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JP7606865B2 - Drilling backing plate - Google Patents
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JP7606865B2 - Drilling backing plate - Google Patents

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JP7606865B2 JP2020204131A JP2020204131A JP7606865B2 JP 7606865 B2 JP7606865 B2 JP 7606865B2 JP 2020204131 A JP2020204131 A JP 2020204131A JP 2020204131 A JP2020204131 A JP 2020204131A JP 7606865 B2 JP7606865 B2 JP 7606865B2
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Description

本発明は、プリント配線板等の孔あけ加工等の際に使用される孔あけ加工用当て板に関する。 The present invention relates to a drilling backing plate used when drilling holes in printed wiring boards, etc.

通信機器、バッテリー、OA機器、家電製品等の機器には、プリント基板(以下、単に「基板」という場合がある。)が使用されており、近年、基板の需要が大幅に増加している。 Printed circuit boards (hereafter simply referred to as "circuit boards") are used in devices such as communication devices, batteries, office automation equipment, and home appliances, and the demand for circuit boards has increased significantly in recent years.

基板には、スルーホール(孔)を設ける必要があり、ドリルを使用した孔あけ加工が行われる。この際、基板上の傷やバリの発生を防止するために、アルミニウム等の孔あけ加工用当て板が使用される。生産性の点から、数枚の基板を重ねた上で、その上に、孔あけ加工用当て板(以下、単に「当て板」という場合がある。)を載せた状態で、全ての基板に一挙に孔あけ加工が行われるのが通常である。
この際、アルミニウム等の当て板の表面に、潤滑層を形成することで、ドリルの折損を防止したり、孔の内壁を整えたり、孔の位置精度を向上させたりすることが行われている。
It is necessary to provide through holes in the board, and a drill is used to make holes. At this time, a backing plate for drilling, such as aluminum, is used to prevent scratches and burrs on the board. From the viewpoint of productivity, it is common to stack several boards, place a backing plate for drilling (hereinafter sometimes simply called a "backing plate") on top of them, and then perform drilling on all the boards at once.
In this case, a lubricating layer is formed on the surface of a backing plate made of aluminum or the like to prevent the drill from breaking, smooth the inner wall of the hole, and improve the positional accuracy of the hole.

当て板の表面の潤滑層については、種々の提案がなされている。例えば、特許文献1には、分子量10000以上のポリエチレングリコール20~90重量%と水溶性滑剤80~10重量%との混合物にて形成した水溶性滑剤シートが開示されている。特許文献2には、ポリエーテルエステル20~90重量%と水溶性滑剤80~10重量%との混合物で形成された水溶性滑剤シートが開示されている。特許文献3には、変性ポリアミドからなるマトリックス樹脂及び無機系粉末充填剤で構成される潤滑性樹脂組成物が開示されている。 Various proposals have been made regarding the lubricating layer on the surface of the backing plate. For example, Patent Document 1 discloses a water-soluble lubricant sheet formed from a mixture of 20-90% by weight of polyethylene glycol having a molecular weight of 10,000 or more and 80-10% by weight of a water-soluble lubricant. Patent Document 2 discloses a water-soluble lubricant sheet formed from a mixture of 20-90% by weight of polyether ester and 80-10% by weight of a water-soluble lubricant. Patent Document 3 discloses a lubricating resin composition composed of a matrix resin made of modified polyamide and an inorganic powder filler.

しかし、これらの潤滑層は、当て板との密着性が十分ではなく、そのため、潤滑層が基板から部分的に剥離して、厚さに不均一が生じたり、孔あけ加工時に凹凸が発生し、ドリル折損や孔の位置精度が低下したりする、といった問題を生じていた。 However, these lubricating layers do not have sufficient adhesion to the backing plate, which causes problems such as partial peeling off of the lubricating layer from the substrate, resulting in uneven thickness, and unevenness during drilling, which can lead to drill breakage and reduced hole positioning accuracy.

特許文献4に記載の発明では、かかる当て板と潤滑層との密着性に起因する問題を解決すべく、特定のポリ酢酸ビニルの部分ケン化物からなる下塗り層を介して潤滑層を当て板の上に形成しており、異常の少ない潤滑層を得ている。 In the invention described in Patent Document 4, in order to solve the problems caused by the lack of adhesion between the backing plate and the lubricating layer, a lubricating layer is formed on the backing plate via an undercoat layer made of a specific partially saponified polyvinyl acetate, resulting in a lubricating layer with few abnormalities.

また、特許文献5には、脂環式ジイソシアネート由来の構成単位と脂肪族ポリオール由来の構成単位とを有する共重合体であるポリウレタン樹脂と、水溶性樹脂とを、特定の比率で含む潤滑層を、金属箔の上に接着層(下塗り層)を介在させることなく形成した当て板が開示されている。特許文献5においては、接着層(下塗り層)を設けないことにより、潤滑効果の低下に伴う、孔位置精度や内壁粗さの悪化の問題を解決したとされている。 Patent Document 5 discloses a backing plate in which a lubricating layer containing a polyurethane resin, which is a copolymer having constituent units derived from alicyclic diisocyanate and constituent units derived from aliphatic polyol, and a water-soluble resin in a specific ratio is formed on a metal foil without an adhesive layer (undercoat layer). Patent Document 5 claims that by not providing an adhesive layer (undercoat layer), it has solved the problems of poor hole position accuracy and inner wall roughness due to a decrease in the lubricating effect.

近年、機器の高性能化に伴い、プリント基板における配線パターンの微細化、高密度化、多層化が進行し、孔径の小さいスルーホールを設ける需要が増大している。孔径の小さいスルーホールを設けるためには、径の小さいドリルを使用する必要があるところ、ドリル径が小さい場合、ドリルの折損や孔位置精度の低下等の問題が発生しやすくなる。 In recent years, with the increasing performance of devices, wiring patterns on printed circuit boards have become finer, denser, and more multi-layered, and there is an increasing demand for small through holes. To create small through holes, it is necessary to use a small-diameter drill, but if the drill diameter is small, problems such as drill breakage and reduced hole position accuracy are likely to occur.

このため、基板に孔径の小さいスルーホールを設ける加工を精度良く行うことのできる技術の開発が望まれている。 For this reason, there is a need to develop technology that can accurately process small through holes in circuit boards.

特開平4-092494号公報Japanese Patent Application Publication No. 4-092494 特開平6-344297号公報Japanese Patent Application Publication No. 6-344297 特開2001-146600号公報JP 2001-146600 A 特許第4793358号公報Patent No. 4793358 国際公開第2017/155060号International Publication No. 2017/155060

本発明は上記背景技術に鑑みてなされたものであり、その課題は、径が小さなドリルを使用して基板に孔径の小さいスルーホールを設ける場合であっても、ドリルの折損が発生しにくく、また、高い孔位置精度で孔開け加工を行うことのできる当て板を提供することにある。 The present invention has been made in consideration of the above-mentioned background art, and its objective is to provide a backing plate that is less likely to break when a small-diameter drill is used to drill a small-diameter through hole in a substrate, and that allows for drilling with high hole position accuracy.

本発明者は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、潤滑層に、特定のポリウレタン樹脂を含有させることにより、径が小さなドリルを使用した場合であっても、ドリルの折損が発生しにくく、また、高い孔位置精度で孔開け加工を行うことができることを見出して、本発明を完成するに至った。 As a result of extensive research into solving the above problems, the inventors discovered that by incorporating a specific polyurethane resin into the lubricating layer, even when a small-diameter drill is used, the drill is less likely to break and holes can be drilled with high hole position accuracy, thus completing the present invention.

すなわち、本発明は、金属板の少なくとも片方の表面に下塗り層を介して潤滑層が形成されている孔あけ加工用当て板であって、該潤滑層が、カーボネート構造を有するポリウレタン樹脂を含有することを特徴とする孔あけ加工用当て板を提供するものである。 That is, the present invention provides a drilling backing plate having a lubricating layer formed on at least one surface of a metal plate via an undercoat layer, the lubricating layer containing a polyurethane resin having a carbonate structure.

また、本発明は、プリント基板の上に、前記の孔あけ加工用当て板を配置した状態で、ドリルを用いて、該孔あけ加工用当て板の上方から、該孔あけ加工用当て板及び該プリント基板に孔径0.05mm以上0.12mm以下の孔を形成することを特徴とする孔あけ加工方法を提供するものである。 The present invention also provides a method of drilling, which comprises placing the above-mentioned backing plate on a printed circuit board and using a drill to drill holes with a diameter of 0.05 mm to 0.12 mm in the backing plate and the printed circuit board from above the backing plate.

本発明の孔あけ加工用当て板によれば、プリント基板の孔あけ加工の際に、径が小さなドリルを使用して基板に孔径の小さいスルーホールを設ける場合であっても、ドリルの折損が発生しにくく、また、高い孔位置精度で孔開け加工を行うことができる。その結果、孔あけ加工の生産性や歩留まりが向上する。 The drilling backing plate of the present invention makes it possible to drill holes with high hole position accuracy without causing drill breakage, even when a small-diameter drill is used to create small-diameter through holes in a printed circuit board. As a result, the productivity and yield of the drilling process are improved.

本発明の孔あけ加工用当て板の構造を示す概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a drilling backing plate of the present invention.

以下、本発明について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、任意に変形して実施することができる。 The present invention will be described below, but it is not limited to the following embodiments and can be modified in any way.

本発明の孔あけ加工用当て板は、プリント基板にスルーホールを設けるためのドリルを使用した孔あけ加工の際に使用されるものである。 The drilling backing plate of the present invention is used when drilling holes using a drill to create through holes in a printed circuit board.

図1に、本発明の孔あけ加工用当て板1の構造を示す。本発明の当て板1は、金属板2の少なくとも片方の表面に下塗り層3を介して潤滑層4が形成されている。図1は、金属板2の片方の表面にのみ、下塗り層3、潤滑層4が形成されている例である。 Figure 1 shows the structure of the drilling backing plate 1 of the present invention. In the backing plate 1 of the present invention, a lubricating layer 4 is formed on at least one surface of a metal plate 2 via an undercoat layer 3. Figure 1 shows an example in which the undercoat layer 3 and the lubricating layer 4 are formed only on one surface of the metal plate 2.

本発明の当て板1を使用する際には、プリント基板(図示せず)の上に、当て板1を配置した状態で、ドリル(図示せず)を用いて、当て板1の上方から(すなわち、図1において、潤滑層4の側から)、当て板1及びプリント基板に孔を形成する。 When using the backing plate 1 of the present invention, the backing plate 1 is placed on a printed circuit board (not shown), and a drill (not shown) is used to form holes in the backing plate 1 and the printed circuit board from above the backing plate 1 (i.e., from the side of the lubricating layer 4 in FIG. 1).

孔あけ加工を行う際に、ドリルが折損したり、孔の位置のずれが生じたりする不具合が発生する場合があり、かかる不具合は、ドリルの径が小さい場合に(言い換えれば、プリント基板に形成する孔の孔径が小さい場合に)発生しやすくなる。 When drilling holes, problems such as the drill breaking or holes being misaligned can occur, and these problems are more likely to occur when the drill diameter is small (in other words, when the diameter of the holes to be formed in the printed circuit board is small).

本発明の当て板1によれば、ドリルの径が小さい場合に、特に、かかる不具合を防止しやすい。具体的には、本発明の孔あけ加工用当て板1は、プリント基板に孔径0.05mm以上0.12mm以下の孔を形成するのに(0.05mm以上0.12mm以下の径のドリルを使用して孔あけ加工を行うのに)適している。ただし、前記孔径の範囲外の孔を形成する孔あけ加工に当て板1を使用する場合が、本発明の範囲外となるものではない。 The backing plate 1 of the present invention is particularly effective in preventing such problems when the drill diameter is small. Specifically, the backing plate 1 for drilling of the present invention is suitable for forming holes with diameters of 0.05 mm to 0.12 mm in a printed circuit board (for drilling using a drill with a diameter of 0.05 mm to 0.12 mm). However, the use of the backing plate 1 for drilling to form holes with diameters outside the above range does not fall outside the scope of the present invention.

金属板2に関して、特に限定はないが、柔らかく孔あけ加工に適する点や、低コストである点から、軟質アルミニウム板、半硬質アルミニウム板、硬質アルミニウム板等のアルミニウム板が好ましい(なお、本明細書において、「金属板」には「金属箔」が含まれ、「アルミニウム板」には「アルミニウム箔」が含まれる)。
アルミニウム板は、純アルミニウムで構成されていてもよいし、アルミニウム合金で構成されていてもよい。
There are no particular limitations on the metal plate 2, but an aluminum plate such as a soft aluminum plate, a semi-hard aluminum plate, or a hard aluminum plate is preferred because it is soft and suitable for drilling, and is low cost (note that in this specification, "metal plate" includes "metal foil", and "aluminum plate" includes "aluminum foil").
The aluminum plate may be made of pure aluminum or an aluminum alloy.

金属板2の厚さは、30μm以上であることが好ましく、50μm以上であることが特に好ましい。また、500μm以下であることが好ましく、300μm以下であることが特に好ましい。
上記下限以上であると、バリ発生を防止できる。また、上記上限以下であると、製造時に発生する切り粉の排出性が良好となる。
The thickness of the metal plate 2 is preferably 30 μm or more, and particularly preferably 50 μm or more, and is preferably 500 μm or less, and particularly preferably 300 μm or less.
When the thickness is equal to or greater than the lower limit, the generation of burrs can be prevented, whereas when the thickness is equal to or less than the upper limit, the discharge of chips generated during production is improved.

下塗り層3は、金属板2と潤滑層4との密着性を向上させる(潤滑層4を金属板2から剥離しにくくさせる)役割を果たす。潤滑層4が金属板2から剥離しにくくなることにより、孔の位置のずれ、ドリルの折損等の不具合を防止しやすくなる。 The undercoat layer 3 serves to improve the adhesion between the metal plate 2 and the lubricating layer 4 (making the lubricating layer 4 less likely to peel off from the metal plate 2). By making the lubricating layer 4 less likely to peel off from the metal plate 2, it becomes easier to prevent defects such as misalignment of holes and breakage of the drill.

下塗り層3の主成分となる化合物(以下、「下塗り層用化合物」という場合がある。)の例としては、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体の部分ケン化物、酢酸ビニル・塩化ビニル・(無水)マレイン酸共重合体、酢酸ビニル・塩化ビニル・(無水)マレイン酸共重合体の部分ケン化物が例示できる。
なお、「(無水)マレイン酸」とは、「マレイン酸及び/又は無水マレイン酸」を示す。
これらの下塗り層用化合物は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
Examples of the compound that is the main component of the undercoat layer 3 (hereinafter sometimes referred to as "undercoat layer compound") include partially saponified polyvinyl acetate, vinyl acetate-vinyl chloride copolymer, partially saponified vinyl acetate-vinyl chloride copolymer, vinyl acetate-vinyl chloride-maleic acid (anhydride) copolymer, and partially saponified vinyl acetate-vinyl chloride-maleic acid (anhydride) copolymer.
Incidentally, "maleic acid (anhydride)" refers to "maleic acid and/or maleic anhydride".
These undercoat layer compounds may be used alone or in combination of two or more.

上記した下塗り層用化合物のうち、「ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物」、「酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体の部分ケン化物」、「酢酸ビニル・塩化ビニル・(無水)マレイン酸共重合体の部分ケン化物」とは、それぞれ、「ポリ酢酸ビニル」、「酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体」、「酢酸ビニル・塩化ビニル・(無水)マレイン酸共重合体」における酢酸ビニル構造単位の一部が、加水分解によりビニルアルコール構造単位に変換された構造の化合物をいう。 Among the above-mentioned compounds for the undercoat layer, "partially saponified polyvinyl acetate", "partially saponified vinyl acetate-vinyl chloride copolymer", and "partially saponified vinyl acetate-vinyl chloride-maleic acid (anhydride) copolymer" refer to compounds in which some of the vinyl acetate structural units in "polyvinyl acetate", "vinyl acetate-vinyl chloride copolymer", and "vinyl acetate-vinyl chloride-maleic acid (anhydride) copolymer" have been converted to vinyl alcohol structural units by hydrolysis, respectively.

これらの化合物におけるケン化度は、15%以上であることが好ましく、20%以上であることがより好ましく、30%以上であることが特に好ましい。また、95%以下であることが好ましく、80%以下であることがより好ましく、60%以下であることが特に好ましい。
なお、「ケン化度」とは、[ビニルアルコール構造単位の数/(酢酸ビニル構造単位の数+ビニルアルコール構造単位の数)]×100で表される。
ケン化度が上記範囲内であると、金属板2と潤滑層4との密着性が良好となりやすい。
The saponification degree of these compounds is preferably 15% or more, more preferably 20% or more, and particularly preferably 30% or more, and is preferably 95% or less, more preferably 80% or less, and particularly preferably 60% or less.
The "saponification degree" is expressed as [number of vinyl alcohol structural units/(number of vinyl acetate structural units+number of vinyl alcohol structural units)]×100.
When the saponification degree is within the above range, the adhesion between the metal plate 2 and the lubricating layer 4 tends to be good.

下塗り層用化合物の重合度は、200以上であることが好ましく、250以上であることがより好ましく、300以上であることが特に好ましい。また、1000以下であることが好ましく、900以下であることがより好ましく、700以下であることが特に好ましい。
上記範囲内であると、金属板2と潤滑層4との密着性が良好となりやすい。
The degree of polymerization of the undercoat layer compound is preferably 200 or more, more preferably 250 or more, and particularly preferably 300 or more. Also, it is preferably 1000 or less, more preferably 900 or less, and particularly preferably 700 or less.
Within the above range, the adhesion between the metal plate 2 and the lubricating layer 4 tends to be good.

下塗り層3は、上記した下塗り層用化合物の他に、ポリアクリル酸誘導体、セルロース誘導体等を含有していてもよい。 In addition to the above-mentioned compounds for the undercoat layer, the undercoat layer 3 may contain polyacrylic acid derivatives, cellulose derivatives, etc.

潤滑層4は、孔あけ加工の際に、ドリルが当て板表面で横滑りして、孔の位置がずれたり、摩擦によりドリルが折損したりするのを防止したりする役割を果たす。 The lubricating layer 4 prevents the drill from sliding sideways on the surface of the backing plate during drilling, which could lead to misalignment of the hole or breakage of the drill due to friction.

本発明の孔あけ加工用当て板1の潤滑層4は、カーボネート構造を有するポリウレタン樹脂を含有する。 The lubricating layer 4 of the drilling backing plate 1 of the present invention contains a polyurethane resin having a carbonate structure.

「ポリウレタン樹脂」とは、ウレタン結合(-NH-C(=O)-O-)を有する樹脂をいい、通常、2個以上のイソシアネート基(-N=C=O)を有する化合物(ポリイソシアネート化合物)と2個以上のヒドロキシ基(-OH)を有する化合物(ポリオール化合物)とが重縮合反応することにより生成される。 "Polyurethane resin" refers to a resin that has a urethane bond (-NH-C(=O)-O-), and is usually produced by a polycondensation reaction between a compound (polyisocyanate compound) that has two or more isocyanate groups (-N=C=O) and a compound (polyol compound) that has two or more hydroxyl groups (-OH).

本発明の当て板1の潤滑層4に含有されるポリウレタン樹脂は、カーボネート構造(-O-C(=O)-O-)を有している。通常、カーボネート構造は、ポリウレタン樹脂のうち、ポリオール化合物に由来する部分に含まれている。
すなわち、「カーボネート構造を有するポリオール化合物」と「ポリイソシアネート化合物」とを反応させることにより、「カーボネート構造を有するポリウレタン樹脂」が生成する。
The polyurethane resin contained in the lubricating layer 4 of the contact plate 1 of the present invention has a carbonate structure (-O-C(=O)-O-). Usually, the carbonate structure is contained in the part of the polyurethane resin derived from a polyol compound.
That is, a "polyurethane resin having a carbonate structure" is produced by reacting a "polyol compound having a carbonate structure" with a "polyisocyanate compound".

カーボネート構造を有するポリオール化合物としては、例えば、下記式(1)で表されるカーボネート構造を有するジオール化合物が挙げられる。 An example of a polyol compound having a carbonate structure is a diol compound having a carbonate structure represented by the following formula (1).

Figure 0007606865000001
Figure 0007606865000001

式(1)において、Rは2価の炭化水素基であり、nは任意の自然数である。 In formula (1), R 1 is a divalent hydrocarbon group, and n is any natural number.

は、脂肪族炭化水素基であってもよいし、脂環式炭化水素基であってもよいし、芳香族炭化水素基であってもよい。
また、Rが脂肪族炭化水素基の場合、直鎖状であってもよいし、分岐を有していてもよい。Rが脂肪族炭化水素基や脂環式炭化水素基の場合、飽和であってもよいし、不飽和であってもよい。
R 1 may be an aliphatic hydrocarbon group, an alicyclic hydrocarbon group, or an aromatic hydrocarbon group.
In addition, when R 1 is an aliphatic hydrocarbon group, it may be linear or branched. When R 1 is an aliphatic hydrocarbon group or an alicyclic hydrocarbon group, it may be saturated or unsaturated.

の炭素数は、2以上であることが好ましく、3以上であることがより好ましく、4以上であることが特に好ましい。また、40以下であることが好ましく、30以下であることがより好ましく、20以下であることが特に好ましい。 The number of carbon atoms in R1 is preferably 2 or more, more preferably 3 or more, and particularly preferably 4 or more. Also, the number of carbon atoms in R1 is preferably 40 or less, more preferably 30 or less, and particularly preferably 20 or less.

式(1)で表されるカーボネート構造を有するジオール化合物は、例えば、(A)下記式(2)で表されるジオールモノマーと炭酸エステルとのエステル交換反応による方法、(B)下記式(2)で表されるジオールモノマーをアルカリの存在下でホスゲンと反応させる方法、等により得ることができる。 The diol compound having a carbonate structure represented by formula (1) can be obtained, for example, by (A) a method of transesterification between a diol monomer represented by the following formula (2) and a carbonate ester, or (B) a method of reacting a diol monomer represented by the following formula (2) with phosgene in the presence of an alkali.

Figure 0007606865000002
Figure 0007606865000002

上記(A)の方法は、例えば、溶融重合法によって行うことができ、炭酸エステルとしては、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等が使用できる。 The above method (A) can be carried out, for example, by melt polymerization, and the carbonate ester that can be used is dimethyl carbonate, diethyl carbonate, diphenyl carbonate, ethylene carbonate, propylene carbonate, etc.

式(2)で表されるジオールモノマーの具体例としては、1,2-エタンジオール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,7-ヘプタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,11-ウンデカンジオール、1,12-ドデカンジオール、1,2-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、1,4-ペンタンジオール、2-メチル-1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5-ヘキサンジオール、2-メチル-1,5-ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール等の脂肪族ジオールモノマー;1,3-シクロペンタンジオール、1,3-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジメタノール等の脂環式ジオールモノマー;カテコール、ヒドロキノン、レゾルシノール、1,3-ベンゼンジメタノール、1,4-ベンゼンジメタノール、ビスフェノールA、ビスフェノールB、ビスフェノールAP、ビスフェノールC、ビスフェノールZ等の芳香族ジオールモノマー;が例示できる。 Specific examples of diol monomers represented by formula (2) include 1,2-ethanediol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,11-undecanediol, 1,12-dodecanediol, 1,2-propanediol, 1,3-butanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,4-pentanediol, 2-methyl-1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-hexanediol, 2-methyl-1, Examples include aliphatic diol monomers such as 5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, and 2-methyl-1,8-octanediol; alicyclic diol monomers such as 1,3-cyclopentanediol, 1,3-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanedimethanol, and 1,4-cyclohexanedimethanol; and aromatic diol monomers such as catechol, hydroquinone, resorcinol, 1,3-benzenedimethanol, 1,4-benzenedimethanol, bisphenol A, bisphenol B, bisphenol AP, bisphenol C, and bisphenol Z.

本発明の当て板1の潤滑層4に含有される「カーボネート構造を有するポリウレタン樹脂」は、前記した「カーボネート構造を有するポリオール化合物」と、ポリイソシアネート化合物とを反応させることにより生成させることができる。
この際に、「カーボネート構造を有するポリオール化合物」は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
The "polyurethane resin having a carbonate structure" contained in the lubricating layer 4 of the contact plate 1 of the present invention can be produced by reacting the above-mentioned "polyol compound having a carbonate structure" with a polyisocyanate compound.
In this case, the "polyol compound having a carbonate structure" may be used alone or in combination of two or more kinds.

また、「カーボネート構造を有するポリウレタン樹脂」を生成させる際に反応させるポリオール化合物は、全てが「カーボネート構造を有するポリオール化合物」でなくてもよく、「カーボネート構造を有するポリオール化合物」と「カーボネート構造を有しないポリオール化合物」とを併用してもよい。言い換えれば、「カーボネート構造を有するポリウレタン樹脂」は、「カーボネート構造を有するポリオール化合物」に由来するポリオール単位(a)と、「カーボネート構造を有しないポリオール化合物」に由来するポリオール単位(b)を有していてもよい。
この場合、全ポリオール単位中、ポリオール単位(a)の比率が、10モル%以上であることが好ましく、20モル%以上であることがより好ましく、30モル%以上であることが特に好ましい。また、99モル%以下であることが好ましく、90モル%以下であることがより好ましく、80モル%以下であることが特に好ましい。
In addition, the polyol compounds reacted when producing the "polyurethane resin having a carbonate structure" do not all have to be "polyol compounds having a carbonate structure", and a "polyol compound having a carbonate structure" and a "polyol compound not having a carbonate structure" may be used in combination. In other words, the "polyurethane resin having a carbonate structure" may have polyol units (a) derived from the "polyol compound having a carbonate structure" and polyol units (b) derived from the "polyol compound not having a carbonate structure".
In this case, the ratio of the polyol unit (a) to the total polyol units is preferably 10 mol% or more, more preferably 20 mol% or more, and particularly preferably 30 mol% or more, and is preferably 99 mol% or less, more preferably 90 mol% or less, and particularly preferably 80 mol% or less.

カーボネート構造を有しないポリオール化合物としては、ジオールモノマー、ポリエーテルポリオール類、ポリエステルポリオール類等を適宜使用することができる。 As polyol compounds that do not have a carbonate structure, diol monomers, polyether polyols, polyester polyols, etc. can be used as appropriate.

ジオールモノマーとしては、前記したジオールモノマーが挙げられる。 Examples of diol monomers include the diol monomers described above.

ポリエーテルポリオール類としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラヒドロフラン等の重合体又は共重合体等が挙げられる。 Examples of polyether polyols include polymers or copolymers of ethylene glycol, propylene glycol, tetrahydrofuran, etc.

ポリエステルポリオール類としては、エチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、1,4-ブチレンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等の飽和又は不飽和の低分子ジオール類と、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、シュウ酸、マロン酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のジカルボン酸類又はこれらの無水物を、脱水縮合して得られるもの等が挙げられる。 Examples of polyester polyols include those obtained by dehydration condensation of saturated or unsaturated low molecular weight diols such as ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, hexanediol, octanediol, 1,4-butylenediol, diethylene glycol, triethylene glycol, and dipropylene glycol, and dicarboxylic acids such as adipic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, maleic acid, fumaric acid, succinic acid, oxalic acid, malonic acid, glutaric acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, and sebacic acid, or anhydrides thereof.

上記した「カーボネート構造を有しないポリオール化合物」は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 The above-mentioned "polyol compounds not having a carbonate structure" may be used alone or in combination of two or more kinds.

「カーボネート構造を有するポリウレタン樹脂」を生成させる際に反応させるポリイソシアネート化合物としては、ブタン-1,4-ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート;シクロヘキサン-1,4-ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアナートメチル、ビス(4-イソシアネートシクロヘキシル)メタン、1,3-ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネート;ジフェニルジイソシアネート、1,5-ナフチレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、4,4’-ベンジルイソシアネート、ジアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、テトラアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、1,3-フェニレンジイソシアネート、1,4-フェニレンジイソシアネート、トリフェニルジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート;等が例示できる。 The polyisocyanate compounds that are reacted to produce the "polyurethane resin having a carbonate structure" include aliphatic diisocyanates such as butane-1,4-diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, and lysine diisocyanate; cyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornane diisocyanate methyl, bis(4-isocyanatocyclohexyl)methane, 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, and methylcyclohexane diisocyanate. Examples include alicyclic diisocyanates such as diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-diphenyldimethylmethane diisocyanate, 4,4'-benzyl isocyanate, dialkyldiphenylmethane diisocyanate, tetraalkyldiphenylmethane diisocyanate, 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, triphenyl diisocyanate, tolylene diisocyanate, and xylylene diisocyanate.

これらのポリイソシアネート化合物は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 These polyisocyanate compounds may be used alone or in combination of two or more.

本発明の孔あけ加工用当て板1の潤滑層4は、前記した「カーボネート構造を有するポリウレタン樹脂」の他に、「カーボネート構造を有しないポリウレタン樹脂」を含有していてもよい。すなわち、潤滑層4は、「カーボネート構造を有するポリウレタン樹脂」と「カーボネート構造を有しないポリウレタン樹脂」の両方を含有していてもよい。
「カーボネート構造を有しないポリウレタン樹脂」は、前記した「カーボネート構造を有しないポリオール化合物」と、ポリイソシアネート化合物とを反応させることにより生成させることができる。
The lubricating layer 4 of the drilling backing plate 1 of the present invention may contain a "polyurethane resin having no carbonate structure" in addition to the above-mentioned "polyurethane resin having a carbonate structure". That is, the lubricating layer 4 may contain both a "polyurethane resin having a carbonate structure" and a "polyurethane resin having no carbonate structure".
The "polyurethane resin having no carbonate structure" can be produced by reacting the above-mentioned "polyol compound having no carbonate structure" with a polyisocyanate compound.

潤滑層4は、「カーボネート構造を有するポリウレタン樹脂」と「カーボネート構造を有しないポリウレタン樹脂」の両方を含有していてもよい。
この場合、全ポリウレタン樹脂中、「カーボネート構造を有するポリウレタン樹脂」の含有比率は、10質量%以上であることが好ましく、20質量%以上であることがより好ましく、30質量%以上であることが特に好ましい。また、99質量%以下であることが好ましく、90質量%以下であることがより好ましく、80質量%以下であることが特に好ましい。
The lubricating layer 4 may contain both a "polyurethane resin having a carbonate structure" and a "polyurethane resin not having a carbonate structure".
In this case, the content of the "polyurethane resin having a carbonate structure" in the total polyurethane resin is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and particularly preferably 30% by mass or more. Also, it is preferably 99% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, and particularly preferably 80% by mass or less.

潤滑層4における「カーボネート構造を有するポリウレタン樹脂」の含有率(2種以上を併用する場合は合計含有率)は、5質量%以上であることが好ましく、7質量%以上であることがより好ましく、10質量%以上であることが特に好ましい。また、70質量%以下であることが好ましく、60質量%以下であることがより好ましく、50質量%以下であることが特に好ましい。
上記範囲内であると、ドリルの折損が発生しにくく、また、孔位置精度が良好となりやすい。
The content of the "polyurethane resin having a carbonate structure" in the lubricating layer 4 (total content when two or more types are used in combination) is preferably 5% by mass or more, more preferably 7% by mass or more, and particularly preferably 10% by mass or more. Also, it is preferably 70% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, and particularly preferably 50% by mass or less.
Within the above range, breakage of the drill is unlikely to occur, and hole position accuracy is likely to be good.

本発明の孔あけ加工用当て板1の潤滑層4は、通常、前記した「カーボネート構造を有するポリウレタン樹脂」や「カーボネート構造を有しないポリウレタン樹脂」以外に、水溶性樹脂を含有する。 The lubricating layer 4 of the drilling backing plate 1 of the present invention usually contains a water-soluble resin in addition to the aforementioned "polyurethane resin having a carbonate structure" and "polyurethane resin without a carbonate structure."

かかる水溶性樹脂としては、ポリアルキレンオキサイド、ポリアルキレンオキサイド誘導体、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリアクリル酸ソーダ、セルロース誘導体、水溶性ポリエステル等が例示できる。 Examples of such water-soluble resins include polyalkylene oxides, polyalkylene oxide derivatives, polyglycerin fatty acid esters, sorbitan fatty acid esters, sodium polyacrylate, cellulose derivatives, water-soluble polyesters, etc.

ポリアルキレンオキサイドとしては、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリブチレンオキサイド、ポリエチレンオキサイドポリプロピレンオキサイド共重合体、ポリプロピレンオキサイドポリブチレンオキサイド共重合体等が例示できる。
このうち、水溶性、潤滑層の安定性、潤滑性能の観点から、ポリエチレンオキサイド又はポリエチレンオキサイドポリプロピレンオキサイド共重合体が好ましい。
Examples of polyalkylene oxides include polyethylene oxide, polypropylene oxide, polybutylene oxide, polyethylene oxide-polypropylene oxide copolymers, polypropylene oxide-polybutylene oxide copolymers, and the like.
Among these, polyethylene oxide or a polyethylene oxide-polypropylene oxide copolymer is preferred from the viewpoints of water solubility, stability of the lubricating layer, and lubricating performance.

ポリアルキレンオキサイドの数平均分子量は、1000以上であることが好ましく、5000以上であることがより好ましく、10000以上であることが特に好ましい。また、300000以下であることが好ましく、200000以下であることがより好ましく、100000以下であることが特に好ましい。
ポリアルキレンオキサイドは、分子量の異なるものを、複数併用してもよい。
The number average molecular weight of the polyalkylene oxide is preferably 1,000 or more, more preferably 5,000 or more, and particularly preferably 10,000 or more. Also, it is preferably 300,000 or less, more preferably 200,000 or less, and particularly preferably 100,000 or less.
A plurality of polyalkylene oxides having different molecular weights may be used in combination.

ポリアルキレンオキサイド誘導体としては、ポリオキシエチレンメチルエーテル、ポリオキシエチレンデシルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンエーテル;ポリオキシエチレンやし油脂肪酸ソルビタン、モノパルミチン酸ポリオキシエチレンソルビタン、モノステアリン酸ポリオキシエチレンソルビタン、トリステアリン酸ポリオキシエチレンソルビタン、イソステアリン酸ポリオキシエチレンソルビタン、モノスオレイン酸ポリオキシエチレンソルビタン、トリオレイン酸ポリオキシエチレンソルビタン等のポリソルベート;等が例示できる。 Examples of polyalkylene oxide derivatives include polyoxyethylene ethers such as polyoxyethylene methyl ether, polyoxyethylene decyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene stearyl ether, and polyoxyethylene oleyl ether; polysorbates such as polyoxyethylene coconut oil fatty acid sorbitan, polyoxyethylene sorbitan monopalmitate, polyoxyethylene sorbitan monostearate, polyoxyethylene sorbitan tristearate, polyoxyethylene sorbitan isostearate, polyoxyethylene sorbitan monostearate, and polyoxyethylene sorbitan trioleate; and the like.

ポリグリセリン脂肪酸エステルとしては、ポリグリセリンモノカプレート、ポリグリセリンモノミリステート、ポリグリセリンモノラウレート、ポリグリセリンモノステアレート、ポリグリセリンモノオレート等が挙げられる。 Examples of polyglycerol fatty acid esters include polyglycerol monocaprate, polyglycerol monomyristate, polyglycerol monolaurate, polyglycerol monostearate, and polyglycerol monooleate.

ソルビタン脂肪酸エステルとしては、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンジステアレート、ソルビタントリステアレート、ソルビタントリベヘネート等が挙げられる。 Examples of sorbitan fatty acid esters include sorbitan monopalmitate, sorbitan monostearate, sorbitan distearate, sorbitan tristearate, and sorbitan tribehenate.

セルロース誘導体としては、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等が挙げられる。 Examples of cellulose derivatives include methylcellulose, hydroxypropylmethylcellulose, hydroxyethylmethylcellulose, and carboxymethylcellulose.

これらの水溶性樹脂は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 These water-soluble resins may be used alone or in combination of two or more.

潤滑層4における水溶性樹脂の含有率(2種以上を併用する場合は合計含有率)は、20質量%以上であることが好ましく、30質量%以上であることがより好ましく、50質量%以上であることが特に好ましい。また、95質量%以下であることが好ましく、90質量%以下であることがより好ましく、80質量%以下であることが特に好ましい。
上記範囲内であると、塗布が好適にでき、潤滑層が良質となり、孔あけ加工の際に不具合が発生しにくい。
The content of the water-soluble resin in the lubricating layer 4 (total content when two or more types are used in combination) is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and particularly preferably 50% by mass or more. Also, it is preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, and particularly preferably 80% by mass or less.
Within the above range, application can be performed smoothly, the lubricating layer will be of good quality, and problems are unlikely to occur during drilling.

本発明の孔あけ加工用当て板1の潤滑層4は、乳化安定剤を含有していてもよい。「乳化安定剤」とは、液相の粘度を上げて粒子の分散を安定化させる、粒子と化学的に結合して粒子同士の凝集を防ぐ、等の作用を有する物質をいう。
乳化安定剤を潤滑層4に添加することにより、配合する水溶性樹脂の粒子の凝集を防ぐことができる。
The lubricating layer 4 of the drilling backing plate 1 of the present invention may contain an emulsion stabilizer. The term "emulsion stabilizer" refers to a substance that has the effect of increasing the viscosity of the liquid phase to stabilize the dispersion of particles, chemically bonding with particles to prevent the particles from agglomerating together, and the like.
By adding an emulsion stabilizer to the lubricating layer 4, aggregation of the particles of the water-soluble resin to be blended can be prevented.

乳化安定剤の例としては、ポリビニルアルコール、イソブチレン無水マレイン酸共重合物、エチレンオキサイドプロピレンオキサイドブロック共重合体、エチレンオキサイドプロピレンオキサイドフェニル共重合体、プロピレングリコール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル等が挙げられる。 Examples of emulsion stabilizers include polyvinyl alcohol, isobutylene maleic anhydride copolymers, ethylene oxide propylene oxide block copolymers, ethylene oxide propylene oxide phenyl copolymers, propylene glycol fatty acid esters, glycerin fatty acid esters, polyglycerin fatty acid esters, sorbitan fatty acid esters, etc.

これらの乳化安定剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 These emulsion stabilizers may be used alone or in combination of two or more.

潤滑層4における乳化安定剤の含有率(2種以上を併用する場合は合計含有率)は、0.01質量%以上であることが好ましく、0.03質量%以上であることがより好ましく、0.05質量%以上であることが特に好ましい。また、1質量%以下であることが好ましく、0.7質量%以下であることがより好ましく、0.5質量%以下であることが特に好ましい。
上記範囲内であると、粒子の凝集・沈降・ゲル化が発生しにくく、コスト面においても有利である。
The content of the emulsion stabilizer in the lubricating layer 4 (total content when two or more types are used in combination) is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.03% by mass or more, and particularly preferably 0.05% by mass or more. Also, it is preferably 1% by mass or less, more preferably 0.7% by mass or less, and particularly preferably 0.5% by mass or less.
Within the above range, aggregation, sedimentation and gelation of particles are unlikely to occur, which is also advantageous in terms of cost.

本発明の孔あけ加工用当て板1の潤滑層4は、浸透剤を含有していてもよい。「浸透剤」とは、液体の表面張力を低下させる作用を有する物質をいう。
浸透剤を潤滑層4に添加することにより、塗布液を塗布面に均一に塗り広げることができる。
The lubricating layer 4 of the drilling backing plate 1 of the present invention may contain a penetrating agent. The term "penetrating agent" refers to a substance that has the effect of lowering the surface tension of a liquid.
By adding a penetrating agent to the lubricating layer 4, the coating liquid can be spread evenly over the coating surface.

浸透剤の例としては、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンヘキシルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンデシルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンイソデシルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール、パーフルオロアルキレン化合物、パーフルオロフェニル化合物、ポリオキシエチレンデシルエーテルポリオキシエチレンラウリルエーテル等が挙げられる。 Examples of penetrating agents include polyoxyethylene polyoxypropylene hexyl ether, polyoxyethylene polyoxypropylene decyl ether, polyoxyethylene polyoxypropylene isodecyl ether, polyoxyethylene polyoxypropylene glycol, perfluoroalkylene compounds, perfluorophenyl compounds, polyoxyethylene decyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, etc.

これらの浸透剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 These penetrating agents may be used alone or in combination of two or more.

潤滑層4における浸透剤の含有率(2種以上を併用する場合は合計含有率)は、0.01質量%以上であることが好ましく、0.03質量%以上であることがより好ましく、0.05質量%以上であることが特に好ましい。また、1質量%以下であることが好ましく、0.7質量%以下であることがより好ましく、0.5質量%以下であることが特に好ましい。
上記範囲内であると、塗布液を均一に塗り広げながら発泡性を抑えつつ、コスト面においても有利である。
The content of the penetrant in the lubricating layer 4 (total content when two or more kinds are used in combination) is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.03% by mass or more, and particularly preferably 0.05% by mass or more. Also, it is preferably 1% by mass or less, more preferably 0.7% by mass or less, and particularly preferably 0.5% by mass or less.
When the amount is within the above range, the coating liquid can be spread uniformly while suppressing foaming, and this is also advantageous in terms of cost.

本発明の孔あけ加工用当て板1の潤滑層4は、結晶核剤を含有していてもよい。
結晶核剤を潤滑層4に添加することにより、結晶微細化による潤滑層4の割れを防止することができる。また、結晶核剤を添加することにより、潤滑層4を形成後、乾燥する際に、水溶性樹脂のべたつきによるブロッキング(タック)を防止することができる。
The lubricating layer 4 of the drilling backing plate 1 of the present invention may contain a crystal nucleating agent.
Adding a crystal nucleating agent to the lubricating layer 4 can prevent cracking of the lubricating layer 4 due to crystal refinement. In addition, adding a crystal nucleating agent can prevent blocking (tack) caused by stickiness of the water-soluble resin when drying the lubricating layer 4 after it is formed.

結晶核剤の例としては、アミノ酸、脂肪酸エステル、アルカリ金属塩、ジカルボン酸等が挙げられる。 Examples of crystal nucleating agents include amino acids, fatty acid esters, alkali metal salts, dicarboxylic acids, etc.

アミノ酸の例としては、グリシン、アラニン、バリン、ロイシン、イソロイシン、セリン、トレオニン、システイン、シスチン、メチオニン、フェニルアラニン、チロシン、トリプトファン、プロリン、アスパラギン、グルタミン、アスパラギン酸、グルタミン酸、リジン、ヒスチジン等が挙げられる。
このうち、ブロッキング防止や潤滑層の割れの防止の効果が高い点から、アスパラギン酸、アラニン、アルギニン、フェニルアラニン、グリシン、ロイシンが特に好ましい。
Examples of amino acids include glycine, alanine, valine, leucine, isoleucine, serine, threonine, cysteine, cystine, methionine, phenylalanine, tyrosine, tryptophan, proline, asparagine, glutamine, aspartic acid, glutamic acid, lysine, and histidine.
Among these, aspartic acid, alanine, arginine, phenylalanine, glycine, and leucine are particularly preferred because they are highly effective in preventing blocking and cracking of the lubricating layer.

脂肪酸エステルの例としては、ソルビタンステアレート、ポリオキシエチレンステアレート、ジアシルグリセロール、モノアシルグリセロール、トリアシルグリセロール等が挙げられる。 Examples of fatty acid esters include sorbitan stearate, polyoxyethylene stearate, diacylglycerol, monoacylglycerol, triacylglycerol, etc.

アルカリ金属塩の例としては、硫酸ナトリウム、塩化ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、りん酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、硫酸カリウム、塩化カリウム、ケイ酸カリウム、りん酸カリウム、クエン酸カリウム、水酸化カリウム等が挙げられる。 Examples of alkali metal salts include sodium sulfate, sodium chloride, sodium silicate, sodium phosphate, sodium citrate, sodium hydroxide, potassium sulfate, potassium chloride, potassium silicate, potassium phosphate, potassium citrate, potassium hydroxide, etc.

ジカルボン酸の例としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸等が挙げられる。 Examples of dicarboxylic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, and sebacic acid.

これらの結晶核剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 These crystal nucleating agents may be used alone or in combination of two or more.

潤滑層4における結晶核剤の含有率(2種以上を併用する場合は合計含有率)は、0.01質量%以上であることが好ましく、0.05質量%以上であることがより好ましく、0.1質量%以上であることが特に好ましい。また、5質量%以下であることが好ましく、3質量%以下であることがより好ましく、1質量%以下であることが特に好ましい。
上記範囲内であると、ブロッキング防止や潤滑層4の割れの防止の効果が十分に発揮されやすい。
The content of the crystal nucleating agent in the lubricating layer 4 (total content when two or more types are used in combination) is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.05% by mass or more, and particularly preferably 0.1% by mass or more. Also, it is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, and particularly preferably 1% by mass or less.
Within the above range, the effects of preventing blocking and cracking of the lubricating layer 4 are easily exerted sufficiently.

本発明の孔あけ加工用当て板1の潤滑層4は、耐水性付与剤を含有していてもよい。
耐水性付与剤は、潤滑層に適度な耐水性を与える。すなわち、耐水性付与剤は、空気中の水分により潤滑層4の成分が溶解し、金属板の表面から潤滑剤4が剥離するのを防止する。
The lubricating layer 4 of the drilling backing plate 1 of the present invention may contain a water resistance imparting agent.
The water-resistance imparting agent provides the lubricating layer with an appropriate water resistance, i.e., the water-resistance imparting agent prevents the components of the lubricating layer 4 from being dissolved by moisture in the air, causing the lubricating layer 4 to peel off from the surface of the metal sheet.

耐水性付与剤の例としては、変性ポリビニル、ポリエステル、ポリアミド、ロジン等が挙げられる。 Examples of water resistance agents include modified polyvinyl, polyester, polyamide, rosin, etc.

変性ポリビニルの例としては、スチレン-酢酸ビニル系ブロック共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂、メチルビニルエーテル・(無水)マレイン酸共重合物、アニオン変性ポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルピロリドン酢酸ビニル、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。 Examples of modified polyvinyls include styrene-vinyl acetate block copolymers, ethylene-vinyl acetate copolymer resins, methyl vinyl ether-maleic acid (anhydride) copolymers, anion-modified polyvinyl alcohol, polyvinyl methyl ether, polyvinyl ethyl ether, polyvinyl isobutyl ether, polyvinyl acetate, polyvinylpyrrolidone vinyl acetate, polyvinylpyrrolidone, etc.

ポリエステルの例としては、ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等が挙げられる。
ポリエステル樹脂は、ガラス転移点(Tg)が5~50℃程度のものが好ましい。
Examples of the polyester include polyester resin and vinyl ester resin.
The polyester resin preferably has a glass transition point (Tg) of about 5 to 50°C.

ポリアミドの例としては、重合脂肪酸系ポリアミド、重合石油系ポリアミド等が挙げられる。
「重合脂肪酸系ポリアミド」とは、重合脂肪酸(不飽和脂肪酸の重合体)とジアミンとの縮合体をいい、不飽和脂肪酸の例としては、リノール酸;オレイン酸;リシノール酸;ひまし油、大豆油、亜麻仁油等に含有される不飽和脂肪酸;等が挙げられる。
「重合石油系ポリアミド」とは、エチレン、プロピレン、ブタジエン、スチレン等を原料とした、一般的なポリアミドである。
Examples of polyamides include polymerized fatty acid-based polyamides and polymerized petroleum-based polyamides.
The term "polymerized fatty acid polyamide" refers to a condensation product of a polymerized fatty acid (a polymer of an unsaturated fatty acid) and a diamine. Examples of unsaturated fatty acids include linoleic acid, oleic acid, ricinoleic acid, and unsaturated fatty acids contained in castor oil, soybean oil, linseed oil, etc.
"Petroleum-based polymerized polyamide" is a common polyamide made from raw materials such as ethylene, propylene, butadiene, and styrene.

ロジンの例としては、WWロジン、水添ロジン、ロジン変性フェノール樹脂、マレイン化ロジン、マレイン酸変性ロジン樹脂、エステルガム、硬化ロジン、ロジンアルカリ石鹸、アクリル化ロジン、重合ロジン等が挙げられる。 Examples of rosin include WW rosin, hydrogenated rosin, rosin modified phenolic resin, maleated rosin, maleic acid modified rosin resin, ester gum, hardened rosin, rosin alkali soap, acrylated rosin, polymerized rosin, etc.

これらの耐水性付与剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 These water resistance agents may be used alone or in combination of two or more.

潤滑層4における耐水性付与剤の含有率(2種以上を併用する場合は合計含有率)は、0.01質量%以上であることが好ましく、0.03質量%以上であることがより好ましく、0.05質量%以上であることが特に好ましい。また、1質量%以下であることが好ましく、0.7質量%以下であることがより好ましく、0.5質量%以下であることが特に好ましい。
上記範囲内であると、耐水性付与の効果を十分に発揮しやすく、また、潤滑層4の剥離が発生しにくい。
The content of the water resistance imparting agent in the lubricating layer 4 (total content when two or more types are used in combination) is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.03% by mass or more, and particularly preferably 0.05% by mass or more. Also, it is preferably 1% by mass or less, more preferably 0.7% by mass or less, and particularly preferably 0.5% by mass or less.
Within the above range, the effect of imparting water resistance is easily achieved, and peeling of the lubricating layer 4 is unlikely to occur.

以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限りこれらの実施例に限定されるものではない。
また、実施例及び比較例における薬品の詳細は、以下の通りである。
The present invention will be described in more detail below with reference to examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to these examples as long as it does not depart from the gist of the present invention.
Details of the chemicals used in the examples and comparative examples are as follows.

「ポリウレタン樹脂A」
カーボネート構造を有し、更に、ポリオール化合物に由来する部分に芳香族炭化水素基を有するポリウレタン樹脂。
"Polyurethane resin A"
A polyurethane resin having a carbonate structure and further having an aromatic hydrocarbon group in a portion derived from a polyol compound.

「ポリウレタン樹脂B」
カーボネート構造を有しないポリウレタン樹脂。
"Polyurethane resin B"
A polyurethane resin that does not have a carbonate structure.

「ポリエチレングリコール」
数平均分子量1000以上50000未満のポリエチレングリコール。
"Polyethylene glycol"
Polyethylene glycol having a number average molecular weight of 1,000 or more and less than 50,000.

「ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物」
重合度600、ケン化度45%であるポリ酢酸ビニルの部分ケン化物。
"Partially saponified polyvinyl acetate"
A partially saponified product of polyvinyl acetate having a degree of polymerization of 600 and a degree of saponification of 45%.

実施例1
厚さ75μmのアルミニウム板の片方の表面に、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物を、膜厚が1.5μmとなるように塗布することで、下塗り層を形成した。
Example 1
A partially saponified polyvinyl acetate was applied to one surface of an aluminum plate having a thickness of 75 μm to a film thickness of 1.5 μm to form an undercoat layer.

次いで、下塗り層の上に、下記組成の塗布液1を塗布し、乾燥させることで、膜厚25μmの潤滑層を形成することにより、孔あけ加工用当て板を作製した。 Next, coating solution 1 having the following composition was applied onto the undercoat layer and dried to form a lubricating layer with a thickness of 25 μm, thereby producing a backing plate for drilling.

(塗布液1組成)
・ポリウレタン樹脂A 13.40質量部
・ポリエチレングリコール 33.00質量部
・乳化安定剤 0.10質量部
・浸透剤 0.05質量部
・水 47.80質量部
・アミノ酸 0.15質量部
・メタノール 4.50質量部
(Coating Solution 1 Composition)
Polyurethane resin A 13.40 parts by weight Polyethylene glycol 33.00 parts by weight Emulsion stabilizer 0.10 parts by weight Penetrating agent 0.05 parts by weight Water 47.80 parts by weight Amino acid 0.15 parts by weight Methanol 4.50 parts by weight

[孔あけ加工]
厚さ0.8mmのプリント基板をサンプルとして使用した。プリント基板を4枚重ねた状態で、最も上のプリント基板の上に、作製したアルミニウムの当て板を、潤滑層が上を向くようにして載せた状態で、ドリルによる孔あけ加工を実施した。
ドリルの径は、0.2mm、0.12mm又は0.05mmのものを使用した。
[Hole drilling]
A printed circuit board having a thickness of 0.8 mm was used as a sample. Four printed circuit boards were stacked, and the prepared aluminum backing plate was placed on the top printed circuit board with the lubricating layer facing upwards, and then holes were drilled using a drill.
The drill diameters used were 0.2 mm, 0.12 mm, or 0.05 mm.

実施例2
実施例1において、潤滑層を形成する際に、塗布液1に代えて下記組成の塗布液2を使用した以外は、実施例1と同様にして孔あけ加工用当て板を作製し、ドリルによる孔あけ加工を実施した。
Example 2
In Example 1, when forming the lubricating layer, coating liquid 2 having the following composition was used instead of coating liquid 1. In the same manner as in Example 1, a backing plate for drilling was prepared and drilling was performed using a drill.

(塗布液2組成)
・ポリウレタン樹脂A 13.40質量部
・ポリエチレングリコール 33.00質量部
・水 47.80質量部
・アミノ酸 0.15質量部
・メタノール 4.50質量部
(Composition of Coating Solution 2)
Polyurethane resin A 13.40 parts by weight Polyethylene glycol 33.00 parts by weight Water 47.80 parts by weight Amino acid 0.15 parts by weight Methanol 4.50 parts by weight

比較例1
実施例1において、潤滑層を形成する際に、塗布液1に代えて下記組成の塗布液3を使用した以外は、実施例1と同様にして孔あけ加工用当て板を作製し、ドリルによる孔あけ加工を実施した。
Comparative Example 1
In Example 1, when forming the lubricating layer, a backing plate for drilling was prepared in the same manner as in Example 1, except that coating liquid 3 having the following composition was used instead of coating liquid 1, and drilling was performed using a drill.

(塗布液3組成)
・ポリウレタン樹脂B 13.40質量部
・ポリエチレングリコール 33.00質量部
・乳化安定剤 0.10質量部
・浸透剤 0.05質量部
・水 47.80質量部
・アミノ酸 0.15質量部
・メタノール 4.50質量部
(Coating Solution 3 Composition)
Polyurethane resin B 13.40 parts by weight Polyethylene glycol 33.00 parts by weight Emulsion stabilizer 0.10 parts by weight Penetrating agent 0.05 parts by weight Water 47.80 parts by weight Amino acid 0.15 parts by weight Methanol 4.50 parts by weight

各実施例及び比較例において、以下に示す項目を評価した。結果を表1に示す。 The following items were evaluated for each Example and Comparative Example. The results are shown in Table 1.

<折損>
ドリルの折損を、外観で確認し、以下の基準で評価した。
<Breakage>
The breakage of the drill was visually confirmed and evaluated according to the following criteria.

○:全く折損を確認しなかった。
△:ほとんど折損を確認しなかった。
×:折損を確認した。
○: No breakage was observed.
△: Almost no breakage was observed.
×: Breakage was confirmed.

<孔位置>
プリント基板の孔位置を、以下の基準で評価した。
<Hole position>
The hole positions of the printed circuit board were evaluated according to the following criteria.

○:全て良品だった。
×:不良品が多かった。
A: All were good products.
×: Many defective products were found.

<安定性>
経時的な製品安定性を、以下の基準で評価した。
<Stability>
The product stability over time was evaluated according to the following criteria:

○:潤滑層形成用の塗布液を4℃で保存した後、かきまぜた時に配合樹脂の凝集物が発生しなかった。
×:潤滑層形成用の塗布液を4℃で保存した後、かきまぜた時に配合樹脂の凝集物が発生した。
◯: When the coating solution for forming the lubricating layer was stored at 4° C. and then stirred, no aggregates of the blended resin were generated.
×: After the coating solution for forming the lubricating layer was stored at 4° C., agglomerates of the blended resin were generated when the solution was stirred.

Figure 0007606865000003
Figure 0007606865000003

潤滑層4にカーボネート構造を有するポリウレタン樹脂を含有させた場合、ドリルの径が小さい場合であっても折損が発生しなかった。 When the lubricating layer 4 contained polyurethane resin with a carbonate structure, no breakage occurred even when the drill diameter was small.

本発明の孔あけ加工用当て板は、孔径の小さいスルーホールをプリント基板に設けるのに適しているので、通信機器、バッテリー、OA機器、家電製品等に使用されるプリント基板の加工に広く利用されるものである。 The drilling backing plate of the present invention is suitable for creating small through holes in printed circuit boards, and is therefore widely used in the processing of printed circuit boards used in communication devices, batteries, office automation equipment, home appliances, etc.

1 孔あけ加工用当て板
2 金属板
3 下塗り層
4 潤滑層
1 Drilling backing plate 2 Metal plate 3 Undercoat layer 4 Lubricating layer

Claims (5)

金属板の少なくとも片方の表面に下塗り層を介して潤滑層が形成されている孔あけ加工用当て板であって、該潤滑層が、カーボネート構造を有し、更に、ポリオール化合物に由来する部分に芳香族炭化水素基を有するポリウレタン樹脂、ポリエチレングリコール、乳化安定剤、浸透剤及びアミノ酸を含有することを特徴とする孔あけ加工用当て板(ただし、該潤滑層が固体潤滑剤を含む場合を除く) A drilling backing plate having a lubricating layer formed on at least one surface of a metal plate via an undercoat layer, the lubricating layer having a carbonate structure and further containing a polyurethane resin having an aromatic hydrocarbon group in a portion derived from a polyol compound , polyethylene glycol, an emulsion stabilizer, a penetrating agent and an amino acid (excluding the case where the lubricating layer contains a solid lubricant) . 前記潤滑層における前記ポリウレタン樹脂の含有率が10質量%以上50質量%以下である請求項1に記載の孔あけ加工用当て板。 The drilling backing plate according to claim 1, wherein the content of the polyurethane resin in the lubricating layer is 10% by mass or more and 50% by mass or less. 前記下塗り層の主成分となる化合物が、重合度が200以上1000以下、ケン化度が15%以上95%以下のポリ酢酸ビニルの部分ケン化物である請求項1又は請求項2に記載の孔あけ加工用当て板。 A backing plate for drilling according to claim 1 or claim 2, wherein the compound which is the main component of the undercoat layer is a partially saponified product of polyvinyl acetate having a degree of polymerization of 200 or more and 1000 or less and a degree of saponification of 15% or more and 95% or less . 請求項1ないし請求項3の何れかの請求項に記載の孔あけ加工用当て板の潤滑層を形成するための塗布液であって、カーボネート構造を有し、更に、ポリオール化合物に由来する部分に芳香族炭化水素基を有するポリウレタン樹脂、ポリエチレングリコール、乳化安定剤、浸透剤、アミノ酸、水及びメタノールを含有することを特徴とする塗布液。A coating liquid for forming a lubricating layer on the drilling backing plate described in any one of claims 1 to 3, characterized in that the coating liquid contains a polyurethane resin having a carbonate structure and further having an aromatic hydrocarbon group in a portion derived from a polyol compound, polyethylene glycol, an emulsion stabilizer, a penetrating agent, an amino acid, water and methanol. プリント基板の上に、請求項1ないし請求項の何れかの請求項に記載の孔あけ加工用当て板を配置した状態で、ドリルを用いて、該孔あけ加工用当て板の上方から、該孔あけ加工用当て板及び該プリント基板に孔径0.05mm以上0.12mm以下の孔を形成することを特徴とする孔あけ加工方法。 A drilling method comprising the steps of: placing a drilling backing plate according to any one of claims 1 to 3 on a printed circuit board; and using a drill to form holes having a diameter of 0.05 mm or more and 0.12 mm or less in the drilling backing plate and the printed circuit board from above the drilling backing plate.
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