JP7594904B2 - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コイル部品及びその製造方法に関する。

従来のコイル部品は、磁性材料からなる基体と、当該磁性基体内に設けられたコイル導体と、を備える。近年、回路の大電流化が進んでいるため、コイル部品の基体の材料として大電流が流れても磁気飽和が発生しにくい軟磁性金属材料が使われるようになってきている。

従来のコイル部品の例が国際公開第２０１８／０８８２６４号（特許文献１）に記載されている。特許文献１に記載されているコイル部品は、軟磁性金属材料から成る金属磁性粒子を含む基体と、この基体内に埋め込まれておりポリイミド樹脂で被覆されたコイル導体と、を備えている。

特開２０１９－１５３６５０公報（特許文献２）には、従来のコイル部品の別の例が記載されている。特許文献２に記載されているコイル部品は、軟磁性金属材料から成る金属磁性粒子を含む基体と、この基体に埋設されている金属板と、を備えている。特許文献２の金属板は、導電性金属から成る母材層と、その母材層の片面に形成されためっき層と、を備える。

国際公開第２０１８／０８８２６４号 特開２０１９－１５３６５０公報

特許文献１に記載されているように、コイル導体の表面をポリイミド等の樹脂材料で被覆することにより、コイル部品の絶縁耐圧が高められる。つまり、コイル導体の表面に設けられている樹脂製の絶縁被膜により、コイル導体と基体に含まれる金属磁性粒子との間でのショートの発生が抑制される。しかしながら、絶縁被膜は非磁性の樹脂から成るため、コイル導体の表面を樹脂製の絶縁被膜で被覆することにより、コイル部品の磁気特性（例えば、インダクタンス）が劣化するという問題がある。特許文献１では、絶縁耐圧が過度に低下しない程度に樹脂製の絶縁被膜を薄くすることで磁気特性の低下を抑制しているが、コイル導体の表面に設けられている樹脂製の絶縁被膜の分だけ磁気特性の劣化が避けられない。

コイル導体の表面が樹脂製の絶縁被膜で被覆されていなければ、絶縁被膜による磁気特性の劣化の問題は生じない。しかしながら、コイル導体の表面に樹脂製の絶縁被膜が存在しない場合には、コイル導体と金属磁性粒子との間でショートが発生しやすい。また、コイル導体と金属磁性粒子との間が樹脂製の絶縁被膜で充填されていないと、コイル導体と金属磁性粒子との間に不可避的に隙間が生じる。このため、コイル部品の使用時に、コイル導体と金属磁性粒子との間の隙間に存在する酸素によりコイル導体の酸化が進行してコイル部品の電気特性が劣化するという問題がある。また、コイル導体と金属磁性粒子との間の隙間には水分が侵入し、この隙間に侵入した水分によりコイル導体の酸化が進行するという問題もある。

本発明の目的は、上述した問題の少なくとも一部を解決又は緩和することである。本発明のより具体的な目的の一つは、磁気特性の劣化を抑制しつつ絶縁耐圧及び耐酸化性に優れたコイル部品を提供することである。

本発明の前記以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。特許請求の範囲に記載される発明は、「発明を解決しようとする課題」から把握される課題以外の課題を解決するものであってもよい。

本発明の一又は複数の実施形態によるコイル部品は、各々が金属元素を含有する複数の金属磁性粒子を含む基体と、前記基体の内部に配置された埋設部及び前記基体の外部に露出している露出部を有する、銅を主成分とするコイル導体と、前記埋設部の表面を覆い、前記複数の金属磁性粒子に含まれる金属元素の酸化物及び銅元素を含む絶縁性の酸化物層と、を備える。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記複数の金属磁性粒子の各々は、銅よりも大きなイオン化傾向を有する金属元素を含む。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記複数の金属磁性粒子の各々は、その表面に酸化被膜を有しており、隣接する金属磁性粒子と前記酸化被膜により結合している。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記複数の金属磁性粒子の一部は、前記酸化物層及び前記酸化被膜を介して前記コイル導体と接している。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記酸化物層は、亜鉛元素を含む。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記酸化被膜における亜鉛元素の含有比率よりも前記酸化物層における亜鉛元素の含有比率が高い。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記酸化物層における亜鉛の原子割合は、１．０ａｔ％以上２５ａｔ％である。

本発明の一又は複数の実施形態は、上記のコイル部品のいずれかを備える回路基板に関する。本発明の一又は複数の実施形態は、上記の回路基板を備える電子機器に関する。

本発明の一又は複数の実施形態によるコイル部品の製造方法は、複数の金属磁性粒子を含む素体及び前記素体内に埋め込まれた銅を主成分とする導体部を含む中間体を準備する準備工程と、前記中間体を第１温度で加熱することで前記導体部の表面を覆うように酸化銅を含む酸化膜を形成する第１加熱工程と、前記第１温度での加熱後に、前記中間体を前記第１温度よりも高温の第２温度で加熱して前記複数の金属磁性粒子の各々に含まれる金属元素の酸化物を含む酸化被膜を生成することで前記素体から基体を形成するとともに前記酸化物及び銅元素を含む絶縁性の酸化物層を形成する第２加熱工程と、を備える。上記の第２加熱工程においては、前記酸化膜に含まれる酸化銅の少なくとも一部が還元される。

本発明の一又は複数の実施形態における前記第２加熱工程において、前記複数の金属磁性粒子の各々に酸化被膜が形成され、前記複数の金属磁性粒子の各々が隣接する金属磁性粒子と前記酸化被膜により結合することで前記基体が形成される。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記導体部は、熱分解性の絶縁被膜により覆われており、前記絶縁被膜は、前記第１加熱工程において分解される。

本発明の一又は複数の実施形態における前記第２加熱工程においては、前記第１加熱工程よりも低い酸素濃度の雰囲気中で前記中間体が加熱される。

本発明の一又は複数の実施形態において、準備工程は、前記導体部の表面に酸化亜鉛を含有する懸濁液を塗布する工程を含む。

本発明の一又は複数の実施形態における第２加熱工程においては、酸化亜鉛を含むように前記酸化物層が形成される。

本明細書に開示されている発明によれば、磁気特性の劣化を抑制しつつ絶縁耐圧及び耐酸化性に優れたコイル部品を提供することができる。

実装基板に実装された本発明の一実施形態によるコイル部品の斜視図である。 図１のコイル部品のＩ－Ｉ線断面図である。 図２の断面の一部を拡大して示す拡大断面図である。 本発明の一実施形態によるコイル部品の製造工程の示すフロー図である。 本発明の一又は複数の実施形態によるコイル部品の製造工程において作製される中間体を模式的に示す斜視図である。 本発明の一実施形態によるコイル部品の製造工程において第１加熱工程における加熱がなされる前の中間体の断面の一部を拡大して示す拡大断面図である。 本発明の一実施形態によるコイル部品の製造工程において第１加熱工程における加熱がなされた後で第２加熱工程における加熱がなされる前の中間体の断面の一部を拡大して示す拡大断面図である。

以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。以下で説明される本発明の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。以下の実施形態で説明されている諸要素が発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１から図３を参照して本発明の一実施形態によるコイル部品１について説明する。図１は、実装基板２ａに実装されたコイル部品１の斜視図、図２は、コイル部品１をＩ－Ｉ切断線で切断した断面図、図３は図２に示されている断面の一部を拡大した拡大断面図である。図１及び図２の各々には、互いに直交するＷ軸、Ｌ軸及びＺ軸が示されている。本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向及び「Ｔ軸」方向とする。本明細書においては、Ｌ軸方向、Ｗ軸方向及びＺ軸方向を基準としてコイル部品１の構成部材の向きや配置を説明することがある。

コイル部品１は、インダクタ、トランス、フィルタ、リアクトル、及びこれら以外の様々なコイル部品に適用され得る。コイル部品１は、カップルドインダクタ、チョークコイル、及びこれら以外の様々な磁気結合型コイル部品にも適用することができる。コイル部品１の用途は、本明細書で明示されるものに限定されない。

図１及び図３に示されているように、コイル部品１は、磁性材料から形成された基体１０と、この基体１０に設けられたコイル導体２５と、コイル導体２５と基体１０との間に設けられた酸化物層６０と、を備えている。コイル導体２５は、基体１０の内部に配置された埋設部２５ａと、埋設部２５ａの一端から基体１０の外部に延びている露出部２５ｂと、埋設部２５ａの他端から基体１０の外部に延びている露出部２５ｃと、を有する。

コイル部品１は、実装基板２ａに実装されている。実装基板２ａには、ランド部３ａ，３ｂが設けられている。コイル部品１は、コイル導体２５の露出部２５ｂとランド部３ａとを接合し、コイル導体２５の露出部２５ｃとランド部３ｂとを接合することで実装基板２ａに実装されている。このように、回路基板２は、コイル部品１と、このコイル部品１が実装される実装基板２ａと、を備える。回路基板２は、コイル部品１及びコイル部品１以外の様々な電子部品を備えることができる。

回路基板２は、様々な電子機器に搭載され得る。回路基板２が搭載され得る電子機器には、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、自動車の電装品、サーバ及びこれら以外の様々な電子機器が含まれる。コイル部品１が搭載される電子機器は、本明細書で明示されるものには限定されない。コイル部品１は、回路基板２の内部に埋め込まれる内蔵部品であってもよい。

図示の実施形態において、基体１０は、おおむね直方体形状を有する。基体１０は、第１主面１０ａ、主面１０ｂ、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆを有しており、これらの６つの面によってその外面が画定される。第１主面１０ａと第２主面１０ｂとは互いに対向し、第１端面１０ｃと第２端面１０ｄとは互いに対向し、第１側面１０ｅと第２側面１０ｆとは互いに対向している。図１において第１主面１０ａは本体１０の上側にあるため、第１主面１０ａを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２主面１０ｂを「下面」と呼ぶことがある。磁気結合型コイル部品１は、第２主面１０ｂが実装基板２ａと対向するように配置されるので、第２主面１０ｂを「実装面」と呼ぶこともある。コイル部品１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とする。本明細書においては、文脈上別に理解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向、及び「Ｔ軸」方向とする。Ｌ軸、Ｗ軸、及びＴ軸は互いに直交している。

本発明の一又は複数の実施形態において、コイル部品１は、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が１．０～１２．０ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）が１．０～１２．０ｍｍ、高さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が１．０～６．０ｍｍとなるように形成される。コイル部品１は、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が０．２～６．０ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）が０．１～４．５ｍｍ、高さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が０．１～４．０ｍｍとなるように形成されていても良い。これらの寸法はあくまで例示であり、本発明を適用可能なコイル部品１は、本発明の趣旨に反しない限り、任意の寸法を取ることができる。

基体１０は、磁性材料から構成される。本発明の一又は複数の実施形態において、基体１０は、複数の金属磁性粒子を含む。金属磁性粒子は、軟磁性金属材料から成る粒子又は粉末である。金属磁性粒子は、銅よりも大きなイオン化傾向を有する金属元素を含む。金属磁性粒子は、例えば、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金の粉末である。Ｆｅ及びＣｒは、銅（Ｃｕ）よりも大きなイオン化傾向を有する。金属磁性粒子用の軟磁性金属材料は、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金には限られない。金属磁性粒子用の軟磁性金属材料は、例えば、（１）合金系のＦｅ－Ｓｉ－ＡｌもしくはＦｅ－Ｎｉ、（２）非晶質のＦｅ―Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ－ＣもしくはＦｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ、又は（３）これらの混合材料の粒子である。金属磁性粒子が合金系の材料から構成される場合には、金属磁性粒子におけるＦｅの含有比率は、８０ｗｔ％以上９７ｗｔ％未満とされてもよい。金属磁性粒子が非晶質の材料から構成される場合には、金属磁性粒子におけるＦｅの含有比率は、７２ｗｔ％以上８５ｗｔ％未満とされてもよい。金属磁性粒子におけるＳｉ及び銅より酸化しやすい金属元素の合計の含有比率は、３ｗｔ％以上とされても良く、８ｗｔ％以上とされても良く、１０ｗｔ％以上とされてもよい。

本発明の一又は複数の実施形態において、基体１０に含まれる金属磁性粒子の粒径は、所定の粒度分布に従って分布している。金属磁性粒子は、例えば、１μｍ以上１０μｍ以下の平均粒径を有する。基体１０に含まれる金属磁性粒子の平均粒径は、基体１０をその厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って切断して断面を露出させ、当該断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により１０００倍～５０００倍の倍率で撮影したＳＥＭ写真に基づいて当該断面に含まれる金属磁性粒の粒度分布を求め、この粒度分布に基づいて定められる。例えば、ＳＥＭ写真に基づいて求められた粒度分布の５０％値を金属磁性粒子の平均粒径とすることができる。基体１０は、一種類の金属磁性粒子から構成されてもよく、材料及び／又は平均粒径の点で互いに異なる二種類以上の金属磁性粒子から構成されてもよい。基体１０が二種類以上の金属磁性粒子から構成される場合、その二種類以上の金属磁性粒子は、互いに異なる軟磁性金属材料から構成されてもよい。例えば、基体１０は、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金からなる金属磁性粒子と、Ｆｅ－Ｎｉ系合金からなる金属磁性粒子とを混合した混合粒子であってもよい。基体１０が二種類以上の金属磁性粒子から構成される場合、その二種類以上の金属磁性粒子は、互いに異なる平均粒径を有していてもよい。基体１０が互いに平均粒径の異なる２種類以上の金属磁性粒子を混合した混合粒子を含むことは、ＳＥＭ写真に基づいて粒度分布を作成した際に、粒度分布に現れる２つ以上のピークにより確認することができる。

コイル導体２５は、銅を主成分とする。本明細書における主成分とは、質量基準の含有割合が最も多い成分をいう。よって、コイル導体２５においては、質量基準で銅の含有割合が最も高い。電気抵抗を小さくするために、コイル導体２５における銅の含有比率は、９０ｗｔ％以上であっても良く、９５ｗｔ%以上であっても良く、９９ｗｔ％以上であっても良く、それ以上の高い含有比率であってもよい。コイル導体２５は、銅の他にもＮｉ、Ｓｎ、Ｚｎ及び／又はこれら以外の元素を含むことができる。コイル導体２５は、銅を主成分とする金属から成る導体である。コイル導体２５は、例えば、金属板や金属線を折り曲げることで形成されてもよい。コイル導体２５は、例えば、銅を主成分とするペーストを焼結することにより形成されてもよい。図示の実施形態において、コイル導体２５の露出部２５ｂは、埋設部２５ａの一端から基体１０の第１端面１０ｃに沿って延び、第１端面１０ｃの下端から実装面１０ｂに沿って延びている。コイル導体２５の露出部２５ｃは、埋設部２５ａの他端から基体１０の第２端面１０ｄに沿って延び、第２端面１０ｄの下端から実装面１０ｂに沿って延びている。このように、図示されているコイル導体２５は、埋設部２５ａと露出部２５ｂ、２５ｃの各々との境界、第１端面１０ｃの下端に対応する位置、及び第２端面１０ｄの下端に対応する位置において折り曲げられている。本発明に適用可能な露出部２５ｂ、２５ｃは、図示されている態様に限られない。露出部２５ｂ、２５ｃは、基体１０から露出している限り、任意の形状をとることができ、任意の位置に配置され得る。露出部２５ｂが実装面１０ｂまで延伸していない場合には、コイル部品１は、露出部２５ｂと接続される不図示の外部電極を備えてもよい。この外部電極として、公知の外部電極が適用され得る。外部電極は、例えば、基体１０の表面に導電性ペーストを塗布して下地電極を形成し、この下地電極の表面に一又は複数のめっき層を形成することにより得られる。同様に、露出部２５ｃが実装面１０ｂまで延伸していない場合にも、コイル部品１は、露出部２５ｃと接続される不図示の外部電極を備えることができる。露出部２５ｂと露出部２５ｃは、そのまま外部電極としての機能を果たしても良い。この場合、露出部２５ｂと露出部２５ｃが実装基板２の導電性の部材（例えば、ランド３ａ、３ｂ）とそれぞれ直接又は間接に接続される。

本発明に適用可能なコイル導体２５の形状は、図示されている形状には限定されない。コイル導体２５の埋設部２５ａは、螺旋形状を有していてもよい。螺旋形状を有する埋設部２５ａは、平面視で長方形形状を有する第１主面１０ａの対角線の交点を通り第１主面１０ａに垂直な方向（Ｔ軸方向）に延びる軸線の周りに螺旋状に延伸してもよい。露出部２５ｂ、２５ｃの形状も図示されている形状から変形可能である。図示のコイル導体２５は、埋設部２５ａと露出部２５ｂ、２５ｃとが互いに等しい断面形状を有している。コイル導体２５は、埋設部２５ａが円形又は楕円形の断面を有していていてもよい。コイル導体２５は、線径１．５ｍｍの直線状の線材であってもよい。露出部２５ｂ、２５ｃは、かかる線材をプレスすることで形成されてもよい。露出部２５ｂ、２５ｃは、例えば、０．１ｍｍ～０．５ｍｍの範囲の厚さを有するように形成されてもよい。

埋設部２５ａが螺旋形状を有する場合には、埋設部２５ａは、コイル軸の周りに延伸する。螺旋形状を有する埋設部２５ａは、コイル軸の周りに複数ターン巻かれてもよい。コイル軸は、Ｔ軸、Ｌ軸、又はＷ軸のいずれかに沿って延びる仮想的な軸線であってもよい。コイル軸の周りに複数ターン巻かれた埋設部２５ａの隣接するターン間には、基体１０の一部が介在していてもよい。コイル軸の周りに複数ターン巻かれた埋設部２５ａの隣接するターン間には、酸化銅を主成分とする絶縁材が介在していてもよい。

次に、図３を参照して、基体１０とコイル導体２５の埋設部２５ａとの境界付近の微視的な構造について説明する。図３は、図２に示されているコイル部品１の断面のうち領域Ａを拡大して示す拡大断面図である。領域Ａは、コイル導体２５の埋設部２５ａと基体１０とに跨がる領域である。図３に示されている例では、基体１０は、平均粒径が互いに異なる２種類の金属磁性粒子を含んでおり、具体的には、複数の第１金属磁性粒子３１と、第１金属磁性粒子３１よりも平均粒径が小さい複数の第２金属磁性粒子３２と、を含んでいる。第１金属磁性粒子３１と第２金属磁性粒子３２とは互いに同一の軟磁性金属材料から形成されていてもよいし、互いに異なる軟磁性金属材料から形成されていてもよい。

基体１０に含まれる金属磁性粒子の表面には、その金属磁性粒子に含まれる金属元素の酸化物を含む絶縁性の酸化被膜が設けられる。図３に示されているように、第１金属磁性粒子３１の表面には酸化被膜４１が設けられ、第２金属磁性粒子３２の表面には酸化被膜４２が設けられている。金属磁性粒子の表面の酸化被膜は、Ｆｅやそれ以外の金属磁性粒子の構成元素の酸化物を含む。例えば、金属磁性粒子がＦｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金から成る場合、その表面の酸化被膜には、Ｆｅ、Ｃｒ、及びＳｉの酸化物が含まれる。第１金属磁性粒子３１は、隣接する第１金属磁性粒子３１又は第２金属磁性粒子３２と、酸化被膜４１及び／又は酸化被膜４２を介して結合している。

コイル導体２５の埋設部２５ａと第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２との間には、埋設部２５ａの表面を覆う酸化物層６０が配置されている。酸化物層６０は、埋設部２５ａに接していてもよい。酸化物層６０は、埋設部２５ａと第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２との間の空間を閉塞するように、埋設部２５ａと第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２との間に設けられる。酸化物層６０は、酸化被膜４１を介して第１金属磁性粒子３１と接しており、酸化被膜４２を介して第２金属磁性粒子３２と接している。酸化物層６０と第１金属磁性粒子３１及び／又は第２金属磁性粒子３２との間には空隙が存在していてもよい。

図示されているように、酸化物層６０は、埋設部２５ａの表面の全ての領域を覆っていてもよい。例えば、基体１０をＴ軸に沿って切断して断面を露出させ、Ｌ軸方向において均等な間隔で配置された３点（５点又はそれ以上の点であってもよい）の各々において視野に埋設部２５ａの表面の一部及び基体１０を含むように５０００倍の倍率で当該断面のＳＥＭ写真を撮影し、この撮影したＳＥＭ写真の各々において埋設部２５ａの表面全体が酸化物層６０によって覆われている場合に、酸化物層６０が埋設部２５ａの表面の全てを覆っていると判断することができる。このようにコイル導体２５の埋設部２５ａの表面が酸化物層６０によって覆われており、この酸化物層６０によって埋設部２５ａと第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２との間の空間を閉塞しているから、コイル部品１の使用時に使用環境における大気や大気中の水分が基体１０を通って埋設部２５ａに到達することを防止又は抑制できる。

本発明の一又は複数の実施形態において、酸化物層６０は、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２の少なくとも一方に含まれる金属元素の酸化物を含む。例えば、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２がＦｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金から成る場合、酸化物層６０は、Ｆｅ及びＣｒの少なくともいずれか一つの元素の酸化物を含む。酸化物層６０には第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２の少なくとも一方に含まれる金属元素の酸化物が含まれているため、酸化物層６０の比透磁率は、従来の樹脂製（例えば、ポリイミド製）の絶縁被膜の比透磁率よりも高くなる。酸化物層６０は、金属元素以外の第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２の構成元素（例えばＳｉ）の酸化物を含んでもよい。基体１０が１種類の金属磁性粒子から構成される場合、酸化物層６０は、その金属磁性粒子に含まれる一又は複数の種類の金属元素のうちの少なくとも一つの金属元素を含む。例えば、基体１０がＦｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金から成る１種類の金属磁性粒子を含む場合には、酸化物層６０は、Ｆｅ元素及びＣｒ元素の少なくとも一つを含む。基体１０が２種類以上の金属磁性粒子から構成される場合、酸化物層６０は、その２種類以上の金属磁性粒子のいずれかに含まれる一又は複数の種類の金属元素のうちの少なくとも一つの金属元素を含む。例えば、基体１０がＦｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金から成る第１の種類の金属磁性粒子とＦｅ－Ｎｉ径合金から成る第２の種類の金属磁性粒子とを含む場合には、酸化物層６０は、Ｆｅ元素、Ｃｒ元素、及びＮｉ元素の少なくとも一つを含む。

本発明の一又は複数の実施形態において、酸化物層６０は、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２の少なくとも一方に含まれる金属元素の酸化物に加えて銅元素を含んでもよい。銅元素は、酸化物層において酸化銅として存在してもよい。

基体１０の断面を５０００倍から２００００倍の倍率で撮影したＳＥＭ写真においては、酸化物層６０とコイル導体２５の埋設部２５ａとの境界、並びに、酸化物層６０と第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２との境界は明暗差により識別可能である。酸化物層６０に第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２の少なくとも一方に含まれる金属元素の酸化物が含まれていることは、基体１０の断面においてエネルギー分散型Ｘ線分析（ＥＤＳ）を行うことにより確認できる。具体的には、基体１０の断面のＥＤＳ分析により、酸化物層６０に第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２の少なくとも一方に含まれる金属元素及び酸素元素が存在することが確認できれば、酸化物層６０が第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２の少なくとも一方に含まれる金属元素の酸化物を含むことが確認できる。酸化物層６０を横断するライン（例えば、Ｔ軸方向に沿って延びるライン）に沿って基体１０の断面のＥＤＳ分析により得られる各元素のマッピングデータを再構築した場合、この走査ラインにおける第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２の少なくとも一方に含まれる金属元素のカウント数は、埋設部２５ａから離れるほど（第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２に近づくほど）大きくなってもよい。つまり、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２の少なくとも一方に含まれる金属元素の検出強度は、埋設部２５ａから離れるほど強くなってもよい。他方、同じ走査ラインにおける銅の検出強度は、埋設部２５ａに近づくほど強くなってもよい。

酸化物層６０は、優れた絶縁性を有する。酸化物層６０は、ヘマタイト、二酸化ケイ素、及び／又はこれら以外の絶縁性の酸化物を含有しているため、優れた絶縁性を呈する。酸化物層６０は、例えば１０⁸Ω・ｃｍ以上の高い比抵抗を有する。このように、コイル導体２５の埋設部２５ａの表面が絶縁性の酸化物層６０によって覆われているため、コイル導体２５と第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２との間でのショートの発生を抑制することができる。つまり、コイル部品１は、優れた絶縁耐圧を有する。

上述したように、埋設部２５ａが螺旋形状を有する場合、埋設部２５ａの隣接するターン間には基体１０の一部が介在していてもよい。この場合、埋設部２５ａの隣接するターン間に介在する基体１０の領域と埋設部２５ａの表面との間には、酸化物層６０が設けられる。このように、隣接するターン間が絶縁性の酸化物層６０によって隔てられているため、コイル導体２５の異なるターンを構成する部位の間でのショートの発生を抑制でできる。このため、コイル部品１は、優れた絶縁耐圧を有する。

埋設部２５ａが螺旋形状を有する場合、埋設部２５ａの隣接するターン間には基体１０ではなく、酸化銅を主成分とする絶縁材が介在していてもよい。この酸化銅を主成分とする絶縁材により、コイル導体２５の異なるターンを構成する部位の間でのショートの発生を抑制することができる。

本発明の一又は複数の実施形態において、酸化物層６０は、亜鉛元素を含有する。亜鉛元素は、酸化物層６０に酸化亜鉛として含有されてもよい。酸化物層６０は、例えば１．０ａｔ％以上２５ａｔ％の割合で亜鉛元素を含有する。亜鉛元素は、第１金属磁性粒子３１の酸化被膜４１及び第２金属磁性粒子３２の酸化被膜４２の少なくとも一方にも含まれ得る。一又は複数の実施形態において、酸化物層６０における亜鉛元素の含有比率（原子割合）は、酸化被膜４１における亜鉛元素の含有比率（原子割合）及び酸化被膜４２における亜鉛元素の含有比率（原子割合）よりも高い。酸化物層６０に酸化亜鉛を含有させることにより、酸化物層６０を緻密化することができる。これにより、コイル部品１の使用時に大気中の酸素や水分が埋設部２５ａに到達することをさらに抑制できる。

続いて、図４から図７を参照して、本発明の一実施形態によるコイル部品１の例示的な製造方法について説明する。図４は、本発明の一実施形態によるコイル部品１の製造工程の示すフロー図である。以下の説明では、コイル部品１が圧縮成形法により製造されることを想定する。コイル部品１は、圧縮成形法以外に、任意の公知の方法で作製され得る。例えば、コイル部品１は、シート積層法、印刷積層法、薄膜プロセス法、又はスラリービルド法により作製され得る。

まず、ステップＳ１において、中間体１００が作製される。後述するように、中間体１００には後工程で加熱処理が施される。この中間体１００を図５に模式的に示す。図示されているように、中間体１００は、磁性材料から構成された素体１１０と、この素体１１０に一部が埋め込まれた銅を主成分とする導体部と、を有する。図示の実施形態では、導体部１２５は、銅を主成分とする金属製の板である。導体部１２５の表面には、樹脂製の絶縁被膜が設けられてもよいし、設けられていなくともよい。導体部１２５の表面のうち素体１１０内に埋め込まれる領域には、酸化亜鉛（ＺｎＯ）の粉末をアルコールに分散させた懸濁液を塗布してもよい。導体部１２５として、上述した銅製の板材に代えて銅製の線材を用いてもよい。

中間体１００を作製する際には、成形金型内に導体部１２５を配置し、この導体部１２５が設置された成形金型内に金属磁性粒子を含む金属磁性体ペーストを入れ、この成形金型内の金属磁性体ペーストに所定の成形圧力（例えば、５００ｋＮ～５０００ｋＮ）を加える。これにより、金属磁性体ペーストが成形されて素体１１０となり、この素体１１０内に導体部１２５の一部が埋め込まれる。一実施形態においては、素体１１０の見かけ密度が６．０ｇ／ｃｍ³となるように成形圧力が調整される。磁性体ペーストは、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金の粉末等の金属磁性粒子をバインダー樹脂及び溶剤と混練することで得られる。金属磁性粒子は、互いに粒径の異なる複数種類の金属磁性粒子を含有してもよい。バインダー樹脂は、例えば、アクリル樹脂又はそれ以外の公知の樹脂である。

上述したとおり、コイル部品１は、圧縮成形法以外の様々な方法により製造され得る。ステップＳ１では、銅を主成分とする導体部１２５が金属磁性粒子を含む素体１１０に埋め込まれた中間体１００を、上述した圧縮成形法以外の製法で作製してもよい。中間体１００は、例えばシート積層法により作製され得る。中間体１００をシート積層法により作製する場合には、まず、金属磁性粒子と熱分解性のバインダー樹脂とを混練して得られたスラリーから、(バインダー樹脂は、例えば、アクリル樹脂又はそれ以外の公知の樹脂である。）をダイコータ式シート成形機等の各種シート成形機を用いて磁性体シートを複数作製する。次に、この磁性体シートの所定の位置にレーザ加工機又はそれ以外の加工機を用いて貫通孔を形成し、この貫通孔が形成された磁性体シートに銅を導電性材料として含む導電性ペーストを所望のパターンに塗布することで、導体パターンが形成された磁性体シートを得る。このとき、磁性体シートに形成された貫通孔は、導電性ペーストで充填される。導電性ペーストの塗布は、例えば、スクリーン印刷法により行われる。次に、導体パターンが形成された磁性体シートを所定の順番に積層し、例えば８０℃、３００ＫＮにて加熱圧着することで中間体１００を得る。

図６に、ステップＳ１で作製された中間体１００をＴ軸に沿って切断した断面の一部の領域を拡大して示す。図６に示されている領域は、図２の領域Ａに相当する領域である。図６に示されているように、素体１１０は、複数の第１金属磁性粒子３１と、第１金属磁性粒子３１よりも小さな平均粒径を有する第２金属磁性粒子３２とを含む。隣接する金属磁性粒子の間の隙間、及び、導体部１２５と金属磁性粒子との間にはバインダー樹脂４５が充填されている。図示の実施形態では、導体部１２５は、樹脂製の絶縁被膜を有していないため、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２と直接に又はバインダー樹脂４５を介して接している。上述したように、導体部１２５の表面は、熱分解性の樹脂から成る絶縁被膜で覆われていてもよい。この場合、導体部１２５は、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２と樹脂製の絶縁被膜を介して、又は、樹脂製の絶縁被膜及びバインダー樹脂４５を介して接する。

次に、ステップＳ２において、ステップＳ１において作製された中間体１００に対して第１加熱処理を行う。具体的には、中間体１００を加熱炉に投入し、この加熱炉において例えば２５０～３５０℃の大気雰囲気で３０分～１２０分間加熱する。この第１加熱処理により、バインダー樹脂４５は分解され、また、導体部１２５のうち素体１１０に埋まっている部位の表面には、酸化銅を含む銅酸化膜５０が形成される。導体部１２５の表面が熱分解性の樹脂からなる絶縁被膜で覆われている場合には、第１加熱処理において、中間体１００は、導体部１２５の表面の絶縁被膜を構成する樹脂の熱分解温度以上の温度まで加熱される。このため、導体部１２５の表面の絶縁被膜は、第１加熱処理において熱分解され、導体部１２５のうち素体１１０に埋まっている部位の表面に酸化銅を含む銅酸化膜５０が形成される。このように、導体部１２５が樹脂製の絶縁被膜により覆われている場合、導体部１２５の周囲の第１加熱処理前に樹脂製の絶縁被膜が存在していた領域も空隙とはならず銅酸化膜５０により閉塞される。第１加熱処理は酸素雰囲気下で行われるため、第１加熱処理においては導体部１２５に含まれる銅の酸化が促進され、樹脂製の絶縁被膜およびバインダー樹脂４５が分解されてできた空隙を閉塞するように導体部１２５の表面に銅酸化膜５０が形成される。

導体部１２５の素体１１０内に埋め込まれる部位は螺旋形状を有していてもよい。表面に絶縁被膜を有する導体部１２５の素体１１０内に埋め込まれる部位が螺旋形状を有する場合には、第１加熱処理によって絶縁被膜が熱分解し、熱分解前に絶縁被膜が占めていた空間は導体部１２５に含まれる銅が酸化して生成された酸化銅により充填される。言い換えると、絶縁被膜を有する導体部１２５の素体１１０内に埋め込まれる場合、銅酸化膜５０は、螺旋形状を有する導体部１２５の隣接するターン間にも設けられる。この隣接するターン間に介在する酸化銅膜５０により、導体部１２５の隣接するターン間でのショートの発生が抑制される。

銅酸化膜５０の主成分は、酸化銅（ＣｕＯ）であってもよい。このように、第１加熱処理により、素体１１０は脱脂され、導体部１２５の表面は酸化される。第１加熱処理における加熱条件は、銅酸化膜５０の厚さが０．１μｍ以上となるように適宜変更されてもよい。第１加熱処理における加熱条件は、素体１１０に含まれる金属磁性粒子が酸化してその表面に酸化被膜が形成されないように設定される。第１加熱処理における加熱温度が２５０～３５０℃とされる場合には、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２は、この第１加熱処理における加熱温度で表面に酸化被膜が形成されない材料から構成される。

ステップＳ１において導体部１２５の表面に酸化亜鉛（ＺｎＯ）の懸濁液が塗布された場合には、導体部１２５の表面に銅酸化膜５０が形成される際に、導体部１２５の表面に存在していた酸化亜鉛が銅酸化膜５０内に取り込まれる。

図７は、ステップＳ２の第１加熱処理後の中間体１００をＴ軸に沿って切断した断面の一部の領域を拡大して示す。図示されているように、第１加熱処理においてバインダー樹脂が分解されたことにより、第１加熱処理前にバインダー樹脂４５が充填されていた領域のうち隣接する金属磁性粒子の間の隙間は空隙５５となっている。他方、導体部１２５と金属磁性粒子との間に充填されていたバインダー樹脂４５も分解されているが、導体部１２５と金属磁性粒子との隙間は空隙とはならず銅酸化膜５０により閉塞されている。第１加熱処理は酸素雰囲気下で行われるため、第１加熱処理においては導体部１２５に含まれる銅の酸化が促進され、バインダー樹脂４５が分解されてできた空隙を閉塞するように導体部１２５の表面に銅酸化膜５０が形成される。銅酸化膜５０は、導体部１２５の表面のうち素体１１０と接している領域の全体を覆うように形成されてもよい。

次に、ステップＳ３において、第１加熱処理が施された中間体１００に対して第２加熱処理が行われる。第２加熱処理は、第１加熱処理よりも低い酸素濃度の低酸素濃度雰囲気中で第１加熱処理よりも高い温度で行われる。第２加熱処理により、素体１１０に含まれる第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２の各々は酸化され、第１金属磁性粒子３１の表面には酸化被膜４１が形成されるとともに第２金属磁性粒子３２の表面には酸化被膜４２が形成される。第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２は、銅よりも大きなイオン化傾向を有する金属元素を含むため、銅酸化膜５０の近傍に配置されている第１金属磁性粒子３１又は第２金属磁性粒子３２において銅よりも大きなイオン化傾向を有する金属元素の酸化物が生成される際に、銅酸化膜５０に含まれる酸化銅の一部又は全部が還元される。第２加熱処理は、低酸素濃度雰囲気下で行われるため、素体１１０の内部にある銅酸化膜５０の近傍にある第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２に含まれる金属元素は、酸化銅から酸素を奪って酸化物となる。このように、第２加熱処理においては、銅酸化膜５０に含まれる酸化銅が還元されることにより、銅酸化膜５０が酸化物層６０になる。酸化物層６０は、銅酸化膜５０と異なり、酸化銅を主成分としていない。第２加熱処理により銅酸化膜５０に含まれる酸化銅の一部だけが還元される場合には、酸化物層６０は、銅酸化膜５０に含まれていた酸化銅を含む。酸化物層６０は、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２の少なくとも一方に含まれる金属元素の酸化物を含んでいる。酸化物層６０は、第２加熱処理の前に酸化銅として存在していた銅元素を含んでもよい。

上述したように、表面に絶縁被膜を有する導体部１２５の素体１１０内に埋め込まれる部位が螺旋形状を有する場合には、この螺旋形状を有する導体部１２５の隣接するターン間に酸化銅膜５０が介在する。この螺旋形状を有する導体部１２５の隣接するターン間に介在する銅酸化膜５０に含まれる酸化銅は、第１金属磁性粒子３１又は第２金属磁性粒子３２との距離が大きいため、第１金属磁性粒子３１又は第２金属磁性粒子３２に含まれる銅よりも大きなイオン化傾向を有する金属元素により還元されにくい。このため、銅酸化膜５０のうち螺旋形状を有する導体部１２５の隣接するターン間に介在する領域においては、第１金属磁性粒子３１又は第２金属磁性粒子３２に隣接している他の領域と比べて、酸化銅が比較的多く残存する。第１金属磁性粒子３１又は第２金属磁性粒子３２に含まれる銅よりも大きなイオン化傾向を有する金属元素（例えば、ＦｅやＣｒ）が熱拡散により、螺旋形状を有する導体部１２５の隣接するターン間にまで移動する場合には、その銅よりも大きなイオン化傾向を有する金属元素によって螺旋形状を有する導体部１２５の隣接するターン間に存在する酸化銅も還元され得る。つまり、螺旋形状を有する導体部１２５の隣接するターン間に介在する銅酸化膜５０は、第２加熱処理により部分的に酸化物層６０となっていてもよい。

ステップＳ１において導体部１２５の表面に酸化亜鉛（ＺｎＯ）の懸濁液が塗布された場合には、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２の少なくとも一方に含まれる金属元素の酸化物に加えて酸化亜鉛を含むように酸化物層６０が形成される。この酸化亜鉛により第２加熱処理において生成される酸化物層６０を緻密化することができる。

第２加熱処理は、例えば、約６００～９００℃の窒素と酸素との混合雰囲気下で３０分～１２０分間行われる。混合雰囲気の酸素濃度は、１００～２０００ｐｐｍとされる。本発明者らの研究によれば、中間体１００において銅酸化膜５０と素体１１０の表面との間隔が２ｍｍ以上あれば、酸素濃度が２０００ｐｐｍの窒素と酸素との混合雰囲気下で約８００℃の温度で６０分間当該中間体を加熱することにより、０．５μｍの銅酸化膜５０に含まれる酸化銅は全て還元されることが分かった。

銅酸化膜５０に酸化亜鉛が含有されている場合、第２加熱処理においては、この酸化亜鉛の少なくとも一部が還元される。亜鉛の融点は、第２加熱処理における加熱温度よりも低いため、第２加熱処理においては、還元された亜鉛が溶融する。銅酸化膜５０と金属磁性粒子３１及び／又は金属磁性粒子３２との間に空隙が存在する場合には、この溶融した亜鉛がその空隙に移動し、その空隙の少なくとも一部を充填することができる。これにより、第２加熱処理後に、酸化物層６０と第１金属磁性粒子３１もしくは／及び第２金属磁性粒子３２との間の空隙を減少させることができるので、コイル部品１の使用時に大気や大気中の水分が埋設部２５ａに到達することをさらに抑制できる。

次に、導体部１２５のうち基体１０から露出している部位を基体１０の表面に沿って折り曲げることで、コイル導体２５が形成される。コイル導体２５は、導体部１２５に対して曲げ加工を行うことで形成される。導体部１２５のうち折り曲げられた部位が露出部２５ｂ、２５ｃとなる。導体部１２５に代えて銅製の線材が用いられた場合には、線材のうち基体１０から露出している部位をプレスして板状に加工し、この板状に加工された部位を折り曲げることにより露出部２５ｂ、２５ｃが形成される。本発明の別実施形態においては、露出部２５ｂ及び露出部２５ｃは、実装面１０ｂから基体１０の外部に露出してもよい。この場合、導体部１２５へ曲げ加工を行わなくとも、露出面２５ｂ、２５ｃをランド３ａ、３ｂにそれぞれ接続することができる。つまり、導体部１２５への折り曲げ加工を行わなくとも、コイル導体２５の露出面２５ｂ、２５ｃが外部電極としての機能を果たすことができる。

以上のようにしてコイル部品１が作製される。コイル部品１の製造方法は、ステップＳ１～Ｓ３以外の工程を追加的に備えてもよい。例えば、熱処理工程により作製された基体１０には、必要に応じてバレル研磨等の研磨処理が行われる。また、ステップＳ１～Ｓ３の工程の一部は、並行に又は順序を入れ替えて実施してもよい。例えば、導体部１２５の曲げ加工は、ステップＳ２における第１加熱処理の前に行われてもよいし、ステップＳ２とステップＳ３との間に行われてもよい。また、コイル部品１の製造方法においては、ステップＳ１～Ｓ３以外の工程を備えてもよい。例えば、基体１０に公知の方法で外部電極が設けられてもよい。外部電極は、コイル導体２５の基体１０から露出する部位と電気的に接続される。

次に、上記の実施形態による作用効果について説明する。本発明の一又は複数の実施形態によれば、コイル導体２５の埋設部２５ａの表面が絶縁性の酸化物層６０によって覆われているため、コイル導体２５と基体１０に含まれる金属磁性粒子（例えば、第１金属磁性粒子３１及び第２金属磁性粒子３２）との間でショートが発生しない。また、酸化物層６０によってコイル導体２５の埋設部２５ａの表面が覆われており、この酸化物層６０によってコイル導体２５と基体１０を構成する金属磁性粒子との間の隙間が埋められているから、大気や大気中の水分が基体１０を通過してコイル導体２５に到達することを抑制できる。さらに、この酸化物層６０には、金属磁性粒子に含まれる金属元素の酸化物が含まれているため、酸化物層６０の比透磁率は、従来の樹脂製の絶縁被膜よりも高い。したがって、コイル部品１においては、酸化物層６０により優れた絶縁耐圧及び耐酸化性が提供されるとともに、磁気特性の劣化も抑制されている。

本発明の一又は複数の実施形態によれば、酸化物層６０に酸化亜鉛を含有させることにより、酸化物層６０を緻密化することができる。これにより、大気や大気中の水分がコイル導体２５に到達することをさらに抑制できる。

本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれうる任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。

本明細書等における「第１」、「第２」、「第３」などの表記は、構成要素を識別するために付するものであり、必ずしも、数、順序、もしくはその内容を限定するものではない。また、構成要素の識別のための番号は文脈毎に用いられ、一つの文脈で用いた番号が、他の文脈で必ずしも同一の構成を示すとは限らない。また、ある番号で識別された構成要素が、他の番号で識別された構成要素の機能を兼ねることを妨げるものではない。

１ コイル部品
１０ 基体
２５ コイル導体
２５ａ 埋設部
２５ｂ、２５ｃ 露出部
３１ 第１金属磁性粒子
３２ 第２金属磁性粒子
４１、４２ 酸化被膜
４５ バインダー樹脂
５０ 銅酸化膜
５５ 空隙
６０ 酸化物層

Claims (16)

1. 各々が金属元素を含有し、その表面に酸化被膜を有する複数の金属磁性粒子を含む基体と、
   前記基体の内部に配置された埋設部及び前記基体の外部に露出している露出部を有する、銅を主成分とするコイル導体と、
   前記酸化被膜と前記埋設部との間に形成され、前記埋設部の表面を覆い、前記複数の金属磁性粒子に含まれる前記金属元素の酸化物及び銅元素を含む絶縁性の酸化物層と、
   を備えるコイル部品。
2. 前記複数の金属磁性粒子の各々は、銅よりも大きなイオン化傾向を有する金属元素を含む、
   請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記複数の金属磁性粒子の各々は、隣接する金属磁性粒子と前記酸化被膜により結合している、
   請求項１又は２に記載のコイル部品。
4. 前記複数の金属磁性粒子の一部は、前記酸化物層及び前記酸化被膜を介して前記コイル導体と接している、
   請求項１から３のいずれか１項に記載のコイル部品。
5. 前記酸化物層は、亜鉛元素を含む、
   請求項１から４のいずれか１項に記載のコイル部品。
6. 前記酸化被膜における亜鉛元素の含有比率よりも前記酸化物層における亜鉛元素の含有比率が高い、
   請求項５に記載のコイル部品。
7. 前記酸化物層における亜鉛の原子割合は、１．０ａｔ％以上２５ａｔ％である、
   請求項５又は６に記載のコイル部品。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載のコイル部品を備える回路基板。
9. 請求項８に記載の回路基板を備える電子機器。
10. 複数の金属磁性粒子を含む素体及び前記素体内に埋め込まれた銅を主成分とする導体部を含む中間体を準備する準備工程と、
    前記中間体を第１温度で加熱することで前記導体部の表面を覆うように酸化銅を含む酸化膜を形成する第１加熱工程と、
    前記第１温度での加熱後に、前記中間体を前記第１温度よりも高温の第２温度で加熱して前記複数の金属磁性粒子の各々に含まれる金属元素の酸化物を含む酸化被膜を生成することで前記素体から基体を形成するとともに前記酸化物及び銅元素を含む絶縁性の酸化物層を形成する第２加熱工程と、
    を備え、
    前記酸化物層は、前記複数の金属磁性粒子の表面に形成される前記酸化被膜と、前記導体部の表面との間に形成される、
    コイル部品の製造方法。
11. 前記第２加熱工程においては、前記酸化膜に含まれる酸化銅の少なくとも一部が還元される、
    請求項１０に記載のコイル部品の製造方法。
12. 前記第２加熱工程において、前記複数の金属磁性粒子の各々に酸化被膜が形成され、前記複数の金属磁性粒子の各々が隣接する金属磁性粒子と前記酸化被膜により結合することで前記基体が形成される、
    請求項１０又は１１に記載のコイル部品の製造方法。
13. 前記第２加熱工程においては、前記第１加熱工程よりも低い酸素濃度の雰囲気中で前記中間体が加熱される、
    請求項１０から１２のいずれか１項に記載のコイル部品の製造方法。
14. 前記導体部は、熱分解性の絶縁被膜により覆われており、
    前記絶縁被膜は、前記第１加熱工程において分解される、
    請求項１０から１３のいずれか１項に記載のコイル部品の製造方法。
15. 前記準備工程は、前記導体部の表面に酸化亜鉛を含有する懸濁液を塗布する工程を有する、
    請求項１０から１４のいずれか１項に記載のコイル部品の製造方法。
16. 前記第２加熱工程において、酸化亜鉛を含むように前記酸化物層が形成される、
    請求項１５に記載のコイル部品の製造方法。