JP7611692B2 - Moisture-curing reactive hot melt adhesive - Google Patents
Moisture-curing reactive hot melt adhesive Download PDFInfo
- Publication number
- JP7611692B2 JP7611692B2 JP2020214795A JP2020214795A JP7611692B2 JP 7611692 B2 JP7611692 B2 JP 7611692B2 JP 2020214795 A JP2020214795 A JP 2020214795A JP 2020214795 A JP2020214795 A JP 2020214795A JP 7611692 B2 JP7611692 B2 JP 7611692B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moisture
- hot melt
- polyol
- melt adhesive
- reactive hot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 title claims description 20
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 title claims description 14
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 34
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 30
- -1 polyol compound Chemical class 0.000 claims description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 13
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 11
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 11
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N Isosorbide Chemical compound O[C@@H]1CO[C@@H]2[C@@H](O)CO[C@@H]21 KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N 0.000 claims description 5
- 229960002479 isosorbide Drugs 0.000 claims description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 8
- 150000005846 sugar alcohols Chemical class 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 3
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PGMMMHFNKZSYEP-UHFFFAOYSA-N 1,20-Eicosanediol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCO PGMMMHFNKZSYEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXUAQHNMJWJLTG-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(C)CC(O)=O WXUAQHNMJWJLTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XJMMNTGIMDZPMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylglutaric acid Chemical compound OC(=O)CC(C)CC(O)=O XJMMNTGIMDZPMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LUUFSCNUZAYHAT-UHFFFAOYSA-N octadecane-1,18-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCCCCCCCO LUUFSCNUZAYHAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 2
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 2
- 235000010356 sorbitol Nutrition 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-2-[(4-isocyanatophenyl)methyl]benzene Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=CC=C1N=C=O LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCUZVMHXDRSBKX-UHFFFAOYSA-N 2-decylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O HCUZVMHXDRSBKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZUDZAJRBFRQLS-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O RZUDZAJRBFRQLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVHOBHMAPRVOLO-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbutanedioic acid Chemical compound CCC(C(O)=O)CC(O)=O RVHOBHMAPRVOLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTBJCTWMARHHQD-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O BTBJCTWMARHHQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diol Chemical compound OCC(C)CCCCCCO SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQEUFPARIOFOAI-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylpropanedioic acid Chemical compound CC(C)C(C(O)=O)C(O)=O DQEUFPARIOFOAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N D-Mannitol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195725 Mannitol Natural products 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene group Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- QLVWOKQMDLQXNN-UHFFFAOYSA-N dibutyl carbonate Chemical compound CCCCOC(=O)OCCCC QLVWOKQMDLQXNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N dimethylmalonic acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)C(O)=O OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKPOVTYZGGYDIJ-UHFFFAOYSA-N dioctyl carbonate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)OCCCCCCCC PKPOVTYZGGYDIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- OHMBHFSEKCCCBW-UHFFFAOYSA-N hexane-2,5-diol Chemical compound CC(O)CCC(C)O OHMBHFSEKCCCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000832 lactitol Substances 0.000 description 1
- VQHSOMBJVWLPSR-JVCRWLNRSA-N lactitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]([C@H](O)CO)O[C@@H]1O[C@H](CO)[C@H](O)[C@H](O)[C@H]1O VQHSOMBJVWLPSR-JVCRWLNRSA-N 0.000 description 1
- 235000010448 lactitol Nutrition 0.000 description 1
- 229960003451 lactitol Drugs 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000845 maltitol Substances 0.000 description 1
- VQHSOMBJVWLPSR-WUJBLJFYSA-N maltitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]([C@H](O)CO)O[C@H]1O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1O VQHSOMBJVWLPSR-WUJBLJFYSA-N 0.000 description 1
- 235000010449 maltitol Nutrition 0.000 description 1
- 229940035436 maltitol Drugs 0.000 description 1
- 239000000594 mannitol Substances 0.000 description 1
- 235000010355 mannitol Nutrition 0.000 description 1
- 229960001855 mannitol Drugs 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- BNJOQKFENDDGSC-UHFFFAOYSA-N octadecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O BNJOQKFENDDGSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229960002920 sorbitol Drugs 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- HQHCYKULIHKCEB-UHFFFAOYSA-N tetradecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCC(O)=O HQHCYKULIHKCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は、湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤に関する。 The present invention relates to a moisture-curing reactive hot melt adhesive.
一般に、ホットメルト組成物は、無溶剤で環境に優しく、短時間で硬化可能で、非常に扱いやすい材料であることから、製造現場における作業環境を改善することが可能である。そのため、ホットメルト組成物は、自動車・電機などの精密分野のほか、建築分野など幅広く用いられている。 In general, hot melt compositions are solvent-free, environmentally friendly, can be cured in a short time, and are very easy to handle, making it possible to improve the working environment at manufacturing sites. For this reason, hot melt compositions are widely used in precision fields such as automobiles and electrical machinery, as well as in the construction field.
過去に、出願人は、構成単位として芳香族ジカルボン酸を有する非晶質ポリエステルポリオール(a1)、構成単位として芳香族ジカルボン酸を有する液状ポリエステルポリオール(a2)を含有し、全ポリオールに対する(a1)と(a2)の合計が50重量%以上であるポリオール組成物(A)と、多官能イソシアネート化合物(B)とを反応させて得られるイソシアネート末端ウレタンプレポリマーを含有する湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤を発明した(特許文献1)。このホットメルト接着剤は、芳香族基含有基材、例えばポリエステルシートに対して低温下においても良好な密着性を有し、化粧ポリエステルシートのラミネート加工等に有用なものであった。 In the past, the applicant invented a moisture-curing reactive hot melt adhesive containing an isocyanate-terminated urethane prepolymer obtained by reacting a polyol composition (A) containing an amorphous polyester polyol (a1) having an aromatic dicarboxylic acid as a constituent unit and a liquid polyester polyol (a2) having an aromatic dicarboxylic acid as a constituent unit, the total of (a1) and (a2) being 50% by weight or more relative to the total polyol, with a polyfunctional isocyanate compound (B) (Patent Document 1). This hot melt adhesive has good adhesion to aromatic group-containing substrates, such as polyester sheets, even at low temperatures, and is useful for laminating decorative polyester sheets, etc.
従来から、建築材料の製造工程において、湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤が用いられている。具体的には、木質系基材に対してプラスチック系表面材を貼合する際に使用する例が挙げられる。ここで、特許文献1に示される湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤は、透湿性がやや高いため、接着面を通過する湿気を吸収することにより、木質系基材が徐々に変形する可能性があり、改善の余地があった。また、塩化ビニル樹脂系表面材を貼合した場合、当該樹脂に可塑剤として添加されているフタル酸エステルが徐々に滲み出て、接着面で吸収してしまうことにより、接着力が低下する現象が発生することがあり、さらなる改良が求められていた。 Conventionally, moisture-curing reactive hot melt adhesives have been used in the manufacturing process of building materials. Specifically, they are used when bonding a plastic surface material to a wood-based substrate. The moisture-curing reactive hot melt adhesive shown in Patent Document 1 has a relatively high moisture permeability, so there is a possibility that the wood-based substrate will gradually deform due to absorption of moisture that passes through the adhesive surface, and there is room for improvement. In addition, when a polyvinyl chloride resin-based surface material is bonded, the phthalate ester added to the resin as a plasticizer gradually seeps out and is absorbed by the adhesive surface, which can cause a phenomenon in which the adhesive strength decreases, and further improvement is required.
本発明が解決しようとする課題は、良好な接着性や溶融粘度を維持したままで、タックフリータイムが短いことから硬化性が高く、弾性率が高いことから弾力性や耐衝撃性に優れ、透湿性が低いことから基材が劣化しにくく、フタル酸エステルの吸収が抑制されている湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤を提供することである。 The problem that the present invention aims to solve is to provide a moisture-curing reactive hot melt adhesive that maintains good adhesion and melt viscosity while having a short tack-free time for high curing properties, a high elastic modulus for excellent elasticity and impact resistance, low moisture permeability for less deterioration of the substrate, and suppressed absorption of phthalate esters.
本発明は、糖アルコール由来のポリカーボネートポリオール(a1-1)を含むポリオール化合物(A)と、ポリイソシアネート化合物(B)と、を反応させて得られるイソシアネート末端ウレタンプレポリマーを含有することを特徴とする湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤である。 The present invention is a moisture-curable reactive hot melt adhesive that contains an isocyanate-terminated urethane prepolymer obtained by reacting a polyol compound (A) containing a polycarbonate polyol (a1-1) derived from a sugar alcohol with a polyisocyanate compound (B).
本発明にかかる湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤は、良好な接着性や溶融粘度を維持したままで、タックフリータイムが短いことから硬化性が高く、弾性率が高いことから弾力性や耐衝撃性に優れ、透湿性が低いことから基材が劣化しにくく、フタル酸エステルの吸収が抑制されているという効果がある。 The moisture-curing reactive hot melt adhesive of the present invention has the following advantages: while maintaining good adhesive properties and melt viscosity, it has a short tack-free time, which allows for high curing, a high elastic modulus, which provides excellent elasticity and impact resistance, low moisture permeability, which makes the substrate less susceptible to deterioration, and suppresses absorption of phthalate esters.
<ポリオール化合物>
本発明では、ポリオール化合物(A)を用いる。ポリオール化合物としては、ポリカーボネートポリオール(a1)、ポリエステルポリオール(a2)、ポリエーテルポリオール(a3)、ポリブタジエンポリオール(a4)などが挙げられる。
<Polyol Compound>
In the present invention, a polyol compound (A) is used. Examples of the polyol compound include polycarbonate polyol (a1), polyester polyol (a2), polyether polyol (a3), and polybutadiene polyol (a4).
ポリカーボネートポリオール(a1)は、骨格として、カーボネート構造を有するポリオール化合物であり、一般に、2以上の水酸基を有するアルコール類と、2以上のカーボネート基を有する炭酸エステル類とを反応させることにより得ることができる。 Polycarbonate polyol (a1) is a polyol compound having a carbonate structure as the skeleton, and can generally be obtained by reacting an alcohol having two or more hydroxyl groups with a carbonate ester having two or more carbonate groups.
特に、本発明では、糖アルコール由来のポリカーボネートポリオール(a1-1)を用いる。当該(a1-1)成分は、2以上の水酸基を有するアルコール類として、糖アルコールやその無水物を用いる。糖アルコールは、糖の構造におけるカルボニル基を還元させることにより得ることができ、その無水物は、糖アルコールを脱水縮合することにより得ることができる。糖アルコールとしては、ラクチトール、マルチトール、マンニトール、ソルビトールなどが挙げられ、無水物としては、ソルビトールを脱水縮合したイソソルビドなどが挙げられる。 In particular, the present invention uses polycarbonate polyol (a1-1) derived from a sugar alcohol. The (a1-1) component uses a sugar alcohol or an anhydride thereof as an alcohol having two or more hydroxyl groups. The sugar alcohol can be obtained by reducing the carbonyl group in the sugar structure, and the anhydride can be obtained by dehydrating and condensing the sugar alcohol. Examples of sugar alcohols include lactitol, maltitol, mannitol, and sorbitol, and examples of anhydrides include isosorbide, which is obtained by dehydrating and condensing sorbitol.
特に、当該(a1-1)成分としては、構成単位として、式(1)に表される構造を有することが好ましい。
本発明の発明者は、ポリオール化合物として、当該(a1-1)成分を用いることにより、良好な接着性や溶融粘度を維持したままで、タックフリータイムが短いことから硬化性が高く、弾性率が高いことから弾力性や耐衝撃性に優れ、透湿性が低いことから基材が劣化しにくく、フタル酸エステルの吸収が抑制されることを見出し、本発明を完成させた。 The inventors of the present invention discovered that by using the (a1-1) component as a polyol compound, good adhesion and melt viscosity are maintained while the tack-free time is short, resulting in high curing properties, the elastic modulus is high, resulting in excellent elasticity and impact resistance, the moisture permeability is low, resulting in less deterioration of the substrate, and the absorption of phthalate esters is suppressed, leading to the completion of the present invention.
2以上のカーボネート基を有する炭酸エステル類としては、例えば、炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸ジブチル、炭酸ジフェニル、炭酸ジカプリリルなどが挙げられる。 Examples of carbonate esters having two or more carbonate groups include dimethyl carbonate, diethyl carbonate, dibutyl carbonate, diphenyl carbonate, and dicaprylyl carbonate.
当該(a1-1)成分の数平均分子量としては、300~10,000であることが好ましく、400~8,000であることがさらに好ましく、500~6,000であることが特に好ましい。 The number average molecular weight of the (a1-1) component is preferably 300 to 10,000, more preferably 400 to 8,000, and particularly preferably 500 to 6,000.
当該(a1-1)成分の具体例としては、HS0830B(製品名、三菱ケミカル社製、イソソルビド系、数平均分子量:800)、HS0840H(製品名、三菱ケミカル社製、イソソルビド系、数平均分子量:800)などが挙げられる。 Specific examples of the (a1-1) component include HS0830B (product name, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, isosorbide-based, number average molecular weight: 800) and HS0840H (product name, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, isosorbide-based, number average molecular weight: 800).
また、本発明の効果を損なわない範囲内にて、当該(a1-1)成分以外のポリカーボネートポリオール(a1-2)を用いることができる。 In addition, polycarbonate polyols (a1-2) other than the (a1-1) component can be used as long as the effects of the present invention are not impaired.
当該(a1-2)成分は、2以上の水酸基を有するアルコール類(糖アルコールやその無水物を除く。)と、2以上のカーボネート基を有する炭酸エステル類とを反応させることにより得ることができる。 The (a1-2) component can be obtained by reacting an alcohol having two or more hydroxyl groups (excluding sugar alcohols and their anhydrides) with a carbonate ester having two or more carbonate groups.
2以上の水酸基を有するアルコール類(糖アルコールやその無水物を除く。)としては、例えば、炭素数が2~24程度の化学物質として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1,2-、1,3-、又は1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,3-、1,4-、1,6-又は2,5-ヘキサンジオール、1,2-又は1,8-オクタンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,18-オクタデカンジオール、1,20-エイコサンジオールなどが挙げられる。 Examples of alcohols with two or more hydroxyl groups (excluding sugar alcohols and their anhydrides) include chemical substances with 2 to 24 carbon atoms, such as ethylene glycol, diethylene glycol, 1,2-propylene glycol, dipropylene glycol, 1,2-, 1,3-, or 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,3-, 1,4-, 1,6-, or 2,5-hexanediol, 1,2- or 1,8-octanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,18-octadecanediol, and 1,20-eicosanediol.
2以上のカーボネート基を有する炭酸エステル類としては、例えば、上述した化合物などが挙げられる。 Examples of carbonate esters having two or more carbonate groups include the compounds mentioned above.
さらに、本発明では、引張強度の向上を目的として、ポリカーボネートポリオール(a1)以外のその他のポリオール化合物を用いることができる。 Furthermore, in the present invention, polyol compounds other than polycarbonate polyol (a1) can be used for the purpose of improving tensile strength.
本発明では、ポリエステルポリオール(a2)を用いることができる。当該(a2)成分は、骨格として、エステル構造を有するポリオール化合物であり、結晶性のものと非結晶性のものに分けることができる。当該(a2)成分は、2以上の水酸基を有するアルコール類と、2以上のカルボキシル基を有するカルボン酸類とを縮合重合させることにより得ることができる。 In the present invention, polyester polyol (a2) can be used. The (a2) component is a polyol compound having an ester structure as the skeleton, and can be divided into crystalline and non-crystalline ones. The (a2) component can be obtained by condensation polymerization of alcohols having two or more hydroxyl groups and carboxylic acids having two or more carboxyl groups.
2以上の水酸基を有するアルコール類としては、例えば、上述した化合物などが挙げられる。 Examples of alcohols having two or more hydroxyl groups include the compounds mentioned above.
2以上のカルボキシル基を有するカルボン酸類としては、例えば、炭素数が2~24程度の化学物質として、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、メチルコハク酸、ジメチルマロン酸、β-メチルグルタル酸、エチルコハク酸、イソプロピルマロン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸、トリデカンジカルボン酸、テトラデカンジカルボン酸、ヘキサデカンジカルボン酸、オクタデカンジカルボン酸、エイコサンジカルボン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、テレフタル酸などが挙げられる。 Examples of carboxylic acids having two or more carboxyl groups include chemical substances having about 2 to 24 carbon atoms, such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, methylsuccinic acid, dimethylmalonic acid, β-methylglutaric acid, ethylsuccinic acid, isopropylmalonic acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, decanedicarboxylic acid, undecanedicarboxylic acid, dodecanedicarboxylic acid, tridecanedicarboxylic acid, tetradecanedicarboxylic acid, hexadecanedicarboxylic acid, octadecanedicarboxylic acid, eicosanedicarboxylic acid, maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid, and terephthalic acid.
当該(a2)成分の数平均分子量としては、500~15,000であることが好ましく、800~12,000であることがさらに好ましく、1,000~10,000であることが特に好ましい。 The number average molecular weight of the (a2) component is preferably 500 to 15,000, more preferably 800 to 12,000, and particularly preferably 1,000 to 10,000.
当該(a2)成分の配合割合としては、上記(a1-1)成分100重量部に対して、30~800重量部配合することが好ましく、50~700重量部配合することがより好ましく、100~600重量部配合することが特に好ましい。 The blending ratio of the (a2) component is preferably 30 to 800 parts by weight, more preferably 50 to 700 parts by weight, and particularly preferably 100 to 600 parts by weight, per 100 parts by weight of the (a1-1) component.
当該(a2)成分の具体例としては、HS2H-201AP(製品名、豊国製油社製、1,6-ヘキサンジオール系、数平均分子量:2,000)、HS2H-451A(製品名、豊国製油社製、1,6-ヘキサンジオール系、数平均分子量:4,500)、HS2E-581A(製品名、豊国製油社製、グリコール系、数平均分子量:5,500)、HSポリオール1000(製品名、豊国製油社製、芳香族系、数平均分子量:3,000)、P-7730(製品名、エバモア社製、グリコール系、数平均分子量:3,000) Specific examples of the (a2) component include HS2H-201AP (product name, Toyokuni Oil Mills, 1,6-hexanediol-based, number average molecular weight: 2,000), HS2H-451A (product name, Toyokuni Oil Mills, 1,6-hexanediol-based, number average molecular weight: 4,500), HS2E-581A (product name, Toyokuni Oil Mills, glycol-based, number average molecular weight: 5,500), HS Polyol 1000 (product name, Toyokuni Oil Mills, aromatic, number average molecular weight: 3,000), and P-7730 (product name, Evermore, glycol-based, number average molecular weight: 3,000).
本発明では、ポリエーテルポリオール(a3)を用いることができる。当該(a3)成分は、骨格として、エーテル構造を有するポリオール化合物である。当該(a3)成分は、上述した2以上の水酸基を有するアルコール類に対し、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、テトラヒドロフランなどを付加重合することにより得ることができる。また具体的な化学物質としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどが挙げられる。 In the present invention, polyether polyol (a3) can be used. The (a3) component is a polyol compound having an ether structure as the skeleton. The (a3) component can be obtained by addition polymerization of ethylene oxide, propylene oxide, tetrahydrofuran, or the like to the above-mentioned alcohols having two or more hydroxyl groups. Specific examples of chemical substances include polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol.
当該(a3)成分の数平均分子量としては、300~10,000であることが好ましく、400~8,000であることがさらに好ましく、500~5,000であることが特に好ましい。 The number average molecular weight of the (a3) component is preferably 300 to 10,000, more preferably 400 to 8,000, and particularly preferably 500 to 5,000.
当該(a3)成分の配合割合としては、上記(a1-1)成分100重量部に対して、10~300重量部配合することが好ましく、30~250重量部配合することがより好ましく、50~200重量部配合することが特に好ましい。 The blending ratio of the (a3) component is preferably 10 to 300 parts by weight, more preferably 30 to 250 parts by weight, and particularly preferably 50 to 200 parts by weight, per 100 parts by weight of the (a1-1) component.
当該(a3)成分の具体例としては、PTMEG2000(製品名、三菱ケミカル社製、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、数平均分子量:2,000)、ハイフレックス D-1000(製品名、第一工業製薬社製、ポリプロピレングリコール、数平均分子量:1,000)、ハイフレックス D-2000(製品名、第一工業製薬社製、ポリプロピレングリコール、数平均分子量:2,000)などが挙げられる。 Specific examples of the (a3) component include PTMEG2000 (product name, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, polytetramethylene ether glycol, number average molecular weight: 2,000), Hiflex D-1000 (product name, manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., polypropylene glycol, number average molecular weight: 1,000), and Hiflex D-2000 (product name, manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., polypropylene glycol, number average molecular weight: 2,000).
本発明では、ポリブタジエンポリオール(a4)を用いることができる。当該(a4)成分は、骨格としてブタジエン構造を有するポリオールである。 In the present invention, polybutadiene polyol (a4) can be used. The (a4) component is a polyol having a butadiene structure as the skeleton.
当該(a4)成分の数平均分子量としては、1,000~20,000であることが好ましく、1,200~15,000であることがさらに好ましく、1,500~10,000であることが特に好ましい。 The number average molecular weight of the (a4) component is preferably 1,000 to 20,000, more preferably 1,200 to 15,000, and particularly preferably 1,500 to 10,000.
当該(a4)成分の配合割合としては、上記(a1-1)成分100重量部に対して、10~200重量部配合することが好ましく、30~150重量部配合することがより好ましく、50~120重量部配合することが特に好ましい。 The blending ratio of the (a4) component is preferably 10 to 200 parts by weight, more preferably 30 to 150 parts by weight, and particularly preferably 50 to 120 parts by weight, per 100 parts by weight of the (a1-1) component.
当該(a4)成分の具体例としては、G-3000(製品名、日本曹達社製、数平均分子量:3,000)などが挙げられる。 Specific examples of the (a4) component include G-3000 (product name, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., number average molecular weight: 3,000).
<ポリイソシアネート化合物>
本発明では、ポリイソシアネート化合物(B)を用いる。当該(B)成分としては、末端に2以上のイソシアネート基を有することが好ましい。当該(B)成分の種類としては、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネートなどが挙げられる。
<Polyisocyanate Compound>
In the present invention, a polyisocyanate compound (B) is used. The component (B) preferably has two or more isocyanate groups at its terminals. Examples of the type of component (B) include aliphatic polyisocyanates, alicyclic polyisocyanates, and aromatic polyisocyanates.
当該(B)成分の具体的な化合物としては、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI)、トリレンジイソシアネート(TDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、キシリレンジイソシアネート(XDI)、及び、その水添物などが挙げられる。 Specific examples of the compound (B) include methylene diphenyl diisocyanate (MDI), tolylene diisocyanate (TDI), hexamethylene diisocyanate (HDI), isophorone diisocyanate (IPDI), xylylene diisocyanate (XDI), and hydrogenated products thereof.
当該(a1-1)成分を含むポリオール化合物(A)と、ポリイソシアネート化合物(B)とを反応させる際には、ポリオール化合物の水酸基とポリイソシアネート化合物のイソシアネート基とのモル比率が、1:1~5であることが好ましく、1:1.1~4であることがさらに好ましく、1:1.2~3であることが特に好ましい。 When reacting the polyol compound (A) containing the component (a1-1) with the polyisocyanate compound (B), the molar ratio of the hydroxyl groups of the polyol compound to the isocyanate groups of the polyisocyanate compound is preferably 1:1-5, more preferably 1:1.1-4, and particularly preferably 1:1.2-3.
イソシアネート末端ウレタンプレポリマーを製造する際に、複数のポリオール化合物を用いる場合は、必要に応じて触媒を添加し、これらを十分に混合した後に、ポリイソシアネート化合物(B)を加え、反応させることが好ましい。 When using multiple polyol compounds to produce an isocyanate-terminated urethane prepolymer, it is preferable to add a catalyst as necessary, thoroughly mix them, and then add polyisocyanate compound (B) and allow the reaction to proceed.
なお、本発明にかかる湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤においては、その他の成分として、炭酸カルシウム、タルク、クレーなどの充填材や、酸化防止剤、防腐剤などの各種添加剤が含まれていても良い。 The moisture-curing reactive hot melt adhesive of the present invention may contain other components such as fillers such as calcium carbonate, talc, and clay, as well as various additives such as antioxidants and preservatives.
<実施例及び比較例>
表1に示す配合にて、ポリイソシアネート化合物以外の原材料を、撹拌装置、温度制御装置、真空ポンプを取り付けたセパラブルフラスコに投入し、120℃・減圧下にて1時間撹拌し脱水した後、ポリイソシアネート化合物を加え、100℃・窒素雰囲気下にて1時間、100℃・減圧下にて1時間撹拌、反応させることにより、本発明にかかる湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤を得た。ここで、表1における数値は、重量部を表すものとする。以下に、使用した化合物を示す。
HS0830B(製品名):三菱ケミカル社製、ポリカーボネートポリオール(イソソルビド系)、数平均分子量:800
NL1010DB(製品名):三菱ケミカル社製、ポリカーボネートポリオール(1,10-デカンジオール系)、数平均分子量:1,000
NL1030B(製品名):三菱ケミカル社製、ポリカーボネートポリオール(ネオペンチルグリコール系)、数平均分子量:1,000
HS2H-451A(製品名):豊国製油社製、ポリエステルポリオール(1,6-ヘキサンジオール系)、数平均分子量:4,500
HSポリオール1000(製品名):豊国製油社製、ポリエステルポリオール(芳香族系)、数平均分子量:3,000
P-7730(製品名):エバモア社製、ポリエステルポリオール(グリコール系)、数平均分子量:3,000
PTMEG2000(製品名):三菱ケミカル社製、ポリエーテルポリオール(ポリテトラメチレンエーテルグリコール)、数平均分子量:2,000
充填材:タルク(平均粒子径:5μm)
ポリイソシアネート化合物:4,4′-メチレンジフェニルジイソシアネートと2,4′-メチレンジフェニルジイソシアネートの混合物(重量比1:1)
<Examples and Comparative Examples>
The raw materials other than the polyisocyanate compound were charged into a separable flask equipped with a stirrer, temperature controller, and vacuum pump in the formulation shown in Table 1, and after stirring and dehydrating at 120°C under reduced pressure for 1 hour, the polyisocyanate compound was added and stirred and reacted at 100°C under a nitrogen atmosphere for 1 hour and at 100°C under reduced pressure for 1 hour to obtain a moisture-curable reactive hot melt adhesive according to the present invention. Here, the numerical values in Table 1 represent parts by weight. The compounds used are shown below.
HS0830B (product name): Mitsubishi Chemical Corporation, polycarbonate polyol (isosorbide type), number average molecular weight: 800
NL1010DB (product name): polycarbonate polyol (1,10-decanediol type) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, number average molecular weight: 1,000
NL1030B (product name): Mitsubishi Chemical Corporation, polycarbonate polyol (neopentyl glycol type), number average molecular weight: 1,000
HS2H-451A (product name): Toyokuni Oil Mills, polyester polyol (1,6-hexanediol type), number average molecular weight: 4,500
HS Polyol 1000 (product name): Toyokuni Oil Mills, polyester polyol (aromatic), number average molecular weight: 3,000
P-7730 (product name): Evermore Corporation, polyester polyol (glycol type), number average molecular weight: 3,000
PTMEG2000 (product name): Mitsubishi Chemical Corporation, polyether polyol (polytetramethylene ether glycol), number average molecular weight: 2,000
Filler: Talc (average particle size: 5 μm)
Polyisocyanate compound: a mixture of 4,4'-methylenediphenyl diisocyanate and 2,4'-methylenediphenyl diisocyanate (weight ratio 1:1)
上記の実施例等にて得られた湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤について、以下の物性評価を行なった。この結果を表2に示す。 The following physical properties were evaluated for the moisture-curing reactive hot melt adhesives obtained in the above examples. The results are shown in Table 2.
<溶融粘度>
ブルックフィールド粘度計により、湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤を120℃にて溶融させ、測定温度:120℃、スピンドルNo.29、回転数:10rpmにて回転を開始し、15分後における溶融粘度(mPa・s)を測定した。測定値が、30,000mPa・s以下であるものを〇、30,000mPa・s超であるものを×と評価した。
<Melt Viscosity>
The moisture-curable reactive hot melt adhesive was melted at 120°C using a Brookfield viscometer, and the measurement temperature was 120°C, spindle No. 29 was used, and rotation was started at 10 rpm. The melt viscosity (mPa·s) was measured after 15 minutes. Measurement values of 30,000 mPa·s or less were evaluated as ◯, and values of more than 30,000 mPa·s were evaluated as ×.
<タックフリータイム>
湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤を120℃にて溶融させ、アプリケーターにより厚みが100μmとなるよう塗膜を作製した後、室温(23℃)にて静置して、指触にてタックが消失するまでの時間を測定した。
<Tuck free time>
The moisture-curing reactive hot melt adhesive was melted at 120°C, and a coating film was prepared using an applicator to a thickness of 100 µm. The coating film was then left to stand at room temperature (23°C), and the time until the tack disappeared when touched with a finger was measured.
<接着性>
湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤を120℃にて溶融させ、アプリケーターにより、オレフィンシート上に80g/m2塗布した後、直ちに木質系基材(MDF)と貼合し、室温(23℃)にて1週間静置して硬化させた。その後、180度ピールによりオレフィンシートを引張り、破壊状態を確認した。
<Adhesiveness>
The moisture-curing reactive hot melt adhesive was melted at 120°C and applied to an olefin sheet at 80 g/ m2 with an applicator, and then immediately laminated to a wood-based substrate (MDF) and left to harden at room temperature (23°C) for one week. The olefin sheet was then pulled at 180° peel to check the state of failure.
<引張試験>
湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤を120℃にて溶融させ、厚みが500μmのシートを作製し、室温(23℃)にて1週間静置して硬化させた。その後、ダンベル8号サイズに加工した後、引張試験機により、破断時応力(N/mm2)、弾性率(N/mm2)を測定した。
<Tensile test>
The moisture-curing reactive hot melt adhesive was melted at 120°C to prepare a sheet with a thickness of 500 µm, which was then left to harden at room temperature (23°C) for one week. The sheet was then processed into a dumbbell size No. 8, and the stress at break (N/ mm2 ) and modulus of elasticity (N/ mm2 ) were measured using a tensile tester.
<透湿性>
湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤を120℃にて溶融させ、厚みが175μmの塗膜を作製し、室温(23℃)にて1週間静置して硬化させた。その後、JIS Z 0208に準じ、40℃90%RHにて透湿性を測定した。
<Moisture permeability>
The moisture-curable reactive hot melt adhesive was melted at 120° C. to prepare a coating film having a thickness of 175 μm, which was then left to stand at room temperature (23° C.) for one week to cure. Thereafter, the moisture permeability was measured at 40° C. and 90% RH in accordance with JIS Z 0208.
<耐可塑剤性>
湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤を120℃にて溶融させ、アプリケーターにより、厚みが125μmの塗膜を作製し、室温(23℃)にて1週間静置して硬化させた。その後、30mm×40mmの試験片を作製し、蓋付きガラス瓶(100ml)に入れ、フタル酸ジイソノニルを試験片が完全に浸漬するまで注ぎ、蓋をした後、恒温槽(40℃)にて1週間静置した。その後、試験片を取り出し、表面に付着したフタル酸ジイソノニルをウエスで拭き取り、その重量増加率を下記式により算出した。
重量増加率(%)=(試験後重量-試験前重量)/試験前重量×100
<Plasticizer resistance>
The moisture-curing reactive hot melt adhesive was melted at 120°C, and a coating film with a thickness of 125 μm was prepared using an applicator, and the coating film was left to harden at room temperature (23°C) for one week. Then, a test piece of 30 mm x 40 mm was prepared, placed in a glass bottle (100 ml) with a lid, and diisononyl phthalate was poured into the bottle until the test piece was completely immersed. After the bottle was closed, the test piece was left to stand in a thermostatic bath (40°C) for one week. The test piece was then removed, and the diisononyl phthalate adhering to the surface was wiped off with a rag, and the weight increase rate was calculated using the following formula.
Weight increase rate (%)=(weight after test−weight before test)/weight before test×100
Claims (2)
イソソルビド系ポリカーボネートポリオール(a1-1)の官能基数が2であることを特徴とする湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤。 The composition contains an isocyanate-terminated urethane prepolymer obtained by reacting a polyol compound (A) containing 30 to 800 parts by weight of a polyester polyol (a2) per 100 parts by weight of an isosorbide- based polycarbonate polyol (a1-1) with a polyisocyanate compound (B);
A moisture-curable reactive hot melt adhesive, characterized in that the isosorbide-based polycarbonate polyol (a1-1) has two functional groups.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020214795A JP7611692B2 (en) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | Moisture-curing reactive hot melt adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020214795A JP7611692B2 (en) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | Moisture-curing reactive hot melt adhesive |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022100680A JP2022100680A (en) | 2022-07-06 |
| JP7611692B2 true JP7611692B2 (en) | 2025-01-10 |
Family
ID=82271244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020214795A Active JP7611692B2 (en) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | Moisture-curing reactive hot melt adhesive |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7611692B2 (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008302692A (en) | 2007-05-11 | 2008-12-18 | Sika Technology Ag | Laminate bonded by polyurethane hot melt adhesive and method for bonding plasticizer-containing plastics |
| JP2012072350A (en) | 2010-04-14 | 2012-04-12 | Mitsubishi Chemicals Corp | Polycarbonate diol, process for producing the same, and polyurethane and actinic-energy-ray-curable polymer composition both formed using the same |
| JP2014080590A (en) | 2012-09-27 | 2014-05-08 | Mitsubishi Chemicals Corp | Polycarbonate diol |
| JP2016113551A (en) | 2014-12-16 | 2016-06-23 | Dic株式会社 | Moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition, adhesive, and laminate |
| WO2020242224A1 (en) | 2019-05-31 | 2020-12-03 | 주식회사 삼양사 | Ether diol-derived polycarbonate diol of anhydrohexitol, method for preparing same, polyurethane prepared from same and adhesive comprising same |
-
2020
- 2020-12-24 JP JP2020214795A patent/JP7611692B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008302692A (en) | 2007-05-11 | 2008-12-18 | Sika Technology Ag | Laminate bonded by polyurethane hot melt adhesive and method for bonding plasticizer-containing plastics |
| JP2012072350A (en) | 2010-04-14 | 2012-04-12 | Mitsubishi Chemicals Corp | Polycarbonate diol, process for producing the same, and polyurethane and actinic-energy-ray-curable polymer composition both formed using the same |
| JP2014080590A (en) | 2012-09-27 | 2014-05-08 | Mitsubishi Chemicals Corp | Polycarbonate diol |
| JP2016113551A (en) | 2014-12-16 | 2016-06-23 | Dic株式会社 | Moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition, adhesive, and laminate |
| WO2020242224A1 (en) | 2019-05-31 | 2020-12-03 | 주식회사 삼양사 | Ether diol-derived polycarbonate diol of anhydrohexitol, method for preparing same, polyurethane prepared from same and adhesive comprising same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2022100680A (en) | 2022-07-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2057203B1 (en) | Silylated polyurethane compositions and adhesives therefrom | |
| CN104955913B (en) | Adhesive composition, laminated body, and manufacturing method thereof | |
| US8247079B2 (en) | Laminate containing a silylated polyurethane adhesive composition | |
| JP2009533486A (en) | Moisture curable hot melt adhesive comprising at least one silane functional polyurethane prepolymer | |
| JP6923105B2 (en) | Moisture curable polyurethane hot melt resin composition | |
| JPWO2019163622A1 (en) | Moisture-curable polyurethane hot melt resin composition | |
| TW201700697A (en) | Adhesive composition and manufacturing method thereof, laminate and manufacturing method thereof | |
| JP7706148B2 (en) | Moisture-curing hot melt adhesive | |
| TWI902735B (en) | A reactive hot melt adhesive composition and the use thereof | |
| JP7196435B2 (en) | Moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition | |
| JP7735662B2 (en) | Moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition, moisture-curable polyurethane hot-melt adhesive, cured product, and laminate | |
| JP7611692B2 (en) | Moisture-curing reactive hot melt adhesive | |
| JPH08170068A (en) | Moisture-curing urethane sealant composition | |
| JP2021116390A (en) | Moisture-curable reactive hot-melt composition | |
| JP6733836B2 (en) | Moisture curable polyurethane hot melt resin composition | |
| JPWO2019163621A1 (en) | Moisture-curable polyurethane hot melt resin composition and cured product thereof | |
| JP7510551B1 (en) | Moisture-curable reactive hot melt composition | |
| CN114790270A (en) | Moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition, cured product, and laminate | |
| JP7805371B2 (en) | Moisture-curable hot melt adhesive composition | |
| JP7552962B1 (en) | Coating film, molded body, and coating agent containing polyurethane resin | |
| JP7686270B2 (en) | Moisture-curing hot melt adhesive | |
| JP2007169432A (en) | Solventless polyurethane composition and cured product thereof | |
| JP7798029B2 (en) | Reactive hot melt adhesive composition, adhesive body and method for producing the same | |
| JP7651299B2 (en) | Urethane-based hot melt adhesive | |
| JP2026007320A (en) | Moisture-curable reactive hot melt composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230726 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240719 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240723 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240919 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20241002 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20241017 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20241204 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20241224 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7611692 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |