JP7614832B2 - 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 - Google Patents
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Description
例えば特許文献1は、(メタ)アクリロイル基を有する特定の構造の(メタ)アクリル共重合体と、エチレン性不飽和結合を有するモノマーと、光開始剤とを含有する感光性樹脂組成物を開示している。
少なくとも、下記成分(A)~(C):
(A)イソシアヌレート構造と2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物、
(B)イソシアヌレート構造を有するエポキシ樹脂、および
(C)光重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物
によって解決され得ることが見出された。
このうち本発明の好ましい態様は、(D)イソシアヌレート構造を有する酸化防止剤をさらに含有する、上記の硬化性樹脂組成物に関する。
さらに好ましい態様は、(E)白色着色剤をさらに含有する、上記の硬化性樹脂組成物に関する。
さらに別の好ましい態様は、カルボキシル基含有フッ素樹脂およびフッ素原子を含有しないカルボキシル基含有共重合樹脂のうち少なくとも1種をさらに含有する、上記の硬化性樹脂組成物に関する。
さらに別の好ましい態様は、比表面積が10m2/g以上100m2/g未満のシリカ、および比表面積が100m2/g以上300m2/g未満のシリカのうち少なくとも1種をさらに含有する、上記の硬化性樹脂組成物に関する。
また本発明の別の態様は、上記の硬化性樹脂組成物を樹脂層として有するドライフィルム、および、上記の硬化性樹脂組成物、または前記ドライフィルムの樹脂層の硬化物、ならびに、前記硬化物を有する電子部品にも関する。
例えば、ΔEは、硬化性樹脂組成物の塗布、乾燥、露光、現像及び硬化処理を行った硬化物について、ピークトップ温度を285℃として10秒の熱処理を行い、初期値からの色の変化量として算出され得る。
(A)イソシアヌレート構造と2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物は、その単位構造中に、イソシアヌレート環および2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する。
(A)化合物としては、例えば、2官能または3官能(メタ)アクリレートが挙げられる。
このうち、2官能(メタ)アクリレートを有するものとしては、エトキシ化イソシアヌル酸ジ(メタ)アクリレートまたはプロポキシ化イソシアヌル酸ジ(メタ)アクリレートが好ましい。
また、3官能(メタ)アクリレートを有するものとしては、エトキシ化イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレートまたはプロポキシ化イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレートが好ましい。
さらには、これらのカプロラクトン変性体も好ましく挙げることができる。
本発明の硬化性樹脂組成物においては、イソシアヌレート構造を有するエポキシ樹脂であって、そのイソシアヌレート構造中の窒素原子とエポキシ基との間がアルキレン鎖により結合された構造のエポキシ樹脂が含有される。特に、アルキレン鎖の炭素数が2個以上である構造を有するエポキシ樹脂のものが好ましい。当該アルキレン鎖の炭素数が2~5の範囲内であれば、得られる硬化物において良好な熱変色耐性が得られる。
R1、R2およびR3は、それぞれ独立して、炭素数2~5のアルキレン基を表し、
nは0または1であるが、但し、全てのnが同時に0を表すことはない)
(C)光重合開始剤としては、光重合開始剤や光ラジカル発生剤として公知の光重合開始剤であれば、いずれのものを用いることもでき、例えば、ビス-(2,6-ジクロロベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、ビス-(2,6-ジクロロベンゾイル)-2,5-ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス-(2,6-ジクロロベンゾイル)-4-プロピルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス-(2,6-ジクロロベンゾイル)-1-ナフチルフォスフィンオキサイド、ビス-(2,6-ジメトキシベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、ビス-(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス-(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,5-ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス-(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド等のビスアシルフォスフィンオキサイド類;2,6-ジメトキシベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、2,6-ジクロロベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィン酸メチルエステル、2-メチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ピバロイルフェニルフォスフィン酸イソプロピルエステル、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のモノアシルフォスフィンオキサイド類;1-ヒドロキシ-シクロヘキシルフェニルケトン、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、2-ヒドロキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル)-ベンジル]フェニル}-2-メチル-プロパン-1-オン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン等のヒドロキシアセトフェノン類;ベンゾイン、ベンジル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインn-プロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインn-ブチルエーテル等のベンゾイン類;ベンゾインアルキルエーテル類;ベンゾフェノン、p-メチルベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、メチルベンゾフェノン、4,4’-ジクロロベンゾフェノン、4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノ-1-プロパノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1、2-(ジメチルアミノ)-2-[(4-メチルフェニル)メチル)-1-[4-(4-モルホリニル)フェニル]-1-ブタノン、N,N-ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類;チオキサントン、2-エチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類;アントラキノン、クロロアントラキノン、2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-tert-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン、2-アミルアントラキノン、2-アミノアントラキノン等のアントラキノン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;エチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、2-(ジメチルアミノ)エチルベンゾエート、p-ジメチル安息香酸エチルエステル等の安息香酸エステル類;1,2-オクタンジオン,1-[4-(フェニルチオ)-,2-(O-ベンゾイルオキシム)]、エタノン,1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-,1-(O-アセチルオキシム)等のオキシムエステル類;ビス(η5-2,4-シクロペンタジエン-1-イル)-ビス(2,6-ジフルオロ-3-(1H-ピロール-1-イル)フェニル)チタニウム、ビス(シクロペンタジエニル)-ビス[2,6-ジフルオロ-3-(2-(1-ピル-1-イル)エチル)フェニル]チタニウム等のチタノセン類;フェニルジスルフィド2-ニトロフルオレン、ブチロイン、アニソインエチルエーテル、アゾビスイソブチロニトリル、テトラメチルチウラムジスルフィド等を挙げることができる。光重合開始剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物には、(D)イソシアヌレート構造を有する酸化防止剤をさらに含有させることもできる。これによって、硬化塗膜の熱変色耐性がより高められるという効果が発揮され得る。
このような(D)イソシアヌレート構造を有する酸化防止剤は、好ましくは、下記式(II)で表されるものが挙げられる。
基R4、R5およびR6は、それぞれ独立して、水素原子を表すか、または、水酸基および炭素原子数1~10の炭化水素基から成る群より選択される少なくとも1種の置換基により置換されていてもよい脂肪族炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基を表し、且つ、
式中の窒素原子と、基R4、R5またはR6とは、直接結合していてもよく、または、炭素原子数1~10のアルキレン基を介して結合していてもよい)
本発明の硬化性樹脂組成物を、例えばLED用のプリント配線基板のソルダーレジストに用いる場合には、白色着色剤が含有されていてもよい。それによって、硬化塗膜の反射率を高めてLEDの光線の利用の効率化を図ることができる。
(E)白色着色剤としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、チタン酸カリウム、酸化ジルコニウム、酸化アンチモン、鉛白、硫化亜鉛、チタン酸鉛等が挙げられるが、熱による変色の抑制効果が高いことから、酸化チタンを用いることが好ましい。
また、表面処理した上にさらに別の表面処理をすることもできる。特に、アルミナで表面処理した上にジルコニアでさらに表面処理することによって、反射率をより一層向上させることができる。
上記アルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンとしては、例えば、ルチル型塩素法酸化チタンである石原産業(株)製のCR-58や、ルチル型硫酸法酸化チタンである同社製のR-630等が挙げられる。また、ケイ素酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンを用いることも好ましく、この場合も、耐熱性をさらに向上することができる。さらに、アルミニウム酸化物とケイ素酸化物との双方で表面処理されたルチル型酸化チタンを用いることも好ましく、例えば、ルチル型塩素法酸化チタンである石原産業(株)製のCR-90等が挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物には、カルボキシル基含有フッ素樹脂またはフッ素原子を含有しないカルボキシル基含有樹脂のうち少なくとも1種がさらに含有されることが好ましい。
カルボキシル基含有フッ素樹脂としては、公知のカルボキシル基を含むフッ素脂を用いることができる。フッ素樹脂とは、少なくとも1つのフッ素原子を有するポリマーまたはオリゴマーのことをいう。カルボキシル基の存在により、硬化性樹脂組成物をアルカリ現像性とすることができるとともに、フッ素原子の存在により、熱変色耐性を向上させることができる。
また、本発明の硬化性樹脂組成物を光硬化性にすることや耐現像性の観点から、カルボキシル基及びフッ素原子の他に、分子内にエチレン性不飽和結合を有してもよい。エチレン性不飽和二重結合としては、アクリル酸もしくはメタアクリル酸またはそれらの誘導体由来のものでもよい。
尚、本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。
また、カルボキシル基含有フッ素樹脂と、フッ素原子を含まないカルボキシル基含有樹脂との質量比は、例えば、95:5~50:50、好ましくは90:10~60:40である。
本発明の硬化性樹脂組成物には、当該硬化性樹脂組成物中の配合成分の分離を抑制して、その長期保存安定性をさらに向上させる効果を付与するために、シリカがさらに含有されることが好ましい。この場合、比表面積が比較的大きいシリカ、およびそれよりも比表面積が小さいシリカのうち、少なくとも1種が使用され得る。または、これら2種のシリカを併用することが、前記効果を高めるために好ましい。
また、比表面積が比較的大きいシリカと比表面積が比較的小さいシリカの配合比は、質量部基準で1:3~1:6であることが好ましい。この範囲内であると組成物の保存安定性が向上する。
なお、比表面積は「BET法」により測定され得る。より詳細には、例えば、(株)マウンテック製の全自動BET比表面積測定装置Massorb HM-1201を使用し、BET一点法測定にて実測する方法が採用され得る。
本発明の硬化性樹脂組成物には、硬化塗膜の熱変色耐性をさらに高めるために、2官能(メタ)アクリレートモノマーがさらに含有されることが好ましい。
そのような2官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、例えば、1,3-ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールアクリレート、1,10-デカンジオールジアクリレート、1,16-ヘキサデカンジオールジアクリレートなどが挙げられる。
市販品としては、例えば、HDDA(第一工業製薬株式会社製)、A-NOD-N(新中村化学工業社製)、B1065(東京化成工業株式会社製)、ビスコート#195(大阪有機化学工業株式会社製)、A-DOD-N(新中村化学工業社製)などが挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物には、硬化物の熱変色耐性をさらに高めるために、(D)イソシアヌレート構造を有する酸化防止剤に加えて、それ以外の酸化防止剤がさらに含有されていてももちろんよい。
そのような酸化防止剤として、例えば、ヒドロキノン、4-tert-ブチルカテコール、2-t-ブチルヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール、2,2-メチレン-ビス-(4-メチル-6-t-ブチルフェノール)、1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニル)ブタン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン等のフェノール系、メタキノン、ベンゾキノン等のキノン系化合物、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-セバケート、フェノチアジン等のアミン系化合物等、トリフェニルフォスファイト等のリン系化合物、ペンタエリスリトールテトララウリルチオプロピオネート、ジラウリルチオジプロピオネート、ジステアリル3,3’-チオジプロピオネート等の硫黄系化合物等が挙げられる。
市販品としては、例えば、アデカスタブAO-30、アデカスタブAO-330、アデカスタブAO-20、アデカスタブLA-77、アデカスタブLA-57、アデカスタブLA-67、アデカスタブLA-68、アデカスタブLA-87(以上、ADEKA社製、商品名)、IRGANOX1010、IRGANOX1035、IRGANOX1076、IRGANOX1135、TINUVIN 111FDL、TINUVIN 123、TINUVIN 144、TINUVIN 152、TINUVIN 292、TINUVIN 5100(以上、BASFジャパン社製、商品名)、アデカスタブTPP(ADEKA社製、商品名)、マークAO-412S(ADEKA社製、商品名)、スミライザーTPS(住友化学社製、商品名)等が挙げられる。
このような酸化防止剤は、(D)イソシアヌレート構造を有する酸化防止剤と併用する場合には、(D)イソシアヌレート構造を有する酸化防止剤1質量部に対して、0.5~3の質量比にて配合されるのが好ましく、より好ましくは0.5~2の質量比である。
また、本発明の硬化性樹脂組成物には、組成物の調製や、基板やキャリアフィルムに塗布する際の粘度調整等の目的で、有機溶剤を含有させることができる。有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル類;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類;石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤など、公知慣用の有機溶剤が使用できる。これらの有機溶剤は、単独で、または二種類以上組み合わせて用いることができる。
本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、電子材料の分野において公知慣用の他の添加剤がさらに含有されていてもよい。そのような添加剤としては、熱重合禁止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、老化防止剤、抗菌・防黴剤、消泡剤、レベリング剤、増粘剤、密着性付与剤、光開始助剤、増感剤、熱可塑性樹脂、有機フィラー、離型剤、表面処理剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、安定剤、蛍光体等を挙げることができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、ドライフィルム化して用いても、あるいは液状として用いてもよい。液状として用いる場合は、1液性でも2液性以上でもよい。
本発明のドライフィルムは、キャリアフィルム上に、本発明の硬化性樹脂組成物を塗布、乾燥させることにより得られる樹脂層を有する。ドライフィルムを形成する際には、まず、本発明の硬化性樹脂組成物を上記有機溶剤で希釈して適切な粘度に調整した上で、コンマコーター、ブレードコーター、リップコーター、ロッドコーター、スクイズコーター、リバースコーター、トランスファロールコーター、グラビアコーター、スプレーコーター等により、キャリアフィルム上に均一な厚さに塗布する。その後、塗布された組成物を、通常、50~130℃の温度で1~30分間乾燥することで、樹脂層を形成することができる。塗布膜厚については特に制限はないが、一般に、乾燥後の膜厚で、10~150μm、好ましくは20~60μmの範囲で適宜選択される。
本発明の硬化性樹脂組成物を用いて硬化物を形成するには、その組成物を基材上に塗布し、溶剤を揮発乾燥した後に得られた樹脂層に対し、露光(光照射)を行うことにより、露光部(光照射された部分)が硬化する。具体的には、接触式または非接触方式により、パターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性エネルギー線により露光、もしくは、レーザーダイレクト露光機により直接パターン露光して、未露光部をアルカリ水溶液(例えば、0.3~3質量%炭酸ソーダ水溶液)により現像することにより、レジストパターンが形成される。さらに約100~180℃の温度に加熱して熱硬化(ポストキュア)させることにより、耐熱性、耐薬品性、耐吸湿性、密着性、電気特性等の諸特性に優れた硬化塗膜(硬化物)を形成することができる。
また、本発明は、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物を有する電子部品も提供する。本発明の硬化性樹脂組成物を用いることによって、品質および信頼性の高い電子部品が提供される。
なお、本発明において電子部品とは、電子回路に使用する部品を意味し、プリント配線板、トランジスタ、発光ダイオード、レーザーダイオード等の能動部品の他抵抗、コンデンサ、インダクタ、コネクタ等の受動部品も含まれ、本発明の硬化物がこれらの絶縁性硬化塗膜として、本発明の効果を奏するものである。
本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)イソシアヌレート構造と2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物、(B)イソシアヌレート構造を有するエポキシ樹脂、および(C)光重合開始剤、ならびに、所望によりその他の成分を、所定の量にて、例えば3本ロールミル等で混合分散することによって、調製され得る。
なお、他に但書が無い限り、示される「部」および「%」は質量に基づくものとする。
下記表1に示すとおりの各成分を、各配合量にて、撹拌機で予備混合した後、3本ロールミルにて混練し、実施例1~7および比較例1~3の硬化性樹脂組成物をそれぞれ調製した。撹拌機の攪拌条件は、予備攪拌を回転数が500rpm、撹拌時間が10min.にて実施し、本攪拌は、回転数800rpm、攪拌時間を15minにて実施した。いずれの攪拌に用いた撹拌機羽が12cmである。なお、表中の数値は、有機溶剤を除く固形分の数値である。
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下ロートおよび窒素導入管を備えた2リットルセパラブルフラスコに、溶媒としてジエチレングリコールジメチルエーテル900g、および重合開始剤としてt-ブチルパーオキシ2-エチルヘキサノエート(日本油脂(株)製パーブチルO)21.4gを加えて90℃に加熱した。加熱後、ここに、メタクリル酸309.9g、メタクリル酸メチル116.4g、およびラクトン変性2-ヒドロキシエチルメタクリレート(ダイセル化学工業(株)製プラクセルFM1)109.8gを、重合開始剤であるビス(4-t-ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート(日本油脂(株)製パーロイルTCP)21.4gと共に3時間かけて滴下して加え、さらに6時間熟成することにより、カルボキシル基含有共重合樹脂を得た。なお、反応は、窒素雰囲気下で行った。
次に、得られたカルボキシル基含有共重合樹脂に、3,4-エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート(ダイセル化学(株)製サイクロマーA200)363.9g、開環触媒としてジメチルベンジルアミン3.6g、重合抑制剤としてハイドロキノンモノメチルエーテル1.80gを加え、100℃に加熱し、攪拌することによりエポキシの開環付加反応を行った。16時間後、固形分の酸価が108.9mgKOH/g、重量平均分子量が25,000の、芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂を含む溶液を得た。
*2 A-DOD-N;1,10-デカンジオールジアクリレート、新中村化学社製
*3 A-DPH;新中村化学社製
*4 Laromer LR8863;BASF社製
*5 TEPIC(登録商標)-VL;日産化学社製
*6 jER828;三菱ケミカル社製
*7 合成例1
*8 TIF-3(酸価130mgKOH/g);新中村化学社製
*9 Omnirad TPO;2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルフォスフィンオキサイド;IGM Resins社製
*10 Omnirad819;ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド;IGM Resins社製
*11 Irganox3114;BASFジャパン社製
*12 Irganox1010;BASFジャパン社製
*13 Irganox1330;BASFジャパン社製
*14 PX-3788;堺化学工業(株)社製
*15 Nipsil E-743(平均粒径1.5~2.2μm;比表面積:45m2/g);東ソー・シリカ社製
*16 AEROSIL R974(一次粒径12nm;比表面積:150~190m2/g);日本アエロジル社製
上記で作製した実施例1~7および比較例3の硬化性樹脂組成物をそれぞれ、アプリケーターを用いてガラス基板に塗布し、80℃×30分の乾燥処理を行い、膜厚20μmの乾燥塗膜を得た。その後、パターニングを有するネガを介してメタルハライドランプ光源を用いて露光量600mJ/cm2を照射した後に、1質量%の炭酸ナトリウム水溶液に浸漬して現像し、次いで150℃で60分間加熱して硬化処理を行った。
得られた基板について、ピークトップ温度を285℃として10秒間の熱処理を1回行った。初期値からの色の変化量ΔE(色差)を算出した。
ΔEが2.0以下であったものを◎とし、ΔEが2.1以上4.0未満であったものを○とし、ΔEが4.0以上であったものを×とした。
実施例1~7および比較例1~3のそれぞれの硬化性樹脂組成物を20℃にて静置し、静置したときから、それら硬化性樹脂組成物の表面に分離が発生するまでの日数を記録した。
Claims (8)
- 少なくとも、下記成分(A)~(C):
(A)イソシアヌレート構造と2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物、
(B)イソシアヌレート構造を有するエポキシ樹脂、および
(C)光重合開始剤、
およびカルボキシル基含有フッ素樹脂を含有する硬化性樹脂組成物。 - (D)イソシアヌレート構造を有する酸化防止剤をさらに含有する、請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
- (E)白色着色剤をさらに含有する、請求項1または2に記載の硬化性樹脂組成物。
- フッ素原子を含有しないカルボキシル基含有樹脂をさらに含有する、請求項1~3のうちいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 比表面積が10m2/g以上100m2/g未満のシリカ、および比表面積が100m2/g以上300m2/g未満のシリカのうち少なくとも1種をさらに含有する、請求項1~4のうちいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1~5のうちいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物を樹脂層として有するドライフィルム。
- 請求項1~5のうちいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物、または、請求項6に記載のドライフィルムの樹脂層の硬化物。
- 請求項7に記載の硬化物を有する、電子部品。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110101763A TWI884206B (zh) | 2020-03-06 | 2021-01-18 | 硬化性樹脂組成物、乾膜、硬化物及電子零件 |
| CN202110230878.4A CN113359389B (zh) | 2020-03-06 | 2021-03-02 | 固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件 |
| KR1020210027967A KR20210113064A (ko) | 2020-03-06 | 2021-03-03 | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 전자 부품 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020039196 | 2020-03-06 | ||
| JP2020039196 | 2020-03-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021138914A JP2021138914A (ja) | 2021-09-16 |
| JP7614832B2 true JP7614832B2 (ja) | 2025-01-16 |
Family
ID=77667873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020213710A Active JP7614832B2 (ja) | 2020-03-06 | 2020-12-23 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7614832B2 (ja) |
| KR (1) | KR20210113064A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2023120492A1 (ja) * | 2021-12-22 | 2023-06-29 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012062422A (ja) | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂組成物及び成形体 |
| JP2012098343A (ja) | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kaneka Corp | 新規な白色感光性樹脂組成物及びその利用 |
| JP2015193786A (ja) | 2014-03-18 | 2015-11-05 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
| WO2017159543A1 (ja) | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、タッチパネル用部材及び硬化膜の製造方法 |
| JP2018036574A (ja) | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4144342B2 (ja) | 2002-12-11 | 2008-09-03 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及び積層基材 |
-
2020
- 2020-12-23 JP JP2020213710A patent/JP7614832B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-03 KR KR1020210027967A patent/KR20210113064A/ko active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012062422A (ja) | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂組成物及び成形体 |
| JP2012098343A (ja) | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kaneka Corp | 新規な白色感光性樹脂組成物及びその利用 |
| JP2015193786A (ja) | 2014-03-18 | 2015-11-05 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
| WO2017159543A1 (ja) | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、タッチパネル用部材及び硬化膜の製造方法 |
| JP2018036574A (ja) | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20210113064A (ko) | 2021-09-15 |
| JP2021138914A (ja) | 2021-09-16 |
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