JP7618914B2 - Wiring structure of substrate and electronic device - Google Patents
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Description
本発明は、固定部材、配線構造および電子機器に関する。 The present invention relates to a fixing member, a wiring structure, and an electronic device.
コネクタのような電子部品を基板に取り付けるにあたり、当該電子部品を基板に固定するための固定金具が知られている(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。
When attaching an electronic component such as a connector to a circuit board, a fixing bracket for fixing the electronic component to the circuit board is known (see, for example,
ところで、例えば、水平方向に沿って配置された第一基板と、鉛直方向に沿って配置された第二基板とに、それぞれコネクタが配置され、各コネクタが接続される接続構造を有する電子機器を考察する。このような接続構造において、第一基板と第二基板とが、複数の部品を介して間接的に取り付けられている場合がある。この場合、各コネクタの互いの位置関係は、複数の部品の取り付けの交差を足し合わせた誤差を有することとなり、各コネクタの両者の電気接続の安定性を保つことが困難である。 Now, consider an electronic device having a connection structure in which connectors are arranged on a first board arranged horizontally and a second board arranged vertically, and the connectors are connected to each other. In such a connection structure, the first board and the second board may be indirectly attached via multiple components. In this case, the relative positions of the connectors will have an error equal to the sum of the mounting tolerances of the multiple components, making it difficult to maintain a stable electrical connection between the connectors.
本発明は、異方向に配置される複数の基板の位置精度を向上することのできる基板の固定部材、配線構造および電子機器を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a substrate fixing member, wiring structure, and electronic device that can improve the positional accuracy of multiple substrates arranged in different directions.
上記の目的を達成するため、本発明の一態様の固定部材は、第一基板および第二基板を異方向に配置された状態で固定する固定部と、前記第一基板の面に沿って配置される基部と、前記第一基板に形成された第一凹部に係合する態様で前記基部に形成された第一爪部と、前記第二基板に形成された第二凹部に係合する態様で前記基部に形成された第二爪部と、を含む。 To achieve the above object, a fixing member according to one embodiment of the present invention includes a fixing portion that fixes a first substrate and a second substrate in a state in which the substrate is arranged in different directions, a base portion that is arranged along the surface of the first substrate, a first claw portion formed on the base in a manner that engages with a first recess formed on the first substrate, and a second claw portion formed on the base in a manner that engages with a second recess formed on the second substrate.
上記の目的を達成するため、本発明の一態様の配線構造は、上記固定部材と、前記第一基板において前記固定部材で固定される部分に設けられた第一コネクタと、前記第二基板において前記固定部材で固定される部分に設けられて前記第一コネクタに電気的に接続する第二コネクタと、を含む。 To achieve the above object, the wiring structure of one embodiment of the present invention includes the above-mentioned fixing member, a first connector provided on a portion of the first substrate fixed by the fixing member, and a second connector provided on a portion of the second substrate fixed by the fixing member and electrically connected to the first connector.
上記の目的を達成するため、本発明の一態様の電子機器は、上記配線構造を備える。 To achieve the above object, an electronic device according to one aspect of the present invention is provided with the above wiring structure.
本発明は、異方向に配置される複数の基板の位置精度を向上できる。 The present invention can improve the positional accuracy of multiple substrates arranged in different directions.
以下、発明を実施するための形態(以下、実施形態という)につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の実施形態により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。 Below, a detailed description of a form for carrying out the invention (hereinafter, referred to as an embodiment) will be given with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the following embodiment. Furthermore, the components in the following embodiment include those that a person skilled in the art can easily imagine, those that are substantially the same, and those that are within the so-called equivalent range. Furthermore, the components disclosed in the following embodiment can be combined as appropriate.
図1は、実施形態に係る電子機器の斜視図である。図2は、実施形態に係る電子機器および配線構造の断面図である。 Figure 1 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment. Figure 2 is a cross-sectional view of an electronic device and a wiring structure according to an embodiment.
電子機器1は、例えば、AV一体型のカーナビゲーションシステムまたはカーオーディオなどである。図1に示すように、電子機器1は、本体部2と、パネル部3と、を有する。
The
本体部2は、前側が開放し、その他の上側、下側、右側、左側、および後側が板金で塞がれた筐体である。従って、本体部2は、板金である上板2Aと、下板2Bと、右板2Cと、左板2Dと、後板2Eと、を有している。ここで、電子機器1の前側、上側、下側、右側、左側、および後側は、電子機器1を車両の運転席よりも前方に搭載した状態で各方向を定義する。運転席側に向く面を「前側」、車両前方のウインドシールド側に向く面を「後側」とし、右側および左側は、前側から視た方向である。
The
パネル部3は、本体部2の前側に設置される。パネル部3は、図1および図2に示すように、本体部2の前側に固定されて一体に構成される。パネル部3は、パネル枠3Aと、ディスプレイ3Bと、支持板3Cと、固定板3Dと、を有する。
The
パネル枠3Aは、本体部2の前側を覆うもので、合成樹脂により形成されている。パネル枠3Aは、本実施形態では、本体部2よりも左右方向および上下方向で大きい。パネル枠3Aは、後側が開放し(図2および図3参照)、その他の上側、下側、右側、左側が塞がれた枠体である。従って、パネル枠3Aは、上板3Aaと、下板3Abと、右板3Acと、左板3Adと、を有する。また、パネル枠3Aは、前側に、上板3Aa、下板3Ab、右板3Ac、および左板3Adに接続する前板3Aeを有する。前板3Aeは、図1に示すように、ディスプレイ3Bを現す窓部3Aeaが形成されている。
The
ディスプレイ3Bは、図1に示すように、パネル枠3Aの左右方向および上下方向において小さく、パネル枠3Aの左右方向および上下方向の内側に収納される。ディスプレイ3Bは、例えば、液晶ディスプレイ(LCD:Liquid Crystal Display)または有機EL(Organic Electro-Luminescence)ディスプレイで構成される。なお、図には明示しないが、ディスプレイ3Bの左右方向および上下方向の外側であって、パネル枠3Aの左右方向および上下方向の内側には、電子機器1の各種操作を行うための操作ボタンを有していてもよい。
As shown in FIG. 1, the
支持板3Cは、板金からなり、パネル枠3Aの後側の開放を塞ぐように、上下左右方向に板面を展開して設けられている。支持板3Cは、パネル枠3Aの前板3Aeから後方に突出する支持部10Aを複数介して前板3Aeに固定され。支持板3Cは、パネル枠3Aの後方を塞ぎ、後述する第二基板5を覆う化粧板として機能する。この支持板3Cは、本体部2の前側の開放を覆うように、本体部2側に取り付けられる。
The
固定板3Dは、板金からなり、パネル枠3Aの内部において、支持板3Cと平行となるように、上下左右方向に板面を展開して設けられている。固定板3Dは、パネル枠3Aの前板3Aeと支持板3Cとの間に配置され、前後方向に延びる柱状の支持部10Bを複数介して支持板3Cに固定される。
The
図2に示すように、電子機器1は、第一基板4と、第二基板5と、を有する。第一基板4は、本体部2の内部において、下板2Bに沿って、前後左右方向に板面を展開して設けられている。即ち、第一基板4は、上方に向く上面4Aと、下方に向く下面4Bとを有する。第一基板4は、下板2Bから上方に突出する支持部10Cを複数介して下板2Bに固定される。第一基板4は、本体部2の内部に設けられていることから、本体側基板ともいう。第一基板4は、上面4Aの前部に第一コネクタ6が固定されている。第一コネクタ6は、前方に向けて差込口6Aが形成されている。第一コネクタ6は、本体側基板に設けられていることから、本体側コネクタともいう。
2, the
第二基板5は、パネル部3においてパネル枠3Aの内部に設けられている。第二基板5は、上下左右方向に板面を展開して設けられている。即ち、第二基板5は、第一基板4に対して異方向である略垂直に配置され、前方に向く前面5Aと、後方に向く後面5Bとを有する。第二基板5は、パネル枠3Aの内部において、支持板3Cと固定板3Dとの間において、支持板3Cおよび固定板3Dと平行に配置され、前後方向に延びる柱状の支持部10Dを複数介して固定板3Dに固定される。第二基板5は、パネル枠3Aの内部に設けられていることから、パネル側基板ともいう。第二基板5は、後面5Bの下部に第二コネクタ7が固定されている。第二コネクタ7は、後方に向けて差込部7Aが形成されている。第二コネクタ7は、差込部7Aが第一コネクタ6の差込口6Aに差し込まれることで、互いが電気的に接続される。第二コネクタ7は、パネル側基板に設けられていることから、パネル側コネクタともいう。
The
第二基板5は、例えば、ディスプレイ3Bが実装されている。一方、第一基板4は、図には明示しないが、例えば、制御回路が実装されている。制御回路は、第二基板5に設けられたディスプレイ3Bに電源を供給したり、パネル枠3Aの操作ボタンやディスプレイ3Bからの信号を入力したり、ディスプレイ3Bに信号を出力したりする。従って、第一コネクタ6と第二コネクタ7とが接続されることで、第一基板4の制御回路と、第二基板5のディスプレイ3Bが電気的に接続される。
The
この構成において、パネル側コネクタである第二コネクタ7を基にすると、第二コネクタ7は、パネル側基板である第二基板5に固定される。また、第二基板5は、パネル部3の固定板3Dに固定される。また、固定板3Dは、支持板3Cを介して本体部2に取り付けられる。また、本体部2は、本体側基板である第一基板4が固定される。また、第一基板4は、本体側コネクタである第一コネクタ6が固定されている。そして、第一コネクタ6と第二コネクタ7とは、互いに電気的に接続される。
In this configuration, starting from the
第一コネクタ6と第二コネクタ7とは、相互の電気接続が安定していないと、第一基板4の制御回路と第二基板5のディスプレイ3Bとの信号の入出力が不安定となる恐れがある。従って、第一コネクタ6と第二コネクタ7との位置精度は重要である。しかし、第二コネクタ7と第二基板5との位置決め、第二基板5と固定板3Dとの位置決め、固定板3Dと支持板3Cとの位置決め、支持板3Cと本体部2との位置決め、本体部2と第一基板4との位置決め、第一基板4と第一コネクタ6との位置決めの取り付けの交差を足し合わせた誤差により、第一コネクタ6と第二コネクタ7との位置精度を保つことが難しいという問題がある。
If the electrical connection between the
図3は、実施形態に係る電子機器、配線構造および固定金具の断面図である。図4は、実施形態に係る固定金具の斜視図である。図5および図6は、実施形態に係る固定金具の使用状態の斜視図である。 Figure 3 is a cross-sectional view of an electronic device, wiring structure, and fastener according to an embodiment. Figure 4 is a perspective view of the fastener according to an embodiment. Figures 5 and 6 are perspective views of the fastener according to an embodiment in use.
上記問題に対し、実施形態では、図3から図6に示す固定部材である固定金具8を用いている。固定金具8は、金属板からなり、異方向に配置される第一基板4と第二基板5との相互を位置決めすることで、第一コネクタ6と第二コネクタ7との位置精度を保つ。なお、固定部材である固定金具8は、金属に限らず、硬質の合成樹脂で形成されていてもよい。
To address the above problem, the embodiment uses a
固定金具8は、図4に示すように、基部8Aと、第一爪部8Bと、第二爪部8Cと、当部8Dと、ネジ穴(固定部)8E,8Fと、を有する。
As shown in FIG. 4, the fixing
基部8Aは、板状に形成されて、第一基板4の下面4Bに沿って配置される。基部8Aは、左右方向に延びて形成されている。基部8Aは、自身の変形が抑えられるように、絞り加工部8Aaが施されている。絞り加工部8Aaは、基部8Aの板状の一部に圧力を加えて絞ることで凹凸を形成して構成されている。実施形態では、絞り加工部8Aaは、基部8Aが延びる左右方向に沿って延びる凹凸を形成して構成されている。基部8Aは、図5に示すように、第一コネクタ6よりも左右方向に長く延びて形成されている。
The
第一爪部8Bは、基部8Aに形成されている。具体的に、第一爪部8Bは、基部8Aの左右方向の両端部において、基部8Aと一体で後方に延びる各舌片8Abの途中の一部を上方に切り曲げすることで形成されている。従って、第一爪部8Bは、基部8Aの左右方向の両端部においてそれぞれ設けられて、上方に突出して形成されている。第一爪部8Bは、図5および図6に示すように、第一基板4の前端に形成された第一凹部4Cに係合する。第一凹部4Cは、第一基板4の前端において前方に開放する切欠として形成されている。第一凹部4Cは、第一コネクタ6の左右両側に形成されている。なお、図には明示しないが、第一凹部4Cは、上記切欠の形態に替えて、第一基板4の厚み内に形成された溝や、第一基板4に貫通して形成された孔として構成され、この溝や孔に第一爪部8Bが係合してもよい。このように、実施形態では、一対の第一爪部8Bが、第一コネクタ6よりも左右両側に離れた位置において第一基板4に形成された各第一凹部4Cに係合する(図6参照)。
The
各舌片8Abは、第一基板4の下面4Bに沿って設けられている。各舌片8Abは、第一基板4の第一コネクタ6と、第二基板5の第二コネクタ7とが相互に接続された形態において、第一基板4の下面4Bに当接する。各舌片8Abは、第一爪部8Bが形成された後方に、ネジ穴8Eが形成されている。ネジ穴8Eは、図3に示すネジ8Gが取り付けられる。このネジ穴8Eは、図5に示すように、第一基板4の第一コネクタ6と、第二基板5の第二コネクタ7とが相互に接続された形態において、第一基板4に形成されたネジ穴4Dに一致する。ネジ穴4Dは、図3に示すネジ8Gが取り付けられる。従って、基部8Aは、各舌片8Abを介して、ネジ8Gにより第一基板4に固定される。このように、ネジ穴8Eは、第一基板4を固定するための固定部を構成する。
Each tongue piece 8Ab is provided along the
第二爪部8Cは、基部8Aに形成されている。具体的に、第二爪部8Cは、基部8Aの左右方向に延びる途中であって、中央よりも端部側において、基部8Aと一体で前方に延びて形成されている。従って、第二爪部8Cは、基部8Aの左右方向の2か所においてそれぞれ設けられて、前方に突出して形成されている。第二爪部8Cは、図5および図6に示すように、第二基板5に形成された第二凹部5Cに係合する。第二凹部5Cは、第二基板5に貫通する孔として形成されている。第二凹部5Cは、第二コネクタ7の下側であって左右両側に形成されている。なお、図には明示しないが、第二凹部5Cは、上記孔の形態に替えて、第二基板5の厚み内に形成された溝として構成され、この溝に第二爪部8Cが係合してもよい。このように、実施形態では、一対の第二爪部8Cが、第二コネクタ7の下側の左右両側において第二基板5に形成された各第二凹部5Cに係合する(図5および図6参照)。
The
当部8Dは、基部8Aに形成されている。具体的に、当部8Dは、基部8Aの左右方向に延びる中央において、基部8Aと一体で前端から折れて下方に延びて形成されている。従って、当部8Dは、基部8Aの左右方向の中央の前端において、下方に突出して形成されている。当部8Dは、図5に示すように、第一基板4の第一コネクタ6と、第二基板5の第二コネクタ7とが相互に接続された形態において、第二基板5の後面5Bに当接する。
The
当部8Dは、ネジ穴8Fが形成されている。ネジ穴8Fは、図3に示すネジ8Hが取り付けられる。このネジ穴8Fは、第二爪部8Cが第二基板5に形成された第二凹部5Cに係合した形態において、第二基板5に形成されたネジ穴5D(図2参照)に一致する。ネジ穴5Dは、図3および図5に示すネジ8Hが取り付けられる。従って、基部8Aは、当部8Dを介して、ネジ8Hにより第二基板5に固定される。このように、ネジ穴8Fは、第二基板5を固定するための固定部を構成する。この当部8Dは、左右方向に延びる基部8Aの中央にて基部8Aから折れて形成されているため、基部8Aの剛性を確保する。
The
固定部は、上述したようにネジ穴8E,8Fにて構成される。ネジ穴8Eは、固定金具8の一部に第一基板4を固定し、ネジ穴8Fは、固定金具8の一部に第二基板5を固定する。これにより、固定部であるネジ穴8E,8Fは、第一基板4および第二基板5を異方向に配置された状態で固定する。
The fixing portion is composed of the screw holes 8E and 8F as described above. The
このような実施形態の固定金具8は、第一基板4の第一コネクタ6と、第二基板5の第二コネクタ7とが相互に接続された形態において、ネジ穴8E,8Fが第一基板4および第二基板5を異方向に配置された状態で固定し、第一爪部8Bが第一基板4の第一凹部4Cに係合し、第二爪部8Cが第二基板5の第二凹部5Cに係合する。これにより、第一爪部8Bおよび第二爪部8Cの係合により、左右方向への第一基板4の移動を規制し、左右方向および上下方向への第二基板5の移動を規制する。このため、左右方向(第一方向)において、第一基板4および第二基板5が同位相で変位し、これにより第一基板4の第一コネクタ6と、第二基板5の第二コネクタ7とが同位相で共に変位する。従って、異方向に配置される複数の基板4,5の位置精度を向上できる。そして、各基板4,5同士に振動や外乱負荷が生じたときに、互いに接続された第一コネクタ6および第二コネクタ7が一体に振動することになり、相互の電気的接続の安定化が図れる。なお、振動とは、実施形態の電子機器1が搭載された車両の走行時などの振動が基板4,5に伝達されることをいう。また、外乱負荷とは、本体部2側とパネル部3側との間が歪んだり捩じれたりする外力により基板4,5が異なる方向に移動するような負荷をいう。
In such an embodiment, the fixing
また、実施形態の固定金具8では、基部8Aは、絞り加工部8Aaが施されている。従って、固定金具8は、絞り加工部8Aaにより基部8Aの剛性が高まり、異方向に配置される複数の基板4,5の位置精度をより向上できる。
In addition, in the fixing
また、実施形態の固定金具8では、第一爪部8Bと第一凹部4Cとの係合、および第二爪部8Cと第二凹部5Cとの係合は、左右方向である第一方向において第一基板4と第二基板5との相対移動を規制している。そして、実施形態の固定金具8は、第一方向と異なる第二方向において第一基板4と第二基板5との相対移動を規制する規制手段をさらに備える。
In addition, in the fixing
上述した固定金具8において、規制手段は、舌片8Abと、舌片8Abを第一基板4に固定するネジ8Gと、当部8Dと、当部8Dを第二基板5に固定するネジ8Hと、で構成される。上述したように、舌片8Abは、第一基板4の下面4Bに当接する。そして、舌片8Abは、ネジ8Gにより第一基板4に固定される。また、上述したように、当部8Dは、第二基板5の後面5Bに当接する。そして、当部8Dは、ネジ8Hにより第二基板5に固定される。したがって、固定金具8は、ネジ8Gにより第一基板4に固定された舌片8Ab、およびネジ8Hにより第二基板5に固定された当部8Dによって、第二方向である上下方向や前後方向において第一基板4と第二基板5との相対移動を規制する。この結果、実施形態の固定金具8は、異方向に配置される複数の基板4,5の位置精度をより向上できる。
In the above-mentioned
ここで、図7および図8は、実施形態に係る固定金具の規制手段の他の例の平面図である。 Here, Figures 7 and 8 are plan views of other examples of the restricting means of the fixing bracket according to the embodiment.
図7に示す規制手段は、突当部材8Jにより構成される。突当部材8Jは、本体部2側に固定されている。本体部2側とは、例えば、下板2Bや、右板2Cや、左板2Dがある。突当部材8Jは、板金からなり、本体部2側から前方に延びる延在部8Jaと、延在部8Jaの前端部が折れ曲がって形成された突当部8Jbと、を有する。突当部材8J、延在部8Jaの前端部が上下方向や左右方向に折れ曲がった突当部8Jbにおいて、前側に向く前面8Jcを有する。このように形成された突当部材8Jは、第一基板4の第一コネクタ6と、第二基板5の第二コネクタ7とが相互に接続された形態において、第二基板5が固定される固定板3Dの板面に突き当てられる。従って、固定金具8は、突当部材8Jにより、第二方向である前後方向において、第二基板5が固定される固定板3Dと、第一基板4が固定される本体部2側との相対移動を規制する。この結果、実施形態の固定金具8は、異方向に配置される複数の基板4,5の位置精度をより向上できる。なお、突当部材8Jは、固定板3Dから後側に突出して形成されていてもよい。この場合、突当部材8Jは、固定板3Dの一部が後側に折り曲げられて形成することができる。そして、固定板3Dから突出する突当部材8Jは、第一基板4の前端に突き当たり、第二方向である前後方向において、第二基板5が固定される固定板3Dと、第一基板4が固定される本体部2側との相対移動を規制する。
The restricting means shown in FIG. 7 is composed of an
図8に示す規制手段は、第一爪部8Bにより構成される。第一爪部8Bは、上述したように第一基板4に形成された第一凹部4Cに係合するが、この第一凹部4Cの切欠の奥部である後端4Caに突き当たるように形成されている。第一爪部8Bは、第一基板4の第一コネクタ6と、第二基板5の第二コネクタ7とが相互に接続された形態において、第一凹部4Cの後端4Caに突き当たる。従って、固定金具8は、第一爪部8Bにより、第二方向である前後方向において、第一基板4を位置決めする。この結果、実施形態の固定金具8は、異方向に配置される複数の基板4,5の位置精度をより向上できる。なお、図8に示す固定金具8においては、各第一爪部8Bの前側となる基部8Aの前端にそれぞれ当部8Dを設けている。このため、図8に示す固定金具8では、第二基板5の後面5Bに当接する当部8Dにより第一爪部8Bが第一凹部4Cの後端4Caにより突き当たるようになる。この結果、実施形態の固定金具8は、異方向に配置される複数の基板4,5の位置精度をより向上できる。
The restricting means shown in FIG. 8 is composed of a
また、実施形態の配線構造は、上述した固定金具8と、第一基板4において固定金具8で固定される部分に設けられた第一コネクタ6と、第二基板5において固定金具8で固定される部分に設けられて第一コネクタ6に電気的に接続する第二コネクタ7と、を含む。ここで、第二コネクタ7は、第二基板5が固定金具8で固定される位置から第二基板5の後面5B方向である後方に延伸し、第一コネクタ6は、第一基板4が固定金具8で固定される下面4Bの裏面となる上面4Aで第二コネクタ7と接続する。また、第一コネクタ6および第二コネクタ7は、規制手段の間に位置する。従って、実施形態の配線構造によれば、固定金具8により、異方向に配置される複数の基板4,5の位置精度をより向上でき、これら基板4,5に設けられたコネクタ6,7の電気的接続を安定化できる。
The wiring structure of the embodiment includes the above-mentioned
また、実施形態の電子機器1は、上述した配線構造を備える。従って、実施形態の電子機器1によれば、異方向に配置される複数の基板4,5に設けられたコネクタ6,7の電気的接続を安定化でき、電子機器1としての信号の入出力を安定化できる。
The
図9は、実施形態に係る固定金具を用いた基板の組立手順のフローチャートである。 Figure 9 is a flowchart of the assembly procedure for a substrate using a fixing bracket according to an embodiment.
図3を参照し、図9に示すように、まず、ステップS1において、固定金具8を第二コネクタ7が取り付けられた第二基板5に取り付ける。次に、ステップS2において、支持部10Dを介して第二基板5を固定板3Dに取り付ける。ステップS2では、固定金具8の第二爪部8Cを第二基板5の第二凹部5Cに係合させ、当部8Dをネジ8Hにて第二基板5に取り付ける。次に、ステップS3において、支持部10Bを介して支持板3Cを固定板3Dに取り付ける。次に、ステップS4において、予め本体部2の右板2Cおよび左板2Dを下板2Bに取り付けておく。そして、この本体部2側を、右板2Cおよび左板2Dを介して支持板3Cに取り付ける。次に、ステップS5において、第二基板5の第二コネクタ7に第一コネクタ6が接続できるように、第一コネクタ6が取り付けられた第一基板4を前側にスライドさせる。これにより、第一コネクタ6と第二コネクタ7とが接続される。次に、ステップS6において、固定金具8を第一基板4に取り付ける。ステップS6では、固定金具8の第一爪部8Bを第一基板4の第一凹部4Cに係合させ、舌片8Abをネジ8Gにて第一基板4に取り付ける。最後に、ステップS7において、支持部10Cを介して第一基板4を下板2Bに取り付ける。第一基板4は、支持部10Cとの取り付けの位置決め構造はなく、支持部10Cとの取り付け用の穴の径が大きく取り付けの自由度を持つような調整機能を有する。
3, as shown in FIG. 9, first, in step S1, the fixing
このように、実施形態に係る固定金具8を用いた基板の組立手順においては、パネル部3側に取り付ける第二基板5に固定金具8を取り付け、その後に第二基板5の第二コネクタ7に第一コネクタ6を接続するように第一基板4を添わせ、この第一基板4に固定金具8を取り付け、最後に第一基板4を本体部2側に取り付ける。第一基板4と第二基板5は、互いのコネクタ6,7を接続した状態で、固定金具8によって位置決めされ、この位置決めを本体部2側やパネル部3側に拘束されることがない。固定金具8を用いない従来では、本体部2側に第一基板4を取り付け、パネル部3側に第二基板5を取り付けてから、第一基板4の第一コネクタ6と第二基板5の第二コネクタ7を接続しつつ、本体部2側とパネル部3側を取り付けていたため、各コネクタ6,7の接続の位置決めが本体部2側やパネル部3側に拘束される。
In this manner, in the assembly procedure of the board using the fixing
1 電子機器
4 第一基板
4C 第一凹部
4Ca 後端(規制手段)
5 第二基板
5C 第二凹部
6 第一コネクタ
7 第二コネクタ
8 固定金具(固定部材)
8A 基部
8Aa 絞り加工部
8Ab 舌片(規制手段)
8B 第一爪部(規制手段)
8C 第二爪部
8D 当部(規制手段)
8E ネジ穴(固定部)
8F ネジ穴(固定部)
8G ネジ(規制手段)
8H ネジ(規制手段)
8Ja 延在部(規制手段)
8J 突当部材(規制手段)
1
5
8A: Base portion 8Aa: Drawn portion 8Ab: Tongue (regulating means)
8B First claw part (regulating means)
8C
8E Screw hole (fixing part)
8F Screw hole (fixing part)
8G Screw (regulating means)
8H screw (regulating means)
8Ja extension part (regulatory means)
8J: Abutting member (regulating means)
Claims (5)
前記第一基板の面に沿って配置される基部と、
前記第一基板に形成された第一凹部に係合する態様で前記基部に形成された第一爪部と、
前記第二基板に形成された第二凹部に係合する態様で前記基部に形成された第二爪部と、
を含む、基板の固定部材と、
前記第一基板において前記固定部材で固定される部分に設けられた第一コネクタと、
前記第二基板において前記固定部材で固定される部分に設けられて前記第一コネクタに電気的に接続する第二コネクタと、を含み、
前記基部は、前記第一爪部と第二爪部の間に前記基部が延びる左右方向に沿って前記第一コネクタよりも左右方向に長く延びて形成された絞り加工部が施されている基板の配線構造。 a fixing portion that fixes the first substrate and the second substrate in a state in which the first substrate and the second substrate are arranged in different directions;
A base portion disposed along a surface of the first substrate;
a first claw portion formed on the base in a manner to engage with a first recess formed in the first substrate;
a second claw portion formed on the base portion in a manner to engage with a second recess portion formed in the second substrate;
A fixing member for a substrate,
a first connector provided on a portion of the first substrate that is fixed by the fixing member;
a second connector provided on a portion of the second substrate fixed by the fixing member and electrically connected to the first connector ,
A wiring structure of a board in which the base has a drawn portion formed between the first claw portion and the second claw portion and extending longer in the left-right direction than the first connector along the left-right direction in which the base extends .
前記第一方向と異なる第二方向において前記第一基板と前記第二基板との相対移動を規制する規制手段をさらに備える、請求項1または2に記載の基板の配線構造。 an engagement between the first claw portion and the first recessed portion and an engagement between the second claw portion and the second recessed portion restrict relative movement between the first substrate and the second substrate in a first direction;
The wiring structure of substrates according to claim 1 , further comprising a restricting means for restricting relative movement between the first substrate and the second substrate in a second direction different from the first direction.
前記基部は、前記第一コネクタと前記第二コネクタとが接続された形態において前記第一基板の前記面に当接する舌片を有する、請求項1から3のいずれか1項に記載の基板の配線構造。 a direction in which the first connector and the second connector are connected to each other and a direction in which the first recess of the first board and the first claw portion of the base engage with each other are the same direction;
The wiring structure of a substrate according to claim 1 , wherein the base portion has a tongue that abuts against the surface of the first substrate when the first connector and the second connector are connected.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022048782A JP2022048782A (en) | 2022-03-28 |
| JP7618914B2 true JP7618914B2 (en) | 2025-01-22 |
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ID=80844410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020154796A Active JP7618914B2 (en) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | Wiring structure of substrate and electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7618914B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024066925A (en) * | 2022-11-02 | 2024-05-16 | 横河電機株式会社 | Board-to-board connection structure and electronic device |
| DE102023128411A1 (en) * | 2023-10-17 | 2025-04-17 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Electronic device with at least two circuit boards arranged obliquely to one another, circuit board arrangement and method for assembling an electronic device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3104772U (en) | 2004-04-21 | 2004-10-14 | 共生機構株式会社 | Earth retaining wall |
-
2020
- 2020-09-15 JP JP2020154796A patent/JP7618914B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3104772U (en) | 2004-04-21 | 2004-10-14 | 共生機構株式会社 | Earth retaining wall |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2022048782A (en) | 2022-03-28 |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
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