JP7618830B2 - 表示装置およびマルチディスプレイ - Google Patents

Description

本開示は、表示装置およびマルチディスプレイ（複合型表示装置）に関する。

従来技術の表示装置およびマルチディスプレイは、例えば特許文献１に記載されている。

特開２０１８－１４１９４４号公報

本開示のマルチディスプレイは、第１表示面およびそれに連なる第１側面を有する第１基板と、前記第１表示面上に位置する第１表示部と、前記第１側面上から前記第１表示面上にかけて位置する第１側面配線と、を有する第１表示装置と、
第２表示面およびそれに連なる第２側面を有する第２基板と、前記第２表示面上に位置する第２表示部と、前記第２側面上から前記第２表示面上にかけて位置する第２側面配線と、を有する第２表示装置と、を備え、
前記第１側面と、前記第２側面とが、互いに近接して対向配置されており、
前記第１側面配線と、前記第２側面配線とは、対向しない位置にある。

本開示の表示装置は、表示面、前記表示面に連なる側面、および前記側面と反対側の反対側面を有する基板と、
前記表示面上に位置する表示部と、
前記側面上から前記表示面上にかけて位置する側面配線と、
前記第反対側面上から前記表示面上にかけて位置する反対側面配線と、を備え、
前記側面配線と前記反対側面配線とは、対向しない位置にある。

本開示の目的、特色、及び利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の一実施形態に係るマルチディスプレイを示す平面図である。 図１のマルチディスプレイの要部を拡大して示す平面図である。 図２の切断面線Ａ１－Ａ２で切断した断面図である。 図１のマルチディスプレイの変形例の要部を拡大して示す平面図である。 図４の切断面線Ｂ１－Ｂ２で切断した断面図である。 図１のマルチディスプレイの変形例の要部を拡大して示す平面図である。 図１のマルチディスプレイの変形例の要部を拡大して示す平面図である。 本開示の他の実施形態に係るマルチディスプレイを示す平面図である。 図８のマルチディスプレイの要部を拡大して示す平面図である。 図９の切断面線Ｃ１－Ｃ２で切断した断面図である。 図８のマルチディスプレイの変形例の要部を拡大して示す平面図である。 本開示の他の実施形態に係るマルチディスプレイを示す平面図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置の構成を示す平面図である。 図１３の表示装置を製造するための母基板を示す平面図である。

まず、本開示の表示装置が基礎とする構成の表示装置について説明する。

本開示の表示装置が基礎とする構成の表示装置として、例えば特許文献１には、複数の表示装置を結合させることによって、複合型かつ大型の表示装置、所謂マルチディスプレイとすることが提案されている。

従来のマルチディスプレイは、例えば表示装置Ａとそれに隣接する表示装置Ｂの結合部側面（タイリング部側面）に設けられた側面配線等の配線Ｌａと、表示装置Ｂの結合部側面に設けられた配線Ｌｂとが、接触して電気的に短絡することがあった。また、配線Ｌａと配線Ｌｂとが接触および衝突等した場合、配線Ｌａおよび配線Ｌｂが傷つくこと、破損すること、剥がれること等の劣化が生じることがあった。また、配線Ｌａと表示装置Ｂの側面とが接触および衝突等した場合、また配線Ｌｂと表示装置Ａの側面とが接触および衝突等した場合に、配線Ｌａおよび配線Ｌｂが傷つくこと、破損すること、剥がれること等の劣化が生じることがあった。また、配線Ｌａと表示装置Ｂの側面とが接触した状態および配線Ｌｂと表示装置Ａの側面とが接触した状態が続くと、振動および熱膨張等による位置ずれ、接触部の擦れ、圧迫等によって、接触部に応力が加わり、同様に劣化が生じることがあった。また、配線Ｌａ，Ｌｂがあることによって、表示装置Ａと表示装置Ｂとの間の隙間が大きくなりやすく、表示装置Ａと表示装置Ｂとの結合部（タイリング部）が視認されやすくなっていた。その結果、マルチディスプレイの動作信頼性および長期信頼性が低下すること、マルチディスプレイの表示品位が低下することがあった。

以下、添付図面を参照して、本開示の表示装置およびマルチディスプレイの実施形態について説明する。以下で参照する各図は、本開示の実施形態に係る表示装置およびマルチディスプレイの主要な構成部材等を示している。本開示の実施形態に係る表示装置およびマルチディスプレイは、図示されていない回路基板、配線導体、制御ＩＣ，ＬＳＩ等の周知の構成を備えていてもよい。以下で参照する各図は、模式的なものであり、表示装置およびマルチディスプレイの構成部材の形状、配置位置、寸法等は、必ずしも正確に図示されたものではない。

図１～図１２は、本開示の各種の実施形態に係るマルチディスプレイに関する図である。なお、図１，２，４，６，７，８，１２では、基板の第１面上に位置する、内部配線を有する絶縁層積層体としての絶縁基体を省略して図示している。図２は、図１のＡ部を拡大して示している。図４，６，７に示す平面図は、図２に示す平面図に対応する。

本実施形態のマルチディスプレイ２００は、第１表示装置１と、第２表示装置２とを備える。第１表示装置１は、第１基板３１と、第１表示部４ａと、第１側面配線５と、を備える。第２表示装置２は、第２基板３２と、第２表示部４ｂと、第２側面配線６と、を備える。以下、第１表示装置１および第２表示装置２を総称して「表示装置Ｄ」と記載し、第１基板３１および第２基板３２を総称して「基板３」と記載し、第１表示部４ａおよび第２表示部４ｂを総称して「表示部４」と記載することがある。

また、第１基板３１の第１表示面３ａ１および第２基板３２の第２表示面３ａ２を総称して「表示面３ａ」と記載することがある。第１基板３１の第１反表示面３ｂ１および第２基板３２の第２反表示面３ｂ２を総称して「反表示面３ｂ」と記載することがある。第１基板３１の第１側面３ｃ１を「側面３ｃ」と記載することがある。第１基板３１の第１反対側面３ｄ１および第２基板３２の第２反対側面３ｄ２を総称して「反対側面３ｄ」と記載することがある。第１表示装置１の第１駆動部１５ａおよび第２表示装置２の第２駆動部１５ｂを総称して「駆動部１５」と記載することがある。

なお、表示面３ａは基板３の表面であり、反表示面３ｂは基板３の裏面である、ということもできる。基板３の反対側面３ｄは、側面３ｃに対向する側の側面（対向側面）である、ということもできる。

本実施形態のマルチディスプレイ２００は、図１に示すように、第１表示面３ａ１およびそれに連なる第１側面３ｃ１を有する第１基板３１と、第１表示面３ａ１上に位置する第１表示部４ａと、第１側面３ｃ１上から第１表示面３ａ１上にかけて位置する第１側面配線５と、を有する第１表示装置１と、第２表示面３ａ２およびそれに連なる第２側面（第２反対側面）３ｄ２を有する第２基板３２と、第２表示面３ａ２上に位置する第２表示部４ｂと、第２側面３ｄ２上から第２表示面３ａ２上にかけて位置する第２側面配線６と、を有する第２表示装置２と、を備える。そして、第１側面３ｃ１と第２側面３ｄ２とが互いに近接して対向配置されており、第１側面配線５と第２側面配線６とは対向しない位置にある。

上記の構成により、以下の効果を奏する。第１表示装置１と第２表示装置２を近接して配置することができる。そのことから、それらの画素ピッチが比較的狭ピッチであっても、マルチディスプレイ２００の画素ピッチが、第１表示装置１と第２表示装置２との結合部分で変動することを抑制でき、その結果、マルチディスプレイ２００の表示品位が向上する。また、第１側面配線５と第２側面配線６が接触して電気的に短絡することを抑えることができる。また、第１側面配線５と第２側面配線６が接触および衝突等して、第１側面配線５および第２側面配線６が傷つくこと、破損すること、剥がれること等の劣化が生じることを抑えることができる。また、第１側面配線５と第２基板３２の第２側面３ｄ２が接触および衝突等することを抑えるとともに、第２側面配線６と第１基板３１の第１側面３ｃ１が接触および衝突等することを抑えることができる。その結果、第１側面配線５および第２側面配線６が傷つくこと、破損すること、剥がれること等の劣化が生じることを抑えることができる。また、第１側面配線５と第２基板３２の第２側面３ｄ２とが接触した状態および第２側面配線６と第１基板３１の第１側面３ｃ１とが接触した状態が続いたときに、振動および熱膨張等による位置ずれ、接触部の擦れ、圧迫等によって、接触部に応力が加わり、同様に劣化が生じることがあったが、そのような問題が生じることを抑えることができる。また、第１表示装置１と第２表示装置２との間の隙間（結合部）が小さくなることから、結合部が視認されることを抑えることができる。従って、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性が向上し、マルチディスプレイ２００の表示品位が向上する。

図１に示す例においては、第１基板３１の第１側面３ｃ１が結合される側面（結合部側面）であり、第２基板３２の第２側面（第２反対側面）３ｄ２が結合される側面（結合部側面）であるが、必ずしもこの構成でなくてもよい。例えば、第１基板３１および第２基板３２が正方形である場合、第２基板３２の第２側面３ｄ２に隣接する側面が結合部側面であってもよい。なお、第２基板３２の側面３ｃ２は、第２側面３ｄ２と反対側の非結合部側面である。

基板３は、例えば、正方形板状および長方形板状を含む矩形板状、平行四辺形板状、台形板状、六角形板状、八角形板状等の形状であってもよく、その他の形状であってもよい。以下では、基板３は、長方形板状の形状であるとする。

１つの表示装置における基板３は、表示面（一方主面）３ａ、表示面３ａと反対側の反表示面（他方主面）３ｂ、表示面３ａに連なる側面３ｃ、および側面３ｃと反対側の反対側面３ｄを含む。図１に示すように、第１表示装置１における第１基板３１の第１側面３ｃ１は、基板３の側面３ｃに相当し、第２表示装置２における第２基板３２の第２側面３ｄ２は、基板３の反対側面３ｄに相当する。第２表示装置２における第２基板３２の側面３ｃ２は、基板３の側面３ｃに相当する。すなわち、第２基板３２は、平面視において第１基板３１と反対向きに配置されている。換言すれば、第２基板３２は、第１基板３１に対して１８０°回転させた状態となっている、ともいえる。ただし、この場合、第１基板３１の第１表示面３ａ１上に配列されている発光素子７１ｒ，７１ｇ，７１ｂの配列関係と、第２基板３２の第２表示面３ａ２上に配列されている発光素子７１ｒ，７１ｇ，７１ｂの配列関係とが、同じであってもよい。従って、第１表示装置１における第１基板３１の第１側面３ｃ１は、基板３の側面３ｃに相当するとともに、結合部側面である。第２表示装置２における第２基板３２の第２側面３ｄ２は、基板３の反対側面３ｄに相当するとともに、結合部側面である。

なお、以下では、側面３ｃおよび反対側面３ｄが表示面３ａの長辺を含む例について説明するが、側面３ｃおよび反対側面３ｄは表示面３ａの短辺を含んでいてもよい。

マルチディスプレイ２００は、ベース基板１７（図３に示す）を含んでいてもよい。第１表示装置１は、第１基板３１の第１反表示面３ｂ１がベース基板１７の一方主面１７ａに対向するように、ベース基板１７上に固定されていてもよい。第２表示装置２は、第２基板３２の第２反表示面３ｂ２がベース基板１７の一方主面１７ａに対向するように、ベース基板１７上に固定されていてもよい。第１表示装置１および第２表示装置２は、接着剤、ネジ等の固定部材（図示せず）によって、ベース基板１７の一方主面１７ａに固定されていてもよい。また第１表示装置１は、枠体に嵌め込まれており、枠体が接着剤によってベース基板１７に接着されて固定されてもよく、枠体がネジ、嵌合部材、係止部材等によってベース基板１７に機械的に固定されてもよい。第２表示装置２も同様の固定手段によってベース基板１７に固定されてもよい。

第１表示装置１は、第１基板３１の第１反表示面３ｂ１の側に、冷却パイプ、放熱フィン等の放熱部材が設けられていてもよい。冷却パイプは、空気、水等の冷媒がパイプ中を通過または循環する構成であってもよい。第２表示装置２も同様の放熱部材が設けられていてもよい。

マルチディスプレイ２００は、第１表示面３ａ１と第２表示面３ａ２とが面一であってもよい。また、マルチディスプレイ２００は、第１表示面３ａ１と第２表示面３ａ２とが非平行であってもよい。例えば、多数の表示装置の表示面３ａによって、全体的に凸型の湾曲面または凹型の湾曲面を構成していてもよい。

基板３は、例えばガラス材料、セラミック材料、樹脂材料等から構成されていてもよい。基板３に用いられるガラス材料としては、例えば、ホウケイ酸ガラス、結晶化ガラス、石英等が挙げられる。基板３に用いられるセラミック材料としては、例えば、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、ジルコニア（ＺｒＯ₂）、窒化ケイ素（Ｓｉ₃Ｎ₄）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等が挙げられる。基板３に用いられる樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。

基板３は、例えば金属材料、合金材料、半導体材料等から構成されていてもよい。基板３に用いられる金属材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）（特に、純度９９．９５％以上の高純度マグネシウム）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）等が挙げられる。基板３に用いられる合金材料としては、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金であるジュラルミン（Ａｌ－Ｃｕ合金、Ａｌ－Ｃｕ－Ｍｇ合金、Ａｌ－Ｚｎ－Ｍｇ－Ｃｕ合金）、マグネシウムを主成分とするマグネシウム合金（Ｍｇ－Ａｌ合金、Ｍｇ－Ｚｎ合金、Ｍｇ－Ａｌ－Ｚｎ合金）、ボロン化チタン、ステンレススチール、Ｃｕ－Ｚｎ合金等が挙げられる。基板３に用いられる半導体材料としては、ケイ素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）等が挙げられる。

表示部４は、基板３の表示面３ａ上に位置している。表示部４は、複数の画素７を含んでいる。複数の画素７は、例えば図１に示すように、平面視において、マトリックス状配列をなすように配置されていてもよい。表示部４は、例えば図３に示すように、表示面３ａ上に位置する絶縁基体８と、絶縁基体８内および絶縁基体８上に位置する複数の画素７とを含んでいてもよい。

絶縁基体８は、単一の絶縁層から成る単層構造を有していてもよく、複数の絶縁層が積層されて成る積層構造を有していてもよい。本実施形態では、例えば図３に示すように、絶縁基体８は、複数の絶縁層８１，８２，８３が積層されて成る積層構造を有している。絶縁層８１，８２，８３は、例えば酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）、窒化ケイ素（Ｓｉ₃Ｎ₄）等から構成されていてもよい。絶縁基体８は、アクリル樹脂層、ポリカーボネート樹脂層等の有機樹脂から成る絶縁層を含んでいてもよい。

複数の画素７は、各々、発光素子７１と、発光素子７１を駆動する画素回路７２とを含んでいてもよい。

発光素子７１は、例えば発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子、半導体レーザ（Laser Diode：ＬＤ）素子等の自発光素子であってもよい。発光素子７１は、マイクロ発光ダイオード（Micro Light Emitting Diode：μＬＥＤ）素子であってもよい。発光素子７１がμＬＥＤ素子である場合、発光素子７１は、その発光面に直交する方向から見て、一辺の長さが１μｍ～１００μｍ程度または５μｍ～２０μｍ程度である矩形状の形状を有していてもよい。なお、「～」は乃至を意味し、以下同様とする。

本実施形態では、例えば図１に示すように、各画素７が複数の発光素子７１を含んでいる。複数の発光素子７１は、例えば、赤色光を発光する発光素子７１ｒ、緑色光を発光する発光素子７１ｇ、および青色光を発光する発光素子７１ｂであってもよい。これにより、マルチディスプレイ２００は、フルカラーの階調表示を行うことが可能となる。

各画素７は、発光素子７１ｒ，７１ｇ，７１ｂに加えて、黄色光を発光する発光素子７１および白色光を発光する発光素子７１のうちの少なくとも一方を有していてもよい。これにより、マルチディスプレイ２００の演色性および色再現性を向上させることが可能となる。各画素７は、赤色光を発光する発光素子７１ｒの代わりに、橙色光、赤橙色光、赤紫色光または紫色光を発光する発光素子７１を有していてもよい。各画素は、緑色光を発光する発光素子７１ｇの代わりに、黄緑色光を発光する発光素子７１を有していてもよい。

画素回路７２は、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）および配線導体等を含んで構成される。図３では、画素回路７２に含まれるＴＦＴのみを図示している。ＴＦＴは、例えば、アモルファスシリコン(ａ－Ｓｉ)、低温多結晶シリコン（Low-Temperature Poly Silicon：ＬＴＰＳ）等から成る半導体膜を有し、ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極の３端子を有する構成であってもよい。ＴＦＴは、ゲート電極に印加される電圧に応じてソース電極とドレイン電極との間の導通と非導通とを切り替えるスイッチング素子として機能する。画素回路７２は、基板３の表示面３ａ上に配置されていてもよく、絶縁基体８の複数の絶縁層８１，８２，８３の層間に配置されていてもよい。画素回路７２は、化学的気相成長（Chemical Vapor Deposition：ＣＶＤ）法等の薄膜形成法を用いて形成されていてもよい。

発光素子７１がμＬＥＤ素子等の２端子素子である場合、発光素子７１は、絶縁基体８上に位置するアノード電極８４およびカソード電極８５にフリップチップ接続されていてもよい。アノード電極８４およびカソード電極８５は、発光素子７１に臨む表面がインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の透明導電体で覆われていてもよい。発光素子７１とアノード電極８４およびカソード電極８５とは、異方性導電性フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）、はんだボール、金属バンプ、導電性接着剤等の導電性接続部材を用いたフリップチップ接続によって、電気的および機械的に接続されていてもよい。発光素子７１とアノード電極８４およびカソード電極８５とは、ボンディングワイヤ等の導電性接続部材を用いて、電気的に接続されていてもよい。

基板３が金属材料、合金材料または半導体材料から構成される場合、基板３の表示面３ａと表示部４との間に、酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）、窒化ケイ素（Ｓｉ₃Ｎ₄）等から構成される絶縁層が配置されていてもよい。これにより、画素回路７２のＴＦＴおよび配線導体等が、基板３を介して、互いに短絡することを抑制できる。

第１表示装置１は、第１表示面３ａ１上に位置する第１配線９を含んでいてもよい。第１配線９は、例えば図１，２に示すように、第１側面３ｃ１側の縁部に位置していてもよい。第１配線９は、絶縁基体８内に位置していてもよく、絶縁基体８上に位置していてもよい。第１配線９は、絶縁基体８内に位置する単一の配線であってもよく、例えば図３に示すように、複数の絶縁層８１，８２，８３の異なる層間に位置する複数の第１配線９１，９２であってもよい。

第１配線９は、第１表示装置１の複数の画素７のうちの少なくとも１つと電気的に接続されていてもよい。１本の第１配線９は、第１表示装置１の複数の画素７に並列的に接続されていてもよい。この場合、複数の画素７は、行方向に並んでいてもよく、列方向に並んでいてもよい。複数本の第１配線９のそれぞれが、複数行の各行に配列された複数の画素７に並列的に接続されていてもよい。複数本の第１配線９のそれぞれが、複数列の各列に配列された複数の画素７に並列的に接続されていてもよい。第１配線９は、第１表示装置１の複数の画素７のうちの少なくとも１つに電源電圧を供給するための配線であってもよく、第１表示装置１の複数の画素７のうちの少なくとも１つに発光制御信号を供給するための配線であってもよい。発光素子７１がμＬＥＤ素子である場合、電源電圧は、例えば１０Ｖ～１５Ｖ程度の第１電源電圧ＶＤＤであってもよく、例えば０Ｖ～３Ｖ程度の第２電源電圧ＶＳＳであってもよい。

第２表示装置２は、第２表示面３ａ２上に位置する第２配線１０を含んでいてもよい。第２配線１０は、例えば図１，２に示すように、第２側面３ｄ２側の縁部に位置していてもよい。第２配線１０は、絶縁基体８内に位置していてもよく、絶縁基体８上に位置していてもよい。第２配線１０は、絶縁基体８内に位置する単一の配線であってもよく、複数の絶縁層８１，８２，８３の異なる層間に位置する複数の配線であってもよい。

第２配線１０は、第２表示装置２の複数の画素７のうちの少なくとも１つと電気的に接続されていてもよい。１本の第２配線１０は、第２表示装置２の複数の画素７に並列的に接続されていてもよい。この場合、複数の画素７は、行方向に並んでいてもよく、列方向に並んでいてもよい。複数本の第２配線１０のそれぞれが、複数行の各行に配列された複数の画素７に並列的に接続されていてもよい。複数本の第２配線１０のそれぞれが、複数列の各列に配列された複数の画素７に並列的に接続されていてもよい。第２配線１０は、第２表示装置２の複数の画素７のうちの少なくとも１つに電源電圧（第１電源電圧ＶＤＤまたは第２電源電圧ＶＳＳ）を供給するための配線であってもよく、第２表示装置２の複数の画素７のうちの少なくとも１つに発光制御信号を供給するための配線であってもよい。

第１配線９および第２配線１０は、例えばＭｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ等から構成されていてもよい。ここで、「Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ」は、Ｍｏ層上にＡｌ層が積層され、Ａｌ層上にＭｏ層が積層された積層構造を示す。その他についても同様である。

第１配線９は、第１側面３ｃ１側の端部９ａに配線パッド９ｂを有していてもよい。第２配線１０は、第２側面３ｄ２側の端部１０ａに配線パッド１０ｂを有していてもよい。配線パッド９ｂ，１０ｂは、例えばＩＴＯ、ＩＺＯ等の透明導電体から構成されていてもよい。

第１側面配線５は、第１側面３ｃ１上から第１表示面３ａ１上にかけて位置している。第２側面配線６は、第２側面３ｄ２上から第２表示面３ａ２上にかけて位置している。以下では、第１表示装置１の第１側面配線５を、「第１側面配線５１」と記載することがあり、第２表示装置２の第２側面配線６を、「第２側面配線６２」と記載することがある。

第１側面配線５１は、例えば図３に示すように、配線パッド９ｂと接続され、第１配線９と電気的に接続されていてもよい。さらに、第１側面配線５１は、例えば図３に示すように、第１側面３ｃ１から第１反表示面３ｂ１上にかけて位置し、第１反表示面３ｂ１上に位置する裏面配線１４を介して、第１反表示面３ｂ１上に位置する第１駆動部１５ａ（図１に示す）と接続されていてもよい。第１駆動部１５ａは、第１表示装置１の複数の画素７に供給される電源電圧および発光制御信号を生成してもよい。また、裏面配線１４は、例えば図３に示すように、保護層２１によって覆われていてもよい。保護層２１は、例えば、酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）、窒化ケイ素（Ｓｉ₃Ｎ₄）等の無機絶縁材料から構成されていてもよく、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の有機絶縁材料から構成されていてもよい。

第２側面配線６２は、配線パッド１０ｂと接続され、第２配線１０と電気的に接続されていてもよい。さらに、第２側面配線６２は、第２側面３ｄ２から第２反表示面３ｂ２上にかけて位置し、第２反表示面３ｂ２上に位置する裏面配線１４を介して、第２反表示面３ｂ２上に位置する第２駆動部１５ｂ（図１に示す）と接続されていてもよい。第２駆動部１５ｂは、第２表示装置２の複数の画素７に供給される電源電圧および発光制御信号を生成してもよい。

第１側面配線５は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、ステンレススチール等の導電性粒子、未硬化の樹脂成分、アルコール溶媒および水等を含む導電性ペーストを、基板３の側面３ｃから表示面３ａおよび反表示面３ｂにかけての所望の部位に塗布した後、加熱法、紫外線等の光照射によって硬化させる光硬化法、光硬化加熱法等の方法によって形成されていてもよい。第１側面配線５は、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成方法によって形成されていてもよい。側面３ｃにおける第１側面配線５を形成する部位に、溝を予め形成しておいてもよい。これにより、第１側面配線５と成る導電性ペーストが、側面３ｃにおける所望の部位に配置されやすくなる。第２側面配線６の形成方法は、第１側面配線５の形成方法と同様であるため、説明を省略する。

図２に示すように、第１側面配線５１は、平面視において、第１側面３ｃ１からの高さ（厚さ）ｈ１が、例えば、５μｍ～５０μｍ程度であってもよく、１０μｍ～３０μｍ程度であってもよく、１５μｍ～２０μｍ程度であってもよい。第２側面配線６２は、平面視において、第２側面３ｄ２からの高さ（厚さ）ｈ２が、例えば、５μｍ～５０μｍ程度であってもよく、１０μｍ～３０μｍ程度であってもよく、１５μｍ～２０μｍ程度であってもよい。なお、第１側面配線５１の表面および第２側面配線６２の表面に保護層等のオーバーコート層が設けられている場合、第１側面配線５１の高さｈ１および第２側面配線６２の高さｈ２は、オーバーコート層の厚みを含んだ高さであってもよい。

第１側面配線５および第２側面配線６は、複数層積層構造であってもよい。これにより、それらの厚みを増大させて抵抗を小さくすることができる。また、第１側面配線５の抵抗および第２側面配線６の抵抗が所望の値となるように調整することが容易になる。第１側面配線５および第２側面配線６を導電性ペーストを塗布し焼成して形成する場合、導電性ペーストを塗布し焼成する工程を複数回実施してもよい。第１側面配線５および第２側面配線６を薄膜形成法によって形成する場合にも、同様に形成工程を複数回実施してもよい。複数層積層構造の第１側面配線５および第２側面配線６における上層側の厚みが下層側の厚みよりも薄くなるようにしてもよい。これにより、第１側面配線５の抵抗および第２側面配線６の抵抗が所望の値となるように調整することがより容易になる。例えば、２層構成の第１側面配線５および第２側面配線６であれば、第２層（上層）の厚みが第１層（下層）の厚みよりも薄くなるようにしてもよい。第２層の厚さは第１層の厚さの０．１倍以上１倍未満であってもよいが、この範囲に限らない。

マルチディスプレイ２００は、例えば図１，２に示すように、第１表示装置１の第１側面３ｃ１と第２表示装置２の第２側面３ｄ２が、互いに近接して対向配置されている。第１側面３ｃ１と第２側面３ｄ２とは、平行であってもよい。第１側面３ｃ１と第２側面３ｄ２との距離ｄは、第１側面配線５１の高さｈ１以上であり、かつ第２側面配線６２の高さｈ２以上であってもよい。距離ｄは、１００μｍ程度以下であってもよく、５０μｍ程度以下であってもよい。距離ｄは、２×ｈ１程度以下または２×ｈ２程度以下であってもよい。

マルチディスプレイ２００は、第１表示装置１の第１側面配線５１と第２表示装置２の第２側面配線６２が、対向しない位置にある。言い換えれば、第１側面３ｃ１に直交する方向から視たときに、第１側面配線５１と第２側面配線６２とは、互いに重ならない位置にある。この構成により、第１側面配線５１と第２側面配線６２とが短絡することを抑えつつ、第１表示装置１と第２表示装置２とを近接して配置することができる。これにより、表示装置Ｄの画素ピッチが比較的狭ピッチである場合であっても、マルチディスプレイ２００の画素ピッチが、第１表示装置１と第２表示装置２との接合部分で変動することを抑制でき、その結果、マルチディスプレイ２００の表示品位を向上させることができる。

画素ピッチは、例えば、４０μｍ～４００μｍ程度であってもよく、また４０μｍ～１２０μｍ程度であってもよく、また６０μｍ～１００μｍ程度であってもよく、８０μｍ程度であってもよい。

また、マルチディスプレイ２００は、第１側面配線５１と第２側面配線６２とが対向しない位置にあることから、マルチディスプレイ２００の使用中に振動および熱膨張等が生じることがあっても、第１側面配線５１と第２側面配線６２とが衝突することを抑制できる。その結果、第１側面配線５１および第２側面配線６２の破損または剥離を抑制でき、ひいては、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。

第１側面配線５１と第２側面配線６２は、平面視において、第１側面３ｃ１（第２側面３ｄ２）に沿った方向における間隔（間隔ｇとする）を有して離隔していてもよい。この場合、第１側面配線５１と第２側面配線６２が、接触または衝突することを確実に抑えることができる。この間隔ｇは、第１側面配線５１または第２側面配線６２の１個の、第１側面３ｃ１（第２側面３ｄ２）に沿った方向における幅（幅ｗとする）以上の大きさであってもよい。この場合、第１側面配線５１と第２側面配線６２が、接触または衝突することをより確実に抑えることができる。間隔ｇは幅ｗの１倍程度以上１０倍程度以下であってもよいが、この範囲に限らない。

マルチディスプレイ２００は、例えば図１に示すように、第１表示装置１が複数の第１側面配線５１を含み、第２表示装置２が複数の第２側面配線６２を含む構成であってもよい。この場合、複数の第１側面配線５１と複数の第２側面配線６２とは、対向しない位置にある。これにより、マルチディスプレイ２００の表示品位を向上させることができるとともに、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。なお、互いに隣接する第１側面配線５１同士は、第１表示装置１の画素ピッチの２倍程度以上離隔していてもよく、互いに隣接する第２側面配線６２同士は、第２表示装置２の画素ピッチの２倍程度以上離隔していてもよい。これにより、第１基板３１の周縁部および第２基板３２の周縁部における配線の引き回しが容易になる。

例えば図２に示すように、第１側面配線５１は第２側面３ｄ２と非接触であり、第２側面配線６２は第１側面３ｃ１と非接触であってもよい。言い換えれば、第１側面３ｃ１と第２側面３ｄ２との距離ｄは、第１側面配線５１の高さｈ１より大きく、かつ第２側面配線６２の高さｈ２より大きくてもよい。この構成により、マルチディスプレイ２００の使用中、第１側面配線５１が第２側面３ｄ２に衝突したり、第２側面配線６２が第１側面３ｃ１に衝突したりすることを抑制できる。その結果、第１側面配線５１および第２側面配線６２の破損または剥離を抑制でき、ひいては、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。

マルチディスプレイ２００は、例えば図４，５に示すように、第１側面配線５１を覆う第１保護層１１と、第２側面配線６２を覆う第２保護層１２とを含んでいてもよい。これにより、第１側面配線５１および第２側面配線６２の破損または剥離をさらに抑制でき、ひいては、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性をさらに向上させることができる。

第１保護層１１は、第１側面３ｃ１上から第１表示面３ａ１上にかけて位置してよいが、例えば図４に示すように、第１保護層１１における第１表示面３ａ１上に位置する部位は、配線パッド９ｂを越えて、第１表示面３ａ１の中央側に延びていなくてもよい。この構成により、第１保護層１１が発光素子７１（図４では発光素子７１ｒ）の実装を邪魔することを抑制できるため、発光素子７１を効率よく実装することが可能となる。

第２保護層１２は、第２側面３ｄ２上から第２表示面３ａ２上にかけて位置してよいが、例えば図４に示すように、第２保護層１２における第２表示面３ａ２上に位置する部位は、配線パッド１０ｂを越えて、第２表示面３ａ２の中央側に延びていなくてもよい。これにより、第２保護層１２が発光素子７１の実装を邪魔することを抑制できるため、発光素子７１を効率よく実装することが可能となる。

第１保護層１１および第２保護層１２は、絶縁材料から構成されていてもよい。第１保護層１１および第２保護層１２は、無機絶縁材料から構成されていてもよく、有機絶縁材料から構成されていてもよい。第１保護層１１および第２保護層１２に用いられる無機絶縁材料としては、例えば酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）等が挙げられる。第１保護層１１および第２保護層１２に用いられる有機絶縁材料としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。

例えば図４に示すように、第１保護層１１は、第２側面３ｄ２と非接触であってもよく、第２保護層１２は、第１側面３ｃ１と非接触であってもよい。これにより、マルチディスプレイ２００の使用中に振動および熱膨張等が生じることがあっても、第１保護層１１によって覆われた第１側面配線５１が第２側面３ｄ２に衝突したり、第２保護層１２によって覆われた第２側面配線６２が第１側面３ｃ１に衝突したりすることを抑制できる。また、第１側面配線５１が第２側面３ｄ２に接触および衝突したとしても、第１側面配線５１は第１保護層１１によって保護されていることから、第１側面配線５１が破損すること等を効果的に抑えることができる。第２側面配線６２についても同様である。従って、第１側面配線５および第２側面配線６が破損することをさらに抑制でき、ひいては、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性をさらに向上させることができる。

例えば図６に示すように、第１保護層１１における第１側面３ｃ１上に位置する部位は、第１側面配線５１だけでなく、第１側面３ｃ１を覆っていてもよい。これにより、例えば第１側面配線５１が複数あったとしても、複数の第１側面配線５１がマルチディスプレイ２００の他の配線と短絡することを抑制できるため、マルチディスプレイ２００の動作信頼性を向上させることができる。第１保護層１１における第１側面３ｃ１上に位置する部位は、第１側面３ｃ１の一部を覆っていてもよく、第１側面３ｃ１の全体を覆っていてもよい。また、第１側面配線５１が複数ある場合、第１保護層１１は、複数の第１側面配線５１にわたって、第１側面３ｃ１の少なくとも一部を覆っていてもよい。

例えば図６に示すように、第２保護層１２における第２側面３ｄ２上に位置する部位は、第２側面配線６２だけでなく、第２側面３ｄ２を覆っていてもよい。これにより、例えば第２側面配線６２が複数あったとしても、複数の第２側面配線６２がマルチディスプレイ２００の他の配線と短絡することを抑制できるため、マルチディスプレイ２００の動作信頼性を向上させることができる。第２保護層１２における第２側面３ｄ２上に位置する部位は、第２側面３ｄ２の一部を覆っていてもよく、第２側面３ｄ２の全体を覆っていてもよい。また、第２側面配線６２が複数ある場合、第２保護層１２は、複数の第２側面配線６２にわたって、第２側面３ｄ２の少なくとも一部を覆っていてもよい。

第１側面配線５１および第２側面配線６２は、例えば図２～５に示すように、外表面が凸型の湾曲面であってもよい。第１側面配線５１の外表面および第２側面配線６２の外表面が丸められており、角部を有していないことから、マルチディスプレイ２００の使用中に振動および熱膨張等が生じることがあっても、第１側面配線５１または第２側面配線６２がマルチディスプレイ２００の他の構成部材に引っ掛かる等して破損することを抑制でき、その結果、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。また、第１側面配線５１と第２側面配線６２が接触することをより抑えることができる。第１側面配線５１と第２側面配線６２を、より近接させて配置することができる。

マルチディスプレイ２００は、例えば図７に示すように、第１側面３ｃ１と第２側面３ｄ２とが、接合部材１３を介して、接合されていてもよい。接合部材１３は、例えばエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系等の接着剤であってもよい。

接合部材１３は、遮光性を有していてもよい。これにより、第１表示装置１と第２表示装置２との接合部分が視認者によって視認されにくくなるため、マルチディスプレイ２００の表示品位を向上させることができる。

接合部材１３は、それ自体が遮光性を有していなくてもよい。この場合、接合部材１３の表面に、遮光性を有するテープを貼り付ける、または、遮光性を有する絶縁樹脂層を形成することによって、視認者が第１表示装置１と第２表示装置２との接合部分を視認しにくくすることができる。

接合部材１３は、第１側面３ｃ１の全面と第２側面３ｄ２の全面を接合してもよい。接合部材１３は、第１側面３ｃ１の一部と第２側面３ｄ２の一部を接合してもよい。この場合、第１基板３１と第２基板３２が、振動または熱膨張等によって位置ずれを起こしても、接合部材１３が位置ずれにある程度追従して、第１基板３１と第２基板３２との接合部に余分な応力が加わること、接合部が破損することを抑えることができる。接合部材１３は、第１側面３ｃ１の全面および第２側面３ｄ２の全面の１０％以上９０％以下を接合してもよいが、この範囲に限らない。

第１表示装置１と第２表示装置２との接合は、接着剤による接合に限られず、ネジ止め等の機械的手段による接合であってもよい。この場合、第１表示装置１と第２表示装置２とを接合した後で、第１表示装置１と第２表示装置２との相対位置を調整することが可能となる。例えば、第１表示装置１および第２表示装置２が、それぞれ枠体に嵌め込まれており、枠体同士がネジ、嵌合部材、係合部材等の機械的手段によって結合されていてもよい。

第１表示装置１の複数の画素７および第２表示装置２の複数の画素７は、平面視において、マトリックス状に配列されていてもよい。第１側面配線５１は、例えば図８に示すように、平面視において、少なくとも一部分が、マトリックス状の配列の最外周に位置する画素（最外画素ともいう）７ｐのうちの、第１側面３ｃ１に近接して位置する画素７ｐ間に位置していてもよい。また、第２側面配線６２は、平面視において、少なくとも一部分が、マトリックス状の配列の最外周に位置する画素７ｐのうちの、第２側面３ｄ２に近接して位置する画素７ｐ間に位置していてもよい。

図８のマルチディスプレイ２００によれば、表示装置Ｄにおける表示部４の周囲領域（額縁領域ともいう）の面積を削減することが可能となる。これにより、表示装置Ｄの画素ピッチが狭ピッチである場合であっても、マルチディスプレイ２００の画素ピッチが第１表示装置１と第２表示装置２との接合部分において変動することを抑制でき、その結果、マルチディスプレイ２００の表示品位を向上させることができる。

また、図８のマルチディスプレイ２００によれば、表示装置Ｄの画素ピッチが狭ピッチである場合であっても、第１側面配線５１と配線パッド９ｂとの接続面積の減少を抑制し、第２側面配線６２と配線パッド１０ｂとの接続面積の減少を抑制できる。これにより、第１側面配線５１と配線パッド９ｂとの接続抵抗（接触抵抗）の増大を抑制しつつ、第１側面配線５１と配線パッド９ｂとを確実に固定することができる。さらに、第２側面配線６２と配線パッド１０ｂとの接続抵抗（接触抵抗）の増大を抑制しつつ、第２側面配線６２と配線パッド１０ｂとを確実に固定することができる。これにより、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。

第１配線９は、例えば図９に示すように、平面視において、第１側面３ｃ１側の端面９ａａが、第１側面３ｃ１よりも内側（すなわち、第１表示面３ａ１の中央側）に位置していてもよい。第２配線１０も、第１配線９と同様に、平面視において、第２側面３ｄ２側の端面１０ａａが、第２側面３ｄ２よりも内側（すなわち、第２表示面３ａ２の中央側）に位置していてもよい。これらの場合、後述するように、第１表示装置１および第２表示装置２の製造の歩留りを向上させることが可能となる。

第１配線９の端面９ａａは、例えば図９，１０に示すように、第１側面配線５１および／または第１保護層１１によって覆われていてもよく、例えば図１１に示すように、第１側面配線５１によって覆われていてもよい。これにより、腐食等による第１配線９の品質劣化を抑制でき、その結果、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。第１配線９の端面９ａａは、第１側面配線５１とそれを覆う第１保護層１１と、によって覆われていてもよい。この場合、第１配線９の品質劣化を抑制する効果がより向上する。

第２配線１０の端面１０ａａは、例えば図９，１０に示すように、第２側面配線６２および／または第２保護層１２によって覆われていてもよく、例えば図１１に示すように、第２側面配線６２によって覆われていてもよい。これにより、腐食等による第２配線１０の品質劣化を抑制でき、その結果、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。第２配線１０の端面１０ａａは、第２側面配線６２とそれを覆う第２保護層１２と、によって覆われていてもよい。この場合、第２配線１０の品質劣化を抑制する効果がより向上する。

第１配線９は、例えば図９，１１に示すように、第１側面３ｃ１側の端部９ａが、第１側面３ｃ１に向かって細くなる先細り形状であってもよい。これにより、第１表示装置１の画素ピッチが狭ピッチである場合であっても、第１側面配線５１と配線パッド９ｂとの接続面積の減少を抑制しつつ、第１配線９の端面９ａａを、第１側面配線５１および／または第１保護層１１によって覆うことが容易になる。また、第１側面配線５１と配線パッド９ｂとの接続抵抗（接触抵抗）の増大を抑制しつつ、第１側面配線５１と配線パッド９ｂとを確実に固定することができる。また、腐食等による第１配線９の品質劣化を抑制できる。その結果、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。

第２配線１０は、例えば図９，１１に示すように、第２側面３ｄ２側の端部１０ａが、第２側面３ｄ２に向かって細くなる先細り形状であってもよい。これにより、第２表示装置２の画素ピッチが狭ピッチである場合であっても、第２側面配線６２と配線パッド１０ｂとの接続面積の減少を抑制しつつ、第２配線１０の端面１０ａａを第２側面配線６２および／または第２保護層１２で覆うことができる。また、第２側面配線６２と配線パッド１０ｂとの接続抵抗（接触抵抗）の増大を抑制しつつ、第２側面配線６２と配線パッド１０ｂとを確実に固定することができる。また、腐食等による第２配線１０の品質劣化を抑制できる。その結果、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。

第１表示装置１および第２表示装置２は、各々、基板３の反表示面３ｂ上に位置する駆動部１５を含んでいる。駆動部１５は、外部電源（図示せず）と接続され、外部電源から供給される電力に基づいて、第１電源電圧ＶＤＤおよび第２電源電圧ＶＳＳを生成してもよい。駆動部１５は、外部回路（図示せず）と接続され、外部回路から入力される画像信号等に基づいて、発光制御信号、走査信号等の制御信号ＣＳを生成してもよい。

駆動部１５は、例えば、基板３の反表示面３ｂ上にＣＯＧ（Chip On Glass）方式によって搭載されたＩＣ、ＬＳＩ等の駆動素子であってもよい。また駆動部１５は、基板３の反表示面３ｂ上に化学気相成長（Chemical Vapor Deposition：ＣＶＤ）法等の薄膜形成法によって形成された、低温多結晶シリコン（Low Temperature Poly Silicon：ＬＴＰＳ）から成る半導体層を有する薄膜トランジスタ（Thine Film Transistor：ＴＦＴ）を備えた薄膜回路であってもよい。また駆動部１５は、基板３の反表示面３ｂ上に位置する外部接続端子に接続されたフレキシブル配線基板に備わった駆動素子であってもよい。また駆動部１５は、フレキシブル配線基板の配線に電気的に接続された外部の駆動素子であってもよい。

第１表示装置１の第１駆動部１５ａは、裏面配線１４（図３、図５に示す）および第１側面配線５１を介して、第１表示装置１の複数の画素７のうちの少なくとも１つと電気的に接続されていてもよい。第１駆動部１５ａは、第１電源電圧ＶＤＤ、第２電源電圧ＶＳＳ、または制御信号ＣＳを、第１側面配線５１を介して、第１表示装置１の複数の画素７のうちの少なくとも１つに供給してもよい。

第２表示装置２の第２駆動部１５ｂは、裏面配線１４および第２側面配線６２を介して、第２表示装置２の複数の画素７のうちの少なくとも１つと、電気的に接続されていてもよい。第２駆動部１５ｂは、第１電源電圧ＶＤＤ、第２電源電圧ＶＳＳ、または制御信号ＣＳを、第２側面配線６２を介して、第２表示装置２の表示部４に供給してもよい。

表示装置Ｄの駆動部１５と、表示装置Ｄの少なくとも１つの画素７とは、基板３を表示面３ａから反表示面３ｂにかけて貫通するスルーホール等の貫通導体を介して、互いに電気的に接続されていてもよい。駆動部１５と少なくとも１つの画素７とを、第１側面配線５１または第２側面配線６２を介して、互いに電気的に接続する場合には、表示装置Ｄの額縁領域の面積を削減することが可能となる。

第１側面配線５１と第２側面配線６２は、電気的に接続可能な構成であってもよい。この構成の場合、第１表示装置１と第２表示装置２が、第１側面配線５１および第２側面配線６２を介して信号のやり取りをすることが可能となる。第１側面配線５１と第２側面配線６２とは、第１基板３１の第１側面３ｃ１および／または第２基板３２の第２側面３ｄ２に位置する、側面接続配線および側面接続配線に接続される側面接続パッド等を介して、電気的に接続されていてもよい。第１側面配線５１と第２側面配線６２とは、第１基板３１の第１反表示面３ｂ１および／または第２基板３２の第２反表示面３ｂ２に設けられた反表示面接続配線、側面接続配線および側面接続パッド等を介して、電気的に接続されていてもよい。第１側面配線５１と第２側面配線６２とは、第１基板３１の第１表示面３ａ１および／または第２基板３２の第２表示面３ａ２に設けられた表示面接続配線、側面接続配線および側面接続パッド等を介して、電気的に接続されていてもよい。第１側面配線５１と第２側面配線６２とは、接続ワイヤ、接続ケーブル、コネクタ等によって電気的に接続されていてもよい。

上記の実施形態の説明では、マルチディスプレイ２００が２つの表示装置Ｄを備える例について説明したが、マルチディスプレイ２００は、例えば図１２に示すように、３つ以上の表示装置Ｄを備えていてもよい。この場合、互いに隣接する２つの表示装置Ｄを、上記マルチディスプレイ２００の第１表示装置１および第２表示装置２と同様に構成することで、３つ以上の表示装置Ｄを含み、表示品位、動作信頼性および長期信頼性が向上されたマルチディスプレイ２００を提供することができる。

表示装置Ｄは、例えば図１２に示すように、側面３ｅ上から表示面３ａ上にかけて位置する側面配線１９と、側面３ｆ上から表示面３ａ上にかけて位置する側面配線２０とを含んで構成されていてもよい。ここで、側面３ｅは、矩形状の基板３における、側面３ｃおよび反対側面３ｄとは異なる他の側面であり、側面４ｆは側面３ｅと反対側の側面である。マルチディスプレイ２００が縦横に配列された３つ以上の表示装置Ｄを備える場合、一の表示装置Ｄとそれに隣接する他の表示装置Ｄとは、一の表示装置の側面３ｅと他の表示装置Ｄの側面３ｆとが、近接かつ対向するように配置されていてもよい。一の表示装置Ｄの側面配線１９と、他の表示装置Ｄの側面配線２０とは、対向しないように配置されていてもよい。

次に、本開示の一実施形態に係る表示装置について説明する。図１３は、本開示の一実施形態に係る表示装置を示す平面図であり、図１４は、図１３の表示装置を製造するための母基板を示す平面図である。図１３，１４では、基板の第１面上に位置する絶縁基体を省略して図示している。

本実施形態の表示装置Ｄ１は、マルチディスプレイ２００を構成する表示装置であり、上記表示装置Ｄと同様の構成であるので、同様の構成の部位には表示装置Ｄと同じ参照符号を付して詳細な説明を省略する。

表示装置Ｄ１は、基板３と、表示部４と、第１側面配線５と、第２側面配線（以下、「反対側面配線」と記す場合がある）６とを含む。反対側面配線６は、基板３における第１側面配線５と対向する側にある対向側側面配線ということもできる。

第１側面配線５は、基板３の側面３ｃ上から表示面３ａ上にかけて位置している。さらに、第１側面配線５は、側面３ｃ上から反表示面３ｂ上にかけて位置していてもよい。反対側面配線６は、反対側面３ｄ上から表示面３ａ上にかけて位置している。さらに、反対側面配線６は、反対側面３ｄ上から反表示面３ｂ上にかけて位置していてもよい。

表示装置Ｄ１は、第１側面配線５と反対側面配線６とが、対向しない位置にある。言い換えれば、側面３ｃに直交する方向から視たときに、第１側面配線５と反対側面配線６とが重ならない。このため、複数の表示装置Ｄ１が第１表示装置Ｄ１ａ（図示せず）および第２表示装置Ｄ１ｂ（図示せず）を含み、第１表示装置Ｄ１ａの側面３ｃと第２表示装置Ｄ１ｂの反対側面３ｄとが近接して対向し、かつ第１表示装置Ｄ１ａの第１側面配線５と第２表示装置Ｄ１ｂの反対側面配線６が対向しないように配置することで、マルチディスプレイ２００を構成することができる。

表示装置Ｄ１は、表示面３ａ上に位置する第１配線（以下、単に、配線ともいう）９を含んでいてもよい。第１配線９は、図９～１１に示した第１配線９と同様の構成であってもよい。これにより、表示装置Ｄ１の画素ピッチが狭ピッチである場合であっても、表示品位、動作信頼性および長期信頼性が向上されたマルチディスプレイ２００を提供することが可能となる。

表示装置Ｄ１は、表示面３ａ上に位置する第２配線１０を含んでいてもよい。第２配線１０は、図９～１１に示した第２配線１０と同様の構成であってもよい。これにより、表示装置Ｄ１の画素ピッチが狭ピッチである場合であっても、表示品位、動作信頼性および長期信頼性が向上されたマルチディスプレイ２００を提供することが可能となる。

第１側面配線５と反対側面配線６は、電気的に接続可能な構成であってもよい。この構成の場合、第１表示装置Ｄ１ａと第２表示装置Ｄ１ｂとが、第１側面配線５および反対側面配線６を介して信号のやり取りをすることが可能となる。第１側面配線５と反対側面配線６を電気的に接続可能とする構成は、上述した各種構成と同様であってもよい。

表示装置Ｄ１の製造方法は、例えば、表示装置Ｄ１となる表示装置前駆体ＤＰを複数有する母基板１６を切断し、複数の表示装置前駆体ＤＰに個片化する工程を含んでいてもよい。母基板１６は、例えば図１４に示すように、基板３の表示面３ａに対応する一方主面１６ａと、基板３の反表示面３ｂに対応する他方主面１６ｂとを含んでいる。母基板１６の一方主面１６ａ上における各表示装置前駆体ＤＰには、発光素子７１を除く表示部４および第１配線９の前駆体（以下、表示部前駆体ともいう）が形成されている。また、母基板１６は、各表示装置前駆体ＤＰを囲む切断代１６ｃを有しており、各表示装置前駆体ＤＰと切断代１６ｃとの境界には、切断線Ｌが設定されている。

切断前の母基板１６において、第１配線９となる配線前駆体９Ｐは、表示装置前駆体ＤＰ内から表示装置前駆体ＤＰ外（切断代１６ｃ）に向かって延びていてもよい。配線前駆体９Ｐは、表示装置前駆体ＤＰ外（切断代１６ｃ）に位置する検査パッド１８に接続されていてもよい。母基板１６を切断する前に、検査パッド１８に検査装置（図示せず）の検査プローブ端子等の検査素子を接触させ、検査装置から検査パッド１８に検査信号を供給することによって、表示装置前駆体ＤＰの電気的特性の検査を行ってもよい。第１配線９は、駆動部１５と少なくとも１つの画素７とを電気的に接続するための配線、すなわち表示装置Ｄ１を駆動するために用いられる配線である。第１配線９となる配線前駆体９Ｐを用いて検査を行うことで、表示装置前駆体ＤＰを精度良く検査することができ、ひいては、表示装置Ｄ１の動作信頼性を向上させることができる。

配線前駆体９Ｐが表示装置前駆体ＤＰ内から表示装置前駆体ＤＰ外に延びていることから、個片化された表示装置前駆体ＤＰの側面（側面３ｃに対応する）には、第１配線９の端面９ａａが露出している。端面９ａａを第１側面配線５および／または第１保護層１１で覆うことで、腐食等による第１配線９の品質劣化を抑制できる。その結果、表示装置Ｄ１の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができ、ひいては、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。

母基板１６は、例えば、母基板１６の他方主面１６ｂ側から切断線Ｌに沿ってレーザ光を照射することによって切断することができる。母基板１６を切断する前に、表示部前駆体における切断線Ｌの近傍に位置する部位（以下、切断部位ともいう）Ｃのうち、母基板１６の外周部（周縁部）に位置する切断部位Ｃを除去してもよい。これにより、母基板１６の外周部（周縁部）に位置する切断部位Ｃを構成する材料がレーザ光の照射によって蒸散または飛散し、表示部前駆体に形成されたアノード電極８４、カソード電極８５等の電極、配線導体等の上に異物として付着すること等を抑制できる。その結果、表示装置Ｄ１の製造の歩留りを向上させることができるとともに、表示装置Ｄ１の動作信頼性を向上させることができる。なお、ホイールカッター等を用いて母基板１６を切断する場合には、切断部位Ｃを予め除去しなくてもよい。

母基板１６を切断線Ｌに沿って切断することで、複数の表示装置前駆体ＤＰを作製することができる。各表示装置前駆体ＤＰに複数の発光素子７１を実装するとともに、裏面配線１４、駆動部１５、第１側面配線５および反対側面配線６等を形成することで、複数の表示装置Ｄ１を製造することができる。さらに、一の表示装置Ｄ１の側面３ｃと他の表示装置Ｄ１の反対側面３ｄとが近接かつ対向するように配置することで、マルチディスプレイ２００を製造することができる。

本開示の係るマルチディスプレイは、次の実施の態様（１）～（１３）が可能である。

（１）第１表示面およびそれに連なる第１側面を有する第１基板と、前記第１表示面上に位置する第１表示部と、前記第１側面上から前記第１表示面上にかけて位置する第１側面配線と、を有する第１表示装置と、
第２表示面およびそれに連なる第２側面を有する第２基板と、前記第２表示面上に位置する第２表示部と、前記第２側面上から前記第２表示面上にかけて位置する第２側面配線と、を有する第２表示装置と、を備え、
前記第１側面と、前記第２側面とが、互いに近接して対向配置されており、
前記第１側面配線と、前記第２側面配線とは、対向しない位置にある、マルチディスプレイ。

（２）前記第１側面配線は、前記第２側面と非接触であり、
前記第２側面配線は、前記第１側面と非接触である、上記（１）に記載のマルチディスプレイ。

（３）前記第１側面配線を覆う第１保護層と、前記第２側面配線を覆う第２保護層と、をさらに備える、上記（１）または（２）に記載のマルチディスプレイ。

（４）前記第１保護層は、前記第２側面と非接触であり、
前記第２保護層は、前記第１側面と非接触である、上記（３）に記載のマルチディスプレイ。

（５）前記第１保護層は、前記第１側面を覆っており、
前記第２保護層は、前記第２側面を覆っている、上記（３）または（４）に記載のマルチディスプレイ。

（６）前記第１側面配線は、外表面が凸型の湾曲面であり、
前記第２側面配線は、外表面が凸型の湾曲面である、上記（１）～（５）のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。

（７）前記第１側面と前記第２側面とが、接合部材を介して接合されている、上記（１）～（６）のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。

（８）前記接合部材は、遮光性を有している、上記（７）に記載のマルチディスプレイ。

（９）ベース基板を備え、
前記第１表示装置および前記第２表示装置は、前記ベース基板上に固定されている、上記（１）～（８）のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。

（１０）前記第１表示部および前記第２表示部は、前記第１表示面上および前記第２表示面上に、それぞれ発光素子と前記発光素子を駆動する画素回路とを含む複数の画素がマトリックス状に配列されてなり、
前記第１側面配線は、平面視において、少なくとも一部分が、マトリックス状の配列の最外周に位置する複数の最外画素のうちの、前記第１側面に近接して位置する画素間に位置しており、
前記第２側面配線は、平面視において、少なくとも一部分が、マトリックス状の配列の最外周に位置する複数の最外画素のうちの、前記第２側面に近接して位置する画素間に位置している、上記（１）～（９）のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。

（１１）前記第１表示装置は、前記第１表示面上における前記第１側面側の縁部に、前記複数の画素のうちの少なくとも１つに接続される第１配線を備え、前記第１配線は、前記第１側面側の第１端面が前記第１側面よりも内側に位置し、前記第１端面は、前記第１側面配線によって覆われている、または前記第１側面配線と前記第１側面配線を覆う第１保護層とによって覆われており、
前記第２表示装置は、前記第２表示面上における前記第２側面側の縁部に、前記複数の画素のうちの少なくとも１つに接続される第２配線を備え、前記第２配線は、前記第２側面側の第２端面が前記第２側面よりも内側に位置し、前記第２端面は、前記第２側面配線によって覆われている、または前記第２側面配線と前記第２側面配線を覆う第２保護層とによって覆われている、上記（１）または（２）に記載のマルチディスプレイ。

（１２）前記第１表示装置および前記第２表示装置は、前記第１表示面と反対側の第１反表示面上に位置する第１駆動部および前記第２表示面と反対側の第２反表示面上に位置する第２駆動部を備え、
前記第１表示装置は、前記複数の画素のうちの少なくとも１つと前記第１駆動部とが、前記第１側面配線を介して、電気的に接続されており、
前記第２表示装置は、前記複数の画素のうちの少なくとも１つと前記第２駆動部とが、前記第２側面配線を介して、電気的に接続されている、上記（１）～（１１）のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。

（１３）前記第１側面配線および前記第２側面配線は、電気的に接続可能とされている、上記（１）～（１２）のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。

本開示の係る表示装置は、次の実施の態様（１４），（１５）が可能である。

（１４）表示面、前記表示面に連なる側面、および前記側面と反対側の反対側面を有する基板と、
前記表示面上に位置する表示部と、
前記側面上から前記表示面上にかけて位置する側面配線と、
前記反対側面上から前記表示面上にかけて位置する反対側面配線と、を備え、
前記側面配線と前記反対側面配線とは、対向しない位置にある、表示装置。

（１５）前記基板は、前記表示面上における前記側面側の縁部に位置する配線を含み、
前記配線は、前記側面側の端面が前記側面よりも内側に位置し、
前記端面は、前記側面配線によって覆われている、または前記側面配線と前記側面配線を覆う保護層とによって覆われている、上記（１４）に記載の表示装置。

本開示の係るマルチディスプレイは、次の実施の態様（１６）～（１９）が可能である。

（１６）上記（１４）または（１５）に記載の表示装置を複数備え、
複数の表示装置は、第１表示装置および第２表示装置を含み、
前記第１表示装置の前記側面と前記第２表示装置の前記反対側面とが、互いに近接して対向配置されており、
前記第１表示装置の前記側面配線と、前記第２表示装置の前記反対側面配線とが、対向しない位置にある、マルチディスプレイ。

（１７）前記側面配線および前記反対側面配線は、電気的に接続可能とされている、上記（１６）に記載のマルチディスプレイ。

（１８）前記第１表示部および前記第２表示部はそれぞれ、少なくとも１つの発光素子を含む、上記（１）～（１３）のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。

（１９）前記表示部は、少なくとも１つの発光素子を含む、上記（１６）または（１７）に記載のマルチディスプレイ。

本開示のマルチディスプレイは、表示装置とそれに隣接する表示装置のそれぞれの結合部側面に設けられた側面配線が、接触して電気的に短絡することを抑えることができる。表示装置とそれに隣接する表示装置のそれぞれの結合部側面に設けられた側面配線が、接触および衝突等して、傷つくこと、破損すること、剥がれることを抑えることができる。表示装置とそれに隣接する表示装置との間の隙間（結合部）を小さくすることができる。その結果、マルチディスプレイの動作信頼性および長期信頼性が向上し、また表示品位が向上する。本開示の表示装置は、動作信頼性、長期信頼性および表示品位が向上した上記マルチディスプレイを作製することができる。

以上、本開示の各実施形態について詳細に説明したが、また、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。

本開示の表示装置およびマルチディスプレイは、各種の電子機器に適用できる。その電子機器としては、照明装置、自動車経路誘導システム（カーナビゲーションシステム）、船舶経路誘導システム、航空機経路誘導システム、自動車等の乗り物の計器用インジケータ、インスツルメントパネル、スマートフォン端末、携帯電話、タブレット端末、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電子手帳、電子書籍、電子辞書、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム機器の端末装置、テレビジョン、商品表示タグ、価格表示タグ、産業用のプログラマブル表示装置、カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー、ファクシミリ、プリンタ、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、自動販売機、医療用表示装置、デジタル表示式腕時計、スマートウォッチ、駅および空港等に設置される案内表示装置、広告宣伝用のサイネージ（デジタルサイネージ）等がある。

２００ マルチディスプレイ
１ 第１表示装置
２ 第２表示装置
３ 基板
３１ 第１基板
３２ 第２基板
３ａ 基板の表示面
３ａ１ 第１基板の第１表示面
３ａ２ 第２基板の第２表示面
３ｂ 基板の反表示面
３ｂ１ 第１基板の第１反表示面
３ｂ２ 第２基板の第２反表示面
３ｃ 基板の側面
３ｃ１ 第１基板の第１側面（結合部側面）
３ｃ２ 第２基板の側面（非結合部側面）
３ｄ 基板の反対側面
３ｄ１ 第１基板の第１反対側面
３ｄ２ 第２基板の第２側面（第２反対側面であって結合部側面）
３ｅ 側面
３ｆ 側面
４ 表示装置の表示部
４ａ 第１表示装置の第１表示部
４ｂ 第２表示装置の第２表示部
５，５１ 第１側面配線
６，６２ 第２側面配線
７ 画素
７ｐ 画素（最外画素）
７１，７１ｒ，７１ｇ，７１ｂ 発光素子
７２ 画素回路
８ 絶縁基体
８１，８２，８３ 絶縁層
８４ アノード電極
８５ カソード電極
９，９１，９２ 第１配線（配線）
９Ｐ 配線前駆体
９ａ 端部
９ａａ 端面
９ｂ 配線パッド
１０ 第２配線
１０ａ 端部
１０ａａ 端面
１０ｂ 配線パッド
１１ 第１保護層
１２ 第２保護層
１３ 接合部材
１４ 裏面配線
１５ａ 第１表示装置の第１駆動部
１５ｂ 第２表示装置の第２駆動部
１６ 母基板
１６ａ 一方主面
１６ｂ 他方主面
１６ｃ 切断代
１７ ベース基板
１７ａ 一方主面
１８ 検査パッド
１９ 側面配線
２０ 側面配線
２１ 保護層
Ｄ，Ｄ１ 表示装置
ＤＰ 表示装置前駆体

Claims (19)

1. 第１表示面およびそれに連なる第１側面を有する第１基板と、前記第１表示面上に位置する第１表示部と、前記第１側面上から前記第１表示面上にかけて位置する第１側面配線と、を有する第１表示装置と、
   第２表示面およびそれに連なる第２側面を有する第２基板と、前記第２表示面上に位置する第２表示部と、前記第２側面上から前記第２表示面上にかけて位置する第２側面配線と、を有する第２表示装置と、を備え、
   前記第１側面と、前記第２側面とが、互いに近接して対向配置されており、
   前記第１側面配線と、前記第２側面配線とは、対向しない位置にある、マルチディスプレイ。
2. 前記第１側面配線は、前記第２側面と非接触であり、
   前記第２側面配線は、前記第１側面と非接触である、請求項１に記載のマルチディスプレイ。
3. 前記第１側面配線を覆う第１保護層と、前記第２側面配線を覆う第２保護層と、をさらに備える、請求項１または２に記載のマルチディスプレイ。
4. 前記第１保護層は、前記第２側面と非接触であり、
   前記第２保護層は、前記第１側面と非接触である、請求項３に記載のマルチディスプレイ。
5. 前記第１保護層は、前記第１側面を覆っており、
   前記第２保護層は、前記第２側面を覆っている、請求項３または４に記載のマルチディスプレイ。
6. 前記第１側面配線は、外表面が凸型の湾曲面であり、
   前記第２側面配線は、外表面が凸型の湾曲面である、請求項１～５のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
7. 前記第１側面と前記第２側面とが、接合部材を介して接合されている、請求項１～６のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
8. 前記接合部材は、遮光性を有している、請求項７に記載のマルチディスプレイ。
9. ベース基板を備え、
   前記第１表示装置および前記第２表示装置は、前記ベース基板上に固定されている、請求項１～８のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
10. 前記第１表示部および前記第２表示部は、前記第１表示面上および前記第２表示面上に、それぞれ発光素子と前記発光素子を駆動する画素回路とを含む複数の画素がマトリックス状に配列されてなり、
    前記第１側面配線は、平面視において、少なくとも一部分が、マトリックス状の配列の最外周に位置する複数の最外画素のうちの、前記第１側面に近接して位置する画素間に位置しており、
    前記第２側面配線は、平面視において、少なくとも一部分が、マトリックス状の配列の最外周に位置する複数の最外画素のうちの、前記第２側面に近接して位置する画素間に位置している、請求項１～９のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
11. 前記第１表示装置は、前記第１表示面上における前記第１側面側の縁部に、前記複数の画素のうちの少なくとも１つに接続される第１配線を備え、前記第１配線は、前記第１側面側の第１端面が前記第１側面よりも内側に位置し、前記第１端面は、前記第１側面配線によって覆われている、または前記第１側面配線と前記第１側面配線を覆う第１保護層とによって覆われており、
    前記第２表示装置は、前記第２表示面上における前記第２側面側の縁部に、前記複数の画素のうちの少なくとも１つに接続される第２配線を備え、前記第２配線は、前記第２側面側の第２端面が前記第２側面よりも内側に位置し、前記第２端面は、前記第２側面配線によって覆われている、または前記第２側面配線と前記第２側面配線を覆う第２保護層とによって覆われている、請求項１０に記載のマルチディスプレイ。
12. 前記第１表示装置および前記第２表示装置は、前記第１表示面と反対側の第１反表示面上に位置する第１駆動部および前記第２表示面と反対側の第２反表示面上に位置する第２駆動部を備え、
    前記第１表示装置は、前記複数の画素のうちの少なくとも１つと前記第１駆動部とが、前記第１側面配線を介して、電気的に接続されており、
    前記第２表示装置は、前記複数の画素のうちの少なくとも１つと前記第２駆動部とが、前記第２側面配線を介して、電気的に接続されている、請求項１０または１１に記載のマルチディスプレイ。
13. 前記第１側面配線と前記第２側面配線とが、電気的に接続可能とされている、請求項１～１２のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
14. 表示面、前記表示面に連なる側面、および前記側面と反対側の反対側面を有する基板と、
    前記表示面上に位置する表示部と、
    前記側面上から前記表示面上にかけて位置する側面配線と、
    前記反対側面上から前記表示面上にかけて位置する反対側面配線と、を備え、
    前記側面配線と前記反対側面配線とは、対向しない位置にある、表示装置。
15. 前記基板は、前記表示面上における前記側面側の縁部に位置する配線を含み、
    前記配線は、前記側面側の端面が前記側面よりも内側に位置し、
    前記端面は、前記側面配線によって覆われている、または前記側面配線と前記側面配線を覆う保護層とによって覆われている、請求項１４に記載の表示装置。
16. 請求項１４または１５に記載の表示装置を複数備え、
    複数の表示装置は、第１表示装置および第２表示装置を含み、
    前記第１表示装置の前記側面と前記第２表示装置の前記反対側面とが、互いに近接して対向配置されており、
    前記第１表示装置の前記側面配線と、前記第２表示装置の前記反対側面配線とが、対向しない位置にある、マルチディスプレイ。
17. 前記第１表示装置の前記側面配線と前記第２表示装置の前記反対側面配線とが、電気的に接続可能とされている、請求項１６に記載のマルチディスプレイ。
18. 前記第１表示部および前記第２表示部はそれぞれ、少なくとも１つの発光素子を含む、請求項１～１３のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
19. 前記表示部は、少なくとも１つの発光素子を含む、請求項１６または１７に記載のマルチディスプレイ。