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JP7616410B2 - トラッカモジュール - Google Patents
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Description

本発明は、トラッカモジュールおよび通信装置に関する。
特許文献1には、エンベロープ信号に基づいて電力増幅回路に電源電圧を供給する電源変調回路(エンベロープトラッキングシステム)が開示されている。上記電源変調回路は、電圧を変換する磁気的コンバータ回路(Magnetic Regulation Stage)と、当該電圧から異なる電圧レベルを有する複数の電圧を生成するスイッチトキャパシタ回路(Switched-Capacitor Voltage Balancer Stage)と、当該複数の電圧のうち少なくとも1つを選択して出力する出力スイッチ回路(Output Switching Stage)と、を備える。磁気的コンバータ回路はスイッチおよびパワーインダクタを含み、スイッチトキャパシタ回路はスイッチおよびキャパシタを含み、出力スイッチ回路はスイッチを含む。
米国特許第9755672号明細書
しかしながら、特許文献1に記載された電源変調回路において、スイッチトキャパシタ回路のスイッチと出力スイッチ回路のスイッチとを同じスイッチ集積回路としてモジュール基板に搭載した場合、スイッチトキャパシタ回路のスイッチとキャパシタとを結ぶ配線が長くなる。上記配線には上記キャパシタの高速な充放電による大電流が流れるため低抵抗が要求されるが、上記配線が長くなると当該配線での抵抗損失が大きくなり、電源変調回路の電源電圧出力特性の劣化が生じる可能性がある。
そこで、本発明は、電源電圧出力特性の劣化が抑制されたトラッカモジュールおよび通信装置を提供する。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るトラッカモジュールは、モジュール基板と、モジュール基板に配置された集積回路と、モジュール基板に配置され、入力電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路に含まれるキャパシタと、を備え、集積回路は、スイッチトキャパシタ回路に含まれるスイッチ、および、エンベロープ信号に基づいて複数の離散的電圧のうち少なくとも1つを選択的に出力するよう構成された出力スイッチ回路に含まれるスイッチを含み、集積回路とキャパシタとは隣り合っている。
また、本発明の一態様に係るトラッカモジュールは、モジュール基板と、入力電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路と、制御回路に接続される入力端子を有し、複数の離散的電圧のうち少なくとも1つを選択的に出力するよう構成された出力スイッチ回路と、を備え、スイッチトキャパシタ回路は、スイッチおよびキャパシタを有し、出力スイッチ回路は、スイッチを有し、スイッチトキャパシタ回路のスイッチおよび出力スイッチ回路のスイッチは、集積回路に含まれ、キャパシタおよび集積回路は、モジュール基板に配置され、集積回路とキャパシタとは隣り合っている。
また、本発明の一態様に係るトラッカモジュールは、モジュール基板と、第1回路および第2回路と、を備え、第1回路は、第1電極および第2電極を有する第1キャパシタと、第3電極および第4電極を有する第2キャパシタと、第1スイッチ、第2スイッチ、第3スイッチ、第4スイッチ、第5スイッチ、第6スイッチ、第7スイッチおよび第8スイッチと、を有し、第1スイッチの一端および第3スイッチの一端は、第1電極に接続され、第2スイッチの一端および第4スイッチの一端は第2電極に接続され、第5スイッチの一端および第7スイッチの一端は第3電極に接続され、第6スイッチの一端および第8スイッチの一端は第4電極に接続され、第1スイッチの他端と第2スイッチの他端と第5スイッチの他端と第6スイッチの他端とは互いに接続され、第3スイッチの他端は第7スイッチの他端に接続され、第4スイッチの他端は第8スイッチの他端に接続され、第2回路は、第1出力端子と、第1スイッチの他端、第2スイッチの他端、第5スイッチの他端および第6スイッチの他端と第1出力端子との間に接続された第9スイッチと、第3スイッチの他端および第7スイッチの他端と第1出力端子との間に接続された第10スイッチと、を有し、第1スイッチ~第10スイッチは集積回路に含まれ、第1キャパシタ、第2キャパシタおよび集積回路はモジュール基板に配置され、集積回路と第1キャパシタおよび第2キャパシタの一方とは隣り合っている。
本発明によれば、電源電圧出力特性の劣化が抑制されたトラッカモジュールおよび通信装置を提供することができる。
図1は、実施の形態に係る電源回路および通信装置の回路ブロック図である。 図2Aは、デジタルETモードにおける電源電圧の推移の一例を示すグラフである。 図2Bは、アナログETモードにおける電源電圧の推移の一例を示すグラフである。 図3は、実施の形態に係る電源回路の回路構成例を示す図である。 図4は、実施例に係るトラッカモジュールの平面図である。 図5は、実施例に係るトラッカモジュールの第1の断面図である。 図6は、実施例に係るトラッカモジュールの第2の断面図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。
なお、各図は、本発明を示すために適宜強調、省略、または比率の調整を行った模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではなく、実際の形状、位置関係、および比率とは異なる場合がある。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡素化される場合がある。
以下の各図において、x軸およびy軸は、モジュール基板の主面と平行な平面上で互いに直交する軸である。具体的には、平面視においてモジュール基板が矩形状を有する場合、x軸は、モジュール基板の第1辺に平行であり、y軸は、モジュール基板の第1辺と直交する第2辺に平行である。また、z軸は、モジュール基板の主面に垂直な軸であり、その正方向は上方向を示し、その負方向は下方向を示す。
また、以下の実施の形態において、「接続される」とは、接続端子および/または配線導体で直接接続される場合だけでなく、他の回路素子を介して電気的に接続される場合も含む。「AおよびBの間に接続される」とは、AおよびBの間でAおよびBの両方に接続されることを意味し、AおよびBを結ぶ経路に直列接続されることを意味する。
また、本発明の部品配置において、「Aが基板の主面に配置されている」とは、Aが当該主面上に直接実装されているだけでなく、基板で隔された当該主面側の空間および当該主面と反対側の空間のうち、Aが当該主面側の空間に配置されていることを意味する。つまり、Aが当該主面上に、その他の回路部品や電極などを介して実装されていることを含む。
また、本発明の部品配置において、「平面視」とは、z軸正側からxy平面に物体を正投影して見ることを意味する。
また、本発明の部品配置において、「AとBとが隣り合っている」とは、AとBとが近接配置されていることであり、具体的にはAとBとの間の対面空間に回路部品が存在しないことを意味する。言い換えると、AのBに対面する表面上の任意の点から当該表面の法線方向に沿ってBに到達する複数の線分のいずれもが、AおよびB以外の回路部品を通らないことを意味する。なお、回路部品とは、トランジスタおよびダイオードなどの能動部品、ならびに、インダクタ、トランスフォーマ、キャパシタおよび抵抗などの受動部品を含み、端子、コネクタ、電極、配線および樹脂部材などは含まれない。
また、本開示において、「平行」および「垂直」などの要素間の関係性を示す用語、および、「矩形」などの要素の形状を示す用語は、厳格な意味のみを表すのではなく、実質的に同等な範囲、例えば数%程度の誤差をも含むことを意味する。
また、本開示において、「信号経路」とは、高周波信号が伝搬する配線、当該配線に直接接続された電極、および当該配線または当該電極に直接接続された端子等で構成された伝送線路であることを意味する。
(実施の形態)
[1 電源回路1および通信装置7の回路構成]
本実施の形態に係る電源回路1および通信装置7の回路構成について、図1を参照しながら説明する。図1は、実施の形態に係る電源回路1および通信装置7の回路ブロック図である。
[1.1 通信装置7の回路構成]
まず、通信装置7の回路構成について説明する。図1に示すように、本実施の形態に係る通信装置7は、電源回路1と、電力増幅回路2と、フィルタ3と、PA制御回路4と、RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)5と、アンテナ6と、を備える。
電源回路1は、プリレギュレータ回路10と、スイッチトキャパシタ回路20と、出力スイッチ回路30と、フィルタ回路40と、直流電源50と、を備える。
電源回路1は、エンベロープ信号に基づいて複数の離散的な電圧レベルの中から選択した電源電圧レベルを有する電源電圧VETを、電力増幅回路2に供給する。なお、図1では、電源回路1は、1つの電力増幅回路2に1つの電源電圧VETを供給しているが、複数の電力増幅器に個別に電源電圧を供給してもよい。
プリレギュレータ回路10は、第3回路の一例であり、パワーインダクタおよびスイッチを含む。パワーインダクタとは、直流電圧の昇圧および/または降圧に用いられるインダクタである。パワーインダクタは、直流経路に直列に配置される。プリレギュレータ回路10は、パワーインダクタを用いて入力電圧(第3電圧)を第1電圧に変換することができる。このようなプリレギュレータ回路10は、磁気レギュレータまたはDC(Direct Current)/DCコンバータと呼ばれる場合もある。なお、パワーインダクタは、直列経路とグランドとの間に接続(並列に配置)されていてもよい。
なお、プリレギュレータ回路10は、パワーインダクタを有していなくてもよく、例えばプリレギュレータ回路10の直列腕経路および並列腕経路のそれぞれに配置されたキャパシタの切り替えにより昇圧を実行する回路などであってもよい。
スイッチトキャパシタ回路20は、第1回路の一例であり、複数のキャパシタおよび複数のスイッチを含み、プリレギュレータ回路10からの第1電圧から、複数の離散的な電圧レベルをそれぞれ有する複数の離散的な第2電圧を生成することができる。スイッチトキャパシタ回路20は、スイッチトキャパシタ電圧バランサ(Switched-Capacitor Voltage Balancer)と呼ばれる場合もある。
出力スイッチ回路30は、第2回路の一例であり、エンベロープ信号に対応するデジタル制御信号に基づいて、スイッチトキャパシタ回路20で生成された複数の離散的電圧(複数の第2電圧)のうちの少なくとも1つを選択的にフィルタ回路40に出力することができる。その結果、出力スイッチ回路30からは、複数の離散的電圧の中から選択された少なくとも1つの電圧が出力される。出力スイッチ回路30は、このような電圧の選択を時間の経過とともに繰り返すことで、出力電圧を時間の経過とともに変化させることができる。
なお、出力スイッチ回路30には電圧降下および/またはノイズ等を発生させる様々な回路素子および/または配線が含まれ得るので、出力スイッチ回路30の出力電圧の時間波形は複数の離散的電圧のみを含む矩形波ではない場合もある。つまり、出力スイッチ回路30の出力電圧には、複数の離散的電圧とは異なる電圧が含まれる場合がある。
フィルタ回路40は、第4回路の一例であり、出力スイッチ回路30からの信号(第2電圧)をフィルタリングすることができる。フィルタ回路40は、例えば、ローパスフィルタ(LPF:Low Pass Filter)で構成される。
直流電源50は、プリレギュレータ回路10に直流電圧を供給することができる。直流電源50としては、例えば、充電式電池(rechargeable battery)を用いることができるが、これに限定されない。
なお、電源回路1は、プリレギュレータ回路10とフィルタ回路40と直流電源50との少なくとも1つを含まなくてもよい。例えば、電源回路1は、フィルタ回路40および直流電源50を含まなくてもよい。また、プリレギュレータ回路10とスイッチトキャパシタ回路20と出力スイッチ回路30とフィルタ回路40との任意の組み合わせは、単一の回路に統合されてもよい。電源回路1の詳細な回路構成例については、図3を用いて後述する。
電力増幅回路2は、RFIC5とフィルタ3との間に接続され、RFIC5から出力された所定バンドの高周波送信信号(以下、送信信号と記す)を増幅し、当該増幅された送信信号を、フィルタ3を経由してアンテナ6へ出力する。
PA制御回路4は、RFIC5からの制御信号を受けることにより、電力増幅回路2へ供給されるバイアス電流(またはバイアス電圧)の大きさおよび供給タイミングを制御する。
フィルタ3は、電力増幅回路2とアンテナ6との間に接続される。フィルタ3は、所定バンドを含む通過帯域を有する。これにより、フィルタ3は、電力増幅回路2で増幅された所定バンドの送信信号を通過させることができる。
アンテナ6は、電力増幅回路2の出力側に接続され、電力増幅回路2から出力された所定バンドの送信信号を送信する。
RFIC5は、高周波信号を処理する信号処理回路の一例である。具体的には、RFIC5は、BBIC(ベースバンド信号処理回路:図示せず)から入力された送信信号をアップコンバート等により信号処理し、当該信号処理して生成された送信信号を、電力増幅回路2に出力する。
また、RFIC5は、制御回路の一例であり、電源回路1および電力増幅回路2を制御する制御部を有する。RFIC5は、BBICより得た高周波入力信号のエンベロープ信号に基づいて、スイッチトキャパシタ回路20で生成された複数の離散的な電圧レベルの中から電力増幅回路2で用いる電源電圧VETの電圧レベルを出力スイッチ回路30に選択させる。これにより、電源回路1は、デジタル・エンベロープ・トラッキングに基づいて電源電圧VETを出力する。
なお、RFIC5の制御部としての機能の一部または全部は、RFIC5の外部にあってもよく、例えば、BBICまたは電源回路1が備えてもよい。例えば、上記の電源電圧VETを選択する制御機能は、RFIC5が備えず、電源回路1が備えてもよい。
なお、エンベロープ信号とは、高周波入力信号(変調波)の包絡線を示す信号である。エンベロープ値は、例えば√(i+Q)で表される。ここで、(I,Q)は、コンスタレーションポイントを表す。コンスタレーションポイントとは、デジタル変調によって変調された信号をコンスタレーションダイヤグラム上で表す点である。(I,Q)は、例えば送信情報に基づいてBBICで決定される。
なお、1フレーム内で複数の離散的な電圧レベルを用いて高周波信号の包絡線を追跡することをデジタル・エンベロープ・トラッキング(以下、デジタルETという)と呼び、デジタルETが電源電圧に適用されるモードをデジタルETモードと呼ぶ。また、連続的な電圧レベルを用いて高周波信号の包絡線を追跡することをアナログ・エンベロープ・トラッキング(以下、アナログETという)と呼び、アナログETが電源電圧に適用されるモードをアナログETモードと呼ぶ。
なお、フレームとは、高周波信号(変調波)を構成する単位を表す。例えば5GNR(5th Generation New Radio)およびLTE(Long Term Evolution)では、フレームは、10個のサブフレームを含み、各サブフレームは、複数のスロットを含み、各スロットは、複数のシンボルで構成される。サブフレーム長は1msであり、フレーム長は10msである。
ここで、デジタルETモードおよびアナログETモードについて、図2Aおよび図2Bを参照して説明する。
図2Aは、デジタルETモードにおける電源電圧の推移の一例を示すグラフである。図2Bは、アナログETモードにおける電源電圧の推移の一例を示すグラフである。図2Aおよび図2Bにおいて、横軸は時間を表し、縦軸は電圧を表す。また、太い実線は、電源電圧VETを表し、細い実線(波形)は、変調波を表す。
デジタルETモードでは、図2Aに示すように、1フレーム内で複数の離散的な電圧レベルに電源電圧VETを変動させることで変調波の包絡線を追跡する。その結果、電源電圧信号は矩形波を形成する。デジタルETモードでは、エンベロープ信号(√(i+Q))に基づいて、複数の離散的な電圧レベルの中から電源電圧レベルが選択される。
アナログETモードでは、図2Bに示すように、電源電圧VETを連続的に変動させることで変調波の包絡線を追跡する。アナログETモードでは、エンベロープ信号に基づいて、電源電圧VETが決定される。アナログETは、チャネル帯域幅が相対的に小さい(例えば60MHz未満の)場合には、電源電圧VETは変調波の包絡線の変化に追随できるが、チャネル帯域幅が相対的に大きい(例えば60MHz以上の)場合には、電源電圧VETは変調波の包絡線の変化に追随できなくなる。言い換えると、チャネル帯域幅が相対的に大きい場合には、電源電圧VETの振幅変化は、変調波の包絡線の変化に対して遅れが生じるようになる。
これに対して、チャネル帯域幅が相対的に大きい(例えば60MHz以上の)場合には、図2Aに示すように、デジタルETモードを適用することで、電源電圧VETの変調波への追随性が改善される。
なお、図1に表された通信装置7は、例示であり、これに限定されない。例えば、通信装置7は、フィルタ3、PA制御回路4、およびアンテナ6を備えなくてもよい。さらに、通信装置7は、低雑音増幅器および受信フィルタを有する受信経路を備えていてもよい。また例えば、通信装置7は、異なるバンドに対応する複数の電力増幅回路を備えてもよい。
[1.2 電源回路1の回路構成]
次に、電源回路1に含まれるプリレギュレータ回路10、スイッチトキャパシタ回路20、出力スイッチ回路30、およびフィルタ回路40の回路構成について、図3を参照しながら説明する。図3は、実施の形態に係る電源回路1の回路構成例を示す図である。
なお、図3は、例示的な回路構成であり、プリレギュレータ回路10、スイッチトキャパシタ回路20、出力スイッチ回路30、およびフィルタ回路40は、多種多様な回路実装および回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供される各回路の説明は、限定的に解釈されるべきではない。
[1.2.1 スイッチトキャパシタ回路20の回路構成]
まず、スイッチトキャパシタ回路20の回路構成について説明する。スイッチトキャパシタ回路20は、図3に示すように、キャパシタC11、C12、C13、C14、C15およびC16と、キャパシタC10、C20、C30およびC40と、スイッチS11、S12、S13、S14、S21、S22、S23、S24、S31、S32、S33、S34、S41、S42、S43およびS44と、制御端子120と、を備える。
制御端子120は、デジタル制御信号の入力端子である。つまり、制御端子120は、スイッチトキャパシタ回路20を制御するためのデジタル制御信号を受けるための端子である。制御端子120を介して受けるデジタル制御信号としては、例えば、データ信号とクロック信号とを送信するソース同期方式の制御信号を用いることができるが、これに限定されない。例えば、デジタル制御信号にクロック埋め込み方式が適用されてもよい。
キャパシタC11~C16の各々は、フライングキャパシタ(トランスファキャパシタと呼ばれる場合もある)として機能する。つまり、キャパシタC11~C16の各々は、プリレギュレータ回路10から供給された第1電圧を昇圧または降圧するために用いられる。より具体的には、キャパシタC11~C16は、4つのノードN1~N4においてV1:V2:V3:V4=1:2:3:4を満たす電圧V1~V4(グランド電位に対する電圧)が維持されるように、キャパシタC11~C16とノードN1~N4との間で電荷を移動させる。この電圧V1~V4が複数の離散的な電圧レベルをそれぞれ有する複数の離散的な第2電圧に相当する。
キャパシタC11は、2つの電極を有する。キャパシタC11の2つの電極の一方は、スイッチS11の一端およびスイッチS12の一端に接続される。キャパシタC11の2つの電極の他方は、スイッチS21の一端およびスイッチS22の一端に接続される。
キャパシタC12は、第1キャパシタの一例であり、2つの電極(第1電極および第2電極の一例)を有する。キャパシタC12の2つの電極の一方は、スイッチS21の一端およびスイッチS22の一端に接続される。キャパシタC12の2つの電極の他方は、スイッチS31の一端およびスイッチS32の一端に接続される。
キャパシタC13は、2つの電極を有する。キャパシタC13の2つの電極の一方は、スイッチS31の一端およびスイッチS32の一端に接続される。キャパシタC13の2つの電極の他方は、スイッチS41の一端およびスイッチS42の一端に接続される。
キャパシタC14は、2つの電極を有する。キャパシタC14の2つの電極の一方は、スイッチS13の一端およびスイッチS14の一端に接続される。キャパシタC14の2つの電極の他方は、スイッチS23の一端およびスイッチS24の一端に接続される。
キャパシタC15は、第2キャパシタの一例であり、2つの電極(第3電極および第4電極の一例)を有する。キャパシタC15の2つの電極の一方は、スイッチS23の一端およびスイッチS24の一端に接続される。キャパシタC15の2つの電極の他方は、スイッチS33の一端およびスイッチS34の一端に接続される。
キャパシタC16は、2つの電極を有する。キャパシタC16の2つの電極の一方は、スイッチS33の一端およびスイッチS34の一端に接続される。キャパシタC16の2つの電極の他方は、スイッチS43の一端およびスイッチS44の一端に接続される。
なお、キャパシタC11およびC13も、第1キャパシタの一例であり、キャパシタC14およびC16も、第2キャパシタの一例である。
キャパシタC11及およびC14のセットと、キャパシタC12およびC15のセットと、キャパシタC13およびC16のセットとの各々は、第1フェーズおよび第2フェーズが繰り返されることで相補的に充電および放電を行うことができる。
具体的には、第1フェーズでは、スイッチS12、S13、S22、S23、S32、S33、S42およびS43がオンにされる。これにより、例えば、キャパシタC12の2つの電極の一方はノードN3に接続され、キャパシタC12の2つの電極の他方およびキャパシタC15の2つの電極の一方はノードN2に接続され、キャパシタC15の2つの電極の他方はノードN1に接続される。
一方、第2フェーズでは、スイッチS11、S14、S21、S24、S31、S34、S41およびS44がオンにされる。これにより、例えば、キャパシタC15の2つの電極の一方はノードN3に接続され、キャパシタC15の2つの電極の他方およびキャパシタC12の2つの電極の一方はノードN2に接続され、キャパシタC12の2つの電極の他方は、ノードN1に接続される。
このような第1フェーズおよび第2フェーズが繰り返されることにより、例えばキャパシタC12およびC15の一方がノードN2から充電されているときに、キャパシタC12およびC15の他方がキャパシタC30に放電することができる。つまり、キャパシタC12およびC15は、相補的に充電および放電を行うことができる。キャパシタC12およびC15は、相補的に充電および放電を行う一対のフライングキャパシタである。
なお、キャパシタC11、C12およびC13(第1キャパシタ)のいずれかとC14、C15およびC16のいずれか(第2キャパシタ)とのセットも、適宜スイッチを切り替えることで、キャパシタC12およびC15のセットと同様に、相補的にノードからの充電および平滑キャパシタへの放電を行う一対のフライングキャパシタとなる。
キャパシタC10、C20、C30およびC40の各々は、平滑キャパシタとして機能する。つまり、キャパシタC10、C20、C30およびC40の各々は、ノードN1~N4における電圧V1~V4の保持および平滑化に用いられる。
キャパシタC10は、第3キャパシタの一例であり、ノードN1およびグランドの間に接続される。具体的には、キャパシタC10の2つの電極の一方(第5電極)は、ノードN1に接続される。一方、キャパシタC10の2つの電極の他方(第6電極)は、グランドに接続される。
キャパシタC20は、ノードN2およびN1の間に接続される。具体的には、キャパシタC20の2つの電極の一方は、ノードN2に接続される。一方、キャパシタC20の2つの電極の他方は、ノードN1に接続される。
キャパシタC30は、ノードN3およびN2の間に接続される。具体的には、キャパシタC30の2つの電極の一方は、ノードN3に接続される。一方、キャパシタC30の2つの電極の他方は、ノードN2に接続される。
キャパシタC40は、ノードN4およびN3の間に接続される。具体的には、キャパシタC40の2つの電極の一方は、ノードN4に接続される。一方、キャパシタC40の2つの電極の他方は、ノードN3に接続される。
スイッチS11は、キャパシタC11の2つの電極の一方とノードN3との間に接続される。具体的には、スイッチS11の一端は、キャパシタC11の2つの電極の一方に接続される。一方、スイッチS11の他端は、ノードN3に接続される。
スイッチS12は、キャパシタC11の2つの電極の一方とノードN4との間に接続される。具体的には、スイッチS12の一端は、キャパシタC11の2つの電極の一方に接続される。一方、スイッチS12の他端は、ノードN4に接続される。
スイッチS21は、第1スイッチの一例であり、キャパシタC12の2つの電極の一方とノードN2との間に接続される。具体的には、スイッチS21の一端は、キャパシタC12の2つの電極の一方およびキャパシタC11の2つの電極の他方に接続される。一方、スイッチS21の他端は、ノードN2に接続される。
スイッチS22は、第3スイッチの一例であり、キャパシタC12の2つの電極の一方とノードN3との間に接続される。具体的には、スイッチS22の一端は、キャパシタC12の2つの電極の一方およびキャパシタC11の2つの電極の他方に接続される。一方、スイッチS22の他端は、ノードN3に接続される。
スイッチS31は、第4スイッチの一例であり、キャパシタC12の2つの電極の他方とノードN1との間に接続される。具体的には、スイッチS31の一端は、キャパシタC12の2つの電極の他方およびキャパシタC13の2つの電極の一方に接続される。一方、スイッチS31の他端は、ノードN1に接続される。
スイッチS32は、第2スイッチの一例であり、キャパシタC12の2つの電極の他方とノードN2との間に接続される。具体的には、スイッチS32の一端は、キャパシタC12の2つの電極の他方およびキャパシタC13の2つの電極の一方に接続される。一方、スイッチS32の他端は、ノードN2に接続される。つまり、スイッチS32の他端は、スイッチS21の他端に接続される。
スイッチS41は、キャパシタC13の2つの電極の他方とグランドとの間に接続される。具体的には、スイッチS41の一端は、キャパシタC13の2つの電極の他方に接続される。一方、スイッチS41の他端は、グランドに接続される。
スイッチS42は、キャパシタC13の2つの電極の他方とノードN1との間に接続される。具体的には、スイッチS42の一端は、キャパシタC13の2つの電極の他方に接続される。一方、スイッチS42の他端は、ノードN1に接続される。つまり、スイッチS42の他端は、スイッチS31の他端に接続される。
スイッチS13は、キャパシタC14の2つの電極の一方とノードN3との間に接続される。具体的には、スイッチS13の一端は、キャパシタC14の2つの電極の一方に接続される。一方、スイッチS13の他端は、ノードN3に接続される。つまり、スイッチS13の他端は、スイッチS11の他端およびスイッチS22の他端に接続される。
スイッチS14は、キャパシタC14の2つの電極の一方とノードN4との間に接続される。具体的には、スイッチS14の一端は、キャパシタC14の2つの電極の一方に接続される。一方、スイッチS14の他端は、ノードN4に接続される。つまり、スイッチS14の他端は、スイッチS12の他端に接続される。
スイッチS23は、第5スイッチの一例であり、キャパシタC15の2つの電極の一方とノードN2との間に接続される。具体的には、スイッチS23の一端は、キャパシタC15の2つの電極の一方およびキャパシタC14の2つの電極の他方に接続される。一方、スイッチS23の他端は、ノードN2に接続される。つまり、スイッチS23の他端は、スイッチS21の他端およびスイッチS32の他端に接続される。
スイッチS24は、第7スイッチの一例であり、キャパシタC15の2つの電極の一方とノードN3との間に接続される。具体的には、スイッチS24の一端は、キャパシタC15の2つの電極の一方およびキャパシタC14の2つの電極の他方に接続される。一方、スイッチS24の他端は、ノードN3に接続される。つまり、スイッチS24の他端は、スイッチS11の他端、スイッチS22の他端およびスイッチS13の他端に接続される。
スイッチS33は、第8スイッチの一例であり、キャパシタC15の2つの電極の他方とノードN1との間に接続される。具体的には、スイッチS33の一端は、キャパシタC15の2つの電極の他方およびキャパシタC16の2つの電極の一方に接続される。一方、スイッチS33の他端は、ノードN1に接続される。つまり、スイッチS33の他端は、スイッチS31の他端およびスイッチS42の他端に接続される。
スイッチS34は、第6スイッチの一例であり、キャパシタC15の2つの電極の他方とノードN2との間に接続される。具体的には、スイッチS34の一端は、キャパシタC15の2つの電極の他方およびキャパシタC16の2つの電極の一方に接続される。一方、スイッチS34の他端は、ノードN2に接続される。つまり、スイッチS34の他端は、スイッチS21の他端、スイッチS32の他端およびスイッチS23の他端に接続される。
スイッチS43は、キャパシタC16の2つの電極の他方とグランドとの間に接続される。具体的には、スイッチS43の一端は、キャパシタC16の2つの電極の他方に接続される。一方、スイッチS43の他端は、グランドに接続される。
スイッチS44は、キャパシタC16の2つの電極の他方とノードN1との間に接続される。具体的には、スイッチS44の一端は、キャパシタC16の2つの電極の他方に接続される。一方、スイッチS44の他端は、ノードN1に接続される。つまり、スイッチS44の他端は、スイッチS31の他端、スイッチS42の他端およびスイッチS33の他端に接続される。
スイッチS12、S13、S22、S23、S32、S33、S42およびS43を含む第1セットのスイッチと、スイッチS11、S14、S21、S24、S31、S34、S41およびS44を含む第2セットのスイッチとは、相補的にオンおよびオフが切り替えられる。具体的には、第1フェーズでは、第1セットのスイッチがオンにされ、第2セットのスイッチがオフにされる。逆に、第2フェーズでは、第1セットのスイッチがオフにされ、第2セットのスイッチがオンにされる。
例えば、第1フェーズおよび第2フェーズに一方において、キャパシタC11~C13からキャパシタC10~C40への充電が実行され、第1フェーズおよび第2フェーズに他方において、キャパシタC14~C16からキャパシタC10~C40への充電が実行される。つまり、キャパシタC10~C40には、常にキャパシタC11~C13またはキャパシタC14~C16から充電されるので、ノードN1~N4から出力スイッチ回路30へ高速で電流が流れても、ノードN1~N4には高速で電荷が補充されるので、ノードN1~N4の電位変動を抑制できる。
このように動作することで、スイッチトキャパシタ回路20は、キャパシタC10、C20、C30およびC40のそれぞれの両端でほぼ等しい電圧を維持することができる。具体的には、V1~V4のラベルが付された4つのノードにおいて、V1:V2:V3:V4=1:2:3:4を満たす電圧V1~V4(グランド電位に対する電圧)が維持される。電圧V1~V4の電圧レベルは、スイッチトキャパシタ回路20によって出力スイッチ回路30に供給される複数の離散的な電圧レベルに対応する。
なお、電圧比V1:V2:V3:V4は、1:2:3:4に限定されない。例えば、電圧比V1:V2:V3:V4は、1:2:4:8であってもよい。
また、図3に示したスイッチトキャパシタ回路20の構成は、一例であり、これに限定されない。図3において、スイッチトキャパシタ回路20は、4つの離散的な電圧レベルの電圧を供給可能に構成されていたが、これに限定されない。スイッチトキャパシタ回路20は、2以上の任意の数の離散的な電圧レベルの電圧を供給可能に構成されてもよい。例えば、2つの離散的な電圧レベルの電圧が供給される場合、スイッチトキャパシタ回路20は、少なくとも、キャパシタC12およびC15と、スイッチS21、S22、S31、S32、S23、S24、S33およびS34と、を備えればよい。
[1.2.2 出力スイッチ回路30の回路構成]
次に、出力スイッチ回路30の回路構成について説明する。出力スイッチ回路30は、図3に示すように、入力端子131~134と、スイッチS51、S52、S53およびS54と、出力端子130と、制御端子135と、を備える。
出力端子130は、フィルタ回路40に接続される。出力端子130は、フィルタ回路40を介して電力増幅回路2に、電圧V1~V4の中から選択された少なくとも1つの電圧を電源電圧VETとして供給するための端子である。なお、上述したように、出力スイッチ回路30には電圧降下および/またはノイズ等を発生させる様々な回路素子および/または配線が含まれ得るので、出力端子130で観測される電源電圧VETには、電圧V1~V4とは異なる電圧が含まれ得る。
入力端子131~134は、スイッチトキャパシタ回路20のノードN4~N1にそれぞれ接続される。入力端子131~134は、スイッチトキャパシタ回路20から電圧V4~V1を受けるための端子である。
制御端子135は、デジタル制御信号の入力端子である。つまり、制御端子135は、電圧V1~V4のうちの1つを示すデジタル制御信号を受けるための端子である。出力スイッチ回路30は、デジタル制御信号が示す電圧レベルを選択するように、スイッチS51~S54のオン/オフを制御する。
制御端子135を介して受けるデジタル制御信号としては、2つのデジタル制御論理(DCL:Digital Control Logic/Line)信号を用いることができる。2つのDCL信号の各々は1ビット信号である。電圧V1~V4のうちの1つは、2つの1ビット信号の組み合わせによって示される。例えば、V1、V2、V3およびV4は、「00」、「01」、「10」および「11」によってそれぞれ示される。電圧レベルの表現には、グレイコード(Gray code)が用いられてもよい。なお、この場合には、2つのDCL信号を受けるため、2つの制御端子が設けられる。また、DCL信号の数としては、電圧レベルの数に応じて1以上の任意の数が用いられてもよい。また、DCL信号は、2ビット以上の信号であってもよい。また、デジタル制御信号は、1以上のDCL信号であってもよく、また、ソース同期方式の制御信号が用いられてもよい。
スイッチS51は、入力端子131と出力端子130との間に接続される。具体的には、スイッチS51は、入力端子131に接続された端子と、出力端子130に接続された端子と、を有する。この接続構成において、スイッチS51は、オン/オフを切り替えることで、入力端子131と出力端子130との接続および非接続を切り替えることができる。
スイッチS52は、第10スイッチの一例であり、入力端子132と出力端子130との間に接続される。具体的には、スイッチS52は、入力端子132に接続された端子と、出力端子130に接続された端子と、を有する。この接続構成において、スイッチS52は、オン/オフを切り替えることで、入力端子132と出力端子130との接続および非接続を切り替えることができる。
スイッチS53は、第9スイッチの一例であり、入力端子133と出力端子130との間に接続される。具体的には、スイッチS53は、入力端子133に接続された端子と、出力端子130に接続された端子と、を有する。この接続構成において、スイッチS53は、オン/オフを切り替えることで、入力端子133と出力端子130との接続および非接続を切り替えることができる。
スイッチS54は、入力端子134と出力端子130との間に接続される。具体的には、スイッチS54は、入力端子134に接続された端子と、出力端子130に接続された端子と、を有する。この接続構成において、スイッチS54は、オン/オフを切り替えることで、入力端子134と出力端子130との接続および非接続を切り替えることができる。
これらのスイッチS51~S54は排他的にオンになるように制御される。つまり、スイッチS51~S54のいずれかのみがオンにされ、スイッチS51~S54の残りがオフにされる。これにより、出力スイッチ回路30は、電圧V1~V4の中から選択された1つの電圧を出力することができる。
なお、図3に示した出力スイッチ回路30の構成は、一例であり、これに限定されない。特にスイッチS51~S54は、4つの入力端子131~134のいずれかを選択して出力端子130に接続できればよく、どのような構成であってもよい。例えば、出力スイッチ回路30は、さらに、スイッチS51~S53とスイッチS54および出力端子130との間に接続されたスイッチを備えてもよい。また例えば、出力スイッチ回路30は、さらに、スイッチS51およびS52とスイッチS53およびS54ならびに出力端子130との間に接続されたスイッチを備えてもよい。
また、例えば、2つの離散的な電圧レベルの第2電圧から1つの電圧を選択する場合、出力スイッチ回路30は、少なくとも、スイッチS52およびS53を備えればよい。
また、出力スイッチ回路30は、2以上の電圧を出力可能に構成されてもよい。この場合、出力スイッチ回路30は、さらに、スイッチS51~S54のセットと同様の追加のスイッチセットと追加の出力端子とを必要な数だけ備えればよい。
[1.2.3 プリレギュレータ回路10の回路構成]
次に、プリレギュレータ回路10の回路構成について説明する。図3に示すように、プリレギュレータ回路10は、入力端子110と、出力端子111~114と、インダクタ接続端子115および116と、制御端子117と、スイッチS61、S62、S63、S71およびS72と、パワーインダクタL71と、キャパシタC61、C62、C63およびC64と、を備える。
入力端子110は、第3入力端子の一例であり、直流電圧の入力端子である。つまり、入力端子110は、直流電源50から入力電圧を受けるための端子である。
出力端子111は、電圧V4の出力端子である。つまり、出力端子111は、スイッチトキャパシタ回路20に電圧V4を供給するための端子である。出力端子111は、スイッチトキャパシタ回路20のノードN4に接続される。
出力端子112は、電圧V3の出力端子である。つまり、出力端子112は、スイッチトキャパシタ回路20に電圧V3を供給するための端子である。出力端子112は、スイッチトキャパシタ回路20のノードN3に接続される。
出力端子113は、電圧V2の出力端子である。つまり、出力端子113は、スイッチトキャパシタ回路20に電圧V2を供給するための端子である。出力端子113は、スイッチトキャパシタ回路20のノードN2に接続される。
出力端子114は、電圧V1の出力端子である。つまり、出力端子114は、スイッチトキャパシタ回路20に電圧V1を供給するための端子である。出力端子114は、スイッチトキャパシタ回路20のノードN1に接続される。
インダクタ接続端子115は、パワーインダクタL71の一端に接続される。インダクタ接続端子116は、パワーインダクタL71の他端に接続される。
制御端子117は、デジタル制御信号の入力端子である。つまり、制御端子117は、プリレギュレータ回路10を制御するためのデジタル制御信号を受けるための端子である。
スイッチS71は、第11スイッチの一例であり、入力端子110とパワーインダクタL71の一端との間に接続される。具体的には、スイッチS71は、入力端子110に接続される端子と、インダクタ接続端子115を介してパワーインダクタL71の一端に接続される端子と、を有する。この接続構成において、スイッチS71は、オン/オフを切り替えることで、入力端子110とパワーインダクタL71の一端との間の接続および非接続を切り替えることができる。
スイッチS72は、第12スイッチの一例であり、パワーインダクタL71の一端とグランドとの間に接続される。具体的には、スイッチS72は、インダクタ接続端子115を介してパワーインダクタL71の一端に接続される端子と、グランドに接続される端子と、を有する。この接続構成において、スイッチS72は、オン/オフを切り替えることで、パワーインダクタL71の一端とグランドとの間の接続および非接続を切り替えることができる。
スイッチS61は、パワーインダクタL71の他端と出力端子111との間に接続される。具体的には、スイッチS61は、パワーインダクタL71の他端に接続された端子と、出力端子111に接続された端子と、有する。この接続構成において、スイッチS61は、オン/オフを切り替えることで、パワーインダクタL71の他端と出力端子111との間の接続および非接続を切り替えることができる。
スイッチS62は、パワーインダクタL71の他端と出力端子112との間に接続される。具体的には、スイッチS62は、パワーインダクタL71の他端に接続された端子と、出力端子112に接続された端子と、有する。この接続構成において、スイッチS62は、オン/オフを切り替えることで、パワーインダクタL71の他端と出力端子112との間の接続および非接続を切り替えることができる。
スイッチS63は、パワーインダクタL71の他端と出力端子113との間に接続される。具体的には、スイッチS63は、パワーインダクタL71の他端に接続された端子と、出力端子113に接続された端子と、有する。この接続構成において、スイッチS63は、オン/オフを切り替えることで、パワーインダクタL71の他端と出力端子113との間の接続および非接続を切り替えることができる。
キャパシタC61は、出力端子111と出力端子112との間に接続されている。キャパシタC61の2つの電極の一方は、スイッチS61と出力端子111とに接続され、キャパシタC61の2つの電極の他方は、スイッチS62と出力端子112とキャパシタC62の2つの電極の一方とに接続される。
キャパシタC62は、出力端子112と出力端子113との間に接続されている。キャパシタC62の2つの電極の一方は、スイッチS62と出力端子112とキャパシタC61の2つの電極の他方とに接続され、キャパシタC62の2つの電極の他方は、スイッチS63と出力端子113とキャパシタC63の2つの電極の一方とを接続する経路に接続される。
キャパシタC63は、第4キャパシタの一例であり、出力端子113と出力端子114との間に接続されている。キャパシタC63の2つの電極の一方は、スイッチS63と出力端子113とキャパシタC62の2つの電極の他方とに接続され、キャパシタC63の2つの電極の他方は、出力端子114とキャパシタC64の2つの電極の一方とに接続される。
キャパシタC64は、出力端子114とグランドとの間に接続されている。キャパシタC64の2つの電極の一方は、出力端子114とキャパシタC63の2つの電極の他方とに接続され、キャパシタC64の2つの電極の他方は、グランドに接続される。
スイッチS61~S63は、排他的にオンになるように制御される。つまり、スイッチS61~S63のいずれかのみがオンにされ、スイッチS61~S63の残りがオフにされる。スイッチS61~S63のいずれをオンとするかにより、電圧V1~V4の電圧レベルを変化させることが可能となる。
このように構成されたプリレギュレータ回路10は、出力端子111~113の少なくとも1つを介してスイッチトキャパシタ回路20に電荷を供給する。
なお、入力電圧(第3電圧)を1つの第1電圧に変換する場合、プリレギュレータ回路10は、少なくとも、スイッチS71およびS72と、パワーインダクタL71と、を備えればよい。
[1.2.4 フィルタ回路40の回路構成]
次に、フィルタ回路40の回路構成について説明する。フィルタ回路40は、図3に示すように、インダクタL51、L52およびL53と、キャパシタC51およびC52と、抵抗R51と、入力端子140と、出力端子141と、を備える。
入力端子140は、出力スイッチ回路30で選択された第2電圧の入力端子である。つまり、入力端子140は、複数の電圧V1~V4の中から選択された第2電圧を受けるための端子である。
出力端子141は、電源電圧VETの出力端子である。つまり、出力端子141は、電力増幅回路2に電源電圧VETを供給するための端子である。
インダクタL51とインダクタL52とは、入力端子140と出力端子141との間で、互いに直列接続されている。インダクタL53と抵抗R51との直列接続回路は、インダクタL51に並列接続されている。キャパシタC51は、インダクタL51およびL52の接続点とグランドとの間に接続されている。キャパシタC52は、出力端子141とグランドとの間に接続されている。
上記構成において、フィルタ回路40は、直列腕経路にインダクタが配置され、並列腕経路のキャパシタが配置されたLCローパスフィルタを構成している。これにより、フィルタ回路40は、電源電圧に含まれる高周波成分を低減することができる。例えば、所定バンドが周波数分割複信(FDD:Frequency Division Duplex)用の周波数バンドである場合、フィルタ回路40は、所定バンドのダウンリンク動作バンドの成分を低減するように構成される。
なお、図3に示したフィルタ回路40の構成は、一例であり、これに限定されない。フィルタ回路40は、除去すべき帯域により、バンドパスフィルタまたはハイパスフィルタを構成してもよい。
また、フィルタ回路40は、2以上のLCフィルタを備えてもよい。上記2以上のLCフィルタが出力端子130に共通接続され、各LCフィルタが、異なるバンドのそれぞれに対応した通過帯域または減衰帯域を有していればよい。または、2以上のLCフィルタで構成された第1のフィルタ群が出力スイッチ回路30の第1出力端子に接続され、別の2以上のLCフィルタで構成された第2のフィルタ群が出力スイッチ回路30の第2出力端子に接続され、各LCフィルタが、異なるバンドのそれぞれに対応した通過帯域または減衰帯域を有していてもよい。この場合には、フィルタ回路40は2以上の出力端子を有し、電力増幅回路2に、同時に2以上の電源電圧VETを出力してもよい。
ここで、スイッチトキャパシタ回路20および出力スイッチ回路30の各スイッチを1チップのスイッチ集積回路としてモジュール基板に搭載したトラッカモジュールを構成する場合、スイッチトキャパシタ回路20のスイッチとキャパシタとを結ぶ配線が長くなることが想定される。上記配線には、デジタルETを適用することにより、上記キャパシタの高速な充放電による大電流が流れる。このため、上記配線には大電流を低抵抗で流すことが要求されるが、上記配線が長くなると当該配線での抵抗損失が大きくなり、また抵抗損失を回避すべく上記配線を太くするとインピーダンスがずれてしまい、トラッカモジュールから出力される電源電圧VETの出力波形が劣化する可能性がある。
以下では、本実施の形態に係る電源回路1を搭載したトラッカモジュールにおいて、電源電圧VETの出力特性の劣化を抑制する構成について説明する。
[2 実施例に係るトラッカモジュール100の部品配置構成]
図4は、実施例に係るトラッカモジュール100の平面図である。また、図5は、実施例に係るトラッカモジュール100の第1の断面図であり、具体的には、図4のV-V線における断面図である。また、図6は、実施例に係るトラッカモジュール100の第2の断面図であり、具体的には、図4のVI-VI線における断面図である。なお、図4には、モジュール基板90の互いに対向する主面90aおよび90bのうち、主面90aをz軸正方向側から見た場合の回路部品の配置図が示されている。
本実施例に係るトラッカモジュール100は、実施の形態に係る電源回路1を構成する各回路部品の一部の配置構成を具体的に示したものである。
図4~図6に示すように、本実施例に係るトラッカモジュール100は、モジュール基板90と、集積回路80と、キャパシタC10、C20、C30、C40、C11、C12、C13、C14、C15、C16、C51、C52、C61、C62、C63およびC64と、インダクタL51、L52およびL53と、抵抗R51と、樹脂部材91と、を備える。
モジュール基板90は、互いに対向する主面90aおよび主面90bを有し、トラッカモジュール100を構成する回路部品を実装する基板である。モジュール基板90としては、例えば、複数の誘電体層の積層構造を有する低温同時焼成セラミックス(Low Temperature Co-fired Ceramics:LTCC)基板、高温同時焼成セラミックス(High Temperature Co-fired Ceramics:HTCC)基板、部品内蔵基板、再配線層(Redistribution Layer:RDL)を有する基板、または、プリント基板等が用いられる。
集積回路80は、半導体IC(Integrated Circuit)であり、例えばCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)を用いて構成され、具体的にはSOI(Silicon on Insulator)プロセスにより製造される。集積回路80は、GaAs、SiGeおよびGaNのうちの少なくとも1つで構成されてもよい。なお、集積回路80の半導体材料は、上述した材料に限定されない。
集積回路80は、PRスイッチ部10Aと、SCスイッチ部20Aと、OSスイッチ部30Aと、複数の入出力電極81と、を有する。
PRスイッチ部10Aは、プリレギュレータ回路10に含まれるスイッチで構成されている。具体的には、PRスイッチ部10Aは、スイッチS61、S62、S63、S71、およびS72を含む。
SCスイッチ部20Aは、スイッチトキャパシタ回路20に含まれるスイッチで構成されている。具体的には、SCスイッチ部20Aは、スイッチS11、S12、S13、S14、S21、S22、S23、S24、S31、S32、S33、S34、S41、S42、S43およびS44を含む。
OSスイッチ部30Aは、出力スイッチ回路30に含まれるスイッチで構成されている。具体的には、OSスイッチ部30Aは、スイッチS51、S52、S53、およびS54を含む。
キャパシタC10、C20、C30、C40、C11、C12、C13、C14、C15、およびC16は、スイッチトキャパシタ回路20に含まれるキャパシタである。また、キャパシタC51およびC52は、フィルタ回路40に含まれるキャパシタである。また、キャパシタC61、C62、C63およびC64は、プリレギュレータ回路10に含まれるキャパシタである。
複数の入出力電極81は、モジュール基板90に形成された配線層またはビア導体などを介して、主面90a上に配置された複数の回路部品または主面90b上に配置された複数の外部接続電極150などに電気的に接続される。複数の入出力電極81は、入力電極811を含む。
入力電極811は、入力端子の一例であり、外部接続電極150(制御端子135)を経由して、トラッカモジュール100の外部に配置されるRFIC5に接続される。
樹脂部材91は、主面90aに配置され、トラッカモジュール100を構成する回路部品の一部および主面90aを覆っている。樹脂部材91は、トラッカモジュール100を構成する回路部品の機械強度および耐湿性などの信頼性を確保する機能を有している。なお、樹脂部材91は、本実施例に係るトラッカモジュール100に必須の構成要素ではない。
なお、トラッカモジュール100は、上述したキャパシタC10~C64のうち、スイッチトキャパシタ回路20に含まれるキャパシタのうちの少なくとも1つを備えていればよい。また、集積回路80は、SCスイッチ部20AおよびOSスイッチ部30Aを有していればよく、さらに、SCスイッチ部20Aは、上述したスイッチS11~S44のうちの少なくとも1つを有していればよく、OSスイッチ部30Aは、上述したスイッチS51~S54のうちの少なくとも1つを有していればよい。
また、集積回路80は、SCスイッチ部20AおよびOSスイッチ部30Aを有し、集積回路80と異なる集積回路がPRスイッチ部10Aを有していてもよい。この場合には、モジュール基板90に、2つの集積回路のうち集積回路80のみが配置されていてもよいし、当該2つの集積回路が配置されていてもよい。
また、主面90bには、外部接続電極150が配置されている。トラッカモジュール100は、RFIC5、電力増幅回路2、およびトラッカモジュール100のz軸負方向側に配置される外部基板と、複数の外部接続電極150を経由して、電気信号のやりとりを行う。また、複数の外部接続電極150のいくつかはグランド電位に設定される。
なお、外部接続電極150は、図5および図6に示すように、平面電極であってもよいし、また、主面90b上に形成されたバンプ電極であってもよい。
また、図4には図示していないが、図3に示された各回路部品を接続する配線は、モジュール基板90の内部、主面90aおよび90bに形成されている。また、上記配線は、両端が主面90a、90bおよび回路部品のいずれかに接合されたボンディングワイヤであってもよく、また、回路部品の表面に形成された端子、電極または配線であってもよい。
トラッカモジュール100において、集積回路80とキャパシタC11とは隣り合っており、集積回路80とキャパシタC13とは隣り合っており、集積回路80とキャパシタC14とは隣り合っており、集積回路80とキャパシタC15とは隣り合っており、集積回路80とキャパシタC16とは隣り合っている。
なお、本実施例において、集積回路80とキャパシタC11とが隣り合っているとは、集積回路80とキャパシタC11とが近接配置されていることであり、具体的には、互いに対面する集積回路80の側面とキャパシタC11の側面とで挟まれた空間に回路部品が存在しないことを意味する。なお、上記回路部品とは、トランジスタおよびダイオードなどの能動部品、ならびに、インダクタ、トランスフォーマ、キャパシタおよび抵抗などの受動部品を含み、端子、コネクタ、電極、配線および樹脂部材などは含まれない。
スイッチトキャパシタ回路20では、キャパシタが充電および放電を高速で繰り返すことにより、高精度かつ安定した複数の第2電圧を出力スイッチ回路30に供給することができる。このため、キャパシタと当該キャパシタに接続されるスイッチとを結ぶ配線は、高速かつ低抵抗で電荷移動できることが望ましい。
これに対して、集積回路80とスイッチトキャパシタ回路20のキャパシタとが隣り合うことで、当該キャパシタとSCスイッチ部20Aのスイッチとを結ぶ配線を短くできるので、スイッチトキャパシタ回路20における上記配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを小さくできる。よって、スイッチトキャパシタ回路20から高精度かつ安定した複数の第2電圧を出力スイッチ回路30に供給することができるので、トラッカモジュール100から出力される電源電圧VETの出力波形が劣化することを抑制できる。
また、本実施例では、集積回路80のSCスイッチ部20Aと、キャパシタC11とが隣り合っている。
これによれば、キャパシタC11とSCスイッチ部20Aのスイッチとを結ぶ配線を、より短くできるので、スイッチトキャパシタ回路20における上記配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを、より小さくできる。
なお、キャパシタC10~C16の少なくとも1つと集積回路80とが隣り合っていればよい。これによれば、上記少なくとも1つのキャパシタとSCスイッチ部20Aのスイッチとを結ぶ配線を短くできるので、当該配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを小さくできる。よって、スイッチトキャパシタ回路20から高精度かつ安定した複数の第電圧を出力スイッチ回路30に供給することができる。
なお、集積回路80とキャパシタC11とは隣り合う、および/または、集積回路80とキャパシタC14とが隣り合うことが望ましい。
キャパシタC11およびC14は、スイッチトキャパシタ回路20に含まれる複数のキャパシタのうち、最も高い電位(電圧V4)が印加されるキャパシタである。このため、キャパシタC11に接続される配線、および、キャパシタC14に接続される配線では、電荷移動量が最大となる。これに対して、上記配線を短くできることで、スイッチトキャパシタ回路20から高精度かつ安定した高電圧レベルを有する第2電圧を出力スイッチ回路30に供給することができ、トラッカモジュール100から出力される電源電圧VETの出力波形が劣化することを効果的に抑制できる。
また、上記平面視において、集積回路80は矩形の外周形状を有しており、4つの辺801、802、803および804を有している。ここで、キャパシタC14は辺801(第1辺)と隣り合い、キャパシタC15は辺802(第2辺)と隣り合っている。
これによれば、キャパシタC14に接続される配線およびキャパシタC15に接続される配線を短くしつつ、当該2つの配線からの発熱を分散して放熱できるので、トラッカモジュール100の放熱性が向上する。なお、集積回路80の異なる2辺に分散配置される2つのキャパシタの組み合わせは、キャパシタC14およびC15に限定されず、スイッチトキャパシタ回路20に含まれる複数のキャパシタのうちの任意の2つのキャパシタの組み合わせであればよい。
また、キャパシタC13、C10、C16のそれぞれは、辺802と隣り合っている。キャパシタC13とキャパシタC16とは、相補的に充電および放電を行う一対のフライングキャパシタである。また、キャパシタC10は、キャパシタC13およびC16の電圧、および、ノードN1の電圧を平滑化する平滑キャパシタである。
これによれば、キャパシタC13、C10、およびC16の間を接続する配線を短くできるので、当該配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを小さくできる。よって、スイッチトキャパシタ回路20から高精度かつ安定した複数の第2電圧を出力スイッチ回路30に供給することができる。
さらに、キャパシタC10は、キャパシタC13とキャパシタC16との間に配置されている。
これによれば、一対のフライングキャパシタの間に平滑キャパシタが配置されているので、キャパシタC13およびキャパシタC16からの発熱の相互作用を低減でき、効果的に放熱性を向上および特性劣化の抑制が実現される。
また、キャパシタC61、C62、C63およびC64のそれぞれは、集積回路80と隣り合っている。
これによれば、集積回路80とプリレギュレータ回路10のキャパシタとが隣り合うことで、当該キャパシタとPRスイッチ部10Aのスイッチとを結ぶ配線を短くできるので、プリレギュレータ回路10における上記配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを小さくできる。よって、プリレギュレータ回路10から高精度かつ安定した第1電圧をスイッチトキャパシタ回路20に供給することができ、トラッカモジュール100から出力される電源電圧VETの出力波形が劣化することを抑制できる。
また、本実施例では、集積回路80のPRスイッチ部10AとキャパシタC61~C64とが隣り合っている。
これによれば、キャパシタC61~C64とPRスイッチ部10Aのスイッチとを結ぶ配線を、より短くできるので、プリレギュレータ回路10における上記配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを、より小さくできる。よって、PRスイッチ部10Aのスイッチの切り替え時に、上記寄生インダクタンスに起因して発生するリンギングを抑制できる。
なお、キャパシタC61~C64の少なくとも1つと集積回路80とが隣り合っていればよい。
また、本実施例では、集積回路80とインダクタL51、L53、およびキャパシタC51とが隣り合っている。
これによれば、集積回路80とフィルタ回路40の回路部品とが隣り合うことで、当該回路部品とOSスイッチ部30Aのスイッチとを結ぶ配線を短くできるので、フィルタ回路40と出力スイッチ回路30とを結ぶ配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを小さくできる。よって、フィルタ回路40から高精度かつ安定した電源電圧VETを出力できる。
また、本実施の形態では、集積回路80のOSスイッチ部30AとインダクタL51、L53、およびキャパシタC51とが隣り合っている。
これによれば、インダクタL51、L53、およびキャパシタC51とOSスイッチ部30Aのスイッチとを結ぶ配線を、より短くできるので、フィルタ回路40と出力スイッチ回路30とを結ぶ配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを、より小さくできる。よって、寄生抵抗により上記配線のインダクタンスのQ値が低下してしまうことでフィルタ回路40の通過特性および減衰特性が劣化することを抑制できる。
また、本実施例に係るトラッカモジュール100は、モジュール基板90と、プリレギュレータ回路10(パワーインダクタL71を除く)と、スイッチトキャパシタ回路20と、出力スイッチ回路30と、フィルタ回路40と、を備える。
スイッチトキャパシタ回路20は、スイッチS11~S44およびキャパシタC10~C16を有し、出力スイッチ回路30は、スイッチS51~S54を有する。スイッチS11~S44およびスイッチS51~S54は、集積回路80に含まれる。キャパシタC10~C16および集積回路80は、モジュール基板90に配置される。ここで、集積回路80とキャパシタC10~C16の少なくとも1つとは隣り合っている。
これによれば、集積回路80とスイッチトキャパシタ回路20のキャパシタとが隣り合うことで、当該キャパシタとSCスイッチ部20Aのスイッチとを結ぶ配線を短くできるので、スイッチトキャパシタ回路20における上記配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを小さくできる。よって、スイッチトキャパシタ回路20から高精度かつ安定した複数の第電圧を出力スイッチ回路30に供給することができ、トラッカモジュール100から出力される電源電圧VETの出力波形が劣化することを抑制できる。
なお、トラッカモジュール100は、プリレギュレータ回路10およびフィルタ回路40を備えなくてもよい。
[3 効果など]
以上のように、本実施例に係るトラッカモジュール100は、モジュール基板90と、モジュール基板90に配置された集積回路80と、モジュール基板90に配置され、入力電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路20に含まれるキャパシタと、を備え、集積回路80は、スイッチトキャパシタ回路20に含まれるスイッチ、および、エンベロープ信号に基づいて複数の離散的電圧のうち少なくとも1つを選択的に出力するよう構成された出力スイッチ回路30に含まれるスイッチを含み、集積回路80と上記キャパシタとは隣り合っている。
デジタルETを適用することにより、スイッチトキャパシタ回路20では、キャパシタが充電および放電を高速で繰り返し、変動の激しい複数の離散的電圧を、高精度かつ安定して出力スイッチ回路30に供給する必要がある。このため、キャパシタと当該キャパシタに接続されるスイッチとを結ぶ配線は、高速かつ低抵抗で電荷移動できることが望ましい。
上記構成によれば、集積回路80とスイッチトキャパシタ回路20のキャパシタとが隣り合うことで、当該キャパシタとSCスイッチ部20Aのスイッチとを結ぶ配線を短くできるので、スイッチトキャパシタ回路20における上記配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを小さくできる。よって、スイッチトキャパシタ回路20から高精度かつ安定した複数の離散的電圧を出力スイッチ回路30に供給することができるので、トラッカモジュール100から出力される電源電圧VETの出力波形が劣化することを抑制できる。
また、本実施例に係るトラッカモジュール100は、モジュール基板90と、入力電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路20と、制御回路に接続される入力電極811を有し、上記複数の離散的電圧のうち少なくとも1つを選択的に出力するよう構成された出力スイッチ回路30と、を備え、スイッチトキャパシタ回路20はスイッチおよびキャパシタを有し、出力スイッチ回路30はスイッチを有し、スイッチトキャパシタ回路20のスイッチおよび出力スイッチ回路30のスイッチは集積回路80に含まれ、上記キャパシタおよび集積回路80はモジュール基板90に配置され、集積回路80と上記キャパシタとは隣り合っている。
上記構成によれば、集積回路80とスイッチトキャパシタ回路20のキャパシタとが隣り合うことで、スイッチトキャパシタ回路20における上記配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを小さくできる。よって、スイッチトキャパシタ回路20から高精度かつ安定した複数の離散的電圧を出力スイッチ回路30に供給することができるので、トラッカモジュール100から出力される電源電圧VETの出力波形が劣化することを抑制できる。
また例えば、トラッカモジュール100において、上記キャパシタは、スイッチトキャパシタ回路20に含まれる複数のキャパシタのうち、最も高い電位が印加されるキャパシタであってもよい。
これによれば、電荷移動量が最大となる配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを小さくできる。よって、トラッカモジュール100から出力される電源電圧VETの出力波形が劣化することを効果的に抑制できる。
また例えば、トラッカモジュール100において、スイッチトキャパシタ回路20は、2つの上記キャパシタを含み、モジュール基板90を平面視した場合、集積回路80は矩形の外周形状を有し、上記2つのキャパシタの一方は集積回路80の辺801と隣り合い、上記2つのキャパシタの他方は集積回路80の辺801と異なる辺802と隣り合ってもよい。
これによれば、2つのキャパシタに接続される配線を短くしつつ、これら2つの配線からの発熱を分散して放熱できるので、トラッカモジュール100の放熱性が向上する。
また例えば、トラッカモジュール100において、スイッチトキャパシタ回路20は、複数の上記キャパシタを含み、当該複数のキャパシタは、充電および放電を相補的に行う一対のキャパシタC13およびC16と、キャパシタC13およびC16の電圧を平滑化するキャパシタC10と、を含み、モジュール基板90を平面視した場合、集積回路80は矩形の外周形状を有し、キャパシタC13、C16およびC10のそれぞれは、集積回路80の外周を構成する辺802と隣り合ってもよい。
これによれば、キャパシタC13、C10、およびC16の間を接続する配線を短くできるので、当該配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを小さくできる。よって、スイッチトキャパシタ回路20から高精度かつ安定した複数の第2電圧を出力スイッチ回路30に供給することができる。
また例えば、トラッカモジュール100において、モジュール基板90を平面視した場合、キャパシタC10は、キャパシタC13とキャパシタC16との間に配置されていてもよい。
これによれば、一対のフライングキャパシタの間に平滑キャパシタが配置されているので、キャパシタC13およびキャパシタC16からの発熱の相互作用を低減でき、効果的に放熱性を向上および特性劣化の抑制が実現される。
また例えば、トラッカモジュール100は、パワーインダクタを用いて入力電圧を第1電圧に変換し、当該第1電圧をスイッチトキャパシタ回路20に出力するよう構成されたプリレギュレータ回路10に含まれるキャパシタを備え、集積回路80はプリレギュレータ回路10に含まれるスイッチを含み、集積回路80とプリレギュレータ回路10のキャパシタとは隣り合ってもよい。
これによれば、集積回路80とプリレギュレータ回路10のキャパシタとが隣り合うことで、当該キャパシタとPRスイッチ部10Aのスイッチとを結ぶ配線を短くできるので、プリレギュレータ回路10における上記配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを小さくできる。よって、プリレギュレータ回路10から高精度かつ安定した第1電圧をスイッチトキャパシタ回路20に供給することができる。
また例えば、トラッカモジュール100は、上記複数の離散的電圧のうち少なくとも1つが入力されるフィルタ回路40に含まれる回路部品を備え、集積回路80と上記回路部品とは隣り合ってもよい。
これによれば、集積回路80とフィルタ回路40の回路部品とが隣り合うことで、当該回路部品とOSスイッチ部30Aのスイッチとを結ぶ配線を短くできるので、フィルタ回路40と出力スイッチ回路30とを結ぶ配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを小さくできる。
また、本実施例に係るトラッカモジュール100は、モジュール基板90と、第1回路および第2回路と、を備える。第1回路は、第1電極および第2電極を有するキャパシタC12と、第3電極および第4電極を有するキャパシタC15と、スイッチS21、S32、S22、S31、S23、S34、S24およびS33と、を有し、スイッチS21の一端およびスイッチS22の一端は第1電極に接続され、スイッチS32の一端およびスイッチS31の一端は第2電極に接続され、スイッチS23の一端およびスイッチS24の一端は第3電極に接続され、スイッチS34の一端およびスイッチS33の一端は第4電極に接続され、スイッチS21の他端とスイッチS32の他端とスイッチS23の他端とスイッチS34の他端とは、互いに接続され、スイッチS22の他端はスイッチS24の他端に接続され、スイッチS31の他端はスイッチS33の他端に接続されている。第2回路は、出力端子130と、スイッチS21の他端、スイッチS32の他端、スイッチS23の他端およびスイッチS34の他端と、出力端子130との間に接続されたスイッチS53と、スイッチS22の他端およびスイッチS24の他端と出力端子130との間に接続されたスイッチS52と、を有する。スイッチS21、S22、S23、S24、S31、S32、S33、S34、S52およびS53は、集積回路80に含まれ、キャパシタC12、キャパシタC15および集積回路80はモジュール基板90に配置され、集積回路80とキャパシタC12およびC15の一方とは隣り合っている。
上記構成によれば、集積回路80とキャパシタC12およびC15の一方とが隣り合うことで、当該キャパシタと第1回路のスイッチとを結ぶ配線を短くできるので、第1回路における上記配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを小さくできる。よって、第1回路から高精度かつ安定した複数の第2電圧を第2回路に供給することができるので、トラッカモジュール100から出力される電源電圧VETの出力波形が劣化することを抑制できる。
また例えば、トラッカモジュール100において、キャパシタC12およびC15は、第1回路に含まれる複数のキャパシタのうち、最も高い電位が印加されるキャパシタであってもよい。
これによれば、電荷移動量が最大となる配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを小さくできる。よって、トラッカモジュール100から出力される電源電圧VETの出力波形が劣化することを効果的に抑制できる。
また例えば、トラッカモジュール100において、第1回路は、キャパシタC12およびC15を含む複数のキャパシタを含み、モジュール基板90を平面視した場合、集積回路80は矩形の外周形状を有し、キャパシタC12およびC15の一方は、集積回路80の外周を構成する第1辺と隣り合い、上記複数のキャパシタのうちの上記一方を除くキャパシタの1つは、第1辺と異なる第2辺と隣り合ってもよい。
これによれば、上記2つのキャパシタに接続される配線を短くしつつ、これら2つの配線からの発熱を分散して放熱できるので、トラッカモジュール100の放熱性が向上する。
また例えば、トラッカモジュール100において、第1回路は、第1電極および第2電極を有するキャパシタC13と、第3電極および第4電極を有するキャパシタC16と、さらに、第5電極および第6電極を有するキャパシタC10を含み、第5電極は、スイッチS31の他端、スイッチS42の他端、スイッチS33の他端、およびスイッチS44の他端に接続され、第6電極はスイッチS41の他端およびスイッチS43の他端に接続され、モジュール基板90を平面視した場合、集積回路80は矩形の外周形状を有し、キャパシタC13、C16およびC10のそれぞれは、集積回路80の外周を構成する第1辺と隣り合ってもよい。
また例えば、トラッカモジュール100において、モジュール基板90を平面視した場合、キャパシタC10は、キャパシタC13とキャパシタC16との間に配置されていてもよい。
また例えば、トラッカモジュール100は、さらに、第3回路を備え、第3回路は、入力端子110と、入力端子110とパワーインダクタL71の一端との間に接続されたスイッチS71と、パワーインダクタL71の一端とグランドとの間に接続されたスイッチS72と、パワーインダクタL71の他端と、スイッチS21の他端、スイッチS32の他端、スイッチS23の他端およびスイッチS34の他端との間に接続されたスイッチS63と、スイッチS63の一端とグランドとの間に接続されたキャパシタC63と、を有し、スイッチS63、S71およびS72は集積回路80に含まれ、キャパシタC63はモジュール基板90に配置され、集積回路80とキャパシタC63とは隣り合ってもよい。
これによれば、集積回路80とキャパシタC63とが隣り合うことで、当該キャパシタと第3回路のスイッチとを結ぶ配線を短くできるので、第3回路における上記配線の寄生抵抗および寄生インダクタンスを小さくできる。よって、第3回路から高精度かつ安定した第1電圧を第2回路に供給することができる。
また例えば、トラッカモジュール100は、さらに、出力端子130に接続された第4回路を備え、第4回路は、インダクタ、キャパシタおよび抵抗素子のいずれかである回路部品を含むLCフィルタを構成し、上記回路部品はモジュール基板90に配置され、集積回路80と上記回路部品とは隣り合ってもよい。
また、本実施の形態に係る通信装置7は、高周波信号を処理するRFIC5と、RFIC5とアンテナ6との間で高周波信号を伝送する電力増幅回路2と、電力増幅回路2に電源電圧VETを供給するトラッカモジュール100と、を備える。
これによれば、通信装置7は、トラッカモジュール100の上記効果と同様の効果を奏することができる。
(その他の実施の形態)
以上、本発明に係るトラッカモジュールおよび通信装置について、実施の形態および実施例に基づいて説明したが、本発明に係るトラッカモジュールおよび通信装置は、上記実施の形態および実施例に限定されるものではない。上記実施の形態および実施例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態および実施例に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、上記トラッカモジュールおよび通信装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
例えば、上記実施の形態に係るトラッカモジュールおよび通信装置の回路構成において、図面に開示された各回路素子および信号経路を接続する経路の間に、別の回路素子および配線などが挿入されてもよい。
本発明は、マルチバンド対応のフロントエンド部に配置される高周波モジュールまたは通信装置として、携帯電話などの通信機器に広く利用できる。
1 電源回路
2 電力増幅回路
3 フィルタ
4 PA制御回路
5 RFIC
6 アンテナ
7 通信装置
10 プリレギュレータ回路
10A PRスイッチ部
20 スイッチトキャパシタ回路
20A SCスイッチ部
30 出力スイッチ回路
30A OSスイッチ部
40 フィルタ回路
50 直流電源
80 集積回路
81 入出力電極
90 モジュール基板
90a、90b 主面
91 樹脂部材
100 トラッカモジュール
110、131、132、133、134、140 入力端子
111、112、113、114、130、141 出力端子
115、116 インダクタ接続端子
117、120、135 制御端子
150 外部接続電極
801、802、803、804 辺
811 入力電極
C10、C11、C12、C13、C14、C15、C16、C20、C30、C40、C51、C52、C61、C62、C63、C64 キャパシタ
L51、L52、L53 インダクタ
L71 パワーインダクタ
R51 抵抗
S11、S12、S13、S14、S21、S22、S23、S24、S31、S32、S33、S34、S41、S42、S43、S44、S51、S52、S53、S54、S61、S62、S63、S71、S72 スイッチ

Claims (18)

  1. モジュール基板と、
    前記モジュール基板に配置された集積回路と、
    前記モジュール基板に配置され、入力電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路に含まれるキャパシタと、を備え、
    前記集積回路は、
    前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるスイッチ、および、エンベロープ信号に基づいて前記複数の離散的電圧のうち少なくとも1つを選択的に出力するよう構成された出力スイッチ回路に含まれるスイッチを含み、
    前記集積回路と前記キャパシタとは隣り合っている、
    トラッカモジュール。
  2. 前記キャパシタは、前記スイッチトキャパシタ回路に含まれる複数のキャパシタのうち、最も高い電位が印加されるキャパシタである、
    請求項1に記載のトラッカモジュール。
  3. 前記スイッチトキャパシタ回路は、複数の前記キャパシタを含み、
    前記複数のキャパシタは、
    充電および放電を相補的に行う一対のフライングキャパシタと、
    前記一対のフライングキャパシタの電圧を平滑化する平滑キャパシタと、を含み、
    前記モジュール基板を平面視した場合、前記集積回路は矩形の外周形状を有し、
    前記一対のフライングキャパシタおよび前記平滑キャパシタのそれぞれは、前記集積回路の外周を構成する第1辺と隣り合っている、
    請求項1に記載のトラッカモジュール。
  4. 前記モジュール基板を平面視した場合、
    前記平滑キャパシタは、前記一対のフライングキャパシタの間に配置されている、
    請求項3に記載のトラッカモジュール。
  5. モジュール基板と、
    入力電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路と、
    制御回路に接続される入力端子を有し、前記複数の離散的電圧のうち少なくとも1つを選択的に出力するよう構成された出力スイッチ回路と、を備え、
    前記スイッチトキャパシタ回路は、スイッチおよびキャパシタを有し、
    前記出力スイッチ回路は、スイッチを有し、
    前記スイッチトキャパシタ回路のスイッチおよび前記出力スイッチ回路のスイッチは、集積回路に含まれ、
    前記キャパシタおよび前記集積回路は、前記モジュール基板に配置され、
    前記集積回路と前記キャパシタとは隣り合っている、
    トラッカモジュール。
  6. 前記キャパシタは、前記スイッチトキャパシタ回路に含まれる複数のキャパシタのうち、最も高い電位が印加されるキャパシタである、
    請求項に記載のトラッカモジュール。
  7. 前記スイッチトキャパシタ回路は、複数の前記キャパシタを含み、
    前記複数のキャパシタは、
    充電および放電を相補的に行う一対のフライングキャパシタと、
    前記一対のフライングキャパシタの電圧を平滑化する平滑キャパシタと、を含み、
    前記モジュール基板を平面視した場合、前記集積回路は矩形の外周形状を有し、
    前記一対のフライングキャパシタおよび前記平滑キャパシタのそれぞれは、前記集積回路の外周を構成する第1辺と隣り合っている、
    請求項5または6に記載のトラッカモジュール。
  8. 前記モジュール基板を平面視した場合、
    前記平滑キャパシタは、前記一対のフライングキャパシタの間に配置されている、
    請求項に記載のトラッカモジュール。
  9. 前記スイッチトキャパシタ回路は、2つの前記キャパシタを含み、
    前記モジュール基板を平面視した場合、前記集積回路は矩形の外周形状を有し、
    前記2つのキャパシタの一方は、前記集積回路の外周を構成する第1辺と隣り合い、
    前記2つのキャパシタの他方は、前記集積回路の外周を構成する、前記第1辺と異なる第2辺と隣り合う、
    請求項に記載のトラッカモジュール。
  10. さらに、トラッカモジュールは、
    前記入力電圧を第1電圧に変換し、当該第1電圧を前記スイッチトキャパシタ回路に出力するよう構成されたプリレギュレータ回路に含まれるキャパシタを備え、
    前記集積回路は、前記プリレギュレータ回路に含まれるスイッチを含み、
    前記集積回路と前記プリレギュレータ回路の前記キャパシタとは隣り合っている、
    請求項に記載のトラッカモジュール。
  11. さらに、トラッカモジュールは、
    前記複数の離散的電圧のうち少なくとも1つが入力されるフィルタ回路に含まれる回路部品を備え、
    前記集積回路と前記回路部品とは隣り合っている、
    請求項に記載のトラッカモジュール。
  12. モジュール基板と、
    第1回路および第2回路と、を備え、
    前記第1回路は、
    第1電極および第2電極を有する第1キャパシタと、
    第3電極および第4電極を有する第2キャパシタと、
    第1スイッチ、第2スイッチ、第3スイッチ、第4スイッチ、第5スイッチ、第6スイッチ、第7スイッチおよび第8スイッチと、を有し、
    前記第1スイッチの一端および前記第3スイッチの一端は、前記第1電極に接続され、
    前記第2スイッチの一端および前記第4スイッチの一端は、前記第2電極に接続され、
    前記第5スイッチの一端および前記第7スイッチの一端は、前記第3電極に接続され、
    前記第6スイッチの一端および前記第8スイッチの一端は、前記第4電極に接続され、
    前記第1スイッチの他端と前記第2スイッチの他端と前記第5スイッチの他端と前記第6スイッチの他端とは、互いに接続され、
    前記第3スイッチの他端は、前記第7スイッチの他端に接続され、
    前記第4スイッチの他端は、前記第8スイッチの他端に接続され、
    前記第2回路は、
    第1出力端子と、
    前記第1スイッチの他端、前記第2スイッチの他端、前記第5スイッチの他端および前記第6スイッチの他端と、前記第1出力端子との間に接続された第9スイッチと、
    前記第3スイッチの他端および前記第7スイッチの他端と前記第1出力端子との間に接続された第10スイッチと、を有し、
    前記第1スイッチ~前記第10スイッチは、集積回路に含まれ、
    前記第1キャパシタ、前記第2キャパシタおよび前記集積回路は、前記モジュール基板に配置され、
    前記集積回路と前記第1キャパシタおよび前記第2キャパシタの一方とは隣り合っている、
    トラッカモジュール。
  13. 前記第1キャパシタおよび前記第2キャパシタは、前記第1回路に含まれる複数のキャパシタのうち、最も高い電位が印加されるキャパシタである、
    請求項12に記載のトラッカモジュール。
  14. 前記第1回路は、前記第1キャパシタおよび前記第2キャパシタを含む複数のキャパシタを含み、
    前記モジュール基板を平面視した場合、前記集積回路は矩形の外周形状を有し、
    前記第1キャパシタおよび前記第2キャパシタの一方は、前記集積回路の外周を構成する第1辺と隣り合い、
    前記複数のキャパシタのうちの前記一方を除くキャパシタの1つは、前記集積回路の外周を構成する、前記第1辺と異なる第2辺と隣り合っている、
    請求項12に記載のトラッカモジュール。
  15. 前記第1回路は、さらに、
    第5電極および第6電極を有する第3キャパシタを含み、
    前記第5電極は、前記第1スイッチの他端、前記第2スイッチの他端、前記第5スイッチの他端、および前記第6スイッチの他端に接続され、
    前記第6電極は、前記第3スイッチの他端および前記第7スイッチの他端、または、前記第4スイッチの他端および前記第8スイッチの他端に接続され、
    前記モジュール基板を平面視した場合、前記集積回路は矩形の外周形状を有し、
    前記第1キャパシタ、前記第2キャパシタおよび前記第3キャパシタのそれぞれは、前記集積回路の外周を構成する第1辺と隣り合っている、
    請求項12に記載のトラッカモジュール。
  16. 前記モジュール基板を平面視した場合、
    前記第3キャパシタは、前記第1キャパシタと前記第2キャパシタとの間に配置されている、
    請求項15に記載のトラッカモジュール。
  17. さらに、トラッカモジュールは、
    第3回路を備え、
    前記第3回路は、
    第3入力端子と、
    前記第3入力端子とパワーインダクタの一端との間に接続された第11スイッチと、
    前記パワーインダクタの一端とグランドとの間に接続された第12スイッチと、
    前記パワーインダクタの他端とグランドとの間に接続された第4キャパシタと、を有し、
    前記第11スイッチおよび前記第12スイッチは、前記集積回路に含まれ、
    前記第4キャパシタは、前記モジュール基板に配置され、
    前記集積回路と前記第4キャパシタとは隣り合っている、
    請求項12に記載のトラッカモジュール。
  18. さらに、トラッカモジュールは、
    前記第1出力端子に接続された第4回路を備え、
    前記第4回路は、
    インダクタ、キャパシタおよび抵抗素子のいずれかである回路部品を含むLCフィルタを構成し、
    前記回路部品は、前記モジュール基板に配置され、
    前記集積回路と前記回路部品とは隣り合っている、
    請求項12に記載のトラッカモジュール。
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