
   前記第１、第３電源ラインは互いに並列で連結され、
   前記第１電源ラインの中間領域の幅は前記第１電源ラインの両端領域の幅より狭く、
   前記第３電源ラインは前記第１電源ラインの中間領域にのみ対向するように形成される、フレキシブル回路基板。
9. 前記複数のスリットは、
   前記第１電源ラインに許容される電流量を増加させるための長いスリットと、
   前記第１電源ラインの熱膨張による形状の変化を最小化するための短いスリットを含む、請求項８に記載のフレキシブル回路基板。
10. 前記第１誘電体層および前記第１電源ラインを貫通する貫通ホールが形成され、
    前記長いスリットのうち少なくとも一部は、前記貫通ホールの周辺に、前記貫通ホールの一部分を囲むように形成される、請求項９に記載のフレキシブル回路基板。
11. 前記第１電源ラインの両端領域は、前記第１誘電体層の一面上で前記第１電源ラインの中間領域に対して曲げられる、請求項８に記載のフレキシブル回路基板。

Images