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JP7612559B2 - Update board design support system - Google Patents
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Description

本発明の実施形態は、プラント更新エンジニアリング時における更新盤設計支援システムに関する。 An embodiment of the present invention relates to a system for supporting the design of upgrade panels during plant upgrade engineering.

すでに稼働しているプラントでは、設備を入れ替えたり、新たな設備を導入したりすることがある。このようなプラント更新エンジニアリング業務では、そのプラントの最新の展開接続図を入手する。最新の展開接続図といっても、そのときどきに応じて、図面に反映することなく、修正や変更等が行われいることが多い。そのため、実際の現場に設置されている盤の状況を調査して、展開接続図をアップデートすることが必要である。 At plants that are already in operation, equipment may need to be replaced or new equipment may need to be introduced. In such plant renewal engineering work, the latest expansion and connection diagram for the plant is obtained. Even the latest expansion and connection diagram is often subject to revisions and changes made at the time without being reflected in the drawings. For this reason, it is necessary to investigate the condition of the panels installed at the actual site and update the expansion and connection diagram.

従来、現地調査にて既設盤内の機器の寸法をメジャーを用いて測定したり、大量の写真撮影を行ったりして、これらのデータを持ち帰って、展開接続図をアップデートし、アップデートされた展開接続図にもとづいて、更新設計を紙面上で実施している。 Conventionally, on-site surveys would involve measuring the dimensions of the equipment inside the existing panel using a tape measure and taking numerous photographs, bringing this data back with them to update the deployment and connection diagram, and then carrying out the renewal design on paper based on the updated deployment and connection diagram.

そのため、現地調査者のノウハウによっては、測定漏れや撮影漏れが発生することがあり、再度の現地調査を行う必要が生じる。更新設計の最終段階で必要な情報が不足していることが判明すると、再設計が必要となる場合があり、更新設計の生産性が著しく低下してしまう。 Therefore, depending on the know-how of the on-site investigator, measurements or photographs may be missed, making it necessary to conduct an on-site investigation again. If it is discovered that necessary information is missing in the final stages of the renewal design, redesign may be necessary, which significantly reduces the productivity of the renewal design.

たとえば、特許文献1には、制御盤の設計を3次元モデル(3D構造図)で行うことが記載されている。現在では、このような3D構造図は一般的に容易に準備ができるようになり、その利用が進められている。3D構造図には、展開接続図のための電気回路情報のほか、盤やユニット等の寸法に関する情報も関連付けてデータベースすることができ、更新盤の設計作業に利用すれば生産性を向上させることが見込まれる。 For example, Patent Document 1 describes the design of a control panel using a three-dimensional model (3D structural drawing). Currently, such 3D structural drawings are generally easy to prepare, and their use is on the rise. In addition to electrical circuit information for the development and connection diagram, 3D structural drawings can also be associated with information on the dimensions of panels, units, etc. and stored in a database. If used in the design work for updated panels, it is expected to improve productivity.

特開平6-314318号公報Japanese Patent Application Publication No. 6-314318

本発明の実施形態は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、既設盤のアップデート作業および更新盤設計業務を効率化する更新盤設計支援システムを得ることを目的とする。 The embodiment of the present invention has been made to solve the above problems, and aims to provide an update panel design support system that improves the efficiency of updating existing panels and updating panel design work.

本発明の実施形態は、プラントに設置されている既設盤の全体を含む第1画像データを取得する画像データ取得手段と、前記画像データ取得手段の第1位置情報および第1角度情報を検出する位置角度情報検出手段と、前記既設盤の全体を表す第1の3次元構造図および前記既設盤を構成するユニットに対応する第2の3次元構造図を含む第1データベース記憶手段と、前記第1画像データの特徴量にもとづいて、前記第1データベース手段から前記第1の3次元構造図を検索して抽出する処理装置と、を備える。前記画像データ取得手段は、前記第1画像データを取得後に、前記既設盤の一部分を撮影して取得される第2画像データを取得する。前記位置角度情報検出手段は、前記第2画像データを取得したときの前記画像データ取得手段の第2位置情報および第2角度情報を検出する。前記処理装置は、前記第2画像データにもとづいて、前記第1データベース手段から前記第2の3次元構造図を検索して抽出し、前記画像データ取得手段と前記既設盤との間の距離、前記第1位置情報、前記第1角度情報、前記第2位置情報および前記第2角度情報にもとづいて、前記第2の3次元構造図を前記第1の3次元構造図に関連付けする。 An embodiment of the present invention includes an image data acquisition means for acquiring first image data including an entire existing panel installed in a plant, a position angle information detection means for detecting first position information and first angle information of the image data acquisition means, a first database storage means for storing a first three-dimensional structural drawing representing the entire existing panel and a second three-dimensional structural drawing corresponding to a unit constituting the existing panel, and a processing device for searching and extracting the first three-dimensional structural drawing from the first database means based on a feature amount of the first image data. The image data acquisition means acquires second image data acquired by photographing a part of the existing panel after acquiring the first image data. The position angle information detection means detects second position information and second angle information of the image data acquisition means when acquiring the second image data. The processing device searches and extracts the second three-dimensional structural drawing from the first database means based on the second image data, and associates the second three-dimensional structural drawing with the first three-dimensional structural drawing based on the distance between the image data acquisition means and the existing panel, the first position information, the first angle information, the second position information and the second angle information.

本実施形態では、既設盤のアップデート作業および更新盤設計業務を効率化する更新盤設計支援システムが実現される。 In this embodiment, an update panel design support system is realized that streamlines the update work for existing panels and the design work for updated panels.

実施形態に係る更新盤設計支援システムを例示する模式的なブロック図である。1 is a schematic block diagram illustrating an updated board design support system according to an embodiment; 図2(a)および図2(b)は、実施形態の更新盤設計支援システムの一部を例示する模式図である。2A and 2B are schematic diagrams illustrating a part of an updated board design support system according to an embodiment. 実施形態の更新盤設計支援システムの動作を説明するための模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the operation of the updated board design support system according to the embodiment. 図4(a)および図4(b)は、実施形態の更新盤設計支援システムの動作を説明するための模式図である。4A and 4B are schematic diagrams for explaining the operation of the updated board design support system according to the embodiment. 図5(a)および図5(b)は、実施形態の更新盤設計支援システムの動作を説明するための模式図である。5A and 5B are schematic diagrams for explaining the operation of the updated board design support system according to the embodiment. 図6(a)および図6(b)は、実施形態の更新盤設計支援システムの動作を説明するための模式図である。6A and 6B are schematic diagrams for explaining the operation of the updated board design support system according to the embodiment. 図7(a)および図7(b)は、実施形態の更新盤設計支援システムの動作を説明するための模式図である。7A and 7B are schematic diagrams for explaining the operation of the updated board design support system according to the embodiment. 図8(a)および図8(b)は、実施形態の更新盤設計支援システムの動作を説明するための模式図である。8A and 8B are schematic diagrams for explaining the operation of the updated board design support system according to the embodiment. 実施形態の更新盤設計支援システムの動作を説明するためのフローチャートの例である。1 is an example of a flowchart for explaining an operation of the updated board design support system according to the embodiment.

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して詳細な説明を適宜省略する。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
The drawings are schematic or conceptual, and the relationship between the thickness and width of each part, the size ratio between parts, etc. are not necessarily the same as in reality. Even when the same part is shown, the dimensions and ratios of each part may be different depending on the drawing.
In this specification and each drawing, elements similar to those described above with reference to the previous drawings are given the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

図1は、実施形態に係る更新盤設計支援システムを例示する模式的なブロック図である。
図1に示すように、更新盤設計支援システム100は、カメラ(画像データ取得手段)13と、ジャイロセンサ(位置角度情報検出手段)14と、処理装置2と、を備える。カメラ13およびジャイロセンサ14は、処理装置2と通信可能に接続されている。この例では、カメラ13およびジャイロセンサ14は、通信装置11に通信可能に接続され、処理装置2は、通信装置10に通信可能に接続される。通信装置10,11は、互いに通信回線で通信可能に接続される。カメラ13およびジャイロセンサ14は、処理装置2と通信可能に接続することができれば、通信接続の経路はこれに限らない。
FIG. 1 is a schematic block diagram illustrating an updated board design support system according to an embodiment.
1, the updated board design support system 100 includes a camera (image data acquisition means) 13, a gyro sensor (position angle information detection means) 14, and a processing device 2. The camera 13 and the gyro sensor 14 are communicatively connected to the processing device 2. In this example, the camera 13 and the gyro sensor 14 are communicatively connected to a communication device 11, and the processing device 2 is communicatively connected to a communication device 10. The communication devices 10 and 11 are communicatively connected to each other via a communication line. As long as the camera 13 and the gyro sensor 14 can be communicatively connected to the processing device 2, the communication connection path is not limited to this.

カメラ13およびジャイロセンサ14は、たとえば一体に構成された携帯端末である。この携帯端末は、撮影した画像を表示でき、また、処理装置2が送信する情報を表示できる表示部を有することが好ましい。カメラ13およびジャイロセンサ14が一体とされた携帯端末を以下では、カメラ13等ということがある。ジャイロセンサ14は、位置検出機能を有している。カメラ13等は、このようなジャイロセンサ14と一体とされているので、ジャイロセンサ14は、カメラ13の位置や角度の情報を収集することができる。カメラ13等は、ジャイロセンサ14によって取得されたカメラ13の位置や角度の情報をカメラ13によって取得した画像データとともに、通信装置11に送信する。 The camera 13 and the gyro sensor 14 are, for example, a portable terminal configured as one unit. This portable terminal preferably has a display unit capable of displaying captured images and also displaying information transmitted by the processing device 2. A portable terminal in which the camera 13 and the gyro sensor 14 are integrated may be referred to as the camera 13, etc. below. The gyro sensor 14 has a position detection function. Since the camera 13, etc. is integrated with the gyro sensor 14, the gyro sensor 14 can collect information on the position and angle of the camera 13. The camera 13, etc. transmits information on the position and angle of the camera 13 acquired by the gyro sensor 14 to the communication device 11 together with image data acquired by the camera 13.

処理装置2は、通信装置10に通信可能に接続されており、通信装置11,10を経由して送信されてくるカメラ13等の画像データ、カメラ13等の位置およびその角度の情報を受信する。処理装置2には、キーボードやマウス等の入力装置8が接続されており、通信装置10からの情報および入力装置8からの入力情報にもとづいて、所定の処理を実行し、所望の出力を、たとえば処理装置2に接続された表示装置1に出力する。 The processing device 2 is communicatively connected to the communication device 10, and receives image data from the camera 13 etc., and information on the position and angle of the camera 13 etc., transmitted via the communication devices 11 and 10. The processing device 2 is connected to an input device 8 such as a keyboard or mouse, and executes a predetermined process based on the information from the communication device 10 and the input information from the input device 8, and outputs the desired output to, for example, a display device 1 connected to the processing device 2.

処理装置2の構成例について説明する。処理装置2は、演算処理部4および画像処理部3を有している。演算処理部4は、入力された情報にもとづいて所定の処理を実行する。所定の処理は、たとえば、図示しない記憶装置に格納されたプログラムにしたがって実行される画像認識機能等である。画像処理部3は、演算処理部4によって演算された結果にもとづいて、たとえば入力装置8から入力された情報にしたがって、所望の表示出力を得るための画像処理を実行する。 An example of the configuration of the processing device 2 will be described. The processing device 2 has an arithmetic processing unit 4 and an image processing unit 3. The arithmetic processing unit 4 executes a predetermined process based on input information. The predetermined process is, for example, an image recognition function executed according to a program stored in a storage device (not shown). The image processing unit 3 executes image processing to obtain a desired display output based on the results of calculations performed by the arithmetic processing unit 4, for example, according to information input from an input device 8.

処理装置2は、さらに3D構造図CAD処理部6、既設盤3D構造図ライブラリ5および更新盤3D構造図ライブラリ7を有している。3D構造図CAD処理部6は、既設盤3D構造図ライブラリ5および更新盤3D構造図ライブラリ7にアクセスして、3D構造図CAD処理部6を用いることによって、それぞれの3D構造図の作成、編集および削除等を行う。また、処理装置2は、演算処理部4、画像処理部3および3D構造図CAD処理部6によって、3D構造図ライブラリに格納された3D構造図を用いて、更新盤の設計作業を行う。なお、3D構造図とは、3次元(3D)CADで作成され、3DCADに対応するソフトウェアで用いることができる構造図データであり、以下で説明するように、各部の寸法のほか、電気的な接続情報等に関連付けを行うことが可能である。 The processing device 2 further has a 3D structural drawing CAD processing section 6, an existing board 3D structural drawing library 5, and an updated board 3D structural drawing library 7. The 3D structural drawing CAD processing section 6 accesses the existing board 3D structural drawing library 5 and the updated board 3D structural drawing library 7, and uses the 3D structural drawing CAD processing section 6 to create, edit, and delete each 3D structural drawing. The processing device 2 also uses the arithmetic processing section 4, image processing section 3, and 3D structural drawing CAD processing section 6 to design the updated board using the 3D structural drawing stored in the 3D structural drawing library. The 3D structural drawing is structural drawing data created by three-dimensional (3D) CAD and can be used with software compatible with 3D CAD, and can be associated with electrical connection information, etc., in addition to the dimensions of each part, as described below.

処理装置2は、たとえば、演算処理装置によって動作する情報処理装置であり、コンピュータ端末やサーバ等である。通信装置10,11は、たとえば、無線通信用のアクセスポイント等である。 The processing device 2 is, for example, an information processing device operated by an arithmetic processing device, such as a computer terminal or a server. The communication devices 10 and 11 are, for example, access points for wireless communication.

現地調査員12は、カメラ13等を携帯して既設盤15が設置されている現場へ出かけていき、既設盤15を撮影する。撮影された既設盤15の画像データは、カメラ13等の位置および角度の情報とともに、通信装置11,10を介して、処理装置2に送信される。処理装置2は、受信した画像データ、カメラ13等の位置およびその角度の情報にもとづいて、既設盤15および既設盤15に搭載されているユニット17等に対応する3D構造図を既設盤3D構造図ライブラリ5から検索する。 The on-site surveyor 12 carries a camera 13 or the like and goes to the site where the existing panel 15 is installed, and photographs the existing panel 15. The photographed image data of the existing panel 15 is sent to the processing device 2 via the communication devices 11, 10, together with information on the position and angle of the camera 13 or the like. The processing device 2 searches the existing panel 3D structural drawing library 5 for 3D structural drawings corresponding to the existing panel 15 and the units 17 etc. mounted on the existing panel 15, based on the received image data and the information on the position and angle of the camera 13 or the like.

処理装置2は、既設盤15の画像データ、カメラ13等の位置およびその角度の情報にもとづいて、既設盤15に対応する3D構造図の情報をアップデートする。3D構造図の情報をアップデートするとは、当初の既設盤に対応する3D構造図を、現地に設置されている既設盤15の画像データ等にもとづいて、実際に搭載されているユニット等の情報を修正し、修正した内容で最新の既設盤15に対応する3D構造図とすることである。 The processing device 2 updates the information of the 3D structural drawing corresponding to the existing panel 15 based on image data of the existing panel 15 and information on the position and angle of the camera 13, etc. Updating the information of the 3D structural drawing means modifying the information of the units actually installed, etc., of the original 3D structural drawing corresponding to the existing panel based on image data, etc. of the existing panel 15 installed on-site, and creating a 3D structural drawing corresponding to the latest existing panel 15 with the modified content.

図2(a)および図2(b)は、実施形態の更新盤設計支援システムの一部を例示する模式図である。
図2(a)および図2(b)には、既設盤3D構造図ライブラリ5および更新盤3D構造図ライブラリ7に格納される3D構造図データベース50,70の例が示されている。
図2(a)に示すように、既設盤3D構造図ライブラリ5に格納される3D構造図データベース50には、盤全体の3D構造図150が含まれる。また、更新盤3D構造図ライブラリ7に格納される3D構造図データベース70には、盤全体の3D構造図150aが含まれる。盤全体の3D構造図150,150aは、盤名称に関連付けられており、盤名称には、盤全体の寸法に関する情報や、収納されている装置等に関する情報が関連付けられている。盤名称に関連付けられる情報は、その盤の設置場所に関する情報や製造番号等、その盤を特定するための様々な情報を含んでもよい。
2A and 2B are schematic diagrams illustrating a part of an updated board design support system according to an embodiment.
2(a) and 2(b) show examples of 3D structural drawing databases 50, 70 stored in the existing board 3D structural drawing library 5 and the updated board 3D structural drawing library 7.
2(a), the 3D structural drawing database 50 stored in the existing board 3D structural drawing library 5 includes a 3D structural drawing 150 of the entire board. Also, the 3D structural drawing database 70 stored in the updated board 3D structural drawing library 7 includes a 3D structural drawing 150a of the entire board. The 3D structural drawings 150, 150a of the entire board are associated with the board name, and the board name is associated with information on the dimensions of the entire board and information on the devices housed therein. The information associated with the board name may include various information for identifying the board, such as information on the installation location of the board and the serial number.

図2(b)に示すように、既設盤3D構造図ライブラリ5の3D構造図データベース50には、盤に収納されているユニットの3D構造図170が格納されている。また、更新盤3D構造図ライブラリ7の3D構造図データベース70には、盤に収納される新たなユニットの3D構造図170aが格納されている。この例では、3D構造図170aのデータとして、ユニットの3D構造図が示されているが、既設盤3D構造図ライブラリ5および更新盤3D構造図ライブラリ7には、既設盤に収納されているすべての装置や機器および更新盤に収納されるすべての装置や機器の3D構造図があらかじめ格納されている。 As shown in FIG. 2(b), the 3D structural drawing database 50 of the existing board 3D structural drawing library 5 stores 3D structural drawings 170 of the units stored in the board. The 3D structural drawing database 70 of the updated board 3D structural drawing library 7 stores 3D structural drawings 170a of the new units to be stored in the board. In this example, the 3D structural drawing of the unit is shown as the data for 3D structural drawing 170a, but the existing board 3D structural drawing library 5 and the updated board 3D structural drawing library 7 already store 3D structural drawings of all the devices and equipment stored in the existing board and all the devices and equipment to be stored in the updated board.

いずれの3D構造図ライブラリに格納されているユニットの3D構造図は、ユニットの名称やユニット番号に関連付けられており、ユニット番号には、ユニットの寸法情報のほか、搭載されているI/Oモジュールの情報やI/Oモジュールの接続情報等も関連付けられている。 The 3D structural diagrams of units stored in any of the 3D structural diagram libraries are associated with the unit name and unit number, and the unit number is associated with the unit's dimensional information as well as information on the installed I/O modules and I/O module connection information.

既設盤3D構造図ライブラリ5には、設計時または最新の更新エンジニアリング時のデータでデータベースが構築されているが、上述したとおり、現場の既設盤の実際の構成と相違点がある場合がある。当該の更新エンジニアリング時の現地調査では、現地の既設盤の構成上の相違を含めて、実際の既設盤の構成を調査し、既設盤3D構造図ライブラリ5の3D構造図データベース50は最新状態にアップデートされる。 The database in the Existing Panel 3D Structural Diagram Library 5 is constructed from data from the time of design or the most recent renewal engineering, but as mentioned above, there may be differences from the actual configuration of the existing panel at the site. During an on-site survey at the time of the renewal engineering, the actual configuration of the existing panel, including differences in the configuration of the existing panel at the site, is investigated, and the 3D structural diagram database 50 in the Existing Panel 3D Structural Diagram Library 5 is updated to the latest state.

更新盤の設計業務では、最新状態にアップデートされた3D構造図データベースおよび更新されるべき仕様にもとづいて、更新盤の設計作業を行う。更新盤の設計作業が完了した場合には、処理装置2は、設計作業完了後の3D構造図データベースを既設盤の3D構造図データベースに置き換える。 In the design work for the updated panel, the design work for the updated panel is carried out based on the 3D structural drawing database updated to the latest state and the specifications to be updated. When the design work for the updated panel is completed, the processing device 2 replaces the 3D structural drawing database after the design work is completed with the 3D structural drawing database of the existing panel.

実施形態の更新盤設計支援システム100の動作について説明する。
図3は、実施形態の更新盤設計支援システムの動作を説明するための模式図である。
図3には、現地調査すべき既設盤15とカメラ13等が示されている。既設盤15には、既設盤を識別する盤名称がプレート16に記載されており、この例では、「P1102-P5」とされている。既設盤15には、ユニット17が設けられている。なお、ユニット17の名称は、プレート等に表記される場合もあるが、一般には、ユニット名称は表記されていない。
The operation of the updated board design support system 100 according to the embodiment will be described.
FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the operation of the updated board design support system according to the embodiment.
3 shows an existing panel 15 to be inspected on-site, a camera 13, etc. The existing panel 15 has a panel name for identifying the existing panel written on a plate 16, which is "P1102-P5" in this example. A unit 17 is provided on the existing panel 15. Note that the name of the unit 17 may be written on a plate or the like, but generally the unit name is not written on the plate.

調査員は、このような既設盤15の全体を撮影し、撮影した既設盤15の画像データにおける位置を特定するために、初期操作として、カメラ13等と既設盤15との間の距離を測定する。カメラ13等と既設盤15との間の距離は、3点測量の原理により測定される。 The surveyor photographs the entire existing panel 15 and measures the distance between the camera 13 etc. and the existing panel 15 as an initial operation to identify the position in the image data of the photographed existing panel 15. The distance between the camera 13 etc. and the existing panel 15 is measured according to the principle of three-point surveying.

たとえば、調査員は、ほぼ水平にカメラ13等を保持して既設盤15の全体を撮影し、その後、同じ位置で、カメラ13等を下方に傾けて既設盤の下端の設置部を撮影する。このときのカメラ13等の保持高さおよびカメラ13等の角度により、カメラ13等と既設盤15との間の距離が求められる。カメラ13等は、測定したデータを処理装置2に送信する。処理装置2では、カメラ13等から受信した高さおよび角度の情報から、カメラ13等と既設盤15との間の距離を計算する。カメラ13等と既設盤15との間の距離は、カメラ13等で計算して結果を処理装置2に送信するようにしてもよい。また、カメラ13等と既設盤15との間の距離を測定した後に、既設盤15の全体を撮影するようにしてもよい。なお、カメラ13等と既設盤15との間の距離は、これに限らず、ジャイロセンサ14の位置検出機能により、既設盤15の位置を検出して、より直接的に測定するようにしてもよいし、別にメジャーを用いて、カメラ13等と既設盤15との間の距離を測定してももちろんよい。その場合には、測定した距離を処理装置2に手動等で入力する必要がある。 For example, the inspector holds the camera 13 etc. almost horizontally to photograph the entire existing board 15, and then, in the same position, tilts the camera 13 etc. downward to photograph the installation part at the bottom end of the existing board. The distance between the camera 13 etc. and the existing board 15 is calculated based on the holding height of the camera 13 etc. and the angle of the camera 13 etc. at this time. The camera 13 etc. transmits the measured data to the processing device 2. The processing device 2 calculates the distance between the camera 13 etc. and the existing board 15 from the height and angle information received from the camera 13 etc. The distance between the camera 13 etc. and the existing board 15 may be calculated by the camera 13 etc. and the result may be transmitted to the processing device 2. Also, after measuring the distance between the camera 13 etc. and the existing board 15, the entire existing board 15 may be photographed. The distance between the camera 13 and the existing board 15 is not limited to this, and may be measured more directly by detecting the position of the existing board 15 using the position detection function of the gyro sensor 14, or a separate tape measure may be used to measure the distance between the camera 13 and the existing board 15. In this case, the measured distance must be input manually or the like into the processing device 2.

カメラ13等は、既設盤15の全体を撮影した画像データ(第1の画像データ)とともに、カメラ13等の位置情報(第1位置情報)および角度情報(第1角度情報)を処理装置2に送信する。 The camera 13 etc. transmits image data (first image data) capturing an image of the entire existing panel 15, as well as position information (first position information) and angle information (first angle information) of the camera 13 etc. to the processing device 2.

図4(a)および図4(b)は、実施形態の更新盤設計支援システムの動作を説明するための模式図である。
図4(a)には、カメラ13等で撮影した画像データDIの例が示されている。
図4(a)に示すように、画像データ(第1画像データ)DIは、既設盤15のプレートに表記された盤名称「P1102-P5」を含んでいる。また、画像データDIは、既設盤15の全景を含んでいる。既設盤15の3D構造図は、筐体等の寸法に関する情報を含んでいるので、画像データDI中に基準となる位置を設定して既設盤15を撮影することによって、各部の位置を特定することができる。この例では、プレートの位置が既設盤の基準位置に設定される。
4A and 4B are schematic diagrams for explaining the operation of the updated board design support system according to the embodiment.
FIG. 4A shows an example of image data DI captured by the camera 13 or the like.
As shown in Fig. 4(a), the image data (first image data) DI includes the panel name "P1102-P5" written on the plate of the existing panel 15. The image data DI also includes a full view of the existing panel 15. Since the 3D structural drawing of the existing panel 15 includes information regarding the dimensions of the housing and the like, the position of each part can be identified by setting a reference position in the image data DI and photographing the existing panel 15. In this example, the position of the plate is set to the reference position of the existing panel.

カメラ13等は、画像データDIを処理装置2に送信する。処理装置2は、演算処理部4によって実装された画像認識機能、たとえば画像認識プログラムによって、盤名称「P1102-P5」を既設盤の画像データの特徴量と認識し、既設盤を特定する。 The camera 13 etc. transmits the image data DI to the processing device 2. The processing device 2 uses an image recognition function implemented by the calculation processing unit 4, for example an image recognition program, to recognize the board name "P1102-P5" as a feature of the image data of the existing board, and identifies the existing board.

図4(b)に示すように、処理装置2は、既設盤3D構造図ライブラリ5の3D構造図データベース50を検索し、盤名称「P1102-P5」に関連付けられている3D構造図(第1の3次元構造図)150を抽出する。処理装置2は、抽出した3D構造図150を操作者の操作にしたがって、表示装置1によって表示することができる。また、好ましくは、現場の調査員は、カメラ13等を操作することによって、処理装置2によって抽出された3D構造図150をカメラ13等に表示させることができる。なお、上述では、既設盤を特定するのに、盤名称を記載したプレートを利用したが、これに限るものではない。たとえば、盤の筐体の形状に特徴がある場合には、画像データと3D構造図とを直接比較して所望の3D構造図を抽出するようにしてもよい。その場合には、処理装置2は、既設盤および3D構造図の特定の箇所を基準位置とするように設定される。 As shown in FIG. 4(b), the processing device 2 searches the 3D structural drawing database 50 of the existing board 3D structural drawing library 5 and extracts the 3D structural drawing (first three-dimensional structural drawing) 150 associated with the board name "P1102-P5". The processing device 2 can display the extracted 3D structural drawing 150 on the display device 1 according to the operation of the operator. Also, preferably, the on-site inspector can operate the camera 13 or the like to display the 3D structural drawing 150 extracted by the processing device 2 on the camera 13 or the like. In the above description, a plate with the board name written on it is used to identify the existing board, but this is not limited to this. For example, if the shape of the board's casing is characteristic, the image data and the 3D structural drawing may be directly compared to extract the desired 3D structural drawing. In that case, the processing device 2 is set to set a specific location of the existing board and the 3D structural drawing as the reference position.

図5(a)および図5(b)は、実施形態の更新盤設計支援システムの動作を説明するための模式図である。
図5(a)に示すように、既設盤の画像データDIには、複数のユニットが収納されている。画像データDIの部分A~Dは、盤に収納されている4台のユニットを示している。この例では、プレート位置を基準位置としたときに、画像データDIの部分A~Dは、プレート位置の下方にこの順に配置されている。
5A and 5B are schematic diagrams for explaining the operation of the updated board design support system according to the embodiment.
As shown in Fig. 5(a), multiple units are stored in the image data DI of an existing panel. Parts A to D of the image data DI show four units stored in the panel. In this example, when the plate position is set as the reference position, parts A to D of the image data DI are arranged below the plate position in this order.

図5(b)に示すように、現場の調査員は、画像データDIの基準位置となるプレートを含むように既設盤の全体を撮影した後、既設盤に収納されたユニットを撮影する。調査員は、プレートにフォーカスした状態から、下方にカメラ13等を傾けて、部分Cにフォーカスするように対象を撮影する。カメラ13等は、撮影された画像データ(第2画像データ)DICを、カメラ13等の位置情報(第2位置情報)および角度情報(第2角度情報)とともに処理装置2に送信する。 As shown in FIG. 5(b), the on-site inspector photographs the entire existing panel, including the plate that serves as the reference position for image data DI, and then photographs the units stored in the existing panel. The inspector photographs the target by tilting the camera 13 etc. downward from a state where the camera is focused on the plate, and focusing on part C. The camera 13 etc. transmits the photographed image data (second image data) DIC to the processing device 2 together with position information (second position information) and angle information (second angle information) of the camera 13 etc.

処理装置2は、演算処理部4の画像認識機能によって、画像データDICの特徴量を抽出し、既設盤3D構造図ライブラリ5の3D構造図データベースを検索して、抽出した特徴量に一致する3D構造図170を抽出する。 The processing device 2 extracts the features of the image data DIC using the image recognition function of the calculation processing unit 4, searches the 3D structural drawing database of the existing board 3D structural drawing library 5, and extracts the 3D structural drawing 170 that matches the extracted features.

処理装置2は、画像データDICにより特定された3D構造図を既設盤に対応する3D構造図に関連付ける。関連付けに際しては、カメラ13等と既設盤15との間の距離、画像データDICとともに受信したカメラ13等の位置情報および角度情報にもとづいて、既設盤における配置位置の情報も関連付けられる。 The processing device 2 associates the 3D structural drawing identified by the image data DIC with the 3D structural drawing corresponding to the existing board. When associating, information on the placement position on the existing board is also associated based on the distance between the camera 13, etc. and the existing board 15, and the position information and angle information of the camera 13, etc. received together with the image data DIC.

続いて、現場の調査員は、カメラ13等をさらに下方に傾けて、部分Dにフォーカスするように撮影する。カメラ13等は、撮影された画像データDIDを、カメラ13等の位置情報および角度情報とともに処理装置2に送信する。処理装置2は、画像データDICの場合と同様に、画像データDIDの特徴量に一致する3D構造図を検索して抽出する。部分A,Bについても同様に、カメラ13等による撮影により、画像データ、カメラ13等の位置情報および角度情報を取得して、処理装置2は、これらにもとづいて、対応するユニットの3D構造図を検索して抽出する。 Then, the on-site investigator tilts the camera 13 etc. further downward and takes a picture so as to focus on part D. The camera 13 etc. transmits the captured image data DID to the processing device 2 along with position information and angle information of the camera 13 etc. The processing device 2 searches for and extracts a 3D structural diagram that matches the features of the image data DID, just as in the case of image data DIC. Similarly, for parts A and B, the processing device 2 obtains image data, position information and angle information of the camera 13 etc. by photographing them with the camera 13 etc., and based on this, searches for and extracts a 3D structural diagram of the corresponding unit.

この例では、既設盤15に対応する3D構造図150には、あらかじめ既設盤15に収納されているユニット17に対応する3D構造図170が関連付けられている。これらの3D構造図およびその関連付けは、画像データDIC,DID等によって特定されたユニットの3D構造図によって、更新される。 In this example, a 3D structural drawing 150 corresponding to the existing panel 15 is associated with a 3D structural drawing 170 corresponding to a unit 17 that is stored in advance in the existing panel 15. These 3D structural drawings and their associations are updated with the 3D structural drawing of the unit identified by the image data DIC, DID, etc.

図6(a)および図6(b)は、実施形態の更新盤設計支援システムの動作を説明するための模式図である。
実施形態の更新盤設計支援システム100では、既設盤15に収納されたユニットに搭載されたモジュール等も3D構造図に登録され、既設盤および更新盤にその情報が関連付けられている。そのため、ユニットに搭載されるモジュールも、撮影により3D構造図の特定が可能である。
6A and 6B are schematic diagrams for explaining the operation of the updated board design support system according to the embodiment.
In the embodiment of the design support system 100 for updating a panel, modules mounted on a unit housed in an existing panel 15 are also registered in a 3D structural drawing, and the information is associated with the existing panel and the updated panel. Therefore, the 3D structural drawing of the modules mounted on the unit can also be identified by photographing them.

図6(a)に示すように、既設盤の画像データDIの部分Dに対応する画像データDIDについて、現地の調査員は、カメラ13等を、この例では、左から右に角度を変えて順に撮影する。たとえば、最初に、いちばん左のモジュールにフォーカスするようにカメラ13等を向けて画像データDID1を取得する。カメラ13等は、取得した画像データDID1、カメラ13等の位置情報および角度情報を処理装置2に送信する。処理装置2は、画像データDID1を画像認識して、画像データDID1の特徴量に一致する3D構造図171を検索し、抽出する。 As shown in FIG. 6(a), for image data DID corresponding to portion D of image data DI of the existing panel, an on-site inspector photographs the camera 13, etc., in this example, by changing the angle from left to right. For example, first, the camera 13, etc. is aimed so as to focus on the leftmost module and image data DID1 is acquired. The camera 13, etc. transmits the acquired image data DID1 and position information and angle information of the camera 13, etc. to the processing device 2. The processing device 2 performs image recognition of the image data DID1, and searches for and extracts a 3D structural drawing 171 that matches the features of the image data DID1.

現場の調査員は、カメラ13等をさらに右に向けて、画像データDID2を取得する。取得された画像データDID2は、上述と同様にして、処理装置2によって画像認識され、3D構造図172が検索され、抽出される。 The on-site investigator points the camera 13 further to the right and acquires image data DID2. The acquired image data DID2 is subjected to image recognition by the processing device 2 in the same manner as described above, and the 3D structural drawing 172 is searched for and extracted.

抽出された3D構造図は、カメラ13等と既設盤15との間の距離、カメラ13等の位置情報および角度情報にもとづいて、配置された位置が特定された上で、既設盤の3D構造図に関連付けられる。3D構造図の関連付けは、既設盤-ユニット-モジュールのように階層的に行うようにしてもよい。 The extracted 3D structural drawing is linked to the 3D structural drawing of the existing board after the placement position is identified based on the distance between the camera 13 etc. and the existing board 15, and the position information and angle information of the camera 13 etc. The 3D structural drawing may be linked hierarchically, such as existing board-unit-module.

ユニットに搭載されるモジュールの3D構造図を抽出した後に、処理装置2は、そのモジュールの配線番号を画像認識して、そのモジュールの3D構造図171,172に配線に関する情報を関連付けるようにしてもよい。 After extracting the 3D structural diagram of the module to be mounted on the unit, the processing device 2 may perform image recognition of the wiring number of the module and associate information regarding the wiring with the 3D structural diagrams 171 and 172 of the module.

図7(a)および図7(b)は、実施形態の更新盤設計支援システムの動作を説明するための模式図である。
図7(a)および図7(b)に示すように、既設盤3D構造図ライブラリ5では、3D構造図データベース50は、3D構造図データベース50aにアップデートされる。盤に収納されているユニットは、画像データにより3D構造図が抽出され、カメラ13等の位置情報および角度情報により、既設盤内での配置位置が特定されている。
7A and 7B are schematic diagrams for explaining the operation of the updated board design support system according to the embodiment.
7(a) and 7(b), in the existing panel 3D structural drawing library 5, the 3D structural drawing database 50 is updated to a 3D structural drawing database 50a. For units stored in the panel, 3D structural drawings are extracted from image data, and the placement positions within the existing panel are identified from position information and angle information of the camera 13, etc.

画像データDIの部分Aに対応するユニットは、アップデートされた3D構造図50aでは、ユニットA’とされ、盤の最上段に収納されている。部分Bに対応するユニットは、アップデートされた3D構造図50aでは、ユニットB’とされ、盤の上から2段目に収納されている。部分Cに対応するユニットは、アップデートされた3D構造図50aでは、ユニット170aとされ、盤の上から3段目に収納されている。部分Dに対応するユニットは、アップデートされた3D構造図50aでは、ユニット170bとされ、盤の最下段に収納されている。 The unit corresponding to part A of the image data DI is designated as unit A' in the updated 3D structural drawing 50a and is stored in the top row of the board. The unit corresponding to part B is designated as unit B' in the updated 3D structural drawing 50a and is stored in the second row from the top of the board. The unit corresponding to part C is designated as unit 170a in the updated 3D structural drawing 50a and is stored in the third row from the top of the board. The unit corresponding to part D is designated as unit 170b in the updated 3D structural drawing 50a and is stored in the bottom row of the board.

実施形態の更新盤設計支援システム100では、既設盤3D構造図ライブラリ5の3D構造図データベース50では、本来最新の情報にもとづくデータが格納されているが、更新エンジニアリングの場合、データベースに反映されない変更が現場の既設盤で行われていることがある。この例では、最上段および上から2段目のユニットが、3D構造図データベースには、存在しないA社製品およびB社製品に置き換えられている。また、最下段のユニット170bでは、X番目のモジュールが変更されている。 In the embodiment of the renewal panel design support system 100, the 3D structural drawing database 50 of the existing panel 3D structural drawing library 5 stores data based on the latest information, but in the case of renewal engineering, changes may be made to the existing panel on-site that are not reflected in the database. In this example, the units in the top and second row from the top have been replaced with products from company A and company B, which do not exist in the 3D structural drawing database. Also, in the bottom unit 170b, the Xth module has been changed.

このような、3D構造図データベースに反映されない変更が行われた場合には、変更されたユニット等の3D構造図が3D構造図データベース中に存在しないことがある。その場合には、実施形態の更新盤設計支援システム100では、3D構造図データベースには、存在しないユニットやモジュール等のために、ダミーユニットやダミーモジュールが登録されており、部分A,Bに対応するユニットA’,B’には、ダミーユニットが関連付けられ、ユニット170bのX番目のモジュールには、ダミーモジュールが関連付けられる。 When such changes are made that are not reflected in the 3D structural diagram database, the 3D structural diagram of the changed unit, etc. may not exist in the 3D structural diagram database. In such a case, in the embodiment of the updated panel design support system 100, dummy units and dummy modules are registered in the 3D structural diagram database for the units and modules that do not exist, and the dummy units are associated with units A' and B' corresponding to parts A and B, and the dummy module is associated with the Xth module of unit 170b.

ダミーユニットやダミーモジュールは、何個でも収納でき、更新盤の設計作業において、必要な情報、たとえば、寸法に関する情報やユニットの機能に関する情報、接続される配線の情報が入力装置8等により入力される。 Any number of dummy units and dummy modules can be stored, and necessary information for the design work of the update board, such as information on dimensions, information on the functions of the units, and information on the wiring to be connected, is input by the input device 8, etc.

このようにして、現地調査結果を考慮した最新の既設盤の3D構造図50aが、既設盤3D構造図ライブラリ5の3D構造図データベースに格納される。 In this way, the latest 3D structural drawing 50a of the existing panel, taking into account the results of the on-site survey, is stored in the 3D structural drawing database of the existing panel 3D structural drawing library 5.

図8(a)および図8(b)は、実施形態の更新盤設計支援システムの動作を説明するための模式図である。
更新盤の設計作業は、図8(a)に示す現地調査結果が考慮された最新の既設盤の3D構造図50aにもとづいて、行われる。
処理装置2の操作者(更新盤の設計者)は、たとえば既設盤3構造図ライブラリ5から最新の既設盤の3D構造図50aを読み出して、更新盤の設計仕様にしたがって、図8(b)に示す各ユニットA’’~D’’を設計する。このように、実施形態の更新盤設計支援システム100では、最新の既設盤の3D構造図にもとづいて、更新盤の設計を行うことができるので、設計作業を効率化し、生産性を向上させることができる。
8A and 8B are schematic diagrams for explaining the operation of the updated board design support system according to the embodiment.
The design work for the renewal panel is carried out based on the latest 3D structural drawing 50a of the existing panel, which takes into account the results of the on-site survey shown in FIG. 8(a).
The operator of the processing device 2 (the designer of the updated panel) reads out, for example, the 3D structural drawing 50a of the latest existing panel from the existing panel 3 structural drawing library 5, and designs each of the units A" to D" shown in Fig. 8(b) according to the design specifications of the updated panel. In this way, the updated panel design support system 100 of the embodiment can design the updated panel based on the 3D structural drawing of the latest existing panel, making it possible to streamline the design work and improve productivity.

図9は、実施形態の更新盤設計支援システムの動作を説明するためのフローチャートの例である。
以下では、実施形態の更新盤設計支援システム100の一連の動作についてフローチャートを用いて説明する。
図9に示すように、ステップS1において、調査員は、カメラ13等を用いて、現場に設置された既設盤15を撮影する。最初の既設盤15の撮影では、基準位置となるプレートを含み、既設盤15の全景が入るように撮影される。撮影された画像データDI、カメラ13等の位置情報および角度情報は、処理装置2に送信される。
FIG. 9 is an example of a flowchart for explaining the operation of the updated board design support system according to the embodiment.
A series of operations of the updated board design support system 100 according to the embodiment will be described below with reference to a flowchart.
9 , in step S1, an inspector photographs the existing panel 15 installed at the site using the camera 13 or the like. The first photograph of the existing panel 15 is taken so as to include a full view of the existing panel 15, including a plate that serves as a reference position. The photographed image data DI, and position information and angle information of the camera 13 or the like are transmitted to the processing device 2.

ステップS2において、処理装置2は、画像データDIに含まれる盤名称を画像認識により判別し、対応する既設盤を特定する。処理装置2は、盤名称が記載されたプレートを基準位置に設定する。 In step S2, the processing device 2 uses image recognition to determine the board name contained in the image data DI and identify the corresponding existing board. The processing device 2 sets the plate on which the board name is written to the reference position.

ステップS3において、処理装置2は、既設盤3D構造図ライブラリ5の3D構造図データベースを検索して、特定された既設盤に対応する3D構造図を抽出する。処理装置2は、抽出した既設盤に対応する3D構造図を表示装置1に表示可能とし、カメラ13等でも表示を可能にする。 In step S3, the processing device 2 searches the 3D structural drawing database of the existing panel 3D structural drawing library 5 to extract the 3D structural drawing corresponding to the identified existing panel. The processing device 2 makes the extracted 3D structural drawing corresponding to the existing panel displayable on the display device 1, and also displayable on the camera 13, etc.

ステップS4において、調査員は、カメラ13等を移動や傾斜等させ、既設盤15内のユニットにフォーカスして撮影する。撮影された画像データ、カメラ13等の位置情報および角度情報は、処理装置2に送信される。 In step S4, the inspector moves and tilts the camera 13 etc. to focus on the units in the existing panel 15 and take pictures. The captured image data, position information and angle information of the camera 13 etc. are sent to the processing device 2.

ステップS5において、処理装置2は、基準位置、画像データ、カメラ13等の位置情報および角度情報にもとづいて、撮影されたユニットを特定する。 In step S5, the processing device 2 identifies the photographed unit based on the reference position, image data, position information and angle information of the camera 13, etc.

ステップS6において、処理装置2は、既設盤3D構造図ライブラリ5の3D構造図データベースを検索する。 In step S6, the processing device 2 searches the 3D structural drawing database of the existing panel 3D structural drawing library 5.

ステップS7において、処理装置2は、特定されたユニットに対応する3D構造図の有無を判断する。 In step S7, the processing device 2 determines whether or not there is a 3D structural diagram corresponding to the identified unit.

ステップS7で特定されたユニットに対応する3D構造図が存在する場合には、ステップS9において、処理装置2は、その3D構造図を抽出し、既設盤に対応する3D構造図に関連付けてデータベースに登録する。 If a 3D structural drawing corresponding to the unit identified in step S7 exists, in step S9, the processing device 2 extracts the 3D structural drawing and registers it in the database in association with the 3D structural drawing corresponding to the existing panel.

ステップS7で特定されたユニットに対応する3D構造図が存在しない場合には、ステップS8において、処理装置2は、ダミーユニットを抽出し、既設盤に対応する3D構造図に関連付けてデータベースに登録する。 If there is no 3D structural drawing corresponding to the unit identified in step S7, in step S8, the processing device 2 extracts a dummy unit and registers it in the database in association with the 3D structural drawing corresponding to the existing panel.

更新盤設計支援システム100では、上述のステップS4からステップS9までの処理を既設盤に収納されるユニットの数に応じて繰り返す。ユニットに搭載されたモジュールが複数ある場合には、ステップS4からステップS9までの処理をモジュールの数に応じて繰り返す。 In the updated panel design support system 100, the above-mentioned processes from step S4 to step S9 are repeated according to the number of units to be stored in the existing panel. If there are multiple modules installed in the unit, the processes from step S4 to step S9 are repeated according to the number of modules.

このようにして、実施形態の更新盤設計支援システム100は、現地の既設盤の構成を考慮して、既設盤に対応する3D構造図をアップデートすることができる。 In this way, the embodiment of the updated panel design support system 100 can update the 3D structural drawing corresponding to the existing panel, taking into account the configuration of the existing panel on-site.

上述では、処理装置2は、プレートを基準位置にする場合について説明したが、プレートを基準とする場合には、既設盤15の他の点をカメラ13等で撮影し、基準位置と他の点とのなす角度がジャイロセンサ14によって計測することによって、3点測量の原理により、カメラ13等と既設盤15との間の距離が求められる。この場合には、カメラ13等の高さが調査員の身長等にあらかじめ設定される。この原理によれば、基準位置は、プレートに限らず、他の箇所としてもよい。たとえば、盤の筐体の上端角および下端角の撮影角度により、カメラ13等と既設盤15との間の距離を求めて、盤内の任意の箇所をジャイロセンサ14が検出する角度により求めるようにすることができる。 In the above, the processing device 2 has been described as using the plate as the reference position, but when the plate is used as the reference position, other points on the existing board 15 are photographed by the camera 13, etc., and the angle between the reference position and the other points is measured by the gyro sensor 14, and the distance between the camera 13, etc. and the existing board 15 is found according to the principle of three-point surveying. In this case, the height of the camera 13, etc. is set in advance to the height of the surveyor, etc. According to this principle, the reference position is not limited to the plate, and may be other locations. For example, the distance between the camera 13, etc. and the existing board 15 can be found from the photographing angle of the top and bottom corners of the board's casing, and any location within the board can be found from the angle detected by the gyro sensor 14.

実施形態の更新盤設計支援システム100の効果について説明する。
実施形態の更新盤設計支援システム100では、カメラ13およびジャイロセンサ14を備えており、処理装置2は、カメラ13等が取得した既設盤15の画像データDI、カメラ13等の位置情報および角度情報を受信する。処理装置2は、画像認識機能により、画像データDIに含まれる既設盤を特定する情報を判定する。処理装置2は、あらかじめ既設盤に対応する3D構造図を有しており、既設盤を特定する情報に関連付けられている。そのため、更新盤設計支援システム100は、既設盤15の画像データDIにもとづいて、その既設盤15を特定して、あらかじめ設定された対応する3D構造図を抽出することができる。
The effects of the updated board design support system 100 according to the embodiment will be described.
The replacement panel design support system 100 according to the embodiment includes a camera 13 and a gyro sensor 14, and the processing device 2 receives image data DI of the existing panel 15 acquired by the camera 13, etc., and position information and angle information of the camera 13, etc. The processing device 2 uses an image recognition function to determine information identifying the existing panel contained in the image data DI. The processing device 2 has a 3D structural drawing corresponding to the existing panel in advance, which is associated with information identifying the existing panel. Therefore, the replacement panel design support system 100 can identify the existing panel 15 based on the image data DI of the existing panel 15, and extract the corresponding 3D structural drawing that has been set in advance.

実施形態の更新盤設計支援システム100は、ジャイロセンサ14を備えているので、カメラ13等の角度情報を取得することができる。処理装置2は、カメラ13等の角度情報を画像データとともに取得するので、これらにもとづいて、既設盤内に収納されたユニットやモジュール等の配置箇所を特定し、処理装置2の画像認識機能により、そのユニットやモジュールに対応する3D構造図を検索して抽出することができる。 The updated panel design support system 100 of the embodiment is equipped with a gyro sensor 14, and is therefore able to acquire angle information from the camera 13, etc. The processing device 2 acquires the angle information from the camera 13, etc. together with image data, and is therefore able to identify the locations of units, modules, etc. housed within the existing panel based on this information, and use the image recognition function of the processing device 2 to search for and extract 3D structural drawings corresponding to those units or modules.

処理装置2の画像認識機能は、画像データの文字に関する情報も認識して、判定することができる。そのため、更新盤設計支援システム100は、ユニットやモジュール等に接続された配線情報も合わせて取得し、ユニットやモジュール等に関連付けて、データベースに格納することができる。 The image recognition function of the processing device 2 can also recognize and determine information related to characters in image data. Therefore, the update board design support system 100 can also obtain wiring information connected to units, modules, etc., associate it with the units, modules, etc., and store it in a database.

このようにして、実施形態の更新盤設計支援システム100は、現地の既設盤の構成内容を逐次、リアルタイムに収集して、既設盤の3D構造図に反映させることができる。そのため、展開接続図のアップデート作業を効率化し、更新盤設計業務を効率化が可能になる。 In this way, the embodiment of the renewal panel design support system 100 can sequentially collect the configuration details of the existing panel on-site in real time and reflect them in the 3D structural drawing of the existing panel. This makes it possible to streamline the updating work of the deployment connection drawing and the renewal panel design work.

更新盤設計により作成された3D構造図は、電気的な接続情報のほか、3次元の形状情報を含んでいるので、拡張現実(AR)用の要素として利用することができる。 The 3D structural diagrams created by the updated board design contain electrical connection information as well as three-dimensional shape information, so they can be used as elements for augmented reality (AR).

以上説明した実施形態によれば、既設盤のアップデート作業および更新盤設計業務を効率化する更新盤設計支援システムを実現することができる。 According to the embodiment described above, it is possible to realize an update panel design support system that improves the efficiency of update work for existing panels and update panel design work.

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明およびその等価物の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although several embodiments of the present invention have been described above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and modifications can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and their variations are included within the scope and gist of the invention, as well as within the scope of the invention and its equivalents described in the claims. In addition, the above-mentioned embodiments can be implemented in combination with each other.

1 表示装置、2 処理装置、3 画像処理部、4 演算処理部、5 既設盤3D構造図ライブラリ、6 3D構造図CAD処理部、7 更新盤3D構造図ライブラリ、8 入力装置、13 カメラ、14 ジャイロセンサ、15 既設盤、16 プレート、17 ユニット、50,70 3D構造図データベース、100 更新盤設計支援システム 1 Display device, 2 Processing device, 3 Image processing unit, 4 Calculation processing unit, 5 Existing board 3D structural drawing library, 6 3D structural drawing CAD processing unit, 7 Updated board 3D structural drawing library, 8 Input device, 13 Camera, 14 Gyro sensor, 15 Existing board, 16 Plate, 17 Unit, 50, 70 3D structural drawing database, 100 Updated board design support system

Claims (4)

プラントに設置されている既設盤の全体を含む第1画像データを取得する画像データ取得手段と、
前記画像データ取得手段の第1位置情報および第1角度情報を検出する位置角度情報検出手段と、
前記既設盤の全体を表す第1の3次元構造図および前記既設盤を構成するユニットに対応する第2の3次元構造図を含む第1データベース記憶手段と、
前記第1画像データの特徴量にもとづいて、前記第1データベース記憶手段から前記第1の3次元構造図を検索して抽出する処理装置と、
を備え、
前記画像データ取得手段は、前記第1画像データを取得後に、前記既設盤の一部分を撮影して取得される第2画像データを取得し、
前記位置角度情報検出手段は、前記第2画像データを取得したときの前記画像データ取得手段の第2位置情報および第2角度情報を検出し、
前記処理装置は、前記第2画像データにもとづいて、前記第1データベース記憶手段から前記第2の3次元構造図を検索して抽出し、前記画像データ取得手段と前記既設盤との間の距離、前記第1位置情報、前記第1角度情報、前記第2位置情報および前記第2角度情報にもとづいて、前記第2の3次元構造図を前記第1の3次元構造図に関連付けする更新盤設計支援システム。
an image data acquisition means for acquiring first image data including an entire existing panel installed in a plant;
a position and angle information detection means for detecting first position information and first angle information of the image data acquisition means;
a first database storage means for storing a first three-dimensional structural diagram representing the entirety of the existing panel and a second three-dimensional structural diagram corresponding to a unit constituting the existing panel;
a processing device that searches and extracts the first three-dimensional structural diagram from the first database storage means based on the feature amount of the first image data;
Equipped with
The image data acquisition means acquires second image data by photographing a portion of the existing board after acquiring the first image data,
the position and angle information detection means detects second position information and second angle information of the image data acquisition means when the second image data is acquired;
The processing device searches and extracts the second three-dimensional structural drawing from the first database storage means based on the second image data, and associates the second three-dimensional structural drawing with the first three-dimensional structural drawing based on the distance between the image data acquisition means and the existing panel, the first position information, the first angle information, the second position information and the second angle information.This is an updated panel design support system.
前記第1画像データは、前記既設盤の文字名称が記載されたプレートの画像の部分を含み、
前記第1画像データの特徴量は、前記プレートの画像の部分の文字であり、
前記第1データベース記憶手段では、前記第1の3次元構造図は、前記既設盤の名称に関連付けられ、
前記処理装置は、画像認識機能を有しており、前記画像認識機能により、前記プレートの画像の部分から前記盤の名称を識別して認識する請求項1記載の更新盤設計支援システム。
The first image data includes an image of a plate on which a character name of the existing board is written,
the feature amount of the first image data is a character in a portion of the image of the plate;
In the first database storage means, the first three-dimensional structural diagram is associated with a name of the existing board,
2. The updated board design support system according to claim 1, wherein the processing device has an image recognition function, and the image recognition function is used to identify and recognize the name of the board from the image of the plate.
前記処理装置は、前記第2画像データの特徴量にもとづいて、前記第2の3次元構造図を検索し、抽出する請求項2記載の更新盤設計支援システム。 The update board design support system according to claim 2, wherein the processing device searches for and extracts the second three-dimensional structural drawing based on the feature amount of the second image data. 前記画像データ取得手段は、前記第1画像データを取得後に、前記既設盤の一部分を撮影して取得される第3画像データを取得し、
前記位置角度情報検出手段は、前記第3画像データを取得したときの前記画像データ取得手段の第3位置情報および第3角度情報を検出し、
前記処理装置は、前記第1データベース記憶手段を検索しても第3画像データの特徴量に一致するデータを発見しない場合には、前記画像データ取得手段と前記既設盤との間の距離、前記第1位置情報、前記第1角度情報、前記第3位置情報および前記第3角度情報にもとづいて、ダミーの第3の3次元構造図を前記第1の3次元構造図に関連付けする請求項3記載の更新盤設計支援システム。
the image data acquisition means acquires third image data by photographing a portion of the existing board after acquiring the first image data,
the position and angle information detection means detects third position information and third angle information of the image data acquisition means when the third image data is acquired;
The renewal panel design support system of claim 3, wherein when the processing device searches the first database storage means and does not find any data matching the features of the third image data, the processing device associates a dummy third three-dimensional structural drawing with the first three-dimensional structural drawing based on the distance between the image data acquisition means and the existing panel, the first position information, the first angle information, the third position information and the third angle information.
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