JP7610396B2 - Cutting Equipment - Google Patents
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Description
本発明は、切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting device.
半導体ウエーハや樹脂基板など各種板状の被加工物に切削ブレードで切削溝を形成し、複数のデバイスのチップを形成したり、ストリート(分割予定ライン)上に作られたデバイスの層を除去したりする切削加工が知られている。切削溝は、ストリートの中央に、所定以下の欠けで形成されるよう、予め決められた加工条件で加工される。 A known cutting process is to form grooves with a cutting blade in various plate-shaped workpieces such as semiconductor wafers and resin substrates to form chips for multiple devices or to remove layers of devices created on streets (planned division lines). The grooves are machined under pre-determined processing conditions so that they are formed in the center of the streets with a notch of a specified size or less.
しかしながら、被加工物の個体差や、切削ブレードの目詰まり、僅かな切削装置の軸の伸縮等により、切削溝の位置がストリートの中央からずれたり(オフセンター)、突発的に大きな欠け(チッピング)が発生したりする恐れがある。そのため、切削装置には、自動的に切削溝を撮影し、状態を観察する、所謂カーフチェックという自動検査機能が搭載されている。カーフチェックでは、加工途中に被加工物のストリートを撮影し、画像処理により切削溝の特に両岸(エッジ)を検出する。これにより、切削溝の幅や、切削溝のオフセンター、切削溝に発生した欠け(チッピング)の大きさや頻度を自動的に検出し、予め設定された閾値と比較して、異常が発生していないかを自動的に検査する(例えば、特許文献1参照)。 However, due to individual differences in the workpiece, clogging of the cutting blade, slight expansion and contraction of the axis of the cutting device, etc., the position of the cutting groove may shift from the center of the street (off-center), and large chipping may occur suddenly. For this reason, cutting devices are equipped with an automatic inspection function called kerf check, which automatically photographs the cutting groove and observes its condition. In the kerf check, the street of the workpiece is photographed during processing, and the edges of the cutting groove in particular are detected by image processing. This automatically detects the width of the cutting groove, the off-center of the cutting groove, and the size and frequency of chipping that has occurred in the cutting groove, and compares it with a preset threshold value to automatically check for abnormalities (see, for example, Patent Document 1).
カーフチェックで画像処理される撮影画像では、切削溝は暗く、ストリートの切削溝が形成されていない領域は明るく表示されるが、切削溝が浅く太い場合、切削溝の中央も照明によって明るく表示されやすく、誤って2条の切削溝が形成されたと誤認識する恐れがある。また、ストリートに形成されたTEG(Test Element Group)が暗く表示されると、誤ってTEGをチッピングと認識する事がある。そこで、切削溝の中央や切削溝の両側にマスクを設定し、誤認識の発生を防ぐ事が出来る。しかしながら、切削ブレードのサイズを変更し、例えば薄いブレードに変更してもマスクの設定変更を変えるのを忘れると、切削溝が中央のマスクで隠され、切削溝が見つからない、というエラーの発生を招く恐れがあった。 In the captured image processed by Kerf Check, the cutting grooves are displayed dark and the areas of the streets where no cutting grooves are formed are displayed bright. However, if the cutting grooves are shallow and thick, the center of the cutting groove is also likely to be displayed bright due to the lighting, which may lead to the mistaken recognition that two cutting grooves have been formed. In addition, if the TEG (Test Element Group) formed on the street is displayed dark, the TEG may be mistakenly recognized as chipping. Therefore, a mask can be set in the center or on both sides of the cutting groove to prevent misrecognition. However, if the size of the cutting blade is changed, for example to a thinner blade, and the mask setting is forgotten to be changed, the cutting groove may be hidden by the mask in the center, resulting in an error in which the cutting groove cannot be found.
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、マスクの設定変更を忘れて切削溝の誤検出を招くことを抑制できる切削装置を提供することである。 The present invention was made in consideration of such problems, and its purpose is to provide a cutting device that can prevent erroneous detection of cutting grooves due to forgetting to change the mask settings.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルに装着した切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物に切削溝を形成する切削ユニットと、を備えた切削装置であって、被加工物に形成された該切削溝を加工途中に撮像して撮影画像を得る撮像ユニットと、被加工物を切削する切削条件と、該切削溝の品質を確認するための確認項目及び該確認項目の許容値と、該切削ブレードの刃厚の情報と、を記憶する記憶部と、該撮影画像から該切削溝を検出する画像処理部と、該画像処理部が検出した該切削溝に基づいて、複数の該確認項目が各々の該許容値を超えたか否かを判定する判定部と、該判定部で判定した結果を報知する報知ユニットと、を備え、該画像処理部は、該撮影画像から該切削溝を検出する際に、該切削溝の両岸よりも内側、または外側の領域を該切削溝の検出対象外としてマスクするマスク設定部を有し、該マスク設定部は、該記憶部に記憶された該切削ブレードの刃厚に対応して該領域を算出して設定することを特徴とする。該記憶部は、該切削ブレードの刃厚と該内側の領域の幅との差分をさらに記憶し、該マスク設定部は、該切削ブレードの刃厚と、該差分に基づいて、該幅を算出して、該内側の領域を設定してもよい。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the cutting device of the present invention is a cutting device including a chuck table for holding a workpiece, and a cutting unit for forming a cut groove in the workpiece held on the chuck table with a cutting blade attached to a spindle, the cutting device including an imaging unit for imaging the cut groove formed in the workpiece during processing to obtain a captured image, a memory unit for storing cutting conditions for cutting the workpiece, confirmation items for confirming the quality of the cut groove and tolerances for the confirmation items, and information on the blade thickness of the cutting blade, an image processing unit for detecting the cut groove from the captured image, a judgment unit for judging whether or not the plurality of confirmation items have exceeded their respective tolerances based on the cut groove detected by the image processing unit, and an alarm unit for notifying the result of the judgment by the judgment unit, wherein the image processing unit has a mask setting unit for masking an area inside or outside both banks of the cut groove as an area outside the detection target of the cut groove when detecting the cut groove from the captured image, and the mask setting unit calculates and sets the area corresponding to the blade thickness of the cutting blade stored in the memory unit . The memory unit may further store the difference between the blade thickness of the cutting blade and the width of the inner region, and the mask setting unit may calculate the width based on the blade thickness of the cutting blade and the difference, and set the inner region.
本発明は、マスクの設定変更を忘れて切削溝の誤検出を招くことを抑制できる。 The present invention can prevent erroneous detection of cutting grooves due to forgetting to change the mask settings.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 The following describes in detail the form (embodiment) for carrying out the present invention with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiment. The components described below include those that a person skilled in the art can easily imagine and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or modifications of the configuration can be made without departing from the spirit of the present invention.
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る切削装置1を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態に係る切削装置1の構成例を示す斜視図である。図2は、図1の切削装置1の加工対象である被加工物100の一例を示す斜視図である。図3は、図1の記憶部41が記憶する条件データ300の一例を示す図である。図4は、図1の記憶部41が記憶するマスク設定データ350の一例を示す図である。実施形態に係る切削装置1は、図1に示すように、チャックテーブル10と、切削ユニット20と、撮像ユニット30と、制御ユニット40と、報知ユニット50と、カセット載置台60とを備える。
[Embodiment]
A
本実施形態において、切削装置1が切削加工する加工対象である被加工物100は、図2に示すように、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド(SiC)、ガリウムヒ素などを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどである。被加工物100は、平坦な表面101の格子状に形成される複数のストリート(分割予定ライン)102によって区画された領域にチップサイズのデバイス103が形成されている。被加工物100は、本実施形態では、表面101の裏側の裏面104に粘着テープ105が貼着され、粘着テープ105の外縁部に環状のフレーム106が装着されているが、本発明ではこれに限定されない。また、被加工物100は、本発明では、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。被加工物100は、本実施形態では、ストリート102内の幅方向の外側の領域に、金属により構成された不図示のTEG(Test Element Group)が形成されているが、本発明ではこれに限定されず、TEGが形成されていなくてもよく、同様の領域にその他のダミーパターンが形成されていてもよい。
In this embodiment, the
チャックテーブル10は、凹部が形成された円盤状の枠体と、凹部内に嵌め込まれた円盤形状の吸着部と、を備える。チャックテーブル10の吸着部は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミック等から形成され、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル10の吸着部の上面は、被加工物100が載置されて、載置された被加工物100を吸引保持する保持面11である。保持面11は、本実施形態では、被加工物100が表面101を上方に向けて載置され、載置された被加工物100を裏面104側から粘着テープ105を介して吸引保持する。保持面11とチャックテーブル10の枠体の上面とは、同一平面上に配置されており、水平面であるXY平面に平行に形成されている。チャックテーブル10は、不図示のX軸移動ユニットにより水平方向の一方向であるX軸方向に移動自在で、不図示の回転駆動源により鉛直方向でありXY平面に直交するZ軸回りに回転自在に設けられている。
The chuck table 10 includes a disk-shaped frame body with a recess formed therein and a disk-shaped suction part fitted into the recess. The suction part of the chuck table 10 is formed of a porous ceramic or the like with a large number of porous holes, and is connected to a vacuum suction source (not shown) via a vacuum suction path (not shown). The upper surface of the suction part of the chuck table 10 is a
切削ユニット20は、図1に示すように、切削ブレード21と、スピンドル22とを有する。切削ブレード21は、スピンドル22の先端に装着され、水平方向の別の一方向でありX方向に直交するY方向と平行な軸心周りの回転動作が加えられて、チャックテーブル10に保持された被加工物100を切削する。切削ユニット20は、チャックテーブル10に保持された被加工物100に対して、Y軸移動ユニットによりY軸方向に移動自在に設けられ、かつ、不図示のZ軸移動ユニットによりZ軸方向に移動自在に設けられている。切削装置1は、切削ユニット20が切削ブレード21をY軸方向に対向して2つ備えた、即ち、2スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
As shown in FIG. 1, the
切削ブレード21は、ダイヤモンドやCBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材(結合材)とからなり所定の厚み(刃厚21-2(図5及び図6参照))に形成された環状の切り刃21-1(図5及び図6参照)を有する。切削ブレード21は、切削するに従い切り刃21-1が磨耗することで自生発刃し、一定以上の切れ味が常に維持される。
The
切削ユニット20は、本実施形態では、スピンドル22の先端に装着された切削ブレード21の種類の情報を取得する機構を有する。切削ユニット20は、例えば、スピンドル22の先端に装着された切削ブレード21の切り刃21-1の内周側の領域に付されたバーコード等の識別子を所定の読取器で読み取ることで、スピンドル22の先端に装着された切削ブレード21の種類の情報を取得してもよいし、切削ブレード21を変更する際に、新たに装着する切削ブレード21を収容するケースに付された識別子を所定の読取器で読み取ることで、新たに装着する切削ブレード21の種類の情報を取得してもよい。また、作業者等からの切削ブレード21の種類の入力の受け付けに対応して、スピンドル22の先端に装着する切削ブレード21を当該種類のものに変更してもよい。切削ユニット20は、取得した切削ブレード21の種類の情報を、制御ユニット40に出力する。
In this embodiment, the
撮像ユニット30は、切削前の被加工物100のストリート102を含む表面101、及び、切削後の被加工物100に形成された切削溝200(図5及び図6参照)を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、CCD(Charge-Coupled Device)撮像素子又はCMOS(Complementary MOS)撮像素子である。撮像ユニット30は、本実施形態では、切削ユニット20と一体的に移動するように、切削ユニット20に固定されている。
The
撮像ユニット30は、チャックテーブル10に保持された切削前の被加工物100を撮像して、被加工物100と切削ブレード21との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を得、得た画像を制御ユニット40に出力する。また、撮像ユニット30は、チャックテーブル10に保持された切削後の被加工物100を撮像して、切削溝200がストリート102の中に収まっているか、大きな欠けなどが発生していないか等の被加工物100を切削して形成した切削溝200の品質を自動的に確認する、いわゆるカーフ(kerf、溝)チェックを遂行するための撮影画像401,402(図7及び図8参照)を得、得た撮影画像401,402を制御ユニット40に出力する。なお、撮像ユニット30が撮像して制御ユニット40に出力する撮影画像は、図7及び図8に示した撮影画像401,402に限定されない。
The
制御ユニット40は、切削装置1の各構成要素の動作を制御して、被加工物100の切削処理を切削装置1に実施させる。制御ユニット40は、図1に示すように、記憶部41と、画像処理部42と、判定部43と、を備える。記憶部41は、図3に示すように、切削装置1が被加工物100を切削する切削条件と、カーフチェックにおける確認項目及び当該確認項目の合否を判定する範囲を規定する許容値と、切削ブレード21の刃厚21-2の情報を含む切削ブレード21の種類の情報とを、互いに関連付けて、条件データ300として記憶する。記憶部41は、切削ブレード21の刃厚21-2毎に、1つ又は複数の条件データ300を記憶する。条件データ300は、制御ユニット40が、切削ブレード21の刃厚21-2に対応して、切削装置1を制御して被加工物100の切削処理を実施する際や、カーフチェックを遂行する際に使用するデータである。
The
記憶部41は、図3に示すように、条件データ300において、切削条件を、切削条件の項目と、当該切削条件の項目の数値や内容等とを、互いに対照付けて記憶する。ここで、記憶部41が記憶する条件データ300における切削条件の項目は、図3に示す例では、被加工物100の形状、被加工物100の外径、被加工物100の厚み、被加工物100に形成されたストリート102の幅110(図7及び図8参照)、互いに隣接するストリート102間の距離を示すインデックス量等といった被加工物100に関する条件の項目と、切削ブレード21を回転させるスピンドル22の単位時間当たりの回転数(回転速度)、加工送り速度、切り込み深さ、ストリート102の切削順序等といった切削処理に関する条件の項目とを含む。なお、被加工物100の形状は、被加工物100が円板状であるか矩形状であるか等を表す。また、加工送り速度は、切削ユニット20の切削ブレード21をチャックテーブル10上の被加工物100に対して相対的に加工送り方向(図1のX軸方向)に移動させる速度である。また、切り込み深さは、切削処理をする際の、切削ユニット20の切削ブレード21のチャックテーブル10上の被加工物100に対する相対的な切り込み深さ方向(図1のZ軸方向)の位置(深さ)であり、形成する切削溝200の深さを決定する。
As shown in FIG. 3, the
また、記憶部41は、図3に示すように、条件データ300において、カーフチェックにおける確認項目と、当該確認項目の合否を判定する範囲を規定する許容値とを、互いに対照付けて記憶する。ここで、記憶部41が記憶する条件データ300のカーフチェックにおける確認項目は、図3に示す例では、オフセンター202(図8参照)、カーフ幅Max203(図8参照)、カーフ幅Min204(図8参照)、カーフセンター201(図8参照)からのチッピング幅205(図8参照)、カーフ端からのMaxチッピング幅206(図8参照)等を含む。なお、オフセンター202は、切削溝200の幅方向の中央の位置を表す中央線であるカーフセンター201の、ストリート102の中央線111(図8参照)に対する幅方向のずれの値である。カーフ幅Max203及びカーフ幅Min204は、それぞれ、カーフチェックで確認する領域内(撮影画像401,402内)における切削溝200の両端220の間の距離(間隔)の最大値及び最小値である。カーフセンター201からのチッピング幅205は、撮影画像401,402内の幅方向で最大のチッピングの端部と切削溝200の幅方向中央との間の距離である。カーフ端からのMaxチッピング幅206は、撮影画像401,402内の幅方向で最大のチッピングの端部と切削溝200の端部との間の距離である。許容値は、判定部43が各確認項目について正常であるか異常であるかを判定するための閾値となる。
As shown in FIG. 3, the
また、記憶部41は、図3に示すように、条件データ300において、切削ブレード21の種類の情報を、切削ブレード21の項目と、当該切削ブレード21の項目の数値や内容等とを、互いに対照付けて記憶する。ここで、記憶部41が記憶する条件データ300における切削ブレード21の情報の項目は、図3に示す例では、切削ブレード21の型、切削ブレード21の切り刃21-1の材質、切削ブレード21の切り刃21-1の刃厚21-2等を含む。なお、切削ブレード21の型は、切削ブレード21がハブを有するハブブレードであるか、ハブを有さないハブレスブレードであるかを表す。また、切削ブレード21の切り刃21-1の材質は、砥粒の材質とボンド材の材質とを含む。
As shown in FIG. 3, the
また、記憶部41は、画像処理部42が後述する画像処理を実施する際に必要な種々のデータ、例えば、画像処理部42が撮影画像401,402に基づいて切削溝200の検出の際に使用する輝度の閾値や基準値のデータ、画像処理部42が結果表示画面501,502等を生成するためのレイアウトデータや各種画像要素のデータ等を記憶する。
The
また、記憶部41は、図4に示すように、画像処理部42の後述するマスク設定部44が切削ブレード21の刃厚21-2に対応して設定する内側マスク411(図7及び図8参照)の幅421(図7及び図8参照)と、一対の外側マスク412(図7及び図8参照)の離間幅422(図7及び図8参照)との各情報を、マスク設定データ350として記憶する。記憶部41は、図4に示すように、マスク設定データ350において、内側マスク411の幅421と、一対の外側マスク412の離間幅422とを、いずれも、カーフチェックする切削溝200を形成した際に使用した切削ブレード21の切り刃21-1の刃厚21-2との差分(相対値)で記憶する。ここで、図4に示す例では、マスク設定データ350において、内側マスク411の幅421を表すマスク(内側)の右の欄に示されている負の数値は、切削ブレード21の刃厚21-2よりも狭いことを示しており、一対の外側マスク412の離間幅422を表すマスク(外側)の右の欄に示されている正の数値は、切削ブレード21の刃厚21-2よりも広いことを示している。マスク設定データ350は、マスク設定部44が、マスクを設定する際に使用するデータである。
As shown in Fig. 4, the
内側マスク411及び一対の外側マスク412は、いずれも、マスク設定部44によって撮影画像401,402に重ねられて設定される情報処理上のマスクである。内側マスク411は、撮影画像401,402において切削溝200の両岸(エッジ)210よりも内側に重ねられるマスクであり、撮影画像401,402において横方向に延び、縦方向に幅421の横長の長方形状の領域を有するマスクである。また、一対の外側マスク412は、撮影画像401,402において切削溝200の両岸(エッジ)210よりも両外側に重ねられるマスクであり、撮影画像401,402において横方向に延び、縦方向に離間幅422だけ離間した2本1組の横長の長方形状の領域を有するマスクであり、上側のマスク部分の領域が撮影画像401,402の上端まで到達しており、下側のマスク部分の領域が撮影画像401,402の下端まで到達している。
The
なお、マスク設定データ350において、内側マスク411の幅421と切削ブレード21の刃厚21-2との差分は、条件データ300のカーフチェックにおける確認項目の各許容値をいずれも超えない場合に、内側マスク411が、切削溝200の両岸(エッジ)210を部分的にも覆い隠すことなく、なおかつ、後述する切削溝200の幅方向の中央領域において輝度が高く撮像されてしまう領域を完全に覆い隠すことが可能な所定の値に設定される。また、マスク設定データ350において、一対の外側マスク412の離間幅422と切削ブレード21の刃厚21-2との差分は、条件データ300のカーフチェックにおける確認項目の各許容値をいずれも超えない場合に、一対の外側マスク412が、切削溝200の両岸(エッジ)210を部分的にも覆い隠すことなく、なおかつ、ストリート102内の幅方向の外側の領域に形成されたTEGを完全に覆い隠すことが可能な所定の値に設定される。
In the
なお、本発明では上記形態に限定されず、記憶部41は、切削ブレード21の刃厚21-2毎にマスク設定データを記憶し、これらのマスク設定データにおいて、内側マスク411の幅421と、一対の外側マスク412の離間幅422とを、いずれも、絶対値で記憶してもよい。また、記憶部41は、内側マスク411の幅421と一対の外側マスク412の離間幅422とをいずれも絶対値で記憶する場合、切削ブレード21の刃厚21-2が等しい条件データ300と関連付けられて一組のデータとして記憶してもよい。
The present invention is not limited to the above embodiment, and the
画像処理部42は、図1に示すように、マスク設定部44を有する。マスク設定部44は、切削ブレード21の刃厚21-2に対応して、内側マスク411及び一対の外側マスク412の領域を算出して設定し、当該領域を切削溝200の検出対象外としてマスクする。画像処理部42は、図7及び図8に示すように、マスク設定部44により、撮像ユニット30が撮像したストリート102及び切削溝200を含む撮影画像401,402に内側マスク411及び一対の外側マスク412を設定した後、これらのマスクを設定した撮影画像401,402に基づいて、切削溝200を検出する。判定部43は、画像処理部42が検出した切削溝200に基づいて、カーフチェックにおける複数の確認項目が条件データ300で各々に設定された許容値を超えたか否かを判定する。画像処理部42、判定部43及びマスク設定部44の処理の詳細は、後述する切削装置1の動作の説明の所で説明する。
The
制御ユニット40は、本実施形態では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット40が含むコンピュータシステムは、CPU(Central Processing Unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(Read Only Memory)又はRAM(Random Access Memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット40の機能は、本実施形態では、制御ユニット40が含むコンピュータシステムの演算処理装置が、制御ユニット40が含むコンピュータシステムの記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより実現される。制御ユニット40の演算処理装置は、制御ユニット40の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置1を制御するための制御信号を、制御ユニット40の入出力インターフェース装置を介して切削装置1の各構成要素に出力する。
In this embodiment, the
記憶部41の機能は、本実施形態では、制御ユニット40が含むコンピュータシステムの記憶装置により実現される。画像処理部42、判定部43及びマスク設定部44の各機能は、本実施形態では、制御ユニット40が含むコンピュータシステムの演算処理装置が、制御ユニット40が含むコンピュータシステムの記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより実現される。
In this embodiment, the function of the
報知ユニット50は、カーフチェックにおける複数の確認項目が各々に設定された許容値を超えたか否かを判定部43で判定した結果を報知する。報知ユニット50は、図1に示すように、表示ユニット51と、発光ユニット52と、を有する。表示ユニット51は、記憶部41が記憶する条件データ300を編集する条件編集画面や、切削動作や撮像動作等の切削装置1の各種動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される。表示ユニット51は、制御ユニット40により制御されることで、表示する画面や画像を切り替える。表示ユニット51は、判定部43で判定した結果を示す結果表示画面501,502を表示することで、判定部43で判定した結果を切削装置1の作業者等に報知する。
The
発光ユニット52は、発光ダイオードなどにより構成され、制御ユニット40により制御されることで、点灯、点滅、及び消灯する。発光ユニット52は、点灯、点滅、及び消灯することにより、判定部43で判定した結果を、例えば判定結果が合格であったか不合格であったか等という形で、切削装置1の作業者等に報知する。報知ユニット50は、本発明ではこれに限定されず、他には、スピーカ等により構成され、音声を発信する音声ユニットを備えていてもよい。
The light-emitting
表示ユニット51は、また、作業者等が条件データ300を編集するために各種情報等を入力する際に使用する入力ユニット53が設けられている。入力ユニット53は、本実施形態では、表示ユニット51に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。
The
カセット載置台60は、複数の被加工物100を収容するための収容器であるカセットを載置する載置台であり、載置されたカセットをZ軸方向に昇降させる。カセット載置台60に載置されたカセットに収容された切削前の被加工物100は、1枚ずつ、不図示の搬送ユニットによりチャックテーブル10に搬送され、切削ユニット20による切削処理及び不図示の洗浄ユニットによる洗浄処理を経て、搬送ユニットによりカセットに再び収容される。
The cassette mounting table 60 is a mounting table on which a cassette, which is a container for storing
次に、本明細書は、実施形態に係る切削装置1の動作及び処理を図面に基づいて説明する。図5は、図1の切削装置1の切削動作の一例を示す断面図である。図6は、図1の切削装置1の撮像動作の一例を示す断面図である。図7は、図1の切削装置1におけるカーフチェックの結果表示画面の一例である結果表示画面501を示す図である。図8は、図1の切削装置1におけるカーフチェックの結果表示画面の別の一例である結果表示画面502を示す図である。
Next, this specification describes the operation and processing of the
制御ユニット40は、まず、切削ユニット20から、スピンドル22に装着された切削ブレード21の種類の情報を取得し、切削ユニット20から取得した切削ブレード21の種類の情報に基づいて、スピンドル22に装着された切削ブレード21の刃厚21-2の情報を取得する。制御ユニット40は、取得した切削ブレード21の刃厚21-2の情報に基づいて、切削装置1を制御して被加工物100の切削処理を実施する際及び当該切削処理で形成した切削溝200についてカーフチェックを遂行する際に使用可能な条件データ300を選択し、選択された中でどの条件データ300を使用するかの入力を作業者等に要求し、作業者等からの入力の受け付けに対応して、使用する条件データ300を決定する。
The
制御ユニット40は、切削ブレード21の刃厚21-2の情報に基づいて決定した条件データ300を参照して、この条件データ300の切削条件に従って、切削装置1に切削動作を実施させる。具体的には、制御ユニット40は、まず、チャックテーブル10を制御して、チャックテーブル10の保持面11で、条件データ300の切削条件に従った被加工物100を裏面104側から粘着テープ105を介して吸引保持させてから、撮像ユニット30を制御してアライメントを遂行するための画像を得て、アライメントを遂行する。制御ユニット40は、次に、図5に示すように、条件データ300の切削条件に従って、スピンドル22を制御して切削ブレード21を回転させながら、X軸移動ユニット、Y軸移動ユニット及びZ軸移動ユニットを制御して切削ブレード21をチャックテーブル10に保持された被加工物100に対してストリート102に沿って相対的に移動させることにより、切削ブレード21で被加工物100を切削してストリート102に沿った切削溝200を形成する。
The
制御ユニット40は、ストリート102に沿って切削溝200を形成した後、図6に示すように、撮像ユニット30を制御して、撮像ユニット30により切削後の被加工物100の表面101上の1本のストリート102及び切削溝200を跨ぐ領域を撮像して、カーフチェックを遂行するため等の撮影画像401,402を取得する撮像動作を実施する。撮像ユニット30は、本実施形態では、図7及び図8に示すように、撮影画像401,402において横方向に延びるストリート102及び当該ストリート102に沿って形成された切削溝200が、それぞれ幅方向に1本のみ、撮影画像401,402の中央に配置されるように、撮像倍率や画角を設定して、撮影画像401,402を撮像する。
After forming the cutting
制御ユニット40は、図6に示す本実施形態では、全てのストリート102に沿って切削溝200を形成する前に、すなわち被加工物100の加工途中に、先に形成した切削溝200を撮像して撮影画像401,402を取得している。このため、本実施形態では、被加工物100の加工途中に切削溝200に異常が出た場合に、異常に対して速やかな対応を可能にする。なお、本発明ではこれに限定されず、全てのストリート102に沿って切削溝200を形成した後に、すなわち被加工物100の加工後に、切削溝200を撮像して撮影画像401,402を取得してもよい。
In the present embodiment shown in FIG. 6, the
制御ユニット40が撮像ユニット30で撮像することで得た撮影画像401,402では、被加工物100の表面101に形成された切削溝200は、照明光をほとんど反射しないため、撮像ユニット30の撮像素子への入射光の光量が小さくなり、輝度が低く撮像される。しかしながら、撮影画像401,402では、例えば形成された切削溝200が浅くて太い等の場合、切削溝200の幅方向の中央領域は、照明光を反射してしまうことにより、撮像ユニット30の撮像素子への入射光の光量が大きくなってしまい、輝度が高く撮像されてしまう恐れがある。なお、撮影画像401,402における輝度は、本実施形態では、複数段階の階調、例えば256階調で規定され、0から255までの整数値で表され、最も暗いときを値が最小の0で表され、最も明るいときを値が最大の255で表され、明るくなるにつれて大きい値で表される。
In the captured
そこで、マスク設定部44は、画像処理部42が撮影画像401,402から切削溝200を検出する前に、切削ブレード21の刃厚21-2に対応して、自動で、切削溝200の両岸(エッジ)210よりも幅方向の内側の領域に内側マスク411を設定することにより、当該内側の領域を切削溝200の検出対象外としてマスクすることで、画像処理部42がこの切削溝200の幅方向の中央領域において輝度が高く撮像されてしまう領域を切削溝200の両岸(エッジ)210よりも外側の領域である等と誤検出する恐れを抑制する。
The
具体的には、マスク設定部44は、まず、記憶部41が記憶するマスク設定データ350を参照して、切削ブレード21の刃厚21-2からマスク設定データ350の内側マスク411の幅421に対応する差分(相対値、図4に示す例では0.015mm)を減算して内側マスク411の幅421を算出する。マスク設定部44は、そして、図7及び図8に示すように、算出した幅421の内側マスク411を、例えば内側マスク411の中央線とストリート102の中央線111とを重ねるようにして、撮影画像401,402におけるストリート102の中央領域に重ねることにより、内側マスク411を設定する。なお、本実施形態では、ストリート102の中央線111は、撮影画像401,402において横方向に延びる中央線と重なっている。マスク設定部44は、図7に示す例では、切削ブレード21の刃厚21-2が0.025mmであることに対応して、幅421が0.010mmの内側マスク411を撮影画像401に重ねて設定し、図8に示す例では、切削ブレード21の刃厚21-2が0.040mmであることに対応して、幅421が0.025mmの内側マスク411を撮影画像402に重ねて設定する。
Specifically, the
また、撮影画像401,402では、被加工物100の表面101は、照明光を好適に反射するため、撮像ユニット30の撮像素子への入射光の光量が大きくなり、輝度が高く撮像される。しかしながら、撮影画像401,402では、ストリート102内の幅方向の外側の領域に形成されているために、切削溝200の幅方向の外側の領域に位置づけられるTEGは、照明光をほとんど反射しない領域を有するため、撮像ユニット30の撮像素子への入射光の光量が小さくなってしまい、当該領域の輝度が低く撮像されてしまう恐れがある。
In addition, in the captured
そこで、マスク設定部44は、画像処理部42が撮影画像401,402から切削溝200を検出する前に、切削ブレード21の刃厚21-2に対応して、自動で、切削溝200の両岸(エッジ)210よりも幅方向の外側の領域に一対の外側マスク412を設定することにより、当該外側の領域を切削溝200の検出対象外としてマスクすることで、画像処理部42がこの切削溝200の幅方向の外側に位置づけられたTEGのうち輝度が低く撮像されてしまう領域を切削溝200の一部分であると誤検出する恐れを抑制する。
Therefore, before the
具体的には、マスク設定部44は、まず、記憶部41が記憶するマスク設定データ350を参照して、切削ブレード21の刃厚21-2にマスク設定データ350の一対の外側マスク412の離間幅422に対応する差分(相対値、図4に示す例では0.040mm)を加算して一対の外側マスク412の離間幅422を算出する。マスク設定部44は、そして、図7及び図8に示すように、算出した離間幅422の一対の外側マスク412を、例えば一対の外側マスク412の離間幅422を2等分する中央線とストリート102の中央線111とを重ねるようにして、撮影画像401,402の上側及び下側の各領域に重ねることにより、一対の外側マスク412を設定する。マスク設定部44は、図7に示す例では、切削ブレード21の刃厚21-2が0.025mmであることに対応して、離間幅422が0.065mmの一対の外側マスク412を撮影画像401に重ねて設定し、図8に示す例では、切削ブレード21の刃厚21-2が0.040mmであることに対応して、離間幅422が0.080mmの一対の外側マスク412を撮影画像402に重ねて設定する。
Specifically, the
なお、マスク設定部44は、本実施形態では、内側マスク411及び一対の外側マスク412を設定しているが、本発明ではこれに限定されず、例えば、切削溝200を深くまたは細く形成するために切削溝200の中央領域が照明光を反射する恐れがほとんどない場合には内側マスク411の設定を省略してもよいし、また、被加工物100のストリート102の幅方向の外側の領域にTEGが形成されていない場合には一対の外側マスク412の設定を省略してもよい。
In this embodiment, the
画像処理部42は、マスク設定部44が内側マスク411及び一対の外側マスク412を設定した後、撮影画像401,402から内側マスク411及び一対の外側マスク412が設定された領域を除去した残りの領域において、被加工物100の表面101が撮像されるときの輝度よりも低く、かつ、切削溝200が撮像されるときの輝度よりも高い所定の閾値以下の輝度の領域を、被加工物100の表面101に切削溝200が形成された領域の一部として検出する。また、画像処理部42は、内側マスク411が設定された領域を、被加工物100の表面101に切削溝200が形成された領域の残りの一部として処理し、撮影画像401,402において切削溝200が形成された領域以外の領域(一対の外側マスク412が設定された領域を含む)を、切削溝200が形成されていない領域として処理する。
After the
画像処理部42は、さらに、被加工物100の表面101に切削溝200が形成された領域と、被加工物100の表面101に切削溝200が形成されていない領域との境界領域を、切削溝200の両岸(エッジ)210として検出する。画像処理部42は、また、切削溝200の両岸(エッジ)210に基づいて、切削溝200の岸(エッジ)210毎に、切削溝200の幅方向の内側に突出した極値を線状に結ぶ計算処理をすることにより、切削溝200の線状の両端220を検出する。ここで、切削溝200の両端220は、切削溝200の両岸(エッジ)210から切削溝200に発生した欠け(チッピング)による領域を除去した線であり、欠け(チッピング)を除去した切削溝200の幅(カーフ幅)を表す線である。また、切削溝200の両端220は、欠け(チッピング)の幅方向に突出する大きさを測る基準線の1つとなる。また、画像処理部42は、切削溝200の両端220に基づいて、切削溝200の両端220の中央線を計算することにより、切削溝200のカーフセンター201を検出する。カーフセンター201は、切削溝200の幅方向の位置を表す線であり、欠け(チッピング)の幅方向の大きさを測るもう1つの基準線となる。
The
画像処理部42は、検出した切削溝200の両岸(エッジ)210、両端220及びカーフセンター201と、予め撮影画像401,402の中央に設定されたストリート102の中央線111とに基づいて、カーフチェックにおける複数の確認項目、すなわち、オフセンター202、カーフ幅Max203、カーフ幅Min204、カーフセンター201からのチッピング幅205、及び、カーフ端からのMaxチッピング幅206を検出する。
The
判定部43は、カーフチェックにおける複数の確認項目の各々について、画像処理部42が検出した検出値が、記憶部41が条件データ300として記憶している許容値を超えたか否かを判定する。判定部43は、許容値が許容できる最大値を規定した確認項目(本実施形態では、オフセンター202、カーフ幅Max203、カーフセンター201からのチッピング幅205、カーフ端からのMaxチッピング幅206)については、当該許容値以下である場合、当該許容値を超えていないと判定し、当該許容値より大きい場合、当該許容値を超えていると判定する。また、判定部43は、許容値が許容できる最小値を規定した確認項目(本実施形態では、カーフ幅Min204)については、当該許容値以上である場合、当該許容値を超えていないと判定し、当該許容値より小さい場合、当該許容値を超えていると判定する。
The
判定部43は、あるカーフチェックにおける確認項目について画像処理部42が検出した検出値が許容値を超えていない場合、当該カーフチェックにおける確認項目について正常であると判定する。また、判定部43は、あるカーフチェックにおける確認項目について画像処理部42が検出した検出値が許容値を超えている場合、当該カーフチェックにおける確認項目に異常が生じていると判定する。
When the detection value detected by the
画像処理部42は、記憶部41に記憶されたレイアウトデータや各種画像要素のデータ等を参照して、図7及び図8に示すように、マスク設定部44が内側マスク411及び一対の外側マスク412を設定した撮影画像401,402と、マスク設定部44がマスク設定データ350を参照して算出した内側マスク411の幅421及び一対の外側マスク412の離間幅422と、記憶部41が条件データ300として記憶しているカーフチェックにおける複数の確認項目及びその許容値と、画像処理部42が検出したカーフチェックにおける複数の確認項目の検出値と、を配列し、判定部43が異常が生じていると判定した確認項目の欄に目立つ表示を付して、結果表示画面501,502を生成し、報知ユニット50の表示ユニット51に表示させる。表示ユニット51は、このように判定部43で判定した結果の情報を含む結果表示画面501,502を表示することにより、判定部43で判定した結果を報知する。表示ユニット51は、図7に示す例では、全ての確認項目について正常であるため切削溝200が正常である旨を報知しており、図8に示す例では、カーフセンター201からのチッピング幅205について異常が発生しているため切削溝200が異常である旨を報知している。なお、異常が生じていると判定した確認項目の欄に付した目立つ表示は、図8に示す例では、当該確認項目の許容値及び検出値を表示している欄への目立つ色のハイライト表示であるが、本発明ではこれに限定されず、確認項目や許容値や検出値等を表示するフォントの種類、色、大きさなどを目立つように変更したり、表示を点滅させたりする等、作業者等が一瞥して視認可能な表示であればどのような表示でもよい。
The
また、報知ユニット50の発光ユニット52は、全ての確認項目について正常であるため切削溝200が正常である場合には、例えば青色や緑色を点灯させ、一方で、少なくとも1つの確認項目について異常であるため切削溝200が異常である場合には、例えば目立つ赤色を点滅させることにより、判定部43で判定した結果を作業者等に報知する。
The light-emitting
以上のような構成を有する実施形態に係る切削装置1は、マスク設定部44が、切削ブレード21の刃厚21-2に対応して、自動で、切削溝200の両岸(エッジ)210よりも幅方向の内側に設定する内側マスク411の領域(幅421)を算出して設定し、切削溝200の両岸(エッジ)210よりも幅方向の外側の領域に設定する一対の外側マスク412の領域(離間幅422)を算出して設定する。すなわち、実施形態に係る切削装置1は、切削ブレード21の刃厚21-2に合わせて自動的にマスクの設定を変更する。このため、実施形態に係る切削装置1は、切削ブレード21の刃厚21-2に対応したマスクの設定変更を忘れたことに伴い切削溝200の誤検出を招くことを抑制できるという作用効果を奏する。
In the
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. In other words, the present invention can be implemented in various modifications without departing from the gist of the invention.
1 切削装置
10 チャックテーブル
20 切削ユニット
21 切削ブレード
21-2 刃厚
22 スピンドル
30 撮像ユニット
41 記憶部
42 画像処理部
43 判定部
44 マスク設定部
50 報知ユニット
100 被加工物
200 切削溝
210 岸(エッジ)
220 端
411 内側マスク
412 外側マスク
REFERENCE SIGNS
220
Claims (2)
被加工物に形成された該切削溝を加工途中に撮像して撮影画像を得る撮像ユニットと、
被加工物を切削する切削条件と、該切削溝の品質を確認するための確認項目及び該確認項目の許容値と、該切削ブレードの刃厚の情報と、を記憶する記憶部と、
該撮影画像から該切削溝を検出する画像処理部と、
該画像処理部が検出した該切削溝に基づいて、複数の該確認項目が各々の該許容値を超えたか否かを判定する判定部と、
該判定部で判定した結果を報知する報知ユニットと、を備え、
該画像処理部は、該撮影画像から該切削溝を検出する際に、該切削溝の両岸よりも内側、または外側の領域を該切削溝の検出対象外としてマスクするマスク設定部を有し、
該マスク設定部は、該記憶部に記憶された該切削ブレードの刃厚に対応して、該領域を算出して設定することを特徴とする切削装置。 A cutting device including a chuck table for holding a workpiece, and a cutting unit for forming a cutting groove in the workpiece held on the chuck table with a cutting blade attached to a spindle,
an imaging unit for capturing an image of the cut groove formed in the workpiece during processing;
A memory unit that stores cutting conditions for cutting a workpiece, check items for checking the quality of the cut groove and allowable values for the check items, and information on the blade thickness of the cutting blade;
an image processing unit that detects the cutting groove from the captured image;
a determination unit that determines whether or not each of the plurality of check items exceeds the allowable value based on the cutting groove detected by the image processing unit;
a notification unit that notifies the result of the determination by the determination unit,
the image processing unit has a mask setting unit that, when detecting the cutting groove from the captured image, masks an area inside or outside both banks of the cutting groove as an area outside the detection target of the cutting groove,
The cutting device is characterized in that the mask setting unit calculates and sets the area in accordance with the cutting blade thickness stored in the memory unit .
該マスク設定部は、該切削ブレードの刃厚と、該差分に基づいて、該幅を算出して、該内側の領域を設定することを特徴とする請求項1に記載の切削装置。2. The cutting device according to claim 1, wherein the mask setting unit calculates the width based on the blade thickness of the cutting blade and the difference, and sets the inner region.
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