JP7601622B2

JP7601622B2 - Tape peeling device

Info

Publication number: JP7601622B2
Application number: JP2020201893A
Authority: JP
Inventors: 邦重鈴木
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2020-12-04
Filing date: 2020-12-04
Publication date: 2024-12-17
Anticipated expiration: 2040-12-04
Also published as: CN114613695A; JP2022089474A

Description

本発明は、ウェーハから保護テープを剥離するテープ剥離装置に関する。 The present invention relates to a tape peeling device that peels off a protective tape from a wafer.

下記特許文献１に開示されているテープ剥離装置は、剥離テープをウェーハの一方の面の全面を保護するために貼着している保護テープ（ＢＧテープ）の表面の外周部分に貼着させ、剥離テープの端を把持してウェーハから離間する方向に引っ張ることによって、ウェーハから保護テープを剥離している。 The tape peeling device disclosed in the following Patent Document 1 peels off the protective tape from the wafer by attaching the peeling tape to the outer periphery of the surface of the protective tape (BG tape) that is attached to protect the entire surface of one side of the wafer, and then gripping the end of the peeling tape and pulling it in a direction away from the wafer.

このような剥離テープは、例えば、熱によって粘着力を発現して保護テープに貼着可能なヒートシールである。ヒートシールは帯状で、ロール状に巻かれたロールテープの外周から引き出して、保護テープに押し付け熱を付与することによって貼着し、その貼着した箇所よりもロールテープ側で切断されて短くされて使用されている。 Such a release tape is, for example, a heat seal that develops adhesive power when heated and can be attached to a protective tape. The heat seal is strip-shaped and is pulled out from the outer circumference of a rolled up tape, pressed against the protective tape and heated to attach it, and is then cut on the roll tape side from the attached point to make it shorter before use.

特開２０１７－２２０５０６号公報JP 2017-220506 A

上記のようなテープ剥離装置においては、ロールテープが無くなると、作業者がロールテープの補充作業を行っており、作業者の負担が増えるとともに、テープ剥離装置を停止させる時間が長くなるという問題がある。
したがって、テープ剥離装置においては、ロールテープの補充作業における作業者の負担を減らし、かつ、テープ剥離装置のロールテープ補充による停止時間を無くすようにするという課題がある。 In the tape peeling device as described above, when the roll tape runs out, the worker must refill the roll tape, which increases the burden on the worker and lengthens the time the tape peeling device is stopped.
Therefore, in a tape separation device, there is a problem of reducing the burden on an operator in the task of refilling roll tape and eliminating downtime of the tape separation device due to refilling roll tape.

上記課題を解決する本発明は、上面に保護テープを貼着したウェーハの下面を保持する保持面を有する保持テーブルと、帯状の剥離テープをロール状に巻いたロールテープを回転可能に支持するロール支持部と、該ロールテープの外周から引き出された該剥離テープを把持する把持部と、該把持部が把持する該剥離テープを該保護テープの外周部分に貼着する貼着部と、を備え、該保護テープの外周部分に貼着した該剥離テープを把持する該把持部をウェーハから離間する方向に移動させ該保護テープを剥離するテープ剥離装置であって、該ロール支持部を少なくとも２つ備え、各々の該ロール支持部に支持された各々の該ロールテープの残量が少なくなったことを各々検知する少なくとも２つの検知部と、一方の該ロールテープを支持する一方の該ロール支持部と該把持部との間の一方の該剥離テープに他方の該ロールテープから引き出した他方の該剥離テープの先端側を重ねて貼着してつなぎ合わせる接続部と、該接続部によってつなぎ合わせた部分より一方の該ロール支持部側で一方の該剥離テープを切断するカッターと、装置制御を行う制御部と、をさらに備え、該接続部は、一方の該ロール支持部が支持する一方の該ロールテープの外周から引き出された一方の該剥離テープを保持する第１保持部と、他方の該ロール支持部が支持する他方の該ロールテープの外周から引き出された他方の該剥離テープを保持する第２保持部と、該第１保持部、又は該第２保持部の少なくとも一方を加熱する加熱手段と、該第１保持部、又は該第２保持部の少なくとも一方を他方に接近、および他方から離反する方向に移動させる移動機構と、を備え、該制御部は、一方の該検知部によって一方の該ロールテープの残量が少ないことを検知したら、一方の該剥離テープに他方の該剥離テープを重ねて該接続部によって貼着しつなぎ合わせることと、つなぎ合わせた部分より一方の該ロール支持部側の一方の該剥離テープを該カッターによって切断することと、を制御し、該把持部が把持する該剥離テープを一方の該剥離テープから他方の該剥離テープに切り替えることを可能にし、一方の該剥離テープと他方の該剥離テープとをつなぎ合わせた後、つなぎ合わされた剥離テープの該把持部に把持されている先端から該つなぎ合わせた部分までを廃棄して、該つなぎ合わせた部分が該貼着部によって該保護テープの外周部分に貼着されることが無いようにするテープ剥離装置である。
The present invention for solving the above-mentioned problems is a tape peeling device comprising: a holding table having a holding surface for holding the underside of a wafer having a protective tape attached to its upper surface; a roll support section for rotatably supporting a roll tape having a strip-shaped peeling tape wound in a roll; a gripping section for gripping the peeling tape pulled out from the outer periphery of the roll tape; and an attachment section for attaching the peeling tape gripped by the gripping section to an outer periphery of the protective tape, and the protective tape is peeled off by moving the gripping section gripping the peeling tape attached to the outer periphery of the protective tape in a direction away from the wafer, The present invention further comprises at least two detection units each detecting when the remaining amount of each of the roll tapes supported by each of the roll support units is low, a connection unit overlapping and adhering a leading end of one of the release tapes pulled out from the other roll tape to one of the release tapes between the one of the roll support units supporting one of the roll tapes and the grip unit to join the two together, a cutter cutting one of the release tapes on the one of the roll support units side from the portion joined by the connection unit, and a control unit for controlling the device, and the connection unit is connected to the one of the roll support units supporting the one of the roll tapes, and the other of the release tapes is connected to the grip unit. a first holding section that holds one of the release tapes pulled out from the outer periphery of a roll of the roll; a second holding section that holds the other of the release tapes pulled out from the outer periphery of the other of the roll tapes supported by the other of the roll support sections; a heating means that heats at least one of the first holding section and the second holding section; and a moving mechanism that moves at least one of the first holding section and the second holding section in a direction toward and away from the other of the roll tapes. When the control section detects that the remaining amount of one of the roll tapes is low by one of the detection sections, the control section overlaps the one of the release tapes on the other of the release tapes and connects the other of the release tapes by the connection section. and cutting one of the release tapes on one of the roll support parts side from the joined part by the cutter, thereby enabling the release tape held by the holding part to be switched from one release tape to the other release tape , and after joining one release tape and the other release tape, discarding the portion of the joined release tape held by the holding part up to the joined part, thereby preventing the joined part from being stuck to the outer periphery of the protective tape by the sticking part .

本発明に係るテープ剥離装置は、上面に保護テープを貼着したウェーハの下面を保持する保持面を有する保持テーブルと、帯状の剥離テープをロール状に巻いたロールテープを回転可能に支持するロール支持部と、ロールテープの外周から引き出された剥離テープを把持する把持部と、把持部が把持する剥離テープを保護テープの外周部分に貼着する貼着部と、を備え、該ロール支持部を少なくとも２つ備え、各々のロール支持部に支持された各々のロールテープの残量が少なくなったことを各々検知する少なくとも２つの検知部と、一方のロールテープを支持する一方のロール支持部と把持部との間の一方の剥離テープに他方のロールテープから引き出した他方の剥離テープの先端側を重ねて貼着してつなぎ合わせる接続部と、接続部によってつなぎ合わせた部分より一方のロール支持部側で一方の剥離テープを切断するカッターと、装置制御を行う制御部と、をさらに備えることで、制御部によって、一方の検知部によって一方のロールテープの残量が少ないことを検知したら、一方の剥離テープに他方の剥離テープを接続部によってつなぎ合わせることと、該つなぎ合わせた部分より一方のロール支持部側の一方の剥離テープをカッターによって切断することと、を制御し、把持部が把持する剥離テープを一方の剥離テープから新しく使用する他方の剥離テープに切り替えて、貼着部と把持部とによって他方の剥離テープを保護テープに貼着可能にする。即ち、本発明に係るテープ剥離装置は、作業者による剥離テープの補充作業を待つことなく、剥離テープを用いてウェーハから保護テープを剥離するという動作を継続的に実施することが可能となる。 The tape peeling device according to the present invention comprises a holding table having a holding surface for holding the underside of a wafer having a protective tape attached to its upper surface, a roll support section for rotatably supporting a roll tape in which a strip-shaped peeling tape is wound in a roll, a gripping section for gripping the peeling tape pulled out from the outer periphery of the roll tape, and an attachment section for attaching the peeling tape gripped by the gripping section to the outer periphery of the protective tape, and comprises at least two roll support sections, at least two detection sections for respectively detecting that the remaining amount of each roll tape supported by each roll support section is low, and a detection section for detecting that the tip of the other peeling tape pulled out from the other roll tape is applied to one peeling tape between one roll support section supporting one roll tape and the gripping section. By further comprising a connection section that overlaps and adheres the ends to each other to join them together, a cutter that cuts one of the release tapes on the side of one of the roll support sections from the part joined by the connection section, and a control section that controls the device, when the control section detects that the remaining amount of one of the roll tapes is low using one of the detection sections, the control section controls the joining of one of the release tapes to the other of the release tapes using the connection section, and the cutting of one of the release tapes on the side of one of the roll support sections from the joined part using the cutter, and the release tape held by the gripping section is switched from one of the release tapes to the other release tape to be newly used, making it possible for the other release tape to be adhered to the protective tape by the adhesion section and the gripping section. In other words, the tape peeling device according to the present invention makes it possible to continuously perform the operation of peeling the protective tape from the wafer using the release tape without waiting for the operator to replenish the release tape.

本発明に係るテープ剥離装置は、接続部は、一方のロール支持部が支持する一方のロールテープの外周から引き出された一方の剥離テープを保持する第１保持部と、他方のロール支持部が支持する他方のロールテープの外周から引き出された他方の剥離テープを保持する第２保持部と、該第１保持部、又は該第２保持部の少なくとも一方を加熱する加熱手段と、該第１保持部、又は該第２保持部の少なくとも一方を他方に接近、および他方から離反する方向に移動させる移動機構と、を備えることで、一方の剥離テープと他方の剥離テープとを剥がれないように適切につなぎ合わせることが可能となる。 The tape peeling device according to the present invention has a connection section including a first holding section that holds one peeling tape pulled out from the outer periphery of one roll tape supported by one roll support section, a second holding section that holds the other peeling tape pulled out from the outer periphery of the other roll tape supported by the other roll support section, a heating means that heats at least one of the first holding section or the second holding section, and a moving mechanism that moves at least one of the first holding section or the second holding section in a direction toward and away from the other, thereby making it possible to properly connect one peeling tape to the other peeling tape without peeling them off.

本発明に係るテープ剥離装置は、一方の剥離テープと他方の剥離テープとをつなぎ合わせた後、つなぎ合わされた剥離テープの把持部に把持されている先端からつなぎ合わせた部分までを廃棄して、つなぎ合わせた部分が貼着部によって保護テープの外周部分に貼着されることが無いようにすることで、つなぎ合わせた部分が保護テープに貼着されて厚みが増すことによって保護テープの剥離が失敗してしまうという事態を発生させないようにすることが可能となる。 The tape peeling device of the present invention, after joining one release tape to the other release tape, discards the portion of the joined release tape from the tip held by the gripping part to the joined part, preventing the joined part from being attached to the outer periphery of the protective tape by the adhesive part, thereby making it possible to prevent the occurrence of a situation in which the joined part is attached to the protective tape, increasing its thickness and causing the protective tape to fail to peel off.

テープ剥離装置の一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a tape peeling device. テープ剥離装置の一例を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing an example of a tape peeling device. 第１検知部が第１ロールテープの残量が少なくなったことを検知する状態を説明する側面図である。11 is a side view illustrating a state in which the first detection unit detects that the remaining amount of the first roll tape is low. FIG. 接続部によって第２剥離テープの先端側に第１剥離テープを重ねて貼着してつなぎ合わせている状態を説明する側面図である。13 is a side view illustrating a state in which the first release tape is overlapped and attached to the tip side of the second release tape by a connecting portion, thereby joining the two together. FIG. 接続部によってつなぎ合わせた部分を吸引保持する第１保持部を上昇させて、つなぎ合わせた部分に冷却のためのエアを吹き付けられるようにする状態を説明する側面図である。13 is a side view illustrating a state in which the first holding portion, which suction-holds the portion joined by the connecting portion, is raised so that air for cooling can be blown onto the joined portion. FIG. 接続部によってつなぎ合わせた部分よりも一方の第１ロール支持部側の一方の第１剥離テープを第１カッターによって切断している状態を説明する側面図である。13 is a side view illustrating a state in which one of the first peeling tapes on the side of one of the first roll support parts relative to the part joined by the joint part is being cut by a first cutter. FIG. 一方の第１剥離テープと他方の第２剥離テープとをつなぎ合わせて、把持部と貼着部とによって切り替え後の第２剥離テープを保護テープに貼着することが可能となった状態を説明する側面図である。This is a side view illustrating the state in which the first peel-off tape and the second peel-off tape are connected together, making it possible to attach the switched second peel-off tape to the protective tape using the holding portion and the adhesive portion. 第２検知部が第２ロールテープの残量が少なくなったことを検知する状態を説明する側面図である。13 is a side view illustrating a state in which the second detection unit detects that the remaining amount of the second roll tape is low. FIG. 接続部によって第１剥離テープの先端側に第２剥離テープを重ねて貼着してつなぎ合わせている状態を説明する側面図である。13 is a side view illustrating a state in which a second release tape is overlapped and attached to the tip side of a first release tape by a connecting portion, thereby joining the first release tape and the second release tape together. FIG. 接続部によってつなぎ合わせた部分を吸引保持する第１保持部を上昇させて、つなぎ合わせた部分に冷却のためのエアを吹き付けられるようにする状態を説明する側面図である。13 is a side view illustrating a state in which the first holding portion, which suction-holds the portion joined by the connecting portion, is raised so that air for cooling can be blown onto the joined portion. FIG. 接続部によってつなぎ合わせた部分よりも一方の第２ロール支持部側の一方の第２剥離テープを第２カッターによって切断している状態を説明する側面図である。13 is a side view illustrating a state in which one of the second peeling tapes on the side of one of the second roll support parts from the part joined by the connecting part is cut by a second cutter. FIG. 一方の第２剥離テープと他方の第１剥離テープとをつなぎ合わせて、把持部と貼着部とによって切り替え後の第１剥離テープを保護テープに貼着することが可能となった状態を説明する側面図である。This is a side view illustrating the state in which the second peeling tape on one side and the first peeling tape on the other side are connected together, making it possible to attach the switched first peeling tape to the protective tape using the holding portion and the adhesive portion.

図１に示すウェーハ９０は、例えば、シリコンを母材とする外形が円形の半導体ウェーハであり、その上面９００は、直交差する複数の分割予定ラインで格子状に区画されており、格子状に区画された各領域にはＩＣ等のデバイスがそれぞれ形成されている。
ウェーハ９０の上面９００全面を覆うように貼着されている保護テープ９１は、本実施形態においては、例えば、樹脂（例えば、ポリオレフィン系樹脂等）からなる基材層と基材層下の粘着層（糊層）とを備えている。
なお、ウェーハ９０はシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、セラミックス、樹脂、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよいし、保護テープ９１も上記例に限定されるものではない。 The wafer 90 shown in FIG. 1 is, for example, a semiconductor wafer having a circular outer shape and made of silicon as a base material, and its upper surface 900 is divided into a lattice shape by a plurality of intended division lines that intersect at right angles, and devices such as ICs are formed in each of the lattice-shaped areas.
In this embodiment, the protective tape 91 that is attached so as to cover the entire upper surface 900 of the wafer 90 comprises, for example, a base layer made of resin (e.g., polyolefin-based resin, etc.) and an adhesive layer (glue layer) underneath the base layer.
The wafer 90 may be made of gallium arsenide, sapphire, ceramics, resin, gallium nitride, silicon carbide, or the like other than silicon, and the protective tape 91 is not limited to the above example.

例えば、図１、２に示すように、ウェーハ９０は上面９００の反対面である下面９０１にウェーハ９０よりも大径の支持テープ９３が貼着されていてもよい。そして、支持テープ９３の糊層の外周部がリングフレーム９４にも貼着されていることで、ウェーハ９０は、支持テープ９３を介してリングフレーム９４に支持され、リングフレーム９４によるハンドリングが可能なワークセットとなっていてもよい。 For example, as shown in Figures 1 and 2, the wafer 90 may have a support tape 93 with a larger diameter than the wafer 90 attached to a lower surface 901, which is the opposite surface to the upper surface 900. The outer periphery of the adhesive layer of the support tape 93 may also be attached to a ring frame 94, so that the wafer 90 is supported by the ring frame 94 via the support tape 93, and may become a work set that can be handled by the ring frame 94.

図１、図２に示す本発明に係るテープ剥離装置１は、帯状の第１剥離テープ８３、又は帯状の第２剥離テープ８４を用いて、ウェーハ９０の図１における上面９００に貼着されている保護テープ９１を剥離するテープ剥離装置の一例であり、上面９００に保護テープ９１を貼着したウェーハ９０の下面９０１側を保持する保持面３０２を有する保持テーブル３０と、帯状の第１剥離テープ８３をロール状に巻いた第１ロールテープ８５を回転可能に支持する第１ロール支持部１１３、及び帯状の第２剥離テープ８４をロール状に巻いた第２ロールテープ８６を回転可能に支持する第２ロール支持部１１４と、第１ロールテープ８５（第２ロールテープ８６）の外周から引き出された第１剥離テープ８３（第２剥離テープ８４）を把持する把持部６０と、把持部６０が把持する第１剥離テープ８３、又は第２剥離テープ８４を保護テープ９１の外周部分に貼着する貼着部６６と、を備えている。 The tape peeling device 1 according to the present invention shown in Figures 1 and 2 is an example of a tape peeling device that peels off a protective tape 91 attached to the upper surface 900 of a wafer 90 in Figure 1 using a strip-shaped first peeling tape 83 or a strip-shaped second peeling tape 84, and includes a holding table 30 having a holding surface 302 that holds the lower surface 901 side of the wafer 90 with the protective tape 91 attached to the upper surface 900, and a first roll tape 85 on which the strip-shaped first peeling tape 83 is wound in a roll so as to be rotatable. The protective tape 91 is provided with a first roll support section 113 that supports the first roll tape 85 (second roll tape 86) and a second roll support section 114 that rotatably supports the second roll tape 86, which is a roll of the strip-shaped second peeling tape 84, a gripping section 60 that grips the first peeling tape 83 (second peeling tape 84) pulled out from the outer periphery of the first roll tape 85 (second roll tape 86), and an attachment section 66 that attaches the first peeling tape 83 or second peeling tape 84 gripped by the gripping section 60 to the outer periphery of the protective tape 91.

第１剥離テープ８３は、例えば、熱を加えつつ保護テープ９１の外周部分に接着される接着剤層と基材とからなる２層構造のヒートシールである。基材の材質は、例えばポリエチレンテレフタレート等の樹脂からなる。ホットメルトと呼ばれ加熱されることで粘着力を発現する接着剤層は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で構成されている。第１剥離テープ８３の保護テープ９１に対する粘着力は、保護テープ９１のウェーハ９０に対する粘着力よりも強く設定されている。該第１剥離テープ８３は、内側（引き出された状態における下面側）に接着剤層が位置する状態で、円筒８５５に巻回されて第１ロールテープ８５となっている。 The first peeling tape 83 is, for example, a two-layer heat seal consisting of an adhesive layer that is adhered to the outer periphery of the protective tape 91 while applying heat, and a substrate. The substrate is made of a resin such as polyethylene terephthalate. The adhesive layer, which is called hot melt and develops adhesive strength when heated, is made of a thermosetting resin such as epoxy resin. The adhesive strength of the first peeling tape 83 to the protective tape 91 is set to be stronger than the adhesive strength of the protective tape 91 to the wafer 90. The first peeling tape 83 is wound around a cylinder 855 with the adhesive layer located on the inside (the lower surface side when pulled out) to form the first roll tape 85.

なお、第１剥離テープ８３は、ヒートシールに限定されない。また、第１剥離テープ８３は、例えば、一層のポリオレフィン系の樹脂テープであり、ウェーハ９０を貼着させる糊層を別途備えないものであってもよい。この場合、室温では第１剥離テープ８３は、保護テープ９１に貼着できないが、ポリオレフィン系の樹脂テープは熱可塑性を有するため、所定の圧力で押圧しながらウェーハ９０と接合させた状態で融点近傍の温度まで加熱すると、部分的に溶融してウェーハ９０に接着できる。
上記のように説明した第１剥離テープ８３と第２剥離テープ８４とは同一物であり、第２剥離テープ８４は円筒８６６に巻回されて第２ロールテープ８６となっている。 The first peeling tape 83 is not limited to a heat seal. The first peeling tape 83 may be, for example, a single layer of polyolefin-based resin tape, and may not have a separate adhesive layer for adhering the wafer 90. In this case, the first peeling tape 83 cannot be attached to the protective tape 91 at room temperature, but since the polyolefin-based resin tape has thermoplasticity, when the first peeling tape 83 is heated to a temperature near the melting point while being joined to the wafer 90 while being pressed with a predetermined pressure, it can be partially melted and adhered to the wafer 90.
The first peeling tape 83 and the second peeling tape 84 described above are the same, and the second peeling tape 84 is wound around a cylinder 866 to form a second roll tape 86 .

本発明に係るテープ剥離装置１は、ロール支持部を少なくとも２つ備えている。即ち、例えば、帯状の第１剥離テープ８３をロール状に巻いた第１ロールテープ８５を回転可能に支持する第１ロール支持部１１３、及び帯状の第１剥離テープ８３と同一物である第２剥離テープ８４をロール状に巻いた第２ロールテープ８６を回転可能に支持する第２ロール支持部１１４と、を備えており、第１ロール支持部１１３の下方に第２ロール支持部１１４が配置されている。 The tape peeling device 1 according to the present invention has at least two roll support parts. That is, for example, it has a first roll support part 113 that rotatably supports a first roll tape 85 in which a strip-shaped first peeling tape 83 is wound in a roll, and a second roll support part 114 that rotatably supports a second roll tape 86 in which a second peeling tape 84, which is the same as the strip-shaped first peeling tape 83, is wound in a roll, and the second roll support part 114 is disposed below the first roll support part 113.

第１ロール支持部１１３及び第２ロール支持部１１４は、例えば図１に示す基台１０上に立設された図示しないコラムの前面に、図示しない回転手段によってそれぞれＹ軸方向の回転軸を軸にモータ等によって回転可能な状態で配設されており、それぞれが第１ロールテープ８５の円筒８５５に挿入されるシャフト、第２ロールテープ８６の円筒８６６に挿入されるシャフトとして働く。 The first roll support part 113 and the second roll support part 114 are arranged, for example, on the front surface of a column (not shown) erected on the base 10 shown in FIG. 1, in a state in which they can be rotated by a motor or the like around a rotation axis in the Y-axis direction by a rotating means (not shown), and act as a shaft inserted into the cylinder 855 of the first roll tape 85 and a shaft inserted into the cylinder 866 of the second roll tape 86, respectively.

例えば、図２に示すように、第１ロール支持部１１３（第２ロール支持部１１４）に支持された第１ロールテープ８５（第２ロールテープ８６）の円筒８５５（円筒８６６）の外側面接線よりも少しだけ下方となる位置には、第１ロール支持部１１３（第２ロール支持部１１４）が支持している第１ロールテープ８５（第２ロールテープ８６）の残量を検出する第１検知部１１５（第２検知部１１６）が配設されている。第１検知部１１５（第２検知部１１６）は、例えば、受光部と投光部とからなる透過型の光センサ等であり、受光部と投光部とがＸ軸方向において第１ロールテープ８５（第２ロールテープ８６）を挟むように配設されている。例えば第１ロールテープ８５が減っていくことで、第１ロールテープ８５の直径が小さくなっていき、投光部が照射した検知光の受光部における受光量が第１ロールテープ８５により遮られずに増加することで、第１検知部１１５は第１ロールテープ８５の残量が所定量以下まで少なくなったことを検知する。 For example, as shown in FIG. 2, a first detector 115 (second detector 116) for detecting the remaining amount of the first roll tape 85 (second roll tape 86) supported by the first roll support part 113 (second roll support part 114) is disposed at a position slightly below the outer tangent line of the cylinder 855 (cylinder 866) of the first roll tape 85 (second roll tape 86) supported by the first roll support part 113 (second roll support part 114). The first detector 115 (second detector 116) is, for example, a transmission type optical sensor consisting of a light receiving part and a light projecting part, and is disposed so that the light receiving part and the light projecting part sandwich the first roll tape 85 (second roll tape 86) in the X-axis direction. For example, as the first roll tape 85 decreases, the diameter of the first roll tape 85 becomes smaller, and the amount of detection light irradiated by the light projector and received by the light receiver increases without being blocked by the first roll tape 85, causing the first detector 115 to detect that the remaining amount of the first roll tape 85 has decreased to a predetermined amount or less.

第１ロール支持部１１３（第２ロール支持部１１４）から見てテープ送り出し方向となる－Ｘ方向側の近傍となる位置には、一対のガイドローラ１４４（一対のガイドローラ１４７）がそれぞれ配設されており、第１ロールテープ８５（第２ロールテープ８６）から引き出された第１剥離テープ８３（第２剥離テープ８４）を挟み込んだ状態で、図１、図２に示す接続部７に向かってテンションをかけつつガイドして送り出すことができる。なお、図１においては一対のガイドローラ１４４（一対のガイドローラ１４７）は省略して示している。 A pair of guide rollers 144 (a pair of guide rollers 147) are disposed near the -X direction side, which is the tape feed direction, as seen from the first roll support part 113 (second roll support part 114), and can guide and feed the first peeling tape 83 (second peeling tape 84) pulled out from the first roll tape 85 (second roll tape 86) while applying tension to the first roll tape 83 (second peeling tape 84) toward the connection part 7 shown in Figures 1 and 2 while sandwiching the first roll tape 83 (second peeling tape 84). Note that the pair of guide rollers 144 (pair of guide rollers 147) are omitted in Figure 1.

テープ剥離装置１は、一方の第１ロールテープ８５を支持する一方の第１ロール支持部１１３と把持部６０との間の一方の第１剥離テープ８３に他方の第２ロールテープ８６から引き出した他方の第２剥離テープ８４の先端側を重ねて貼着してつなぎ合わせる接続部７を備えている。 The tape peeling device 1 is provided with a connection section 7 that overlaps and adheres the tip end of the other second peeling tape 84 pulled out from the other second roll tape 86 to the first peeling tape 83 between the first roll support section 113 that supports the other first roll tape 85 and the gripping section 60 to join them.

図２に示すように、本実施形態における接続部７は、一方の第１ロール支持部１１３が支持する一方の第１ロールテープ８５の外周から引き出された一方の第１剥離テープ８３を保持する第１保持部７１と、他方の第２ロール支持部１１４が支持する他方の第２ロールテープ８６の外周から引き出された他方の第２剥離テープ８４を保持する第２保持部７２と、第１保持部７１、又は第２保持部７２の少なくとも一方を加熱する加熱手段７７と、第１保持部７１、又は第２保持部７２の少なくとも一方を他方に接近、および他方から離反するＺ軸方向に移動させる移動機構７８と、を備える。 As shown in FIG. 2, the connection part 7 in this embodiment includes a first holding part 71 that holds one of the first peeling tapes 83 pulled out from the outer periphery of one of the first roll tapes 85 supported by one of the first roll support parts 113, a second holding part 72 that holds the other of the second peeling tape 84 pulled out from the outer periphery of the other of the second roll tape 86 supported by the other of the second roll support parts 114, a heating means 77 that heats at least one of the first holding part 71 or the second holding part 72, and a movement mechanism 78 that moves at least one of the first holding part 71 or the second holding part 72 in the Z-axis direction toward and away from the other.

第２保持部７２は、第１保持部７１の下方に第１保持部７１とＺ軸方向において対向するように配設されている。
図２に示すように第１保持部７１（第２保持部７２）は、例えば、ポーラス部材等からなり第１剥離テープ８３（第２剥離テープ８４）を吸着する吸着部７１０（吸着部７２０）と、吸着部７１０（吸着部７２０）を支持する枠体７１１（枠体７２１）とを備える。吸着部７１０（吸着部７２０）は、エジェクター機構又は真空発生装置等の吸引源７９に連通し、吸引源７９が吸引することで生み出された吸引力が、吸着部７１０（吸着部７２０）の平坦な露出面である保持面７１２（保持面７２２）に伝達されることで、第１保持部７１は保持面７１２（保持面７２２）上で第１剥離テープ８３（第２剥離テープ８４）を吸引保持することができる。
第１保持部７１（第２保持部７２）は、第１剥離テープ８３（第２剥離テープ８４）の幅（Ｙ軸方向長さ）全長にわたって第１剥離テープ８３（第２剥離テープ８４）を吸引保持することができる。 The second holding portion 72 is disposed below the first holding portion 71 so as to face the first holding portion 71 in the Z-axis direction.
2, the first holding section 71 (second holding section 72) includes, for example, an adsorption section 710 (adsorption section 720) made of a porous member or the like and adsorbing the first peeling tape 83 (second peeling tape 84), and a frame 711 (frame 721) supporting the adsorption section 710 (adsorption section 720). The adsorption section 710 (adsorption section 720) is connected to a suction source 79 such as an ejector mechanism or a vacuum generator, and the suction force generated by the suction source 79 is transmitted to a holding surface 712 (holding surface 722), which is a flat exposed surface of the adsorption section 710 (adsorption section 720), so that the first holding section 71 can suction and hold the first peeling tape 83 (second peeling tape 84) on the holding surface 712 (holding surface 722).
The first holding portion 71 (second holding portion 72) can suction-hold the first peeling tape 83 (second peeling tape 84) over the entire width (length in the Y-axis direction) of the first peeling tape 83 (second peeling tape 84).

本実施形態においては、第１保持部７１のみが、加熱手段７７によって所定の温度に加熱可能となっているが、第２保持部７２のみ、又は第１保持部７１及び第２保持部７２の両方が加熱可能となっていてもよい。
図２に示す加熱手段７７は、例えば、第１保持部７１の枠体７１１に内蔵されており、図示しない電源から所定の電圧が印加され発熱体に電流が流れることで赤外線を放射し発熱する赤外線ヒータであり、セラミックヒータ又はハロゲンヒータ等であってもよく、第１保持部７１の保持面７１２と第１剥離テープ８３との接触部を短時間で均等に加熱できる。例えば第１保持部７１の温度は、図示しない温度センサによって計測可能となっている。 In this embodiment, only the first holding portion 71 is capable of being heated to a predetermined temperature by the heating means 77, but only the second holding portion 72, or both the first holding portion 71 and the second holding portion 72 may be capable of being heated.
2 is, for example, an infrared heater that is built into the frame 711 of the first holding part 71 and emits infrared rays to generate heat when a predetermined voltage is applied from a power source (not shown) and a current flows through the heating element, and may be a ceramic heater, halogen heater, or the like, and can uniformly heat the contact area between the holding surface 712 of the first holding part 71 and the first peeling tape 83 in a short time. For example, the temperature of the first holding part 71 can be measured by a temperature sensor (not shown).

本実施形態においては、第１保持部７１のみが、移動機構７８によって第２保持部７２に対して相対的にＺ軸方向に移動可能となっているが、第２保持部７２のみ、又は第１保持部７１及び第２保持部７２の両方がＺ軸方向に移動可能となっていてもよい。移動機構７８は、例えば、電動スライダー等であり、第１保持部７１の枠体７１１をＺ軸方向に移動可能に支持している。 In this embodiment, only the first holding part 71 is movable in the Z-axis direction relative to the second holding part 72 by the moving mechanism 78, but only the second holding part 72, or both the first holding part 71 and the second holding part 72, may be movable in the Z-axis direction. The moving mechanism 78 is, for example, an electric slider, and supports the frame body 711 of the first holding part 71 so that it can move in the Z-axis direction.

例えば、第１保持部７１（第２保持部７２）の枠体７１１（枠体７２１）の第１ロール支持部１１３（第２ロール支持部１１４）側の側面には、第１剥離テープ８３（第２剥離テープ８４）を切断する第１カッター１７（第２カッター１８）が、電動スライダー等の第１カッター上下動手段１７７（第２カッター上下動手段１８８）によって上下動可能に配設されている。第１カッター１７の刃先は－Ｚ方向に向けられており、第２カッター１８の刃先は＋Ｚ方向に向けられている。なお、第１カッター１７（第２カッター１８）は、第１剥離テープ８３（第２剥離テープ８４）の幅方向（Ｙ軸方向）に移動しながら、切断を行ってもよい。 For example, a first cutter 17 (second cutter 18) for cutting the first peeling tape 83 (second peeling tape 84) is disposed on the side of the frame 711 (frame 721) of the first holding unit 71 (second holding unit 72) facing the first roll support unit 113 (second roll support unit 114) so as to be movable up and down by a first cutter vertical movement means 177 (second cutter vertical movement means 188) such as an electric slider. The cutting edge of the first cutter 17 faces the -Z direction, and the cutting edge of the second cutter 18 faces the +Z direction. The first cutter 17 (second cutter 18) may cut while moving in the width direction (Y-axis direction) of the first peeling tape 83 (second peeling tape 84).

本実施形態においては、例えば、図１、図２に示すように、第２保持部７２の近傍には、コンプレッサー等のエア源１３０に連通するエアノズル１３６が配設されている。エアノズル１３６の噴射口は、第１保持部７１と第２保持部７２との間に向けられており、該間に位置付けられた第１剥離テープ８３と第２剥離テープ８４との熱接着によりつなぎ合わせた部分を噴射口から噴射したエアによって所定の温度まで冷やすことができる。なお、該つなぎ合わせた部分の冷却は、エア冷却に限定されるものではなく、例えば、第１保持部７１に内蔵した加熱手段７７をペルチェ素子等にして、加熱手段７７が第１保持部７１の冷却を介してなしえてもよい。 In this embodiment, for example, as shown in Figs. 1 and 2, an air nozzle 136 communicating with an air source 130 such as a compressor is disposed near the second holding part 72. The nozzle of the air nozzle 136 is directed between the first holding part 71 and the second holding part 72, and the part joined by thermal adhesion of the first peeling tape 83 and the second peeling tape 84 positioned therebetween can be cooled to a predetermined temperature by air sprayed from the nozzle. Note that the cooling of the joined part is not limited to air cooling, and for example, the heating means 77 built into the first holding part 71 may be a Peltier element or the like, and the heating means 77 may cool the first holding part 71 via cooling.

図１、２に示す例では、接続部７と把持部６０との間には、例えば第１剥離テープ８３を所望の高さ位置まで下降させた後に把持部６０側に送り出すガイドローラユニット６４が配設されている。さらに、本実施形態においては、例えば切断カッター６８４の＋Ｘ方向側の近傍となる位置には、Ｚ軸方向において対向し第１剥離テープ８３の先端を－Ｘ方向側の把持部６０に向かってに水平に送り出す一対の送り出しローラ６８７（図２のみ図示）が配設されている。 In the example shown in Figures 1 and 2, a guide roller unit 64 is disposed between the connection part 7 and the gripping part 60, for example, to lower the first peeling tape 83 to a desired height position and then feed it toward the gripping part 60. Furthermore, in this embodiment, for example, a pair of feed rollers 687 (only shown in Figure 2) are disposed near the +X direction side of the cutting cutter 684, facing each other in the Z axis direction, to feed the tip of the first peeling tape 83 horizontally toward the gripping part 60 on the -X direction side.

ガイドローラユニット６４及び一対の送り出しローラ６８７から送りされてきた例えば第１剥離テープ８３の先端は、例えばＸ軸方向における所定のテープ把持位置において把持部６０に把持される。 The tip of, for example, the first peeling tape 83 fed from the guide roller unit 64 and the pair of feed rollers 687 is gripped by the gripping section 60 at a predetermined tape gripping position, for example, in the X-axis direction.

図１に示すようにテープ剥離装置１は、Ｘ軸方向に延在する直方体状の基台１０を有しており、基台１０の上には、保持テーブル３０及びテーブル移動手段１３が配設されている。 As shown in FIG. 1, the tape peeling device 1 has a rectangular parallelepiped base 10 extending in the X-axis direction, and a holding table 30 and a table moving means 13 are disposed on the base 10.

図１、２に示す把持部６０の移動経路下方に配設され、上面９００に保護テープ９１を貼着したウェーハ９０の下面９０１を保持する保持面３０２を有する保持テーブル３０は、平面視円形状に形成されており、例えば、ポーラス部材等からなる平坦な上面を保持面３０２として備えており、保持面３０２は、エジェクター機構又は真空発生装置等の図示しない吸引源に連通し、吸引源によって生み出された吸引力が伝達される。 The holding table 30, which is disposed below the movement path of the gripping part 60 shown in Figures 1 and 2 and has a holding surface 302 that holds the lower surface 901 of the wafer 90 with a protective tape 91 attached to its upper surface 900, is formed in a circular shape in a plan view and has a flat upper surface made of, for example, a porous material as the holding surface 302. The holding surface 302 is connected to a suction source (not shown) such as an ejector mechanism or a vacuum generator, and the suction force generated by the suction source is transmitted.

例えば、テープ剥離装置１は、ウェーハ９０がリングフレーム９４によってハンドリング可能に支持されている場合に、リングフレーム９４を例えば挟持固定する図２に示すリングフレーム保持部３１を備えていてもよい。
図２に示すリングフレーム保持部３１は、平面視円環状であり、その平坦な上面に載置されたリングフレーム９４を回動可能なクランプ３１８と共に挟持固定できる。クランプ３１８は、例えば、リングフレーム保持部３１の周方向に９０度間隔を空けて４つ配設されている。
例えば、リングフレーム保持部３１及びクランプ３１８は、アクチュエータ３３によって上下動可能となっている。なお、リングフレーム保持部３１等は、図１には図示していない。 For example, when the wafer 90 is supported by a ring frame 94 so as to be able to be handled, the tape separation device 1 may include a ring frame holding portion 31 shown in FIG. 2 that, for example, clamps and fixes the ring frame 94 .
2 has a circular ring shape in a plan view, and can clamp and fix the ring frame 94 placed on its flat upper surface together with rotatable clamps 318. For example, four clamps 318 are disposed at 90 degree intervals in the circumferential direction of the ring frame holding portion 31.
For example, the ring frame holding portion 31 and the clamp 318 can be moved up and down by the actuator 33. Note that the ring frame holding portion 31 and the like are not shown in FIG.

保持テーブル３０をＸ軸方向に往復移動可能とするテーブル移動手段１３は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ１３７と、ボールネジ１３７と平行に配設された一対のガイドレール１３１と、ボールネジ１３７の一端に連結しボールネジ１３７を回動させるモータ１３２と、内部のナットがボールネジ１３７に螺合し底部がガイドレール１３１に摺接する可動板１３３とを備えており、モータ１３２がボールネジ１３７を回動させることに伴い、可動板１３３がガイドレール１３１にガイドされてＸ軸方向に直動し、可動板１３３上にテーブルベース３５を介して配設された保持テーブル３０をＸ軸方向に往復移動させることができる。 The table moving means 13 that allows the holding table 30 to move back and forth in the X-axis direction includes a ball screw 137 having an axis in the X-axis direction, a pair of guide rails 131 arranged parallel to the ball screw 137, a motor 132 that is connected to one end of the ball screw 137 and rotates the ball screw 137, and a movable plate 133 whose internal nut screws into the ball screw 137 and whose bottom is in sliding contact with the guide rail 131. As the motor 132 rotates the ball screw 137, the movable plate 133 is guided by the guide rail 131 and moves linearly in the X-axis direction, and the holding table 30 arranged on the movable plate 133 via the table base 35 can be moved back and forth in the X-axis direction.

例えば、把持部６０の移動経路の－Ｘ方向端側の下方の位置には、例えば第１剥離テープ８３と共にウェーハ９０から剥離した保護テープ９１を廃棄する図示しないゴミ箱が配置されている。 For example, a trash can (not shown) is disposed at a position below the -X direction end of the movement path of the gripping part 60 for disposing of the protective tape 91 peeled off from the wafer 90 together with the first peeling tape 83.

図１に示す保持テーブル３０の移動経路上方に配設された把持部６０は、例えば基台１０上に立設された図示しないコラムの前面の上部側の領域に配設されたＸ軸移動手段１５によって、貼着部６６と一体となってＸ軸方向に往復移動可能となっている。 The gripping part 60, which is disposed above the movement path of the holding table 30 shown in FIG. 1, can be moved back and forth in the X-axis direction together with the adhesive part 66 by an X-axis moving means 15 disposed, for example, in the upper area of the front surface of a column (not shown) erected on the base 10.

Ｘ軸移動手段１５は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ１５０と、ボールネジ１５０と平行に配設された一対のガイドレール１５１と、ボールネジ１５０に連結しボールネジ１５０を回動させるモータ１５２と、内部のナットがボールネジ１５０に螺合し側部がガイドレール１５１に摺接する可動ブロック１５３とを備え、モータ１５２がボールネジ１５０を回動させると、これに伴い可動ブロック１５３がガイドレール１５１にガイドされてＸ軸方向に往復移動し、可動ブロック１５３に取り付けられた把持部６０及び貼着部６６もＸ軸方向に往復移動する。 The X-axis moving means 15 includes a ball screw 150 having an axis in the X-axis direction, a pair of guide rails 151 arranged parallel to the ball screw 150, a motor 152 connected to the ball screw 150 and rotating the ball screw 150, and a movable block 153 whose internal nut screws into the ball screw 150 and whose side is in sliding contact with the guide rail 151. When the motor 152 rotates the ball screw 150, the movable block 153 moves back and forth in the X-axis direction while being guided by the guide rail 151, and the gripping part 60 and the attachment part 66 attached to the movable block 153 also move back and forth in the X-axis direction.

テープ把持位置において例えば第１剥離テープ８３を把持し第１剥離テープ８３を引き出した状態の把持部６０の近傍には、図１、２に示すように＋Ｘ方向側から順番に剥離テープ切断手段６８と、貼着部６６と、把持部６０とが位置する。 At the tape gripping position, for example, when the first peeling tape 83 is gripped and the first peeling tape 83 is pulled out, the peeling tape cutting means 68, the attachment part 66, and the gripping part 60 are located in this order from the +X direction side, as shown in Figures 1 and 2.

図１に示すように、剥離テープ切断手段６８は、第１剥離テープ８３又は第２剥離テープ８４の接着剤層側（下面側）が載置される載置面及び載置面を例えば第１剥離テープ８３の幅方向（Ｙ軸方向）に横断する逃げ溝６８１を備える載置台６８２と、逃げ溝６８１の延在方向に沿って逃げ溝６８１内を進行させる切断カッター６８４と、切断カッター６８４を逃げ溝６８１の延在方向（Ｙ軸方向）に移動させるアクチュエータ等の切断カッター移動手段６８６と、を備えている。 As shown in FIG. 1, the peeling tape cutting means 68 includes a mounting surface on which the adhesive layer side (lower surface side) of the first peeling tape 83 or the second peeling tape 84 is placed, a mounting table 682 having an escape groove 681 that crosses the mounting surface, for example, in the width direction (Y-axis direction) of the first peeling tape 83, a cutting cutter 684 that moves within the escape groove 681 along the extension direction of the escape groove 681, and a cutting cutter moving means 686 such as an actuator that moves the cutting cutter 684 in the extension direction of the escape groove 681 (Y-axis direction).

貼着部６６は、例えば、所定の金属等からなり外形が略直方体状に形成されており、Ｙ軸方向に直線的に第１剥離テープ８３や第２剥離テープ８４の幅以上の長さで延在しており、アクチュエータ等によってＺ軸方向に昇降可能となっている。貼着部６６が下降することで、その下面から例えば第１剥離テープ８３に所定の押圧力を加えつつ保護テープ９１に貼着することができる。
貼着部６６の内部又は図２に示すように貼着部６６の両脇には、例えば第１剥離テープ８３の粘着剤層の粘着力を発現させるための加熱を行う赤外線ヒータ６６９等が配設されている。また、赤外線ヒータ６６９等によって加熱される貼着部６６の温度は、図示しない温度センサによって計測可能となっている。 The adhesion part 66 is made of, for example, a predetermined metal or the like, has an outer shape formed into a substantially rectangular parallelepiped, extends linearly in the Y-axis direction with a length equal to or greater than the width of the first peeling tape 83 and the second peeling tape 84, and can be raised and lowered in the Z-axis direction by an actuator or the like. By lowering the adhesion part 66, it is possible to apply a predetermined pressure to, for example, the first peeling tape 83 from its underside while adhering it to the protective tape 91.
2, an infrared heater 669 or the like is disposed inside the adhesion portion 66 or on both sides of the adhesion portion 66 for example to heat the adhesion portion 66 so as to exert adhesive strength of the adhesive layer of the first peeling tape 83. The temperature of the adhesion portion 66 heated by the infrared heater 669 or the like can be measured by a temperature sensor (not shown).

把持部６０は、例えば、側面視略コの字状の固定台６０２と、固定台６０２のコの字状の内部空間に配設され固定台６０２の内部下面に対して接近又は離間可能な昇降爪６０３とを備えている。図１に示すように、可動ブロック１５３の下面にはＺ軸方向に進退可能なロッドを備えるアクチュエータ６０５が配設されており、ロッドの下端に取り付けられた昇降爪６０３をアクチュエータ６０５によって固定台６０２に対して接近させることにより、帯状の第１剥離テープ８３の先端をその間に把持させることができる。 The gripping unit 60 includes, for example, a fixed base 602 that is roughly U-shaped when viewed from the side, and a lifting claw 603 that is disposed in the U-shaped internal space of the fixed base 602 and can approach or move away from the internal bottom surface of the fixed base 602. As shown in FIG. 1, an actuator 605 having a rod that can advance and retreat in the Z-axis direction is disposed on the bottom surface of the movable block 153, and the lifting claw 603 attached to the bottom end of the rod can be moved toward the fixed base 602 by the actuator 605, thereby gripping the tip of the strip-shaped first peeling tape 83 therebetween.

例えば、図１に示すように、テープ剥離装置１は、装置全体の制御を行う制御部５を備えている。ＣＰＵ及びメモリ等の記憶媒体等で構成される制御部５は、テープ剥離装置１の各構成要素である接続部７の第１カッター上下動手段１７７や第２カッター上下動手段１８８、第１保持部７１を上下動させる移動機構７８、保持テーブル３０を移動させるテーブル移動手段１３、把持部６０を移動させるＸ軸移動手段１５に電気的に接続されている。制御部５による制御の下で、例えば第１カッター１７や第１保持部７１の上下動動作、保持テーブル３０や把持部６０のＸ軸方向における移動動作が実施され、また、制御部５に第１検知部１１５（第２検知部１１６）から検出信号が送られてくる。 For example, as shown in FIG. 1, the tape peeling device 1 includes a control unit 5 that controls the entire device. The control unit 5, which is composed of a CPU and a storage medium such as a memory, is electrically connected to the components of the tape peeling device 1, such as the first cutter vertical movement means 177 and the second cutter vertical movement means 188 of the connection unit 7, the movement mechanism 78 that moves the first holding unit 71 up and down, the table movement means 13 that moves the holding table 30, and the X-axis movement means 15 that moves the gripping unit 60. Under the control of the control unit 5, for example, the vertical movement of the first cutter 17 and the first holding unit 71, and the movement of the holding table 30 and the gripping unit 60 in the X-axis direction are performed, and a detection signal is sent to the control unit 5 from the first detection unit 115 (second detection unit 116).

以下に、図１に示すテープ剥離装置１の動作例について説明する。
図２に示すウェーハ９０が保持テーブル３０に互いの中心を略合わせて載置されるとともに、図示しない吸引源が作動し、保持テーブル３０の保持面３０２でウェーハ９０が保護テープ９１を上側にして吸引保持される。また、ウェーハ９０を支持するリングフレーム９４がリングフレーム保持部３１によって固定される。 An example of the operation of the tape separating device 1 shown in FIG. 1 will be described below.
2 is placed on the holding table 30 with their centers substantially aligned, and a suction source (not shown) is activated to suction-hold the wafer 90 with the protective tape 91 facing up on the holding surface 302 of the holding table 30. In addition, a ring frame 94 supporting the wafer 90 is fixed by the ring frame holding portion 31.

（１）第１剥離テープから第２剥離テープに切り替えて、第２剥離テープを用いてウェーハに貼着されている保護テープを剥離する場合
まず、図３に示すように、第１ロール支持部１１３に支持されている第１ロールテープ８５がほとんど空になった状態であり、そのため、使用する剥離テープを第１剥離テープ８３から第２ロール支持部１１４に支持されている第２ロールテープ８６の第２剥離テープ８４に切り替えて、ウェーハ９０の貼着されている保護テープ９１を剥離する場合について説明する。 (1) When switching from the first peeling tape to the second peeling tape, and using the second peeling tape to peel off the protective tape adhered to the wafer First, as shown in FIG. 3, a case will be described where the first roll tape 85 supported by the first roll support section 113 is almost empty, and therefore the peeling tape to be used is switched from the first peeling tape 83 to the second peeling tape 84 of the second roll tape 86 supported by the second roll support section 114, and the protective tape 91 adhered to the wafer 90 is peeled off.

なお、予め、図示しない回転手段により、第１ロール支持部１１３により支持されている第１ロールテープ８５を正転方向（例えば、紙面手前から見て時計回り方向）に回転させながら、帯状となった第１剥離テープ８３が一対のガイドローラ１４４やガイドローラユニット６４の間に通され、把持部６０側に－Ｘ方向に送り出された状態になっており、第１剥離テープ８３の先端は図１に示す把持部６０によって把持された状態になっている。
また、第２ロール支持部１１４によって支持されている第２ロールテープ８６の第２剥離テープ８４が一対のガイドローラ１４７の間を通されて、その先端が第２保持部７２によって吸引保持された状態になっている。 Note that while the first roll tape 85 supported by the first roll support portion 113 is rotated in the normal direction (for example, the clockwise direction as viewed from the front of the page) by a rotating means not shown, the strip-shaped first peeling tape 83 is passed between a pair of guide rollers 144 or a guide roller unit 64 and sent out in the -X direction toward the gripping portion 60, and the tip of the first peeling tape 83 is gripped by the gripping portion 60 shown in FIG. 1.
In addition, the second peeling tape 84 of the second roll tape 86 supported by the second roll support portion 114 is passed between a pair of guide rollers 147, and its leading end is held by suction by the second holding portion 72.

投光部が照射した検知光の受光部における受光量が第１ロールテープ８５により遮られずに増加することで、第１検知部１１５は第１ロールテープ８５の残量が空に近い所定量以下まで少なくなったことを検知する。そして、第１検知部１１５は、検知信号を制御部５に送信する。制御部５は、第１剥離テープ８３の残量が少なくなったため、第１剥離テープ８３から新たな第２剥離テープ８４に切り替えて、第２剥離テープ８４を用いてウェーハ９０に貼着されている保護テープ９１の剥離を行っていくと認識する。 As the amount of detection light irradiated by the light projector increases at the light receiver without being blocked by the first roll tape 85, the first detector 115 detects that the remaining amount of the first roll tape 85 has decreased to a predetermined amount or less, which means that the tape is nearly empty. The first detector 115 then transmits a detection signal to the controller 5. The controller 5 recognizes that the remaining amount of the first peeling tape 83 is low, and therefore that the controller 5 must switch from the first peeling tape 83 to a new second peeling tape 84 and use the second peeling tape 84 to peel off the protective tape 91 attached to the wafer 90.

図４に示すように、制御部５による接続部７の移動機構７８の制御の下で、移動機構７８が、第１保持部７１を降下させる。そして、第１保持部７１が保持面７１２で第１剥離テープ８３を下方に押していき、第１剥離テープ８３が第２保持部７２で吸引保持されている第２剥離テープ８４に接触して、第１剥離テープ８３及び第２剥離テープ８４が第１保持部７１と第２保持部７２とによって上下両側から押し挟まれた状態になる。 As shown in FIG. 4, under the control of the moving mechanism 78 of the connection unit 7 by the control unit 5, the moving mechanism 78 lowers the first holding unit 71. Then, the first holding unit 71 pushes the first peeling tape 83 downward with the holding surface 712, and the first peeling tape 83 comes into contact with the second peeling tape 84 that is held by suction by the second holding unit 72, and the first peeling tape 83 and the second peeling tape 84 are sandwiched from above and below by the first holding unit 71 and the second holding unit 72.

この状態で、第１保持部７１内のヒータである加熱手段７７に所定の電圧が印加されて電流が流れて加熱手段７７が発熱し、第１保持部７１を加熱して、第１剥離テープ８３と第２剥離テープ８４とが重ねられたつなぎ合わせた部分８４５に熱が加えられると共に、適宜の押圧力が加えられる。なお、加熱手段７７による第１保持部７１を介したつなぎ合わせた部分８４５の加熱中においては、第１保持部７１の温度が、図示しない温度センサによって測定され、予め設定された第１剥離テープ８３と第２剥離テープ８４との接着における好適な熱接着温度に達する。
なお、ヒータは、第１保持部７１の内部に配設してもよいし、第１保持部７１の横に隙間を設けて配設させ、第１保持部７１の外から加熱してもよい。 In this state, a predetermined voltage is applied to the heating means 77, which is a heater in the first holding part 71, causing a current to flow and causing the heating means 77 to generate heat, which heats the first holding part 71 and applies heat and an appropriate pressing force to the jointed part 845 where the first peeling tape 83 and the second peeling tape 84 are overlapped. Note that while the heating means 77 is heating the jointed part 845 via the first holding part 71, the temperature of the first holding part 71 is measured by a temperature sensor (not shown) and reaches a preset suitable thermal bonding temperature for bonding the first peeling tape 83 and the second peeling tape 84.
The heater may be disposed inside the first holding portion 71, or may be disposed to the side of the first holding portion 71 with a gap therebetween and heat the first holding portion 71 from the outside.

所定時間つなぎ合わせた部分８４５の加熱を行って、第１剥離テープ８３の接着剤層の粘着性を最適な状態で発現させて、一方の第１剥離テープ８３の先端側の接着剤層を、他方の第２剥離テープ８４の基材層に貼着する。 The joined portion 845 is heated for a predetermined time to optimally develop the adhesiveness of the adhesive layer of the first peeling tape 83, and the adhesive layer at the tip side of one of the first peeling tapes 83 is attached to the base layer of the other of the second peeling tape 84.

図５に示すように、例えば、第２保持部７２による第２剥離テープ８４の吸引保持を解除して、移動機構７８によってつなぎ合わせた部分８４５を吸引保持した第１保持部７１を上昇させる。その後、エアノズル１３６の噴射口からエアを第１保持部７１と第２保持部７２との間に露出したつなぎ合わせた部分８４５に向けて噴射させて、つなぎ合わせた部分８４５を所定の温度まで冷やして接着が剥がれてしまうことが無いようにする。 As shown in FIG. 5, for example, the suction hold of the second peeling tape 84 by the second holding part 72 is released, and the first holding part 71 holding the joined part 845 by suction is raised by the moving mechanism 78. Air is then sprayed from the nozzle of the air nozzle 136 toward the joined part 845 exposed between the first holding part 71 and the second holding part 72, to cool the joined part 845 to a predetermined temperature and prevent the adhesion from peeling off.

次いで、図６に示すように、制御部５による接続部７の第１カッター上下動手段１７７の制御の下で、第１カッター上下動手段１７７が第１カッター１７を降下させ、接続部７によってつなぎ合わせた部分８４５よりも一方の第１ロール支持部１１３側の一方の第１剥離テープ８３を第１カッター１７によって切断する。 Next, as shown in FIG. 6, under the control of the first cutter vertical movement means 177 of the connection part 7 by the control unit 5, the first cutter vertical movement means 177 lowers the first cutter 17, and the first peeling tape 83 on the one side of the first roll support part 113 side of the part 845 joined by the connection part 7 is cut by the first cutter 17.

図７に示すように、図示しない回転手段により、第１ロール支持部１１３により支持されている第１ロールテープ８５を逆転方向（例えば、紙面手前から見て反時計回り方向）に回転させながら切断された第１剥離テープ８３の自由端が、第１ロールテープ８５に巻き取られる。その後、不要になった使用済みの第１ロールテープ８５は、例えば作業者によって第１ロール支持部１１３から外されて、新たな第１ロールテープ８５が第１ロール支持部１１３に取り付けされる。この間、テープ剥離装置１を停止させる必要はない。 As shown in FIG. 7, the first roll tape 85 supported by the first roll support unit 113 is rotated in the reverse direction (e.g., counterclockwise as viewed from the front of the page) by a rotating means (not shown) while the free end of the cut first peeling tape 83 is wound onto the first roll tape 85. After that, the used first roll tape 85 that is no longer needed is removed from the first roll support unit 113 by, for example, an operator, and a new first roll tape 85 is attached to the first roll support unit 113. During this time, it is not necessary to stop the tape peeling device 1.

一方、つなぎ合わせた部分８４５の第１保持部７１による吸引保持が解除されて、把持部６０に把持され使用される剥離テープの第１剥離テープ８３から第２剥離テープ８４への切り替えが完了する。 Meanwhile, the suction hold of the joined portion 845 by the first holding portion 71 is released, and the switching of the peeling tape being held by the gripping portion 60 from the first peeling tape 83 to the second peeling tape 84 is completed.

本実施形態のテープ剥離装置１は、一方の第１剥離テープ８３と他方の第２剥離テープ８４とをつなぎ合わせた後、つなぎ合わされた第１剥離テープ８３の把持部６０に把持されている先端から第２剥離テープ８４とのつなぎ合わせた部分８４５までを廃棄して、つなぎ合わせた部分８４５が貼着部６６によって保護テープ９１の上面の外周部分に貼着されることが無いようにする。 In the tape peeling device 1 of this embodiment, after joining the first peeling tape 83 on one side and the second peeling tape 84 on the other side, the joined first peeling tape 83 is discarded from the tip held by the gripping portion 60 to the joined portion 845 with the second peeling tape 84, so that the joined portion 845 is not attached to the outer periphery of the upper surface of the protective tape 91 by the adhesive portion 66.

具体的には、図７に示す第２ロール支持部１１４が所定の回転速度で第２ロールテープ８６を回転させつつ、回転自在の一対のガイドローラ１４７やガイドローラユニット６４が、把持部６０と第２ロールテープ８６との間の第２剥離テープ８４にテンションをかけつつ－Ｘ方向に送り出し、さらに、図１に示すＸ軸移動手段１５が把持部６０を－Ｘ方向へと移動させていき、第２ロールテープ８６から第２剥離テープ８４を－Ｘ方向へと引き出していく。そして、例えば図７に示すつなぎ合わせた部分８４５が図２に示す第２保持部７２、ガイドローラユニット６４、及び一対の送り出しローラ６８７を通過してから、切断カッター６８４がつなぎ合わせた部分８４５よりも後方の位置（＋Ｘ方向側の位置）で第２剥離テープ８４を切断する。その結果、例えば一対の送り出しローラ６８７によって第２剥離テープ８４の先端が挟持された状態になるとともに、把持部６０がつなぎ合わせた部分８４５を有し切断された第２剥離テープ８４が後端となるつなぎ合わされた第１剥離テープ８３を把持した状態になる。 Specifically, while the second roll support unit 114 shown in FIG. 7 rotates the second roll tape 86 at a predetermined rotation speed, the pair of rotatable guide rollers 147 and the guide roller unit 64 apply tension to the second peeling tape 84 between the gripping unit 60 and the second roll tape 86 and feed it in the -X direction, and further, the X-axis moving means 15 shown in FIG. 1 moves the gripping unit 60 in the -X direction, and pulls out the second peeling tape 84 in the -X direction from the second roll tape 86. Then, for example, after the jointed portion 845 shown in FIG. 7 passes through the second holding unit 72, the guide roller unit 64, and the pair of feed rollers 687 shown in FIG. 2, the cutting cutter 684 cuts the second peeling tape 84 at a position behind the jointed portion 845 (position on the +X direction side). As a result, for example, the leading end of the second peeling tape 84 is clamped by a pair of feed rollers 687, and the gripping portion 60 is gripping the joined first peeling tape 83, with the cut second peeling tape 84 having the joined portion 845 as its trailing end.

つなぎ合わせた部分８４５を備える第１剥離テープ８３を把持した把持部６０が、把持部６０の移動経路の－Ｘ方向端側の下方に位置する図示しないゴミ箱の上方まで移動して、第１剥離テープ８３の把持を解除して、図示しないゴミ箱に不要であるつなぎ合わせた部分８４５を備える第１剥離テープ８３を落下させて廃棄する。
なお、上記のようにつなぎ合わせた部分８４５を含めた剥離テープを廃棄しないで、つなぎ合わせた部分（第１剥離テープ８３と第２剥離テープ８４とが重なった部分）を保護テープ９１に貼着しないようにして利用してもよい。 The gripping part 60 gripping the first peeling tape 83 having the spliced portion 845 moves to above a trash can (not shown) located below the -X direction end side of the movement path of the gripping part 60, releases its grip on the first peeling tape 83, and drops the unnecessary first peeling tape 83 having the spliced portion 845 into the trash can (not shown) for disposal.
In addition, instead of discarding the peeling tape including the joined portion 845 as described above, the joined portion (the portion where the first peeling tape 83 and the second peeling tape 84 overlap) may be reused by not adhering it to the protective tape 91.

その後、Ｘ軸移動手段１５によって把持部６０が＋Ｘ方向に移動して、一対の送り出しローラ６８７によって送り出し可能に挟持されている第２剥離テープ８４の先端が、固定台６０２の内部下面上に所定長さ載るように、把持部６０と第２剥離テープ８４とのＸ軸方向における位置合わせが行われる。そして、把持部６０の昇降爪６０３が下降することで、第２剥離テープ８４の先端を昇降爪６０３と固定台６０２との間で把持する。 Then, the X-axis moving means 15 moves the gripping unit 60 in the +X direction, and the gripping unit 60 and the second peeling tape 84 are aligned in the X-axis direction so that the tip of the second peeling tape 84, which is clamped by the pair of feed rollers 687 so that it can be fed, is placed on the inner lower surface of the fixed base 602 for a predetermined length. Then, the lifting claws 603 of the gripping unit 60 are lowered, so that the tip of the second peeling tape 84 is gripped between the lifting claws 603 and the fixed base 602.

第２ロール支持部１１４が所定の回転速度で第２ロールテープ８６を回転させつつ、回転自在の一対のガイドローラ１４７、ガイドローラユニット６４、及び一対の送り出しローラ６８７が、把持部６０と第２ロールテープ８６との間の第２剥離テープ８４にテンションをかけつつ－Ｘ方向に送り出していく。また、第２剥離テープ８４を引き出す把持部６０が、図２に示すテープ貼着位置Ｐ２まで移動した後、Ｘ軸方向における移動が一度停止される。また、図１、図２に示すウェーハ９０を保持した保持テーブル３０が＋Ｘ方向に移動して、例えば、ウェーハ９０に貼着された保護テープ９１の＋Ｘ方向側の外周部分の上方に＋Ｘ方向側から順番に、切断カッター６８４と、貼着部６６及び赤外線ヒータ６６９と、第２剥離テープ８４の先端を把持した把持部６０とが位置付けられた状態になる。 While the second roll support part 114 rotates the second roll tape 86 at a predetermined rotation speed, the pair of rotatable guide rollers 147, the guide roller unit 64, and the pair of feed rollers 687 feed the second peeling tape 84 between the gripper 60 and the second roll tape 86 in the -X direction while applying tension to it. In addition, the gripper 60 that pulls out the second peeling tape 84 moves to the tape attachment position P2 shown in FIG. 2, and then the movement in the X-axis direction is stopped once. In addition, the holding table 30 that holds the wafer 90 shown in FIG. 1 and FIG. 2 moves in the +X direction, and, for example, the cutting cutter 684, the attachment part 66, the infrared heater 669, and the gripper 60 that grips the tip of the second peeling tape 84 are positioned in this order from the +X direction above the outer periphery of the protective tape 91 attached to the wafer 90 on the +X direction side.

赤外線ヒータ６６９に所定の電圧が印加されて電流が流れて赤外線ヒータ６６９が発熱し、貼着部６６が、赤外線ヒータ６６９によって接触又は非接触で加熱される。赤外線ヒータ６６９による貼着部６６の加熱中においては、貼着部６６に内蔵されている図示しない温度センサが貼着部６６の温度を計測する。貼着部６６の温度が、予め設定された保護テープ９１に対する第２剥離テープ８４の好適な熱接着温度に達する。また、制御部５の制御の下で、アクチュエータによって貼着部６６が下降していく。 A predetermined voltage is applied to the infrared heater 669, causing a current to flow through the infrared heater 669, which generates heat, and the attachment portion 66 is heated by the infrared heater 669 with or without contact. While the attachment portion 66 is being heated by the infrared heater 669, a temperature sensor (not shown) built into the attachment portion 66 measures the temperature of the attachment portion 66. The temperature of the attachment portion 66 reaches a preset suitable thermal adhesion temperature of the second peeling tape 84 for the protective tape 91. In addition, under the control of the control unit 5, the attachment portion 66 is lowered by the actuator.

図１、２示す貼着部６６を下降させ、貼着部６６が保護テープ９１の＋Ｘ方向側の外周部分の上方において延在する図７に示すように把持部６０によって引き出し可能となった第２剥離テープ８４を下方に押し動かし、第２剥離テープ８４の接着剤層を保護テープ９１の上面の外周部分に接触させ、押し付けていく。予め好適な熱接着温度まで加熱されている貼着部６６により、第２剥離テープ８４の接着剤層の粘着性を最適な状態で発現させて、第２剥離テープ８４の先端側の接着剤層を、保持テーブル３０に保持されたウェーハ９０の保護テープ９１の上面の外周部分に貼着する。 The adhering unit 66 shown in Figs. 1 and 2 is lowered, and the second peeling tape 84, which can be pulled out by the gripping unit 60 as shown in Fig. 7 where the adhering unit 66 extends above the outer periphery of the protective tape 91 in the +X direction, is pushed downward, and the adhesive layer of the second peeling tape 84 is brought into contact with and pressed against the outer periphery of the upper surface of the protective tape 91. The adhering unit 66, which has been heated to a suitable thermal bonding temperature in advance, optimally develops the adhesiveness of the adhesive layer of the second peeling tape 84, and the adhesive layer on the tip side of the second peeling tape 84 is adhered to the outer periphery of the upper surface of the protective tape 91 of the wafer 90 held on the holding table 30.

次いで、図１、図２に示す切断カッター６８４が下降して、切断カッター６８４の刃先が載置台６８２に載置された第２剥離テープ８４に切り込み、第２剥離テープ８４を切断し帯状にする。第２剥離テープ８４を切断した後、切断カッター６８４及び貼着部６６は、＋Ｚ方向に上昇して第２剥離テープ８４から退避する。 Then, the cutting cutter 684 shown in Figures 1 and 2 descends, and the cutting edge of the cutting cutter 684 cuts into the second peeling tape 84 placed on the mounting table 682, cutting the second peeling tape 84 into a strip. After cutting the second peeling tape 84, the cutting cutter 684 and the attachment part 66 rise in the +Z direction and retreat from the second peeling tape 84.

次に、図１、２に示すテーブル移動手段１３が保持テーブル３０を＋Ｘ方向に移動させていくとともに、Ｘ軸移動手段１５が、保護テープ９１の上面の＋Ｘ方向側の外周部分に貼着された第２剥離テープ８４の先端を把持した把持部６０を－Ｘ方向へと移動させていく。そして、第２剥離テープ８４及び保護テープ９１に付与される張力と、加熱された第２剥離テープ８４の接着剤層の保護テープ９１に対する粘着力とがウェーハ９０の上面９００に貼着される保護テープ９１の貼着力より大きいことにより、ウェーハ９０の上面９００から保護テープ９１をウェーハ９０の＋Ｘ方向側の外周部分から中心に向けて剥離していく。なお、保持テーブル３０、又は把持部６０のどちらか一方を固定して、保持テーブル３０、又は把持部６０をＸ軸方向に移動させることで、ウェーハ９０から保護テープ９１を剥離していってもよい。 Next, the table moving means 13 shown in Figs. 1 and 2 moves the holding table 30 in the +X direction, while the X-axis moving means 15 moves the gripping part 60, which grips the tip of the second peeling tape 84 attached to the outer periphery of the +X direction side of the upper surface of the protective tape 91, in the -X direction. Then, the tension applied to the second peeling tape 84 and the protective tape 91 and the adhesive force of the adhesive layer of the heated second peeling tape 84 to the protective tape 91 are greater than the adhesive force of the protective tape 91 attached to the upper surface 900 of the wafer 90, so that the protective tape 91 is peeled off from the outer periphery of the +X direction side of the wafer 90 toward the center from the upper surface 900 of the wafer 90. Note that the protective tape 91 may be peeled off from the wafer 90 by fixing either the holding table 30 or the gripping part 60 and moving the holding table 30 or the gripping part 60 in the X-axis direction.

ウェーハ９０の上面全面から保護テープ９１が剥離された後、剥離した保護テープ９１及び第２剥離テープ８４を把持した把持部６０が図示しないゴミ箱の上方まで移動して、第２剥離テープ８４の把持を解除して、図示しないゴミ箱に剥離した保護テープ９１ごと落下させる。 After the protective tape 91 has been peeled off from the entire top surface of the wafer 90, the gripping unit 60 holding the peeled off protective tape 91 and the second peeling tape 84 moves above a trash can (not shown), releases its grip on the second peeling tape 84, and drops the peeled off protective tape 91 into the trash can (not shown).

図示しない搬送手段が保護テープ９１が剥離されたウェーハ９０を保持テーブル３０上から搬出するとともに、保護テープ９１が上面９００に貼着された新たなウェーハ９０を保持テーブル３０上に載置し、上記と同様の第２剥離テープ８４を用いた工程を繰り返して、ウェーハ９０の上面９００から保護テープ９１を剥離していくことで、テープ剥離動作が滞りなく行われていき、複数枚のウェーハ９０の各保護テープ９１を次々に剥離していくことができる。 A transport means (not shown) removes the wafer 90 from which the protective tape 91 has been peeled off from the holding table 30, and a new wafer 90 with the protective tape 91 attached to its upper surface 900 is placed on the holding table 30. The same process using the second peeling tape 84 as described above is repeated to peel off the protective tape 91 from the upper surface 900 of the wafer 90, allowing the tape peeling operation to be carried out smoothly and the protective tapes 91 of the multiple wafers 90 to be peeled off one after another.

複数枚のウェーハ９０の各保護テープ９１を次々に剥離した後、第２ロール支持部１１４に支持されている第２ロールテープ８６がほとんど空の状態となり、そのため、使用する剥離テープを第２剥離テープ８４から第１ロール支持部１１３に支持されている図８に示す新たな第１ロールテープ８５の第１剥離テープ８３に切り替えてウェーハ９０の貼着されている保護テープ９１を剥離していく必要がある。 After the protective tapes 91 of the multiple wafers 90 have been peeled off one after another, the second roll tape 86 supported by the second roll support unit 114 becomes almost empty, so it is necessary to switch the peeling tape to be used from the second peeling tape 84 to the first peeling tape 83 of the new first roll tape 85 shown in FIG. 8 supported by the first roll support unit 113, and peel off the protective tapes 91 attached to the wafers 90.

（２）第２剥離テープから第１剥離テープに切り替えて、第１剥離テープを用いてウェーハに貼着されている保護テープを剥離する場合
図８に示す投光部が照射した検知光の受光部における受光量が第２ロールテープ８６により遮られずに増加することで、第２検知部１１６は第２ロールテープ８６の残量がほとんど空に近い所定量以下まで少なくなったことを検知する。そして、第２検知部１１６は、検知信号を制御部５に送信する。制御部５は、第２剥離テープ８４の残量が少なくなったため、第２剥離テープ８４から新たな第１剥離テープ８３に切り替えて、第１剥離テープ８３を用いてウェーハ９０に貼着されている保護テープ９１の剥離を行っていくと認識する。 (2) When switching from the second peeling tape to the first peeling tape and using the first peeling tape to peel off the protective tape affixed to the wafer: The amount of detection light irradiated by the light projector shown in Fig. 8 and received by the light receiver increases without being blocked by the second roll tape 86, so that the second detector 116 detects that the remaining amount of the second roll tape 86 has decreased to a predetermined amount or less, which means that the tape is almost empty. Then, the second detector 116 transmits a detection signal to the controller 5. The controller 5 recognizes that since the remaining amount of the second peeling tape 84 has decreased, the controller 5 will switch from the second peeling tape 84 to a new first peeling tape 83 and use the first peeling tape 83 to peel off the protective tape 91 affixed to the wafer 90.

図９に示すように、制御部５による接続部７の移動機構７８の制御の下で、移動機構７８が、第１剥離テープ８３の先端を吸引保持している第１保持部７１を降下させる。そして、第１保持部７１が保持面７１２で第１剥離テープ８３を下方に押していき、第１剥離テープ８３が把持部６０で先端が把持されている第２剥離テープ８４に接触して、第１剥離テープ８３及び第２剥離テープ８４が第１保持部７１と第２保持部７２とによって上下両側から押し挟まれた状態になる。 As shown in FIG. 9, under the control of the moving mechanism 78 of the connection unit 7 by the control unit 5, the moving mechanism 78 lowers the first holding unit 71 that is suction-holding the tip of the first peeling tape 83. Then, the first holding unit 71 pushes the first peeling tape 83 downward with the holding surface 712, and the first peeling tape 83 comes into contact with the second peeling tape 84, the tip of which is gripped by the gripping unit 60, and the first peeling tape 83 and the second peeling tape 84 are sandwiched from above and below by the first holding unit 71 and the second holding unit 72.

加熱手段７７が発熱し、第１保持部７１を加熱して、第１剥離テープ８３と第２剥離テープ８４とが重ねられたつなぎ合わせた部分８３７が好適な接着温度まで加熱されると共に、適宜の押圧力が加えられる。
所定時間つなぎ合わせた部分８３７の加熱を行って、第１剥離テープ８３の接着剤層の粘着性を最適な状態で発現させて、一方の第２剥離テープ８４の先端側の基材層を、他方の第１剥離テープ８３の接着剤層に貼着する。 The heating means 77 generates heat to heat the first holding portion 71, so that the joined portion 837 where the first peeling tape 83 and the second peeling tape 84 are overlapped is heated to a suitable bonding temperature and an appropriate pressing force is applied.
The joined portion 837 is heated for a predetermined period of time to optimally develop the adhesiveness of the adhesive layer of the first peeling tape 83, and the base layer at the tip side of one of the second peeling tapes 84 is adhered to the adhesive layer of the other first peeling tape 83.

例えば、図１０に示すように、制御部５の移動機構７８の制御によって、つなぎ合わせた部分８３７を吸引保持した第１保持部７１を上昇させる。その後、エアノズル１３６の噴射口からエアを第１保持部７１と第２保持部７２との間に露出したつなぎ合わせた部分８３７に向けて噴射させて、つなぎ合わせた部分８３７を所定の温度まで冷やして接着が剥がれてしまうことが無いようにする。 For example, as shown in FIG. 10, the control unit 5 controls the movement mechanism 78 to raise the first holding unit 71 that is holding the joined portion 837 by suction. Then, air is sprayed from the nozzle of the air nozzle 136 toward the joined portion 837 exposed between the first holding unit 71 and the second holding unit 72, to cool the joined portion 837 to a predetermined temperature and prevent the adhesion from peeling off.

次いで、図１１に示すように、制御部５による接続部７の第２カッター上下動手段１８８の制御の下で、第２カッター上下動手段１８８が第２カッター１８を上昇させ、接続部７によってつなぎ合わせた部分８３７よりも一方の第２ロール支持部１１４側の一方の第２剥離テープ８４を第２カッター１８によって切断する。 Next, as shown in FIG. 11, under the control of the second cutter vertical movement means 188 of the connection part 7 by the control unit 5, the second cutter vertical movement means 188 raises the second cutter 18, and cuts one of the second peeling tapes 84 on the second roll support part 114 side of the part 837 joined by the connection part 7 with the second cutter 18.

図示しない回転手段により、図１２に示す第２ロール支持部１１４により支持されている第２ロールテープ８６を逆転方向（例えば、紙面手前から見て反時計回り方向）に回転させながら切断された第２剥離テープ８４の自由端が、第２ロールテープ８６に巻き取られる。その後、不要になった使用済みの第２ロールテープ８６は、作業者によって第２ロール支持部１１４から外されて、新たな第２ロールテープ８６が第２ロール支持部１１４に取り付けされる。この間に、テープ剥離装置１を停止させる必要はない。 The second roll tape 86 supported by the second roll support part 114 shown in FIG. 12 is rotated in the reverse direction (e.g., counterclockwise as viewed from the front of the page) by a rotating means (not shown), while the free end of the cut second peeling tape 84 is wound onto the second roll tape 86. After that, the used second roll tape 86 that is no longer needed is removed from the second roll support part 114 by an operator, and a new second roll tape 86 is attached to the second roll support part 114. During this time, it is not necessary to stop the tape peeling device 1.

一方、つなぎ合わせた部分８３７の第１保持部７１による吸引保持が解除されて、把持部６０に把持され使用される剥離テープの第２剥離テープ８４から第１剥離テープ８３への切り替えが完了する。 Meanwhile, the suction hold of the joined portion 837 by the first holding portion 71 is released, and the switching of the peeling tape being held by the gripping portion 60 from the second peeling tape 84 to the first peeling tape 83 is completed.

本実施形態のテープ剥離装置１は、一方の第２剥離テープ８４と他方の第１剥離テープ８３とをつなぎ合わせた後、つなぎ合わされた第２剥離テープ８４の把持部６０に把持されている先端から第１剥離テープ８３とのつなぎ合わせた部分８３７までを廃棄して、つなぎ合わせた部分８３７が図２に示す貼着部６６によって保護テープ９１の上面の外周部分に貼着されることが無いようにする。 In the tape peeling device 1 of this embodiment, after joining the second peeling tape 84 on one side and the first peeling tape 83 on the other side, the joined portion 837 with the first peeling tape 83 is discarded from the tip of the joined second peeling tape 84 held by the gripping portion 60 to be discarded, so that the joined portion 837 is not attached to the outer periphery of the upper surface of the protective tape 91 by the adhesive portion 66 shown in FIG. 2.

具体的には、図１２に示す第１ロール支持部１１３が所定の回転速度で第１ロールテープ８５を回転させつつ、回転自在の一対のガイドローラ１４４やガイドローラユニット６４が、把持部６０と第１ロールテープ８５との間の第１剥離テープ８３にテンションをかけつつ－Ｘ方向に送り出し、さらに、図１に示すＸ軸移動手段１５が把持部６０を－Ｘ方向へと移動させていき、第１ロールテープ８５から第１剥離テープ８３を－Ｘ方向へと引き出していく。そして、例えば図１２に示すつなぎ合わせた部分８３７が図２に示す第２保持部７２、ガイドローラユニット６４、及び一対の送り出しローラ６８７を通過してから、切断カッター６８４がつなぎ合わせた部分８３７よりも後方の位置で第１剥離テープ８３を切断する。その結果、例えば一対の送り出しローラ６８７によって第１剥離テープ８３の先端が挟持された状態になるとともに、把持部６０がつなぎ合わせた部分８３７を有し切断された第１剥離テープ８３が後端となるつなぎ合わされた不要な第２剥離テープ８４を把持した状態になる。 Specifically, while the first roll support section 113 shown in Fig. 12 rotates the first roll tape 85 at a predetermined rotation speed, the pair of rotatable guide rollers 144 and the guide roller unit 64 apply tension to the first peeling tape 83 between the gripping section 60 and the first roll tape 85 and feed it in the -X direction, and further, the X-axis moving means 15 shown in Fig. 1 moves the gripping section 60 in the -X direction, and pulls out the first peeling tape 83 in the -X direction from the first roll tape 85. Then, for example, after the jointed portion 837 shown in Fig. 12 passes through the second holding section 72, the guide roller unit 64, and the pair of feed rollers 687 shown in Fig. 2, the cutting cutter 684 cuts the first peeling tape 83 at a position behind the jointed portion 837. As a result, for example, the leading end of the first peeling tape 83 is clamped by a pair of feed rollers 687, and the gripping portion 60 grips the joined unnecessary second peeling tape 84, the trailing end of which is the cut first peeling tape 83 having the joined portion 837.

つなぎ合わせた部分８３７を備える第２剥離テープ８４を把持した把持部６０が、把持部６０の移動経路の－Ｘ方向端側の下方に位置する図示しないゴミ箱の上方まで移動して、第２剥離テープ８４の把持を解除して、図示しないゴミ箱に不要であるつなぎ合わせた部分８３７を備える第２剥離テープ８４を落下させて廃棄する。 The gripping unit 60 gripping the second peeling tape 84 including the spliced portion 837 moves to above a trash can (not shown) located below the -X direction end of the movement path of the gripping unit 60, releases its grip on the second peeling tape 84, and drops the unnecessary second peeling tape 84 including the spliced portion 837 into the trash can (not shown) for disposal.

その後の、新たな第１剥離テープ８３の把持部６０による把持、及び第１剥離テープ８３のウェーハ９０に貼着された保護テープ９１への貼着は、先に説明した第２剥離テープ８４の場合と略同様に行われ、先に説明した第２剥離テープ８４を介した把持部６０による保護テープ９１の剥離と略同様に、第１剥離テープ８３を介した把持部６０による保護テープ９１の剥離が実施されていく。 Thereafter, the new first peeling tape 83 is gripped by the gripping portion 60, and the first peeling tape 83 is attached to the protective tape 91 attached to the wafer 90 in a manner substantially similar to that of the second peeling tape 84 described above. The protective tape 91 is peeled off by the gripping portion 60 via the first peeling tape 83 in a manner substantially similar to that of the peeling off of the protective tape 91 by the gripping portion 60 via the second peeling tape 84 described above.

上記のように本発明に係るテープ剥離装置１は、上面９００に保護テープ９１を貼着したウェーハ９０の下面９０１を保持する保持面３０２を有する保持テーブル３０と、帯状の第１剥離テープ８３（第２剥離テープ８４）をロール状に巻いた第１ロールテープ８５（第２ロールテープ８６）を回転可能に支持する第１ロール支持部１１３（第２ロール支持部１１４）と、第１ロールテープ８５（第２ロールテープ８６）の外周から引き出された第１剥離テープ８３（第２剥離テープ８４）を把持する把持部６０と、把持部６０が把持する第１剥離テープ８３（第２剥離テープ８４）を保護テープ９１の上面の外周部分に貼着する貼着部６６と、を備え、第１ロール支持部１１３（第２ロール支持部１１４）に支持された第１ロールテープ８５（第２ロールテープ８６）の残量が少なくなったことを検知する第１検知部１１５（第２検知部１１６）と、一方の第２ロールテープ８６を支持する一方の第２ロール支持部１１４と把持部６０との間の一方の第２剥離テープ８４に他方の第１ロールテープ８５から引き出した他方の第１剥離テープ８３の先端側を重ねて貼着してつなぎ合わせる接続部７と、接続部７によってつなぎ合わせた部分８３７より一方の第２ロール支持部１１４側で一方の第２剥離テープ８４を切断する第２カッター１８と、装置制御を行う制御部５と、をさらに備えることで、制御部５によって、一方の第２検知部１１６によって一方の第２ロールテープ８６の残量が少ないことを検知したら、一方の第２剥離テープ８４に他方の第１剥離テープ８３を接続部７によってつなぎ合わせることと、つなぎ合わせた部分８３７より一方の第２ロール支持部１１４側の一方の第２剥離テープ８４を第２カッター１８によって切断することと、を制御し、一方の第２剥離テープ８４と他方の第１剥離テープ８３とをつなぎ合わせて把持部６０が把持し使用する剥離テープを一方の第２剥離テープ８４から新たな他方の第１剥離テープ８３に切り替えて、貼着部６６と把持部６０とによって他方の第１剥離テープ８３を保護テープ９１に貼着可能にする。即ち、本発明に係るテープ剥離装置１は、作業者による例えば第１剥離テープ８３の補充作業を待つことなく、第２剥離テープ８４を用いてウェーハ９０から保護テープ９１を剥離するという動作を継続的に実施することが可能となる。 As described above, the tape peeling device 1 according to the present invention includes a holding table 30 having a holding surface 302 for holding the lower surface 901 of a wafer 90 having a protective tape 91 attached to its upper surface 900, a first roll support section 113 (second roll support section 114) for rotatably supporting a first roll tape 85 (second roll tape 86) in which a strip-shaped first peeling tape 83 (second peeling tape 84) is wound in a roll, and a first roll support section 114 for supporting the first peeling tape 83 (second peeling tape 84) pulled out from the outer periphery of the first roll tape 85 (second roll tape 86). The protective tape 91 is provided with a gripping section 60 which grips the protective tape 91 and an adhering section 66 which adheres the first peeling tape 83 (second peeling tape 84) gripped by the gripping section 60 to the outer circumferential portion of the upper surface of the protective tape 91, a first detection section 115 (second detection section 116) which detects that the remaining amount of the first roll tape 85 (second roll tape 86) supported by the first roll support section 113 (second roll support section 114) is low, and a detection section 117 which detects that the remaining amount of the first roll tape 85 (second roll tape 86) supported by the first roll support section 113 (second roll support section 114) is low. The apparatus further includes a connection section 7 that overlaps and adheres to the tip end of the other first peeling tape 83 pulled out from one roll tape 85 to join them, a second cutter 18 that cuts one second peeling tape 84 on the side of one second roll support section 114 from a portion 837 joined by the connection section 7, and a control section 5 that controls the apparatus. When the control section 5 detects by one second detection section 116 that the remaining amount of one second roll tape 86 is low, the control section 5 applies the other first peeling tape 83 to one second peeling tape 84. The connecting portion 7 is connected to the first peeling tape 83, and the second cutter 18 is used to cut the second peeling tape 84 on the second roll support portion 114 side of the connected portion 837. The second peeling tape 84 and the first peeling tape 83 are connected to the first peeling tape 83, and the gripping portion 60 is switched from the second peeling tape 84 to the new first peeling tape 83. The first peeling tape 83 can be attached to the protective tape 91 by the attachment portion 66 and the gripping portion 60. In other words, the tape peeling device 1 according to the present invention can continuously perform the operation of peeling the protective tape 91 from the wafer 90 using the second peeling tape 84 without waiting for the operator to replenish the first peeling tape 83, for example.

本発明に係るテープ剥離装置１は、接続部７は、一方の第２ロール支持部１１４が支持する一方の第２ロールテープ８６の外周から引き出された一方の第２剥離テープ８４を保持する第２保持部７２と、他方の第１ロール支持部１１３が支持する他方の第１ロールテープ８５の外周から引き出された他方の第１剥離テープ８３を保持する第１保持部７１と、第１保持部７１、又は第２保持部７２の少なくとも一方（本実施形態においては、第１保持部７１）を加熱する加熱手段７７と、第１保持部７１、又は第２保持部７２の少なくとも一方（本実施形態においては、第１保持部７１）を他方に接近、および他方から離反する方向に移動させる移動機構７８と、を備えることで、一方の第２剥離テープ８４と他方の第１剥離テープ８３とを剥がれないように適切につなぎ合わせることが可能となる。 In the tape peeling device 1 according to the present invention, the connection section 7 includes a second holding section 72 that holds one second peeling tape 84 pulled out from the outer periphery of one second roll tape 86 supported by one second roll support section 114, a first holding section 71 that holds the other first peeling tape 83 pulled out from the outer periphery of the other first roll tape 85 supported by the other first roll support section 113, a heating means 77 that heats at least one of the first holding section 71 or the second holding section 72 (in this embodiment, the first holding section 71), and a moving mechanism 78 that moves at least one of the first holding section 71 or the second holding section 72 (in this embodiment, the first holding section 71) in a direction toward and away from the other, thereby making it possible to appropriately connect one second peeling tape 84 and the other first peeling tape 83 so as not to peel them off.

本発明に係るテープ剥離装置１は、一方の第２剥離テープ８４と他方の第１剥離テープ８３とをつなぎ合わせた後、つなぎ合わされた剥離テープの把持部６０に把持されている先端からつなぎ合わせた部分８３７までを廃棄して、つなぎ合わせた部分８３７が貼着部６６によって保護テープ９１の上面の外周部分に貼着されることが無いようにすることで、つなぎ合わせた部分８３７が保護テープ９１に貼着されて厚みが増して保護テープ９１の剥離が失敗してしまうという事態を発生させないようにすることが可能となる。 The tape peeling device 1 according to the present invention, after joining the second peeling tape 84 on one side and the first peeling tape 83 on the other side, discards the portion of the joined peeling tape from the tip held by the gripping portion 60 to the joined portion 837, preventing the joined portion 837 from being attached to the outer periphery of the upper surface of the protective tape 91 by the adhesion portion 66, thereby making it possible to prevent the occurrence of a situation in which the joined portion 837 is attached to the protective tape 91, increasing its thickness and causing the peeling of the protective tape 91 to fail.

なお、本発明に係るテープ剥離装置１は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されているテープ剥離装置１の各構成の形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。 The tape peeling device 1 according to the present invention is not limited to the above embodiment, and the shapes of the components of the tape peeling device 1 shown in the attached drawings are not limited to these, and can be modified as appropriate within the scope of the effects of the present invention.

９０：ウェーハ９００：ウェーハの上面９０１：ウェーハの下面９１：保護テープ
１：テープ剥離装置
１１３：第１ロール支持部
８５：第１ロールテープ８３：第１剥離テープ８５５：円筒１４４：一対のガイドローラ１１５：第１検知部１７：第１カッター１７７：第１カッター上下動手段
７：接続部７１：第１保持部７１０：吸着部７１２：保持面７１１：枠体７９：吸引源７８：移動機構７２：第２保持部７２２：保持面
１１４：第２ロール支持部
８６：第２ロールテープ８４：第２剥離テープ８６６：円筒１４７：一対のガイドローラ１１６：第２検知部１８：第２カッター１８８：第２カッター上下動手段
１５：Ｘ軸移動手段１５０：ボールネジ１５２：モータ
６０：把持部６０２：固定台６０３：昇降爪６０５：アクチュエータ
６６：貼着部６６９：赤外線ヒータ
６８：剥離テープ切断手段６８１：逃げ溝６８２：載置台
６８４：切断カッター６８６：切断カッター移動手段６８７：一対の送り出しローラ
３０：保持テーブル３０２：保持面３５：テーブルベース
３１：リングフレーム保持部３１８：クランプ３３：アクチュエータ
１３：テーブル移動手段
５：制御部 90: Wafer 900: Upper surface of wafer 901: Lower surface of wafer 91: Protective tape 1: Tape peeling device 113: First roll support part 85: First roll tape 83: First peeling tape 855: Cylinder 144: Pair of guide rollers 115: First detector 17: First cutter 177: First cutter up-down movement means 7: Connection part 71: First holding part 710: Suction part 712: Holding surface 711: Frame 79: Suction source 78: Movement mechanism 72: Second holding part 722: Holding surface 114: Second roll support part 86: Second roll tape 84: Second peeling tape 866: Cylinder 147: Pair of guide rollers 116: Second detector 18: Second cutter 188: Second cutter up-down movement means 15: X-axis movement means 150: Ball screw 152: Motor 60: Grip section 602: Fixed base 603: Lifting claw 605: Actuator 66: Adhesive section 669: Infrared heater 68: Peeling tape cutting means 681: Relief groove 682: Placement base 684: Cutting cutter 686: Cutting cutter moving means 687: Pair of feed rollers 30: Holding table 302: Holding surface 35: Table base 31: Ring frame holding section 318: Clamp 33: Actuator 13: Table moving means
5: Control unit

Claims

a holding table having a holding surface for holding the underside of a wafer having a protective tape attached to its upper surface; a roll support section for rotatably supporting a roll tape having a strip-shaped peeling tape wound in a roll; a gripping section for gripping the peeling tape pulled out from the outer periphery of the roll tape; and an attachment section for attaching the peeling tape held by the gripping section to an outer periphery of the protective tape, the tape peeling device moving the gripping section gripping the peeling tape attached to the outer periphery of the protective tape in a direction away from a wafer to peel off the protective tape,
At least two of the roll supports are provided,
at least two detection units each detecting when the remaining amount of each of the roll tapes supported by each of the roll support units is low;
a connection section for overlapping and adhering a leading end of one of the release tapes pulled out from the other of the roll tapes to one of the release tapes between the one of the roll support sections supporting one of the roll tapes and the grip section to join them together, a cutter for cutting one of the release tapes on the side of the one of the roll support sections from the part joined by the connection section, and a control section for controlling the device,
the connection portion includes a first holding portion that holds one of the peeling tapes pulled out from the outer periphery of one of the roll tapes supported by one of the roll support portions, a second holding portion that holds the other of the peeling tapes pulled out from the outer periphery of the other of the roll tapes supported by the other of the roll support portions, a heating means that heats at least one of the first holding portion or the second holding portion, and a moving mechanism that moves at least one of the first holding portion or the second holding portion in a direction toward and away from the other,
The control unit
when one of the detection units detects that the remaining amount of one of the roll tapes is low, the following are controlled: one of the release tapes is overlapped on the other of the release tapes and attached and joined by the joint unit; and one of the release tapes on the side of one of the roll support units from the joint unit is cut by the cutter, thereby making it possible to switch the release tape held by the gripping unit from one of the release tapes to the other of the release tapes;
The tape peeling device splices one peeling tape and the other peeling tape together, and then discards the portion from the tip of the joined peeling tape held by the holding part to the joined part, so that the joined part is not stuck to the outer circumferential part of the protective tape by the sticking part .