JP7600173B2

JP7600173B2 - Anode and battery including said anode

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Publication number: JP7600173B2
Application number: JP2022074605A
Authority: JP
Inventors: 菜摘小笹（平本）
Original assignee: Prime Planet Energy and Solutions Inc
Current assignee: Prime Planet Energy and Solutions Inc
Priority date: 2022-04-28
Filing date: 2022-04-28
Publication date: 2024-12-16
Anticipated expiration: 2042-04-28
Also published as: JP2023163601A

Description

本開示は、負極および該負極を備えた電池に関する。 This disclosure relates to a negative electrode and a battery including the negative electrode.

近年、リチウムイオン二次電池等の電池は、パソコン、携帯端末等のポータブル電源や、電気自動車（ＢＥＶ）、ハイブリッド自動車（ＨＥＶ）、プラグインハイブリッド自動車（ＰＨＥＶ）等の車両駆動用電源などに好適に用いられている。かかる電池の負極においては、典型的には、銅からなる負極集電体が用いられている。例えば、下記特許文献１および２には、かかる負極集電体が開示されている。 In recent years, batteries such as lithium-ion secondary batteries have been suitably used as portable power sources for personal computers, mobile terminals, and the like, and as power sources for driving vehicles such as electric vehicles (BEVs), hybrid electric vehicles (HEVs), and plug-in hybrid electric vehicles (PHEVs). The negative electrodes of such batteries typically use negative electrode current collectors made of copper. For example, Patent Documents 1 and 2 below disclose such negative electrode current collectors.

特開２００４－０２２３０６号公報JP 2004-022306 A 特開２００９－１１７２６７号公報JP 2009-117267 A

ところで、この種の負極集電体としては、集電用のタブが形成された構成が知られている。かかるタブの形成は、例えばレーザー加工によって行われる。そして、かかるレーザー加工には、一般的に１μｍ以上の波長のレーザーが用いられる。一方、本発明者の検討によると、例えば銅からなる負極集電体は、１μｍ以上の波長においてレーザー吸収率が低く加工性が不十分となる傾向にあり、これによって、レーザー加工時にバリが生じ得ることが分かった。そして、例えばかかるバリが剥離した場合、異物として電池に混入し得るため、電池の不具合が生じる原因となり得るため好ましくない。 Now, as this type of negative electrode current collector, a configuration in which a current collecting tab is formed is known. The formation of such a tab is performed, for example, by laser processing. A laser with a wavelength of 1 μm or more is generally used for such laser processing. On the other hand, according to the study by the present inventor, it was found that a negative electrode current collector made of, for example, copper has a low laser absorption rate at wavelengths of 1 μm or more and tends to be insufficient in processability, which can cause burrs during laser processing. And, for example, if such burrs peel off, they can be mixed into the battery as foreign matter, which can cause malfunctions in the battery, and is therefore undesirable.

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、その主な目的は、信頼性が好適に向上された電池を得るための技術を提供することである。 The present invention was made in consideration of these circumstances, and its main objective is to provide technology for obtaining batteries with optimally improved reliability.

かかる目的を実現するべく、本開示は、負極集電体用銅箔であって、上記負極集電体用銅箔の少なくとも片面における周縁の一部には、１μｍ以上の波長のレーザー吸収率が銅よりも高い金属種からなる金属膜が形成されている負極集電体用銅箔が提供される。かかる構成の負極集電体用銅箔によると、レーザー加工時のタブの加工性を好適に向上させることができる。これによって、レーザー加工時のバリの生成が好適に抑制されるため、信頼性の高い負極（および該負極を備えた電池）を得ることができる。 In order to achieve this object, the present disclosure provides a copper foil for a negative electrode current collector, in which a metal film made of a metal species having a higher laser absorption rate at wavelengths of 1 μm or more than copper is formed on a portion of the periphery of at least one side of the copper foil for a negative electrode current collector. The copper foil for a negative electrode current collector having such a configuration can favorably improve the processability of the tab during laser processing. This favorably suppresses the generation of burrs during laser processing, thereby making it possible to obtain a highly reliable negative electrode (and a battery including the negative electrode).

ここで開示される負極集電体用銅箔の好適な一態様では、上記金属膜は、上記負極集電体用銅箔の両面における周縁の一部に形成されている。かかる構成によると、タブ形成時の作業効率が向上し得るため、好ましい。 In a preferred embodiment of the copper foil for a negative electrode current collector disclosed herein, the metal film is formed on a portion of the periphery on both sides of the copper foil for a negative electrode current collector. This configuration is preferable because it can improve the work efficiency when forming the tabs.

ここで開示される負極集電体用銅箔の好適な一態様では、上記金属膜は、アルミニウム、ニッケル、およびモリブデンからなる群から選択される少なくとも１種から構成されている。かかる金属種は、１μｍ以上の波長のレーザー吸収率が銅よりも高く、かつ、汎用性が高いため、ここで開示される技術に好ましく用いることができる。 In a preferred embodiment of the copper foil for negative electrode current collector disclosed herein, the metal film is composed of at least one selected from the group consisting of aluminum, nickel, and molybdenum. Such metal species have a higher laser absorption rate at wavelengths of 1 μm or more than copper, and are highly versatile, so they can be preferably used in the technology disclosed herein.

ここで開示される負極集電体用銅箔の一態様では、上記金属膜の幅は５ｍｍ以上である。 In one embodiment of the copper foil for negative electrode current collector disclosed herein, the width of the metal film is 5 mm or more.

ここで開示される負極集電体用銅箔の好適な一態様では、上記金属膜は、上記負極集電体用銅箔の断面視において、上記負極集電体用銅箔の厚みＴに対する上記金属膜の厚みＳの比（Ｓ／Ｔ）が、０．０５～０．３となるように凸状に形成されている。上記比（Ｓ／Ｔ）を上記範囲内とすることによって、タブの加工性をより好適に向上させることができる。 In a preferred embodiment of the copper foil for negative electrode current collector disclosed herein, the metal film is formed in a convex shape so that the ratio (S/T) of the thickness S of the metal film to the thickness T of the copper foil for negative electrode current collector is 0.05 to 0.3 in a cross-sectional view of the copper foil for negative electrode current collector. By setting the ratio (S/T) within the above range, the processability of the tab can be more suitably improved.

ここで開示される負極集電体用銅箔の一態様では、上記金属膜が形成された部分は、タブ形成に用いることができる。 In one embodiment of the copper foil for negative electrode current collector disclosed herein, the portion on which the metal film is formed can be used to form a tab.

また、他の側面として、本開示は、ここで開示される負極集電体用銅箔の製造方法を提供する。かかる負極集電体用銅箔の製造方法は、以下の工程：銅箔を用意する用意工程；および上記銅箔の少なくとも片面における周縁の一部に、１μｍ以上の波長のレーザー吸収率が銅よりも高い金属種からなる金属膜を形成する形成工程；を含む。かかる製造方法によると、レーザー加工時のタブの加工性を好適に向上させることができる負極集電体用銅箔を得ることができる。 In another aspect, the present disclosure provides a method for producing the copper foil for a negative electrode current collector disclosed herein. The method for producing the copper foil for a negative electrode current collector includes the following steps: a preparation step of preparing a copper foil; and a formation step of forming a metal film made of a metal species having a higher laser absorption rate at wavelengths of 1 μm or more than copper on a part of the periphery of at least one side of the copper foil. This production method makes it possible to obtain a copper foil for a negative electrode current collector that can favorably improve the processability of the tab during laser processing.

また、他の側面として、本開示は、負極を提供する。かかる負極は、銅からなる負極集電体と、該負極集電体の上に形成された負極活物質層と、を備えた負極であって、上記負極集電体の周縁の一部には、タブが存在しており、上記タブの少なくとも片面には、１μｍ以上の波長のレーザー吸収率が銅よりも高い金属種からなる金属膜が形成されている。 In another aspect, the present disclosure provides a negative electrode. The negative electrode includes a negative electrode current collector made of copper and a negative electrode active material layer formed on the negative electrode current collector. A tab is present on a portion of the periphery of the negative electrode current collector, and a metal film made of a metal species having a higher laser absorption rate at wavelengths of 1 μm or more than copper is formed on at least one surface of the tab.

ここで開示される負極の一態様では、上記金属膜は、前記タブの両面に形成されている。また、ここで開示される負極の一態様では、上記金属膜は、アルミニウム、ニッケル、およびモリブデンからなる群から選択される少なくとも１種から構成されている。 In one embodiment of the negative electrode disclosed herein, the metal film is formed on both sides of the tab. In another embodiment of the negative electrode disclosed herein, the metal film is composed of at least one selected from the group consisting of aluminum, nickel, and molybdenum.

また、他の側面として、ここで開示されるいずれかの負極を備えた電池が提供される。かかる電池は、レーザー加工時のバリの生成が好適に抑制された負極を備えている。したがって、信頼性の高い電池を提供することができる。 In another aspect, a battery is provided that includes any of the negative electrodes disclosed herein. Such a battery includes a negative electrode in which the generation of burrs during laser processing is suitably suppressed. Therefore, a highly reliable battery can be provided.

一実施形態に係る電池を模式的に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a battery according to an embodiment of the present invention. 図１のII－II線に沿う模式的な縦断面図である。FIG. 2 is a schematic vertical cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 封口板に取り付けられた電極体群を模式的に示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a schematic view of an electrode assembly attached to a sealing plate. １つの電極体を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a schematic diagram of one electrode body. 電極体の構成を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of an electrode body. 一実施形態に係る負極集電体用銅箔の製造方法を示すフロー図である。FIG. 1 is a flow diagram showing a method for producing a copper foil for a negative electrode current collector according to one embodiment. 図５の電極体が備える負極を作製するための負極集電体用銅箔の構成を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing the configuration of a copper foil for a negative electrode current collector for producing a negative electrode provided in the electrode body of FIG. 5 . 図７のＶIII－ＶIII線に沿う模式的な断面図である。8 is a schematic cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 7. 図５の電極体が備える負極の構成を示す模式図である。6 is a schematic diagram showing the configuration of a negative electrode included in the electrode body of FIG. 5 . 図９のＸ－Ｘ線に沿う模式的な断面図である。10 is a schematic cross-sectional view taken along line XX in FIG. 9.

以下、図面を参照しながら、ここで開示される技術のいくつかの好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって本開示の実施に必要な事柄（例えば、本開示を特徴付けない電池の一般的な構成および製造プロセス）は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本開示は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。また、以下の説明は、ここで開示される技術を以下の実施形態に限定することを意図したものではない。なお、本明細書において範囲を示す「Ａ～Ｂ」の表記は、Ａ以上Ｂ以下の意と共に、Ａを上回りＢを下回る意を包含するものとする。 Some preferred embodiments of the technology disclosed herein will be described below with reference to the drawings. Note that matters other than those specifically mentioned in this specification that are necessary for implementing this disclosure (for example, the general configuration and manufacturing process of a battery that does not characterize this disclosure) can be understood as design matters for a person skilled in the art based on the conventional technology in the field. This disclosure can be implemented based on the contents disclosed in this specification and the technical common sense in the field. In addition, the following explanation is not intended to limit the technology disclosed here to the following embodiments. Note that the notation "A to B" indicating a range in this specification includes the meaning of A or more and B or less, as well as the meaning of more than A and less than B.

なお、本明細書において「電池」とは、電気エネルギーを取り出し可能な蓄電デバイス全般を指す用語であって、一次電池と二次電池とを包含する概念である。また、本明細書において「二次電池」とは、繰り返し充放電が可能な蓄電デバイス全般を指す用語であって、リチウムイオン二次電池やニッケル水素電池等のいわゆる蓄電池（化学電池）と、電気二重層キャパシタ等のキャパシタ（物理電池）と、を包含する概念である。 In this specification, the term "battery" refers to any power storage device capable of extracting electrical energy, and is a concept that includes primary batteries and secondary batteries. In addition, in this specification, the term "secondary battery" refers to any power storage device capable of repeated charging and discharging, and is a concept that includes so-called storage batteries (chemical batteries) such as lithium-ion secondary batteries and nickel-metal hydride batteries, and capacitors (physical batteries) such as electric double-layer capacitors.

＜電池の構成＞
図１は、電池１００の斜視図である。図２は、図１のII－II線に沿う模式的な縦断面図である。なお、以下の説明において、図面中の符号Ｌ、Ｒ、Ｆ、Ｒｒ、Ｕ、Ｄは、左、右、前、後、上、下を表し、図面中の符号Ｘ、Ｙ、Ｚは、電池１００の短辺方向、短辺方向と直交する長辺方向、上下方向を、それぞれ表すものとする。ただし、これらは説明の便宜上の方向に過ぎず、電池１００の設置形態を何ら限定するものではない。 <Battery configuration>
Fig. 1 is a perspective view of the battery 100. Fig. 2 is a schematic longitudinal sectional view taken along line II-II in Fig. 1. In the following description, the symbols L, R, F, Rr, U, and D in the drawings represent left, right, front, rear, top, and bottom, and the symbols X, Y, and Z in the drawings represent the short side direction, long side direction perpendicular to the short side direction, and up-down direction of the battery 100, respectively. However, these directions are merely for the convenience of description, and do not limit the installation form of the battery 100 in any way.

図２に示すように、電池１００は、電池ケース１０と、電極体群２０と、正極端子３０と、負極端子４０と、正極集電部５０と、負極集電部６０と、非水電解液（図示せず）と、を備えている。電池１００は、ここではリチウムイオン二次電池である。 As shown in FIG. 2, the battery 100 includes a battery case 10, an electrode assembly 20, a positive electrode terminal 30, a negative electrode terminal 40, a positive electrode current collector 50, a negative electrode current collector 60, and a nonaqueous electrolyte (not shown). Here, the battery 100 is a lithium ion secondary battery.

電池ケース１０は、電極体群２０および非水電解液を収容する筐体である。電池ケース１０は、ここでは扁平かつ有底の直方体形状（角形）の外形を有する。ただし、電池ケース１０は、円筒形状や袋状等であってもよい。電池ケース１０の材質は、従来から使用されているものと同じでよく、特に制限はない。電池ケース１０は、金属製であることが好ましく、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金等からなることがより好ましい。電池ケース１０は、アルミニウムを含む金属層と、樹脂を含む融着層と、を有するアルミラミネートフィルムであってもよい。図２に示すように、電池ケース１０は、開口１２ｈを有する外装体１２と、開口１２ｈを封口する封口板（蓋体）１４と、を備えている。電池ケース１０は、本実施形態のように、開口１２ｈを有する外装体１２と、開口１２ｈを封口する封口板１４と、を備えることが好ましい。 The battery case 10 is a housing that contains the electrode assembly 20 and the nonaqueous electrolyte. Here, the battery case 10 has a flat, bottomed rectangular parallelepiped (rectangular) outer shape. However, the battery case 10 may be cylindrical or bag-shaped. The material of the battery case 10 may be the same as that used conventionally, and is not particularly limited. The battery case 10 is preferably made of metal, and more preferably made of, for example, aluminum, aluminum alloy, iron, iron alloy, etc. The battery case 10 may be an aluminum laminate film having a metal layer containing aluminum and a fusion layer containing resin. As shown in FIG. 2, the battery case 10 includes an exterior body 12 having an opening 12h and a sealing plate (lid body) 14 that seals the opening 12h. As in this embodiment, the battery case 10 preferably includes an exterior body 12 having an opening 12h and a sealing plate 14 that seals the opening 12h.

外装体１２は、図１に示すように、底壁１２ａと、底壁１２ａから延び相互に対向する一対の長側壁１２ｂと、底壁１２ａから延び相互に対向する一対の短側壁１２ｃと、を備えている。底壁１２ａは、略矩形状である。底壁１２ａは、開口１２ｈと対向している。短側壁１２ｃの面積は、長側壁１２ｂの面積よりも小さい。封口板１４は、外装体１２の開口１２ｈを塞ぐように外装体１２に取り付けられている。封口板１４は、外装体１２の底壁１２ａと対向している。封口板１４は、平面視において略矩形状である。電池ケース１０は、外装体１２の開口１２ｈの周縁に封口板１４が接合（例えば溶接接合）されることによって、一体化されている。電池ケース１０は、気密に封止（密閉）されている。 As shown in FIG. 1, the exterior body 12 includes a bottom wall 12a, a pair of long side walls 12b extending from the bottom wall 12a and facing each other, and a pair of short side walls 12c extending from the bottom wall 12a and facing each other. The bottom wall 12a is substantially rectangular. The bottom wall 12a faces the opening 12h. The area of the short side wall 12c is smaller than the area of the long side wall 12b. The sealing plate 14 is attached to the exterior body 12 so as to close the opening 12h of the exterior body 12. The sealing plate 14 faces the bottom wall 12a of the exterior body 12. The sealing plate 14 is substantially rectangular in plan view. The battery case 10 is integrated by joining (e.g., welding) the sealing plate 14 to the periphery of the opening 12h of the exterior body 12. The battery case 10 is hermetically sealed (sealed).

図２に示すように、封口板１４には、注液孔１５と、排出弁１７と、２つの端子引出孔１８、１９と、が設けられている。注液孔１５は、外装体１２に封口板１４を組み付けた後、非水電解液を注液するためのものである。注液孔１５は、封止部材１６により封止されている。排出弁１７は、電池ケース１０内の圧力が所定値以上になったときに破断して、電池ケース１０内のガスを外部に排出するように構成されている。端子引出孔１８、１９は、封口板１４の方向Ｙの両端部にそれぞれ形成されている。端子引出孔１８、１９は、封口板１４を上下方向Ｚに貫通している。端子引出孔１８、１９は、それぞれ、封口板１４に取り付けられる前の（かしめ加工前の）の正極端子３０および負極端子４０を挿通可能な大きさの内径を有する。 As shown in FIG. 2, the sealing plate 14 is provided with a liquid inlet 15, a discharge valve 17, and two terminal outlet holes 18 and 19. The liquid inlet 15 is for injecting a nonaqueous electrolyte after the sealing plate 14 is assembled to the exterior body 12. The liquid inlet 15 is sealed with a sealing member 16. The discharge valve 17 is configured to break when the pressure inside the battery case 10 reaches a predetermined value or more, thereby discharging the gas inside the battery case 10 to the outside. The terminal outlet holes 18 and 19 are formed at both ends of the sealing plate 14 in the direction Y. The terminal outlet holes 18 and 19 penetrate the sealing plate 14 in the vertical direction Z. The terminal outlet holes 18 and 19 each have an inner diameter large enough to insert the positive electrode terminal 30 and the negative electrode terminal 40 before they are attached to the sealing plate 14 (before crimping).

非水電解液は従来と同様でよく、特に制限はない。非水電解液は、非水溶媒と支持塩（電解質塩）とを含有する。非水電解液は、必要に応じてさらに添加剤を含んでもよい。非水溶媒は、例えば、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルメチルカーボネート等のカーボネート類を含む。非水溶媒は、カーボネート類を含むことが好ましい。特に、環状カーボネートおよび鎖状カーボネートを含むことが好ましい。支持塩は、例えば、六フッ化リン酸リチウム（ＬｉＰＦ_６）等のフッ素含有リチウム塩である。 The non-aqueous electrolyte may be the same as that of the conventional electrolyte, and is not particularly limited. The non-aqueous electrolyte contains a non-aqueous solvent and a supporting salt (electrolyte salt). The non-aqueous electrolyte may further contain an additive as necessary. The non-aqueous solvent contains, for example, carbonates such as ethylene carbonate, dimethyl carbonate, and ethyl methyl carbonate. The non-aqueous solvent preferably contains carbonates. In particular, it is preferable that the non-aqueous solvent contains a cyclic carbonate and a chain carbonate. The supporting salt is, for example, a fluorine-containing lithium salt such as lithium hexafluorophosphate (LiPF ₆ ).

正極端子３０は、封口板１４の方向Ｙの一方側の端部（図１、図２の左端部）に配置されている。負極端子４０は、封口板１４の方向Ｙの他方側の端部（図１、図２の右端部）に配置されている。図２に示すように、正極端子３０および負極端子４０は、端子引出孔１８、１９を挿通して封口板１４の内部から外部へと延びている。正極端子３０および負極端子４０は、封口板１４に固定されている。正極端子３０および負極端子４０は、ここでは、かしめ加工により、封口板１４の端子引出孔１８、１９を囲む周縁部分に、かしめられている。正極端子３０および負極端子４０の外装体１２の側の端部（図２の下端部）には、かしめ部３０ｃ、４０ｃが形成されている。 The positive terminal 30 is disposed at one end of the sealing plate 14 in the direction Y (the left end in Figs. 1 and 2). The negative terminal 40 is disposed at the other end of the sealing plate 14 in the direction Y (the right end in Figs. 1 and 2). As shown in Fig. 2, the positive terminal 30 and the negative terminal 40 extend from the inside to the outside of the sealing plate 14 through the terminal pull-out holes 18 and 19. The positive terminal 30 and the negative terminal 40 are fixed to the sealing plate 14. Here, the positive terminal 30 and the negative terminal 40 are crimped to the peripheral portion surrounding the terminal pull-out holes 18 and 19 of the sealing plate 14 by crimping. The ends of the positive terminal 30 and the negative terminal 40 on the side of the exterior body 12 (the lower end in Fig. 2) are formed with crimped portions 30c and 40c.

図２に示すように、正極端子３０は、外装体１２の内部で、正極集電部５０を介して電極体群２０の正極２２（図５参照）と電気的に接続されている。負極端子４０は、外装体１２の内部で、負極集電部６０を介して電極体群２０の負極２４（図５参照）と電気的に接続されている。正極端子３０は、内部絶縁部材８０およびガスケット９０によって封口板１４と絶縁されている。負極端子４０は、内部絶縁部材８０およびガスケット９０によって封口板１４と絶縁されている。 As shown in FIG. 2, the positive electrode terminal 30 is electrically connected to the positive electrode 22 (see FIG. 5) of the electrode assembly 20 through the positive electrode current collector 50 inside the exterior body 12. The negative electrode terminal 40 is electrically connected to the negative electrode 24 (see FIG. 5) of the electrode assembly 20 through the negative electrode current collector 60 inside the exterior body 12. The positive electrode terminal 30 is insulated from the sealing plate 14 by an internal insulating member 80 and a gasket 90. The negative electrode terminal 40 is insulated from the sealing plate 14 by an internal insulating member 80 and a gasket 90.

封口板１４の外側の面には、板状の正極外部導電部材３２および負極外部導電部材４２が取り付けられている。正極外部導電部材３２は、正極端子３０と電気的に接続されている。負極外部導電部材４２は、負極端子４０と電気的に接続されている。正極外部導電部材３２および負極外部導電部材４２は、複数の電池１００を相互に電気的に接続する際に、バスバーが付設される部材である。正極外部導電部材３２および負極外部導電部材４２は、外部絶縁部材９２によって封口板１４と絶縁されている。 A plate-shaped positive electrode external conductive member 32 and a plate-shaped negative electrode external conductive member 42 are attached to the outer surface of the sealing plate 14. The positive electrode external conductive member 32 is electrically connected to the positive electrode terminal 30. The negative electrode external conductive member 42 is electrically connected to the negative electrode terminal 40. The positive electrode external conductive member 32 and the negative electrode external conductive member 42 are members to which bus bars are attached when electrically connecting multiple batteries 100 to each other. The positive electrode external conductive member 32 and the negative electrode external conductive member 42 are insulated from the sealing plate 14 by an external insulating member 92.

図３は、封口板１４に取り付けられた電極体群２０を模式的に示す斜視図である。電極体群２０は、複数の電極体を有する。電極体群２０は、ここでは３つの電極体２０ａ、２０ｂ、２０ｃを有する。ただし、１つの外装体１２の内部に配置される電極体の数は特に限定されず、例えば１つであってもよいし、２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。電極体２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、ここでは並列に電気的に接続されている。電極体２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、短辺方向Ｘに並んで配置されている。電極体２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、それぞれ外形が扁平形状である。電極体２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、ここでは、それぞれ捲回電極体である。電極体２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、それぞれ捲回軸ＷＬ（図５参照）が方向Ｙと略平行になる向きで、電池ケース１０の内部に配置されている。電極体２０ａの捲回軸ＷＬと直交する端面（言い換えれば、正極２２と負極２４とが積層された積層面）は、短側壁１２ｃと対向している。 3 is a perspective view showing a schematic diagram of an electrode assembly 20 attached to a sealing plate 14. The electrode assembly 20 has a plurality of electrode bodies. The electrode assembly 20 has three electrode bodies 20a, 20b, and 20c here. However, the number of electrode bodies arranged inside one exterior body 12 is not particularly limited, and may be, for example, one, two, or four or more. The electrode bodies 20a, 20b, and 20c here are electrically connected in parallel. The electrode bodies 20a, 20b, and 20c are arranged side by side in the short side direction X. The electrode bodies 20a, 20b, and 20c each have a flattened outer shape. The electrode bodies 20a, 20b, and 20c here are each wound electrode bodies. The electrode bodies 20a, 20b, and 20c are each arranged inside the battery case 10 with the winding axis WL (see FIG. 5) approximately parallel to the direction Y. The end face of the electrode body 20a that is perpendicular to the winding axis WL (in other words, the stacked surface where the positive electrode 22 and the negative electrode 24 are stacked) faces the short side wall 12c.

図４は、電極体２０ａを模式的に示す斜視図である。なお、以下では電極体２０ａを例として詳しく説明するが、電極体２０ｂ、２０ｃについても同様の構成とすることができる。電極体２０ａは、一対の湾曲部（Ｒ部）２０ｒと、一対の湾曲部２０ｒを連結する平坦部２０ｆと、を有している。一方（図４の上側）の湾曲部２０ｒは、封口板１４と対向し、他方（図４の下側）の湾曲部２０ｒは、外装体１２の底壁１２ａと対向している。平坦部２０ｆは、外装体１２の長側壁１２ｂと対向している。短辺方向Ｘに隣り合う電極体２０ａ、２０ｂ、２０ｃでは、平坦部２０ｆ同士が対向している。 Figure 4 is a perspective view showing the electrode body 20a. In the following, the electrode body 20a will be described in detail as an example, but the electrode bodies 20b and 20c can also be configured in a similar manner. The electrode body 20a has a pair of curved portions (R portions) 20r and a flat portion 20f connecting the pair of curved portions 20r. One curved portion 20r (upper side of Figure 4) faces the sealing plate 14, and the other curved portion 20r (lower side of Figure 4) faces the bottom wall 12a of the exterior body 12. The flat portion 20f faces the long side wall 12b of the exterior body 12. In the electrode bodies 20a, 20b, and 20c adjacent to each other in the short side direction X, the flat portions 20f face each other.

図５は、電極体２０ａの構成を示す模式図である。電極体２０ａは、正極２２と、負極２４と、セパレータ２６と、を有する。電極体２０ａは、ここでは、帯状の正極２２と、帯状の負極２４とが、帯状のセパレータ２６を介して積層され、捲回軸ＷＬを中心として捲回されて構成されている。なお、捲回軸ＷＬ方向は、方向Ｙと略平行の向きである。ただし、他の実施形態において、電極体２０ａは、複数枚の方形状（例えば矩形状）の正極と、複数枚の方形状（例えば矩形状）の負極とが、絶縁された状態で積み重ねられてなる積層型電極体であってもよい。 Figure 5 is a schematic diagram showing the configuration of the electrode body 20a. The electrode body 20a has a positive electrode 22, a negative electrode 24, and a separator 26. In this embodiment, the electrode body 20a is configured by stacking a strip-shaped positive electrode 22 and a strip-shaped negative electrode 24 with a strip-shaped separator 26 interposed therebetween and winding them around a winding axis WL. The winding axis WL direction is approximately parallel to the direction Y. However, in other embodiments, the electrode body 20a may be a laminated electrode body in which multiple square-shaped (e.g., rectangular) positive electrodes and multiple square-shaped (e.g., rectangular) negative electrodes are stacked in an insulated state.

正極２２は従来と同様でよく、特に制限はない。正極２２は、図５に示すように、正極集電体２２ｃと、正極集電体２２ｃの少なくとも一方の表面上に固着された正極活物質層２２ａおよび正極保護層２２ｐと、を有する。ただし、正極保護層２２ｐは必須ではなく、他の実施形態において省略することもできる。正極集電体２２ｃは、帯状である。正極集電体２２ｃは、金属製であることが好ましく、金属箔からなることがより好ましい。正極集電体２２ｃは、ここではアルミニウム箔である。 The positive electrode 22 may be the same as in the past, and is not particularly limited. As shown in FIG. 5, the positive electrode 22 has a positive electrode collector 22c, and a positive electrode active material layer 22a and a positive electrode protective layer 22p fixed on at least one surface of the positive electrode collector 22c. However, the positive electrode protective layer 22p is not essential, and can be omitted in other embodiments. The positive electrode collector 22c is strip-shaped. The positive electrode collector 22c is preferably made of metal, and more preferably made of metal foil. In this embodiment, the positive electrode collector 22c is aluminum foil.

正極集電体２２ｃの方向Ｙの一方の端部（図５の左端部）には、複数の正極タブ２２ｔが設けられている。複数の正極タブ２２ｔは、方向Ｙの一方側（図５の左側）に向かって突出している。複数の正極タブ２２ｔは、セパレータ２６よりも方向Ｙに突出している。正極タブ２２ｔは、ここでは正極集電体２２ｃの一部であり、金属箔（アルミニウム箔）からなっている。正極タブ２２ｔは、正極集電体２２ｃの正極活物質層２２ａおよび正極保護層２２ｐが形成されていない部分（集電体露出部）を有する。図２～図４に示すように、複数の正極タブ２２ｔは方向Ｙの一方の端部（図２～図４の左端部）で積層され、正極タブ群２３を構成している。正極タブ群２３は、正極集電部５０を介して正極端子３０と電気的に接続されている。正極タブ群２３には、後述する正極第２集電部５２が付設されている。 A plurality of positive electrode tabs 22t are provided at one end of the positive electrode collector 22c in the direction Y (the left end in FIG. 5). The plurality of positive electrode tabs 22t protrude toward one side of the direction Y (the left side in FIG. 5). The plurality of positive electrode tabs 22t protrude in the direction Y beyond the separator 26. The positive electrode tab 22t is a part of the positive electrode collector 22c here, and is made of metal foil (aluminum foil). The positive electrode tab 22t has a portion (collector exposed portion) where the positive electrode active material layer 22a and the positive electrode protective layer 22p of the positive electrode collector 22c are not formed. As shown in FIG. 2 to FIG. 4, the plurality of positive electrode tabs 22t are stacked at one end of the direction Y (the left end in FIG. 2 to FIG. 4) to form a positive electrode tab group 23. The positive electrode tab group 23 is electrically connected to the positive electrode terminal 30 via the positive electrode collector 50. The positive electrode tab group 23 is provided with a positive electrode second current collector 52, which will be described later.

正極活物質層２２ａは、図５に示すように、正極集電体２２ｃの長手方向に沿って、帯状に設けられている。正極活物質層２２ａは、電荷担体を可逆的に吸蔵および放出可能な正極活物質を含んでいる。正極活物質としては、リチウム遷移金属複合酸化物を含むことが好ましい。具体例として、コバルト酸リチウム、マンガン酸リチウム、ニッケル酸リチウム、リチウムニッケルマンガン複合酸化物、リチウムニッケルコバルト複合酸化物、リチウムニッケルコバルトマンガン複合酸化物等が挙げられる。正極活物質層２２ａは、正極活物質以外の任意成分、例えば、バインダ、導電材、各種添加成分等を含んでいてもよい。バインダとしては、例えばポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等を使用し得る。導電材としては、例えばアセチレンブラック（ＡＢ）等の炭素材料を使用し得る。 As shown in FIG. 5, the positive electrode active material layer 22a is provided in a strip shape along the longitudinal direction of the positive electrode current collector 22c. The positive electrode active material layer 22a contains a positive electrode active material capable of reversibly absorbing and releasing charge carriers. The positive electrode active material preferably contains a lithium transition metal composite oxide. Specific examples include lithium cobalt oxide, lithium manganese oxide, lithium nickel oxide, lithium nickel manganese composite oxide, lithium nickel cobalt composite oxide, and lithium nickel cobalt manganese composite oxide. The positive electrode active material layer 22a may contain any component other than the positive electrode active material, such as a binder, a conductive material, and various additive components. For example, polyvinylidene fluoride (PVDF) or the like can be used as the binder. For example, a carbon material such as acetylene black (AB) can be used as the conductive material.

正極保護層２２ｐは、図５に示すように、方向Ｙにおいて正極集電体２２ｃと正極活物質層２２ａとの境界部分に設けられている。正極保護層２２ｐは、正極活物質層２２ａに沿って、帯状に設けられている。正極保護層２２ｐは、無機フィラー（例えば、アルミナ）を含んでいる。正極保護層２２ｐは、無機フィラー以外の任意成分、例えば、導電材、バインダ、各種添加成分等を含んでいてもよい。導電材およびバインダは、正極活物質層２２ａに含み得るとして例示したものと同じであってもよい。 As shown in FIG. 5, the positive electrode protective layer 22p is provided at the boundary between the positive electrode collector 22c and the positive electrode active material layer 22a in the direction Y. The positive electrode protective layer 22p is provided in a strip shape along the positive electrode active material layer 22a. The positive electrode protective layer 22p contains an inorganic filler (e.g., alumina). The positive electrode protective layer 22p may contain optional components other than the inorganic filler, such as a conductive material, a binder, various additive components, etc. The conductive material and the binder may be the same as those exemplified as those that may be contained in the positive electrode active material layer 22a.

続いて、本実施形態に係る負極２４について説明する。図９は、電極体２０ａが備える負極２４の構成を示す模式図である。図１０は、図９の負極のＸ－Ｘ線に沿う模式的な断面図である。図９が示すように、負極２４は、ここでは銅からなる帯状の負極集電体２４ｃと、該負極集電体２４ｃの上に形成された負極活物質層２４ａとを備えている。ここで、「銅からなる」とは、負極集電体２４ｃを構成する成分の全質量を１００質量％としたとき、例えば銅（Ｃｕ）を９０質量％以上、９５質量％以上、あるいは９９質量％以上、９９．５質量％以上（１００質量％であってもよい）含む態様を意味し得る。銅以外の成分としては、例えばニッケル（Ｎｉ）等の他の金属成分が挙げられる。 Next, the negative electrode 24 according to this embodiment will be described. FIG. 9 is a schematic diagram showing the configuration of the negative electrode 24 provided in the electrode body 20a. FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the negative electrode of FIG. 9 along line X-X. As shown in FIG. 9, the negative electrode 24 includes a strip-shaped negative electrode collector 24c made of copper, and a negative electrode active material layer 24a formed on the negative electrode collector 24c. Here, "made of copper" can mean an embodiment in which, when the total mass of the components constituting the negative electrode collector 24c is taken as 100 mass%, copper (Cu) is contained in an amount of 90 mass% or more, 95 mass% or more, 99 mass% or more, or 99.5 mass% or more (may be 100 mass%). Examples of components other than copper include other metal components such as nickel (Ni).

図９に示すように、負極集電体２４ｃは、その周縁（ここでは、一対の短辺および一対の長辺を示す）の一部に、負極タブ２４ｔを有している。負極集電体２４ｃは、その長辺方向（図９のＺ方向）に沿って間欠的に形成された複数の負極タブ２４ｔを備えている。負極集電体２４ｃの方向Ｙの一方の端部（図５の右端部）には、複数の負極タブ２４ｔが設けられている。複数の負極タブ２４ｔは、方向Ｙの一方側（図５の右側）に向かって突出している。複数の負極タブ２４ｔは、セパレータ２６よりも方向Ｙに突出している。複数の負極タブ２４ｔは、セパレータ２６よりも方向Ｙに突出している。負極タブ２４ｔは、ここでは負極集電体２４ｃの一部であり、金属箔（銅箔）からなっている。図２～図４に示すように、複数の負極タブ２４ｔは方向Ｙの一方の端部（図２～図４の右端部）で積層され、負極タブ群２５を構成している。負極タブ群２５は、方向Ｙにおいて正極タブ群２３と対称的な位置に設けられている。負極タブ群２５は、負極集電部６０を介して負極端子４０と電気的に接続されている。負極タブ群２５には、後述する負極第２集電部６２が付設されている。 As shown in FIG. 9, the negative electrode collector 24c has a negative electrode tab 24t on a part of its periphery (here, a pair of short sides and a pair of long sides are shown). The negative electrode collector 24c has a plurality of negative electrode tabs 24t formed intermittently along its long side direction (Z direction in FIG. 9). A plurality of negative electrode tabs 24t are provided on one end (right end in FIG. 5) of the negative electrode collector 24c in the direction Y. The plurality of negative electrode tabs 24t protrude toward one side (right side in FIG. 5) in the direction Y. The plurality of negative electrode tabs 24t protrude in the direction Y beyond the separator 26. The plurality of negative electrode tabs 24t protrude in the direction Y beyond the separator 26. Here, the negative electrode tab 24t is a part of the negative electrode collector 24c and is made of metal foil (copper foil). As shown in Figures 2 to 4, multiple negative electrode tabs 24t are stacked at one end in the direction Y (the right end in Figures 2 to 4) to form a negative electrode tab group 25. The negative electrode tab group 25 is provided in a position symmetrical to the positive electrode tab group 23 in the direction Y. The negative electrode tab group 25 is electrically connected to the negative electrode terminal 40 via the negative electrode current collector 60. A negative electrode second current collector 62, which will be described later, is attached to the negative electrode tab group 25.

図１０に示すように、負極タブ２４ｔの少なくとも片面（ここでは、両面）には、金属膜２７が形成されている。また、金属膜２７は、１μｍ以上の波長のレーザー吸収率が銅よりも高い金属種から構成されている。ここで、「金属種から構成されている」とは、金属膜２７を構成する成分の全質量を１００質量％としたとき、例えば金属種を９０質量％以上、９５質量％以上、あるいは９９質量％以上、９９．５質量％以上（１００質量％であってもよい）含む態様を意味し得る。かかる金属種の一例としては、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、炭素銅等が挙げられる。金属膜２７を構成する金属種としては、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。また、汎用性が高いという観点から、金属膜２７を構成する金属種が、アルミニウム、ニッケル、およびモリブデンのうちの少なくとも１種を含む場合が好ましい。なお、上述したレーザー吸収率は、例えば分光光度計を用いて測定した値を意味し得る。かかる分光光度計としては、市販のものを用いることができ、測定条件は、カタログに準じて決定することができる。上述したように、本実施形態では、負極タブ２４ｔの両面に金属膜２７が形成されている。ただし、他の実施形態では、金属膜２７は負極タブ２４ｔの片面のみに形成されていてもよい。そして、図９に示すように、本実施形態では、負極タブ２４ｔの一部分に金属膜２７が形成されている（換言すると、負極タブ２４ｔは、金属膜２７および負極活物質層２４ａを含んでいる）。ただし、他の実施形態では、金属膜２７は負極タブ２４ｔの全面に形成されていてもよい。 As shown in FIG. 10, a metal film 27 is formed on at least one side (here, both sides) of the negative electrode tab 24t. The metal film 27 is composed of a metal species having a higher laser absorptivity at wavelengths of 1 μm or more than copper. Here, "composed of metal species" may mean, for example, a mode in which the metal species is contained in an amount of 90 mass% or more, 95 mass% or more, or 99 mass% or more, or 99.5 mass% or more (may be 100 mass%) when the total mass of the components constituting the metal film 27 is taken as 100 mass%. Examples of such metal species include aluminum (Al), nickel (Ni), molybdenum (Mo), carbon copper, etc. As the metal species constituting the metal film 27, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. In addition, from the viewpoint of high versatility, it is preferable that the metal species constituting the metal film 27 includes at least one of aluminum, nickel, and molybdenum. The above-mentioned laser absorptivity may mean a value measured using, for example, a spectrophotometer. A commercially available spectrophotometer can be used as such a spectrophotometer, and the measurement conditions can be determined according to the catalog. As described above, in this embodiment, the metal film 27 is formed on both sides of the negative electrode tab 24t. However, in other embodiments, the metal film 27 may be formed only on one side of the negative electrode tab 24t. And, as shown in FIG. 9, in this embodiment, the metal film 27 is formed on a part of the negative electrode tab 24t (in other words, the negative electrode tab 24t includes the metal film 27 and the negative electrode active material layer 24a). However, in other embodiments, the metal film 27 may be formed on the entire surface of the negative electrode tab 24t.

図９に示すように、負極タブ２４ｔの突出方向（図９のＹ方向）における幅をＱ、金属膜２７の該突出方向における幅をＲとしたとき、幅Ｑに対する幅Ｒの比（Ｒ／Ｑ）は、概ね０．２～１．０（例えば０．５～０．８）の範囲内とすることができる。ただし、これらに限られるものではない。 As shown in FIG. 9, when the width of the negative electrode tab 24t in the protruding direction (Y direction in FIG. 9) is Q and the width of the metal film 27 in the protruding direction is R, the ratio of width R to width Q (R/Q) can be within the range of approximately 0.2 to 1.0 (e.g., 0.5 to 0.8). However, this is not limited to these values.

図９に示すように、負極活物質層２４ａは、負極集電体２４ｃの長辺方向（図９のＺ方向）に沿って帯状に設けられている。負極活物質層２４ａは、電荷担体を可逆的に吸蔵および放出可能な負極活物質を含んでいる。負極活物質としては、例えば、天然黒鉛、人造黒鉛、ハードカーボン、ソフトカーボン、非晶質炭素等の炭素材料や、シリコン系材料、およびそれらの混合体が挙げられる。負極活物質は、黒鉛を含むことが好ましい。また、図１０に示すように、負極活物質層２４ａは、ここでは金属膜２７の一部分と重なるように形成されている。ただし、他の実施形態においては、負極活物質層２４ａは金属膜２７と重ならないように形成されていてもよい。 9, the negative electrode active material layer 24a is provided in a strip shape along the long side direction (Z direction in FIG. 9) of the negative electrode current collector 24c. The negative electrode active material layer 24a contains a negative electrode active material that can reversibly absorb and release charge carriers. Examples of the negative electrode active material include carbon materials such as natural graphite, artificial graphite, hard carbon, soft carbon, and amorphous carbon, silicon-based materials, and mixtures thereof. It is preferable that the negative electrode active material contains graphite. Also, as shown in FIG. 10, the negative electrode active material layer 24a is formed so as to overlap a portion of the metal film 27 here. However, in other embodiments, the negative electrode active material layer 24a may be formed so as not to overlap the metal film 27.

図１０に示すように、負極活物質層２４ａの厚みをＵ、金属膜２７の厚みをＳとしたとき、厚みＵに対する厚みＳの比（Ｓ／Ｕ）は、概ね０．００１～１．０（好ましくは０．００５～０．０５）とすることができる。ただし、これらに限られるものではない。 As shown in FIG. 10, when the thickness of the negative electrode active material layer 24a is U and the thickness of the metal film 27 is S, the ratio of the thickness S to the thickness U (S/U) can be approximately 0.001 to 1.0 (preferably 0.005 to 0.05). However, this is not limited to these values.

負極活物質層２４ａは、負極活物質以外の任意成分、例えば、バインダ、増粘剤、分散剤、導電材、各種添加成分等を含んでいてもよい。負極活物質層２４ａは、バインダを含むことが好ましい。バインダとしては、例えばスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等のゴム類や、ポリアクリル酸（ＰＡＡ）等のアクリル系樹脂、カルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）等のセルロール類を使用し得る。なお、ＣＭＣは、増粘剤や分散剤等としても使用し得る。 The negative electrode active material layer 24a may contain any component other than the negative electrode active material, such as a binder, a thickener, a dispersant, a conductive material, various additive components, etc. The negative electrode active material layer 24a preferably contains a binder. Examples of the binder that can be used include rubbers such as styrene butadiene rubber (SBR), acrylic resins such as polyacrylic acid (PAA), and celluloses such as carboxymethyl cellulose (CMC). CMC can also be used as a thickener, dispersant, etc.

図５に戻り、セパレータ２６は、正極２２と負極２４との間に配置されている。セパレータ２６は、正極２２の正極活物質層２２ａと、負極２４の負極活物質層２４ａと、を絶縁する部材である。セパレータ２６としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂からなる樹脂製の多孔性シートが好適である。セパレータ２６は、樹脂製の多孔性シートからなる基材層と、基材層の少なくとも一方の表面上に形成され、バインダを含む接着層と、を有していてもよい。この場合、セパレータ２６は、接着層を介して正極２２および負極２４の少なくとも一方と接着されていることが好ましい。 Returning to FIG. 5, the separator 26 is disposed between the positive electrode 22 and the negative electrode 24. The separator 26 is a member that insulates the positive electrode active material layer 22a of the positive electrode 22 from the negative electrode active material layer 24a of the negative electrode 24. For example, a resin porous sheet made of a polyolefin resin such as polyethylene (PE) or polypropylene (PP) is suitable as the separator 26. The separator 26 may have a base layer made of a resin porous sheet and an adhesive layer containing a binder formed on at least one surface of the base layer. In this case, the separator 26 is preferably adhered to at least one of the positive electrode 22 and the negative electrode 24 via the adhesive layer.

図２に示すように、正極集電部５０は、複数の正極タブ２２ｔからなる正極タブ群２３と、正極端子３０とを電気的に接続する導通経路を構成している。正極集電部５０は、正極第１集電部５１と、正極第２集電部５２と、を備えている。正極第１集電部５１および正極第２集電部５２は、正極集電体２２ｃと同じ金属種、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ステンレス鋼等の導電性金属からなっていてもよい。 As shown in FIG. 2, the positive electrode current collector 50 forms a conductive path that electrically connects the positive electrode tab group 23 consisting of multiple positive electrode tabs 22t to the positive electrode terminal 30. The positive electrode current collector 50 includes a positive electrode first current collector 51 and a positive electrode second current collector 52. The positive electrode first current collector 51 and the positive electrode second current collector 52 may be made of the same metal type as the positive electrode current collector 22c, such as a conductive metal such as aluminum, an aluminum alloy, nickel, or stainless steel.

正極第１集電部５１は、封口板１４の内側の面に取り付けられている。正極第１集電部５１は、ここでは、かしめ加工によって封口板１４に固定されている。正極第１集電部５１は、封口板１４の内側の表面に沿って水平に広がる第１領域と、第１領域の長辺方向Ｙの一方の端（図２の左端）から外装体１２の短側壁１２ｃに向かって延びる第２領域と、を有する。第１領域において、封口板１４の端子引出孔１８に対応する位置には、上下方向Ｚに貫通した貫通孔（図示せず）が形成されている。第１領域は、かしめ加工により、正極端子３０と電気的に接続されている。第１領域は、内部絶縁部材８０によって封口板１４と絶縁されている。第２領域は、上下方向Ｚに沿って延びている。 The positive electrode first current collecting part 51 is attached to the inner surface of the sealing plate 14. Here, the positive electrode first current collecting part 51 is fixed to the sealing plate 14 by crimping. The positive electrode first current collecting part 51 has a first region that spreads horizontally along the inner surface of the sealing plate 14, and a second region that extends from one end of the first region in the long side direction Y (the left end in FIG. 2) toward the short side wall 12c of the exterior body 12. In the first region, a through hole (not shown) that penetrates in the vertical direction Z is formed at a position corresponding to the terminal pull-out hole 18 of the sealing plate 14. The first region is electrically connected to the positive electrode terminal 30 by crimping. The first region is insulated from the sealing plate 14 by the internal insulating member 80. The second region extends along the vertical direction Z.

正極第２集電部５２は、外装体１２の短側壁１２ｃに沿って延びている。図３および図４に示すように、正極第２集電部５２は、電極体２０ａに付設されている。正極第２集電部５２は、正極第１集電部５１の第２領域と電気的に接続される集電板接続部５２ａと、正極タブ群２３に付設され、複数の正極タブ２２ｔと電気的に接続されるタブ接合部５２ｃと、集電板接続部５２ａとタブ接合部５２ｃとを連結する連結部５２ｂと、を有する。 The positive electrode second current collecting portion 52 extends along the short side wall 12c of the exterior body 12. As shown in Figs. 3 and 4, the positive electrode second current collecting portion 52 is attached to the electrode body 20a. The positive electrode second current collecting portion 52 has a current collecting plate connection portion 52a electrically connected to the second region of the positive electrode first current collecting portion 51, a tab joint portion 52c attached to the positive electrode tab group 23 and electrically connected to the multiple positive electrode tabs 22t, and a connection portion 52b connecting the current collecting plate connection portion 52a and the tab joint portion 52c.

集電板接続部５２ａは、上下方向Ｚに沿って延びている。集電板接続部５２ａには、その周囲よりも厚みが薄い凹部５２ｄが設けられている。凹部５２ｄには、短辺方向Ｘに貫通した貫通孔５２ｅが設けられている。貫通孔５２ｅには、正極第１集電部５１との接合部が形成されている。接合部は、例えば、超音波溶接、抵抗溶接、レーザー溶接等の溶接によって形成された溶接接合部である。タブ接合部５２ｃは、上下方向Ｚに沿って延びている。タブ接合部５２ｃには、正極タブ群２３との接合部が形成されている。接合部は、例えば、複数の正極タブ２２ｔを重ねた状態で、超音波溶接、抵抗溶接、レーザー溶接等の溶接によって形成された溶接接合部である。 The current collector plate connection portion 52a extends along the vertical direction Z. The current collector plate connection portion 52a has a recess 52d that is thinner than its surroundings. The recess 52d has a through hole 52e that penetrates in the short side direction X. The through hole 52e has a joint with the positive electrode first current collector 51. The joint is a welded joint formed by welding such as ultrasonic welding, resistance welding, laser welding, etc. The tab joint 52c extends along the vertical direction Z. The tab joint 52c has a joint with the positive electrode tab group 23. The joint is a welded joint formed by welding such as ultrasonic welding, resistance welding, laser welding, etc. with a plurality of positive electrode tabs 22t stacked on top of each other.

図２に示すように、負極集電部６０は、複数の負極タブ２４ｔからなる負極タブ群２５と、負極端子４０と、を電気的に接続する導通経路を構成している。負極集電部６０は、負極第１集電部６１と、負極第２集電部６２と、を備えている。負極第１集電部６１および負極第２集電部６２は、負極集電体２４ｃと同じ金属種、例えば銅、銅合金、ニッケル、ステンレス鋼等の導電性金属からなっていてもよい。負極第１集電部６１および負極第２集電部６２の構成は、正極集電部５０の正極第１集電部５１および正極第２集電部５２と同等であってよい。 As shown in FIG. 2, the negative electrode current collector 60 forms a conductive path that electrically connects the negative electrode tab group 25 consisting of a plurality of negative electrode tabs 24t and the negative electrode terminal 40. The negative electrode current collector 60 includes a negative electrode first current collector 61 and a negative electrode second current collector 62. The negative electrode first current collector 61 and the negative electrode second current collector 62 may be made of the same metal type as the negative electrode current collector 24c, such as a conductive metal such as copper, a copper alloy, nickel, or stainless steel. The configuration of the negative electrode first current collector 61 and the negative electrode second current collector 62 may be the same as that of the positive electrode first current collector 51 and the positive electrode second current collector 52 of the positive electrode current collector 50.

負極第２集電部６２は、図４に示すように、負極第１集電部６１と電気的に接続される集電板接続部６２ａと、負極タブ群２５に付設され、複数の負極タブ２４ｔと電気的に接続されるタブ接合部６２ｃと、集電板接続部６２ａとタブ接合部６２ｃとを連結する連結部６２ｂと、を有する。集電板接続部６２ａは、タブ接合部６２ｃと連結される凹部６２ｄを有する。凹部６２ｄには、短辺方向Ｘに貫通した貫通孔６２ｅが設けられている。 As shown in FIG. 4, the negative electrode second current collecting portion 62 has a current collecting plate connection portion 62a electrically connected to the negative electrode first current collecting portion 61, a tab joint portion 62c attached to the negative electrode tab group 25 and electrically connected to the multiple negative electrode tabs 24t, and a connection portion 62b connecting the current collecting plate connection portion 62a and the tab joint portion 62c. The current collecting plate connection portion 62a has a recess 62d connected to the tab joint portion 62c. The recess 62d has a through hole 62e penetrating in the short side direction X.

＜電池の製造方法＞
続いて、電池１００の製造方法の一例について説明する。なお、電池１００の製造方法は、負極２４の製造方法に特徴を有する。そして、負極２４の製造以外に関しては、この種の電池の従来公知の製造方法に従って実施することができる。以下、負極２４の製造方法の一例について説明する。 <Battery manufacturing method>
Next, an example of a method for manufacturing the battery 100 will be described. The method for manufacturing the battery 100 is characterized by the method for manufacturing the negative electrode 24. The manufacturing process for the battery 100 can be carried out according to a conventionally known manufacturing method for this type of battery, except for the manufacturing of the negative electrode 24. An example of the method for manufacturing the negative electrode 24 will be described below.

本実施形態に係る負極２４の製造方法は、大まかにいって、負極集電体用銅箔２４Ｃの作製、負極活物質層２４ａの形成、および負極タブ２４ｔの形成を包含する。以下、各工程について説明する。 The method for manufacturing the negative electrode 24 according to this embodiment broadly includes the production of the copper foil 24C for the negative electrode current collector, the formation of the negative electrode active material layer 24a, and the formation of the negative electrode tab 24t. Each step is described below.

はじめに、負極集電体用銅箔２４Ｃの作製について説明する。ここで、図６は、本実施形態に係る負極集電体用銅箔２４Ｃの製造方法を示すフロー図である。図７は、負極集電体用銅箔２４Ｃの構成を示す模式図である。図８は、図７に示す負極集電体用銅箔２４ＣのＶIII－ＶIII線の沿う模式的な断面図である。図６に示すように、銅箔２４Ａを用意する（用意工程：ステップＳ１）。本実施形態では、帯状の銅箔２４Ａを用意する。続いて、かかる銅箔２４Ａの少なくとも片面（ここでは、両面）における周縁（ここでは、一対の短辺および一対の長辺を示す）の一部に、１μｍ以上の波長のレーザー吸収率が銅よりも高い金属種から構成された金属膜２７を形成する（形成工程；ステップＳ２）。金属膜２７は、上述したような金属種から構成されている。金属膜２７の形成方法としては、例えば、電気めっき法、溶融めっき法、無電解めっき法等のめっき法、スパッタ法、蒸着法等が挙げられる。これら各種の方法は、従来公知の方法に従って実施することができる。このようにして、銅箔２４Ａの少なくともは片面における周縁の一部（ここでは、一対の長辺のうち一方の長辺側）に、１μｍ以上の波長のレーザー吸収率が銅よりも高い金属種からなる金属膜２７が形成されている負極集電体用銅箔２４Ｃを作製することができる。かかる構成の負極集電体用銅箔２４Ｃによると、レーザー加工時のタブの加工性を好適に向上させることができる（換言すると、負極集電体用銅箔２４Ｃは、負極タブ２４ｔの形成に好適に用いることができる）。これによって、レーザー加工時のバリの生成が好適に抑制されるため、信頼性の高い負極２４（および該負極２４を備えた電池１００）を得ることができる。 First, the preparation of the copper foil 24C for the negative electrode current collector will be described. Here, FIG. 6 is a flow diagram showing the manufacturing method of the copper foil 24C for the negative electrode current collector according to this embodiment. FIG. 7 is a schematic diagram showing the configuration of the copper foil 24C for the negative electrode current collector. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view along the line VIII-VIII of the copper foil 24C for the negative electrode current collector shown in FIG. 7. As shown in FIG. 6, the copper foil 24A is prepared (preparation step: step S1). In this embodiment, a strip-shaped copper foil 24A is prepared. Then, a metal film 27 made of a metal species having a higher laser absorption rate at a wavelength of 1 μm or more than copper is formed on a part of the periphery (here, a pair of short sides and a pair of long sides) on at least one side (here, both sides) of the copper foil 24A (formation step; step S2). The metal film 27 is made of the metal species as described above. Examples of the method for forming the metal film 27 include plating methods such as electroplating, hot-dip plating, and electroless plating, sputtering, and vapor deposition. These various methods can be carried out according to conventionally known methods. In this way, a copper foil 24C for a negative electrode current collector can be produced in which a metal film 27 made of a metal species having a higher laser absorption rate at wavelengths of 1 μm or more than copper is formed on at least a part of the periphery on one side of the copper foil 24A (here, one of the long sides of a pair of long sides). The copper foil 24C for a negative electrode current collector having such a configuration can suitably improve the processability of the tab during laser processing (in other words, the copper foil 24C for a negative electrode current collector can be suitably used to form the negative electrode tab 24t). This suitably suppresses the generation of burrs during laser processing, so that a highly reliable negative electrode 24 (and a battery 100 including the negative electrode 24) can be obtained.

図７に示すように、本実施形態では、負極集電体用銅箔２４Ｃの両面における、一対の長辺のうち一方の長辺側に、金属膜２７が形成されている。かかる構成によると、負極タブ２４ｔの形成時の作業効率が向上し得るため好ましい。あるいは、金属膜２７は、負極集電体用銅箔２４Ｃの一対の長辺の縁部に形成されていてもよい。この場合、銅箔２４Ａの真ん中をカッター等によって切断することで、２枚の負極集電体用銅箔２４Ｃを得ることができる。また、他の実施形態では、負極集電体用銅箔２４Ｃの片面のみに金属膜２７が形成されていてもよい。また、他の実施形態では、金属膜２７は銅箔２４Ａの短辺の縁部に形成されていてもよい。また、図８に示すように、金属膜２７は銅箔２４Ａに対して凸状になるように形成されている。一態様において、金属膜２７の厚みをＳ、銅箔２４Ａの厚みをＴとしたとき、厚みＴに対する厚みＳの比（Ｓ／Ｔ）は、例えば０．０１～１．０とすることができ、負極タブ２４ｔの加工性をより好適に向上させるという観点から、好ましくは０．０２～０．５、より好ましくは０．０５～０．３であり得る。また、図７に示すように、負極集電体用銅箔２４Ｃが備える金属膜２７の方向Ｙにおける幅をＰとしたとき、幅Ｐは例えば５ｍｍ以上であってもよいし、１０ｍｍ以上、２０ｍｍ以上、３０ｍｍ以上、４０ｍｍ以上であってもよい。 As shown in FIG. 7, in this embodiment, the metal film 27 is formed on one of the pair of long sides of the copper foil 24C for the negative electrode current collector. This configuration is preferable because it can improve the work efficiency when forming the negative electrode tab 24t. Alternatively, the metal film 27 may be formed on the edge of the pair of long sides of the copper foil 24C for the negative electrode current collector. In this case, two sheets of the copper foil 24C for the negative electrode current collector can be obtained by cutting the center of the copper foil 24A with a cutter or the like. In another embodiment, the metal film 27 may be formed only on one side of the copper foil 24C for the negative electrode current collector. In another embodiment, the metal film 27 may be formed on the edge of the short side of the copper foil 24A. In addition, as shown in FIG. 8, the metal film 27 is formed so as to be convex with respect to the copper foil 24A. In one embodiment, when the thickness of the metal film 27 is S and the thickness of the copper foil 24A is T, the ratio of the thickness S to the thickness T (S/T) can be, for example, 0.01 to 1.0, and from the viewpoint of more suitably improving the processability of the negative electrode tab 24t, can be preferably 0.02 to 0.5, and more preferably 0.05 to 0.3. Also, as shown in FIG. 7, when the width of the metal film 27 provided on the negative electrode current collector copper foil 24C in the direction Y is P, the width P may be, for example, 5 mm or more, 10 mm or more, 20 mm or more, 30 mm or more, or 40 mm or more.

次に、上記のとおり作製した負極集電体用銅箔２４Ｃの少なくとも片面（ここでは、両面）に、負極活物質層２４ａを形成する。負極活物質層２４ａの形成は、例えば負極集電体用銅箔２４Ｃの所望の領域に負極活物質層形成用スラリーを塗工し、乾燥することによって実施することができる。本実施形態では、図１０に示すように、負極集電体用銅箔２４Ｃの両面に負極活物質層２４ａが形成されている。また、本実施形態では、その一部分が金属膜２７に重なるようにして、負極活物質層２４ａを形成する。ただし、他の実施形態では、金属膜２７および負極活物質層２４ａが重ならないように形成されていてもよい。 Next, the negative electrode active material layer 24a is formed on at least one side (here, both sides) of the negative electrode collector copper foil 24C prepared as described above. The negative electrode active material layer 24a can be formed, for example, by applying a slurry for forming the negative electrode active material layer to a desired region of the negative electrode collector copper foil 24C and drying it. In this embodiment, as shown in FIG. 10, the negative electrode active material layer 24a is formed on both sides of the negative electrode collector copper foil 24C. In this embodiment, the negative electrode active material layer 24a is formed so that a portion of the negative electrode collector copper foil 24C overlaps the metal film 27. However, in other embodiments, the metal film 27 and the negative electrode active material layer 24a may be formed so as not to overlap.

続いて、負極集電体用銅箔２４Ｃの金属膜２７が形成された部分を含む領域において、負極集電体用銅箔２４Ｃの長辺方向（図７のＺ方向）に沿って複数の負極タブ２４ｔを形成する。負極タブ２４ｔの形成は、レーザー照射等によって実施することができる。負極集電体用銅箔２４Ｃは、特に波長が１μｍ以上であるレーザー（例えば、ＹＡＧレーザーやファイバーレーザー）を用いたレーザー照射に用いる対象として好適である。なお、本実施形態では、負極タブ２４ｔの形成にあたり、金属膜２７が形成されている部分に加えて、金属膜２７および負極活物質層２４ａが重なるようにして形成された重なり部分についてもレーザー照射を行っている。かかる重なり部分は金属膜２７ａを含むため、レーザー加工性に優れている。以上のようにして、図９に示す負極２４を作製することができる。 Next, in the region including the portion where the metal film 27 of the copper foil 24C for the negative electrode collector is formed, a plurality of negative electrode tabs 24t are formed along the long side direction (Z direction in FIG. 7) of the copper foil 24C for the negative electrode collector. The formation of the negative electrode tabs 24t can be performed by laser irradiation or the like. The copper foil 24C for the negative electrode collector is particularly suitable as a target for laser irradiation using a laser having a wavelength of 1 μm or more (e.g., a YAG laser or a fiber laser). In this embodiment, in forming the negative electrode tabs 24t, in addition to the portion where the metal film 27 is formed, the overlapping portion formed so that the metal film 27 and the negative electrode active material layer 24a overlap is also irradiated with a laser. Since such an overlapping portion includes the metal film 27a, it has excellent laser processability. In this manner, the negative electrode 24 shown in FIG. 9 can be produced.

電池１００は各種用途に利用可能であるが、例えば、乗用車、トラック等の車両に搭載されるモータ用の動力源（駆動用電源）として好適に用いることができる。車両の種類は特に限定されないが、例えば、プラグインハイブリッド自動車（ＰＨＥＶ；Plug-in Hybrid Electric Vehicle）、ハイブリッド自動車（ＨＥＶ；Hybrid Electric Vehicle）、電気自動車（ＢＥＶ；Battery Electric Vehicle）等が挙げられる。 The battery 100 can be used for various purposes, but can be suitably used, for example, as a power source (driving power source) for a motor mounted on a vehicle such as a passenger car or truck. The type of vehicle is not particularly limited, but examples include a plug-in hybrid electric vehicle (PHEV), a hybrid electric vehicle (HEV), and a battery electric vehicle (BEV).

以上のとおり、ここで開示される技術の具体的な態様として、以下の各項（ｉｔｅｍ）に記載のものが挙げられる。
項１：銅からなる負極集電体と、該負極集電体の上に形成された負極活物質層と、を備えた負極であって、上記負極集電体の周縁の一部には、タブが存在しており、上記タブの少なくとも片面には、１μｍ以上の波長のレーザー吸収率が銅よりも高い金属種からなる金属膜が形成されている、負極。
項２：上記金属膜は、上記タブの両面に形成されている、項１に記載の負極。
項３：上記金属膜は、アルミニウム、ニッケル、およびモリブデンからなる群から選択される少なくとも１種から構成されている、項１または項２に記載の負極。
項４：負極集電体用銅箔であって、上記負極集電体用銅箔の少なくとも片面における周縁の一部には、１μｍ以上の波長のレーザー吸収率が銅よりも高い金属種からなる金属膜が形成されている、負極集電体用銅箔。
項５：上記金属膜は、上記負極集電体用銅箔の両面における周縁の一部に形成されている、項４に記載の負極集電体用銅箔。
項６：上記金属膜は、アルミニウム、ニッケル、およびモリブデンからなる群から選択される少なくとも１種から構成されている、項４または項５に記載の負極集電体用銅箔。
項７：上記金属膜の幅は５ｍｍ以上である、項４～項６のいずれか一つに記載の負極集電体用銅箔。
項８：上記金属膜は、上記負極集電体用銅箔の断面視において、上記負極集電体用銅箔の厚みＴに対する上記金属膜の厚みＳの比（Ｓ／Ｔ）が、０．０５～０．３となるように凸状に形成されている、項４～項７のいずれか一つに記載の負極集電体用銅箔。
項９：上記金属膜が形成された部分は、タブ形成に用いられる、項４～項８のいずれか一つに記載の負極集電体用銅箔。
項１０：負極集電体用銅箔の製造方法であって、以下の工程：銅箔を用意する用意工程；および、上記銅箔の少なくとも片面における周縁の一部に、１μｍ以上の波長のレーザー吸収率が銅よりも高い金属種からなる金属膜を形成する形成工程；を含む、負極集電体用銅箔の製造方法。
項１１：項１～項３のいずれか一つに記載の負極を備えた電池。 As described above, specific aspects of the technology disclosed herein include those described in the following items.
Item 1: A negative electrode comprising a negative electrode current collector made of copper and a negative electrode active material layer formed on the negative electrode current collector, wherein a tab is present on a part of a periphery of the negative electrode current collector, and a metal film made of a metal species having a higher laser absorptivity at wavelengths of 1 μm or more than copper is formed on at least one surface of the tab.
Item 2: The negative electrode according to Item 1, wherein the metal film is formed on both sides of the tab.
Item 3: The negative electrode according to item 1 or 2, wherein the metal film is composed of at least one selected from the group consisting of aluminum, nickel, and molybdenum.
Item 4: A copper foil for a negative electrode current collector, the copper foil for a negative electrode current collector having a metal film formed on a part of a periphery on at least one surface of the copper foil for a negative electrode current collector, the metal film being made of a metal species having a higher laser absorptivity at wavelengths of 1 μm or more than copper.
Item 5: The copper foil for a negative electrode current collector according to Item 4, wherein the metal film is formed on part of the periphery on both sides of the copper foil for a negative electrode current collector.
Item 6: The copper foil for a negative electrode current collector according to item 4 or 5, wherein the metal film is composed of at least one selected from the group consisting of aluminum, nickel, and molybdenum.
Item 7: The copper foil for a negative electrode current collector according to any one of Items 4 to 6, wherein the metal film has a width of 5 mm or more.
Item 8: The copper foil for a negative electrode current collector according to any one of Items 4 to 7, wherein the metal film is formed in a convex shape such that a ratio (S/T) of a thickness S of the metal film to a thickness T of the copper foil for a negative electrode current collector is 0.05 to 0.3 in a cross-sectional view of the copper foil for a negative electrode current collector.
Item 9: The copper foil for a negative electrode current collector according to any one of Items 4 to 8, wherein the portion on which the metal film is formed is used for forming a tab.
Item 10: A method for producing a copper foil for a negative electrode current collector, comprising the following steps: a step of preparing a copper foil; and a step of forming a metal film made of a metal species having a higher laser absorptivity at a wavelength of 1 μm or more than copper on a part of the periphery of at least one surface of the copper foil.
Item 11: A battery comprising the negative electrode according to any one of items 1 to 3.

以下、ここで開示される負極に関する試験例について説明するが、本開示をかかる試験例に限定することを意図したものではない。 Below, we will explain test examples related to the negative electrodes disclosed herein, but we do not intend to limit this disclosure to such test examples.

＜例１～５に係る負極集電体用銅箔の作製＞
負極集電体用の銅箔（電解銅箔，縦２００ｍｍ×横２５０ｍｍ×厚み１０μｍ）に対して、電解めっき法によって金属膜（厚み：１．０μｍ）を形成した。ここで、各例に係る金属膜を構成する金属種および金属膜の形成箇所は、表１の該当欄に示すとおりとした。ここで、表１の「端部」とは、銅箔における一対の短辺のうち一方の短辺の端部から６ｍｍの領域を示している。また、金属膜は、銅箔の両面における端部に形成されているものとする。そして、例３に関しては金属膜を形成していないため、「－」と表記している。なお、分光光度計によって測定された１μｍ以上の波長のレーザー吸収率は、ニッケル（Ｎｉ）およびアルミニウム（Ａｌ）は銅（Ｃｕ）よりも高く、銀（Ａｇ）は銅よりも小さいことが分かっている。 <Preparation of copper foil for negative electrode current collector according to Examples 1 to 5>
A metal film (thickness: 1.0 μm) was formed on a copper foil (electrolytic copper foil, length 200 mm × width 250 mm × thickness 10 μm) for a negative electrode current collector by electrolytic plating. Here, the metal species constituting the metal film and the formation location of the metal film in each example were as shown in the corresponding column of Table 1. Here, the "end" in Table 1 indicates an area 6 mm from the end of one of a pair of short sides of the copper foil. In addition, the metal film is formed on the end of both sides of the copper foil. And, since no metal film was formed in Example 3, it is indicated as "-". It is known that the laser absorptance of nickel (Ni) and aluminum (Al) at wavelengths of 1 μm or more measured by a spectrophotometer is higher than that of copper (Cu), and silver (Ag) is lower than that of copper.

＜レーザー加工性評価＞
上記のとおり作製した各例に係る負極集電体用銅箔を、その長辺方向に沿ってＹＡＧレーザー（波長：１．０６４μｍ）を走査させることによって切断した。そして、切断面においてバリの発生の有無を確認し、バリが確認された場合はその長さを測定した。バリの発生が確認されなかった、あるいは、確認されたとしてもバリの長さが２００μｍ未満であった場合をレーザー加工性「〇」と評価し、バリの長さが２００μｍ以上であった場合をレーザー加工性「×」と評価した。結果を表１の該当欄に示した。 <Laser processability evaluation>
The copper foil for negative electrode current collector according to each example prepared as described above was cut by scanning a YAG laser (wavelength: 1.064 μm) along its long side direction. The cut surface was checked for the presence or absence of burrs, and if burrs were found, their lengths were measured. If no burrs were found, or if burrs were found, but the length of the burrs was less than 200 μm, the laser processability was evaluated as "good", and if the length of the burrs was 200 μm or more, the laser processability was evaluated as "poor". The results are shown in the corresponding columns in Table 1.

＜例１～５に係る評価用リチウムイオン二次電池の作製＞
（負極板の作製）
負極活物質としての黒鉛と、バインダとしてのスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）と、増粘剤としてのカルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）とを、負極活物質：バインダ：増粘剤＝１００：１：１の重量比となるように混合し、溶媒としてイオン交換水を適量加え、負極活物質層形成用スラリーを調製した。この負極活物質層形成用スラリーを、上記のとおり作製した各例に係る負極集電体用銅箔上に目付重量７ｍｇ／ｃｍ^２となるように塗布した。ここで、かかる塗工は、塗工端部１ｍｍが金属膜に重なるように行った。その後、乾燥、ロールプレスを行うことによって負極板を得た。続いて、各例に係る負極板における端部に対して、ＹＡＧレーザー（波長：１．０６４μｍ）を走査させることによって、タブを形成した。このようにして、各例に係る負極板を作製した。 <Preparation of Lithium-Ion Secondary Batteries for Evaluation According to Examples 1 to 5>
(Preparation of negative electrode plate)
Graphite as the negative electrode active material, styrene butadiene rubber (SBR) as the binder, and carboxymethyl cellulose (CMC) as the thickener were mixed to a weight ratio of negative electrode active material: binder: thickener = 100: 1: 1, and an appropriate amount of ion-exchanged water was added as a solvent to prepare a slurry for forming a negative electrode active material layer. This slurry for forming a negative electrode active material layer was applied to the copper foil for the negative electrode current collector according to each example prepared as described above so that the basis weight was 7 mg / cm ^2. Here, such coating was performed so that the coated end 1 mm overlapped the metal film. Then, a negative electrode plate was obtained by drying and roll pressing. Next, a tab was formed by scanning the end of the negative electrode plate according to each example with a YAG laser (wavelength: 1.064 μm). In this way, a negative electrode plate according to each example was prepared.

（正極板の作製）
正極活物質としてのリチウムニッケルコバルトマンガン複合酸化物（ＬｉＮｉＣｏＭｎＯ_２）と、導電材としてのアセチレンブラック（ＡＢ）と、バインダとしてのポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）とを、正極活物質：導電材：バインダ＝１００：１：１となるように混合し、溶媒としてＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）を適量加え、正極活物質層形成用スラリーを調製した。この正極活物質層形成用スラリーを、アルミニウム箔製の正極集電体上に目付重量１０ｍｇ／ｃｍ^２となるように塗布した。その後、乾燥、ロールプレスを行い、正極板を得た。続いて、各例に係る正極板に対して、レーザー走査によってタブを形成した。このようにして、各例に係る正極板を作製した。 (Preparation of positive electrode plate)
Lithium nickel cobalt manganese composite oxide (LiNiCoMnO ₂ ) as a positive electrode active material, acetylene black (AB) as a conductive material, and polyvinylidene fluoride (PVDF) as a binder were mixed so that the positive electrode active material: conductive material: binder = 100: 1: 1, and an appropriate amount of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was added as a solvent to prepare a positive electrode active material layer forming slurry. This positive electrode active material layer forming slurry was applied to an aluminum foil positive electrode current collector so that the basis weight was 10 mg / cm ^2. Thereafter, drying and roll pressing were performed to obtain a positive electrode plate. Next, a tab was formed on the positive electrode plate according to each example by laser scanning. In this manner, the positive electrode plate according to each example was produced.

セパレータとして、ＰＥの単層構造を有する厚み１６μｍの微多孔性ポリエチレンシートを用意した。そして、正極板と、負極板とをセパレータが介在するように積層し、積層型電極体を得た。 A 16 μm-thick microporous polyethylene sheet with a single-layer structure of PE was prepared as a separator. The positive electrode plate and the negative electrode plate were then stacked with the separator between them to obtain a stacked electrode body.

次に、積層型電極体に集電板を溶接した後、かかる積層型電極体をラミネートフィルムに収容し、非水電解液を注液した。なお、非水電解液としては、エチレンカーボネート（ＥＣ）とエチルメチルカーボネート（ＥＭＣ）とジメチルカーボネート（ＤＭＣ）とをＥＣ：ＥＭＣ：ＤＭＣ＝１：１：１の体積比で含む混合溶媒に、支持塩としてＬｉＰＦ_６を１．０ｍｏｌ／Ｌの濃度で溶解させた。その後、ラミネートフィルムを封止することによって、各例に係る評価用リチウムイオン二次電池（容量：１Ａｈ）を得た。 Next, a current collector was welded to the laminated electrode body, and the laminated electrode body was housed in a laminate film and a non-aqueous electrolyte was poured in. As the non-aqueous electrolyte, LiPF 6 was dissolved as a supporting salt at a concentration of 1.0 mol/L in a mixed solvent containing ethylene carbonate (EC), ethyl methyl carbonate (EMC), and dimethyl carbonate (DMC) in a volume ratio of EC:EMC:DMC= ₁ :1:1. Then, the laminate film was sealed to obtain an evaluation lithium ion secondary battery (capacity: 1 Ah) according to each example.

＜初期充電およびエージング処理＞
評価用リチウムイオン二次電池を２５℃環境下で、１Ｃの電流値で４．１Ｖまで定電流充電し、ＳＯＣ（ＳｔａｔｅｏｆＣｈａｒｇｅ）を満充電（ＳＯＣ１００％）とする初期充電処理を行った。次いで、６０℃で２４時間保持するエージング処理を実施した。なお、ここで「１Ｃ」とは、１時間でＳＯＣを０％から１００％とする電流の大きさのことをいう。 <Initial charging and aging treatment>
The evaluation lithium-ion secondary battery was subjected to an initial charging process in which it was charged at a constant current of 1C up to 4.1V in a 25°C environment, and the SOC (State of Charge) was fully charged (SOC 100%). Then, an aging process was performed in which the battery was held at 60°C for 24 hours. Here, "1C" refers to the magnitude of the current that changes the SOC from 0% to 100% in 1 hour.

＜反応抵抗値の測定＞
上記のとおり作製した各例に係る評価用リチウムイオン二次電池のＳＯＣを５０％に調整後、測定温度を２５℃、測定周波数範囲を０．０１Ｈｚ～１０００００Ｈｚ、電流振幅を０．２Ｃとして、交流インピーダンス測定を行った。そして、Ｃｏｌｅ－Ｃｏｌｅプロットの等価回路フィッティングにより算出される電荷移動抵抗（Ｒｃｔ）を反応抵抗とした。ここで、表１には、例１の反応抵抗比を１としたときの、相対値（反応抵抗比）を示した。 <Measurement of reaction resistance value>
After adjusting the SOC of the lithium ion secondary battery for evaluation according to each example prepared as described above to 50%, AC impedance measurement was performed at a measurement temperature of 25° C., a measurement frequency range of 0.01 Hz to 100,000 Hz, and a current amplitude of 0.2 C. Then, the charge transfer resistance (Rct) calculated by equivalent circuit fitting of the Cole-Cole plot was taken as the reaction resistance. Here, Table 1 shows the relative values (reaction resistance ratios) when the reaction resistance ratio of Example 1 was taken as 1.

表１に示すように、銅箔の端部に１μｍ以上の波長のレーザー吸収率が銅よりも高い金属種からなる金属膜が形成された例１，２では、金属膜が形成されていない例３や、銅箔の端部に１μｍ以上の波長のレーザー吸収率が銅よりも低い金属種からなる金属膜が形成された例４と比較して、レーザー加工性が向上することが確認された。また、例５では例１と比較して、電池抵抗（反応抵抗比）が増加することが分かった。このように電池抵抗が増加した理由としては、特に限定解釈されることを意図したものではないが、以下が考えられる。即ち、例５のように金属膜が銅箔の全面に形成されている場合、負極活物質層と接する領域にも金属膜が形成されていることになる。そして、１μｍ以上の波長においてレーザー吸収率が銅よりも高い金属は、銅よりも電気伝導性が低いため、電池抵抗が増加したものと考えられ得る。 As shown in Table 1, in Examples 1 and 2, in which a metal film made of a metal species having a higher laser absorption rate at wavelengths of 1 μm or more than copper was formed at the end of the copper foil, it was confirmed that the laser processability was improved compared to Example 3, in which no metal film was formed, and Example 4, in which a metal film made of a metal species having a lower laser absorption rate at wavelengths of 1 μm or more than copper was formed at the end of the copper foil. In addition, it was found that the battery resistance (reaction resistance ratio) increased in Example 5 compared to Example 1. The reason for this increase in battery resistance is thought to be as follows, although it is not intended to be interpreted in a particularly limited manner. That is, when a metal film is formed on the entire surface of the copper foil as in Example 5, a metal film is also formed in the area in contact with the negative electrode active material layer. And, since a metal having a higher laser absorption rate than copper at wavelengths of 1 μm or more has a lower electrical conductivity than copper, it can be considered that the battery resistance increased.

以上、ここに開示される技術の具体例について説明した。しかし、上述の説明は例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、上述の説明にて例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。 Specific examples of the technology disclosed herein have been described above. However, the above description is merely illustrative and does not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and variations of the specific examples given in the above description.

２０電極体群
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ電極体
２２正極
２２ａ正極活物質層
２２ｃ正極集電体
２４負極
２４ａ負極活物質層
２４ｃ負極集電体
２７金属膜
１００電池 20 Electrode body groups 20a, 20b, 20c Electrode body 22 Positive electrode 22a Positive electrode active material layer 22c Positive electrode current collector 24 Negative electrode 24a Negative electrode active material layer 24c Negative electrode current collector 27 Metal film 100 Battery

Claims

a negative electrode current collector made of copper;
a negative electrode active material layer formed on the negative electrode current collector;
A negative electrode comprising:
A tab is present on a portion of the periphery of the negative electrode current collector,
A metal film made of at least one material selected from the group consisting of aluminum and molybdenum is formed on at least one surface of the tab.

The negative electrode according to claim 1, wherein the metal film is formed on both sides of the tab.

A copper foil for a negative electrode current collector used to construct a negative electrode by forming a negative electrode active material layer in a predetermined region ,
a metal film made of a metal species having a higher laser absorptivity than copper for a wavelength of 1 μm or more is formed on a part of a peripheral edge of at least one surface of the copper foil for a negative electrode current collector;
The copper foil for a negative electrode current collector, wherein the metal film is formed so as not to overlap a region where the negative electrode active material layer is formed or so as to overlap only a part of the region .

A copper foil for a negative electrode current collector used to construct a negative electrode by forming a negative electrode active material layer in a predetermined region,
A metal film made of a metal species having a higher laser absorptivity at wavelengths of 1 μm or more than copper is formed only on the periphery of one or both sides of the copper foil for a negative electrode current collector .

5. The copper foil for a negative electrode current collector according to claim 3 , wherein the metal film is made of at least one material selected from the group consisting of aluminum, nickel, and molybdenum.

5. The copper foil for a negative electrode current collector according to claim 3 , wherein the metal film has a width of 5 mm or more.

The metal film, in a cross-sectional view of the copper foil for a negative electrode current collector,
The copper foil for a negative electrode current collector according to claim 3 or 4 , which is formed in a convex shape so that a ratio (S/T) of a thickness S of the metal film to a thickness T of the copper foil for a negative electrode current collector is 0.05 to 0.3.

The copper foil for a negative electrode current collector according to claim 3 , wherein the portion on which the metal film is formed is used for forming a tab.

A method for producing a copper foil for a negative electrode current collector , which is used to construct a negative electrode by forming a negative electrode active material layer in a predetermined region , comprising the following steps:
a preparing step of preparing a copper foil; and a forming step of forming a metal film made of a metal species having a laser absorptivity of 1 μm or more higher than that of copper on a part of the periphery of at least one surface of the copper foil, wherein the metal film is formed so as not to overlap a region where the negative electrode active material layer is to be formed or to overlap only a part of the region ;
The method for producing a copper foil for a negative electrode current collector includes the steps of:

A method for producing a copper foil for a negative electrode current collector, which is used to construct a negative electrode by forming a negative electrode active material layer in a predetermined region, comprising the steps of:
providing a copper foil; and
a forming step of forming a metal film made of a metal species having a higher laser absorptivity at wavelengths of 1 μm or more than copper only on the periphery of one or both sides of the copper foil;
The method for producing a copper foil for a negative electrode current collector includes the steps of:

A battery comprising the negative electrode according to claim 1 or 2.

A method for producing a negative electrode by forming a negative electrode active material layer on a predetermined region of a copper foil for a negative electrode current collector, comprising the following steps:
Providing a copper foil; and
forming a metal film made of a metal species having a higher laser absorptance at wavelengths of 1 μm or more than copper on a part of the periphery of at least one surface of the copper foil;
forming a negative electrode tab on a part of the periphery including the part on which the metal film is formed, wherein the negative electrode tab is formed by irradiating a laser having a wavelength of 1 μm or more;
A method for producing a negative electrode comprising the steps of: