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JP7579442B2 - Wireless terminal - Google Patents
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JP7579442B2 - Wireless terminal - Google Patents

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Description

本発明は、無線端末に関する。 The present invention relates to a wireless terminal.

無線通信が広く利用されている。このような無線通信を行うスマートフォン等の無線端末では、アンテナについて工夫されたものがある。 Wireless communication is widely used. Some wireless devices that perform this type of wireless communication, such as smartphones, have antennas that have been designed with special features.

例えば、特許文献１では、射出形成によって製造される携帯電話用内臓アンテナに関し、プリント基板等との電気的接続が高い信頼度となる携帯電話用アンテナが記載されている。例えば、特許文献２では、金属製成型品に対して比較的簡便に樹脂板を接合することが記載されている。For example, Patent Document 1 describes a built-in antenna for a mobile phone manufactured by injection molding, which has a highly reliable electrical connection with a printed circuit board, etc. For example, Patent Document 2 describes a relatively simple method of joining a resin plate to a metal molded product.

特開２００２－１５１９３１号公報JP 2002-151931 A 特開２００８－１０５３２５号公報JP 2008-105325 A

金属製のアンテナを樹脂で形成された筐体の一部に露出させる無線端末が利用されている。筐体の一部にアンテナを露出させると、金属製のアンテナが無線端末の外観上目立つことで無線端末の美観が損なわれる虞がある。そこで、無線端末の筐体に対して何層にも重ねて塗装が行われることで美観を保つことが行われる。このような塗装にかかる手間とコストは増大していた。 Wireless terminals are used that have a metal antenna exposed on part of a case made of resin. If the antenna is exposed on part of the case, the metal antenna stands out on the outside of the wireless terminal, which may mar the aesthetic look of the wireless terminal. To avoid this, the wireless terminal's case is painted in multiple layers to maintain its aesthetic look. This increases the effort and cost required for painting.

無線端末の外観においてアンテナが目立つことを抑制するため、樹脂内にアンテナを埋め込むことが考えられる。しかしながら、強度の高い樹脂は誘電率が高くなることから、強度の高い樹脂内にアンテナを埋め込むとアンテナの電波放射特性が低下する恐れがある。一方で、誘電率の低い樹脂は強度が低くなることから、誘電率の低い樹脂内にアンテナを埋め込むと、アンテナの電波放射特性の低下は抑制される一方で、無線端末の強度が低下する恐れがある。 To prevent the antenna from being conspicuous on the exterior of a wireless terminal, it is possible to embed the antenna in resin. However, since high-strength resin has a high dielectric constant, embedding the antenna in high-strength resin may result in a decrease in the antenna's radio wave radiation characteristics. On the other hand, since resin with a low dielectric constant has a low strength, embedding the antenna in resin with a low dielectric constant may prevent a decrease in the antenna's radio wave radiation characteristics, but may result in a decrease in the strength of the wireless terminal.

開示の技術の１つの側面は、アンテナの性能向上を図り、筐体の強度低下を抑制するとともに、筐体の外面にアンテナが目立たない様にすることができる無線端末を提供することを目的とする。One aspect of the disclosed technology aims to provide a wireless terminal that improves antenna performance, suppresses deterioration in the strength of the housing, and makes the antenna less noticeable on the exterior surface of the housing.

開示の技術の１つの側面は、次のような無線端末によって例示される。本無線端末は、第１の誘電率の第１樹脂で形成された筐体と、上記第１樹脂内に埋め込まれた、上記第１の誘電率よりも低い第２の誘電率の第２樹脂と、上記第２樹脂内に埋め込まれたアンテナと、を備える。One aspect of the disclosed technology is exemplified by the following wireless terminal. The wireless terminal includes a housing formed of a first resin having a first dielectric constant, a second resin having a second dielectric constant lower than the first dielectric constant embedded in the first resin, and an antenna embedded in the second resin.

本無線端末は、アンテナの性能向上を図り、筐体の強度低下を抑制するとともに、筐体の外面にアンテナが目立たない様にすることができる。 This wireless terminal improves antenna performance, prevents a decrease in the strength of the housing, and makes the antenna less noticeable on the exterior surface of the housing.

図１は、実施形態に係るスマートフォンの構成を例示する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a smartphone according to an embodiment. 図２は、図１のＡ－Ａ線断面図が例示される。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 図３は、シミュレーションで用いた構造を模式的に示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a schematic diagram of the structure used in the simulation. 図４は、第１シミュレーションの結果を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing the results of the first simulation. 図５は、第２シミュレーション結果を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing the second simulation result. 図６は、スマートフォンの筐体の製造方法の一例を示す第１の図である。FIG. 6 is a first diagram showing an example of a method for manufacturing a housing of a smartphone. 図７は、スマートフォンの筐体の製造方法の一例を示す第２の図である。FIG. 7 is a second diagram showing an example of a method for manufacturing a housing of a smartphone. 図８は、スマートフォンの筐体の製造方法の一例を示す第３の図である。FIG. 8 is a third diagram showing an example of a method for manufacturing a housing of a smartphone.

＜実施形態＞
以下に示す実施形態の構成は例示であり、開示の技術は実施形態の構成に限定されない。実施形態に係る無線端末は、例えば、以下の構成を備える。本実施形態に係る無線端末は、本無線端末は、第１の誘電率の第１樹脂で形成された筐体と、上記第１樹脂内に埋め込まれた、上記第１の誘電率よりも低い第２の誘電率の第２樹脂と、上記第２樹脂内に埋め込まれたアンテナと、を備える。 <Embodiment>
The configurations of the embodiments described below are merely examples, and the disclosed technology is not limited to the configurations of the embodiments. A wireless terminal according to the embodiment has, for example, the following configuration. The wireless terminal according to the embodiment has a housing formed of a first resin having a first dielectric constant, a second resin having a second dielectric constant lower than the first dielectric constant embedded in the first resin, and an antenna embedded in the second resin.

上記無線端末であれば、上記第２樹脂内にアンテナが埋め込まれていることにより、無線端末の外観においてアンテナが目立つことがない。そのため、アンテナが目立たないように塗装を何層も重ねる手間やコストが低減される。また、上記無線端末では、誘電率の高い第１樹脂とアンテナとの間に誘電率の低い第２樹脂が配置されることになる。このような配置により、誘電率の高い第１樹脂とアンテナとの距離を遠ざけることができるため、アンテナの電波放射特性の低下が抑制される。また、第１樹脂と第２樹脂とが積層されることで、無線端末の筐体の強度低下を抑制することができる。 In the wireless terminal described above, the antenna is embedded in the second resin, so that the antenna is not noticeable in the appearance of the wireless terminal. This reduces the effort and cost of applying multiple layers of paint to make the antenna less noticeable. Furthermore, in the wireless terminal described above, the second resin with a low dielectric constant is disposed between the first resin with a high dielectric constant and the antenna. This arrangement allows the distance between the first resin with a high dielectric constant and the antenna to be increased, thereby suppressing the deterioration of the radio wave radiation characteristics of the antenna. Furthermore, by laminating the first resin and the second resin, it is possible to suppress the deterioration of the strength of the housing of the wireless terminal.

以下、図面を参照して上記無線端末をスマートフォンに適用した実施形態についてさらに説明する。図１及び図２は、実施形態に係るスマートフォン１００の構成を例示する図である。図１は、スマートフォン１００の厚さ方向における断面図が例示される。また、図２は、図１のＡ－Ａ線断面図が例示される。スマートフォン１００は、基板１１０、アンテナ１３０、第１樹脂層１４０及び第２樹脂層１５０を備える。An embodiment in which the above-mentioned wireless terminal is applied to a smartphone will be further described below with reference to the drawings. Figs. 1 and 2 are diagrams illustrating an example of the configuration of a smartphone 100 according to an embodiment. Fig. 1 illustrates a cross-sectional view in the thickness direction of the smartphone 100. Fig. 2 illustrates a cross-sectional view taken along line A-A in Fig. 1. The smartphone 100 comprises a substrate 110, an antenna 130, a first resin layer 140, and a second resin layer 150.

第１樹脂層１４０は、スマートフォン１００の筐体を形成する。第１樹脂層１４０は、例えば、ガラス含有率が４０％程の樹脂（ＧＦ４０）である。第１樹脂層１４０としては、例えば、ポリブチレンテレフタレートを挙げることができる。The first resin layer 140 forms the housing of the smartphone 100. The first resin layer 140 is, for example, a resin (GF40) with a glass content of about 40%. An example of the first resin layer 140 is polybutylene terephthalate.

第２樹脂層１５０は、第１樹脂層１４０内に埋め込まれるように配置される。第２樹脂層１５０は、例えば、ガラス含有率が１０％程度の樹脂（ＧＦ１０）である。第２樹脂層１５０としては、例えば、ポリカーボネートを使用することができる。The second resin layer 150 is disposed so as to be embedded within the first resin layer 140. The second resin layer 150 is, for example, a resin (GF10) having a glass content of about 10%. For example, polycarbonate can be used as the second resin layer 150.

第１樹脂層１４０は、第２樹脂層１５０よりもガラス含有率が高い。そのため、第１樹脂層１４０は、第２樹脂層１５０よりも剛性が高くなる。また、樹脂におけるガラス含有率は、誘電率と相関関係がある。そのため、ガラス含有率が第２樹脂層１５０よりも高い第１樹脂層１４０は、第２樹脂層１５０よりも高い誘電率を有する。また、ガラス含有率が第１樹脂層１４０よりも低い第２樹脂層１５０は、第１樹脂層１４０よりも低い誘電率を有する。The first resin layer 140 has a higher glass content than the second resin layer 150. Therefore, the first resin layer 140 has a higher rigidity than the second resin layer 150. Furthermore, the glass content in the resin is correlated with the dielectric constant. Therefore, the first resin layer 140, which has a higher glass content than the second resin layer 150, has a higher dielectric constant than the second resin layer 150. Furthermore, the second resin layer 150, which has a lower glass content than the first resin layer 140, has a lower dielectric constant than the first resin layer 140.

基板１１０は、第１樹脂層１４０によって形成される筐体内に配置される。基板１１０上には、各種電子部品が搭載される。基板１１０には給電点が設けられる。アンテナ１３０は、給電点から給電を受けて電波を出射する金属製のアンテナである。スマートフォン１００は、アンテナ１３０を用いて無線通信を行うことができる。The substrate 110 is disposed within a housing formed by the first resin layer 140. Various electronic components are mounted on the substrate 110. A power supply point is provided on the substrate 110. The antenna 130 is a metal antenna that receives power from the power supply point and emits radio waves. The smartphone 100 can perform wireless communication using the antenna 130.

アンテナ１３０は、第２樹脂層１５０内に埋め込まれる。例えば、アンテナ１３０は、金型のリブにアンテナ１３０を固定して配置した上でのインサート成型によって、第２樹脂層１５０内に埋め込まれる。なお、図１では、スマートフォン１００の左右夫々に１つのアンテナ１３０が配置されているが、アンテナ１３０の数はこれに限定されない。The antenna 130 is embedded in the second resin layer 150. For example, the antenna 130 is embedded in the second resin layer 150 by insert molding after the antenna 130 is fixed to a rib of a mold. Note that, although one antenna 130 is arranged on each of the left and right sides of the smartphone 100 in FIG. 1, the number of antennas 130 is not limited to this.

図１及び図２を参照すると理解できるように、アンテナ１３０は、第２樹脂層１５０の外面に露出する部分はない。そのため、第２樹脂層１５０の外面を覆う第１樹脂層１４０はアンテナ１３０と接触することはない。そして、金属と樹脂とを密着させる場合よりも、樹脂同士を密着させる方が密着性がよい。そのため、スマートフォン１００では、第２樹脂層１５０の外面にアンテナ１３０を露出させる場合よりも、第１樹脂層１４０と第２樹脂層１５０とを強固に密着させることができる。1 and 2, no part of the antenna 130 is exposed on the outer surface of the second resin layer 150. Therefore, the first resin layer 140 covering the outer surface of the second resin layer 150 does not come into contact with the antenna 130. Furthermore, adhesion between resins is better than adhesion between metal and resin. Therefore, in the smartphone 100, the first resin layer 140 and the second resin layer 150 can be more firmly adhered to each other than when the antenna 130 is exposed on the outer surface of the second resin layer 150.

ここで、図２に示すように、第２樹脂層１５０の外面を第１樹脂層１４０で覆う際には、第２樹脂層１５０の表面にプライマー２１０を塗布してもよい。プライマー２１０が第２樹脂層１５０の表面に塗布されることで、第１樹脂層１４０と第２樹脂層１５０とをより強固に密着させることができる。2, when covering the outer surface of the second resin layer 150 with the first resin layer 140, a primer 210 may be applied to the surface of the second resin layer 150. By applying the primer 210 to the surface of the second resin layer 150, the first resin layer 140 and the second resin layer 150 can be more firmly adhered to each other.

（シミュレーション）
ここで、本実施形態に係るスマートフォン１００による電波放射特性を検証するためシミュレーションを行ったので、本シミュレーションについて説明する。図３は、シミュレーションで用いた構造を模式的に示す図である。図３（Ａ）は、本実施形態と比較するために用意した比較例に係る構造である。図３（Ａ）では、アンテナ１３０の周囲を囲むように厚さ２ｍｍの第１樹脂層１４０が設けられる。図３（Ｂ）では、本実施形態のシミュレーションのために用意した構造である。図３（Ｂ）では、アンテナ１３０の周囲を囲むように厚さ１ｍｍの第２樹脂層１５０が配置され、第２樹脂層１５０を囲むように厚さ１ｍｍの第１樹脂層１４０が配置される。すなわち、図３（Ｂ）では、アンテナ１３０と第１樹脂層１４０との間に第２樹脂層１５０が介在する。 (simulation)
Here, a simulation was performed to verify the radio wave radiation characteristics of the smartphone 100 according to this embodiment, and this simulation will be described. FIG. 3 is a diagram showing a structure used in the simulation. FIG. 3(A) shows a structure according to a comparative example prepared for comparison with this embodiment. In FIG. 3(A), a first resin layer 140 having a thickness of 2 mm is provided so as to surround the periphery of the antenna 130. FIG. 3(B) shows a structure prepared for the simulation of this embodiment. In FIG. 3(B), a second resin layer 150 having a thickness of 1 mm is arranged so as to surround the periphery of the antenna 130, and a first resin layer 140 having a thickness of 1 mm is arranged so as to surround the second resin layer 150. That is, in FIG. 3(B), the second resin layer 150 is interposed between the antenna 130 and the first resin layer 140.

図４は、第１シミュレーションの結果を示す図である。第１シミュレーションでは、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示した夫々の構造について電波放射特性の調査を行った。図４において、「比較例（ＧＦ４０）」は、図３（Ａ）の構造に対応し、「本実施形態（ＧＦ４０／ＧＦ１０）」は図３（Ｂ）の構造に対応する。また、図４において、「比較例（ＧＦ１０）は、図３（Ａ）の構造において、第１樹脂層１４０としてガラス含有率１０％のＧＦ１０を採用した場合を例示する。図４において、伝送損失係数は、例えば、以下の式（１）によって算出することができる。

Figure 0007579442000001
FIG. 4 is a diagram showing the results of the first simulation. In the first simulation, radio wave radiation characteristics were investigated for each of the structures shown in FIG. 3(A) and FIG. 3(B). In FIG. 4, "Comparative Example (GF40)" corresponds to the structure in FIG. 3(A), and "Present Embodiment (GF40/GF10)" corresponds to the structure in FIG. 3(B). Also, in FIG. 4, "Comparative Example (GF10)" illustrates a case where GF10 having a glass content of 10% is used as the first resin layer 140 in the structure in FIG. 3(A). In FIG. 4, the transmission loss coefficient can be calculated, for example, by the following formula (1).
Figure 0007579442000001

上記式（１）において、αは誘電体（第１樹脂層１４０、第２樹脂層１５０）の伝送損失、Κは比例定数、ｆはアンテナ１３０が送出する電波の周波数、εｒは比誘電率、ｔａｎδは誘電正接である。図４を参照すると理解できるように、本実施形態に係るスマートフォン１００では、比較例よりもアンテナ１３０の電波放射特性を１ｄＢ程度改善できていることが理解できる。 In the above formula (1), α is the transmission loss of the dielectric (first resin layer 140, second resin layer 150), K is a proportionality constant, f is the frequency of the radio wave transmitted by the antenna 130, ε r is the relative dielectric constant, and tan δ is the dielectric loss tangent. As can be understood by referring to Fig. 4, in the smartphone 100 according to this embodiment, the radio wave radiation characteristics of the antenna 130 can be improved by about 1 dB compared to the comparative example.

続いて、図３に例示した構造において、第１樹脂層１４０及び第２樹脂層１５０の厚さを変動させたときの電波放射特性の減衰量（ｄＢ）についてシミュレーションを行った（第２シミュレーション）。図５は、第２シミュレーション結果を示す図である。図５を参照すると理解できるように、誘電率の高い第１樹脂層１４０の厚さの方が誘電率の低い第２樹脂層１５０よりも相対的に薄いほど、アンテナ１３０の電波放射特性の減衰量が低くなることが理解できる。また、第１樹脂層１４０及び第２樹脂層１５０全体におけるガラス含有率が低いほど、第１樹脂層１４０及び第２樹脂層１５０全体の誘電率が低くなることが理解できる。 Next, in the structure illustrated in FIG. 3, a simulation was performed on the attenuation (dB) of the radio wave radiation characteristics when the thicknesses of the first resin layer 140 and the second resin layer 150 were changed (second simulation). FIG. 5 is a diagram showing the results of the second simulation. As can be understood by referring to FIG. 5, the thinner the first resin layer 140 having a high dielectric constant is relative to the second resin layer 150 having a low dielectric constant, the lower the attenuation of the radio wave radiation characteristics of the antenna 130. It can also be understood that the lower the glass content in the entire first resin layer 140 and the second resin layer 150, the lower the dielectric constant of the entire first resin layer 140 and the second resin layer 150.

続いて、このようなスマートフォン１００の筐体を製造する製造方法について説明する。図６から図８は、スマートフォン１００の筐体の製造方法の一例を示す図である。以下、図６から図８を参照して、スマートフォン１００の筐体の製造方法について説明する。Next, a manufacturing method for manufacturing the housing of such a smartphone 100 will be described. Figures 6 to 8 are diagrams showing an example of a manufacturing method for the housing of the smartphone 100. Hereinafter, the manufacturing method for the housing of the smartphone 100 will be described with reference to Figures 6 to 8.

第１工程では、基板１１０とアンテナ１３０とが用意される（図６）。図６（Ａ）は第１工程の状態を平面視した図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。第２工程では、アンテナ１３０を埋め込むように第２樹脂層１５０が配置される（図７）。図７（Ａ）は第２工程を終えた状態を平面視した図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図である。第２工程によって、アンテナ１３０は、第２樹脂層１５０内に埋め込まれる。第３工程では、第２樹脂層１５０の表面にプライマー２１０が塗布されてから、第２樹脂層１５０を埋め込むように第１樹脂層１４０が配置される（図８）。図８（Ａ）は第３工程の状態を平面視した図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のＤ－Ｄ線断面図である。第３工程によって、第２樹脂層１５０は、第１樹脂層１４０内に埋め込まれる。In the first step, the substrate 110 and the antenna 130 are prepared (FIG. 6). FIG. 6(A) is a plan view of the state in the first step, and FIG. 6(B) is a cross-sectional view along the line B-B of FIG. 6(A). In the second step, the second resin layer 150 is arranged so as to embed the antenna 130 (FIG. 7). FIG. 7(A) is a plan view of the state after the second step, and FIG. 7(B) is a cross-sectional view along the line C-C of FIG. 7(A). In the second step, the antenna 130 is embedded in the second resin layer 150. In the third step, a primer 210 is applied to the surface of the second resin layer 150, and then the first resin layer 140 is arranged so as to embed the second resin layer 150 (FIG. 8). FIG. 8(A) is a plan view of the state in the third step, and FIG. 8(B) is a cross-sectional view along the line D-D of FIG. 8(A). In the third step, the second resin layer 150 is embedded in the first resin layer 140 .

＜実施形態の作用効果＞
本実施形態では、アンテナ１３０が第２樹脂層１５０の外面に露出しないため、第１樹脂層１４０を第２樹脂層１５０の外面に設ける場合に、樹脂同士で密着させることができる。そのため、本実施形態によれば、アンテナ１３０を露出させた状態で第２樹脂層１５０を設ける場合と比較して、より強固に第１樹脂層１４０と第２樹脂層１５０とを密着させることができる。さらに、本実施形態では、第２樹脂層１５０の表面にプライマー２１０が塗布されることで、第１樹脂層１４０と第２樹脂層１５０とを密着をさらに強固なものとすることができる。 <Effects of the embodiment>
In this embodiment, since the antenna 130 is not exposed on the outer surface of the second resin layer 150, when the first resin layer 140 is provided on the outer surface of the second resin layer 150, the resins can be adhered to each other. Therefore, according to this embodiment, the first resin layer 140 and the second resin layer 150 can be adhered to each other more firmly than when the second resin layer 150 is provided with the antenna 130 exposed. Furthermore, in this embodiment, the adhesion between the first resin layer 140 and the second resin layer 150 can be further strengthened by applying a primer 210 to the surface of the second resin layer 150.

また、物体の強度を示すヤング率は厚さの二乗に比例する。本実施形態では、このような密着性の高い第１樹脂層１４０と第２樹脂層１５０とを積層することでスマートフォン１００の筐体を厚く形成し、スマートフォン１００の筐体をより強固なものとすることができる。Furthermore, Young's modulus, which indicates the strength of an object, is proportional to the square of the thickness. In this embodiment, by stacking the first resin layer 140 and the second resin layer 150, which have such high adhesion, the housing of the smartphone 100 can be made thicker, making the housing of the smartphone 100 stronger.

本実施形態では、誘電率の高い第１樹脂層１４０とアンテナ１３０との間に、第１樹脂層１４０よりも誘電率の低い第２樹脂層１５０が介在する。そのため、誘電率の高い第１樹脂層１４０をアンテナ１３０から離して配置することができる。このように第１樹脂層１４０が配置されることで、本実施形態に係るスマートフォン１００では、アンテナ１３０の電波放射特性の低下が抑制される。In this embodiment, a second resin layer 150 having a lower dielectric constant than the first resin layer 140 is interposed between the first resin layer 140 having a high dielectric constant and the antenna 130. Therefore, the first resin layer 140 having a high dielectric constant can be disposed away from the antenna 130. By disposing the first resin layer 140 in this manner, in the smartphone 100 according to this embodiment, the degradation of the radio wave radiation characteristics of the antenna 130 is suppressed.

スマートフォン１００の筐体の外面にアンテナ１３０が露出する場合、アンテナ１３０を目立たなくするために、塗装を何層も重ねて施すことになり、その手間とコストは高いものとなる。本実施形態では、アンテナ１３０が第２樹脂層１５０内に埋め込まれる。そのため、スマートフォン１００の外見においてアンテナ１３０が目立つことはない。そのため、このような塗装にかかる手間やコストを低減することができる。例えば、樹脂製の筐体の一部に金属製のアンテナを露出させた場合、アンテナと樹脂との接合部分が目立たないように１０層程度の塗装が行われた。しかしながら、本実施形態によれば、例えば、３層程度の塗装で十分となる。When the antenna 130 is exposed on the outer surface of the housing of the smartphone 100, multiple layers of paint are applied to make the antenna 130 less noticeable, which is time-consuming and costly. In this embodiment, the antenna 130 is embedded in the second resin layer 150. Therefore, the antenna 130 does not stand out in the appearance of the smartphone 100. This reduces the time and cost required for such painting. For example, when a metal antenna is exposed in a part of a resin housing, about 10 layers of paint are applied so that the joint between the antenna and the resin is not noticeable. However, according to this embodiment, for example, about three layers of paint are sufficient.

＜変形例＞
本実施形態では、第１樹脂層１４０としてガラス含有率が４０％程のポリブチレンテレフタレートが採用され、第２樹脂層１５０としてガラス含有率が１０％程度のポリカーボネートが採用された。しかしながら、第１樹脂層１４０及び第２樹脂層１５０は、このような組み合わせに限定されるわけではない。例えば、第１樹脂層１４０としてガラス含有率が４０％程度のポリカーボネートが採用され、第２樹脂層１５０としてガラス含有率が１０％程度のポリカーボネートが採用されてもよい。また、例えば、第１樹脂層１４０としてガラス含有率が４０％程度のポリブチレンテレフタレートが採用され、第２樹脂層１５０としてガラス含有率が１０％程度のポリブチレンテレフタレートが採用されてもよい。また、第１樹脂層１４０及び第２樹脂層１５０として、ポリカーボネート及びポリブチレンテレフタレート以外の樹脂が採用されてもよい。 <Modification>
In this embodiment, polybutylene terephthalate having a glass content of about 40% is adopted as the first resin layer 140, and polycarbonate having a glass content of about 10% is adopted as the second resin layer 150. However, the first resin layer 140 and the second resin layer 150 are not limited to such a combination. For example, polycarbonate having a glass content of about 40% may be adopted as the first resin layer 140, and polycarbonate having a glass content of about 10% may be adopted as the second resin layer 150. Also, for example, polybutylene terephthalate having a glass content of about 40% may be adopted as the first resin layer 140, and polybutylene terephthalate having a glass content of about 10% may be adopted as the second resin layer 150. Also, resins other than polycarbonate and polybutylene terephthalate may be adopted as the first resin layer 140 and the second resin layer 150.

以上で開示した実施形態や変形例はそれぞれ組み合わせることができる。 The embodiments and variations disclosed above can be combined with each other.

１００・・スマートフォン
１１０・・基板
１３０・・アンテナ
１４０・・第１樹脂層
１５０・・第２樹脂層
２１０・・プライマー REFERENCE SIGNS LIST 100: Smartphone 110: Substrate 130: Antenna 140: First resin layer 150: Second resin layer 210: Primer

Claims (4)

第１の誘電率の第１樹脂で形成された筐体と、
前記第１樹脂内に埋め込まれた、前記第１の誘電率よりも低い第２の誘電率の第２樹脂と、
前記第２樹脂内に埋め込まれることで、前記第１樹脂とは非接触に配置されるアンテナと、を備える、
無線端末。 a housing formed of a first resin having a first dielectric constant;
a second resin having a second dielectric constant lower than the first dielectric constant, embedded in the first resin;
an antenna that is embedded in the second resin and is disposed in a non-contact state with the first resin ;
Wireless terminal. 前記第１樹脂は、前記第２樹脂よりもガラス含有率が高い、
請求項１に記載の無線端末。 The first resin has a higher glass content than the second resin.
The wireless terminal of claim 1. 前記第２樹脂の表面にはプライマーが塗布される、
請求項１または２に記載の無線端末。 A primer is applied to the surface of the second resin.
3. The wireless terminal according to claim 1 or 2. 前記第１樹脂はポリブチレンテレフタレートであり、
前記第２樹脂はポリカーボネートである、
請求項１から３のいずれか一項に記載の無線端末。 the first resin is polybutylene terephthalate;
The second resin is polycarbonate.
A wireless terminal according to any one of claims 1 to 3.
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