Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7591192B2 - Inspection system, inspection method, and method for manufacturing an inspection system - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7591192B2 - Inspection system, inspection method, and method for manufacturing an inspection system - Google Patents

Inspection system, inspection method, and method for manufacturing an inspection system Download PDF

Info

Publication number
JP7591192B2
JP7591192B2 JP2020184000A JP2020184000A JP7591192B2 JP 7591192 B2 JP7591192 B2 JP 7591192B2 JP 2020184000 A JP2020184000 A JP 2020184000A JP 2020184000 A JP2020184000 A JP 2020184000A JP 7591192 B2 JP7591192 B2 JP 7591192B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composition
candidate composition
spectrum
standard
candidate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020184000A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2022073798A (en
Inventor
明子 北村
学 山本
満 北村
陽介 上羽
秀明 小池
一輝 北島
啓史 川崎
星子 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2020184000A priority Critical patent/JP7591192B2/en
Publication of JP2022073798A publication Critical patent/JP2022073798A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7591192B2 publication Critical patent/JP7591192B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)

Description

本開示の実施形態は、検査システム、検査方法及び検査システムの製造方法に関する。 Embodiments of the present disclosure relate to an inspection system, an inspection method, and a method for manufacturing an inspection system.

対象物を非破壊で検査するシステム及び方法が提案されている。例えば特許文献1は、光を樹脂に照射することによって得られた反射スペクトルに基づいて、樹脂の組成を検査する方法を開示している。 Systems and methods for non-destructively inspecting objects have been proposed. For example, Patent Document 1 discloses a method for inspecting the composition of resin based on the reflection spectrum obtained by irradiating light onto the resin.

特開2019-86412号公報JP 2019-86412 A

雰囲気温度に応じてスペクトルが変化することがある。 The spectrum may change depending on the ambient temperature.

本開示の実施形態は、雰囲気温度の影響を考慮して対象物の組成を判定することができる検査システム、検査方法及び検査システムの製造方法を提供することを目的とする。 The embodiment of the present disclosure aims to provide an inspection system, an inspection method, and a method for manufacturing an inspection system that can determine the composition of an object while taking into account the effects of ambient temperature.

本開示の一実施形態は、樹脂シートの樹脂層の組成を判定する検査システムであって、
雰囲気温度をモニタする温度モニタと、
前記樹脂シートに照射光として近赤外線を照射する照射部を含む照射装置と、
前記樹脂シートによって反射された光又は前記樹脂シートを透過した光の強度を検出する検出装置と、
複数の波長点における前記強度に関する情報を含むスペクトルを生成する生成装置と、
複数の波長点における前記光の強度の値、又は、前記スペクトルに、平均化、平滑化、正規化、微分、散乱補正、ベースライン補正、ピークシフト補正、又はそれらの組み合わせを含む処理を施すことによって得られる値を、各波長点に対応する複数のパラメータ値として算出する処理装置と、
複数のパラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の関係を表す標準回帰式が記憶された記憶部と、前記標準回帰式を前記複数のパラメータ値に適用して類似度を算出する解析部と、前記類似度と前記雰囲気温度に対応する閾値との比較に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第1の候補組成又は前記第2の候補組成のいずれであるかを判定する判定部と、を含む判定装置と、を備える、検査システムである。
One embodiment of the present disclosure is an inspection system for determining a composition of a resin layer of a resin sheet, comprising:
a temperature monitor for monitoring an ambient temperature;
An irradiation device including an irradiation unit that irradiates the resin sheet with near-infrared light as irradiation light;
a detection device that detects the intensity of light reflected by the resin sheet or light transmitted through the resin sheet;
a generation device for generating a spectrum containing information about the intensities at a plurality of wavelength points;
a processing device that calculates, as a plurality of parameter values corresponding to each wavelength point, values of the light intensity at a plurality of wavelength points or values obtained by performing processing including averaging, smoothing, normalization, differentiation, scatter correction, baseline correction, peak shift correction, or a combination thereof on the spectrum;
The inspection system includes a determination device including: a memory unit in which a standard regression equation expressing a relationship between a plurality of parameter values and a first candidate composition and a second candidate composition; an analysis unit that applies the standard regression equation to the plurality of parameter values to calculate a similarity; and a determination unit that determines whether the composition of the resin layer is the first candidate composition or the second candidate composition based on a comparison between the similarity and a threshold corresponding to the ambient temperature.

本開示の一実施形態による検査システムにおいて、前記第2の候補組成は、第21の候補組成及び第22の候補組成に対応しており、前記記憶部は、標準温度におけるパラメータ値と前記第21の候補組成及び前記第22の候補組成との間の関係を表すサブ標準回帰式を記憶しており、前記樹脂層の組成が前記第2の候補組成であると判定された場合、前記解析部は、前記サブ標準回帰式を前記複数のパラメータ値に適用してサブ類似度を算出し、前記判定部は、前記サブ類似度と前記雰囲気温度に対応するサブ閾値との比較に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第21の候補組成又は前記第22の候補組成のいずれであるかを判定してもよい。 In an inspection system according to an embodiment of the present disclosure, the second candidate composition corresponds to a 21st candidate composition and a 22nd candidate composition, the storage unit stores a sub-standard regression equation that represents a relationship between a parameter value at a standard temperature and the 21st candidate composition and the 22nd candidate composition, and when the composition of the resin layer is determined to be the second candidate composition, the analysis unit applies the sub-standard regression equation to the multiple parameter values to calculate a sub-similarity, and the determination unit may determine whether the composition of the resin layer is the 21st candidate composition or the 22nd candidate composition based on a comparison between the sub-similarity and a sub-threshold corresponding to the ambient temperature.

本開示の一実施形態は、樹脂シートの樹脂層の組成を判定する検査システムであって、
雰囲気温度をモニタする温度モニタと、
前記樹脂シートに照射光として近赤外線を照射する照射部を含む照射装置と、
前記樹脂シートによって反射された光又は前記樹脂シートを透過した光の強度を検出する検出装置と、
複数の波長点における前記強度に関する情報を含むスペクトルを生成する生成装置と、
複数の波長点における前記光の強度の値、又は、前記スペクトルに、平均化、平滑化、正規化、微分、散乱補正、ベースライン補正、ピークシフト補正、又はそれらの組み合わせを含む処理を施すことによって得られる値を、各波長点に対応する複数のパラメータ値として算出する処理装置と、
パラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の、複数の温度における関係を表す複数の回帰式が記憶された記憶部と、前記複数の回帰式の中から前記雰囲気温度に対応する回帰式を選択し、選択した前記回帰式を前記複数のパラメータ値に適用して類似度を算出する解析部と、前記類似度に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第1の候補組成又は前記第2の候補組成のいずれであるかを判定する判定部と、を含む判定装置と、を備える、検査システムである。
One embodiment of the present disclosure is an inspection system for determining a composition of a resin layer of a resin sheet, comprising:
a temperature monitor for monitoring an ambient temperature;
An irradiation device including an irradiation unit that irradiates the resin sheet with near-infrared light as irradiation light;
a detection device that detects the intensity of light reflected by the resin sheet or light transmitted through the resin sheet;
a generation device for generating a spectrum containing information about the intensities at a plurality of wavelength points;
a processing device that calculates, as a plurality of parameter values corresponding to each wavelength point, values of the light intensity at a plurality of wavelength points or values obtained by performing processing including averaging, smoothing, normalization, differentiation, scatter correction, baseline correction, peak shift correction, or a combination thereof on the spectrum;
The inspection system includes a determination device including: a memory unit in which a plurality of regression equations are stored that express relationships between a parameter value and a first candidate composition and a second candidate composition at a plurality of temperatures; an analysis unit that selects a regression equation corresponding to the ambient temperature from the plurality of regression equations and applies the selected regression equation to the plurality of parameter values to calculate a similarity; and a determination unit that determines whether a composition of the resin layer is the first candidate composition or the second candidate composition based on the similarity.

本開示の一実施形態による検査システムにおいて、前記第2の候補組成は、第21の候補組成及び第22の候補組成に対応しており、前記記憶部は、パラメータ値と前記第21の候補組成及び前記第22の候補組成との間の、複数の温度における関係を表す複数のサブ回帰式を記憶しており、前記樹脂層の組成が前記第2の候補組成と判定された場合、前記解析部は、前記複数のサブ回帰式の中から前記雰囲気温度に対応するサブ回帰式を選択し、選択した前記サブ回帰式を前記複数のパラメータ値に適用してサブ類似度を算出し、前記判定部は、前記サブ類似度に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第21の候補組成又は前記第22の候補組成のいずれであるかを判定してもよい。 In an inspection system according to an embodiment of the present disclosure, the second candidate composition corresponds to a 21st candidate composition and a 22nd candidate composition, the storage unit stores a plurality of sub-regression equations that represent the relationship between a parameter value and the 21st candidate composition and the 22nd candidate composition at a plurality of temperatures, and when the composition of the resin layer is determined to be the second candidate composition, the analysis unit selects a sub-regression equation that corresponds to the ambient temperature from the plurality of sub-regression equations and applies the selected sub-regression equation to the plurality of parameter values to calculate a sub-similarity, and the determination unit may determine whether the composition of the resin layer is the 21st candidate composition or the 22nd candidate composition based on the sub-similarity.

本開示の一実施形態による検査システムは、前記照射装置及び/又は前記検出装置を冷却する冷却部を備えていてもよい。 An inspection system according to one embodiment of the present disclosure may include a cooling unit that cools the irradiation device and/or the detection device.

本開示の一実施形態は、樹脂シートの樹脂層の組成を判定する検査システムであって、
前記樹脂シートに照射光として近赤外線を照射する照射部を含む照射装置と、
前記樹脂シートによって反射された光又は前記樹脂シートを透過した光の強度を検出する検出装置と、
前記照射装置及び/又は前記検出装置を冷却する冷却部と、
複数の波長点における前記強度に関する情報を含むスペクトルを生成する生成装置と、
複数の波長点における前記光の強度の値、又は、前記スペクトルに、平均化、平滑化、正規化、微分、散乱補正、ベースライン補正、ピークシフト補正、又はそれらの組み合わせを含む処理を施すことによって得られる値を、各波長点に対応する複数のパラメータ値として算出する処理装置と、
パラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の関係を表す回帰式が記憶された記憶部と、前記回帰式を前記複数のパラメータ値に適用して類似度を算出する解析部と、前記類似度に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第1の候補組成又は前記第2の候補組成のいずれであるかを判定する判定部と、を含む判定装置と、を備える、検査システムである。
One embodiment of the present disclosure is an inspection system for determining a composition of a resin layer of a resin sheet, comprising:
An irradiation device including an irradiation unit that irradiates the resin sheet with near-infrared light as irradiation light;
a detection device that detects the intensity of light reflected by the resin sheet or light transmitted through the resin sheet;
A cooling unit that cools the irradiation device and/or the detection device;
a generation device for generating a spectrum containing information about the intensities at a plurality of wavelength points;
a processing device that calculates, as a plurality of parameter values corresponding to each wavelength point, values of the light intensity at a plurality of wavelength points or values obtained by performing processing including averaging, smoothing, normalization, differentiation, scatter correction, baseline correction, peak shift correction, or a combination thereof on the spectrum;
The inspection system includes a determination device including: a memory unit in which a regression equation expressing a relationship between a parameter value and a first candidate composition and a second candidate composition is stored; an analysis unit that applies the regression equation to the multiple parameter values to calculate a similarity; and a determination unit that determines whether the composition of the resin layer is the first candidate composition or the second candidate composition based on the similarity.

本開示の一実施形態による検査システムにおいて、前記処理装置は、800nm以上2500nm以下の波長範囲内において、前記樹脂層のパラメータ値を69個以上含んでいてもよい。 In an inspection system according to one embodiment of the present disclosure, the processing device may include 69 or more parameter values of the resin layer within a wavelength range of 800 nm or more and 2500 nm or less.

本開示の一実施形態による検査システムにおいて、前記照射装置は、前記照射光を拡散させる拡散部をさらに含んでいてもよい。 In an inspection system according to an embodiment of the present disclosure, the irradiation device may further include a diffusion section that diffuses the irradiation light.

本開示の一実施形態による検査システムにおいて、前記検出装置は、近赤外分光器を含んでいてもよい。 In an inspection system according to one embodiment of the present disclosure, the detection device may include a near-infrared spectrometer.

本開示の一実施形態による検査システムにおいて、前記検出装置は、近赤外ハイパースペクトルカメラを含んでいてもよい。 In an inspection system according to one embodiment of the present disclosure, the detection device may include a near-infrared hyperspectral camera.

本開示の一実施形態は、樹脂シートの樹脂層の組成を判定する検査方法であって、
前記樹脂シートに照射光として近赤外線を照射する第1照射工程と、
前記樹脂シートによって反射された光又は前記樹脂シートを透過した光の強度を検出する第1検出工程と、
複数の波長点における前記強度に関する情報を含むスペクトルを生成する第1生成工程と、
複数の波長点における前記光の強度の値、又は、前記スペクトルに、平均化、平滑化、正規化、微分、散乱補正、ベースライン補正、ピークシフト補正、又はそれらの組み合わせを含む処理を施すことによって複数の波長点において得られる値を、各波長点に対応する複数のパラメータ値として算出する第1処理工程と、
標準温度におけるパラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の関係を表す標準回帰式を前記複数のパラメータ値に適用して類似度を算出する解析工程と、
前記類似度と雰囲気温度に対応する閾値との比較に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第1の候補組成又は前記第2の候補組成のいずれであるかを判定する判定工程と、を備える、検査方法である。
One embodiment of the present disclosure is an inspection method for determining a composition of a resin layer of a resin sheet, comprising:
A first irradiation step of irradiating the resin sheet with near-infrared light as irradiation light;
a first detection step of detecting an intensity of light reflected by the resin sheet or light transmitted through the resin sheet;
a first generation step of generating a spectrum including information about the intensities at a plurality of wavelength points;
a first processing step of calculating, as a plurality of parameter values corresponding to each wavelength point, values of the light intensity at a plurality of wavelength points or values obtained at a plurality of wavelength points by performing processing including averaging, smoothing, normalization, differentiation, scatter correction, baseline correction, peak shift correction, or a combination thereof on the spectrum;
an analysis step of calculating a similarity by applying a standard regression equation that represents a relationship between a parameter value at a standard temperature and a first candidate composition and a second candidate composition to the plurality of parameter values;
and a determination step of determining whether the composition of the resin layer is the first candidate composition or the second candidate composition based on a comparison of the similarity with a threshold corresponding to the ambient temperature.

本開示の一実施形態による検査方法において、前記第2の候補組成は、第21の候補組成及び第22の候補組成に対応しており、前記樹脂層の組成が前記第2の候補組成であると判定された場合、前記解析工程は、標準温度におけるパラメータ値と前記第21の候補組成及び前記第22の候補組成との間の関係を表すサブ標準回帰式を前記複数のパラメータ値に適用してサブ類似度を算出する工程を含み、前記判定工程は、前記サブ類似度と前記雰囲気温度に対応するサブ閾値との比較に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第21の候補組成又は前記第22の候補組成のいずれであるかを判定する工程を含んでいてもよい。 In an inspection method according to an embodiment of the present disclosure, the second candidate composition corresponds to the 21st candidate composition and the 22nd candidate composition, and when the composition of the resin layer is determined to be the second candidate composition, the analysis step includes a step of calculating sub-similarity by applying a sub-standard regression equation representing the relationship between the parameter value at standard temperature and the 21st candidate composition and the 22nd candidate composition to the multiple parameter values, and the determination step may include a step of determining whether the composition of the resin layer is the 21st candidate composition or the 22nd candidate composition based on a comparison between the sub-similarity and a sub-threshold corresponding to the ambient temperature.

本開示の一実施形態は、樹脂シートの樹脂層の組成を判定する検査方法であって、
前記樹脂シートに照射光として近赤外線を照射する第1照射工程と、
前記樹脂シートによって反射された光又は前記対象物を透過した光の強度を検出する第1検出工程と、
複数の波長点における前記強度に関する情報を含むスペクトルを生成する第1生成工程と、
複数の波長点における前記光の強度の値、又は、前記スペクトルに、平均化、平滑化、正規化、微分、散乱補正、ベースライン補正、ピークシフト補正、又はそれらの組み合わせを含む処理を施すことによって複数の波長点において得られる値を、各波長点に対応する複数のパラメータ値として算出する第1処理工程と、
パラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の、複数の温度における関係を表す複数の回帰式の中から、雰囲気温度に対応する回帰式を選択し、選択した前記回帰式を前記複数のパラメータ値に適用して類似度を算出する解析工程と、
前記類似度に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第1の候補組成又は前記第2の候補組成のいずれであるかを判定する判定工程と、を備える、検査方法である。
One embodiment of the present disclosure is an inspection method for determining a composition of a resin layer of a resin sheet, comprising:
A first irradiation step of irradiating the resin sheet with near-infrared light as irradiation light;
a first detection step of detecting an intensity of light reflected by the resin sheet or light transmitted through the object;
a first generation step of generating a spectrum including information about the intensities at a plurality of wavelength points;
a first processing step of calculating, as a plurality of parameter values corresponding to each wavelength point, values of the light intensity at a plurality of wavelength points or values obtained at a plurality of wavelength points by performing processing including averaging, smoothing, normalization, differentiation, scatter correction, baseline correction, peak shift correction, or a combination thereof on the spectrum;
an analysis step of selecting a regression equation corresponding to an ambient temperature from among a plurality of regression equations that express relationships between a parameter value and a first candidate composition and a second candidate composition at a plurality of temperatures, and applying the selected regression equation to the plurality of parameter values to calculate a similarity;
and a determining step of determining whether the composition of the resin layer is the first candidate composition or the second candidate composition based on the similarity.

本開示の一実施形態による検査方法において、前記第2の候補組成は、第21の候補組成及び第22の候補組成に対応しており、前記樹脂層の組成が前記第2の候補組成と判定された場合、前記解析工程は、パラメータ値と前記第21の候補組成及び前記第22の候補組成との間の、複数の温度における関係を表す複数のサブ回帰式の中から、前記雰囲気温度に対応するサブ回帰式を選択し、選択した前記サブ回帰式を前記複数のパラメータ値に適用してサブ類似度を算出する工程を含み、前記判定工程は、前記サブ類似度に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第21の候補組成又は前記第22の候補組成のいずれであるかを判定する工程を含んでいてもよい。 In an inspection method according to an embodiment of the present disclosure, the second candidate composition corresponds to the 21st candidate composition and the 22nd candidate composition, and when the composition of the resin layer is determined to be the second candidate composition, the analysis step includes a step of selecting a sub-regression equation corresponding to the ambient temperature from among a plurality of sub-regression equations that represent the relationship between a parameter value and the 21st candidate composition and the 22nd candidate composition at a plurality of temperatures, and applying the selected sub-regression equation to the plurality of parameter values to calculate sub-similarity, and the determination step may include a step of determining whether the composition of the resin layer is the 21st candidate composition or the 22nd candidate composition based on the sub-similarity.

本開示の一実施形態による検査方法において、前記第1処理工程は、800nm以上2500nm以下の波長範囲内において、前記樹脂層のパラメータ値を69個以上算出してもよい。 In an inspection method according to one embodiment of the present disclosure, the first processing step may calculate 69 or more parameter values of the resin layer within a wavelength range of 800 nm or more and 2500 nm or less.

本開示の一実施形態による検査方法において、前記第1照射工程は、前記照射光を拡散させることを含んでいてもよい。 In an inspection method according to one embodiment of the present disclosure, the first irradiation step may include diffusing the irradiation light.

本開示の一実施形態による検査方法において、前記第1検出工程は、近赤外分光器を用いて前記スペクトルを取得してもよい。 In an inspection method according to one embodiment of the present disclosure, the first detection step may involve acquiring the spectrum using a near-infrared spectrometer.

本開示の一実施形態による検査方法において、前記第1検出工程は、近赤外ハイパースペクトルカメラを用いて前記スペクトルを取得してもよい。 In an inspection method according to one embodiment of the present disclosure, the first detection step may involve acquiring the spectrum using a near-infrared hyperspectral camera.

本開示の一実施形態は、検査システムの製造方法であって、
標準温度を含む複数の温度において、第1の候補組成を含む第1の標準試料及び第2の候補組成を含む第2の標準試料のそれぞれに照射光として近赤外線を照射する標準試料照射工程と、
複数の温度において前記第1の標準試料及び前記第2の標準試料によって反射された光又は前記第1の標準試料及び前記第2の標準試料を透過した光をそれぞれ受光し、各々が複数の波長点における前記光の強度に関する情報を含む、第1の標準スペクトル及び第2の標準スペクトルを取得する標準試料検出工程と、
前記標準スペクトルの複数の波長点における前記光の強度の値、又は、前記標準スペクトルの各々に、平均化、平滑化、正規化、微分、散乱補正、ベースライン補正、ピークシフト補正、又はそれらの組み合わせを含む処理を施すことによって複数の波長点において得られる値を、各波長点に対応する複数の第1の標準パラメータ値及び複数の第2の標準パラメータ値として温度ごとにそれぞれ算出する標準試料処理工程と、
前記標準温度における前記複数の第1の標準パラメータ値及び前記複数の第2の標準パラメータ値を、多変量解析手法を用いて解析することにより、複数の波長点におけるパラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の、標準温度において成立する関係を表す標準回帰式を作成する回帰式作成工程と、
前記標準温度以外の温度における前記複数の第1の標準パラメータ値及び前記複数の第2の標準パラメータ値に前記標準回帰式を適用することによって算出される類似度に基づいて、前記第1の候補組成と前記第2の候補組成とを区別する閾値を温度ごとに算出する閾値作成工程と、を備える、検査システムの製造方法である。
One embodiment of the present disclosure is a method for manufacturing an inspection system, comprising:
a standard sample irradiating step of irradiating a first standard sample including a first candidate composition and a second standard sample including a second candidate composition with near-infrared light as irradiation light at a plurality of temperatures including a standard temperature;
a standard sample detection step of receiving light reflected by the first standard sample and the second standard sample or light transmitted through the first standard sample and the second standard sample at a plurality of temperatures, respectively, and acquiring a first standard spectrum and a second standard spectrum, each of which includes information on the intensity of the light at a plurality of wavelength points;
a standard sample processing step of calculating values of the light intensity at a plurality of wavelength points of the standard spectrum, or values obtained at a plurality of wavelength points by performing processing including averaging, smoothing, normalization, differentiation, scatter correction, baseline correction, peak shift correction, or a combination thereof on each of the standard spectra, as a plurality of first standard parameter values and a plurality of second standard parameter values corresponding to each wavelength point, for each temperature;
a regression equation creating step of creating a standard regression equation that expresses a relationship that holds at the standard temperature between parameter values at a plurality of wavelength points and a first candidate composition and a second candidate composition by analyzing the plurality of first standard parameter values and the plurality of second standard parameter values at the standard temperature using a multivariate analysis technique;
and a threshold creating process for calculating, for each temperature, a threshold for distinguishing between the first candidate composition and the second candidate composition based on a similarity calculated by applying the standard regression equation to the plurality of first standard parameter values and the plurality of second standard parameter values at a temperature other than the standard temperature.

本開示の一実施形態は、検査システムの製造方法であって、
標準温度を含む複数の温度において、第1の候補組成を含む第1の標準試料及び第2の候補組成を含む第2の標準試料のそれぞれに照射光として近赤外線を照射する標準試料照射工程と、
複数の温度において前記第1の標準試料及び前記第2の標準試料によって反射された光又は前記第1の標準試料及び前記第2の標準試料を透過した光をそれぞれ受光し、各々が複数の波長点における前記光の強度に関する情報を含む、第1の標準スペクトル及び第2の標準スペクトルを取得する標準試料検出工程と、
前記標準スペクトルの複数の波長点における前記光の強度の値、又は、前記標準スペクトルの各々に、平均化、平滑化、正規化、微分、散乱補正、ベースライン補正、ピークシフト補正、又はそれらの組み合わせを含む処理を施すことによって複数の波長点において得られる値を、各波長点に対応する複数の第1の標準パラメータ値及び複数の第2の標準パラメータ値として温度ごとにそれぞれ算出する標準試料処理工程と、
前記複数の第1の標準パラメータ値及び前記複数の第2の標準パラメータ値を、多変量解析手法を用いて温度ごとに解析することにより、複数の波長点におけるパラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の関係を表す回帰式を温度ごとに作成する回帰式作成工程と、を備える、検査システムの製造方法である。
One embodiment of the present disclosure is a method for manufacturing an inspection system, comprising:
a standard sample irradiating step of irradiating a first standard sample including a first candidate composition and a second standard sample including a second candidate composition with near-infrared light as irradiation light at a plurality of temperatures including a standard temperature;
a standard sample detection step of receiving light reflected by the first standard sample and the second standard sample or light transmitted through the first standard sample and the second standard sample at a plurality of temperatures, respectively, and acquiring a first standard spectrum and a second standard spectrum, each of which includes information on the intensity of the light at a plurality of wavelength points;
a standard sample processing step of calculating values of the light intensity at a plurality of wavelength points of the standard spectrum, or values obtained at a plurality of wavelength points by performing processing including averaging, smoothing, normalization, differentiation, scatter correction, baseline correction, peak shift correction, or a combination thereof on each of the standard spectra, as a plurality of first standard parameter values and a plurality of second standard parameter values corresponding to each wavelength point, for each temperature;
and a regression equation creation process for creating, for each temperature, a regression equation that represents a relationship between parameter values at multiple wavelength points and a first candidate composition and a second candidate composition by analyzing the multiple first standard parameter values and the multiple second standard parameter values for each temperature using a multivariate analysis technique.

本開示の一実施形態は、検査システムの製造方法であって、
複数の温度において、第1の候補組成を含む第1の標準試料及び第2の候補組成を含む第2の標準試料のそれぞれに照射光として近赤外線を照射する標準試料照射工程と、
複数の温度において前記第1の標準試料及び前記第2の標準試料によって反射された光又は前記第1の標準試料及び前記第2の標準試料を透過した光をそれぞれ受光し、各々が複数の波長点における前記光の強度に関する情報を含む、第1の標準スペクトル及び第2の標準スペクトルを取得する標準試料検出工程と、
前記標準スペクトルの複数の波長点における前記光の強度の値、又は、前記標準スペクトルの各々に、平均化、平滑化、正規化、微分、散乱補正、ベースライン補正、ピークシフト補正、又はそれらの組み合わせを含む処理を施すことによって複数の波長点において得られる値を、各波長点に対応する複数の第1の標準パラメータ値及び複数の第2の標準パラメータ値として温度ごとにそれぞれ算出する標準試料処理工程と、
温度ごとの前記複数の第1の標準パラメータ値及び前記複数の第2の標準パラメータ値を、多変量解析手法を用いて解析することにより、複数の波長点におけるパラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の、複数の温度のいずれにおいても成立する関係を表す汎用回帰式を作成する回帰式作成工程と、を備える、検査システムの製造方法である。
One embodiment of the present disclosure is a method for manufacturing an inspection system, comprising:
a standard sample irradiating step of irradiating a first standard sample including a first candidate composition and a second standard sample including a second candidate composition with near-infrared light as irradiation light at a plurality of temperatures;
a standard sample detection step of receiving light reflected by the first standard sample and the second standard sample or light transmitted through the first standard sample and the second standard sample at a plurality of temperatures, respectively, and acquiring a first standard spectrum and a second standard spectrum, each of which includes information on the intensity of the light at a plurality of wavelength points;
a standard sample processing step of calculating values of the light intensity at a plurality of wavelength points of the standard spectrum, or values obtained at a plurality of wavelength points by performing processing including averaging, smoothing, normalization, differentiation, scatter correction, baseline correction, peak shift correction, or a combination thereof on each of the standard spectra, as a plurality of first standard parameter values and a plurality of second standard parameter values corresponding to each wavelength point, for each temperature;
and a regression equation creation process for creating a general-purpose regression equation that expresses a relationship between parameter values at multiple wavelength points and a first candidate composition and a second candidate composition, the relationship being valid at any of multiple temperatures, by analyzing the multiple first standard parameter values and the multiple second standard parameter values for each temperature using a multivariate analysis technique.

本開示の一実施形態によれば、雰囲気温度の影響を考慮して対象物の組成を判定することができる。 According to one embodiment of the present disclosure, the composition of an object can be determined taking into account the effect of ambient temperature.

一実施形態に係る樹脂シートを示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a resin sheet according to one embodiment. 一実施形態に係る検査システムを示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating an inspection system according to an embodiment. 一実施形態に係る検査システムの照射装置及び検出装置を模式的に示す図である。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an illumination device and a detection device of an inspection system according to an embodiment. 照射装置及び検出装置を収容するケースの一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a case that houses an irradiation device and a detection device. 検査システムの一使用例を示す図である。FIG. 1 illustrates an example of how the inspection system can be used. 標準反射スペクトルの一例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an example of a standard reflectance spectrum. 多変量解析手法を用いた解析の結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the results of analysis using a multivariate analysis method. 第1温度において第1の標準試料及び第2の標準試料のパラメータに標準回帰式を適用した結果を示す図である。FIG. 2 shows the results of applying a standard regression equation to parameters of a first standard and a second standard at a first temperature. 第2温度において第1の標準試料及び第2の標準試料のパラメータに標準回帰式を適用した結果を示す図である。FIG. 13 shows the results of applying a standard regression equation to parameters of a first standard and a second standard at a second temperature. 第3温度において第1の標準試料及び第2の標準試料のパラメータに標準回帰式を適用した結果を示す図である。FIG. 13 shows the results of applying a standard regression equation to parameters of a first standard and a second standard at a third temperature. 第4温度において第1の標準試料及び第2の標準試料のパラメータに標準回帰式を適用した結果を示す図である。FIG. 13 shows the results of applying a standard regression equation to parameters of a first standard sample and a second standard sample at a fourth temperature. 第1温度~第4温度における閾値の算出結果を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing calculation results of threshold values at first to fourth temperatures. 標準回帰式及び第1閾値~第4閾値を用いてサンプルの組成を判定した結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the results of determining the composition of a sample using a standard regression equation and first to fourth threshold values. 校正スペクトルの一例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing an example of a calibration spectrum. 校正試料に光を照射する工程の一例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing an example of a process for irradiating a calibration sample with light. 一実施形態に係る検査システムを示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating an inspection system according to an embodiment. 一実施形態に係る検査システムを示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating an inspection system according to an embodiment. 汎用回帰式の算出結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the calculation results of a general regression equation. 汎用回帰式及び汎用閾値を用いてサンプルの組成を判定した結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the results of determining the composition of a sample using a universal regression equation and a universal threshold value. 検査工程の一例を示すフローチャートである。10 is a flowchart showing an example of an inspection process. 対象反射スペクトルの一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a target reflectance spectrum. 平均化スペクトルの一例を示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating an example of an averaged spectrum. 対象反射スペクトルと平均化スペクトルの差の一例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing an example of the difference between a target reflectance spectrum and an averaged spectrum. 第1の対象物の測定結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a measurement result of a first object. 第2の対象物の測定結果を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing the measurement results of a second object. 第3の対象物の測定結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the measurement results of a third object. 第4の対象物の測定結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the measurement results of a fourth object. 第5の対象物の測定結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the measurement results of a fifth object. 第6の対象物の測定結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the measurement results of a sixth object. サンプルの組成を判定した結果の一例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing an example of the results of determining the composition of a sample. 一実施形態に係る検査システムを示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating an inspection system according to an embodiment. 校正工程の一例を示すフローチャートである。13 is a flowchart illustrating an example of a calibration process. 第1の校正試料の測定結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the measurement results of a first calibration sample. 第1の校正試料の測定結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the measurement results of a first calibration sample. 第2の校正試料の測定結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the measurement results of a second calibration sample. 第2の校正試料の測定結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the measurement results of a second calibration sample. サンプルの組成を判定した結果の一例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing an example of the results of determining the composition of a sample. サンプルの組成を判定した結果の一例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing an example of the results of determining the composition of a sample. サンプルの組成を判定した結果の一例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing an example of the results of determining the composition of a sample. ケースの一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a case. ケースの一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a case. ケースの一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a case.

本開示の実施形態に係る対象物及び検査システムの構成について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。本明細書において、「基材」や「シート」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材」は、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。 The configuration of an object and an inspection system according to an embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. Note that the embodiment described below is an example of an embodiment of the present disclosure, and the present disclosure should not be interpreted as being limited to these embodiments. In this specification, terms such as "substrate" and "sheet" are not distinguished from each other based only on the difference in name. For example, "substrate" is a concept that includes members that may be called sheets or films.

本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈する。 Terms used in this specification that specify shapes, geometric conditions, and their degrees, such as "parallel" and "orthogonal," as well as values of lengths and angles, are not limited to their strict meanings, but are interpreted to include the range within which similar functions can be expected.

本明細書において、あるパラメータに関して複数の上限値の候補及び複数の下限値の候補が挙げられている場合、そのパラメータの数値範囲は、任意の1つの上限値の候補と任意の1つの下限値の候補とを組み合わせることによって構成されてもよい。例えば、「パラメータBは、例えばA1以上であり、A2以上であってもよく、A3以上であってもよい。パラメータBは、例えばA4以下であり、A5以下であってもよく、A6以下であってもよい。」と記載されている場合を考える。この場合、パラメータBの数値範囲は、A1以上A4以下であってもよく、A1以上A5以下であってもよく、A1以上A6以下であってもよく、A2以上A4以下であってもよく、A2以上A5以下であってもよく、A2以上A6以下であってもよく、A3以上A4以下であってもよく、A3以上A5以下であってもよく、A3以上A6以下であってもよい。 In this specification, when multiple upper limit candidates and multiple lower limit candidates are given for a certain parameter, the numerical range of the parameter may be constructed by combining any one of the upper limit candidates and any one of the lower limit candidates. For example, consider a case where "Parameter B is, for example, A1 or more, may be A2 or more, or may be A3 or more. Parameter B is, for example, A4 or less, may be A5 or less, or may be A6 or less." In this case, the numerical range of parameter B may be A1 or more and A4 or less, A1 or more and A5 or less, A1 or more and A6 or less, A2 or more and A4 or less, A2 or more and A5 or less, A2 or more and A6 or less, A3 or more and A4 or less, A3 or more and A5 or less, or A3 or more and A6 or less.

本実施形態で参照する図面において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号又は類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。 In the drawings referred to in this embodiment, identical parts or parts having similar functions are given the same or similar symbols, and repeated explanations may be omitted. In addition, the dimensional ratios of the drawings may differ from the actual ratios for the convenience of explanation, and some components may be omitted from the drawings.

(第1の実施の形態)
図1は、対象物10の一例を示す図である。対象物10は、例えば樹脂シートである。樹脂シートは、床材などの建材の化粧シート、農業用シート、半導体素子の封止シート、包装用シートなど、様々な用途で用いられる。
(First embodiment)
1 is a diagram showing an example of an object 10. The object 10 is, for example, a resin sheet. Resin sheets are used for various purposes, such as decorative sheets for building materials such as flooring materials, agricultural sheets, encapsulation sheets for semiconductor elements, and packaging sheets.

対象物10は、基材シート11と、基材シート11に積層された樹脂層12と、を備える。樹脂層12は、基材シート11の面の全域に設けられていてもよく、若しくは、模様を呈するように基材シート11の面に部分的に設けられていてもよい。以下の説明において、樹脂層12側に位置する対象物10の面を第1面10xと称し、基材シート11側に位置する対象物10の面を第2面10yと称する。 The object 10 includes a base sheet 11 and a resin layer 12 laminated on the base sheet 11. The resin layer 12 may be provided over the entire surface of the base sheet 11, or may be provided partially on the surface of the base sheet 11 so as to present a pattern. In the following description, the surface of the object 10 located on the resin layer 12 side is referred to as the first surface 10x, and the surface of the object 10 located on the base sheet 11 side is referred to as the second surface 10y.

基材シート11は、例えば紙、合成樹脂などを含む。より具体的には、基材シート11は、セルロース樹脂を含んでいてもよく、ポリプロピレンなどのオレフィン系合成樹脂を含んでいてもよい。基材シート11の坪量は、例えば50g/m以上である。基材シート11の坪量は、例えば300g/m以下であり、120g/m以下であってもよい。 The base sheet 11 includes, for example, paper, synthetic resin, etc. More specifically, the base sheet 11 may include a cellulose resin, or an olefin-based synthetic resin such as polypropylene. The basis weight of the base sheet 11 is, for example, 50 g/m 2 or more. The basis weight of the base sheet 11 is, for example, 300 g/m 2 or less, and may be 120 g/m 2 or less.

樹脂層12は、樹脂材料を含む。樹脂層12に含まれる樹脂材料は、特に限定されないが、例えば高分子樹脂である。高分子樹脂の例としては、ポリエチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂(PVC)、ポリビニルアルコール樹脂(PVA)、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミドなどを挙げることができる。
ポリエチレン系樹脂の例としては、ポリエチレンの他、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)、エチレン-αオレフィン共重合体などの、エチレンとエチレン以外の成分とをモノマーとするエチレン共重合体などを挙げることができる。また、樹脂層12は、ゴムを含んでいてもよい。ゴムの例としては、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリル-ブタジエン共重合ゴム、スチレン-ブタジエン共重合ゴムなどを挙げることができる。樹脂層12の厚みは、例えば40μm以上である。樹脂層12の厚みは、700μm以下であってもよい。
後述するように、樹脂層12は、樹脂材料に加えて、発泡剤又は発泡助剤を含んでいてもよい。この場合、発泡前の樹脂層12の厚みは、例えば40μm以上100μm以下である。発泡後の樹脂層12の厚みは、例えば300μm以上700μm以下である。
The resin layer 12 includes a resin material. The resin material included in the resin layer 12 is not particularly limited, but is, for example, a polymer resin. Examples of the polymer resin include polyethylene resin, polyvinyl chloride resin (PVC), polyvinyl alcohol resin (PVA), polypropylene, polystyrene, polyvinyl acetate, acrylic resin, polyethylene terephthalate, polyester, polyamide, polycarbonate, polyurethane, and polyimide.
Examples of polyethylene-based resins include polyethylene, as well as ethylene copolymers having ethylene and a component other than ethylene as monomers, such as ethylene-vinyl acetate copolymer resin (EVA) and ethylene-α-olefin copolymer. The resin layer 12 may also contain rubber. Examples of rubber include isoprene rubber, butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, and styrene-butadiene copolymer rubber. The thickness of the resin layer 12 is, for example, 40 μm or more. The thickness of the resin layer 12 may be 700 μm or less.
As described later, the resin layer 12 may contain a foaming agent or a foaming assistant in addition to the resin material. In this case, the thickness of the resin layer 12 before foaming is, for example, 40 μm or more and 100 μm or less. The thickness of the resin layer 12 after foaming is, for example, 300 μm or more and 700 μm or less.

樹脂層12は、顔料などの着色材を更に含んでいてもよい。顔料は、無機顔料であってもよく、有機顔料であってもよい。無機顔料の例としては、酸化チタン、亜鉛華、カーボンブラック、黒色酸化鉄、黄色酸化鉄、黄鉛、モリブデートオレンジ、カドミウムイエロー、ニッケルチタンイエロー、クロムチタンイエロー、酸化鉄(弁柄)、カドミウムレッド、群青、紺青、コバルトブルー、酸化クロム、コバルトグリーン、アルミニウム粉、ブロンズ粉、雲母チタン、硫化亜鉛等が挙げられる。また、有機顔料の例としては、アニリンブラック、ペリレンブラック、アゾ系(アゾレーキ、不溶性アゾ、縮合アゾ)、多環式(イソインドリノン、イソインドリン、キノフタロン、ペリノン、フラバントロン、アントラピリミジン、アントラキノン、キナクリドン、ペリレン、ジケトピロロピロール、ジブロムアンザントロン、ジオキサジン、チオインジゴ、フタロシアニン、インダントロン、ハロゲン化フタロシアニン)等が挙げられる。樹脂層12における顔料の含有量は、樹脂成分100質量部に対して、例えば5質量部以上であってもよく、15質量部以上であってもよい。樹脂層12における顔料の含有量は、樹脂成分100質量部に対して、例えば50質量部以下であってもよく、30質量部以下であってもよい。 The resin layer 12 may further contain a coloring material such as a pigment. The pigment may be an inorganic pigment or an organic pigment. Examples of inorganic pigments include titanium oxide, zinc oxide, carbon black, black iron oxide, yellow iron oxide, yellow lead, molybdate orange, cadmium yellow, nickel titanium yellow, chrome titanium yellow, iron oxide (red oxide), cadmium red, ultramarine, Prussian blue, cobalt blue, chromium oxide, cobalt green, aluminum powder, bronze powder, titanium mica, and zinc sulfide. Examples of organic pigments include aniline black, perylene black, azo-based (azo lake, insoluble azo, condensed azo), polycyclic (isoindolinone, isoindoline, quinophthalone, perinone, flavanthrone, anthrapyrimidine, anthraquinone, quinacridone, perylene, diketopyrrolopyrrole, dibromoanzanthrone, dioxazine, thioindigo, phthalocyanine, indanthrone, and halogenated phthalocyanine. The pigment content in the resin layer 12 may be, for example, 5 parts by mass or more, or 15 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the resin component. The pigment content in the resin layer 12 may be, for example, 50 parts by mass or less, or 30 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the resin component.

樹脂層12は、フィラーを含んでいてもよい。これにより、樹脂層12の強度、硬度などを高めることができる。フィラーは、例えば、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛、モリブデン化合物、タルクなどの無機材料を含む。樹脂層12におけるフィラーの含有量は、樹脂材料100質量部に対して、例えば0.1質量部以上であってもよく、20質量部以上であってもよい。樹脂層12におけるフィラーの含有量は、樹脂材料100質量部に対して、例えば100質量部以下であってもよく、70質量部以下であってもよい。 The resin layer 12 may contain a filler. This can increase the strength, hardness, etc. of the resin layer 12. The filler includes inorganic materials such as calcium carbonate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, antimony trioxide, zinc borate, molybdenum compounds, and talc. The amount of filler contained in the resin layer 12 may be, for example, 0.1 parts by mass or more, or 20 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the resin material. The amount of filler contained in the resin layer 12 may be, for example, 100 parts by mass or less, or 70 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the resin material.

樹脂層12は、防カビ剤、防虫剤、防腐剤、抗菌剤、消臭剤、重合開始剤、重合禁止剤、増感剤、架橋剤、可塑剤、難燃剤、帯電制御剤、熱安定剤、光安定剤、導電剤、消泡剤、防錆剤、酸化防止剤、発泡剤、発泡助剤、近赤外吸収剤、紫外吸収剤、乳化剤などの添加剤を含んでいてもよい。 The resin layer 12 may contain additives such as antifungal agents, insect repellents, preservatives, antibacterial agents, deodorants, polymerization initiators, polymerization inhibitors, sensitizers, crosslinking agents, plasticizers, flame retardants, charge control agents, heat stabilizers, light stabilizers, conductive agents, defoamers, rust inhibitors, antioxidants, foaming agents, foaming assistants, near-infrared absorbers, ultraviolet absorbers, and emulsifiers.

対象物10は、樹脂シート以外の物品であってもよい。例えば、対象物10は、紙、金属、セラミックス、薬剤などを含んでいてもよい。すなわち、後述する検査システム15及び検査方法の検査対象が、紙、金属、セラミックス、薬剤などであってもよい。 The object 10 may be an item other than a resin sheet. For example, the object 10 may include paper, metal, ceramics, medicine, etc. That is, the object to be inspected by the inspection system 15 and inspection method described below may be paper, metal, ceramics, medicine, etc.

本明細書において、対象物10は、標準試料又はサンプルである。標準試料は、既知の候補組成を含む。サンプルは、未知の候補組成を含む。後述する検査システム15は、標準試料を検査することによって取得した情報に基づいて、サンプルに含まれる候補組成を判定する。以下、検査システム15について説明する。 In this specification, the object 10 is a standard specimen or a sample. A standard specimen includes a known candidate composition. A sample includes an unknown candidate composition. An inspection system 15, which will be described later, determines the candidate composition contained in the sample based on information obtained by inspecting the standard specimen. The inspection system 15 will be described below.

〔検査システム〕
図2は、対象物10を検査するための検査システム15を示すブロック図である。検査システム15は、樹脂層12の特徴を表すスペクトルを測定する。検査システム15は、樹脂層12を構成する材料の組成が、複数の候補組成のうちのいずれであるかを、スペクトルに基づいて判定できる。例えば、検査システム15は、樹脂層12を構成する材料の組成が、第1の候補組成又は第2の候補組成のいずれであるかを判定できる。複数の候補組成に関する情報は、予め検査システム15に記憶されている。
[Inspection system]
2 is a block diagram showing an inspection system 15 for inspecting the object 10. The inspection system 15 measures a spectrum that represents a characteristic of the resin layer 12. The inspection system 15 can determine which of a plurality of candidate compositions the composition of the material constituting the resin layer 12 is based on the spectrum. For example, the inspection system 15 can determine whether the composition of the material constituting the resin layer 12 is a first candidate composition or a second candidate composition. Information on the plurality of candidate compositions is stored in advance in the inspection system 15.

候補組成は、樹脂層12に主成分として含まれている樹脂材料を表していてもよく、樹脂層12に副成分として含まれている樹脂材料を表していてもよい。主成分とは、最も高い含有率を有する樹脂層12中の樹脂材料である。副成分とは、主成分に比べて低い含有率を有する樹脂層12中の樹脂材料である。候補組成は、樹脂層12に添加されている添加剤の種類を表していてもよく、樹脂層12に添加剤が含まれているか否かを表していてもよい。 The candidate composition may represent the resin material contained in the resin layer 12 as a main component, or may represent the resin material contained in the resin layer 12 as a secondary component. The main component is the resin material in the resin layer 12 that has the highest content. The secondary component is the resin material in the resin layer 12 that has a lower content than the main component. The candidate composition may represent the type of additive added to the resin layer 12, or may represent whether or not the resin layer 12 contains an additive.

検査システム15は、照射装置21、温度モニタ23、検出装置24、生成装置25、処理装置27及び判定装置28を備える。照射装置21及び検出装置24は、後述する分光モジュール20を構成する。分光モジュール20は、後述するケース40に収容される。生成装置25、処理装置27及び判定装置28の一部又は全部は、分光モジュール20に含まれていてもよく、分光モジュール20以外の構成要素に含まれていてもよい。例えば、生成装置25、処理装置27及び判定装置28の一部又は全部は、分光モジュール20と通信可能なコンピュータによって実現されてもよい。 The inspection system 15 includes an irradiation device 21, a temperature monitor 23, a detection device 24, a generation device 25, a processing device 27, and a determination device 28. The irradiation device 21 and the detection device 24 constitute a spectroscopic module 20, which will be described later. The spectroscopic module 20 is housed in a case 40, which will be described later. Some or all of the generation device 25, the processing device 27, and the determination device 28 may be included in the spectroscopic module 20, or may be included in a component other than the spectroscopic module 20. For example, some or all of the generation device 25, the processing device 27, and the determination device 28 may be realized by a computer capable of communicating with the spectroscopic module 20.

〔照射装置〕
照射装置21は、対象物10に近赤外線などの光を照射する。対象物10に照射される光を、照射光とも称する。照射装置21は、照射部211を含む。照射部211は、対象物10の第1面10xに光を照射する。光の波長は、例えば800nm以上であり、900nm以上であってもよい。光の波長は、例えば2500nm以下であり、2000nm以下であってもよく、1700nm以下であってもよい。
[Irradiation device]
The irradiation device 21 irradiates the object 10 with light such as near-infrared light. The light irradiated to the object 10 is also referred to as irradiated light. The irradiation device 21 includes an irradiation unit 211. The irradiation unit 211 irradiates the first surface 10x of the object 10 with light. The wavelength of the light is, for example, 800 nm or more, and may be 900 nm or more. The wavelength of the light is, for example, 2500 nm or less, may be 2000 nm or less, or may be 1700 nm or less.

図3は、照射装置21及び検出装置24を模式的に示す図である。照射装置21は、拡散部212を含んでいてもよい。拡散部212は、照射部211から放射された光を拡散させる。これにより、様々な方向から光L1を対象物10に照射できる。このため、検査システム15は、拡散反射スペクトルを得ることができる。拡散部212は、例えば、照射部211と対象物10との間に配置される拡散板である。 FIG. 3 is a diagram showing a schematic of the irradiation device 21 and the detection device 24. The irradiation device 21 may include a diffusion section 212. The diffusion section 212 diffuses the light emitted from the irradiation section 211. This allows the light L1 to be irradiated onto the object 10 from various directions. This allows the inspection system 15 to obtain a diffuse reflectance spectrum. The diffusion section 212 is, for example, a diffusion plate disposed between the irradiation section 211 and the object 10.

〔検出装置〕
検出装置24は、対象物10によって反射された光L2を受光する。検出装置24は、光L2の強度を検出できる。以下の説明において、対象物10によって反射された光のことを、反射光L2とも称する。
[Detection device]
The detection device 24 receives the light L2 reflected by the object 10. The detection device 24 can detect the intensity of the light L2. In the following description, the light reflected by the object 10 is also referred to as reflected light L2.

検出装置24は、複数の波長点において反射光L2を検出する検出部241を含む。波長点の数は、検出部241の分解能に応じて定まる。例えば、検出部241が900nm以上1800nm以下の範囲内において、3nmの分解能で反射光L2の強度を検出する場合、波長点の数は301である。検出部241としては、近赤外分光器、近赤外ハイパースペクトルカメラなどを用いることができる。 The detection device 24 includes a detection unit 241 that detects reflected light L2 at multiple wavelength points. The number of wavelength points is determined according to the resolution of the detection unit 241. For example, if the detection unit 241 detects the intensity of reflected light L2 in the range of 900 nm to 1800 nm with a resolution of 3 nm, the number of wavelength points is 301. A near-infrared spectrometer, a near-infrared hyperspectral camera, or the like can be used as the detection unit 241.

検出部241は、対象物10によって正反射された反射光L2を検出する。検出部241は、対象物10によって正反射された反射光L2に加えて、対象物10によって拡散反射された反射光L2を検出してもよい。これにより、樹脂材料に関する情報をより多く得ることができる。このため、樹脂層12の組成の判定の精度を向上させることができる。図3において、符号H1は、検出部241と対象物10との距離を表し、符号W1は、検出部241の幅を表す。距離H1及び幅W1は、対象物10によって拡散反射された反射光L2が検出部241に入射するよう適切に定められている。 The detection unit 241 detects the reflected light L2 specularly reflected by the object 10. The detection unit 241 may detect the reflected light L2 diffusely reflected by the object 10 in addition to the reflected light L2 specularly reflected by the object 10. This makes it possible to obtain more information about the resin material. This improves the accuracy of determining the composition of the resin layer 12. In FIG. 3, the symbol H1 represents the distance between the detection unit 241 and the object 10, and the symbol W1 represents the width of the detection unit 241. The distance H1 and the width W1 are appropriately determined so that the reflected light L2 diffusely reflected by the object 10 is incident on the detection unit 241.

〔温度モニタ〕
温度モニタ23は、検査システム15の雰囲気温度をモニタする。温度モニタ23は、分光モジュール20に含まれていてもよい。例えば、分光モジュール20が、基板と、基板に搭載された温度モニタ23と、を含んでいてもよい。この場合、温度モニタ23は、例えば温度センサICである。温度センサICは、分光モジュール20の内部の温度をモニタする。温度モニタ23は、後述するケース40に収容されていてもよい。温度モニタ23は、分光モジュール20及びケース40から分離された構造を有していてもよい。例えば、ケース40が配置される部屋に設置されている温度計が温度モニタ23として用いられてもよい。温度モニタ23は、雰囲気温度に関する情報を判定装置28に伝える。
[Temperature monitor]
The temperature monitor 23 monitors the ambient temperature of the inspection system 15. The temperature monitor 23 may be included in the spectroscopic module 20. For example, the spectroscopic module 20 may include a substrate and the temperature monitor 23 mounted on the substrate. In this case, the temperature monitor 23 is, for example, a temperature sensor IC. The temperature sensor IC monitors the temperature inside the spectroscopic module 20. The temperature monitor 23 may be housed in a case 40 described later. The temperature monitor 23 may have a structure separated from the spectroscopic module 20 and the case 40. For example, a thermometer installed in a room in which the case 40 is placed may be used as the temperature monitor 23. The temperature monitor 23 transmits information on the ambient temperature to the determination device 28.

判定装置28は、2つ以上の温度モニタ23からの情報を取得してもよい。例えば、判定装置28は、分光モジュール20の内部に位置する温度モニタ23からの情報、及び、ケース40の外部に位置する温度モニタ23からの情報を取得してもよい。
判定装置28は、2つ以上の情報のうちの1つを雰囲気温度として用いてもよい。例えば、スペクトルの変化の原因が、主に分光モジュール20の温度変化に起因する場合、判定装置28は、分光モジュール20の内部に位置する温度モニタ23からの情報を雰囲気温度として用いてもよい。例えば、スペクトルの変化の原因が、主に対象物10の温度変化に起因する場合、判定装置28は、ケース40の外部に位置する温度モニタ23からの情報を雰囲気温度として用いてもよい。
判定装置28は、2つ以上の情報を処理した結果を雰囲気温度として用いてもよい。例えば、判定装置28は、分光モジュール20の内部に位置する温度モニタ23による測定結果と、ケース40の外部に位置する温度モニタ23による測定結果の平均値を、雰囲気温度として用いてもよい。
The determination device 28 may obtain information from two or more temperature monitors 23. For example, the determination device 28 may obtain information from a temperature monitor 23 located inside the spectroscopic module 20 and information from a temperature monitor 23 located outside the case 40.
The determination device 28 may use one of two or more pieces of information as the ambient temperature. For example, when the change in the spectrum is mainly caused by a temperature change in the spectroscopic module 20, the determination device 28 may use the information from the temperature monitor 23 located inside the spectroscopic module 20 as the ambient temperature. For example, when the change in the spectrum is mainly caused by a temperature change in the object 10, the determination device 28 may use the information from the temperature monitor 23 located outside the case 40 as the ambient temperature.
The determination device 28 may use the result of processing two or more pieces of information as the ambient temperature. For example, the determination device 28 may use the average value of the measurement result by the temperature monitor 23 located inside the spectroscopic module 20 and the measurement result by the temperature monitor 23 located outside the case 40 as the ambient temperature.

〔生成装置〕
生成装置25は、第1生成部251及び第2生成部252を含む。第1生成部251は、複数の波長点における反射光L2の強度に関する情報を含むスペクトルを生成する。以下の説明において、対象物10によって反射された反射光L2の強度に関する情報を含むスペクトルのことを、対象反射スペクトルとも称する。対象物10が標準試料である場合の対象反射スペクトルを、標準反射スペクトルとも称する。対象物がサンプルである場合の対象反射スペクトルを、サンプル反射スペクトルとも称する。
[Generation device]
The generating device 25 includes a first generating unit 251 and a second generating unit 252. The first generating unit 251 generates a spectrum including information about the intensity of the reflected light L2 at a plurality of wavelength points. In the following description, the spectrum including information about the intensity of the reflected light L2 reflected by the object 10 is also referred to as the object reflection spectrum. The object reflection spectrum when the object 10 is a standard sample is also referred to as the standard reflection spectrum. The object reflection spectrum when the object is a sample is also referred to as the sample reflection spectrum.

本明細書において、「スペクトル」は、波長点に対応するデータのグループを意味する。データのグループを図示すると、後述する図6に示すようなグラフが生成される。データは、波長点における反射光L2の強度に関する情報を含む。データは、反射光L2の強度そのものであってもよい。データは、波長点における反射光L2の強度に何らかの処理を施すことによって算出されたものであってもよい。例えば、データは、吸光度であってもよい。吸光度とは、対象物10が光を吸収する程度を表す無次元量である。吸光度Absは、例えば以下の式により算出される。
Abs=-log10(Itar/Iref)
Itarは、対象物10によって反射された光の強度である。Irefは、校正試料によって反射された光の強度である。校正試料は、例えば標準反射板である。標準反射板は、標準白色板、白色板などとも称される。
In this specification, "spectrum" means a group of data corresponding to a wavelength point. When the group of data is illustrated, a graph such as that shown in FIG. 6 described later is generated. The data includes information regarding the intensity of reflected light L2 at the wavelength point. The data may be the intensity of reflected light L2 itself. The data may be calculated by performing some processing on the intensity of reflected light L2 at the wavelength point. For example, the data may be absorbance. Absorbance is a dimensionless quantity that represents the degree to which the object 10 absorbs light. The absorbance Abs is calculated, for example, by the following formula.
Abs=-log 10 (Itar/Iref)
Itar is the intensity of light reflected by the object 10. Iref is the intensity of light reflected by a calibration sample. The calibration sample is, for example, a standard reflector. The standard reflector is also called a standard white plate or a white plate.

第2生成部252は、複数の波長点における、校正試料によって反射された光の強度に関する情報を含むスペクトルを生成する。以下の説明において、校正試料によって反射された光の強度に関する情報を含むスペクトルのことを、校正スペクトルとも称する。第1生成部251は、上述の式で表されているように、校正スペクトルを基準として用いることにより対象反射スペクトルを生成してもよい。 The second generation unit 252 generates a spectrum containing information about the intensity of light reflected by the calibration sample at multiple wavelength points. In the following description, the spectrum containing information about the intensity of light reflected by the calibration sample is also referred to as a calibration spectrum. The first generation unit 251 may generate the target reflection spectrum by using the calibration spectrum as a reference, as expressed by the above formula.

〔処理装置〕
処理装置27は、第1処理部271を含む。第1処理部271は、生成装置25によって生成された対象反射スペクトルに所定の処理を施す。以下の説明において、反射スペクトルに所定の処理を施すことにより複数の波長点において得られた値のことを、パラメータ値と称する。なお、「対象反射スペクトルに処理を施す」とは、対象反射スペクトルそのものに処理を施す場合だけでなく、上述の吸光度のスペクトルなど、対象反射スペクトルと同等の情報を含むスペクトルに対して処理を施す場合も含む概念である。
[Processing Device]
The processing device 27 includes a first processing unit 271. The first processing unit 271 performs a predetermined process on the target reflection spectrum generated by the generating device 25. In the following description, values obtained at multiple wavelength points by performing a predetermined process on the reflection spectrum are referred to as parameter values. Note that the concept of "performing a process on the target reflection spectrum" includes not only the case where the target reflection spectrum itself is processed, but also the case where a spectrum containing information equivalent to the target reflection spectrum, such as the above-mentioned absorbance spectrum, is processed.

処理装置27は、例えば、対象反射スペクトルに、平均化、平滑化、正規化、微分、散乱補正、ベースライン補正、ピークシフト補正、又はそれらの組み合わせを含む処理を施す。これにより、複数の波長点に対応する複数のパラメータ値が算出される。 The processing device 27 performs processing on the target reflectance spectrum, including, for example, averaging, smoothing, normalization, differentiation, scatter correction, baseline correction, peak shift correction, or a combination thereof. This allows multiple parameter values corresponding to multiple wavelength points to be calculated.

平均化処理を説明する。まず、状態を判定しようとする対象物10の第1面10x側の複数の領域に対して、それぞれ照射装置21により照射光を照射する。これにより、それぞれの領域において対象反射スペクトルを取得する。続いて、処理装置27において、複数の対象反射スペクトルの値を、波長点ごとに足し合わせる。続いて、足し合わせられた値を、対象反射スペクトルの数で割る。これにより、平均化処理が施されたパラメータ値が算出される。照射光を照射する領域の数は、特に限定されないが、例えば3箇所以上である。平均化処理を行うことにより、対象物10の表面に凹凸があったり、表面の状態が均一でなかったりする場合であっても、より精度よく樹脂層12の組成を判定できる。 The averaging process will be described. First, the irradiation device 21 irradiates irradiation light onto multiple regions on the first surface 10x side of the object 10 whose state is to be determined. This allows the object reflection spectrum to be obtained in each region. Next, the processing device 27 adds up the values of the multiple object reflection spectra for each wavelength point. Next, the added value is divided by the number of object reflection spectra. This allows the parameter value to be calculated after the averaging process. The number of regions to which the irradiation light is irradiated is not particularly limited, but is, for example, three or more. By performing the averaging process, the composition of the resin layer 12 can be determined more accurately even if the surface of the object 10 is uneven or the surface condition is not uniform.

平滑化とは、ある波長点における対象反射スペクトルの値が他の波長点における対象反射スペクトルの値と乖離している場合に、乖離している値を除去したり、他の値に近づけたりする処理である。これにより、全体的に突出の少ない対象反射スペクトルを得ることができる。 Smoothing is a process in which, when the value of the target reflectance spectrum at a certain wavelength point deviates from the value of the target reflectance spectrum at other wavelength points, the deviating value is removed or brought closer to the other value. This makes it possible to obtain a target reflectance spectrum with fewer overall peaks.

散乱補正とは、散乱体の対象反射スペクトル測定をする際に、散乱因子を最小二乗法により推定して最適な対象反射スペクトルを得る処理である。 Scattering correction is a process in which, when measuring the target reflectance spectrum of a scattering object, the scattering factor is estimated using the least squares method to obtain the optimal target reflectance spectrum.

ベースライン補正とは、取得した対象反射スペクトルからベースラインを差し引く処理である。 Baseline correction is the process of subtracting the baseline from the acquired target reflectance spectrum.

ピークシフト補正とは、取得した対象反射スペクトルにおけるピークの位置のずれを補正する処理である。 Peak shift correction is a process that corrects the shift in the position of the peak in the acquired target reflectance spectrum.

処理装置27による処理は、以下の目的を有していてもよい。検出装置によって取得した対象反射スペクトルは、反射光の強度の絶対値に関する情報を含むため、照射部211の出力、照射部211と対象物10との間の距離、対象物10と検出部241との間の距離などによって変化する。この結果、樹脂層12の組成の判定がばらついてしまう可能性がある。処理装置27による処理は、このようなばらつきを低減することを目的としてもよい。ばらつきを低減する処理は、反射光の強度の絶対値に関する情報を除く、又は低減することができる処理であれば特に限定されないが、例えば微分又は正規化である。ばらつきを低減する処理として微分を行う場合における微分の回数は特に限定されないが、例えば二次微分を行うことができる。 The processing by the processing device 27 may have the following purpose. The object reflection spectrum acquired by the detection device contains information on the absolute value of the intensity of the reflected light, and therefore varies depending on the output of the irradiation unit 211, the distance between the irradiation unit 211 and the object 10, the distance between the object 10 and the detection unit 241, and the like. As a result, the determination of the composition of the resin layer 12 may vary. The processing by the processing device 27 may aim to reduce such variation. The process for reducing variation is not particularly limited as long as it is a process that can remove or reduce information on the absolute value of the intensity of the reflected light, and is, for example, differentiation or normalization. When differentiation is performed as a process for reducing variation, the number of differentiations is not particularly limited, and for example, second-order differentiation can be performed.

処理装置27が有するパラメータ値の個数、及びパラメータ値の求められる波長範囲は、パラメータ値に基づいて精度よく樹脂層12の組成を判定できる限りにおいて、特に限定されない。例えば、処理装置は、800nm以上2500nm以下の波長範囲内において、69個以上のパラメータ値を含むことが好ましい。同様に、隣り合う2つの波長点の間の間隔は、パラメータ値に基づいて精度よく樹脂層12の組成を判定できる限りにおいて、特に限定されない。隣り合う2つの波長点の間の間隔は、例えば20nm以下であり、10nm以下であってもよく、5nm以下であってもよい。 The number of parameter values possessed by the processing device 27 and the wavelength range in which the parameter values are determined are not particularly limited, so long as the composition of the resin layer 12 can be determined accurately based on the parameter values. For example, the processing device preferably includes 69 or more parameter values in a wavelength range of 800 nm or more and 2500 nm or less. Similarly, the distance between two adjacent wavelength points is not particularly limited, so long as the composition of the resin layer 12 can be determined accurately based on the parameter values. The distance between two adjacent wavelength points is, for example, 20 nm or less, may be 10 nm or less, or may be 5 nm or less.

(判定装置)
判定装置28は、処理装置27が算出したパラメータ値に基づいて樹脂層12の組成を判定する。具体的には、判定装置28は、処理装置27が算出したパラメータ値に基づいて、対象物10の樹脂層12を構成する材料の組成が、複数の候補組成のうちのいずれであるかを判定する。本実施の形態において、判定装置28は、樹脂層12を構成する材料の組成が、第1の候補組成又は第2の候補組成のいずれであるかを判定する。図2に示すように、判定装置28は、記憶部281と、解析部282と、判定部283と、を含む。
(Determination device)
The determination device 28 determines the composition of the resin layer 12 based on the parameter values calculated by the processing device 27. Specifically, the determination device 28 determines which of a plurality of candidate compositions the composition of the material constituting the resin layer 12 of the object 10 is, based on the parameter values calculated by the processing device 27. In the present embodiment, the determination device 28 determines whether the composition of the material constituting the resin layer 12 is the first candidate composition or the second candidate composition. As shown in FIG. 2, the determination device 28 includes a storage unit 281, an analysis unit 282, and a determination unit 283.

記憶部281は、複数のパラメータ値と樹脂層12の複数の候補組成との関係をそれぞれ表す回帰式が予め記憶された構成要素である。記憶部281は、例えばROMやRAMなどのメモリーである。 The memory unit 281 is a component in which regression equations each representing the relationship between a plurality of parameter values and a plurality of candidate compositions of the resin layer 12 are stored in advance. The memory unit 281 is, for example, a memory such as a ROM or a RAM.

図2の例において、記憶部281は、標準回帰式を含む。標準回帰式は、複数のパラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の、標準温度における関係を表す。 In the example of FIG. 2, the memory unit 281 includes a standard regression equation. The standard regression equation represents the relationship between multiple parameter values and a first candidate composition and a second candidate composition at a standard temperature.

標準回帰式について説明する。標準温度において第1の候補組成又は第2の候補組成を含む樹脂層12に近赤外線を照射した場合に算出される複数のパラメータ値に、標準回帰式を適用すると、第1の類似度及び第2の類似度が算出される。第1の類似度は、樹脂層12が第1の候補組成に類似するか否かを表す指標である。第2の類似度は、樹脂層12が第2の候補組成に類似するか否かを表す指標である。樹脂層12が第1の候補組成を含む場合、第1の類似度は0よりも1に近い値になり、第2の類似度は1よりも0に近い値になる。例えば、樹脂層12が第1の候補組成を含む場合、第1の類似度は0.5よりも大きい値になり、第2の類似度は0.5よりも小さい値になる。このように、標準温度において樹脂層12に近赤外線を照射した場合は、類似度が0.5よりも大きいか否かに基づいて、樹脂層12に含まれる組成を判定できる。標準温度における解析に用いられる閾値のことを、標準閾値とも称する。 The standard regression equation will be described. When the standard regression equation is applied to a plurality of parameter values calculated when the resin layer 12 containing the first candidate composition or the second candidate composition is irradiated with near-infrared rays at a standard temperature, the first similarity and the second similarity are calculated. The first similarity is an index representing whether the resin layer 12 is similar to the first candidate composition. The second similarity is an index representing whether the resin layer 12 is similar to the second candidate composition. When the resin layer 12 contains the first candidate composition, the first similarity is closer to 1 than 0, and the second similarity is closer to 0 than 1. For example, when the resin layer 12 contains the first candidate composition, the first similarity is greater than 0.5, and the second similarity is less than 0.5. In this way, when the resin layer 12 is irradiated with near-infrared rays at a standard temperature, the composition contained in the resin layer 12 can be determined based on whether the similarity is greater than 0.5. The thresholds used in analysis at standard temperatures are also called standard thresholds.

ところで、雰囲気温度が変化すると、対象反射スペクトルが変化することがある。例えば、雰囲気温度が変化すると、第1の候補組成又は第2の候補組成に起因して生じる対象反射スペクトルのピークの位置が変化することがある。この結果、対象反射スペクトルの複数のパラメータ値に標準回帰式を適用することによって算出される類似度も変化する。このため、標準温度とは異なる温度において樹脂層12に近赤外線を照射した場合、標準閾値を用いて樹脂層12の組成を判定すると、誤った判定がなされる可能性がある。 However, when the ambient temperature changes, the target reflection spectrum may change. For example, when the ambient temperature changes, the position of the peak of the target reflection spectrum caused by the first candidate composition or the second candidate composition may change. As a result, the similarity calculated by applying the standard regression equation to the multiple parameter values of the target reflection spectrum also changes. For this reason, when near-infrared rays are irradiated onto the resin layer 12 at a temperature different from the standard temperature, an erroneous determination may be made if the composition of the resin layer 12 is determined using a standard threshold value.

このような課題を考慮し、本実施の形態においては、類似度に基づく判定を行う際に、雰囲気温度に対応する閾値を用いることを提案する。例えば図2に示すように、記憶部281に、第1閾値、第2閾値、第3閾値及び第4閾値を記憶させることを提案する。第1閾値は、第1温度において樹脂層12の組成が第1の候補組成であるか第2の候補組成であるかを判定するための閾値である。第2閾値~第4閾値も同様に、第2温度~第4温度において樹脂層12の組成が第1の候補組成であるか第2の候補組成であるかを判定するための閾値である。このように、雰囲気温度に応じて閾値を使い分けることにより、温度に依らず適切な判定を行うことができる。第1温度、第2温度、第3温度及び第4温度は、例えば5℃、15℃、25℃及び35℃である。 Considering such problems, in this embodiment, it is proposed to use a threshold value corresponding to the ambient temperature when making a judgment based on the similarity. For example, as shown in FIG. 2, it is proposed to store a first threshold value, a second threshold value, a third threshold value, and a fourth threshold value in the memory unit 281. The first threshold value is a threshold value for judging whether the composition of the resin layer 12 is the first candidate composition or the second candidate composition at the first temperature. Similarly, the second threshold value to the fourth threshold value are threshold values for judging whether the composition of the resin layer 12 is the first candidate composition or the second candidate composition at the second temperature to the fourth temperature. In this way, by using different threshold values depending on the ambient temperature, it is possible to make an appropriate judgment regardless of the temperature. The first temperature, the second temperature, the third temperature, and the fourth temperature are, for example, 5° C., 15° C., 25° C., and 35° C.

解析部282は、上述の複数のパラメータ値に標準回帰式を適用して類似度を算出する。解析部282は、例えばCPUである。 The analysis unit 282 calculates the similarity by applying a standard regression equation to the multiple parameter values described above. The analysis unit 282 is, for example, a CPU.

判定部283は、解析部282が算出した類似度と、雰囲気温度に対応する閾値との比較に基づいて、樹脂層12の組成が第1の候補組成又は第2の候補組成のいずれであるかを判定する。例えば、判定部283は、温度モニタ23からの情報に基づいて、複数の閾値の中から、雰囲気温度に対応する閾値を選択する。例えば、雰囲気温度が第2温度である場合、第2閾値を選択する。雰囲気温度が、第2温度と第3温度の間の数値であり、且つ、雰囲気温度が第2温度よりも第3温度に近い場合、判定部283は、第3閾値を選択する。例えば、雰囲気温度が22℃である場合、判定部283は第3閾値を選択する。続いて、判定部283は、類似度が閾値よりも大きいか否かに基づいて、樹脂層12の組成を判定する。例えば、判定部283は、選択した閾値よりも第2の類似度が大きい場合、樹脂層12が第2の候補組成を含むという判定を行う。判定部283は、例えばCPUである。 The determination unit 283 determines whether the composition of the resin layer 12 is the first candidate composition or the second candidate composition based on a comparison between the similarity calculated by the analysis unit 282 and a threshold value corresponding to the ambient temperature. For example, the determination unit 283 selects a threshold value corresponding to the ambient temperature from among a plurality of threshold values based on information from the temperature monitor 23. For example, when the ambient temperature is the second temperature, the determination unit 283 selects the second threshold value. When the ambient temperature is a value between the second temperature and the third temperature and is closer to the third temperature than the second temperature, the determination unit 283 selects the third threshold value. For example, when the ambient temperature is 22° C., the determination unit 283 selects the third threshold value. Next, the determination unit 283 determines the composition of the resin layer 12 based on whether the similarity is greater than the threshold value. For example, when the second similarity is greater than the selected threshold value, the determination unit 283 determines that the resin layer 12 contains the second candidate composition. The determination unit 283 is, for example, a CPU.

図示はしないが、判定装置28は、判定結果を表示する表示部を有していてもよい。表示部における判定結果の表示の仕方は、表示から判定結果が理解できる限り、特に限定されない。例えば、解析部282において算出された類似度が表示されてもよい。判定部283において用いた閾値が表示されてもよい。判定部283において樹脂層12の組成として判定された候補組成の名称が表示されてもよい。 Although not shown, the determination device 28 may have a display unit that displays the determination result. The manner in which the determination result is displayed on the display unit is not particularly limited as long as the determination result can be understood from the display. For example, the similarity calculated in the analysis unit 282 may be displayed. The threshold value used in the determination unit 283 may be displayed. The name of the candidate composition determined as the composition of the resin layer 12 in the determination unit 283 may be displayed.

次に、検査システム15の具体的な構造を説明する。図4に示すように、検査システム15は、分光モジュール20を収容するケース40を備えていてもよい。分光モジュール20は、照射装置21及び検出装置24を含む。ケース40は、持ち運び可能な形態を有することが好ましい。照射装置21及び検出装置24が収容されているケース40の重量は、例えば5kg以下であり、2kg以下であってもよく、好ましくは1kg以下である。ケース40を持ち運ぶことにより、様々な場所に配置されている対象物10を検査できる。 Next, a specific structure of the inspection system 15 will be described. As shown in FIG. 4, the inspection system 15 may include a case 40 that houses the spectroscopic module 20. The spectroscopic module 20 includes an irradiation device 21 and a detection device 24. The case 40 preferably has a portable form. The weight of the case 40 that houses the irradiation device 21 and the detection device 24 is, for example, 5 kg or less, may be 2 kg or less, and is preferably 1 kg or less. By carrying the case 40, it is possible to inspect objects 10 located in various locations.

ケース40は、第1面41、第2面42及び側面を含んでいてもよい。第1面41は、検査システム15を用いる検査方法を実施するとき、対象物10に対向する。第1面41は、光が通過するウインドウ48を含む。光は、照射装置21から放射された光、又は、検出装置24によって受光される反射光である。ウインドウ48は、第1面41に形成されている開口を含んでいてもよい。第2面42は、第1面41に対向している。側面は、第1面41と第2面42の間に位置している。側面は、例えば、第1側面43、第2側面44、第3側面45及び第4側面46を含んでいてもよい。第2面42は第1面41に対向している。第2側面44は第1側面43に対向している。第1側面43及び第2側面44は第1面41と第2面42の間に位置している。 The case 40 may include a first surface 41, a second surface 42, and a side surface. The first surface 41 faces the object 10 when the inspection method using the inspection system 15 is performed. The first surface 41 includes a window 48 through which light passes. The light is light emitted from the irradiation device 21 or reflected light received by the detection device 24. The window 48 may include an opening formed in the first surface 41. The second surface 42 faces the first surface 41. The side surface is located between the first surface 41 and the second surface 42. The side surface may include, for example, a first side surface 43, a second side surface 44, a third side surface 45, and a fourth side surface 46. The second surface 42 faces the first surface 41. The second side surface 44 faces the first side surface 43. The first side surface 43 and the second side surface 44 are located between the first surface 41 and the second surface 42.

ケース40は、例えば、第1外縁411、第2外縁412、第3外縁413及び第4外縁414を含んでいてもよい。第1外縁411、第2外縁412、第3外縁413及び第4外縁414は、対象物10に対向するケース40の部分の外縁を構成する。 The case 40 may include, for example, a first outer edge 411, a second outer edge 412, a third outer edge 413, and a fourth outer edge 414. The first outer edge 411, the second outer edge 412, the third outer edge 413, and the fourth outer edge 414 form the outer edge of the portion of the case 40 that faces the object 10.

第1外縁411、第2外縁412、第3外縁413及び第4外縁414の一部又は全部は、第1面41の外縁であってもよい。第1外縁411、第2外縁412、第3外縁413及び第4外縁414の一部又は全部は、第1側面43、第2側面44、第3側面45及び第4側面46などの側面の外縁であってもよい。 A part or all of the first outer edge 411, the second outer edge 412, the third outer edge 413, and the fourth outer edge 414 may be the outer edge of the first surface 41. A part or all of the first outer edge 411, the second outer edge 412, the third outer edge 413, and the fourth outer edge 414 may be the outer edge of a side surface such as the first side surface 43, the second side surface 44, the third side surface 45, and the fourth side surface 46.

第1外縁411の寸法K1は、例えば500mm以下であり、400mm以下であってもよく、300mm以下であってもよい。第1外縁411の寸法K1は、例えば50mm以上であり、100mm以上であってもよく、150mm以上であってもよい。
第3外縁413の寸法K2は、例えば500mm以下であり、400mm以下であってもよく、300mm以下であってもよい。第3外縁413の寸法K2は、例えば50mm以上であり、100mm以上であってもよく、150mm以上であってもよい。
第1面41と第2面42の間の距離K3は、例えば500mm以下であり、400mm以下であってもよく、300mm以下であってもよい。距離K3は、例えば50mm以上であり、100mm以上であってもよく、150mm以上であってもよい。
The dimension K1 of the first outer edge 411 is, for example, 500 mm or less, may be 400 mm or less, or may be 300 mm or less. The dimension K1 of the first outer edge 411 is, for example, 50 mm or more, may be 100 mm or more, or may be 150 mm or more.
The dimension K2 of the third outer edge 413 is, for example, 500 mm or less, may be 400 mm or less, or may be 300 mm or less. The dimension K2 of the third outer edge 413 is, for example, 50 mm or more, may be 100 mm or more, or may be 150 mm or more.
The distance K3 between the first surface 41 and the second surface 42 is, for example, 500 mm or less, may be 400 mm or less, or may be 300 mm or less. The distance K3 is, for example, 50 mm or more, may be 100 mm or more, or may be 150 mm or more.

図5は、検査システム15の一使用例を示す図である。図5に示す例においては、人の右手61及び左手62によってケース40が保持されている。ケース40の第1面41は、対象物10に対向している。検査システム15を用いる検査方法を実施するとき、第1外縁411、第2外縁412、第3外縁413及び第4外縁414の一部又は全部が対象物10に接していてもよい。 Figure 5 is a diagram showing an example of how the inspection system 15 is used. In the example shown in Figure 5, the case 40 is held by a person's right hand 61 and left hand 62. The first surface 41 of the case 40 faces the object 10. When performing an inspection method using the inspection system 15, some or all of the first outer edge 411, the second outer edge 412, the third outer edge 413, and the fourth outer edge 414 may be in contact with the object 10.

〔検査システムの製造方法〕
次に、上述の検査システム15を製造する方法を説明する。具体的には、上述の標準回帰式及び閾値を作製する方法を説明する。
[Method of manufacturing the inspection system]
Next, a method for manufacturing the above-mentioned inspection system 15 will be described. Specifically, a method for creating the above-mentioned standard regression equation and threshold value will be described.

まず、図2に示す照射装置21、温度モニタ23、検出装置24及び処理装置27を備えるシステムを準備する。また、第1の標準試料及び第2の標準試料を準備する。第1の標準試料は、第1の候補組成を含む。第1の候補組成は、例えばポリエチレン(以下、PEとも称する)である。第2の標準試料は、第2の候補組成を含む。第2の候補組成は、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合樹脂(以下、EVAとも称する)である。 First, a system including the irradiation device 21, temperature monitor 23, detection device 24, and processing device 27 shown in FIG. 2 is prepared. A first standard sample and a second standard sample are also prepared. The first standard sample includes a first candidate composition. The first candidate composition is, for example, polyethylene (hereinafter also referred to as PE). The second standard sample includes a second candidate composition. The second candidate composition is, for example, ethylene-vinyl acetate copolymer resin (hereinafter also referred to as EVA).

続いて、照射装置21を用いて、標準温度を含む複数の温度において、第1の標準試料及び第2の標準試料のそれぞれに光L1を照射する標準試料照射工程を行う。例えば、標準温度、第1温度、第2温度、第3温度及び第4温度のそれぞれにおいて、第1の標準試料及び第2の標準試料のそれぞれに近赤外線を照射する。続いて、標準温度を含む複数の温度において、検出装置24及び生成装置25を用いて、第1の標準試料及び第2の標準試料からの標準反射スペクトルを取得する標準試料検出工程を行う。第1の標準試料からの標準反射スペクトルを第1の標準反射スペクトルとも称する。第2の標準試料からの標準反射スペクトルを第2の標準反射スペクトルとも称する。図6は、第2の標準反射スペクトルの一例を示す図である。図6に示す例において、標準反射スペクトルは、吸光度のスペクトルである。 Next, a standard sample irradiation step is performed in which the first standard sample and the second standard sample are irradiated with light L1 using the irradiation device 21 at multiple temperatures including the standard temperature. For example, near-infrared light is irradiated to each of the first standard sample and the second standard sample at each of the standard temperature, the first temperature, the second temperature, the third temperature, and the fourth temperature. Next, a standard sample detection step is performed in which standard reflection spectra from the first standard sample and the second standard sample are obtained using the detection device 24 and the generation device 25 at multiple temperatures including the standard temperature. The standard reflection spectrum from the first standard sample is also referred to as the first standard reflection spectrum. The standard reflection spectrum from the second standard sample is also referred to as the second standard reflection spectrum. Figure 6 is a diagram showing an example of the second standard reflection spectrum. In the example shown in Figure 6, the standard reflection spectrum is an absorbance spectrum.

続いて、処理装置27を用いて、第1の標準反射スペクトル及び第2の標準反射スペクトルに所定の処理を施す標準試料処理工程を、標準温度を含む複数の温度において行う。これにより、各波長点においてパラメータ値を算出する。処理は、上述のとおり、例えば、平均化、平滑化、正規化、微分、散乱補正、ベースライン補正、ピークシフト補正、又はそれらの組み合わせを含む。処理は、第1の標準反射スペクトル及び第2の標準反射スペクトルの複数の波長点における反射光の強度の値に対して施されてもよい。若しくは、吸光度のスペクトルなど、第1の標準反射スペクトル及び第2の標準反射スペクトルと同等の情報を含むスペクトルに対して施されてもよい。 Then, using the processing device 27, a standard sample processing step is performed at multiple temperatures including the standard temperature to perform a predetermined process on the first standard reflectance spectrum and the second standard reflectance spectrum. This causes the parameter value to be calculated at each wavelength point. As described above, the process includes, for example, averaging, smoothing, normalization, differentiation, scatter correction, baseline correction, peak shift correction, or a combination thereof. The process may be performed on the values of the reflected light intensity at multiple wavelength points of the first standard reflectance spectrum and the second standard reflectance spectrum. Alternatively, the process may be performed on a spectrum containing information equivalent to that of the first standard reflectance spectrum and the second standard reflectance spectrum, such as an absorbance spectrum.

第1の標準反射スペクトルから算出される、各波長点のパラメータ値を、第1の標準パラメータ値とも称する。第2の標準反射スペクトルから算出される、各波長点のパラメータ値を、第2の標準パラメータ値とも称する。第1の標準パラメータ値及び第2の標準パラメータ値は、温度ごとにそれぞれ算出される。 The parameter value at each wavelength point calculated from the first standard reflectance spectrum is also referred to as the first standard parameter value. The parameter value at each wavelength point calculated from the second standard reflectance spectrum is also referred to as the second standard parameter value. The first standard parameter value and the second standard parameter value are each calculated for each temperature.

続いて、処理装置27を用いて、回帰式作成工程を行う。回帰式作成工程は、標準温度において得られた複数の第1の標準パラメータ値及び複数の第2の標準パラメータ値を、多変量解析手法を用いて解析する。多変量解析は、例えば、記憶部281に多変量解析用のプログラムを記録しておき、このプログラムを解析部282において実行することによって行われる。これにより、標準回帰式が作成される。標準回帰式は、複数の波長点におけるパラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の、標準温度において成立する関係を表す。 Then, the processing device 27 is used to perform a regression equation creation process. In the regression equation creation process, the multiple first standard parameter values and multiple second standard parameter values obtained at the standard temperature are analyzed using a multivariate analysis method. The multivariate analysis is performed, for example, by recording a program for multivariate analysis in the memory unit 281 and executing this program in the analysis unit 282. In this way, a standard regression equation is created. The standard regression equation represents the relationship that holds at the standard temperature between the parameter values at multiple wavelength points and the first and second candidate compositions.

図7は、多変量解析手法を用いて複数の第1の標準パラメータ値及び複数の第2の標準パラメータ値を解析した結果を示す図である。図7に示す例においては、多変量解析としてPLS判別分析(PLS-DA)を採用した。PLS判別分析(PLS-DA)を実施するためのソフトウエアとしては、カモソフトウェア製の多変量解析ソフト The Unscrambler Xを用いた。図7の縦軸に示されている「Y予想値」は、2つの候補組成X、Yが存在する状況における、候補組成Yに対する類似度に相当する。候補組成Xが第1の候補組成に対応し、候補組成Yが第2の候補組成に対応する場合、Y予想値は第2の類似度に相当する。図7の横軸に示されている「Y基準値」は、標準試料の組成が候補組成Yであるか否かを表す。第1の標準試料(=候補組成X)においては、Y基準値=0である。第2の標準試料(=候補組成Y)においては、Y基準値=1である。図7において符号M1が付された点線で囲まれている複数の点は、複数の第1の標準試料の、標準温度における検査結果から算出された第2の類似度を表す。図7において符号M2が付された点線で囲まれている複数の点は、複数の第2の標準試料の、標準温度における検査結果から算出された第2の類似度を表す。M1の範囲に位置する複数の点のY予想値が0に近づき、M2の範囲に位置する複数の点のY予想値が1に近づくよう、標準回帰式が作成される。作成された標準回帰式は、記憶部281に記録される。 Figure 7 is a diagram showing the results of analyzing a plurality of first standard parameter values and a plurality of second standard parameter values using a multivariate analysis method. In the example shown in Figure 7, PLS discriminant analysis (PLS-DA) was adopted as the multivariate analysis. As the software for performing PLS discriminant analysis (PLS-DA), the multivariate analysis software The Unscrambler X made by Kamo Software was used. The "Y predicted value" shown on the vertical axis of Figure 7 corresponds to the similarity to the candidate composition Y in a situation where two candidate compositions X and Y exist. When the candidate composition X corresponds to the first candidate composition and the candidate composition Y corresponds to the second candidate composition, the Y predicted value corresponds to the second similarity. The "Y reference value" shown on the horizontal axis of Figure 7 indicates whether the composition of the standard sample is the candidate composition Y. In the first standard sample (= candidate composition X), the Y reference value = 0. In the second standard sample (= candidate composition Y), the Y reference value = 1. In FIG. 7, the multiple points surrounded by a dotted line labeled M1 represent the second similarity calculated from the test results of the multiple first standard samples at the standard temperature. In FIG. 7, the multiple points surrounded by a dotted line labeled M2 represent the second similarity calculated from the test results of the multiple second standard samples at the standard temperature. A standard regression equation is created so that the predicted Y values of the multiple points located in the range of M1 approach 0 and the predicted Y values of the multiple points located in the range of M2 approach 1. The created standard regression equation is recorded in the memory unit 281.

回帰式作成工程においては、PLS判別分析(PLS-DA)以外の多変量解析が採用されてもよい。例えば、クラスター分析、サポートベクターマシーン、KNN(K-Nearest Neighbor)、SIMCA(Soft Independent Modeling of Class Analogy)などの多変量解析手法が採用されてもよい。 In the regression equation creation process, multivariate analysis other than PLS discriminant analysis (PLS-DA) may be used. For example, multivariate analysis methods such as cluster analysis, support vector machine, KNN (K-Nearest Neighbor), and SIMCA (Soft Independent Modeling of Class Analogy) may be used.

続いて、閾値作成工程を行う。閾値作成工程は、標準温度以外の温度における複数の第1の標準パラメータ値及び複数の第2の標準パラメータ値に標準回帰式を適用する。これによって、標準温度以外の各温度において、第1の標準試料の第1の類似度及び第2の類似度、並びに第2の標準試料の第1の類似度及び第2の類似度が算出される。図8~図11は、第1温度~第4温度における第1の標準パラメータ値及び第2の標準パラメータ値に標準回帰式を適用した結果を示す図である。図8~図11にから分かるように、第1の標準試料の第1の類似度及び第2の類似度の平均値、並びに第2の標準試料の第1の類似度及び第2の類似度の平均値は、温度により異なる。 Next, a threshold creation process is performed. In the threshold creation process, a standard regression equation is applied to a plurality of first standard parameter values and a plurality of second standard parameter values at temperatures other than the standard temperature. As a result, the first similarity and second similarity of the first standard sample and the first similarity and second similarity of the second standard sample are calculated at each temperature other than the standard temperature. Figures 8 to 11 are diagrams showing the results of applying the standard regression equation to the first standard parameter values and the second standard parameter values at the first to fourth temperatures. As can be seen from Figures 8 to 11, the average values of the first similarity and second similarity of the first standard sample and the average values of the first similarity and second similarity of the second standard sample vary depending on the temperature.

閾値作成工程においては、各温度における、第1の標準試料の第1の類似度及び第2の類似度、並びに第2の標準試料の第1の類似度及び第2の類似度に基づいて、第1の候補組成と第2の候補組成とを区別する閾値を温度ごとに算出する。図12は、第1温度~第4温度における閾値の算出結果を示す図である。図12は、図8~図11に示すような、各温度における類似度の算出結果を、縦軸「第2の類似度」に投影することによって得られる。図12において、符号TH1~TH4はそれぞれ、第1温度~第4温度における第1閾値~第4閾値を表す。作成された第1閾値~第4閾値は、記憶部281に記録される。 In the threshold creation process, a threshold for distinguishing between the first candidate composition and the second candidate composition is calculated for each temperature based on the first similarity and second similarity of the first standard sample and the first similarity and second similarity of the second standard sample at each temperature. FIG. 12 is a diagram showing the calculation results of the thresholds at the first to fourth temperatures. FIG. 12 is obtained by projecting the calculation results of the similarity at each temperature, as shown in FIGS. 8 to 11, onto the vertical axis "second similarity". In FIG. 12, the symbols TH1 to TH4 represent the first to fourth thresholds at the first to fourth temperatures, respectively. The created first to fourth thresholds are recorded in the memory unit 281.

第1温度~第4温度における閾値の具体的な算出方法は任意である。例えば、各温度において、複数の第1の標準試料における第2の類似度の平均値又は中央値、及び、複数の第2の標準試料における第2の類似度の平均値又は中央値を算出する。2つの平均値の平均値、又は、2つの中央値の平均値を、第2の類似度の閾値として用いることができる。 The specific method of calculating the thresholds at the first to fourth temperatures is arbitrary. For example, at each temperature, the average or median of the second similarity for multiple first standard samples and the average or median of the second similarity for multiple second standard samples are calculated. The average of the two average values or the average of the two medians can be used as the threshold for the second similarity.

〔検査方法〕
次に、検査システム15を用いて対象物10を検査する方法を説明する。まず、図2に示す照射装置21、温度モニタ23、検出装置24、処理装置27及び判定装置28を備える検査システム15を準備する。また、サンプルとなる対象物10を準備する。本実施の形態において、サンプルは、第1の候補組成又は第2の候補組成のいずれかを含む。
[Testing method]
Next, a method for inspecting the object 10 using the inspection system 15 will be described. First, the inspection system 15 is prepared, which includes the irradiation device 21, the temperature monitor 23, the detection device 24, the processing device 27, and the determination device 28 shown in Fig. 2. Also, the object 10 to be used as a sample is prepared. In this embodiment, the sample includes either the first candidate composition or the second candidate composition.

検査方法は、雰囲気温度をモニタする温度モニタ工程、及び、対象物10の検査を実施する検査工程を含む。検査方法は、校正試料51を用いて検査システム15を校正する校正工程を含んでいてもよい。 The inspection method includes a temperature monitoring step of monitoring the ambient temperature, and an inspection step of inspecting the object 10. The inspection method may also include a calibration step of calibrating the inspection system 15 using a calibration sample 51.

〔検査工程〕
検査工程について説明する。検査工程は、第1照射工程、第1検出工程及び第1生成工程及び第1処理工程を含む。第1照射工程においては、照射装置21が対象物10に光L1を照射する。第1検出工程においては、検出装置24が、対象物10によって反射された光L2の強度を検出する。第1生成工程においては、生成装置25の第1生成部251が、サンプル反射スペクトルを生成する。サンプル反射スペクトルは、複数の波長点における光L2の強度に関する情報を含む。情報は、光L2の強度そのものであってもよい。情報は、吸光度など、光L2の強度に何らかの処理を施すことによって算出されたものであってもよい。
[Inspection process]
The inspection process will be described. The inspection process includes a first irradiation process, a first detection process, a first generation process, and a first processing process. In the first irradiation process, the irradiation device 21 irradiates the object 10 with light L1. In the first detection process, the detection device 24 detects the intensity of the light L2 reflected by the object 10. In the first generation process, the first generation unit 251 of the generation device 25 generates a sample reflection spectrum. The sample reflection spectrum includes information on the intensity of the light L2 at a plurality of wavelength points. The information may be the intensity of the light L2 itself. The information may be information calculated by performing some processing on the intensity of the light L2, such as absorbance.

続いて、処理装置27の第1処理部271が、サンプル反射スペクトルを処理する第1処理工程を実施する。これにより、各波長点においてパラメータ値が算出される。サンプル反射スペクトルに施される処理は、標準反射スペクトルに施される処理と同一である。 Then, the first processing unit 271 of the processing device 27 performs a first processing step to process the sample reflectance spectrum. This causes parameter values to be calculated at each wavelength point. The processing performed on the sample reflectance spectrum is the same as the processing performed on the standard reflectance spectrum.

続いて、判定装置28の解析部282が、サンプル反射スペクトルの複数のパラメータ値に標準回帰式を適用する解析工程を行う。これにより、類似度が算出される。例えば、第2の候補組成に対する第2の類似度が算出される。 Then, the analysis unit 282 of the determination device 28 performs an analysis step in which a standard regression equation is applied to multiple parameter values of the sample reflection spectrum. This allows the similarity to be calculated. For example, a second similarity for the second candidate composition is calculated.

続いて、判定装置28の判定部283が判定工程を行う。判定部283は、まず、複数の閾値の中から、雰囲気温度に対応する閾値を選択する。例えば、第1温度~第4温度の中で第2温度が雰囲気温度に最も近い場合、判定部283は第2閾値を選択する。続いて、判定部283は、解析部282によって算出された類似度と、第2閾値との比較に基づいて、樹脂層12の組成が第1の候補組成又は第2の候補組成のいずれであるかを判定する。例えば、解析部282によって算出された第2の類似度が、第2閾値よりも大きい場合、判定部283は、樹脂層12の組成が第2の候補組成であると判定する。 Then, the judgment unit 283 of the judgment device 28 performs the judgment process. The judgment unit 283 first selects a threshold value corresponding to the ambient temperature from among a plurality of threshold values. For example, if the second temperature among the first to fourth temperatures is closest to the ambient temperature, the judgment unit 283 selects the second threshold value. The judgment unit 283 then judges whether the composition of the resin layer 12 is the first candidate composition or the second candidate composition based on a comparison between the similarity calculated by the analysis unit 282 and the second threshold value. For example, if the second similarity calculated by the analysis unit 282 is greater than the second threshold value, the judgment unit 283 judges that the composition of the resin layer 12 is the second candidate composition.

図13は、複数のサンプルの組成を複数の温度で判定した結果を示す図である。図13において、丸のマーカーは、第1の候補組成を含むサンプルの第2の類似度を示し、三角のマーカーは、第2の候補組成を含むサンプルの第2の類似度を示す。マーカーが閾値TH1~TH4よりも下に位置することは、サンプルの組成が第1の候補組成に判定されたことを意味する。マーカーが閾値TH1~TH4よりも上に位置することは、サンプルの組成が第2の候補組成に判定されたことを意味する。 Figure 13 shows the results of determining the compositions of multiple samples at multiple temperatures. In Figure 13, a circular marker indicates the second similarity of a sample containing a first candidate composition, and a triangular marker indicates the second similarity of a sample containing a second candidate composition. When a marker is located below the thresholds TH1 to TH4, it means that the composition of the sample has been determined to be the first candidate composition. When a marker is located above the thresholds TH1 to TH4, it means that the composition of the sample has been determined to be the second candidate composition.

〔校正方法〕
次に、校正工程を説明する。校正工程は、第2照射工程、第2検出工程及び第2生成工程を含む。第2照射工程においては、照射装置21が校正試料51に光L1を照射する。第2検出工程においては、検出装置24が、校正試料51によって反射された光L2の強度を検出する。第2生成工程においては、生成装置25の第2生成部252が、校正スペクトルを生成する。校正スペクトルは、複数の波長点における光L2の強度に関する情報を含む。情報は、光L2の強度そのものであってもよい。図14は、校正スペクトルの一例を示す図である。
[Calibration method]
Next, the calibration process will be described. The calibration process includes a second irradiation process, a second detection process, and a second generation process. In the second irradiation process, the irradiation device 21 irradiates the calibration sample 51 with light L1. In the second detection process, the detection device 24 detects the intensity of the light L2 reflected by the calibration sample 51. In the second generation process, the second generation unit 252 of the generation device 25 generates a calibration spectrum. The calibration spectrum includes information on the intensity of the light L2 at a plurality of wavelength points. The information may be the intensity of the light L2 itself. FIG. 14 is a diagram showing an example of a calibration spectrum.

校正工程は、図15に示すように、ウインドウ48を覆うように校正試料51を第1面41に接触させた状態で実施されてもよい。この場合、ケース40に対して校正試料51が固定されていてもよい。例えば、ケース40に巻き付けたゴムバンド52によって校正試料51がウインドウ48に押し付けられていてもよい。図示はしないが、校正試料51が第1面41から離れていてもよい。なお、校正試料51が第1面41から離れている場合、周囲を暗室にすることが好ましい。これにより、検査システム15が外光を検出することを抑制できる。また、対象物10の検査を行う工程において、対象物10と第1面41との間の距離が標準試料51と第1面41との間の距離と同一であることが好ましい。 As shown in FIG. 15, the calibration process may be performed with the calibration sample 51 in contact with the first surface 41 so as to cover the window 48. In this case, the calibration sample 51 may be fixed to the case 40. For example, the calibration sample 51 may be pressed against the window 48 by a rubber band 52 wrapped around the case 40. Although not shown, the calibration sample 51 may be separated from the first surface 41. Note that, when the calibration sample 51 is separated from the first surface 41, it is preferable to make the surroundings a dark room. This can suppress the inspection system 15 from detecting external light. In addition, in the process of inspecting the object 10, it is preferable that the distance between the object 10 and the first surface 41 is the same as the distance between the standard sample 51 and the first surface 41.

校正工程を実施するタイミングは任意である。例えば、検査工程を始める前に校正工程が実施されてもよい。若しくは、複数回の検査工程の間に校正工程が実施されてもよい。 The timing of performing the calibration process is arbitrary. For example, the calibration process may be performed before starting the inspection process. Alternatively, the calibration process may be performed between multiple inspection processes.

〔本実施の形態の効果〕
本実施の形態によれば、雰囲気温度に応じて適切な閾値を用いることにより、組成の判定の精度を高めることができる。
[Effects of this embodiment]
According to this embodiment, the accuracy of the composition determination can be improved by using an appropriate threshold value depending on the ambient temperature.

本実施の形態による検査システム15及び検査方法を、スペクトルのピーク波長に基づいて組成を判定する従来の検査システム及び検査方法と組み合わせて用いてもよい。例えば、対象物10が、第1の候補組成、第2の候補組成又は第3の候補組成のいずれかであるかを判定する場合を考える。第3の候補組成のピーク波長は、第1の候補組成のピーク波長、及び第2の候補組成のピーク波長とは大きく異なると仮定する。この場合、対象物からの反射スペクトルのピーク波長の位置に基づいて、対象物10が第1の候補組成及び第2の候補組成を含むグループであるか、又は第3の候補組成であるかを判定できる。対象物10が第1の候補組成及び第2の候補組成を含むグループであると判定された場合、続いて、対象物10が第1の候補組成又は第2の候補組成のいずれであるかを、本実施の形態による検査システム15及び検査方法を用いて判定する。 The inspection system 15 and inspection method according to the present embodiment may be used in combination with a conventional inspection system and inspection method that determines the composition based on the peak wavelength of the spectrum. For example, consider the case of determining whether the object 10 is a first candidate composition, a second candidate composition, or a third candidate composition. Assume that the peak wavelength of the third candidate composition is significantly different from the peak wavelength of the first candidate composition and the peak wavelength of the second candidate composition. In this case, it can be determined whether the object 10 is a group including the first candidate composition and the second candidate composition, or a third candidate composition, based on the position of the peak wavelength of the reflection spectrum from the object. If the object 10 is determined to be a group including the first candidate composition and the second candidate composition, then the inspection system 15 and inspection method according to the present embodiment are used to determine whether the object 10 is a first candidate composition or a second candidate composition.

(第1の実施の形態の変形例)
上述の検査システム15及び検査方法を用いることにより、対象物10の組成をより詳細に判定することも可能である。例えば、検査システム15及び検査方法は、第2の候補組成として判定された対象物10を更に詳細に検査できる。例えば、検査システム15及び検査方法は、対象物10が第21の候補組成又は第22の候補組成のいずれであるかを判定できる。第21の候補組成及び第22の候補組成は、第2の候補組成の下位概念の組成又は第2の候補組成に類似する組成である。
第1の候補組成、第2の候補組成、第21の候補組成及び第22の候補組成の組み合わせは任意である。例えば、第1の候補組成がポリ塩化ビニル(以下、PVCとも称する)であり、第21の候補組成がPEであり、第22の候補組成がEVAであってもよい。この場合、第2の候補組成は、PE及びEVAを含むグループである。検査方法においては、まず、対象物10がPVCであるか、又はPE及びEVAを含むグループであるかが判定される。対象物10がPE及びEVAを含むグループであると判定された場合、続いて、対象物10がPE又はEVAのいずれであるかが判定される。
(Modification of the first embodiment)
By using the above-described inspection system 15 and inspection method, it is also possible to determine the composition of the object 10 in more detail. For example, the inspection system 15 and inspection method can inspect the object 10 determined as the second candidate composition in more detail. For example, the inspection system 15 and inspection method can determine whether the object 10 is the 21st candidate composition or the 22nd candidate composition. The 21st candidate composition and the 22nd candidate composition are compositions that are subordinate to the second candidate composition or similar to the second candidate composition.
The combination of the first candidate composition, the second candidate composition, the twenty-first candidate composition, and the twenty-second candidate composition is arbitrary. For example, the first candidate composition may be polyvinyl chloride (hereinafter also referred to as PVC), the twenty-first candidate composition may be PE, and the twenty-second candidate composition may be EVA. In this case, the second candidate composition is a group including PE and EVA. In the inspection method, first, it is determined whether the object 10 is PVC or a group including PE and EVA. If it is determined that the object 10 is a group including PE and EVA, it is then determined whether the object 10 is PE or EVA.

本変形例において、記憶部281は、標準温度におけるパラメータ値と第21の候補組成及び第22の候補組成との間の関係を表すサブ標準回帰式を記憶している。樹脂層12の組成が第2の候補組成であると判定された場合、解析部282は、サブ標準回帰式をサンプルの複数のパラメータ値に適用する。これにより、サブ類似度が算出される。判定部283は、サブ類似度とサブ閾値との比較に基づいて、樹脂層の組成が第21の候補組成又は第22の候補組成のいずれであるかを判定する。 In this modified example, the memory unit 281 stores a sub-standard regression equation that represents the relationship between the parameter value at standard temperature and the 21st and 22nd candidate compositions. If the composition of the resin layer 12 is determined to be the second candidate composition, the analysis unit 282 applies the sub-standard regression equation to the multiple parameter values of the sample. This calculates the sub-similarity. The determination unit 283 determines whether the composition of the resin layer is the 21st or 22nd candidate composition based on a comparison between the sub-similarity and a sub-threshold value.

上述の実施の形態の場合と同様に、サブ閾値は温度ごとに記憶部281に記憶されている。例えば、記憶部281は、第1サブ閾値、第2サブ閾値、第3サブ閾値及び第4サブ閾値を記憶している。第1サブ閾値は、第1温度において樹脂層12の組成が第21の候補組成であるか第22の候補組成であるかを判定するための閾値である。第2サブ閾値~第4サブ閾値も同様に、第2温度~第4温度において樹脂層12の組成が第21の候補組成であるか第22の候補組成であるかを判定するための閾値である。 As in the above embodiment, the sub-thresholds are stored in the storage unit 281 for each temperature. For example, the storage unit 281 stores a first sub-threshold, a second sub-threshold, a third sub-threshold, and a fourth sub-threshold. The first sub-threshold is a threshold for determining whether the composition of the resin layer 12 is the 21st candidate composition or the 22nd candidate composition at the first temperature. Similarly, the second to fourth sub-thresholds are thresholds for determining whether the composition of the resin layer 12 is the 21st candidate composition or the 22nd candidate composition at the second to fourth temperatures.

サブ標準回帰式及び第1サブ閾値~第4サブ閾値の作成方法は、標準回帰式及び第1閾値~第4閾値の作成方法と同様であるので、詳細な説明を省略する。 The method for creating the sub-standard regression equation and the first to fourth sub-thresholds is similar to the method for creating the standard regression equation and the first to fourth thresholds, so a detailed explanation is omitted.

上述した一実施形態を様々に変更できる。以下、必要に応じて図面を参照しながら、その他の実施形態について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した一実施形態と同様に構成され得る部分について、上述の一実施形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いる。重複する説明は省略する。また、上述した一実施形態において得られる作用効果がその他の実施形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略する場合もある。 The embodiment described above can be modified in various ways. Other embodiments will be described below with reference to the drawings as necessary. In the following description and the drawings used in the following description, the same reference numerals are used for parts that can be configured similarly to the embodiment described above as for the corresponding parts in the embodiment described above. Duplicate descriptions will be omitted. Furthermore, if it is clear that the effects obtained in the embodiment described above can also be obtained in other embodiments, the description may be omitted.

(第2の実施の形態)
第1の実施の形態においては、雰囲気温度に応じて閾値を使い分ける例を説明した。第2の実施の形態においては、雰囲気温度に応じて回帰式を使い分ける例を説明する。
Second Embodiment
In the first embodiment, an example in which different threshold values are used depending on the ambient temperature is described. In the second embodiment, an example in which different regression equations are used depending on the ambient temperature is described.

図16は、対象物10を検査するための検査システム15を示すブロック図である。記憶部281は、第1回帰式、第2回帰式、第3回帰式、第4回帰式及び標準閾値を記憶している。第1回帰式は、各波長点におけるパラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の、第1温度における関係を表す。第2回帰式~第4回帰式も同様に、各波長点におけるパラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の、第2温度~第4温度における関係を表す。標準閾値は、複数の温度において樹脂層12の組成が第1の候補組成であるか第2の候補組成であるかを判定するための閾値である。例えば、標準閾値は、第1温度~第4温度のいずれにおいても使用可能である。 Figure 16 is a block diagram showing an inspection system 15 for inspecting an object 10. A memory unit 281 stores a first regression equation, a second regression equation, a third regression equation, a fourth regression equation, and a standard threshold value. The first regression equation represents the relationship at the first temperature between the parameter value at each wavelength point and the first and second candidate compositions. Similarly, the second to fourth regression equations represent the relationship at the second to fourth temperatures between the parameter value at each wavelength point and the first and second candidate compositions. The standard threshold value is a threshold value for determining whether the composition of the resin layer 12 is the first or second candidate composition at multiple temperatures. For example, the standard threshold value can be used at any of the first to fourth temperatures.

〔検査システムの製造方法〕
検査システム15を製造する方法を説明する。まず、第1の実施の形態の場合と同様に、標準試料照射工程、標準試料検出工程及び標準試料処理工程を行う。これにより、第1の標準反射スペクトル及び第2の標準反射スペクトルが、温度ごとにそれぞれ算出される。
[Method of manufacturing the inspection system]
A method for manufacturing the inspection system 15 will be described. First, similarly to the first embodiment, a standard sample irradiation step, a standard sample detection step, and a standard sample processing step are performed. As a result, a first standard reflectance spectrum and a second standard reflectance spectrum are calculated for each temperature.

続いて、処理装置27を用いて、回帰式作成工程を行う。回帰式作成工程は、複数の第1の標準パラメータ値及び複数の第2の標準パラメータ値を、多変量解析手法を用いて温度ごとに解析する。例えば、第1温度において算出された複数の第1の標準パラメータ値及び複数の第2の標準パラメータ値が、多変量解析手法によって解析される。これにより、第1回帰式が作成される。同様に、第2温度~第4温度において算出された複数の第1の標準パラメータ値及び複数の第2の標準パラメータ値がそれぞれ、多変量解析手法によって解析される。これにより、第2回帰式~第4回帰式が作成される。第1回帰式~第4回帰式はそれぞれ、標準閾値を境界として第1の標準試料と第2の標準試料が区別されるよう構成されている。標準閾値は、例えば0.5である。作成された第1回帰式~第4回帰式は、記憶部281に記録される。 Then, the processing device 27 is used to perform a regression equation creation process. In the regression equation creation process, the multiple first standard parameter values and multiple second standard parameter values are analyzed for each temperature using a multivariate analysis method. For example, the multiple first standard parameter values and multiple second standard parameter values calculated at the first temperature are analyzed by the multivariate analysis method. This creates the first regression equation. Similarly, the multiple first standard parameter values and multiple second standard parameter values calculated at the second to fourth temperatures are each analyzed by the multivariate analysis method. This creates the second to fourth regression equations. Each of the first to fourth regression equations is configured to distinguish the first standard sample from the second standard sample with the standard threshold as the boundary. The standard threshold is, for example, 0.5. The created first to fourth regression equations are recorded in the memory unit 281.

〔検査方法〕
検査システム15を用いて対象物10を検査する方法を説明する。まず、第1の実施の形態の場合と同様に、第1照射工程、第1検出工程、第1生成工程及び第1処理工程を行う。これにより、各波長点におけるサンプルのパラメータ値が算出される。
[Testing method]
A method for inspecting the object 10 using the inspection system 15 will be described. First, the first irradiation step, the first detection step, the first generation step, and the first processing step are performed in the same manner as in the first embodiment. As a result, parameter values of the sample at each wavelength point are calculated.

続いて、判定装置28の解析部282が解析工程を行う。解析部282は、まず、複数の回帰式の中から、雰囲気温度に対応する回帰式を選択する。例えば、第1温度~第4温度の中で第2温度が雰囲気温度に最も近い場合、解析部282は第2回帰式を選択する。続いて、解析部282は、第2回帰式を、サンプルの複数のパラメータ値に適用する。これにより、サンプルの類似度が算出される。例えば、第2の候補組成に対する第2の類似度が算出される。 Then, the analysis unit 282 of the determination device 28 performs the analysis step. The analysis unit 282 first selects a regression equation corresponding to the ambient temperature from among the multiple regression equations. For example, if the second temperature among the first to fourth temperatures is closest to the ambient temperature, the analysis unit 282 selects the second regression equation. The analysis unit 282 then applies the second regression equation to the multiple parameter values of the sample. This calculates the similarity of the sample. For example, the second similarity to the second candidate composition is calculated.

続いて、判定装置28の判定部283が判定工程を行う。判定部283は、解析部282が算出した類似度と、標準閾値との比較に基づいて、樹脂層12の組成が第1の候補組成又は第2の候補組成のいずれであるかを判定する。例えば、解析部282によって算出された第2の類似度が、標準閾値よりも大きい場合、判定部283は、樹脂層12の組成が第2の候補組成であると判定する。 Then, the judgment unit 283 of the judgment device 28 performs a judgment process. The judgment unit 283 judges whether the composition of the resin layer 12 is the first candidate composition or the second candidate composition based on a comparison between the similarity calculated by the analysis unit 282 and the standard threshold value. For example, if the second similarity calculated by the analysis unit 282 is greater than the standard threshold value, the judgment unit 283 judges that the composition of the resin layer 12 is the second candidate composition.

〔本実施の形態の効果〕
本実施の形態によれば、雰囲気温度に応じて適切な回帰式を用いることにより、組成の判定の精度を高めることができる。
[Effects of this embodiment]
According to this embodiment, by using an appropriate regression equation depending on the ambient temperature, it is possible to improve the accuracy of the composition determination.

(第2の実施の形態の変形例)
上述の検査システム15及び検査方法を用いることにより、対象物10の組成をより詳細に判定することも可能である。例えば、検査システム15及び検査方法は、第2の候補組成として判定された対象物10を更に詳細に検査できる。例えば、検査システム15及び検査方法は、対象物10が第21の候補組成又は第22の候補組成のいずれであるかを判定できる。第21の候補組成及び第22の候補組成は、第2の候補組成の下位概念の組成又は第2の候補組成に類似する組成である。
(Modification of the second embodiment)
By using the above-described inspection system 15 and inspection method, it is also possible to determine the composition of the object 10 in more detail. For example, the inspection system 15 and inspection method can inspect the object 10 determined as the second candidate composition in more detail. For example, the inspection system 15 and inspection method can determine whether the object 10 is the 21st candidate composition or the 22nd candidate composition. The 21st candidate composition and the 22nd candidate composition are compositions that are subordinate to the second candidate composition or similar to the second candidate composition.

本変形例において、記憶部281は、パラメータ値と第21の候補組成及び第22の候補組成との間の関係を表すサブ回帰式を記憶している。樹脂層12の組成が第2の候補組成であると判定された場合、解析部282は、サブ回帰式をサンプルの複数のパラメータ値に適用する。これにより、サブ類似度が算出される。判定部283は、サブ類似度とサブ標準閾値との比較に基づいて、樹脂層の組成が第21の候補組成又は第22の候補組成のいずれであるかを判定する。 In this modified example, the memory unit 281 stores a sub-regression equation that represents the relationship between the parameter value and the 21st and 22nd candidate compositions. If the composition of the resin layer 12 is determined to be the second candidate composition, the analysis unit 282 applies the sub-regression equation to the multiple parameter values of the sample. This calculates a sub-similarity. The determination unit 283 determines whether the composition of the resin layer is the 21st or 22nd candidate composition based on a comparison between the sub-similarity and the sub-standard threshold.

上述の実施の形態の場合と同様に、サブ回帰式は温度ごとに記憶部281に記憶されている。例えば、記憶部281は、第1サブ回帰式、第2サブ回帰式、第3サブ回帰式及び第4サブ回帰式を記憶している。第1サブ回帰式は、各波長点におけるパラメータ値と第21の候補組成及び第22の候補組成との間の、第1温度における関係を表す。第2サブ回帰式~第4サブ回帰式も同様に、各波長点におけるパラメータ値と第21の候補組成及び第22の候補組成との間の、第2温度~第4温度における関係を表す。サブ標準閾値は、複数の温度において樹脂層12の組成が第21の候補組成であるか第22の候補組成であるかを判定するための閾値である。例えば、サブ標準閾値は、第1温度~第4温度のいずれにおいても使用可能である。サブ標準閾値は、例えば0.5である。 As in the above-described embodiment, the sub-regression equations are stored in the storage unit 281 for each temperature. For example, the storage unit 281 stores a first sub-regression equation, a second sub-regression equation, a third sub-regression equation, and a fourth sub-regression equation. The first sub-regression equation represents the relationship between the parameter value at each wavelength point and the 21st and 22nd candidate compositions at the first temperature. Similarly, the second to fourth sub-regression equations represent the relationship between the parameter value at each wavelength point and the 21st and 22nd candidate compositions at the second to fourth temperatures. The sub-standard threshold is a threshold for determining whether the composition of the resin layer 12 is the 21st or 22nd candidate composition at multiple temperatures. For example, the sub-standard threshold can be used at any of the first to fourth temperatures. The sub-standard threshold is, for example, 0.5.

第1サブ回帰式~第4サブ回帰式の作成方法は、第1回帰式~第4回帰式の作成方法と同様であるので、詳細な説明を省略する。 The method for creating the first to fourth sub-regression equations is similar to the method for creating the first to fourth regression equations, so a detailed explanation will be omitted.

(第3の実施の形態)
第1の実施の形態及び第2の実施の形態においては、雰囲気温度に応じて閾値又は回帰式を使い分ける例を説明した。第3の実施の形態においては、1つの汎用回帰式及び1つの汎用閾値を用いる例を説明する。
Third Embodiment
In the first and second embodiments, examples have been described in which different thresholds or regression equations are used depending on the ambient temperature. In the third embodiment, an example will be described in which one general-purpose regression equation and one general-purpose threshold are used.

図17は、対象物10を検査するための検査システム15を示すブロック図である。記憶部281は、汎用回帰式及び汎用閾値を記憶している。汎用回帰式は、各波長点におけるパラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の、複数の温度のいずれにおいても成立する関係を表す。例えば、汎用回帰式は、第1温度~第4温度のいずれにおいても使用可能である。汎用閾値は、汎用回帰式と組み合わせて用いられる。汎用閾値は、複数の温度において樹脂層12の組成が第1の候補組成であるか第2の候補組成であるかを判定するための閾値である。例えば、汎用閾値は、第1温度~第4温度のいずれにおいても使用可能である。汎用閾値は、例えば0.5である。 Figure 17 is a block diagram showing an inspection system 15 for inspecting an object 10. A memory unit 281 stores a general regression equation and a general threshold. The general regression equation represents a relationship between a parameter value at each wavelength point and a first candidate composition and a second candidate composition that is valid at any of a plurality of temperatures. For example, the general regression equation can be used at any of the first to fourth temperatures. The general threshold is used in combination with the general regression equation. The general threshold is a threshold for determining whether the composition of the resin layer 12 is the first candidate composition or the second candidate composition at multiple temperatures. For example, the general threshold can be used at any of the first to fourth temperatures. The general threshold is, for example, 0.5.

〔検査システムの製造方法〕
検査システム15を製造する方法を説明する。まず、第1の実施の形態の場合と同様に、標準試料照射工程、標準試料検出工程及び標準試料処理工程を行う。これにより、第1の標準反射スペクトル及び第2の標準反射スペクトルが、温度ごとにそれぞれ算出される。例えば、第1温度、第2温度、第3温度及び第4温度における第1の標準反射スペクトル及び第2の標準反射スペクトルがそれぞれ算出される。
[Method of manufacturing the inspection system]
A method for manufacturing the inspection system 15 will be described. First, similarly to the first embodiment, a standard sample irradiation step, a standard sample detection step, and a standard sample processing step are performed. As a result, a first standard reflection spectrum and a second standard reflection spectrum are calculated for each temperature. For example, the first standard reflection spectrum and the second standard reflection spectrum at the first temperature, the second temperature, the third temperature, and the fourth temperature are calculated, respectively.

続いて、処理装置27を用いて、回帰式作成工程を行う。回帰式作成工程は、複数の温度において算出された、各波長点における第1の標準パラメータ値及び第2の標準パラメータ値を、多変量解析手法を用いてまとめて解析する。図18は、汎用回帰式の算出結果を示す図である。図18において符号M3が付された点線で囲まれている複数の点は、複数の第1の標準試料の、複数の温度における検査結果から算出された第2の類似度を表す。M3が複数の温度における検査結果を含んでいるので、縦軸方向におけるM3の範囲は、図7のM1の範囲よりも広い。図18において符号M4が付された点線で囲まれている複数の点は、複数の第2の標準試料の、複数の温度における検査結果から算出された第2の類似度を表す。M4が複数の温度における検査結果を含んでいるので、縦軸方向におけるM4の範囲は、図7のM2の範囲よりも広い。M3の範囲に位置する複数の点のY予想値が0に近づき、M4の範囲に位置する複数の点のY予想値が1に近づくよう、汎用回帰式が作成される。汎用閾値は、第1の標準試料と第2の標準試料を区別できるよう設定される。汎用閾値は、例えば0.5である。作成された汎用回帰式及び汎用閾値は、記憶部281に記録される。 Next, a regression equation creation process is performed using the processing device 27. In the regression equation creation process, the first standard parameter value and the second standard parameter value at each wavelength point calculated at multiple temperatures are analyzed together using a multivariate analysis method. FIG. 18 is a diagram showing the calculation result of the general regression equation. In FIG. 18, a plurality of points surrounded by a dotted line with a symbol M3 represent the second similarity calculated from the test results at multiple temperatures of multiple first standard samples. Since M3 includes the test results at multiple temperatures, the range of M3 in the vertical axis direction is wider than the range of M1 in FIG. 7. In FIG. 18, a plurality of points surrounded by a dotted line with a symbol M4 represent the second similarity calculated from the test results at multiple temperatures of multiple second standard samples. Since M4 includes the test results at multiple temperatures, the range of M4 in the vertical axis direction is wider than the range of M2 in FIG. 7. A generalized regression equation is created so that the predicted Y values of multiple points located in the range of M3 approach 0 and the predicted Y values of multiple points located in the range of M4 approach 1. The generalized threshold is set so that the first standard sample and the second standard sample can be distinguished. The generalized threshold is, for example, 0.5. The created generalized regression equation and generalized threshold are recorded in the memory unit 281.

〔検査方法〕
検査システム15を用いて対象物10を検査する方法を説明する。まず、第1の実施の形態の場合と同様に、第1照射工程、第1検出工程、第1生成工程及び第1処理工程を行う。これにより、各波長点におけるサンプルのパラメータ値が算出される。
[Testing method]
A method for inspecting the object 10 using the inspection system 15 will be described. First, the first irradiation step, the first detection step, the first generation step, and the first processing step are performed in the same manner as in the first embodiment. As a result, parameter values of the sample at each wavelength point are calculated.

続いて、判定装置28の解析部282が解析工程を行う。解析部282は、汎用回帰式を、サンプルの複数のパラメータ値に適用する。これにより、サンプルの類似度が算出される。例えば、第2の候補組成に対する第2の類似度が算出される。 Then, the analysis unit 282 of the determination device 28 performs an analysis process. The analysis unit 282 applies a general regression equation to multiple parameter values of the sample. This calculates the similarity of the sample. For example, a second similarity to a second candidate composition is calculated.

続いて、判定装置28の判定部283が判定工程を行う。判定部283は、解析部282が算出した類似度と、汎用閾値との比較に基づいて、樹脂層12の組成が第1の候補組成又は第2の候補組成のいずれであるかを判定する。例えば、解析部282によって算出された第2の類似度が、汎用閾値よりも大きい場合、判定部283は、樹脂層12の組成が第2の候補組成であると判定する。 Then, the judgment unit 283 of the judgment device 28 performs a judgment process. The judgment unit 283 judges whether the composition of the resin layer 12 is the first candidate composition or the second candidate composition based on a comparison between the similarity calculated by the analysis unit 282 and the general-purpose threshold value. For example, if the second similarity calculated by the analysis unit 282 is greater than the general-purpose threshold value, the judgment unit 283 judges that the composition of the resin layer 12 is the second candidate composition.

図19は、複数のサンプルの組成を複数の温度で判定した結果を示す図である。図19において、丸のマーカーは、第1の候補組成を含むサンプルの第2の類似度を示し、三角のマーカーは、第2の候補組成を含むサンプルの第2の類似度を示す。マーカーが汎用閾値TH10よりも下に位置することは、サンプルの組成が第1の候補組成に判定されたことを意味する。マーカーが汎用閾値TH10よりも上に位置することは、サンプルの組成が第2の候補組成に判定されたことを意味する。 Figure 19 shows the results of determining the compositions of multiple samples at multiple temperatures. In Figure 19, a circular marker indicates the second similarity of a sample containing a first candidate composition, and a triangular marker indicates the second similarity of a sample containing a second candidate composition. When a marker is located below the generic threshold TH10, it means that the composition of the sample has been determined to be the first candidate composition. When a marker is located above the generic threshold TH10, it means that the composition of the sample has been determined to be the second candidate composition.

〔本実施の形態の効果〕
本実施の形態によれば、複数の温度における標準試料の検査結果を反映する汎用回帰式及び汎用閾値を用いることにより、組成の判定の精度を高めることができる。
[Effects of this embodiment]
According to this embodiment, the accuracy of composition determination can be improved by using a general-purpose regression equation and a general-purpose threshold value that reflect the inspection results of the standard sample at a plurality of temperatures.

(第3の実施の形態の変形例)
上述の検査システム15及び検査方法を用いることにより、対象物10の組成をより詳細に判定することも可能である。例えば、検査システム15及び検査方法は、第2の候補組成として判定された対象物10を更に詳細に検査できる。例えば、検査システム15及び検査方法は、対象物10が第21の候補組成又は第22の候補組成のいずれであるかを判定できる。第21の候補組成及び第22の候補組成は、第2の候補組成の下位概念の組成又は第2の候補組成に類似する組成である。
(Modification of the third embodiment)
By using the above-described inspection system 15 and inspection method, it is also possible to determine the composition of the object 10 in more detail. For example, the inspection system 15 and inspection method can inspect the object 10 determined as the second candidate composition in more detail. For example, the inspection system 15 and inspection method can determine whether the object 10 is the 21st candidate composition or the 22nd candidate composition. The 21st candidate composition and the 22nd candidate composition are compositions that are subordinate to the second candidate composition or similar to the second candidate composition.

本変形例において、記憶部281は、パラメータ値と第21の候補組成及び第22の候補組成との間の関係を表すサブ汎用回帰式を記憶している。樹脂層12の組成が第2の候補組成であると判定された場合、解析部282は、サブ汎用回帰式をサンプルの複数のパラメータ値に適用する。これにより、サブ類似度が算出される。判定部283は、サブ類似度とサブ汎用閾値との比較に基づいて、樹脂層の組成が第21の候補組成又は第22の候補組成のいずれであるかを判定する。 In this modified example, the memory unit 281 stores a sub-general regression equation that represents the relationship between the parameter value and the 21st and 22nd candidate compositions. If the composition of the resin layer 12 is determined to be the second candidate composition, the analysis unit 282 applies the sub-general regression equation to the multiple parameter values of the sample. This calculates a sub-similarity. The determination unit 283 determines whether the composition of the resin layer is the 21st or 22nd candidate composition based on a comparison between the sub-similarity and a sub-general threshold.

上述の実施の形態の場合と同様に、サブ汎用回帰式は、各波長点におけるパラメータ値と第21の候補組成及び第22の候補組成との間の、複数の温度のいずれにおいても成立する関係を表す。サブ汎用閾値は、サブ汎用回帰式と組み合わせて用いられる。サブ汎用閾値は、複数の温度において樹脂層12の組成が第21の候補組成であるか第22の候補組成であるかを判定するための閾値である。例えば、サブ汎用閾値は、第1温度~第4温度のいずれにおいても使用可能である。サブ汎用閾値は、例えば0.5である。 As in the above embodiment, the sub-general regression equation represents a relationship between the parameter values at each wavelength point and the 21st and 22nd candidate compositions that is valid at any of a plurality of temperatures. The sub-general threshold is used in combination with the sub-general regression equation. The sub-general threshold is a threshold for determining whether the composition of the resin layer 12 is the 21st or 22nd candidate composition at a plurality of temperatures. For example, the sub-general threshold can be used at any of the first to fourth temperatures. The sub-general threshold is, for example, 0.5.

サブ汎用回帰式の作成方法は、汎用回帰式の作成方法と同様であるので、詳細な説明を省略する。 The method for creating a sub-general regression equation is the same as the method for creating a general regression equation, so a detailed explanation will be omitted.

(第4の実施の形態)
第4の実施の形態においては、ノイズを多く含むサンプル反射スペクトルを排除する例を説明する。第4の実施の形態の検査システム15の構成は、図2に示す第1の実施の形態の検査システム15の構成と同一である。
(Fourth embodiment)
In the fourth embodiment, an example of eliminating a sample reflection spectrum containing a lot of noise will be described. The configuration of the inspection system 15 of the fourth embodiment is the same as the configuration of the inspection system 15 of the first embodiment shown in FIG.

〔検査方法〕
検査システム15を用いて対象物10を検査する方法を説明する。図20は、検査工程の一例を示すフローチャートである。まず、第1の実施の形態の場合と同様に、第1照射工程、第1検出工程及び第1生成工程を行う。これにより、図20において符号S11で示すように、サンプルの反射スペクトルが生成される。
[Testing method]
A method for inspecting the object 10 using the inspection system 15 will be described. Fig. 20 is a flow chart showing an example of the inspection process. First, a first irradiation process, a first detection process, and a first generation process are performed in the same manner as in the first embodiment. As a result, a reflection spectrum of the sample is generated, as shown by reference symbol S11 in Fig. 20.

サンプル反射スペクトルは、複数の波長点における光L2の強度に関する情報を含む。情報は、光L2の強度そのものであってもよい。情報は、吸光度など、光L2の強度に何らかの処理を施すことによって算出されたものであってもよい。図21は、複数の波長点における吸光度を含むサンプル反射スペクトルS1の一例を示す図である。 The sample reflection spectrum includes information about the intensity of light L2 at multiple wavelength points. The information may be the intensity of light L2 itself. The information may be calculated by performing some processing on the intensity of light L2, such as absorbance. Figure 21 shows an example of a sample reflection spectrum S1 that includes absorbance at multiple wavelength points.

続いて、処理装置27の第1処理部271が、サンプル反射スペクトルを処理する第1処理工程を実施する。第1処理工程は、局所平均化工程、第1ノイズ評価工程及び第1記録工程を含む。 Then, the first processing unit 271 of the processing device 27 performs a first processing step to process the sample reflectance spectrum. The first processing step includes a local averaging step, a first noise evaluation step, and a first recording step.

局所平均化工程においては、図20において符号S12で示すように、対象反射スペクトルを局所的に平均化する。例えば、サンプル反射スペクトルの各波長点において局所平均値を算出する工程を実施する。局所平均値は、対象となる波長点におけるサンプル反射スペクトルの値、及び対象となる波長点の近傍に位置する複数の波長点におけるサンプル反射スペクトルの値を平均することによって算出される。 In the local averaging process, the target reflectance spectrum is locally averaged, as shown by reference symbol S12 in FIG. 20. For example, a process of calculating a local average value at each wavelength point of the sample reflectance spectrum is performed. The local average value is calculated by averaging the value of the sample reflectance spectrum at the target wavelength point and the values of the sample reflectance spectrum at multiple wavelength points located in the vicinity of the target wavelength point.

サンプル反射スペクトルの値が吸光度である例を説明する。例えば1200nmの波長点における局所平均値は、以下のように算出される。
まず、1200nmにおける吸光度Abs(1200)を取得する。続いて、1200nmの近傍に位置する複数の波長点におけるサンプル反射スペクトルの値を取得する。検出装置24の分解能が3nmである場合、例えば、1188nmにおける吸光度Abs(1188)、1191nmにおける吸光度Abs(1191)、1194nmにおける吸光度Abs(1194)、1197nmにおける吸光度Abs(1197)、1203nmにおける吸光度Abs(1203)、1206nmにおける吸光度Abs(1206)、1209nmにおける吸光度Abs(1209)及び1212nmにおける吸光度Abs(1212)を取得する。続いて、これらの9個の波長点における吸光度の平均値を算出する。この平均値が、1200nmの波長点における局所平均値である。
An example will be described in which the value of the sample reflectance spectrum is absorbance. For example, the local average value at a wavelength point of 1200 nm is calculated as follows:
First, the absorbance Abs (1200) at 1200 nm is obtained. Then, the values of the sample reflection spectrum at a plurality of wavelength points located in the vicinity of 1200 nm are obtained. When the resolution of the detection device 24 is 3 nm, for example, the absorbance Abs (1188) at 1188 nm, the absorbance Abs (1191) at 1191 nm, the absorbance Abs (1194) at 1194 nm, the absorbance Abs (1197) at 1197 nm, the absorbance Abs (1203) at 1203 nm, the absorbance Abs (1206) at 1206 nm, the absorbance Abs (1209) at 1209 nm, and the absorbance Abs (1212) at 1212 nm are obtained. Then, the average value of the absorbance at these nine wavelength points is calculated. This average value is the local average value at the wavelength point of 1200 nm.

各波長点において局所平均値を算出する。これによって、図22に示すように、局所平均化スペクトルS2を生成できる。図22においては、サンプル反射スペクトルS1が一点鎖線で表され、平均化スペクトルS2が実線で表されている。 The local average value is calculated at each wavelength point. This allows the generation of a locally averaged spectrum S2, as shown in FIG. 22. In FIG. 22, the sample reflectance spectrum S1 is represented by a dashed line, and the averaged spectrum S2 is represented by a solid line.

局所平均値を算出する時の波長点の数は、上述の9個には限られない。波長点の数は、例えば5個以上であり、7個以上であってもよい。波長点の数は、例えば15個以下であり、13個以下であってもよい。 The number of wavelength points when calculating the local average value is not limited to nine as described above. The number of wavelength points may be, for example, five or more, and may be seven or more. The number of wavelength points may be, for example, 15 or less, and may be 13 or less.

第1ノイズ評価工程においては、図20において符号S13で示すように、サンプル反射スペクトルS1と局所平均化スペクトルS2の差を算出する。例えば、各波長点において、サンプル反射スペクトルS1の吸光度から平均化スペクトルS2の局所平均値を減算する。これによって生成されるスペクトルを、差分スペクトルとも称する。図23は、差分スペクトルS3の一例を示す図である。図23においては、サンプル反射スペクトルS1が一点鎖線で表され、平均化スペクトルS2が二点鎖線で表され、差分スペクトルS3が実線で表されている。 In the first noise evaluation process, as shown by symbol S13 in FIG. 20, the difference between the sample reflection spectrum S1 and the locally averaged spectrum S2 is calculated. For example, at each wavelength point, the locally averaged value of the averaged spectrum S2 is subtracted from the absorbance of the sample reflection spectrum S1. The spectrum generated in this way is also called the difference spectrum. FIG. 23 is a diagram showing an example of the difference spectrum S3. In FIG. 23, the sample reflection spectrum S1 is represented by a dashed line, the averaged spectrum S2 is represented by a dashed line, and the difference spectrum S3 is represented by a solid line.

続いて、第1ノイズ評価工程においては、サンプル反射スペクトルS1と局所平均化スペクトルS2の差の標準偏差を算出する。標準偏差は、サンプル反射スペクトルS1と局所平均化スペクトルS2の差のばらつきの程度を表す。仮に、対象反射スペクトルS1にノイズが含まれていない場合、サンプル反射スペクトルS1と局所平均化スペクトルS2の差がほぼゼロになると予想される。従って、標準偏差が小さいことは、サンプル反射スペクトルS1に含まれるノイズが少ないことを意味する。標準偏差が大きいことは、サンプル反射スペクトルS1に含まれるノイズが多いことを意味する。 Next, in the first noise evaluation process, the standard deviation of the difference between the sample reflection spectrum S1 and the locally averaged spectrum S2 is calculated. The standard deviation represents the degree of variation in the difference between the sample reflection spectrum S1 and the locally averaged spectrum S2. If the target reflection spectrum S1 does not contain noise, the difference between the sample reflection spectrum S1 and the locally averaged spectrum S2 is expected to be almost zero. Therefore, a small standard deviation means that the sample reflection spectrum S1 contains little noise. A large standard deviation means that the sample reflection spectrum S1 contains a lot of noise.

なお、ノイズとは関係なく、サンプル反射スペクトルS1のピークの位置では対象反射スペクトルS1と局所平均化スペクトルS2の差が大きい。サンプル反射スペクトルS1に含まれるノイズを適切に評価するためには、サンプル反射スペクトルS1のピークから離れた位置において差の標準偏差を算出することが好ましい。例えば図23に示すように、ピークから離れている安定領域R1において差の標準偏差を算出してもよい。具体的には、まず、安定領域R1に含まれる複数の波長点における差の値を取得する。続いて、複数の差の値の標準偏差を算出する。 Note that, regardless of noise, the difference between the target reflection spectrum S1 and the locally averaged spectrum S2 is large at the position of the peak of the sample reflection spectrum S1. In order to properly evaluate the noise contained in the sample reflection spectrum S1, it is preferable to calculate the standard deviation of the differences at a position away from the peak of the sample reflection spectrum S1. For example, as shown in FIG. 23, the standard deviation of the differences may be calculated in a stable region R1 that is away from the peak. Specifically, first, difference values at multiple wavelength points contained in the stable region R1 are obtained. Next, the standard deviation of the multiple difference values is calculated.

安定領域R1は、対象物10に含まれると予想される材料の情報に基づいて予め定められていてもよい。例えば、対象物10にポリエチレンが含まれると予想される場合、対象反射スペクトルS1は、約1200nmに現れるピークを含む。この場合、970nm以上1100nm以下の波長域が安定領域R1として予め定められていてもよい。 The stable region R1 may be determined in advance based on information about the material expected to be contained in the object 10. For example, if the object 10 is expected to contain polyethylene, the object reflectance spectrum S1 includes a peak that appears at approximately 1200 nm. In this case, the wavelength range from 970 nm to 1100 nm may be determined in advance as the stable region R1.

続いて、第1ノイズ評価工程においては、標準偏差に基づいて第1ノイズ指標を算出する。第1ノイズ指標は、サンプル反射スペクトルS1に含まれるノイズの程度の指標である。第1ノイズ指標は、例えば、標準偏差の逆数である。第1ノイズ指標が大きいことは、サンプル反射スペクトルS1に含まれるノイズが少ないことを意味する。第1ノイズ指標が小さいことは、サンプル反射スペクトルS1に含まれるノイズが多いことを意味する。算出された第1ノイズ指標は、処理装置27を構成するコンピュータのディスプレイに表示されてもよい。 Next, in the first noise evaluation process, a first noise index is calculated based on the standard deviation. The first noise index is an index of the degree of noise contained in the sample reflection spectrum S1. The first noise index is, for example, the reciprocal of the standard deviation. A large first noise index means that the sample reflection spectrum S1 contains less noise. A small first noise index means that the sample reflection spectrum S1 contains more noise. The calculated first noise index may be displayed on a display of a computer constituting the processing device 27.

続いて、第1ノイズ評価工程においては、図20において符号S14で示すように、第1ノイズ指標と第1ノイズ閾値TH21とを比較する。第1ノイズ指標が第1ノイズ閾値TH21以上である場合、第1処理部271が第1記録工程を実施する。第1記録工程においては、図20において符号S15で示すように、第1ノイズ閾値TH21以上の第1ノイズ指標を有するサンプル反射スペクトルS1が記録される。記録されたサンプル反射スペクトルS1は、判定装置28において用いられてもよい。第1ノイズ指標と第1ノイズ閾値TH21の比較結果は、処理装置27を構成するコンピュータのディスプレイに表示されてもよい。 Next, in the first noise evaluation step, the first noise index is compared with the first noise threshold TH21, as shown by reference symbol S14 in FIG. 20. If the first noise index is equal to or greater than the first noise threshold TH21, the first processing unit 271 performs the first recording step. In the first recording step, a sample reflection spectrum S1 having a first noise index equal to or greater than the first noise threshold TH21 is recorded, as shown by reference symbol S15 in FIG. 20. The recorded sample reflection spectrum S1 may be used in the determination device 28. The comparison result between the first noise index and the first noise threshold TH21 may be displayed on the display of the computer constituting the processing device 27.

第1ノイズ指標が第1ノイズ閾値TH21未満である場合、図20に示すように、工程S11、S12、S13及びS14を再び実施してもよい。すなわち、第1照射工程、第1検出工程、第1生成工程及び第1処理工程を対象物10に対して再び実施してもよい。図5に示すようにケース40を手で保持する場合、検査工程の間に手が動くことなどに起因してサンプル反射スペクトルS1にノイズが生じることが考えられる。図20に示す検査工程によれば、手の動きなどに起因して生じたノイズを多く含むサンプル反射スペクトルS1を排除できる。また、第1ノイズ閾値TH21以上の第1ノイズ指標を有するサンプル反射スペクトルS1が得られるまで検査工程を繰り返し実施できる。このため、適切なサンプル反射スペクトルS1を記録できる。 If the first noise index is less than the first noise threshold TH21, steps S11, S12, S13, and S14 may be performed again as shown in FIG. 20. That is, the first irradiation step, the first detection step, the first generation step, and the first processing step may be performed again on the object 10. When the case 40 is held by hand as shown in FIG. 5, it is considered that noise may occur in the sample reflection spectrum S1 due to hand movement during the inspection step. According to the inspection step shown in FIG. 20, it is possible to eliminate the sample reflection spectrum S1 that contains a lot of noise caused by hand movement, etc. In addition, the inspection step can be repeatedly performed until a sample reflection spectrum S1 having a first noise index equal to or greater than the first noise threshold TH21 is obtained. Therefore, an appropriate sample reflection spectrum S1 can be recorded.

続いて、記録されたサンプル反射スペクトルS1に対して、第1処理部271が所定の処理を施す。これにより、各波長点においてパラメータ値が算出される。処理の内容は、上述の第1の実施の形態の場合と同様である。 Then, the first processing unit 271 performs a predetermined process on the recorded sample reflection spectrum S1. This causes the parameter values to be calculated at each wavelength point. The process is the same as in the first embodiment described above.

続いて、上述の第1の実施の形態の場合と同様に、解析部282が解析工程を行い、判定部283が判定工程を行う。これにより、樹脂層12の組成を判定できる。 Next, as in the first embodiment described above, the analysis unit 282 performs the analysis process, and the determination unit 283 performs the determination process. This allows the composition of the resin layer 12 to be determined.

〔本実施の形態の効果〕
本実施の形態によれば、サンプル反射スペクトルに含まれるノイズを評価できる。このため、手の動きなどに起因して生じたノイズを多く含むサンプル反射スペクトルを排除できる。また、第1ノイズ閾値TH21以上の第1ノイズ指標を有するサンプル反射スペクトルが得られるまで検査工程を繰り返し実施できる。このため、適切なサンプル反射スペクトルを記録できる。従って、樹脂層12を構成する材料の組成をより適切に判定できる。
[Effects of this embodiment]
According to this embodiment, the noise contained in the sample reflection spectrum can be evaluated. Therefore, it is possible to eliminate a sample reflection spectrum that contains a large amount of noise caused by hand movement or the like. In addition, the inspection process can be repeated until a sample reflection spectrum having a first noise index equal to or greater than the first noise threshold value TH21 is obtained. Therefore, an appropriate sample reflection spectrum can be recorded. Therefore, the composition of the material constituting the resin layer 12 can be determined more appropriately.

(第4の実施の形態の第1の変形例)
上述の第4の実施の形態における検査工程は、標準反射スペクトルに適用されてもよい。すなわち、上述の検査工程によって、標準反射スペクトル含まれるノイズを評価してもよい。また、ノイズを多く含む標準反射スペクトルを排除してもよい。また、第1ノイズ閾値TH21以上の第1ノイズ指標を有する標準反射スペクトルが得られるまで標準試料照射工程及び標準試料検出工程を繰り返し実施してもよい。これにより、適切な標準反射スペクトルを記録できる。従って、標準回帰式及び第1閾値~第4閾値をより適切に作成できる。
(First Modification of the Fourth Embodiment)
The inspection process in the above-mentioned fourth embodiment may be applied to the standard reflection spectrum. That is, the noise contained in the standard reflection spectrum may be evaluated by the above-mentioned inspection process. Furthermore, a standard reflection spectrum containing a large amount of noise may be eliminated. Furthermore, the standard sample irradiation process and the standard sample detection process may be repeatedly performed until a standard reflection spectrum having a first noise index equal to or greater than the first noise threshold value TH21 is obtained. This allows an appropriate standard reflection spectrum to be recorded. Therefore, the standard regression equation and the first to fourth threshold values can be created more appropriately.

(第4の実施の形態の第2の変形例)
上述の第4の実施の形態における検査工程は、第2の実施の形態に組み合わされてもよい。すなわち、上述の検査工程によって、第2の実施の形態におけるサンプル反射スペクトル又は標準反射スペクトル含まれるノイズを評価してもよい。これにより、適切なサンプル反射スペクトル又は標準反射スペクトルを記録できる。これにより、例えば、第1回帰式~第4回帰式をより適切に作成できる。
(Second Modification of the Fourth Embodiment)
The inspection process in the above-mentioned fourth embodiment may be combined with the second embodiment. That is, the noise contained in the sample reflection spectrum or the standard reflection spectrum in the second embodiment may be evaluated by the above-mentioned inspection process. This makes it possible to record an appropriate sample reflection spectrum or standard reflection spectrum. This makes it possible to more appropriately create, for example, the first regression equation to the fourth regression equation.

(第4の実施の形態の第3の変形例)
上述の第4の実施の形態における検査工程は、第3の実施の形態に組み合わされてもよい。すなわち、上述の検査工程によって、第3の実施の形態におけるサンプル反射スペクトル又は標準反射スペクトル含まれるノイズを評価してもよい。これにより、適切なサンプル反射スペクトル又は標準反射スペクトルを記録できる。これにより、例えば、汎用回帰式をより適切に作成できる。
(Third Modification of the Fourth Embodiment)
The inspection process in the above-mentioned fourth embodiment may be combined with the third embodiment. That is, the noise contained in the sample reflectance spectrum or the standard reflectance spectrum in the third embodiment may be evaluated by the above-mentioned inspection process. This allows an appropriate sample reflectance spectrum or standard reflectance spectrum to be recorded. This allows, for example, a general-purpose regression equation to be created more appropriately.

(第4の実施の形態の実施例)
(実施例A1)
上述の検査システム15を用いて、第1の対象物10の対象スペクトルを測定した。第1の対象物10は、ポリエチレンを含む樹脂層12を備える。第1の対象物10は、壁に取り付けられている。人の手で検査システム15を保持しながら検査システム15を対象物10に接触させた状態で、測定を実施した。対象スペクトルの測定結果を図24に示す。検出工程の条件は下記のとおりである。
・波長域:900nm~1700nm
・分解能:3.5nm
・露光時間:1.27ms
・積算回数:19回
積算回数は、波長域の下限から上限まで各波長点を順に走査する工程の回数である。積算回数が19回である場合、検出装置24は、各波長点において19個の検出値を有する。検出装置24は、19個の検出値の平均値を、各波長点における光の強度として出力する。
(Example of the fourth embodiment)
(Example A1)
The object spectrum of the first object 10 was measured using the above-described inspection system 15. The first object 10 has a resin layer 12 containing polyethylene. The first object 10 is attached to a wall. The measurement was performed with the inspection system 15 in contact with the object 10 while being held by a human hand. The measurement result of the object spectrum is shown in FIG. 24. The conditions of the detection process are as follows:
・Wavelength range: 900nm to 1700nm
・Resolution: 3.5nm
Exposure time: 1.27 ms
Number of integrations: 19 The number of integrations is the number of times each wavelength point is scanned in sequence from the lower limit to the upper limit of the wavelength range. When the number of integrations is 19, the detector 24 has 19 detection values at each wavelength point. The detector 24 outputs the average value of the 19 detection values as the light intensity at each wavelength point.

続いて、対象スペクトルを局所的に平均化することにより局所平均化スペクトルを生成した。局所平均化スペクトルを図24に示す。続いて、対象スペクトルと局所平均化スペクトルの差に基づいて差分スペクトルを生成した。差分スペクトルを図24に示す。図24においては、図23の場合と同様に、対象スペクトルが一点鎖線で表され、平均化スペクトルが実線で表され、差分スペクトルが実線で表されている。 Next, a locally averaged spectrum was generated by locally averaging the target spectrum. The locally averaged spectrum is shown in Figure 24. Next, a difference spectrum was generated based on the difference between the target spectrum and the locally averaged spectrum. The difference spectrum is shown in Figure 24. In Figure 24, as in Figure 23, the target spectrum is represented by a dashed dotted line, the averaged spectrum is represented by a solid line, and the difference spectrum is represented by a solid line.

続いて、970nm以上1100nm以下の波長域における差分スペクトルの値に基づいて、標準偏差を算出した。続いて、標準偏差に基づいて第1ノイズ指標を算出した。第1ノイズ指標は4905であった。第1ノイズ閾値TH21は2500である。従って、図24に示す対象スペクトルに含まれるノイズは少ないと言える。 Next, the standard deviation was calculated based on the value of the difference spectrum in the wavelength range of 970 nm to 1100 nm. Next, the first noise index was calculated based on the standard deviation. The first noise index was 4905. The first noise threshold TH21 was 2500. Therefore, it can be said that the noise contained in the target spectrum shown in FIG. 24 is small.

(実施例A2~A6)
上述の検査システム15を用いて、第1の対象物10とは異なる第2の対象物10~第6の対象物10の対象スペクトルを測定した。第2の対象物10~第6の対象物10は、実施例A1の場合と同様に、ポリエチレンを含む樹脂層12を備える。測定条件は、実施例A1の場合と同一である。第2の対象物10~第6の対象物10の対象スペクトルの測定結果をそれぞれ図25~図29に示す。
(Examples A2 to A6)
Using the above-described inspection system 15, object spectra of the second object 10 to the sixth object 10, which are different from the first object 10, were measured. The second object 10 to the sixth object 10 have a resin layer 12 containing polyethylene, similar to the case of Example A1. The measurement conditions are the same as those of Example A1. The measurement results of the object spectra of the second object 10 to the sixth object 10 are shown in Figures 25 to 29, respectively.

続いて、対象スペクトルを局所的に平均化することにより局所平均化スペクトルを生成した。第2の対象物10~第6の対象物10の局所平均化スペクトルをそれぞれ図25~図29に示す。続いて、対象スペクトルと局所平均化スペクトルの差に基づいて差分スペクトルを生成した。第2の対象物10~第6の対象物10の差分スペクトルをそれぞれ図25~図29に示す。 Next, a locally averaged spectrum was generated by locally averaging the target spectrum. The locally averaged spectra of the second to sixth objects 10 are shown in Figures 25 to 29, respectively. Next, a difference spectrum was generated based on the difference between the target spectrum and the locally averaged spectrum. The difference spectra of the second to sixth objects 10 are shown in Figures 25 to 29, respectively.

続いて、970nm以上1100nm以下の波長域における差分スペクトルの値に基づいて、標準偏差を算出した。続いて、標準偏差に基づいて第1ノイズ指標を算出した。第2の対象物10~第6の対象物10における第1ノイズ指標はそれぞれ、11188、7405、2375、1641、1136であった。 Next, the standard deviation was calculated based on the difference spectrum values in the wavelength range of 970 nm to 1100 nm. Next, the first noise index was calculated based on the standard deviation. The first noise indexes for the second object 10 to the sixth object 10 were 11188, 7405, 2375, 1641, and 1136, respectively.

(実施例A7)
上述の検査システム15を用いて、複数の第1のサンプル及び複数の第2のサンプルの組成を判定した。第1のサンプルは、第1の候補組成を含む。第2のサンプルは、第2の候補組成を含む。
(Example A7)
The above-described inspection system 15 was used to determine the composition of a first plurality of samples and a second plurality of samples, the first samples including a first candidate composition, and the second samples including a second candidate composition.

複数の第1のサンプル及び複数の第2のサンプルの対象スペクトルをそれぞれ、標準温度において測定した。対象スペクトルに対して、第1処理部271が所定の処理を施した。これにより、各波長点においてパラメータ値が算出された。続いて、解析部282が標準回帰式をパラメータ値に適用した。これにより、図30に示すように、複数の第1のサンプル及び複数の第2のサンプルの第2の類似度がそれぞれ算出された。 The target spectra of the multiple first samples and the multiple second samples were each measured at standard temperature. The first processing unit 271 performed a predetermined process on the target spectra. As a result, parameter values were calculated at each wavelength point. Next, the analysis unit 282 applied a standard regression equation to the parameter values. As a result, the second similarities of the multiple first samples and the multiple second samples were each calculated, as shown in FIG. 30.

図30において符号M5を付した点線で囲んでいるように、2つの第1のサンプルの第2の類似度が、標準閾値TH0よりも大きかった。すなわち、2つの第1のサンプルが誤って第2の候補組成に判定された。 As shown by the dotted line marked with the symbol M5 in FIG. 30, the second similarity between the two first samples was greater than the standard threshold value TH0. In other words, the two first samples were erroneously determined to be the second candidate composition.

誤って判定された2つの第1のサンプルの第1ノイズ指標を評価した。2つの第1のサンプルの第1ノイズ指標はそれぞれ、2400及び1700であった。 The first noise indexes of the two incorrectly determined first samples were evaluated. The first noise indexes of the two first samples were 2400 and 1700, respectively.

(第5の実施の形態)
校正スペクトルにノイズが含まれている場合、ノイズの影響が対象スペクトルにも現れる。従って、校正スペクトルのノイズを可能な限り小さくすることが好ましい。本実施の形態においては、校正スペクトルのノイズを小さくするための方法を説明する。
Fifth embodiment
If the calibration spectrum contains noise, the effect of the noise will also appear in the target spectrum. Therefore, it is preferable to reduce the noise in the calibration spectrum as much as possible. In this embodiment, a method for reducing the noise in the calibration spectrum will be described.

図31は、対象物10を検査するための検査システム15を示すブロック図である。図31に示すように、処理装置27は、第2処理部272を含んでいてもよい。図31の検査システム15の構成は、処理装置27が第2処理部272を含む点を除いて、図2の第1の実施の形態による検査システム15の構成と同一である。 Figure 31 is a block diagram showing an inspection system 15 for inspecting an object 10. As shown in Figure 31, the processing device 27 may include a second processing unit 272. The configuration of the inspection system 15 in Figure 31 is the same as the configuration of the inspection system 15 according to the first embodiment in Figure 2, except that the processing device 27 includes the second processing unit 272.

第2処理部272は、校正スペクトルに何らかの処理を施す。例えば、第2処理部272は、校正スペクトルを二次微分することにより二次微分スペクトルを生成する二次微分を実施する。また、第2処理部272は、二次微分スペクトルに基づいて第2ノイズ指標を算出する第2ノイズ評価を実施する。第2処理部272は、第2ノイズ指標が第2閾値以上である場合に、校正スペクトルを記録する第2記録を実施してもよい。 The second processing unit 272 performs some processing on the calibration spectrum. For example, the second processing unit 272 performs second differentiation to generate a second derivative spectrum by second-order differentiation of the calibration spectrum. The second processing unit 272 also performs a second noise evaluation to calculate a second noise index based on the second derivative spectrum. The second processing unit 272 may perform a second recording to record the calibration spectrum when the second noise index is equal to or greater than a second threshold value.

校正工程について説明する。校正工程は、第2照射工程、第2検出工程、第2生成工程及び第2処理工程を備える。第2処理工程は、第2生成工程において生成された校正スペクトルを処理する。 The calibration process will now be described. The calibration process includes a second irradiation process, a second detection process, a second generation process, and a second processing process. The second processing process processes the calibration spectrum generated in the second generation process.

図32は、校正工程の一例を示すフローチャートである。第2照射工程においては、照射装置21が校正試料51に光L1を照射する。第2検出工程においては、検出装置24が、校正試料51によって反射された光L2の強度を検出する。第2生成工程においては、生成装置25の第2生成部252が、校正スペクトルを生成する。校正スペクトルは、複数の波長点における光L2の強度に関する情報を含む。このようにして、図32において符号S21で示すように、校正スペクトルを測定できる。 Figure 32 is a flow chart showing an example of a calibration process. In the second irradiation process, the irradiation device 21 irradiates the calibration sample 51 with light L1. In the second detection process, the detection device 24 detects the intensity of the light L2 reflected by the calibration sample 51. In the second generation process, the second generation unit 252 of the generation device 25 generates a calibration spectrum. The calibration spectrum includes information about the intensity of the light L2 at multiple wavelength points. In this way, the calibration spectrum can be measured, as shown by the symbol S21 in Figure 32.

続いて、処理装置27の第2処理部272が、校正スペクトルを処理する第2処理工程を実施する。第2処理工程は、二次微分工程、第2ノイズ評価工程及び第2記録工程を含む。 Then, the second processing unit 272 of the processing device 27 performs a second processing step to process the calibration spectrum. The second processing step includes a second differentiation step, a second noise evaluation step, and a second recording step.

二次微分工程においては、図32において符号S22で示すように、校正スペクトルを二次微分する。これにより、二次微分スペクトルを生成する。二次微分スペクトルの値が小さいことは、校正スペクトルに含まれているノイズが少ないことを意味する。 In the second-order differentiation step, the calibration spectrum is second-order differentiated as shown by reference symbol S22 in FIG. 32. This generates a second-order derivative spectrum. A small value of the second-order derivative spectrum means that the calibration spectrum contains less noise.

第2ノイズ評価工程においては、二次微分スペクトルに基づいて第2ノイズ指標を算出する。例えば、まず、図32において符号S23で示すように、複数の波長点における二次微分スペクトルの値の標準偏差を算出する。二次微分スペクトルの全波長域に基づいて標準偏差が算出されてもよく、二次微分スペクトルの一部の波長域に基づいて標準偏差が算出されてもよい。例えば、図14に示すように1600nm以上の波長域においては校正スペクトルの値が低下することが予想される場合、1600nm以上の波長域における二次微分スペクトルの値を考慮せずに標準偏差を算出してもよい。 In the second noise evaluation step, a second noise index is calculated based on the second derivative spectrum. For example, first, as shown by reference symbol S23 in FIG. 32, the standard deviation of the values of the second derivative spectrum at multiple wavelength points is calculated. The standard deviation may be calculated based on the entire wavelength range of the second derivative spectrum, or may be calculated based on a portion of the wavelength range of the second derivative spectrum. For example, as shown in FIG. 14, if it is expected that the value of the calibration spectrum will decrease in the wavelength range of 1600 nm or more, the standard deviation may be calculated without considering the value of the second derivative spectrum in the wavelength range of 1600 nm or more.

続いて、第2ノイズ評価工程においては、標準偏差に基づいて第2ノイズ指標を算出する。第2ノイズ指標は、校正スペクトルに含まれるノイズの程度の指標である。第2ノイズ指標は、例えば、標準偏差の逆数である。第2ノイズ指標が大きいことは、校正スペクトルに含まれるノイズが少ないことを意味する。第2ノイズ指標が小さいことは、校正スペクトルに含まれるノイズが多いことを意味する。 Next, in the second noise evaluation process, a second noise index is calculated based on the standard deviation. The second noise index is an index of the degree of noise contained in the calibration spectrum. The second noise index is, for example, the reciprocal of the standard deviation. A large second noise index means that the calibration spectrum contains less noise. A small second noise index means that the calibration spectrum contains more noise.

続いて、第2ノイズ評価工程においては、図32において符号S24で示すように、第2ノイズ指標と第2ノイズ閾値TH22とを比較する。第2ノイズ指標が第2ノイズ閾値TH22以上である場合、第2処理部272が第2記録工程を実施する。第2記録工程においては、図32において符号S25で示すように、第2ノイズ閾値TH22以上の第2ノイズ指標を有する校正スペクトルが記録される。 Next, in the second noise evaluation step, as shown by reference symbol S24 in FIG. 32, the second noise index is compared with the second noise threshold TH22. If the second noise index is equal to or greater than the second noise threshold TH22, the second processing unit 272 performs the second recording step. In the second recording step, as shown by reference symbol S25 in FIG. 32, a calibration spectrum having a second noise index equal to or greater than the second noise threshold TH22 is recorded.

上述の第1生成部251は、記録された校正スペクトルを基準として用いることにより対象スペクトルを生成してもよい。これにより、校正スペクトルのノイズの影響が対象スペクトルに現れることを抑制できる。 The first generation unit 251 described above may generate the target spectrum by using the recorded calibration spectrum as a reference. This makes it possible to suppress the influence of noise in the calibration spectrum from appearing in the target spectrum.

第2ノイズ指標が第2ノイズ閾値TH22未満である場合、校正試料51の表面の全体又は一部が汚れていることが考えられる。この場合、図32において符号S26で示すように、校正試料51を別のものに変更するか、若しくは、校正試料51における測定位置を変更してもよい。その後、工程S21、S22、S23及びS24を再び実施してもよい。すなわち、新たな校正試料51に対して、若しくは校正試料51の新たな測定位置に対して、第2照射工程、第2検出工程、第2生成工程及び第2処理工程を再び実施してもよい。図32に示す校正工程によれば、校正試料51の表面の汚れなどに起因して生じたノイズを多く含む校正スペクトルを排除できる。また、第2ノイズ閾値TH22以上の第2ノイズ指標を有する校正スペクトルが得られるまで校正工程を繰り返し実施できる。このため、適切な校正スペクトルを記録できる。 If the second noise index is less than the second noise threshold TH22, it is considered that the entire or part of the surface of the calibration sample 51 is contaminated. In this case, as shown by the reference symbol S26 in FIG. 32, the calibration sample 51 may be changed to another one, or the measurement position on the calibration sample 51 may be changed. Then, steps S21, S22, S23, and S24 may be performed again. That is, the second irradiation step, the second detection step, the second generation step, and the second processing step may be performed again on a new calibration sample 51 or on a new measurement position of the calibration sample 51. According to the calibration step shown in FIG. 32, a calibration spectrum containing a lot of noise caused by contamination on the surface of the calibration sample 51 can be eliminated. In addition, the calibration step can be repeatedly performed until a calibration spectrum having a second noise index equal to or greater than the second noise threshold TH22 is obtained. Therefore, an appropriate calibration spectrum can be recorded.

校正工程は、図32において符号S27で示すように、第2ノイズ閾値TH22以上の第2ノイズ指標を有するN個の校正スペクトルが得られるまで継続されてもよい。例えば、図32において符号S28で示すように、記録されている校正スペクトルの数がN個未満である場合、校正試料51における測定位置を変更してもよい。その後、工程S21、S22、S23及びS24を再び実施してもよい。すなわち、校正試料51の新たな測定位置に対して、第2照射工程、第2検出工程、第2生成工程及び第2処理工程を再び実施してもよい。図32に示す校正工程によれば、第2ノイズ閾値TH22以上の第2ノイズ指標を有するN個の校正スペクトルを得ることができる。Nは、例えば2以上であり、3以上であってもよく、4以上であってもよい。Nは、例えば10以下であってもよい。 The calibration process may be continued until N calibration spectra having a second noise index equal to or greater than the second noise threshold TH22 are obtained, as indicated by reference symbol S27 in FIG. 32. For example, as indicated by reference symbol S28 in FIG. 32, if the number of recorded calibration spectra is less than N, the measurement position on the calibration sample 51 may be changed. Then, steps S21, S22, S23, and S24 may be performed again. That is, the second irradiation step, the second detection step, the second generation step, and the second processing step may be performed again for the new measurement position on the calibration sample 51. According to the calibration process shown in FIG. 32, N calibration spectra having a second noise index equal to or greater than the second noise threshold TH22 can be obtained. N is, for example, 2 or more, may be 3 or more, or may be 4 or more. N may be, for example, 10 or less.

校正工程においては、図32において符号S28で示すように、記録されているN個の校正スペクトルの平均を算出してもよい。これによって、平均化校正スペクトルを生成できる。平均化校正スペクトルの各波長点におけるスペクトル値は、N個の校正スペクトルのスペクトル値の平均値である。例えば、1200nmの波長点における平均化校正スペクトルの値は、N個の校正スペクトルの、1200nmの波長点における値の平均値である。 In the calibration process, as shown by reference symbol S28 in FIG. 32, the average of the N recorded calibration spectra may be calculated. This allows an averaged calibration spectrum to be generated. The spectral value at each wavelength point of the averaged calibration spectrum is the average of the spectral values of the N calibration spectra. For example, the value of the averaged calibration spectrum at a wavelength point of 1200 nm is the average of the values at the wavelength point of 1200 nm of the N calibration spectra.

上述の第1生成部251は、平均化校正スペクトルを基準として用いることにより対象スペクトルを生成してもよい。これにより、校正スペクトルのノイズの影響が対象スペクトルに現れることを更に抑制できる。 The first generation unit 251 described above may generate the target spectrum by using the averaged calibration spectrum as a reference. This can further suppress the influence of noise in the calibration spectrum from appearing in the target spectrum.

(第5の実施の形態の第1の変形例)
上述の第5の実施の形態における校正工程は、第2の実施の形態に組み合わされてもよい。すなわち、上述の校正工程によって、第2の実施の形態における校正スペクトル含まれるノイズを評価してもよい。
(First Modification of the Fifth Embodiment)
The calibration process in the above-mentioned fifth embodiment may be combined with the second embodiment, that is, the noise contained in the calibration spectrum in the second embodiment may be evaluated by the above-mentioned calibration process.

(第5の実施の形態の第2の変形例)
上述の第5の実施の形態における校正工程は、第3の実施の形態に組み合わされてもよい。すなわち、上述の校正工程によって、第3の実施の形態における校正スペクトル含まれるノイズを評価してもよい。
(Second Modification of the Fifth Embodiment)
The calibration process in the above-mentioned fifth embodiment may be combined with the third embodiment, that is, the noise contained in the calibration spectrum in the third embodiment may be evaluated by the above-mentioned calibration process.

(第5の実施の形態の第3の変形例)
上述の第5の実施の形態における校正工程は、第4の実施の形態に組み合わされてもよい。すなわち、上述の校正工程によって、第4の実施の形態における校正スペクトル含まれるノイズを評価してもよい。
(Third Modification of the Fifth Embodiment)
The calibration process in the above-described fifth embodiment may be combined with the fourth embodiment, that is, the noise contained in the calibration spectrum in the fourth embodiment may be evaluated by the above-described calibration process.

(第5の実施の形態の実施例)
(実施例B1)
上述の検査システム15を用いて、第1の校正試料51の校正スペクトルを測定した。第1の校正試料51としては、Labsphere製のスペクトラロンを用いた。照射装置21及び検出装置24を備える分光モジュール20としては、innoSpectra製の近赤外分光組み込み型反射モジュールM-R2を用いた。校正工程は、図15に示すように、ゴムバンド52によって校正試料51をケース40に対して固定した状態で実施した。
(Example of the fifth embodiment)
(Example B1)
Using the above-mentioned inspection system 15, the calibration spectrum of the first calibration sample 51 was measured. Spectralon manufactured by Labsphere was used as the first calibration sample 51. A near-infrared spectroscopy built-in reflection module M-R2 manufactured by innoSpectra was used as the spectroscopic module 20 equipped with the irradiation device 21 and the detection device 24. The calibration process was carried out in a state where the calibration sample 51 was fixed to the case 40 by a rubber band 52 as shown in FIG.

検出装置24は、光を各波長点に対応する成分に分解することによって、各波長点における光の強度を検出する。検出装置24は、各波長点を順に走査する。検出工程の条件は、実施例A1の場合と同一である。 The detector 24 detects the intensity of light at each wavelength point by decomposing the light into components corresponding to each wavelength point. The detector 24 scans each wavelength point in sequence. The conditions for the detection process are the same as those in Example A1.

図33は、校正スペクトルの測定結果を示す図である。図33に示す校正スペクトルの第2ノイズ指標は38752であった。第2ノイズ閾値TH22は25000である。従って、図33に示す校正スペクトルに含まれるノイズは少ないと言える。以下の説明において、図33に示す校正スペクトルを、スペクトル11とも称する。 Figure 33 shows the measurement results of the calibrated spectrum. The second noise index of the calibrated spectrum shown in Figure 33 was 38752. The second noise threshold TH22 was 25000. Therefore, it can be said that the calibrated spectrum shown in Figure 33 contains little noise. In the following description, the calibrated spectrum shown in Figure 33 is also referred to as spectrum 11.

続いて、第1の校正試料51の測定位置を変更した状態で、更に3つの校正スペクトルを測定した。3つの校正スペクトルをそれぞれ、スペクトル12、スペクトル13、スペクトル14とも称する。スペクトル12の測定の時の測定位置は、スペクトル11の測定の時の測定位置から2mm離れていた。スペクトル13の測定の時の測定位置は、スペクトル12の測定の時の測定位置から2mm離れていた。スペクトル14の測定の時の測定位置は、スペクトル13の測定の時の測定位置から2mm離れていた。スペクトル11~スペクトル14を図34に示す。スペクトル12、スペクトル13及びスペクトル14の第2ノイズ指標は、38793、35463及び36466であった。 Next, three more calibration spectra were measured with the measurement position of the first calibration sample 51 changed. The three calibration spectra are also referred to as spectrum 12, spectrum 13, and spectrum 14. The measurement position when spectrum 12 was measured was 2 mm away from the measurement position when spectrum 11 was measured. The measurement position when spectrum 13 was measured was 2 mm away from the measurement position when spectrum 12 was measured. The measurement position when spectrum 14 was measured was 2 mm away from the measurement position when spectrum 13 was measured. Spectra 11 to spectrum 14 are shown in Figure 34. The second noise indices of spectra 12, 13, and 14 were 38793, 35463, and 36466.

スペクトル11~スペクトル14に含まれるノイズは少ないと言える。スペクトル11~スペクトル14を平均することによって平均化校正スペクトルを生成してもよい。 It can be said that the noise contained in spectra 11 to 14 is small. An averaged calibration spectrum may be generated by averaging spectra 11 to 14.

(実施例B2)
第1の校正試料51とは異なる第2の校正試料51の校正スペクトルを、上述の検査システム15を用いて測定した。測定の条件は、実施例B1の場合と同一である。
(Example B2)
The calibration spectrum of the second calibration sample 51, which is different from the first calibration sample 51, was measured using the above-described inspection system 15. The measurement conditions were the same as those in Example B1.

図35は、校正スペクトルの測定結果を示す図である。図35に示す校正スペクトルの第2ノイズ指標は16724であった。従って、図35に示す校正スペクトルに含まれるノイズは多いと言える。以下の説明において、図35に示す校正スペクトルを、スペクトル21とも称する。 Figure 35 shows the measurement results of the calibrated spectrum. The second noise index of the calibrated spectrum shown in Figure 35 was 16724. Therefore, it can be said that the calibrated spectrum shown in Figure 35 contains a large amount of noise. In the following description, the calibrated spectrum shown in Figure 35 is also referred to as spectrum 21.

続いて、第2の校正試料51の測定位置を変更した状態で、更に3つの校正スペクトルを測定した。3つの校正スペクトルをそれぞれ、スペクトル22、スペクトル23、スペクトル24とも称する。スペクトル22の測定の時の測定位置は、スペクトル21の測定の時の測定位置から2mm離れていた。スペクトル23の測定の時の測定位置は、スペクトル22の測定の時の測定位置から2mm離れていた。スペクトル24の測定の時の測定位置は、スペクトル23の測定の時の測定位置から2mm離れていた。スペクトル21~スペクトル24を図36に示す。スペクトル22、スペクトル23及びスペクトル24の第2ノイズ指標は、9198、13066及び17022であった。 Next, three more calibration spectra were measured with the measurement position of the second calibration sample 51 changed. The three calibration spectra are also referred to as spectrum 22, spectrum 23, and spectrum 24. The measurement position when spectrum 22 was measured was 2 mm away from the measurement position when spectrum 21 was measured. The measurement position when spectrum 23 was measured was 2 mm away from the measurement position when spectrum 22 was measured. The measurement position when spectrum 24 was measured was 2 mm away from the measurement position when spectrum 23 was measured. Spectra 21 to spectrum 24 are shown in Figure 36. The second noise indices of spectra 22, 23, and 24 were 9198, 13066, and 17022, respectively.

(実施例B3)
上述の検査システム15を用いて、複数の第1のサンプル及び複数の第2のサンプルの組成を判定した。第1のサンプルは、第1の候補組成を含む。第2のサンプルは、第2の候補組成を含む。
(Example B3)
The above-described inspection system 15 was used to determine the composition of a first plurality of samples and a second plurality of samples, the first samples including a first candidate composition, and the second samples including a second candidate composition.

複数の第1のサンプル及び複数の第2のサンプルの吸光度を含む対象スペクトルをそれぞれ、標準温度において生成した。吸光度を算出する工程においては、図32に示す校正工程によって生成された平均化校正スペクトルを用いた。平均化校正スペクトルは、第2ノイズ閾値TH22以上の第2ノイズ指標を有する5個の校正スペクトルを平均することによって生成された。 Target spectra including the absorbance of the multiple first samples and the multiple second samples were each generated at standard temperature. In the process of calculating the absorbance, an averaged calibration spectrum generated by the calibration process shown in FIG. 32 was used. The averaged calibration spectrum was generated by averaging five calibration spectra having a second noise index equal to or greater than the second noise threshold TH22.

続いて、対象スペクトルに対して、第1処理部271が所定の処理を施した。これにより、各波長点においてパラメータ値が算出された。続いて、解析部282が標準回帰式をパラメータ値に適用した。これにより、図37に示すように、複数の第1のサンプル及び複数の第2のサンプルの第2の類似度をそれぞれ算出した。 Then, the first processing unit 271 performed a predetermined process on the target spectrum. As a result, parameter values were calculated at each wavelength point. Next, the analysis unit 282 applied a standard regression equation to the parameter values. As a result, second similarities were calculated for the multiple first samples and the multiple second samples, as shown in FIG. 37.

図37に示すように、第1の候補組成を含む第1のサンプルの第2の類似度は、標準閾値TH0よりも小さかった。第2の候補組成を含む第2のサンプルの第2の類似度は、標準閾値TH0よりも大きかった。すなわち、第1のサンプル及び第2のサンプルのいずれも適切に判定された。 As shown in FIG. 37, the second similarity of the first sample containing the first candidate composition was smaller than the standard threshold value TH0. The second similarity of the second sample containing the second candidate composition was larger than the standard threshold value TH0. In other words, both the first sample and the second sample were appropriately determined.

(比較例B1)
第2ノイズ閾値TH22未満の第2ノイズ指標を有する校正スペクトルを排除しなかったこと以外は、実施例B3の場合と同様の工程を実施することによって、複数の第1のサンプル及び複数の第2のサンプルの第2の類似度をそれぞれ算出した。結果を図38に示す。
(Comparative Example B1)
The second similarity of the plurality of first samples and the plurality of second samples was calculated by carrying out the same steps as in Example B3, except that the calibration spectra having the second noise index less than the second noise threshold TH22 were not excluded. The results are shown in FIG.

図38に示す例の校正工程においては、平均化校正スペクトルを生成する際に用いられた5個の校正スペクトルのうちの1個の測定工程において、校正試料51ではなく空気の反射スペクトルが測定された。このため、平均化校正スペクトルの値が、実施例B3の場合とは大きく異なっている。その結果、図38に示すように、複数の第1のサンプル及び複数の第2のサンプルの第2の類似度のいずれも、1よりも著しく大きい値になった。この場合、複数の第1のサンプルが誤って第2の候補組成に判定された。 In the calibration process of the example shown in FIG. 38, in the measurement process of one of the five calibration spectra used to generate the averaged calibration spectrum, the reflectance spectrum of air was measured instead of the calibration sample 51. Therefore, the value of the averaged calibration spectrum is significantly different from that of Example B3. As a result, as shown in FIG. 38, the second similarities of the multiple first samples and the multiple second samples were all significantly greater than 1. In this case, the multiple first samples were erroneously determined to be the second candidate composition.

(比較例B2)
第2ノイズ閾値TH22未満の第2ノイズ指標を有する校正スペクトルを排除しなかったこと以外は、実施例B3の場合と同様の工程を実施することによって、複数の第1のサンプル及び複数の第2のサンプルの第2の類似度をそれぞれ算出した。結果を図39に示す。
(Comparative Example B2)
The second similarity of the plurality of first samples and the plurality of second samples was calculated by carrying out the same steps as in Example B3, except that the calibration spectra having the second noise index less than the second noise threshold TH22 were not excluded. The results are shown in FIG.

図39に示す例の校正工程においては、反射スペクトルの測定時に検査システム15に振動が加わっていた。このため、平均化校正スペクトルの値が、実施例B3の場合とは大きく異なっている。その結果、図39に示すように、複数の第1のサンプル及び複数の第2のサンプルの第2の類似度のいずれも、1よりも大きい値になった。この場合、複数の第1のサンプルが誤って第2の候補組成に判定された。 In the calibration process of the example shown in FIG. 39, vibration was applied to the inspection system 15 when the reflectance spectrum was measured. For this reason, the value of the averaged calibration spectrum is significantly different from that in Example B3. As a result, as shown in FIG. 39, the second similarity of the multiple first samples and the multiple second samples both had values greater than 1. In this case, the multiple first samples were erroneously determined to be the second candidate composition.

(第6の実施の形態)
図40は、ケース40の一例を示す斜視図である。図40に示すように、ケース40は、第1面41又は外縁に設けられている第1摩擦層53を備えていてもよい。図40に示す例において、第1摩擦層53は、第3外縁413及び第4外縁414に沿って第1面41に設けられている。
Sixth embodiment
Fig. 40 is a perspective view showing an example of the case 40. As shown in Fig. 40, the case 40 may include a first friction layer 53 provided on the first surface 41 or the outer edge. In the example shown in Fig. 40, the first friction layer 53 is provided on the first surface 41 along the third outer edge 413 and the fourth outer edge 414.

第1摩擦層53と対象物10との間の静摩擦力は、第1面41と対象物10との間の静摩擦力よりも大きい。第1摩擦層53をケース40に設けることにより、検査工程の間にケース40が動くことを抑制できる。 The static friction force between the first friction layer 53 and the object 10 is greater than the static friction force between the first surface 41 and the object 10. By providing the first friction layer 53 on the case 40, it is possible to prevent the case 40 from moving during the inspection process.

第1摩擦層53の構成は任意である。例えば、第1摩擦層53は、第1面41に貼り付けられているテープの表面の層によって構成されていてもよい。テープとしては、株式会社マイスト製の滑り止めテープ アイテムNo.5187などを用いることができる。 The first friction layer 53 may have any configuration. For example, the first friction layer 53 may be formed of a surface layer of tape attached to the first surface 41. As the tape, an anti-slip tape, item no. 5187 manufactured by Mysto Co., Ltd., or the like may be used.

(第7の実施の形態)
図41は、ケース40の一例を示す斜視図である。図41に示すように、ケース40は、側面に固定されている支持部材54を備えていてもよい。図41に示す例において、ケース40は、第1側面43に固定されている1本の支持部材54、及び、第2側面44に固定されている2本の支持部材54を備える。図示はしないが、ケース40は、1本又は2本の支持部材54を備えていてもよく、4本以上の支持部材54を備えていてもよい。支持部材54は、第3側面45又は第4側面46に固定されていてもよい。
Seventh embodiment
Fig. 41 is a perspective view showing an example of the case 40. As shown in Fig. 41, the case 40 may include a support member 54 fixed to the side surface. In the example shown in Fig. 41, the case 40 includes one support member 54 fixed to the first side surface 43 and two support members 54 fixed to the second side surface 44. Although not shown, the case 40 may include one or two support members 54, or may include four or more support members 54. The support member 54 may be fixed to the third side surface 45 or the fourth side surface 46.

支持部材54は、側面に固定されている第1部分541と、第1部分541に接続されている第2部分542を含んでいてもよい。第1部分541は、側面から第1面41に向かって延びていてもよい。第2部分542は、第1面41に平行に広がる面を含んでいてもよい。第2部分542は、検査工程の時に対象物10に接してもよい。これにより、検査工程の間、ケース40の姿勢をより安定に維持できる。このため、手の動きなどに起因して生じたノイズが対象スペクトルに現れることを抑制できる。 The support member 54 may include a first portion 541 fixed to the side surface, and a second portion 542 connected to the first portion 541. The first portion 541 may extend from the side surface toward the first surface 41. The second portion 542 may include a surface extending parallel to the first surface 41. The second portion 542 may contact the object 10 during the inspection process. This allows the position of the case 40 to be more stably maintained during the inspection process. This makes it possible to suppress noise caused by hand movement, etc. from appearing in the target spectrum.

図41に示すように、ケース40は、第2部分542に設けられている第2摩擦層55を備えていてもよい。第2摩擦層55は、例えばゴムを含む。第2摩擦層55は、検査工程の時に対象物10に接してもよい。第2摩擦層55と対象物10との間の静摩擦力は、第1面41と対象物10との間の静摩擦力よりも大きい。第2摩擦層55を第2部分542に設けることにより、検査工程の間にケース40が動くことを更に抑制できる。 As shown in FIG. 41, the case 40 may include a second friction layer 55 provided on the second portion 542. The second friction layer 55 includes, for example, rubber. The second friction layer 55 may contact the object 10 during the inspection process. The static friction force between the second friction layer 55 and the object 10 is greater than the static friction force between the first surface 41 and the object 10. By providing the second friction layer 55 on the second portion 542, movement of the case 40 during the inspection process can be further suppressed.

(第8の実施の形態)
図42は、ケース40の一例を示す斜視図である。図42に示すように、ケース40は、照射装置21及び/又は検出装置24を冷却する冷却部56を備えていてもよい。冷却部56は、例えば、ファンなどの送風機である。冷却部29は、ベルチェ素子や放熱板により照射装置21及び/又は検出装置24を冷却するものであってもよい。冷却部56を設けることにより、ケース40の内部の温度が周囲雰囲気の温度に比べて高くなることを抑制できる。これにより、分光モジュール20などの特性が温度に起因して変化することを抑制できる。
Eighth embodiment
Fig. 42 is a perspective view showing an example of the case 40. As shown in Fig. 42, the case 40 may include a cooling unit 56 that cools the irradiation device 21 and/or the detection device 24. The cooling unit 56 is, for example, a blower such as a fan. The cooling unit 29 may cool the irradiation device 21 and/or the detection device 24 by a Peltier element or a heat sink. By providing the cooling unit 56, it is possible to prevent the temperature inside the case 40 from becoming higher than the temperature of the surrounding atmosphere. This makes it possible to prevent the characteristics of the spectroscopy module 20 and the like from changing due to temperature.

なお、検査システム15が置かれている雰囲気温度が低い場合は、分光モジュール20の温度が分光モジュール20で検出される反射光の強度に影響を与えるほど上昇する、という虞は低い。この場合、照射装置21及び/又は検出装置24を冷却部56により冷却しなくてもよい。 When the ambient temperature in which the inspection system 15 is placed is low, there is little risk that the temperature of the spectroscopic module 20 will rise to a level that affects the intensity of the reflected light detected by the spectroscopic module 20. In this case, the irradiation device 21 and/or the detection device 24 do not need to be cooled by the cooling unit 56.

また、検査システム15が置かれている雰囲気温度が低く、当該雰囲気温度が分光モジュール20により検出される反射光の強度に影響を与える場合は、照射装置21及び/又は検出装置24を断熱性の高い材料で覆って、照射装置21及び/又は検出装置24の温度低下を防止してもよい。言い換えると、検査システム15は、照射装置21及び/又は検出装置24を覆う断熱材を備えていてもよい。あるいは、この場合、照射装置21及び/又は検出装置24をヒーター等で加熱してもよい。言い換えると、検査システム15は、照射装置21及び/又は検出装置24を加熱する加熱部を備えていてもよい。 In addition, if the ambient temperature in which the inspection system 15 is placed is low and affects the intensity of the reflected light detected by the spectroscopic module 20, the irradiation device 21 and/or the detection device 24 may be covered with a highly insulating material to prevent a drop in temperature of the irradiation device 21 and/or the detection device 24. In other words, the inspection system 15 may be provided with an insulating material that covers the irradiation device 21 and/or the detection device 24. Alternatively, in this case, the irradiation device 21 and/or the detection device 24 may be heated by a heater or the like. In other words, the inspection system 15 may be provided with a heating unit that heats the irradiation device 21 and/or the detection device 24.

さらに、分光モジュール20による反射光の強度の検出は、分光モジュール20の電源を入れてからある程度の時間が経過してから行うことが好ましい。言い換えると、反射光を検出する前に、分光モジュール20を暖機運転することが好ましい。この場合、暖機運転中に照射装置21及び/又は検出装置24の温度が安定して、反射光の強度を安定して検出することができる。 Furthermore, it is preferable that the spectroscopic module 20 detects the intensity of the reflected light after a certain amount of time has elapsed since the spectroscopic module 20 was powered on. In other words, it is preferable to warm up the spectroscopic module 20 before detecting the reflected light. In this case, the temperature of the irradiation device 21 and/or the detection device 24 becomes stable during the warm-up operation, and the intensity of the reflected light can be detected stably.

(第9の実施の形態)
上述の実施の形態においては、検出装置24が、対象物10によって反射された光の強度を検出する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、検出装置24は、対象物10を透過した光の強度を検出してもよい。この場合、検査システム15は、対象物10を透過した光の強度に関する情報を含むスペクトルを生成する。検査システム15は、透過した光のスペクトルに基づいて上述の検査方法を実施することにより、対象物10の組成を判定できる。また、透過した光のスペクトルに基づいて上述の製造方法を実施することにより、検査システム15を製造できる。
Ninth embodiment
In the above-described embodiment, an example has been shown in which the detection device 24 detects the intensity of light reflected by the object 10. However, this is not limiting, and although not shown, the detection device 24 may detect the intensity of light transmitted through the object 10. In this case, the inspection system 15 generates a spectrum including information on the intensity of light transmitted through the object 10. The inspection system 15 can determine the composition of the object 10 by performing the above-described inspection method based on the spectrum of the transmitted light. In addition, the inspection system 15 can be manufactured by performing the above-described manufacturing method based on the spectrum of the transmitted light.

スペクトルの各波長点におけるデータは、波長点における透過光の強度に関する情報を含む。データは、透過光の強度そのものであってもよい。データは、波長点における透過光の強度に何らかの処理を施すことによって算出されたものであってもよい。例えば、データは、透過率であってもよく、吸光度Absであってもよい。透過率とは、対象物10が光を透過させる程度を表す無次元量である。透過率Tは、例えば以下の式により算出される。
T=I/I
Iは、対象物10を透過して検出装置に入射する光の強度である。Iは、校正試料を透過して検出装置に入射する光の強度である。校正試料は、例えば、対象物10の基材シート11を含み、樹脂層12を含まない。この場合、Iは、空気の透過率及び基材シート11の透過率を反映している。
吸光度Absは、例えば以下の式により算出される。
Abs=-log10(I/I
The data at each wavelength point of the spectrum includes information regarding the intensity of transmitted light at the wavelength point. The data may be the intensity of transmitted light itself. The data may be calculated by performing some processing on the intensity of transmitted light at the wavelength point. For example, the data may be transmittance or absorbance Abs. The transmittance is a dimensionless quantity that represents the degree to which the object 10 transmits light. The transmittance T is calculated, for example, by the following formula.
T = I/I 0
I is the intensity of light transmitted through the object 10 and incident on the detection device. I0 is the intensity of light transmitted through a calibration sample and incident on the detection device. The calibration sample includes, for example, the base sheet 11 of the object 10, but does not include the resin layer 12. In this case, I0 reflects the transmittance of air and the transmittance of the base sheet 11.
The absorbance Abs is calculated, for example, by the following formula.
Abs=-log 10 (I/I 0 )

上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。 The multiple components disclosed in the above embodiment and modified examples may be combined as necessary. Alternatively, some components may be deleted from all the components shown in the above embodiment and modified examples.

10 対象物
10x 第1面
10y 第2面
11 基材シート
12 樹脂層
15 検査システム
20 分光モジュール
21 照射装置
211 照射部
23 温度モニタ
24 検出装置
241 検出部
25 生成装置
251 第1生成部
252 第2生成部
27 処理装置
271 第1処理部
272 第2処理部
28 判定装置
281 記憶部
282 解析部
283 判定部
40 ケース
41 第1面
42 第2面
48 ウインドウ
51 校正試料
53 第1摩擦層
54 支持部材
541 第1部分
542 第2部分
55 第2摩擦層
56 冷却部
10 Object 10x First surface 10y Second surface 11 Base material sheet 12 Resin layer 15 Inspection system 20 Spectroscopic module 21 Irradiation device 211 Irradiation section 23 Temperature monitor 24 Detection device 241 Detection section 25 Generation device 251 First generation section 252 Second generation section 27 Processing device 271 First processing section 272 Second processing section 28 Determination device 281 Memory section 282 Analysis section 283 Determination section 40 Case 41 First surface 42 Second surface 48 Window 51 Calibration sample 53 First friction layer 54 Support member 541 First portion 542 Second portion 55 Second friction layer 56 Cooling section

Claims (13)

樹脂シートの樹脂層の組成を判定する検査システムであって、
雰囲気温度をモニタする温度モニタと、
前記樹脂シートに照射光として近赤外線を照射する照射部を含む照射装置と、
前記樹脂シートによって反射された光又は前記樹脂シートを透過した光の強度を検出する検出装置と、
複数の波長点における前記強度に関する情報を含むスペクトルを生成する生成装置と、
複数の波長点における前記光の強度の値、又は、前記スペクトルに、平均化、平滑化、正規化、微分、散乱補正、ベースライン補正、ピークシフト補正、又はそれらの組み合わせを含む処理を施すことによって得られる値を、各波長点に対応する複数のパラメータ値として算出する処理装置と、
複数のパラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の関係を表す標準回帰式が記憶された記憶部と、前記標準回帰式を前記複数のパラメータ値に適用して類似度を算出する解析部と、前記類似度と前記雰囲気温度に対応する閾値との比較に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第1の候補組成又は前記第2の候補組成のいずれであるかを判定する判定部と、を含む判定装置と、を備え、
前記第2の候補組成は、第21の候補組成及び第22の候補組成に対応しており、
前記記憶部は、標準温度におけるパラメータ値と前記第21の候補組成及び前記第22の候補組成との間の関係を表すサブ標準回帰式を記憶しており、
前記樹脂層の組成が前記第2の候補組成であると判定された場合、前記解析部は、前記サブ標準回帰式を前記複数のパラメータ値に適用してサブ類似度を算出し、
前記判定部は、前記サブ類似度と前記雰囲気温度に対応するサブ閾値との比較に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第21の候補組成又は前記第22の候補組成のいずれであるかを判定する、検査システム。
An inspection system for determining a composition of a resin layer of a resin sheet, comprising:
a temperature monitor for monitoring an ambient temperature;
An irradiation device including an irradiation unit that irradiates the resin sheet with near-infrared light as irradiation light;
a detection device that detects the intensity of light reflected by the resin sheet or light transmitted through the resin sheet;
a generation device for generating a spectrum containing information about the intensities at a plurality of wavelength points;
a processing device that calculates, as a plurality of parameter values corresponding to each wavelength point, values of the light intensity at a plurality of wavelength points or values obtained by performing processing including averaging, smoothing, normalization, differentiation, scatter correction, baseline correction, peak shift correction, or a combination thereof on the spectrum;
a determination device including: a storage unit in which a standard regression equation expressing a relationship between a plurality of parameter values and a first candidate composition and a second candidate composition is stored; an analysis unit that calculates a similarity by applying the standard regression equation to the plurality of parameter values; and a determination unit that determines whether a composition of the resin layer is the first candidate composition or the second candidate composition based on a comparison between the similarity and a threshold value corresponding to the ambient temperature;
the second candidate composition corresponds to the twenty-first candidate composition and the twenty-second candidate composition;
the storage unit stores a sub-standard regression equation expressing a relationship between a parameter value at a standard temperature and the 21st candidate composition and the 22nd candidate composition;
When the composition of the resin layer is determined to be the second candidate composition, the analysis unit applies the sub-standard regression equation to the multiple parameter values to calculate a sub-similarity;
An inspection system in which the judgment unit determines whether the composition of the resin layer is the 21st candidate composition or the 22nd candidate composition based on a comparison between the sub-similarity and a sub-threshold corresponding to the ambient temperature.
樹脂シートの樹脂層の組成を判定する検査システムであって、
雰囲気温度をモニタする温度モニタと、
前記樹脂シートに照射光として近赤外線を照射する照射部を含む照射装置と、
前記樹脂シートによって反射された光又は前記樹脂シートを透過した光の強度を検出する検出装置と、
複数の波長点における前記強度に関する情報を含むスペクトルを生成する生成装置と、
複数の波長点における前記光の強度の値、又は、前記スペクトルに、平均化、平滑化、正規化、微分、散乱補正、ベースライン補正、ピークシフト補正、又はそれらの組み合わせを含む処理を施すことによって得られる値を、各波長点に対応する複数のパラメータ値として算出する処理装置と、
パラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の、複数の温度における関係を表す複数の回帰式が記憶された記憶部と、前記複数の回帰式の中から前記雰囲気温度に対応する回帰式を選択し、選択した前記回帰式を前記複数のパラメータ値に適用して類似度を算出する解析部と、前記類似度に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第1の候補組成又は前記第2の候補組成のいずれであるかを判定する判定部と、を含む判定装置と、を備え、
前記第2の候補組成は、第21の候補組成及び第22の候補組成に対応しており、
前記記憶部は、パラメータ値と前記第21の候補組成及び前記第22の候補組成との間の、複数の温度における関係を表す複数のサブ回帰式を記憶しており、
前記樹脂層の組成が前記第2の候補組成と判定された場合、前記解析部は、前記複数のサブ回帰式の中から前記雰囲気温度に対応するサブ回帰式を選択し、選択した前記サブ回帰式を前記複数のパラメータ値に適用してサブ類似度を算出し、
前記判定部は、前記サブ類似度に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第21の候補組成又は前記第22の候補組成のいずれであるかを判定する、検査システム。
An inspection system for determining a composition of a resin layer of a resin sheet, comprising:
a temperature monitor for monitoring an ambient temperature;
An irradiation device including an irradiation unit that irradiates the resin sheet with near-infrared light as irradiation light;
a detection device that detects the intensity of light reflected by the resin sheet or light transmitted through the resin sheet;
a generation device for generating a spectrum containing information about the intensities at a plurality of wavelength points;
a processing device that calculates, as a plurality of parameter values corresponding to each wavelength point, values of the light intensity at a plurality of wavelength points or values obtained by performing processing including averaging, smoothing, normalization, differentiation, scatter correction, baseline correction, peak shift correction, or a combination thereof on the spectrum;
a determination device including: a storage unit in which a plurality of regression equations are stored that express relationships at a plurality of temperatures between a parameter value and a first candidate composition and a second candidate composition; an analysis unit that selects a regression equation corresponding to the ambient temperature from the plurality of regression equations and applies the selected regression equation to the plurality of parameter values to calculate a similarity; and a determination unit that determines whether a composition of the resin layer is the first candidate composition or the second candidate composition based on the similarity;
the second candidate composition corresponds to the twenty-first candidate composition and the twenty-second candidate composition;
the storage unit stores a plurality of sub-regression equations that represent relationships between parameter values and the 21st candidate composition and the 22nd candidate composition at a plurality of temperatures;
When the composition of the resin layer is determined to be the second candidate composition, the analysis unit selects a sub-regression equation corresponding to the ambient temperature from the plurality of sub-regression equations, and applies the selected sub-regression equation to the plurality of parameter values to calculate a sub-similarity;
An inspection system, wherein the judgment unit judges whether the composition of the resin layer is the 21st candidate composition or the 22nd candidate composition based on the sub-similarity.
前記照射装置及び/又は前記検出装置を冷却する冷却部を備える、請求項1又は2に記載の検査システム。 The inspection system according to claim 1 , further comprising a cooling unit that cools the irradiation device and/or the detection device. 前記処理装置は、800nm以上2500nm以下の波長範囲内において、前記樹脂層のパラメータ値を69個以上含む、請求項1乃至のいずれか一項に記載の検査システム。 The inspection system according to claim 1 , wherein the processing device includes 69 or more parameter values of the resin layer within a wavelength range of 800 nm to 2500 nm. 前記照射装置は、前記照射光を拡散させる拡散部をさらに含む、請求項1乃至のいずれか一項に記載の検査システム。 The inspection system according to claim 1 , wherein the illumination device further includes a diffusion section that diffuses the illumination light. 前記検出装置は、近赤外分光器を含む、請求項1乃至のいずれか一項に記載の検査システム。 The inspection system of claim 1 , wherein the detection device includes a near-infrared spectrometer. 前記検出装置は、近赤外ハイパースペクトルカメラを含む、請求項1乃至のいずれか一項に記載の検査システム。 The inspection system of claim 1 , wherein the detection device comprises a near-infrared hyperspectral camera. 樹脂シートの樹脂層の組成を判定する検査方法であって、
前記樹脂シートに照射光として近赤外線を照射する第1照射工程と、
前記樹脂シートによって反射された光又は前記樹脂シートを透過した光の強度を検出する第1検出工程と、
複数の波長点における前記強度に関する情報を含むスペクトルを生成する第1生成工程と、
複数の波長点における前記光の強度の値、又は、前記スペクトルに、平均化、平滑化、正規化、微分、散乱補正、ベースライン補正、ピークシフト補正、又はそれらの組み合わせを含む処理を施すことによって複数の波長点において得られる値を、各波長点に対応する複数のパラメータ値として算出する第1処理工程と、
標準温度におけるパラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の関係を表す標準回帰式を前記複数のパラメータ値に適用して類似度を算出する解析工程と、
前記類似度と雰囲気温度に対応する閾値との比較に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第1の候補組成又は前記第2の候補組成のいずれであるかを判定する判定工程と、を備え、
前記第2の候補組成は、第21の候補組成及び第22の候補組成に対応しており、
前記樹脂層の組成が前記第2の候補組成であると判定された場合、前記解析工程は、標準温度におけるパラメータ値と前記第21の候補組成及び前記第22の候補組成との間の関係を表すサブ標準回帰式を前記複数のパラメータ値に適用してサブ類似度を算出する工程を含み、
前記判定工程は、前記サブ類似度と前記雰囲気温度に対応するサブ閾値との比較に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第21の候補組成又は前記第22の候補組成のいずれであるかを判定する工程を含む、検査方法。
An inspection method for determining a composition of a resin layer of a resin sheet, comprising:
A first irradiation step of irradiating the resin sheet with near-infrared light as irradiation light;
a first detection step of detecting an intensity of light reflected by the resin sheet or light transmitted through the resin sheet;
a first generation step of generating a spectrum including information about the intensities at a plurality of wavelength points;
a first processing step of calculating, as a plurality of parameter values corresponding to each wavelength point, values of the light intensity at a plurality of wavelength points or values obtained at a plurality of wavelength points by performing processing including averaging, smoothing, normalization, differentiation, scatter correction, baseline correction, peak shift correction, or a combination thereof on the spectrum;
an analysis step of calculating a similarity by applying a standard regression equation that represents a relationship between a parameter value at a standard temperature and a first candidate composition and a second candidate composition to the plurality of parameter values;
and a determining step of determining whether the composition of the resin layer is the first candidate composition or the second candidate composition based on a comparison between the similarity and a threshold value corresponding to an ambient temperature,
the second candidate composition corresponds to the twenty-first candidate composition and the twenty-second candidate composition;
When the composition of the resin layer is determined to be the second candidate composition, the analysis step includes a step of calculating sub-similarity by applying a sub-standard regression equation that represents a relationship between a parameter value at a standard temperature and the 21st candidate composition and the 22nd candidate composition to the plurality of parameter values;
An inspection method, wherein the determination process includes a process of determining whether the composition of the resin layer is the 21st candidate composition or the 22nd candidate composition based on a comparison of the sub-similarity with a sub-threshold corresponding to the ambient temperature.
樹脂シートの樹脂層の組成を判定する検査方法であって、
前記樹脂シートに照射光として近赤外線を照射する第1照射工程と、
前記樹脂シートによって反射された光又は前記樹脂シートを透過した光の強度を検出する第1検出工程と、
複数の波長点における前記強度に関する情報を含むスペクトルを生成する第1生成工程と、
複数の波長点における前記光の強度の値、又は、前記スペクトルに、平均化、平滑化、正規化、微分、散乱補正、ベースライン補正、ピークシフト補正、又はそれらの組み合わせを含む処理を施すことによって複数の波長点において得られる値を、各波長点に対応する複数のパラメータ値として算出する第1処理工程と、
パラメータ値と第1の候補組成及び第2の候補組成との間の、複数の温度における関係を表す複数の回帰式の中から、雰囲気温度に対応する回帰式を選択し、選択した前記回帰式を前記複数のパラメータ値に適用して類似度を算出する解析工程と、
前記類似度に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第1の候補組成又は前記第2の候補組成のいずれであるかを判定する判定工程と、を備え、
前記第2の候補組成は、第21の候補組成及び第22の候補組成に対応しており、
前記樹脂層の組成が前記第2の候補組成と判定された場合、前記解析工程は、パラメータ値と前記第21の候補組成及び前記第22の候補組成との間の、複数の温度における関係を表す複数のサブ回帰式の中から、前記雰囲気温度に対応するサブ回帰式を選択し、選択した前記サブ回帰式を前記複数のパラメータ値に適用してサブ類似度を算出する工程を含み、
前記判定工程は、前記サブ類似度に基づいて、前記樹脂層の組成が前記第21の候補組成又は前記第22の候補組成のいずれであるかを判定する工程を含む、検査方法。
An inspection method for determining a composition of a resin layer of a resin sheet, comprising:
A first irradiation step of irradiating the resin sheet with near-infrared light as irradiation light;
a first detection step of detecting an intensity of light reflected by the resin sheet or light transmitted through the resin sheet;
a first generation step of generating a spectrum including information about the intensities at a plurality of wavelength points;
a first processing step of calculating, as a plurality of parameter values corresponding to each wavelength point, values of the light intensity at a plurality of wavelength points or values obtained at a plurality of wavelength points by performing processing including averaging, smoothing, normalization, differentiation, scatter correction, baseline correction, peak shift correction, or a combination thereof on the spectrum;
an analysis step of selecting a regression equation corresponding to an ambient temperature from among a plurality of regression equations that express relationships between a parameter value and a first candidate composition and a second candidate composition at a plurality of temperatures, and applying the selected regression equation to the plurality of parameter values to calculate a similarity;
and determining whether the composition of the resin layer is the first candidate composition or the second candidate composition based on the similarity,
the second candidate composition corresponds to the twenty-first candidate composition and the twenty-second candidate composition;
When the composition of the resin layer is determined to be the second candidate composition, the analysis step includes a step of selecting a sub-regression equation corresponding to the ambient temperature from among a plurality of sub-regression equations expressing relationships between a parameter value and the 21st candidate composition and the 22nd candidate composition at a plurality of temperatures, and applying the selected sub-regression equation to the plurality of parameter values to calculate sub-similarity;
An inspection method, wherein the determining step includes a step of determining whether the composition of the resin layer is the 21st candidate composition or the 22nd candidate composition based on the sub-similarity.
前記第1処理工程は、800nm以上2500nm以下の波長範囲内において、前記樹脂層のパラメータ値を69個以上算出する、請求項8又は9に記載の検査方法。 10. The inspection method according to claim 8, wherein the first processing step calculates 69 or more parameter values of the resin layer within a wavelength range of 800 nm to 2500 nm. 前記第1照射工程は、前記照射光を拡散させることを含む、請求項乃至10のいずれか一項に記載の検査方法。 The inspection method according to claim 8 , wherein the first irradiation step includes diffusing the irradiation light. 前記第1検出工程は、近赤外分光器を用いて前記スペクトルを取得する、請求項乃至11のいずれか一項に記載の検査方法。 The inspection method according to claim 8 , wherein the first detection step acquires the spectrum using a near-infrared spectrometer. 前記第1検出工程は、近赤外ハイパースペクトルカメラを用いて前記スペクトルを取得する、請求項乃至11のいずれか一項に記載の検査方法。 The inspection method according to claim 8 , wherein the first detection step acquires the spectrum using a near-infrared hyperspectral camera.
JP2020184000A 2020-11-02 2020-11-02 Inspection system, inspection method, and method for manufacturing an inspection system Active JP7591192B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020184000A JP7591192B2 (en) 2020-11-02 2020-11-02 Inspection system, inspection method, and method for manufacturing an inspection system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020184000A JP7591192B2 (en) 2020-11-02 2020-11-02 Inspection system, inspection method, and method for manufacturing an inspection system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022073798A JP2022073798A (en) 2022-05-17
JP7591192B2 true JP7591192B2 (en) 2024-11-28

Family

ID=81604201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020184000A Active JP7591192B2 (en) 2020-11-02 2020-11-02 Inspection system, inspection method, and method for manufacturing an inspection system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7591192B2 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005331386A (en) 2004-05-20 2005-12-02 Yokogawa Electric Corp Calibration curve correction method
JP2015520398A (en) 2012-06-19 2015-07-16 クライン メディカル リミテッド Spectroscopic analysis
JP2015141067A (en) 2014-01-28 2015-08-03 セイコーエプソン株式会社 Electronic apparatus
JP2019045240A (en) 2017-08-31 2019-03-22 株式会社堀場製作所 Spectroscopic analyzer and spectrometric method
JP2019086412A (en) 2017-11-07 2019-06-06 大日本印刷株式会社 Inspection system, inspection method and manufacturing method of inspection system
JP2020067275A (en) 2018-10-19 2020-04-30 株式会社上島製作所 Performance evaluation device of antioxidant for plastics

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005331386A (en) 2004-05-20 2005-12-02 Yokogawa Electric Corp Calibration curve correction method
JP2015520398A (en) 2012-06-19 2015-07-16 クライン メディカル リミテッド Spectroscopic analysis
JP2015141067A (en) 2014-01-28 2015-08-03 セイコーエプソン株式会社 Electronic apparatus
JP2019045240A (en) 2017-08-31 2019-03-22 株式会社堀場製作所 Spectroscopic analyzer and spectrometric method
JP2019086412A (en) 2017-11-07 2019-06-06 大日本印刷株式会社 Inspection system, inspection method and manufacturing method of inspection system
JP2020067275A (en) 2018-10-19 2020-04-30 株式会社上島製作所 Performance evaluation device of antioxidant for plastics

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022073798A (en) 2022-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7897923B2 (en) Sample preparation and methods for portable IR spectroscopy measurements of UV and thermal effect
Bart Plastics additives: advanced industrial analysis
JP5204093B2 (en) Optical measuring device
US7161151B2 (en) Plastic identifying method
JP7137772B2 (en) Inspection system, inspection method and manufacturing method of inspection system
Rodríguez-Ortega et al. Study of light penetration depth of a Vis-NIR hyperspectral imaging system for the assessment of fruit quality. A case study in persimmon fruit
JP2011191129A (en) Tablet inspection device, tablet packaging apparatus, tablet inspection method, and tablet packaging method
WO2018008025A1 (en) Device and method for tissue diagnosis in real-time
US20090184247A1 (en) Method of inspecting food and inspection apparatus implementing the same
JP7591192B2 (en) Inspection system, inspection method, and method for manufacturing an inspection system
Romano et al. Fast infrared imaging spectroscopy technique (FIIST)
JP7130944B2 (en) Inspection system, inspection method and manufacturing method of inspection system
Larsen et al. Classification of commercial plastics using hyperspectral long wave infrared emission imaging
Laasonen et al. Near infrared reflectance spectroscopy for the fast identification of PVC-based films
JP7598553B2 (en) Inspection system, inspection method, and method for manufacturing an inspection system
JP2010245527A (en) Method and apparatus for characterizing a silicon thin film on a light transmissive substrate
JP7659738B2 (en) Inspection method and inspection system
JP2022032346A (en) Plastics determination device and plastics determination program
Gosselin et al. On‐line prediction of crystallinity spatial distribution across polymer films using NIR spectral imaging and chemometrics methods
Wieser et al. Application of hyperspectral imaging for identification of aging state of styrene–butadiene–styrene
Ghasemzadeh-Barvarz et al. Multivariate image analysis for inspection of multilayer films
US8836938B2 (en) Standard for wavelength and intensity for spectrometers
Lu Applications of attenuated total reflectance Fourier transform infrared spectroscopy for forensic analysis
JP2000249660A (en) Apparatus and method for inspection of surface
Caetano et al. Determination of diethyleneglycol content and number of carboxylic end groups in poly (ethylene terephthalate) fibers using imaging and conventional near infrared spectroscopy

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230927

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240514

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240521

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240711

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20241018

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20241031

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7591192

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150