JP7620615B2 - エアロゾル発生デバイス - Google Patents

Description

本開示は、エアロゾル発生デバイスに関する。本開示は特に、自己完結型且つ低温であり得る携帯型エアロゾル発生デバイスに適用可能である。そのようなデバイスは、タバコ又は他の好適なエアロゾル基質材料を、燃やすよりはむしろ、伝導、対流、及び／又は放射によって加熱して吸入用のエアロゾルを発生させ得る。

リスク低減デバイス又はリスク修正デバイス（気化器としても知られる）の人気及び使用は、シガレット、葉巻、シガリロ、及び巻きタバコなどの従来のタバコ製品の喫煙を止めようと望む常習的喫煙者を支援するための手助けとして、ここ数年で急速に成長してきた。従来のタバコ製品においてタバコを燃焼させるのとは対照的に、エアロゾル化可能物質を加熱又は加温する様々なデバイス及びシステムが利用可能である。

一般に利用可能なリスク低減デバイス又はリスク修正デバイスは、加熱式基質エアロゾル発生デバイス又は加熱非燃焼式（ｈｅａｔ－ｎｏｔ－ｂｕｒｎ）デバイスである。このタイプのデバイスは、湿った葉タバコ又は他の好適なエアロゾル化可能材料を典型的に含むエアロゾル基質を、典型的には１５０℃～３００℃の範囲の温度に加熱することによってエアロゾル又は蒸気を発生する。エアロゾル基質を燃焼させたり、又は燃やしたりするのではなく加熱することにより、使用者が求める成分は含むが、燃焼及び燃やすことによる毒性及び発癌性のある副生成物は含まないエアロゾルが放出される。更に、タバコ又は他のエアロゾル化可能材料を加熱することによって発生するエアロゾルは、典型的には、使用者にとって不快となり得る、燃焼及び燃やすことに起因する焦げた味又は苦味を含まない。したがって、基材は、煙及び／又は蒸気を使用者にとってより口当たりのよいものにするためにそのような材料に典型的に添加される糖及び他の添加物を必要としない。

安全性及び／又は信頼性が改善されたデバイスを提供することが望ましい。

特に、そのようなエアロゾル発生デバイスでは、エアロゾル基質はヒータによって加熱されなければならず、ヒータからエアロゾル発生デバイスの残りの部分に熱がいくらか漏れることは避けられない。この熱は、ヒータの電源又は熱に弱い電子装置などの他のコンポーネントを損傷させる可能性がある。場合によっては、加熱されるようには設計されていないコンポーネントが高温になり過ぎると、火災又は爆発の危険性を伴い、危険にさえなり得る。

加えて、電源では、電源から流体（液体又は気体）が発生する漏れ又は脱ガスの事象を発生する場合がある。これらの事象は、電源の通常の挙動の範囲内であり、必ずしもエアロゾル発生デバイスの機能を損なうものではない。しかしながら、このような事象から発生した流体は、例えば、制御回路の繊細なコンポーネントを損傷させたり、又は加熱チャンバを汚染したりすることにより、間接的に機能を損ない得る。

本開示の第１の態様によれば、電源と、加熱チャンバと、加熱チャンバに熱を供給するように配置されたヒータと、電源からヒータへの電力の供給を制御するように構成された制御回路と、フレームと、電源、加熱チャンバ、ヒータ、制御回路、及びフレームを収容する内部体積を有するハウジングとを備える、エアロゾル発生デバイスが提供される。フレームは、ヒータ及び加熱チャンバを収容する内部体積の第１の体積と、電源を収容する内部体積の第２の体積との間に配置される。

ヒータを収容する第１の体積と電源を収容する第２の体積との間にフレームを配置することにより、ヒータ及び加熱チャンバから漏れるあらゆる熱から電源を熱的に遮蔽することができ、電源からの液漏れ又は脱ガス事象からヒータ及び加熱チャンバを物理的に遮蔽することができる。

任意選択で、ハウジングは、手で持つための細長いハウジングであり、第１の体積、フレーム、及び第２の体積は、ハウジングの長手方向に沿ってそれぞれ配置される。

任意選択で、第１の体積は、加熱チャンバに隣接する空気又は真空の領域を収容する。

任意選択で、加熱チャンバ及びヒータは、ハウジングに接触しないようにフレームによって保持される。

加熱チャンバ及びヒータがハウジングに接触しないようにすることにより、ハウジングへの熱の伝導が阻止される（そのような伝導は、本来、ハウジングを過度に又は更には危険な程に高温にすることがある）。また、そうすることにより、例えばエアロゾル発生デバイスが落下した場合など、ヒータ及び加熱チャンバが外部の損傷から保護される。

任意選択で、電源及び制御回路はフレームによって保持される。

任意選択で、制御回路は、フレームに沿って第２の体積内に配置された第１のＰＣＢ上に実装されたコンポーネントを備える。

フレームの第２の体積側に第１のＰＣＢを配置することにより、第１のＰＣＢは、フレームによってヒータ及び加熱チャンバから熱的に遮蔽され得る。これにより、加熱チャンバから漏れるあらゆる熱が第１のＰＣＢ上に実装されたコンポーネントに与える影響が低減される。

任意選択で、第１のＰＣＢは両面ＰＣＢである。

任意選択で、エアロゾル発生デバイスは、フレームに沿って第１の体積と第２の体積との間に配置された第２のＰＣＢを更に備える。

第２のＰＣＢの基板は、第２の体積における制御回路を保護するための追加的な熱シールドとして機能する。

任意選択で、第２のＰＣＢは片面ＰＣＢであり、制御回路は、第２のＰＣＢ上、且つ第２の体積内に実装されたコンポーネントを更に備える。

第２のＰＣＢの一方の側は、第１の体積におけるヒータ及び加熱チャンバから漏れる熱に曝され得るため、第２のＰＣＢを片面ＰＣＢとし、制御回路のコンポーネントを、よくても第２のＰＣＢの第２の体積にある側上に実装すると都合がよい。

任意選択で、第１のＰＣＢと第２のＰＣＢとは可撓性ＰＣＢ部分によって接続され、第１のＰＣＢ、第２のＰＣＢ、及び可撓性ＰＣＢ部分はフレームの周りに配置される。

可撓性ＰＣＢ部分のこの使い方は、第１のＰＣＢ及び第２のＰＣＢの一方が固定されたときに、他方が正しい位置に容易に案内されることを意味するだけでなく、不規則な空間内に制御回路を収め、制御回路に必要な面積を減らすために、制御回路のためのより大きな面積を一度に容易に印刷することができると同時に、複数の表面に分割することができることも意味し、エアロゾル発生デバイスの体積を減らすのに役立つ。

本開示の第２の態様によれば、電源と、加熱チャンバと、加熱チャンバに熱を供給するように配置されたヒータと、電源からヒータへの電力の供給を制御するように構成された制御回路と、フレームと、電源、加熱チャンバ、ヒータ、制御回路、及びフレームを収容する内部体積を有するハウジングとを備える、エアロゾル発生デバイスが提供される。フレームは、ヒータ、加熱チャンバ、及び制御回路を収容する内部体積の第３の体積と、電源を収容する内部体積の第４の体積との間に配置される。

任意選択で、フレームは、第４の体積から第３の体積への流体の流れを防ぐように配置される。

これにより、電源による脱ガス又は漏れに起因する損傷又は汚染の可能性から、ヒータ、加熱チャンバ、及び制御回路が保護される。

任意選択で、ハウジングは、手で持つための細長いハウジングであり、第３の体積、フレーム、及び第４の体積は、ハウジングの長手方向に沿ってそれぞれ配置される。

任意選択で、電源はフレームによって保持される。

任意選択で、第１の態様及び第２の態様を組み合わせて、ヒータ及び加熱チャンバを収容する第１の体積と制御回路を収容する第５の体積との間に配置された第１のフレームと、制御回路を収容する内部体積の第５の体積と、電源を収容する第４の体積との間に配置された第２のフレームとを備える、エアロゾル発生デバイスを提供してもよい。

この配置には、制御回路が、ヒータサブアセンブリから漏れる熱から保護され、且つ電源から発生した流体から保護されるという利点がある。

任意選択で、制御回路は、第１のフレームと第２のフレームとの間に保持されたＰＣＢ上に実装されたコンポーネントを備える。

エアロゾル発生デバイスの概略図である。 エアロゾル発生デバイスの概略図である。 中間サブアセンブリの概略図である。 ハウジングサブアセンブリの概略図である。 中間サブアセンブリの一部分の概略図である。 中間サブアセンブリの一部分の概略図である。 中間サブアセンブリの別の部分の概略図である。 中間サブアセンブリの別の部分の概略図である。 中間サブアセンブリの別の部分の概略図である。 中間サブアセンブリの別の部分の概略図である。 ヒータサブアセンブリの概略図である。 ヒータサブアセンブリの概略図である。 ヒータサブアセンブリの概略図である。 中間サブアセンブリの部分の概略図である。 中間サブアセンブリの部分の概略図である。 アクセスサブアセンブリの概略図である。 アクセスサブアセンブリの概略図である。

図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ、及び図２Ｂは、本発明の一実施形態によるエアロゾル発生デバイスの概要として、エアロゾル発生デバイスにおいて組み立てられる一連のモジュール式サブアセンブリを示している。図３Ａ～図６Ｂは、サブアセンブリのそれぞれの追加的な詳細を示している。実施形態の多くの詳細は、本デバイスの特許請求の範囲に記載された本発明の態様を説明するのに関連していないため、簡潔さのために、図示のいくつかの特徴は詳細に説明されておらず、また、簡単のために、本発明の理解及び実施に関連する特徴をよりよく説明するために、いくつかの特徴は特定の図で完全に省略されていることを理解されたい。

図１Ａを参照すると、本発明の一実施形態によれば、エアロゾル発生デバイス１は、アクセスサブアセンブリ１１とハウジングサブアセンブリ１２とを備える。

エアロゾル発生デバイス１は、エアロゾルが提供される上端と、上端とは反対側にある下端と、下端と上端との間に、対向する２つの大きい側部と対向する２つの小さい側部との略四角形構成で４つの側部とを備えた、全体的に細長い小石状の形状を有する。

アクセスサブアセンブリ１１は、上端にあり、例えば、ユーザが、加熱チャンバで加熱されるタバコなどのエアロゾル基質を供給し、発生されたエアロゾルを摂取し、加熱チャンバを清掃するための、エアロゾル発生デバイス１内にある加熱チャンバへのアクセスを開放及び閉鎖するための手段を備える。本実施形態では、アクセス手段は、スライダ機構に取り付けられた蓋１１１を有する。

ハウジングサブアセンブリ１２は、電源、加熱チャンバ、ヒータ、制御回路、及びフレームを備えるエアロゾル発生デバイス１の内部コンポーネントのためのハウジングを提供し、エアロゾル発生デバイス１の側部の少なくとも一部及び下端を提供する。本実施形態では、ハウジングは、手で持つための細長いハウジングであるが、本発明の利点は、手で持つようにはされていないエアロゾル発生デバイス１においても達成され得る。追加的に、図１Ａのハウジングサブアセンブリ１２の中央直線領域１２１に示すように、本実施形態では、エアロゾル発生デバイス１は、１つ又は複数のインジケータ（例えば、ライト）と、エアロゾル発生デバイスを制御するための１つ又は複数の入力部（例えば、ボタン）とを備える。インジケータ又は入力部を備えた実施形態では、ハウジングサブアセンブリは、透明な部分又は触覚部分を備えてもよいし、単に内部のインジケータ及び入力部へのアクセスを可能にする間隙を備えてもよい。

図１Ｂを参照すると、この概略図では、アクセスサブアセンブリ１１及びハウジングサブアセンブリ１２が、「透明」に表され（破線のエッジで示され）ており、エアロゾル発生デバイス１が、アクセスサブアセンブリ１１及びハウジングサブアセンブリ１２内に収容された中間サブアセンブリ１３を更に備えることがわかる。

中間サブアセンブリ１３の詳細を図２Ａに概略的に示し、ハウジングサブアセンブリの内部体積を図２Ｂに概略的に示す。

図２Ａを参照すると、中間サブアセンブリ１３は、電源及び制御サブアセンブリ２２に対して固定されたヒータサブアセンブリ２１を備える。

ヒータサブアセンブリ２１は、ヒータと加熱チャンバとを備え、ヒータは、加熱チャンバに熱を供給するためにヒータサブアセンブリに配置される。以下、図５を参照しながら、ヒータサブアセンブリについてより詳しく説明する。

電源及び制御サブアセンブリ２２は、電源２２１を備え、この場合ではバッテリを備える。電源及び制御サブアセンブリ２２は、電源からヒータへの電力の供給を制御するように構成された制御回路２２２を更に備える。本実施形態では、制御回路２２２は、後述するように、複数のＰＣＢ上に実装される。

電源２２１及び制御回路２２２は、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び電源支持フレーム２２４によって支持される。

ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３は、ハウジングサブアセンブリ１２の内部体積を第１の体積と第２の体積とに分割するように配置される。第１の体積は、ヒータと加熱チャンバとを備えるヒータサブアセンブリ２１を収容する。第２の体積は電源の２２１を収容する。図２Ａ及び図１Ｂに示すように、本実施形態では、第１の体積、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３、及び第２の体積は、ハウジングサブアセンブリ１２のハウジングの長手方向に沿ってそれぞれ配置されるが、上述のように、本発明のすべての実施形態が細長いわけではなく、そのような細長くない実施形態では、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３は、ハウジングの内部体積を第１の体積と第２の体積とに分割する任意の仕方で配置され得る。この分割は、図２Ａにおいて破線Ａを用いて概略的に示され、第１の体積は図の線Ａの左側にあり、第２の体積は図の線Ａの右側にある。この構成により、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３は、ヒータサブアセンブリ２１を支持することに加えて、電源２２１をヒータサブアセンブリ２１から漏れるあらゆる熱から遮蔽するという効果を有する。ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３は、制御回路２２２及び電源２２１をヒータサブアセンブリ２１から断熱するために、断熱材料で任意選択で作られるが、フレーム及びシールドの複合効果は、プラスチックなどの穏やかに断熱する材料のみで実現される。ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び電源支持フレーム２２４は、例えば、ＰＡ（ポリアミド）及び／又はＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）を含んでいてもよい。

追加的に、本実施形態では、加熱チャンバ及びヒータを備えるヒータサブアセンブリ２１は、加熱チャンバ及びヒータのいずれもハウジングサブアセンブリ１２のハウジングに接触しないように、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３によって保持される。ヒータサブアセンブリ２２４を保持するための手段については、図３及び図４を参照して後述する。このことにより、ヒータサブアセンブリからハウジングへの熱の伝導が阻止される（そのような伝導は、本来、手持ち式ハウジングを過度に又は更には危険な程に高温にすることがある）。また、このことにより、例えばエアロゾル発生デバイスが落下した場合など、ヒータサブアセンブリ２１が外部の損傷から保護される。しかしながら、これらの利点は、体積を分割する特徴とは別個のものであり、いくつかの実施形態では、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３がヒータ及び／又は加熱チャンバを保持及び懸架する特徴を省略することができる。

電源支持フレーム２２４は、ハウジングサブアセンブリ１２の内部体積を第３の体積と第４の体積とに分割するように配置される。第３の体積は、ヒータ及び加熱チャンバを備えるヒータサブアセンブリ２１を収容し、また制御回路２２２も収容する。第４の体積は電源の２２１を収容する。図２Ａ及び図１Ｂに示すように、本実施形態では、第３の体積、電源支持フレーム２２４、及び第４の体積は、ハウジングサブアセンブリ１２のハウジングの長手方向に沿ってそれぞれ配置されるが、上述のように、本発明のすべての実施形態が細長いわけではなく、そのような細長くない実施形態では、電源支持フレーム２２４は、ハウジングの内部体積を第３の体積と第４の体積とに分割する任意の仕方で配置され得る。この分割は、図２Ａに破線Ｂを用いて概略的に示され、第３の体積は図の線Ｂの左側にあり、第４の体積は図の線Ｂの右側にある。この構成により、電源支持フレーム２２４は、電源２２１を支持することに加えて、第４の体積から第３の体積への流体の流れを防ぐ効果を有する。これにより、電源２２１による脱ガス又は漏れに起因する損傷又は汚染から、ヒータ、加熱チャンバ、及び制御回路が保護される。

追加的に、本実施形態では、電源２２１は、電源２２１がハウジングサブアセンブリ１２のハウジングに接触しないように、電源支持フレーム２２４に保持される。電源２２１は、例えば、のりなどの接着剤や電気接点も形成するはんだ付けによる結合によって、又はスナップフィットなどの機械的な接続によって保持される。ハウジングに接触しないことにより、電源支持フレーム２２４がそのような漏れが第３の体積へ拡大することや又は流入することを防いでいても、電源２２１の通常運転時に脱ガス又は漏れが発生する空間があることが確保される。また、これにより、例えばエアロゾル発生デバイスが落下した場合など、電源２２１が外部の損傷から保護される。しかしながら、これらの利点は、体積を分割する特徴とは別個のものであり、いくつかの実施形態では、電源支持フレーム２２４が電源２２１を保持及び懸架する特徴を省略することができる。

ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び電源支持フレーム２２４による分割の上記の組み合わせにより、中間の第５の体積が、図１Ｂに示すようにエアロゾル発生デバイス１にわたって、ヒータ及び加熱チャンバを収容する第１の体積がヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３の一方の側にあり、制御回路２２２を収容する第５の体積がヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３と電源支持フレーム２２４との間にあり電源２２１を収容する第４の体積が電源支持フレーム２２４の他方の側にあるように、第２の体積と第３の体積との間の重なりとして画定される。しかしながら、本実施形態には両方が存在しているが、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び電源支持フレーム２２４のいずれか一方のみが必要であり、代替的な実施形態では他方を省略してもよいことに留意されたい。

図２Ａに追加的に示すように、電源及び制御サブアセンブリ２２は、デバイスの状態を示すための１つ又は複数のインジケータ（例えば、ＬＥＤ）のインジケータアレイ２２５と、図１Ａのハウジングサブアセンブリ１２の中央直線領域１２１に対応する１つ又は複数の入力部２２６（例えば、触覚スイッチ）とを備えてもよい。電源及び制御サブアセンブリ２２は、デバイスの状態を更なる指標を提供するためのバイブレータサブアセンブリ２２７を更に備えてもよい。更に、電源及び制御サブアセンブリ２２は、電源２２１を充填するための、又は任意選択で制御回路２２２との間でデータ通信も行うための外部電気コネクタ２２８を備えてもよい。

更に、図２Ａに示すように、本実施形態では、第１の体積においてヒータサブアセンブリ２１の横に空間が残されている。この空間は、エアロゾル発生デバイス１の中でヒータサブアセンブリ２１から漏れる熱に対して最も脆弱な部分に対応しており、脆弱な部分が漏れた熱に曝されることを避けるために空いたままにされている。ヒータサブアセンブリ２１からの対流熱伝導を制限するために、この空き空間は真空（ここでの「真空」は標準圧力よりも実質的に低い空気を含む）として保持されてもよい。或いは、この空き空間は空気で満たされてもよい。その場合、ヒータサブアセンブリ２１の内部から漏れる熱の影響を軽減するために、空き空間とエアロゾル発生デバイス１の外部との間に空気が流れることができるようにしてもよい。

図２Ｂに示すように、ハウジングサブアセンブリ１２は、中間サブアセンブリ１３の少なくとも一部分を収容するために、略中空である。図１Ｂに見られるように、本実施形態では、中間サブアセンブリ１３は、ハウジングサブアセンブリ１２から外に延び、アクセスサブアセンブリ１１によって部分的に収容される。他の実施形態では、中間サブアセンブリ１３全体が、ハウジングサブアセンブリ１２の中に収まっていてもよい。

次に、図３Ａ及び図３Ｂを参照すると、一実施形態の電源及び制御サブアセンブリの一部分が示されている。これは、対応するエアロゾル発生デバイスの製造段階を実際に表している場合もあれば、そうでない場合もあるが、ここでは特に本実施形態の電源及び制御サブアセンブリの詳細を示すために含めてある。図３Ａの図では、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び電源支持フレーム２２４が破線を用いて「透明」として表現され、これにより、２つのフレームの間に、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３の長さに沿って配置された第１のＰＣＢ３１が見える。一方、図３Ｂは、第１のＰＣＢ３１がヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３と電源支持フレーム２２４との間に部分的に封入されていることを示す立体図である。本実施形態では、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３と電源支持フレーム２２４とは、第１のＰＣＢ３１の両側に並んでいる。この配置には、第１のＰＣＢ３１が、（ヒータサブアセンブリ２１から漏れる熱から保護された）第２の体積内にあり、且つ（電源２２１から発生した流体から保護された）第３の体積内にあるという利点がある。したがって、制御回路２２２の１つ又は複数の繊細なコンポーネント（すなわち、熱に弱いコンポーネント、又は電源によって発生し得る流体に弱いコンポーネント）が第１のＰＣＢ３１の片面又は両面上に配置され得る。第１のＰＣＢ３１の表面積を最大限に活用するために、このＰＣＢは両面ＰＣＢとすることができる。例えば、第１のＰＣＢ３１は、その上に実装されたプロセッサチップ又はメモリチップを有してもよい。

ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３と電源支持フレーム２２４との整列を支援するために、本実施形態では、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び電源支持フレーム２２４は、フレームが正しく整列されたときに一緒に嵌るそれぞれの第１の案内部材３２及び３２’を備える。例えば、第１の案内部材３２及び３２’は、突起又はピンであってもよく、それに対応する凹部又は孔であってもよい。他の実施形態では、追加的又は代替的に、第１のＰＣＢ３１は、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び／又は電源支持フレームのそれぞれの第１の案内部材と第１のＰＣＢ３１を整列させるための第１の案内部材を有していてもよい。

電源及び制御サブアセンブリ２２をヒータサブアセンブリ２１と整列させるのを支援するために、ヒータサブアセンブリ支持フレームはまた、ヒータサブアセンブリ２１上の対応する第２の案内部材に嵌るように適合された第２の案内部材３３、３５も備える。

追加的に、本実施形態では、電源及び制御サブアセンブリは、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３を電源支持フレーム２２４に取り付け、それにより第１のＰＣＢ３１を所定の位置に保持するスナップフィットコネクタ３４を用いて形成される。

次に、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、及び図４Ｄを参照すると、電源及び制御サブアセンブリの別の部分が、アセンブリの周りの様々な視点から示されている。これは、図３Ａ及び図３Ｂと同様に、対応するエアロゾル発生デバイスの製造段階を実際に表している場合もあれば、そうでない場合もあるが、ここでは特に本実施形態の電源及び制御サブアセンブリの詳細を示すために含めてある。電源支持フレーム２２４は、図４Ｃ及び図４Ｄに示されているが、図４Ａ及び図４Ｂでは省略されている。これらの図の比較を理解するために、図４Ｂは、可撓性ＰＣＢ部分４１をより効果的に示すために、図４Ａ、図４Ｃ、及び図４Ｄに対して水平方向に反射されていることに留意されたい。

図４Ａ～Ｄに示すように、本実施形態の電源及び制御サブアセンブリ２２は、第１のＰＣＢ３１と、第２のＰＣＢ４２と、可撓性ＰＣＢ部分４１とを備え、第１のＰＣＢ３１及び第２のＰＣＢ４２は、可撓性ＰＣＢ部分４１によって互いに接続される。第１のＰＣＢ３１及び第２のＰＣＢ４２のそれぞれが、その上に実装された制御回路２２２の１つ又は複数のコンポーネントを有する。電源及び制御サブアセンブリ２２は、本実施形態では、例えば図２Ａ及び図４Ｃに示すインジケータアレイ２２５及び入力部２２６をホストする、更なるＰＣＢを備えてもよい。

可撓性ＰＣＢ部分４１はヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３に巻き付けられ、第２のＰＣＢ４２は、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３が第１のＰＣＢ３１と第２のＰＣＢ４２の間にあるように、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３に取り付けられる。可撓性ＰＣＢ部分のこの使い方は、第１のＰＣＢ３１及び第２のＰＣＢ４２の一方が固定されたときに、他方が正しい位置に容易に案内されることを意味するだけでなく、不規則な空間内に制御回路２２２を収め、制御回路２２２に必要な面積を減らすために、制御回路２２２のための大面積を一度に容易に印刷することができると同時に、複数の表面に分割することも意味し、エアロゾル発生デバイス１の体積を減らすのに役立つ。

また、図４Ａは、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び電源支持フレーム２２４の第１の案内部材３２及び３２’の追加又は代替として上述した第１のＰＣＢ３１の第１の案内部材３２”の一例を示している。

図４Ｂ、図４Ｃ、及び図４Ｄに示すように、第２のＰＣＢ４２は、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３に沿って、第１の体積と第２の体積との間の分割の部分を形成するように配置される。換言すれば、第２のＰＣＢ４２の一方の側は、ヒータサブアセンブリ２１から漏れる熱に曝され得る第１の体積に曝され、第２のＰＣＢ４２の他方の側は、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３に対峙している、又はヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３にある間隙に面する。第２のＰＣＢ４２の一方の側は、漏れた熱に曝され得るため、第２のＰＣＢ４２を片面ＰＣＢとし、制御回路２２２のコンポーネントを、よくても第２のＰＣＢ４２の第２の体積にある側上に実装すると都合がよい。これにより、第２のＰＣＢ４２の基板は、第２の体積における制御回路２２２を保護するための熱シールドとして機能する。それにも関わらず、第２のＰＣＢ４２の第１の体積に面する面をいくらか利用するために、この面には、テストをするための及び／又はヒータサブアセンブリ２１に接続するための電気接点４４を設けてもよい。これらの接点４４は、電源及び制御サブアセンブリ２２が完成すると露出したままになり、電源及び制御サブアセンブリをテストすることと、ヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２との間を電気的に接続することとが容易になる。ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３は、第２のＰＣＢ４２をフレームに取り付けるためのスナップフィットコネクタ４３を更に備えていてもよい。

図４Ｃは、第２のＰＣＢ４２がヒータサブアセンブリ支持フレームに取り付けられる前に、第１のＰＣＢ３１上に実装された制御回路２２２のコンポーネントを見ることができるヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３の間隙を示している。それにも関わらず、この組み立ての段階では、第１のＰＣＢ３１は可撓性ＰＣＢ部分４１によって第２のＰＣＢ４２に取り付けられる。また、図４Ｃは、第２のＰＣＢ４２上に実装された制御回路２２２のコンポーネントを示している。第２のＰＣＢ４２がヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３に取り付けられる場合、第１のＰＣＢ及び第２のＰＣＢ上に実装された制御回路２２２のコンポーネントが第２のＰＣＢ４２の基板によって保護されると共に、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３が、ヒータサブアセンブリ２１からの熱に曝される第１の体積を、制御回路２２２及び電源２２１を収容する第２の体積から分割する。一方、図４Ｄに示すように、電気接点４４を備える第２のＰＣＢ４２の反対側の面が第１の体積に曝される。

図５Ａ、図５Ｂ、及び図５Ｃは、後述するヒータサブアセンブリ２１のいくつかの追加的な詳細を示している。

図５Ａ及び図５Ｂは、それぞれ完全なヒータサブアセンブリ２１の端面図及び側面図である。図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、ヒータ端部フレーム５１が、ヒータサブアセンブリを支持、整列、及び取り付けるためにヒータサブアセンブリ２１の両端に設けられている。ヒータ端部フレーム５１は、ヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２との間の整列を支援するための、それぞれの第２の案内部材３３’及び３５’を備える。

ヒータ端部フレーム５１の間には、断熱シース５２が設けられる。断熱シース５２は、図５Ｃに別々に示されている加熱チャンバ５３及びヒータ５４を囲む。加熱チャンバは、アクセスサブアセンブリ１１に対応する一端が開口した細長いチャンバであり、加熱チャンバ５３の外側に巻かれたヒータ５４から、加熱チャンバ５３内のエアロゾル基質材料へと熱を伝導するために、金属などの熱伝導性材料を含む。断熱シース５２は、ヒータ５４によって発生された熱を断熱して収容するために設けられて、熱がより効率的に加熱チャンバ５３に届けられるようにし、エアロゾル発生デバイス１の他のコンポーネントがヒータ５４からの熱に曝されることが少なくなるようにする。本実施形態では、ヒータサブアセンブリ２１は、ヒータサブアセンブリ内の温度を測定するための温度センサを更に備える。

ヒータ５４及び温度センサは、電力供給を受けるため、及び測定値を得るための電気接点又は接続部をそれぞれ有する。

図６Ａ及び図６Ｂは、中間サブアセンブリ１３を完成させるための取り付けキャップ２３の使用の仕方を概略的に示している。

図６Ａに示すように、ヒータサブアセンブリ２１並びに電源を及び制御サブアセンブリ２２のそれぞれの第２の案内部材３３、３３’、３５、及び３５’が整列して一緒に嵌め合わされる。第１の案内部材と同様に、第２の案内部材は、突起又はピンであってもよく、それに対応する凹部又は孔であってもよい。この整列及び嵌め合わせの結果、ヒータサブアセンブリ２１並びに電源及び制御サブアセンブリ２２は正しく配置されるが、まだ取り付けられていない。

図６Ｂに示すように、（破線で「透明に」示す）取り付けキャップ２３は、整列したヒータサブアセンブリ２１並びに電力及び制御サブアセンブリ２２の端部に縦方向にぴったりと嵌るように配置され、少なくとも部分的にヒータサブアセンブリ２１並びに電源及び制御サブアセンブリ２２を覆う。取り付けキャップ２３は、ヒータサブアセンブリ支持フレーム２２３及び電源支持フレーム２２４を組み込んだ略Ｔ字型のフレームアセンブリの上部を形成し、中間サブアセンブリ１３がハウジングサブアセンブリ１２に収容されたときに、第１の体積から第５の体積の上部を閉鎖するように配置されてもよい（ここで、「上部」の向きは、図１Ａに示すようなデバイスの向きに基づいて定義される）。よって、中間サブアセンブリ１３のコンポーネントがハウジングに接触することなく、ハウジングに懸架される場合には、取り付けキャップ２３に直接又は間接的に取り付けられることにより実施され得る。

ヒータサブアセンブリ２１、電源及び制御サブアセンブリ２２、並びに取り付けキャップ２３は、取り付けキャップ２３が端部を覆って配置されたときに、ヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２とが互いに分離できないように、互いに連動するように適合される。特に、本実施形態では、取り付けキャップ２３は、整列したヒータサブアセンブリ２１並びに電源及び制御サブアセンブリ２２の端部を縦方向の周りで囲み且つ、部分的に覆うように適合され、第２の案内部材３３、３３’、３５、及び３５’は、第２の案内部材の方向に対して直交であるため、ヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２との間の縦方向における相対的な動きを防止するように配置される。このように、ヒータサブアセンブリ２１並びに電源及び制御サブアセンブリ２２の一方又は両方に取り付けキャップ２３を取り付けることにより、ヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２との間の相対的な動きは、第２の案内部材の方向に対して横向きになるため、縦方向において、また第２の案内部材の方向に対して横向きになるか、又は取り付けキャップを覆って囲むことで阻止されるため、縦方向の周囲においても阻止される。よって、ヒータサブアセンブリ２１が電源及び制御サブアセンブリ２２に対して固定される。

本実施形態では、取り付けキャップ２３は、電源及び制御サブアセンブリ２２の電源支持フレーム２２４に、取り付けキャップ取り付け点６１において取り付けられる。取り付けは、ねじなどの１つ又は複数の可逆的な締結手段を用いて行われ得る。この取り付けを可逆的な締結手段を用いて行うことによって、ヒータサブアセンブリ２１は洗浄のためにより簡単に取り出すことができるが、他の実施形態では取り付けキャップ取り付け点６１においてスナップフィット又はプレスフィットの接続を使用する。

取り付けキャップ２３は、電源及び制御サブアセンブリ２２に対してヒータサブアセンブリ２１を固定するために必須ではなく、他の実施形態では、第２の案内部材３３、３３’、３５、３５’の代わりに、又はそれに加えて、スナップフィット又はプレスフィットのコネクタを更に設けることによって、そのような固定を行うことができることに留意されたい。この代替的な実施形態では、エアロゾル発生デバイスの製造に必要なコンポーネント及び工程の数を更に減らす。それにも関わらず、取り付けキャップ２３が電源及び制御サブアセンブリ２２に対するヒータサブアセンブリ２１の固定に使われない場合であっても、取り付けキャップ２３を備えることは、アクセスサブアセンブリ１１とハウジングサブアセンブリ１２とを取り付けるのに都合がよい。特に、取り付けキャップ２３は、中間サブアセンブリ１３の他のコンポーネントから独立しており、他の目的のためのヒータサブアセンブリ２１並びに電源及び制御サブアセンブリ２２の適応とは別個に、デバイスハウジングへの便利な取り付けのために適応させることができる、モジュール式の取り付けインターフェースを提供する。

図６Ｂに示すように、ヒータサブアセンブリ２１が電源及び制御サブアセンブリ２２に対して固定されている場合、電源及び制御サブアセンブリ２２の露出した電気接点４４と、ヒータサブアセンブリ２１のヒータ５４及び温度センサの電気接点又は接続部を使用して、ヒータサブアセンブリ２１と電源及び制御サブアセンブリ２２との間に電線などの電気接続部が容易に設置され得る。

次に、図７Ａ及び図７Ｂを参照して、アクセスサブアセンブリ１１のいくつかの追加的な詳細を説明する。

図７Ａは、アクセスサブアセンブリ１１の内部の特徴をより容易に見ることができるように、アクセスハウジング７１を「透明に」した（破線で示した）アクセスサブアセンブリ１１の図を示している。

蓋１１１は、スライダカート７３に取り付けられる。スライダカートは、蓋１１１が開位置と閉位置との間をスライドするように、スライダガイド７４に沿ってスライドするように構成される。閉位置では、アクセスハウジング７１の開口部が蓋１１１によって塞がれる。開位置では、アクセスハウジング７１の開口部が開放される。エアロゾル発生デバイス１が組み立てられ、蓋１１１が開位置にあるとき、アクセスハウジング７１の開口部は、加熱チャンバ５３へのアクセスを提供する。

図７Ａに示すように、アクセスハウジング７１は、アクセスサブアセンブリ１１を中間サブアセンブリ１３に取り付けるためのスナップフィットコネクタ７５を備える。本実施形態では、２つの対向するスナップフィットコネクタ７５が、エアロゾル発生デバイス１の２つの小さい対向する側部に対応して設けられるが、コネクタの任意の効果的な配置を使用することができる。上述のスナップフィットコネクタと同様に、スナップフィットコネクタは、代替的にプレスフィットコネクタであってもよい。

加えて、アクセスハウジング７１は、その下端に沿って（図に示すように）段差のあるリムを備える。内側のリム７７は、外側のリム７６を超えて下方に延びる。この段差のあるリムは、アクセスサブアセンブリ１１をハウジングサブアセンブリ１２と一緒に固定するのに役立ち、スナップフィットコネクタ７５から衝撃応力をそらすことができ、それにより、アクセスサブアセンブリ１１と中間サブアセンブリ１３との間の接合部における構造の弱点を防ぐのに役立つ。

図７Ｂを参照すると、本図ではスライダガイド７４が隠れており、スライダカート７３及び蓋１１１を閉位置に戻すように作用するスライダ付勢機構７８の様子がよくわかるようにしている。これにより、不使用時に加熱チャンバ５３を確実に覆うことができる。

定義及び代替的な実施形態
上記の説明から、上記の実施形態の多くの特徴が、独立した利点を有する独立した機能を果たすことが理解されよう。したがって、特許請求の範囲において定義された本発明の実施形態に対して、これらの独立した特徴のそれぞれを含めることも省略することも、独立して選択することができる。

例えば、上記の実施形態では、複数のＰＣＢを備える電源及び制御サブアセンブリ２２の具体的な設計が使用される。或いは、他の実施形態では、例えば、ヒータをオン及びオフするためのスイッチ及びインピーダンス設定回路という非常に単純な場合などの特に制御が単純な場合では、ＰＣＢを使用せずに制御回路２２２が提供され得る。或いは、本発明の実施形態では、上述した第１のＰＣＢ３１及び第２のＰＣＢ４２のいずれか一方のみを有していてもよい。

「ヒータ」という用語は、エアロゾル基質からエアロゾルを形成するのに十分な熱エネルギーを出力するための任意の装置を意味すると理解されるべきである。ヒータ５４からエアロゾル基質への熱エネルギーの伝達は、伝導性、対流性、放射性、又はこれらの手段の任意の組み合わせであり得る。非限定的な例として、導電性ヒータが、エアロゾル基質に直接接触してこれを押してもよく、又は加熱チャンバなどの別個の構成要素に接触して、別個の構成要素自体が伝導、対流、及び／又は放射によってエアロゾル基質の加熱を生じさせるのであってもよい。

ヒータは、電気的に駆動されるか、燃焼により駆動されるか、又は任意の他の好適な手段で駆動されてもよい。電気駆動ヒータは、抵抗性トラック要素（任意選択で絶縁パッケージングを含む）、誘導加熱システム（例えば、電磁石及び高周波発振器を含む）などを含んでもよい。ヒータ５４は、エアロゾル基質の外側の周囲に配置されてもよく、エアロゾル基質内へと途中まで又は完全に貫入してもよく、又はこれらの任意の組み合わせであってもよい。例えば、上述した実施形態のヒータの代わりに、エアロゾル発生デバイスは、加熱チャンバにおいてエアロゾル基質内に延びるブレード型のヒータを備えてもよい。

「温度センサ」という用語は、エアロゾル発生デバイス１の一部分の絶対温度又は相対温度を決定することが可能な要素を説明するために使用される。これは、熱電対、サーモパイル、サーミスタなどを含み得る。温度センサは、別の構成要素の一部として提供されてもよく、又は別個の構成要素であってもよい。いくつかの例では、複数の温度センサが設けられて、例えば、エアロゾル発生デバイス１の様々な部分の加熱を監視すること、例えば熱プロファイルを測定することができる。或いは、いくつかの例では温度センサを備えない。このことは、例えば、熱プロファイルが既に確実に確立されていて、ヒータ５４の動作に基づいて温度を想定し得る場合に可能である。

図面の制御回路２２２は、エアロゾル発生デバイス１をトリガしてオンにするための単一のユーザ操作可能ボタンを有するものとして示されている。これにより、制御は単純に保たれ、ユーザがエアロゾル発生デバイス１を誤用する、又はエアロゾル発生デバイス１を正しく制御することに失敗する可能性が低減する。しかしながら、場合によっては、ユーザが利用可能な入力制御は、例えば、温度を、例えば事前に設定された制限内で制御して、蒸気の風味バランスを変化させる、又は例えば省電力モードと急速加熱モードとを切り替えるために、これよりも複雑にすることもできる。

エアロゾル基質は、タバコを、例えば乾燥した又は硬化した形態で含み、場合によっては、風味のための、又はより滑らかなさもなければより満足を与える効果を提供する、追加の成分を有する。いくつかの例では、タバコなどのエアロゾル基質は、気化剤で処理されてもよい。気化剤は、エアロゾル基質からの蒸気の発生を改善し得る。気化剤は、例えば、グリセロールなどのポリオール、又はプロピレングリコールなどのグリコールを含んでもよい。場合によっては、エアロゾル基質はタバコ又はニコチンさえも含まなくてもよいが、代わりに、風味付け、揮発性、滑らかさの改善、及び／又は他の満足を与える効果を提供するための天然の又は人工由来の成分を含んでもよい。エアロゾル基質は、細断された、ペレット状の、粉末状の、粒状の、ストリップ又はシート形態、任意選択でこれらの組み合わせの固体又はペーストタイプの材料として提供されてもよい。同様に、エアロゾル基質は、液体又はゲルであってもよい。実際、いくつかの例では、固体部分と液体／ゲル部分の両方が含まれる場合がある。

したがって、エアロゾル発生デバイス１を、「加熱式タバコ装置」、「加熱非燃焼式タバコ装置」、「タバコ製品気化用装置」などと等しく呼ぶことができ、これらの効果を実現するのに好適な装置として解釈される。本明細書に開示される特徴は、任意のエアロゾル基質を気化させるように設計された装置に等しく適用可能である。

エアロゾル発生デバイス１は、エアロゾル基質を、事前にパッケージ化された基質担体内に収容するように構成され得る。基質担体は、好適な形態で構成されたエアロゾル基質を有する管状領域を有する紙巻きタバコに概ね類似していてもよい。一部の設計には、フィルター、蒸気収集領域、冷却領域、及びその他の構造も含まれる場合がある。紙の外層、又はホイルなどの他の柔軟な平面材料の外層も設けて、例えば、エアロゾル基質を所定位置に保持して、紙巻きタバコなどとの類似性を更に高めてもよい。基質キャリアは、加熱チャンバ５３内に収まってもよいし、又はエアロゾル発生デバイス１に基質キャリアが提供されている間、蓋１１１が開いたままになるように加熱チャンバ５３よりも長くてもよい。そのような実施形態では、エアロゾルは、エアロゾル発生デバイスのマウスピースとして機能する基質キャリアから直接提供されてもよい。

本明細書で使用する場合、「流体」という用語は、液体、ペースト、ゲル、粉末などを含むがこれらに限定されない流動可能なタイプの非固形材料を総称して説明するものとして解釈されるものとする。それに応じて、「流動化された材料」は、本質的に流体である材料として、又は流体として振る舞うように改質された材料として解釈されるものとする。流動化は、粉末化、溶媒への溶解、ゲル化、増粘化、減粘化などを含んでもよいが、これらに限定されない。

本明細書で使用する場合、「揮発性」という用語は、固体又は液体状態から気体状態へと容易に変化することが可能な物質を意味する。非限定的な例として、揮発性物質は、周囲気圧において室温に近い沸騰又は昇華温度を有するものであり得る。したがって、「揮発する（ｖｏｌａｔｉｌｉｚｅ）」又は「揮発する（ｖｏｌａｔｉｌｉｓｅ）」は、（材料を）揮発させること、及び／又は蒸気中に蒸発又は分散させることを意味すると解釈されるものとする。

本明細書で使用する場合、「蒸気（ｖａｐｏｕｒ）」（又は「蒸気（ｖａｐｏｒ）」）という用語は、以下を意味する：（ｉ）液体が、十分な程度の熱の作用によって自然に変換される形態、又は（ｉｉ）大気中に浮遊し、湯気／煙の雲として見える液体／湿気の粒子、又は（ｉｉｉ）気体のように空間を満たすが、臨界温度を下回っている時は圧力だけで液化できる流体。

この定義と整合して、「気化させる（ｖａｐｏｒｉｓｅ）」（又は「気化させる（ｖａｐｏｒｉｚｅ）」）という用語は、以下を意味する：（ｉ）蒸気へと変化させる、又は蒸気への変化を生じさせる、及び（ｉｉ）粒子が物理状態を変化させる場合（すなわち、液体又は固体から気体状態へと）。

本明細書で使用する場合、「噴霧する（ａｔｏｍｉｓｅ）」（又は「噴霧する（ａｔｏｍｉｚｅ）」）という用語は、以下を意味するものとする：（ｉ）（物質、特に液体を）非常に小さな粒子又は液滴へと変えること、及び（ｉｉ）粒子が、噴霧前と同じ物理状態（液体又は固体）のままである場合。

本明細書で使用する場合、「エアロゾル」という用語は、ミスト、霧又は煙など、空気又はガス中に分散された粒子系を意味するものとする。それに応じて、「エアロゾル化する（ａｅｒｏｓｏｌｉｓｅ）」（又は「エアロゾル化する（ａｅｒｏｓｏｌｉｚｅ）」）という用語は、エアロゾルにすること及び／又はエアロゾルとして分散させることを意味する。エアロゾル／エアロゾル化することの意味は、上記で定義した揮発、噴霧及び気化させることの各々と整合することに留意されたい。疑義を回避するために、エアロゾルは、噴霧、揮発又は気化された粒子を含むミスト又は小滴を一貫して記述するために使用される。エアロゾルは、噴霧、揮発又は気化された粒子の任意の組み合わせを含むミスト又は小滴も含む。

Claims (13)

1. 電源と、
   加熱チャンバと、
   前記加熱チャンバに熱を供給するように配置されたヒータと、
   前記電源から前記ヒータへの電力の供給を制御するように構成された制御回路と、
   フレームと、
   前記電源、前記加熱チャンバ、前記ヒータ、前記制御回路、及び前記フレームを収容する内部体積を有するハウジングと
   を備える、エアロゾル発生デバイスであって、
   前記フレームが、前記ヒータ及び前記加熱チャンバを収容する前記内部体積の第１の体積と、前記電源を収容する前記内部体積の第２の体積との間に配置され、
   前記制御回路が、前記フレームに沿って前記第２の体積内に配置された第１のＰＣＢ上に実装されたコンポーネントを備え、
   前記エアロゾル発生デバイスが、前記フレームに沿って前記第１の体積と前記第２の体積との間に配置された第２のＰＣＢを更に備え、
   前記第１のＰＣＢと前記第２のＰＣＢとが可撓性ＰＣＢ部分によって接続され、前記第１のＰＣＢ、前記第２のＰＣＢ、及び前記可撓性ＰＣＢ部分が前記フレームの周りに配置される、エアロゾル発生デバイス。
2. 前記ハウジングが、手で持つための細長いハウジングであり、前記第１の体積、前記フレーム、及び前記第２の体積が、前記ハウジングの長手方向に沿ってそれぞれ配置される、請求項１に記載のエアロゾル発生デバイス。
3. 前記第１の体積が、前記加熱チャンバに隣接する空気又は真空の領域を収容する、請求項１又は２に記載のエアロゾル発生デバイス。
4. 前記加熱チャンバ及び前記ヒータが、前記ハウジングに接触しないように前記フレームによって保持される、請求項１～３のいずれか一項に記載のエアロゾル発生デバイス。
5. 前記電源及び前記制御回路が前記フレームによって保持される、請求項４に記載のエアロゾル発生デバイス。
6. 前記第１のＰＣＢが両面ＰＣＢである、請求項１～５のいずれか一項に記載のエアロゾル発生デバイス。
7. 前記第２のＰＣＢが片面ＰＣＢであり、前記制御回路が、前記第２のＰＣＢ上、且つ前記第２の体積内に実装されたコンポーネントを更に備える、請求項１～６のいずれか一項に記載のエアロゾル発生デバイス。
8. 前記内部体積の前記第２の体積が前記制御回路を収容する、請求項１又は２に記載のエアロゾル発生デバイス。
9. 前記フレームが、前記第２の体積から前記第１の体積への流体の流れを防ぐように配置される、請求項８に記載のエアロゾル発生デバイス。
10. 前記電源が前記フレームによって保持される、請求項８又は９に記載のエアロゾル発生デバイス。
11. 前記制御回路を収容する前記第２の体積の第１の部分と、前記電源を収容する前記第２の体積の第２の部分との間に配置された第２のフレームを更に備える、請求項８～１０のいずれか一項に記載のエアロゾル発生デバイス。
12. 前記制御回路が、前記フレームと前記第２のフレームとの間に保持されたＰＣＢ上に実装されたコンポーネントを備える、請求項１１に記載のエアロゾル発生デバイス。
13. 電源と、
    加熱チャンバと、
    前記加熱チャンバに熱を供給するように配置されたヒータと、
    前記電源から前記ヒータへの電力の供給を制御するように構成された制御回路と、
    フレームと、
    前記電源、前記加熱チャンバ、前記ヒータ、前記制御回路、及び前記フレームを収容する内部体積を有するハウジングと
    を備える、エアロゾル発生デバイスであって、
    前記フレームが、前記ヒータ及び前記加熱チャンバを収容する前記内部体積の第１の体積と、前記電源を収容する前記内部体積の第２の体積との間に配置され、
    前記内部体積の前記第１の体積が前記制御回路を収容し、
    前記フレームが、前記第２の体積から前記第１の体積への流体の流れを防ぐように配置される、エアロゾル発生デバイス。

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