JP7601737B2 - Release film and method for producing release film - Google Patents
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Description
本発明は、離型フィルム、および離型フィルムの製造方法に関する。 The present invention relates to a release film and a method for producing a release film.
従来、粘着シートの粘着面等を保護する目的で離型フィルムが積層されていた。このような離型フィルムとして、例えば特許文献１には、基材と、基材の少なくとも一方の面側に設けられた剥離剤層とを備え、基材が、プラスチックフィルムから構成され、原子間力顕微鏡を用いて、剥離剤層における基材とは反対の面側から測定される剥離シートの弾性率が１．５ＭＰａ以上、５．０ＭＰａ以下であり、剥離剤層の厚さが０．３μｍ以上、１．０μｍ以下である剥離シートが開示されている。 Conventionally, a release film has been laminated on the adhesive sheet to protect the adhesive surface, etc. As such a release film, for example, Patent Document 1 discloses a release sheet comprising a substrate and a release agent layer provided on at least one side of the substrate, the substrate being made of a plastic film, the elastic modulus of the release sheet measured from the side of the release agent layer opposite the substrate using an atomic force microscope being 1.5 MPa or more and 5.0 MPa or less, and the thickness of the release agent layer being 0.3 μm or more and 1.0 μm or less.
特許文献１には、上記構成を有する離型フィルムが３００ｍｍ／分の低速での１８０°剥離試験において優れた剥離性が発揮されることが開示されている。しかし、実際の剥離では離型フィルムを１８０°で剥離させることは希であり、１７０°程度もしくはそれ以下の角度で剥離させることが多い。また従来の離型フィルムは剥離角度によって剥離性が変動し易かったが、特許文献１では１７０°以下の剥離性について検討されていない。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は低速での１７０°剥離における剥離性に優れた離型フィルムを提供することにある。 Patent Document 1 discloses that a release film having the above-mentioned configuration exhibits excellent releasability in a 180° peel test at a low speed of 300 mm/min. However, in actual peeling, it is rare to peel the release film at 180°, and it is often peeled at an angle of about 170° or less. In addition, the releasability of conventional release films is easily affected by the peel angle, but Patent Document 1 does not consider releasability at angles of 170° or less. The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and its object is to provide a release film that has excellent releasability in a 170° peel test at a low speed.
上記課題を解決することのできた本発明の実施の形態に係る離型フィルムは、以下の通りである。
［１］基材層と、
前記基材層の少なくとも一方の面に設けられた離型層とを有し、
前記離型層は、数平均分子量が２５０，０００以上、１，３００，０００以下である高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）と、数平均分子量が１，０００以上、２００，０００以下である低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）とを含み、前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）および／または前記低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）は架橋剤により架橋されており、
蛍光Ｘ線分析によって測定される前記離型層中のケイ素原子量が４ｋｃｐｓ以上、４０ｋｃｐｓ以下であることを特徴とする離型フィルム。
The release film according to the embodiment of the present invention that can solve the above problems is as follows.
[1] A base material layer,
A release layer provided on at least one surface of the base layer,
the release layer comprises a high-molecular-weight silicone resin (A1) having a number-average molecular weight of 250,000 or more and 1,300,000 or less, and a low-molecular-weight silicone resin (B1) having a number-average molecular weight of 1,000 or more and 200,000 or less, the high-molecular-weight silicone resin (A1) and/or the low-molecular-weight silicone resin (B1) being crosslinked with a crosslinking agent;
A release film, wherein the silicon atomic weight in the release layer as measured by fluorescent X-ray analysis is 4 kcps or more and 40 kcps or less.
上記構成により、低速での１７０°剥離における剥離性に優れた離型フィルムを提供することができる。離型フィルムの好ましい態様は以下の［２］～［６］のいずれかの通りであり、離型フィルムの製造方法の好ましい態様は以下の［７］の通りである。
［２］温度１０～３０℃、相対湿度３０～８０％ＲＨの環境下において、前記離型層に標準アクリル粘着テープＴＥＳＡ７４７５を貼り付けて２０時間静置した後、温度１８～２２℃、相対湿度６１～６９％ＲＨの環境下において、引張速度３００ｍｍ／分の速度で１７０°剥離を行う剥離試験における剥離力Ｆ１が１００ｍＮ／２５ｍｍ以下である［１］に記載の離型フィルム。
［３］温度１０～３０℃、相対湿度３０～８０％ＲＨの環境下において、前記離型層に標準アクリル粘着テープＴＥＳＡ７４７５を貼り付けて２０時間静置した後、温度１８～２２℃、相対湿度６１～６９％ＲＨの環境下において、引張速度１００００ｍｍ／分の速度で２０°剥離を行う剥離試験における剥離力Ｆ２が５．０Ｎ／２５ｍｍ以下である［１］または［２］に記載の離型フィルム。
［４］温度１０～３０℃、相対湿度３０～８０％ＲＨの環境下において、前記離型層に標準アクリル粘着テープ日東３１Ｂを貼り付けて２０時間静置した後、温度１８～２２℃、相対湿度６１～６９％ＲＨの環境下において、引張速度１５００ｍｍ／分の速度で１７０°剥離を行う剥離試験における剥離力Ｆ３（Ｎ／２５ｍｍ）と、引張速度３００００ｍｍ／分の速度で１７０°剥離を行う剥離試験における剥離力Ｆ４（Ｎ／２５ｍｍ）とが、下記式（１）を満たす［１］～［３］のいずれかに記載の離型フィルム。
Ｆ４／Ｆ３≦４．０・・・（１）
［５］前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）は、架橋点において炭素数が３以上、１２以下のアルキレン基を有しており、架橋点において炭素数が２以下のアルキレン基を有していない［１］～［４］のいずれかに記載の離型フィルム。
［６］前記基材層と前記離型層との間にアンカーコート層を有する［１］～［５］のいずれかに記載の離型フィルム。
［７］数平均分子量が２５０，０００以上、１，３００，０００以下である高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）、数平均分子量が１，０００以上、２００，０００以下である低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）、触媒、架橋剤、および有機溶媒を混合して塗液を作製する工程、
前記塗液を基材層の一方の面に塗布して塗膜を形成する工程、および
前記塗膜を硬化させて離型層を形成する工程を含むことを特徴とする離型フィルムの製造方法。
The above-mentioned configuration makes it possible to provide a release film having excellent releasability in 170° peeling at a low speed. A preferred embodiment of the release film is as shown in any one of [2] to [6] below, and a preferred embodiment of the method for producing the release film is as shown in [7] below.
[2] The release film according to [1], in which a standard acrylic adhesive tape TESA7475 is attached to the release layer in an environment having a temperature of 10 to 30° C. and a relative humidity of 30 to 80% RH, and then the tape is left to stand for 20 hours, and then a peel test is performed in an environment having a temperature of 18 to 22° C. and a relative humidity of 61 to 69% RH, in which the peel force F1 is 100 mN/25 mm or less in a peel test in which a 170° peel is performed at a tensile speed of 300 mm/min.
[3] The release film according to [1] or [2], in which a standard acrylic adhesive tape TESA7475 is attached to the release layer in an environment of a temperature of 10 to 30° C. and a relative humidity of 30 to 80% RH, and then allowed to stand for 20 hours, and then a peel test is performed in an environment of a temperature of 18 to 22° C. and a relative humidity of 61 to 69% RH, in which a peel force F2 is 5.0 N/25 mm or less in a peel test in which a 20° peel is performed at a tensile speed of 10,000 mm/min.
[4] The release film according to any one of [1] to [3], in which a standard acrylic adhesive tape, Nitto 31B, is attached to the release layer in an environment of a temperature of 10 to 30° C. and a relative humidity of 30 to 80% RH, and then the tape is left to stand for 20 hours, and then, in an environment of a temperature of 18 to 22° C. and a relative humidity of 61 to 69% RH, a peel force F3 (N/25 mm) in a peel test in which 170° peeling is performed at a tensile speed of 1,500 mm/min and a tensile speed of 30,000 mm/min is performed, and a peel force F4 (N/25 mm) in a peel test in which 170° peeling is performed at a tensile speed of 30,000 mm/min satisfy the following formula (1):
F4/F3≦4.0...(1)
[5] The release film according to any one of [1] to [4], wherein the high molecular weight silicone resin (A1) has an alkylene group having 3 or more and 12 or less carbon atoms at a crosslinking point, and does not have an alkylene group having 2 or less carbon atoms at a crosslinking point.
[6] The release film according to any one of [1] to [5], which has an anchor coat layer between the base layer and the release layer.
[7] A step of preparing a coating liquid by mixing a high molecular weight silicone resin (A2) having a number average molecular weight of 250,000 or more and 1,300,000 or less, a low molecular weight silicone resin (B2) having a number average molecular weight of 1,000 or more and 200,000 or less, a catalyst, a crosslinking agent, and an organic solvent;
A method for producing a release film, comprising: a step of applying the coating liquid to one surface of a substrate layer to form a coating film; and a step of curing the coating film to form a release layer.
本発明によれば上記構成により、低速での１７０°剥離における剥離性に優れた離型フィルムを提供することができる。 The present invention provides a release film with excellent releasability when peeled at 170° at low speeds due to the above configuration.
本発明の実施の形態に係る離型フィルムは、基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に設けられた離型層とを有し、前記離型層は、数平均分子量が２５０，０００以上、１，３００，０００以下である高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）と、数平均分子量が１，０００以上、２００，０００以下である低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）とを含み、前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）および／または前記低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）は架橋剤により架橋されており、蛍光Ｘ線分析によって測定される前記離型層中のケイ素原子量が４ｋｃｐｓ以上、４０ｋｃｐｓ以下である。 The release film according to the embodiment of the present invention has a base layer and a release layer provided on at least one surface of the base layer, the release layer containing a high molecular weight silicone resin (A1) having a number average molecular weight of 250,000 or more and 1,300,000 or less and a low molecular weight silicone resin (B1) having a number average molecular weight of 1,000 or more and 200,000 or less, the high molecular weight silicone resin (A1) and/or the low molecular weight silicone resin (B1) being crosslinked with a crosslinking agent, and the silicon atom weight in the release layer measured by X-ray fluorescence analysis is 4 kcps or more and 40 kcps or less.
上記構成により、低速での１７０°剥離における剥離性を向上することができる。以下では実施の形態に係る離型フィルムの各構成について詳述する。本明細書において、例示する樹脂、添加物、溶剤等は、特に断りのない限り、単独で又は複数種を組合せて使用することができる。 The above-mentioned configuration can improve the releasability in 170° peeling at low speed. Each configuration of the release film according to the embodiment will be described in detail below. In this specification, the resins, additives, solvents, etc. exemplified can be used alone or in combination unless otherwise specified.
基材層は、少なくとも一方の面に離型層を設けることができるものであることが好ましい。基材層として、樹脂フィルム、紙シート等が挙げられる。樹脂フィルムは、二軸延伸の樹脂フィルムであることが好ましい。樹脂フィルムとして、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ酢酸ビニルフィルム等が挙げられる。ポリエステルフィルムとして、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルを含むフィルム、ポリエステルからなるフィルム等が挙げられる。ポリオレフィンフィルムとして、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィンを含むフィルム、ポリオレフィンからなるフィルムが挙げられる。これらのうち、ポリエステルフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましく、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが更に好ましい。紙シートとして、上質紙、コート紙、グラシン紙、クラフト紙、ポリエチレンラミネート紙等の紙シートが挙げられる。基材層は、単層であってもよく複層であってもよい。複層の場合は、２種以上の層が積層されていてもよい。 The substrate layer is preferably one that can have a release layer on at least one surface. Examples of the substrate layer include resin films and paper sheets. The resin film is preferably a biaxially oriented resin film. Examples of the resin film include polyester films, polyolefin films, polycarbonate films, polyvinyl acetate films, and the like. Examples of the polyester film include films containing polyesters such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and films made of polyesters. Examples of the polyolefin film include films containing polyolefins such as polypropylene and polymethylpentene, and films made of polyolefins. Of these, polyester films are preferred, polyethylene terephthalate films are more preferred, and biaxially oriented polyethylene terephthalate films are even more preferred. Examples of the paper sheet include paper sheets such as fine paper, coated paper, glassine paper, kraft paper, and polyethylene laminated paper. The substrate layer may be a single layer or a multilayer. In the case of a multilayer, two or more layers may be laminated.
基材層の少なくとも一方の面は、離型層との密着性を向上させるための処理が施されていてもよい。このような処理として、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理、火炎処理、熱風処理、オゾン処理、紫外線照射処理、サンドブラスト処理、溶射処理、プライマー処理等が挙げられる。 At least one surface of the substrate layer may be treated to improve adhesion to the release layer. Examples of such treatments include corona discharge treatment, plasma discharge treatment, chromium oxidation treatment, flame treatment, hot air treatment, ozone treatment, ultraviolet irradiation treatment, sandblasting treatment, thermal spraying treatment, and primer treatment.
基材層の厚さは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、更に好ましくは１５μｍ以上であり、更により好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１２５μｍ以下、更により好ましくは８０μｍ以下である。 The thickness of the substrate layer is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, even more preferably 15 μm or more, even more preferably 20 μm or more, and preferably 300 μm or less, more preferably 200 μm or less, even more preferably 125 μm or less, even more preferably 80 μm or less.
離型層は、数平均分子量が２５０，０００以上、１，３００，０００以下である高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）と、数平均分子量が１，０００以上、２００，０００以下である低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）とを含み、高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）および／または低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）は架橋剤により架橋されている。少なくとも高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）が架橋剤により架橋されていることが好ましく、高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）と低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）が架橋剤により架橋されていることがより好ましい。 The release layer contains a high molecular weight silicone resin (A1) having a number average molecular weight of 250,000 or more and 1,300,000 or less, and a low molecular weight silicone resin (B1) having a number average molecular weight of 1,000 or more and 200,000 or less, and the high molecular weight silicone resin (A1) and/or the low molecular weight silicone resin (B1) are crosslinked with a crosslinking agent. It is preferable that at least the high molecular weight silicone resin (A1) is crosslinked with a crosslinking agent, and it is more preferable that the high molecular weight silicone resin (A1) and the low molecular weight silicone resin (B1) are crosslinked with a crosslinking agent.
高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）の数平均分子量は、２５０，０００以上、１，３００，０００以下である。これにより剥離性を向上することができる。当該数平均分子量は、好ましくは３００，０００以上、より好ましくは３５０，０００以上、更に好ましくは４００，０００超、更により好ましくは４１０，０００以上であって、特に好ましくは４３０，０００以上であって、好ましくは１，０００，０００以下、より好ましくは８００，０００以下、更に好ましくは６００，０００以下、更により好ましくは５５０，０００以下、特に好ましくは５００，０００以下である。当該数平均分子量は、高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）が架橋点においてアルキレン基を含む場合には、当該アルキレン基も含めた分子量である。また当該数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算値であることが好ましい。 The number average molecular weight of the high molecular weight silicone resin (A1) is 250,000 or more and 1,300,000 or less. This can improve the peelability. The number average molecular weight is preferably 300,000 or more, more preferably 350,000 or more, even more preferably more than 400,000, even more preferably 410,000 or more, particularly preferably 430,000 or more, and preferably 1,000,000 or less, more preferably 800,000 or less, even more preferably 600,000 or less, even more preferably 550,000 or less, and particularly preferably 500,000 or less. When the high molecular weight silicone resin (A1) contains an alkylene group at the crosslinking point, the number average molecular weight is the molecular weight including the alkylene group. In addition, the number average molecular weight is preferably a polystyrene-equivalent value measured by gel permeation chromatography (GPC).
高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）として、ポリオルガノシロキサンが好ましい。ポリオルガノシロキサンとして、ポリジメチルシロキサン、ポリフェニルメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン等が好ましく、ポリジメチルシロキサンがより好ましい。 As the high molecular weight silicone resin (A1), polyorganosiloxane is preferred. As the polyorganosiloxane, polydimethylsiloxane, polyphenylmethylsiloxane, polydiphenylsiloxane, etc. are preferred, and polydimethylsiloxane is more preferred.
高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）は、架橋点において炭素数が３以上、１２以下のアルキレン基を有していることが好ましい。更に、高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）は、架橋点において炭素数が３以上、１２以下のアルキレン基を有しており、架橋点において炭素数が２以下のアルキレン基を有していないことが好ましい。これにより、低速度と高速度の剥離における剥離性を向上することができる。更に剥離角２０°近傍における剥離性を向上することができる。更に剥離速度の変化に伴う剥離力のばらつきを低減することができる。アルキレン基は、炭素数が３以上、１２以下であることが好ましく、炭素数が４以上、１０以下であることがより好ましく、炭素数が５以上、８以下であることが更に好ましく、炭素数が６であることが最も好ましい。アルキレン基は分岐していてもよいが、直鎖状であることが好ましい。アルキレン基として、具体的には、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ウンデカメチレン基、ドデカメチレン基等の直鎖状アルキレン基；メチルエチレン基、メチルトリメチレン基、メチルテトラメチレン基、メチルペンタメチレン基、メチルヘキサメチレン基、メチルヘプタメチレン基、メチルオクタメチレン基、メチルノナメチレン基、メチルデカメチレン基、メチルウンデカメチレン基等の分岐鎖状アルキレン基；が挙げられる。また、高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）は、架橋点において炭素数が１３以上のアルキレン基を有していないことが好ましい。 It is preferable that the high molecular weight silicone resin (A1) has an alkylene group having 3 or more and 12 or less carbon atoms at the crosslinking point. Furthermore, it is preferable that the high molecular weight silicone resin (A1) has an alkylene group having 3 or more and 12 or less carbon atoms at the crosslinking point, and does not have an alkylene group having 2 or less carbon atoms at the crosslinking point. This can improve the releasability at low and high speed peeling. It can also improve the releasability at a peel angle of about 20°. It can also reduce the variation in peel force associated with changes in peeling speed. The alkylene group preferably has 3 or more and 12 or less carbon atoms, more preferably has 4 or more and 10 or less carbon atoms, even more preferably has 5 or more and 8 or less carbon atoms, and most preferably has 6 carbon atoms. The alkylene group may be branched, but is preferably linear. Specific examples of the alkylene group include linear alkylene groups such as trimethylene, tetramethylene, pentamethylene, hexamethylene, heptamethylene, octamethylene, nonamethylene, decamethylene, undecamethylene, and dodecamethylene; and branched alkylene groups such as methylethylene, methyltrimethylene, methyltetramethylene, methylpentamethylene, methylhexamethylene, methylheptamethylene, methyloctamethylene, methylnonamethylene, methyldecamethylene, and methylundecamethylene. In addition, it is preferable that the high molecular weight silicone resin (A1) does not have an alkylene group having 13 or more carbon atoms at the crosslinking point.
低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）の数平均分子量は、１，０００以上、２００，０００以下である。これにより剥離性を向上することができる。当該数平均分子量は、好ましくは２，０００以上、より好ましくは３，０００以上、更に好ましくは４，０００以上、更により好ましくは５，０００以上、特に好ましくは７，０００以上であって、好ましくは１５０，０００以下、より好ましくは１００，０００以下、更に好ましくは６０，０００以下、更により好ましくは３０，０００以下、特に好ましくは２０，０００以下である。当該数平均分子量は、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）が架橋点においてアルキレン基を含む場合には、当該アルキレン基も含めた分子量である。また当該数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算値であることが好ましい。 The number average molecular weight of the low molecular weight silicone resin (B1) is 1,000 or more and 200,000 or less. This can improve the peelability. The number average molecular weight is preferably 2,000 or more, more preferably 3,000 or more, even more preferably 4,000 or more, even more preferably 5,000 or more, and particularly preferably 7,000 or more, and is preferably 150,000 or less, more preferably 100,000 or less, even more preferably 60,000 or less, even more preferably 30,000 or less, and particularly preferably 20,000 or less. When the low molecular weight silicone resin (B1) contains an alkylene group at the crosslinking point, the number average molecular weight is the molecular weight including the alkylene group. In addition, the number average molecular weight is preferably a polystyrene-equivalent value measured by gel permeation chromatography (GPC).
低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）として、ポリオルガノシロキサンが好ましい。ポリオルガノシロキサンとして、ポリジメチルシロキサン、ポリフェニルメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン等が好ましく、ポリジメチルシロキサンがより好ましい。 As the low molecular weight silicone resin (B1), polyorganosiloxane is preferred. As the polyorganosiloxane, polydimethylsiloxane, polyphenylmethylsiloxane, polydiphenylsiloxane, etc. are preferred, and polydimethylsiloxane is more preferred.
低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）は、架橋点において炭素数が２以上、５以下のアルキレン基を有していることが好ましい。これにより剥離性を向上することができる。アルキレン基は、炭素数が２以上、５以下であることが好ましく、炭素数が２以上、４以下であることがより好ましく、炭素数が２以上、３以下であることが更に好ましく、炭素数が２であることが最も好ましい。アルキレン基は分岐していてもよいが、直鎖状であることが好ましい。アルキレン基として、具体的には、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基等の直鎖状アルキレン基；メチルエチレン基、メチルトリメチレン基、メチルテトラメチレン基等の分岐鎖状アルキレン基；が挙げられる。低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）は、架橋点において炭素数が６以上のアルキレン基を有していないことが好ましい。 The low molecular weight silicone resin (B1) preferably has an alkylene group having 2 or more and 5 or less carbon atoms at the crosslinking point. This can improve the peelability. The alkylene group preferably has 2 or more and 5 or less carbon atoms, more preferably has 2 or more and 4 or less carbon atoms, even more preferably has 2 or more and 3 or less carbon atoms, and most preferably has 2 carbon atoms. The alkylene group may be branched, but is preferably linear. Specific examples of the alkylene group include linear alkylene groups such as dimethylene groups, trimethylene groups, tetramethylene groups, and pentamethylene groups; and branched alkylene groups such as methylethylene groups, methyltrimethylene groups, and methyltetramethylene groups. The low molecular weight silicone resin (B1) preferably does not have an alkylene group having 6 or more carbon atoms at the crosslinking point.
離型層中の高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）と低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）の固形分の合計を１０質量部としたとき、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）の含有量は、好ましくは２質量部以上、より好ましくは４質量部以上、更に好ましくは６質量部以上、更により好ましくは８質量部以上である。これにより低速度と高速度の剥離における剥離性を向上することができる。また剥離角２０°近傍における剥離性を向上することができる。更に剥離速度の変化に伴う剥離力のばらつきを低減することができる。一方、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）の含有量は、好ましくは９.８質量部以下、より好ましくは９.６質量部以下、更に好ましくは９.４質量部以下、更により好ましくは９.２質量部以下である。これにより良好な塗工外観を得ることができる。 When the total solid content of the high molecular weight silicone resin (A1) and the low molecular weight silicone resin (B1) in the release layer is 10 parts by mass, the content of the low molecular weight silicone resin (B1) is preferably 2 parts by mass or more, more preferably 4 parts by mass or more, even more preferably 6 parts by mass or more, and even more preferably 8 parts by mass or more. This can improve the releasability at low and high speed peeling. It can also improve the releasability at a peel angle of about 20°. It can also reduce the variation in peel force due to changes in peel speed. On the other hand, the content of the low molecular weight silicone resin (B1) is preferably 9.8 parts by mass or less, more preferably 9.6 parts by mass or less, even more preferably 9.4 parts by mass or less, and even more preferably 9.2 parts by mass or less. This can obtain a good coating appearance.
架橋剤により形成される架橋部の架橋点間の数平均分子量は２００以上、３，５００以下であることが好ましい。これにより剥離性を向上することができる。架橋点間の数平均分子量は、より好ましくは４００以上、３，０００以下、更に好ましくは６００以上、２，８００以下、更により好ましくは８００以上、２，５００以下である。架橋部は、ポリオルガノシロキサンにより形成されていることが好ましい。 The number average molecular weight between the crosslinking points of the crosslinked portion formed by the crosslinking agent is preferably 200 or more and 3,500 or less. This can improve the peelability. The number average molecular weight between the crosslinking points is more preferably 400 or more and 3,000 or less, even more preferably 600 or more and 2,800 or less, and even more preferably 800 or more and 2,500 or less. The crosslinked portion is preferably formed by polyorganosiloxane.
蛍光Ｘ線分析によって測定される離型層中のケイ素原子量は４ｋｃｐｓ以上、４０ｋｃｐｓ以下である。これにより剥離性を向上することができる。ケイ素原子量は、好ましくは６ｋｃｐｓ以上、より好ましくは８ｋｃｐｓ以上であって、好ましくは３５ｋｃｐｓ以下、より好ましくは３０ｋｃｐｓ以下である。ケイ素原子量は後記する実施例に記載の方法により測定することができる。離型層中のケイ素原子量は、シリコーン樹脂量を制御することにより調整することができる。 The silicon atomic weight in the release layer measured by X-ray fluorescence analysis is 4 kcps or more and 40 kcps or less. This can improve the releasability. The silicon atomic weight is preferably 6 kcps or more, more preferably 8 kcps or more, and preferably 35 kcps or less, more preferably 30 kcps or less. The silicon atomic weight can be measured by the method described in the examples below. The silicon atomic weight in the release layer can be adjusted by controlling the amount of silicone resin.
離型層１００質量％中、高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）と低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）の合計の含有量は７５質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、８５質量％以上であることが更に好ましく、９０質量％以上であることが更により好ましく、９５質量％以上であることが特に好ましい。一方、当該合計量は、９８質量％以下であってもよく、９５質量％以下であってもよく、９２質量％以下であってもよい。なお当該含有量は、架橋剤により架橋された架橋部分を含む量である。 In 100% by mass of the release layer, the total content of the high molecular weight silicone resin (A1) and the low molecular weight silicone resin (B1) is preferably 75% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, even more preferably 85% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, and particularly preferably 95% by mass or more. On the other hand, the total amount may be 98% by mass or less, 95% by mass or less, or 92% by mass or less. The content includes the crosslinked portion crosslinked by the crosslinking agent.
離型層は、触媒、滑剤、密着向上剤、軽剥離調整剤等の添加剤を含んでいてもよい。離型層１００質量％中、添加剤の含有量は、２質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましく、８質量％以上であることが更に好ましい。一方、添加剤の含有量は、２５質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以下であることが更に好ましく、１０質量％以下であることが更により好ましい。 The release layer may contain additives such as catalysts, lubricants, adhesion improvers, and light release adjusters. In 100% by mass of the release layer, the content of the additives is preferably 2% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and even more preferably 8% by mass or more. On the other hand, the content of the additives is preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, even more preferably 15% by mass or less, and even more preferably 10% by mass or less.
触媒については、後述する製造方法の記載を参照することができる。滑剤等として、無機粒子、有機粒子が挙げられる。無機粒子として、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の無機物を含む粒子が好ましく、無機物からなる粒子がより好ましい。有機粒子として、熱硬化性尿素樹脂、熱硬化性フェノール樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シリコーン樹脂等の有機物を含む粒子が好ましく、有機物からなる粒子がより好ましい。密着向上剤として、反応性基を含有する有機ケイ素化合物が好ましい。反応性基として、エポキシ基、メルカプト基、（メタ）アクリロイル基、ハロアルキル基、アミノ基等が挙げられる。軽剥離調整剤として、シリコーンオイルが挙げられる。 For the catalyst, the description of the manufacturing method described later can be referred to. Examples of lubricants include inorganic particles and organic particles. As inorganic particles, particles containing inorganic substances such as silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, magnesium phosphate, kaolin, aluminum oxide, and titanium oxide are preferred, and particles made of inorganic substances are more preferred. As organic particles, particles containing organic substances such as thermosetting urea resin, thermosetting phenolic resin, thermosetting epoxy resin, benzoguanamine resin, and silicone resin are preferred, and particles made of organic substances are more preferred. As adhesion improvers, organic silicon compounds containing reactive groups are preferred. As reactive groups, epoxy groups, mercapto groups, (meth)acryloyl groups, haloalkyl groups, amino groups, and the like can be used. As light release adjusters, silicone oil can be used.
離型層は、目付が０．１ｇ／ｍ２以上であることが好ましく、目付が０．２ｇ／ｍ２以上であることがより好ましく、０．３ｇ／ｍ２以上であることが更に好ましく、０．４ｇ／ｍ２以上であることが更により好ましい。一方、目付は２．０ｇ／ｍ２以下であることが好ましく、１．５ｇ／ｍ２以下であることがより好ましく、１．０ｇ／ｍ２以下であることが更に好ましい。これにより剥離性を向上することができる。 The release layer preferably has a basis weight of 0.1 g/ m2 or more, more preferably 0.2 g/ m2 or more, even more preferably 0.3 g/m2 or more , and even more preferably 0.4 g/m2 or more . On the other hand, the basis weight is preferably 2.0 g/m2 or less , more preferably 1.5 g/m2 or less , and even more preferably 1.0 g/m2 or less . This can improve the releasability.
離型フィルムは、基材層と離型層との間にアンカーコート層を有することが好ましい。アンカーコート層は、基材層の離型層側の表面上にアンカーコート剤を塗布して形成することができる。アンカーコート剤としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、オキサゾリン基含有樹脂、カルボジイミド基含有樹脂、エポキシ基含有樹脂、イソシアネート含有樹脂、およびこれらの共重合体、および天然ゴム、合成ゴムを主成分とするコート剤等が挙げられる。アンカーコート層の厚さは、０．００５μｍ以上、５μｍ以下であることが好ましく、０．０１μｍ以上、１μｍ以下であることがより好ましい。 The release film preferably has an anchor coat layer between the base layer and the release layer. The anchor coat layer can be formed by applying an anchor coat agent to the surface of the base layer on the release layer side. Examples of anchor coat agents include polyester resins, urethane resins, acrylic resins, oxazoline group-containing resins, carbodiimide group-containing resins, epoxy group-containing resins, isocyanate-containing resins, and copolymers thereof, as well as coating agents mainly composed of natural rubber and synthetic rubber. The thickness of the anchor coat layer is preferably 0.005 μm or more and 5 μm or less, and more preferably 0.01 μm or more and 1 μm or less.
離型フィルムは、温度１０～３０℃、相対湿度３０～８０％ＲＨの環境下において、離型層に標準アクリル粘着テープＴＥＳＡ７４７５を貼り付けて２０時間静置した後、温度１８～２２℃、相対湿度６１～６９％ＲＨの環境下において、引張速度３００ｍｍ／分の速度で１７０°剥離を行う剥離試験における剥離力Ｆ１が１００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。これにより低速で離型フィルムを剥離し易くすることができる。剥離力Ｆ１は、より好ましくは９５ｍＮ／２５ｍｍ以下、更に好ましくは９０ｍＮ／２５ｍｍ以下、更により好ましくは８０ｍＮ／２５ｍｍ以下、特に好ましくは７０ｍＮ／２５ｍｍ以下、最も好ましくは６０ｍＮ／２５ｍｍ以下である。一方、剥離力Ｆ１は、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であってもよく、２０ｍＮ／２５ｍｍ以上であってもよい。なお剥離力Ｆ１（ｍＮ／２５ｍｍ）の測定は、離型フィルムと標準アクリル粘着テープＴＥＳＡ７４７５の接触部分の幅が２５ｍｍとなるようにして行うものとする。 The release film is preferably such that the peel force F1 is 100 mN/25 mm or less in a peel test in which a standard acrylic adhesive tape TESA7475 is attached to the release layer in an environment with a temperature of 10 to 30°C and a relative humidity of 30 to 80%, and then the film is left to stand for 20 hours in an environment with a temperature of 18 to 22°C and a relative humidity of 61 to 69% RH, and a tensile speed of 300 mm/min is used to perform 170° peeling. This makes it easier to peel the release film at low speeds. The peel force F1 is more preferably 95 mN/25 mm or less, even more preferably 90 mN/25 mm or less, even more preferably 80 mN/25 mm or less, particularly preferably 70 mN/25 mm or less, and most preferably 60 mN/25 mm or less. On the other hand, the peel force F1 may be 10 mN/25 mm or more, or may be 20 mN/25 mm or more. The peel force F1 (mN/25 mm) is measured so that the width of the contact area between the release film and the standard acrylic adhesive tape TESA7475 is 25 mm.
離型フィルムは、温度１０～３０℃、相対湿度３０～８０％ＲＨの環境下において、離型層に標準アクリル粘着テープＴＥＳＡ７４７５を貼り付けて２０時間静置した後、温度１８～２２℃、相対湿度６１～６９％ＲＨの環境下において、引張速度１００００ｍｍ／分の速度で２０°剥離を行う剥離試験における剥離力Ｆ２が５．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。これにより高速で離型フィルムを剥離し易くすることができる。またこれにより離型フィルムを端部から剥がし易くすることができる。剥離力Ｆ２は、より好ましくは４．５Ｎ／２５ｍｍ以下、更に好ましくは４．０Ｎ／２５ｍｍ以下、更により好ましくは３．５Ｎ／２５ｍｍ以下、特に好ましくは３．０Ｎ／２５ｍｍ以下である。一方、剥離力Ｆ２は、０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であってもよく、１．０Ｎ／２５ｍｍ以上であってもよい。なお剥離力Ｆ２（Ｎ／２５ｍｍ）の測定は、離型フィルムと標準アクリル粘着テープＴＥＳＡ７４７５の接触部分の幅が２５ｍｍとなるようにして行うものとする。 In a release film, a standard acrylic adhesive tape TESA7475 is attached to the release layer in an environment of a temperature of 10 to 30°C and a relative humidity of 30 to 80% RH, and then the film is left to stand for 20 hours. In a peel test in which the film is peeled at a 20° angle at a tensile speed of 10,000 mm/min in an environment of a temperature of 18 to 22°C and a relative humidity of 61 to 69% RH, the peel force F2 is preferably 5.0 N/25 mm or less. This makes it easier to peel the release film at high speed. This also makes it easier to peel the release film from the end. The peel force F2 is more preferably 4.5 N/25 mm or less, even more preferably 4.0 N/25 mm or less, even more preferably 3.5 N/25 mm or less, and particularly preferably 3.0 N/25 mm or less. On the other hand, the peel force F2 may be 0.5 N/25 mm or more, or 1.0 N/25 mm or more. The peel force F2 (N/25 mm) is measured so that the width of the contact area between the release film and the standard acrylic adhesive tape TESA7475 is 25 mm.
離型フィルムは、温度１０～３０℃、相対湿度３０～８０％ＲＨの環境下において、離型層に標準アクリル粘着テープ日東３１Ｂを貼り付けて２０時間静置した後、温度１８～２２℃、相対湿度６１～６９％ＲＨの環境下において、引張速度１５００ｍｍ／分の速度で１７０°剥離を行う剥離試験における剥離力Ｆ３（Ｎ／２５ｍｍ）と、引張速度３００００ｍｍ／分の速度で１７０°剥離を行う剥離試験における剥離力Ｆ４（Ｎ／２５ｍｍ）とが、下記式（１）を満たすことが好ましい。なお剥離力Ｆ３（Ｎ／２５ｍｍ）、剥離力Ｆ４（Ｎ／２５ｍｍ）の測定は、離型フィルムと標準アクリル粘着テープ日東３１Ｂの接触部分の幅が２５ｍｍとなるようにして行うものとする。
Ｆ４／Ｆ３≦４．０・・・（１）
It is preferable that the release film has a release layer to which standard acrylic adhesive tape Nitto 31B is attached and left to stand for 20 hours in an environment with a temperature of 10 to 30°C and a relative humidity of 30 to 80%, and then the release force F3 (N/25mm) in a peel test in which 170° peeling is performed at a tensile speed of 1500 mm/min and 170° peeling is performed at a tensile speed of 30,000 mm/min in an environment with a temperature of 18 to 22°C and a relative humidity of 61 to 69% RH and the release force F4 (N/25mm) in a peel test in which 170° peeling is performed at a tensile speed of 30,000 mm/min satisfy the following formula (1). The measurements of the release force F3 (N/25mm) and the release force F4 (N/25mm) are performed so that the width of the contact portion between the release film and standard acrylic adhesive tape Nitto 31B is 25 mm.
F4/F3≦4.0...(1)
これにより剥離速度の変化に伴う剥離力のばらつきを低減することができる。式（１）の左辺の値は、より好ましくは３．５以下、更に好ましくは３．０以下、更により好ましくは２．７以下である。一方、式（１）の左辺の値は、１．０以上であってもよく、１．０超であってもよく、１．５以上であってもよい。 This makes it possible to reduce the variation in peel force that accompanies changes in peel speed. The value of the left side of formula (1) is more preferably 3.5 or less, even more preferably 3.0 or less, and even more preferably 2.7 or less. On the other hand, the value of the left side of formula (1) may be 1.0 or more, may be greater than 1.0, or may be 1.5 or more.
剥離力Ｆ３は、好ましくは０．０７Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは０．０６Ｎ／２５ｍｍ以下、更に好ましくは０．０５Ｎ／２５ｍｍ以下である。これにより中速度で離型フィルムを剥離し易くすることができる。一方、剥離力Ｆ３は、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であってもよい。 The peeling force F3 is preferably 0.07 N/25 mm or less, more preferably 0.06 N/25 mm or less, and even more preferably 0.05 N/25 mm or less. This makes it easier to peel off the release film at medium speeds. On the other hand, the peeling force F3 may be 0.01 N/25 mm or more.
剥離力Ｆ４は、好ましくは０．２０Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは０．１８Ｎ／２５ｍｍ以下、更に好ましくは０．１３Ｎ／２５ｍｍ以下である。これにより高速で離型フィルムを剥離し易くすることができる。一方、剥離力Ｆ４は、０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上であってもよい。 The peeling force F4 is preferably 0.20 N/25 mm or less, more preferably 0.18 N/25 mm or less, and even more preferably 0.13 N/25 mm or less. This makes it easier to peel off the release film at high speed. On the other hand, the peeling force F4 may be 0.03 N/25 mm or more.
離型フィルムは、ラベル、シール、両面テープ、粘着材料等の粘着面を保護する保護フィルム、液晶ディスプレイ用部品、プリント配線板等の製造の際の保護材料等に用いることができる。特にアクリル系粘着剤面の保護に好ましく用いることができる。 The release film can be used as a protective film to protect the adhesive surfaces of labels, stickers, double-sided tapes, adhesive materials, etc., and as a protective material when manufacturing liquid crystal display parts, printed wiring boards, etc. It is particularly suitable for use in protecting acrylic adhesive surfaces.
本発明の実施の形態に係る離型フィルムの製造方法は、数平均分子量が２５０，０００以上、１，３００，０００以下である高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）、数平均分子量が１，０００以上、２００，０００以下である低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）、触媒、架橋剤、および有機溶媒を混合して塗液を作製する工程、塗液を基材層の一方の面に塗布して塗膜を形成する工程、および塗膜を硬化させて離型層を形成する工程を含む。 The method for producing a release film according to an embodiment of the present invention includes the steps of preparing a coating liquid by mixing a high molecular weight silicone resin (A2) having a number average molecular weight of 250,000 or more and 1,300,000 or less, a low molecular weight silicone resin (B2) having a number average molecular weight of 1,000 or more and 200,000 or less, a catalyst, a crosslinking agent, and an organic solvent, applying the coating liquid to one side of a substrate layer to form a coating film, and curing the coating film to form a release layer.
高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）の数平均分子量は、２５０，０００以上、１，３００，０００以下である。これにより剥離性を向上することができる。当該数平均分子量は、好ましくは３００，０００以上、より好ましくは３５０，０００以上、更に好ましくは４００，０００超、更により好ましくは４１０，０００以上であって、特に好ましくは４３０，０００以上であって、好ましくは１，０００，０００以下、より好ましくは８００，０００以下、更に好ましくは６００，０００以下、更により好ましくは５５０，０００以下、特に好ましくは５００，０００以下である。当該数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算値であることが好ましい。 The number average molecular weight of the high molecular weight silicone resin (A2) is 250,000 or more and 1,300,000 or less. This can improve the peelability. The number average molecular weight is preferably 300,000 or more, more preferably 350,000 or more, even more preferably more than 400,000, even more preferably 410,000 or more, particularly preferably 430,000 or more, and preferably 1,000,000 or less, more preferably 800,000 or less, even more preferably 600,000 or less, even more preferably 550,000 or less, and particularly preferably 500,000 or less. The number average molecular weight is preferably a polystyrene-equivalent value measured by gel permeation chromatography (GPC).
高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）として、ポリオルガノシロキサンが好ましい。ポリオルガノシロキサンとして、ポリジメチルシロキサン、ポリフェニルメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン等が好ましく、ポリジメチルシロキサンがより好ましい。 As the high molecular weight silicone resin (A2), polyorganosiloxane is preferred. As the polyorganosiloxane, polydimethylsiloxane, polyphenylmethylsiloxane, polydiphenylsiloxane, etc. are preferred, and polydimethylsiloxane is more preferred.
高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）は、架橋剤の反応性官能基と反応することが可能な反応性官能基を有することが好ましい。高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）は、片末端または両末端に反応性官能基を有していてもよく、側鎖に反応性官能基を有していてもよい。反応性官能基としては、アルケニル基、ヒドロシリル基が好ましく、アルケニル基がより好ましい。アルケニル基は、炭素数が３以上、１２以下であることが好ましく、炭素数が４以上、１０以下であることがより好ましく、炭素数が５以上、８以下であることが更に好ましく、炭素数が６であることが最も好ましい。アルケニル基は分岐していてもよいが、直鎖状であることが好ましい。直鎖状のアルケニル基として、具体的には、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等が挙げられる。 The high molecular weight silicone resin (A2) preferably has a reactive functional group capable of reacting with the reactive functional group of the crosslinking agent. The high molecular weight silicone resin (A2) may have a reactive functional group at one end or both ends, or may have a reactive functional group in a side chain. The reactive functional group is preferably an alkenyl group or a hydrosilyl group, and more preferably an alkenyl group. The alkenyl group preferably has 3 or more and 12 or less carbon atoms, more preferably has 4 or more and 10 or less carbon atoms, even more preferably has 5 or more and 8 or less carbon atoms, and most preferably has 6 carbon atoms. The alkenyl group may be branched, but is preferably linear. Specific examples of linear alkenyl groups include propenyl, butenyl, pentenyl, hexenyl, heptenyl, octenyl, nonenyl, decenyl, undecenyl, and dodecenyl groups.
高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）は、炭素数が３以上、１２以下であるアルケニル基を有していることが好ましく、炭素数が３以上、１２以下であるアルケニル基を有しており、且つ炭素数が２以下のアルケニル基を有していないことが好ましい。また高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）は、炭素数が１３以上であるアルケニル基を有していないことが好ましい。また高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）は、ヒドロシリル基を有さなくてもよい。 The high molecular weight silicone resin (A2) preferably has an alkenyl group having 3 or more and 12 or less carbon atoms, and preferably has an alkenyl group having 3 or more and 12 or less carbon atoms and does not have an alkenyl group having 2 or less carbon atoms. In addition, the high molecular weight silicone resin (A2) preferably does not have an alkenyl group having 13 or more carbon atoms. In addition, the high molecular weight silicone resin (A2) does not have to have a hydrosilyl group.
低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）の数平均分子量は、１，０００以上、２００，０００以下である。これにより剥離性を向上することができる。当該数平均分子量は、好ましくは２，０００以上、より好ましくは３，０００以上、更に好ましくは４，０００以上、更により好ましくは５，０００以上、特に好ましくは７，０００以上であって、好ましくは１５０，０００以下、より好ましくは１００，０００以下、更に好ましくは６０，０００以下、更により好ましくは３０，０００以下、特に好ましくは２０，０００以下である。当該数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算値であることが好ましい。 The number average molecular weight of the low molecular weight silicone resin (B2) is 1,000 or more and 200,000 or less. This can improve the peelability. The number average molecular weight is preferably 2,000 or more, more preferably 3,000 or more, even more preferably 4,000 or more, even more preferably 5,000 or more, and particularly preferably 7,000 or more, and is preferably 150,000 or less, more preferably 100,000 or less, even more preferably 60,000 or less, even more preferably 30,000 or less, and particularly preferably 20,000 or less. The number average molecular weight is preferably a polystyrene-equivalent value measured by gel permeation chromatography (GPC).
低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）として、ポリオルガノシロキサンが好ましい。ポリオルガノシロキサンとして、ポリジメチルシロキサン、ポリフェニルメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン等が好ましく、ポリジメチルシロキサンがより好ましい。 As the low molecular weight silicone resin (B2), polyorganosiloxane is preferred. As the polyorganosiloxane, polydimethylsiloxane, polyphenylmethylsiloxane, polydiphenylsiloxane, etc. are preferred, and polydimethylsiloxane is more preferred.
低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）は、架橋剤の反応性官能基と反応することが可能な反応性官能基を有することが好ましい。低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）は、片末端または両末端に反応性官能基を有していてもよく、側鎖に反応性官能基を有していてもよい。反応性官能基としては、アルケニル基、ヒドロシリル基が好ましく、アルケニル基がより好ましい。アルケニル基は、炭素数が２以上、５以下であることが好ましく、炭素数が２以上、４以下であることがより好ましく、炭素数が２以上、３以下であることが更に好ましく、炭素数が２であることが最も好ましい。即ちビニル基であることが最も好ましい。アルケニル基は分岐していてもよいが、直鎖状であることが好ましい。直鎖状のアルケニル基として、具体的には、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等が挙げられる。低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）は、炭素数が６以上であるアルケニル基を有していないことが好ましい。また低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）は、ヒドロシリル基を有さなくてもよい。 The low molecular weight silicone resin (B2) preferably has a reactive functional group capable of reacting with the reactive functional group of the crosslinking agent. The low molecular weight silicone resin (B2) may have a reactive functional group at one end or both ends, or may have a reactive functional group in a side chain. As the reactive functional group, an alkenyl group or a hydrosilyl group is preferable, and an alkenyl group is more preferable. The alkenyl group preferably has 2 or more and 5 or less carbon atoms, more preferably has 2 or more and 4 or less carbon atoms, even more preferably has 2 or more and 3 or less carbon atoms, and most preferably has 2 carbon atoms. That is, a vinyl group is most preferable. The alkenyl group may be branched, but is preferably linear. Specific examples of linear alkenyl groups include vinyl groups, propenyl groups, butenyl groups, pentenyl groups, hexenyl groups, heptenyl groups, octenyl groups, nonenyl groups, decenyl groups, undecenyl groups, and dodecenyl groups. It is preferable that the low molecular weight silicone resin (B2) does not have an alkenyl group having 6 or more carbon atoms. In addition, the low molecular weight silicone resin (B2) does not have to have a hydrosilyl group.
架橋剤は、高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）および／または低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）の反応性官能基と反応することが可能な反応性官能基を、１分子中に２つ以上、有することが好ましい。架橋剤は、片末端または両末端に反応性官能基を有していてもよく、側鎖に反応性官能基を有していてもよい。反応性官能基としては、アルケニル基、ヒドロシリル基が好ましく、ヒドロシリル基がより好ましい。アルケニル基として、炭素数が２以上、１２以下のアルケニル基が好ましく、炭素数が２以上、１０以下のアルケニル基がより好ましく、炭素数が２以上、８以下のアルケニル基が更に好ましく、炭素数が２以上、６以下のアルケニル基が最も好ましい。アルケニル基は分岐していてもよいが、直鎖状であることが好ましい。架橋剤として、反応性官能基を有するポリオルガノシロキサンが好ましく、ヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサンがより好ましい。 The crosslinking agent preferably has two or more reactive functional groups in one molecule that can react with the reactive functional groups of the high molecular weight silicone resin (A2) and/or the low molecular weight silicone resin (B2). The crosslinking agent may have a reactive functional group at one or both ends, or may have a reactive functional group in a side chain. As the reactive functional group, an alkenyl group or a hydrosilyl group is preferable, and a hydrosilyl group is more preferable. As the alkenyl group, an alkenyl group having 2 or more and 12 or less carbon atoms is preferable, an alkenyl group having 2 or more and 10 or less carbon atoms is more preferable, an alkenyl group having 2 or more and 8 or less carbon atoms is even more preferable, and an alkenyl group having 2 or more and 6 or less carbon atoms is most preferable. The alkenyl group may be branched, but is preferably linear. As the crosslinking agent, a polyorganosiloxane having a reactive functional group is preferable, and a polyorganosiloxane having a hydrosilyl group is more preferable.
ヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサンとして、ジメチルシロキサン－メチルヒドロシロキサンコポリマー、ジフェニルシロキサン－フェニルヒドロシロキサンコポリマー、ポリエチルヒドロシロキサン、メチルヒドロシロキサン－フェニルメチルシロキサンコポリマー、メチルヒドロシロキサン－オクチルメチルシロキサンコポリマー、ヒドロシリル基含有メチルシリコーン樹脂、ポリフェニル（ジメチルヒドロシロキシ）シロキサン等が挙げられる。 Examples of polyorganosiloxanes having hydrosilyl groups include dimethylsiloxane-methylhydrosiloxane copolymer, diphenylsiloxane-phenylhydrosiloxane copolymer, polyethylhydrosiloxane, methylhydrosiloxane-phenylmethylsiloxane copolymer, methylhydrosiloxane-octylmethylsiloxane copolymer, hydrosilyl group-containing methylsilicone resin, polyphenyl(dimethylhydrosiloxy)siloxane, etc.
架橋剤の数平均分子量は、２００以上、３，５００以下であることが好ましい。これにより剥離性を向上することができる。架橋剤の数平均分子量は、より好ましくは４００以上、３，０００以下、更に好ましくは６００以上、２，８００以下、更により好ましくは８００以上、２，５００以下である。架橋剤の数平均分子量は、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）の数平均分子量よりも小さいことが好ましい。 The number average molecular weight of the crosslinking agent is preferably 200 or more and 3,500 or less. This can improve the peelability. The number average molecular weight of the crosslinking agent is more preferably 400 or more and 3,000 or less, even more preferably 600 or more and 2,800 or less, and even more preferably 800 or more and 2,500 or less. The number average molecular weight of the crosslinking agent is preferably smaller than the number average molecular weight of the low molecular weight silicone resin (B2).
塗液中における高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）と低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）の固形分の合計を１０質量部としたとき、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）の含有量は、好ましくは２質量部以上、より好ましくは４質量部以上、更に好ましくは６質量部以上、更により好ましくは８質量部以上である。一方、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）の含有量は、好ましくは９.８質量部以下、より好ましくは９.６質量部以下、更に好ましくは９.４質量部以下、更により好ましくは９.２質量部以下である。 When the total solid content of the high molecular weight silicone resin (A2) and the low molecular weight silicone resin (B2) in the coating liquid is 10 parts by mass, the content of the low molecular weight silicone resin (B2) is preferably 2 parts by mass or more, more preferably 4 parts by mass or more, even more preferably 6 parts by mass or more, and even more preferably 8 parts by mass or more. On the other hand, the content of the low molecular weight silicone resin (B2) is preferably 9.8 parts by mass or less, more preferably 9.6 parts by mass or less, even more preferably 9.4 parts by mass or less, and even more preferably 9.2 parts by mass or less.
塗液の固形分１００質量％中、高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）、および架橋剤の合計の含有量は７５質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、８５質量％以上であることが更に好ましく、９０質量％以上であることが更により好ましく、９５質量％以上であることが特に好ましい。一方、当該合計量は、９８質量％以下であってもよく、９５質量％以下であってもよく、９２質量％以下であってもよい。 In the 100% by mass solid content of the coating liquid, the total content of the high molecular weight silicone resin (A2), the low molecular weight silicone resin (B2), and the crosslinking agent is preferably 75% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, even more preferably 85% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, and particularly preferably 95% by mass or more. On the other hand, the total amount may be 98% by mass or less, 95% by mass or less, or 92% by mass or less.
塗液中における架橋剤の含有量は、高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）、および低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）の合計１００質量部に対して、０．５質量部以上であることが好ましく、１．５質量部以上であることがより好ましい。一方、架橋剤の含有量は、１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、４質量部以下であることが更に好ましい。 The content of the crosslinking agent in the coating liquid is preferably 0.5 parts by mass or more, and more preferably 1.5 parts by mass or more, per 100 parts by mass of the total of the high molecular weight silicone resin (A2) and the low molecular weight silicone resin (B2). On the other hand, the content of the crosslinking agent is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or less, and even more preferably 4 parts by mass or less.
触媒としては、ヒドロシリル化反応触媒が好ましい。ヒドロシリル化反応触媒として、白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒が好ましく、白金系触媒がより好ましい。白金系触媒としては、微粒子状の白金、炭素粉末担体上に吸着された微粒子状の白金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体が挙げられる。パラジウム系触媒としては、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム等が挙げられる。ロジウム系触媒としては、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等が挙げられる。 As the catalyst, a hydrosilylation reaction catalyst is preferred. As the hydrosilylation reaction catalyst, a platinum-based catalyst, a palladium-based catalyst, or a rhodium-based catalyst is preferred, and a platinum-based catalyst is more preferred. Examples of the platinum-based catalyst include fine particle platinum, fine particle platinum adsorbed on a carbon powder carrier, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, and an olefin complex of chloroplatinic acid. Examples of the palladium-based catalyst include tetrakis(triphenylphosphine)palladium, etc. Examples of the rhodium-based catalyst include chlorotris(triphenylphosphine)rhodium, etc.
塗液中における触媒の含有量は、高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）、および架橋剤の合計１００質量部に対して、０．５質量部以上であることが好ましく、１．５質量部以上であることがより好ましい。一方、触媒の含有量は、６質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、４質量部以下であることが更に好ましい。 The content of the catalyst in the coating liquid is preferably 0.5 parts by mass or more, and more preferably 1.5 parts by mass or more, per 100 parts by mass of the total of the high molecular weight silicone resin (A2), the low molecular weight silicone resin (B2), and the crosslinking agent. On the other hand, the content of the catalyst is preferably 6 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or less, and even more preferably 4 parts by mass or less.
塗液は、触媒の他に、上述した滑剤、密着向上剤、軽剥離調整剤等の添加剤を含んでいてもよい。塗液の固形分１００質量％中、添加剤の含有量は、２質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましく、８質量％以上であることが更に好ましい。一方、添加剤の含有量は、２５質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以下であることが更に好ましく、１０質量％以下であることが更により好ましい。 In addition to the catalyst, the coating liquid may contain additives such as the above-mentioned lubricants, adhesion improvers, and light release adjusters. In 100% by mass of the solid content of the coating liquid, the content of the additives is preferably 2% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and even more preferably 8% by mass or more. On the other hand, the content of the additives is preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, even more preferably 15% by mass or less, and even more preferably 10% by mass or less.
有機溶媒として、脂肪族炭化水素溶媒、芳香族炭化水素溶媒が挙げられる。脂肪族炭化水素溶媒として、ヘプタン、ペンタン、イソペンタン、ヘキサン、イソヘキサン、イソヘプタン、２，２，４－トリメチルペンタン、オクタン、イソオクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、メチルイソブチルケトンが好ましく、ヘプタン、メチルイソブチルケトンがより好ましく、ヘプタンが更に好ましい。芳香族炭化水素溶媒として、トルエン、キシレンが好ましく、トルエンがより好ましい。脂肪族炭化水素溶媒と芳香族炭化水素溶媒とを混合して用いてもよい。 Examples of organic solvents include aliphatic hydrocarbon solvents and aromatic hydrocarbon solvents. As aliphatic hydrocarbon solvents, heptane, pentane, isopentane, hexane, isohexane, isoheptane, 2,2,4-trimethylpentane, octane, isooctane, cyclohexane, methylcyclohexane, and methyl isobutyl ketone are preferred, heptane and methyl isobutyl ketone are more preferred, and heptane is even more preferred. As aromatic hydrocarbon solvents, toluene and xylene are preferred, and toluene is more preferred. Aliphatic hydrocarbon solvents and aromatic hydrocarbon solvents may be used in combination.
塗液１００質量％中、有機溶媒の含有量は、６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましい。一方、有機溶媒の含有量は、９５質量％以下であることが好ましく、９２質量％以下であることがより好ましい。 In 100% by mass of the coating liquid, the content of the organic solvent is preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and even more preferably 80% by mass or more. On the other hand, the content of the organic solvent is preferably 95% by mass or less, and more preferably 92% by mass or less.
塗液の塗布方法としては、例えば、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ダイコート法などが使用できる。 Methods for applying the coating liquid include, for example, gravure coating, bar coating, spray coating, spin coating, knife coating, roll coating, and die coating.
塗膜の硬化は、乾燥させることにより行うことができる。乾燥は加熱処理によって行うことが好ましい。乾燥温度は好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００℃以上、更に好ましくは１２０℃以上である。これによりヒドロシリル化反応が生じ易くなる。一方、乾燥温度は、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。これにより加熱し過ぎることによる樹脂の劣化を低減することができる。乾燥時間は、好ましくは２０秒以上、より好ましくは４０秒以上である。一方、乾燥時間は、好ましくは１２０秒以下、より好ましくは９０秒以下である。 The coating film can be cured by drying. Drying is preferably performed by heat treatment. The drying temperature is preferably 80°C or higher, more preferably 100°C or higher, and even more preferably 120°C or higher. This makes it easier for the hydrosilylation reaction to occur. On the other hand, the drying temperature is preferably 180°C or lower, and more preferably 160°C or lower. This can reduce deterioration of the resin due to excessive heating. The drying time is preferably 20 seconds or longer, and more preferably 40 seconds or longer. On the other hand, the drying time is preferably 120 seconds or less, and more preferably 90 seconds or less.
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例によって制限されず、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で変更を加えて実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。 The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples, and may be modified within the scope of the above and below mentioned aims, and all such modifications are within the technical scope of the present invention.
〈ケイ素原子量の測定〉
離型フィルムの離型層中のケイ素原子量（ｋｃｐｓ（ｃｏｕｎｔ ｐｅｒ ｓｅｃｏｎｄ））は、リガク製の蛍光Ｘ線分析装置Ｓｕｐｅｒｍｉｎｉ２００を用いて下記条件でＳｉ－Ｋα線強度を測定することにより測定した。
Ｘ線源：Ｐｄターゲットセラミックス管
分析面積：３０ｍｍφ
分析元素：Ｓｉ
分光結晶：ＰＥＴ
出力：５０ｋｖ，４ｍＡ
測定雰囲気：真空
試料（面積＝３０ｍｍφ）に励起Ｘ線（線源＝Ｐｄターゲットセラミックス管、出力＝５０ｋｖ，４ｍＡ）を照射し、分光結晶（＝ＰＥＴ）にて分光されたＳｉの蛍光Ｘ線の強度を計測した。
<Measurement of silicon atomic weight>
The silicon atom weight (kcps (counts per second)) in the release layer of the release film was measured by measuring the Si-Kα ray intensity using a fluorescent X-ray analyzer Supermini 200 manufactured by Rigaku under the following conditions.
X-ray source: Pd target ceramic tube Analysis area: 30 mmφ
Analyzed element: Si
Analyzing crystal: PET
Output: 50kv, 4mA
Measurement atmosphere: vacuum. A sample (area = 30 mmφ) was irradiated with excitation X-rays (ray source = Pd target ceramic tube, output = 50 kV, 4 mA), and the intensity of fluorescent X-rays of Si dispersed by a dispersing crystal (= PET) was measured.
〈剥離力Ｆ１の測定〉
幅３０ｍｍ、長さ２００ｍｍの離型フィルムを用意した。次に、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨの環境下において、離型フィルムの離型層に幅２５ｍｍの標準アクリル粘着テープＴＥＳＡ７４７５を貼り付けて、５０００ｇのゴムローラーを１００ｍｍ／秒の速度で１往復させることにより圧着してから２０時間静置した。その後、温度２０℃、相対湿度６５％ＲＨの環境下において、株式会社島津製作所製の引張試験機（ＡＧ－５０ＮＸ ＨＳ）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分の速度で１７０°剥離を行って剥離力Ｆ１（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。
<Measurement of peel force F1>
A release film with a width of 30 mm and a length of 200 mm was prepared. Next, in an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% RH, a standard acrylic adhesive tape TESA7475 with a width of 25 mm was attached to the release layer of the release film, and a 5000 g rubber roller was moved back and forth at a speed of 100 mm / sec to press and then left to stand for 20 hours. Thereafter, in an environment of a temperature of 20 ° C. and a relative humidity of 65% RH, a tensile tester (AG-50NX HS) manufactured by Shimadzu Corporation was used to perform 170 ° peeling at a tensile speed of 300 mm / min to measure the peel force F1 (mN / 25 mm).
〈剥離力Ｆ２の測定〉
引張速度を１００００ｍｍ／分としたこと、及び２０°剥離を行ったこと、協和界面科学株式会社製の引張試験機（ＶＰＡ－２）を用いたこと以外は剥離力Ｆ１と同様にして剥離力Ｆ２（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。
<Measurement of peel force F2>
The peel force F2 (N/25 mm) was measured in the same manner as the peel force F1, except that the tensile speed was 10,000 mm/min, 20° peeling was performed, and a tensile tester (VPA-2) manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd. was used.
〈剥離力Ｆ３の測定〉
標準接着テープとして幅２５ｍｍの標準アクリル粘着テープ日東３１Ｂを用いたこと、引張速度を１５００ｍｍ／分としたこと、協和界面科学株式会社製の引張試験機（ＶＰＡ－２）を用いたこと以外は剥離力Ｆ１と同様にして剥離力Ｆ３（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。
<Measurement of peel force F3>
The peel force F3 (N/25 mm) was measured in the same manner as the peel force F1, except that a standard acrylic adhesive tape, Nitto 31B, having a width of 25 mm was used as the standard adhesive tape, the tensile speed was 1500 mm/min, and a tensile tester (VPA-2) manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd. was used.
〈剥離力Ｆ４の測定〉
標準接着テープとして幅２５ｍｍの標準アクリル粘着テープ日東３１Ｂを用いたこと、引張速度を３００００ｍｍ／分としたこと、協和界面科学株式会社製の引張試験機（ＶＰＡ－２）を用いたこと以外は剥離力Ｆ１と同様にして剥離力Ｆ４（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。
<Measurement of peel force F4>
The peel force F4 (N/25 mm) was measured in the same manner as the peel force F1, except that the standard adhesive tape used was a standard acrylic adhesive tape Nitto 31B having a width of 25 mm, the tensile speed was 30,000 mm/min, and a tensile tester (VPA-2) manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd. was used.
〈離型フィルムの作製〉
以下の手順により実施例１～７、比較例１の離型フィルムの作製を行った。
<Preparation of release film>
The release films of Examples 1 to 7 and Comparative Example 1 were produced according to the following procedure.
〔実施例１〕
高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）としてのダウ・東レ株式会社製のオルガノポリシロキサンＬＴＣ３１０（数平均分子量：４５０，０００）を、トルエンとヘプタンの混合溶剤（質量比４０：６０）に溶解させて固形分濃度が２０質量％であるシリコーン樹脂溶液（Ａ２）を得た。なおオルガノポリシロキサンＬＴＣ３１０は、ビニル基を有さずヘキセニル基を有するオルガノポリシロキサンであり、架橋剤としてヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（数平均分子量：２，０００）が混合されているものである。
Example 1
Organopolysiloxane LTC310 (number average molecular weight: 450,000) manufactured by Dow Toray Industries, Inc., as a high molecular weight silicone resin (A2), was dissolved in a mixed solvent of toluene and heptane (mass ratio 40:60) to obtain a silicone resin solution (A2) with a solid content concentration of 20 mass %. Note that organopolysiloxane LTC310 is an organopolysiloxane having no vinyl group but a hexenyl group, and is mixed with organopolysiloxane having a hydrosilyl group (number average molecular weight: 2,000) as a crosslinking agent.
次に、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）としてのモメンティブ社製のオルガノポリシロキサンＳＬ３８３２（数平均分子量：１０，０００）と、架橋剤としてのモメンティブ社製のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンＣＬ７５０（数平均分子量：１，０００）とを、これらの質量比が９７：３となるようにしてヘプタンに溶解させて、固形分濃度が２０質量％であるシリコーン樹脂溶液（Ｂ２）を得た。オルガノポリシロキサンＳＬ３８３２は、ビニル基を有するポリジメチルシロキサンである。 Next, organopolysiloxane SL3832 (number average molecular weight: 10,000) manufactured by Momentive Corporation as a low molecular weight silicone resin (B2) and organopolysiloxane CL750 (number average molecular weight: 1,000) having hydrosilyl groups manufactured by Momentive Corporation as a crosslinking agent were dissolved in heptane in a mass ratio of 97:3 to obtain a silicone resin solution (B2) with a solids concentration of 20 mass%. Organopolysiloxane SL3832 is a polydimethylsiloxane having vinyl groups.
次に固形分比率で、シリコーン樹脂溶液（Ａ２）１０質量部とシリコーン樹脂溶液（Ｂ２）９０質量部とを、ヘプタンとメチルイソブチルケトンの混合溶剤（質量比８０：２０）に溶解させて、固形分濃度が１４質量％である溶液を得た。更に、濃度が１００質量％のモメンティブ社の白金系触媒（ＣＭ６７８）３質量部を溶液に添加して混合し、離型層形成用の塗液を得た。 Next, 10 parts by mass of silicone resin solution (A2) and 90 parts by mass of silicone resin solution (B2) were dissolved in a mixed solvent of heptane and methyl isobutyl ketone (mass ratio 80:20) to obtain a solution with a solid content concentration of 14% by mass. Furthermore, 3 parts by mass of Momentive's platinum-based catalyst (CM678) with a concentration of 100% by mass was added to the solution and mixed to obtain a coating liquid for forming a release layer.
次に基材層としての厚さ５０μｍの東洋紡株式会社製の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｅ５１００）の一方の面に、得られた塗液をバーコーターにより塗布した。次いで１５０℃で１分間加熱して乾燥させて、塗膜を硬化させ、基材層の一方の面に離型層が形成された離型フィルムを得た。なお、当該塗布に当たっては、シリコーン樹脂の乾燥後の離型層に含まれるケイ素原子量が蛍光Ｘ線分析による測定値として１０ｋｃｐｓになるように塗布量を調整した。 Next, the obtained coating liquid was applied using a bar coater to one side of a 50 μm-thick biaxially oriented polyethylene terephthalate film (E5100) manufactured by Toyobo Co., Ltd. as a base layer. The coating was then dried by heating at 150° C. for 1 minute to harden the coating, and a release film was obtained in which a release layer was formed on one side of the base layer. Note that the amount of coating was adjusted so that the silicon atom weight contained in the release layer after drying of the silicone resin was 10 kcps as measured by X-ray fluorescence analysis.
〔実施例２、３、比較例１〕
離型層に含まれるケイ素原子量が表１に示す量になるように塗布量を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
[Examples 2 and 3, Comparative Example 1]
A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the coating amount was changed so that the amount of silicon atoms contained in the release layer was the amount shown in Table 1.
〔実施例５～７〕
高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）と低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）との固形分の混合比率が、表１に示す固形分の混合比率となるようにシリコーン樹脂溶液（Ａ２）とシリコーン樹脂溶液（Ｂ２）の混合比を変更したこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
[Examples 5 to 7]
A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the mixing ratio of the silicone resin solution (A2) and the silicone resin solution (B2) was changed so that the solid content mixing ratio of the high molecular weight silicone resin (A2) and the low molecular weight silicone resin (B2) was the solid content mixing ratio shown in Table 1.
〔実施例４〕
高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）としてのダウ・東レ株式会社製のオルガノポリシロキサンＬＴＣ７５５（数平均分子量：４５０，０００）をトルエンとヘプタンの混合溶剤（質量比４０：６０）に溶解させて固形分濃度が２０質量％である高分子量シリコーン樹脂溶液（Ａ２）を得た。オルガノポリシロキサンＬＴＣ７５５は、ビニル基とヘキセニル基とを有するオルガノポリシロキサンであり、架橋剤としてヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（数平均分子量：２，０００）が混合されているものである。高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）の代わりに高分子量シリコーン樹脂溶液（Ａ２）を用いたこと以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
Example 4
Organopolysiloxane LTC755 (number average molecular weight: 450,000) manufactured by Dow Toray Co., Ltd. was dissolved in a mixed solvent of toluene and heptane (mass ratio 40:60) to obtain a high molecular weight silicone resin solution (A2) with a solid content concentration of 20 mass%. Organopolysiloxane LTC755 is an organopolysiloxane having a vinyl group and a hexenyl group, and is mixed with organopolysiloxane (number average molecular weight: 2,000) having a hydrosilyl group as a crosslinking agent. A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the high molecular weight silicone resin solution (A2) was used instead of the high molecular weight silicone resin (A2).
上記のようにして得られた実施例１～７、比較例１の離型フィルムに対して、標準接着テープに対する剥離力試験を行った。これらの結果を表１に示す。 A peel strength test was conducted on the release films of Examples 1 to 7 and Comparative Example 1 obtained as described above against a standard adhesive tape. The results are shown in Table 1.
Claims (6)
前記基材層の少なくとも一方の面に設けられた離型層とを有し、
前記離型層は、数平均分子量が３００，０００以上、５５０，０００以下である高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）と、数平均分子量が１，０００以上、１００，０００以下である低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）とを含み、前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）および／または前記低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）は、反応性官能基を有するポリオルガノシロキサンである架橋剤により架橋されており、
前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）は、架橋点において炭素数が３以上、１２以下のアルキレン基を有しており、前記架橋点において炭素数が２以下のアルキレン基を有しておらず、
蛍光Ｘ線分析によって測定される前記離型層中のケイ素原子量が４ｋｃｐｓ以上、４０ｋｃｐｓ以下であり、
前記離型層中、前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ１）と前記低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）の合計１０質量部に対して、前記低分子量シリコーン樹脂（Ｂ１）の含有量は、６質量部以上、９.８質量部以下であることを特徴とする離型フィルム。 A base layer;
A release layer provided on at least one surface of the base layer,
the release layer comprises a high molecular weight silicone resin (A1) having a number average molecular weight of 300,000 or more and 550,000 or less, and a low molecular weight silicone resin (B1) having a number average molecular weight of 1,000 or more and 100,000 or less, the high molecular weight silicone resin (A1) and/or the low molecular weight silicone resin (B1) being crosslinked with a crosslinking agent which is a polyorganosiloxane having a reactive functional group ;
the high molecular weight silicone resin (A1) has an alkylene group having 3 or more and 12 or less carbon atoms at a crosslinking point, and does not have an alkylene group having 2 or less carbon atoms at the crosslinking point,
The silicon atomic weight in the release layer as measured by fluorescent X-ray analysis is 4 kcps or more and 40 kcps or less;
A release film characterized in that in the release layer, the content of the low molecular weight silicone resin (B1) is 6 parts by mass or more and 9.8 parts by mass or less relative to 10 parts by mass in total of the high molecular weight silicone resin (A1) and the low molecular weight silicone resin (B1) .
Ｆ４／Ｆ３≦４．０・・・（１） 4. The release film according to any one of claims 1 to 3, wherein a standard acrylic adhesive tape, Nitto 31B, is attached to the release layer in an environment of a temperature of 10 to 30° C. and a relative humidity of 30 to 80%, and then the tape is allowed to stand for 20 hours. After that, in an environment of a temperature of 18 to 22° C. and a relative humidity of 61 to 69% RH, a peel force F3 (N/25 mm) in a peel test in which 170° peeling is performed at a tensile speed of 1,500 mm/min and a tensile speed of 30,000 mm/min is performed, and a peel force F4 (N/25 mm) in a peel test in which 170° peeling is performed at a tensile speed of 30,000 mm/min satisfy the following formula (1):
F4/F3≦4.0...(1)
前記塗液を基材層の一方の面に塗布して塗膜を形成する工程、および
前記塗膜を硬化させて離型層を形成する工程を含み、
前記塗液中、前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）と前記低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）の合計１０質量部に対して、前記低分子量シリコーン樹脂（Ｂ２）の含有量は、６質量部以上、９.８質量部以下であり、
前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ２）は、炭素数が３以上、１２以下であるアルケニル基を有しており、炭素数が２以下のアルケニル基を有していないことを特徴とする離型フィルムの製造方法。 a step of preparing a coating liquid by mixing a high molecular weight silicone resin (A2) having a number average molecular weight of 300,000 or more and 550,000 or less, a low molecular weight silicone resin (B2) having a number average molecular weight of 1,000 or more and 100,000 or less, a catalyst, a crosslinking agent which is a polyorganosiloxane having a hydrosilyl group , and an organic solvent;
The method includes a step of applying the coating liquid to one surface of a substrate layer to form a coating film, and a step of curing the coating film to form a release layer,
In the coating liquid, the content of the low-molecular-weight silicone resin (B2) is 6 parts by mass or more and 9.8 parts by mass or less relative to 10 parts by mass in total of the high-molecular-weight silicone resin (A2) and the low-molecular-weight silicone resin (B2),
The method for producing a release film , wherein the high molecular weight silicone resin (A2) has an alkenyl group having 3 or more and 12 or less carbon atoms, and does not have an alkenyl group having 2 or less carbon atoms .
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