JP7602144B2

JP7602144B2 - ソケット

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Publication number: JP7602144B2
Application number: JP2022135355A
Authority: JP
Inventors: 将己田原; 潤一宮明; 優佐藤
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2022-08-26
Filing date: 2022-08-26
Publication date: 2024-12-18
Anticipated expiration: 2042-08-26
Also published as: TWI864857B; TW202410585A; JP2024031666A; WO2024042822A1; DE112023003583T5

Description

本開示は、ソケットに関し、特には、ＩＣチップの検査用ソケットに関する。

ＩＣチップ検査用のソケットは、ＩＣチップとソケット間の電気的接続に加え、それ自体の小型化も要求されている。例えば、特許文献１には、プレッシャパッドが押圧位置に配置された時、プレッシャパッドの枢支軸を近位置に配置し、プレッシャパッドが解除位置に配置された時、プレッシャパッドの枢支軸を遠位置に配置する支持部材が設けられたＩＣソケットが開示されている。

また、ＩＣチップの押し下げ時のＩＣチップとソケット間の物理的接触によるＩＣチップの横ずれやＩＣチップの損傷（例えば、ＩＣチップの表面の傷）という課題もある。例えば、特許文献２には、ＩＣクランプ過程でのＩＣの横ずれ量を抑制し、狭端子ピッチの裏面端子を持つＩＣでも端子接触不具合の発生を防止できるクランプ装置を備えたＩＣテストハンドラが開示されている。ＩＣ押え部は平行リンク機構により常に同姿勢で円弧軌跡を描くように動き、ＩＣとの接触時に斜め下方への力がＩＣに作用せず、ＩＣの横ずれ量が抑制される。

特許文献３には、ラッチプレートを用いて半導体装置の上面を接触傷から保護するソケットが開示されている。ラッチプレートによってラッチ部材の先端がＢＧＡに直接的に接触することが防がれ、かつＢＧＡが垂直方向に押し下げられる。

特開２００４－３２５３９３号公報特開２００４－１８４１７３号公報特開２００９－１４０６２９号公報

基板上へのソケットの高密度実装のためにソケットを小サイズとしつつ押圧部材の接触に伴うＩＣチップの損傷を抑制又は回避するという技術的課題がある。

本開示の一態様に係るソケットは、ＩＣチップが搭載部に搭載され、かつＩＣチップに電気的に接続される複数のコンタクト部材を支持するベースと、ベースに対して上下動可能に設けられ、搭載部へのＩＣチップの導入を許容するように形状付けられた操作部材と、操作部材の上下動に連動してベースに対して枢動する枢動部材と、枢動部材の枢動に連動して、搭載部に搭載されたＩＣチップの上面に接触する接触位置と接触位置からソケット外方に向かって斜め上方に離れた退避位置の間で一定の姿勢を保持して移動する押圧部材を含む。

幾つかの実施形態においては、押圧部材は、退避位置の時、枢動部材の上方に位置する。

幾つかの実施形態においては、押圧部材は、退避位置の時、その全体においてソケットの外形内に配置される。

幾つかの実施形態においては、一定の姿勢が略水平な姿勢である。

幾つかの実施形態においては、押圧部材は、金属製の放熱部材を含むと共に、接触位置に在る時、放熱部材の下面でＩＣチップの上面に接触する。押圧部材において放熱部材が上下方向に弾性変位可能に実装され得る。

幾つかの実施形態においては、押圧部材は、ＩＣチップの上面に接触可能な接触部材を含み、当該接触部材は、上下方向に弾性変位可能である。

幾つかの実施形態においては、押圧部材の上端部を操作部材に連結する少なくとも一つの上部リンクと、押圧部材の下端部を操作部材に連結し、かつ上部リンクと平行に設けられた少なくとも一つの下部リンクを更に備え、押圧部材、操作部材、上部リンク、及び下部リンクによって平行リンクが構成される。下部リンクは、下部リンクと押圧部材の対偶と下部リンクと操作部材の対偶の間の位置に枢動部材との対偶を有し得る。枢動部材は、ベースにより回転可能に支持された下端部と、下部リンクに回転可能に連結した上端部と、操作部材から力を受けるべく下端部と上端部の間でソケット外方に突出した突出部を有し得る。上部リンクと押圧部材の干渉に基づいて押圧部材の上死点が規定され得る。下部リンクとベースの干渉に基づいて押圧部材の下死点が規定され得る。

幾つかの実施形態においては、押圧部材は、枢動部材の自由端部において弾性部材によってベースに含まれるガイドに向けて付勢され、押圧部材とガイドの接触に基づいて押圧部材の姿勢が一定に保持される。

幾つかの実施形態においては、押圧部材は、枢動部材の自由端部において揺動可能に取り付けられ、かつベースに設けられたガイド溝に対して係合したガイド突起を有し、ガイド溝は、押圧部材の一定の姿勢のために弧状に形成される。押圧部材とベースの干渉に基づいて押圧部材の下死点を規定することができる。

本開示の別態様にかかるソケットに対するＩＣチップの電気的な接続方法は、ソケットのベースに対して上下動可能に設けられたソケットの操作部材を弾性部材による上方付勢に抗して下降させる第１工程にして、操作部材の下降に連動してソケット外方に向けて枢動部材が枢動することと、枢動部材の枢動に応じて下方位置から斜め上方に離れた上方位置に押圧部材が一定の姿勢を保持して移動することを含む、第１工程と、第１工程の後、操作部材に形成された開口を介してベースの搭載部にＩＣチップを搭載する第２工程を含む。

本開示の別態様にかかるソケットは、ＩＣチップが搭載部に搭載され、かつＩＣチップに電気的に接続される複数のコンタクト部材を支持するベースと、ベースに対して上下動可能に設けられ、搭載部へのＩＣチップの導入を許容するように形状付けられた操作部材と、各々が、操作部材の上下動に連動して第１位置と第１位置からソケット外方に向かって斜め上方に離れた第２位置の間で一定の姿勢を保持して移動し、第１位置において搭載部に搭載されたＩＣチップの上面に接触する第１及び第２押圧部材を備え、第１及び第２押圧部材それぞれは、放熱フィンが所定間隔で配列された放熱部材を含み、第１及び第２押圧部材が第１位置にある時、ソケット側面視において、第１押圧部材の放熱フィンと第２押圧部材の放熱フィン部が互い違いに配列される。

本開示の一態様によれば、ソケットを小サイズとしつつ押圧部材の接触に伴うＩＣチップの損傷を抑制又は回避することが促進される。

本開示の一態様に係る多数のソケットが基板上に高密度実装されたＩＣチップ検査用基板の概略的な上面図である。閉状態のソケットの概略的な斜視図である。開状態のソケットの概略的な斜視図である。閉状態のソケットの概略的な側面図である。開状態のソケットの概略的な側面図である。閉状態のソケットの概略的な上面図である。開状態のソケットの概略的な上面図である。図６の二点鎖線ＣＸ１における閉状態のソケットの概略的な断面模式図である。図７の二点鎖線ＣＸ１における開状態のソケットの概略的な断面模式図である。ソケットにおいて押圧部材が定姿勢で接触位置から退避位置までソケット外方に向けて斜め上方に移動することを示す模式図である。図７の二点鎖線ＣＸ２における開状態のソケットの概略的な断面模式図である。ＩＣチップの所定領域に押圧部材の接触面が重畳していることを示す上面模式図である。ＩＣチップの所定領域と押圧部材の接触面が図１２に示したものとは異なるように重畳することを示す上面模式図である。押圧部材とベース間の衝突によって押圧部材の停止位置を設定できることを示す概略図である。閉状態の別のソケットの概略的な断面模式図である。開状態の別のソケットの概略的な断面模式図である。閉状態の更に別のソケットの概略的な断面模式図である。開状態の更に別のソケットの概略的な断面模式図である。押圧部材と第１リンクの干渉を生じさせて押圧部材の上死点を設定することを示す概略図である。変形例に係るソケットの概略的な上面図である。図２０における一点鎖線に沿うソケットの概略的な断面模式図である。

以下、図面を参照しつつ、本開示に係る様々な実施形態及び特徴について説明する。当業者は、過剰説明を要せず、各実施形態及び／又は各特徴を組み合わせることができ、この組み合わせによる相乗効果も理解可能である。実施形態間の重複説明は、原則的に省略する。参照図面は、発明の記述を主たる目的とするものであり、作図の便宜のために簡略化されている。各特徴は、本明細書に開示されたソケット及びこれとＩＣチップの電気的接続方法にのみ有効であるものではなく、本明細書に開示されていない他の様々なソケット及びこれとＩＣチップの電気的接続方法にも通用する普遍的な特徴として理解される。

図１に示すように、検査基板８の上面上にソケット１が２次元状に高密度実装される。ソケット１にはＩＣチップが搭載されて検査基板８の配線を介して検査装置に接続される。クロック信号及びテスト信号といった入力信号を（検査基板８及びソケット１を介して）ＩＣチップに供給することで（ソケット１及び検査基板８を介して）ＩＣチップから出力信号が得られ、ＩＣチップの検査を行うことができる（例えば、出力信号パターンが正しい信号パターンに一致するか判定する）。ソケット１とこれに搭載されるＩＣチップの良好な電気的接続は、ＩＣチップの正しい良否判定のための前提事項である。なお、検査基板８は、Ｘ軸及びＹ軸により画定される平面に平行であってＺ軸が垂直に交差する上面を有し、またソケット１と外部の検査装置との電気的な接続のための配線（表面配線及び／又は内部配線）を含む。

図１において、ソケット１は、Ｘ軸方向において所定ピッチＰ１で配列されており、Ｙ軸方向において所定ピッチＰ２で配列されており、所定ピッチＰ１と所定ピッチＰ２が等しい。なお、各ソケット１は、Ｘ軸に平行な第１横幅と、Ｙ軸に平行な第２横幅を有し、第１横幅と第２横幅が等しい。ソケット１の第１横幅と第２横幅が異なる場合、所定ピッチＰ１と所定ピッチＰ２を異ならせることもできる。後述の説明から分かるように、ソケット１は、検査基板８の上での高密度配置に適合されており、端的には、ソケット１を上面視した時に後述の押圧部材がソケット１の外形から出ない。なお、ソケット１の外形は、ソケット１を上面視した時に後述の操作部材の外形により定められるが、これに限られない。

本明細書では、「ソケット外方」は、図１に図示した矢印Ｄ１の如く、ソケット１を上面視する時、ソケット１の内側位置からソケット１の外側位置に向かう方向を意味し、典型的には、ソケット１の（例えば、矩形状の）外形の一辺に直交する。ソケット内方は、図１に図示した矢印Ｄ２の如く、ソケット１を上面視する時、ソケット１の外側位置からソケット１の内側位置に向かう方向を意味し、典型的には、ソケット１の（例えば、矩形状の）外形の一辺に直交する。

図２は、閉状態のソケット１の概略的な斜視図である。図３は、開状態のソケット１の概略的な斜視図である。図４は、閉状態のソケット１の概略的な側面図である。図５は、開状態のソケット１の概略的な側面図である。図６は、閉状態のソケット１の概略的な上面図である。図７は、開状態のソケット１の概略的な上面図である。図８は、図６の二点鎖線ＣＸ１における閉状態のソケット１の概略的な断面模式図である。図９は、図７の二点鎖線ＣＸ１における開状態のソケット１の概略的な断面模式図である。

ソケット１は、ベース２、操作部材３、枢動部材４、及び押圧部材５を含む。ベース２は、１つ又は複数の樹脂パーツから構築され、典型的には、複数の樹脂パーツの組立品である。同様、操作部材３は、１つ又は複数の樹脂パーツから構築され、ベース２に対して上下動可能に設けられる。操作部材３が押し下げられると、ソケット１は、変形状態として図３に示す開状態を取る。開状態においてソケット１に対してＩＣチップ９を搭載することができ、ソケット１からＩＣチップ９を取り出すこともできる。なお、ＩＣチップ９の搬送は、吸引具等を用いて実施することができる。ソケット１が開状態の時にソケット１にＩＣチップ９を搭載し、続いてソケット１を閉状態とすることで、ソケット１とＩＣチップ９が電気的に接続される。

ベース２は、ＩＣチップ９が搭載される搭載部２１と、搭載部２１の周囲に設けられたベース壁２２を有し、ＩＣチップ９（例えば、ＩＣチップ９のリード端子及び／又はＩＣチップ９の下面に形成されたバンプ）に電気的に接続される複数のコンタクト部材９９（図８及び図９に加えて図１０も参照）を支持する。搭載部２１は、ＩＣチップ９が搭載される搭載面２１ａを有する。搭載面２１ａは、典型的には、Ｚ軸に対して直交する平坦面であるが、コンタクト部材９９のための貫通孔又はスリット、或いはＩＣチップ９の下面のバンプに応じた凹部といった凹凸を形成することもできる。

ベース２のベース壁２２は、搭載部２１の搭載面２１ａ（又はこれを含む平面）から上方に延び、これによって搭載面２１ａ上でのＩＣチップ９の配置空間が（少なくとも部分的に）定められる。ベース壁２２の内壁面は、吸引チャックといった搬送装置によって搭載面２１ａ上まで搬送されるＩＣチップ９の移動を案内するガイド面として機能し得る。なお、ベース壁２２は、搭載面２１ａの全周において部分的或いは局所的に設けられ、後述の枢動部材４との干渉が回避される。図示例では、ベース壁２２は、搭載面２１ａの矩形状の外形を定める４辺に対応して４つの壁部を有し、Ｙ軸方向で対向した壁部それぞれに切り欠き又は開口２３が形成されている。切り欠き又は開口２３は、ベース壁２２が形成されていない空間と同じ意味である。切り欠き又は開口２３によって枢動部材４が大きな枢動角で枢動することが許容される。

各コンタクト部材９９は、一対のピン部材の組立品であり得る。好適には、操作部材３の上下動に連動して一対のピン部材（特にはそれらの上端）の間隔が変化し、これによりＩＣチップ９のバンプをピン部材の間で保持することができる。操作部材３が初期位置（上死点）に在る時、一方のピン部材の上端と他方のピン部材の上端間の間隔が最小になる。操作部材３が下降するに応じて、ピン部材の上端間の間隔が増加する。操作部材３が最も下方の位置（下死点）に在る時、ピン部材の上端間の間隔が最大になる。このようなコンタクト部材９９の開閉によってＩＣチップ９の搭載時のコンタクト部材９９とＩＣチップ９の下面のバンプの衝突が回避される。なお、操作部材３の上下動に連動したピン部材の開閉調整は、操作部材３の上下動に応じて水平方向に移動する部材を用いて実現することができる。他の構成のコンタクト部材も採用可能である。例えば、ＩＣチップ９のバンプではなくその外周に設けられたリード端子との接触のために構成されたコンタクト部材も採用可能である。

ベース２により支持されるコンタクト部材９９の個数や配列については、ＩＣチップ９のバンプ個数及び位置（又はリード端子の個数及び位置）によって様々に変更可能である。典型的には、コンタクト部材９９は、上面視して搭載部２１の外周を規定する辺（又は搭載部２１に搭載されたＩＣチップ９の辺）に沿って（例えば、直線的に）配列される。他のコンタクト部材の配列も採用可能である。

操作部材３は、ベース２に対して上下動可能に設けられ、好適には、上下方向にスライド可能に（直進運動可能に）ベース２に対して係合する。例えば、ベース２及び操作部材３の一方に上下方向に延びるガイド突起が設けられ、他方にガイド突起が嵌合する溝が形成され、これらの係合によりベース２に対して操作部材３が安定して上下動できる。また、操作部材３は、搭載部２１へのＩＣチップ９の導入を許容するように形状付けられる。典型的には、操作部材３は、ＩＣチップ９の導入を許容する開口３５を有する枠状又は筒状部材であり、上下方向に直交する平面においてベース２を囲む中空筒３３と、少なくとも部分的に中空筒３３によって画定される開口３５を有する。

図示例では、中空筒３３は、上述のベース２のベース壁２２の４つの壁部の外周に設けられた４つの壁部を含む。ベース２のベース壁２２と同様、中空筒３３は、Ｙ軸方向で対向した壁部それぞれに切り欠き３４を有する。切り欠き３４は後述の下部リンク６２の枢動を許容するように形成され得る。ベース２の切り欠き又は開口２３と中空筒３３の切り欠き３４がソケット内外方向において隣接して位置付けられて空間連通し、ソケット１内のＩＣチップ９又は後述の放熱部材５２を送風によって冷却（放熱）することができる。なお、中空筒３３は、上方に延びて切り欠き３４内に突出する突出部３６を有し、この両側に後述の下部リンク６２が設けられる。

本実施形態においては、ソケット１は、枢動部材４及び押圧部材５を更に有する。枢動部材４は、操作部材３の上下動に連動してベース２に対して枢動する。押圧部材５は、枢動部材４の枢動に連動して、搭載部２１に搭載されたＩＣチップ９の上面に接触する接触位置（図８参照）と接触位置からソケット外方に向かって斜め上方に離れた退避位置（図９参照）の間で一定の姿勢を保持して移動する。かかる形態によれば、ソケット１を小サイズとしつつ押圧部材５の接触時のＩＣチップ９の損傷を抑制又は回避することが促進される。なお、接触位置から退避位置に向かう斜め上方への押圧部材５の移動は、接触位置に置かれた押圧部材５を基準として理解することができるが、ソケット１の搭載面２１ａや搭載面２１ａに搭載されたＩＣチップ９との比較においても理解することができる。

枢動部材４は、ベース２によって枢動可能に支持され、操作部材３の上下動に連動して枢動する。枢動部材４は、操作部材３の上下動から（上下方向に直交する）水平方向に沿う力（換言すれば、水平方向に沿うその一部（例えば、上端部４ｂ）の変位）を得るべく枢動する。詳細には、枢動部材４は、操作部材３の下降時にソケット外方に枢動し、操作部材３の上昇時にソケット内方に枢動する。この目的にために不図示のスプリングによって枢動部材４をソケット外方に枢動するように付勢することができる。なお、枢動部材４の枢動軸は、ベース２の所定位置に位置する（後述の図１５乃至図１８の形態とは異なり、上下方向に移動しない）。

枢動部材４は、様々に形状付け可能であるが、好適には、少なくとも１箇所で屈曲して形状付けられる。図示例（図９参照）では、枢動部材４は、ベース２により回転可能に支持された下端部４ａと、後述の下部リンク６２に回転可能に連結し、閉状態で操作部材のスプリングから力を受けるべく設置された上端部４ｂと、操作部材３から力を受けるべく下端部４ａと上端部４ｂの間でソケット外方に突出した突出部４ｃを有する。枢動部材４は、下端部４ａと上端部４ｂの間の一カ所で屈曲しており、その屈曲部の外角側に突出部４ｃが形成されている。突出部４ｃは、一対の緩慢な傾斜面を含む凸部として形成されている。上端部４ｂは、下端部４ａの枢動軸に関してソケット外方の位置（図９参照）とソケット内方の位置（図８参照）の間を移動可能である。突出部４ｃは、押圧部材５が接触位置にある時に枢動部材４が枢動することを、突出部４ｃと操作部材３（内壁面）の干渉により阻止するために設けられている。操作部材３や押圧部材５に付与される力のバランスに応じて枢動部材４が意図せずに枢動するおそれがあるためである。

必ずしもこの限りではないが、押圧部材５を一定の姿勢のままで接触位置と退避位置の間を推移させるために押圧部材５自体を平行リンクの構成リンク（４つのリンクの内の１つのリンク）として活用することができる。この場合、ソケット１は、押圧部材５の上端部４ｂを操作部材３に連結する少なくとも一つの（好適には、一対の）上部リンク６１と、押圧部材５の下端部４ａを操作部材３に連結し、上部リンク６１と平行に設けられた少なくとも一つの（好適には一対の）下部リンク６２を更に有することができる。押圧部材５、操作部材３、上部リンク６１、及び下部リンク６２によって平行リンクが構成される。この平行リンクを枢動部材４により支持することで操作部材３の上下動に連動して押圧部材５を接触位置と退避位置の間で動かすことができる。尚、下部リンク６２は、下部リンク６２と押圧部材５の対偶と下部リンク６２と操作部材３の対偶の間の位置に枢動部材４との対偶を有し得る。

押圧部材５は、操作部材３の中空筒３３の壁部と平行に上下方向に延びる。押圧部材５と下部リンク６２の対偶（第１対偶Ｊ１）の上方に押圧部材５と上部リンク６１の対偶（第２対偶Ｊ２）が位置し、これらの対偶が同一垂線上に配置される（図８参照）。下部リンク６２と操作部材３の対偶（第３対偶Ｊ３）の上方に上部リンク６１と操作部材３の対偶（第４対偶Ｊ４）が位置し、これらの対偶が同一垂線上に配置される。第１対偶と第２対偶の上下距離は、第３対偶と第４対偶の上下距離に等しい。第１対偶と第３対偶の距離は、第２対偶と第４対偶の距離に等しい。典型的には、第１対偶と第３対偶の距離は、第１対偶と第２対偶の上下距離よりも長い。なお、第３対偶Ｊ３に設けられたシャフトは、上述の操作部材３の突出部３６を貫通してＸ軸に沿って延びる。

操作部材３用のスプリングの付勢力に抗して操作部材３が下降を開始すると、下部リンク６２は、操作部材３におけるその枢動軸に関してソケット外方に枢動を開始する（なお、下部リンク６２は、枢動部材４の上端部４ｂの枢動軸（連結シャフトＳ３）回りにソケット外方に枢動するとも言える）。下部リンク６２の枢動開始と同時に、上部リンク６１もその枢動軸に関してソケット外方に枢動を開始する。同じく、押圧部材５が接触位置から退避位置に向かう移動を開始する。操作部材３が枢動部材４のソケット外方への枢動を許容する位置（突出部４ｃ近傍又はそれよりも下方）まで下降すると、枢動部材４がソケット外方に枢動開始する。

上述の上部リンク６１、下部リンク６２、及び枢動部材４の枢動が継続して、図９に示すように押圧部材５がＩＣチップ９から斜め上方に離れた退避位置まで移動し、これにより押圧部材５により妨害されることなくソケット１へのＩＣチップ９の導入及び取り外しが可能になる。押圧部材５は、退避位置の時、枢動部材４の上方に位置し、及び／又は、枢動部材４の枢動軸よりもソケット外方にオフセットして位置し得る（図９の矢印Ｄ３が示すオフセット量を参照のこと）。これによって、開状態のソケット１においてＩＣチップ９の搭載又は取り外しのための十分な開口幅を確保することができる。

押圧部材５は、退避位置の時、その全体においてソケット１の外形内に収められ得る。これによって、開状態のソケット１を小サイズのままにすることができる。ソケット１の外形は、ソケット１を上面視した時に操作部材３の外形により定められ得る。押圧部材５がソケット外方に向けて過度に移動してしまうと開状態のソケット１のサイズが大きくなってしまい、検査基板８上でのソケット１の高密度実装が困難となってしまう（即ち、より大きなピッチでソケット１を配置することが必要になってしまう）。

押圧部材５が退避位置の時、押圧部材５と同様、上部リンク６１及び下部リンク６２も、操作部材３（例えば、中空筒３３の壁部）の直上に位置し、及び／又は、（上面視した時の）ソケット１の外形内に収められ得る。同様、押圧部材５が退避位置の時、枢動部材４の一部（例えば、上端部４ｂ及び突出部４ｃ）も操作部材３（例えば、中空筒３３の壁部）の直上に位置し、及び／又は、（上面視した時の）ソケット１の外形内に収められ得る。

平行リンクの安定した動作のため押圧部材５が退避位置に在る時、上部及び下部リンク６１，６２は、上下方向に対して僅かにソケット内方に傾斜していることが望ましく、この目的のために（上下方向に対する）上部又は下部リンク６１，６２の角度を制限する突起を（例えば、ベース２に）設けることができる。

オプションとしてＩＣチップ９の放熱のために押圧部材５を活用することができる。押圧部材５は、幾つかの場合、本体５１と金属製の放熱部材５２を含む。押圧部材５が接触位置に在る時、放熱部材５２がＩＣチップ９に直接接触して放熱が促進される。追加的に、押圧部材５が接触位置に在る時、ソケット１（端的には、ベース２及び操作部材３）は、放熱部材５２が側面視できるように形状付けられる（例えば、図４に示すように切り欠き又は開口２３及び切り欠き３４が形成される）。これにより、送風によって放熱部材５２を効果的に冷却することができる。

放熱部材５２は様々に形状付けることができるが、好適には、上下方向に延びる複数の放熱フィン５３と、複数の放熱フィン５３が（好適には、それらの下端で）連結した連結板５４を含む。放熱フィン５３は、お互いに平行に所定間隔で配列され得る。放熱フィン５３の配列方向において隣接する放熱フィン５３の間で通風路が定められる。少なくとも押圧部材５が接触位置の時、連結板５４は、ベース２の搭載部２１の搭載面２１ａに平行に対面するように設けられ得る。押圧部材５が接触位置の時、押圧部材５は、放熱部材５２（例えば、連結板５４）の下面でＩＣチップ９の上面に接触する。これによりＩＣチップ９の検査時にＩＣチップ９で生じる熱を効率的に放散させることができる。

幾つかの場合、ソケットにおいてペアとして対向配置された２つの押圧部材５がいずれも接触位置（第１位置）にある時、ソケット側面視において、一方の押圧部材５の放熱フィン５３と他方の押圧部材５の放熱フィン５３が互い違いに配列される。換言すれば、一方の押圧部材５の放熱フィン５３の配列に対して他方の押圧部材５の放熱フィン５３の配列が横方向にオフセットして位置付けられる。これにより送風による放熱フィン５３の冷却が促進される。なお、この放熱フィン５３の配列のオフセットは、操作部材３の通風口（例えば、上述の切り欠き３４）を介して観察可能であり得る。

放熱部材５２は、金属と樹脂の材料差から本体５１よりも硬いことが多く、このためにＩＣチップ９の上面に傷が付きやすい。押圧部材５において放熱部材５２を上下方向に弾性変位可能に実装すれば、接触時のＩＣチップ９の損傷をより確実又は十分に回避することができる。例えば、押圧部材５は、本体５１に対して放熱部材５２を下方に付勢するスプリング（不図示）を更に含む。押圧部材５が下降して放熱部材５２がＩＣチップ９に接触するとき、放熱部材５２は、そのスプリングの付勢に抗して上方に変位することができ、ＩＣチップ９が受ける力が低減される。なお、上下方向に弾性変位可能に設けられる部材は、放熱部材５２に限られず、ＩＣチップ９の上面に接触する限りにおいて他の部材（便宜上、接触部材と呼ぶ）に置き換えることもできる。

上述において参照した図面において既に図示の通り、ソケット１を上面視した時のその２つのＸ及びＹ軸方向に関してソケット１の横幅を一方向（例えば、Ｘ軸方向）において長くすることができる。これにより、押圧部材５（例えば、放熱部材５２）とＩＣチップ９の接触面積が増加する。ＩＣチップ９をより均等な力で押圧及び／又はより均等に放熱することが促進される。

横長の押圧部材５を安定して支持するために上述の平行リンクに追加の平行リンクを採用することができる。端的には、ソケット１は、ソケット１の幅方向（例えば、Ｘ軸方向）において押圧部材５又はその一部を挟むように設けられた一対の上部リンク６１，６３と、ソケット１の幅方向（例えば、Ｘ軸方向）において押圧部材５又はその一部を挟むように設けられた一対の下部リンク６２，６４を含むことができる。即ち、Ｘ軸方向における押圧部材５の一端において、押圧部材５の上端が上部リンク６１に（回転可能に）軸着し、押圧部材５の下端が下部リンク６２に（回転可能に）軸着する。Ｘ軸方向における押圧部材５の他端において、押圧部材５の上端が上部リンク６３に（回転可能に）軸着し、押圧部材５の下端が下部リンク６４に（回転可能に）軸着する。図示の如く、上部リンク６１よりも下部リンク６２をソケット１の幅方向中心寄りに位置付け、上部リンク６３よりも下部リンク６４をソケット１の幅方向中心寄りに位置付けることが望ましく、これにより操作部材３に大きく切り欠き３４を形成することができる。

ソケット１は、上述の一対の平行リンクを個別に支持するために一対の枢動部材４１，４２を含むことができる。枢動部材４１と下部リンク６２の対偶と枢動部材４２と下部リンク６４の対偶のために共通の連結シャフトＳ３を用いることができるが、必ずしもこの限りではない。枢動部材４１は、ソケット１の小型化のために下部リンク６２よりもソケット１の幅方向中心寄りに位置付けられ得る。同様、枢動部材４２は、下部リンク６４よりもソケット１の幅方向中心寄りに位置付けられ得る。

上部リンク６１と上部リンク６３の間に押圧部材５又はその一部を貫通する上部シャフトＳ１を架け渡すことができる。上部シャフトＳ１は、押圧部材５（例えば、その本体５１）に対して回転可能である。同様、下部リンク６２と下部リンク６４の間に押圧部材５又はその一部を貫通する下部シャフトＳ２を架け渡すことができる。下部シャフトＳ２は、押圧部材５（例えば、その本体５１）に対して回転可能である。このようにして、押圧部材５は、より安定した姿勢で移動することが可能になる。なお、上部シャフトＳ１及び下部シャフトＳ２は、連結シャフトＳ３と同様、Ｘ軸に沿って延びる。

放熱部材５２（例えば、その上下方向に延びる各放熱フィン５３）に上部シャフトＳ１が挿入される上下方向に延びた上部スロット５６と、下部シャフトＳ２が挿入される上下方向に延びた下部スロット５７を形成することで、上述の如く押圧部材５において放熱部材５２を上下方向に弾性変位させることができ、押圧部材５からＩＣチップ９に最適な力加減で押下げ力が作用することが促進される。典型的には、上部及び下部スロット５６，５７は、上下方向に長い楕円形状にて開口するが、他の開口形状も採用可能である。

操作部材３と各リンク６１～６４の対偶のためにシャフト（図２の点線参照）を用いることができるが、他の方法も採用可能である。ベース２と枢動部材４の対偶のためにシャフト（図８のシャフトＳ９参照）を用いることができるが、他の方法も採用可能である。他の方法としては、凸部と凹部の回転可能な嵌合、ベアリング等が考えられる。

ソケット１は、ソケット１の中心面ＰＬ（図２参照）に関して鏡像対称に構成され得る。これによって、一つのソケット１は、ソケット１の矩形状外形の対向する二辺に対応して二つの押圧部材５を有することができる。各押圧部材５は、上述のように操作部材３の上下動に連動して接触位置と退避位置の間を移動することができる（図１０参照）。各押圧部材５が放熱部材５２を含む場合、ＩＣチップ９の放熱が更に促進される。尚、ソケット１の矩形状外形の一辺に対応して一つの押圧部材５を設けるだけの形態も想定される。同様、ソケット１の矩形状外形の４辺に対応して４つの押圧部材５を設ける形態も想定される。ソケット１の外形が五角形、六角形であれば、上述と同様に５個、６個の押圧部材５を設けることも可能である。

上述のように操作部材３の上下動に基づいて押圧部材５を接触位置から退避位置にソケット外方に沿って斜め上方に一定の姿勢で動かすことができ（図１０参照）、この結果、ソケット１が閉状態から開状態に推移する。図１０及び図１１に示すように、押圧部材５に加えてラッチ７を追加的に設けてＩＣチップ９を押し下げることもできる。ラッチ７は、図１１に示すようにベース２によって枢動可能に支持されており、図示例では枢動部材４１，４２の間に位置する。なお、ラッチ７は、押圧部材５よりもＸ軸方向において幅狭である。ラッチ７は、スプリングにより常時付勢されて（ベース２におけるその枢動軸回りに）ソケット内方に枢動する。ラッチ７は、ＩＣチップ９を押圧するための押圧部７１と、スプリングによって上方に付勢された被付勢部７２をその枢動軸の両側に有する。操作部材３の下降時、操作部材３によってラッチ７の被付勢部７２が押し下げられてラッチ７がスプリングの付勢力に抗してソケット外方に枢動する。このように押圧部材５による押圧の解除と同じく、操作部材３の下降によってラッチ７によるＩＣチップ９の押し下げを解除することができる。

図１２に示すようにＩＣチップ９において発熱領域９１，９２が事前に分かっている場合、各発熱領域９１，９２をターゲット領域として押圧部材５の放熱部材５２を選択的に接触させることができる。なお、発熱領域９１，９２は、ＩＣチップ９の動作時にＩＣチップの他の部分（例えば、周辺領域）よりも大きく発熱する領域である。図１３は、ＩＣチップ９が一つの発熱領域９３に対して二つの放熱部材５２が割り当てられた例を示す。このようにＩＣチップ９における発熱領域９３の位置及び範囲に応じてソケット１における押圧部材５（又は放熱部材５２）の位置、大きさ、及び形状を変更することができる。

操作部材３の上昇に応じて押圧部材５が下降して下死点に到達する。押圧部材５とベース２の干渉に基づいて押圧部材５の下死点を規定することができる。この目的のために、図１４に示すように押圧部材５（例えば、本体５１）に第１の被制止部５８を設けることができる。押圧部材５が接触位置に在る時、被制止部５８がベース２（例えば、ベース壁２２の上面）に接触し、押圧部材５の停止位置（下死点）が規定され、これによりＩＣチップ９に対する押圧部材５の接触位置が最適化される。例えば、押圧部材５がＩＣチップ９を過度に押し下げることが回避される。被制止部５８は、上部リンク６１と押圧部材５の第２対偶Ｊ２の近傍に（例えば、ソケット内方に隣接して）設けられ得る。被制止部５８を、放熱部材５２、上部リンク６１又は下部リンク６２といった他の構成部品に設けることもできる。幾つかの場合、下部リンク６２とベース２の干渉に基づいて押圧部材５の下死点が規定される。ベース２による被制止部５８の十分な制止のために、ＩＣチップ９の着脱を妨げない程度でソケット内方に突出した突起をベース２に設けることもできる。

押圧部材５の一定の姿勢保持のために平行リンクを採用することは必須ではない。この点について図１５乃至図１８を参照して簡単に説明する。図１５及び図１６においては、押圧部材５は、枢動部材４の自由端部においてバネ１２０によってベース２のガイド板１１０に向けて付勢され、押圧部材５とガイド板１１０の接触に基づいて押圧部材５の姿勢が一定に保持される。ガイド板１１０は、ベース２の一部であって、上述のベース壁２２の直上に設けられている。従って、ガイド板１１０を設けるとしてソケット１へのＩＣチップ９の装着及び取り外しに問題は無い。より詳細には、ガイド板１１０は、押圧部材５がこれに沿って摺動するガイド面１１１を有する。ガイド面１１１は、枢動部材４の自由端部の枢動軌跡に沿う湾曲面を含む。勿論、ガイド板１１０以外のガイドも採用可能である。

図１７及び図１８に示す場合、押圧部材５は、枢動部材４の自由端部において揺動可能に取り付けられ、かつベース２に設けられたガイド溝２１１，２１２に対して係合したガイド突起５１１，５１２を有し、ガイド溝２１１，２１２は、押圧部材５の一定の姿勢のために弧状に形成される。ガイド溝２１１，２１２は、ベース２に含まれるガイド板１１０の内壁面に形成される。ガイド溝２１１，２１２は、枢動部材４の自由端部の枢動軌跡に沿って湾曲するように形成され得る。ガイド突起５１１，５１２は、ソケット外方に向けて突出した突起である。他の構成も採用可能である。

図１５乃至図１８の形態では、枢動部材４の枢動軸が操作部材３の上下動に連動して上下動する。また、枢動部材４は、ベース２に設けられたガイド溝２１１，２１２に係合する係合突起を有し、これによりその枢動姿勢が安定化される。枢動部材４を他の態様で設けることも可能である。

操作部材３の下降により押圧部材５が上昇して上死点に到達する。押圧部材５と上部リンク６１，６３の干渉に基づいて押圧部材５の上死点でのその姿勢を規定することができる。例えば、図１９に示すように押圧部材５（例えば、本体５１）に第２の被制止部５９を設けることができる。押圧部材５が退避位置（上死点）に在る時、被制止部５９が上部リンク６３に接触して押圧部材５の回転が阻止され、押圧部材５の姿勢が維持される。押圧部材５が外力によって更にソケット外方に移動してしまうことがなく、この場合に生じ得る平行リンクのスタックが回避される。念のため述べれば、上部リンク６１，６３及び下部リンク６２，６４が同一垂線上に配置されてしまうと、平行リンクが正常に作動しないおそれがある。先述のとおり、押圧部材５が退避位置にある時、上部及び下部リンク６１，６２は、上下方向に対して僅かにソケット内方に傾斜していることが望ましい。

図２０は、変形例に係るソケットの概略的な上面図である。図２１は、図２０における一点鎖線に沿うソケットの概略的な断面模式図である。図２０及び図２１から分かるように、突出部４ｃの突出長は、操作部材３の上昇時に操作部材３が突出部４ｃに衝突するように設定される。操作部材３が上昇する過程で操作部材３が枢動部材４の突出部４ｃに衝突して上方に押し、これに応じて枢動部材４がソケット内方に枢動する。この結果、押圧部材５が下降して接触位置に到達することがより確実になる。

上述の教示を踏まえ、当業者は、各実施形態及び各特徴に対して様々な変更を加えることができる。ソケット１の組立方法は、本願図面を参照することで当業者には理解可能であって、その詳細な説明は省略する。

１：ソケット
２：ベース
３：操作部材
４：枢動部材
４ａ：下端部
４ｂ：上端部
４ｃ：突出部
５：押圧部材
７：ラッチ
８：検査基板
９：ＩＣチップ

２１：搭載部
２１ａ：搭載面
２２：ベース壁
２３：開口

３３：中空筒
３４：切り欠き
３５：開口

４１：枢動部材
４２：枢動部材

５１：本体
５２：放熱部材
５３：放熱フィン
５４：連結板

５６：上部スロット
５７：下部スロット

６１：上部リンク
６２：下部リンク
６３：上部リンク
６４：下部リンク

７１：押圧部
７２：被付勢部

９１：発熱領域
９２：発熱領域
９３：発熱領域

９９：コンタクト部材

Claims

ＩＣチップが搭載部に搭載され、かつ前記ＩＣチップに電気的に接続される複数のコンタクト部材を支持するベースと、
前記ベースに対して上下動可能に設けられ、前記搭載部への前記ＩＣチップの導入を許容するように形状付けられた操作部材と、
前記操作部材の上下動に連動して前記ベースに対して枢動する枢動部材と、
前記枢動部材の枢動に連動して、前記搭載部に搭載された前記ＩＣチップの上面に接触する接触位置と前記接触位置からソケット外方に向かって斜め上方に離れた退避位置の間で一定の姿勢を保持して移動する押圧部材を備え、
前記押圧部材の上端部を前記操作部材に連結する少なくとも一つの上部リンクと、前記押圧部材の下端部を前記操作部材に連結し、かつ前記上部リンクと平行に設けられた少なくとも一つの下部リンクを更に備え、前記押圧部材、前記操作部材、前記上部リンク、及び前記下部リンクによって平行リンクが構成されるソケット。
前記押圧部材は、前記退避位置の時、前記枢動部材の上方に位置する、請求項１に記載のソケット。
前記押圧部材は、前記退避位置の時、その全体において前記ソケットの外形内に配置される、請求項１に記載のソケット。
前記一定の姿勢が略水平な姿勢である、請求項１に記載のソケット。
前記押圧部材は、金属製の放熱部材を含むと共に、前記接触位置に在る時、前記放熱部材の下面で前記ＩＣチップの上面に接触する、請求項１に記載のソケット。
前記押圧部材は、前記ＩＣチップの上面に接触可能な接触部材を含み、当該接触部材は、上下方向に弾性変位可能である、請求項１に記載のソケット。
前記下部リンクと前記ベースの干渉に基づいて前記押圧部材の下死点が規定されている、請求項１に記載のソケット。
前記下部リンクは、前記下部リンクと前記押圧部材の対偶と前記下部リンクと前記操作部材の対偶の間の位置に前記枢動部材との対偶を有する、請求項１に記載のソケット。
前記枢動部材は、前記ベースにより回転可能に支持された下端部と、前記下部リンクに回転可能に連結した上端部と、前記下端部と前記上端部の間でソケット外方に突出した突出部を有する、請求項１に記載のソケット。
前記突出部の突出長は、前記操作部材の上昇時に前記枢動部材が前記突出部に衝突するように設定される、請求項９に記載のソケット。
前記上部リンクと前記押圧部材の干渉に基づいて前記押圧部材の上死点での姿勢が維持される、請求項１に記載のソケット。
前記少なくとも一つの上部リンクは、前記ソケットの幅方向において前記押圧部材又はその一部を挟むように設けられた一対の上部リンクを含み、
前記少なくとも一つの下部リンクは、前記ソケットの幅方向において前記押圧部材又はその一部を挟むように設けられた一対の下部リンクを含む、請求項１に記載のソケット。
前記一対の上部リンクの間に前記押圧部材又はその一部を貫通する上部シャフトが架け渡され、
前記一対の下部リンクの間に前記押圧部材又はその一部を貫通する下部シャフトが架け渡される、請求項１２に記載のソケット。
前記押圧部材において放熱部材が上下方向に弾性変位可能に実装され、
前記放熱部材は、前記上部シャフトが挿入される上下方向に延びた上部スロットと、前記下部シャフトが挿入される上下方向に延びた下部スロットを含む、請求項１３に記載のソケット。
ＩＣチップが搭載部に搭載され、かつ前記ＩＣチップに電気的に接続される複数のコンタクト部材を支持するベースと、
前記ベースに対して上下動可能に設けられ、前記搭載部への前記ＩＣチップの導入を許容するように形状付けられた操作部材と、
前記操作部材の上下動に連動して前記ベースに対して枢動する枢動部材と、
前記枢動部材の枢動に連動して、前記搭載部に搭載された前記ＩＣチップの上面に接触する接触位置と前記接触位置からソケット外方に向かって斜め上方に離れた退避位置の間で一定の姿勢を保持して移動する押圧部材を備え、
前記押圧部材は、前記枢動部材の自由端部において弾性部材によって前記ベースに含まれるガイドに向けて付勢され、前記押圧部材と前記ガイドの接触に基づいて前記押圧部材の姿勢が一定に保持される、ソケット。
前記押圧部材は、前記枢動部材の自由端部において揺動可能に取り付けられ、かつ前記ベースに設けられたガイド溝に対して係合したガイド突起を有し、前記ガイド溝は、前記押圧部材の前記一定の姿勢のために弧状に形成される、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のソケット。
前記押圧部材と前記ベースの干渉に基づいて前記押圧部材の下死点が規定されている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のソケット。
ＩＣチップが搭載部に搭載され、かつ前記ＩＣチップに電気的に接続される複数のコンタクト部材を支持するベースと、
前記ベースに対して上下動可能に設けられ、前記搭載部への前記ＩＣチップの導入を許容するように形状付けられた操作部材と、
各々が、前記操作部材の上下動に連動して第１位置と前記第１位置からソケット外方に向かって斜め上方に離れた第２位置の間で一定の姿勢を保持して移動し、前記第１位置において前記搭載部に搭載された前記ＩＣチップの上面に接触する第１及び第２押圧部材を備え、
前記第１及び第２押圧部材それぞれは、放熱フィンが所定間隔で配列された放熱部材を含み、
前記第１及び第２押圧部材が前記第１位置にある時、ソケット側面視において、前記第１押圧部材の前記放熱フィンと前記第２押圧部材の前記放熱フィンが互い違いに配列される、ソケット。
ソケットに対するＩＣチップの電気的な接続方法であって、
ソケットのベースに対して上下動可能に設けられたソケットの操作部材を弾性部材による上方付勢に抗して下降させる第１工程にして、前記操作部材の下降に連動してソケット外方に向けて枢動部材が枢動することと、前記枢動部材の枢動に応じて下方位置から斜め上方に離れた上方位置に押圧部材が一定の姿勢を保持して移動することを含む、第１工程と、
前記第１工程の後、前記操作部材に形成された開口を介して前記ベースの搭載部にＩＣチップを搭載する第２工程を含み、
少なくとも一つの上部リンクを介して前記押圧部材の上端部が前記操作部材に連結され、少なくとも一つの下部リンクを介して前記押圧部材の下端部が前記操作部材に連結され、前記少なくとも一つの下部リンクが、前記上部リンクと平行に設けられ、前記押圧部材、前記操作部材、前記上部リンク、及び前記下部リンクによって平行リンクが構成される、方法。