JP7610430B2 - Solid material supplying device and solid material supplying method - Google Patents
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Description
本発明は、固体材料供給装置、及び固体材料供給方法に関する。 The present invention relates to a solid material supply device and a solid material supply method.
近年、半導体デバイスの微細化や高集積化に起因する課題を解決するため、従来使用されてこなかった前駆体を用いた新しい成膜技術が求められている。従来、前駆体材料としては、比較的ハンドリングの容易な気体材料や液体材料が広く用いられてきた。一方で、最先端のデバイスで使用されるアルミニウム、ハフニウム、インジウム、モリブデン、タンタル、チタン、タングステン、イットリウム、ジルコニウム等の無機金属化合物及び有機金属化合物の一部は、標準温度および標準圧力において固体である。標準温度および標準圧力で固体の前駆体材料(以下、「固体材料」という)は、成膜プロセス用チャンバへと直接輸送することはできない。これらの固体材料は、一般に、高い融点および低い蒸気圧を有するため、成膜チャンバへの導入に先立って、固体材料を昇華する必要がある。 In recent years, new film formation techniques using precursors that have not been used before are required to solve problems caused by the miniaturization and high integration of semiconductor devices. Conventionally, gaseous and liquid materials that are relatively easy to handle have been widely used as precursor materials. On the other hand, some of the inorganic metal compounds and organometallic compounds such as aluminum, hafnium, indium, molybdenum, tantalum, titanium, tungsten, yttrium, and zirconium used in cutting-edge devices are solid at standard temperature and pressure. Precursor materials that are solid at standard temperature and pressure (hereinafter referred to as "solid materials") cannot be directly transported to a chamber for a film formation process. These solid materials generally have high melting points and low vapor pressures, so the solid materials must be sublimated prior to being introduced into the film formation chamber.
例えば、特許文献1には、容器内のトレーに固体材料を配置し、固体材料を加温して飽和蒸気を発生させ、キャリアガスを固体材料に接触させることで固体材料成分(昇華ガス)を含むキャリアガスを原料ガスとして供給する技術が開示されている。
また、特許文献2には、固体材料を容器内で気化し、キャリアガスと同伴することで、一定濃度の固体材料蒸気をチャンバ内へと輸送する技術が開示されている。
For example,
Furthermore, Patent Document 2 discloses a technique in which a solid material is vaporized in a container and then accompanied by a carrier gas, thereby transporting a constant concentration of solid material vapor into a chamber.
しかしながら、特許文献1,2に開示された技術では、固体材料の昇華ガスをキャリアガスとともに成膜プロセス用チャンバ(反応炉)へ供給するため、前駆体の濃度が、固体材料の蒸気圧、キャリアガスの供給圧力及び供給流量に律速されてしまう。さらに、固体材料が消費されるに伴い、原料容器内の固体材料の充填高さは低くなるため、キャリアガスと固体材料とが接触する流路が短くなる。すなわち、キャリアガスと固体材料との接触時間が短くなるため、キャリアガスに同伴される固体材料の濃度が徐々に低下する。したがって、従来の技術では、均一な性質の膜を成膜出来ないという課題があった。
However, in the technology disclosed in
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、標準状態で固体の材料を、キャリアガスを使用することなく、長時間安定的に供給できる固体材料供給装置、及び固体材料供給方法を提供することを課題とする。 The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and aims to provide a solid material supplying device and a solid material supplying method that can stably supply solid materials under standard conditions for long periods of time without using a carrier gas.
上記課題を解決するため、本発明は以下の態様を有する。
[1] 常温・常圧(25℃、1気圧)で固体の材料が蒸気圧に応じて揮発又は昇華した気体を供給する固体材料供給装置であって、
1以上の集合容器と、
1以上の前記集合容器とそれぞれ連通される渡り配管と、
前記渡り配管に位置する第1圧力測定器と、
前記渡り配管を加熱する第1ヒータと、
前記第1ヒータの温度を制御する第1調整器と、を備え、
前記集合容器は、内部に前記材料が充填された1以上の固体材料容器と、
前記固体材料容器と連通される一対の連結配管と、
一対の前記連結配管を介して1以上の前記固体材料容器と連通される集合配管と、
前記集合配管に位置する第2圧力測定器と、
前記集合配管を加熱する第2ヒータと、
前記第2ヒータの温度を制御する第2調整器と、
一対の前記連結配管にそれぞれ位置する第3圧力測定器と、
一対の前記連結配管をそれぞれ加熱する第3ヒータと、
前記第3ヒータの温度を制御する第3調整器と、
前記固体材料容器を加熱する第4ヒータと、
前記第4ヒータの温度を制御する第4調整器と、
前記固体材料容器の内部温度を監視する温度測定器と、
前記固体材料容器の重量を監視する重量測定器と、を有する、固体材料供給装置。
[2] 前記第1~3圧力測定器、前記第1~4ヒータ、前記第1~4調整器、前記温度測定器、及び前記重量測定器と電気信号を送受信可能な制御器をさらに備える、[1]に記載の固体材料供給装置。
[3] 一対の前記連結配管にそれぞれ開閉弁が位置し、
一対の前記配管のうち、前記開閉弁が閉止状態である一方の前記配管が前記気体を供給しない上流側連結配管であり、前記開閉弁が開放状態である他方の前記配管が前記気体を供給する下流側連結配管である、[1]又は[2]に記載の固体材料供給装置。
[4] [1]乃至[3]のいずれかに記載の固体材料供給装置を用い、常温・常圧(25℃、1気圧)で固体の材料が蒸気圧に応じて揮発又は昇華した気体を供給する固体材料供給方法であって、
前記ガスを供給する前記固体材料容器において、前記上流側連結配管に位置する前記第3圧力測定器の圧力値と、前記下流側連結配管に位置する前記第3圧力測定器の圧力値とを比較し、圧力値の差が所定の閾値に達した際に一対の前記連結配管の設定温度を上昇させる、固体材料供給方法。
[5] 前記ガスを供給する前記集合容器において、第2圧力測定器の圧力値と、前記下流側連結配管に位置する第3圧力測定器の圧力値とを比較し、圧力値の差が所定の閾値に達した際に前記集合配管の設定温度を上昇させる、[4]に記載の固体材料供給方法。
[6] 前記第1圧力測定器の圧力値と、前記ガスを供給する前記集合容器における前記第2圧力測定器の圧力値とを比較し、圧力値の差が所定の閾値に達した際に前記渡り配管の設定温度を上昇させる、[4]又は[5]に記載の固体材料供給方法。
[7] 以下の(a)~(f)のいずれか1つ以上に該当する際、前記ガスを供給する前記固体材料容器の設定温度を上昇させる、[4]乃至[6]のいずれかに記載の固体材料供給方法。
(a)前記ガスを供給する前記固体材料容器において、前記温度測定器の測定値と、前記第3調整器の測定値とを比較し、温度差が所定の閾値に達した場合。
(b)前記ガスを供給する前記固体材料容器において、前記温度測定器の測定値が、所定の設定値よりも小さくなった場合。
(c)前記ガスを供給する前記固体材料容器において、前記温度測定器の測定値の減少速度が、所定の設定値よりも大きくなった場合。
(d)前記ガスを供給する前記固体材料容器において、前記上流側連結配管に位置する前記第3圧力測定器の圧力値、及び前記下流側連結配管に位置する前記第3圧力測定器の圧力値のうち、いずれか一方が所定の設定値よりも小さくなった場合。
(e)前記ガスを供給する前記固体材料容器において、前記上流側連結配管に位置する前記第3圧力測定器の圧力減少速度、及び前記下流側連結配管に位置する前記第3圧力測定器の圧力減少速度のうち、いずれか一方が所定の設定値よりも大きくなった場合。
(f)前記ガスを供給する前記固体材料容器において、前記重量測定器の測定値の減少速度が、所定の設定値よりも小さくなった場合。
[8] 前記ガスを供給する前記固体材料容器において、前記温度測定器の測定値と、前記第3調整器の測定値とを比較し、温度差が所定の設定値よりも小さくなった場合、前記ガスを供給する前記固体材料容器の設定温度を下降させる、[4]乃至[7]のいずれかに記載の固体材料供給方法。
[9] 以下の(g)~(k)のいずれか1つ以上に該当する際、前記ガスを供給する前記集合容器のうち、温度が最も低い前記固体材料容器、温度の減少速度が最も大きい前記固体材料容器、圧力が最も低い前記固体材料容器、圧力減少速度が最も大きい前記固体材料容器、及び重量の減少速度が最も小さい前記固体材料容器の設定温度を上昇させる、[4]乃至[8]のいずれかに記載の固体材料供給方法。
(g)前記ガスを供給する前記集合容器において、すべての前記固体材料容器内の温度を比較し、最も低い温度と最も高い温度との差が所定の設定値よりも大きい場合。
(h)前記ガスを供給する前記集合容器において、すべての前記固体材料容器の温度減少速度を比較し、最も大きい温度減少速度と最も小さい温度減少速度との差が所定の設定値よりも大きい場合。
(i)前記ガスを供給する前記集合容器において、すべての前記固体材料容器の第3圧力測定器の測定値を比較し、最も低い圧力値と最も高い圧力値との差が所定の設定値よりも大きい場合。
(j)前記ガスを供給する前記集合容器において、すべての前記固体材料容器について圧力減少速度を比較し、最も大きい圧力減少速度と最も小さい圧力減少速度との差が所定の設定値よりも大きい場合。
(k)前記ガスを供給する前記集合容器において、すべての前記固体材料容器について重量減少速度を比較し、最も大きい重量減少速度と最も小さい重量減少速度との差が所定の設定値よりも大きい場合。
In order to solve the above problems, the present invention has the following aspects.
[1] A solid material supplying device that supplies a gas produced by volatilization or sublimation of a solid material according to vapor pressure at room temperature and normal pressure (25°C, 1 atm),
one or more collection containers;
A connecting pipe that is connected to one or more of the collecting vessels,
A first pressure measuring device located in the connecting pipe;
A first heater that heats the connecting pipe;
a first regulator that controls a temperature of the first heater;
The collection vessel comprises one or more solid material vessels filled with the material therein;
A pair of connecting pipes communicating with the solid material container;
a collecting pipe connected to one or more of the solid material containers via a pair of the connecting pipes;
A second pressure measuring device located in the collecting pipe;
a second heater for heating the collecting pipe;
a second regulator for controlling a temperature of the second heater;
a third pressure measuring device located in each of the pair of connecting pipes;
a third heater for heating each of the pair of connecting pipes;
a third regulator that controls a temperature of the third heater;
a fourth heater for heating the solid material container;
a fourth regulator that controls a temperature of the fourth heater;
a temperature measuring device for monitoring an internal temperature of the solid material container;
and a weight measuring device for monitoring the weight of the solid material container.
[2] The solid material supplying device according to [1], further comprising a controller capable of transmitting and receiving electrical signals to and from the first to third pressure measuring devices, the first to fourth heaters, the first to fourth regulators, the temperature measuring device, and the weight measuring device.
[3] An on-off valve is located in each of the pair of connecting pipes,
The solid material supplying apparatus according to [1] or [2], wherein, of the pair of pipes, one of the pipes in which the on-off valve is in a closed state is an upstream connecting pipe that does not supply the gas, and the other pipe in which the on-off valve is in an open state is a downstream connecting pipe that supplies the gas.
[4] A method for supplying a solid material, comprising the steps of: using the solid material supplying device according to any one of [1] to [3]; and supplying a gas produced by volatilization or sublimation of a solid material at room temperature and normal pressure (25° C., 1 atm) in accordance with the vapor pressure of the solid material,
a pressure value of the third pressure measuring device located on the upstream connecting pipe and a pressure value of the third pressure measuring device located on the downstream connecting pipe in the solid material container that supplies the gas, and when a difference between the pressure values reaches a predetermined threshold, a set temperature of the pair of connecting pipes is increased.
[5] The method for supplying a solid material according to [4], further comprising: comparing a pressure value of a second pressure gauge in the collecting vessel for supplying the gas with a pressure value of a third pressure gauge located in the downstream connecting pipe; and increasing a set temperature of the collecting pipe when a difference between the pressure values reaches a predetermined threshold value.
[6] The method for supplying a solid material according to [4] or [5], further comprising: comparing a pressure value of the first pressure measuring device with a pressure value of the second pressure measuring device in the collection vessel that supplies the gas; and increasing a set temperature of the connecting pipe when a difference between the pressure values reaches a predetermined threshold value.
[7] The method for supplying a solid material according to any one of [4] to [6], further comprising increasing a set temperature of the solid material container for supplying the gas when any one or more of the following (a) to (f) is satisfied:
(a) In the solid material container supplying the gas, the measurement value of the temperature measuring device is compared with the measurement value of the third regulator, and a temperature difference reaches a predetermined threshold value.
(b) When the measurement value of the temperature measuring device in the solid material container supplying the gas becomes smaller than a predetermined set value.
(c) When the rate of decrease in the measurement value of the temperature measuring device in the solid material container supplying the gas becomes greater than a predetermined set value.
(d) In the solid material container supplying the gas, when either the pressure value of the third pressure measuring device located on the upstream connecting pipe or the pressure value of the third pressure measuring device located on the downstream connecting pipe becomes smaller than a predetermined set value.
(e) In the solid material container supplying the gas, when either the pressure decrease rate of the third pressure measuring device located on the upstream connecting pipe or the pressure decrease rate of the third pressure measuring device located on the downstream connecting pipe becomes greater than a predetermined set value.
(f) When the rate of decrease in the measurement value of the weight measuring device in the solid material container supplying the gas becomes smaller than a predetermined set value.
[8] The method for supplying a solid material according to any one of [4] to [7], further comprising: comparing the measurement value of the temperature measuring device with the measurement value of the third regulator in the solid material container for supplying the gas; and lowering the set temperature of the solid material container for supplying the gas when the temperature difference becomes smaller than a predetermined set value.
[9] The method for supplying a solid material according to any one of [4] to [8], wherein, when any one or more of the following (g) to (k) apply, among the collection containers for supplying the gas, the set temperatures of the solid material container having the lowest temperature, the solid material container having the highest rate of temperature decrease, the solid material container having the lowest pressure, the solid material container having the highest rate of pressure decrease, and the solid material container having the lowest rate of weight decrease are increased.
(g) In the collection vessel supplying the gas, the temperatures in all the solid material vessels are compared, and the difference between the lowest and highest temperatures is greater than a predetermined set value.
(h) In the collection vessel for supplying the gas, the temperature decrease rates of all the solid material vessels are compared, and the difference between the largest temperature decrease rate and the smallest temperature decrease rate is greater than a predetermined set value.
(i) In the collection vessel that supplies the gas, the measurement values of the third pressure gauges of all the solid material vessels are compared, and the difference between the lowest pressure value and the highest pressure value is greater than a predetermined set value.
(j) In the collection vessel supplying the gas, the pressure reduction rates are compared for all the solid material vessels, and the difference between the largest pressure reduction rate and the smallest pressure reduction rate is greater than a predetermined set value.
(k) In the collection vessel that supplies the gas, the weight loss rates of all the solid material vessels are compared, and the difference between the largest weight loss rate and the smallest weight loss rate is greater than a predetermined set value.
本発明の固体材料供給装置及び固体材料供給方法は、標準状態で固体の材料を、キャリアガスを使用することなく、長時間安定的に供給できる。 The solid material supply device and method of the present invention can stably supply solid materials under standard conditions for long periods of time without using a carrier gas.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面においては、各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがあり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
In the drawings used in the following description, the dimensions of the components may be shown at different scales to make each component easier to see, and the dimensional ratios of each component may not necessarily be the same as in reality. Furthermore, the materials, dimensions, etc. exemplified in the following description are merely examples, and the present invention is not necessarily limited to them, and may be appropriately modified and implemented within the scope of the present invention.
<固体材料供給装置>
先ず、本発明の一実施形態として、図1に示す固体材料供給装置500について説明する。
なお、図1は、本発明の一実施形態である固体材料供給装置500の構成を模式的に示す系統図である。
<Solid material supply device>
First, a solid
FIG. 1 is a system diagram that illustrates a configuration of a solid
図1に示すように、本実施形態の固体材料供給装置500は、常温・常圧(25℃、1気圧)で固体の材料(以下、単に「固体材料」という場合がある)Sが蒸気圧に応じて揮発又は昇華したガス(気体、以下、単に「固体材料蒸気」という場合がある)を、反応炉に供給する装置である。
As shown in FIG. 1, the solid
本実施形態の固体材料供給装置500は、集合容器1,2と、集合容器1,2とそれぞれ連通される渡り配管100と、渡り配管100に位置する第1圧力測定器P100と、渡り配管100を加熱する第1ヒータH100と、第1ヒータH100の温度を制御する第1調整器(図示略)と、制御器(図示略)とを備える。
The solid
渡り配管100は、各集合容器1,2と反応炉とを接続する配管である。
本実施形態の固体材料供給装置500は、2つの集合容器1,2を備える態様を一例として説明するが、これに限定されない。集合容器の数は、1つでもよいし、3つ以上であってもよい。なお、制御性や、不具合発生時の影響の観点から、集合容器の数は3個以下が好ましい。
The connecting
The solid
集合容器1は、内部に固体材料Sが充填された3つの固体材料容器11,12,13と、各固体材料容器と連通される一対の連結配管11a,11b,12a,12b,13a,13bと、各連結配管を介して固体材料容器11,12,13と連通される集合配管10とを有する。
The
本実施形態の固体材料供給装置500では、集合容器1が3つの固体材料容器を有する態様を一例として説明するが、これに限定されない。固体材料容器の数は、1つでもよいし、3つ以上であってもよい。制御性や、不具合発生時の影響の観点から、固体材料容器の数は、9個以下が好ましい。
In the solid
固体材料Sは、常温・常圧(25℃、1気圧)で固体の状態である材料であれば、特に限定されない。固体材料Sは、結晶状、粉末状でもよく、支持体等に担持した状態でもよい。また、固体材料Sは、充填時に固体状態であってもよく、運搬時に固体状態であってもよく、充填時もしくは加温時には液体状態であってもよい。 The solid material S is not particularly limited as long as it is a material that is in a solid state at room temperature and normal pressure (25°C, 1 atm). The solid material S may be in a crystalline or powdered state, or may be supported on a support or the like. The solid material S may be in a solid state when filled, may be in a solid state during transportation, or may be in a liquid state when filled or heated.
固体材料Sとしては、有機化合物、有機金属化合物、金属ハロゲン化物、金属オキシハロゲン化物、およびこれらの化合物が挙げられる。より具体的には、アルミニウム、ハフニウム、インジウム、モリブデン、タンタル、チタン、タングステン、イットリウム、ジルコニウム等の無機金属化合物及び有機金属化合物が挙げられる。
固体材料Sとしては、これらの化合物からなる群のうち、いずれか1つを用いてもよいし、2つ以上を含んでいてもよい。
The solid material S may include organic compounds, organometallic compounds, metal halides, metal oxyhalides, and compounds thereof, more specifically, inorganic metal compounds and organometallic compounds of aluminum, hafnium, indium, molybdenum, tantalum, titanium, tungsten, yttrium, zirconium, and the like.
The solid material S may contain any one of these compounds or may contain two or more of them.
固体材料容器11は、内側に固体材料Sを充填可能な容器であれば、特に限定されない。具体的には、固体材料容器11は、内側に充填された固体材料Sを気体状態で供給した後、再び内側に固体材料Sを充填することで、繰り返して使用することが可能である。
The
固体材料容器11は、特に限定されないが、内側に固体材料Sを充填する観点から、有底筒状の容器本体と、容器本体の開口部となる上面を閉塞する蓋とを有する筒状の容器であることが好ましい。
The
固体材料容器11の材質は、特に限定されるものではないが、固体材料Sへの伝熱効率を向上するため、熱伝導率の高い材質が好ましい。このような材質としては、ステンレス、アルミニウム、炭化珪素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、及び窒化珪素が挙げられる。
The material of the
また、固体材料容器11には、伝熱効率以外にも、材料に対する耐腐食性や強度が必要とされる場合がある。固体材料容器11として、複数の特性が要求される場合には、複数の材質を積層する構成としてもよい。
In addition to heat transfer efficiency, the
固体材料容器11には、固体材料容器11の内側に充填された固体材料Sを加熱する第4ヒータH11と、第4ヒータH11の温度を制御する第4調整器(図示略)と、固体材料容器11の内部温度を監視する温度測定器T11と、固体材料容器11の重量を監視する重量測定器W11と、が設けられている。
The
第4ヒータH11としては、特に限定されないが、固体材料容器11の外側から加熱するタイプ(例えば、マントルヒータ、恒温槽、高周波加熱装置等)、固体材料容器11の内側から加熱するタイプ(例えば、ロッド・ヒータ等)から適宜選択して用いることができる。また、これらを併用して用いてもよい。
The fourth heater H11 is not particularly limited, but may be appropriately selected from types that heat the
固体材料容器11には、一対の連結配管11a,11bが設けられている。また、一対の連結配管11a,11bには、全開(開度100%)から全閉(開度0%)まで任意の開度に調整が可能であり、遠隔操作が可能な開閉弁V11a,V11bがそれぞれ配設されている。
The
これらの一対の連結配管11a,11bのうち、開閉弁V11aが開放状態である一方の配管が気体を供給する下流側連結配管11aである。これに対して、開閉弁V11bが閉止状態である他方の配管は、圧力監視を目的とし、気体を供給しない上流側連結配管11bである。
Of these pair of connecting
連結配管11aには、第3圧力測定器P11aと、連結配管11aを加熱する第3ヒータH11aと、第3ヒータH11aの温度を制御する第3調整器(図示略)と、パージ用のポートA,Bが設けられている。
同様に、連結配管11bには、第3圧力測定器P11bと、連結配管11bを加熱する第3ヒータH11bと、第3ヒータH11bの温度を制御する第3調整器(図示略)と、パージ用のポートC,Dが設けられている。
なお、固体材料容器12,13についても同様である。
The connecting
Similarly, the connecting
The same applies to the
本実施形態の固体材料供給装置500では、固体材料容器に設けられた一対の連結配管について、それぞれヒータ(第3ヒータ)を有する構成を一例として説明したが、これに限定されない。一対の連結配管が、1つのヒータ(第3ヒータ)を共有する構成であってもよい。
In the solid
集合配管10には、第2圧力測定器P10と、集合配管10の全体を加熱する第2ヒータH10と、第2ヒータH10の温度を制御する第2調整器(図示略)と、パージ用のポートK,Lとが、設けられている。
The
制御器は、全ての圧力測定器(第1~3圧力測定器)、全てのヒータ(第1~4ヒータ)、全ての温度調整器(第1~4調整器)、全ての温度測定器T11,T12,T13、及び全ての重量測定器W11,W12,W13と、有線又は無線通信によって電気信号を送受信可能である。また、制御器は、受信した信号を取り込む機能、後述する演算を行う機能、及びその演算結果に基づいて各温度調整器の設定温度を変更する機能を有する。 The controller can transmit and receive electrical signals to and from all pressure measuring devices (first to third pressure measuring devices), all heaters (first to fourth heaters), all temperature regulators (first to fourth regulators), all temperature measuring devices T11, T12, T13, and all weight measuring devices W11, W12, W13 via wired or wireless communication. The controller also has the function of taking in received signals, the function of performing calculations described below, and the function of changing the set temperature of each temperature regulator based on the results of the calculations.
制御器は、本実施形態の固体材料供給装置500の全体の動作をフィードバック制御する。具体的には、図2に示すように、制御器は、各固体材料容器11,12,13と反応炉との間に位置する連結配管、集合配管、及び渡り配管のそれぞれに個別に設けられた全てのヒータ(第1~4ヒータ)、及び全ての温度調整器(第1~4調整器)に制御信号を送信し、各部を所定温度にするために使用される。
The controller performs feedback control of the overall operation of the solid
<固体材料供給方法>
次に、本実施形態の固体材料供給装置500を用いた固体材料供給方法について、説明する。
<Solid material supply method>
Next, a method for supplying a solid material using the solid
(通常運転)
先ず、固体材料供給装置500の渡り配管100をユースポイントとなる反応炉へと接続する。
次に、固体材料Sの気化を行うために、固体材料蒸気を供給する集合容器1の第4ヒータH11,H12,H13の運転を開始し、固体材料容器11,12,13の加温を開始する。
(Normal operation)
First, the connecting
Next, in order to vaporize the solid material S, the fourth heaters H11, H12, and H13 of the
次に、選択された集合容器1の固体材料容器11,12,13内の温度及び圧力が設定値に到達し、所定の安定時間が経過した後、遠隔操作によって各配管に設けられている開閉弁をそれぞれ開くことで、固体材料蒸気をユースポイントへ供給できる。
Next, when the temperature and pressure in the
次に、固体材料Sの供給が完了した後、全ての集合容器1の配管中に残存する固体材料蒸気の排出およびパージ作業を実施する。最後に、遠隔操作によって各配管に設けられている開閉弁を閉止して、固体材料の供給を終了する。
Next, after the supply of solid material S is completed, the solid material vapor remaining in the piping of all
本実施形態の固体材料供給方法は、上述した通常運転の制御に加えて、所定の条件を満たす場合に、図示略の制御器によって以下の(1)~(6)の制御を行う。 In addition to the normal operation control described above, the solid material supply method of this embodiment performs the following controls (1) to (6) using a controller (not shown) when certain conditions are met.
(1)連結配管の閉塞対策
本実施形態の固体材料供給方法では、固体材料蒸気(ガス)を供給する固体材料容器において、上流側連結配管に位置する第3圧力測定器の圧力値と、下流側連結配管に位置する第3圧力測定器の圧力値とを比較し、圧力値の差が所定の閾値に達した際に一対の連結配管の設定温度を上昇させて加熱する。これにより、ガスを供給する固体材料容器において、連結配管の閉塞を防止できる。
なお、所定の閾値は、特に限定されるものではなく、固体材料の種類や固体材料容器の大きさ(容量)等に応じて、適宜選択することができる。
(1) Countermeasures against clogging of connecting pipes In the solid material supply method of this embodiment, in a solid material container supplying solid material vapor (gas), the pressure value of a third pressure gauge located in an upstream connecting pipe is compared with the pressure value of a third pressure gauge located in a downstream connecting pipe, and when the difference in the pressure values reaches a predetermined threshold, the set temperatures of the pair of connecting pipes are increased for heating. This makes it possible to prevent clogging of the connecting pipes in the solid material container supplying gas.
The predetermined threshold value is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the type of solid material, the size (volume) of the solid material container, and the like.
以下、固体材料容器11の場合を一例として説明する。
具体的には、固体材料容器11に接続された下流側連結配管11aに設けられた圧力測定器(P11a)の値(Pd)が、同一の固体材料容器11に接続された上流側連結配管11bに設けられた圧力測定器(P11b)の値(Pu)と比較して、30%以上小さな値になった際に、連結配管11a、11bを加熱している第3ヒータH11a、H11bの温度を制御する第3調整器の設定温度を5℃高くする。これにより、固体材料容器11において、連結配管11a,11bの閉塞を防止できる。
固体材料容器12、固体材料容器13についても同様の制御を行う。
In the following, the case of the
Specifically, when the value (Pd) of the pressure gauge (P11a) provided on the downstream connecting
The
(2)集合配管の閉塞対策
本実施形態の固体材料供給方法では、固体材料蒸気(ガス)を供給する集合容器において、第2圧力測定器の圧力値と、下流側連結配管に位置する第3圧力測定器の圧力値とを比較し、圧力値の差が所定の閾値に達した際に前記集合配管の設定温度を上昇させて加熱する。これにより、ガスを供給する集合容器において、集合配管の閉塞を防止できる。
なお、所定の閾値は、特に限定されるものではなく、固体材料の種類や固体材料容器の大きさ(容量)等に応じて、適宜選択することができる。
(2) Countermeasures against clogging of the collecting pipe In the solid material supply method of this embodiment, in a collecting vessel supplying solid material vapor (gas), the pressure value of the second pressure gauge is compared with the pressure value of a third pressure gauge located in the downstream connecting pipe, and when the difference between the pressure values reaches a predetermined threshold, the set temperature of the collecting pipe is increased to heat it. This makes it possible to prevent clogging of the collecting pipe in the collecting vessel supplying the gas.
The predetermined threshold value is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the type of solid material, the size (volume) of the solid material container, and the like.
以下、集合容器1の場合を一例として説明する。
具体的には、集合配管10に設けられた第2圧力測定器(P10)の値(Ps)が、集合配管10に接続された固体材料容器11の下流側連結配管11aに設けられた圧力測定器(P11a)の値(Pd)と比較して、30%以上小さな値になった際に、集合配管10を加熱する第2ヒータH10の温度を制御する第2調整器の設定温度を5℃高くする。これにより、集合容器1において、集合配管10の閉塞を防止できる。
固体材料容器12、固体材料容器13についても同様の制御を行う。
The following description will be given taking the
Specifically, when the value (Ps) of the second pressure gauge (P10) provided in the collecting
The
(3)渡り配管の閉塞対策
本実施形態の固体材料供給方法では、第1圧力測定器P100の圧力値と、固体材料蒸気(ガス)を供給する集合容器における第2圧力測定器P10の圧力値とを比較し、圧力値の差が所定の閾値に達した際に渡り配管100の設定温度を上昇させて加熱する。これにより、渡り配管100の閉塞を防止できる。
なお、所定の閾値は、特に限定されるものではなく、固体材料の種類や固体材料容器の大きさ(容量)等に応じて、適宜選択することができる。
(3) Measures against clogging of the connecting pipe In the solid material supply method of this embodiment, the pressure value of the first pressure gauge P100 is compared with the pressure value of the second pressure gauge P10 in the collection vessel that supplies the solid material vapor (gas), and when the difference between the pressure values reaches a predetermined threshold, the set temperature of the connecting
The predetermined threshold value is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the type of solid material, the size (volume) of the solid material container, and the like.
以下、集合容器1の場合を一例として説明する。
具体的には、渡り配管100に設けられた第1圧力測定器P100の値(Pw)が、集合配管10に設けられた第2圧力測定器P10の値(Ps)と比較して、30%以上小さな値になった際に、渡り配管100を加熱する第1ヒータH100の温度を制御する第1調整器の設定温度を5℃高くする。これにより、渡り配管100の閉塞を防止できる。
集合容器2についても同様の制御を行う。
The following description will be given taking the
Specifically, when the value (Pw) of the first pressure gauge P100 provided in the connecting
The same control is performed for the collection container 2.
(4)蒸気圧確保の対策
本実施形態の固体材料供給方法では、以下の(a)~(f)のいずれか1つ以上の条件に該当する場合(すなわち、固体材料供給装置500の供給能力が低下した場合)、固体材料蒸気(ガス)を供給する固体材料容器の設定温度を上昇させて加熱する。これにより、固体材料容器の蒸気圧を確保して、固体材料供給装置500の供給能力を回復できる。
(a)ガスを供給する固体材料容器において、温度測定器の測定値と、第3調整器の測定値とを比較し、温度差が所定の閾値に達した場合。
(b)ガスを供給する固体材料容器において、温度測定器の測定値が、所定の設定値よりも小さくなった場合。
(c)ガスを供給する固体材料容器において、温度測定器の測定値の減少速度が、所定の設定値よりも大きくなった場合。
(d)ガスを供給する固体材料容器において、上流側連結配管に位置する第3圧力測定器の圧力値、及び下流側連結配管に位置する第3圧力測定器の圧力値のうち、いずれか一方が所定の設定値よりも小さくなった場合。
(e)ガスを供給する固体材料容器において、上流側連結配管に位置する第3圧力測定器の圧力減少速度、及び下流側連結配管に位置する第3圧力測定器の圧力減少速度のうち、いずれか一方が所定の設定値よりも大きくなった場合。
(f)ガスを供給する固体材料容器において、重量測定器の測定値の減少速度が、所定の設定値よりも小さくなった場合。
(4) Measures for Ensuring Vapor Pressure In the solid material supplying method of this embodiment, when any one or more of the following conditions (a) to (f) is met (i.e., when the supply capacity of the solid
(a) In a solid material container supplying gas, the measurement value of the temperature measuring device is compared with the measurement value of the third regulator, and the temperature difference reaches a predetermined threshold value.
(b) In a solid material container supplying gas, the temperature measuring device reading becomes lower than the specified set value.
(c) In a solid material container supplying gas, the rate at which the temperature measurement value decreases becomes greater than a predetermined set value.
(d) In a solid material container supplying gas, when either the pressure value of a third pressure measuring device located on the upstream connecting pipe or the pressure value of a third pressure measuring device located on the downstream connecting pipe becomes smaller than a predetermined set value.
(e) In a solid material container supplying gas, when either the pressure decrease rate of the third pressure measuring device located on the upstream connecting pipe or the pressure decrease rate of the third pressure measuring device located on the downstream connecting pipe becomes greater than a predetermined set value.
(f) In a solid material container supplying gas, if the rate of decrease in the measurement value of a weight measuring device becomes slower than a predetermined set value.
なお、上記(a)~(f)において、所定の閾値、及び所定の設定値は、特に限定されるものではなく、固体材料の種類や固体材料容器の大きさ(容量)等に応じて、適宜選択することができる。 In the above (a) to (f), the predetermined threshold value and the predetermined set value are not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the type of solid material, the size (capacity) of the solid material container, etc.
以下、集合容器1において、固体材料容器11を制御する場合を一例として説明する。なお、固体材料容器12、及び固体材料容器13についても同様の制御を行う。
具体的には、以下の(a)~(f)の制御を行う。
The following describes an example of controlling the
Specifically, the following controls (a) to (f) are performed.
(a)固体材料容器11に設けられた温度測定器T11で測定された温度(容器内材料温度:Tm)が、同一の固体材料容器11に接続されている下流側連結配管11aの第3調整器(図示略)で測定された温度(下流側連結管温度:Td)と比較して、15度以上小さな値になった場合、固体材料容器11を加熱する第4ヒータH11の温度を制御する第4調整器(図示略)の設定温度を5℃高くする。
(a) If the temperature (material temperature inside the container: Tm) measured by the temperature measuring device T11 installed in the
(b)固体材料容器11に設けられた温度測定器T11で測定された温度(Tm)が、所定の設定値よりも5%以上小さな値になった場合、固体材料容器11を加熱する第4ヒータH11の温度を制御する第4調整器(図示略)の設定温度を5℃高くする。
(b) If the temperature (Tm) measured by the temperature measuring device T11 installed in the
(c)固体材料容器11に設けられた温度測定器T11で測定された容器内温度の減少速度(ΔTm)が所定の設定値よりも5%以上大きな値になった場合、固体材料容器11を加熱する第4ヒータH11の温度を制御する第4調整器(図示略)の設定温度を5℃高くする。
(c) When the rate of decrease (ΔTm) of the temperature inside the
(d)固体材料容器11に接続する上流側連結配管11bに設けられた第3圧力測定器P11bの値(Pu)、もしくは、下流側連結配管11aに設けられた第3圧力測定器P11aの値(Pd)が所定の設定値よりも5%以上小さな値になった場合、固体材料容器11を加熱する第4ヒータH11の温度を制御する第4調整器(図示略)の設定温度を5℃高くする。
(d) When the value (Pu) of the third pressure gauge P11b provided on the
(e)固体材料容器11に接続する上流側連結配管11bに設けられた第3圧力測定器P11bの値の減少速度(上流側連結管圧力減少速度:ΔPu)、もしくは、下流側連結配管11aに設けられた第3圧力測定器P11aの値の減少速度(下流側連結管圧力減少速度:ΔPd)が所定の設定値よりも5%以上大きな値になった場合、固体材料容器11を加熱する第4ヒータH11の温度を制御する第4調整器(図示略)の設定温度を5℃高くする。
(e) When the rate of decrease in the value of the third pressure gauge P11b provided on the
(f)固体材料容器11の重量減少速度(ΔWt)が所定の設定値よりも5%以上小さな値になった場合、固体材料容器11を加熱する第4ヒータH11の温度を制御する第4調整器(図示略)の設定温度を5℃高くする。
(f) If the weight loss rate (ΔWt) of the
(5)固体材料の過昇温の対策
本実施形態の固体材料供給方法では、固体材料蒸気(ガス)を供給する固体材料容器において、温度測定器の測定値と、第3調整器の測定値とを比較し、温度差が所定の設定値よりも小さくなった場合、ガスを供給する固体材料容器を加熱する第4ヒータの温度を制御する第4調整器の設定温度を下降させる。これにより、固体材料容器内の固体材料の過昇温を抑制できる。
なお、所定の設定値は、特に限定されるものではなく、固体材料の種類や固体材料容器の大きさ(容量)等に応じて、適宜選択することができる。
(5) Measures against excessive temperature rise of solid material In the solid material supply method of this embodiment, in the solid material container that supplies the solid material vapor (gas), the measured value of the temperature measuring device is compared with the measured value of the third regulator, and when the temperature difference becomes smaller than a predetermined set value, the set temperature of the fourth regulator that controls the temperature of the fourth heater that heats the solid material container that supplies the gas is lowered. This makes it possible to suppress excessive temperature rise of the solid material in the solid material container.
The predetermined set value is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the type of solid material, the size (volume) of the solid material container, and the like.
以下、固体材料容器11の場合を一例として説明する。
具体的には、固体材料容器11に設けられた温度測定器T11で測定された温度(Tm)と、固体材料容器11に接続する下流側連結配管11aを加熱する第3ヒータH11aの温度を制御する第3調整器によって測定された温度(Td)との差(Td-Tm)が、5℃以下になった場合、固体材料容器11を加熱する第4ヒータH11の温度を制御する第4調整器の設定温度を5℃低くする。これにより、固体材料容器11内の固体材料Sの過昇温を抑制できる。
なお、固体材料12、固体材料13についても同様の制御を行う。
In the following, the case of the
Specifically, when the difference (Td-Tm) between the temperature (Tm) measured by the temperature measuring device T11 provided in the
The same control is performed for the
(6)固体材料容器間の片減り抑制の対策
本実施形態の固体材料供給方法では、以下の(g)~(k)のいずれか1つ以上に該当する場合、固体材料蒸気(ガス)を供給する集合容器のうち、温度が最も低い固体材料容器、温度の減少速度が最も大きい固体材料容器、圧力が最も低い固体材料容器、圧力減少速度が最も大きい固体材料容器、及び重量の減少速度が最も小さい固体材料容器の設定温度を上昇させて加熱する。これにより、同じ集合容器内に接続される固体材料容器間において、片減りを抑制できる。
(g)ガスを供給する集合容器において、すべての固体材料容器内の温度を比較し、最も低い温度と最も高い温度との差が所定の設定値よりも大きい場合。
(h)ガスを供給する集合容器において、すべての固体材料容器の温度減少速度を比較し、最も大きい温度減少速度と最も小さい温度減少速度との差が所定の設定値よりも大きい場合。
(i)ガスを供給する集合容器において、すべての固体材料容器の第3圧力測定器の測定値を比較し、最も低い圧力値と最も高い圧力値との差が所定の設定値よりも大きい場合。
(j)ガスを供給する集合容器において、すべての固体材料容器について圧力減少速度を比較し、最も大きい圧力減少速度と最も小さい圧力減少速度との差が所定の設定値よりも大きい場合。
(k)ガスを供給する集合容器において、すべての固体材料容器について重量減少速度を比較し、最も大きい重量減少速度と最も小さい重量減少速度との差が所定の設定値よりも大きい場合。
(6) Measures to prevent uneven consumption between solid material containers In the solid material supply method of this embodiment, when any one or more of the following (g) to (k) apply, among the collective containers supplying solid material vapor (gas), the set temperatures of the solid material container with the lowest temperature, the solid material container with the fastest temperature decrease rate, the solid material container with the lowest pressure, the solid material container with the fastest pressure decrease rate, and the solid material container with the slowest weight decrease rate are raised for heating. This makes it possible to prevent uneven consumption between solid material containers connected to the same collective container.
(g) In a gas supply collection vessel, the temperatures in all solid material vessels are compared and the difference between the lowest and highest temperatures is greater than a predetermined set value.
(h) In a gas supply collection vessel, the temperature decrease rates of all solid material vessels are compared, and the difference between the largest and smallest temperature decrease rates is greater than a predetermined set value.
(i) In a gas supplying collection vessel, the measurement values of the third pressure measuring devices of all solid material vessels are compared, and the difference between the lowest pressure value and the highest pressure value is greater than a predetermined set value.
(j) In a gas supply collection vessel, the pressure reduction rates of all solid material vessels are compared, and the difference between the highest and lowest pressure reduction rates is greater than a predetermined set value.
(k) In a gas supply collection vessel, the weight loss rates of all solid material vessels are compared, and the difference between the highest weight loss rate and the lowest weight loss rate is greater than a predetermined set value.
なお、上記(g)~(k)において、所定の設定値は、特に限定されるものではなく、固体材料の種類や固体材料容器の大きさ(容量)等に応じて、適宜選択することができる。 In the above (g) to (k), the predetermined set values are not particularly limited and can be selected appropriately depending on the type of solid material, the size (capacity) of the solid material container, etc.
以下、集合容器1を制御する場合を一例として説明する。
具体的には、以下の(g)~(k)の制御を行う。
The control of the
Specifically, the following controls (g) to (k) are performed.
(g)集合配管10に接続された固体材料容器11、12、13について、それぞれに設けられた温度測定器T11、T12、T13で測定された温度を比較し、最も高い容器温度(Tmh)と最も低い容器温度(Tml)の差(Tmh-Tml)が5℃以上となった場合、最も低い温度を示す固体材料容器を加熱する第4ヒータの温度を制御する第4調整器(図示略)の設定温度を5℃高くする。
(g) The temperatures measured by the temperature measuring devices T11, T12, and T13 installed in the
(h)集合配管10に接続された固体材料容器11、12、13について、それぞれに設けられた温度測定器T11、T12、T13で測定された温度の減少率を比較し、最も大きい温度減少速度(ΔTmh)と最も小さい温度減少速度(ΔTml)との差(ΔTmh-ΔTml)が5%以上大きな値になった場合、最も大きい温度減少速度を示した固体材料容器を加熱する第4ヒータの温度を制御する第4調整器(図示略)の設定温度を5℃高くする。
(h) The rate of temperature decrease measured by the temperature measuring devices T11, T12, T13 installed in each of the
(i)集合配管10に接続された集合配管10に接続された固体材料容器11、12、13について、それぞれの下流側連結配管11a、12a、13aに設けられた第3圧力測定器P11a、P12a、P13aの値を比較し、最も高い圧力(最も高い下流側連結配管圧力:Pdh)と最も低い圧力(最も低い下流側連結配管圧力:Pdl)との差(Pdh-Pdl)が30%以上大きな値になった場合、最も低い圧力を示した固体材料容器を加熱する第4ヒータの温度を制御する第4調整器(図示略)の設定温度を5℃高くする。
(i) For the
(j)集合配管10に接続された集合配管10に接続された固体材料容器11、12、13について、それぞれの下流側連結配管11a、12a、13aに設けられた第3圧力測定器P11a、P12a、P13aの圧力減少率を比較し、最も大きい圧力減少速度(ΔPdh)と最も小さい圧力減少速度(ΔPdl)との差(ΔPdh-ΔPdl)が30%以上大きな値になった場合、最も大きい圧力減少速度を示した固体材料容器を加熱する第4ヒータの温度を制御する第4調整器(図示略)の設定温度を5℃高くする。
(j) For the
(k)集合配管10に接続された集合配管10に接続された固体材料容器11、12、13について、それぞれ設けられた重量測定器W11,W12,W13の重量減少速度を比較し、最も大きい重量減少速度(ΔWth)と最も小さい重量減少速度(ΔWtl)との差(ΔWth-ΔWtl)が30%以上大きな値になった場合、最も小さい重量減少速度を示した固体材料容器を加熱する第4ヒータの温度を制御する第4調整器(図示略)の設定温度を5℃高くする。
(k) The weight loss rates of the weight measuring devices W11, W12, and W13 installed on the
本実施形態の固体材料供給方法において、上述した(1)~(6)の制御を行う際に用いる指標を以下の表1に示す。 In the solid material supply method of this embodiment, the indices used when performing the above-mentioned controls (1) to (6) are shown in Table 1 below.
また、本実施形態の固体材料供給方法において、上述した(1)~(6)の制御を行う際の閾値及び設定値の一例について、以下の表2に示す。 In addition, in the solid material supply method of this embodiment, an example of threshold values and setting values when performing the above-mentioned controls (1) to (6) is shown in Table 2 below.
以上説明したように、本実施形態の固体材料供給装置500及び固体材料供給方法によれば、内部に固体材料Sが充填された固体材料容器11,12,13と、これらの固体材料容器と反応炉とを繋ぐ配管(連結配管11a,11b,12a,12b,13a,13c、集合配管10および渡り配管100)と、それらを所定温度にするための第1~第4ヒータおよび第1~第4調整器と、各所の温度、圧力および重量を測定する測定器と、全体動作をフィードバック制御する制御器と、を備えて構成されており、各所の圧力差、温度差、重量変化率を演算し、その結果によって各所のヒータを適切に制御するため、いずれの配管においても固化などの不具合を生じさせることなく、所定流量の固体材料Sの蒸気(ガス)を、キャリアガスを使用することなく、長時間安定的に供給できる。
As described above, the solid
また、本実施形態の固体材料供給装置500及び固体材料供給方法によれば、ゲルマニウム、ガリウム、アルミニウム、ハフニウム、タングステン、モリブデン等の無機金属塩化物及び無機金属オキシ塩化物を代表とする、標準温度、標準圧力で固体の前駆体材料を、キャリアガスを使用することなくガス状態で長時間安定的に反応炉へ供給できる。
In addition, according to the solid
本実施形態の固体材料供給装置500は、固体材料容器に一対の連結配管がそれぞれ設けられ、さらに連結配管にはそれぞれ開閉弁が設けられているため、一方の連結配管の開閉弁を開放して固体材料のガスの供給用配管とし、他方の連結配管の開閉弁を閉塞して供給用配管と比較する参照用配管として用いることができる。これにより、供給用配管における固体材料の固化などの不具合を未然に防ぐことができる。
In the solid
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
以下に実施例及び比較例を用いて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail below using examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.
[オキシ塩化モリブデンの供給評価]
図1に示す固体材料供給装置500を用い、固体材料としてオキシ塩化モリブデン粉末の昇華によるガス供給量を評価した。
なお、ガス供給量の評価は、固体材料供給装置500の末端に、マス・フロー・コントローラー(以下、「MFC」と記す)を設置し、実際のガス流量の測定値がMFCの設定値を下回った点を終点として、固体材料の供給を停止した。
また、固体材料の供給を停止した時点での供給継続時間を供給可能時間と定義した。
さらに、各固体材料容器の重量減少量を測定し、総供給量、及び総充填量に対する材料消費率をそれぞれ算出した。
[Supply evaluation of molybdenum oxychloride]
The solid
For the evaluation of the gas supply amount, a mass flow controller (hereinafter, referred to as "MFC") was installed at the end of the solid
The duration of the supply of the solid material from the point at which the supply was stopped was defined as the supplyable time.
Furthermore, the weight loss of each solid material container was measured, and the material consumption rate relative to the total supply amount and the total filled amount was calculated.
<比較例1>
図1に示す固体材料供給装置500において、固体材料容器11の第4ヒータH11を「フィードバック制御なし」で運転し、ガス供給量を評価した。
なお、供給条件の詳細は、以下の通りである。
<Comparative Example 1>
In the solid
The details of the supply conditions are as follows:
(供給条件)
・充填材料:オキシ塩化モリブデン
・総充填量:1000g
・ヒータ温度:固体材料容器11・・・145℃、連結配管11a,11b・・・155℃、集合配管10・・・155℃
・MFC設定流量:200sccm
・排気圧力:20torr
・第4ヒータ:フィードバック制御なし
(Supply conditions)
Filling material: Molybdenum oxychloride Total filling amount: 1000g
Heater temperature:
・MFC setting flow rate: 200sccm
Exhaust pressure: 20 torr
・Fourth heater: No feedback control
(工程)
・第1の工程:固体材料供給容器11、及び各配管11a,11b,10,100をそれぞれ真空引きする。
・第2の工程:固体材料供給容器11、及び各配管11a,11b,10,100をそれぞれ加温する。
・第3の工程:MFCの供給流量を200sccmに設定する。
・第4の工程:排気側の圧力を20Torrに制御する。
・第5の工程:固体材料供給容器11から固体材料蒸気の輸送を開始する。
・第6の工程:MFCの流量が190sccmを下回ったとき、固体材料蒸気の供給を停止する。
(Process)
First step: The solid
Second step: The solid
Third step: Set the supply flow rate of the MFC to 200 sccm.
Fourth step: The exhaust pressure is controlled to 20 Torr.
Fifth step: Transport of solid material vapor from the solid
Sixth step: When the MFC flow rate falls below 190 sccm, the supply of solid material vapor is stopped.
(評価結果)
・供給時間:280min
・総供給量:497g
・材料消費率:50%
(Evaluation Results)
・Supply time: 280min
Total supply: 497g
・Material consumption rate: 50%
表3に、供給条件、及び評価結果の詳細を示す。 Table 3 shows the details of the supply conditions and evaluation results.
また、図3は、比較例1の固体材料供給容器11における、温度測定器T11で測定された温度(Tm)と流量との関係、及び上流側連結配管11bに設けられた第3圧力測定器P11bの値(Pu)、下流側連結配管11aに設けられた第3圧力測定器P11aの値(Pd)と流量との関係をそれぞれ示す図である。
Figure 3 also shows the relationship between the temperature (Tm) measured by the temperature measuring device T11 and the flow rate in the solid
図3に示すように、比較例1では、試験開始の直後、固体材料供給容器11内の温度Tmが急激に低下し、それに伴い連結配管11a,11bの圧力Pu,Pdの低下も確認された。その後も固体材料供給容器11内の温度、圧力ともに減少傾向であり、安定することはなかった。
As shown in Figure 3, in Comparative Example 1, immediately after the start of the test, the temperature Tm in the solid
比較例1では、固体材料Sの昇華に伴い、昇華潜熱により材料温度が低下する一方で、固体材料供給容器11を加熱する第4ヒータH11からの入熱が不十分であったため、固体材料Sの温度と供給圧力とが低下してしまったことが、早い段階で流量の低下をもたらしたと考えられる。
In Comparative Example 1, as the solid material S sublimated, the material temperature decreased due to the latent heat of sublimation. However, the heat input from the fourth heater H11, which heats the solid
<実施例1>
図1に示す固体材料供給装置500において、固体材料容器11の第4ヒータH11を「フィードバック制御あり」で運転し、ガス供給量を評価した。
なお、その他の供給条件、及び工程の詳細は、比較例1と同様である。
Example 1
In the solid
Other supply conditions and process details are the same as those in Comparative Example 1.
(フィードバック制御)
実施例1における、フィードバック制御の内容を表4及び表5に示す。
(Feedback Control)
The contents of the feedback control in the first embodiment are shown in Tables 4 and 5.
(評価結果)
・供給時間:535min
・総供給量:950g
・材料消費率:95%
(Evaluation Results)
Supply time: 535 min
Total supply: 950g
・Material consumption rate: 95%
表6に、供給条件、及び評価結果の詳細を示す。 Table 6 shows the details of the supply conditions and evaluation results.
また、図4は、実施例1の固体材料供給容器11における、温度測定器T11で測定された温度(Tm)と流量との関係、及び上流側連結配管11bに設けられた第3圧力測定器P11bの値(Pu)、下流側連結配管11aに設けられた第3圧力測定器P11aの値(Pd)と流量との関係をそれぞれ示す図である。
Figure 4 also shows the relationship between the temperature (Tm) measured by the temperature measuring device T11 and the flow rate in the solid
図4に示すように、実施例1では、試験開始の直後、固体材料供給容器11内の温度Tmが低下したが、フィードバック制御によりその後安定した。連結配管11a,11bの圧力Pu,Pdも固体材料供給容器11内の温度Tmと同様の傾向を示しており、フィードバック制御により長時間、安定した流量で供給することができた。
As shown in Figure 4, in Example 1, immediately after the start of the test, the temperature Tm in the solid
<比較例2>
図1に示す固体材料供給装置500において、集合容器1(固体材料容器11,12,13)の第4ヒータH11、H12,H13を「フィードバック制御なし」で運転し、ガス供給量を評価した。
なお、供給条件の詳細は、以下の通りである。
<Comparative Example 2>
In the solid
The details of the supply conditions are as follows:
(供給条件)
・充填材料:オキシ塩化モリブデン
・総充填量:3000g(各固体材料供給容器の充填量:1000g)
・ヒータ温度:固体材料容器11,12,13・・・145℃、連結配管11a,11b,12a,12b,13a,13b・・・155℃、集合配管10・・・155℃
・MFC設定流量:600sccm
・排気圧力:20torr
・第4ヒータ:フィードバック制御なし
(Supply conditions)
Filling material: molybdenum oxychloride Total filling amount: 3000 g (filling amount of each solid material supply container: 1000 g)
Heater temperature:
・MFC setting flow rate: 600sccm
Exhaust pressure: 20 torr
・Fourth heater: No feedback control
(工程)
・第1の工程:各固体材料供給容器、及び各配管をそれぞれ真空引きする。
・第2の工程:各固体材料供給容器、及び各配管をそれぞれ加温する。
・第3の工程:MFCの供給流量を600sccmに設定する。
・第4の工程:排気側の圧力を20Torrに制御する。
・第5の工程:各固体材料供給容器から固体材料蒸気の輸送を開始する。
・第6の工程:MFCの流量が580sccmを下回ったとき、固体材料蒸気の供給を停止する。
(Process)
First step: each solid material supply container and each pipe are evacuated to a vacuum.
Second step: Each solid material supply vessel and each pipe are heated.
Third step: Set the supply flow rate of the MFC to 600 sccm.
Fourth step: The exhaust pressure is controlled to 20 Torr.
- Fifth step: The transportation of solid material vapor is started from each solid material supply container.
- Sixth step: When the MFC flow rate falls below 580 sccm, the supply of solid material vapor is stopped.
(評価結果)
・供給時間:192min
・総供給量:1022g(容器11:432g、容器12:208g、容器13:382g)
・材料消費率:34%
(Evaluation Results)
・Supply time: 192min
Total supply amount: 1022 g (container 11: 432 g, container 12: 208 g, container 13: 382 g)
・Material consumption rate: 34%
表7に、供給条件、及び評価結果の詳細を示す。 Table 7 shows details of the supply conditions and evaluation results.
図5は、比較例2の固体材料供給容器11における、温度測定器T11で測定された温度(Tm)と流量との関係、及び上流側連結配管11bに設けられた第3圧力測定器P11bの値(Pu)、下流側連結配管11aに設けられた第3圧力測定器P11aの値(Pd)と流量との関係をそれぞれ示す図である。
また、図6は、比較例2の固体材料供給容器12における、温度測定器T12で測定された温度(Tm)と流量との関係、及び上流側連結配管12bに設けられた第3圧力測定器P12bの値(Pu)、下流側連結配管12aに設けられた第3圧力測定器P12aの値(Pd)と流量との関係をそれぞれ示す図である。
さらに、図7は、比較例2の固体材料供給容器13における、温度測定器T13で測定された温度(Tm)と流量との関係、及び上流側連結配管13bに設けられた第3圧力測定器P13bの値(Pu)、下流側連結配管13aに設けられた第3圧力測定器P13aの値(Pd)と流量との関係をそれぞれ示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the temperature (Tm) measured by the temperature measuring device T11 and the flow rate in the solid
FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the temperature (Tm) measured by the temperature measuring device T12 and the flow rate in the solid
Furthermore, Figure 7 is a diagram showing the relationship between the temperature (Tm) measured by the temperature measuring device T13 and the flow rate in the solid
図5~7に示すように、比較例2では、試験開始の直後、各固体材料供給容器11,12,13内の温度Tmが急激に低下し、それに伴い各連結配管の圧力Pu,Pdの低下も確認された。その後も固体材料供給容器11~13内の温度、圧力ともに減少傾向であり、安定することはなかった。
As shown in Figures 5 to 7, in Comparative Example 2, immediately after the start of the test, the temperature Tm in each of the solid
比較例2では、各固体材料供給容器の容器内温度、及び連結配管の圧力もばらついており、各容器からの気化量が均一でなかったと推測される。また、容器内温度、及び連結配管の圧力が低い容器ほど材料消費率が高かったことから、容器間で片流れが起こったことで、材料消費率が比較例1の単体の固体材料供給容器よりも低い結果になったと推測される。 In Comparative Example 2, the temperature inside each solid material supply container and the pressure in the connecting pipe also varied, and it is presumed that the amount of vaporization from each container was not uniform. In addition, since the containers with lower temperatures inside the containers and lower pressures in the connecting pipes had higher material consumption rates, it is presumed that one-sided flow occurred between the containers, resulting in a lower material consumption rate than the single solid material supply container in Comparative Example 1.
<実施例2>
図1に示す固体材料供給装置500において、集合容器1(固体材料容器11,12,13)の第4ヒータH11、H12,H13を「フィードバック制御あり」で運転し、ガス供給量を評価した。
なお、その他の供給条件、及び工程の詳細は、比較例2と同様である。
Example 2
In the solid
Other supply conditions and process details are the same as those in Comparative Example 2.
(フィードバック制御)
実施例2における、フィードバック制御の内容を表8~10に示す。
(Feedback Control)
The contents of the feedback control in the second embodiment are shown in Tables 8 to 10.
(評価結果)
・供給時間:532min
・総供給量:2835g(容器11:945g、容器12:943g、容器13:946g)
・材料消費率:94%
(Evaluation Results)
・Supply time: 532min
Total supply amount: 2835 g (container 11: 945 g, container 12: 943 g, container 13: 946 g)
・Material consumption rate: 94%
表11に、供給条件、及び評価結果の詳細を示す。 Table 11 shows the details of the supply conditions and evaluation results.
図8は、実施例2の固体材料供給容器11における、温度測定器T11で測定された温度(Tm)と流量との関係、及び上流側連結配管11bに設けられた第3圧力測定器P11bの値(Pu)、下流側連結配管11aに設けられた第3圧力測定器P11aの値(Pd)と流量との関係をそれぞれ示す図である。
また、図9は、実施例2の固体材料供給容器12における、温度測定器T12で測定された温度(Tm)と流量との関係、及び上流側連結配管12bに設けられた第3圧力測定器P12bの値(Pu)、下流側連結配管12aに設けられた第3圧力測定器P12aの値(Pd)と流量との関係をそれぞれ示す図である。
さらに、図10は、実施例2の固体材料供給容器13における、温度測定器T13で測定された温度(Tm)と流量との関係、及び上流側連結配管13bに設けられた第3圧力測定器P13bの値(Pu)、下流側連結配管13aに設けられた第3圧力測定器P13aの値(Pd)と流量との関係をそれぞれ示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the temperature (Tm) measured by the temperature measuring device T11 and the flow rate in the solid
FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the temperature (Tm) measured by the temperature measuring device T12 and the flow rate in the solid
Furthermore, Figure 10 is a diagram showing the relationship between the temperature (Tm) measured by the temperature measuring device T13 and the flow rate in the solid
図8~10に示すように、実施例2では、試験開始の直後、各固体材料供給容器の容器内温度Tmが低下し、それに伴い各連結配管の圧力Pu,Pdが低下したが、フィードバック制御により各容器内温度Tmが安定した。連結配管の圧力Pu,Pdも容器内温度Tmと同様の傾向を示しており、各容器の材料消費率もほぼ一定であったことから、容器間で片流れが生じず、長時間、安定した流量で材料を供給することができた。 As shown in Figures 8 to 10, in Example 2, immediately after the start of the test, the temperature Tm inside each solid material supply container dropped, and the pressures Pu and Pd in each connecting pipe dropped accordingly, but feedback control stabilized the temperature Tm inside each container. The pressures Pu and Pd in the connecting pipes also showed a similar trend to the temperature Tm inside the container, and the material consumption rate of each container was also almost constant, so no one-sided flow occurred between the containers and the material could be supplied at a stable flow rate for a long period of time.
1,2・・・集合容器
10・・・集合配管
11,12,13・・・固体材料供給容器
11a,11b,12a,12b,13a,13b・・・連結配管
100・・・渡り配管
500・・・固体材料供給装置
H10・・・第2ヒータ
H11,H12,H13・・・第4ヒータ
H11a,H11b,H12a,H12b,H13a,H13b・・・第3ヒータ
H100・・・第1ヒータ
P10・・・第2圧力測定器
P11a,P11b,P12a,P12b,P13a,P13b・・・第3圧力測定器
P100・・・第1圧力測定器
S・・・固体材料
T11,T12,T13・・・温度測定器
V11a,V11b, V12a,V12b, V13a,V13b・・・開閉弁
W11,W12,W13・・・重量測定器
1, 2... Collecting
Claims (8)
1以上の集合容器と、
1以上の前記集合容器とそれぞれ連通される渡り配管と、
前記渡り配管に位置する第1圧力測定器と、
前記渡り配管を加熱する第1ヒータと、
前記第1ヒータの温度を制御する第1調整器と、を備え、
前記集合容器は、内部に前記材料が充填された1以上の固体材料容器と、
前記固体材料容器と連通される一対の連結配管と、
一対の前記連結配管を介して1以上の前記固体材料容器と連通される集合配管と、
前記集合配管に位置する第2圧力測定器と、
前記集合配管を加熱する第2ヒータと、
前記第2ヒータの温度を制御する第2調整器と、
一対の前記連結配管にそれぞれ位置する第3圧力測定器と、
一対の前記連結配管をそれぞれ加熱する第3ヒータと、
前記第3ヒータの温度を制御する第3調整器と、
前記固体材料容器を加熱する第4ヒータと、
前記第4ヒータの温度を制御する第4調整器と、
前記固体材料容器の内部温度を監視する温度測定器と、
前記固体材料容器の重量を監視する重量測定器と、を有する、
固体材料供給装置であり、
一対の前記連結配管にそれぞれ開閉弁が位置し、
一対の前記配管のうち、前記開閉弁が閉止状態である一方の前記配管が前記気体を供給しない上流側連結配管であり、前記開閉弁が開放状態である他方の前記配管が前記気体を供給する下流側連結配管である、固体材料供給装置。 A solid material supplying device that supplies a gas produced by volatilization or sublimation of a solid material according to vapor pressure at room temperature and normal pressure (25°C, 1 atm),
one or more collection containers;
A connecting pipe that is connected to one or more of the collecting vessels,
A first pressure measuring device located in the connecting pipe;
A first heater that heats the connecting pipe;
a first regulator that controls a temperature of the first heater;
The collection vessel comprises one or more solid material vessels filled with the material therein;
A pair of connecting pipes communicating with the solid material container;
a collecting pipe connected to one or more of the solid material containers via a pair of the connecting pipes;
A second pressure measuring device located in the collecting pipe;
a second heater for heating the collecting pipe;
a second regulator for controlling a temperature of the second heater;
a third pressure measuring device located in each of the pair of connecting pipes;
a third heater for heating each of the pair of connecting pipes;
a third regulator that controls a temperature of the third heater;
a fourth heater for heating the solid material container;
a fourth regulator that controls a temperature of the fourth heater;
a temperature measuring device for monitoring an internal temperature of the solid material container;
and a weight measuring device for monitoring the weight of the solid material container.
A solid material supply device,
An on-off valve is located in each of the pair of connecting pipes,
a solid material supplying device, wherein of the pair of pipes, one of the pipes in which the on-off valve is in a closed state is an upstream connecting pipe that does not supply the gas, and the other pipe in which the on-off valve is in an open state is a downstream connecting pipe that supplies the gas .
前記気体であるガスを供給する前記固体材料容器において、前記上流側連結配管に位置する前記第3圧力測定器の圧力値と、前記下流側連結配管に位置する前記第3圧力測定器の圧力値とを比較し、圧力値の差が所定の閾値に達した際に一対の前記連結配管の設定温度を上昇させる、固体材料供給方法。 A method for supplying a solid material, comprising the steps of: using the solid material supplying device according to claim 1 or 2 ; supplying a gas obtained by volatilizing or sublimating a solid material at room temperature and normal pressure (25° C., 1 atm) in accordance with a vapor pressure of the solid material;
a pressure value of the third pressure gauge located on the upstream connecting pipe and a pressure value of the third pressure gauge located on the downstream connecting pipe in the solid material container that supplies the gas, and when a difference between the pressure values reaches a predetermined threshold, a set temperature of the pair of connecting pipes is increased.
(a)前記ガスを供給する前記固体材料容器において、前記温度測定器の測定値と、前記第3調整器の測定値とを比較し、温度差が所定の閾値に達した場合。
(b)前記ガスを供給する前記固体材料容器において、前記温度測定器の測定値が、所定の設定値よりも小さくなった場合。
(c)前記ガスを供給する前記固体材料容器において、前記温度測定器の測定値の減少速度が、所定の設定値よりも大きくなった場合。
(d)前記ガスを供給する前記固体材料容器において、前記上流側連結配管に位置する前記第3圧力測定器の圧力値、及び前記下流側連結配管に位置する前記第3圧力測定器の圧力値のうち、いずれか一方が所定の設定値よりも小さくなった場合。
(e)前記ガスを供給する前記固体材料容器において、前記上流側連結配管に位置する前記第3圧力測定器の圧力減少速度、及び前記下流側連結配管に位置する前記第3圧力測定器の圧力減少速度のうち、いずれか一方が所定の設定値よりも大きくなった場合。
(f)前記ガスを供給する前記固体材料容器において、前記重量測定器の測定値の減少速度が、所定の設定値よりも小さくなった場合。 The method for supplying a solid material according to any one of claims 3 to 5 , further comprising increasing a set temperature of the solid material container for supplying the gas when any one or more of the following (a) to (f) is satisfied:
(a) In the solid material container supplying the gas, the measurement value of the temperature measuring device is compared with the measurement value of the third regulator, and a temperature difference reaches a predetermined threshold value.
(b) When the measurement value of the temperature measuring device in the solid material container supplying the gas becomes smaller than a predetermined set value.
(c) When the rate of decrease in the measurement value of the temperature measuring device in the solid material container supplying the gas becomes greater than a predetermined set value.
(d) In the solid material container supplying the gas, either the pressure value of the third pressure measuring device located on the upstream connecting pipe or the pressure value of the third pressure measuring device located on the downstream connecting pipe becomes smaller than a predetermined set value.
(e) In the solid material container supplying the gas, when either the pressure decrease rate of the third pressure measuring device located on the upstream connecting pipe or the pressure decrease rate of the third pressure measuring device located on the downstream connecting pipe becomes greater than a predetermined set value.
(f) When the rate of decrease in the measurement value of the weight measuring device in the solid material container supplying the gas becomes smaller than a predetermined set value.
(g)前記ガスを供給する前記集合容器において、すべての前記固体材料容器内の温度を比較し、最も低い温度と最も高い温度との差が所定の設定値よりも大きい場合。
(h)前記ガスを供給する前記集合容器において、すべての前記固体材料容器の温度減少速度を比較し、最も大きい温度減少速度と最も小さい温度減少速度との差が所定の設定値よりも大きい場合。
(i)前記ガスを供給する前記集合容器において、すべての前記固体材料容器の前記第3圧力測定器の測定値を比較し、最も低い圧力値と最も高い圧力値との差が所定の設定値よりも大きい場合。
(j)前記ガスを供給する前記集合容器において、すべての前記固体材料容器について圧力減少速度を比較し、最も大きい圧力減少速度と最も小さい圧力減少速度との差が所定の設定値よりも大きい場合。
(k)前記ガスを供給する前記集合容器において、すべての前記固体材料容器について重量減少速度を比較し、最も大きい重量減少速度と最も小さい重量減少速度との差が所定の設定値よりも大きい場合。 The method for supplying a solid material according to any one of claims 3 to 7, wherein, when any one or more of the following (g) to (k) apply, the set temperatures of the solid material container having the lowest temperature, the solid material container having the highest rate of temperature decrease, the solid material container having the lowest pressure, the solid material container having the highest rate of pressure decrease, and the solid material container having the lowest rate of weight decrease are increased among the collection containers for supplying the gas.
(g) In the collection vessel supplying the gas, the temperatures in all the solid material vessels are compared, and the difference between the lowest and highest temperatures is greater than a predetermined set value.
(h) In the collection vessel for supplying the gas, the temperature decrease rates of all the solid material vessels are compared, and the difference between the largest temperature decrease rate and the smallest temperature decrease rate is greater than a predetermined set value.
(i) In the collection vessel that supplies the gas, the measurement values of the third pressure measuring devices of all the solid material vessels are compared, and the difference between the lowest pressure value and the highest pressure value is greater than a predetermined set value.
(j) In the collection vessel supplying the gas, the pressure reduction rates are compared for all the solid material vessels, and the difference between the largest pressure reduction rate and the smallest pressure reduction rate is greater than a predetermined set value.
(k) In the collection vessel that supplies the gas, the weight loss rates of all the solid material vessels are compared, and the difference between the largest weight loss rate and the smallest weight loss rate is greater than a predetermined set value.
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