JP7622676B2 - Electrical device and manufacturing method for electrical device - Google Patents
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Description
この明細書の開示は、電気機器、および、電気機器の製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD This disclosure relates to electrical devices and methods of manufacturing electrical devices.
特許文献１は、光ディスクドライブの振動吸収ダンパを開示する。ゴム製の振動吸収ダンパは、係止部を有する係止突起を備えている。フレームは、係止突起が挿入される貫通孔を備えている。振動吸収ダンパは、フレームに結合されている。
特許文献２は、ワイヤ製のダンパを開示している。ワイヤ製のダンパは、係止突起（１２）を有している。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。
特許文献１のゴム製の係止突起、または、特許文献２のワイヤ製の係止突起は、無視できない体積、および、無視できない重量のゴムを必要とする。また、ゴム製の振動吸収ダンパは、その材料に起因して、適用対象、用途などが制限される場合がある。加えて、別の観点では、係止突起は、それが係止される部材に応力を生じる。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、ダンパ、電気機器、および、電気機器の製造方法にはさらなる改良が求められている。
The rubber locking protrusions of
開示されるひとつの目的は、規定の位置に予備的に固定することができる線材製のダンパを備える電気機器、および、電気機器の製造方法を提供することである。 One disclosed object is to provide an electric device having a wire damper that can be pre-fixed in a specified position, and a method for manufacturing the electric device.
ここに開示された電気機器は、電気的な要素を含み衝撃から保護されるべき部品（２）と、部品を収容するケース（３）と、可撓性を有する線材（４２）の集合体によって所定形状に成形されているブロック体（４０）、および、線材により提供されており、ブロック体から延び出しており、可撓性を有する線材片（５０）を備えるダンパであって、部品とケースとの間にブロック体が配置されることにより衝撃の伝搬を緩和するダンパ（３０）とを備え、部品、および／または、ケースは、線材片と連結されることによってブロック体を少なくとも予備的に固定する固定部（６０）を備える。 The electrical equipment disclosed herein comprises a part (2) including an electrical element and to be protected from impact, a case (3) for housing the part, a block body (40) formed into a predetermined shape by an assembly of flexible wire (42), and a damper (30) provided by wire and including a flexible piece of wire (50) extending from the block body, the block body being disposed between the part and the case to reduce the propagation of impact, and the part and/or the case are provided with a fixing portion (60) for at least preliminarily fixing the block body by being connected to the piece of wire.
開示される電気機器によると、ブロック体は、線材片によって、部品、および／または、ケースに予備的に固定される。ブロック体が予備的に固定されることにより、ブロック体の脱落が抑制される。さらに、線材片と、部品、および／または、ケースとの連結は、部品、および／または、ケースに発生する応力を抑制する。 According to the disclosed electrical device, the block body is preliminarily fixed to the component and/or case by the wire piece. Preliminarily fixing the block body prevents the block body from falling off. Furthermore, the connection between the wire piece and the component and/or case prevents stress from occurring in the component and/or case.
ここに開示された電気機器の製造方法は、可撓性を有する線材（４２）を所定形状に集合させることによりブロック体（４０）を成形し、ブロック体を成形する工程において、または、ブロック体を成形する工程の後において、ブロック体から延び出すように可撓性を有する線材片を形成し、電気的な要素を含み衝撃から保護されるべき部品（２）、および／または、この部品を収容するケース（３）に設けられた固定部（６０）と、線材片とを連結することによってブロック体を少なくとも予備的に固定し、ブロック体を予備的に固定した後に、ブロック体を最終的に固定する。 The method of manufacturing an electrical device disclosed herein comprises forming a block body (40) by assembling flexible wires (42) into a predetermined shape, forming flexible wire pieces extending from the block body during or after the process of forming the block body, and at least preliminarily fixing the block body by connecting the wire pieces to a fixing portion (60) provided on a part (2) that includes an electrical element and should be protected from shock and/or a case (3) that houses the part, and finally fixing the block body after the preliminarily fixing the block body.
開示される電気機器の製造方法によると、ブロック体は、線材片によって、部品、および／または、ケースに予備的に固定される。この結果、ブロック体が予備的に固定された後は、ブロック体の脱落が抑制される。ブロック体の脱落防止は、ブロック体が最終的に固定されるまでの製造方法において提供される。さらに、線材片と、部品、および／または、ケースとの連結は、部品、および／または、ケースに発生する応力を抑制する。 According to the disclosed manufacturing method for electrical equipment, the block body is preliminarily fixed to the component and/or case by the wire piece. As a result, after the block body is preliminarily fixed, the block body is prevented from falling off. Prevention of the block body from falling off is provided in the manufacturing method until the block body is finally fixed. Furthermore, the connection between the wire piece and the component and/or case suppresses stress generated in the component and/or case.
この明細書において開示された複数の形態は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。 The various embodiments disclosed in this specification employ different technical means to achieve their respective objectives. The claims and the reference characters in parentheses in this section are illustrative of the corresponding relationships with the embodiments described below, and are not intended to limit the technical scope. The objectives, features, and advantages disclosed in this specification will become clearer with reference to the detailed description that follows and the accompanying drawings.
複数の実施形態が、図面を参照しながら説明される。複数の実施形態において、機能的に、および／または、構造的に、対応する部分、および／または、関連付けられる部分には、同一の参照符号、または百以上の位が異なる参照符号が付される場合がある。対応する部分、および／または、関連付けられる部分については、他の実施形態の説明を参照することができる。 Several embodiments will be described with reference to the drawings. In several embodiments, functionally and/or structurally corresponding and/or associated parts may be given the same reference numerals or reference numerals that differ in the hundredth or higher digit. For corresponding and/or associated parts, the description of other embodiments may be referred to.
第１実施形態
構造
図１において、電気機器１の分解斜視図が図示されている。以下の説明では、Ｘ軸方向を幅方向、Ｙ軸方向を奥行き方向、Ｚ軸方向を厚さ方向と呼ぶ場合がある。Ｚ軸方向は、分解方向、または、軸方向とも呼ぶ場合がある。電気機器１は、扁平な箱状の外形を有する。電気機器１は、図中のＸ－Ｙ平面に沿って主要な平面が広がっている。
First embodiment Structure In Fig. 1, an exploded perspective view of an
電気機器１は、制御装置を提供する電気回路機器である。電気機器１は、例えば、電子制御装置（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）とも呼ばれる場合がある。電気機器１の一例は、少なくともひとつのプロセッサ（ハードウェアプロセッサ）を含むコンピュータである。この場合、電気機器１は、制御装置とも呼ばれる。電気機器１の他の一例は、リレー回路、ブレーカ回路、インバータ回路といった回路部品である。電気機器１のさらに他の一例は、電池である。
The
電気機器１は、車両用の制御装置を提供している。ここで、車両の語は、広義に解釈されるべきである。車両の語は、地上を移動する車、水上を移動する船舶、空中を移動する航空機、または、それらの複合的な移動体を含む場合がある。なお、電気機器１の用途は、車両のような移動体に限られない。電気機器１は、発電機、空調機器、照明機器、揚水機のような定置型、または、可搬型の機器を提供する場合がある。
The
電気機器１は、部品２と、ケース３とを備える。部品２は、衝撃から保護されるべき部品である。ここで、衝撃には、（ｉ）熱的な膨張、収縮に伴う力、（ｉｉ）組付けに伴う歪から受ける力、（ｉｉｉ）外部、または内部からの機械的な振動に伴う力などが含まれる。衝撃は、部品２に作用することによって、はんだや素子そのものに破壊、または、不具合を生じさせるおそれがある力を想定している。部品２は、ひとつの電気的な要素、または、複数の電気的な要素を含む複合的な電気的な部品である。部品２は、例えば、複数の電気的な要素と、それら要素を搭載している回路基板とを含む場合がある。また、部品２は、容器の中に収容されたリレー等の電気的かつ機械的な要素である場合がある。
The
ケース３は、部品２を収容している。ケース３は、部品２を保護する保護ケースとも呼ばれる。ケース３は、樹脂、または、金属によって提供されている。この実施形態では、ケース３は、導電性を有している。ケース３は、金属製である。ケース３は、第１ケース４と、第２ケース５とを備える。第１ケース４は、ダイカスト製法によって形成されたアルミニウム製の部材である。第２ケース５は、板金製法によって形成された鉄板製の部材である。
The
第１ケース４と、第２ケース５とは、それらの間に、部品２を収容するための容積を区画する。第１ケース４は、この容積を提供するために、凹部を有している。第２ケース５は、第１ケース４に対する蓋部材を提供している。第１ケース４は、カップ部材とも呼ばれる。第２ケース５は、カバー部材とも呼ばれる。
The
ケース３は、少なくともひとつの締結機構６を備える。締結機構６は、第１ケース４と第２ケース５とを連結し、固定する。締結機構６は、第１ケース４と第２ケース５との間に所定の容積を形成するように第１ケース４と第２ケース５とを互いに締め付ける。所定の容積は、部品２を収容する。ケース３は、ひとつの締結機構６、または、複数の締結機構６を備える。
The
締結機構６は、ネジ機構、スナップフィット機構、バヨネットロック機構、接着固定機構、溶着固定機構など多様な機構によって提供することができる。この実施形態では、締結機構６は、ネジ機構によって提供されている。締結機構６は、ネジ７を備える。ネジ７は、大径頭部を備える。ネジ７は、ワッシャ、および、スプリングワッシャなどの少なくともひとつを含む場合がある。締結機構６は、ネジ７によって締め付けられる第１シート部８と第２シート部９とを備える。第１シート部８は、第１ケース４の外縁に環状に設けられている。第２シート部９は、第２ケース５の外縁に環状に設けられている。第２シート部９は、ネジ７の大径頭部によって押さえられる部分である。第２シート部９は、第２ケース５に形成された貫通穴、または、切欠溝の縁によって提供されている。第１シート部８と第２シート部９との間には、第１ケース４と第２ケース５との間をシールするシール部材が配置される場合がある。シール部材は、接着剤、ガスケットなどによって提供することができる。締結機構６は、ネジ穴１０を備える。ネジ穴１０は、ネジ７を受け入れ、ネジ７がねじ込まれることによりネジ７と螺合する。ネジ穴１０は、第１ケース４に配置されている。第１ケース４は、ひとつ、または、複数のネジ穴１０を有する。
The
電気機器１の製造方法においてケース３を閉じる工程が実行される。この工程では、まず、第１ケース４と第２ケース５とが所定の位置関係に配置される。次に、ネジ７が、第２ケース５の貫通穴、または、切欠溝に配置される。さらに、ネジ７が、ネジ穴１０に締め込まれる。この結果、ネジ７は、第１シート部８と第２シート部９とを互いに接近させ、互いに締め付ける。この結果、第１ケース４と第２ケース５とが固定され、ケース３が形成される。
In the manufacturing method of the
図示の実施形態に代えて、代替的に、ネジ穴１０を第２ケース５に設け、第２シート部９を第１ケース４に設けてもよい。また、ネジ穴１０は、別体のナットによって提供されてもよい。この場合、ネジ穴１０は、貫通穴、または、切欠溝と、ナットとによって代替される。
In place of the illustrated embodiment, the
第１ケース４は、その内部に凹部１１を形成している。凹部１１は、部品２を収容するための容積を提供している。第１ケース４は、浅い皿状である。第１ケース４は、少なくとも内面に、複数の段部を内面に有する多段の筒状内壁面を有する。
The
第１ケース４は、部品２のための電気的な接続部材を配置するための開口１２を有する。開口１２は、第１ケース４を貫通する貫通穴として凹部１１の底面に形成されている。開口１２は、後述のコネクタを配置するために利用される。代替的に、開口１２は、第１ケース４と第２ケース５との合わせ面に形成されてもよい。また、開口１２は、第２ケース５に形成されてもよい。
The
第１ケース４は、部品２が固定される固定面１３を備える。固定面１３は、第１シート部８より内側に位置している。固定面１３は、第１シート部８と開口１２との間に位置している。この実施形態では、固定面１３は、第１ケース４の内面の多段筒のひとつの段部によって提供されている。固定面１３には、後述の締結機構２６を提供するネジ穴１４が形成されている。第１ケース４は、ひとつ、または、複数のネジ穴１４を有する。
The
この実施形態では、部品２は、回路ユニット２０とも呼ばれる。回路ユニット２０は、複数の電気的な要素２１、２２、２３、２４、２５を備えている。回路ユニット２０は、回路基板２１と、この回路基板２１に搭載された複数の電気的な要素２２、２３、２４、２５とを備えている。複数の電気的な要素２２、２３、２４、２５は、回路基板２１の外面に配置されている。複数の電気的な要素２２、２３、２４、２５は、回路基板２１の両面に分散的に配置されている。回路基板２１と、複数の電気的な要素２２、２３、２４、２５とは、はんだによって電気的に接続されている。
In this embodiment, the
回路基板２１は、絶縁性の材料を主材料として、内部および表面に電気回路としての配線を有している。主材料は、樹脂、または、セラミックなどによって提供されている。配線は、導体膜によって提供されている。導体膜は、例えば、銅箔によって提供されている。回路基板２１は、プリント基板とも呼ばれる。回路基板２１は、図示の例では、四辺形である。回路基板２１は、板状である。
The
回路基板２１は、第１面２１ａと、第２面２１ｂとを有する。第１面２１ａと、第２面２１ｂとは、互いに反対面である。第１面２１ａおよび第２面２１ｂの少なくとも一方は、電気的な要素を搭載するための搭載面を提供している。図示の実施形態では、第１面２１ａと第２面２１ｂとは、両方が電気的な要素を搭載するための搭載面を提供している。回路基板２１は、両面基板とも呼ばれる。なお、第１面２１ａと第２面２１ｂとは、便宜的な名称であって、それぞれは、表面と裏面、または、コネクタ面と反対面などと呼ばれてもよい。
The
回路基板２１は、第１面２１ａに、複数の電気的な要素２２、２５を備える。回路基板２１は、第２面２１ｂに、複数の電気的な要素２３、２４を備える。要素２２、２３は、能動素子、または、受動素子である。要素２４は、電気的な多電極コネクタである。要素２４は、回路基板２１が規定の位置に位置づけられた状態において、開口１２内に位置づけられる。要素２４は、電気機器１と外部機器ＥＸとを接続するために利用される。要素２５は、要素２４を回路基板２１に電気的に接続し、機械的に固定するための複数の電極を含む。要素２５は、電極群とも呼ばれる。
The
電気機器１は、少なくともひとつの締結機構２６を備える。締結機構２６は、部品２とケース３とを連結し、固定する。具体的には、締結機構２６は、部品２と第１ケース４とを連結し、固定する。締結機構２６は、ケース３の所定の容積に、部品２を収容するように部品２と第１ケース４とを互いに締め付ける。電気機器１は、ひとつの締結機構２６、または、複数の締結機構２６を備える。
The
締結機構２６は、ネジ機構、スナップフィット機構、バヨネットロック機構、接着固定機構、溶着固定機構など多様な機構によって提供することができる。この実施形態では、締結機構２６は、ネジ機構によって提供されている。
The
締結機構２６は、第１締結部材としてのネジ２７を備える。ネジ２７は大径頭部を備える。ネジ２７は、ワッシャ、および、スプリングワッシャなどの少なくともひとつを大径頭部に含む場合がある。締結機構２６は、ネジ２７によって回路基板２１の一部を第１ケース４の固定面１３に締め付ける。回路基板２１は、ネジ２７の大径頭部によって押さえられる部分を有する。この部分は、回路基板２１に形成された貫通穴２８、または、切欠溝の縁によって提供されている。
The
締結機構２６は、ネジ穴１４を備える。ネジ穴１４は、第１ケース４に配置されている。第１ケース４は、ネジ２７と対をなす第２締結部材を提供する。第２締結部材は、第１ケース４とは別体のナットによって提供されてもよい。ネジ穴１４は、ネジ２７を受け入れ、ネジ２７がねじ込まれることによりネジ２７と螺合する。ネジ２７とネジ穴１４とが螺合することによりネジ２７は、第１ケース４と結合し、第１ケース４の一部となる。第１ケース４は、ひとつ、または、複数のネジ穴１４を有する。なお、部品２と第１ケース４との間には、後述のダンパ素子３０が配置されている。
The
電気機器１の製造方法において部品２とケース３とを連結する工程が実行される。この工程では、まず、部品２と第１ケース４とが所定の位置関係に配置される。次に、ネジ２７が、回路基板２１の貫通穴２８、または、切欠溝に配置される。さらに、ネジ２７が、ネジ穴１４に締め込まれる。この結果、ネジ２７は、回路基板２１と第１ケース４とを互いに接近させ、互いに締め付ける。この結果、第１ケース４に部品２が固定される。この工程において、部品２と第１ケース４との間には、後述のダンパ素子３０が配置されている。ダンパ素子３０は、締結機構２６によって部品２とケース３とが締め付けられることにより、部品２とケース３との間に挟まれる。これにより、ダンパ素子３０は、部品２とケース３との間に最終的に移動不可能な状態に固定される。ダンパ素子３０は、締結機構２６によって、わずかに移動可能な予備的な固定状態から、最終的な位置において移動不可能な最終的な固定状態に移行する。
In the manufacturing method of the
図示の実施形態に代えて、代替的に、ネジ穴１４を回路基板２１に設け、貫通穴２８を第１ケース４に設けてもよい。また、ネジ穴１４は、別体のナットによって提供されてもよい。この場合、ネジ穴１４は、貫通穴、または、切欠溝と、ナットとによって代替される。
In place of the illustrated embodiment, the screw holes 14 may alternatively be provided in the
電気機器１は、少なくともひとつのダンパ素子３０を備える。ダンパ素子３０は、部品２とケース３との間に配置されている。ダンパ素子３０は、部品２とケース３との間の衝撃伝搬経路に介入するように配置されている。電気機器１は、ひとつのダンパ素子３０、または、複数のダンパ素子３０を備える。図示の実施形態では、電気機器１は、締結機構２６の数と対応する数のダンパ素子３０を備える。
The
ダンパ素子３０は、部品２とケース３との間における衝撃の伝搬を抑制する。ダンパ素子３０は、ケース３から部品２への衝撃の伝搬を抑制する。ダンパ素子３０は、部品２からケース３への衝撃の伝搬を抑制する。一例では、ダンパ素子３０は、ケース３に加えられた外部衝撃から、回路ユニット２０を保護する。ダンパ素子３０は、回路ユニット２０に含まれる少なくともひとつの電気的な要素を衝撃から保護する。ダンパ素子３０は、部品２に所属する部品として解することができる。代替的に、ダンパ素子３０は、ケース３に所属する部品として解される場合がある。この実施形態では、ダンパ素子３０は、部品２に所属し、回路ユニット２０に所属している。
The
電気機器１の製造方法において部品２とケース３との間にダンパ素子３０を配置し、固定する工程が実行される。この工程では、まず、部品２およびケース３の少なくともいずれか一方にダンパ素子３０が予備的に固定される。この実施形態では、ダンパ素子３０は、部品２に所属する要素のひとつとして回路基板２１に予備的に固定される。代替的に、ダンパ素子３０は第１ケース４に予備的に固定されてもよい。代替的に、ダンパ素子３０は、回路基板２１と第１ケース４との両方に予備的に固定されてもよい。ここで、予備的固定の語は、後続の完成状態における本固定に先立ってダンパを所定位置に位置づけることを意味している。予備的な固定状態にあるダンパ素子３０は、許容範囲内において移動可能である。予備的な固定は、仮留め、または、中間段階固定とも呼ばれる。
In the manufacturing method of the
電気機器１の製造方法において、ダンパ素子３０を予備的に固定した後に、ネジ２７が、回路基板２１の貫通穴２８、または、切欠溝に配置される。さらに、ネジ２７が、ネジ穴１４に締め込まれる。この工程において、部品２と第１ケース４との間には、後述のダンパ素子３０が配置されている。ダンパ素子３０は、締結機構２６によって締め付けられる。この結果、ネジ２７は、回路基板２１とダンパ素子３０と第１ケース４とを互いに接近させ、互いに締め付ける。この結果、ダンパ素子３０を介して、第１ケース４に部品２が固定される。締結機構２６の締め付け工程が完了した状態において、ダンパ素子３０は、完成状態における本固定状態に到達する。
In the manufacturing method of the
図２において、締結機構２６は、ネジ２７を備える。ネジ２７は、中心軸ＡＸを有する。ネジ２７は、第１ケース４にねじ込まれている。ネジ２７と第１ケース４との間には、ダンパ素子３０と回路基板２１とが配置されている。ダンパ素子３０は、中心軸ＡＸのまわりに配置されている。ダンパ素子３０と回路基板２１とは、ネジ２７の拡大頭部２７ａと、第１ケース４との間に圧縮状態で保持されている。ダンパ素子３０と回路基板２１とは、ネジ２７の拡大頭部２７ａと、第１ケース４との間において移動しないように固定されている。
In FIG. 2, the
ダンパ素子３０は、第１ダンパ素子３１と、第２ダンパ素子３２とを備える。第１ダンパ素子３１は、拡大頭部２７ａと回路基板２１との間に配置されている。第２ダンパ素子３２は、回路基板２１と第１ケース４との間に配置されている。この実施形態では、部品２は、電気的な要素を搭載し、ケース３内に固定される回路基板２１である。ダンパ素子３０は回路基板２１の両面に配置されている。
The
仮想的に、ケース３から部品２への衝撃の伝搬を考える。この場合、第１ケース４から、ネジ２７を経由して、拡大頭部２７ａから回路基板２１の第１面２１ａへ到達する第１の伝播経路と、第１ケース４から回路基板２１の第２面２１ｂへ到達する第２の伝搬経路とを考えることができる。第１ダンパ素子３１は、第１の衝撃伝搬経路に配置されている。第２ダンパ素子３２は、第２の衝撃伝搬経路に配置されている。言い換えると、複数のダンパ素子３１、３２のそれぞれは、複数の衝撃伝搬経路のそれぞれに配置されている。ダンパ素子３０は、複数の衝撃伝搬経路の少なくともひとつに配置される場合がある。
Consider the propagation of an impact from the
複数のダンパ素子３１、３２のそれぞれは、ブロック体４０によって提供されている。ブロック体４０は、ネジ２７を囲む筒状である。この実施形態では、ブロック体４０は、環状の円筒体である。実施形態のブロック体４０は、貫通穴４０ａによって特徴付けられている。代替的に、ブロック体４０は、直方体、または、Ｃ字状などの不完全な環状体によって提供されてもよい。いずれの構成においても、ブロック体４０は、衝撃の伝搬経路に介在されている。よって、ダンパ素子３０は、部品２とケース３との間にブロック体４０が配置されることにより衝撃の伝搬を緩和する。
Each of the
ブロック体４０は、拡大頭部２７ａと、回路基板２１との両方に接触している。ダンパ素子３２を提供する筒状のブロック体４０は、回路基板２１と、第１ケース４との両方に接触している。図示においては、ブロック体４０とネジ２７との間には径方向の隙間が形成されている。代替的に、ブロック体４０は、周方向の一部分、および／または、軸方向の一部分において、ネジ２７に接触している場合がある。代替的に、ブロック体４０は、周方向の全体、および／または、軸方向の全体において、ネジ２７に接触していてもよい。
The
図３において、ブロック体４０を形成する素材４１が図示されている。素材４１は、線材４２を含む。ブロック体４０は、中間的な形態として素材４１の形態を経由して、所定形状に成形されている。よって、ブロック体４０は、線材４２の集合体によって所定形状に成形されている。
In FIG. 3, the
線材４２および素材４１は、ブロック体４０の母材とも呼ばれる。線材４２は、可撓性を有する。線材４２は、作業者がツールを用いることなく手作業で変形させることができる程度の可撓性を有している。線材４２の物理的、機械的な性質は、粘弾性とも呼ぶことができる。この観点において、線材４２は、粘弾性材料により提供されている。線材４２は、弾性変形可能である。線材４２は、塑性変形、および、弾性変形可能な材料である。線材４２の性質を特定する諸元は、ダンパ素子３０として求められる衝撃吸収性能が実現されるように選定される。諸元は、例えば、材料、線径などを含む。線材４２は、異なる性質をもつ複数の線材４２を含む場合がある。
The
ブロック体４０は、素材４１を所定の立体形状に圧縮成形することによって成形された成形体である。よって、ブロック体４０においては、線材４２は、図３に図示される規則的な形状のみで存在することなく、不規則な形状部分も含んで存在している。言い換えると、ブロック体４０の内部において線材４２は複雑にからみあって配置されている。ブロック体４０において、線材４２は、塑性変形されており、その塑性変形後の形状によって、ブロック体４０としての形状を維持している。ブロック体４０の内部において線材４２は弾性的に変形可能である。ブロック体４０の内部において線材４２は、こすれながらわずかに移動可能である。
The
ブロック体４０は、１本の連続した線材４２、または、複数の線材４２を含む。この実施形態では、ブロック体４０は、１本の連続体である線材４２によって提供されている。この場合、ブロック体４０は、線材４２の細片を生成し難いという利点を提供する。素材４１は、線材製の網として把握することができる。網は、線材のループを繰り返す編み（Ｋｎｉｔｔｉｎｇ）によって形成される場合がある。網は、経線と緯線とに対応する線材を含む織り（Ｗｅａｖｉｎｇ）によって形成される場合がある。
The
線材４２は、金属製、または、樹脂製である。線材４２は、金属製の線材、および／または、樹脂製の線材を含む場合がある。ブロック体４０に含まれる線材４２は、金属製の線材だけを含む場合がある。ブロック体４０に含まれる線材４２は、樹脂製の線材だけを含む場合がある。ブロック体４０に含まれる線材４２は、金属製の線材と、樹脂製の線材との両方を含む場合がある。
The
この実施形態では、線材４２は、金属製である。金属は、銅、ステンレス、鉄などを用いることができる。素材４１は、編み込まれた金属ワイヤの網（Ｋｎｉｔｔｅｄ ｍｅｔａｌ ｗｉｒｅ ｍｅｓｈ）である。編み込まれた金属ワイヤの網は、金属ワイヤの切断端が少ないか、または、一対の切断端だけを有する。編み込まれた金属ワイヤの網は、金属片を生成し難いという利点を提供する。ブロック体４０は、編み込まれた金属ワイヤの網製である。
In this embodiment, the
線材４２が樹脂製の線材を含む場合、電気機器１の製造方法において加えられる熱に耐えうる材料が選定される。例えば、後述のはんだリフロー工程においても、必要な材料の特性が維持される耐熱性の粘弾性材料が選定される。例えば、テフロン（登録商標）系などの耐熱性樹脂が選定される。
If the
図３には、後述のループ５１の一例が図示されている。ループ５１は、ブロック体４０から延び出す線材片５０とも呼ぶことができる。線材片５０は、ブロック体４０を圧縮成形した後に、線材４２の一部をブロック体４０から引き出すことにより製造することができる。代替的に、素材４１の状態において線材片５０を引き出し、ブロック体４０を圧縮成形してもよい。代替的に、線材片５０は、素材４１を編み込む工程において引き出されていてもよい。
Figure 3 shows an example of a loop 51, which will be described later. The loop 51 can also be called a
図２に戻り、ダンパ素子３０、すなわち複数のダンパ素子３１、３２のそれぞれは、少なくともひとつの線材片５０を有する。線材片５０は、線材４２により提供されている。線材片５０は、ブロック体４０から延び出している。線材片５０は、ブロック体４０からブロック体４０の外部へ突出している。線材片５０は、可撓性を有している。線材片５０は、作業者がツールを用いることなく手作業で変形させることができる程度の可撓性を有している。
Returning to FIG. 2, the
ひとつのダンパ素子３０が複数の線材片５０を備える場合、複数の線材片５０は、ブロック体４０に対して等間隔に配置される場合がある。例えば、ｎ個の線材片５０は、筒状のブロック体４０に対して３６０／ｎ度間隔の回転対称の位置関係に配置される場合がある。等間隔に配置された線材片５０は、ブロック体４０を安定的に固定することを可能とする。
When one
この実施形態では、線材片５０は、ループ５１によって提供されている。ループ５１は、閉ループ、または、開ループを含む。閉ループは、線材４２の切断端を含まない。開ループは、線材４２の切断端を含む。代替的に、開ループは、曲げられた閉ループによって提供される場合がある。この場合、開ループは、線材４２の切断端を伴うことなく提供される場合がある。
In this embodiment, the
線材片５０は、少なくとも１本の線材４２が形成するループ５１によって提供されている。この実施形態のループ５１は、連続する１本の線材４２を含む。ループ５１において、連続する１本の線材４２は、ブロック体４０から延び出し、ループ５１を経由した後に、再びブロック体４０に戻っている。線材片５０は、２本以上の線材４２を含む場合がある。線材片５０における線材４２の本数は、ブロック体４０よりも明らかに変形しやすい柔らかさを線材片５０に与える本数である。例えば、ブロック体４０は、作業者が人力だけでツールなしでは変形させることが困難な程度の硬さを提供している。一方で、線材片５０は、作業者がツールなしで手作業で変形させることができるほどの柔軟さを有している。線材片５０における線材４２の本数は、１本以上であって、数十本以下の数である。
The
線材片５０としてのループ５１は、後述の予備的な固定に必要な弾性力を発揮するために、少なくともひとつの曲げ部を有している。図示の例では、長円状のループ５１は、その端部に曲線状に曲げられた曲げ部を有している。曲げ部は、その曲げ角度を弾性的に変化させることができる。
The loop 51 as the
線材片５０は、線材４２に起因する可撓性を有している。線材片５０は、後述の脱落防止機能を実現する程度に、その形状を維持できる。線材片５０は、意図的に形状を変化させる場合には、比較的容易にその形状を変化させることができる程度の可撓性を有する。ひとつの目安においては、線材片５０は、作業者がツールを用いることなく手作業で変形させることができる程度の可撓性を有している。例えば、線材片５０の可撓性は、後述の予備的固定工程によってブロック体４０が予備的に固定された後であっても、ブロック体４０のわずかな移動を許容する。例えば、ネジ２７が貫通穴４１ａと貫通穴２８との両方を貫通することができるようにブロック体４０が回路基板２１の表面上を移動することを許容する。また、ブロック体４０が回路基板２１と完全に固定された状態において、熱的な膨張収縮があっても、ブロック体４０と回路基板２１とが所定の位置関係を維持することを許容する。ループ５１も線材片５０としての可撓性を有している。
The
線材片５０は、ブロック体４０を、ブロック体４０が接触している部材に予備的に固定するために利用されている。図示の例では、線材片５０は、ブロック体４０を部品２に所属する回路基板２１に予備的に固定するために利用されている。代替的に、線材片５０は、ブロック体４０をケース３に所属する第１ケース４、または、ネジ２７に予備的に固定するために利用されてもよい。
The
ブロック体４０は、ひとつのループ５１、または、複数のループ５１を有する。複数のループ５１が設けられる場合、それらは、互いに異なる形状、または、相似形である。図示される実施形態では、ブロック体４０は、複数のループ５１を備える。複数のループ５１は、ブロック体４０の外表面における離れた２位置から延び出している。図示においては、中心軸ＡＸを通る対角線上に位置するブロック体４０の２つの対角位置から、２つのループ５１が延び出している。この結果、複数のループ５１は、ブロック体４０の表面において互いに離れて配置されている。この構成は、ブロック体４０を安定的に固定できる利点を提供する。
The
ブロック体４０が接触している部材は、固定部６０を有する。固定部６０は、線材片５０に連結されることによりブロック体４０を予備的に固定する。ここで、機械的な関係の語は、部材と部材との接触による摩擦関係、目視可能な係合部を伴う係合関係、金属または樹脂による接着関係などを含む。図示の実施形態では、回路基板２１が固定部６０を備える。固定部６０は、ブロック体４０が接触している部材のひとつであるネジ２７、または、第１ケース４に設けられていてもよい。よって、部品２、および／または、ケース３は、線材片５０と連結されることによってブロック体４０を少なくとも予備的に固定する固定部６０を備える。
The member with which the
固定部６０は、回路基板２１の第１面２１ａに開口するように形成された穴６１によって提供されている。穴６１は、円形断面、矩形断面、スリット状断面など多様な断面形状を有することができる。穴６１は、線材片５０を受け入れることができる深さを有する。図示の例では、穴６１は、回路基板２１を第１面２１ａから第２面２１ｂへ貫通し、両方の面において開口を提供する貫通穴によって提供されている。代替的に、穴６１は、回路基板２１を貫通しない有底穴によって提供されてもよい。
The fixing
回路基板２１は、複数のループ５１の位置に対応する位置に複数の穴６１を有する。この実施形態では、中心軸ＡＸを通る対角線上に位置する２つの対角位置に穴６１が開口している。
The
ループ５１は、穴６１の内部に位置づけられている。ループ５１は、穴６１の内壁の一部に部分的に接触する。さらに、ループ５１は、自らの弾性によって穴６１の内壁に押し付けられる。この結果、ループ５１と穴６１とは、摩擦的関係を生み出し、ループ５１は、穴６１の内部に予備的に固定される。言い換えると、ブロック体４０が回路基板２１の上に予備的に固定される。対角上に位置する複数のループ５１と複数の穴６１とは、ブロック体４０を安定的に固定するために貢献する。
The loop 51 is positioned inside the hole 61. The loop 51 is in partial contact with a part of the inner wall of the hole 61. Furthermore, the loop 51 is pressed against the inner wall of the hole 61 by its own elasticity. As a result, a frictional relationship is created between the loop 51 and the hole 61, and the loop 51 is preliminarily fixed inside the hole 61. In other words, the
図４において、電気機器１の製造方法の中間段階におけるダンパ素子３０と回路基板２１との位置関係が図示されている。図２は、図４のＩＩ－ＩＩ線における中心軸ＡＸを通る断面を示している。以下の説明では、複数のループ５１および複数の穴６１のそれぞれは、ａ、ｂ、ｃ、ｄの識別子を付して識別される場合がある。
Figure 4 illustrates the positional relationship between the
第１ダンパ素子３１の２つのループ５１ａ、５１ｂは、第１ダンパ素子３１の対角軸ＤＧＸ１上の２つの位置から延び出している。対角軸ＤＧＸ１は、第１ダンパ素子３１のひとつの直径線にほぼ対応している。２つのループ５１ａ、５１ｂは、図示の状態において、第１ダンパ素子３１から回路基板２１に向けて下方向に延び出している。
The two loops 51a, 51b of the
第２ダンパ素子３２の２つのループ５１ｃ、５１ｄは、第２ダンパ素子３２の対角軸ＤＧＸ２上の２つの位置から延び出している。対角軸ＤＧＸ２は、第２ダンパ素子３２のひとつの直径線にほぼ対応している。２つのループ５１ｃ、５１ｄは、図示の状態において、第２ダンパ素子３２から回路基板２１に向けて上方向に延び出している。
The two loops 51c, 51d of the
対角軸ＤＧＸ１と対角軸ＤＧＸ２とは、Ｘ－Ｙ平面において、すなわち、回路基板２１に対して、互いに交差する関係にある。具体的には、対角軸ＤＧＸ３と対角軸ＤＧＸ４とは、Ｘ－Ｙ平面において、すなわち、回路基板２１に対して、互いに直交する関係にある。
The diagonal axes DGX1 and DGX2 intersect with each other in the XY plane, i.e., with respect to the
回路基板２１は、第１ダンパ素子３１の２つのループ５１ａ、５１ｂのための２つの穴６１ａ、６１ｂを備える。これらの穴６１ａ、６１ｂは、少なくとも第１面２１ａに開口している。穴６１ａ、６１ｂは、第１面２１ａにおいて、対角軸ＤＧＸ１と平行な対角軸ＤＧＸ３上に位置する２つの位置に開口している。対角軸ＤＧＸ３は、貫通穴２８の任意の直径に対応している。
The
さらに、回路基板２１は、第２ダンパ素子３２の２つのループ５１ｃ、５１ｄのための２つの穴６１ｃ、６１ｄを備える。これらの穴６１ｃ、６１ｄは、少なくとも第２面２１ｂに開口している。穴６１ｃ、６１ｄは、第２面２１ｂにおいて、対角軸ＤＧＸ２と平行な対角軸ＤＧＸ４上に位置する２つの位置に開口している。対角軸ＤＧＸ４は、貫通穴２８の任意の直径に対応している。
Furthermore, the
対角軸ＤＧＸ３と対角軸ＤＧＸ４とは、Ｘ－Ｙ平面において、すなわち、回路基板２１に対して、互いに交差する関係にある。具体的には、対角軸ＤＧＸ３と対角軸ＤＧＸ４とは、Ｘ－Ｙ平面において、すなわち、回路基板２１に対して、互いに直交する関係にある。
The diagonal axis DGX3 and the diagonal axis DGX4 are in a mutually intersecting relationship in the XY plane, i.e., with respect to the
２つの穴６１ａ、６１ｂと、２つの穴６１ｃ、６１ｄとは、複数のループ５１に対応する位置に配置されている。この結果、第１ダンパ素子３１は、回路基板２１の一方の面である第１面２１ａに予備的に固定される。第２ダンパ素子３２は、回路基板２１の他方の面である第２面２１ｂに予備的に固定される。第１ダンパ素子３１と第２ダンパ素子３２とは、複数のループ５１、および、複数の穴６１の干渉を生じることなく、予備的に固定されている。
The two holes 61a, 61b and the two holes 61c, 61d are arranged at positions corresponding to the multiple loops 51. As a result, the
図５において、ブロック体４０は、貫通穴４０ａを有する円筒状である。ブロック体４０は、中心軸ＡＸと同軸に配置されている。ブロック体４０は、軸方向における一方の端面４０ｂと、他方の端面４０ｃとを有する。端面４０ｃは、回路基板２１側に位置づけられる面である。端面４０ｂは、端面４０ｃに対して反対側に位置する反対面である。ブロック体４０は、筒体としての外面４０ｄを有する。外面４０ｄは、円筒の外周面である。ブロック体４０は、筒体としての内面４０ｅを有する。内面４０ｅは、円筒の内周面である。
In FIG. 5, the
線材片５０を提供するループ５１は、端面４０ｃと外面４０ｄとの境界線付近から延び出している。代替的に、ループ５１は、端面４０ｃ、または、外面４０ｄから延び出し、境界線上の角部から延び出すように成形されていてもよい。線材片５０は、ブロック体４０の外表面の任意の位置から延び出すことができる。
The loop 51 that provides the
図５には、ダンパ素子３０を回路基板２１に予備的に固定する前と後とにおけるループ５１の寸法が図示されている。図中には、第１ダンパ素子３１が例示されている。第２ダンパ素子３２、および、そのループ５１も、第１ダンパ素子３１と同じ寸法をもつ。第１ダンパ素子３１と第２ダンパ素子３２とは、求められる衝撃緩和特性に応じて異なる寸法を備える場合がある。例えば、第１ダンパ素子３１は第２ダンパ素子３２より小さく形成されてもよい。また、第１ダンパ素子３１は第２ダンパ素子３２より大きく形成されてもよい。
Figure 5 shows the dimensions of the loop 51 before and after the
ループ５１は、ブロック体４０から軸方向ＡＸに沿って延び出している。予備的な固定段階の前において、ループ５１は、任意の面に沿って環状に広がっている。任意の面は、ループ５１の形状に応じて多様に変化可能である。任意の面は、例えば、Ｚ－Ｘ平面である。任意の面は、Ｚ－Ｙ平面でもよい。任意の面は、ややねじれた曲面の場合もある。任意の面は、Ｘ－Ｙ平面でもよい。この場合、ループ５１は、穴６１の軸に対して螺旋状をなすように延びている場合がある。
The loop 51 extends from the
ループ５１は、任意の面において最大の幅Ｗ５１を有している。さらに、ループ５１は、Ｚ軸方向、すなわち中心軸ＡＸの方向において、長さＬ５１を有している。幅Ｗ５１と、長さＬ５１とは、ループ５１の変形に伴って変動する可変の寸法である。ループ５１は、予備的な固定の前に、幅Ｗ５１と長さＬ５１とによって特徴づけられる標準的な形状をもっている。幅Ｗ５１と、長さＬ５１とは、変形前の標準寸法とも呼ぶことができる。 The loop 51 has a maximum width W51 in any plane. Furthermore, the loop 51 has a length L51 in the Z-axis direction, i.e., in the direction of the central axis AX. The width W51 and the length L51 are variable dimensions that vary as the loop 51 is deformed. Before preliminary fixation, the loop 51 has a standard shape characterized by the width W51 and the length L51. The width W51 and the length L51 can also be referred to as standard dimensions before deformation.
回路基板２１の穴６１は、丸穴である。穴６１は、直径Ｄ６１を有する。直径Ｄ６１は、穴６１の最大の幅である。穴６１が角穴によって提供される場合、直径Ｄ６１は、角穴のＸ－Ｙ平面における最大の幅によって代替される。穴６１は、中心軸ＡＸ方向において深さＬ６１を有する。幅Ｗ５１は、直径Ｄ６１より大きい（Ｗ５１＞Ｄ６１）。長さＬ５１は、深さＬ６１より小さい（Ｌ５１＜Ｌ６１）。代替的に、長さＬ５１は、深さＬ６１以上である場合がある（Ｌ５１≧Ｌ６１）。この場合、ブロック体４０と第１ケース４とが線材片５０を介して電気的に導通される場合がある。
The hole 61 of the
ループ５１は、電気機器１の製造方法において、穴６１の中に挿入される。ループ５１は、穴６１の中に挿入される過程において、幅が、Ｗ５１からＤ６１へ縮小的に変形する。ループ５１の穴６１内における最大の幅はＤ６１である。ループ５１は、穴６１の中に挿入される過程において、長さが、Ｌ６１からわずかに伸長的に変形する。
In the manufacturing method of the
ループ５１は、幅がＷ５１からＤ６１へ縮小する過程で、少なくとも弾性変形する。ループ５１の縮小変形は、縮小幅（Ｗ５１－Ｄ６１）の一部が塑性変形によって与えられる場合がある。ループ５１は、穴６１の中においても、少なくとも縮小幅（Ｗ５１－Ｄ６１）の一部に相当する弾性変形量を有している。この結果、ループ５１の線材の外面は、穴６１の内壁面に向けて接触する。さらに、ループ５１の線材の外面は、ループ５１の弾性によって、穴６１の内壁面に摩擦を伴って固定される。この摩擦力は、重力方向における回路基板２１の下に第１ダンパ素子３１が位置づけられた場合であっても、第１ダンパ素子３１の段落を阻止する程度の摩擦力である。この結果、線材片５０と、固定部６０とは、ダンパ素子３０を予備的に固定する予備的固定機構を提供している。
The loop 51 undergoes at least elastic deformation in the process of reducing its width from W51 to D61. The reduction deformation of the loop 51 may be caused by plastic deformation of a part of the reduced width (W51-D61). The loop 51 has an elastic deformation amount equivalent to at least a part of the reduced width (W51-D61) even in the hole 61. As a result, the outer surface of the wire of the loop 51 contacts the inner wall surface of the hole 61. Furthermore, the outer surface of the wire of the loop 51 is fixed to the inner wall surface of the hole 61 with friction due to the elasticity of the loop 51. This frictional force is sufficient to prevent the
製造方法
電気機器１の製造方法は、複数の要素を準備する準備工程を備える。準備工程は、部品２を構成する複数の電気的な要素２１、２２、２３、２４、２５を準備する工程を含む。準備工程は、ケース３を構成する複数の要素を準備する工程を含む。この工程では、第１ケース４、第２ケース５、複数のネジ７、複数のネジ２７が準備される。準備工程は、ダンパ素子３０を準備するダンパ準備工程を含む。ダンパ準備工程は、ダンパ形成工程とも呼ばれる。準備工程に含まれる複数の工程は、任意の順序に従って実行される。
Manufacturing Method The manufacturing method of the
ダンパ形成工程において、ダンパ素子３０が形成される。この工程では、成形型を用いて、素材４１を圧縮することにより、ダンパ素子３０の形状が成形される。例えば、筒状に編まれた素材４１から、筒状のダンパ素子３０が成形される。よって、可撓性を有する線材４２を所定形状に集合させることによりブロック体４０を成形する工程が実行される。
The
ダンパ形成工程は、ダンパ素子３０から線材片５０が延び出すように線材片５０を形成する線材片形成工程を含む。線材片形成工程では、ダンパ素子３０からループ５１が延び出すように素材４１を変形させる。例えば、線材片形成工程は、ブロック体４０からループ５１を引き出すことによって実行される。線材片形成工程は、線材片５０の形状を所定の形状、例えばループ５１の形状に成形する成形工程を含む。例えば、ループ５１は、長円形、紡錘形、または、水滴形などと呼びうる楕円形に成形される。よって、ブロック体４０を成形する工程において、または、ブロック体４０を成形する工程の後において、ブロック体４０から延び出すように可撓性を有する線材片５０を形成する工程が実行される。
The damper forming process includes a wire piece forming process in which the
電気機器１の製造方法は、準備工程の後に、部品２を組み立てる部品組み立て工程を含む。この部品組み立て工程は、回路基板２１の第１面２１ａに、複数の電気的な要素２２、２５を固定し、電気的に接続する工程を含む。この工程は、第１要素工程とも呼ばれる。第１要素工程は、はんだ工程を含む。はんだ工程は、例えば、はんだリフロー工程によって実行される。はんだリフロー工程は、第１面２１ａを重力方向の上方向に向けて保持しながら実行される。はんだリフロー工程は、第１面２１ａにはんだ層を印刷する印刷工程と、第１面２１ａに電気的な要素を配置する配置工程と、はんだ層を溶融させて素子をはんだ付けし、はんだを硬化させるリフロー工程とを含む。溶融はんだは、電極に付着し、硬化することにより、電気的、および／または、機械的な接続を提供する。
The manufacturing method of the
さらに、部品組み立て工程は、回路基板２１の第２面２１ｂに、複数の電気的な要素２３、２４を固定し、電気的に接続する工程を含む。この工程は、第２要素工程とも呼ばれる。第２要素工程は、はんだ工程を含む。例えば、はんだ工程は、はんだリフロー工程によって実行される。はんだリフロー工程は、第２面２１ｂを重力方向の上方向に向けて保持しながら実行される。はんだリフロー工程は、第２面２１ｂにはんだ層を印刷する印刷工程と、第２面２１ｂに電気的な要素を配置する配置工程と、はんだ層を溶融させて要素をはんだ付けし、はんだを硬化させるリフロー工程とを含む。溶融はんだは、電極に付着し、硬化することにより、電気的、および／または、機械的な接続を提供する。第１要素工程と第２要素工程とは、この順序により、または、逆の順序により実行される。
Furthermore, the component assembly process includes a process of fixing and electrically connecting a plurality of
部品組み立て工程は、回路基板２１にダンパ素子３０を予備的に固定する予備的固定工程を含む。予備的固定工程は、回路基板２１に第１ダンパ素子３１を予備的に固定する第１固定工程を含む。予備的固定工程は、回路基板２１に第２ダンパ素子３２を予備的に固定する第２固定工程を含む。第１固定工程と、第２固定工程とは、回路基板２１を反転させる反転工程の前後に別々に実行される。第１固定工程と、第２固定工程とは、この順序で、または、逆の順序で実行することができる。
The component assembly process includes a preliminary fixing process of preliminarily fixing the
第１固定工程において、第１ダンパ素子３１は、回路基板２１の第１面２１ａに接触するように配置される。第１ダンパ素子３１は、回路基板２１の上から、または、回路基板２１の下から、規定の位置に配置される。第１固定工程は、ループ５１を穴６１の中に強制的に挿入する挿入工程を含む。挿入工程は、ループ５１を穴６１に圧入するから、圧入工程とも呼ばれる。挿入工程において、ループ５１は、穴６１の中に徐々に挿入される。挿入工程において、ループ５１と穴６１との干渉によって、ループ５１は、徐々に変形する。この観点では、挿入工程は、ループ５１を変形させる変形工程とも呼ぶことができる。ループ５１は、幅Ｗ５１が徐々に縮小するように変形する。このとき、ループ５１の長さは、長さＬ５１よりやや伸長する。ループ５１が穴６１の中に完全に収容された状態においても、長さＬ５１は長さＬ６１を超えることはない。
In the first fixing step, the
第１固定工程により、ループ５１は、穴６１に弾性的に固定される。同時に、第１ダンパ素子３１は、回路基板２１に固定される。この固定は、第１ダンパ素子３１の脱落を抑制する程度の固定強度をもった固定である。固定力は、電気機器１の製造方法の期間中に第１ダンパ素子３１を脱落させようとする力を想定して設定することができる。第１ダンパ素子３１は、予備的な固定の段階では、比較的容易に回路基板２１から除去することができる。第１ダンパ素子３１は、ループ５１の弾性による穴６１への固定力を上回る力でループ５１を穴６１から引き抜くことで、除去可能である。
By the first fixing step, the loop 51 is elastically fixed to the hole 61. At the same time, the
予備的固定工程は、製造方法の期間中にわたって、第１ダンパ素子３１または第２ダンパ素子３２が回路基板２１から脱落する現象を抑制する。特に、製造方法が、回路基板２１を反転させる反転工程を含む場合に、予備的固定工程は有効である。予備的固定工程は、予備固定工程の後に反転工程があっても、第１ダンパ素子３１または第２ダンパ素子３２の回路基板２１からの脱落を抑制する。
The preliminary fixing process prevents the
ひとつの例は、予備的固定工程は、第１要素工程、および／または、第２要素工程におけるダンパ素子３０の脱落を抑制する。例えば、上述の第１要素工程と、第２要素工程とは、回路基板２１を反転させる反転工程を含む場合がある。
In one example, the preliminary fixing process prevents the
例えば、第１面２１ａを重力方向の上に向けて第１ダンパ素子３１が規定位置に配置された後に、上述の第２要素工程が実行される場合を想定する。この場合、第２要素工程においては、第１面２１ａを重力方向の下方向に向けて回路基板２１が保持される。予備的固定工程が実行されることにより、第１面２１ａから第１ダンパ素子３１が脱落する事態が抑制される。
For example, assume that the
例えば、第２面２１ｂを重力方向の上に向けて第２ダンパ素子３２が規定位置に配置された後に、上述の第１要素工程が実行される場合を想定する。この場合、第１要素工程においては、第２面２１ｂを重力方向の下方向に向けて回路基板２１が保持される。予備的固定工程が実行されることにより、第２面２１ｂから第２ダンパ素子３２が脱落する事態が抑制される。
For example, assume that the
この実施形態によると、ダンパ素子３０が規定の位置に配置される工程において、予備的固定工程が実行される。予備的固定工程は、電気的な要素を含み衝撃から保護されるべき部品２、および／または、この部品２を収容するケース３に設けられた固定部６０と、線材片５０とを連結することによってブロック体４０を少なくとも予備的に固定する。予備的固定工程は、部品２、および／または、ケース３と、線材片５０との間に連結関係を形成する。これにより、電気機器１の製造方法の期間中を通じて、ダンパ素子３０の脱落が素子される。予備的な固定状態は、後述の締付け工程まで維持される。具体的には、予備的な固定状態は、ネジ２７がダンパ素子３０の貫通穴４０ａを貫通するまで、少なくとも維持される。
According to this embodiment, a preliminary fixing step is performed in the step of placing the
電気機器１の製造方法は、部品組み立て工程の後に、ケース３の中に部品２を収容するケース組立工程を含む。ケース組立工程は、第１ケース４に部品２を固定する内部工程を含む。さらに、ケース組立工程は、第１ケース４に第２ケース５を装着する外部工程を含む。
The manufacturing method of the
内部工程は、第１ケース４の規定位置に部品２を位置づける配置工程を含む。内部工程は、配置工程の後に、複数のネジ２７を第１ケース４に螺合させる締付け工程を含む。締付け工程は、複数のネジ２７の締め付けによって、複数のダンパ素子３０を徐々に圧縮する。締付け工程は、複数のダンパ素子３０が衝撃吸収力を維持している状態で複数のネジ２７による締付けを終了する。ダンパ素子３０は、締結機構２６によって締め付けられる。ダンパ素子３０は、締結機構２６によって、予備的ではなく、最終的な位置に固定される。締付け工程の後においては、複数のネジ２７による締め付け力が継続的に持続され、部品２がケース３に固定される。よって、ブロック体４０を予備的に固定した後に、部品２をケース３の中に収容し、ブロック体４０を最終的に固定する締付け工程が実行される。
The internal process includes a placement process in which the
外部工程は、第１ケース４の規定位置に第２ケース５を位置づける配置工程を含む。外部工程は、配置工程の後に、複数のネジ７を第１ケース４に螺合させる締付け工程を含む。締付け工程は、複数のネジ７の締め付けによって、第１ケース４と第２ケース５とを連結し固定する。
The external process includes an arrangement process in which the
この実施形態による電気機器１の製造方法の結果、部品２は、複数のダンパ素子３０による緩衝状態でケース３と固定される。これにより、部品２が衝撃から保護される。さらに、部品２の中における衝撃に対する耐久性の配慮が緩和される。例えば、部品２の中において、はんだや素子を、比較的自由に配置することができるようになる。例えば、ネジ２７の近傍にはんだや素子を配置することが可能となる。この結果、部品２の中において、はんだや素子の高密度実装化を実現できる場合がある。しかも、ひとつのダンパ素子３０、または、複数のダンパ素子３０のすべては、電気機器１の製造方法において、予備的に固定される。これにより、電気機器１の製造方法の期間中にわたってダンパ素子３０の脱落が抑制される。この結果、電気機器１の生産が容易化される。
As a result of the manufacturing method of the
この実施形態では、ダンパ素子３０を提供するブロック体４０から延び出す線材片５０によって予備的に固定される。ブロック体４０を含むダンパは、可撓性を有する線材片５０を利用して少なくとも予備的に固定することができる。さらに、線材片５０は、線材片５０と接する部材に発生する応力を抑制する。
In this embodiment, the
開示される電気機器１によると、ブロック体４０は、線材片５０によって、部品２、および／または、ケース３に予備的に固定される。ブロック体４０が予備的に固定されることにより、ブロック体４０の脱落が抑制される。さらに、線材片５０と、部品２、および／または、ケース３との連結は、部品２、および／または、ケース３に発生する応力を抑制する。
According to the disclosed
開示される電気機器１の製造方法によると、ブロック体４０は、線材片５０によって、部品２、および／または、ケース３に予備的に固定される。この結果、ブロック体４０が予備的に固定された後は、ブロック体４０の脱落が抑制される。ブロック体４０の脱落防止は、ブロック体４０が最終的に固定されるまでの製造方法において提供される。さらに、線材片５０と、部品２、および／または、ケース３との連結は、部品２、および／または、ケース３に発生する応力を抑制する。線材片５０は、可撓性を有するから、予備的固定工程の後であっても、わずかに変形可能である。この結果、予備的固定工程の後であってもブロック体４０と線材片５０との微調整が許容される。
According to the disclosed manufacturing method of the
第２実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、ブロック体４０は、複数の線材片５０を備える。これに代えて、この実施形態では、ブロック体４０は、単一の線材片５０を備える。
Second Embodiment This embodiment is a modification of the preceding embodiment. In the preceding embodiment, the
図６は、この実施形態の回路基板２１とダンパ素子３１とを示す。ダンパ素子３１は、ブロック体４０の一点から延び出す単一の線材片５０を備える。線材片５０は、単一のループ２５１によって提供されている。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。なお、単一の線材片５０を採用することは、この明細書に例示された他の実施形態にも適用可能である。
Figure 6 shows the
第３実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、ブロック体４０は角部に線材片５０を備える。これに代えて、この実施形態では、ブロック体４０の端面に線材片５０を備える。
Third Embodiment This embodiment is a modification of the preceding embodiment. In the above embodiment, the
図７は、この実施形態の回路基板２１とダンパ素子３１とを示す。ダンパ素子３１は、ブロック体４０の回路基板２１側の端面４０ｃの平面部分から延び出す線材片５０を備える。線材片５０は、ループ３５１によって提供されている。ループ３５１は、ブロック体４０から軸方向に延び出している。回路基板２１は、固定部６０を備える。固定部６０は、線材片５０に対応する位置に設けられた穴３６１によって提供されている。線材片５０は、ブロック体４０によって隠される。固定部６０もブロック体４０によって隠される。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。線材片５０をブロック体４０の平面から延び出すように成形することは、この明細書に例示された他の実施形態にも適用可能である。
Figure 7 shows the
第４実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、線材片５０は、独立した穴６１に予備的に固定される。これに代えて、この実施形態では、線材片５０は、貫通穴２８に予備的に固定されている。
Fourth embodiment This embodiment is a modification based on the preceding embodiment. In the above embodiment, the
図８は、この実施形態の回路基板２１とダンパ素子３１とを示す。ダンパ素子３１は、ブロック体４０の回路基板２１側の端面４０ｃと内面４０ｅとの間の角部から延び出す線材片５０を備える。線材片５０は、貫通穴２８の内面に沿って配置されている。よって、線材片５０は、ネジ２７が貫通穴２８の中に配置される作業工程を阻害しない。線材片５０は、自らの弾性により、線材片５０を貫通穴２８の内面に押し付ける。この結果、ブロック体４０は、貫通穴２８の上の規定の位置に予備的に固定される。この場合、貫通穴２８が、固定部６０として機能している。貫通穴２８は、固定部６０としての凹部を有していてもよい。線材片５０は、ループ４５１によって提供されている。
Figure 8 shows the
この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。線材片５０をブロック体４０の内面角部から延び出すように成形することは、この明細書に例示された他の実施形態にも適用可能である。線材片５０を貫通穴２８の内面に弾性的に接触させ、ダンパ素子３１を貫通穴２８に予備的に固定する構成は、この明細書に例示された他の実施形態にも適用可能である。
In this embodiment, the same effect as in the preceding embodiment can be obtained. Forming the
第５実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、線材片５０は、ループ５１によって提供されている。これに代えて、この実施形態では、線材片５０は、端部をもつループ５５２、すなわち開ループによって提供されている。
Fifth embodiment This embodiment is a modification based on the preceding embodiment. In the above embodiment, the
図９は、この実施形態の回路基板２１とダンパ素子３１とを示す。ダンパ素子３１は、ブロック体４０から延び出す線材片５０を備える。線材片５０は、ループ５５２によって提供されている。
Figure 9 shows the
ループ５５２は、Ｊ字型、逆Ｊ字型、Ｕ字型、フック型などと呼びうる形状である。ループ５５２は、所定の弾性を発揮するために、少なくともひとつの曲げ部を有している。この実施形態では、先端寄りの部位に曲げ部が設けられている。図示の事例に代えて、ループ５５２は、穴６１の中心軸の方向に対して蛇行状に、または、螺旋状に配置されてもよい。 The loop 552 has a shape that can be called a J-shape, an inverted J-shape, a U-shape, a hook shape, or the like. The loop 552 has at least one bent portion to exert a predetermined elasticity. In this embodiment, the bent portion is provided in a portion near the tip. As an alternative to the illustrated example, the loop 552 may be arranged in a serpentine or spiral shape relative to the direction of the central axis of the hole 61.
この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。線材片５０をループ５５２によって提供することは、この明細書に例示された他の実施形態にも適用可能である。
This embodiment can achieve the same effect as the preceding embodiment. Providing the
第６実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、線材片５０は、ループ５１またはループ５５２の弾性力によって予備的な固定を実現している。これに代えて、この実施形態では、線材片５０は、回路基板２１の縁に噛み合うように配置されている。
Sixth embodiment This embodiment is a modification of the preceding embodiment. In the above embodiment, the
図１０は、この実施形態の回路基板２１とダンパ素子３１とを示す。ダンパ素子３１は、ブロック体４０から延び出す線材片５０を備える。線材片５０は、Ｊ字型、逆Ｊ字型、Ｕ字型、フック型などと呼びうる形状をもつ。線材片５０を提供するループ６５２は、開ループによって提供されている。線材片５０は、自らの弾力によって固定部６０に押し付けられるだけではない。この実施形態では、線材片５０は、固定部６０に噛み合うように配置されて、固定部６０と係合している。言い換えると、線材片５０は、固定部６０に不完全に巻きつけられている。
Figure 10 shows the
線材片５０は、ブロック体４０の内面角部から延び出している。線材片５０は、第１面２１ａ側の開口から貫通穴２８の中に入る。線材片５０は、貫通穴２８の内面に沿って配置されている。線材片５０は、第２面２１ｂ側の開口から貫通穴２８の外側へ延び出している。線材片５０は、第２面２１ｂ側の開口において曲げられている。さらに、線材片５０は、第２面２１ｂに沿って配置されている。線材片５０は、貫通穴２８を固定部６０として利用している。線材片５０は、貫通穴２８の縁に巻きつけられるように配置されている。線材片５０は、回路基板２１と係合している。
The
この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。線材片５０を固定部６０に係合させることは、この明細書に例示された他の実施形態に追加的に、または、代替的に適用可能である。
This embodiment can achieve the same effect as the preceding embodiment. Engaging the
第７実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、線材片５０は、ループ６５２によって提供されている。これに代えて、この実施形態では、線材片５０は、ループ７５１によって提供されている。
Seventh embodiment This embodiment is a modification based on the preceding embodiment. In the above embodiment, the
図１１は、この実施形態の回路基板２１とダンパ素子３１とを示す。図１０に図示されたループ６５２に代えて、ループ７５１を備える。この実施形態では、ループ７５１は、固定部６０に係合している。言い換えると、ループ７５１は、固定部６０に不完全に巻きつけられている。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。線材片５０を固定部６０に係合させることは、この明細書に例示された他の実施形態にも適用可能である。
Figure 11 shows the
第８実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、線材片５０は、回路基板２１に設けられた穴６１、または、貫通穴２８を固定部６０として利用している。これに代えて、この実施形態では、線材片５０は、回路基板２１の外側の縁を固定部として利用している。
Eighth embodiment This embodiment is a modification of the preceding embodiment as a basic form. In the above embodiment, the
図１２は、この実施形態の回路基板２１とダンパ素子３１とを示す。線材片５０は、回路基板２１の第１面２１ａ上を外縁に向けて延び出している。線材片５０は、回路基板２１の外面を外面に沿って厚さ方向へ延びるように配置されている。線材片５０は、外面から第２面２１ｂに向けて曲げられている。さらに、線材片５０は、第２面２１ｂに沿って配置されている。線材片５０は、回路基板２１の外縁に巻きつけられるように配置されている。線材片５０は、回路基板２１と係合している。この実施形態では、回路基板２１の外縁が固定部６０として機能している。線材片５０は、ブロック体４０から延び出すループ８５１によって提供されている。線材片５０は、開ループによって提供されてもよい。
Figure 12 shows the
この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。線材片５０を回路基板２１の外縁に係合させることは、この明細書に例示された他の実施形態でも追加的に、または、代替的に適用可能である。
This embodiment also provides the same effect as the preceding embodiment. Engaging the
第９実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、線材片５０と回路基板２１とは、線材片５０の弾性、および／または、線材片５０と回路基板２１との噛み合いによって連結されている。これに代えて、この実施形態では、線材片５０は、接合部材９６４を利用して、回路基板２１に連結される。
Ninth embodiment This embodiment is a modification of the preceding embodiment. In the above embodiment, the
図１３は、この実施形態の回路基板２１とダンパ素子３１とを示す。線材片５０は、リード９５３によって提供されている。リード９５３は、やや湾曲しているが、ほぼ真っすぐの線材４２によって提供されている。リード９５３は、穴９６１に強く接触することなく穴９６１の中に配置されている。
Figure 13 shows the
回路基板２１は、導電性のスルーホール９６２を有する。スルーホール９６２は、ブロック体４０の外縁の下に配置されている。スルーホール９６２は、電気的な要素から延びるリード端子を、導電部材によって電気的に接続するためのスルーホールである。スルーホール９６２は、第１面２１ａと第２面２１ｂとの両方にわたって配置されている。スルーホール９６２は、回路基板２１の厚さに相当する長さを有している。スルーホール９６２は、導電性金属製の金属層９６３を有する。金属層９６３は、筒状である。スルーホール９６２は、金属層９６３の内部に穴９６１を形成している。リード９５３は、穴９６１の中に、金属層９６３に強く接触することなく配置されている。リード９５３は、金属層９６３に部分的に接触していてもよい。金属層９６３は、メッキ層によって提供されている。
The
金属層９６３とリード９５３との間には、接合部材９６４が配置されている。接合部材９６４は、穴９６１をその全長にわたって満たしている。接合部材９６４は、金属層９６３とリード９５３とを接合している。
A
接合部材９６４は、硬化後の状態にある。接合部材９６４は、溶融状態、または、未硬化の流動性を有する状態で付与される。その後、接合部材９６４は、冷却、または、硬化処理によって硬化される。接合部材９６４は、例えば、はんだによって提供される。この場合、接合部材９６４は、はんだリフロー工程において供給されてもよい。接合部材９６４は、樹脂製の接着剤によって提供されてもよい。
The joining
この実施形態では、ブロック体４０は、接合部材９６４を利用して回路基板２１の表面上に予備的に固定される。言い換えると、部品２および／またはケース３と、ダンパ素子３０とは、接合部材９６４によって接合されている。線材片５０は、先行する実施形態に開示されたループによって提供されてもよい。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。接合部材９６４は、この明細書に例示された他の実施形態でも追加的に、または、代替的に適用可能である。
In this embodiment, the
第１０実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、スルーホール９６２は、第１面２１ａと第２面２１ｂとの両方にわたって配置されている。これに代えて、この実施形態では、回路基板２１の厚さより短いスルーホールＡ６２が利用されている。
Tenth embodiment This embodiment is a modification of the preceding embodiment. In the above embodiment, the through
図１４は、この実施形態の回路基板２１とダンパ素子３１とを示す。線材片５０は、リード９５３によって提供されている。穴Ａ６１は、回路基板２１の厚さの一部に金属層Ａ６３を有するスルーホールＡ６２によって提供されている。スルーホールＡ６２は、ブロック体４０の外縁の下に配置されている。穴Ａ６１は、回路基板２１の樹脂材料によって提供されている第１部分Ａ６１ａと、金属層Ａ６３の内部に形成された第２部分Ａ６１ｂとを有している。金属層Ａ６３とリード９５３との間には、接合部材９６４が配置されている。第１０実施形態における接合部材９６４の量は、第９実施形態における接合部材９６４の量より少ない。
Figure 14 shows the
リード９５３は、第１部分Ａ６１ａにおいては、回路基板２１と連結されていない。第１部分Ａ６１ａは、ブロック体４０に近い部位に位置している。リード９５３は、第２部分Ａ６１ｂにおいては、回路基板２１と連結されている。第２部分Ａ６１ｂは、ブロック体４０から第１部分Ａ６１ａよりも離れた部位に位置している。この結果、リード９５３は、回路基板２１に連結されていない非連結部分と、回路基板２１に連結されている部分とを有する。非連結部分は、連結部分よりもブロック体４０に近い部位に位置している。非連結部分は、リード９５３の可撓性によってリード９５３の変形を許容する。この結果、リード９５３は、ブロック体４０と回路基板２１との柔軟な予備的固定を可能とする。
The lead 953 is not connected to the
この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。 This embodiment can achieve the same effects as the previous embodiment.
第１１実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、スルーホール９６２、Ａ６２は、ブロック体４０の外縁の下に配置されている。これに代えて、この実施形態では、ブロック体４０の直下にブロック体４０で隠れるように配置されたスルーホールＢ６２が利用されている。
Eleventh embodiment This embodiment is a modification of the preceding embodiment as a basic form. In the above embodiment, the through
図１５は、この実施形態の回路基板２１とダンパ素子３１とを示す。線材片５０は、リードＢ５３によって提供されている。リードＢ５３は、ブロック体４０の回路基板２１側の端面４０ｃから延び出している。スルーホールＢ６２は、ブロック体４０の直下に配置されている。スルーホールＢ６２は、ブロック体４０で隠れるように配置されている。穴Ｂ６１は、ブロック体４０の直下に開口している。穴Ｂ６１は、ブロック体４０で隠れるように開口している。リードＢ５３は、金属層Ａ６３に接合部材９６４によって接合されている。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
Figure 15 shows the
第１２実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、線材片５０と固定部６０としての穴６１などとを関連させることにより、ダンパ素子３０を予備的に固定している。これに代えて、この実施形態では、穴を用いることなく、回路基板２１上の平面を利用して予備的な固定を提供する。
Twelfth embodiment This embodiment is a modification of the preceding embodiment. In the above embodiment, the
図１６は、この実施形態の回路基板２１とダンパ素子３１とを示す。線材片５０は、ループＣ５１によって提供されている。ループＣ５１は、ブロック体４０から延び出している。ループＣ５１は、ブロック体４０から、ブロック体４０よりも径方向外側へ広がるように成形されている。ループＣ５１は、回路基板２１の表面、すなわち第１面２１ａに沿うように配置されている。ループＣ５１は、固定部６０としての後述のランドＣ６５の上に沿うように配置されている。
Figure 16 shows the
回路基板２１は、表面に固定部６０としてのランドＣ６５を備える。図示の例では、第１面２１ａにランドＣ６５が配置されている。ランドＣ６５は、はんだなどの接合部材を付与するための導電体の膜である。ランドＣ６５は、例えば、銅箔によって提供されている。ランドＣ６５は、第１面２１ａと強固に接合されている。
The
ランドＣ６５の上には、接合部材９６４が付与されている。接合部材９６４の中には、ループＣ５１が埋設されている。接合部材９６４は、はんだなど導電性の接合材料によって提供されている。ループＣ５１とランドＣ６５とは、接合部材９６４によって接合されている。この実施形態でも、部品２、および／または、ケース３と、ダンパ素子３０とは、接合部材９６４によって接合されている。この結果、ブロック体４０は、回路基板２１の表面上に予備的に固定される。ループＣ５１は、先行する実施形態に開示された開ループ、または、リードと置き換えられてもよい。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
A joining
第１３実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、はんだを接合部材９６４として利用した。これに代えて、この実施形態では、樹脂部材を接合部材として利用している。
Thirteenth Embodiment This embodiment is a modification of the preceding embodiment as a basic form. In the above embodiment, solder is used as the joining
図１７は、この実施形態の回路基板２１とダンパ素子３１とを示す。線材片５０は、ループＣ５１によって提供されている。ループＣ５１は、回路基板２１の第１面２１ａに沿うように配置されている。
Figure 17 shows the
回路基板２１の第１面２１ａの上には、ループＣ５１に付着するように接合部材Ｄ６４が付与されている。接合部材Ｄ６４は、樹脂材料である。接合部材Ｄ６４は、接着剤などによって提供されている。接合部材Ｄ６４の中には、ループＣ５１が埋設されている。ループＣ５１と第１面２１ａとは、接合部材Ｄ６４によって接合されている。この結果、ブロック体４０は、回路基板２１の表面上に予備的に固定される。ループＣ５１は、ランドＣ６５なしで回路基板２１に予備的に固定される。ループＣ５１は、先行する実施形態に開示された開ループ、または、リードと置き換えられてもよい。この実施形態でも、部品２、および／または、ケース３と、ダンパ素子３０とは、接合部材９６４によって接合されている。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
A joining member D64 is provided on the
第１４実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態で開示された接合部材９６４、Ｄ６４は、先行する実施形態に追加的に適用されてもよい。この実施形態では、第１実施形態に、接合部材Ｄ６４を追加的に適用した例である。
Fourteenth embodiment This embodiment is a modification based on the preceding embodiment. The joining
図１８において、ブロック体４０は、線材片５０としてのループ５１を有する。ループ５１は、回路基板２１に設けられた穴６１の内部に配置されている。さらに、穴６１内には接合部材Ｄ６４が配置されている。接合部材Ｄ６４の中には、ループ５１が埋設されている。接合部材Ｄ６４は、穴６１の内面に付着している。接合部材Ｄ６４は、樹脂材料である。接合部材Ｄ６４は、接着剤などによって提供されている。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
In FIG. 18, the
第１５実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、回路基板２１の両面にダンパ素子３０が配置されている。これに代えて、この実施形態では、回路基板２１と第１ケース４との間にのみダンパ素子３０が配置されている。
Fifteenth embodiment This embodiment is a modification based on the preceding embodiment. In the above-mentioned embodiment, the
図１９において、ダンパ素子３０は、回路基板２１と第１ケース４との間にのみ配置されたダンパ素子Ｆ３２を備える。ダンパ素子Ｆ３０は、ネジ２７から開度基板へ伝搬される衝撃を許容できる場合に適用可能である。
In FIG. 19, the
第１６実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、ひとつのブロック体４０はひとつの性質を有している。これに代えて、この実施形態では、性質が異なる複数のブロック体４０がダンパ素子３０として用いられる。
Sixteenth embodiment This embodiment is a modification of the preceding embodiment. In the preceding embodiment, one
図２０において、ダンパ素子３０は、第１実施形態と同じ第１のブロック体４０と、追加的な第２のブロック体Ｇ４０とを備える。ブロック体４０とブロック体Ｇ４０とは、軸方向に積層的に配置されている。言い換えると、ブロック体４０とブロック体Ｇ４０とは、衝撃の伝達経路に順に配置されている。線材片５０は、ブロック体４０から延び出している。
In FIG. 20, the
ブロック体４０は、第１の性質を有している。ブロック体Ｇ４０は、ブロック体４０とは異なる第２の性質を有している。ここで、性質は、ダンパとしての衝撃緩和特性である場合がある。例えば、ブロック体４０が高い衝撃緩和性能を示す衝撃の周波数帯と、ブロック体４０Ｇが高い衝撃緩和性能を示す衝撃の周波数帯とが異なる場合である。ブロック体４０とブロック体Ｇ４０とは、異なる線材を含むことにより、異なる性質を発揮する場合がある。例えば、ブロック体４０とブロック体Ｇ４０とは、材料が異なる線材、硬度が異なる線材、線径が異なる線材を含む場合がある。ブロック体４０とブロック体Ｇ４０とは、線材４２の密度が異なる場合がある。密度の差は、ブロック体としての硬さなどの異なる性質を生み出す場合がある。これらのダンパ素子３０は、ハイブリッド型ダンパとも呼ばれる場合がある。ダンパ素子３０は、ブロック体４０とブロック体Ｇ４０との両方を備えることにより求められる衝撃緩和特性が得られる場合がある。
The
代替的に、または、追加的に、性質は、接合部材との接合性の良さである場合がある。接合部材は、例えば、はんだである。例えば、線材片５０を提供するブロック体４０は、ブロック体Ｇ４０を形成する線材より、溶融状態にあるはんだとのなじみが相対的に良い材質の線材により成形することができる。代替的に、または、追加的に、性質は、耐熱性、耐薬品性などダンパに求められる性能に応じて選定される。
Alternatively or additionally, the property may be good adhesion to a joining member. The joining member may be, for example, solder. For example, the
ひとつの具体例では、ブロック体４０と、ブロック体Ｇ４０とは、線径が異なる線材によって成形される場合がある。例えば、０．２ｍｍの線材と、０．６ｍｍとの線材を異なる線材として利用することができる。この場合、ブロック体４０とブロック体Ｇ４０とは、異なる衝撃緩和特性を発揮することが期待される。さらに、ひとつのブロック体に含まれる線材は、２つ以上の異なる線径をもつ線材を含んでいてもよい。
In one specific example, the
他の具体例では、ブロック体４０と、ブロック体Ｇ４０とは、材料が異なる線材によって成形される場合がある。例えば、ステンレスの線材と、テフロンの線材とを異なる線材として利用することができる。この場合も、ひとつのブロック体に含まれる線材の材料は、２つ以上の異なる材料製の線材を含んでいてもよい。
In another specific example, block
この実施形態では、ダンパ素子３０の衝撃緩和特性を調節することができる。この結果、用途に応じて変化する多様な要求仕様に適合するダンパ素子３０を提供することができる。
In this embodiment, the shock absorbing characteristics of the
第１７実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、ひとつのブロック体４０は１種類の線材４２を有している。これに代えて、この実施形態では、ひとつのブロック体４０は、２つ以上の異なる種類の線材を有している。
Seventeenth embodiment This embodiment is a modification based on the preceding embodiment. In the preceding embodiment, one
図２１において、ダンパ素子３０を形成する母材としての素材Ｈ４１は、線材４２の集合体として所定の形状に成形されている。線材４２は、第１の線材４２ａと、第１の線材４２ａとは性質が異なる第２の線材４２ｂの混合体である。ここで、混合体は、２つ以上の異なる線材が材料的に融合することなく依然として線材としての形態を維持している状態を指している。混合体において複数の線材は互いに絡み合うことがあるが、依然として線材としての形態を維持している。性質は、上述のように、衝撃緩和特性、接合部材との接合性、耐熱性、耐薬品性などである。性質は、線材の材質、線径などにより把握される場合がある。
In FIG. 21, material H41 as the base material forming the
例えば、線材４２ａはステンレス製であり、線材４２ｂは銅製である。線材４２ａと線材４２ｂとは、素材Ｈ４１を形成するように網状に編み込まれている。このような素材Ｈ４１は、ハイブリッド素材とも呼ばれる場合がある。この実施形態では、ブロック体４０を構成する線材４２は、異なる性質をもつ複数の線材４２ａ、４２ｂを含む。素材Ｈ４１は、この明細書に開示されたブロック体を形成するために利用することができる。
For example,
第１８実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、ダンパ素子３０は、部品２を構成するひとつの要素である回路基板２１に予備的に固定されている。これに代えて、ダンパ素子３０は、部品２およびケース３のいずれか一方に予備的に固定することができる。この実施形態では、第１のダンパ素子３１を提供するブロック体４０は、回路基板２１に予備的に固定される。第２のダンパ素子３２を提供するブロック体４０は、第１のケース４に予備的に固定されている。
18th embodiment This embodiment is a modification based on the preceding embodiment. In the above embodiment, the
図２２において、第１のダンパ素子３１と回路基板２１とは、先行する実施形態と同様の構成を利用して予備的に固定されている。第２のダンパ素子３２は、第１のケース４に予備的に固定されている。第２のダンパ素子３２は、線材片５０を備える。線材片５０は、ループ５１によって提供されている。第２のダンパ素子３２は、第１ケース４に向けてループ５１が延び出すように配置されている。図２２では、英文字と数字との識別のために小文字のｉが使用されている。
In FIG. 22, the
第１ケース４は、固定部６０としての穴ｉ６１を備える。穴ｉ６１は、ループ５１の位置に対応する第１ケース４の位置に形成されている。ループ５１は、穴ｉ６１の中に挿入されている。ループ５１は、第１ケース４とブロック体４０とを予備的に固定している。この結果、第１ケース４に第２のダンパ素子３２が予備的に固定された後は、第１ケース４からの第２のダンパ素子３２の脱落が抑制される。例えば、第１ケース４に第２のダンパ素子３２が予備的に固定された後に、第１ケース４が重力方向に関して反転されることがあっても第２のダンパ素子３２は規定の位置に保持される。
The
この実施形態に説明されているように、ダンパ素子３０は、部品２およびケース３のいずれか一方に、線材片５０によって予備的に固定される。この明細書の開示は、ダンパ素子３０が部品２に予備的に固定される態様と、ダンパ素子３０がケース３に予備的に固定される態様との両方を含むと理解されるべきである。
As described in this embodiment, the
第１９実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、ダンパ素子３０は、筒状のブロック体４０によって提供されている。これに代えて、ダンパ素子３０は、中実のブロック体によって提供されていてもよい。
Nineteenth embodiment This embodiment is a modification of the preceding embodiment as a basic form. In the above embodiment, the
図２３において、ダンパ素子３０を提供するブロック体４０は、中央に貫通穴を有することなく、コアＪ４０ｆを有している。図示の例では、ブロック体４０は円柱状の中実体である。この実施形態でも、線材片５０は、ブロック体４０を部品２またはケース３に予備的に固定する。
In FIG. 23, the
この実施形態では、部品２は、ダンパ素子３０を貫通しないネジなどの締結機構によってケース３に固定されている。この実施形態でも、部品２は、この実施形態でも、先行する実施形態と同様に、ダンパ素子３０は、最終的な固定に先立って、線材片５０によって予備的に固定されている。この結果、先行する実施形態と同様の作用効果が得られる。
In this embodiment, the
他の実施形態
この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形形態を包含する。例えば、開示は、実施形態において示された部品、および／または、要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品、および／または、要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品、および／または、要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。
Other embodiments The disclosure in this specification and drawings, etc. is not limited to the exemplified embodiments. The disclosure includes the exemplified embodiments and modifications by those skilled in the art based thereon. For example, the disclosure is not limited to the combination of parts and/or elements shown in the embodiments. The disclosure can be implemented by various combinations. The disclosure can have additional parts that can be added to the embodiments. The disclosure includes the omission of parts and/or elements of the embodiments. The disclosure includes the replacement or combination of parts and/or elements between one embodiment and another embodiment. The disclosed technical scope is not limited to the description of the embodiments. Some disclosed technical scopes are indicated by the description of the claims, and should be interpreted as including all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the claims.
明細書および図面等における開示は、請求の範囲の記載によって限定されない。明細書および図面等における開示は、請求の範囲に記載された技術的思想を包含し、さらに請求の範囲に記載された技術的思想より多様で広範な技術的思想に及んでいる。よって、請求の範囲の記載に拘束されることなく、明細書および図面等の開示から、多様な技術的思想を抽出することができる。 The disclosure in the specification and drawings, etc. is not limited by the claims. The disclosure in the specification and drawings, etc. encompasses the technical ideas described in the claims, and extends to more diverse and extensive technical ideas than the technical ideas described in the claims. Therefore, various technical ideas can be extracted from the disclosure in the specification and drawings, etc., without being bound by the claims.
上記実施形態では、ダンパ素子３０の適用例として、電気機器が例示されている。ここで、電気機器の語は、図示された制御装置の例に限られることなく、広義に解釈されるべきである。例えば、ダンパ素子３０は、回路基板を含む部品２以外に、回路基板を含まない部品２にも適用可能である。例えば、ダンパ素子３０は、ひとかたまりの電気機器とシャーシとの間に適用されてもよい。また、ダンパ素子３０は、ひとつの回路基板上に配置される部品と、回路基板との間に適用されてもよい。
In the above embodiment, an electrical device is given as an example of an application of the
上記実施形態では、ダンパ素子３０の適用例として、電気機器が例示されている。これに代えて、ダンパ素子３０は、電気機器以外の多様な用途に利用することができる。ダンパ素子３０は、ポンプ、圧縮機、風車のような回転機械、エンジンのような往復機械など可動部を有する機械要素に広く適用することができる。また、ダンパ素子３０は、化学的な装置の脚部、化学的な要素を支持する支持腕などに広く適用することができる。ダンパ素子３０は、この明細書の開示に接した当業者が理解する広い用途に適用可能である。
In the above embodiment, an electrical device is given as an example of an application of the
１ 電気機器、 ２ 部品、 ３ ケース、
４ 第１ケース、 ５ 第２ケース、
２０ 回路ユニット、 ２１ 回路基板、 ２２～２５ 要素、
２６ 連結機構、 ２７ ネジ、 ２８ 貫通穴、 １４ ネジ穴、
３０、３１、３２、Ｆ３２ ダンパ素子、
４０、Ｇ４０ ブロック体、
４１、Ｈ４１ 素材、 ４２ 線材、Ｊ４０ｆ コア、
５０ 線材片、
５１、２５１、３５１、４５１、７５１、８５１、Ｃ５１ ループ、
５５２、６５２ ループ、 ９５３、Ｂ５３ リード、
６０ 固定部、
６１、３６１、９６１、Ａ６１、Ｂ６１、ｉ６１ 穴、
９６４、Ｄ６４ 接合部材、 Ｃ６５ ランド。
1 Electrical equipment, 2 Parts, 3 Case,
4
20 circuit unit, 21 circuit board, 22 to 25 elements,
26 connecting mechanism, 27 screw, 28 through hole, 14 screw hole,
30, 31, 32, F32 damper element,
40, G40 block body,
41, H41 material, 42 wire, J40f core,
50 wire pieces,
51, 251, 351, 451, 751, 851, C51 Loop,
552, 652 Loop, 953, B53 Lead,
60 fixed part,
61, 361, 961, A61, B61, i61 holes,
964, D64 joining parts, C65 land.
Claims (9)
前記部品を収容するケース（３）と、
可撓性を有する線材（４２）の集合体によって所定形状に成形されているブロック体（４０）、および、前記線材により提供されており、前記ブロック体から延び出しており、可撓性を有する線材片（５０）を備えるダンパであって、前記部品と前記ケースとの間に前記ブロック体が配置されることにより衝撃の伝搬を緩和するダンパ（３０）とを備え、
前記部品、および／または、前記ケースは、前記線材片と連結されることによって前記ブロック体を少なくとも予備的に固定する固定部（６０）を備える電気機器。 A part (2) containing electrical elements and to be protected from shocks;
A case (3) for housing the components;
a block body (40) formed into a predetermined shape by an assembly of flexible wires (42); and a flexible wire piece (50) formed by the wires and extending from the block body, the block body being disposed between the component and the case to reduce the propagation of an impact,
The component and/or the case is provided with a fixing portion (60) that is connected to the wire piece to at least preliminarily fix the block body.
前記ダンパは前記回路基板の両面に配置されている請求項１または請求項２に記載の電気機器。 the component is a circuit board carrying the electrical elements and fixed within the case;
3. The electrical device according to claim 1, wherein the dampers are disposed on both sides of the circuit board.
前記ブロック体を成形する工程において、または、前記ブロック体を成形する工程の後において、前記ブロック体から延び出すように可撓性を有する線材片を形成し、
電気的な要素を含み衝撃から保護されるべき部品（２）、および／または、この部品を収容するケース（３）に設けられた固定部（６０）と、前記線材片とを連結することによって前記ブロック体を少なくとも予備的に固定し、
前記ブロック体を予備的に固定した後に、前記ブロック体を最終的に固定する電気機器の製造方法。 A block body (40) is formed by assembling flexible wires (42) into a predetermined shape;
forming a flexible wire piece extending from the block body during or after the step of forming the block body;
The block body is at least preliminarily fixed by connecting the wire piece to a fixing portion (60) provided on a part (2) including an electrical element and to be protected from shock and/or a case (3) that houses the part;
The method for manufacturing an electric device includes preliminarily fixing the block body and then finally fixing the block body.
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| JP2008536067A (en) | 2005-04-05 | 2008-09-04 | エイシーエス インダストリーズ，インコーポレイテッド | Wire mesh thermal isolator |
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2022
- 2022-03-09 JP JP2022036584A patent/JP7622676B2/en active Active
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