JP7580945B2

JP7580945B2 - Imaging device

Info

Publication number: JP7580945B2
Application number: JP2020097361A
Authority: JP
Inventors: 一基菅谷
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2020-06-04
Filing date: 2020-06-04
Publication date: 2024-11-12
Anticipated expiration: 2040-06-04
Also published as: JP2021190953A

Description

本発明は、支持ユニットに変位可能に支持された可動ユニットと制御基板とがフレキシブル基板で接続される配線構造を有する撮像装置に関する。 The present invention relates to an imaging device having a wiring structure in which a movable unit supported displaceably on a support unit and a control board are connected by a flexible board.

従来、支持ユニット（固定ユニット）に変位可能に支持された可動ユニットと制御基板とがフレキシブル基板で接続される配線構造が知られている。例えば、被写体のブレを光学的に補正する機能を有する撮像装置においては、撮像素子を支持する可動ユニットを、支持ユニットに対し、光軸と直交方向に変位させることで被写体のブレ補正が実現される。 Conventionally, a wiring structure is known in which a movable unit supported displaceably on a support unit (fixed unit) is connected to a control board by a flexible board. For example, in an imaging device that has a function of optically correcting subject blur, subject blur correction is achieved by displacing the movable unit that supports the imaging element relative to the support unit in a direction perpendicular to the optical axis.

可動ユニットには、撮像素子を実装した回路基板が搭載され、この回路基板にはコネクタ等の電気的接続部品も実装されている。可動ユニットを保持する筐体等の支持ユニット側には、可動ユニットを駆動制御する制御基板が搭載され、この制御基板にはコネクタ等の電気的接続部品も実装されている。可動ユニット側のコネクタと支持ユニット側のコネクタとはフレキシブル基板によって電気的に接続されている。このフレキシブル基板の持つ可撓性を利用して、支持ユニットと可動ユニットとを電気的に接続しつつ、可動ユニットが制御基板によって駆動制御される（特許文献１）。 The movable unit is equipped with a circuit board on which an imaging element is mounted, and electrical connection parts such as connectors are also mounted on this circuit board. A control board that drives and controls the movable unit is mounted on the support unit side, such as a housing that holds the movable unit, and electrical connection parts such as connectors are also mounted on this control board. The connector on the movable unit side and the connector on the support unit side are electrically connected by a flexible board. The flexibility of this flexible board is utilized to electrically connect the support unit and movable unit, while the movable unit is driven and controlled by the control board (Patent Document 1).

特開２０１０－１９２７４９号公報JP 2010-192749 A

フレキシブル基板の配線部の一部は、可動ユニットの変位に応じて変形可能となっており、可動構成とするための余長部を有している。フレキシブル基板には撮像素子からの信号が配線されており、高速通信を行っている。 Part of the wiring on the flexible board is deformable in response to the displacement of the movable unit, and has an extra length to allow for a movable configuration. Signals from the imaging element are wired onto the flexible board, enabling high-speed communication.

一方で制御基板には制御ＩＣが実装されており、撮像装置の動作の制御を行う。ここで、制御ＩＣの駆動中は発熱が起こるため、その放熱を行うための構成が必要となる。そこで、制御基板と撮像素子を有する可動ユニットの間に、金属板で構成される本体補強部材が配置される。本体補強部材があることにより、制御ＩＣの放熱を行いつつ、制御基板自体保持することができる。 On the other hand, a control IC is mounted on the control board, which controls the operation of the imaging device. Since the control IC generates heat while it is running, a structure for dissipating this heat is required. For this reason, a main body reinforcing member made of a metal plate is placed between the control board and the movable unit that has the imaging element. The presence of the main body reinforcing member makes it possible to support the control board itself while dissipating heat from the control IC.

しかしながら、撮像装置を小型に構成する場合、フレキシブル基板の余長部と、本体補強部材との距離は極力小さくする必要が生じ、結果として、フレキシブル基板と本体補強部材との接触が発生することがある。この場合、高速通信信号が本体補強部と電気的に結合され、高速信号が金属板である本体補強部に伝搬し、撮像装置外部へ有害な電磁波放射を起こす問題、いわゆるＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）の問題が発生する。 However, when constructing a compact imaging device, it becomes necessary to minimize the distance between the excess length of the flexible board and the main body reinforcement member, which can result in contact between the flexible board and the main body reinforcement member. In this case, high-speed communication signals are electrically coupled to the main body reinforcement member, and the high-speed signals propagate to the main body reinforcement member, which is a metal plate, causing the problem of harmful electromagnetic radiation outside the imaging device, a problem known as EMI (Electromagnetic Interference).

そこで、本発明の目的は、フレキシブル基板と金属板の接触により生じる電気的結合を原因としたＥＭＩの問題を低コストで解決することである。 Therefore, the object of the present invention is to provide a low-cost solution to the EMI problem caused by electrical coupling resulting from contact between a flexible substrate and a metal plate.

上記の目的を達成するために、本発明における撮像装置は、
支持ユニットと、
撮像素子を有し前記支持ユニットに対して所定軸線に直交する方向に変位可能となるように前記支持ユニットに支持される可動ユニットと、
前記可動ユニットを駆動制御する制御基板と、
前記可動ユニットと前記制御基板とを電気的に接続するフレキシブル基板と、
前記可動ユニットと前記制御基板との間に配置される金属板と、を有し、
前記金属板には、前記金属板と前記フレキシブル基板とが前記所定軸線の方向において重畳する範囲において、複数の穴部が形成され、
前記金属板の材質及び前記撮像素子の駆動周波数によって算出される伝搬信号の１波長であるλが、前記金属板の比誘電率をε、前記金属板の比透磁率をμ、光の速さをｃ、及び前記撮像素子の前記駆動周波数をｆとして、下記式で示される場合に、

前記複数の穴部のそれぞれの穴部の穴幅は、前記伝搬信号の波長λの１／２０以下の大きさに形成される
ことを特徴とする。 In order to achieve the above object, an imaging device according to the present invention comprises:
A support unit;
a movable unit having an imaging element and supported by the support unit so as to be displaceable in a direction perpendicular to a predetermined axis with respect to the support unit;
A control board that drives and controls the movable unit;
a flexible board that electrically connects the movable unit and the control board;
a metal plate disposed between the movable unit and the control board,
a plurality of holes are formed in the metal plate within a range where the metal plate and the flexible board overlap in the direction of the predetermined axis ;
When λ, which is one wavelength of a propagation signal calculated based on the material of the metal plate and the driving frequency of the image sensor, is expressed by the following formula, where ε is the relative dielectric constant of the metal plate, μ is the relative magnetic permeability of the metal plate, c is the speed of light, and f is the driving frequency of the image sensor,

The width of each of the plurality of holes is formed to be equal to or smaller than 1/20 of the wavelength λ of the propagation signal.
It is characterized by:

本発明によれば、フレキシブル基板と金属板の接触により生じる電気的結合を原因としたＥＭＩの問題を低コストで解決することができる。 This invention can solve the EMI problem caused by electrical coupling resulting from contact between a flexible substrate and a metal plate at low cost.

撮像装置の斜視図である。FIG. 撮像装置の要部を後方から見た分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the main parts of the imaging device as viewed from the rear. 像ブレ補正ユニットを後方から見た分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the image stabilization unit as viewed from the rear. 像ブレ補正ユニットを前方から見た分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the image stabilization unit as viewed from the front. 可動ユニットに接続した第一フレキシブル基板及び第二フレキシブル基板を延ばした状態を後方から見た図である。13 is a rear view of the first flexible substrate and the second flexible substrate connected to the movable unit in an extended state. FIG. 第一フレキシブル基板及び第二フレキシブル基板を可動ユニットに接続した状態を後方から見た斜視図である。11 is a rear perspective view of a state in which the first flexible board and the second flexible board are connected to a movable unit. FIG. 第三フレキシブル基板の構成を表す正面図である。FIG. 4 is a front view illustrating a configuration of a third flexible substrate. 制御基板に展開される配線パターンを表す正面図である。4 is a front view showing a wiring pattern developed on a control board. FIG. 第１実施形態における本体補強部に形成される穴部の配置を示す図である。5A to 5C are diagrams showing the arrangement of holes formed in a main body reinforcement part in the first embodiment. 第２実施形態における本体補強部に形成される穴部の配置を示す図である。13A and 13B are diagrams showing the arrangement of holes formed in a main body reinforcement part in the second embodiment. 第３実施形態における本体補強部に配置される空間形成部材の配置を示す図である。13A and 13B are diagrams showing the arrangement of space forming members arranged in a main body reinforcing part in the third embodiment. 第３実施形態における発泡体層の厚みに関する算出値を記載した表である。13 is a table showing calculated values related to the thickness of the foam layer in the third embodiment.

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の実施形態では、本発明の特徴である基板の配線構造を適用する電子機器として撮像装置１０を例示して説明する。また、以下の説明における各方向（上下方向、前後方向、左右方向）は、撮像装置１０の使用時において、撮影者（ユーザ）から撮像装置１０を見た場合の方向（上下方向、前後方向、左右方向）である。例えば、前後方向における前方とは被写体側のことであり、前後方向における後方とは撮影者側のことである。 Below, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiment, an imaging device 10 will be described as an example of an electronic device to which the wiring structure of the board, which is a feature of the present invention, is applied. Furthermore, each direction (up-down, front-back, left-right) in the following description refers to the direction (up-down, front-back, left-right) when the imaging device 10 is viewed from the photographer (user) when the imaging device 10 is in use. For example, the front in the front-back direction refers to the subject side, and the rear in the front-back direction refers to the photographer side.

［第１実施形態］
以下、図面を参照して本発明の第１実施形態を説明する。図１は、撮像装置１０の斜視図である。図１（Ａ）は、撮像装置１０を前方側から見た斜視図であり、図１（Ｂ）は、撮像装置１０を後方から見た斜視図である。撮像装置１０は、複数の部材から成る筐体としての外装１０ｃに覆われる。撮像装置１０の前方には、マウント１０ａが設けられる。マウント１０ａには、不図示の交換レンズが装着可能である。マウント１０ａの中心を通る軸線は、撮影光軸Ｐ（所定軸線）と略一致する。 [First embodiment]
A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Fig. 1 is a perspective view of an imaging device 10. Fig. 1(A) is a perspective view of the imaging device 10 as seen from the front side, and Fig. 1(B) is a perspective view of the imaging device 10 as seen from the rear side. The imaging device 10 is covered with an exterior 10c as a housing made of a plurality of members. A mount 10a is provided in front of the imaging device 10. An interchangeable lens (not shown) can be attached to the mount 10a. An axis passing through the center of the mount 10a approximately coincides with a photographing optical axis P (a specified axis).

図２は、撮像装置１０の要部を後方から見た分解斜視図である。図２では、撮像装置１０の外装１０ｃ等を不図示にしている。図２以降の図では、本発明の説明に必要な部分を図示し、説明に不要な部分を極力不図示としている。 Figure 2 is an exploded perspective view of the main parts of the imaging device 10 as seen from the rear. In Figure 2, the exterior 10c of the imaging device 10 and other parts are not shown. In Figure 2 and subsequent figures, parts necessary for explaining the present invention are shown, and parts unnecessary for the explanation are not shown as much as possible.

図２に示すように、撮像装置１０の要部は、制御基板１００、像ブレ補正ユニット２００、シャッタユニット３００、ベース部材４００および本体補強部５００を有する。まず撮像装置１０の要部における各部の概略構成を説明する。 As shown in FIG. 2, the main parts of the imaging device 10 include a control board 100, an image stabilization unit 200, a shutter unit 300, a base member 400, and a main body reinforcement part 500. First, the schematic configuration of each part in the main parts of the imaging device 10 will be described.

制御基板１００は、撮像信号を制御する制御ＩＣ１０１のほか、コネクタ１０２、コネクタ１０３、コネクタ１０４及びコネクタ１０６を有する。コネクタ１０２、１０４は、制御基板１００における下部に実装され、コネクタ１０３、１０６は、上部に実装される。コネクタ１０２、コネクタ１０３、コネクタ１０４及びコネクタ１０６は、制御基板１００の後面に実装される。制御基板１００には、この他にもチップ抵抗やセラミックコンデンサ、インダクタ、トランジスタ等、様々な電子部品が実装される（図示省略）。制御基板１００は、多層の積層構造を有する。制御基板１００には、例えば複数層のコア層の両面にビルドアップ層を積層したビルドアップ基板や、全ての積層において層間ビアによる接続構造が可能なＡＮＹ－ＬＡＹＥＲ基板などが採用される。 The control board 100 has a control IC 101 that controls the imaging signal, as well as connectors 102, 103, 104, and 106. Connectors 102 and 104 are mounted on the lower part of the control board 100, and connectors 103 and 106 are mounted on the upper part. Connectors 102, 103, 104, and 106 are mounted on the rear surface of the control board 100. In addition to these, various electronic components such as chip resistors, ceramic capacitors, inductors, and transistors are mounted on the control board 100 (not shown). The control board 100 has a multi-layered structure. For example, a build-up board in which build-up layers are laminated on both sides of multiple core layers, or an ANY-LAYER board in which a connection structure using interlayer vias is possible in all laminates is used for the control board 100.

像ブレ補正ユニット２００は、撮像装置１０による撮像における像ブレを補正するユニットである。像ブレ補正ユニット２００の詳細構成については、後述する。像ブレ補正ユニット２００は、像ブレ補正ユニット２００から延出する複数のフレキシブル基板によって、制御基板１００と電気的に接続される。本実施形態における複数のフレキシブル基板は、第一フレキシブル基板２７０ａ、第二フレキシブル基板２７０ｂ、及び第三フレキシブル基板２４０である。第一フレキシブル基板２７０ａ、第二フレキシブル基板２７０ｂ、第三フレキシブル基板２４０は、いずれも、可撓性を有するフレキシブル基板である。 The image stabilization unit 200 is a unit that corrects image shake during image capture by the imaging device 10. A detailed configuration of the image stabilization unit 200 will be described later. The image stabilization unit 200 is electrically connected to the control board 100 by multiple flexible boards extending from the image stabilization unit 200. In this embodiment, the multiple flexible boards are a first flexible board 270a, a second flexible board 270b, and a third flexible board 240. The first flexible board 270a, the second flexible board 270b, and the third flexible board 240 are all flexible boards having flexibility.

シャッタユニット３００は、撮像装置１０のシャッタを有する。シャッタユニット３００は、フレキシブル基板３００ａを有し、コネクタ１０４に接続される。このため、シャッタユニット３００は、制御基板１００と電気的に接続される。 The shutter unit 300 has a shutter for the imaging device 10. The shutter unit 300 has a flexible substrate 300a and is connected to the connector 104. Therefore, the shutter unit 300 is electrically connected to the control substrate 100.

ベース部材４００は、制御基板１００、像ブレ補正ユニット２００、シャッタユニット３００及び本体補強部５００を固定する部材である。特に、ベース部材４００は、像ブレ補正ユニット２００を、シャッタユニット３００とともに固定する。 The base member 400 is a member that fixes the control board 100, the image stabilization unit 200, the shutter unit 300, and the main body reinforcement part 500. In particular, the base member 400 fixes the image stabilization unit 200 together with the shutter unit 300.

ベース部材４００は、３本のビス８００ａ、８００ｂ、８００ｃと３つのコイルばね７００ａ、７００ｂ、７００ｃを介して、像ブレ補正ユニット２００を支持する。これにより、ベース部材４００は、像ブレ補正ユニット２００を撮影光軸Ｐ（図１（Ａ）参照）方向に変位可能に支持する。ベース部材４００に対する像ブレ補正ユニット２００の固定の際には、ビス８００ａ、８００ｂ、８００ｃの締め込み量が調整されることで、ベース部材４００に対する撮像素子２３０（図３参照）の撮像面の傾きが調整される。調整が完了すると、ビス８００ａ、８００ｂ、８００ｃは、それらの緩みを防止するため、像ブレ補正ユニット２００の支持ユニット２００ｂ（図３参照）に接着固定される。 The base member 400 supports the image stabilization unit 200 via three screws 800a, 800b, and 800c and three coil springs 700a, 700b, and 700c. As a result, the base member 400 supports the image stabilization unit 200 so that it can be displaced in the direction of the photographing optical axis P (see FIG. 1A). When the image stabilization unit 200 is fixed to the base member 400, the amount of tightening of the screws 800a, 800b, and 800c is adjusted to adjust the inclination of the imaging surface of the imaging element 230 (see FIG. 3) relative to the base member 400. Once the adjustment is complete, the screws 800a, 800b, and 800c are adhesively fixed to the support unit 200b (see FIG. 3) of the image stabilization unit 200 to prevent them from loosening.

本体補強部５００は、制御基板１００と像ブレ補正ユニット２００との間に配置される金属板である。本体補強部５００は、第一フレキシブル基板２７０ａ及び第二フレキシブル基板２７０ｂに対向する位置に配置される。本体補強部５００は、制御基板１００の放熱機能を有するとともに、ベース部材４００と締結されることにより撮像装置１０の剛性を担保する。 The main body reinforcement part 500 is a metal plate disposed between the control board 100 and the image stabilization unit 200. The main body reinforcement part 500 is disposed in a position facing the first flexible board 270a and the second flexible board 270b. The main body reinforcement part 500 has a heat dissipation function for the control board 100, and is fastened to the base member 400 to ensure the rigidity of the imaging device 10.

次に、像ブレ補正ユニット２００の構成を詳細に説明する。図３は、像ブレ補正ユニット２００を前方から見た分解斜視図である。図４は、像ブレ補正ユニット２００を後方から見た分解斜視図である。
Next, a detailed description will be given of the configuration of the image stabilization unit 200. Fig. 3 is an exploded perspective view of the image stabilization unit 200 as seen from the front . Fig. 4 is an exploded perspective view of the image stabilization unit 200 as seen from the rear .

図３及び図４に示すように、像ブレ補正ユニット２００は、可動ユニット２００ａと支持ユニット２００ｂとを有する。可動ユニット２００ａは、支持ユニット２００ｂに支持される。可動ユニット２００ａは、支持ユニット２００ｂに対して、撮影光軸Ｐと直交する平面方向に変位可能である。また、像ブレ補正ユニット２００は、第一フレキシブル基板２７０ａ、第二フレキシブル基板２７０ｂ及び第三フレキシブル基板２４０を有する。第一フレキシブル基板２７０ａ、第二フレキシブル基板２７０ｂ及び第三フレキシブル基板２４０は、いずれも、可撓性を有し且つ長尺の板状の形状である。次に、図３及び図４に示す各部について説明する。 As shown in Figures 3 and 4, the image stabilization unit 200 has a movable unit 200a and a support unit 200b. The movable unit 200a is supported by the support unit 200b. The movable unit 200a is displaceable relative to the support unit 200b in a plane direction perpendicular to the photographing optical axis P. The image stabilization unit 200 also has a first flexible board 270a, a second flexible board 270b, and a third flexible board 240. The first flexible board 270a, the second flexible board 270b, and the third flexible board 240 are all flexible and have a long plate-like shape. Next, each part shown in Figures 3 and 4 will be described.

可動ユニット２００ａは、ローパスフィルタ２２１、撮像素子２３０及び撮像素子基板２３１を有し、これらがセンサホルダ２２０に固定されることで構成される。ローパスフィルタ２２１は、赤外線の入射を防止し、色モアレ等の発生を防止する。ローパスフィルタ２２１は、センサホルダ２２０において、撮像素子２３０よりも前側に配置される。撮像素子基板２３１には、撮像素子２３０が実装される。撮像素子２３０は、被写体の光学像を電気信号に変換する。撮像素子２３０及び撮像素子基板２３１は、センサホルダ２２０に接着固定される。 The movable unit 200a has a low-pass filter 221, an image sensor 230, and an image sensor board 231, which are fixed to the sensor holder 220. The low-pass filter 221 prevents infrared rays from entering and prevents color moiré and the like. The low-pass filter 221 is disposed in front of the image sensor 230 in the sensor holder 220. The image sensor 230 is mounted on the image sensor board 231. The image sensor 230 converts an optical image of a subject into an electrical signal. The image sensor 230 and the image sensor board 231 are adhesively fixed to the sensor holder 220.

支持ユニット２００ｂは、主として前側ヨーク２１０と、ベースプレート２５０と、後側ヨーク２６０とから構成される。前側ヨーク２１０とベースプレート２５０とは、可動ユニット２００ａのセンサホルダ２２０を挟み込むように接合される。後側ヨーク２６０は、ベースプレート２５０に対して後側から装着される。次に、これらの組み付け方法について、説明する。 The support unit 200b is mainly composed of a front yoke 210, a base plate 250, and a rear yoke 260. The front yoke 210 and the base plate 250 are joined together so as to sandwich the sensor holder 220 of the movable unit 200a. The rear yoke 260 is attached to the base plate 250 from the rear side. Next, the method of assembling these components will be described.

前側ヨーク２１０には、球体２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃを受けるための球受け部２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃが形成される。球受け部２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃは、それぞれ、センサホルダ２２０に形成される球受け部２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃと対向する位置に形成される。この構成により、センサホルダ２２０は、球体２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃを介して、前側ヨーク２１０に対して支持される。 The front yoke 210 is formed with ball receiving portions 213a, 213b, and 213c for receiving the spheres 215a, 215b, and 215c. The ball receiving portions 213a, 213b, and 213c are formed at positions facing the ball receiving portions 222a, 222b, and 222c formed in the sensor holder 220, respectively. With this configuration, the sensor holder 220 is supported by the front yoke 210 via the spheres 215a, 215b, and 215c.

前側ヨーク２１０は、ベースプレート２５０に向けて立設される支柱２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃを有する。支柱２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃの各一端は、ベースプレート２５０に圧入されている。これにより、前側ヨーク２１０とベースプレート２５１とは、互いに固定される。このとき、ベースプレート２５０に形成される開口部２５２から、センサホルダ２２０に接着固定された撮像素子基板２３１が露出する。 The front yoke 210 has pillars 211a, 211b, and 211c that stand upright toward the base plate 250. One end of each of the pillars 211a, 211b, and 211c is press-fitted into the base plate 250. This fixes the front yoke 210 and the base plate 251 to each other. At this time, the image sensor substrate 231 that is adhesively fixed to the sensor holder 220 is exposed from an opening 252 formed in the base plate 250.

後側ヨーク２６０は、ベースプレート２５０に対して後側から装着される。後側ヨーク２６０及びベースプレート２５０は、それぞれ強磁性材料で構成されている。このため、後側ヨーク２６０をベースプレート２５０に位置合わせして接触させるだけで、互いに磁気吸着させることができる。これにより、別途、接着材料を用いることなく、後側ヨーク２６０をベースプレート２５０に装着することができる。 The rear yoke 260 is attached to the base plate 250 from the rear side. The rear yoke 260 and the base plate 250 are each made of a ferromagnetic material. Therefore, they can be magnetically attracted to each other simply by aligning the rear yoke 260 with the base plate 250 and bringing them into contact. This allows the rear yoke 260 to be attached to the base plate 250 without using a separate adhesive material.

前側ヨーク２１０、ベースプレート２５０及び後側ヨーク２６０には、第三フレキシブル基板２４０が有するコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃ（後に詳述）と対応する構成を有する。すなわち、前側ヨーク２１０には、磁石２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃが、コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃと対応する位置に配置される。ベースプレート２５０には、開口部２５１ａ、２５１ｂ、２５１ｃが、コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃと対応する位置に配置される。また、撮影光軸Ｐ方向視において、磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃが、コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃとほぼ同じ位置で同じ形状に配置される。しかも、磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃは、対応するコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃとの中心が一致するように配置される。磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃは、図３示すように、開口部２５１ａ、２５１ｂ、２５１ｃの内部に収容される。 The front yoke 210, the base plate 250, and the rear yoke 260 have a configuration corresponding to the coils 241a, 241b, and 241c (described in detail later) of the third flexible substrate 240. That is, the front yoke 210 has magnets 212a, 212b, and 212c arranged at positions corresponding to the coils 241a, 241b, and 241c. The base plate 250 has openings 251a, 251b, and 251c arranged at positions corresponding to the coils 241a, 241b, and 241c. In addition, when viewed in the direction of the imaging optical axis P, the magnets 261a, 261b, and 261c are arranged in approximately the same position and with the same shape as the coils 241a, 241b, and 241c. Moreover, the magnets 261a, 261b, and 261c are arranged so that the centers of the corresponding coils 241a, 241b, and 241c coincide with each other. Magnets 261a, 261b, and 261c are housed inside openings 251a, 251b, and 251c, as shown in FIG. 3.

以上のように、可動ユニット２００ａが支持ユニット２００ｂに組み付けられる。また、支持ユニット２００ｂが、ベース部材４００に固定されることで、像ブレ補正ユニット２００は、ベース部材４００に固定される。このように、可動ユニット２００ａが変位可能に支持されることで、像ブレを光学的に補正する。具体的には、左右方向を軸とした回転であるピッチ方向の像ブレ補正時において、可動ユニット２００ａは、上下方向へ並進移動する。また、上下方向を軸とした回転であるヨー方向の像ブレ補正時において、可動ユニット２００ａは、左右方向へ並進移動する。また、前後方向を軸とした回転であるロール方向の像ブレ補正時には、可動ユニット２００ａは、前後方向に平行な軸線を中心に回転移動する。 As described above, the movable unit 200a is assembled to the support unit 200b. Furthermore, the support unit 200b is fixed to the base member 400, and thus the image blur correction unit 200 is fixed to the base member 400. In this manner, the movable unit 200a is supported displaceably, and thus image blur is optically corrected. Specifically, during image blur correction in the pitch direction, which is rotation about the left-right direction as an axis, the movable unit 200a translates in the up-down direction. During image blur correction in the yaw direction, which is rotation about the up-down direction as an axis, the movable unit 200a translates in the left-right direction. During image blur correction in the roll direction, which is rotation about the front-rear direction as an axis, the movable unit 200a rotates around an axis parallel to the front-rear direction.

次に、像ブレ補正ユニット２００に接続されるフレキシブル基板について説明する。第一フレキシブル基板２７０ａ、第二フレキシブル基板２７０ｂ及び第三フレキシブル基板２４０は、いずれも、像ブレ補正ユニット２００と制御基板１００とを接続する。 Next, we will explain the flexible boards connected to the image stabilization unit 200. The first flexible board 270a, the second flexible board 270b, and the third flexible board 240 all connect the image stabilization unit 200 and the control board 100.

第一フレキシブル基板２７０ａは、一端にコネクタ２７１ａを有し、他端にコネクタ２７３を有する。コネクタ２７１ａは、開口部２５２を通過して、撮像素子基板２３１の後面のコネクタ２３２ａに接続され、コネクタ２７３は、制御基板１００のコネクタ１０２に接続される。第二フレキシブル基板２７０ｂは、一端にコネクタ２７１ｂを有し、他端にコネクタ２７４を有する。コネクタ２７１ｂは、開口部２５２を通過して、撮像素子基板２３１の後面のコネクタ２３２ｂに接続され、コネクタ２７４は、制御基板１００のコネクタ１０３に接続される。ここで、互いに接続されるこれらのコネクタは、互いに嵌合形状が適合するプラグコネクタとリセプタクルコネクタの関係になっている。このように、コネクタが互いに接続されることで、第一フレキシブル基板２７０ａ及び第二フレキシブル基板２７０ｂは、可動ユニット２００ａ内の撮像素子基板２３１と制御基板１００とを接続する。 The first flexible board 270a has a connector 271a at one end and a connector 273 at the other end. The connector 271a passes through the opening 252 and is connected to the connector 232a on the rear surface of the imaging element board 231, and the connector 273 is connected to the connector 102 of the control board 100. The second flexible board 270b has a connector 271b at one end and a connector 274 at the other end. The connector 271b passes through the opening 252 and is connected to the connector 232b on the rear surface of the imaging element board 231, and the connector 274 is connected to the connector 103 of the control board 100. Here, these connectors connected to each other are in a plug connector and receptacle connector relationship with matching fitting shapes. In this way, by connecting the connectors to each other, the first flexible board 270a and the second flexible board 270b connect the imaging element board 231 in the movable unit 200a and the control board 100.

第三フレキシブル基板２４０は、前方において、コイル２４１ａ、コイル２４１ｂ及びコイル２４１ｃの３つのコイルを有する。像ブレ補正ユニット２００を組み立てる場合、コイル２４１ａは、撮像素子２３０に対して右上部に位置し、コイル２４１ｃは、撮像素子２３０に対して左下部に位置する。コイル２４１ａ、コイル２４１ｂ及びコイル２４１ｃは、センサホルダ２２０に形成される開口部２２３ａ、開口部２２３ｂ及び開口部２２３ｃに対してそれぞれ収容される。このとき、第三フレキシブル基板２４０は、センサホルダ２２０に対して後側から接着固定される。また、第三フレキシブル基板２４０は、コネクタ端子部２４４を有する。コネクタ端子部２４４が制御基板１００に実装されるコネクタ１０６に接続されることで、第三フレキシブル基板２４０は、制御基板１００と接続する。 The third flexible substrate 240 has three coils, coil 241a, coil 241b, and coil 241c, at the front. When assembling the image stabilization unit 200, the coil 241a is located at the upper right with respect to the image sensor 230, and the coil 241c is located at the lower left with respect to the image sensor 230. The coils 241a, 241b, and 241c are respectively accommodated in the openings 223a, 223b, and 223c formed in the sensor holder 220. At this time, the third flexible substrate 240 is adhesively fixed to the sensor holder 220 from the rear side. The third flexible substrate 240 also has a connector terminal portion 244. The connector terminal portion 244 is connected to the connector 106 mounted on the control substrate 100, so that the third flexible substrate 240 is connected to the control substrate 100.

フレキシブル基板２７０ａ、２７０ｂのより詳細な構成を、図を用いて説明する。図５は、可動ユニット２００ａに接続した第一フレキシブル基板２７０ａ及び第二フレキシブル基板２７０ｂを延ばした状態を後方から見た図である。 The configuration of the flexible substrates 270a and 270b will be described in more detail with reference to the figures. Figure 5 shows the first flexible substrate 270a and the second flexible substrate 270b connected to the movable unit 200a in an extended state, as viewed from behind.

図５に示すように、第一フレキシブル基板２７０ａ及び第二フレキシブル基板２７０ｂは、各々、大別すると３つの領域、すなわち、２つの剛体部分（接続部）とこれらの剛体部分同士をつなぐ可撓部分（配線部）とで構成される。上記剛体部分（接続部）は、可撓部分（配線部）にガラスエポキシ樹脂などの絶縁補強材料を熱硬化性接着剤などで貼り合わせることで剛性を持たせており、可撓部分（配線部）表面にコネクタが実装されている。なお、第一フレキシブル基板２７０ａ及び第二フレキシブル基板２７０ｂは、多層の積層構造を有し、本実施形態では２層構成である。 As shown in FIG. 5, the first flexible substrate 270a and the second flexible substrate 270b are each roughly divided into three regions, namely, two rigid parts (connection parts) and a flexible part (wiring part) that connects these rigid parts. The rigid part (connection part) is made rigid by bonding an insulating reinforcing material such as glass epoxy resin to the flexible part (wiring part) with a thermosetting adhesive, and a connector is mounted on the surface of the flexible part (wiring part). The first flexible substrate 270a and the second flexible substrate 270b have a multi-layered laminated structure, and in this embodiment, they are two-layered.

第一フレキシブル基板２７０ａは、配線方向（長手方向）において、撮像素子基板２３１に近い側から順に、第一接続部２７５ａ、配線部２７６、配線部２８０、第三接続部２８２を有する。第一接続部２７５ａには、コネクタ２７１ａが配置され（図３参照）、第三接続部２８２には、コネクタ２７３が配置される。配線部２７６は、第一接続部２７５ａから、撮影光軸Ｐに直交し且つ図５中における上方へ延出する。 The first flexible substrate 270a has, in the wiring direction (longitudinal direction), a first connection portion 275a, a wiring portion 276, a wiring portion 280, and a third connection portion 282, in that order from the side closest to the imaging element substrate 231. A connector 271a is disposed in the first connection portion 275a (see FIG. 3), and a connector 273 is disposed in the third connection portion 282. The wiring portion 276 extends from the first connection portion 275a perpendicular to the imaging optical axis P and upward in FIG. 5.

第一フレキシブル基板２７０ａは、配線路を有する。この配線路は、高速伝送配線であり、例えばＬＶＤＳ（ＬｏｗＶｏｌｔａｇｅＤｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌＳｉｇｎａｌ：低電圧差動信号）等の伝送方式を採用した、２本の信号線を１対とする伝送路である。この配線路により、第一接続部２７５ａに実装されるコネクタ２７１ａから、配線部２７６及び配線部２８０を介して、第三接続部２８２に実装されるコネクタ２７３までが、電気的に接続される。これにより、撮像素子２３０と制御基板１００との間で撮像信号が伝送され、撮像信号の高速伝送が可能となる。高速伝送配線は、コネクタ２７１ａの信号端子列から配線が延出し、コネクタ２７３の平行な２列の信号端子列の内、コネクタ２７１ａから見て奥側の端子列に配置される信号端子列と電気的に接続される。具体的には、高速伝送配線は、コネクタ２７３の実装面の裏側の面を通過した後、スルーホールを介してコネクタ２７３の実装面に配線されている伝送路と電気的に接続し、コネクタ２７１ａから見て奥側の端子列に配置される信号端子と接続する。第一フレキシブル基板２７０ａには、高速伝送配線以外にも、グランド配線や撮像素子２３０に必要な配線等も配置される。 The first flexible substrate 270a has a wiring path. This wiring path is a high-speed transmission wiring, and is a transmission path that uses a transmission method such as LVDS (Low Voltage Differential Signal) and has two signal lines as a pair. This wiring path electrically connects the connector 271a mounted on the first connection part 275a to the connector 273 mounted on the third connection part 282 via the wiring part 276 and the wiring part 280. This allows the image signal to be transmitted between the image sensor 230 and the control board 100, enabling high-speed transmission of the image signal. The high-speed transmission wiring extends from the signal terminal row of the connector 271a and is electrically connected to the signal terminal row arranged in the terminal row on the far side as viewed from the connector 271a, out of the two parallel signal terminal rows of the connector 273. Specifically, the high-speed transmission wiring passes through the surface behind the mounting surface of the connector 273, and then electrically connects to a transmission path wired on the mounting surface of the connector 273 via a through hole, and connects to a signal terminal arranged in a terminal row on the far side when viewed from the connector 271a. In addition to the high-speed transmission wiring, ground wiring and wiring necessary for the image sensor 230 are also arranged on the first flexible board 270a.

第一フレキシブル基板２７０ａの配線方向において、配線部２７６と配線部２８０との間には、第一固定部２７８が設けられる。第一固定部２７８には、位置合わせを行うための穴が形成されており、当該穴を、後側ヨーク２６０に形成される穴と位置合わせを行う。これにより、第一固定部２７８が、後側ヨーク２６０に固定される。 In the wiring direction of the first flexible substrate 270a, a first fixing portion 278 is provided between the wiring portion 276 and the wiring portion 280. A hole for alignment is formed in the first fixing portion 278, and the hole is aligned with a hole formed in the rear yoke 260. In this way, the first fixing portion 278 is fixed to the rear yoke 260.

第二フレキシブル基板２７０ｂは、配線方向（長手方向）において撮像素子基板２３１に近い側から順に、第二接続部２７５ｂ、配線部２７７、配線部２８１、第四接続部２８３を有する。第二接続部２７５ｂには、コネクタ２７１ｂが配置され（図３参照）、第四接続部２８３には、コネクタ２７４が配置される。配線部２７７は、第二接続部２７５ｂから、撮影光軸Ｐに直交し且つ図５中における下方へ延出する。 The second flexible board 270b has, in order from the side closest to the image sensor board 231 in the wiring direction (longitudinal direction), a second connection portion 275b, a wiring portion 277, a wiring portion 281, and a fourth connection portion 283. A connector 271b is disposed in the second connection portion 275b (see FIG. 3), and a connector 274 is disposed in the fourth connection portion 283. The wiring portion 277 extends from the second connection portion 275b perpendicular to the imaging optical axis P and downward in FIG. 5.

第二フレキシブル基板２７０ｂは、配線路を有する。この配線路は、電源配線である。この配線路により、第二接続部２７５ｂに実装されるコネクタ２７１ｂから、配線部２７７及び配線部２８１を介して第四接続部２８３に実装されるコネクタ２７４までが、電気的に接続される。第二フレキシブル基板２７０ｂには、電源配線以外にも、グランド配線や撮像素子２３０に必要な配線等も配線される。 The second flexible substrate 270b has a wiring path. This wiring path is a power supply wiring. This wiring path electrically connects the connector 271b mounted on the second connection portion 275b to the connector 274 mounted on the fourth connection portion 283 via the wiring portion 277 and the wiring portion 281. In addition to the power supply wiring, the second flexible substrate 270b also has wiring such as ground wiring and wiring necessary for the image sensor 230.

第二フレキシブル基板２７０ｂの配線方向において、配線部２７７と配線部２８１との間には、第二固定部２７９が設けられる。第二固定部２７９には、位置合わせを行うための穴が形成されており、当該穴を、後側ヨーク２６０に形成される穴と位置合わせを行う。これにより、第二固定部２７９が、後側ヨーク２６０に固定される。 In the wiring direction of the second flexible substrate 270b, a second fixing portion 279 is provided between the wiring portion 277 and the wiring portion 281. A hole for alignment is formed in the second fixing portion 279, and the hole is aligned with a hole formed in the rear yoke 260. In this way, the second fixing portion 279 is fixed to the rear yoke 260.

図６は、第一フレキシブル基板２７０ａ及び第二フレキシブル基板２７０ｂを可動ユニット２００ａに接続した状態を後方から見た斜視図である。図６に示すように、第一固定部２７８及び第二固定部２７９は、後側ヨーク２６０に固定される。このため、第一固定部２７８及び第二固定部２７９の位置、これらより第三接続部２８２側の領域、第四接続部２８３側の領域は変位しない。 Figure 6 is a perspective view of the state in which the first flexible substrate 270a and the second flexible substrate 270b are connected to the movable unit 200a, as seen from the rear. As shown in Figure 6, the first fixing portion 278 and the second fixing portion 279 are fixed to the rear yoke 260. Therefore, the positions of the first fixing portion 278 and the second fixing portion 279, the area on the third connection portion 282 side from these, and the area on the fourth connection portion 283 side from these do not displace.

配線部２７６が一定量の撓みを形成した状態で、第一固定部２７８が後側ヨーク２６０に固定される。これにより、配線部２７６の撓み形状が維持される。同様に、配線部２７７が一定量の撓みを形成した状態で、第二固定部２７９が後側ヨーク２６０に接続される。これにより、配線部２７７の撓み形状が維持される。配線部２７６及び配線部２７７に形成される撓み量は、可動ユニット２００ａが最も撮影光軸Ｐから離れた位置に変位した場合に、配線部２７６、２７７が延びきってしまうことなく、ともに所定の撓み量を維持することができるように設定される。 When the wiring portion 276 is in a state where it has formed a certain amount of bending, the first fixing portion 278 is fixed to the rear yoke 260. This maintains the bent shape of the wiring portion 276. Similarly, when the wiring portion 277 is in a state where it has formed a certain amount of bending, the second fixing portion 279 is connected to the rear yoke 260. This maintains the bent shape of the wiring portion 277. The amount of bending formed in the wiring portion 276 and the wiring portion 277 is set so that when the movable unit 200a is displaced to a position farthest from the imaging optical axis P, the wiring portions 276 and 277 do not stretch completely and both can maintain a predetermined amount of bending.

フレキシブル基板２７０ａの第一接続部２７５ａと、フレキシブル基板２７０ｂの第二接続部２７５ｂとは、配線の引き回しにより、接続部２７５ａ、２７５ｂの形状が拡大されることがある。この場合、本実施形態のように、後方から見たとき、接続部２７５ａ、２７５ｂの形状が重なることがある。 The shapes of the first connection portion 275a of the flexible substrate 270a and the second connection portion 275b of the flexible substrate 270b may be enlarged due to wiring. In this case, as in this embodiment, the shapes of the connection portions 275a and 275b may overlap when viewed from behind.

このように、フレキシブル基板の接続部２７５ａ、２７５ｂが重なる場合は、コネクタ２７１ａ又はコネクタ２７１ｂの光軸方向の高さを変える。これにより、フレキシブル基板２７０ａ、２７０ｂの接続部２７５ａ、２７５ｂを前後方向に配置する。本実施形態では、図３に示すように、コネクタ２７１ａの高さをコネクタ２７１ｂよりも高くする。これにより、フレキシブル基板２７０ａ、２７０ｂの接続部２７５ａ、２７５ｂの配置を可能としている。 In this way, when the connection parts 275a, 275b of the flexible boards overlap, the height of the connector 271a or the connector 271b in the optical axis direction is changed. This allows the connection parts 275a, 275b of the flexible boards 270a, 270b to be positioned in the front-to-rear direction. In this embodiment, as shown in FIG. 3, the height of the connector 271a is made higher than the connector 271b. This allows the connection parts 275a, 275b of the flexible boards 270a, 270b to be positioned.

図７は、第三フレキシブル基板２４０の構成を表す正面図である。第三フレキシブル基板２４０には、上述のように、コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃが接着固定される。第三フレキシブル基板２４０には、コイルの巻き線と電気的に接続するための半田付けランド２４３ａ、２４３ｂ、２４３ｃ、２４３ｄ、２４３ｅ、２４３ｆが形成される。コイル２４１ａの巻きはじめの端部は、半田付けランド２４３ａに半田付けされ、コイル２４１ａの巻き終わりの端部は、半田付けランド２４３ｂに半田付けされる。コイル２４１ｂの巻きはじめの端部は、半田付けランド２４３ｃに半田付けされ、コイル２４１ｂの巻き終わりの端部は、半田付けランド２４３ｄに半田付けされる。コイル２４１ｃの巻きはじめの端部は、半田付けランド２４３ｅに半田付けされ、コイル２４１ｃの巻き終わりの端部は、半田付けランド２４３ｆに半田付けされる。これらの半田付けにより、コイル２４１ａ、２４１ｂ及び２４１ｃは、それぞれ、第三フレキシブル基板２４０と電気的に接続される。 Figure 7 is a front view showing the configuration of the third flexible substrate 240. As described above, coils 241a, 241b, and 241c are adhesively fixed to the third flexible substrate 240. Soldering lands 243a, 243b, 243c, 243d, 243e, and 243f are formed on the third flexible substrate 240 for electrically connecting to the windings of the coils. The start end of coil 241a is soldered to soldering land 243a, and the end end of coil 241a is soldered to soldering land 243b. The start end of coil 241b is soldered to soldering land 243c, and the end end of coil 241b is soldered to soldering land 243d. The winding start end of the coil 241c is soldered to the soldering land 243e, and the winding end of the coil 241c is soldered to the soldering land 243f. By this soldering, the coils 241a, 241b, and 241c are each electrically connected to the third flexible substrate 240.

第三フレキシブル基板２４０において、コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃの巻き線の内側には、ホール素子２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃが実装される。第三フレキシブル基板２４０には、コネクタ端子部２４４が形成されている。各半田付けランドや各ホール素子からの配線パターンが、第三フレキシブル基板２４０の内部に展開されて、コネクタ端子部２４４へ接続される。 In the third flexible substrate 240, Hall elements 242a, 242b, and 242c are mounted inside the windings of coils 241a, 241b, and 241c. A connector terminal portion 244 is formed on the third flexible substrate 240. Wiring patterns from each solder land and each Hall element are deployed inside the third flexible substrate 240 and connected to the connector terminal portion 244.

コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃは、前側ヨーク２１０に設置される磁石２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃと、後側ヨーク２６０に設置される磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃとで形成される磁界環境中に配置される。この状態で、コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃに電流を流すと、各コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃにローレンツ力を発生させる。このローレンツ力を推力として、可動ユニット２００ａのセンサホルダ２２０を、撮影光軸Ｐと直交する平面方向に変位させる。 The coils 241a, 241b, and 241c are placed in a magnetic field environment formed by magnets 212a, 212b, and 212c installed on the front yoke 210 and magnets 261a, 261b, and 261c installed on the rear yoke 260. In this state, when a current is passed through the coils 241a, 241b, and 241c, a Lorentz force is generated in each of the coils 241a, 241b, and 241c. This Lorentz force is used as a thrust to displace the sensor holder 220 of the movable unit 200a in a planar direction perpendicular to the imaging optical axis P.

また、ホール素子２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃは、センサホルダ２２０が磁石２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃに対して相対的に移動することによる磁力の変化を検出する。ホール素子２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃによる検出結果に基づいて、支持ユニット２００ｂに対する可動ユニット２００ａの撮影光軸Ｐと直交する平面方向の変位量が検出される。 The Hall elements 242a, 242b, and 242c detect changes in magnetic force caused by the movement of the sensor holder 220 relative to the magnets 212a, 212b, and 212c. Based on the detection results by the Hall elements 242a, 242b, and 242c, the amount of displacement of the movable unit 200a relative to the support unit 200b in a planar direction perpendicular to the imaging optical axis P is detected.

次に、制御基板１００に展開される配線パターンを説明する。図８は、制御基板１００に展開される配線パターンを表す正面図である。図８に示すように、制御基板１００には、高速伝送配線１０５が配置される。高速伝送配線１０５は、制御基板１００の表層において、コネクタ１０２の信号端子列から延出し、そのまま制御ＩＣ１０１の信号端子の一部に接続される。また、図８に示すように、制御基板１００には、第一フレキシブル基板２７０ａ、第二フレキシブル基板２７０ｂ及び第三フレキシブル基板２４０が接続される。 Next, the wiring pattern deployed on the control board 100 will be described. FIG. 8 is a front view showing the wiring pattern deployed on the control board 100. As shown in FIG. 8, high-speed transmission wiring 105 is arranged on the control board 100. The high-speed transmission wiring 105 extends from the signal terminal row of the connector 102 on the surface layer of the control board 100 and is directly connected to a part of the signal terminal of the control IC 101. Also, as shown in FIG. 8, a first flexible board 270a, a second flexible board 270b, and a third flexible board 240 are connected to the control board 100.

次に、図９を用いて、本体補強部５００の構成について説明する。図９は、第１実施形態における本体補強部５００に形成される穴部５００ａの配置を示す図である。図９（Ａ）は、本体補強部５００と第一フレキシブル基板２７０ａの配置関係を示す図である。図９（Ｂ）は、図９（Ａ）における断面線Ａ－Ａでの断面図である。 Next, the configuration of the main body reinforcement part 500 will be described with reference to FIG. 9. FIG. 9 is a diagram showing the arrangement of the holes 500a formed in the main body reinforcement part 500 in the first embodiment. FIG. 9(A) is a diagram showing the relative positions of the main body reinforcement part 500 and the first flexible substrate 270a. FIG. 9(B) is a cross-sectional view taken along the section line A-A in FIG. 9(A).

本実施形態では、本体補強部５００と像ブレ補正ユニット２００の距離が近い。この場合、可動ユニット２００ａが移動すると、第一フレキシブル基板２７０ａ及び第二フレキシブル基板２７０ｂが、本体補強部５００に接触する。第一フレキシブル基板２７０ａには、上述のように、高速伝送配線が配線され、高速伝送配線からは、電磁界ノイズが発生することがある。このため、本体補強部５００と第一フレキシブル基板２７０ａが接触すると、電気的な結合（電界結合、静電結合）が発生し、高速伝送された信号が電気ノイズとして本体補強部５００に伝搬する。さらに、電気ノイズが本体補強部５００からベース部材４００を伝って外部へ放射されることでＥＭＩの問題を引き起こすおそれがある。 In this embodiment, the distance between the main body reinforcement part 500 and the image stabilization unit 200 is short. In this case, when the movable unit 200a moves, the first flexible board 270a and the second flexible board 270b come into contact with the main body reinforcement part 500. As described above, the first flexible board 270a is wired with high-speed transmission wiring, and electromagnetic field noise may be generated from the high-speed transmission wiring. Therefore, when the main body reinforcement part 500 and the first flexible board 270a come into contact with each other, electrical coupling (electric field coupling, electrostatic coupling) occurs, and the high-speed transmitted signal propagates to the main body reinforcement part 500 as electrical noise. Furthermore, electrical noise may be radiated from the main body reinforcement part 500 through the base member 400 to the outside, causing an EMI problem.

本実施形態では、本体補強部５００に対して、以下記載する穴部５００ａを設ける。これにより、本体補強部５００と第一フレキシブル基板２７０ａの接触面積を減らし、電気的な結合を弱めることによりＥＭＩ対策を行うことが可能になる。一方、穴部５００ａを必要以上に拡大すると、本来期待した本体補強部５００の剛性が担保できない。また、第一フレキシブル基板２７０ａが発する不要輻射に対し、本体補強部５００が有するシールド効果が低減してしまう。即ち、本体補強部５００に設ける穴部５００ａの大きさにはそれらのバランスを加味した設定を行うことが必要となる。 In this embodiment, the main body reinforcement part 500 is provided with a hole 500a, as described below. This reduces the contact area between the main body reinforcement part 500 and the first flexible substrate 270a, weakening the electrical coupling and making it possible to implement EMI countermeasures. On the other hand, if the hole 500a is enlarged more than necessary, the rigidity of the main body reinforcement part 500 as originally expected cannot be guaranteed. In addition, the shielding effect of the main body reinforcement part 500 against unwanted radiation emitted by the first flexible substrate 270a is reduced. In other words, the size of the hole 500a provided in the main body reinforcement part 500 needs to be set taking these balances into account.

以下、穴部５００ａの直径Ｒと穴部５００ａの複数配置を行う際の中心間ピッチＰ１の定義手段について述べる。電気の速さｖは、本体補強部５００の材質の比誘電率をε、比透磁率をμとし、光の速さをｃとすると、下記式から算出される。 Below, we will explain how to define the diameter R of the hole 500a and the center-to-center pitch P1 when arranging multiple holes 500a. The speed of electricity v is calculated from the following formula, where ε is the relative dielectric constant of the material of the main body reinforcement part 500, μ is the relative permeability, and c is the speed of light.

本実施形態においては、本体補強部５００の材質をアルミニウムとする。アルミニウムの比誘電率ε＝１、比透磁率μ＝１．００００２１とする。また、光の速さｃ＝３×１０＾８ｍ／ｓとすると、電気の速さｖは、下記式のように算出される。 In this embodiment, the material of the main body reinforcement part 500 is aluminum. The relative dielectric constant ε of aluminum is 1, and the relative permeability μ is 1.000021. If the speed of light is c = 3 x 10^8 m/s, the speed of electricity v is calculated as follows:

一方、電気の流れる速さは下記式で定義される。 On the other hand, the speed at which electricity flows is defined by the following formula:

ここで、撮像素子２３０の駆動周波数ｆを２．６５ＧＨｚとした場合、本体補強部５００の材質及び撮像素子２３０の駆動周波数によって算出される伝搬信号の１波長λは、下記式のように算出される。 Here, if the driving frequency f of the image sensor 230 is 2.65 GHz, one wavelength λ of the propagation signal calculated based on the material of the main body reinforcement part 500 and the driving frequency of the image sensor 230 is calculated as follows:

一方で、金属板のシールド効果は、主に導電率によって発生する。すなわち、シールド面に電流が流れやすいことが重要で、シールド面に開口部や隙間があると電流が流れにくくなり、シールド効果が損なわれる。一般にシールドに設けられる隙間は、波長に対して、間隔を十分に小さくする必要がある。具体的には、本体補強部５００に形成される隙間や開口部は、伝搬信号の波長の１／２０以下が良い。よって、シールドに設ける穴部５００ａの直径Ｒ（穴幅）は、下記式により求められる。 On the other hand, the shielding effect of a metal plate is mainly generated by its electrical conductivity. In other words, it is important that current flows easily through the shield surface, and openings or gaps in the shield surface make it difficult for current to flow, compromising the shielding effect. In general, gaps in a shield must be sufficiently small relative to the wavelength. Specifically, gaps and openings formed in the main body reinforcement 500 should be 1/20 or less of the wavelength of the propagating signal. Therefore, the diameter R (hole width) of the hole 500a in the shield can be calculated using the following formula:

図９（Ａ）に示すように、上記記載した穴部５００ａを、複数形成する。また、複数の穴部５００ａは、複数の列に並ぶように形成する。本実施形態では、穴部５００ａを本体補強部５００に６つ形成し、一つの列に３つの穴部５００ａを形成し且つ当該列を本体補強部５００の上下方向に２つ配置した例を示す。 As shown in FIG. 9(A), a plurality of the holes 500a described above are formed. The plurality of holes 500a are also formed so as to be aligned in a plurality of rows. In this embodiment, six holes 500a are formed in the main body reinforcement part 500, and an example is shown in which three holes 500a are formed in one row, and two such rows are arranged in the vertical direction of the main body reinforcement part 500.

穴部５００ａを配置する位置は、可動ユニット２００ａが最大可動した位置における第一フレキシブル基板２７０ａの外形と投影上、重畳する範囲５００ｂである。本実施形態では、穴部５００ａの上下の中心位置を合わせて配置する。これにより、先に述べたように大きな穴をあけることでシールド効果が低減してしまうリスクを回避する一方で、第一フレキシブル基板２７０ａとの接触による電気結合を弱めることが可能になる。 The position of the hole 500a is the range 500b that overlaps in projection with the outline of the first flexible substrate 270a when the movable unit 200a is at its maximum movable position. In this embodiment, the hole 500a is positioned so that its top and bottom centers are aligned. This avoids the risk of reducing the shielding effect by drilling a large hole as mentioned above, while also weakening the electrical coupling caused by contact with the first flexible substrate 270a.

また、穴部５００ａの隣り合う穴部５００ａとの中心間ピッチＰ１（中心間隔）は、所定の間隔を空けることが好ましい。具体的には、中心間ピッチＰ１は、穴部５００ａの直径Ｒの１倍以上２倍以下となるように設定することが望ましい。これにより第一フレキシブル基板２７０ａと本体補強部５００との接地面積を削減しつつ、穴部５００ａ間に本体補強部５００が残ることによるシールド効果を期待することができる。 In addition, it is preferable that the center-to-center pitch P1 (center-to-center distance) between adjacent holes 500a is a predetermined distance. Specifically, it is preferable that the center-to-center pitch P1 is set to be greater than or equal to 1 and less than or equal to 2 times the diameter R of the hole 500a. This reduces the contact area between the first flexible substrate 270a and the main body reinforcement part 500, while still providing a shielding effect by leaving the main body reinforcement part 500 between the holes 500a.

複数の穴部５００ａは、いずれも同一形状の円形である。本実施形態では穴部５００ａを円形として説明したが、これに限るものではなく、穴部５００ａの形状を正多角形としても良い。 All of the multiple holes 500a have the same circular shape. In this embodiment, the holes 500a are described as being circular, but this is not limited thereto, and the shape of the holes 500a may be a regular polygon.

以上のように、本実施形態によれば、金属板で構成される本体補強部５００に複数の穴部５００ａを形成することで、第一フレキシブル基板２７０ａと本体補強部５００との接地面積を削減する。金属板である本体補強部５００に穴部５００ａを形成することは容易に可能である。よって、フレキシブル基板２７０ａと金属板である本体補強部５００の接触により生じる電気的結合を原因としたＥＭＩの問題を低コストで解決することができる。 As described above, according to this embodiment, the contact area between the first flexible substrate 270a and the main body reinforcement portion 500 is reduced by forming multiple holes 500a in the main body reinforcement portion 500, which is made of a metal plate. It is easy to form holes 500a in the main body reinforcement portion 500, which is a metal plate. Therefore, it is possible to solve the EMI problem caused by electrical coupling caused by contact between the flexible substrate 270a and the main body reinforcement portion 500, which is a metal plate, at low cost.

［第２実施形態］
本発明の第２実施形態を説明する。なお、前述の実施形態と同一の構成については、同じ記号を用い、重複する部分については、説明を省略する。第２実施形態においても、穴部５００ａの直径Ｒの定義手段、穴部５００ａの配置範囲は、第１実施形態と変わらない。第２実施形態では、本体補強部５００の穴部５００ａについて、前述の実施形態と異なる穴部５００ａの配置方法の例について説明する。 [Second embodiment]
A second embodiment of the present invention will be described. The same symbols will be used for the same configurations as in the previous embodiment, and descriptions of overlapping parts will be omitted. In the second embodiment, the means for defining the diameter R of the hole 500a and the range of arrangement of the hole 500a are the same as in the first embodiment. In the second embodiment, an example of an arrangement method of the hole 500a of the main body reinforcement part 500 that differs from the previous embodiment will be described.

図１０は、第２実施形態における本体補強部５００に形成される穴部５００ａの配置を示す図である。図１０（Ａ）は、本体補強部５００と第一フレキシブル基板２７０ａの配置関係を示す図である。図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）における断面線Ｂ－Ｂでの断面図である。 Figure 10 is a diagram showing the arrangement of holes 500a formed in the main body reinforcement part 500 in the second embodiment. Figure 10 (A) is a diagram showing the relative arrangement of the main body reinforcement part 500 and the first flexible substrate 270a. Figure 10 (B) is a cross-sectional view taken along the section line B-B in Figure 10 (A).

第２実施形態においては、同一高さで隣り合う穴部５００ａどうしの中心間ピッチＰ１の長さや、一つの列に複数の穴部５００ａを形成し、これを複数の列に並ぶように形成することは、前述の実施形態と同様である。一方、第２実施形態では、上下方向に隣接する列にある穴部５００ａの中心位置が、所定の長さだけ、列に沿う方向にずれるように形成される。具体的には、穴部５００ａを上下２列以上で配置する場合において、上段の穴部５００ａの中心位置と下段の穴部５００ａの中心位置との間を中心間ピッチＰ２とする。このとき、第２実施形態では、中心間ピッチＰ２を、上段の列において穴部５００ａどうしが隣り合う中心間ピッチＰ１と比較して１／２の長さに設定する。 In the second embodiment, the length of the center pitch P1 between adjacent holes 500a at the same height and the formation of multiple holes 500a in one row are the same as in the previous embodiment. On the other hand, in the second embodiment, the center positions of the holes 500a in vertically adjacent rows are shifted in the direction along the row by a predetermined length. Specifically, when the holes 500a are arranged in two or more rows, the center pitch P2 is the distance between the center positions of the holes 500a in the upper row and the center positions of the holes 500a in the lower row. In this case, in the second embodiment, the center pitch P2 is set to 1/2 the length of the center pitch P1 between the adjacent holes 500a in the upper row.

これにより、図１０（Ｂ）に示すように、本体補強部５００に設けた穴部５００ａが上下で重ならない構成となる。よって、本体補強部５００の断面二次モーメントを向上させることが可能になり、撮像装置１０の剛性強化が可能になる。 As a result, as shown in FIG. 10(B), the holes 500a in the main body reinforcement section 500 do not overlap vertically. This makes it possible to improve the second moment of area of the main body reinforcement section 500, thereby enhancing the rigidity of the imaging device 10.

［第３実施形態］
本発明の第３実施形態を説明する。なお、前述の実施形態と同一の構成については、同じ記号を用い、重複する部分については、説明を省略する。第３実施形態では、本体補強部５００の第一フレキシブル基板２７０ａの接触による電気結合を起因とするＥＭＩ対策について、空間形成部材６００を配置する例について説明する。 [Third embodiment]
A third embodiment of the present invention will be described. The same components as those in the above-mentioned embodiment will be designated by the same symbols, and descriptions of overlapping parts will be omitted. In the third embodiment, an example of arranging a space forming member 600 will be described as a measure against EMI caused by electrical coupling due to contact of the first flexible substrate 270a of the main body reinforcement portion 500.

図１１は、第３実施形態における本体補強部５００に配置される空間形成部材６００の配置を示す図である。図１１（Ａ）は、本体補強部５００と第一フレキシブル基板２７０ａと空間形成部材６００の配置関係を示す図である。図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）における断面線Ｃ－Ｃでの断面図である。図１１（Ｃ）は、図１１（Ｂ）の拡大部Ｄにおける拡大図である。 Figure 11 is a diagram showing the arrangement of the space forming member 600 arranged on the main body reinforcement part 500 in the third embodiment. Figure 11 (A) is a diagram showing the arrangement relationship between the main body reinforcement part 500, the first flexible substrate 270a, and the space forming member 600. Figure 11 (B) is a cross-sectional view taken along the section line C-C in Figure 11 (A). Figure 11 (C) is an enlarged view of the enlarged part D in Figure 11 (B).

第３実施形態の本体補強部５００は、空間形成部材６００を有する。空間形成部材６００の撮影光軸Ｐに直交する平面の大きさは、可動ユニット２００ａの可動範囲における移動量が最大となった場合、第一フレキシブル基板２７０ａ及び第二フレキシブル基板２７０ｂの外形を包含する大きさとなるように構成される。 The main body reinforcement part 500 of the third embodiment has a space forming member 600. The size of the plane perpendicular to the imaging optical axis P of the space forming member 600 is configured to be a size that includes the outer shapes of the first flexible substrate 270a and the second flexible substrate 270b when the amount of movement in the movable range of the movable unit 200a is maximized.

すなわち、空間形成部材６００は、第一フレキシブル基板２７０ａ及び第二フレキシブル基板２７０ｂが、可動ユニット２００ａの移動前に、撮影光軸Ｐ方向において本体補強部５００と重畳する部分を少なくとも含むように配置される。これに加えて、空間形成部材６００は、可動ユニット２００ａの移動時に、第一フレキシブル基板２７０ａ及び第二フレキシブル基板２７０ｂの外形の移動範囲と、本体補強部５００とが重畳する部分をも包含するような大きさで構成される。 That is, the space forming member 600 is arranged so that the first flexible substrate 270a and the second flexible substrate 270b include at least a portion that overlaps with the main body reinforcement part 500 in the direction of the photographing optical axis P before the movable unit 200a moves. In addition, the space forming member 600 is configured to be large enough to include the movement range of the outline of the first flexible substrate 270a and the second flexible substrate 270b and the portion that overlaps with the main body reinforcement part 500 when the movable unit 200a moves.

この場合、第一フレキシブル基板２７０ａ及び第二フレキシブル基板２７０ｂは、空間形成部材６００と常に接触する構成となる。一方で、可動ユニット２００ａが可動範囲内で移動する限り、本体補強部５００と第一フレキシブル基板２７０ａ及び第二フレキシブル基板２７０ｂとは、直接接触しない。よって、第一フレキシブル基板２７０ａと本体補強部５００の接触による電気結合を起因とするＥＭＩ問題を回避することができる。 In this case, the first flexible substrate 270a and the second flexible substrate 270b are configured to always be in contact with the space forming member 600. On the other hand, as long as the movable unit 200a moves within its movable range, the main body reinforcement part 500 does not come into direct contact with the first flexible substrate 270a and the second flexible substrate 270b. Therefore, it is possible to avoid EMI problems caused by electrical coupling due to contact between the first flexible substrate 270a and the main body reinforcement part 500.

図１１（Ｃ）を参照し、空間形成部材６００の構成について説明する。空間形成部材６００は、発泡体層６００ａ、接着材層６００ｂ、及び基材層６００ｃの３層構成を有する。 The structure of the space forming member 600 will be described with reference to FIG. 11(C). The space forming member 600 has a three-layer structure of a foam layer 600a, an adhesive layer 600b, and a base layer 600c.

発泡体層６００ａは、本体部としての機能を有する。発泡体層６００ａは、低コストで入手性のよい材料であるウレタン基材の発泡体で構成される。また、発泡体層６００ａは、比誘電率が１以上２以下と比較的低い値の発泡体で構成される。 The foam layer 600a functions as the main body. The foam layer 600a is made of a urethane-based foam, which is a low-cost and easily available material. The foam layer 600a is also made of a foam with a relatively low relative dielectric constant of 1 or more and 2 or less.

接着材層６００ｂは、発泡体層６００ａを本体補強部５００に固定するための接着材で構成される。接着材としては、例えば、両面粘着タイプのテープが適用可能であるが、これに限るものではない。 The adhesive layer 600b is composed of an adhesive for fixing the foam layer 600a to the main body reinforcement section 500. As an adhesive, for example, a double-sided adhesive tape can be used, but it is not limited to this.

基材層６００ｃは、第一フレキシブル基板２７０ａ及び第二フレキシブル基板２７０ｂの当接面であるＰＥＴ基材で構成される。ＰＥＴ基材は、表面の摩擦抵抗が低いものが好ましい。基材層６００ｃがあることにより、可動ユニット２００ａが移動する際に、第一フレキシブル基板２７０ａ及び第二フレキシブル基板２７０ｂの摺動性が向上する。これにより、駆動の制御性向上及び消費電力の低減効果が期待できる。なお、基材層６００ｃは、表面の摩擦抵抗が低いものであればよく、必ずしもＰＥＴ基材でなくともよい。 The substrate layer 600c is composed of a PET substrate, which is the contact surface of the first flexible substrate 270a and the second flexible substrate 270b. The PET substrate preferably has low surface friction resistance. The substrate layer 600c improves the sliding properties of the first flexible substrate 270a and the second flexible substrate 270b when the movable unit 200a moves. This is expected to improve the controllability of the drive and reduce power consumption. Note that the substrate layer 600c does not necessarily have to be a PET substrate, as long as it has low surface friction resistance.

次に、図１２を用いて、発泡体層６００ａの厚みＬ（図１１（Ｃ）参照）の好適な設定値について説明する。図１２は、第３実施形態における発泡体層６００ａの厚みＬに関する算出値を記載した表である。図１２では、上段に発泡体層６００ａの厚みＬを示し、下段に本体補強部５００に流れる電流量を電磁界シミュレーションにより算出した値を示す。本体補強部５００に流れる電流量は、ノイズの大きさを表している。電磁界シミュレーションによる電流の値は、参考値である。図１２では、それぞれの発泡体層６００ａの厚みＬにおけるノイズ低減効果を相対的に比較する。 Next, a suitable setting value for the thickness L of the foam layer 600a (see FIG. 11(C)) will be described with reference to FIG. 12. FIG. 12 is a table listing calculated values for the thickness L of the foam layer 600a in the third embodiment. In FIG. 12, the upper row shows the thickness L of the foam layer 600a, and the lower row shows the amount of current flowing through the main body reinforcement section 500 calculated by electromagnetic field simulation. The amount of current flowing through the main body reinforcement section 500 represents the magnitude of noise. The current value from the electromagnetic field simulation is a reference value. FIG. 12 shows a relative comparison of the noise reduction effect for each thickness L of the foam layer 600a.

図１２を参照すると、発泡体層６００ａの厚みＬが厚くなると、ノイズが小さくなる傾向が確認できる。一方で、発泡体層６００ａの厚みＬは、そのまま撮像装置１０の厚みに影響するため、発泡体層６００ａの厚みＬをむやみに厚く設定することは好ましくない。ここで、厚みを３ｍｍに設定する場合と２ｍｍに設定する場合とで、厚みの増加量に対するノイズ低減効果が小さくなることが確認できる。このように、厚みの増加量とノイズ低減効果の大きさとに基づいて、発泡体層６００ａの厚みＬを決定するとよい。本実施形態では、１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲で、発泡体層６００ａの厚みＬを設定することで、撮像装置１０の大型化を抑えつつ、効率的且つ低コストにノイズ対策を行うことができる。 Referring to FIG. 12, it can be seen that the noise tends to decrease as the thickness L of the foam layer 600a increases. On the other hand, since the thickness L of the foam layer 600a directly affects the thickness of the imaging device 10, it is not preferable to set the thickness L of the foam layer 600a too thick. Here, it can be seen that the noise reduction effect relative to the increase in thickness decreases when the thickness is set to 3 mm and when it is set to 2 mm. In this way, it is preferable to determine the thickness L of the foam layer 600a based on the increase in thickness and the magnitude of the noise reduction effect. In this embodiment, by setting the thickness L of the foam layer 600a in the range of 1.0 mm or more and 2.0 mm or less, it is possible to efficiently and inexpensively implement noise countermeasures while preventing the imaging device 10 from becoming large.

以上のように、本実施形態によれば、低コストの発泡体で構成される発泡体層６００ａを有する空間形成部材６００により、フレキシブル基板２７０ａと本体補強部５００との接触を防止する。よって、フレキシブル基板２７０ａと金属板である本体補強部５００の接触により生じる電気的結合を原因としたＥＭＩの問題を低コストで解決することができる。 As described above, according to this embodiment, the space forming member 600 having the foam layer 600a made of a low-cost foam prevents contact between the flexible substrate 270a and the main body reinforcement part 500. Therefore, the EMI problem caused by electrical coupling resulting from contact between the flexible substrate 270a and the main body reinforcement part 500, which is a metal plate, can be solved at low cost.

以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述したが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。また、上述の実施形態の一部を適宜組み合わせてもよい。 The present invention has been described in detail above based on preferred embodiments, but the present invention is not limited to these specific embodiments, and various forms within the scope of the gist of the invention are also included in the present invention. In addition, parts of the above-mentioned embodiments may be combined as appropriate.

１０…撮像装置
１００…制御基板
２００…像ブレ補正ユニット
２００ａ…可動ユニット
２００ｂ…支持ユニット
２７０ａ…第一フレキシブル基板
４００…ベース部材
５００…本体補強部
５００ａ…穴部
６００…空間形成部材

10...imaging device 100...control board 200...image blur correction unit 200a...movable unit 200b...support unit 270a...first flexible board 400...base member 500...main body reinforcing portion 500a...hole portion 600...space forming member

Claims

A support unit;
a movable unit having an imaging element and supported by the support unit so as to be displaceable in a direction perpendicular to a predetermined axis with respect to the support unit;
A control board that drives and controls the movable unit;
a flexible board that electrically connects the movable unit and the control board;
a metal plate disposed between the movable unit and the control board,
a plurality of holes are formed in the metal plate within a range where the metal plate and the flexible board overlap in the direction of the predetermined axis ;
When λ, which is one wavelength of a propagation signal calculated by the material of the metal plate and the driving frequency of the image sensor, is expressed by the following formula, where ε is the relative dielectric constant of the metal plate, μ is the relative permeability of the metal plate, c is the speed of light, and f is the driving frequency of the image sensor,

The width of each of the plurality of holes is formed to be equal to or smaller than 1/20 of the wavelength λ of the propagation signal.
1. An imaging device comprising:

Each of the plurality of holes is formed in the same shape,
2. The imaging device according to claim 1 , wherein the center distance between the adjacent holes is equal to or greater than one time and equal to or less than two times the hole width of the holes.

3. The imaging device according to claim 2, wherein the holes are arranged in a plurality of rows, and the holes in adjacent rows are offset in a direction along the rows by 1/2 of the center spacing.

4. The imaging device according to claim 1 , wherein each of the plurality of holes is formed in a circular shape or a regular polygonal shape.