JP7608224B2

JP7608224B2 - Electronics

Info

Publication number: JP7608224B2
Application number: JP2021044002A
Authority: JP
Inventors: 貴志多田; 伸一郎中島; 亮介三井; 誠哉高橋
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2021-03-17
Filing date: 2021-03-17
Publication date: 2025-01-06
Anticipated expiration: 2041-03-17
Also published as: JP2022143473A

Description

本発明は、回路基板とコネクタとを備える電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device having a circuit board and a connector.

このタイプの電子機器は、例えば、特許文献１に開示されている。 This type of electronic device is disclosed, for example, in Patent Document 1.

図２２を参照すると、特許文献１には、電子機器９０である携帯電話機が開示されている。電子機器９０は、図示しない様々な部材に加えて、コネクタ９２と、回路基板であるサブ基板９８とを備えている。コネクタ９２は、複数の端子部９４を備えている。サブ基板９８は、硬質な基材を有しており、別の回路基板であるメイン基板（図示せず）に接続されている。コネクタ９２の端子部９４は、半田付けによってサブ基板９８に固定され接続されている。 Referring to FIG. 22, Patent Document 1 discloses a mobile phone as electronic device 90. In addition to various components not shown, electronic device 90 includes a connector 92 and a sub-board 98, which is a circuit board. Connector 92 includes a plurality of terminal portions 94. Sub-board 98 has a hard base material and is connected to a main board (not shown), which is another circuit board. Terminal portions 94 of connector 92 are fixed and connected to sub-board 98 by soldering.

特開２０１６－１７１０４９号公報JP 2016-171049 A

コネクタを回路基板に接続する際、特許文献１のようにコネクタを回路基板に半田付けすることが多い。しかしながら、工業的製造における半田付けは、リフロー工程等の手間のかかる工程を必要とする。 When connecting a connector to a circuit board, the connector is often soldered to the circuit board as in Patent Document 1. However, soldering in industrial manufacturing requires laborious processes such as a reflow process.

そこで、本発明は、回路基板とコネクタとを備える電子機器であって、コネクタが半田付け以外の簡単な方法で回路基板に接続されている電子機器を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide an electronic device that includes a circuit board and a connector, in which the connector is connected to the circuit board by a simple method other than soldering.

本発明は、第１の電子機器として、
第１回路基板とコネクタとを備える電子機器であって、
前記第１回路基板は、第１接続部を有しており、
前記第１接続部は、第１基材層と、第１粘着層と、少なくとも１つの第１導線とを備えており、
前記第１粘着層は、感圧型接着剤を含んでおり、上下方向において前記第１基材層の上に配置されており、
前記第１導線は、前記上下方向において前記第１粘着層の上に配線されており、
前記コネクタは、少なくとも１つの端子と、接触維持部とを備えており、
前記端子は、接触部を有しており、
前記接触部は、前記上下方向において前記第１導線の上に位置しており、前記第１導線と接触しており、
前記接触維持部は、接着部を有しており、
前記接着部は、前記上下方向と直交する水平方向において前記接触部の両側に夫々位置しており、
前記接着部は、前記上下方向において前記第１粘着層の上に位置しており、前記第１粘着層に接着されており、
前記接触維持部は、前記接触部に下方に向かう力を加えており、前記接触部を前記第１導線に押し付けている
電子機器を提供する。 The present invention provides a first electronic device,
An electronic device comprising a first circuit board and a connector,
the first circuit board has a first connection portion;
The first connection portion includes a first base layer, a first adhesive layer, and at least one first conductive wire,
the first adhesive layer includes a pressure-sensitive adhesive and is disposed on the first base material layer in the vertical direction;
the first conductive wire is wired on the first adhesive layer in the vertical direction,
The connector includes at least one terminal and a contact maintaining portion,
The terminal has a contact portion,
the contact portion is located above the first conducting wire in the up-down direction and is in contact with the first conducting wire,
The contact maintaining portion has an adhesive portion,
The adhesive portions are located on both sides of the contact portion in a horizontal direction perpendicular to the up-down direction,
the adhesive portion is located above the first adhesive layer in the up-down direction and is adhered to the first adhesive layer,
The contact maintaining portion applies a downward force to the contact portion, thereby pressing the contact portion against the first conducting wire.

また、本発明は、第２の電子機器として、第１の電子機器であって、
前記接触維持部は、少なくとも１つの連結部を有しており、
前記連結部は、前記水平方向において前記接着部を互いに連結しており、
前記連結部は、前記上下方向において前記接触部の上に位置しており、前記接触部を前記第１導線に押し付けている
電子機器を提供する。 The present invention also provides a second electronic device, the first electronic device comprising:
The contact maintaining portion has at least one connecting portion,
the connecting portion connects the adhesive portions to each other in the horizontal direction,
The electronic device is provided such that the connecting portion is located above the contact portion in the vertical direction and presses the contact portion against the first conducting wire.

また、本発明は、第３の電子機器として、第１の電子機器であって、
前記端子は、延長部を有しており、
前記延長部は、前記接触部から上方に延びており、
前記延長部は、前記水平方向における両側において前記接触維持部に固着されている
電子機器を提供する。 The present invention also provides a third electronic device, which is the first electronic device,
The terminal has an extension,
The extension portion extends upward from the contact portion,
The extension portion provides an electronic device that is fixed to the contact maintaining portion on both sides in the horizontal direction.

また、本発明は、第４の電子機器として、第３の電子機器であって、
前記端子は、２つの突出部を有しており、
前記突出部は、前記延長部から前記水平方向外側に夫々突出しており、前記接触維持部に埋め込まれている
電子機器を提供する。 The present invention also provides a fourth electronic device, which is the third electronic device,
The terminal has two protrusions,
The protrusions protrude outward in the horizontal direction from the extensions, and electronic devices are provided that are embedded in the contact maintenance portion.

また、本発明は、第５の電子機器として、第１から第４までのいずれかの電子機器であって、
前記第１回路基板は、前記第１接続部に加えて配線基板部を有しており、
前記配線基板部は、前記第１基材層とは別体の基材層と、少なくとも１つの導線とを備えており、
前記導線は、前記上下方向において前記基材層の上に配線されており、前記第１導線と繋がっている
前記第１回路基板は、前記第１接続部に加えて配線基板部を有しており、
前記配線基板部は、前記第１基材層とは別体の基材層と、少なくとも１つの導線とを備えており、
前記導線は、前記上下方向において前記基材層の上に配線されており、前記第１導線と繋がっている
電子機器を提供する。 Furthermore, the present invention provides a fifth electronic device, which is any one of the first to fourth electronic devices,
the first circuit board has a wiring board portion in addition to the first connection portion,
the wiring board portion includes a base layer separate from the first base layer and at least one conductive wire;
the conductive wire is wired on the base material layer in the vertical direction and is connected to the first conductive wire; the first circuit board has a wiring board portion in addition to the first connection portion,
the wiring board portion includes a base layer separate from the first base layer and at least one conductive wire;
The electronic device includes a conductive wire that is wired on the base material layer in the vertical direction and is connected to the first conductive wire.

また、本発明は、第６の電子機器として、第１から第４までのいずれかの電子機器であって、
前記電子機器は、前記第１回路基板と別体の第２回路基板を備えており、
前記第２回路基板は、基板接続部を有しており、
前記基板接続部は、基部と、少なくとも１つの基板端子とを備えており、
前記基板端子は、前記上下方向において前記基部の下に配置されており、
前記第１回路基板は、前記第１接続部に加えて第２接続部を有しており、
前記第１接続部及び前記第２接続部は、前記第１回路基板の両端に夫々設けられており、
前記第２接続部は、第２基材層と、第２粘着層と、少なくとも１つの第２導線とを備えており、
前記第２粘着層は、感圧型接着剤を含んでおり、前記上下方向において前記第２基材層の上に配置されており、
前記第２導線は、前記上下方向において前記第２粘着層の上に配線されており、
前記第２粘着層は、前記上下方向において第２回路基板の前記基部の下に位置しており、前記基部に貼り付けられており、
前記第２導線は、前記上下方向において第２回路基板の前記基板端子の下に位置しており、前記基板端子に押し付けられている
電子機器を提供する。 Furthermore, the present invention provides a sixth electronic device, which is any one of the first to fourth electronic devices,
the electronic device includes a second circuit board separate from the first circuit board,
the second circuit board has a board connection portion,
The board connection portion includes a base portion and at least one board terminal;
the board terminal is disposed below the base in the up-down direction,
the first circuit board has a second connection portion in addition to the first connection portion,
the first connection portion and the second connection portion are provided on both ends of the first circuit board,
The second connection portion includes a second base layer, a second adhesive layer, and at least one second conductive wire,
the second adhesive layer includes a pressure-sensitive adhesive and is disposed on the second base material layer in the up-down direction;
the second conductive wire is routed on the second adhesive layer in the vertical direction,
the second adhesive layer is located below the base of the second circuit board in the vertical direction and is attached to the base;
The second conducting wire is positioned below the board terminal of the second circuit board in the vertical direction and is pressed against the board terminal.

また、本発明は、第７の電子機器として、第６の電子機器であって、
前記第１回路基板は、前記第１接続部及び前記第２接続部に加えて配線基板部を有しており、
前記配線基板部は、前記第１接続部と前記第２接続部との間に位置しており、
前記配線基板部は、前記第１基材層及び前記第２基材層のいずれとも別体の基材層と、少なくとも１つの導線とを備えており、
前記導線は、前記上下方向において前記基材層の上に配線されており、
前記第１導線は、前記導線を介して前記第２導線と繋がっている
電子機器を提供する。 The present invention also provides a seventh electronic device, which is the sixth electronic device,
the first circuit board has a wiring board portion in addition to the first connection portion and the second connection portion,
the wiring substrate portion is located between the first connection portion and the second connection portion,
the wiring board portion includes a base layer separate from both the first base layer and the second base layer, and at least one conductive wire;
the conductive wire is wired on the base material layer in the vertical direction,
The first conductor provides an electronic device that is connected to the second conductor via the conductor.

また、本発明は、第８の電子機器として、第１から第７までのいずれかの電子機器であって、
前記少なくとも１つの第１導線は、複数の前記第１導線を含んでおり、
前記第１導線は、前記水平方向に並んでおり、
前記少なくとも１つの端子は、前記第１導線に夫々対応する複数の前記端子を含んでおり、
前記端子は、前記水平方向に並んでおり、
前記端子の前記接触部の夫々は、前記上下方向において、対応する前記第１導線の上に位置しており、対応する前記第１導線と接触しており、
前記少なくとも１つの連結部は、前記接触部に夫々対応する複数の前記連結部を含んでおり、
前記接触維持部の前記接着部は、前記水平方向において全ての前記接触部の間に位置しており、且つ、前記水平方向において最も外側に位置する２つの前記接触部の外側に位置しており、
前記連結部は、前記水平方向において全ての前記接着部を互いに連結しており、
前記接着部の全ては、前記第１粘着層に接着されており、
前記連結部の夫々は、前記上下方向において、対応する前記接触部の上に位置しており、対応する前記接触部を対応する前記第１導線に押し付けている
電子機器を提供する。 Furthermore, the present invention provides an eighth electronic device, which is any one of the first to seventh electronic devices,
the at least one first conductor includes a plurality of the first conductors;
The first conducting wires are aligned in the horizontal direction,
the at least one terminal includes a plurality of terminals each corresponding to one of the first conductive wires;
The terminals are aligned in the horizontal direction,
each of the contact portions of the terminals is located above the corresponding first conducting wire in the up-down direction and is in contact with the corresponding first conducting wire;
The at least one connecting portion includes a plurality of connecting portions each corresponding to one of the contact portions,
the adhesive portion of the contact maintenance portion is located between all of the contact portions in the horizontal direction and is located outside two of the contact portions located outermost in the horizontal direction;
The connecting portion connects all of the adhesive portions to each other in the horizontal direction,
All of the adhesive portions are adhered to the first adhesive layer,
The electronic device provides a connector, each of which is located above a corresponding contact portion in the vertical direction and presses the corresponding contact portion against the corresponding first conducting wire.

また、本発明は、第９の電子機器として、第１から第８までのいずれかの電子機器であって、
前記コネクタは、ハウジングを備えており、
前記ハウジングは、前記端子を保持しており、且つ、少なくとも部分的に、前記第１粘着層に貼り付けられている
電子機器を提供する。 Furthermore, the present invention provides a ninth electronic device, which is any one of the first to eighth electronic devices,
The connector includes a housing,
The housing holds the terminal and is at least partially attached to the first adhesive layer.

また、本発明は、第１０の電子機器として、第９の電子機器であって、
前記接着維持部は、前記ハウジングと一体成型されている
電子機器を提供する。 The present invention also provides, as a tenth electronic device, the ninth electronic device,
The adhesive maintaining portion provides the electronic device with being integrally molded with the housing.

また、本発明は、第１１の電子機器として、第１から第１０までのいずれかの電子機器であって、
前記接着維持部は、樹脂からなり、
前記端子の前記接触部は、前記接着維持部にインサート成形されている
電子機器を提供する。 Furthermore, the present invention provides an eleventh electronic device, which is any one of the first to tenth electronic devices,
The adhesive maintaining portion is made of resin,
The electronic device is provided in which the contact portion of the terminal is insert-molded into the adhesion maintaining portion.

また、本発明は、第１２の電子機器として、第１から第１１までのいずれかの電子機器であって、
前記端子の前記接触部は、前記接着部から下方に突出している
電子機器を提供する。 Furthermore, the present invention provides a twelfth electronic device, which is any one of the first to eleventh electronic devices,
The electronic device includes a contact portion of the terminal that protrudes downward from the adhesive portion.

本発明の電子機器は、第１導線（導線）及び第１粘着層（粘着層）が設けられた第１回路基板（回路基板）と、端子及び接触維持部が設けられたコネクタとを備えている。本発明によれば、接触維持部を粘着層に押し付けて接着すると、端子は、導線に押し付けられて接触する。即ち、本発明の電子機器によれば、コネクタを、半田付け以外の簡単な方法で回路基板に接続できる。 The electronic device of the present invention includes a first circuit board (circuit board) provided with a first conducting wire (conductor) and a first adhesive layer (adhesive layer), and a connector provided with a terminal and a contact maintaining portion. According to the present invention, when the contact maintaining portion is pressed against the adhesive layer and adhered, the terminal is pressed against the conducting wire and comes into contact with it. In other words, according to the electronic device of the present invention, the connector can be connected to the circuit board by a simple method other than soldering.

例えば、電子機器が防水機能を有している場合、高温化でのリフロー工程の際に、防水機能が劣化するおそれがある。一方、本発明の電子機器を製造する際には、リフロー工程を設ける必要がない。本発明によれば、リフロー工程に起因する防水機能の劣化を防止できる。 For example, if an electronic device has a waterproof function, there is a risk that the waterproof function may deteriorate during a reflow process at high temperatures. On the other hand, when manufacturing the electronic device of the present invention, there is no need to perform a reflow process. According to the present invention, it is possible to prevent the deterioration of the waterproof function caused by the reflow process.

本発明の実施の形態による電子機器を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an electronic device according to an embodiment of the present invention; 図１の電子機器を示す上面図である。第１回路基板の隠れた輪郭、及び、ハウジングに埋め込まれた端子の被保持部の輪郭を破線で描画している。Fig. 2 is a top view showing the electronic device of Fig. 1. The hidden outline of the first circuit board and the outline of the held portion of the terminal embedded in the housing are drawn by dashed lines. 図２の電子機器をＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って示す断面図である。電子機器の一部（破線で囲んだ部分）を拡大して描画している。3 is a cross-sectional view showing the electronic device of FIG. 2 taken along line III-III, with a portion of the electronic device (encircled by a dashed line) being drawn in an enlarged scale. 図１の電子機器を示す背面図である。FIG. 2 is a rear view showing the electronic device of FIG. 1 . 図１の電子機器のコネクタを示す下面図である。2 is a bottom view showing the connector of the electronic device of FIG. 1. 図５のコネクタを示す正面図である。FIG. 6 is a front view showing the connector of FIG. 5 . 図５のコネクタを示す背面図である。FIG. 6 is a rear view showing the connector of FIG. 5 . 図１の電子機器の第１回路基板及び第２回路基板を示す斜視図である。第２回路基板の隠れた導電パターンの輪郭を破線で描画している。第１回路基板の一部（破線で囲んだ２つの部分）を拡大して描画している。FIG. 2 is a perspective view showing a first circuit board and a second circuit board of the electronic device of FIG. 1. The outline of a hidden conductive pattern of the second circuit board is drawn by a dashed line. A part of the first circuit board (two parts surrounded by dashed lines) is drawn in an enlarged manner. 図２の電子機器をＩＸ－ＩＸ線に沿って模式的に示す端面図である。第１回路基板の第２接続部は、第２回路基板の基板接続部に接着されている。Fig. 3 is an end view showing the electronic device of Fig. 2 along line IX-IX, in which the second connection portion of the first circuit board is bonded to the board connection portion of the second circuit board. 図２の電子機器をＩＸ－ＩＸ線に沿って模式的に示す別の端面図である。第２接続部は、基板接続部から離れている。9 is another end view showing the electronic device of FIG. 2 along the line IX-IX, the second connection portion being spaced apart from the substrate connection portion. 図８の第１回路基板の製造方法の一例を示す図である。9A to 9C are diagrams illustrating an example of a method for manufacturing the first circuit board of FIG. 8. 図２の電子機器の変形例を示す上面図である。FIG. 3 is a top view showing a modified example of the electronic device of FIG. 2 . 図１２の電子機器をＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿って示す断面図である。電子機器の一部（破線で囲んだ部分）を拡大して描画している。13 is a cross-sectional view showing the electronic device of FIG. 12 taken along line XII-XII, in which a part of the electronic device (a part surrounded by a dashed line) is drawn in an enlarged manner. 図１２の電子機器のコネクタを示す下面図である。13 is a bottom view showing the connector of the electronic device of FIG. 12. 図１４のコネクタを示す背面図である。FIG. 15 is a rear view showing the connector of FIG. 14 . 図１２の電子機器の変形例を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a modified example of the electronic device in FIG. 12 . 図１６の電子機器を示す上面図である。FIG. 17 is a top view showing the electronic device of FIG. 16. 図１７の電子機器をＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ線に沿って示す断面図である。電子機器の一部（破線で囲んだ部分）を拡大して描画している。18 is a cross-sectional view showing the electronic device of Fig. 17 taken along line XVIII-XVIII, with a portion of the electronic device (encircled by a dashed line) being drawn in an enlarged scale. 図１７の電子機器をＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿って部分的に示す断面図である。18 is a cross-sectional view partially showing the electronic device of FIG. 17 taken along line XIX-XIX. 図１６の電子機器のコネクタを示す下面図である。17 is a bottom view showing the connector of the electronic device of FIG. 16. 図１８の電子機器の変形例を示す断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view showing a modified example of the electronic device of FIG. 18. 特許文献１の電子機器の一部を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a part of an electronic device disclosed in Patent Document 1.

図１を参照すると、本発明の実施の形態の電子機器１０は、コネクタ２０と、第１回路基板３０と、第２回路基板７０とを備えている。電子機器１０は、電子装置（図示せず）の内部に搭載されている。電子装置は、特に限定されないが、例えば、スマートフォンである。コネクタ２０は、相手側コネクタ（図示せず）と電気的に接続される。第１回路基板３０は、相手側コネクタに接続された相手側電子機器（図示せず）を、コネクタ２０を介して第２回路基板７０に電気的に接続する。第２回路基板７０は、相手側電子機器に応じて機能する。本実施の形態の電子機器１０は、上述のように機能する。但し、本発明は、これに限られず、様々な電子機器に適用可能である。 Referring to FIG. 1, the electronic device 10 according to the embodiment of the present invention includes a connector 20, a first circuit board 30, and a second circuit board 70. The electronic device 10 is mounted inside an electronic device (not shown). The electronic device is not particularly limited, but may be, for example, a smartphone. The connector 20 is electrically connected to a mating connector (not shown). The first circuit board 30 electrically connects a mating electronic device (not shown) connected to the mating connector to the second circuit board 70 via the connector 20. The second circuit board 70 functions according to the mating electronic device. The electronic device 10 according to the embodiment functions as described above. However, the present invention is not limited to this and can be applied to various electronic devices.

本実施の形態の電子機器１０は、コネクタ２０、第１回路基板３０及び第２回路基板７０のみを備えている。第２回路基板７０は、第１回路基板３０と別体に形成された後に、第１回路基板３０に接続されている。換言すれば、電子機器１０は、第１回路基板３０に加えて、第１回路基板３０と別体の第２回路基板７０を備えている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第１回路基板３０の一部が第２回路基板７０として機能してもよい。即ち、電子機器１０は、コネクタ２０及び第１回路基板３０のみを備えていてもよい。一方、電子機器１０は、コネクタ２０、第１回路基板３０及び第２回路基板７０に加えて、別の部材を備えていてもよい。 The electronic device 10 of this embodiment includes only the connector 20, the first circuit board 30, and the second circuit board 70. The second circuit board 70 is formed separately from the first circuit board 30 and then connected to the first circuit board 30. In other words, the electronic device 10 includes, in addition to the first circuit board 30, the second circuit board 70 that is separate from the first circuit board 30. However, the present invention is not limited to this. For example, a part of the first circuit board 30 may function as the second circuit board 70. That is, the electronic device 10 may include only the connector 20 and the first circuit board 30. On the other hand, the electronic device 10 may include other members in addition to the connector 20, the first circuit board 30, and the second circuit board 70.

以下、本実施の形態のコネクタ２０について説明する。 The connector 20 of this embodiment is described below.

図１及び図６を参照すると、本実施の形態のコネクタ２０は、レセプタクルであり、プラグである相手側コネクタ（図示せず）と嵌合可能である。但し、本発明は、これに限られない。例えば、コネクタ２０は、プラグであってもよい。また、コネクタ２０の規格や用途は、特に限定されない。例えば、コネクタ２０は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタであってもよいし、ＳＩＭ（Subscriber Identity Module）カードと接続するコネクタであってよい。 Referring to Figures 1 and 6, the connector 20 of this embodiment is a receptacle that can be mated with a mating connector (not shown) that is a plug. However, the present invention is not limited to this. For example, the connector 20 may be a plug. Furthermore, the standard and use of the connector 20 are not particularly limited. For example, the connector 20 may be a Universal Serial Bus (USB) connector, or a connector that connects to a Subscriber Identity Module (SIM) card.

図５から図７までを参照すると、本実施の形態のコネクタ２０は、絶縁体からなるハウジング２２と、金属製のシェル２４と、絶縁体からなる接触維持部２６と、導電体からなる複数の端子２８とを備えている。ハウジング２２は、端子２８を保持している。シェル２４は、端子２８の一部を電磁的にシールドしている。端子２８は、部分的に接触維持部２６に取り付けられている。 Referring to Figures 5 to 7, the connector 20 of this embodiment includes a housing 22 made of an insulator, a metallic shell 24, a contact maintenance portion 26 made of an insulator, and a plurality of terminals 28 made of a conductor. The housing 22 holds the terminals 28. The shell 24 electromagnetically shields a portion of the terminals 28. The terminals 28 are partially attached to the contact maintenance portion 26.

本実施の形態のコネクタ２０は、上述の部材のみを備えている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、コネクタ２０は、上述の部材に加えてホールドダウン等の別の部材を備えていてもよい。一方、ハウジング２２及びシェル２４は、必要に応じて設ければよい。また、端子２８の数は、１であってもよい。即ち、コネクタ２０は、少なくとも１つの端子２８と、接触維持部２６とを備えていればよい。少なくとも１つの端子２８は、複数の端子２８を含んでいてもよい。 The connector 20 of this embodiment includes only the above-mentioned components. However, the present invention is not limited to this. For example, the connector 20 may include other components such as a hold-down in addition to the above-mentioned components. Meanwhile, the housing 22 and the shell 24 may be provided as necessary. Also, the number of terminals 28 may be one. That is, the connector 20 only needs to include at least one terminal 28 and a contact maintaining portion 26. The at least one terminal 28 may include multiple terminals 28.

本実施の形態のハウジング２２は、主部２２２と、被固定部２２３と、嵌合部２２４と、板状部２２６と、防水部２２８とを有している。 In this embodiment, the housing 22 has a main portion 222, a fixed portion 223, a fitting portion 224, a plate-shaped portion 226, and a waterproof portion 228.

図１及び図５を参照すると、主部２２２は、ハウジング２２の前後方向における後側の部位である。本実施の形態において、前後方向は、Ｘ方向である。前方は、＋Ｘ方向であり、後方は、－Ｘ方向である。図５及び図７を参照すると、本実施の形態の被固定部２２３は、前後方向と直交する上下方向における主部２２２の下面である。本実施の形態において、上下方向は、Ｚ方向である。上方は、＋Ｚ方向であり、下方は、－Ｚ方向である。 Referring to Figures 1 and 5, the main part 222 is the rear part of the housing 22 in the front-rear direction. In this embodiment, the front-rear direction is the X direction. The front is the +X direction, and the rear is the -X direction. Referring to Figures 5 and 7, the fixed part 223 in this embodiment is the underside of the main part 222 in the up-down direction perpendicular to the front-rear direction. In this embodiment, the up-down direction is the Z direction. The up is the +Z direction, and the down is the -Z direction.

図１及び図６を参照すると、嵌合部２２４は、前後方向に沿って延びる筒形状を有している。図１及び図５を参照すると、嵌合部２２４は、主部２２２から前方に延びている。図６を参照すると、板状部２２６は、上下方向と直交する水平面（ＸＹ平面）と平行な平板形状を有している、板状部２２６は、嵌合部２２４の内部に位置しており、主部２２２から前方に延びている。図１及び図７を参照すると、防水部２２８は、主部２２２の後端に位置している。 Referring to Figs. 1 and 6, the fitting portion 224 has a cylindrical shape extending along the front-rear direction.Referring to Figs. 1 and 5, the fitting portion 224 extends forward from the main portion 222.Referring to Fig. 6, the plate-shaped portion 226 has a flat plate shape parallel to a horizontal plane (XY plane) perpendicular to the up-down direction. The plate-shaped portion 226 is located inside the fitting portion 224 and extends forward from the main portion 222.Referring to Figs. 1 and 7, the waterproof portion 228 is located at the rear end of the main portion 222.

本実施の形態の防水部２２８は、固化した接着剤である。詳しくは、ハウジング２２のうちの防水部２２８を除く部位（本体部）は、樹脂をモールド成型して形成されている。本体部を形成した後に、接着剤が本体部の隙間を塞ぐようにして注入され固化され、これにより防水部２２８が形成される。本実施の形態のハウジング２２は、防水部２２８によって防水されている。 The waterproof portion 228 in this embodiment is a solidified adhesive. More specifically, the portion of the housing 22 excluding the waterproof portion 228 (main body portion) is formed by molding resin. After the main body portion is formed, adhesive is injected so as to fill the gaps in the main body portion and is solidified, thereby forming the waterproof portion 228. The housing 22 in this embodiment is made waterproof by the waterproof portion 228.

本実施の形態のハウジング２２は、上述の構造を有している。但し、本発明は、これに限られず、ハウジング２２の構造は、必要に応じて様々に変形可能である。例えば、防水部２２８は、必要に応じて設ければよい。また、ハウジング２２は、単一の部材であってもよいし、複数の部材を組み合わせて形成してもよい。 The housing 22 in this embodiment has the structure described above. However, the present invention is not limited to this, and the structure of the housing 22 can be modified in various ways as needed. For example, the waterproof section 228 may be provided as needed. Furthermore, the housing 22 may be a single member, or may be formed by combining multiple members.

図１を参照すると、本実施の形態の端子２８の夫々は、曲げを有する１枚の金属板である。本実施の形態の端子２８は、ハウジング２２にインサート成型されている。端子２８は、前後方向及び上下方向の双方と直交する水平方向に並んでいる。本実施の形態において、水平方向は、Ｙ方向である。本実施の形態の端子２８は、水平方向において一列に並んでいる。但し、本発明は、これに限られない。例えば、端子２８は、水平方向において二列に並んでいてもよい。 Referring to FIG. 1, each of the terminals 28 in this embodiment is a single metal plate having a bend. The terminals 28 in this embodiment are insert molded into the housing 22. The terminals 28 are arranged in a horizontal direction perpendicular to both the front-rear direction and the up-down direction. In this embodiment, the horizontal direction is the Y direction. The terminals 28 in this embodiment are arranged in a row in the horizontal direction. However, the present invention is not limited to this. For example, the terminals 28 may be arranged in two rows in the horizontal direction.

本実施の形態において、水平方向外側に位置する２つの端子２８（外側端子２８）の夫々は、水平方向内側に位置する３つの端子２８（内側端子２８）の夫々よりも大きい。詳しくは、外側端子２８の夫々の水平方向におけるサイズは、内側端子２８の夫々の水平方向におけるサイズよりも大きい。但し、本発明は、これに限られない。例えば、全ての端子２８のサイズは、互いに同じであってもよい。 In this embodiment, each of the two terminals 28 (outer terminals 28) located on the horizontal outside is larger than each of the three terminals 28 (inner terminals 28) located on the horizontal inside. In particular, the horizontal size of each of the outer terminals 28 is larger than the horizontal size of each of the inner terminals 28. However, the present invention is not limited to this. For example, the sizes of all of the terminals 28 may be the same.

図２及び図６を参照すると、本実施の形態の端子２８は、互いに同じ構造を有している。より具体的には、端子２８の夫々は、接点部２８２（図６参照）と、被保持部２８４と、延長部２８６と、接触部２８８とを有している。 2 and 6, the terminals 28 of this embodiment have the same structure. More specifically, each of the terminals 28 has a contact portion 282 (see FIG. 6), a held portion 284, an extension portion 286, and a contact portion 288.

図６を参照すると、端子２８の接点部２８２の夫々は、ハウジング２２の板状部２２６の上に配置されており、前後方向に沿って延びている。コネクタ２０が相手側コネクタ（図示せず）と嵌合した嵌合状態において、接点部２８２は、相手側コネクタの相手側端子（図示せず）と夫々接触し、これにより、コネクタ２０は、相手側コネクタと電気的に接続される。 Referring to FIG. 6, each of the contact portions 282 of the terminals 28 is disposed on the plate-shaped portion 226 of the housing 22 and extends in the front-rear direction. When the connector 20 is in a mated state with a mating connector (not shown), the contact portions 282 each come into contact with a mating terminal (not shown) of the mating connector, thereby electrically connecting the connector 20 to the mating connector.

図２を参照すると、被保持部２８４の夫々は、ハウジング２２の主部２２２及び防水部２２８に埋め込まれて保持されている。被保持部２８４の夫々は、前後方向に沿って延びている。図１及び図２を参照すると、延長部２８６の夫々は、被保持部２８４の後端から全体として下方に延びている。接触部２８８の夫々は、延長部２８６の下端から後方に延びている。 Referring to FIG. 2, each of the held portions 284 is embedded and held in the main portion 222 and the waterproof portion 228 of the housing 22. Each of the held portions 284 extends along the front-to-rear direction. Referring to FIG. 1 and FIG. 2, each of the extension portions 286 extends downward as a whole from the rear end of the held portion 284. Each of the contact portions 288 extends rearward from the lower end of the extension portion 286.

本実施の形態の端子２８の夫々は、上述の構造を有している。但し、本発明は、これに限られない。端子２８の夫々の構造は、接触部２８８が設けられている限り、必要に応じて様々に変形可能である。 Each of the terminals 28 in this embodiment has the structure described above. However, the present invention is not limited to this. The structure of each of the terminals 28 can be modified in various ways as needed, as long as a contact portion 288 is provided.

図６を参照すると、本実施の形態のシェル２４は、ハウジング２２の嵌合部２２４の内部に位置しており、前後方向と直交する垂直面（ＹＺ平面）において、ハウジング２２の板状部２２６を囲んでいる。即ち、シェル２４は、垂直面において、端子２８の接点部２８２を囲んで電磁的にシールドしている。 Referring to FIG. 6, the shell 24 in this embodiment is located inside the fitting portion 224 of the housing 22 and surrounds the plate-like portion 226 of the housing 22 in a vertical plane (YZ plane) perpendicular to the front-rear direction. In other words, the shell 24 surrounds and electromagnetically shields the contact portion 282 of the terminal 28 in the vertical plane.

図１及び図５を参照すると、本実施の形態の接触維持部２６は、ハウジング２２の主部２２２の後端から後方に突出している。接触維持部２６は、水平面と平行な平板形状を有している。接触維持部２６は、上下方向において主部２２２の下端近傍に位置しており、水平方向に沿って延びている。本実施の形態の接触維持部２６は、ハウジング２２と一体成型されている。即ち、接触維持部２６は、ハウジング２２の一部であり、ハウジング２２と同じ樹脂からなる。但し、本発明は、これに限られない。例えば、接触維持部２６は、後述するように、ハウジング２２と別体の部材であってもよい。 Referring to Figures 1 and 5, the contact maintaining portion 26 in this embodiment protrudes rearward from the rear end of the main portion 222 of the housing 22. The contact maintaining portion 26 has a flat plate shape parallel to the horizontal plane. The contact maintaining portion 26 is located near the lower end of the main portion 222 in the up-down direction and extends along the horizontal direction. The contact maintaining portion 26 in this embodiment is integrally molded with the housing 22. That is, the contact maintaining portion 26 is a part of the housing 22 and is made of the same resin as the housing 22. However, the present invention is not limited to this. For example, the contact maintaining portion 26 may be a separate member from the housing 22, as described below.

図１及び図３を参照すると、本実施の形態において、端子２８の接触部２８８は、端子２８の延長部２８６の下端とともに、接触維持部２６にインサート成形されている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、接触部２８８は、接触維持部２６の下面に固定されていてもよい。 Referring to Figures 1 and 3, in this embodiment, the contact portion 288 of the terminal 28 is insert molded into the contact maintaining portion 26 together with the lower end of the extension portion 286 of the terminal 28. However, the present invention is not limited to this. For example, the contact portion 288 may be fixed to the lower surface of the contact maintaining portion 26.

図３を参照すると、本実施の形態の接触維持部２６は、複数の連結部２６４と、複数の接着部２６２とを有している。連結部２６４と接着部２６２とは、水平方向において交互に並んでいる。接触維持部２６の水平方向における両端部には、２つの接着部２６２が夫々設けられている。換言すれば、接着部２６２は、水平方向において全ての連結部２６４の間に位置しており、且つ、水平方向において最も外側に位置する２つの連結部２６４の外側に位置している。連結部２６４は、水平方向において全ての接着部２６２を互いに連結している。 Referring to FIG. 3, the contact maintaining unit 26 of this embodiment has a plurality of connecting portions 264 and a plurality of adhesive portions 262. The connecting portions 264 and the adhesive portions 262 are arranged alternately in the horizontal direction. Two adhesive portions 262 are provided at both ends of the contact maintaining unit 26 in the horizontal direction. In other words, the adhesive portions 262 are located between all the connecting portions 264 in the horizontal direction and are located outside the two connecting portions 264 located at the outermost sides in the horizontal direction. The connecting portions 264 connect all the adhesive portions 262 to each other in the horizontal direction.

連結部２６４は、端子２８の接触部２８８に夫々対応して設けられている。連結部２６４の夫々は、上下方向において、対応する接触部２８８の上に位置している。換言すれば、接触維持部２６のうち接触部２８８の上に位置する部位が連結部２６４であり、接触部２８８の上に位置しない部位が接着部２６２である。本実施の形態において、接触部２８８の夫々は、接触維持部２６の内部に部分的に埋め込まれている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、接触部２８８の夫々の上面は、接触維持部２６の下面と面一であってもよい。 The connecting portions 264 are provided corresponding to the contact portions 288 of the terminals 28, respectively. Each of the connecting portions 264 is located above the corresponding contact portion 288 in the up-down direction. In other words, the portion of the contact maintaining portion 26 that is located above the contact portion 288 is the connecting portion 264, and the portion that is not located above the contact portion 288 is the adhesive portion 262. In this embodiment, each of the contact portions 288 is partially embedded inside the contact maintaining portion 26. However, the present invention is not limited to this. For example, the upper surface of each of the contact portions 288 may be flush with the lower surface of the contact maintaining portion 26.

本実施の形態の接触維持部２６は、２以上の連結部２６４と、３以上の接着部２６２とを有している。但し、本発明は、これに限られない。例えば、端子２８の数が１である場合、接触維持部２６は、１つの連結部２６４と、２つの接着部２６２とを有していればよい。即ち、接触維持部２６は、少なくとも１つの連結部２６４と、少なくとも２つの接着部２６２とを有していればよい。少なくとも１つの連結部２６４は、水平方向において少なくとも２つの接着部２６２を互いに連結していればよい。また、少なくとも１つの連結部２６４は、端子２８の接触部２８８に夫々対応する複数の連結部２６４を含んでいてもよい。 The contact maintaining unit 26 in this embodiment has two or more connecting portions 264 and three or more adhesive portions 262. However, the present invention is not limited to this. For example, when the number of terminals 28 is one, the contact maintaining unit 26 may have one connecting portion 264 and two adhesive portions 262. That is, the contact maintaining unit 26 may have at least one connecting portion 264 and at least two adhesive portions 262. At least one connecting portion 264 may connect at least two adhesive portions 262 to each other in the horizontal direction. Furthermore, at least one connecting portion 264 may include multiple connecting portions 264 that respectively correspond to the contact portions 288 of the terminals 28.

以下、本実施の形態の第２回路基板７０（図８参照）について説明する。 The second circuit board 70 (see FIG. 8) of this embodiment will be described below.

図８を参照すると、本実施の形態の第２回路基板７０は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）であり、可撓性を有している。即ち、第２回路基板７０は、撓みやすい。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第２回路基板７０は、リジットな（即ち、撓みにくい）回路基板であってもよい。 Referring to FIG. 8, the second circuit board 70 in this embodiment is an FPC (Flexible Printed Circuit) and has flexibility. That is, the second circuit board 70 is easily bent. However, the present invention is not limited to this. For example, the second circuit board 70 may be a rigid (that is, less easily bent) circuit board.

本実施の形態の第２回路基板７０は、基部７２と、複数の導電パターン７８とを備えている。基部７２は、ポリイミド等の樹脂からなる薄いフィルム部材である。導電パターン７８の夫々は、銅等の金属からなる薄いシートであり、基部７２の下面に形成されている。導電パターン７８は、水平方向に並んでおり、前後方向に沿って延びている。本実施の形態の第２回路基板７０は、上述のように形成された基部７２及び導電パターン７８のみを備えている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第２回路基板７０は、導電パターン７８に接続された電子部品（図示せず）を備えていてもよい。 The second circuit board 70 of this embodiment includes a base 72 and a plurality of conductive patterns 78. The base 72 is a thin film member made of a resin such as polyimide. Each of the conductive patterns 78 is a thin sheet made of a metal such as copper, and is formed on the lower surface of the base 72. The conductive patterns 78 are arranged horizontally and extend along the front-to-rear direction. The second circuit board 70 of this embodiment includes only the base 72 and the conductive patterns 78 formed as described above. However, the present invention is not limited to this. For example, the second circuit board 70 may include electronic components (not shown) connected to the conductive patterns 78.

第２回路基板７０は、基板接続部８０を有している。本実施の形態の基板接続部８０は、第２回路基板７０の前端部である。従って、基板接続部８０は、基部７２を備えている。また、基板接続部８０は、複数の基板端子８８を備えている。本実施の形態の基板端子８８の夫々は、導電パターン７８の前端部である。基板端子８８は、上下方向において基部７２の下に配置されている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、基板端子８８の夫々は、導電パターン７８と異なる金属から形成されていてもよく、導電パターン７８に接続されていてもよい。 The second circuit board 70 has a board connection portion 80. In this embodiment, the board connection portion 80 is the front end portion of the second circuit board 70. Therefore, the board connection portion 80 has a base portion 72. The board connection portion 80 also has a plurality of board terminals 88. In this embodiment, each of the board terminals 88 is the front end portion of the conductive pattern 78. The board terminals 88 are disposed below the base portion 72 in the up-down direction. However, the present invention is not limited to this. For example, each of the board terminals 88 may be formed from a metal different from that of the conductive pattern 78, and may be connected to the conductive pattern 78.

本実施の形態の基板接続部８０は、コネクタ２０（図１参照）の端子２８（図１参照）に夫々対応する２以上の基板端子８８を備えている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、端子２８の数が１である場合、基板端子８８の数は、１であってもよい。即ち、基板接続部８０は、少なくとも１つの基板端子８８を備えていればよい。少なくとも１つの基板端子８８は、複数の基板端子８８を含んでいてもよい。 The board connection portion 80 of this embodiment includes two or more board terminals 88 that respectively correspond to the terminals 28 (see FIG. 1) of the connector 20 (see FIG. 1). However, the present invention is not limited to this. For example, if there is one terminal 28, the number of board terminals 88 may be one. That is, it is sufficient that the board connection portion 80 includes at least one board terminal 88. The at least one board terminal 88 may include multiple board terminals 88.

以下、本実施の形態の第１回路基板３０について説明する。 The first circuit board 30 of this embodiment is described below.

図１及び図２を参照すると、本実施の形態の第１回路基板３０は、配線基板部４０と、第１接続部５０と、第２接続部６０とを有している。第１接続部５０及び第２接続部６０は、第１回路基板３０の前後方向における両端に夫々設けられている。配線基板部４０は、前後方向において第１接続部５０と第２接続部６０との間に位置している。 Referring to Figures 1 and 2, the first circuit board 30 of this embodiment has a wiring board section 40, a first connection section 50, and a second connection section 60. The first connection section 50 and the second connection section 60 are provided at both ends of the first circuit board 30 in the front-to-rear direction. The wiring board section 40 is located between the first connection section 50 and the second connection section 60 in the front-to-rear direction.

第１接続部５０は、コネクタ２０に接続される部位である。第２接続部６０は、第２回路基板７０に接続される部位である。配線基板部４０は、第１接続部５０と第２接続部６０とを互いに接続する部位である。本実施の形態の第１回路基板３０は、第１接続部５０に加えて、第２接続部６０を有している。また、本実施の形態の第１回路基板３０は、第１接続部５０及び第２接続部６０に加えて、配線基板部４０を有している。但し、本発明は、これに限られない。例えば、配線基板部４０及び第２接続部６０は、必要に応じて設ければよい。また、電子機器１０が第２回路基板７０を備えていない場合、配線基板部４０は、必要な電子部品を含む回路（図示せず）を備えていてもよい。 The first connection portion 50 is a portion connected to the connector 20. The second connection portion 60 is a portion connected to the second circuit board 70. The wiring board portion 40 is a portion that connects the first connection portion 50 and the second connection portion 60 to each other. The first circuit board 30 of this embodiment has the second connection portion 60 in addition to the first connection portion 50. Also, the first circuit board 30 of this embodiment has the wiring board portion 40 in addition to the first connection portion 50 and the second connection portion 60. However, the present invention is not limited to this. For example, the wiring board portion 40 and the second connection portion 60 may be provided as necessary. Also, if the electronic device 10 does not have the second circuit board 70, the wiring board portion 40 may have a circuit (not shown) including necessary electronic components.

本実施の形態の第１回路基板３０は、例えば、以下に説明する製造方法によって作製できる。 The first circuit board 30 of this embodiment can be produced, for example, by the manufacturing method described below.

図１１を参照すると、まず、準備工程において、ＦＰＣである主部材４０Ｘと、第１基材層５２及び第１粘着層５４を備える第１部材５０Ｘと、第２基材層６２及び第２粘着層６４を備える第２部材６０Ｘとを準備する。 Referring to FIG. 11, first, in the preparation process, a main member 40X, which is an FPC, a first member 50X having a first base layer 52 and a first adhesive layer 54, and a second member 60X having a second base layer 62 and a second adhesive layer 64 are prepared.

主部材４０Ｘは、基材層４２Ｘと，複数の導線４８Ｘとを備えている。基材層４２Ｘは、ポリイミド等の樹脂からなる薄いフィルム部材である。導線４８Ｘの夫々は、銅等の金属からなる薄いシートであり、基材層４２Ｘの上面に形成されている。導線４８Ｘは、水平方向に並んでおり、基材層４２Ｘの前端と後端との間を前後方向に沿って延びている。 The main member 40X includes a base layer 42X and a number of conductors 48X. The base layer 42X is a thin film member made of a resin such as polyimide. Each of the conductors 48X is a thin sheet made of a metal such as copper, and is formed on the upper surface of the base layer 42X. The conductors 48X are aligned horizontally and extend in the front-to-rear direction between the front and rear ends of the base layer 42X.

第１部材５０Ｘを準備する際、まず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂から薄いフィルム部材を形成して、第１基材層５２として使用する。次に、感圧型接着剤を含む樹脂材料を第１基材層５２の上に配置して第１粘着層５４を形成する。樹脂材料として、例えば、ポリエステル系、ポリウレタン系、アクリル系、エポキシ系、フェノール系、シリコーン系、ポリオレフィン系、ポリイミド系、ビニル系、天然高分子系のポリマー等の材料を使用できる。 When preparing the first member 50X, first, a thin film member is formed from a resin such as polyethylene terephthalate (PET) to be used as the first base layer 52. Next, a resin material containing a pressure-sensitive adhesive is placed on the first base layer 52 to form the first adhesive layer 54. As the resin material, for example, materials such as polyester-based, polyurethane-based, acrylic-based, epoxy-based, phenol-based, silicone-based, polyolefin-based, polyimide-based, vinyl-based, and natural polymer-based polymers can be used.

第２部材６０Ｘは、第１部材５０Ｘと同様な方法で作製して準備する。詳しくは、まず、ＰＥＴ等の樹脂から薄いフィルム部材を形成して、第２基材層６２として使用する。次に、第２基材層６２の上に第２粘着層６４を形成する。第２粘着層６４は、第１粘着層５４と同様に、感圧型接着剤を含む樹脂材料から形成する。 The second member 60X is prepared in the same manner as the first member 50X. In more detail, first, a thin film member is formed from a resin such as PET and used as the second base layer 62. Next, a second adhesive layer 64 is formed on the second base layer 62. The second adhesive layer 64 is formed from a resin material containing a pressure-sensitive adhesive, similar to the first adhesive layer 54.

準備工程の後の加工工程において、主部材４０Ｘの基材層４２Ｘを加工して基材層４３Ｘを形成する。より具体的には、基材層４２Ｘのうち仮想的な削除線４９２Ｘの前方に位置する部位を、導線４８Ｘの下の部位を残しつつ除去する。加えて、基材層４２Ｘのうち仮想的な削除線４９４Ｘの後方に位置する部位を、導線４８Ｘの下の部位を残しつつ除去する。 In the processing step following the preparation step, the base material layer 42X of the main component 40X is processed to form the base material layer 43X. More specifically, the portion of the base material layer 42X located in front of the imaginary deletion line 492X is removed while leaving the portion below the conductor 48X. In addition, the portion of the base material layer 42X located behind the imaginary deletion line 494X is removed while leaving the portion below the conductor 48X.

加工工程の結果、前側導線４８２Ｘと、後側導線４８４Ｘとが形成される。前側導線４８２Ｘは、基材層４３Ｘの前端から前方に突出している。後側導線４８４Ｘは、基材層４３Ｘの後端から後方に突出している。前側導線４８２Ｘの夫々は、導線４８Ｘの前側の部位に加えて、下面に固定された基材層４２Ｘの残部を備えている。後側導線４８４Ｘの夫々は、導線４８Ｘの後側の部位に加えて、下面に固定された基材層４２Ｘの残部を備えている。ただし、図１１を除く図面には、上述した基材層４２Ｘの残部を示していない。例えば、図９及び図１０には、後側導線４８４Ｘにおける導線４８Ｘの後側の部位と基材層４２Ｘの残部との間の境界を描画せず、両者を纏めて第２導線６８として示している。 As a result of the processing process, a front conductor 482X and a rear conductor 484X are formed. The front conductor 482X protrudes forward from the front end of the base layer 43X. The rear conductor 484X protrudes rearward from the rear end of the base layer 43X. Each of the front conductors 482X includes a remaining portion of the base layer 42X fixed to the underside in addition to a front portion of the conductor 48X. Each of the rear conductors 484X includes a remaining portion of the base layer 42X fixed to the underside in addition to a rear portion of the conductor 48X. However, the above-mentioned remaining portion of the base layer 42X is not shown in the drawings except for FIG. 11. For example, in FIG. 9 and FIG. 10, the boundary between the rear portion of the conductor 48X in the rear conductor 484X and the remaining portion of the base layer 42X is not drawn, and both are collectively shown as the second conductor 68.

図１１を参照すると、加工工程の後の組立工程において、前側導線４８２Ｘを、第１部材５０Ｘの第１粘着層５４の上面に押し付ける。この結果、前側導線４８２Ｘは、第１粘着層５４に接着され固定される。また、後側導線４８４Ｘを、第２部材６０Ｘの第２粘着層６４の上面に押し付ける。この結果、後側導線４８４Ｘは、第２粘着層６４に接着され固定される。 Referring to FIG. 11, in an assembly process following the processing process, the front conductor 482X is pressed against the upper surface of the first adhesive layer 54 of the first member 50X. As a result, the front conductor 482X is adhered and fixed to the first adhesive layer 54. Also, the rear conductor 484X is pressed against the upper surface of the second adhesive layer 64 of the second member 60X. As a result, the rear conductor 484X is adhered and fixed to the second adhesive layer 64.

図８を図１１と併せて参照すると、本実施の形態の第１接続部５０は、第１部材５０Ｘと、第１部材５０Ｘに接着された前側導線４８２Ｘとから形成されている。本実施の形態の第２接続部６０は、第２部材６０Ｘと、第２部材６０Ｘに接着された後側導線４８４Ｘとから形成されている。本実施の形態の配線基板部４０は、基材層４２Ｘの中間部と、基材層４２Ｘの上面に形成された導線４８Ｘの中間部とから形成されている。 Referring to FIG. 8 together with FIG. 11, the first connection portion 50 of this embodiment is formed from a first member 50X and a front conductor 482X bonded to the first member 50X. The second connection portion 60 of this embodiment is formed from a second member 60X and a rear conductor 484X bonded to the second member 60X. The wiring board portion 40 of this embodiment is formed from an intermediate portion of the base layer 42X and an intermediate portion of the conductor 48X formed on the upper surface of the base layer 42X.

図８を参照すると、本実施の形態の第１接続部５０、第２接続部６０及び配線基板部４０は、前後方向において隙間なく繋がっている。また、第１基材層５２の下面と第２基材層６２の下面とは、上下方向において互いに同じ位置にある。一方、基材層４２Ｘ（図１１参照）は、第１部材５０Ｘ（図１１参照）及び第２部材６０Ｘ（図１１参照）の夫々に比べて薄いため、基材層４２の下面は、第１基材層５２及び第２基材層６２の下面よりも上に位置している。また、第１粘着層５４の上面は、前側導線４８２Ｘ（図１１参照）における基材層４２Ｘの残部の厚さだけ、基材層４２の上面よりも下に位置している。同様に、第２粘着層６４の上面は、後側導線４８４Ｘ（図１１参照）における基材層４２Ｘの残部の厚さだけ、基材層４２の上面よりも下に位置している。 8, the first connection portion 50, the second connection portion 60, and the wiring board portion 40 of this embodiment are connected without gaps in the front-rear direction. The lower surface of the first base material layer 52 and the lower surface of the second base material layer 62 are at the same position in the up-down direction. On the other hand, since the base material layer 42X (see FIG. 11) is thinner than the first member 50X (see FIG. 11) and the second member 60X (see FIG. 11), the lower surface of the base material layer 42 is located above the lower surfaces of the first base material layer 52 and the second base material layer 62. The upper surface of the first adhesive layer 54 is located below the upper surface of the base material layer 42 by the thickness of the remaining portion of the base material layer 42X in the front conductor 482X (see FIG. 11). Similarly, the upper surface of the second adhesive layer 64 is located below the upper surface of the base material layer 42 by the thickness of the remaining portion of the base material layer 42X in the rear conductor 484X (see FIG. 11).

本実施の形態の第１接続部５０は、第１基材層５２と、第１粘着層５４と、複数の第１導線５８とを備えている。本実施の形態の第１導線５８の夫々は、前側導線４８２Ｘ（図１１参照）である。 The first connection portion 50 of this embodiment includes a first base layer 52, a first adhesive layer 54, and a plurality of first conductors 58. Each of the first conductors 58 of this embodiment is a front conductor 482X (see FIG. 11).

第１基材層５２は、前述したようにＰＥＴ等の樹脂からなる薄いフィルム部材である。第１粘着層５４は、上下方向において第１基材層５２の上に配置されている。第１粘着層５４は、感圧型接着剤を含んでおり、且つ、弾性変形可能である。第１導線５８の夫々は、薄い樹脂層（図１１に示す基材層４２Ｘの残部）と、樹脂層の上の薄い金属シート（図１１に示す導線４８Ｘの前側の部位）とからなる。第１導線５８の夫々は、上下方向において第１粘着層５４の上に配線されている。また、第１導線５８の夫々は、第１粘着層５４から上方に突出している。第１導線５８は、水平方向に並んでおり、前後方向に沿って延びている。 The first base layer 52 is a thin film member made of a resin such as PET as described above. The first adhesive layer 54 is disposed on the first base layer 52 in the vertical direction. The first adhesive layer 54 contains a pressure-sensitive adhesive and is elastically deformable. Each of the first conducting wires 58 is composed of a thin resin layer (the remaining part of the base layer 42X shown in FIG. 11) and a thin metal sheet on the resin layer (the front part of the conducting wire 48X shown in FIG. 11). Each of the first conducting wires 58 is wired on the first adhesive layer 54 in the vertical direction. In addition, each of the first conducting wires 58 protrudes upward from the first adhesive layer 54. The first conducting wires 58 are arranged horizontally and extend along the front-rear direction.

本実施の形態の第１接続部５０は、上述の構造を有しており、可撓性を有している。即ち、第１接続部５０は、撓みやすい。但し、第１接続部５０が第１基材層５２、第１粘着層５４及び第１導線５８を備えている限り、第１接続部５０の構造は、必要に応じて様々に変形可能である。例えば、第１基材層５２は、リジットな（即ち、撓みにくい）基板であってもよい。 The first connection part 50 of this embodiment has the above-mentioned structure and is flexible. That is, the first connection part 50 is easily bent. However, as long as the first connection part 50 includes the first base material layer 52, the first adhesive layer 54, and the first conductive wire 58, the structure of the first connection part 50 can be modified in various ways as necessary. For example, the first base material layer 52 may be a rigid (i.e., not easily bent) substrate.

図１及び図２を参照すると、本実施の形態の第１接続部５０は、コネクタ２０の端子２８に夫々対応する２以上の第１導線５８を備えている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、端子２８の数が１である場合、第１導線５８の数は、１であってもよい。即ち、第１接続部５０は、少なくとも１つの第１導線５８を備えていればよい。少なくとも１つの第１導線５８は、複数の第１導線５８を含んでいてもよい。また、少なくとも１つの端子２８は、第１導線５８に夫々対応する複数の端子２８を含んでいてもよい。 1 and 2, the first connection part 50 of this embodiment includes two or more first conductors 58 each corresponding to a terminal 28 of the connector 20. However, the present invention is not limited to this. For example, when the number of terminals 28 is one, the number of first conductors 58 may be one. That is, it is sufficient that the first connection part 50 includes at least one first conductor 58. The at least one first conductor 58 may include multiple first conductors 58. Furthermore, the at least one terminal 28 may include multiple terminals 28 each corresponding to the first conductor 58.

図８を参照すると、本実施の形態の第２接続部６０は、第２基材層６２と、第２粘着層６４と、複数の第２導線６８とを備えている。本実施の形態の第２導線６８の夫々は、後側導線４８４Ｘ（図１１参照）である。 Referring to FIG. 8, the second connection portion 60 of this embodiment includes a second base layer 62, a second adhesive layer 64, and a plurality of second conductors 68. Each of the second conductors 68 of this embodiment is a rear conductor 484X (see FIG. 11).

第２基材層６２は、前述したようにＰＥＴ等の樹脂からなる薄いフィルム部材である。第２粘着層６４は、上下方向において第２基材層６２の上に配置されている。第２粘着層６４は、感圧型接着剤を含んでおり、且つ、弾性変形可能である。第２導線６８の夫々は、薄い樹脂層（図１１に示す基材層４２Ｘの残部）と、樹脂層の上の薄い金属シート（図１１に示す導線４８Ｘの後側の部位）とからなる。第２導線６８の夫々は、上下方向において第２粘着層６４の上に配線されている。また、第２導線６８の夫々は、第２粘着層６４から上方に突出している。第２導線６８は、水平方向に並んでおり、前後方向に沿って延びている。 As described above, the second base layer 62 is a thin film member made of a resin such as PET. The second adhesive layer 64 is disposed on the second base layer 62 in the vertical direction. The second adhesive layer 64 contains a pressure-sensitive adhesive and is elastically deformable. Each of the second conducting wires 68 is composed of a thin resin layer (the remaining part of the base layer 42X shown in FIG. 11) and a thin metal sheet on the resin layer (the rear part of the conducting wire 48X shown in FIG. 11). Each of the second conducting wires 68 is wired on the second adhesive layer 64 in the vertical direction. In addition, each of the second conducting wires 68 protrudes upward from the second adhesive layer 64. The second conducting wires 68 are aligned horizontally and extend along the front-rear direction.

本実施の形態の第２接続部６０は、上述の構造を有しており、可撓性を有している。即ち、第２接続部６０は、撓みやすい。但し、第２接続部６０が第２基材層６２、第２粘着層６４及び第２導線６８を備えている限り、第２接続部６０の構造は、必要に応じて様々に変形可能である。例えば、第２基材層６２は、リジットな（即ち、撓みにくい）基板であってもよい。 The second connection part 60 of this embodiment has the above-mentioned structure and is flexible. That is, the second connection part 60 is easily bent. However, as long as the second connection part 60 includes the second base layer 62, the second adhesive layer 64, and the second conductor 68, the structure of the second connection part 60 can be modified in various ways as necessary. For example, the second base layer 62 may be a rigid (i.e., not easily bent) substrate.

図１及び図２を図８と併せて参照すると、本実施の形態の第２接続部６０は、コネクタ２０の端子２８に夫々対応し、且つ、第２回路基板７０の導電パターン７８に夫々対応する２以上の第２導線６８を備えている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、端子２８の数及び導電パターン７８の数が１である場合、第２導線６８の数は、１であってもよい。即ち、第２接続部６０は、少なくとも１つの第２導線６８を備えていればよい。少なくとも１つの第２導線６８は、複数の第２導線６８を含んでいてもよい。 1 and 2 together with FIG. 8, the second connection portion 60 of this embodiment has two or more second conductors 68 that respectively correspond to the terminals 28 of the connector 20 and to the conductive patterns 78 of the second circuit board 70. However, the present invention is not limited to this. For example, when the number of terminals 28 and the number of conductive patterns 78 are one, the number of second conductors 68 may be one. That is, it is sufficient that the second connection portion 60 has at least one second conductor 68. The at least one second conductor 68 may include multiple second conductors 68.

図８を参照すると、本実施の形態の配線基板部４０は、前述したようにＦＰＣであり、可撓性を有している。即ち、配線基板部４０は、撓みやすい。但し、本発明は、これに限られない。例えば、配線基板部４０は、リジットな（即ち、撓みにくい）回路基板であってもよい。 Referring to FIG. 8, the wiring board section 40 of this embodiment is an FPC as described above, and is flexible. That is, the wiring board section 40 is easily bent. However, the present invention is not limited to this. For example, the wiring board section 40 may be a rigid (i.e., less easily bent) circuit board.

本実施の形態の配線基板部４０は、基材層４２と、複数の導線４８とを備えている。本実施の形態の導線４８の夫々は、導線４８Ｘ（図１１参照）の中間部である。基材層４２は、ポリイミド等の樹脂からなる薄いフィルム部材である。導線４８の夫々は、薄い金属シートであり、基材層４２の上面に形成されている。即ち、導線４８は、上下方向において基材層４２の上に配線されている。導線４８は、水平方向に並んでおり、前後方向に沿って延びている。本実施の形態の配線基板部４０は、上述の構造を有している。但し、本発明は、これに限られず、配線基板部４０の構造は、必要に応じて様々に変形可能である。例えば、配線基板部４０は、導線４８を上から覆う絶縁カバー（図示せず）を備えていてもよい。 The wiring board section 40 of this embodiment includes a base layer 42 and a plurality of conductors 48. Each of the conductors 48 of this embodiment is an intermediate portion of the conductor 48X (see FIG. 11). The base layer 42 is a thin film member made of a resin such as polyimide. Each of the conductors 48 is a thin metal sheet and is formed on the upper surface of the base layer 42. That is, the conductors 48 are wired on the base layer 42 in the vertical direction. The conductors 48 are arranged horizontally and extend along the front-rear direction. The wiring board section 40 of this embodiment has the above-mentioned structure. However, the present invention is not limited to this, and the structure of the wiring board section 40 can be modified in various ways as necessary. For example, the wiring board section 40 may include an insulating cover (not shown) that covers the conductors 48 from above.

図１及び図２を図８と併せて参照すると、本実施の形態の配線基板部４０は、コネクタ２０の端子２８に夫々対応し、且つ、第２回路基板７０の導電パターン７８に夫々対応する２以上の導線４８を備えている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、端子２８の数及び導電パターン７８の数が１である場合、導線４８の数は、１であってもよい。即ち、配線基板部４０は、少なくとも１つの導線４８を備えていればよい。少なくとも１つの導線４８は、複数の導線４８を含んでいてもよい。 1 and 2 together with FIG. 8, the wiring board section 40 of this embodiment has two or more conductors 48 that respectively correspond to the terminals 28 of the connector 20 and to the conductive patterns 78 of the second circuit board 70. However, the present invention is not limited to this. For example, when the number of terminals 28 and the number of conductive patterns 78 are one, the number of conductors 48 may be one. That is, it is sufficient that the wiring board section 40 has at least one conductor 48. The at least one conductor 48 may include multiple conductors 48.

図８を参照すると、本実施の形態の第１接続部５０の第１基材層５２及び第１粘着層５４は、前述したように、配線基板部４０の基材層４２と別体に形成された後に、配線基板部４０と組み合わされている。同様に、本実施の形態の第２接続部６０の第２基材層６２及び第２粘着層６４は、基材層４２と別体に形成された後に、配線基板部４０と組み合わされている。即ち、本実施の形態の配線基板部４０は、第１基材層５２及び第２基材層６２のいずれとも別体の基材層４２を備えている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、配線基板部４０、第１接続部５０及び第２接続部６０の夫々は、互いに一体に形成された単一部材の一部であってもよい。即ち、配線基板部４０は、第１接続部５０及び第２接続部６０と同様な粘着層を備えていてもよい。 8, the first base material layer 52 and the first adhesive layer 54 of the first connection portion 50 of this embodiment are formed separately from the base material layer 42 of the wiring board portion 40, as described above, and then combined with the wiring board portion 40. Similarly, the second base material layer 62 and the second adhesive layer 64 of the second connection portion 60 of this embodiment are formed separately from the base material layer 42, and then combined with the wiring board portion 40. That is, the wiring board portion 40 of this embodiment has a base material layer 42 that is separate from both the first base material layer 52 and the second base material layer 62. However, the present invention is not limited to this. For example, the wiring board portion 40, the first connection portion 50, and the second connection portion 60 may each be part of a single member formed integrally with each other. That is, the wiring board portion 40 may have an adhesive layer similar to that of the first connection portion 50 and the second connection portion 60.

本実施の形態において、配線基板部４０の導線４８は、第１接続部５０の第１導線５８と夫々対応しており、且つ、第２接続部６０の第２導線６８と夫々対応している。導線４８の夫々は、対応する第１導線５８と繋がっており、且つ、対応する第２導線６８と繋がっている。換言すれば、第１導線５８の夫々は、対応する導線４８を介して対応する第２導線６８と繋がっている。特に、本実施の形態において、互いに対応する導線４８、第１導線５８及び第２導線６８は、互いに一体に形成された単一線である。詳しくは、第１導線５８は、単一線の前端部であり、第２導線６８は、単一線の後端部である。導線４８は、単一線の中間部である。但し、本発明は、これに限られない。例えば、互いに対応する導線４８、第１導線５８及び第２導線６８は、互いに別体に形成された後に互いに接続されていてもよい。 In this embodiment, the conductors 48 of the wiring board section 40 correspond to the first conductors 58 of the first connection section 50, and correspond to the second conductors 68 of the second connection section 60. Each of the conductors 48 is connected to the corresponding first conductors 58 and to the corresponding second conductors 68. In other words, each of the first conductors 58 is connected to the corresponding second conductors 68 through the corresponding conductors 48. In particular, in this embodiment, the corresponding conductors 48, first conductors 58, and second conductors 68 are single wires formed integrally with each other. In particular, the first conductor 58 is the front end of the single wire, and the second conductor 68 is the rear end of the single wire. The conductor 48 is the middle part of the single wire. However, the present invention is not limited to this. For example, the corresponding conductors 48, 58, and 68 may be formed separately from one another and then connected to one another.

以下、本実施の形態による第１回路基板３０と第２回路基板７０との間の接続構造について説明する。 The connection structure between the first circuit board 30 and the second circuit board 70 in this embodiment is described below.

図９及び図１０を図４と併せて参照すると、第２回路基板７０の基板接続部８０は、第１回路基板３０の第２接続部６０に上方から押し付けられており、これにより第２接続部６０に貼り付けられている。 Referring to Figures 9 and 10 together with Figure 4, the board connection portion 80 of the second circuit board 70 is pressed from above against the second connection portion 60 of the first circuit board 30, thereby being affixed to the second connection portion 60.

詳しくは、まず、図１０の状態にある基板接続部８０と第２接続部６０とを互いに押し付けると、第２接続部６０の第２粘着層６４は、第２導線６８の下に位置する領域において、上下方向に圧縮される。このとき、第２粘着層６４は、上下方向に沿って第２導線６８が存在しない領域において、第２導線６８の上面を越えて上方に突出するように弾性変形する。本実施の形態によれば、図９に示されるように、弾性変形した第２粘着層６４は、水平方向において互いに隣り合う第２導線６８の間の隙間、及び、水平方向において互いに隣り合う基板端子８８の間の隙間に充填される。隙間に充填された第２粘着層６４は、基部７２の下面に到達し、基部７２の下面に粘着する。即ち、第２粘着層６４は、上下方向に沿って第２導線６８が存在しない領域において、感圧型接着剤の作用により基部７２に接着する。 In detail, first, when the board connection part 80 and the second connection part 60 in the state shown in FIG. 10 are pressed against each other, the second adhesive layer 64 of the second connection part 60 is compressed in the vertical direction in the region located under the second conductor 68. At this time, the second adhesive layer 64 is elastically deformed so as to protrude upward beyond the upper surface of the second conductor 68 in the region where the second conductor 68 does not exist along the vertical direction. According to this embodiment, as shown in FIG. 9, the elastically deformed second adhesive layer 64 fills the gap between the second conductors 68 adjacent to each other in the horizontal direction and the gap between the board terminals 88 adjacent to each other in the horizontal direction. The second adhesive layer 64 filled in the gap reaches the lower surface of the base 72 and adheres to the lower surface of the base 72. That is, the second adhesive layer 64 adheres to the base 72 by the action of the pressure-sensitive adhesive in the region where the second conductor 68 does not exist along the vertical direction.

ここで、基板接続部８０と第２接続部６０とを互いに押し付ける圧力を解除すると、第２粘着層６４のうち第２導線６８の下に位置して圧縮されていた部位は、弾性復元力によって上下方向の厚さを回復するように弾性変形する。この弾性変形に伴い、第２粘着層６４のうち基部７２に接着していた部位は、上下方向における自然長を越えて引き延ばされるようにして弾性変形する。基板端子８８と第２導線６８とは、上述のように上下方向に引き延ばされた第２粘着層６４の上下方向において縮もうとする弾性復元力により、互いに押し付けるように加圧され、安定的に接触する。この結果、第１回路基板３０は、第２回路基板７０に電気的に安定的に接続される。 Here, when the pressure pressing the board connection portion 80 and the second connection portion 60 against each other is released, the portion of the second adhesive layer 64 that was compressed under the second conductive wire 68 elastically deforms to recover its thickness in the vertical direction due to the elastic restoring force. With this elastic deformation, the portion of the second adhesive layer 64 that was attached to the base 72 elastically deforms so as to be stretched beyond its natural length in the vertical direction. The board terminal 88 and the second conductive wire 68 are pressed against each other by the elastic restoring force of the second adhesive layer 64 that has been stretched in the vertical direction as described above, which tends to shrink in the vertical direction, and are in stable contact. As a result, the first circuit board 30 is electrically and stably connected to the second circuit board 70.

以上の説明を纏めると、本実施の形態によれば、第２回路基板７０の基板接続部８０を第１回路基板３０の第２接続部６０に押し付けるだけで、基板端子８８と第２導線６８とが夫々確実に接触する。本実施の形態の電子機器１０によれば、第２回路基板７０を、他の部材を使用することなく、簡単な方法で第１回路基板３０に接続できる。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第２回路基板７０を、基板対基板コネクタを使用して第１回路基板３０に接続してもよい。この場合、本実施の形態の第２接続部６０は、設けなくてもよい。 To summarize the above explanation, according to this embodiment, simply pressing the board connection portion 80 of the second circuit board 70 against the second connection portion 60 of the first circuit board 30 ensures that the board terminal 88 and the second conductor 68 each come into contact with each other. According to the electronic device 10 of this embodiment, the second circuit board 70 can be connected to the first circuit board 30 in a simple manner without using any other members. However, the present invention is not limited to this. For example, the second circuit board 70 may be connected to the first circuit board 30 using a board-to-board connector. In this case, the second connection portion 60 of this embodiment does not need to be provided.

以下、本実施の形態によるコネクタ２０（図１参照）と第１回路基板３０との間の接続構造について説明する。 The connection structure between the connector 20 (see Figure 1) and the first circuit board 30 according to this embodiment is described below.

図３を参照すると、コネクタ２０の端子２８は、第１回路基板３０の第１接続部５０に上方から押し付けられており、これにより第１接続部５０に貼り付けられている。詳しくは、本実施の形態によれば、コネクタ２０を第１接続部５０に押し付けると、第１接続部５０の第１粘着層５４は、前述した第２接続部６０（図９参照）の第２粘着層６４（図９参照）の弾性変形と同様に、水平方向において互いに隣り合う端子２８の接触部２８８の間の隙間、及び、水平方向において互いに隣り合う第１導線５８の間の隙間を埋めるようにして弾性変形しつつ、コネクタ２０の接触維持部２６に接着される。 Referring to FIG. 3, the terminals 28 of the connector 20 are pressed from above against the first connection portion 50 of the first circuit board 30, and are thereby attached to the first connection portion 50. In more detail, according to this embodiment, when the connector 20 is pressed against the first connection portion 50, the first adhesive layer 54 of the first connection portion 50 is elastically deformed to fill the gaps between the contact portions 288 of the terminals 28 adjacent to each other in the horizontal direction and the gaps between the first conductive wires 58 adjacent to each other in the horizontal direction, in the same manner as the elastic deformation of the second adhesive layer 64 (see FIG. 9) of the second connection portion 60 (see FIG. 9) described above, and is adhered to the contact maintaining portion 26 of the connector 20.

このとき、少なくとも１つの端子２８の接触部２８８は、上下方向において、少なくとも１つの第１導線５８の上に位置しており、少なくとも１つの第１導線５８と接触している。特に、端子２８の数が２以上である場合、接触部２８８の夫々は、上下方向において、第１接続部５０の対応する第１導線５８の上に位置しており、対応する第１導線５８と接触している。 At this time, the contact portion 288 of at least one terminal 28 is located above at least one first conducting wire 58 in the vertical direction and is in contact with at least one first conducting wire 58. In particular, when the number of terminals 28 is two or more, each of the contact portions 288 is located above the corresponding first conducting wire 58 of the first connection portion 50 in the vertical direction and is in contact with the corresponding first conducting wire 58.

また、接触維持部２６の少なくとも１つの連結部２６４は、上下方向において、第１接続部５０の少なくとも１つの接触部２８８の上に位置している。接触維持部２６の少なくとも２つの接着部２６２は、水平方向において、少なくとも１つの接触部２８８の両側に夫々位置している。少なくとも２つの接着部２６２は、上下方向において第１接続部５０の第１粘着層５４の上に位置しており、第１粘着層５４に接着されている。このように接着された少なくとも２つの接着部２６２は、少なくとも１つの連結部２６４に対して下方に向かう力を付加している。この結果、少なくとも１つの連結部２６４は、少なくとも１つの接触部２８８を、第１接続部５０の少なくとも１つの第１導線５８に押し付けている。 At least one connecting portion 264 of the contact maintaining portion 26 is located above at least one contact portion 288 of the first connecting portion 50 in the vertical direction. At least two adhesive portions 262 of the contact maintaining portion 26 are located on both sides of at least one contact portion 288 in the horizontal direction. At least two adhesive portions 262 are located above the first adhesive layer 54 of the first connecting portion 50 in the vertical direction and are adhered to the first adhesive layer 54. The at least two adhesive portions 262 adhered in this manner apply a downward force to at least one connecting portion 264. As a result, at least one connecting portion 264 presses at least one contact portion 288 against at least one first conducting wire 58 of the first connecting portion 50.

特に、端子２８の数が２以上である場合、接触維持部２６の接着部２６２は、水平方向において全ての接触部２８８の間に位置しており、且つ、水平方向において最も外側に位置する２つの接触部２８８の外側に位置している。接着部２６２の全ては、第１接続部５０の第１粘着層５４に接着されており、接触維持部２６の連結部２６４に対して下方に向かう力を付加している。この結果、連結部２６４の夫々は、対応する接触部２８８を対応する第１導線５８に押し付けている。 In particular, when the number of terminals 28 is two or more, the adhesive portions 262 of the contact maintaining portion 26 are positioned between all of the contact portions 288 in the horizontal direction, and are positioned outside the two contact portions 288 that are positioned outermost in the horizontal direction. All of the adhesive portions 262 are adhered to the first adhesive layer 54 of the first connection portion 50, and apply a downward force to the connecting portions 264 of the contact maintaining portion 26. As a result, each of the connecting portions 264 presses the corresponding contact portion 288 against the corresponding first conductor 58.

以上の説明を纏めると、本実施の形態によれば、接触維持部２６を第１接続部５０の第１粘着層５４に押し付けて接着したとき、接触維持部２６は、接触部２８８に下方に向かう力を加えており、端子２８の接触部２８８を第１導線５８に押し付けている。特に、本実施の形態による接触維持部２６の連結部２６４は、接触部２８８に対して直接的に下方に向かう力を加えている。換言すれば、接触維持部２６を第１接続部５０の第１粘着層５４に押し付けて接着すると、端子２８は、接触維持部２６によって第１導線５８に押し付けられて接触する。即ち、本実施の形態の電子機器１０によれば、コネクタ２０を、半田付け以外の簡単な方法で第１回路基板３０に接続できる。 To summarize the above explanation, according to this embodiment, when the contact maintaining unit 26 is pressed against the first adhesive layer 54 of the first connection unit 50 and adhered, the contact maintaining unit 26 applies a downward force to the contact portion 288, and presses the contact portion 288 of the terminal 28 against the first conductor 58. In particular, the connecting portion 264 of the contact maintaining unit 26 according to this embodiment directly applies a downward force to the contact portion 288. In other words, when the contact maintaining unit 26 is pressed against the first adhesive layer 54 of the first connection unit 50 and adhered, the terminal 28 is pressed against the first conductor 58 by the contact maintaining unit 26 and comes into contact with it. That is, according to the electronic device 10 of this embodiment, the connector 20 can be connected to the first circuit board 30 by a simple method other than soldering.

本実施の形態によれば、コネクタ２０の接触維持部２６と第１接続部５０とは、第１粘着層５４によって互いに強固に固定される。また、端子２８の接触部２８８及び第１導線５８は、弾性変形した第１粘着層５４の復元力によって互いに押し付けられ、安定的に接触する。この結果、コネクタ２０は、第１回路基板３０に電気的に安定的に接続される。また、図４を参照すると、コネクタ２０は、第１回路基板３０を介して、第２回路基板７０と電気的に安定的に接続される。 According to this embodiment, the contact maintaining portion 26 and the first connecting portion 50 of the connector 20 are firmly fixed to each other by the first adhesive layer 54. Furthermore, the contact portion 288 of the terminal 28 and the first conducting wire 58 are pressed against each other by the restoring force of the elastically deformed first adhesive layer 54, and are in stable contact. As a result, the connector 20 is electrically and stably connected to the first circuit board 30. Also, referring to FIG. 4, the connector 20 is electrically and stably connected to the second circuit board 70 via the first circuit board 30.

図３を参照すると、本実施の形態によれば、端子２８の接触部２８８の夫々は、接着部２６２から下方に突出している。この構造によれば、接着部２６２に接着して上下方向に引き延ばされる第１粘着層５４の弾性変形量が大きくなる。即ち、弾性変形した第１粘着層５４の弾性復元力が大きくなり、接触部２８８の夫々を、対応する第１導線５８に対して強く押し付けることができる。但し、本発明は、これに限られない。例えば、接触部２８８の夫々は、接触維持部２６の内部に完全に埋め込まれていてもよい。接触部２８８の夫々は、接着部２６２から上方に凹んでいてもよい。 Referring to FIG. 3, in this embodiment, each of the contact portions 288 of the terminal 28 protrudes downward from the adhesive portion 262. With this structure, the amount of elastic deformation of the first adhesive layer 54 that is attached to the adhesive portion 262 and stretched in the vertical direction increases. That is, the elastic restoring force of the elastically deformed first adhesive layer 54 increases, and each of the contact portions 288 can be strongly pressed against the corresponding first conductor 58. However, the present invention is not limited to this. For example, each of the contact portions 288 may be completely embedded inside the contact maintenance portion 26. Each of the contact portions 288 may be recessed upward from the adhesive portion 262.

図３を図５と併せて参照すると、ハウジング２２の主部２２２の下面（即ち、被固定部２２３）は、接触維持部２６の下面と面一である。コネクタ２０を第１接続部５０に押し付けると、被固定部２２３は、第２接続部６０の第１粘着層５４に接着される。即ち、本実施の形態のハウジング２２は、少なくとも部分的に、第１粘着層５４に貼り付けられている。本実施の形態の被固定部２２３は、水平面と平行な凹凸のない平面であり、水平面において大きなサイズを有している。本実施の形態によれば、コネクタ２０を、より強固に第１接続部５０に固定できる。 Referring to FIG. 3 together with FIG. 5, the lower surface of the main portion 222 of the housing 22 (i.e., the fixed portion 223) is flush with the lower surface of the contact maintaining portion 26. When the connector 20 is pressed against the first connecting portion 50, the fixed portion 223 is adhered to the first adhesive layer 54 of the second connecting portion 60. That is, the housing 22 in this embodiment is at least partially attached to the first adhesive layer 54. The fixed portion 223 in this embodiment is a flat surface parallel to the horizontal plane with no irregularities, and has a large size in the horizontal plane. According to this embodiment, the connector 20 can be more firmly fixed to the first connecting portion 50.

但し、本発明は、上述した本実施の形態に限られない。例えば、接触維持部２６を第１粘着層５４に接着するだけで端子２８の第１接続部５０からの剥離を防止できる場合、被固定部２２３を設ける必要はない。また、被固定部２２３の水平面におけるサイズは、必要に応じて設定すればよい。 However, the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, if peeling of the terminal 28 from the first connection portion 50 can be prevented by simply adhering the contact maintaining portion 26 to the first adhesive layer 54, there is no need to provide the fixed portion 223. In addition, the size of the fixed portion 223 in the horizontal plane may be set as necessary.

図３を参照すると、本実施の形態において、第１導線５８の水平方向におけるサイズ（幅寸法）は、接触部２８８の水平方向におけるサイズ（幅寸法）と同じである。但し、本発明はこれに限られない。例えば、第１導線５８の幅寸法を接触部２８８の幅寸法よりも大きくしてもよい。一方、第１導線５８の幅寸法を接触部２８８の幅寸法よりも小さくしてもよい。この場合、相対的に幅狭の第１導線５８を、相対的に幅広の接触部２８８の水平方向における中間部に位置させてもよい。この構造によれば、第１粘着層５４は、接着部２６２に接着すると共に、接触部２８８の下面の水平方向における両側に接着する。 Referring to FIG. 3, in this embodiment, the horizontal size (width) of the first conducting wire 58 is the same as the horizontal size (width) of the contact portion 288. However, the present invention is not limited to this. For example, the width of the first conducting wire 58 may be larger than the width of the contact portion 288. On the other hand, the width of the first conducting wire 58 may be smaller than the width of the contact portion 288. In this case, the relatively narrow first conducting wire 58 may be positioned in the horizontal middle of the relatively wide contact portion 288. According to this structure, the first adhesive layer 54 adheres to the adhesive portion 262 and also adheres to both horizontal sides of the lower surface of the contact portion 288.

図１を参照すると、本実施の形態の電子機器１０は、防水部２２８による防水機能を有している。仮に、端子２８を第１導線５８に半田付けする場合、高温化でのリフロー工程の際に、防水部２２８が部分的に溶けて変形し、端子２８と防水部２２８との間、及び、ハウジング２２の主部２２２と防水部２２８との間に隙間が生じるおそれがある。この結果、防水機能が劣化するおそれがある。一方、本実施の形態の電子機器１０を製造する際には、リフロー工程を設ける必要がない。本実施の形態によれば、リフロー工程に起因する防水機能の劣化を防止できる。 Referring to FIG. 1, the electronic device 10 of this embodiment has a waterproof function provided by the waterproof section 228. If the terminal 28 is soldered to the first conductive wire 58, the waterproof section 228 may partially melt and deform during the reflow process at high temperatures, which may cause gaps to form between the terminal 28 and the waterproof section 228, and between the main section 222 of the housing 22 and the waterproof section 228. This may result in deterioration of the waterproof function. On the other hand, there is no need to perform a reflow process when manufacturing the electronic device 10 of this embodiment. According to this embodiment, deterioration of the waterproof function caused by the reflow process can be prevented.

図１を図８と併せて参照すると、第１接続部５０の第１粘着層５４及び第２接続部６０の第２粘着層６４の夫々は、感圧型接着剤に加えて、紫外線によって硬化する樹脂成分を含んでいてもよい。また、コネクタ２０が防水機能を有していない場合、第１粘着層５４及び第２粘着層６４の夫々は、感圧型接着剤に加えて、熱によって硬化する樹脂成分を含んでいてもよい。この場合、コネクタ２０及び第２回路基板７０を第１回路基板３０に固定した後に、紫外線の照射や加熱により第１粘着層５４及び第２粘着層６４を硬化してもよい。第１粘着層５４及び第２粘着層６４を硬化する場合、コネクタ２０及び第２回路基板７０を、より強固に第１回路基板３０に固定できる。一方、第１粘着層５４及び第２粘着層６４を硬化しない場合、第１回路基板３０をコネクタ２０及び第２回路基板７０から容易に剥がして交換できる。 1 together with FIG. 8, the first adhesive layer 54 of the first connection part 50 and the second adhesive layer 64 of the second connection part 60 may each contain a resin component that is cured by ultraviolet light in addition to the pressure-sensitive adhesive. Also, when the connector 20 does not have a waterproof function, the first adhesive layer 54 and the second adhesive layer 64 may each contain a resin component that is cured by heat in addition to the pressure-sensitive adhesive. In this case, after the connector 20 and the second circuit board 70 are fixed to the first circuit board 30, the first adhesive layer 54 and the second adhesive layer 64 may be cured by irradiation with ultraviolet light or heating. When the first adhesive layer 54 and the second adhesive layer 64 are cured, the connector 20 and the second circuit board 70 can be more firmly fixed to the first circuit board 30. On the other hand, when the first adhesive layer 54 and the second adhesive layer 64 are not cured, the first circuit board 30 can be easily peeled off from the connector 20 and the second circuit board 70 and replaced.

本実施の形態は、既に説明した様々な変形例に加えて、更に様々に変形可能である。 In addition to the various modifications already described, this embodiment can be modified in many other ways.

例えば、図１２を図２と比較すると、第１の変形例による電子機器１０Ａは、電子機器１０と同じ第１回路基板３０及び第２回路基板７０を備えている一方、電子機器１０のコネクタ２０と異なるコネクタ２０Ａを備えている。図１４及び図１５を図５及び図７と比較すると、コネクタ２０Ａは、コネクタ２０のハウジング２２と異なるハウジング２２Ａと、コネクタ２０の接触維持部２６と異なる接触維持部２６Ａとを備えている。この相違点を除き、コネクタ２０Ａは、コネクタ２０と同じ構造を有している。 For example, comparing Fig. 12 with Fig. 2, the electronic device 10A according to the first modified example has the same first circuit board 30 and second circuit board 70 as the electronic device 10, but has a connector 20A different from the connector 20 of the electronic device 10. Comparing Figs. 14 and 15 with Figs. 5 and 7, the connector 20A has a housing 22A different from the housing 22 of the connector 20, and a contact maintaining portion 26A different from the contact maintaining portion 26 of the connector 20. Apart from this difference, the connector 20A has the same structure as the connector 20.

本変形例の接触維持部２６Ａは、ハウジング２２Ａと別体の部材である。ハウジング２２Ａは、主部２２２Ａを有している。接触維持部２６Ａは、主部２２２Ａから離れており、主部２２２Ａの前方に位置している。換言すれば、主部２２２Ａは、接触維持部２６Ａと繋がっていない。この相違点を除き、ハウジング２２Ａは、ハウジング２２と同じ構造を有している。 The contact maintaining portion 26A in this modified example is a separate member from the housing 22A. The housing 22A has a main portion 222A. The contact maintaining portion 26A is separated from the main portion 222A and is located in front of the main portion 222A. In other words, the main portion 222A is not connected to the contact maintaining portion 26A. Apart from this difference, the housing 22A has the same structure as the housing 22.

接触維持部２６Ａは、接触維持部２６と同様な構造を有している。より具体的には、図１４及び図１５を参照すると、接触維持部２６Ａは、端子２８の接触部２８８に夫々対応する複数の連結部２６４Ａと、複数の接着部２６２Ａとを有している。接着部２６２Ａは、水平方向において全ての接触部２８８の間に位置しており、且つ、水平方向において最も外側に位置する２つの接触部２８８の外側に位置している。連結部２６４Ａは、水平方向において全ての接着部２６２Ａを互いに連結している。 The contact maintaining portion 26A has a structure similar to that of the contact maintaining portion 26. More specifically, referring to FIG. 14 and FIG. 15, the contact maintaining portion 26A has a plurality of connecting portions 264A, each of which corresponds to a contact portion 288 of the terminal 28, and a plurality of adhesive portions 262A. The adhesive portions 262A are positioned between all the contact portions 288 in the horizontal direction, and are positioned outside the two contact portions 288 that are positioned outermost in the horizontal direction. The connecting portions 264A connect all the adhesive portions 262A to each other in the horizontal direction.

ハウジング２２Ａ、端子２８及び接触維持部２６Ａは、様々な方法で組み合わせることができる。例えば、端子２８を接触維持部２６Ａにインサート成型した後に、端子２８をハウジング２２Ａに圧入してもよい。一方、端子２８をハウジング２２Ａにインサート成型した後に、接触維持部２６Ａを端子２８の接触部２８８の上に固定してもよい。 The housing 22A, the terminal 28, and the contact maintaining portion 26A can be combined in various ways. For example, the terminal 28 may be insert molded into the contact maintaining portion 26A, and then the terminal 28 may be press-fitted into the housing 22A. Alternatively, the terminal 28 may be insert molded into the housing 22A, and then the contact maintaining portion 26A may be fixed onto the contact portion 288 of the terminal 28.

図１３を参照すると、コネクタ２０Ａを第１接続部５０に押し付けると、第１接続部５０の第１粘着層５４は、水平方向において互いに隣り合う端子２８の接触部２８８の間の隙間、及び、水平方向において互いに隣り合う第１導線５８の間の隙間を埋めるようにして弾性変形しつつ、コネクタ２０Ａの接触維持部２６Ａに接着される。このとき、連結部２６４Ａの夫々は、上下方向において対応する接触部２８８の上に位置している。また、接着部２６２Ａの全ては、第１粘着層５４に接着されており、接触維持部２６の連結部２６４に対して下方に向かう力を付加している。この結果、連結部２６４Ａの夫々は、対応する接触部２８８を対応する第１導線５８に押し付けている。以上の説明から理解されるように、本変形例によっても、前述した実施の形態と同様な効果が得られる。 Referring to FIG. 13, when the connector 20A is pressed against the first connection portion 50, the first adhesive layer 54 of the first connection portion 50 is elastically deformed to fill the gaps between the contact portions 288 of the terminals 28 adjacent to each other in the horizontal direction and the gaps between the first conductive wires 58 adjacent to each other in the horizontal direction, and is adhered to the contact maintaining portion 26A of the connector 20A. At this time, each of the connecting portions 264A is located above the corresponding contact portion 288 in the vertical direction. In addition, all of the adhesive portions 262A are adhered to the first adhesive layer 54, and apply a downward force to the connecting portion 264 of the contact maintaining portion 26. As a result, each of the connecting portions 264A presses the corresponding contact portion 288 against the corresponding first conductive wire 58. As can be understood from the above description, the present modified example also has the same effect as the above-mentioned embodiment.

図１６及び図１７を図１２と比較すると、第２の変形例による電子機器１０Ｂは、電子機器１０Ａのコネクタ２０Ａと異なるコネクタ２０Ｂを備えている。コネクタ２０Ｂは、コネクタ２０Ａの接触維持部２６Ａ及び端子２８と異なる接触維持部２６Ｂ及び端子２８Ｂを備えている。 Comparing Figures 16 and 17 with Figure 12, the electronic device 10B according to the second modification has a connector 20B that is different from the connector 20A of the electronic device 10A. The connector 20B has a contact maintaining portion 26B and a terminal 28B that are different from the contact maintaining portion 26A and the terminal 28 of the connector 20A.

図１７、図１８及び図２０を参照すると、接触維持部２６Ｂは、複数の接着部２６２Ｂを有している。接着部２６２Ｂの夫々は、上下方向におけるサイズ及び水平面におけるサイズが大きいことを除き、接触維持部２６Ａ（図１３参照）の接着部２６２Ａ（図１３参照）と同様な構造を有している。また、接着部２６２Ｂは、接着部２６２Ａと同様に配置されている。 Referring to Figures 17, 18, and 20, the contact maintaining unit 26B has a plurality of adhesive portions 262B. Each of the adhesive portions 262B has a similar structure to the adhesive portion 262A (see Figure 13) of the contact maintaining unit 26A (see Figure 13), except that the size in the vertical direction and the size in the horizontal plane are larger. Also, the adhesive portions 262B are arranged in the same manner as the adhesive portions 262A.

図１８から図２０までを参照すると、端子２８Ｂは、端子２８（図１参照）と同様な延長部２８６を有している一方、端子２８の接触部２８８（図１４参照）と異なる接触部２８８Ｂを有している。本変形例の接触部２８８Ｂは、延長部２８６の下端面である。延長部２８６は、接触部２８８Ｂから上方に延びている。延長部２８６は、接触維持部２６Ｂにモールド成型されており、水平面において接触維持部２６Ｂに覆われており、接触維持部２６Ｂに固着されている。即ち、延長部２８６は、水平方向における両側において接触維持部２６Ｂに固着されている。上述の相違点を除き、電子機器１０Ｂは、電子機器１０Ａ（図１２参照）と同じ構造を有している。 Referring to Figs. 18 to 20, terminal 28B has an extension 286 similar to terminal 28 (see Fig. 1), but has a contact portion 288B different from contact portion 288 (see Fig. 14) of terminal 28. In this modified example, contact portion 288B is the lower end surface of extension portion 286. Extension portion 286 extends upward from contact portion 288B. Extension portion 286 is molded into contact maintaining portion 26B, is covered by contact maintaining portion 26B on the horizontal surface, and is fixed to contact maintaining portion 26B. That is, extension portion 286 is fixed to contact maintaining portion 26B on both sides in the horizontal direction. Except for the above differences, electronic device 10B has the same structure as electronic device 10A (see Fig. 12).

図１８を参照すると、コネクタ２０Ｂを第１接続部５０に押し付けると、第１接続部５０の第１粘着層５４は、コネクタ２０Ａ（図１３参照）と同様に弾性変形しつつ、コネクタ２０Ｂの接触維持部２６Ｂに接着される。このとき、接触維持部２６Ｂは、延長部２８６を介して、接触部２８８Ｂに下方に向かう力を間接的に加えており、端子２８Ｂの接触部２８８Ｂを第１導線５８に押し付けている。以上の説明から理解されるように、本変形例によれば、接触部２８８Ｂに対して直接的に下方に向かう力を加える連結部２６４（図３参照）及び連結部２６４Ａ（図１３参照）を設けることなく、前述した実施の形態及び第１の変形例と同様な効果が得られる。 Referring to FIG. 18, when the connector 20B is pressed against the first connection portion 50, the first adhesive layer 54 of the first connection portion 50 is elastically deformed in the same manner as the connector 20A (see FIG. 13) and adheres to the contact maintenance portion 26B of the connector 20B. At this time, the contact maintenance portion 26B indirectly applies a downward force to the contact portion 288B via the extension portion 286, and presses the contact portion 288B of the terminal 28B against the first conductor 58. As can be understood from the above description, according to this modification, the same effect as the above-described embodiment and the first modification can be obtained without providing the connecting portion 264 (see FIG. 3) and the connecting portion 264A (see FIG. 13) that directly apply a downward force to the contact portion 288B.

図２１を図１８と比較すると、第３の変形例による電子機器１０Ｃは、電子機器１０Ｂのコネクタ２０Ｂと異なるコネクタ２０Ｃを備えている。コネクタ２０Ｃは、コネクタ２０Ｂの端子２８Ｂと異なる端子２８Ｃを備えている。端子２８Ｃの夫々は、２つの突出部２８７Ｃを有している。突出部２８７Ｃは、延長部２８６から水平方向外側に夫々突出しており、接触維持部２６Ｂに埋め込まれている。上述の相違点を除き、電子機器１０Ｃは、電子機器１０Ｂと同じ構造を有している。 Comparing FIG. 21 with FIG. 18, electronic device 10C according to the third modified example has a connector 20C that is different from connector 20B of electronic device 10B. Connector 20C has terminals 28C that are different from terminals 28B of connector 20B. Each of terminals 28C has two protrusions 287C. Protrusions 287C each protrude horizontally outward from extension 286 and are embedded in contact maintenance portion 26B. Except for the above differences, electronic device 10C has the same structure as electronic device 10B.

以上の説明から理解されるように、本変形例によっても、前述した第２の変形例と同様な効果が得られる。加えて、本変形例によれば、接触部２８８Ｂに対して下方に向かう力を、より確実に加えることができる。但し、本発明は、これに限られない。例えば、突出部２８７Ｃは、必要に応じて設ければよい。また、延長部２８６は、水平方向における両側においてのみ接触維持部２６Ｂに固着されていてもよい。 As can be understood from the above explanation, this modification also provides the same effect as the second modification described above. In addition, this modification makes it possible to more reliably apply a downward force to the contact portion 288B. However, the present invention is not limited to this. For example, the protrusion 287C may be provided as necessary. Also, the extension portion 286 may be fixed to the contact maintaining portion 26B only on both sides in the horizontal direction.

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ電子機器
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃコネクタ
２２，２２Ａハウジング
２２２，２２２Ａ主部
２２３被固定部
２２４嵌合部
２２６板状部
２２８防水部
２４シェル
２６，２６Ａ，２６Ｂ接触維持部
２６２，２６２Ａ，２６２Ｂ接着部
２６４，２６４Ａ連結部
２８，２８Ｂ，２８Ｃ端子
２８２接点部
２８４被保持部
２８６延長部
２８７Ｃ突出部
２８８，２８８Ｂ接触部
３０第１回路基板
４０配線基板部
４２基材層
４８導線
５０第１接続部
５２第１基材層
５４第１粘着層
５８第１導線
６０第２接続部
６２第２基材層
６４第２粘着層
６８第２導線
４０Ｘ主部材
４２Ｘ，４３Ｘ基材層
４８Ｘ導線
４８２Ｘ前側導線
４８４Ｘ後側導線
４９２Ｘ，４９４Ｘ削除線
５０Ｘ第１部材
６０Ｘ第２部材
７０第２回路基板
７２基部
７８導電パターン
８０基板接続部
８８基板端子 10, 10A, 10B, 10C Electronic device 20, 20A, 20B, 20C Connector 22, 22A Housing 222, 222A Main part 223 Fixed part 224 Fitting part 226 Plate part 228 Waterproof part 24 Shell 26, 26A, 26B Contact maintenance Department 262, 262A, 262B Adhesive part 264, 264A Connecting part 28, 28B, 28C Terminal 282 Contact part 284 Holding part 286 Extension part 287C Projection part 288, 288B Contact part 30 First circuit board 40 Wiring board part 42 Base material layer 48 Conductor 50 First connection portion 52 First base layer 54 First adhesive layer 58 First conductor 60 Second connection portion 62 Second base material layer 64 Second adhesive layer 68 Second conducting wire 40X Main member 42X, 43X Base material layer 48X Conducting wire 482X Front conducting wire 484X Rear conducting wire 492X, 494X Deletion line 50X First member 60X Second Member 70 Second circuit board 72 Base 78 Conductive pattern 80 Board connection part 88 Board terminal

Claims

An electronic device comprising a first circuit board and a connector,
the first circuit board has a first connection portion;
The first connection portion includes a first base layer, a first adhesive layer, and at least one first conductive wire,
the first adhesive layer includes a pressure-sensitive adhesive and is disposed on the first base material layer in the vertical direction;
the first conductive wire is wired on the first adhesive layer in the vertical direction,
The connector includes at least one terminal and a contact maintaining portion,
The terminal has a contact portion,
the contact portion is located above the first conducting wire in the up-down direction and is in contact with the first conducting wire,
The contact maintaining portion has an adhesive portion,
The adhesive portions are located on both sides of the contact portion in a horizontal direction perpendicular to the up-down direction,
the adhesive portion is located above the first adhesive layer in the up-down direction and is adhered to the first adhesive layer,
the contact maintaining portion applies a downward force to the contact portion, pressing the contact portion against the first conducting wire ;
the first circuit board has a wiring board portion in addition to the first connection portion,
the wiring board portion includes a base layer separate from the first base layer and at least one conductive wire, but does not include an adhesive layer;
the conductive wire is wired on the base material layer in the vertical direction,
The conductive wire and the first conductive wire are a single wire integrally formed with each other.
Electronic devices.

2. The electronic device according to claim 1,
The contact maintaining portion has a connecting portion,
the connecting portion connects the adhesive portions to each other in the horizontal direction,
An electronic device, wherein the connecting portion is located above the contact portion in the vertical direction and presses the contact portion against the first conducting wire.

2. The electronic device according to claim 1,
The terminal has an extension,
The extension portion extends upward from the contact portion,
The extension portion is fixed to the contact maintaining portion on both sides in the horizontal direction.

4. The electronic device according to claim 3,
The terminal has two protrusions,
The protrusions protrude outward in the horizontal direction from the extensions, and are embedded in the contact maintaining portion.

The electronic device according to any one of claims 1 to 4,
the electronic device includes a second circuit board separate from the first circuit board,
the second circuit board has a board connection portion,
The board connection portion includes a base portion and at least one board terminal;
the board terminal is disposed below the base in the up-down direction,
the first circuit board has a second connection portion in addition to the first connection portion and the wiring board portion ,
the first connection portion and the second connection portion are provided on both ends of the first circuit board,
The second connection portion includes a second base layer, a second adhesive layer, and at least one second conductive wire,
the second adhesive layer includes a pressure-sensitive adhesive and is disposed on the second base material layer in the up-down direction;
the second conductive wire is routed on the second adhesive layer in the vertical direction,
the second adhesive layer is located below the base of the second circuit board in the vertical direction and is attached to the base;
The second conducting wire is located below the board terminal of the second circuit board in the vertical direction and is pressed against the board terminal.

6. The electronic device according to claim 5 ,
the wiring substrate portion is located between the first connection portion and the second connection portion ,
The first conductive wire is connected to the second conductive wire via the conductive wire.

An electronic device according to any one of claims 1 to 6 ,
the at least one first conductor includes a plurality of the first conductors;
The first conducting wires are aligned in the horizontal direction,
the at least one terminal includes a plurality of terminals each corresponding to one of the first conductive wires;
The terminals are aligned in the horizontal direction,
each of the contact portions of the terminals is located above the corresponding first conducting wire in the up-down direction and is in contact with the corresponding first conducting wire;
the adhesive portion of the contact maintenance portion is located between all of the contact portions in the horizontal direction and is located outside two of the contact portions located outermost in the horizontal direction;
The electronic device, wherein all of the adhesive portions are adhered to the first adhesive layer.

An electronic device according to any one of claims 1 to 7 ,
The connector includes a housing,
The housing holds the terminal and is at least partially attached to the first adhesive layer.

9. The electronic device according to claim 8 ,
The contact maintaining portion is integrally molded with the housing.

10. An electronic device according to claim 1,
The contact maintaining portion is made of resin,
The contact portion of the terminal is insert-molded into the contact maintaining portion .

An electronic device according to any one of claims 1 to 10 ,
The electronic device, wherein the contact portion of the terminal protrudes downward from the adhesive portion.