JP7580054B2 - Parts mounting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、基板に部品を搭載する部品搭載装置に関する。 The present invention relates to a component mounting device that mounts components on a substrate.
従来、パーツフィーダが供給する部品を搭載ヘッドによってピックアップして基板に搭載する部品搭載装置が知られている。このような部品搭載装置では、基板搬送部が一対のコンベアによって基板の幅方向の両端部を支持して搬送し、所定の作業位置に位置決めする。そして、その位置決めされた基板の下方から下受けピンを立設させたテーブル部材を上昇させ、下受けピンの上端を基板の下面に当接させて基板を支持(下受け)する。下受けピンによって基板を支持したら、基板に設けられた認識マークを基板の上方からカメラによって撮像する(例えば下記の特許文献1)。
Conventionally, there is known a component mounting device in which a mounting head picks up components supplied by a parts feeder and mounts them on a board. In such a component mounting device, a board transport unit supports and transports both ends of a board in the width direction using a pair of conveyors, and positions the board at a predetermined work position. Then, a table member with support pins standing upright is raised from below the positioned board, and the upper ends of the support pins are brought into contact with the underside of the board to support (support) the board. Once the board is supported by the support pins, a camera captures an image of the recognition mark provided on the board from above the board (for example, see
ここで、カメラは搭載ヘッドに設けられており、同じく搭載ヘッドに設けられた照明部から基板に向けて光を照射しつつ、認識マークを撮像する。基板に設けられた認識マークは、基板を厚さ方向に貫通して設けられた貫通孔(以下、基板孔と称する)である場合がある。この場合、カメラは、基板の表面の明るさと基板孔の内部の明るさとのコントラストに基づいて基板孔の内縁の輪郭を認識する。 Here, the camera is mounted on the mounting head, and captures an image of the recognition mark while shining light from an illumination unit also mounted on the mounting head toward the board. The recognition mark on the board may be a through hole (hereinafter referred to as a board hole) that penetrates the board in the thickness direction. In this case, the camera recognizes the outline of the inner edge of the board hole based on the contrast between the brightness of the board surface and the brightness inside the board hole.
しかしながら、上記のようにして基板孔の輪郭を基板の表面の明るさと基板孔の内部の明るさとのコントラストに基づいて認識する場合、下受けテーブルの上面の色が明色である場合には、基板の下方から基板孔を通してカメラに光(下受けテーブルからの反射光)が進入し易くなる。そうすると、基板の表面の明るさと基板孔の内部の明るさとのコントラストが小さくなり、基板孔の輪郭を明瞭に認識することが困難になって、部品搭載装置による部品の搭載精度が低下するおそれが生じる。 However, when the outlines of the board holes are recognized as described above based on the contrast between the brightness of the board surface and the brightness inside the board holes, if the top surface of the support table is a light color, light (light reflected from the support table) is more likely to enter the camera from below the board through the board holes. This reduces the contrast between the brightness of the board surface and the brightness inside the board holes, making it difficult to clearly recognize the outlines of the board holes, which may reduce the accuracy of component mounting by the component mounting device.
そこで本発明は、基板を貫通して設けられた貫通孔を明瞭に認識して高い精度で部品を搭載できる部品搭載装置を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a component mounting device that can clearly identify through-holes that penetrate a substrate and mount components with high precision.
本発明の部品搭載装置は、厚さ方向に貫通した貫通孔を有する基板に部品を搭載する部品搭載装置であって、一対のコンベアにより前記基板の幅方向の両端部を支持して搬送し、所定の作業位置に位置決めする基板搬送部と、前記基板搬送部の上方に配置され、前記作業位置に位置決めされた前記基板を照明する照明部と、前記基板搬送部の上方に配置され、前記照明部によって前記基板が照明された状態で前記貫通孔を撮像する撮像部と、前記基板搬送部の下方のうち、前記貫通孔の直下の位置もしくはその近傍において、光が上方へ反射するのを抑制する光反射抑制手段と、を備えた。 The component mounting device of the present invention is a component mounting device that mounts components on a substrate having a through hole penetrating in the thickness direction, and includes a substrate transporting section that supports and transports both widthwise ends of the substrate using a pair of conveyors and positions it at a predetermined work position, an illumination section that is disposed above the substrate transporting section and illuminates the substrate positioned at the work position, an imaging section that is disposed above the substrate transporting section and images the through hole while the substrate is illuminated by the illumination section, and a light reflection suppression means that suppresses light from reflecting upwardly at a position directly below the through hole or in the vicinity thereof below the substrate transporting section.
本発明によれば、基板を貫通して設けられた貫通孔を明瞭に認識して高い精度で部品を搭載できる。 According to the present invention, through holes drilled through a substrate can be clearly recognized, and components can be mounted with high precision.
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1における部品搭載装置1を示している。部品搭載装置1は、基板KBに部品BHを搭載する部品搭載作業を繰り返し実行する装置であり、基台11、基板搬送部12、下受け部13、パーツフィーダ14、ヘッド移動機構15、搭載ヘッド16、部品認識カメラ17、基板認識カメラ18、照明部19および制御装置20を備えている。本実施の形態では、説明の便宜上、基台11の左右方向をX方向とし、基台11の前後方向をY方向とする。また、上下方向をZ方向とする。
(Embodiment 1)
1 shows a
図1において、基板搬送部12は基台11上に設けられている。図2にも示すように、基板搬送部12はX方向に延びた一対のコンベア12aによって、外部から供給された基板KBの幅方向の両端部を下方から支持して搬送し、基台11の中央部付近に定められた所定の作業位置に基板KBを位置決めする。
In FIG. 1, the
本実施の形態において、基板KBはいわゆる多面取り基板であって、図3に示すように、基板KBを貫通して設けられたスリットSLによって複数(ここでは4つ)の個片領域Rが形成されている(図2も参照)。各個片領域Rには部品BHが搭載され、将来的にはスリットSLの部分で相互に分けられて個々の実装基板として取り扱われる。各個片領域Rには基板KBを厚さ方向に貫通して設けられた複数の貫通孔(基板孔KHと称する)がその個片領域Rの認識マークとして設けられている。 In this embodiment, the substrate KB is a so-called multiple substrate, and as shown in FIG. 3, multiple (four in this case) individual regions R are formed by slits SL that penetrate the substrate KB (see also FIG. 2). Components BH are mounted in each individual region R, and in the future, they will be separated from one another at the slits SL and handled as individual mounting substrates. Each individual region R has multiple through holes (referred to as substrate holes KH) that penetrate the substrate KB in the thickness direction as recognition marks for that individual region R.
図1および図2において、下受け部13は、基板搬送部12の下方に設けられている。下受け部13は基板搬送部12によって作業位置に位置決めされた基板KBを下方から持ち上げて支持する機構部であり、図2に示すように、昇降シリンダ21、下受けテーブル22および複数の下受けピン23を備えている。
In Figures 1 and 2, the
図4において、下受けテーブル22は水平な平板状のテーブル部材から成る。下受けテーブル22は非磁性体材料(ここではアルミニウムとする)から成り、その上面には、厚さ方向に貫通して上方に開口した多数の下受けピン挿入孔22Hがマトリクス状に配置されている。下受けテーブル22の表面の色はアルミニウムの色であって明色である。下受けテーブル22は、昇降シリンダ21によって昇降される。
In FIG. 4, the support table 22 is made of a horizontal, flat table member. The support table 22 is made of a non-magnetic material (aluminum in this example), and on its upper surface, a number of support
図4において、下受けピン23はZ方向に延びたピン状の部材から成る。下側は基部23Bの底面からは挿入用突起23Tが下方に突出して延びている。下受けピン23は、挿入用突起23Tを下受けテーブル22に設けられた下受けピン挿入孔22Hに上方から挿入させることで(図4)、下受けテーブル22に取り付ける(保持させる)ことができる。
In FIG. 4, the
図4および図5において、下受けテーブル22の上面には、光反射抑制手段としての貼着シート31が貼り付けられている。貼着シート31はシート状部材であり、下面が下受けテーブル22の上面に貼着されている。貼着シート31は、少なくとも上面(光を反射する面)が暗色(好ましくは黒色)であり、その面に入射した光の反射が抑制されるようになっている。
In Figures 4 and 5, an
貼着シート31を下受けテーブル22の上面に貼着させる手段は、ここでは両面粘着テープ32である(図6)。貼着シート31は下受けテーブル22上の任意の位置に貼り付けることができるが、ここでは、下受けテーブル22の上面のうち、作業位置に位置決めされた基板KBが有する複数の基板孔KHそれぞれの直下の位置(もしくはその近傍)を覆う位置に貼り付けられている。
The means for attaching the
図1において、基台11には台車14Dが連結されており、パーツフィーダ14は、台車14Dの上部に設けられたフィーダ装着部14Fに着脱自在に取り付けられている。パーツフィーダ14はフィーダ装着部14Fの幅方向(X方向に)に複数並んで設けられている。各パーツフィーダ14は、基板搬送部12に近い側の端部に設けられた部品供給口14K(図1)に部品BHを連続的に供給する。
In FIG. 1, a
図1および図2において、ヘッド移動機構15は例えばXYビーム機構から構成されており、搭載ヘッド16を水平面内(XY面内)で移動させる。図1および図2に示すように、搭載ヘッド16は下方に延びた複数のノズル16Nを備えている。搭載ヘッド16は各ノズル16Nを個別に昇降させることができ、また上下軸まわりに回転させることができる。搭載ヘッド16は、ノズル16Nの下端に吸引力を発生させることで、パーツフィーダ14が供給する部品BHを吸着させてその部品BHをピックアップする。
In Figures 1 and 2, the
図1において、部品認識カメラ17は基台11上の基板搬送部12とパーツフィーダ14の間の領域に設けられている。部品認識カメラ17は撮像光軸を上方に向けている。部品認識カメラ17は、搭載ヘッド16がノズル16Nに吸着させてピックアップした部品BHを下方から撮像する。
In FIG. 1, the
図1および図2において、基板認識カメラ18は搭載ヘッド16に取り付けられており、搭載ヘッド16と一体になってXY面内方向に移動する。基板認識カメラ18は撮像光軸を下方に向けており、基板搬送部12によって作業位置に位置決めされた基板KBの基板孔KHを上方から撮像する。
In Figures 1 and 2, the
図1および図2において、照明部19は搭載ヘッド16に取り付けられている。照明部19は光を下方に射出することによって基板KBを照明する。
In Figures 1 and 2, the
図1において、制御装置20は基台11内に設けられている。制御装置20は、図7に示すように、記憶部41、搭載動作制御部42および認識判断部43を備えている。記憶部41には、基板KBに部品BHを搭載する順序を規定したプログラムである部品搭載動作プログラムのほか、部品BH等に関する種々のデータが記憶されている。
In FIG. 1, the
搭載動作制御部42は、記憶部41に記憶された部品搭載動作プログラムに従って部品搭載装置1の各部を動作させることにより、基板KBに部品BHを搭載する部品搭載作業を実行する。具体的には、搭載動作制御部42は、基板搬送部12が備える一対のコンベア12aによる基板KBの搬送動作と昇降シリンダ21による下受けテーブル22の昇降動作を制御する。搭載動作制御部42はまた、各パーツフィーダ14による部品BHの供給動作を制御し、ヘッド移動機構15による搭載ヘッド16の移動動作と、搭載ヘッド16によるノズル16Nの昇降および回転動作と、ノズル16Nによる部品BHの吸着動作を制御する。
The mounting
搭載動作制御部42はまた、部品認識カメラ17による部品BHの撮像動作を制御する。部品認識カメラ17の撮像によって得られた部品BHの画像は制御装置20の認識判断部43に送られて、その部品BHの認識がなされる。また搭載動作制御部42は、照明部19による照明動作と、基板認識カメラ18による部品BHの撮像動作を制御する。
The mounting
基板認識カメラ18の撮像によって得られた基板孔KHの画像は制御装置20の認識判断部43に送られて基板孔KHの認識がなされ、各個片領域Rの位置が把握される。このとき認識判断部43は、撮像部である基板認識カメラ18によって撮像された基板孔KHの画像に基づいて、基板KBの表面の明るさと基板孔KHの内部の明るさとのコントラストに基づいて基板孔KHを認識する。
The image of the board hole KH obtained by the
部品搭載装置1は、部品搭載作業を行う場合には先ず、部品搭載装置1の上流側の装置から送られてきた基板KBを基板搬送部12によって受け取って搬送し、作業位置に位置決めする。部品搭載装置1は、基板搬送部12によって基板KBを作業位置に位置決めしたら、昇降シリンダ21を作動させて下受けテーブル22を上昇させる。これにより下受け部13の全体が上昇し、下受けテーブル22に設けられた複数の下受けピン23の各先端部が基板KBの下面に下方から当接する。下受けピン23の先端部が基板KBの下面に当接した後、更に昇降シリンダ21によって下受けテーブル22を押し上げると、基板KBは一対のコンベア12aから離れて上方へ移動し、基板搬送部12の上方に設置された一対の基板押さえ部材12T(図2)に下方から押し付けられてクランプされる。
When performing component mounting work, the
部品搭載装置1は、基板KBがクランプされたら、ヘッド移動機構15によって搭載ヘッド16を基板KBの上方に移動させる。そして、基板認識カメラ18の光軸を基板孔KHの中心に一致させて、基板認識カメラ18に基板孔KHを撮像させる。基板認識カメラ18による撮像時には、照明部19から基板KBの表面に向けて光を照射させる。
When the board KB is clamped, the
基板認識カメラ18によって撮像された基板孔KHの画像GZ(図8)では、基板KBの表面は照明に照らされて明るく映ずる一方、基板孔KHの内部は暗く映ずる。これは、基板孔KHを透過した照明部19からの光は直下の下受けテーブル22の上面に到達するものの、下受けテーブル22の上面に貼着シート31が貼着されているため、その光は貼着シート31で反射することが抑制されるからである。よって制御装置20の認識判断部43は、基板KBの表面の明るさと基板孔KH内の明るさのコントラストに基づいて、基板孔KHの内縁の輪郭KHEを明瞭に認識することができる。このように実施の形態1において、制御装置20の認識判断部43は、撮像部である基板認識カメラ18によって撮像された基板孔KH(貫通孔)の画像GZから得られる基板KBの表面の明るさと基板孔KHの内部の明るさとのコントラストに基づいて基板孔KHの内縁の輪郭KHEを認識する認識部となっている。
In the image GZ (FIG. 8) of the substrate hole KH captured by the
上記のようにして各個片領域Rに設けられた複数の基板孔KHを基板認識カメラ18によって認識したら、それら複数の基板孔KHの位置に基づいて各個片領域Rの位置が求められる。そして、ヘッド移動機構15によって搭載ヘッド16をパーツフィーダ14と作業位置に位置決めされた基板KBとの間で往復移動させることによって、パーツフィーダ14が供給する部品BHを各個片領域R上に定められた目標位置(部品搭載位置)に搭載していく。
Once the multiple board holes KH provided in each individual region R are recognized by the
搭載ヘッド16は、パーツフィーダ14が供給する部品BHをノズル16Nに吸着させた後、部品認識カメラ17の上方を通過する経路で基板KBの上方に移動する。このように搭載ヘッド16はが部品認識カメラ17の上方を通過するとき、部品認識カメラ17はノズル16Nに吸着された部品BHを下方から撮像する。これにより得られた部品BHの画像は制御装置20に送られ、認識判断部43において部品BHの認識がなされる。そして、その部品BHの認識によって得られた情報に基づいて、部品BHを目標搭載位置に搭載する際の搭載ヘッド16の動作パラメータの補正がなされる。
After the mounting
上記の搭載ヘッド16の移動動作が繰り返されることによって、基板KBに搭載されるべき部品BHが全て搭載されたら、基板搬送部12が作動して基板KBを下流側の装置に搬出する。これにより基板KBの1枚当たりの部品搭載作業が終了する。
As the above movement of the mounting
このように、実施の形態1における部品搭載装置1では、作業位置に位置決めされた基板KBが有する基板孔KHの下方に、光が上方へ反射するのを抑制する光反射抑制手段(貼着シート31)が設けられているので、基板KBの下方(下受けテーブル22の上面)で反射した後、基板孔KHを通って基板認識カメラ18に入射する光の光量が大きく低減される。このため、基板認識カメラ18によって撮像される基板孔KHの画像GZにおける、基板KBの表面と基板孔KHの内部の間のコントラストは極めて高くなり、基板孔KHの内縁の輪郭KHEを明瞭に認識することができる。
In this way, in the
(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2について説明する。実施の形態2における部品搭載装置が実施の形態1の部品搭載装置1と異なるところは、光反射抑制手段のみである。
(Embodiment 2)
Next, a description will be given of a second embodiment of the present invention. The component mounting device in the second embodiment differs from the
図9は実施の形態2における部品搭載装置が備える下受け部13を示している。実施の形態2において、光反射抑制手段は、図9に示すように、ピン孔挿入型シート51、ピン装着型シート52、ピン孔挿入型有底筒状部材53およびピン装着型有底筒状部材54を備えている。
Figure 9 shows the under-receiving
図10(a),(b)において、ピン孔挿入型シート51は、下受けテーブル22のピン挿入孔22Hに挿入される孔挿入部51Tを備えたシート状部材から成る。ピン孔挿入型シート51は、少なくとも上面(光を反射する面)が暗色(好ましくは黒色)であり、その面に入射した光の反射が抑制されるようになっている。
In Figures 10(a) and (b), the pin hole
ピン孔挿入型シート51を下受けテーブル22に取り付けるときには、孔挿入部51Tを下受けテーブル22のピン挿入孔22Hに上方から挿入させる(図10(a)→図10(b)および図11(a)→図11(b))。ピン孔挿入型シート51は、下受けテーブル22上のピン挿入孔22Hが設けられている任意の箇所に取り付けることができるが、ここでは、下受けテーブル22の上面のうち、作業位置に位置決めされた基板KBが有する複数の基板孔KHそれぞれの直下の位置(もしくはその近傍)を覆う位置に取り付けられている。隣接するピン挿入孔22Hに挿入された複数のピン孔挿入型シート51同士が干渉する場合には、これらのピン孔挿入型シート51同士が互いに上下に重なるようにする(図11(b))。
When attaching the pin hole
図12(a),(b)はピン孔挿入型シート51の変形例としての山型シート51Aと逆山型シート51Bを示している。山型シート51Aおよび逆山型シート51Bは平板状でなく、側面視において山型(上窄まり)あるいは逆山型(下窄まり)の形状を有している。山型シート51Aは山型となっているピン孔挿入型シート51であり、逆山型シート51Bは逆山型となっているピン孔挿入型シート51である(図12(a))。山型シート51Aと逆山型シート51Bを下受けテーブル22に設置する場合には、山型シート51Aの斜面部と逆山型シート51Bの斜面部が互いに接触するようにする。これにより山型シート51A,逆山型シート51Bの全体で、下受けテーブル22の表面を覆う領域の高さをほぼ均一にすることができる(図12(b))。
Figures 12(a) and (b) show a mountain-shaped
図13(a),(b)において、ピン装着型シート52は、下受けテーブル22のピン挿入孔22Hに挿入用突起23Tが挿入された(すなわち下受けテーブル22に保持された)下受けテーブル22に保持された下受けピン23に挿通して取り付けられるピン挿通孔52Hを有するシート状部材から成る。ピン装着型シート52は少なくとも上面(光を反射する面)が暗色(好ましくは黒色)であり、その面に入射した光の反射が抑制されるようになっている。
13(a) and (b), the pin-mounted
ピン装着型シート52を下受けテーブル22に取り付けるときには、下受けテーブル22のピン挿入孔22Hに挿入用突起23Tが挿入された状態(下受けテーブル22に保持された状態)の下受けピン23の上方にピン装着型シート52を位置させ、ピン挿通孔52Hに下受けピン23が挿通されるように下ろしていく(図13(a)→図13(b))。そして、下受けピン23の基部23Bがピン挿通孔52Hに嵌入するようにして、ピン装着型シート52を下受けピン23に装着する(図13(b))。ピン装着型シート52は、下受けテーブル22上の下受けピン23が取り付けられている任意の箇所に取り付けることができるが、ここでは、下受けテーブル22の上面のうち、作業位置に位置決めされた基板KBが有する複数の基板孔KHそれぞれの直下の位置(もしくはその近傍)を覆う位置に取り付けられている。
When attaching the pin-mounted
下受けピン23に装着したピン装着型シート52の周囲には、更にピン孔挿入型シート51を取り付けることによって、ピン装着型シート52が覆う下受けテーブル22の上面を覆う領域を広げることができる。この場合、図14(a)および図14(b)(図14(b)は図14(a)における矢視V-V断面図)に示すように、ピン孔挿入型シート51がピン装着型シート52と上下に重なり合うようにすることで、下受けピン23の近傍に比較的広い暗色領域を形成することができる。
By attaching a pin hole
図15(a),(b)において、ピン孔挿入型有底筒状部材53は、ピン挿入孔22Hに挿入される孔挿入部53Tを備えた底部53aと、底部53aから上方に延びた筒状の側壁53bを備えている。ピン孔挿入型有底筒状部材53は少なくとも底部53aの上面と側壁53bの表面(すなわち光を反射する面)が暗色(好ましくは黒色)であり、その面に入射した光の反射が抑制されるようになっている。ピン孔挿入型有底筒状部材53を下受けテーブル22に取り付けるときは、孔挿入部53Tを下受けテーブル22のピン挿入孔22Hに上方から挿入させる(図15(a)→図15(b))。ピン孔挿入型有底筒状部材53は、下受けテーブル22上のピン挿入孔22Hが設けられている任意の箇所に取り付けることができるが、ここでは、下受けテーブル22の上面のうち、作業位置に位置決めされた基板KBが有する複数の基板孔KHそれぞれの直下の位置(もしくはその近傍)を覆う位置に取り付けられている。
15(a) and (b), the pin hole insertion type bottomed
図16(a),(b)において、ピン装着型有底筒状部材54は、下受けテーブル22のピン挿入孔22Hに挿入用突起23Tが挿入された(すなわち下受けテーブル22に保持された)下受けテーブル22に保持された下受けピン23に挿通して取り付けられるピン挿通孔54Hを有する底部54aおよび底部54aから上方に延びた筒状の側壁54bを備えている。ピン装着型有底筒状部材54は少なくとも底部54aの上面と側壁54bの表面(すなわち光を反射する面)が暗色(好ましくは黒色)であり、その面に入射した光の反射が抑制されるようになっている。
16(a) and (b), the pin-mounted bottomed
ピン装着型有底筒状部材54を下受けテーブル22に取り付けるときには、下受けテーブル22のピン挿入孔22Hに挿入用突起23Tが挿入された状態(下受けテーブル22に保持された状態)の下受けピン23の上方にピン装着型有底筒状部材54を位置させ、ピン挿通孔54Hに下受けピン23が挿通されるように下ろしていく(図16(a)→図16(b))。そして、下受けピン23の基部23Bがピン挿通孔54Hに嵌入するようにして、ピン装着型有底筒状部材54を下受けピン23に装着する(図16(b))。ピン装着型有底筒状部材54は、下受けテーブル22上の下受けピン23が取り付けられている任意の箇所に取り付けることができるが、ここでは、下受けテーブル22の上面のうち、作業位置に位置決めされた基板KBが有する複数の基板孔KHそれぞれの直下の位置(もしくはその近傍)を覆う位置に取り付けられている。
When attaching the pin-mounted bottomed
上述のピン孔挿入型有底筒状部材53とピン装着型有底筒状部材54を下受けテーブル22の上面に取り付けることで、その取り付けた領域を暗色にすることができる。これらピン孔挿入型有底筒状部材53およびピン装着型有底筒状部材54はいずれも筒状の側壁(側壁53bまたは側壁54b)を備えており、斜め外側から入射する光を遮断し易い。このため、ピン孔挿入型有底筒状部材53またはピン装着型有底筒状部材54を基板孔KHの下方に配置することで、基板孔KHの画像GZにおいて、基板孔KHの内部をより暗色にすることができる。
By attaching the above-mentioned pin hole insertion type bottomed
ピン孔挿入型有底筒状部材53およびピン装着型有底筒状部材54それぞれの側壁53b,54bによる光の遮断の効果は、特に、照明部19からの光が、基板孔KHだけでなく、基板KBに形成されたスリットSL(図3)から(すなわち、下受けテーブル22上の基板孔KHの直下の位置に対してその直上からだけでなく斜め上方向から)基板KBの下面側に到達する場合等において、より効果がある。なお、ピン孔挿入型有底筒状部材53の側壁53bはその底部53aに対して分離自在になっていてもよい。同様に、ピン装着型有底筒状部材54の側壁54bはその底部54aに対して分離自在になっていてもよい。
The light blocking effect of the
このように、実施の形態2における部品搭載装置では、作業位置に位置決めされた基板KBが有する基板孔KHの下方に、光が上方へ反射するのを抑制する光反射抑制手段(ピン孔挿入型シート51、ピン装着型シート52、ピン孔挿入型有底筒状部材53およびピン装着型有底筒状部材54)が設けられているので、基板KBの下方(下受けテーブル22の上面)で反射した後、基板孔KHを通って基板認識カメラ18に入射する光の光量が大きく低減される。このため、基板認識カメラ18によって撮像される基板孔KHの画像GZにおける、基板KBの表面と基板孔KHの内部の間のコントラストは極めて高くなり、実施の形態1の場合と同様、基板孔KHの内縁の輪郭KHEを明瞭に認識することができる。
In this way, in the component mounting device in embodiment 2, light reflection suppression means (pin hole
(実施の形態3)
次に、本発明の実施の形態3について説明する。実施の形態3における部品搭載装置が実施の形態1の部品搭載装置1と異なるところは、光反射抑制手段のみである。
(Embodiment 3)
Next, a third embodiment of the present invention will be described. The component mounting device in the third embodiment differs from the
図17は実施の形態3における部品搭載装置1が備える下受け部13を示している。実施の形態3では、下受けテーブル22の少なくとも上面が暗色(好ましくは黒色)の塗料で塗装されており、下受けテーブル22の少なくとも上面(光を反射する面)に、暗色の塗膜22Mが形成された状態となっている。暗色の塗膜22Mは、下受けテーブル22に入射した光の反射を抑制するので、光反射抑制手段として機能する。
Figure 17 shows the
このように、実施の形態3における部品搭載装置では、作業位置に位置決めされた基板KBが有する基板孔KHの下方に、光が上方へ反射するのを抑制する光反射抑制手段(暗色の塗膜22M)が設けられているので、基板KBの下方(下受けテーブル22の上面)で反射した後、基板孔KHを通って基板認識カメラ18に入射する光の光量が大きく低減される。このため、基板認識カメラ18によって撮像される基板孔KHの画像GZにおける、基板KBの表面と基板孔KHの内部との間のコントラストは極めて高くなり、実施の形態1の場合と同様、基板KBの内縁の輪郭KHEを明瞭に認識することができる。なお、暗色の塗膜22Mの代わりに下受けテーブル22の上面に対して表面処理を行うことによって下受けテーブル22の上面を暗色にしてもよい。例えば、下受けテーブル22の上面に対してアルマイト処理を行って下受けテーブル22の上面に形成された多孔質層の孔内部に暗色染料を吸着させることで下受けテーブル22の上面を暗色にしてもよい。
In this way, in the component mounting device in the third embodiment, a light reflection suppression means (
(実施の形態4)
次に、本発明の実施の形態4について説明する。実施の形態4における部品搭載装置が実施の形態1の部品搭載装置1と異なるところは、光反射抑制手段のみである。
(Embodiment 4)
Next, a description will be given of a fourth embodiment of the present invention. The component mounting device in the fourth embodiment differs from the
図18は実施の形態4における部品搭載装置1が備える下受け部13を示している。実施の形態4では、下受けテーブル22の上面に、少なくとも上面が磁性体材料から成るプレート部材22Pが複数の螺子22Sによって取り付けられている。そして、プレート部材22Pの上面には、実施の形態1における下受けピン23の挿入用突起23Tを基部23Bに埋設された磁石23Mに置き換えて構成した下受けピン23Gが、磁石23Mとプレート部材22Pとの間の磁力によって吸引されて取り付けられるようになっている(図19(a),(b)も参照)。
Figure 18 shows the
実施の形態4における部品搭載装置1における光反射抑制手段は、プレート部材22Pの上面に磁力によって吸引されて取り付けられるマグネットシート61から成る(図18および図19(a),(b))。マグネットシート61は少なくとも上面(光を反射する面)が暗色(好ましくは黒色)であり、その面に入射した光の反射が抑制されるようになっている。マグネットシート61は下受けテーブル22上の任意の位置に取り付けることができるが、ここでは、下受けテーブル22の上面のうち、作業位置に位置決めされた基板KBが有する複数の基板孔KHそれぞれの直下の位置(もしくはその近傍)を覆う位置に取り付けられている。
The light reflection suppression means in the
マグネットシート61は、マグネットシート61自体がマグネットからなっていてもよいし(図19(a))、上面が暗色(好ましくは黒色)のシート部材61aの下面にマグネット61bを備えることによって全体がマグネットシート61として構成されているのであってもよい(図19(b))。ここで、螺子22Sの表面(頭部)が暗色に塗装されていない場合には、その表面を暗色(好ましくは黒色)に塗装しておくようにする。
The
このように、実施の形態4における部品搭載装置では、作業位置に位置決めされた基板KBが有する基板孔KHの下方に、光が上方へ反射するのを抑制する光反射抑制手段(マグネットシート61)が設けられているので、基板KBの下方(下受けテーブル22の上面)で反射した後、基板孔KHを通って基板認識カメラ18に入射する光の光量が大きく低減される。このため、基板認識カメラ18によって撮像される基板孔KHの画像GZにおける、基板KBの表面と基板孔KHの内部との間のコントラストは極めて高くなり、実施の形態1の場合と同様、基板孔KHの内縁の輪郭KHEを明瞭に認識することができる。なお、実施の形態4において、実施の形態3の場合のように、プレート部材22Pの少なくとも上面(光を反射する面)に暗色(好ましくは黒色)の塗膜が形成する場合には、その塗膜を光反射抑制手段とすることができる。
In this way, in the component mounting device in embodiment 4, a light reflection suppression means (magnetic sheet 61) that suppresses light from reflecting upward is provided below the board hole KH of the board KB positioned at the work position, so that the amount of light that is reflected below the board KB (the upper surface of the lower support table 22) and then enters the
以上説明したように、実施の形態1~4における部品搭載装置1は、作業位置に位置決めされた基板KBが有する基板孔KHの下方に、光が上方へ反射するのを抑制する光反射抑制手段が設けられているので、基板KBの下方(下受けテーブル22の上面)で反射した後、基板孔KHを通って基板認識カメラ18に入射する光の光量が大きく低減される。このため、基板認識カメラ18によって撮像される基板孔KHの画像GZにおける、基板KBの表面と基板孔KHの内部との間のコントラストは極めて高くなり、基板孔KHの内縁の輪郭KHEを明瞭に認識することができる。また、これにより、高い精度で基板KBに部品BHを搭載することが可能となる。
As described above, the
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されず、種々の変形等が可能である。例えば、上述の実施の形態では、光反射抑制手段として、塗膜22M、貼着シート31、ピン孔挿入型シート51(山型シート51Aおよび逆山型シート51Bを含む)、ピン装着型シート52、ピン孔挿入型有底筒状部材53、ピン装着型有底筒状部材54およびマグネットシート61を示したが、光反射抑制手段は、基板搬送部12の下方において、光が上方へ反射するのを抑制するものであればよく、実施の形態に示したものに限定されない。また、光反射抑制手段は、必ずしも下受けテーブル22に取り付けられなければならないわけではなく、基板搬送部12の下方に設けられていればよい。
Although the embodiments of the present invention have been described so far, the present invention is not limited to the above, and various modifications are possible. For example, in the above-mentioned embodiment, the
基板を貫通して設けられた貫通孔を明瞭に認識して高い精度で部品を搭載できる部品搭載装置を提供する。 To provide a component mounting device that can clearly recognize through-holes that penetrate a substrate and mount components with high precision.
1 部品搭載装置
12 基板搬送部
12a コンベア
18 基板認識カメラ(撮像部)
19 照明部
22 下受けテーブル(テーブル部材)
22H ピン挿入孔
22M 塗膜(光反射抑制手段)
23,23G 下受けピン
31 貼着シート(光反射抑制手段)(シート状部材)
43 認識判断部(認識部)
51 ピン孔挿入型シート(光反射抑制手段)(シート状部材)
51T 孔挿入部
51A 山型シート(光反射抑制手段)
51B 逆山型シート(光反射抑制手段)
52 ピン装着型シート(光反射抑制手段)(シート状部材)
52H ピン挿通孔
53 ピン孔挿入型有底筒状部材(光反射抑制手段)
53a 底部
53b 側壁
53T 孔挿入部
54 ピン装着型有底筒状部材(光反射抑制手段)
54a 底部
54b 側壁
54H ピン挿通孔
61 マグネットシート(光反射抑制手段)
BH 部品
KB 基板
KH 基板孔(貫通孔)
KHE 内縁の輪郭
GZ 画像
REFERENCE SIGNS
19
22H
23, 23G
43 Recognition judgment unit (recognition unit)
51 Pinhole insertion type sheet (light reflection suppression means) (sheet-like member)
51T:
51B Inverted mountain-shaped sheet (light reflection suppression means)
52 Pin-mounted sheet (light reflection suppression means) (sheet-like member)
52H
53a:
54a:
BH Parts KB Board KH Board hole (through hole)
KHE Inner edge contour GZ Image
Claims (12)
一対のコンベアにより前記基板の幅方向の両端部を支持して搬送し、所定の作業位置に位置決めする基板搬送部と、
前記基板搬送部の上方に配置され、前記作業位置に位置決めされた前記基板を照明する照明部と、
前記基板搬送部の上方に配置され、前記照明部によって前記基板が照明された状態で前記貫通孔を撮像する撮像部と、
前記基板搬送部の下方のうち、前記貫通孔の直下の位置もしくはその近傍において、光が上方へ反射するのを抑制する光反射抑制手段と、
を備えた部品搭載装置。 A component mounting device that mounts components on a substrate having a through hole penetrating in a thickness direction,
a substrate transport section that supports both ends of the substrate in a width direction by a pair of conveyors, transports the substrate, and positions the substrate at a predetermined work position;
an illumination unit that is disposed above the substrate transport unit and illuminates the substrate positioned at the work position;
an imaging unit that is disposed above the board transport unit and captures an image of the through hole in a state in which the board is illuminated by the illumination unit;
a light reflection suppression means for suppressing light from being reflected upward at a position directly below the through hole or in the vicinity thereof below the substrate transport unit;
A component mounting device comprising:
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