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JP7600838B2 - Electronic Control Module - Google Patents
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Description

本発明は、電子制御モジュールに関する。 The present invention relates to an electronic control module.

特許文献1には、ベースとプリント基板との間に放熱ゲルを設け、この放熱ゲルによってプリント基板の振動を抑制することが開示されている。 Patent document 1 discloses that a heat dissipation gel is provided between the base and the printed circuit board, and that this heat dissipation gel is used to suppress vibrations of the printed circuit board.

特許第6601328号公報Patent No. 6601328

しかしながら、特許文献1に記載された発明では、プリント基板をねじによって直接ベースに固定している。このため、プリント基板に伝わる振動を十分に抑えることができないおそれがある。 However, in the invention described in Patent Document 1, the printed circuit board is fixed directly to the base with screws. This means that there is a risk that the vibrations transmitted to the printed circuit board cannot be sufficiently suppressed.

本発明は、このような技術的課題に鑑みてなされたもので、電子部品が載置される基板に伝達される振動をより確実に抑制することを目的とする。 The present invention was made in consideration of these technical issues, and aims to more reliably suppress vibrations transmitted to the board on which electronic components are mounted.

本発明のある態様によれば、電子制御モジュールは、エンジンを備えた車両に搭載される回転電機ユニット上に配置される。また、電子制御モジュールは、上面に電子部品が載置される第1基板と、第1基板の上面側に間隔をあけて配置され、上面に電子部品が載置される第2基板と、第1基板と第2基板との間に設けられ、第1基板と第2基板との間に閉空間を形成する筒状のブラケットと、第1基板とブラケットとの間の振動を吸収する第1防振部材と、ブラケットと第2基板との間の振動を吸収する第2防振部材と、を備え、第1防振部材のばね定数は、第2防振部材のばね定数より大きい。 According to one aspect of the present invention, an electronic control module is disposed on a rotating electrical machine unit mounted on a vehicle having an engine. The electronic control module also includes a first board on which electronic components are mounted, a second board that is disposed on the upper surface of the first board at a distance therefrom and on which electronic components are mounted, a cylindrical bracket that is provided between the first board and the second board and forms a closed space between the first board and the second board, a first vibration-isolating member that absorbs vibrations between the first board and the bracket, and a second vibration-isolating member that absorbs vibrations between the bracket and the second board, and the spring constant of the first vibration-isolating member is greater than the spring constant of the second vibration-isolating member.

この態様によれば、電子部品が載置される基板に伝達される振動をより確実に抑制できる。 This aspect makes it possible to more reliably suppress vibrations transmitted to the board on which the electronic components are mounted.

図1は、本実施形態の電子制御モジュールの外観斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of the appearance of an electronic control module according to the present embodiment. 図2は、本実施形態の電子制御モジュールの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic control module of the present embodiment. 図3は、本実施形態の電子制御モジュールを筐体に取り付けた図である。FIG. 3 is a diagram showing the electronic control module of this embodiment attached to a housing. 図4は、本実施形態の防振ゴム近傍の拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the vibration-isolating rubber of this embodiment.

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。 The following describes an embodiment of the present invention with reference to the attached drawings.

図1は、本実施形態の電子制御モジュール100の外観斜視図である。図2は、本実施形態の電子制御モジュール100の分解斜視図である。図3は、本実施形態の電子制御モジュール100を筐体1に取り付けた図である。図4は、本実施解体の防振ゴム50a,50b近傍の拡大断面図である。なお、以下の説明における上下とは、天地を意味するものではなく、図面における上下を意味するものである。 Figure 1 is an external perspective view of the electronic control module 100 of this embodiment. Figure 2 is an exploded perspective view of the electronic control module 100 of this embodiment. Figure 3 is a diagram of the electronic control module 100 of this embodiment attached to a housing 1. Figure 4 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the anti-vibration rubbers 50a and 50b in this embodiment. Note that in the following explanation, up and down do not mean top and bottom, but rather mean top and bottom in the drawings.

本実施形態の電子制御モジュール100は、例えば、エンジンを備えた車両に搭載される回転電機ユニット上に配置される。より具体的には、ハイブリッド車両におけるモータジェネレータのパワーコントロールユニットに用いられる。図1及び図2に示すように、電子制御モジュール100は、基体としてのパワーモジュール10と、パワーモジュール10上に配置され、上面20aに電子部品21が載置される第1基板としてのドライバ基板20と、ドライバ基板20の上面20a側に間隔をあけて配置され、上面30aに電子部品31が載置される第2基板としてのモータ制御基板30と、ドライバ基板20とモータ制御基板30との間に設けられる筒状のブラケット40と、を備える。 The electronic control module 100 of this embodiment is disposed, for example, on a rotating electric machine unit mounted on a vehicle equipped with an engine. More specifically, it is used in a power control unit of a motor generator in a hybrid vehicle. As shown in Figs. 1 and 2, the electronic control module 100 includes a power module 10 as a base, a driver board 20 as a first board disposed on the power module 10 and having electronic components 21 mounted on the upper surface 20a, a motor control board 30 as a second board disposed on the upper surface 20a side of the driver board 20 with a gap therebetween and having electronic components 31 mounted on the upper surface 30a, and a cylindrical bracket 40 provided between the driver board 20 and the motor control board 30.

電子制御モジュール100は、金属製の筐体1の底面にねじ2によって固定され、筐体1内に収容される(図3参照)。 The electronic control module 100 is fixed to the bottom surface of the metal housing 1 by screws 2 and is housed within the housing 1 (see Figure 3).

パワーモジュール10は、車両に搭載されたバッテリから供給される直流電力を多相交流電力に変換するインバータ(図示せず)を備える。パワーモジュール10は、インバータによって変換された多相交流電力をモータジェネレータ(図示せず)に供給する。 The power module 10 includes an inverter (not shown) that converts DC power supplied from a battery mounted on the vehicle into polyphase AC power. The power module 10 supplies the polyphase AC power converted by the inverter to a motor generator (not shown).

ドライバ基板20は、パワーモジュール10のスイッチング動作を制御する。ドライバ基板20は、例えば、多層プリント基板により形成される。図2に示すように、ドライバ基板20の上面20aには、複数の電子部品21(トランス、ダイオード、コンデンサ、チップ抵抗など)が配置される。これら電子部品21によってスイッチング回路が構成される。 The driver board 20 controls the switching operation of the power module 10. The driver board 20 is formed, for example, by a multi-layer printed circuit board. As shown in FIG. 2, a plurality of electronic components 21 (transformers, diodes, capacitors, chip resistors, etc.) are arranged on the upper surface 20a of the driver board 20. These electronic components 21 form a switching circuit.

ドライバ基板20の対向する二辺の両端近傍には、電子制御モジュール100を筐体1に固定するねじ2及びねじ2を締結するための工具とドライバ基板20との接触を防止するための切り欠き20bが設けられる。 Near both ends of the two opposing sides of the driver board 20, there are provided screws 2 for fixing the electronic control module 100 to the housing 1 and notches 20b for preventing contact between the driver board 20 and a tool for fastening the screws 2.

ドライバ基板20には、さらに、ドライバ基板20をパワーモジュール10に固定するねじ2が挿通される貫通孔20cと、ブラケット40に設けられた位置決め突起40d(図2参照)が挿入される貫通孔20dと、ブラケット40を固定するねじ2が締結される貫通孔20eと、が設けられる。 The driver board 20 further includes a through hole 20c through which a screw 2 for fixing the driver board 20 to the power module 10 is inserted, a through hole 20d through which a positioning protrusion 40d (see FIG. 2) provided on the bracket 40 is inserted, and a through hole 20e through which a screw 2 for fixing the bracket 40 is fastened.

モータ制御基板30は、ドライバ基板20に設けられたスイッチング回路の動作を車両運転状態に応じて制御する。モータ制御基板30の上面30aには、複数の電子部品31(CPU、電源IC、ダイオード、コンデンサ、チップ抵抗、コネクタなど)が配置される。これら電子部品31によってドライバ基板20に設けられたスイッチング回路におけるスイッチング動作の周波数を制御する制御回路が構成される。なお、モータ制御基板30上に設けられたコネクタ31aには、ハーネス60が接続され(図3参照)、ハーネス60は筐体1の外部に設けられたコントローラ(図示せず)に接続される。 The motor control board 30 controls the operation of the switching circuit provided on the driver board 20 in response to the vehicle driving state. A number of electronic components 31 (CPU, power supply IC, diodes, capacitors, chip resistors, connectors, etc.) are arranged on the upper surface 30a of the motor control board 30. These electronic components 31 form a control circuit that controls the frequency of the switching operation in the switching circuit provided on the driver board 20. A harness 60 is connected to the connector 31a provided on the motor control board 30 (see Figure 3), and the harness 60 is connected to a controller (not shown) provided outside the housing 1.

モータ制御基板30の対向する二辺の両端近傍には、電子制御モジュール100を筐体1に固定するねじ2を締結するための工具とモータ制御基板30との接触を防止するための切り欠き30bが設けられる。 Near both ends of the two opposing sides of the motor control board 30, there are cutouts 30b to prevent contact between the motor control board 30 and a tool used to fasten the screws 2 that secure the electronic control module 100 to the housing 1.

モータ制御基板30には、さらに、モータ制御基板30をブラケット40に固定するねじ2が挿通される第2貫通孔としての貫通孔30cと、ブラケット40に設けられた位置決め突起40dが挿入される貫通孔30dと、が設けられる。 The motor control board 30 further includes a through hole 30c as a second through hole through which a screw 2 is inserted to fix the motor control board 30 to the bracket 40, and a through hole 30d through which a positioning protrusion 40d provided on the bracket 40 is inserted.

ブラケット40は、樹脂材料(例えば、PPS樹脂(ポリフェニレンサルファイド樹脂))によって形成される。ブラケット40は、ドライバ基板20の外縁部の形状に沿った筒状の枠体として形成される。 The bracket 40 is made of a resin material (e.g., PPS resin (polyphenylene sulfide resin)). The bracket 40 is formed as a cylindrical frame that conforms to the shape of the outer edge of the driver board 20.

ブラケット40の対向する二辺の両端近傍には、電子制御モジュール100を筐体1に固定するねじ2を締結するための工具とドライバ基板20上に配置された電子部品21等との接触を防止するための凹部40bが設けられる。凹部40bは、周壁40aが内側に窪むように形成される。 Near both ends of the two opposing sides of the bracket 40, recesses 40b are provided to prevent contact between a tool for fastening the screws 2 that secure the electronic control module 100 to the housing 1 and the electronic components 21, etc., arranged on the driver board 20. The recesses 40b are formed so that the peripheral wall 40a is recessed inward.

ブラケット40には、さらに、モータ制御基板30をブラケット40に固定するねじ2がねじ込まれる受け部40cと、ブラケット40をドライバ基板20に取り付けるねじ2が着座する着座部40eと、が設けられる。受け部40cは、凹部40bの内側に隣接するように設けられている。着座部40eは、周壁40aから外側に突出するように設けられる。 The bracket 40 further includes a receiving portion 40c into which the screw 2 that fixes the motor control board 30 to the bracket 40 is screwed, and a seating portion 40e into which the screw 2 that attaches the bracket 40 to the driver board 20 is seated. The receiving portion 40c is provided adjacent to the inside of the recess 40b. The seating portion 40e is provided so as to protrude outward from the peripheral wall 40a.

図2及び図4に示すように、電子制御モジュール100は、ドライバ基板20とブラケット40との間の振動を吸収する第1防振部材としての防振ゴム50aと、ブラケット40とモータ制御基板30との間の振動を吸収する第2防振部材としての防振ゴム50bと、をさらに備える。防振ゴム50a,50bは、両端にフランジが設けられた円筒形状に形成される。防振ゴム50a,50bは、例えば、NBR(ニトリルゴム)などによって形成される。 As shown in Figures 2 and 4, the electronic control module 100 further includes a vibration-isolating rubber 50a as a first vibration-isolating member that absorbs vibrations between the driver board 20 and the bracket 40, and a vibration-isolating rubber 50b as a second vibration-isolating member that absorbs vibrations between the bracket 40 and the motor control board 30. The vibration-isolating rubbers 50a and 50b are formed in a cylindrical shape with flanges on both ends. The vibration-isolating rubbers 50a and 50b are formed, for example, from NBR (nitrile rubber).

図2及び図4に示すように、防振ゴム50aは、ブラケット40の着座部40eに形成された第1貫通孔としての貫通孔40fに挿入される。防振ゴム50aは、両端に設けられたフランジが抜け止めとして機能することにより貫通孔40f内に保持される。防振ゴム50aは、ドライバ基板20に取り付けるためのねじ2を取り付けた際には、このねじ2と貫通孔40fとの間で保持される。 As shown in Figures 2 and 4, the anti-vibration rubber 50a is inserted into the through-hole 40f, which is the first through-hole formed in the seating portion 40e of the bracket 40. The anti-vibration rubber 50a is held in the through-hole 40f by the flanges on both ends that function as retainers. When the screw 2 for mounting to the driver board 20 is attached, the anti-vibration rubber 50a is held between the screw 2 and the through-hole 40f.

図2及び図4に示すように、防振ゴム50bは、モータ制御基板30の貫通孔30cに挿入される。防振ゴム50bは、両端に設けられたフランジが抜け止めとして機能することにより貫通孔30c内に保持される。防振ゴム50bは、モータ制御基板30に取り付けるためのねじ2を取り付けた際には、このねじ2と貫通孔30cとの間で保持される。 As shown in Figures 2 and 4, the anti-vibration rubber 50b is inserted into the through-hole 30c of the motor control board 30. The anti-vibration rubber 50b is held in the through-hole 30c by the flanges on both ends that function as retainers. When the screw 2 for mounting to the motor control board 30 is attached, the anti-vibration rubber 50b is held between the screw 2 and the through-hole 30c.

次に、電子制御モジュール100の組み立てについて説明する。 Next, we will explain how to assemble the electronic control module 100.

パワーモジュール10上にドライバ基板20を載置し、貫通孔20cに挿通したねじ2をパワーモジュール10の上面に設けられた突起部10bにねじ込む。これにより、パワーモジュール10上にドライバ基板20が固定される。 The driver board 20 is placed on the power module 10, and the screw 2 inserted into the through hole 20c is screwed into the protrusion 10b provided on the top surface of the power module 10. This fixes the driver board 20 onto the power module 10.

次に、ブラケット40の着座部40eに形成された貫通孔40fに防振ゴム50aを挿入し、位置決め突起40dを貫通孔20cに挿入するようにしてブラケット40をドライバ基板20上に載置する。そして、ブラケット40の着座部40eに形成された貫通孔40fに挿通したねじ2を貫通孔20eにねじ込むことで、ブラケット40をドライバ基板20に固定する。 Next, the anti-vibration rubber 50a is inserted into the through-hole 40f formed in the seating portion 40e of the bracket 40, and the bracket 40 is placed on the driver board 20 by inserting the positioning protrusion 40d into the through-hole 20c. Then, the bracket 40 is fixed to the driver board 20 by screwing the screw 2 inserted through the through-hole 40f formed in the seating portion 40e of the bracket 40 into the through-hole 20e.

次に、モータ制御基板30の貫通孔30cに防振ゴム50bを挿入し、モータ制御基板30をブラケット40に設けられた位置決め突起40dを貫通孔30dに挿入するようにしてブラケット40上に載置する。その後、モータ制御基板30の貫通孔30cに挿通したねじ2を、ブラケット40の受け部40b部にねじ込むことで、電子制御モジュール100が完成する。 Next, the vibration-isolating rubber 50b is inserted into the through-hole 30c of the motor control board 30, and the motor control board 30 is placed on the bracket 40 so that the positioning protrusion 40d on the bracket 40 is inserted into the through-hole 30d. After that, the screw 2 inserted into the through-hole 30c of the motor control board 30 is screwed into the receiving portion 40b of the bracket 40, completing the electronic control module 100.

このようにして組み立てられた電子制御モジュール100は、パワーモジュール10の貫通孔10cに挿通したねじ2を筐体1にねじ込むことで、筐体1に固定される。 The electronic control module 100 assembled in this manner is fixed to the housing 1 by screwing the screw 2 inserted into the through hole 10c of the power module 10 into the housing 1.

エンジンの振動や車両が走行しているときの振動が電子制御モジュール100に伝達される。この振動は、筐体1から、パワーモジュール10、ドライバ基板20、及びブラケット40を通じてモータ制御基板30に伝達される。例えば、筐体1に前後方向(図2及び図3参照)の振動が加わると、筐体1から最も離間した位置にあるモータ制御基板30が最も加振されることになる。このような振動が加わり続けると、電子部品31とモータ制御基板30の接続部分に応力が集中し、断線が生じるおそれがある。 Vibrations from the engine and vibrations while the vehicle is running are transmitted to the electronic control module 100. These vibrations are transmitted from the housing 1 through the power module 10, the driver board 20, and the bracket 40 to the motor control board 30. For example, when vibrations are applied to the housing 1 in the front-to-rear direction (see Figures 2 and 3), the motor control board 30, which is located farthest from the housing 1, will be most vibrated. If such vibrations continue to be applied, stress will concentrate at the connection between the electronic component 31 and the motor control board 30, which may cause a break in the connection.

そこで、本実施形態の電子制御モジュール100では、ドライバ基板20とブラケット40との間の振動を吸収する防振ゴム50aと、ブラケット40とモータ制御基板30との間の振動を吸収する防振ゴム50bと、を設けている。これにより、筐体1からの振動がモータ制御基板30に伝わる振動を防振ゴム50a,50bによって吸収することができる。よって、モータ制御基板30に伝達される振動を抑制することができる。 Therefore, in the electronic control module 100 of this embodiment, anti-vibration rubber 50a is provided to absorb vibrations between the driver board 20 and the bracket 40, and anti-vibration rubber 50b is provided to absorb vibrations between the bracket 40 and the motor control board 30. This allows the anti-vibration rubbers 50a and 50b to absorb vibrations transmitted from the housing 1 to the motor control board 30. Therefore, the vibrations transmitted to the motor control board 30 can be suppressed.

なお、防振ゴム50aのばね定数は、防振ゴム50bのばね定数より大きくなるように設定される。ここでいうばね定数は、防振ゴム50a,50bの軸方向に直交する方向(図2及び図3に示す前後方向)におけるばね定数である。 The spring constant of the anti-vibration rubber 50a is set to be greater than the spring constant of the anti-vibration rubber 50b. The spring constant here refers to the spring constant in a direction perpendicular to the axial direction of the anti-vibration rubbers 50a and 50b (the front-to-rear direction shown in Figures 2 and 3).

電子制御モジュール100は、積層構造となっている。このため、筐体1に振動が伝達されると、振動に伴ってブラケット40とドライバ基板20との間に配置される防振ゴム50aに作用する荷重は、筐体1からドライバ基板20より離間した位置にあるブラケット40とモータ制御基板30と間に配置された防振ゴム50bに作用する荷重より大きくなる。つまり、防振ゴム50aに作用する質量モーメントが大きいので、その分防振ゴム50aに作用する振動エネルギーが大きくなる。そこで、防振ゴム50aのばね定数を防振ゴム50bのばね定数より大きくすることにより、防振ゴム50aよって振動を吸収させることできるので、ドライバ基板20に伝達される振動を抑えることができる。 The electronic control module 100 has a laminated structure. Therefore, when vibration is transmitted to the housing 1, the load acting on the vibration-proof rubber 50a arranged between the bracket 40 and the driver board 20 due to the vibration is greater than the load acting on the vibration-proof rubber 50b arranged between the bracket 40 and the motor control board 30, which is located away from the housing 1 and the driver board 20. In other words, since the mass moment acting on the vibration-proof rubber 50a is large, the vibration energy acting on the vibration-proof rubber 50a is large accordingly. Therefore, by making the spring constant of the vibration-proof rubber 50a larger than the spring constant of the vibration-proof rubber 50b, the vibration can be absorbed by the vibration-proof rubber 50a, and the vibration transmitted to the driver board 20 can be suppressed.

また、防振ゴム50a,50bの周波数特性として、共振周波数に√2を乗じた周波数以上は防振領域となる。そこで、共振周波数が低い(ばね定数が低い)ブラケット40とモータ制御基板30との間の防振ゴム50bの共振周波数より、√2倍よりも高い領域でドライバ基板20とブラケット40との間に設けられた防振ゴム50aのばね定数を設定することにより、ドライバ基板20とブラケット40との間における振動をより効果的に抑えることができる。 The frequency characteristics of the anti-vibration rubbers 50a and 50b include a vibration-isolating region above the resonant frequency multiplied by √2. Therefore, by setting the spring constant of the anti-vibration rubber 50a provided between the driver board 20 and bracket 40 in a region that is more than √2 times higher than the resonant frequency of the anti-vibration rubber 50b between the bracket 40 and the motor control board 30, which has a low resonant frequency (low spring constant), vibration between the driver board 20 and bracket 40 can be more effectively suppressed.

さらに、電子制御モジュール100では、図3に示すように、モータ制御基板30上に設けられたコネクタ31aにハーネス60が接続される。ハーネス60のケーブル60aの一部は、筐体1により支持される。これにより、モータ制御基板30に伝達された振動をケーブル60aの弾性によっても吸収することができるので、モータ制御基板30の振動をさらに抑制することができる。なお、図3では、ケーブル60aの一部が筐体1によって支持されている場合を例に説明しているが、ケーブル60aの一部がモータ制御基板30やブラケット40に支持されている、あるいは、ケーブル60aの一部がいずれの部材にも支持されずに他の電子機器に接続されている場合であっても、同様の効果を奏することができる。 Furthermore, in the electronic control module 100, as shown in FIG. 3, the harness 60 is connected to the connector 31a provided on the motor control board 30. A part of the cable 60a of the harness 60 is supported by the housing 1. This allows the vibration transmitted to the motor control board 30 to be absorbed by the elasticity of the cable 60a, so that the vibration of the motor control board 30 can be further suppressed. Note that FIG. 3 illustrates an example in which a part of the cable 60a is supported by the housing 1, but the same effect can be achieved even if a part of the cable 60a is supported by the motor control board 30 or the bracket 40, or if a part of the cable 60a is not supported by any member and is connected to another electronic device.

なお、モータ制御基板30を支持する防振ゴム50bのうち、2つの防振ゴム50bをコネクタ31aを挟むように配置し、この2つの防振ゴム50bのばね定数を、残りの防振ゴム50bのばね定数よりも高く設定すると、コネクタ31aに接続された重量物となるハーネス60の振動による影響を抑制することができる。 In addition, of the anti-vibration rubbers 50b that support the motor control board 30, two of the anti-vibration rubbers 50b are arranged to sandwich the connector 31a, and the spring constant of these two anti-vibration rubbers 50b is set higher than the spring constant of the remaining anti-vibration rubbers 50b, thereby suppressing the effects of vibrations of the harness 60, which is a heavy object connected to the connector 31a.

以上のように構成された本発明の実施形態の構成、作用、及び効果をまとめて説明する。 The configuration, operation, and effects of the embodiment of the present invention configured as described above are now explained.

電子制御モジュール100は、エンジンを備えた車両に搭載される回転電機ユニット(モータジェネレータ)上に配置される。 The electronic control module 100 is placed on a rotating electric unit (motor generator) that is mounted on a vehicle equipped with an engine.

電子制御モジュール100は、上面20aに電子部品21が載置されるドライバ基板20(第1基板)と、ドライバ基板20(第1基板)の上面20a側に間隔をあけて配置され、上面30aに電子部品31が載置されるモータ制御基板30(第2基板)と、ドライバ基板20(第1基板)とモータ制御基板30(第2基板)との間に設けられ、ドライバ基板20(第1基板)とモータ制御基板30(第2基板)との間に閉空間Sを形成する筒状のブラケット40と、ドライバ基板20(第1基板)とブラケット40との間の振動を吸収する防振ゴム50a(第1防振部材)と、ブラケット40とモータ制御基板30(第2基板)との間の振動を吸収する防振ゴム50b(第2防振部材)と、を備え、防振ゴム50a(第1防振部材)のばね定数は、防振ゴム50b(第2防振部材)のばね定数より大きい。 The electronic control module 100 includes a driver board 20 (first board) on whose upper surface 20a electronic components 21 are placed, a motor control board 30 (second board) that is spaced apart from the driver board 20 (first board) on the upper surface 20a side and has electronic components 31 placed on its upper surface 30a, a cylindrical bracket 40 that is provided between the driver board 20 (first board) and the motor control board 30 (second board) and forms a closed space S between the driver board 20 (first board) and the motor control board 30 (second board), a vibration-proof rubber 50a (first vibration-proof member) that absorbs vibrations between the driver board 20 (first board) and the bracket 40, and a vibration-proof rubber 50b (second vibration-proof member) that absorbs vibrations between the bracket 40 and the motor control board 30 (second board), and the spring constant of the vibration-proof rubber 50a (first vibration-proof member) is greater than the spring constant of the vibration-proof rubber 50b (second vibration-proof member).

この構成では、ドライバ基板20(第1基板)とブラケット40との間の振動を防振ゴム50a(第1防振部材)によって吸収し、ブラケット40とモータ制御基板30(第2基板)との間の振動を防振ゴム50b(第2防振部材)によって吸収させることができるよって、ドライバ基板20(第1基板)とモータ制御基板30(第2基板)に伝達される振動をより確実に抑制できる。さらに、防振ゴム50a(第1防振部材)のばね定数は、防振ゴム50b(第2防振部材)のばね定数より大きくすることにより、ドライバ基板20とブラケット40との間における振動をより効果的に抑えることができる。 In this configuration, vibrations between the driver board 20 (first board) and the bracket 40 are absorbed by the anti-vibration rubber 50a (first anti-vibration member), and vibrations between the bracket 40 and the motor control board 30 (second board) are absorbed by the anti-vibration rubber 50b (second anti-vibration member), so that vibrations transmitted to the driver board 20 (first board) and the motor control board 30 (second board) can be more reliably suppressed. Furthermore, by making the spring constant of the anti-vibration rubber 50a (first anti-vibration member) larger than the spring constant of the anti-vibration rubber 50b (second anti-vibration member), vibrations between the driver board 20 and the bracket 40 can be more effectively suppressed.

電子制御モジュール100では、ブラケット40は、ブラケット40をドライバ基板20(第1基板)に固定するためのねじ2(第1ねじ)が挿通される貫通孔40f(第1貫通孔)を有し、防振ゴム50a(第1防振部材)は、ねじ2(第1ねじ)と貫通孔40f(第1貫通孔)との間に設けられる。 In the electronic control module 100, the bracket 40 has a through hole 40f (first through hole) through which a screw 2 (first screw) is inserted to fix the bracket 40 to the driver board 20 (first board), and the vibration-proof rubber 50a (first vibration-proof member) is provided between the screw 2 (first screw) and the through hole 40f (first through hole).

この構成では、防振ゴム50a(第1防振部材)が、ねじ2(第1ねじ)と貫通孔40f(第1貫通孔)との間に設けられているので、電子制御モジュール100が大型化することを抑制できる。 In this configuration, the anti-vibration rubber 50a (first anti-vibration member) is provided between the screw 2 (first screw) and the through hole 40f (first through hole), which prevents the electronic control module 100 from becoming too large.

電子制御モジュール100では、モータ制御基板30(第2基板)は、モータ制御基板30(第2基板)をブラケット40に固定するためのねじ2(第2ねじ)が挿通される貫通孔30c(第2貫通孔)を有し、防振ゴム50b(第2防振部材)は、ねじ2(第2ねじ)と貫通孔30c(第2貫通孔)との間に設けられる。 In the electronic control module 100, the motor control board 30 (second board) has a through hole 30c (second through hole) through which a screw 2 (second screw) is inserted to fix the motor control board 30 (second board) to the bracket 40, and the vibration-proof rubber 50b (second vibration-proof member) is provided between the screw 2 (second screw) and the through hole 30c (second through hole).

この構成では、防振ゴム50b(第2防振部材)が、ねじ2(第2ねじ)と貫通孔30c(第2貫通孔)との間に設けられているので、電子制御モジュール100が大型化することを抑制できる。 In this configuration, the vibration-isolating rubber 50b (second vibration-isolating member) is provided between the screw 2 (second screw) and the through hole 30c (second through hole), which prevents the electronic control module 100 from becoming too large.

電子制御モジュール100は、ドライバ基板20(第1基板)、モータ制御基板30(第2基板)、及びブラケット40を収容する筐体1と、モータ制御基板30(第2基板)上に設けられたコネクタ31aに接続されるハーネス60と、をさらに備える。 The electronic control module 100 further includes a housing 1 that houses a driver board 20 (first board), a motor control board 30 (second board), and a bracket 40, and a harness 60 that is connected to a connector 31a provided on the motor control board 30 (second board).

この構成では、モータ制御基板30(第2基板)に伝達された振動をケーブル60aの弾性によっても吸収することができるので、モータ制御基板30(第2基板)の振動をさらに抑制することができる。 In this configuration, the elasticity of the cable 60a can also absorb the vibrations transmitted to the motor control board 30 (second board), further suppressing the vibrations of the motor control board 30 (second board).

電子制御モジュール100では、コネクタ31aは、長手方向が車両の前後方向に位置するようにして車両に取り付けられる。 In the electronic control module 100, the connector 31a is attached to the vehicle with its longitudinal direction aligned with the fore-and-aft direction of the vehicle.

車両の前後方向に振動が発生することが多い。特に、エンジンが横置きの場合には、クランクシャフトの回転によって車両の前後方向の振動が大きくなる。そこで、コネクタ31aを長手方向が車両の前後方向に位置するようにして車両に取り付けることで、コネクタ31aに接続されるハーネス60の弾性によって振動を効果的に吸収させることができる。 Vibrations often occur in the fore-aft direction of the vehicle. In particular, when the engine is mounted horizontally, the rotation of the crankshaft increases the vibrations in the fore-aft direction of the vehicle. Therefore, by attaching the connector 31a to the vehicle so that its longitudinal direction is positioned in the fore-aft direction of the vehicle, the elasticity of the harness 60 connected to the connector 31a can effectively absorb the vibrations.

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the above embodiments merely show some of the application examples of the present invention, and are not intended to limit the technical scope of the present invention to the specific configurations of the above embodiments.

上記実施形態では、第1防振部材及び第2防振部材として、防振ゴム50a,50bを例に説明したが、これに限らず、振動を吸収できるものであれば、樹脂などどのような材質のものであってもよい。 In the above embodiment, the first and second vibration-proof members are described using vibration-proof rubbers 50a and 50b as an example, but the present invention is not limited to this and any material, such as resin, may be used as long as it is capable of absorbing vibrations.

また、上記実施形態では、防振ゴム50aをねじ2と貫通孔40fとの間に設け、防振ゴム50bをねじ2と貫通孔30cとの間に設けた場合を例に説明したが、これに限らず、ドライバ基板20及びモータ制御基板30の平面方向の振動を吸収できれば、どのような個所に設けてもよい。例えば、防振ゴム50aをドライバ基板20の上面20aと着座部40eの下面との間に設ける、あるいは、防振ゴム50bを受け部40cの上面とモータ制御基板30の下面との間に設けるようにしてもよい。 In the above embodiment, the anti-vibration rubber 50a is provided between the screw 2 and the through hole 40f, and the anti-vibration rubber 50b is provided between the screw 2 and the through hole 30c. However, this is not limiting, and the anti-vibration rubber 50b may be provided in any location as long as it can absorb vibrations in the planar direction of the driver board 20 and the motor control board 30. For example, the anti-vibration rubber 50a may be provided between the upper surface 20a of the driver board 20 and the lower surface of the seating portion 40e, or the anti-vibration rubber 50b may be provided between the upper surface of the receiving portion 40c and the lower surface of the motor control board 30.

100 電子制御モジュール
1 筐体
2 ねじ(第1ねじ、第2ねじ)
10 パワーモジュール
20 ドライバ基板(第1基板)
30 モータ制御基板(第2基板)
30a 上面
30c 貫通孔(第2貫通孔)
31 電子部品
31a コネクタ(電子部品)
40 ブラケット
40f 貫通孔(第1貫通孔)
50a 防振ゴム(第1防振部材)
50b 防振ゴム(第2防振部材)
60 ハーネス
100 Electronic control module 1 Housing 2 Screw (first screw, second screw)
10 Power module 20 Driver board (first board)
30 Motor control board (second board)
30a Top surface 30c Through hole (second through hole)
31 Electronic component 31a Connector (electronic component)
40 bracket 40f through hole (first through hole)
50a: Anti-vibration rubber (first anti-vibration member)
50b Anti-vibration rubber (second anti-vibration member)
60 Harness

Claims (5)

エンジンを備えた車両に搭載される回転電機ユニット上に配置される電子制御モジュールであって
上面に電子部品が載置される第1基板と、
前記第1基板の上面側に間隔をあけて配置され、上面に電子部品が載置される第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に設けられ、前記第1基板と前記第2基板との間に閉空間を形成する筒状のブラケットと、
前記第1基板と前記ブラケットとの間の振動を吸収する第1防振部材と、
前記ブラケットと前記第2基板との間の振動を吸収する第2防振部材と、を備え、
前記第1防振部材のばね定数は、前記第2防振部材のばね定数より大きい電子制御モジュール。
An electronic control module to be disposed on a rotating electric machine unit mounted on a vehicle having an engine, the electronic control module comprising: a first substrate having an electronic component mounted on an upper surface thereof;
a second substrate disposed on the upper surface side of the first substrate with a gap therebetween, the second substrate having an electronic component mounted on its upper surface;
a cylindrical bracket provided between the first board and the second board to form a closed space between the first board and the second board;
a first vibration isolating member that absorbs vibration between the first substrate and the bracket;
a second vibration isolating member that absorbs vibration between the bracket and the second board,
The spring constant of the first vibration isolation member is greater than the spring constant of the second vibration isolation member.
請求項1に記載の電子制御モジュールにおいて、
前記ブラケットは、前記ブラケットを前記第1基板に固定するための第1ねじが挿通される第1貫通孔を有し、
前記第1防振部材は、前記第1ねじと前記第1貫通孔との間に設けられる電子制御モジュール。
2. The electronic control module of claim 1,
the bracket has a first through hole through which a first screw for fixing the bracket to the first board is inserted,
The first vibration isolation member is disposed between the first screw and the first through hole of the electronic control module.
請求項1または2に記載の電子制御モジュールにおいて、
前記第2基板は、前記第2基板を前記ブラケットに固定するための第2ねじが挿通される第2貫通孔を有し、
前記第2防振部材は、前記第2ねじと前記第2貫通孔との間に設けられる電子制御モジュール。
3. The electronic control module according to claim 1,
the second board has a second through hole through which a second screw for fixing the second board to the bracket is inserted,
The second vibration isolating member is disposed between the second screw and the second through hole of the electronic control module.
請求項1から3のいずれか一項に記載の電子制御モジュールにおいて、
前記第1基板、前記第2基板、及び前記ブラケットを収容する筐体と、
前記第2基板上に設けられたコネクタに接続されるハーネスと、をさらに備える電子制御モジュール。
4. The electronic control module according to claim 1,
a housing that houses the first board, the second board, and the bracket;
and a harness connected to a connector provided on the second board.
請求項4に記載された電子制御モジュールであって、
前記コネクタは、長手方向が車両の前後方向に位置するようにして車両に取り付けられる電子制御モジュール。

5. The electronic control module of claim 4,
The connector is an electronic control module that is mounted on a vehicle with its longitudinal direction aligned in the fore-and-aft direction of the vehicle.

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