JP7603482B2 - 積層コイル部品 - Google Patents

Description

本開示は、積層コイル部品に関する。

従来の積層コイル部品として、例えば特許文献１に記載の積層インダクタがある。この従来の積層インダクタは、複数の絶縁体層からなる積層体と、積層体の外側に形成された外部電極と、積層体の内部にスパイラル上に形成されたコイル導体と、を備えている。コイル本体を構成する導体パターンは、Ｃ字状パターンとＩ字状パターンの２種類のみとなっており、Ｃ字状パターンの個数がＩ字状パターンの個数よりも多くなっている。

特開２０１３－１６２１０１号公報

上述した従来の積層インダクタでは、同じ導体パターンを有する層が積層方向に重なり合っている。このため、積層方向に隣り合う層の導体パターンを接続するスルーホールも同じ位置で積層方向に連続し、同じ位置での導体ボリュームが増大するという問題がある。導体ボリュームが増大した位置では、応力が付加され易いため、熱膨張或いは熱収縮などが生じた際にスルーホールに断線が発生し易くなることが考えられる。

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、スルーホールの断線の発生を抑制できる積層コイル部品を提供することを目的とする。

本開示の一側面に係る積層コイル部品は、積層構造をなす絶縁性の素体の内部にコイル部を含む積層コイル部品であって、コイル部は、第１の導体パターンを有する第１の導体パターン層及び第２の導体パターンを有する第２の導体パターン層を含む複数の組を有し、第１の導体パターン及び第２の導体パターンのそれぞれは、積層方向に互いに重なり合う並列部分と、積層方向に互いに重なり合わない非並列部分と、導体パターン間の接続に用いられるパッド部とを有し、一の組において、第１の導体パターンの並列部分と第２の導体パターンの並列部分とに設けられた第１のパッド部同士が第１のスルーホールを介して接続され、一の組の第１の導体パターンの非並列部分に設けられた第２のパッド部と、一の組に対して積層方向の一方側に位置する組の第２の導体パターンの非並列部分に設けられた第３のパッド部とが第２のスルーホールを介して接続され、一の組の第２の導体パターンの非並列部分に設けられた第３のパッド部と、一の組に対して積層方向の他方側に位置する組の第１の導体パターンの非並列部分に設けられた第２のパッド部とが第２のスルーホールを介して接続されている。

この積層コイル部品では、一の組の第１の導体パターン及び第２の導体パターンを接続する第１のスルーホールが並列部分に設けられた第１のパッド部同士を接続し、一の組と当該一の組に隣接する組の第１の導体パターン及び第２の導体パターンを接続する第２のスルーホールが非並列部分に設けられた第２，第３のパッド部を接続している。これにより、この積層コイル部品では、積層方向から見た場合に、第１のスルーホールの位置と第２のスルーホールの位置とを分散させることができる。スルーホールの位置を分散させることで、同じ位置での導体ボリュームが増大することを回避できる。したがって、熱膨張或いは熱収縮などが生じた場合でも、スルーホールの断線の発生を抑制できる。

一の組において、第２のパッド部と第３のパッド部とは、積層方向に互いに重なり合っていてもよい。この場合でも、第１のスルーホールの位置と第２のスルーホールの位置との分散関係が維持される一方、第１の導体パターン及び第２の導体パターンの対称性が高められ、パターンの簡単化が図られる。

一の組において、第２のパッド部と第３のパッド部との層間には、空隙が存在していてもよい。この場合、空隙によって第２のパッド部と第３のパッド部との層間の電気抵抗率を素体材料よりも高くすることができ、積層コイル部品の耐電圧を向上できる。

一の組において、第２のパッド部における第３のパッド部側の面、及び第３のパッド部における第２のパッド部側の面の少なくとも一方に凹部が設けられていてもよい。この場合、凹部によって第２のパッド部と第３のパッド部との層間を十分に確保でき、積層コイル部品の耐電圧を向上できる。

一の組における第１の導体パターンと第２の導体パターンとの間の積層方向の間隔は、一の組の第１の導体パターンと一の組に対して積層方向の一方側に位置する組の第２の導体パターンとの間の積層方向の間隔、及び一の組の第２の導体パターンと一の組に対して積層方向の他方側に位置する組の第１の導体パターンとの間の積層方向の間隔よりも小さくなっていてもよい。この場合、積層方向に隣り合う組の層間を十分に確保でき、積層コイル部品の耐電圧を向上できる。

素体は、複数の金属磁性粒子を含む磁性体層を積層することによって構成され、一の組における第２のパッド部と第３のパッド部との間の金属磁性粒子の個数は、一の組における第１の導体パターンと第２の導体パターンとの間に位置する金属磁性粒子の個数よりも多くなっていてもよい。第２のパッド部と第３のパッド部との間の金属磁性粒子の個数を相対的に多くすることで、積層コイル部品の耐電圧を向上できる。

本開示によれば、スルーホールの断線の発生を抑制できる。

積層コイル部品の一実施形態を示す斜視図である。 積層コイル部品の層構成を示す図である。 第１の導体パターン層及び第２の導体パターン層の接続関係を示す図である。 積層コイル部品の要部断面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る積層コイル部品の好適な実施形態について詳細に説明する。

図１は、積層コイル部品の一実施形態を示す斜視図である。図１に示すように、積層コイル部品１は、直方体形状をなす素体２と、一対の端子電極３，３とを備えている。一対の端子電極３，３は、素体２の両端部にそれぞれ配置され、互いに離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされた直方体形状、及び角部及び稜線部が丸められた直方体形状が含まれる。積層コイル部品１は、例えばビーズインダクタ又はパワーインダクタに適用できる。

直方体形状をなす素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂ、互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆを有している。以下の説明では、一対の端面２ａ，２ｂの対向方向を第１方向Ｄ１と称し、一対の主面２ｃ，２ｄの対向方を第２方向Ｄ２と称する。また、一対の側面２ｅ，２ｆの対向方を第３方向Ｄ３と称する。第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２、及び第３方向Ｄ３は、互いに直交している。本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂは、正方形状をなし、一対の主面２ｃ，２ｄ及び一対の側面２ｅ，２ｆは、長方形状をなしている。主面２ｃ（図１における底面）は、実装面となり得る。実装面は、積層コイル部品１を他の電子機器（回路基板、電子部品等）に実装する際に、当該他の電子機器と対向する面である。

素体２は、複数の磁性体層１１（図２参照）が積層されることによって構成されている。各磁性体層１１は、主面２ｃ，２ｄの対向方向に積層されている。すなわち、各磁性体層１１の積層方向は、第２方向Ｄ２と一致している（以下、主面２ｃ，２ｄの対向方向を「積層方向」と称す場合もある）。各磁性体層１１は、略矩形状をなしている。実際の素体２では、各磁性体層１１は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

素体２は、複数の金属磁性粒子（不図示）を含んでいる。金属磁性粒子は、例えば軟磁性合金から構成されている。軟磁性合金は、例えばＦｅ－Ｓｉ系合金である。軟磁性合金がＦｅ－Ｓｉ系合金である場合、軟磁性合金は、Ｐを含んでいてもよい。軟磁性合金は、例えばＦｅ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｍ系合金であってもよい。「Ｍ」は、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、及び希土類元素から選択される一種以上の元素を含む。

素体２では、金属磁性粒子同士が結合している。金属磁性粒子同士の結合は、例えば金属磁性粒子の表面に形成される酸化膜同士の結合によって実現されている。また、素体２は、樹脂による充填部分を含んでいる。樹脂は、複数の金属磁性粒子間の少なくとも一部に存在している。樹脂は、電気絶縁性を有する樹脂である。樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等が用いられる。複数の金属磁性粒子間には、樹脂による充填のない空隙部分が存在していてもよい。

一対の端子電極３，３は、いずれも扁平な直方体形状をなし、素体２の端面２ａ，２ｂのそれぞれを覆うように配置されている。端子電極３は、導電性材料を含んで構成されている。導電性材料は、例えばＡｇ又はＰｄである。端子電極３は、例えば焼付電極であり、導電性ペーストの焼結体として構成されている。導電性ペーストは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含んでいる。導電性金属粉末は、例えばＡｇ粉末又はＰｄ粉末である。端子電極３の表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、例えば電気めっきにより形成される。電気めっきは、例えば電気Ｎｉめっき又は電気Ｓｎめっきである。

図２は、積層コイル部品の層構成を示す図である。同図に示すように、素体２の内部には、コイル部Ｃが設けられている。コイル部Ｃを形成する複数の層は、カバー層Ｌｃと、第１の導体パターン層Ｌ１と、第２の導体パターン層Ｌ２と、接続導体層Ｌ３と、引出導体層Ｌ４とを含んで構成されている。カバー層Ｌｃは、金属磁性粒子を含む磁性体層のみによって構成された層である。カバー層Ｌｃは、素体２の主面２ｃ側及び主面２ｄ側のそれぞれに複数配置されている。

カバー層Ｌｃを除く各層には、所定のパターンで導体部分が形成されている。導体部分は、例えば金属材料によって構成されている。金属材料の材料は、特に限定はされないが、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｐｄ／Ａｇ合金などを用いることができる。金属材料には、Ｔｉ化合物、Ｚｒ化合物、Ｓｉ化合物などが添加されていてもよい。導体部分の形成には、例えば印刷法や薄膜成長法を用いることができる。

第１の導体パターン層Ｌ１及び第２の導体パターン層Ｌ２は、コイル部Ｃの主要部分（巻回部分）を形成する層である。本実施形態では、１つの第１の導体パターン層Ｌ１と、１つの第２の導体パターン層Ｌ２と、１つの接続導体層Ｌ３とがこの順に積層されて一つの組を構成している。素体２の内部には、コイル部Ｃでの必要な巻回数に応じて積層構造内に複数の組が設けられている。

第１の導体パターン層Ｌ１は、第１の導体パターン１２を有している。第１の導体パターン１２は、全体として略矩形の環状をなしている。第１の導体パターン１２は、端面２ａ側で第３方向Ｄ３に延在する第１の部分１２ａと、側面２ｅ側で第１方向Ｄ１に延在する第２の部分１２ｂと、端面２ｂ側で第３方向Ｄ３に延在する第３の部分１２ｃとを有している。また、第１の導体パターン１２は、側面２ｆ側で第１方向Ｄ１に延在する第４の部分１２ｄを有している。

第１の導体パターン１２では、第４の部分１２ｄの一端は、第３の部分１２ｃの側面２ｆ側の端部と接続され、第４の部分１２ｄの他端は、第１の導体パターン層Ｌ１における第１方向Ｄ１の中央に位置している。第１の部分１２ａの側面２ｆ側の端部、及び第３の部分１２ｃと第４の部分１２ｄとの接続部分には、それぞれ第１のパッド部１３が設けられている。また、第４の部分１２ｄの他端には、第２のパッド部１４が設けられている。

第２の導体パターン層Ｌ２は、第２の導体パターン１６を有している。第２の導体パターン１６は、全体として略矩形の環状をなしている。第２の導体パターン１６は、端面２ａ側で第３方向Ｄ３に延在する第１の部分１６ａと、側面２ｅ側で第１方向Ｄ１に延在する第２の部分１６ｂと、端面２ｂ側で第３方向Ｄ３に延在する第３の部分１６ｃとを有している。また、第２の導体パターン１６は、側面２ｆ側で第１方向Ｄ１に延在する第４の部分１６ｄを有している。

第２の導体パターン１６では、第４の部分１６ｄの一端は、第１の部分１６ａの側面２ｆ側の端部と接続され、第４の部分１６ｄの他端は、第１の導体パターン層Ｌ１における第１方向Ｄ１の中央に位置している。第１の部分１６ａと第４の部分１６ｄとの接続部分、及び第３の部分１６ｃの側面２ｆ側の端部には、それぞれ第１のパッド部１３が設けられている。また、第４の部分１６ｄの他端には、第３のパッド部１７が設けられている。

本実施形態では、上述したように、第１の導体パターン１２において第２のパッド部１４が設けられている第４の部分１２ｄの他端と、第２の導体パターン１６において第３のパッド部１７が設けられている第４の部分１６ｄの他端とが、いずれも第１方向Ｄ１の中央に位置している。したがって、第２のパッド部１４と第３のパッド部１７とは、積層方向に互いに重なり合った状態となっている。

接続導体層Ｌ３は、積層方向に隣り合う組の第１の導体パターン層Ｌ１と第２の導体パターン層Ｌ２との層間を確保する層として機能する層である。接続導体層Ｌ３は、パッド部１８のみを導体部分として有している。パッド部１８は、第１の導体パターン１２の第２のパッド部１４及び第２の導体パターン１６の第３のパッド部１７に対応して配置されている。すなわち、パッド部１８と第２のパッド部１４及び第３のパッド部１７とは、積層方向に互いに重なり合った状態となっている。

引出導体層Ｌ４は、コイル部Ｃを端子電極３，３と接続する層である。本実施形態では、引出導体層Ｌ４は、主面２ｃ側に配置された引出導体層Ｌ４Ａと、主面２ｄ側に配置された引出導体層Ｌ４Ｂとを有している。引出導体層Ｌ４Ａは、最も主面２ｃ側に位置する組の接続導体層Ｌ３の下層側（主面２ｃ側）に配置されている。引出導体層Ｌ４Ａは、当該接続導体層Ｌ３のパッド部１８に対して積層方向に重なるように配置されたパッド部１９と、このパッド部１９から端面２ｂ側の縁に向かって延在する引出導体２０Ａとを有している。パッド部１９は、スルーホール（不図示）を介して接続導体層Ｌ３のパッド部１８に電気的に接続されている。引出導体２０Ａは、端面２ｂにおいて、当該端面２ｂを覆う端子電極３と接続されている。

主面２ｄ側では、最も主面２ｄ側に位置する組の第１の導体パターン層Ｌ１の上層側（主面２ｄ側）に接続導体層Ｌ３が１層配置されている。引出導体層Ｌ４Ｂは、当該接続導体層Ｌ３のパッド部１８に対して積層方向に重なるように配置されたパッド部１９と、このパッド部１９から端面２ａ側の縁に向かって延在する引出導体２０Ｂとを有している。パッド部１９は、スルーホール（不図示）を介して接続導体層Ｌ３のパッド部１８に電気的に接続されている。引出導体２０Ｂは、端面２ａにおいて、当該端面ａを覆う端子電極３と接続されている。

続いて、上述した第１の導体パターン層Ｌ１及び第２の導体パターン層Ｌ２の接続関係について更に詳細に説明する。図３は、第１の導体パターン層及び第２の導体パターン層の接続関係を示す図である。同図に示すように、第１の導体パターン層Ｌ１及び第２の導体パターン層Ｌ２の接続にあたって、第１の導体パターン１２及び第２の導体パターン１６のそれぞれは、積層方向に互いに重なり合う並列部分Ｐ１と、積層方向に互いに重なり合わない非並列部分Ｐ２とを有している。

本実施形態では、第１の導体パターン１２及び第２の導体パターン１６の第１の部分１２ａ，１６ａ、第２の部分１２ｂ，１６ｂ、及び第３の部分１２ｃ，１６ｃが並列部分Ｐ１となっており、第４の部分１２ｄ，１６ｄが非並列部分Ｐ２となっている。一の組においては、第１の導体パターン１２の並列部分Ｐ１と第２の導体パターン１６の並列部分Ｐ１とに設けられた第１のパッド部１３，１３同士が第１のスルーホールＴ１を介して互いに接続されている。一方、一の組においては、第１の導体パターン１２の非並列部分Ｐ２に設けられた第２のパッド部１４と、第２の導体パターン１６の非並列部分Ｐ２に設けられた第３のパッド部１７とは、非接続となっている。

第２のパッド部１４と第３のパッド部１７とは、一の組と当該一の組に対して積層方向に隣接する組との間の接続に用いられている。図３の例では、一の組の第１の導体パターン１２の非並列部分Ｐ２に設けられた第２のパッド部１４と、一の組に対して積層方向の一方側に位置する組の第２の導体パターン１６の非並列部分Ｐ２に設けられた第３のパッド部１７とが、接続導体層Ｌ３のパッド部１８及び第２のスルーホールＴ２を介して互いに接続されている。また、一の組の第２の導体パターン１６の非並列部分Ｐ２に設けられた第３のパッド部１７と、一の組に対して積層方向の他方側に位置する組の第１の導体パターン１２の非並列部分Ｐ２に設けられた第２のパッド部１４とが、接続導体層Ｌ３のパッド部１８及び第２のスルーホールＴ２を介して互いに接続されている。

図４は、積層コイル部品の要部断面図である。同図は、図３に示す破線Ｋの位置で素体２を積層方向に切断した断面を示している。上述したように、一の組における第２のパッド部１４と第３のパッド部１７とは非接続となっているが、図４に示すように、一の組における第２のパッド部１４と第３のパッド部１７との層間には、空隙Ｇが存在している。空隙Ｇは、例えば素体２とコイル部Ｃを構成する導体部分との熱収縮率の差によって形成することができる。空隙Ｇは、素体２の形成時に第２のパッド部１４と第３のパッド部１７との層間に空隙形成部材を挟み込むことによって形成されていてもよい。また、本実施形態のように、素体２が複数の金属磁性粒子及び樹脂による充填部分を含む場合、空隙Ｇ内に樹脂の一部が入り込んでいてもよい。

また、本実施形態では、一の組において、第２のパッド部１４における第３のパッド部１７側の面、及び第３のパッド部１７における第２のパッド部１４側の面の少なくとも一方に凹部２１が設けられている。本実施形態では、これらの面の双方に凹部２１が設けられている。これらの凹部２１，２１により、一の組における第２のパッド部１４と第３のパッド部１７との積層方向の間隔Ｌ１は、一の組における第１の導体パターン１２と第２の導体パターン１６との間の積層方向の間隔Ｌ２よりも大きくなっている。

凹部２１は、例えば磁性体層１１に印刷等によって第１の導体パターン１２を形成する前に、第２のパッド部１４の位置に当該第２のパッド部１４と同じ形状で磁性材料を印刷することによって形成することができる。第２のパッド部１４と第３のパッド部１７との間に磁性材料を配置し、磁性体層１１を積層して圧着する工程において第３のパッド部１７側に磁性材料を入り込ませることで、第３のパッド部１７に凹部２１を形成することもできる。

また、本実施形態では、一の組における第１の導体パターン１２と第２の導体パターン１６との間の積層方向の間隔Ｌ２は、一の組の第１の導体パターン１２と一の組に対して積層方向の一方側に位置する組の第２の導体パターン１６との間の積層方向の間隔Ｌ３、及び一の組の第２の導体パターン１６と一の組に対して積層方向の他方側に位置する組の第１の導体パターン１２との間の積層方向の間隔Ｌ４よりも小さくなっている。図４の例では、間隔Ｌ３と間隔Ｌ４とは等しくなっており、Ｌ２＜Ｌ３＝Ｌ４となっている。

また、本実施形態では、一の組における第２のパッド部１４と第３のパッド部１７との間の金属磁性粒子の個数は、一の組における第１の導体パターン１２と第２の導体パターン１６との間（並列部分Ｐ１，Ｐ１間）に位置する金属磁性粒子の個数よりも多くなっている。すなわち、本実施形態では、上述した間隔Ｌ１において積層方向に並ぶ金属磁性粒子の個数が、上述した間隔Ｌ２において積層方向に並ぶ金属磁性粒子の個数よりも多くなっている。金属磁性粒子の個数は、複数の位置での平均値同士を比較してもよい。

以上説明したように、積層コイル部品１では、一の組の第１の導体パターン１２及び第２の導体パターン１６を接続する第１のスルーホールＴ１が並列部分Ｐ１に設けられた第１のパッド部１３，１３同士を接続し、一の組と当該一の組に隣接する組の第１の導体パターン１２及び第２の導体パターン１６を接続する第２のスルーホールＴ２が非並列部分Ｐ２に設けられた第２，第３のパッド部１４，１７を接続している。これにより、積層コイル部品１では、積層方向から見た場合に、第１のスルーホールＴ１の位置と第２のスルーホールＴ２の位置とを分散させることができる。第１のスルーホールＴ１と第２のスルーホールＴ２の位置を分散させることで、同じ位置での導体ボリュームが増大することを回避できる。したがって、熱膨張或いは熱収縮などが生じた場合でも、スルーホールＴ１，Ｔ２の断線の発生を抑制できる。

積層コイル部品１では、一の組における第２のパッド部１４と第３のパッド部１７とが積層方向に互いに重なり合っている。この場合、第１のスルーホールＴ１の位置と第２のスルーホールＴ２の位置との分散関係が維持される一方、第１の導体パターン１２及び第２の導体パターン１６の対称性が高められ、パターンの簡単化が図られる。

積層コイル部品１では、一の組における第２のパッド部１４と第３のパッド部１７との層間に空隙Ｇが存在している。この空隙Ｇによって第２のパッド部１４と第３のパッド部１７との層間の電気抵抗率を素体材料よりも高くすることができ、積層コイル部品１の耐電圧を向上できる。また、積層コイル部品１では、一の組において、第２のパッド部１４における第３のパッド部１７側の面、及び第３のパッド部１７における第２のパッド部１４側の面の双方に凹部２１が設けられている。これらの凹部２１によって第２のパッド部１４と第３のパッド部１７との層間を十分に確保でき、積層コイル部品１の耐電圧を向上できる。

積層コイル部品１では、一の組における第１の導体パターン１２と第２の導体パターン１６との間の積層方向の間隔Ｌ２は、一の組の第１の導体パターン１２と一の組に対して積層方向の一方側に位置する組の第２の導体パターン１６との間の積層方向の間隔Ｌ３、及び一の組の第２の導体パターン１６と一の組に対して積層方向の他方側に位置する組の第１の導体パターン１２との間の積層方向の間隔Ｌ４よりも小さくなっている。これにより、積層方向に隣り合う組の層間を十分に確保でき、積層コイル部品１の耐電圧を向上できる。

積層コイル部品１では、素体２が複数の金属磁性粒子を含む磁性体層１１を積層することによって構成されている。そして、一の組における第２のパッド部１４と第３のパッド部１７との間の金属磁性粒子の個数が、一の組における第１の導体パターン１２と第２の導体パターン１６との間に位置する金属磁性粒子の個数よりも多くなっている。第２のパッド部１４と第３のパッド部１７との間の金属磁性粒子の個数を相対的に多くすることで、積層コイル部品１の耐電圧を向上できる。

本開示は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態では、第２のパッド部１４における第３のパッド部１７側の面、及び第３のパッド部１７における第２のパッド部１４側の面の双方に凹部２１が設けられているが、凹部２１は、これらの面の一方のみに設けられていてもよく、いずれの面にも設けられていなくてもよい。第２のパッド部１４と第３のパッド部１７との層間の空隙Ｇも必ずしも設けられていなくてもよい。

素体２は、必ずしも金属磁性粒子を含んで構成されていなくてもよく、フェライト（例えば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト）や誘電体材料などによって構成されていてもよい。また、上記実施形態では、１つの第１の導体パターン層Ｌ１と、１つの第２の導体パターン層Ｌ２と、１つの接続導体層Ｌ３とによって一つの組を構成しているが、接続導体層Ｌ３を省略し、１つの第１の導体パターン層Ｌ１と１つの第２の導体パターン層Ｌ２とによって一つの組を構成してもよい。

１…積層コイル部品、２…素体、１２…第１の導体パターン、１３…第１のパッド部、１４…第２のパッド部、１７…第３のパッド部、１６…第２の導体パターン、２１…凹部、Ｃ…コイル部、Ｌ１…第１の導体パターン層、Ｌ２…第２の導体パターン層、Ｐ１…並列部分、Ｐ２…非並列部分、Ｔ１…第１のスルーホール、Ｔ２…第２のスルーホール、Ｇ…空隙。

Claims (5)

1. 積層構造をなす絶縁性の素体の内部にコイル部を含む積層コイル部品であって、
   前記コイル部は、第１の導体パターンを有する第１の導体パターン層及び第２の導体パターンを有する第２の導体パターン層を含む複数の組を有し、
   前記第１の導体パターン及び前記第２の導体パターンのそれぞれは、積層方向に互いに重なり合う並列部分と、前記積層方向に互いに重なり合わない非並列部分と、導体パターン間の接続に用いられるパッド部とを有し、
   一の組において、前記第１の導体パターンの前記並列部分と前記第２の導体パターンの前記並列部分とに設けられた第１のパッド部同士が第１のスルーホールを介して接続され、
   前記一の組の前記第１の導体パターンの前記非並列部分に設けられた第２のパッド部と、前記一の組に対して前記積層方向の一方側に位置する組の前記第２の導体パターンの前記非並列部分に設けられた第３のパッド部とが第２のスルーホールを介して接続され、
   前記一の組の前記第２の導体パターンの前記非並列部分に設けられた前記第３のパッド部と、前記一の組に対して前記積層方向の他方側に位置する組の前記第１の導体パターンの前記非並列部分に設けられた前記第２のパッド部とが前記第２のスルーホールを介して接続され、
   前記一の組において、前記第２のパッド部と前記第３のパッド部との層間には、空隙が存在している積層コイル部品。
2. 積層構造をなす絶縁性の素体の内部にコイル部を含む積層コイル部品であって、
   前記コイル部は、第１の導体パターンを有する第１の導体パターン層及び第２の導体パターンを有する第２の導体パターン層を含む複数の組を有し、
   前記第１の導体パターン及び前記第２の導体パターンのそれぞれは、積層方向に互いに重なり合う並列部分と、前記積層方向に互いに重なり合わない非並列部分と、導体パターン間の接続に用いられるパッド部とを有し、
   一の組において、前記第１の導体パターンの前記並列部分と前記第２の導体パターンの前記並列部分とに設けられた第１のパッド部同士が第１のスルーホールを介して接続され、
   前記一の組の前記第１の導体パターンの前記非並列部分に設けられた第２のパッド部と、前記一の組に対して前記積層方向の一方側に位置する組の前記第２の導体パターンの前記非並列部分に設けられた第３のパッド部とが第２のスルーホールを介して接続され、
   前記一の組の前記第２の導体パターンの前記非並列部分に設けられた前記第３のパッド部と、前記一の組に対して前記積層方向の他方側に位置する組の前記第１の導体パターンの前記非並列部分に設けられた前記第２のパッド部とが前記第２のスルーホールを介して接続され、
   前記一の組における前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間の前記積層方向の間隔は、前記一の組の前記第１の導体パターンと前記一の組に対して前記積層方向の一方側に位置する組の前記第２の導体パターンとの間の前記積層方向の間隔、及び前記一の組の前記第２の導体パターンと前記一の組に対して前記積層方向の他方側に位置する組の前記第１の導体パターンとの間の前記積層方向の間隔よりも小さくなっている積層コイル部品。
3. 前記一の組において、前記第２のパッド部と前記第３のパッド部とは、前記積層方向に互いに重なり合っている請求項１又は２記載の積層コイル部品。
4. 前記一の組において、前記第２のパッド部における前記第３のパッド部側の面、及び前記第３のパッド部における前記第２のパッド部側の面の少なくとも一方に凹部が設けられている請求項１～３のいずれか一項記載の積層コイル部品。
5. 前記素体は、複数の金属磁性粒子を含む磁性体層を積層することによって構成され、
   前記一の組における前記第２のパッド部と前記第３のパッド部との間の前記金属磁性粒子の個数は、前記一の組における前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間に位置する前記金属磁性粒子の個数よりも多くなっている請求項１～４のいずれか一項記載の積層コイル部品。

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