JP7597786B2 - センサモジュールおよびセンサモジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本技術は、例えば車両に搭載されるセンサモジュールおよびセンサモジュールの製造方法に関する。

従来、車載用途のカメラユニットは、車体に取り付けられるブラケットに対し、ビス（ねじ）締結によって固定されていた（例えば特許文献１）。さらに、車種や機種によっては車両内への浸水防止のために、カメラユニットとブラケットとの間にパッキンが挟み込まれていた。

特開２０１８－２０２９７６号公報

上述した従来のカメラユニットにおいては、ビス用のねじ袋スペースや、パッキン・ビスの取り付け作業が必要とされる。このねじ袋スペースをなくして設計自由度を高めること、パッキン・ビス留め作業をなくして作業性（生産性）を向上させること、および、製造コストを下げることが望まれている。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、設計自由度および作業性の向上ならびに部品削減によるコストダウンが可能なセンサモジュールおよびセンサモジュールの製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本技術の一形態に係るセンサモジュールは、センサ素子と、第１のケーシングと、ブラケットと、第２のケーシングとを具備する。上記第１のケーシングは、開口端部を有し、上記センサ素子を収容する。上記ブラケットは、上記第１のケーシングを取付対象物に固定する。上記第２のケーシングは、上記開口端部に溶着される第１の溶着部を有する第１の面と、上記ブラケットに溶着される第２の溶着部を有する第２の面とを有し、上記第１のケーシングと上記ブラケットとの間に固定される。

上記センサモジュールにおいて、第２のケーシングは、第１のケーシングおよびブラケットに溶着される。このため、ビス用のねじ袋スペースや、パッキン・ビスの取り付け作業が不要となり、設計自由度および作業性の向上ならびに部品削減によるコストダウンが可能となる。

上記第１の溶着部は、上記第１の面の周縁部に沿って環状に設けられ、上記第２の溶着部は、上記第２の面の周縁部であって上記第１の溶着部の外周側に環状に設けられてもよい。

上記第２のケーシングは、上記第２の面から上記ブラケット側に突出し上記第２の溶着部を形成する第１の凸面部をさらに有してもよい。

上記第２のケーシングは、上記第２の面上に上記第１の凸面部の内周側に設けられ上記ブラケットに接触可能な複数の第２の凸面部をさらに有してもよい。

上記第１の凸面部は、上記第２の面の周囲に沿って環状に形成されてもよい。あるいは、上記第１の凸面部は、上記第２の面の周囲の複数個所に形成されてもよい。

上記第１のケーシングおよび上記ブラケットは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する樹脂材料で構成され、上記第２のケーシングは、上記レーザー光に対して透過性を有する樹脂材料で構成されてもよい。

上記第１のケーシングおよび上記ブラケットは、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する樹脂材料で構成され、上記第２のケーシングは、上記レーザー光に対して吸収性を有する樹脂材料で構成されてもよい。

上記センサ素子は、固体撮像素子であってもよい。

上記センサ素子は、測距センサであってもよい。

本技術の一形態に係るセンサモジュールの製造方法は、センサ素子を第１のケーシングに収容し、上記第１のケーシングの開口端部に第２のケーシングの第１の面をレーザー溶着法により接合し、上記第２のケーシングの第２の面にブラケットをレーザー溶着法により接合する。

本技術の一実施形態に係るセンサモジュールの側面図である。 上記センサモジュールにおけるカメラユニットの分解斜視図である。 上記カメラユニットの全体斜視図である。 上記カメラユニットの側断面図である。 上記カメラユニットの要部断面図である。 第１の溶着部および第２の溶着部の関係を示す上記カメラユニットの概略平面図である。 上記センサモジュールの製造方法を説明する概略工程図である。 上記カメラユニットの他の構成例を示す斜視図である。 上記センサモジュールの構成の変形例を説明する模式図である。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

［センサモジュールの構成］
図１は、本技術の一実施形態に係るセンサモジュールの側面図である。本実施形態のセンサモジュール１００は、車載用途のカメラモジュールである。
以下、センサモジュール１００の左右方向、前後方向（光軸方向）、及び高さ方向をそれぞれ、Ｚ方向、Ｙ方向、及びＸ方向として説明を行う。もちろんこのような方向の設定に限定される訳ではない。

センサモジュール１００は、カメラユニット１１０と、ブラケット１２０とを有する。カメラユニット１１０は、例えば、図示しない車体（取付対象物）の外部に配置され、取付位置に応じて車両の前方、後方あるいは側方を撮像する撮像部品を内蔵する。例えば、車体の前方部（例：フロントグリル）に取り付けられたカメラは、車両の前方の環境を撮像する。また、後部（例：ナンバープレートの上）に取り付けられたカメラは、車両の後方の環境を撮像する。また、車両の側方（例：ピラー（Ａピラー、Ｂピラー、車両最後部のピラー（Ｃピラー、Ｄピラー））の上部や、サイドミラー）に取り付けられたカメラは、車両の横方向の環境を撮像する。

ブラケット１２０は、カメラユニット１１０を車体に固定するための固定部材である。ブラケット１２０は、カメラユニット１１０を支持する支持面１２１を有する。後述するように、カメラユニット１１０は、ブラケット１２０の支持面１２１にレーザー溶着法により接合される。

図２はカメラユニット１１０の分解斜視図、図３（Ａ），（Ｂ）はカメラユニット１１０の全体斜視図、図４はカメラユニット１１０の側断面図、図５はカメラユニット１１０の要部の側断面図である。
カメラユニット１１０はＹ軸正方向の順に、フロントケース（第１のケーシング）１０と、Ｏリング６と、撮像部品４と、リアケース１３（第２のケーシング）とを有する。

撮像部品４は、Ｙ軸正方向の順に、レンズアセンブリ７と、電磁遮断用のシールドケース８と、防塵シート９と、基板ユニット５と、放熱シート１１と、スペーサクッション１２とを有する。基板ユニット５はＹ軸正方向の順に、フロント基板２、スペーサ基板１およびリア基板３を有する。

フロントケース１０は、前後方向（Ｙ方向）に略垂直に形成される前面部１０１と、前面部１０１の周縁からリアケース１３に向けて延在した側面部１０２とを有し、撮像部品４を収容する。
本実施形態では、Ｙ方向から見た前面部１０１の形状が、略矩形状となっている。フロントケース１０は中空状に構成されており、前面部１０１と側面部１０２とに囲まれる領域が空間部となっている。側面部１０２のリアケース１３側の端部には、Ｚ-Ｘ面に広がる四角状の開口端部１０４を有する。この開口端部１０４および前面部１０１は、Ｚ-Ｘ面において円状、三角状など任意の形状に形成されてよい。

リアケース１３は、フロントケース１０とブラケット１２０との間に固定される。リアケース１３は、電磁遮断用のシールドケースであり、前後方向（Ｙ方向）に略垂直に配置される後面部１３１と、後面部１３１の周縁からフロントケース１０に向けて延在する側面部１３２とを有する。リアケース１３は、前面部１０１と同様な形状を有し、本実施形態では、後面部１３１のＹ方向から見た形状は略矩形状である。リアケース１３の周縁部１３６は、フロントケース１０の開口端部１０４の外周側に延出するように、開口端部１０４よりも大きな面積で形成されている（図３（Ｂ）参照）。リアケース１３は中空状に構成されており、後面部１３１と側面部１３２とに囲まれる領域が空間部となっている。

フロントケース１０とリアケース１３とは、後に詳述するが、レーザー溶着により、互いに接続される。これにより、フロントケース１０の空間部及びリアケース１３の空間部を含む内部空間が形成される。撮像部品４は、この内部空間に配置される。

図２に示すように、フロントケース１０の前面部１０１の中央部には、貫通孔１０３が形成され、その貫通孔１０３にレンズアセンブリ７のレンズ部７１が通されて、フロントケース１０にレンズアセンブリ７が組み付けられる。撮像部品４は撮像光軸Ｏがレンズアセンブリ７の略中心を通るように配置される。

フロント基板２およびリア基板３は、ＢｔｏＢ接続（コネクタ接続）またはフレキシブル接続によって電気的に接続される。スペーサ基板１は、スナップフィット、接着などによって、この接続の際にフロント基板２とリア基板３との間に配置される。フロント基板２には、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサなどの固体撮像素子２２がセンサ素子として搭載される。固体撮像素子２２は、レンズアセンブリ７を介して被写体光を撮影する。フロント基板２およびリア基板３には、固体撮像素子２２を駆動する駆動回路や固体撮像素子２２からの出力信号を処理する信号処理回路などの周辺回路が搭載される。

リアケース１３の後面部１３１には、コネクタ部１３５が設けられる。コネクタ部１３５は、例えばＦＰＣ（フレキシブル基板）２３を介して基板ユニット５と電気的に接続されており、車体側から撮像部品４へ電力を供給し、あるいは、撮像部品４から車体側への画像信号を出力する。

フロントケース１０の内部には、全周にわたって、Ｏリング６が配置される。このＯリング６は、フロントケース１０と撮像部品４（レンズアセンブリ７）との間を密封するように機能する。これにより、フロントケース１０の貫通孔１０３からケーシング内部への雨滴等の侵入が防止される。Ｏリング６の材料としては、例えばゴムやプラスチック等の任意の弾性材料が用いられてよい。

本実施形態においてリアケース１３は、フロントケース１０およびブラケット１２０に対してレーザー溶着法により接合される。リアケース１３とフロントケース１０およびブラケット１２０とのレーザー溶着を行うために、フロントケース１０およびブラケット１２０は、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する樹脂材料で構成される。そして、リアケース１３は、上記レーザー光に対して透過性を有する樹脂材料で構成される。

レーザー光に対して吸収性あるいは透過性を有する樹脂材料としては、例えば、ＡＳ（アクリロニトリル・スチレン）樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂等の汎用樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＡＢＳとＰＣの混合樹脂、ＰＡ（ポリアミド）樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂等が用いられる。

レーザー光に対する吸収性あるいは透過性は、例えば、樹脂に混合されるレーザー吸収材の量により調整することができる。吸収材としては、例えばカーボンブラックを用いることができる。吸収材の添加量を調整することで、レーザー光の吸収率（あるいは透過率）を任意に調整することができる。なお、レーザー光に対して吸収性を有する樹脂材料と透過性を有する樹脂材料は、互いに同種のマトリクス樹脂を用いるのが好ましい。これにより接合部の樹脂間の親和性が高まり、溶着強度が向上する。また、樹脂の厚みを変えることで、透過率の調整をすることができる。樹脂の厚みがより増す（より厚くなる）ことで、樹脂の透過率をより下げることができる。また、樹脂の厚みがより減る（より薄くなる）ことで、樹脂の透過率をより上げることができる。

本実施形態では、溶着用のレーザー光として、例えば、波長が８００ｎｍ～１１００ｎｍの赤色レーザー光あるいは赤外レーザー光が用いられる。レーザー光に対して透過性を有する樹脂材料における上記レーザー光の透過率は３０％以上であり、より好ましくは、４０％以上である。

図４に示すように、リアケース１３は、フロントケース１０の開口端部１０４に対向する第１の面Ｓ１と、ブラケット１２０の支持面１２１に対向する第２の面Ｓ２とを有する。支持面１２１は、リアケース１３の第２の面Ｓ２の周縁部に対向する矩形環状の平面形状に形成される（図４参照）。

リアケース１３の第１の面Ｓ１は、フロントケース１０の開口端部１０４にインロー嵌合する突出部１３３を有する。第１の面Ｓ１はさらに、フロントケース１０の開口端部１０４に溶着される第１の溶着部Ｗ１を有する。第１の溶着部Ｗ１は、フロントケース１０を構成する樹脂材料とリアケース１３を構成する樹脂材料との溶解混合部（図４において、第１の面Ｓ１上の黒丸で示す）である。第１の溶着部Ｗ１は、開口端部１０４と対向する部位の全域にわたり、リアケース１３の第１の面Ｓ１の周縁部１３６に沿って環状に設けられる。

リアケース１３の第２の面Ｓ２は、リアケース１３の後面部１３１に相当する。第２の面Ｓ２は、ブラケット１２０の支持面１２１に溶着される第２の溶着部Ｗ２を有する。第２の溶着部Ｗ２は、ブラケット１２０を構成する樹脂材料とリアケース１３を構成する樹脂材料との溶解混合部（図４において、第２の面Ｓ２上の黒丸で示す）である。第２の溶着部Ｗ２は、図３（Ａ）および図５に示すように、リアケース１３の第２の面Ｓ２からブラケット１２０の支持面１２１に向かって突出する突出部１３７（第１の凸面部）上に形成される。突出部１３７は、リアケース１３の周囲（周縁部１３６）に沿って矩形環状に形成されており、その突出端面は支持面１２１に平行な平面である。この突出部１３７が支持面１２１にレーザー溶着されることで、第２の溶着部Ｗ２が突出部１３７上に環状に形成される。

図６は、第１の溶着部Ｗ１および第２の溶着部Ｗ２の関係を示すカメラユニット１１０の概略平面図である。同図に示すように、第１の溶着部Ｗ１および第２の溶着部Ｗ２は、Ｚ－Ｘ平面上においてカメラユニット１１０の光軸と同心的に矩形環状に形成される。第１の溶着部Ｗ１および第２の溶着部Ｗ２は、光軸方向から見て同じ位置には形成されておらず、第２の溶着部Ｗ２は第１の溶着部Ｗ１の外周側に形成されている。第１の溶着部Ｗ１および第２の溶着部Ｗ２がそれぞれ環状に連続的に形成されているため、フロントケース１０とリアケース１３との間の接合部、および、リアケース１３とブラケット１２０との間の接合部のシール性が高まり、防水性および防塵性が確保される。

［センサモジュールの製造方法］
続いて、以上のように構成されるセンサモジュール１００の製造方法について説明する。

本実施形態におけるセンサモジュールの製造方法は、センサ素子（固体撮像素子２２）を有するカメラユニット４をフロントケース１０に収容する工程と、フロントケース１０の開口端部１０４にリアケース１３の第１の面Ｓ１をレーザー溶着法により接合する工程と、リアケース１３の第２の面Ｓ２にブラケット１２０をレーザー溶着法により接合する工程とを有する。

図７（Ａ），（Ｂ）は、センサモジュール１００の製造方法を説明する概略工程図である。

まず、図２に示すように、レンズアセンブリ７にシールドケース８、防塵シート９、基板ユニット５、放熱シート１１およびスペーサクッション１２をＹ軸方向に順次組み付けて得られる撮像部品４を、シールリング６を介してフロントケース１０に収容する。そして図７（Ａ）に示すように、フロントケース１０の開口端部１０４とリアケース１３の第１の面Ｓ１が互いに対向するようにフロントケース１０とリアケース１３をＹ軸方向においてアセンブリする。

その後、図７（Ｂ）に示すように、リアケース１３をフロントケース１０へ所定荷重で押し付けた状態で、リアケース１３の第２の面Ｓ２に溶着用のレーザー光Ｌを照射する。照射方向は図７（Ａ）におけるレーザー光Ｌの矢印の方向である。この際、レーザー光Ｌは、リアケース１３の樹脂層を透過しフロントケース１０の開口端部１０４に対応する部位に照射されるとともに、開口端部１０４に沿ってリアケース１３の第２の面Ｓ２上を矩形環状に走査される。レーザー光Ｌは、パルス光であってもよいし、連続光であってもよい。

本実施形態では、フロントケース１０は、レーザー光Ｌに対して吸収性を有する樹脂材料で構成されるとともに、リアケース１３は、レーザー光Ｌに対して透過性を有する樹脂材料で構成される。したがって、レーザー光Ｌは、リアケース１３を透過してフロントケース１０の開口端部１０４に照射される。開口端部１０４におけるレーザー光Ｌの照射領域は、レーザー光Ｌの吸収により発熱して部分的に溶解する。一方、開口端部１０４の溶解部からの熱伝導により、開口端部１０４に対向するリアケース１３の第１の面Ｓ１も部分的に溶解する。その後、フロントケース１０およびリアケース１３の溶解部がそれぞれ冷却固化されることで、リアケース１３の第１の面Ｓ１にフロントケース１０の開口端部１０４と溶着される第１の溶着部Ｗ１が形成される。これにより、フロントケース１０とリアケース１３とが一体的に接合されたカメラユニット１１０が作製される。

続いて図７（Ｂ）に示すように、カメラユニット１１０の上下が反転され、リアケース１３の第２の面Ｓ２がブラケット１２０の支持面１２１に対向するようにカメラユニット１１０とブラケット１２０をＹ軸方向においてアセンブリする。その後、リアケース１３をブラケット１２０へ所定荷重で押し付けた状態で、カメラユニット１１０のリアケース１３の第１の面Ｓ１に溶着用のレーザー光Ｌを照射する。照射方向は図７（Ｂ）におけるレーザー光Ｌの矢印の方向である。この際、レーザー光Ｌは、リアケース１３の樹脂層を透過しリアケース１３の突出部１３７（図３（Ａ）、図５参照）に対応する部位に照射されるとともに、突出部１３７に沿ってリアケース１３の第１の面Ｓ１上を矩形環状に走査される。レーザー光Ｌは、パルス光であってもよいし、連続光であってもよい。

本実施形態では、ブラケット１２０は、フロントケース１０と同様に、レーザー光Ｌに対して吸収性を有する樹脂材料で構成される。したがって、レーザー光Ｌは、リアケース１３を透過してブラケット１２０の支持面１２１に照射される。支持面１２１におけるレーザー光Ｌの照射領域は、レーザー光Ｌの吸収により発熱して部分的に溶解する。一方、支持面１２１の溶解部からの熱伝導により、支持面１２１に対向するリアケース１３の突出部１３７も部分的に溶解する。その後、ブラケット１２０およびリアケース１３の溶解部がそれぞれ冷却固化されることで、リアケース１３の第２の面Ｓ２にブラケット１２０の支持面１２１と溶着される第２の溶着部Ｗ２が形成される。これにより、カメラユニット１１０とブラケット１２０とが一体的に接合されたセンサモジュール１００が作製される。

以上のように、リアケース１３は、フロントケース１０およびブラケット１２０にレーザー溶着により溶着される。このため本実施形態によれば、リアケースとフロントケースがビスにより接合される場合と比較して、ビス用のねじ袋スペースや、パッキン・ビスの取り付け作業が不要となり、設計自由度および作業性の向上ならびにネジ部品の削減によるコストダウンが可能となる。また、ビス用のねじ袋スペースが不要となるため、センサモジュール１００の小型化を図ることができる。さらに、センサモジュール１００の内部スペースが拡大するため、高機能な大型部品（ＬＳＩ）の実装が可能となり、センサモジュール１００の高機能化を図ることができる。

さらに本実施形態によれば、リアケース１３がフロントケース１０の開口端部１０４よりも大きな面積で形成されるとともに、第２の溶着部Ｗ２が第１の溶着部Ｗ１の外周側に設けられる。このため、第１の溶着部Ｗ１の形成後（フロントケース１０とリアケース１３との溶着後）においても第２の溶着部Ｗ２が形成されるリアケース１３の周縁部１３６に向けてレーザー光Ｌを照射することが可能となり、第２の溶着部Ｗ２を安定に形成することができる。

＜他の実施形態＞
図８（Ａ），（Ｂ）は、カメラユニット１１０の他の構成例を示すリアケース１３側から見た斜視図である。図８（Ａ），（Ｂ）に示すカメラユニット１１０Ａ，１１０Ｂは、それぞれ、第２の溶着部Ｗ２の態様が上述の実施形態と異なっている。なお、ブラケット１２０の図示は省略する。

図８（Ａ）に示すカメラユニット１１０Ａにおいて、第２の溶着部Ｗ２は、リアケース１３の第２の面Ｓ２の突出部１３７の上にさらに形成された隆起部１３８（第１の凸面部）に形成される。隆起部１３８は、突出部１３７の表面からブラケット１２０側に突出し、ブラケット１２０に溶着される所定高さの凸面である。隆起部１３８は、第２の面Ｓの周囲（周縁部１３６）の複数個所に設けられる。隆起部１３８は、第２の面Ｓ２の対角位置（２か所）に形成されるが、第２の面Ｓ２のコーナー部に３か所以上形成されてもよい。また図示の例では、隆起部１３８は突出部１３７の上に形成されているが、突出部１３７は省略されてもよい。この場合、隆起部１３８は、第２の面Ｓ２上に直接形成される。

以上のように構成されるカメラユニット１１０Ａにおいては、溶着部Ｗ２が隆起部１３８の形成位置に局所的に形成される。このような構成は、例えば、カメラユニット１１０Ａとブラケット１２０との間に気密性が必要とされない仕様のカメラモジュールに適用可能である。本例によれば、カメラユニット１１０Ａとブラケット１２０との間の接合部の構成の簡素化、接合作業性の向上などを図ることができる。もちろん、溶着部Ｗ２が隆起部１３８の形成位置に局所的に形成される構造の場合でも、パッキンを用いることでカメラユニットの気密性を高めることができる。パッキンを用いて気密性を高めたカメラユニット１１０Ａは、気密性が必要とされる仕様のカメラモジュールとして扱える。

一方、図８（Ｂ）に示すカメラユニット１１０Ｂにおいて、第２の溶着部Ｗ２は、リアケース１３の第２の面Ｓ２の四隅位置に形成された４つの翼部１３９（第１の凸面部）に形成される。この例では、リアケース１３は、フロントケース１０の開口端部１０４と略同一の大きさ（面積）で形成されており、複数の翼部１３９は、第２の面Ｓ２の四隅位置から外周側に突出するように形成される。複数の翼部１３９は、第２の面Ｓ２からブラケット１２０側に突出し、ブラケット１２０に溶着される所定高さの凸面であり、それらのブラケット１２０側の表面（端面）に第２の溶着部Ｗ２が形成される。

さらに、カメラユニット１１０Ｂにおいては、リアケース１３は、複数の凸部１４０（第２の凸面部）を有する。複数の凸部１４０は、第２の面Ｓ２上であって、翼部１３９の内周側に設けられる。複数の凸部１４０は、翼部１３９よりもブラケット１２０側への突出量が小さく形成される。複数の凸部１４０は、翼部１３９とブラケット１２０との溶着時に、リアケース１３とブラケットとの間の相対位置を規定するストッパ部として機能する。

すなわち、リアケース１３をブラケット１２０へ溶着する際、リアケース１３はブラケット１２０へ所定荷重で押し付けられる。この際、翼部１３９はレーザー光Ｌの照射により溶解するため、レーザー光の照射時はＬリアケース１３（第２の面Ｓ２）とブラケット１２０（支持面１２１）との間の距離が徐々に短くなる。そこで、翼部１３９よりも突出量の小さい凸部１４０を第２の面Ｓ２の所定箇所に設けておくことで、これら凸部１４０がブラケット１２０（支持面１２１）に当接により、リアケース１３とブラケット１２０との接近距離を当該凸部１４０の突出量に制限することができる。凸部１４０の形成位置や数、形状等は特に限定されず、任意に設定することができる。

以上のように構成されるカメラユニット１１０Ａにおいても、上述と同様の作用効果を得ることができる。特に、本例においては、カメラユニット１１０Ｂとブラケット１２０との間の所定の相対距離を安定に確保することができるため、例えば、センサモジュールの組付け後の光軸ばらつきを抑制することができる。

＜変形例＞
以上の実施形態では、フロントケース１０およびブラケット１２０は、レーザー光Ｌに対して吸収性を有する樹脂材料で構成され、リアケース１３は、レーザー光Ｌに対して透過性を有する樹脂材料で構成されたが、これに限られない。例えば、フロントケース１０およびブラケット１２０がレーザー光Ｌに対して透過性を有する樹脂材料で構成され、リアケース１３がレーザー光Ｌに対して吸収性を有する樹脂材料で構成されてもよい。

この場合、例えば図９に模式的に示すように、フロントケース１０の開口端部に外方へ延出するフランジ部１０４Ｆを形成し、このフランジ部１０４Ｆの上からレーザー光Ｌを照射することでフランジ部１０４Ｆとリアケース１３の第１の面Ｓ１の周縁部との間に第１の溶着部Ｗ１が形成される。また、ブラケット１２０の支持面１２１の反対側からレーザー光Ｌを照射することで、リアケース１３の第２の面Ｓ２の周縁部とブラケット１２０の支持面１２１との間に第２の溶着部Ｗ２が形成される。この例では、第１の溶着部Ｗ１の内周側に第２の溶着部Ｗ２が形成されるが、第１の溶着部Ｗ１の外周側に第２の溶着部Ｗ２が形成されてもよい。

本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械（トラクター）などのいずれかの種類の移動体に搭載されるセンサモジュールとして実現されてもよい。

また、以上の実施形態では、センサモジュール１００としてカメラモジュールを例に挙げて説明したが、これに限られない。例えば、センサ素子として、ＬＩＤＡＲ（Light Detection and Ranging）やＴＯＦ（Time of Flight）等の測距センサが搭載されたセンサモジュールにも、本技術は採用可能である。

さらに以上の実施形態では、フロントケース１０とリアケース１３、および、リアケース１３とブラケット１２０がそれぞれレーザー溶着法により互いに溶着されたが、超音波溶着法などの他の溶着法も本技術は適用可能である。

各図面を参照して説明したセンサモジュール、フロントケース、リアケース、パッキン等の各構成はあくまで一実施形態であり、本技術の趣旨を逸脱しない範囲で、任意に変形可能である。すなわち本技術を実施するための他の任意の構成が採用されてよい。

なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）センサ素子と、
開口端部を有し、前記センサ素子を収容する第１のケーシングと、
前記第１のケーシングを取付対象物に固定するブラケットと、
前記開口端部に溶着される第１の溶着部を有する第１の面と、前記ブラケットに溶着される第２の溶着部を有する第２の面とを有し、前記第１のケーシングと前記ブラケットとの間に固定される第２のケーシングと
を具備するセンサモジュール。
（２）上記（１）に記載のセンサモジュールであって、
前記第１の溶着部は、前記第１の面の周縁部に沿って環状に設けられ、
前記第２の溶着部は、前記第２の面の周縁部であって前記第１の溶着部の外周側に環状に設けられる
センサモジュール。
（３）上記（１）または（２）に記載のセンサモジュールであって、
前記第２のケーシングは、前記第２の面から前記ブラケット側に突出し前記第２の溶着部を形成する第１の凸面部をさらに有する
センサモジュール。
（４）上記（３）に記載のセンサモジュールであって、
前記第２のケーシングは、前記第２の面上に前記第１の凸面部の内周側に設けられ前記ブラケットに接触可能な複数の第２の凸面部をさらに有する
センサモジュール。
（５）上記（３）に記載のセンサモジュールであって、
前記第１の凸面部は、前記第２の面の周囲に沿って環状に形成される
センサモジュール。
（６）上記（３）に記載のセンサモジュールであって、
前記第１の凸面部は、前記第２の面の周囲の複数個所に形成される
センサモジュール。
（７）上記（１）から（６）のうちいずれか１つに記載のセンサモジュールであって、
前記第１のケーシングおよび前記ブラケットは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する樹脂材料で構成され、
前記第２のケーシングは、前記レーザー光に対して透過性を有する樹脂材料で構成される
センサモジュール。
（８）上記（１）から（６）のうちいずれか１つに記載のセンサモジュールであって、
前記第１のケーシングおよび前記ブラケットは、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する樹脂材料で構成され、
前記第２のケーシングは、前記レーザー光に対して吸収性を有する樹脂材料で構成される
センサモジュール。
（９）上記（１）から（８）のうちいずれか１つに記載のセンサモジュールであって、
前記センサ素子は、固体撮像素子である
センサモジュール。
（１０）上記（１）から（９）のうちいずれか１つに記載のセンサモジュールであって、
前記センサ素子は、測距センサである
センサモジュール。
（１１）センサ素子を第１のケーシングに収容し、
前記第１のケーシングの開口端部に第２のケーシングの第１の面をレーザー溶着法により接合し、
前記第２のケーシングの第２の面にブラケットをレーザー溶着法により接合する
センサモジュールの製造方法。

１０…フロントケース（第１のケーシング）
２２…固体撮像素子（センサ素子）
１３…リアケース（第２のケーシング）
１０４…開口端部
１００…センサモジュール
１１０…カメラユニット
１２０…ブラケット
１３７…突出部（第１の凸面部）
１３８…隆起部（第１の凸面部）
１３９…翼部（第１の凸面部）
１４０…凸部（第２の凸面部）
Ｌ…レーザー光
Ｓ１…第１の面
Ｓ２…第２の面
Ｗ１…第１の溶着部
Ｗ２…第２の溶着部

Claims (9)

1. センサ素子と、
   開口端部を有し、前記センサ素子を収容する第１のケーシングと、
   前記第１のケーシングを取付対象物に固定するブラケットと、
   前記開口端部に溶着される第１の溶着部を有する第１の面と、前記ブラケットに溶着される第２の溶着部を有する第２の面とを有し、前記第１のケーシングと前記ブラケットとの間に固定される第２のケーシングと
   を具備し、
   前記第１のケーシングおよび前記ブラケットは所定波長のレーザー光に対して透過性を有する樹脂材料で構成され、
   前記第２のケーシングは前記レーザー光に対して吸収性を有する樹脂材料で構成され、
   前記開口端部はフランジ部を有し、前記第１の溶着部は前記フランジ部と前記第１の面との間に形成される
   センサモジュール。
2. 請求項１に記載のセンサモジュールであって、
   前記第１の溶着部は、前記第１の面の周縁部に沿って環状に設けられ、
   前記第２の溶着部は、前記第２の面の周縁部であって前記第１の溶着部の外周側に環状に設けられる
   センサモジュール。
3. 請求項１に記載のセンサモジュールであって、
   前記第２のケーシングは、前記第２の面から前記ブラケット側に突出し前記第２の溶着部を形成する第１の凸面部をさらに有する
   センサモジュール。
4. 請求項３に記載のセンサモジュールであって、
   前記第２のケーシングは、前記第２の面上に前記第１の凸面部の内周側に設けられ前記ブラケットに接触可能な複数の第２の凸面部をさらに有する
   センサモジュール。
5. 請求項３に記載のセンサモジュールであって、
   前記第１の凸面部は、前記第２の面の周囲に沿って環状に形成される
   センサモジュール。
6. 請求項３に記載のセンサモジュールであって、
   前記第１の凸面部は、前記第２の面の周囲の複数個所に形成される
   センサモジュール。
7. 請求項１に記載のセンサモジュールであって、
   前記センサ素子は、固体撮像素子である
   センサモジュール。
8. 請求項１に記載のセンサモジュールであって、
   前記センサ素子は、測距センサである
   センサモジュール。
9. センサ素子を第１のケーシングに収容し、
   前記第１のケーシングの開口端部に第２のケーシングの第１の面をレーザー溶着法により接合し、
   前記第２のケーシングの第２の面にブラケットをレーザー溶着法により接合する
   センサモジュールの製造方法であって、
   前記第１のケーシングおよび前記ブラケットは所定波長のレーザー光に対して透過性を有する樹脂材料で構成され、
   前記第２のケーシングは前記レーザー光に対して吸収性を有する樹脂材料で構成され、
   前記第１のケーシングは、前記開口端部に設けられたフランジ部の上から前記レーザー光を前記第１の面に照射することで、前記第１の面に溶着される
   センサモジュールの製造方法。

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