JP7617280B2 - エアロゾル生成装置及びその動作方法 - Google Patents

Description

本発明は、エアロゾル生成装置及びその動作方法に関する。

最近、一般的なシガレットの短所を克服する代替方法に係わる需要が増大している。例えば、燃焼なしに、エアロゾル生成物品（例：シガレット）に含まれるエアロゾル生成物質を加熱させ、エアロゾルを生成させるエアロゾル生成装置に係わる需要が増大している。それにより、加熱式エアロゾル生成装置に対する研究が活発に進められている。

エアロゾル生成装置は、全ての部品が結合された一体型に作製され、ユーザに提供される。該一体型エアロゾル生成装置が故障した場合、故障した部品が交換されても、作製された製品において、微差が生じる可能性があり、喫煙感が異なってもしまう。従って、１つの部品だけに故障が生じても、ユーザは、デバイス全体を購入しなければならない場合がある。

多様な実施形態は、エアロゾル生成装置及びその動作方法を提供する。本開示がなそうとする技術的課題は、前述のような技術的課題に限定されず、以下の実施形態から、他の技術的課題が類推されうる。

一態様によれば、エアロゾル生成装置は、制御部及びバッテリを含む本体、並びにエアロゾル生成物品を加熱するヒータ及び第１メモリを含み、該本体と着脱可能に結合する着脱式（removable）ヒータモジュールを含み、該第１メモリは、着脱式ヒータモジュールの製造工程で獲得された着脱式ヒータモジュールの固有特性に係わるヒータモジュール情報を保存し、該制御部は、着脱式ヒータモジュールが本体と結合された場合には、該ヒータモジュール情報を第１メモリから獲得し、獲得されたヒータモジュール情報を利用し、着脱式ヒータモジュール情報を決定する。

他の態様によれば、エアロゾル生成装置は、制御部及びバッテリを含む本体、並びにエアロゾル生成物品を加熱するヒータ及びモジュール識別子を含み、本体と着脱自在に結合する着脱式ヒータモジュールを含み、該モジュール識別子は、ヒータモジュールの外面に表示され、スキャニングによって読み取り可能な着脱式ヒータモジュールの固有特性に係わるヒータモジュール情報を含む画像であり、該制御部は、ヒータモジュール情報を獲得し、獲得されたヒータモジュール情報を利用し、着脱式ヒータモジュール情報を決定する。

さらに他の態様によれば、エアロゾル生成装置の動作方法は、本体に着脱自在に結合され、エアロゾル生成物品を加熱するヒータを備える着脱式ヒータモジュールから、該着脱式ヒータモジュールの製造工程で獲得された該着脱式ヒータモジュールの固有特性に係わるヒータモジュール情報を獲得する段階と、獲得されたヒータモジュール情報を利用し、着脱式ヒータモジュールと対応する制御条件を決定する段階と、決定された制御条件に基づき、該エアロゾル生成装置を制御する段階と、を含む。

前述のところによれば、エアロゾル生成装置は、簡単に欠陥のある部品を交換し、エアロゾル生成装置を修理することができる。また、該エアロゾル生成装置は、部品が交換されても、均一な加熱動作を遂行することができる。さらに、該エアロゾル生成装置は、外部の測定装置を利用した別途の補正なしに、ヒータの温度を正確に測定することができる。

本実施形態による効果は、前述のところに制限されるものではなく、言及されていない効果は、本明細書、及び添付された図面から、本実施形態が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されるであろう。

一実施形態による、着脱式ヒータモジュールと本体とが結合された多様なタイプのエアロゾル生成装置を図示した図である。 一実施形態による、着脱式ヒータモジュールと本体とが結合された多様なタイプのエアロゾル生成装置を図示した図である。 一実施形態による、着脱式ヒータモジュールと本体とが結合された多様なタイプのエアロゾル生成装置を図示した図である。 一実施形態による、着脱式ヒータモジュールと本体とが結合された多様なタイプのエアロゾル生成装置を図示した図である。 一実施形態による、交換自在な着脱式ヒータモジュールを有するエアロゾル生成装置について説明するための概念図である。 一実施形態による、エアロゾル生成装置のハードウェア構成について説明するためのブロック図である。 一実施形態による、着脱式ヒータモジュールが交換されたとき、新たなヒータパラメータを利用し、エアロゾル生成装置を制御する方法について説明するための図である。 一実施形態による、制御部が、交換以前のヒータパラメータを使用する場合と、交換された着脱式ヒータモジュールのヒータパラメータを使用する場合とを比較して説明するためのグラフである。 他の実施形態による、着脱式ヒータモジュールが交換されたとき、新たなヒータパラメータを利用し、エアロゾル生成装置を制御する方法について説明するための図面である。 他の実施形態による、着脱式ヒータモジュールが交換されたとき、制御部が、交換以前のヒータパラメータを使用する場合と、交換された着脱式ヒータモジュールのヒータパラメータを使用する場合とを比較して説明するためのグラフである。 一実施形態による、ヒータパラメータを利用し、ヒータに印加される周波数を決定する方法について説明するための図である。 一実施形態による、ヒータパラメータを利用し、ヒータに電圧を印加する方法について説明するためのフローチャートである。 一実施形態による、温度センサが測定したヒータの温度と、ヒータの実際温度との差を直観的に示している図である。 一実施形態による、温度センサが測定した温度の変化率に基づいて算出される多項式により、較正温度が決定される方式について説明するための図である。 一実施形態による、矯正温度と、ヒータの実際温度のグラフを図式的に示した図である。 一実施形態による、温度センサパラメータを利用し、較正温度を決定する方法について説明するためのフローチャートである。 一実施形態による、着脱式ヒータモジュールと本体とが結合される構造について説明するための図である。 他の実施形態によるエアロゾル生成装置について説明するためのブロック図である。 他の実施形態による、着脱式ヒータモジュール情報を獲得する方法について説明するためのフローチャートである。 一実施形態による、エアロゾル生成装置の動作方法について説明するためのフローチャートである。

本実施形態で使用される用語は、本実施形態における機能を考慮しつつ、可能な限り、現在広く使用されている一般的な用語を選択したが、それらは、当分野に従事する技術者の意図、判例、または新たな技術の出現などによっても異なる。また、特定の場合は、出願人が任意に選定した用語もあり、その場合、該当する発明の説明部分において、詳細にその意味を記載する。従って、本発明で使用される用語は、単なる用語の名称ではなく、その用語が有する意味と、本発明の全般にわたる内容とに基づいて定義されなければならない。

明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、それは、特に反対となる記載がない限り、他の構成要素を除くものではなく、他の構成要素をさらに含みうるということを意味する。また、明細書に記載された「～部」、「～モジュール」のような用語は、少なくとも１つの機能や動作を処理する単位を意味し、それらは、ハードウェアまたはソフトウェアで具現されるか、あるいはハードウェアとソフトウェアとの結合によっても具現される。

本明細書で使用されているように、「少なくとも１つの」のような表現が、配列された構成要素の前にあるとき、配列されたそれぞれの構成ではなく、全体構成要素を修飾する。例えば、「ａ、ｂ及びｃのうち少なくともいずれか一つ」という表現は、ａ、ｂ、ｃ、ａ及びｂ、ａ及びｃ、ｂ及びｃ、あるいはａとｂとｃとを含むものと解釈されなければならない。

以下においては、添付図面を参照し、本発明の実施形態について、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施することができるよう詳細に説明する。しかしながら、本発明は、さまざまな形態に具現され、ここで説明される実施形態に限定されるものではない。

以下においては、図面を参照し、本発明の実施形態について詳細に説明する。

図１Ａないし図１Ｄは、一実施形態による、着脱式（removable）ヒータモジュールと本体とが結合された多様なタイプのエアロゾル生成装置を図示した図面である。

エアロゾル生成装置１００は、誘導加熱式ヒータ１３０を含むものでもある。具体的には、図１Ａのヒータ１３０は、エアロゾル生成物品を誘導加熱方式で加熱するためのコイル１３１及びサセプタ１３２を含むものでもある。エアロゾル生成装置１００は、誘導加熱（induction heating）方式でもって、エアロゾル生成装置１００に収容されるエアロゾル生成物品を加熱することにより、エアロゾルを生成することができる。該誘導加熱方式は、磁性体に、周期的に方向が変わる交番磁場（alternating magnetic field）を印加し、磁性体を発熱させる方式を意味しうる。

エアロゾル生成装置１００は、磁性体に交番磁場を印加することにより、該磁性体から熱エネルギーを放出させることができ、該磁性体から放出される熱エネルギーを、エアロゾル生成物品に伝達することにより、該エアロゾル生成物品を加熱することができる。図１Ａにおいて、外部磁場によって発熱する磁性体は、サセプタ１３２でもある。他の実施形態においては、サセプタ１３２は、断片、薄片、ストリップのような形状であり、エアロゾル生成物品内部にも含まれる。

エアロゾル生成装置１００は、エアロゾル生成物品を収容することができる。エアロゾル生成装置１００には、該エアロゾル生成物品を収容するための空間が形成されうる。該エアロゾル生成物品を収容する空間の周囲には、サセプタ１３２が配されうる。例えば、サセプタ１３２は、円筒形状を有しうる。従って、該エアロゾル生成物品が収容空間に収容される場合、サセプタ１３２は、該エアロゾル生成物品の外側面の少なくとも一部を囲みうる。ただし、サセプタ１３２の形状は、それに制限されるものではなく、多様でもある。例えば、サセプタ１３２は、サセプタ１３２が、エアロゾル生成物品に挿入されるように縫い針形状を有しうる。

コイル１３１は、サセプタ１３２の外面に沿って巻線され、サセプタ１３２に交番磁場を印加しうる。エアロゾル生成装置１００からコイル１３１に電力が供給される場合、コイル１３１内部領域に磁場が形成されうる。コイル１３１に交流電流または交流電圧が印加される場合、コイル１３１内部に交番磁場が形成されうる。サセプタ１３２がコイル１３１内部に位置し、交番磁場に露出される場合、サセプタ１３２が発熱し、サセプタ１３２に収容されるエアロゾル生成物品が加熱されうる。

バッテリ１１０は、エアロゾル生成装置１００、例えば、ヒータ１３０の加熱動作のために、コイル１３１に電力を供給することができる。

制御部１２０は、コイル１３１に供給される電圧または電流を制御することにより、ヒータ１３０の加熱動作を制御することができる。例えば、制御部１２０は、サセプタ１３２によってエアロゾル生成物品が加熱される温度が一定に維持されるために、ヒータ１３０の加熱動作を制御することができる。

図１Ｂを参照すれば、エアロゾル生成装置１００は、バッテリ１１０、制御部１２０及びヒータ１３０を含むものでもある。

図１Ｃ及び図１Ｄを参照すれば、エアロゾル生成装置１００は、蒸気化器１４０をさらに含むものでもある。また、エアロゾル生成装置１００の内部空間には、エアロゾル生成物品３００が挿入されうる。

図１Ａないし図１Ｄに示されたエアロゾル生成装置１００には、本実施形態と関連した構成要素が図示されている。従って、図１Ａないし図１Ｄに図示されている構成要素以外に、他の汎用的な構成要素が、エアロゾル生成装置１００にさらに含まれうることは、本実施形態と関連した技術分野で通常の知識を有する者であるならば、理解することができるであろう。

図１Ａ及び図１Ｂには、バッテリ１１０、制御部１２０及びヒータ１３０が一列に配されているように図示されている。また、図１Ｃには、バッテリ１１０、制御部１２０、蒸気化器１４０及びヒータ１３０が一列に配されているように図示されている。また、図１Ｄには、蒸気化器１４０及びヒータ１３０が並列に配されているように図示されている。しかしながら、エアロゾル生成装置１００の内部構造は、図１Ａないし図１Ｄに図示されているところに限定されるものではない。すなわち、エアロゾル生成装置１００の設計により、バッテリ１１０、制御部１２０、ヒータ１３０及び蒸気化器１４０の配置は、変更されうる。

エアロゾル生成物品３００がエアロゾル生成装置１００に挿入されれば、エアロゾル生成装置１００は、ヒータ１３０及び／または蒸気化器１４０を作動させ、エアロゾル生成物品３００及び／または蒸気化器１４０から、エアロゾルを発生させることができる。ヒータ１３０及び／または蒸気化器１４０によって生じたエアロゾルは、エアロゾル生成物品３００を通過してユーザに伝達される。

必要により、エアロゾル生成物品３００がエアロゾル生成装置１００に挿入されていない場合においても、エアロゾル生成装置１００は、ヒータ１３０を加熱することができる。

バッテリ１１０は、エアロゾル生成装置１００が動作するのに利用される電力を供給する。例えば、バッテリ１１０は、ヒータ１３０または蒸気化器１４０が加熱されるように、電力を供給することができ、制御部１２０が動作するのに必要な電力を供給することができる。また、バッテリ１１０は、エアロゾル生成装置１００に設けられたディスプレイ、センサ、モータなどが動作するのに必要な電力を供給することができる。

制御部１２０は、エアロゾル生成装置１００の動作を全般的に制御する。具体的には、制御部１２０は、バッテリ１１０、ヒータ１３０、蒸気化器１４０だけではなく、エアロゾル生成装置１００に含まれる他の構成の動作を制御する。また、制御部１２０は、エアロゾル生成装置１００の構成それぞれの状態を確認し、エアロゾル生成装置１００が動作自在な状態であるか否かということを判断することもできる。

制御部１２０は、少なくとも１つのプロセッサを含む。該プロセッサは、複数の論理ゲートのアレイに実装することもでき、汎用的なマイクロプロセッサと、該マイクロプロセッサで実行することができるプログラムが保存されたメモリとの組み合わせにも実装される。また、他の形態のハードウェアにも具現されるということは、本実施形態が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、理解することができるであろう。

ヒータ１３０は、バッテリ１１０から供給された電力によっても加熱される。例えば、エアロゾル生成物品３００がエアロゾル生成装置１００に挿入されれば、ヒータ１３０は、エアロゾル生成物品３００の外部に位置しうる。従って、加熱されたヒータ１３０は、エアロゾル生成物品３００内のエアロゾル生成物質の温度を上昇させることができる。

ヒータ１３０は、電気抵抗性ヒータでもある。例えば、ヒータ１３０には、電気伝導性トラック（track）を含み、該電気伝導性トラックに電流が流れることにより、ヒータ１３０を加熱させる。しかしながら、ヒータ１３０は、前述の例に限られるものではなく、希望温度まで加熱させるものであるならば、制限なく該当しうる。ここで、該希望温度は、エアロゾル生成装置１００にすでに設定されているものでもあり、ユーザによって希望される温度にも設定される。

例えば、ヒータ１３０は、管状加熱要素、板状加熱要素、針状加熱要素または棒状加熱要素を含むものでもあり、加熱要素の形態により、エアロゾル生成物品３００の内部または外部を加熱させる。

また、エアロゾル生成装置１００は、ヒータ１３０を複数配することもできる。このとき、複数のヒータ１３０は、エアロゾル生成物品３００の内部に挿入されるようにも配され、エアロゾル生成物品３００の外部にも配される。また、複数のヒータ１３０のうち一部は、エアロゾル生成物品３００の内部に挿入されるようにも配され、残りは、エアロゾル生成物品３００の外部にも配される。また、ヒータ１３０の形状は、図１Ａないし図１Ｄに図示されている形状に限られるものではなく、多様な形状にも作製される。

蒸気化器１４０は、液状組成物を加熱し、エアロゾルを生成することができ、生成されたエアロゾルは、エアロゾル生成物品３００を通過し、ユーザにも伝達される。すなわち、蒸気化器１４０によって生成されたエアロゾルは、エアロゾル生成装置１００の気流通路に沿って移動することができ、該気流通路は、蒸気化器１４０によって生成されたエアロゾルが、エアロゾル生成物品３００を通過し、ユーザに伝達されるようにも構成される。

例えば、蒸気化器１４０は、液体貯蔵部、液体伝達手段及び加熱要素を含むものでもあるが、それらに限定されるものではない。例えば、該液体貯蔵部、該液体伝達手段及び該加熱要素は、独立したモジュールとして、エアロゾル生成装置１００にも含まれる。

該液体貯蔵部は、液状組成物を貯蔵することができる。例えば、該液状組成物は、揮発性タバコの香り成分を含むタバコ含有物質を含む液体でもあり、非タバコ物質を含む液体でもある。該液体貯蔵部は、蒸気化器１４０から／に脱着／付着されうるようにも作製され、蒸気化器１４０と一体のも作製される。

例えば、該液状組成物は、水、ソルベント、エタノール、植物エキス、香料、香味剤またはビタミン混合物を含むものでもある。該香料は、メントール、ペパーミント、スペアミントオイル、各種果物の香り成分などを含むものでもあるが、それらに制限されるものではない。該香味剤は、ユーザに多様な香味または風味を提供することができる成分を含むものでもある。該ビタミン混合物は、ビタミンＡ、ビタミンＢ、ビタミンＣ及びビタミンＥのうち少なくとも一つが混合されたものであるが、それらに制限されるものではない。また、該液状組成物は、グリセリン及びプロピレングリコールのようなエアロゾル形成剤を含むものでもある。

該液体伝達手段は、液体貯蔵部の液状組成物を加熱要素に伝達することができる。例えば、該液体伝達手段は、綿繊維、セラミック繊維、ガラス繊維、多孔性セラミックのような芯（wick）にもなるが、それらに限定されるものではない。

該加熱要素は、液体伝達手段によって伝達される液状組成物を加熱するための要素である。例えば、該加熱要素は、金属熱線、金属熱板、セラミックヒータなどにもなるが、それらに限定されるものではない。また、該加熱要素は、ニクロム線のような伝導性フィラメントによっても構成され、該液体伝達手段に巻かれる構造にも配される。該加熱要素は、電流供給によっても加熱され、該加熱要素と接触した液体組成物に熱を伝達し、液体組成物を加熱することができる。その結果、エアロゾルが生成されうる。

例えば、蒸気化器１４０は、カトマイザ（cartomizer）または霧化器（atomizer）とも呼ばれるが、それらに限定されるものではない。

一方、エアロゾル生成装置１００は、バッテリ１１０、制御部１２０、ヒータ１３０及び蒸気化器１４０の他に、汎用的な構成をさらに含むものでもある。例えば、エアロゾル生成装置１００は、視覚情報の出力が可能なディスプレイ、及び／または触覚情報の出力のためのモータを含むものでもある。また、エアロゾル生成装置１００は、少なくとも１つのセンサ（パフセンサ、温度センサ、エアロゾル生成物品挿入感知センサなど）を含むものでもある。また、エアロゾル生成装置１００は、エアロゾル生成物品３００が挿入された状態においても、外部空気が流入したり、内部気体が流出されたりする構造にも作製できる。

図１Ａないし図１Ｄには、図示されていないが、エアロゾル生成装置１００は、別途のクレードルと共に、系（system）を構成することもできる。例えば、該クレードルは、エアロゾル生成装置１００のバッテリ１１０の充電にも利用される。または、該クレードルとエアロゾル生成装置１００とが結合された状態で、ヒータ１３０を加熱することもできる。

エアロゾル生成物品３００は、一般的な燃焼型シガレットとも類似する。例えば、エアロゾル生成物品３００は、エアロゾル生成物質を含む第１部分と、フィルタなどを含む第２部分とにも区分される。または、エアロゾル生成物品３００の第２部分も、エアロゾル生成物質を含むものでもある。例えば、顆粒またはカプセルの形態に作られたエアロゾル生成物質が、第２部分にも挿入される。

エアロゾル生成装置１００の内部には、第１部分の全体が挿入され、第２部分は、外部にも露出される。または、エアロゾル生成装置１００の内部に、該第１部分の一部だけが挿入され、該第１部分の全体、及び第２部分の一部が挿入されうる。ユーザは、該第２部分を口にした状態で、エアロゾルを吸入することができる。このとき、該エアロゾルは、外部空気が第１部分を通過することによって生成され、生成されたエアロゾルは、第２部分を通過し、ユーザの口に伝達される。

例えば、外部空気は、エアロゾル生成装置１００に形成された少なくとも１つの空気通路を介しても流入される。例えば、エアロゾル生成装置１００に形成された空気通路の開閉、及び／または空気通路の大きさは、ユーザによっても調節される。それにより、霧化量、喫煙感などがユーザによっても調節される。他の例として、外部空気は、エアロゾル生成物品３００の表面に形成された少なくとも１つの孔（hole）を介し、エアロゾル生成物品３００の内部にも流入される。

以上では、図１Ａないし図１Ｄを参照し、着脱式ヒータモジュールと本体とが結合された多様なタイプのエアロゾル生成装置について説明した。以下においては、図２を参照し、交換自在な着脱式ヒータモジュールを有するエアロゾル生成装置について説明する。

図２は、一実施形態による、交換自在な着脱式ヒータモジュールを有するエアロゾル生成装置について説明するための概念図である。図２のエアロゾル生成装置２００は、図１Ａないし図１Ｄで説明したエアロゾル生成装置１００に対応する装置でもある。

図２を参照すれば、エアロゾル生成装置２００は、着脱式ヒータモジュール２１０ａ及び本体２２０を含むものでもある。

一般的な一体型エアロゾル生成装置は、全ての部品が、相互間において分離されないように結合された一体型に作製され、ユーザに提供される。該一体型エアロゾル生成装置は、さまざまなユーザに同じ喫煙感を与えなければならないが、該一体型エアロゾル生成装置の作製にいかほどに同じ部品を使用しても、各部品の作製段階及び組立段階において、微細な誤差が生じ、不均一な喫煙感を提供してしまう。従って、微細な誤差を正すために、該一体型エアロゾル生成装置は、出庫される前、メーカにより、別途の補正（calibration）手続きが行われ、完成品は、同じ動作、または所定範囲内の偏差を有する均一な動作を遂行することになる。

従って、購入されたエアロゾル生成装置の１つの部品だけに故障が生じても、ユーザは、故障した部品を交換する代わりに、微細な誤差が事前に補正されている新たな一体型エアロゾル生成装置を新たに購入しなければならないこともありうる。

本開示のエアロゾル生成装置２００は、従来使用していた着脱式ヒータモジュール２１０ａが故障しても、同じタイプの他の着脱式ヒータモジュール２１０ｂ，２１０ｃ及び２１０ｄの一つに簡単に交換することができる。さらに、同一タイプの着脱式ヒータモジュール２１０ｂ，２１０ｃ及び２１０ｄの一つが結合されたとき、本体２００は、着脱式ヒータモジュール２１０ｂ，２１０ｃ及び２１０ｄの固有特性が異なるにもかかわらず、均一な加熱動作を行うように制御することができる。

着脱式ヒータモジュール２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ及び２１０ｄは、ヒータ、温度センサのような多様な素子を含むものでもある。該素子の作製方法、材料、各素子の結合による相互作用により、着脱式ヒータモジュール２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ及び２１０ｄは、該素子の特性につき、異なる情報を有しうる。そのような着脱式ヒータモジュール２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ及び２１０ｄに含まれる素子に係わる情報は、以下において、ヒータモジュール情報とも呼ばれる。

着脱式ヒータモジュール２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ及び２１０ｄは、それぞれのヒータモジュール情報を保存することができる。例えば、該ヒータモジュール情報は、各着脱式ヒータモジュール２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ及び２１０ｄが製造される製造工程で獲得され、各着脱式ヒータモジュール２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ及び２１０ｄにも保存される。

本体２２０は、着脱式ヒータモジュール２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ及び２１０ｄのヒータモジュール情報を利用し、エアロゾル生成装置２００を制御することができる。例えば、ある着脱式ヒータモジュール２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ及び２１０ｄが本体２２０に結合されても、エアロゾル生成装置２００は、ヒータが事前に設定された温度プロファイル通り、均一な加熱動作を行うように制御することができる。

以下においては、図３ないし図１３を参照し、ヒータモジュール情報を利用し、エアロゾル生成装置２００が均一な加熱動作を行うように制御する方式について説明する。

図３は、一実施形態による、エアロゾル生成装置のハードウェア構成について説明するためのブロック図である。図３のヒータ２１１、制御部２２１及びバッテリ２２３は、それぞれ図１Ａ～図１Ｄのヒータ１３０、制御部１２０及びバッテリ１１０に対応する構成要素であり、前述の図１Ａ～図１Ｄで説明された同じ機能を遂行することができる。

図３を参照すれば、エアロゾル生成装置２００は、本体２２０、及び本体２２０と着脱自在に結合する着脱式ヒータモジュール２１０を含むものでもある。着脱式ヒータモジュール２１０は、ヒータ２１１、温度センサ２１３及びサブメモリ２１５ａを含み、本体２２０は、制御部２２１、バッテリ２２３、通信部２２５、ユーザインタフェース２２７及びメインメモリ２２９を含むものでもある。ただし、エアロゾル生成装置２００内部のハードウェア構成要素は、図３に示すものに限定されるものではない。エアロゾル生成装置２００の設計により、図３に示されるハードウェア構成の一部が省略されたり、新たな構成が追加されたりもするということは、本実施形態に係わる技術分野において通常の知識を有する者であれば、理解することができるであろう。

温度センサ２１３は、ヒータ２１１の温度を測定することができる。例えば、温度センサ２１３は、ヒータ２１１が加熱動作を行う場合、ヒータ２１１の温度を測定することができる。

温度センサ２１３は、制御部２２１に測定値を提供することができる。制御部２２１は、温度センサ２１３の測定値を利用し、エアロゾル生成装置２００の制御に最終的に使用される矯正温度（calibration temperature）を決定することができる。すなわち、制御部２２１は、該矯正温度を、ヒータ２１１の実際温度と認識することにより、ヒータ２１１の加熱動作を制御することができる。該較正温度は、後のエアロゾル生成装置２００の制御で多様に使用されうる。例えば、制御部２２１は、該矯正温度を利用し、ヒータ２１１が事前に設定された温度プロファイルにより、正常な加熱動作を遂行するか否かということをモニタリングしたり、該モニタリング結果に基づき、加熱動作を中止したり、ヒータ２１１に提供される電圧を調節したり、ユーザに、異常動作に係わる情報を提供したりするというような制御を行うことができる。該較正温度を決定する方式については、図８ないし図１１を用いて具体的に後述する。

サブメモリ２１５ａは、ヒータモジュール情報を保存することができる。サブメモリ２１５ａは、着脱式ヒータモジュール２１０が本体２２０と結合される場合、制御部２２１と電気的な連結を介して保存されたヒータモジュール情報を、制御部２２１に提供することができる。

サブメモリ２１５ａは、着脱式ヒータモジュール２１０が、本体２２０に結合されていない場合にも、ヒータモジュール情報を保存することができる不揮発性メモリ（non-volatile memory）でもある。該不揮発性メモリの種類は、制限されるものではない。例えば、ＲＯＭ（read-only memory）、ＰＲＯＭ（programmable read-only memory）、ＥＰＲＲＯＭ（erasable programmable read-only memory）、ＥＥＰＲＯＭ（electrically erasable programmable read-only memory）、フラッシュメモリ（flash memory）、ＦＲＡＭ（ferroelectric random access memory）、ＭＲＡＭ（magnetoresistive random access memory）、ＰＲＡＭ（phase-change random access memory）、ＲＲＡＭ（resistive random access memory）のような多様な種類にも具現される。

サブメモリ２１５ａに保存されるヒータモジュール情報は、着脱式ヒータモジュール２１０に含まれた素子の固有特性に係わる情報でもある。例えば、該ヒータモジュール情報は、ヒータ固有特性に係わるヒータパラメータや、温度センサ固有特性に係わる温度センサパラメータを含むものでもある。

該ヒータパラメータは、ヒータ２１１に印加される電圧を決定するためのパラメータであり、該温度センサパラメータは、温度センサ２１３の測定値を、ヒータ２１１の実際温度として信頼することができるように補償するためのパラメータでもある。

該ヒータパラメータは、ヒータ２１１の加熱動作に影響を及ぼすヒータ２１１の固有特性に係わるパラメータを含むものでもある。例えば、該ヒータパラメータは、ヒータ２１１の抵抗値、ヒータ２１１のインダクタンス値、ヒータ２１１のキャパシタンス値、ヒータ２１１が誘導加熱方式のヒータ（例えば、図１Ａの１３０）である場合、ヒータ２１１の共振周波数値、ヒータ２１１が均一な加熱動作を行うために必要な時間によって提供される電圧レベルを含むものでもある。該キャパシタンス値は、着脱式ヒータモジュール２１０に、ヒータ２１１と電気的に連結されるように設けられたキャパシタの値でもある。

ヒータ２１１と電気的に連結されるキャパシタの個数、配置には、制限がない。例えば、キャパシタは、着脱式ヒータモジュール２１０に配されたり、本体２２０に配されたり、着脱式ヒータモジュール２１０と本体２２０との両方に配されたりするか、あるいは設計によっても省略される。

温度センサパラメータは、温度センサ２１３によって測定されたヒータ２１１の温度の測定値、該測定値にそれぞれ対応するヒータ２１１の実際温度、該測定値と実際温度との関係、該実際温度と測定値との関係を数式化させた多項式のような、矯正温度決定に影響を及ぼす温度センサ２１３固有特性に係わるパラメータを含むものでもある。該実際温度は、独立したＩＲ（infrared radiation）測定器を利用して測定されたヒータ２１１の温度でもある。

ヒータモジュール情報は、着脱式ヒータモジュール２１０の製造工程において、外部測定器によって事前に獲得され、サブメモリ２１５ａにも保存される。例えば、ヒータ２１１の抵抗値及び／またはインダクタンス値を、外部測定器によって測定することができる。ヒータ２１１の抵抗値及び／またはインダクタンス値は、ヒータ２１１の作製工程において、材料、作製方法などによって微細な偏差を有しうる。

着脱式ヒータモジュール２１０の作製工程において、外部測定器により、各ヒータ２１１の正確な抵抗値及び／またはインダクタンス値を測定することができる。各ヒータ２１１の正確な抵抗値及び／またはインダクタンス値を、サブメモリ２１５ａに保存することにより、本体２２０は、ヒータ２１１の抵抗値及び／またはインダクタンス値が偏差を有しているにもかかわらず、事前に設定された温度プロファイルにより、均一な加熱動作を行うように、ヒータに印加される電圧を制御することができる。該温度プロファイルは、エアロゾル生成装置２００が経時的に加熱される温度を示す情報であり、該温度プロファイルは、メインメモリ２２９またはサブメモリ２１５ａにも保存される。

例えば、インダクタンス値、抵抗値、キャパシタンス値が、インピーダンスを測定する外部測定器によって製造工程で測定され、サブメモリ２１５ａにも保存される。例えば、ヒータ２１１が予め設定された温度プロファイル通りに加熱されるための電圧または電流が、外部測定器によって製造工程で獲得され、サブメモリ２１５ａにも保存される。

例えば、ヒータ２１１の実際温度と、温度センサの測定値との関係が、外部測定器により、製造工程で事前に獲得され、サブメモリ２１５ａにも保存される。該外部測定器は、ヒータ２１１が加熱されている最中、ヒータ２１１の実際温度を測定するためのＩＲ測定器でもある。該ＩＲ測定器は、ヒータ２１１が位置している方向に赤外線を照射し、温度を測定する装備である。

精密な測定が可能な外部測定器は、相対的に高コストであり、大きさが大きく、ユーザが携帯するエアロゾル生成装置に搭載されえない。ヒータモジュール情報が、着脱式ヒータモジュール２１０の製造工程において、外部測定器によって事前に測定されサブメモリ２１５ａに保存されることにより、エアロゾル生成装置２００は、高価な外部測定器の精密な測定性能を間接的に利用することができる。

制御部２２１は、着脱式ヒータモジュール２１０が本体２２０と結合された場合、ヒータモジュール情報をサブメモリ２１５ａから獲得することができ、ヒータモジュール情報を利用し、エアロゾル生成装置２００を制御することができる。例えば、制御部２２１は、獲得されたヒータモジュール情報を利用し、着脱式ヒータモジュール２１０と対応する制御条件を決定し、決定された制御条件に基づき、エアロゾル生成装置２００を制御することができる。

該制御条件は、着脱式ヒータモジュール２１０に備えられたヒータ２１１が、予め設定された温度プロファイルで定義された温度によって加熱動作を行う条件でもある。新たに装着された着脱式ヒータモジュール２１０のヒータモジュール情報が、既存の着脱式ヒータモジュール２１０と異なっても、エアロゾル生成装置２００は、互いに異なる制御条件を決定することにより、事前に設定された温度プロファイルにより、一貫した加熱動作を行うことができる。例えば、制御部２２１は、ヒータ２１１に印加される異なる電圧を決定したり、温度センサ２１３の測定値を利用し、異なる矯正温度を決定したりすることができる。

例えば、着脱式ヒータモジュール２１０が、例えば、他の着脱式ヒータモジュール２１０ｂ（図２）に交換される場合、制御部２２１は、着脱式ヒータモジュール２１０ｂから獲得されたヒータモジュール情報に基づき、新たに装着された着脱式ヒータモジュール２１０ｂに係わる異なる制御条件を決定し、加熱動作が、予め設定された温度プロファイルによって一貫して行われるように、他の制御条件により、エアロゾル生成装置２００を制御することができる。例えば、制御部２２１は、ヒータモジュール情報に基づき、ヒータ２１１に提供される電圧を決定することができる。ヒータ２１１に提供される電圧を決定する具体的な方式は、図４Ａないし図７で詳細に後述する。

また、制御部２２１は、ヒータモジュール情報に基づき、エアロゾル生成装置２００の制御に使用される矯正温度を決定することができる。該矯正温度を決定する具体的な方式は、図８ないし図１１で詳細に後述する。

通信部２２５は、有線または無線の通信機能を支援するハードウェア構成要素であり、エアロゾル生成装置２００が外部電子機器と通信する機能を提供することができる。通信部２２５は、データ通信を行ったり、充電電力を供給されたりするための端子、外部電子機器と無線通信（例えば、ＷＩ－ＦＩ、ＷＩ－ＦＩ Direct、Bluetooth、ＮＦＣ（near-field communication）など）を遂行するための通信インターフェースモジュールを提供することができる。

ユーザインタフェース２２７は、ユーザに、エアロゾル生成装置２００の状態に係わる情報を提供したり、エアロゾル生成装置２００の動作に必要な情報をユーザから入力されたりもすることができる。ユーザインタフェース２２７は、視覚情報を出力するディスプレイまたはランプ、触覚情報を出力するモータ、音情報を出力するスピーカ、ユーザから入力された情報を受信したり、ユーザに情報を出力したりする入／出力（Ｉ／Ｏ）インターフェース手段（例えば、ボタンまたはタッチスクリーン）のような多様なインターフェース手段を含むものでもある。

ただし、エアロゾル生成装置２００には、前述の多様な通信部２２５、及び多様なユーザインタフェース２２７の例のうち一部だけが取捨選択されても具現される。

通信部２２５及び／またはユーザインタフェース２２７は、サブメモリ２１５ａの代わりに、モジュール識別子（module identifier）２１５ｄ（図１３）を利用する他の実施形態において、ヒータモジュール情報を獲得するためにも使用される。ヒータモジュール情報の他の獲得方式については、図１３及び図１４を参照して具体的に後述する。

メインメモリ２２９は、エアロゾル生成装置２００内で処理される各種データを保存するハードウェアであり、メインメモリ２２９は、制御部２２１で処理されたデータ、及び処理されるデータを保存することができる。例えば、メインメモリ２２９は、着脱式ヒータモジュール２１０が、本体２２０と初めて結合される場合、制御部２２１を介し、サブメモリ２１５ａから獲得されたヒータモジュール情報を保存することができる。制御部２２１は、着脱式ヒータモジュール２１０が、本体２２０と初めて結合された後には、メインメモリ２２９から、ヒータモジュール情報を獲得することができる。

メインメモリ２２９は、ＤＲＡＭ（dynamic random access memory）、ＳＲＡＭ（static random access memory）のようなＲＡＭ（random access memory）、ＲＯＭ（read-only memory）、ＥＥＰＲＯＭ（electrically erasable programmable read-only memory）のようなさまざまな種類にも実装される。

メインメモリ２２９には、エアロゾル生成装置２００の動作時間、最大パフ回数、現在パフ回数、少なくとも１つの温度プロファイル、及びユーザの喫煙パターンに係わるデータなどが保存されうる。さらに、メインメモリ２２９には、着脱式ヒータモジュール２１０から獲得されたヒータモジュール情報が保存されうる。

図４Ａは、一実施形態による、着脱式ヒータモジュールが交換されたとき、新たなヒータパラメータを利用し、エアロゾル生成装置を制御する方法について説明するための図面である。上側に図示されているエアロゾル生成装置４００ａは、第１着脱式ヒータモジュール２１０ａと本体２２０とが結合されている様子、下側に図示されているエアロゾル生成装置４００ｂは、第１着脱式ヒータモジュール２１０ａが第２着脱式ヒータモジュール２１０ｂに交換された様子を示している。前述のエアロゾル生成装置４００ａは、事前に設定された温度プロファイルにより、正確に加熱動作を行うと仮定する。

図４Ａを参照すれば、ヒータモジュール情報は、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂの固有特性に係わるヒータパラメータを含むものでもある。該ヒータパラメータは、着脱式ヒータモジュール２１０ａ及び２１０ｂに含まれるヒータ２１１ａ及び２１１ｂの抵抗値及びインダクタンス値を含むものでもある。

制御部２２１は、他の着脱式ヒータモジュール２１０ｂが本体２２０に結合されても、ヒータパラメータを利用し、ヒータ２１１ｂが以前のように事前に設定された温度プロファイル通り、正確な加熱動作を行うように、エアロゾル生成装置４００ｂを制御することができる。着脱式ヒータモジュール２１０ａ及び２１０ｂは、製造工程上の偏差により、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂの固有特性が異なる場合がある。例えば、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂが、図１Ａで説明した誘導加熱方式のヒータである場合、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂの抵抗値及びインダクタンス値が異なりもする。

メインメモリ２２９は、ヒータパラメータと、ヒータに印加される電圧または電流との相関関係を保存することができる。制御部２２１は、ヒータパラメータと、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂに印加される電圧または電流との相関関係を利用し、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂに印加される電圧を決定することができる。

例えば、新たな第２ヒータ２１１ｂが、既存の第１ヒータ２１１ａの抵抗値Ｒ１及びインダクタンス値Ｌ１と、それぞれ所定の偏差がある抵抗値Ｒ２及びインダクタンス値Ｌ２を有する場合には、制御部２２１は、ヒータパラメータと、ヒータ２１１ａ，２１１ｂに印加される電圧との相関関係により、第２ヒータ２１１ｂに電圧Ｖ２を印加することにより、事前に設定された温度プロファイルにより、同じ加熱動作を行うことができる。

ヒータパラメータと、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂに印加される電圧との相関関係は、メインメモリ２２９に保存することができる。前記相関関係は、電圧Ｖ１が、第１ヒータ２１１ａの抵抗値Ｒ１及びインダクタンス値Ｌ１に対応し、電圧Ｖ２が、第２ヒータ２１１ｂの抵抗値Ｒ２及びインダクタンス値Ｌ２に対応するということを示すことができる。

第１着脱式ヒータモジュール２１０ａにおいて、制御部２２１は、第１ヒータ２１１ａに電圧Ｖ１を提供することができる。もし第１着脱式ヒータモジュール２１０ａが第２着脱式ヒータモジュール２１０ｂに交換され、同じ電圧Ｖ１が第２ヒータ２１１ｂに提供される場合、第２ヒータ２１１ｂは、第１ヒータ２１１ａの抵抗値Ｒ２及びインダクタンス値Ｌ２が異なるために、事前に設定された温度プロファイルによる均一な加熱動作を行うことができない。

図４Ｂは、一実施形態による、制御部２２１が交換以前のヒータパラメータを使用する場合と、交換された着脱式ヒータモジュールのヒータパラメータを使用する場合とを比較して説明するためのグラフである。図４Ｂを参照すれば、第１グラフ４１０は、図４Ａの第１着脱式ヒータモジュール２１０ａを、電圧Ｖ１によって制御した様子を示したグラフであり、第２グラフ４３０は、図４Ａの第２着脱式ヒータモジュール２１０ｂを、依然として同じ電圧Ｖ１によって制御した様子を示したグラフである。

誘導加熱方式のヒータは、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂごとに同じ時間の間、同じ温度で加熱するために、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂに異なる周波数が印加されうる。該周波数は、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂに印加される電圧の周波数を意味し、以下において、制御部２２１がヒータ２１１ａ及び２１１ｂに所定周波数を印加するという説明は、バッテリ２２３の電圧を、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂに所定周波数で印加するように制御するという意味でもある。

ヒータ２１１ａ及び２１１ｂは、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂに印加される周波数により、異なる加熱効率を有しうる。例えば、図１Ａで説明した誘導加熱方式のヒータ１３０（図１Ａ）の場合、コイル１３１（図１Ａ）に所定周波数が印加されることにより、所定周波数による交番磁場が形成され、サセプタ１３２（図１Ａ）は、交番磁場に露出されることによって発熱されうる。該加熱効率は、印加される周波数において、サセプタ１３２が発熱される程度（すなわち、加熱温度）を意味しうる。制御部２２１は、ヒータパラメータを利用し、コイル１３１に印加される電圧または電流の周波数を決定することができる。

ヒータ２１１ａ及び２１１ｂを加熱するために使用される周波数は、互いに異なりもする。ヒータ２１１ａ及び２１１ｂを加熱するために使用される周波数は、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂの加熱効率を最大化させるようにも決定される。ヒータ２１１ａ及び２１１ｂの加熱効率を最大とさせる周波数は、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂの共振周波数に基づいても決定される。例えば、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂの加熱効率を最大とさせる周波数は、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂの共振周波数、または共振周波数から所定範囲内の周波数でもある。

制御部２２１がヒータ２１１ａ及び２１１ｂの共振周波数を獲得する方法は、多様でもある。例えば、制御部２２１が、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂの抵抗値、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂのインダクタンス値、ヒータモジュール２１０ａ及び２１０ｂ、または本体２２０に含まれるキャパシタンスの値に基づき、共振周波数値を算出することができる。また、制御部２２１は、製造工程において、すでに設定された共振周波数値をサブメモリ２１５ａ（図２）から獲得することができる。

以下においては、説明の便宜のために、第１ヒータ２１１ａの加熱効率を最大とさせる周波数は、１４０ｋｈｚであり、第２ヒータ２１１ｂの加熱効率を最大とさせる周波数は、１５０ｋｈｚであり、本体２２０は、第２ヒータ２１１ｂが結合されるまで、第２ヒータ２１１ｂの加熱効率を最大とさせる周波数を知りえない状況を仮定して説明する。

第１グラフ４１０と第２グラフ４３０とを参照すれば、時間Ｔまで第１ヒータ２１１ａは、２９０℃に加熱され、第２ヒータ２１１ｂは、２５０℃に加熱されるということが分かる。すなわち、常温において、第１ヒータ２１１ａは、加熱動作開始時点から時間Ｔまで、１４０ｋｈｚの周波数を印加すれば、２９０℃に加熱されうる。しかしながら、第２ヒータ２１１ｂは、第１ヒータ２１１ａと固有特性が異なるために、加熱動作開始時点から時間Ｔまで、第１ヒータ２１１ａのように、第２ヒータ２１１ｂに対し、１４０ｋｈｚの電圧を印加しても、第２ヒータ２１１ｂは、常温において、２５０℃だけに加熱されうる。一実施形態により、制御部２２１は、第１着脱式ヒータモジュール２１０ａが第２着脱式ヒータモジュール２１０ｂに交換されれば、時間Ｔにおいて、第２ヒータ２１１ｂが２９０℃に加熱されるように、１５０ｋｈｚの電圧を第２ヒータ２１１ｂに印加することができる。

制御部２２１は、ヒータパラメータを利用し、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂに印加される電圧または電流の周波数を決定することができる。制御部２２１は、第２ヒータ２１１ｂのインダクタンス値Ｌ１、前記ヒータの抵抗値Ｒ１、及び製造工程で獲得された共振周波数値のようなヒータパラメータのうち少なくとも一つに基づき、コイル１３１（図１Ａ）に印加される電圧または電流の周波数を決定することができる。

例えば、制御部２２１は、第２着脱式ヒータモジュール２１０ｂから、第２ヒータ２１１ｂの抵抗値Ｒ２及び第２ヒータ２１１ｂのインダクタンス値Ｌ２を獲得することができ、第２ヒータ２１１ｂに、１５０ｋＨｚの周波数を有する電圧Ｖ２が印加される場合、第２ヒータ２１１ｂが、時間Ｔにおいて、２９０℃に加熱されうると決定することができる。例えば、制御部２２１は、第２着脱式ヒータモジュール２１０ｂから共振周波数を獲得し、該共振周波数に基づき、第２ヒータ２１１ｂに印加される電圧Ｖ２の周波数は、１５０ｋｈｚであることが決定されうる。

１５０ｋＨｚの周波数を有する電圧Ｖ２が第２ヒータ２１１ｂに印加されれば、第２ヒータ２１１ｂは、第１ヒータ２１１ａと固有特性が異なるにもかかわらず、図４Ｂの第１グラフ４１０のように、事前に設定された温度プロファイル通り、加熱動作を遂行することができる。制御部２２１は、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂの最適な加熱効率に対応する周波数を印加することにより、電力効率を改善させることができる。以上においては、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂが誘導加熱方式のヒータである場合、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂごとに事前に設定された温度プロファイル通り、均一な加熱動作を遂行するために提供される電圧の周波数が異なりうるということを例示的に説明した。他の実施形態においては、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂは、電気抵抗性ヒータでもある。以下においては、図５Ａ及び図５Ｂを参照し、均一な加熱動作を行うために、各電気抵抗性ヒータに印加される電圧が異なりうることについて説明する。

図５Ａは、他の実施形態による、着脱式ヒータモジュールが交換されたとき、新たなヒータパラメータを利用し、エアロゾル生成装置を制御する方法について説明するための図面である。上側に図示されているエアロゾル生成装置５００ａは、第１着脱式ヒータモジュール２１０ａと本体２２０とが結合されている様子、下側に図示されているエアロゾル生成装置５００ｂは、第１着脱式ヒータモジュール２１０ａが第２着脱式ヒータモジュール２１０ｂに交換された様子を示している。前述のエアロゾル生成装置５００ａは、事前に設定された温度プロファイルによって正確に加熱動作を行うと仮定する。図５Ｂは、他の実施形態による、制御部２２１が交換以前のヒータパラメータを使用する場合と、交換された着脱式ヒータモジュールのヒータパラメータを使用する場合とを比較して説明するためのグラフである。図５Ｂを参照すれば、第１グラフ５１０は、図５Ａの第１着脱式ヒータモジュール２１０ａを電圧Ｖ３によって制御した様子を示したグラフであり、第２グラフ５３０は、図５Ｂの第２着脱式ヒータモジュール２１０ｂを、依然として同じ電圧Ｖ３によって制御した様子を示したグラフである。

図５Ｂを参照すれば、同じ電圧Ｖ３が、各ヒータ２１１ａ及び２１１ｂに印加されても、各ヒータ２１１ａ及び２１１ｂの抵抗値がＲ３とＲ４とで異なるために、時間Ｔにおいて、第１ヒータ２１１ａは、２９０℃に加熱され、第２ヒータ２１１ｂは、２５０℃に加熱されるということが分かる。例えば、製造工程上の偏差により、第１ヒータ２１１ａは、抵抗値が５Ωであり、第２ヒータ２１１ｂは、抵抗値が５．１Ωであると仮定することができる。すなわち、第１ヒータ２１１ａは、加熱動作開始時点から時間Ｔまで１０Ｖの電圧が印加されれば、常温において、２９０℃に加熱されうる。しかしながら、第２ヒータ２１１ｂは、第１ヒータ２１１ａと抵抗値が異なるために、時間Ｔまで第２ヒータ２１１ｂに対し、１０Ｖの電圧が印加されても、第２ヒータ２１１ｂは、常温において、２５０℃まで加熱されうる。

第１着脱式ヒータモジュール２１０ａが第２着脱式ヒータモジュール２１０ｂに交換される場合、制御部２２１は、第２ヒータ２１１ｂも、時間Ｔにおいて２９０℃に加熱されうるように、１０Ｖよりさらに高い電圧Ｖ４を第２ヒータ２１１ｂに印加することができる。このとき、電圧Ｖ４は、ヒータパラメータと、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂに印加される電圧の相関関係とを利用して決定されうる。

制御部２２１は、第２着脱式ヒータモジュール２１０ｂから、第２ヒータ２１１ｂの抵抗値Ｒ４を獲得することができ、抵抗値Ｒ４を利用し、第２ヒータ２１１ｂに印加される電圧Ｖ４を決定することができる。制御部２２１は、従来の第１ヒータ２１１ａに印加されていた電圧Ｖ３の代わりに、第２ヒータ２１１ｂに電圧Ｖ４を提供することができる。第２ヒータ２１１ｂに電圧Ｖ４が印加されれば、第２ヒータ２１１ｂは、第１ヒータ２１１ａと固有特性が異なるにもかかわらず、図５Ｂの第１グラフ５１０のように、事前に設定された温度プロファイル通り、均一な加熱動作を遂行することができる。

図４Ａないし図５Ｂで説明した数値は、ただ明確な説明のために例示的に選択された数値であり、ヒータの抵抗値、ヒータのインダクタンス値、ヒータに印加される電圧の大きさや周波数は、前述の数値に制限されるものではない。

図４Ｂ及び図５Ｂにおいては、説明の便宜のために、加熱動作開始時点から時間Ｔまでのヒータ２１０ａ及び２１０ｂに印加される電圧について説明した。ただし、時間Ｔ以後にも、経時的に事前に設定された温度プロファイル通りに加熱動作を遂行するために、ヒータ２１０ａ及び２１０ｂに印加される電圧の大きさが決定されたり、周波数が決定されたり、大きさと周波数とがいずれも決定されるということは、言うまでもない。

図４Ａ～図５Ｂにおいて、各ヒータ２１１ａ及び２１１ｂに印加される電圧は、獲得された抵抗値及び／またはインダクタンス値を利用し、制御部２２１が決定するものと説明されたが、事前に設定された温度プロファイルによって加熱動作を行うために、各ヒータ２１１ａ及び２１１ｂに提供される電圧の値も、製造工程で事前に測定され、着脱式ヒータモジュール２１０ａ及び２１０ｂに保存することができる。例えば、事前に設定された温度プロファイルによって加熱動作を行うために、各ヒータに提供される電圧の値は、電圧プロファイルに含まれうる。すなわち、該電圧プロファイルは、事前に設定された温度プロファイル通りに加熱動作するために、経時的にヒータ２１１ａ及び２１１ｂに印加される電圧の大きさ及び／または周波数に係わる情報を含むものでもある。制御部２２１は、該電圧プロファイルにより、着脱式ヒータモジュール２１０ａ及び２１０ｂに含まれた電圧プロファイルを獲得し、ヒータ２１１ａ及び２１１ｂに電圧を印加することができる。

図６は、一実施形態による、ヒータパラメータを利用し、ヒータに印加される電圧の周波数を決定する方法について説明するための図面である。

図６を参照すれば、制御部２２１は、本体２２０が着脱式ヒータモジュール２１０と結合される場合、ヒータ２１１と電気的に連結される本体２２０の回路部に係わる本体ヒータパラメータを利用し、ヒータ２１１に印加される電圧を決定することができる。該本体ヒータパラメータは、本体２２０の製造工程で測定され、メインメモリ２２９に保存することができる。例えば、該本体ヒータパラメータは、回路部のキャパシタンス値でもある。

着脱式ヒータモジュール２１０のヒータ２１１ごとに固有特性が異なるが、ヒータ２１１と電気的に連結される本体の回路部の特性も、本体２２０ごとに異なりもする。制御部２２１は、本体ヒータパラメータと、ヒータ２１１のヒータパラメータとをいずれも考慮し、ヒータ２１１に印加される周波数をさらに正確に決定することができる。

例えば、ヒータ２１１のインダクタンス値は、Ｌ［Ｈ］、ヒータ２１１の抵抗値は、Ｒ［Ω］であり、ヒータ２１１と電気的に連結される回路部のキャパシタンス値は、Ｃ［Ｆ］でもある。前述の値は、サブメモリ２１５ａ及び／またはメインメモリ２２９にも保存されている。制御部２２１は、すでに保存されている値に基づき、共振周波数を決定することができ、ヒータ２１１の加熱効率を最大とさせる周波数（例：共振周波数、または共振周波数から所定範囲内の周波数）と決定することができる。

図７は、一実施形態による、ヒータパラメータを利用し、ヒータに電圧を印加する方法について説明するためのフローチャートである。

図７を参照すれば、ステップ７０１において、本体２２０は、着脱式ヒータモジュール２１０から、ヒータパラメータを獲得することができる。メインメモリ２２９に、着脱式ヒータモジュール２１０が本体２２０と初めて結合されながら獲得されたヒータパラメータが保存されている場合、本体２２０の制御部２２１は、メインメモリ２２９から、ヒータパラメータを獲得することができる。

ステップ７０２においては、本体２２０は、ヒータパラメータを利用し、ヒータに印加される電圧を決定することができる。ステップ７０３においては、本体２２０は、決定された電圧をヒータ２１１に印加することができる。

なお、ヒータ２１１は、エアロゾル生成物品の種類により、高くは、３００℃を超える温度まで加熱することができる。ヒータ２１１の温度を測定するために備えられる温度センサ２１３は、ヒータ２１１の加熱による損傷を防止するために、ヒータ２１１に直接付着させないことが一般的である。このとき、温度センサ２１３が測定する温度は、正確でないものでもある。

制御部２２１は、温度センサ２１３が測定した測定値を獲得し、温度センサパラメータを利用し、一連の矯正（calibration）過程を経た後、エアロゾル生成装置２００の制御に使用される矯正温度を決定することができる。

着脱式ヒータモジュール２１０ごとに、温度センサ２１３が感知したヒータの温度（例えば、測定値）の矯正に必要な温度センサパラメータが異なりもする。制御部２２１は、温度センサ２１３固有の温度センサパラメータ、及び温度センサ２１３の測定値を利用し、エアロゾル生成装置２００の制御に使用される矯正温度を正確に決定することができる。以下においては、図８ないし図１１を参照し、例示的な矯正温度決定方式について説明し、ヒータ２１１は、経時的に事前に設定された温度プロファイル通りに加熱されている状況を前提に説明する。

温度センサパラメータは、着脱式ヒータモジュール２１０に含まれるヒータ２１１の温度を測定することによって得られる温度センサ２１３の測定値、ヒータ２１１の実際温度、測定値と実際温度との関係、実際温度と測定値との関係に基づいてモデリングされた多項式など、温度センサ２１３の固有特性に係わるパラメータを含むものでもある。

図８は、一実施形態による、温度センサが測定したヒータの温度と、ヒータの実際温度との差を直観的に示している図面である。

図８を参照すれば、温度センサ２１３が感知した温度グラフ８１０は、ヒータ２１１の実際温度グラフ８３０より常に高い値を有するということが分かる。すなわち、図８は、温度センサ２１３が測定したヒータ２１１の温度が、概してヒータ２１１の実際温度より高く測定されるということを示しており、制御部２２１が、温度センサ２１３が測定したヒータ２１１の温度を正しく修正するためには、適切な補償値でもって、温度センサ２１３によって測定されたヒータ２１１の温度を矯正しなければならない。

図８において、温度センサ２１３が測定したヒータ２１１の温度は、ヒータ２１１の実際温度より高いために、補償値は負数となるが、一実施形態により、温度センサ２１３が測定したヒータ２１１の温度が、ヒータ２１１の実際温度より低くもなる。その場合、該補償値は、正数ともなる。

制御部２２１は、前述のような偏差を最小化させるために、補償値でもって、温度センサ２１３の測定値を矯正し、矯正された測定値を、ヒータ２１１の実際温度と同一または近接した矯正温度に決定することができる。制御部２２１が、温度センサ２１３の測定値を矯正するために使用する補償値は、温度センサパラメータを利用して算出された値でもある。

制御部２２１は、温度センサパラメータを利用し、矯正温度を決定することができる。該温度センサパラメータは、着脱式ヒータモジュールの製造工程においてヒータが加熱される間、温度センサが測定した温度の変化率に基づいても決定される。例えば、該矯正温度は、温度センサが測定した温度の変化率に基づいて算出される多項式によっても決定される。

図９は、一実施形態による、温度センサが測定した温度の変化率に基づいて算出される多項式により、較正温度が決定される方式について説明するための図面である。

まず、図９の左側図面９１は、図８のように、温度センサ２１３が測定したヒータ２１１の温度と、ヒータ２１１の実際温度とに係わるグラフを比較した結果を示す図面である。

左側の図面９１のグラフは、第１区間９１０、第２区間９３０及び第３区間９５０に分けられている。第１区間９１０は、ヒータ２１１の温度が最高温度（約３１０℃）に達してから、一定に温度が維持される区間を意味する。第２区間９３０は、第１区間９１０において、一定に維持されていたヒータ２１１の温度が一定の比率で下降した後、下降した温度で一定に維持される区間を意味する。第３区間９５０は、第２区間９３０において、一定に維持されていたヒータ２１１の温度が一定の比率で再び下降する区間を意味する。

図９の右側図面９２は、ある多項式のグラフを示している。具体的には、右側図面９２は、補償値が加算された矯正温度を算出するための多項式のグラフであり、制御部２２１は、右側図面９２による多項式に基づき、補償値が加算された矯正温度を決定することができる。

数式１は、右側の図面９２に係わる多項式を示す。数式１において、ｘは、補償値が加算された矯正温度、ｙは、温度センサ２１３が測定したヒータの温度をそれぞれ意味する。例えば、左図９１を参照すれば、第１区間９１０において、温度センサ２１３が測定したヒータの温度は、約３４９℃に維持され、第２区間９３０において、温度センサ２１３が測定したヒータの温度は、約２９０℃に維持され、第３区間９５０において、温度センサ２１３が測定したヒータの平均は、約２３３℃である。左側の図面９１において観測された温度値である３４９℃、２９０℃、２３３℃を数式１のｙにそれぞれ代入し、数式１の逆関数を利用して獲得されたｘ値は、それぞれ３１０℃、２６０℃、２１３℃とも出され、それらのｘ値が加算された較正温度としても使用される。

結局、右側図面９２と数式１とを総合すれば、左側図面９１の第１区間９１０における補償値は、３４９℃から３１０℃を差し引いた３９℃、第２区間９３０における補償値は、２９０℃から２６０℃を差し引いた３０℃、第３区間９５０における補償値は、２３３℃から２１３℃を差し引いた２０℃となることが分かる。

数式１は、温度センサ２１３が測定した温度の変化率に基づいて決定される多項式の一例である。該多項式は、左側図面９１の第１区間９１０における偏差は、３５℃を超え、第２区間９３０における偏差は、３０℃と同一であり、第３区間９５０における偏差は、３０℃未満の値であることを利用してもモデリングされる。制御部２２１が較正温度を決定するために参照する多項式は、数式１と異なりうる。例えば、数式１は、二次多項式であるが、制御部２２１が較正温度を決定するために使用する数式は、実施形態によっては、二次多項式以外に、異なる形態の多項式でもある。

図１０は、一実施形態による、矯正温度と、ヒータの実際温度とのグラフを図式的に示した図面である。

図１０を図９の左側図面９１と比較すれば、補償値が加算された矯正温度と、ヒータ２１１の実際温度との偏差が顕著に低減されたことが分かる。一例として、第１区間において、温度センサ２１３が測定した温度は、約３４９℃であったが、補償値である－３７℃が加算されることにより、温度は、ヒータ２１１の実際温度である３１０℃と非常に近い矯正温度である３１２℃にも調整される。第２区間及び第３区間についても補、償値が加算された矯正温度は、ヒータ２１１の実際温度と大差がなくなったということを、図１０を介して確認することができる。

前述の多項式が、サブメモリ２１５ａに保存される形態には、制限がない。例えば、前述の多項式の全体数式が保存されたり、前述の多項式の係数が保存されたり、別途に多項式をモデリングせずに、前述の多項式のｘ，ｙ値に対応するデータが、マッチングテーブルの形態で保存されたりしてもいる。制御部２２１は、サブメモリ２１５ａに保存された多項式を参照し、較正温度を決定することができる。

エアロゾル生成装置２００は、各着脱式ヒータモジュール２１０の温度センサパラメータを利用することにより、各着脱式ヒータモジュールに含まれた温度センサの固有特性が異なるにもかかわらず、エアロゾル生成装置の全般的な制御に活用することができる信頼することができる矯正温度を決定することができる。

図１１は、一実施形態による、温度センサパラメータを利用し、較正温度を決定する方法について説明するためのフローチャートである。

図１１を参照すれば、ステップ１１０１において、本体２２０は、着脱式ヒータモジュール２１０から、温度センサパラメータを獲得することができる。本体２２０は、着脱式ヒータモジュール２１０のヒータ２１１が加熱動作を行う場合、温度センサ２１３によって測定されたヒータ２１１の温度である測定値を獲得することができる。

本体２２０の制御部２２１は、温度センサパラメータを獲得することができる。例えば、着脱式ヒータモジュール２１０が本体２２０と結合されながら、温度センサパラメータが獲得され、本体部２２０のメインメモリ２２９に保存される場合、本体２２０の制御部２２１は、メインメモリ２２９から、温度センサパラメータを獲得することができる。

ステップ１１０２において、本体２２０は、温度センサパラメータを用い、矯正温度を決定することができる。制御部２２１は、温度センサパラメータ、及び温度センサ２１３の測定値を利用し、エアロゾル生成装置の制御に最終的に使用される矯正温度を決定する。

着脱式ヒータモジュール２１０ごとに、温度センサ２１３が感知したヒータの温度（例えば、測定値）の矯正に必要な温度センサパラメータが異なりもする。制御部２２１は、温度センサ２１３固有の温度センサパラメータ、及び温度センサの測定値を利用し、エアロゾル生成装置２００の制御に最終的に使用される矯正温度を正確に決定することができる。

ステップ１１０３において、本体２２０は、矯正温度を利用し、エアロゾル生成装置２００を制御することができる。例えば、本体２２０は、矯正温度が事前に設定された温度プロファイルと、所定範囲以上の偏差を有する過熱状態であると判断した場合、ヒータ２１１への電力供給を中断したり、バッテリ２２３からヒータ２１１に供給される電力の大きさを低減させたりすることができる。

図１２は、一実施形態による、着脱式ヒータモジュールと本体とが結合される構造について説明するための図面である。図１２を参照すれば、着脱式ヒータモジュール２１０は、着脱式ヒータモジュール２１０と本体２２０とが互いに結合される場合、本体２２０との電気的接続を提供する第１連結端子１２１０を含み、本体２２０は、第１連結端子１２１０に対応する第２連結端子１２２０を含むものでもある。

着脱式ヒータモジュール２１０と本体２２０は、それぞれ多様な電子部品を含み、各部品は、複数の電気的連結を形成することができる。例えば、ヒータ２１１は、バッテリ２２３と電気的連結１２３１を形成することができ、温度センサ２１３は、制御部２２１と電気的連結１２３３を形成し、サブメモリ２１５ａは、制御部２２１と電気的連結１２３５を形成することができる。

制御部２２１は、電気的連結１２３１、１２３３及び１２３５を介し、ヒータモジュール２１０を制御したり、ヒータモジュール２１０から情報を受信したりすることができる。例えば、ヒータ２１１とバッテリ２２３との電気的接続１２３１を介し、ヒータ２１１に、電圧または電流を印加したり、温度センサ２１３と制御ユニット２２１との電気的接続１２３３を介し、温度センサ２１３から測定値を獲得したり、制御ユニット２２１とサブメモリ２１５ａとの電気的接続１２３５から、ヒータモジュール情報を獲得したりすることができる。

着脱式ヒータモジュール２１０は、前述の電気的接続を形成するための少なくとも１つの第１接続端子１２１０を含むものでもある。例えば、第１連結端子１２１０は、ヒータ２１１と連結され、バッテリ２２３とヒータ２１１との電気的連結１２３１を形成するためにも利用される。ヒータ２１１は、第１連結端子１２１０を介し、バッテリ２２３から電力供給を受けることができる。

例えば、第１連結端子１２１０は、温度センサ２１３と連結され、制御部２２１と温度センサ２１３との電気的連結１２３３を形成するためにも利用される。制御部２２１は、第１連結端子１２１０を介し、温度センサ２１３から、温度センサ２１３の測定値を獲得することができる。

例えば、第１連結端子１２１０は、メモリ２１５ａと連結され、制御部２２１とメモリ２１５ａとの電気的連結１２３５を形成するためにも利用される。制御部２２１は、第１連結端子１２１０を介し、サブメモリ２１５ａから、ヒータモジュール情報を獲得することができる。

図１２には、第１接続端子１２１０と第２接続端子１２２０とがそれぞれ１つの構成でもって示されているが、第１接続端子１２１０及び第２接続端子１２２０の個数は、着脱式ヒータモジュール２１０が必要とする電気的連結の数により、１：１または１：ｎの比率になるように、適切な個数にも選択される。

第１連結端子１２１０と第２連結端子１２２０は、互いに噛み合うことができる形状でもある。例えば、第１連結端子１２１０は、着脱式ヒータモジュール２１０の外面から、陥没または突出して形成され、第２連結端子１２２０は、本体２２０の外面から、突出または陥没して形成されうる。第１連結端子１２１０と第２連結端子１２２０とが互いに噛み合うように形成されることにより、電気的連結だけではなく、着脱式ヒータモジュール２１０と本体２２０とが構造的にも堅固に相互結合されうる。

図１２のサブメモリ２１５ａと制御部２２１との電気的連結１２３５は、サブメモリ２１５ａがヒータモジュール情報を保存する他の構成によって代替されることによっても省略される。

図１３は、他の実施形態によるエアロゾル生成装置について説明するためのブロック図である。図２ないし図１２を参照して説明した実施形態と比較したとき、図１３の他の実施形態は、サブメモリ２１５ａの代わりに、モジュール識別子（module identifier）２１５ｂを含むという事実に違いがある。図１３のエアロゾル生成装置２００は、サブメモリの代わりに、モジュール識別子２１５ｂを使用することにより、サブメモリ２１５ａ対比で、低コストに着脱式ヒータモジュール２１０を作製することができる。

モジュール識別子２１５ｂは、着脱式ヒータモジュール２１０の固有特性に係わるヒータモジュール情報を含むものでもある。モジュール識別子２１５ｂは、着脱式ヒータモジュール２１０の固有特性に係わるヒータモジュール情報が、モジュール識別子２１５ｂを読み取ることによって獲得されうるように、着脱式ヒータモジュール２１０の外面に表示されたテキスト（text）またはイメージ（image）でもある。例えば、テキストまたはイメージは、製品コード、ＱＲ（quick response）コード、バーコードなどでもある。

ヒータモジュール情報は、イメージをスキャニングする機能を有する外部電子機器により、モジュール識別子２１５ｂを介しても獲得される。例えば、外部電子機器（例えば、スマートフォン）は、ＱＲコードをスキャニングし、ヒータモジュール情報を獲得することができる。該外部電子機器は、通信部２２５を利用し、ヒータモジュール情報を本体２２０に送信することができる。

制御部２２１は、通信部２２５及びユーザインターフェース２２７のうち少なくとも一つを利用し、外部電子機器から、ヒータモジュール情報を獲得することができる。例えば、ユーザは、外部電子機器を利用し、ＱＲコードから、ヒータモジュール情報を獲得することができ、制御部２２１は、通信部２２５を介し、ヒータモジュール情報を獲得することができる。

モジュール識別子２１５ｂから、ヒータモジュール情報を獲得する方法は、前述の外部電子機器を利用する方式に制限されるものではない。例えば、本体２２０は、モジュール識別子２１５ｂから、ヒータモジュール情報を獲得する別途の手段を含むものでもある。

図１３のエアロゾル生成装置２００は、獲得されたヒータモジュール情報を、メインメモリ２２９に保存することができる。このとき、該ヒータモジュール情報が一度だけ獲得されても、エアロゾル生成装置２００は、メインメモリ２２９に保存されたヒータモジュール情報を利用し、図２ないし図１２で説明したエアロゾル生成装置２００の動作を遂行することができる。

図１４は、他の実施形態によるヒータモジュール情報を獲得する方法について説明するためのフローチャートである。

図１４を参照すれば、ステップ１４０１において、外部電子機器２３０は、着脱式ヒータモジュール２１０の外面に表示されたモジュール識別子２１５ｂをスキャニングし、ヒータモジュール情報を獲得することができる。例えば、外部電子機器２３０は、ＱＲコードから、ヒータモジュール情報を獲得することができる。

ステップ１４０２において、本体２２０は、通信部２２５及びユーザインターフェース２２７のうち少なくとも一つを利用し、ヒータモジュール情報を、外部電子機器２３０から獲得することができる。

例えば、外外部電子機器２３０は、ヒータモジュール情報を通信部２２５に送信することができ、本体２２０の制御部２２１は、通信部２２５を介し、ヒータモジュール情報を獲得することができる。

ステップ１４０３において、本体２２０は、ヒータモジュール情報を利用し、エアロゾル生成装置２００を制御することができる。エアロゾル生成装置２００を制御する方式は、図２ないし図１２において説明されたエアロゾル生成装置２００の制御方式でもある。

図１５は、一実施形態による、エアロゾル生成装置の動作方法のフローチャートである。図１５を参照すれば、エアロゾル生成装置２００の動作方法は、前述のエアロゾル生成装置２００で処理される段階によっても構成される。従って、以下で省略された内容であっても、前述の図面のエアロゾル生成装置２００について記述された内容は、図１５の方法にも適用される。

段階１５０１において、制御部２２１は、本体に着脱自在に結合され、エアロゾル生成物品を加熱するヒータ２１１を備える着脱式ヒータモジュール２１０から、着脱式ヒータモジュール２１０の固有特性に係わるヒータモジュール情報を獲得することができる。

ステップ１５０２においては、制御部２２１は、獲得されたヒータモジュール情報を利用し、着脱式ヒータモジュール２１０と対応する制御条件を決定することができる。

ステップ１５０３においては、制御部２２１は、決定された制御条件に基づき、エアロゾル生成装置を制御することができる。

なお、前述の実施形態は、コンピュータによって実行されるプログラムモジュールのようなコンピュータによって実行可能なコマンドを含む記録媒体の形態にも具現される。コンピュータで読み取り可能なメディアは、コンピュータによってアクセスされうる任意の可用媒体であり、揮発性及び不揮発性の媒体、分離型及び非分離型の媒体をいずれも含む。また、該コンピュータで読み取り可能メディアは、コンピュータ記憶媒体及び通信媒体のいずれも含むものでもある。コンピュータ記憶媒体は、コンピュータで読み取り可能なコマンド、データ構造、プログラムモジュール、またはその他のデータのような情報を保存するための任意の方法または技術によって具現された揮発性及び不揮発性、分離型及び非分離型の媒体をいずれも含む。通信媒体は、通常、コンピュータで読み取り可能なコマンド、データ構造、プログラムモジュールのような変調されたデータ信号のその他のデータ、またはその他の伝送メカニズムを含み、任意の情報伝達媒体を含む。

本実施形態に係わる技術分野において通常の知識を有する者であるならば、前述の本質的な特性から逸脱しない範囲で変形された形態でも具現されるということを理解することができるであろう。従って、開示された方法は、限定的な観点ではなく、説明的な観点から考慮されなければならない。本発明の範囲は、前述の説明ではなく、特許請求の範囲に示されており、それと同等の範囲内にある全ての違いは、本発明に含まれたものと解釈されなければならない。

Claims (12)

1. エアロゾル生成装置において、
   制御部及びバッテリを含む本体と、
   エアロゾル生成物品を加熱するヒータ、前記ヒータの温度を測定する温度センサ及び第１メモリを含み、エアロゾル生成物品を加熱し、前記本体と着脱自在に結合する着脱式ヒータモジュールと、を含み、
   前記第１メモリは、前記着脱式ヒータモジュールの製造工程で獲得された前記着脱式ヒータモジュールの固有特性に係わるヒータモジュール情報を保存し、
   前記制御部は、前記着脱式ヒータモジュールが本体と結合された場合、前記ヒータモジュール情報を、前記第１メモリから獲得し、前記獲得されたヒータモジュール情報を利用し、前記着脱式ヒータモジュールと対応する制御条件を決定し、前記決定された制御条件に基づき、前記エアロゾル生成装置を制御し、
   前記ヒータモジュール情報は、前記温度センサの固有特性に係わる温度センサパラメータを含み、
   前記制御部は、前記温度センサパラメータに基づいて補償値を算出し、前記補償値に基づいて前記温度センサによって測定される前記ヒータの温度を示す測定値を矯正し、前記矯正された測定値に基づいて前記エアロゾル生成装置の制御に用いる矯正温度を決定する、
   エアロゾル生成装置。
2. 前記制御条件は、
   前記着脱式ヒータモジュールに備えられた前記ヒータが事前に設定された温度プロファイルによって加熱動作を行う条件である、請求項１に記載のエアロゾル生成装置。
3. 前記ヒータモジュール情報は、前記ヒータの固有特性に係わる第１ヒータパラメータをさらに含み、
   前記制御条件は、前記ヒータに印加される電圧または電流を含み、
   前記制御部は、前記第１ヒータパラメータと、前記ヒータに印加される前記電圧または前記電流との予め設定された相関関係に基づき、前記ヒータに印加される前記電圧または前記電流を決定する、
   請求項１に記載のエアロゾル生成装置。
4. エアロゾル生成装置において、
   制御部及びバッテリを含む本体と、
   エアロゾル生成物品を加熱するヒータ及び第１メモリを含み、エアロゾル生成物品を加熱し、前記本体と着脱自在に結合する着脱式ヒータモジュールと、を含み、
   前記第１メモリは、前記着脱式ヒータモジュールの製造工程で獲得された前記着脱式ヒータモジュールの固有特性に係わるヒータモジュール情報を保存し、
   前記制御部は、前記着脱式ヒータモジュールが本体と結合された場合、前記ヒータモジュール情報を、前記第１メモリから獲得し、前記獲得されたヒータモジュール情報を利用し、前記着脱式ヒータモジュールと対応する制御条件を決定し、前記決定された制御条件に基づき、前記エアロゾル生成装置を制御し、
   前記ヒータモジュール情報は、前記ヒータの固有特性に係わる第１ヒータパラメータを含み、
   前記ヒータは、前記バッテリから提供される電圧または電流によって磁場を発生させるコイル、及び前記磁場によって発熱するサセプタを含み、
   前記制御条件は、前記コイルに印加される電圧または電流の周波数を含み、
   前記制御部は、前記第１ヒータパラメータに含まれた前記ヒータのインダクタンス値、前記ヒータの抵抗値、及び製造工程で獲得された共振周波数値のうち少なくとも一つに基づき、コイルに印加される電圧または電流の周波数を決定する、
   エアロゾル生成装置。
5. エアロゾル生成装置において、
   制御部及びバッテリを含む本体と、
   エアロゾル生成物品を加熱するヒータ及び第１メモリを含み、エアロゾル生成物品を加熱し、前記本体と着脱自在に結合する着脱式ヒータモジュールと、を含み、
   前記第１メモリは、前記着脱式ヒータモジュールの製造工程で獲得された前記着脱式ヒータモジュールの固有特性に係わるヒータモジュール情報を保存し、
   前記制御部は、前記着脱式ヒータモジュールが本体と結合された場合、前記ヒータモジュール情報を、前記第１メモリから獲得し、前記獲得されたヒータモジュール情報を利用し、前記着脱式ヒータモジュールと対応する制御条件を決定し、前記決定された制御条件に基づき、前記エアロゾル生成装置を制御し、
   前記ヒータモジュール情報は、前記ヒータの固有特性に係わる第１ヒータパラメータを含み、
   前記制御条件は、前記ヒータに印加される電圧または電流を含み、
   前記本体は、
   前記本体が、前記着脱式ヒータモジュールと結合される場合、前記ヒータと電気的に連結される前記本体の回路部に係わる第２ヒータパラメータを保存する第２メモリをさらに含み、
   前記制御部は、
   前記第２ヒータパラメータ及び前記第１ヒータパラメータを利用し、前記ヒータに印加される前記電圧または前記電流を決定する、
   エアロゾル生成装置。
6. 前記温度センサパラメータは、前記着脱式ヒータモジュールの製造工程において、前記ヒータが加熱される間、前記温度センサによって測定された前記ヒータの温度変化率に基づいて決定される、請求項１に記載のエアロゾル生成装置。
7. 前記着脱式ヒータモジュールは、
   前記本体と結合する場合、前記ヒータと前記バッテリとの電気的な連結、前記制御部と前記第１メモリとの電気的な連結を形成する少なくとも１つの第１接続端子をさらに含み、
   前記本体は、
   前記第１接続端子に対応する少なくとも１つの第２接続端子を含み、前記ヒータと前記バッテリとの電気的な連結を介し、前記ヒータに電圧または電流を印加し、前記制御部と前記第１メモリとの電気的な連結を介し、前記第１メモリから、前記ヒータモジュール情報を獲得する、
   請求項１に記載のエアロゾル生成装置。
8. 前記第１接続端子は、
   前記着脱式ヒータモジュールの外面から陥没または突出して形成され、
   前記第２接続端子は、
   前記第１接続端子と噛み合うように、前記本体の外面から突出または陥没して形成された、
   請求項７に記載のエアロゾル生成装置。
9. 前記制御部は、
   前記着脱式ヒータモジュールが新たな着脱式ヒータモジュールによって交換された場合、前述の新たな着脱式ヒータモジュールから獲得された新たなヒータモジュール情報を利用し、新たな制御条件を決定し、前述のエアロゾル生成装置が同じ加熱動作を行うように、前述の新たな制御条件に基づき、エアロゾル生成装置を制御する、
   請求項１に記載のエアロゾル生成装置。
10. エアロゾル生成装置において、
    制御部及びバッテリを含む本体と、
    エアロゾル生成物品を加熱するヒータ及びモジュール識別子（module identifier）を
    含み、前記本体と着脱自在に結合する着脱式ヒータモジュールと、を含み、
    前記モジュール識別子は、前記着脱式ヒータモジュールの外面に表示されるイメージであり、スキャニングによって読み取り可能な前記着脱式ヒータモジュールの固有特性に係わるヒータモジュール情報を含み、
    前記制御部は、前記ヒータモジュール情報を獲得し、前記獲得されたヒータモジュール情報を利用し、前記着脱式ヒータモジュールと対応する制御条件を決定し、前記決定された制御条件に基づき、前記エアロゾル生成装置を制御する、
    エアロゾル生成装置。
11. 前記本体は、
    前記イメージをスキャニングする機能を有する外部電子機器と通信が可能な通信部をさらに含み、
    前記制御部は、
    前記外部電子機器において、前記イメージのスキャニングによって獲得された前記ヒータモジュール情報を、前記通信部を介し、前記外部電子機器から獲得する、
    請求項１０に記載のエアロゾル生成装置。
12. エアロゾル生成装置の動作方法において、
    本体に着脱自在に結合され、エアロゾル生成物品を加熱するヒータ及び前記ヒータの温度を測定する温度センサを備える着脱式ヒータモジュールから、着脱式ヒータモジュールの製造工程で獲得された前記温度センサの固有特性に係わる温度センサパラメータを獲得する段階と、
    前記獲得された温度センサパラメータに基づいて補償値を算出し、前記補償値に基づいて前記温度センサによって測定される前記ヒータの温度を示す測定値を矯正し、前記矯正された測定値に基づいて前記エアロゾル生成装置の制御に用いる矯正温度を決定する段階と、
    前記決定された矯正温度に基づき、前記エアロゾル生成装置を制御する段階と、を含む、
    エアロゾル生成装置の動作方法。