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JP7622704B2 - Stretchable Devices - Google Patents
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Description

本発明は、伸縮性デバイスに関する。 The present invention relates to a stretchable device.

従前より、伸縮性基材上に伸縮性配線が実装された伸縮性デバイスが知られている。この伸縮性デバイスは、人体に装着して使用することができる。 Stretchable devices in which stretchable wiring is mounted on a stretchable substrate have been known for some time. These stretchable devices can be worn on the human body.

伸縮性デバイスは、伸縮性基材と、伸縮性基材に設けられた第1伸縮性配線と、第1伸縮性配線上に配置された第2伸縮性配線と、第1伸縮性配線と第2伸縮性配線との間の配線重なり部分に配置される絶縁層と、実装用粘着層とを含む(特許文献1参照)。 The stretchable device includes a stretchable substrate, a first stretchable wiring provided on the stretchable substrate, a second stretchable wiring arranged on the first stretchable wiring, an insulating layer arranged in the wiring overlapping portion between the first stretchable wiring and the second stretchable wiring, and an adhesive layer for mounting (see Patent Document 1).

特開2021-64676号公報JP 2021-64676 A

しかしながら、粘着層または接着層の性質によっては、伸縮時に、2つの伸縮性配線間の配線重なり部分に位置する絶縁層の厚さが薄くなる虞がある。かかる絶縁層の厚みの低減は、2つの配線間のIR(絶縁抵抗)の低下をもたらす。その結果、センシング、信号のコミュニケーション等のデバイスの機能の低下、ならびにイオンマイグレーションおよび配線接触による短絡の発生が生じる虞がある。 However, depending on the properties of the adhesive layer or bonding layer, there is a risk that the thickness of the insulating layer located at the overlapping portion between the two stretchable wirings may become thinner during stretching. Such a reduction in the thickness of the insulating layer leads to a decrease in the IR (insulation resistance) between the two wirings. As a result, there is a risk of a decrease in the device's functions such as sensing and signal communication, as well as the occurrence of short circuits due to ion migration and wiring contact.

そこで、本発明は、配線間のIR(絶縁抵抗)の低下を抑制可能な伸縮性デバイスを提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a stretchable device that can suppress a decrease in IR (insulation resistance) between wiring.

上記目的を達成するために、本発明の一実施形態では、
伸縮性基材、前記伸縮性基材上に設けられかつ前記伸縮性基材の厚み方向にて相互に部分的に重なる第1伸縮性配線および第2伸縮性配線、前記第1伸縮性配線と前記第2伸縮性配線との間の配線重なり部分に配置された絶縁層、ならびに前記厚み方向にて前記絶縁層の少なくとも一部と重なる第1粘着層を備え、前記第1粘着層は前記絶縁層よりも相対的に小さい伸縮性能を有する、伸縮性デバイスが提供される。
In order to achieve the above object, in one embodiment of the present invention,
A stretchable device is provided, comprising: a stretchable substrate; a first stretchable wiring and a second stretchable wiring provided on the stretchable substrate and partially overlapping each other in a thickness direction of the stretchable substrate; an insulating layer disposed in a wiring overlap portion between the first stretchable wiring and the second stretchable wiring; and a first adhesive layer overlapping at least a portion of the insulating layer in the thickness direction, wherein the first adhesive layer has a stretchability relatively smaller than that of the insulating layer.

本発明の一実施形態に係る伸縮性デバイスによれば、配線間のIR(絶縁抵抗)の低下を抑制可能である。 The stretchable device according to one embodiment of the present invention can suppress a decrease in IR (insulation resistance) between wiring.

図1は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view illustrating a stretchable device according to a first embodiment of the present invention. 図2は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスの部分拡大模式平面図である。FIG. 2 is a partially enlarged schematic plan view of the stretchable device according to the first embodiment of the present invention. 図3は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスの伸縮前における図2の線分X-X間における部分拡大模式断面図である。FIG. 3 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the stretchable device according to the first embodiment of the present invention taken along line XX in FIG. 2 before stretching. 図4は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスの伸縮時における図2の線分X-X間における部分拡大模式断面図である。FIG. 4 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the stretchable device according to the first embodiment of the present invention taken along line XX in FIG. 2 during stretching. 図5は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例1の部分拡大模式断面図である(図2の線分X-X間における断面図に対応)。FIG. 5 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of Modification 1 of the stretchable device according to the first embodiment of the present invention (corresponding to the cross-sectional view taken along line XX in FIG. 2). 図6は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例2の部分拡大模式断面図である(図2の線分X-X間における断面図に対応)。FIG. 6 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of Modification 2 of the stretchable device according to the first embodiment of the present invention (corresponding to the cross-sectional view taken along line XX in FIG. 2). 図7は、本発明の第2実施形態に係る伸縮性デバイスの部分拡大模式断面図である(図2の線分X-X間における断面図に対応)。FIG. 7 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of a stretchable device according to a second embodiment of the present invention (corresponding to the cross-sectional view taken along line XX in FIG. 2). 図8は、本発明の第2実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例1の部分拡大模式断面図である(図2の線分X-X間における断面図に対応)。FIG. 8 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of Modification 1 of the stretchable device according to the second embodiment of the present invention (corresponding to the cross-sectional view taken along line XX in FIG. 2). 図9は、本発明の第2実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例2の部分拡大模式断面図である(図2の線分X-X間における断面図に対応)。FIG. 9 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of Modification 2 of the stretchable device according to the second embodiment of the present invention (corresponding to the cross-sectional view taken along line XX in FIG. 2). 図10は、本発明の第3実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。FIG. 10 is a plan view illustrating a stretchable device according to a third embodiment of the present invention. 図11は、図10の線分Y-Y間における本発明の第3実施形態に係る伸縮性デバイスの部分拡大模式断面図である。FIG. 11 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the stretchable device according to the third embodiment of the present invention taken along line YY in FIG. 図12は、本発明の第4実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。FIG. 12 is a plan view illustrating a stretchable device according to a fourth embodiment of the present invention. 図13は、図12の線分Z-Z間における本発明の第4実施形態に係る伸縮性デバイスの部分拡大模式断面図である。FIG. 13 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the stretchable device according to the fourth embodiment of the present invention taken along line Z-Z in FIG. 図14は、本発明の第5実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。FIG. 14 is a plan view illustrating a stretchable device according to a fifth embodiment of the present invention. 図15は、図14の線分W-W間における本発明の第5実施形態に係る伸縮性デバイスの部分拡大模式断面図である。FIG. 15 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the stretchable device according to the fifth embodiment of the present invention taken along line segment WW in FIG. 図16は、従来の伸縮性デバイスの伸縮前における部分拡大模式断面図である。FIG. 16 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of a conventional stretchable device before stretching. 図17は、従来の伸縮性デバイスの伸縮時における部分拡大模式断面図である。FIG. 17 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of a conventional stretchable device during stretching.

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。各々の実施形態では、その実施形態以前に説明した点と異なる点について主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態ごとには逐次言及しない。以下の実施形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさおよび大きさの比は、必ずしも厳密ではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する場合がある。 Below, the embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In each embodiment, differences from the previous embodiments will be mainly described. In particular, similar effects due to similar configurations will not be mentioned in each embodiment. Among the components in the following embodiments, components that are not described in an independent claim will be described as optional components. Furthermore, the size and size ratio of the components shown in the drawings are not necessarily strict. Furthermore, in each figure, substantially identical configurations are given the same reference numerals, and duplicated descriptions may be omitted or simplified.

[第1実施形態]
以下、図1~図4を参照しながら、第1実施形態に係る伸縮性デバイス100の構成について説明する。
[First embodiment]
Hereinafter, the configuration of the stretchable device 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

図1は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。図2は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスの部分拡大模式平面図である。図3は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスの伸縮前における図2の線分X-X間における部分拡大模式断面図である。図4は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスの伸縮時における図2の線分X-X間における部分拡大模式断面図である。なお、本明細書中の断面図において、後述する伸縮性基材の厚み方向を両矢印Xで示している。また、図3および図4は、図2の線分X-X間、即ち第1伸縮性配線の延伸方向における断面図である。 Figure 1 is a plan view showing a schematic diagram of a stretchable device according to a first embodiment of the present invention. Figure 2 is a partially enlarged schematic plan view of a stretchable device according to a first embodiment of the present invention. Figure 3 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the stretchable device according to the first embodiment of the present invention taken along line segment X-X in Figure 2 before stretching. Figure 4 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the stretchable device according to the first embodiment of the present invention taken along line segment X-X in Figure 2 during stretching. In addition, in the cross-sectional views in this specification, the thickness direction of the stretchable substrate, which will be described later, is indicated by a double-headed arrow X. Also, Figures 3 and 4 are cross-sectional views taken along line segment X-X in Figure 2, i.e., in the extension direction of the first stretchable wiring.

本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイス100は、伸縮性基材10、第1伸縮性配線20、第2伸縮性配線40、絶縁層30および第1粘着層50を備える(図1~図4参照)。 The stretchable device 100 according to the first embodiment of the present invention comprises a stretchable substrate 10, a first stretchable wiring 20, a second stretchable wiring 40, an insulating layer 30 and a first adhesive layer 50 (see Figures 1 to 4).

以下、上記の伸縮性デバイス100の構成要素について具体的に説明する。その後、第1実施形態の特徴部分について説明する。 The components of the stretchable device 100 will be described in detail below. After that, the characteristic parts of the first embodiment will be described.

(伸縮性基材10)
伸縮性基材10は、シート状あるいはフィルム状の伸縮可能な基材であり、例えば、伸縮性を有する樹脂材料から構成される。伸縮性基材10の樹脂材料としては、例えば、熱可塑性ポリウレタン(TPU)、ポリエチレン(PE)、ポリスチレン(PS)、ポリエチレンテレフタレート(PET)等が挙げられる。
(Stretchable substrate 10)
The stretchable substrate 10 is a sheet-like or film-like stretchable substrate, and is made of, for example, a resin material having stretchability. Examples of the resin material of the stretchable substrate 10 include thermoplastic polyurethane (TPU), polyethylene (PE), polystyrene (PS), and polyethylene terephthalate (PET).

伸縮性基材10の厚さは特に限定されないが、生体に貼り付けた際に生体表面の伸縮を阻害しない観点から、100μm以下であることが好ましく、50μm以下であることがより好ましい。また、伸縮性基材1の厚さは、所定の強度確保の観点から20μm以上であることが好ましい。 The thickness of the stretchable substrate 10 is not particularly limited, but is preferably 100 μm or less, and more preferably 50 μm or less, from the viewpoint of not inhibiting the stretching of the surface of the living body when attached to the living body. In addition, the thickness of the stretchable substrate 1 is preferably 20 μm or more from the viewpoint of ensuring a certain strength.

(第1伸縮性配線20/第2伸縮性配線40)
第1伸縮性配線20および第2伸縮性配線40は、伸縮性基材10上、具体的にはその主面上に設けられ、かつ、伸縮性基材10の厚み方向Xにて相互に部分的に重なる。
(First elastic wiring 20/second elastic wiring 40)
The first elastic wiring 20 and the second elastic wiring 40 are provided on the elastic substrate 10, specifically on the main surface thereof, and are mutually separated in the thickness direction X of the elastic substrate 10. It overlaps with the target.

なお、本明細書中における「上」とは、ある要素と離れた上方、即ち他の物体を介してある要素の上側に位置する状態、間隔を空けてある要素の上側に位置する状態、およびある要素と接する直上に位置する状態を含む。 In this specification, "above" includes a state where it is located above an element and separated from it, i.e., above an element via another object, a state where it is located above an element with a gap, and a state where it is located directly above an element and in contact with it.

そのため、本明細書において、「伸縮性基材10上に配置された第1伸縮性配線20および第2伸縮性配線40」は、伸縮性基材10の主面と接した状態の第1および第2伸縮性配線20、40と、伸縮性基材10の主面に直接接することなく、他の部材(例えば後述する樹脂層)を介して主面から離隔した状態の第1および第2伸縮性配線20、40とを含む。 Therefore, in this specification, "the first elastic wiring 20 and the second elastic wiring 40 arranged on the elastic substrate 10" includes the first and second elastic wiring 20, 40 in contact with the main surface of the elastic substrate 10, and the first and second elastic wiring 20, 40 in a state where they are separated from the main surface via another member (for example, a resin layer described later) without directly contacting the main surface of the elastic substrate 10.

一例では、図1に示すように、第1伸縮性配線20および第2伸縮性配線40は相互に交差する配線交差部分を形成する。例えば、第1伸縮性配線20および第2伸縮性配線40は相互に垂直に交差する配線交差部分を形成する。第1伸縮性配線20および第2伸縮性配線40はそれぞれ、電子部品200に電気的に接続されている。 In one example, as shown in FIG. 1, the first elastic wiring 20 and the second elastic wiring 40 form a wiring intersection portion that intersects with each other. For example, the first elastic wiring 20 and the second elastic wiring 40 form a wiring intersection portion that intersects with each other perpendicularly. The first elastic wiring 20 and the second elastic wiring 40 are each electrically connected to the electronic component 200.

第1伸縮性配線20および第2伸縮性配線40はそれぞれ、導電性粒子および樹脂を含む。各伸縮性配線としては、例えば、導電性粒子としてのAg、Cu、Niなどの金属粉と、シリコーン樹脂などのエラストマー系樹脂とからなる混合物が挙げられる。導電性粒子の平均粒径は特に限定されるものではないが、0.01μm以上、10μm以下であることが好ましい。また、導電性粒子の形状は球形であることが好ましい。 The first elastic wiring 20 and the second elastic wiring 40 each contain conductive particles and a resin. For example, each elastic wiring may be a mixture of metal powder such as Ag, Cu, or Ni as conductive particles and an elastomer resin such as a silicone resin. The average particle size of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 0.01 μm or more and 10 μm or less. In addition, the conductive particles are preferably spherical in shape.

各伸縮性配線の厚さは、特に限定されないが、100μm以下であることが好ましく、50μm以下であることがより好ましい。また、各伸縮性配線の厚さは0.01μm以上であることが好ましい。各伸縮性配線の線幅は、特に限定されないが0.1μm以上であることが好ましく、10mm以下であることがより好ましい。また、各伸縮性配線の形状および本数は特に限定されない。 The thickness of each elastic wire is not particularly limited, but is preferably 100 μm or less, and more preferably 50 μm or less. The thickness of each elastic wire is preferably 0.01 μm or more. The line width of each elastic wire is not particularly limited, but is preferably 0.1 μm or more, and more preferably 10 mm or less. The shape and number of each elastic wire are not particularly limited.

なお、伸縮性デバイス100の使用時の短絡をより確実に防止する観点から、上記の第1伸縮性配線20の延伸方向は伸縮性デバイス100の長手方向(即ち、伸縮方向)であることが好ましい。 In addition, from the viewpoint of more reliably preventing short circuits during use of the stretchable device 100, it is preferable that the extension direction of the first stretchable wiring 20 is the longitudinal direction (i.e., the stretching direction) of the stretchable device 100.

(絶縁層30)
絶縁層30は、伸縮性配線同士の接触による短絡を防ぐために配置される層である。具体的には、絶縁層30は、第1伸縮性配線20と第2伸縮性配線40との間の配線重なり部分70に配置される。配線同士の接触を好適に回避する観点から、断面視で、絶縁層30の幅は、第2伸縮性配線40の幅以上であり、第2伸縮性配線40の幅よりも大きいことが好ましい。
(Insulating layer 30)
The insulating layer 30 is a layer disposed to prevent short circuits caused by contact between the elastic wirings. Specifically, the insulating layer 30 is disposed in a wiring overlapping portion 70 between the first elastic wiring 20 and the second elastic wiring 40. From the viewpoint of suitably avoiding contact between the wirings, the width of the insulating layer 30 in a cross-sectional view is equal to or greater than the width of the second elastic wiring 40, and is preferably greater than the width of the second elastic wiring 40.

絶縁層30としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、およびアクリル系樹脂から成る群から選択される少なくとも1種の樹脂材で形成され得る。また、絶縁層30としては、アルミナ、二酸化ケイ素等の無機材で形成されてよい。 The insulating layer 30 may be formed of at least one resin material selected from the group consisting of polyimide-based, epoxy-based, urethane-based, and acrylic-based resins. The insulating layer 30 may also be formed of an inorganic material such as alumina or silicon dioxide.

(第1粘着層50)
第1粘着層50は、伸縮性基材10の厚み方向Xにて、絶縁層30の少なくとも一部と重なるように配置される。即ち、伸縮性基材の厚み方向Xにて、第1粘着層50は、両伸縮性配線20、40の配線重なり部分70(例えば配線交差部分)と相互に重なるように配置される。
(First adhesive layer 50)
The first adhesive layer 50 is disposed so as to overlap at least a portion of the insulating layer 30 in the thickness direction X of the stretchable substrate 10. That is, the first adhesive layer 50 is disposed so as to overlap the wiring overlapping portions 70 (e.g. wiring intersection portions) of both the stretchable wires 20, 40 in the thickness direction X of the stretchable substrate.

第1粘着層50は、伸縮性デバイス100を生体等の被着体300に貼付可能な粘着性を有する。一例では、第1粘着層50は、伸縮性基材10と生体等の被着体300との間に位置付けられ得る。 The first adhesive layer 50 has adhesiveness that allows the stretchable device 100 to be attached to an adherend 300, such as a living body. In one example, the first adhesive layer 50 can be positioned between the stretchable substrate 10 and the adherend 300, such as a living body.

第1粘着層50は、生体等の被着体300側の第1主面51とこれとは反対側の第2主面52とを備える。第1粘着層50は両主面に粘着性を有することが好ましい。第1粘着層50の第1主面51は生体等に貼付することができる。なお、第1粘着層50の第1主面51自体は他の層に貼り付けられ、その上で、他の層を生体等に貼り付ける態様も可能である。 The first adhesive layer 50 has a first main surface 51 on the side of the adherend 300, such as a living body, and a second main surface 52 on the opposite side. It is preferable that the first adhesive layer 50 has adhesiveness on both main surfaces. The first main surface 51 of the first adhesive layer 50 can be attached to a living body or the like. Note that it is also possible for the first main surface 51 of the first adhesive layer 50 itself to be attached to another layer, and then the other layer to be attached to the living body or the like.

第1粘着層50の第2主面52は伸縮性基材10に貼付することができる。なお、第1粘着層50の第2主面52と伸縮性基材10との間に、防水性向上等の観点から、後述する保護層が更に配置されてよい。 The second main surface 52 of the first adhesive layer 50 can be attached to the stretchable substrate 10. A protective layer, which will be described later, may be further disposed between the second main surface 52 of the first adhesive layer 50 and the stretchable substrate 10 from the standpoint of improving waterproofing, etc.

第1粘着層50としては、皮膚に対して低刺激であり、十分な感圧粘着性を有しながら、使用後に皮膚から容易に剥がすことができる粘着剤であれば、特に制限なく使用することができる。 The first adhesive layer 50 can be made of any adhesive that is mild to the skin, has sufficient pressure-sensitive adhesive properties, and can be easily peeled off from the skin after use.

特に限定されるものではないが、第1粘着層50は、感圧性粘着剤等から構成され得る。感圧性粘着剤としては、伸縮性基材10上にて積層して一般的に使用できるものであれば、特に限定されることはない。例えば、感圧性接着剤としては、ゴム系、アクリル系、シリコーン系のものを用いることができる。感圧性接着剤を用いる場合、相対的に低温で相手方の部材(伸縮性基材、後述する保護層)と接着できるため、過剰な熱やUVエネルギーを用いることに伸縮性基材10の変質、歪みを防止することができる。 Although not particularly limited, the first adhesive layer 50 may be composed of a pressure-sensitive adhesive or the like. There is no particular limit to the pressure-sensitive adhesive, so long as it is one that can be laminated on the stretchable substrate 10 and generally used. For example, rubber-based, acrylic-based, and silicone-based pressure-sensitive adhesives can be used. When a pressure-sensitive adhesive is used, it can be bonded to the opposing member (stretchable substrate, protective layer described later) at a relatively low temperature, so that deterioration and distortion of the stretchable substrate 10 can be prevented by using excessive heat or UV energy.

なお、図1~図4では、絶縁層30と第1粘着層50とが略同一の幅寸法を有する態様が示されているが、これに限定されることなく、第1粘着層50の幅寸法が絶縁層30の幅寸法よりも大きくてもよい。この場合、両者の幅寸法の違いに起因して、両者の幅寸法が略同一の場合と比べて、伸縮性デバイス100にて生じる応力の緩和が可能となり得る。 Note that, although FIGS. 1 to 4 show an embodiment in which the insulating layer 30 and the first adhesive layer 50 have substantially the same width dimension, this is not limiting, and the width dimension of the first adhesive layer 50 may be greater than the width dimension of the insulating layer 30. In this case, it may be possible to alleviate stress generated in the stretchable device 100 due to the difference in the width dimensions of the two layers, compared to when the width dimensions of the two layers are substantially the same.

(第1実施形態の特徴部分)
上記の伸縮性デバイス100の主たる構成要素の内容をふまえ、以下で第1実施形態の特徴部分について説明する。第1実施形態は、第1粘着層50が伸縮性基材の厚み方向Xにて絶縁層30の少なくとも一部と重なることを前提として、第1粘着層50が絶縁層30よりも相対的に小さい伸縮性能(又は伸縮性又は伸縮率)を有することを特徴とする。
(Characteristic parts of the first embodiment)
The following describes the characteristics of the first embodiment, taking into account the main components of the stretchable device 100. The first embodiment is characterized in that the first adhesive layer 50 has a relatively smaller stretch performance (or stretchability or stretch rate) than the insulating layer 30, on the premise that the first adhesive layer 50 overlaps at least a portion of the insulating layer 30 in the thickness direction X of the stretchable substrate.

本明細書でいう「伸縮性能(又は伸縮性又は伸縮率)」とは、広義には、伸縮性デバイスの構成要素である粘着層(第1粘着層/後述する第2粘着層)と絶縁層の伸縮の性質および能力を表すものであり、狭義には、これら粘着層と絶縁層の各々のヤング率の違いおよび/または厚さの違いにより評価され得るものを指す。 In this specification, "stretchability (or stretchability or stretch rate)" refers, in a broad sense, to the properties and ability of stretching of the adhesive layer (first adhesive layer/second adhesive layer described below) and insulating layer, which are components of a stretchable device, and in a narrow sense, to something that can be evaluated based on the difference in Young's modulus and/or thickness of each of these adhesive layer and insulating layer.

又、本明細書でいう「伸縮性能が小さい」とは、伸縮しにくい状態を指し、ヤング率が大きい状態および/または厚みが大きい状態を指す。即ち、ヤング率が大きいほど伸縮しにくく、厚みが大きいほど伸縮しにくく、この状態を伸縮性能が小さいと規定する。一方、本明細書において、伸縮しやすい状態、即ちヤング率が小さい状態および/または厚みが小さい状態については、伸縮性能が大きいと規定し得る。 In addition, in this specification, "low elasticity" refers to a state in which it is difficult to stretch, and refers to a state in which the Young's modulus is large and/or the thickness is large. In other words, the larger the Young's modulus, the more difficult it is to stretch, and the larger the thickness, the more difficult it is to stretch, and this state is defined as having low elasticity. On the other hand, in this specification, a state in which it is easy to stretch, i.e., a state in which the Young's modulus is small and/or a state in which the thickness is small, can be defined as having high elasticity.

一例として、第1粘着層50のヤング率が絶縁層30のヤング率よりも大きくなっている。なお、第1実施形態では、第1粘着層50の幅寸法と絶縁層30の幅寸法とは相互に同一又は実質同一である。また、第1粘着層50の伸縮性基材10の厚み方向寸法と絶縁層30の伸縮性基材10の厚み方向寸法も相互に同一又は実質同一である。即ち、第1粘着層50の断面積と絶縁層30の断面積は相互に同一又は実質同一であり得る。 As an example, the Young's modulus of the first adhesive layer 50 is greater than the Young's modulus of the insulating layer 30. In the first embodiment, the width dimension of the first adhesive layer 50 and the width dimension of the insulating layer 30 are the same or substantially the same. In addition, the thickness direction dimension of the stretchable substrate 10 of the first adhesive layer 50 and the thickness direction dimension of the stretchable substrate 10 of the insulating layer 30 are also the same or substantially the same. That is, the cross-sectional area of the first adhesive layer 50 and the cross-sectional area of the insulating layer 30 can be the same or substantially the same.

上記特徴によれば、第1粘着層50が絶縁層30よりも相対的に小さい伸縮性能を有するため、第1粘着層50は絶縁層30よりも相対的に固い性質を有し得る。そのため、伸縮性デバイス100の伸縮時に、両伸縮性配線20、40の配線重なり部分70に位置する第1粘着層50は伸縮し難い。これに伴い、この伸縮し難い第1粘着層50と相互に重なる部分に位置する両伸縮性配線20、40の局所部分も伸縮し難くなる。 According to the above characteristics, since the first adhesive layer 50 has a relatively smaller stretchability than the insulating layer 30, the first adhesive layer 50 can have a relatively harder property than the insulating layer 30. Therefore, when the stretchable device 100 stretches, the first adhesive layer 50 located at the wiring overlap portion 70 of both stretchable wirings 20, 40 is difficult to stretch. Accordingly, the localized portions of both stretchable wirings 20, 40 located at the mutual overlapping portions with the first adhesive layer 50, which is difficult to stretch, also become difficult to stretch.

これにより、第1伸縮性配線20と第2伸縮性配線40との間の配線重なり部分70に位置する絶縁層30も伸縮し難くなる。その結果、伸縮性デバイス100’の伸縮前と比べて伸縮時に絶縁層30’の厚さが薄くなり得る従前の態様(図16および図17参照)と比べて、伸縮性デバイス100の伸縮前後における絶縁層30の厚さの低減を抑制することができる(図3および図4参照)。 This also makes it difficult for the insulating layer 30 located in the wiring overlap portion 70 between the first elastic wiring 20 and the second elastic wiring 40 to stretch. As a result, compared to the conventional embodiment (see Figures 16 and 17) in which the thickness of the insulating layer 30' may become thinner when the stretchable device 100' is stretched compared to before the stretching, it is possible to suppress a reduction in the thickness of the insulating layer 30 before and after the stretching of the stretchable device 100 (see Figures 3 and 4).

その結果、かかる絶縁層30の厚みの低減抑制により、2つの伸縮性配線20、40間のIR(絶縁抵抗)の低下を抑制することができる。即ち、2つの伸縮性配線20、40間における漏洩電圧(または漏洩電流)の発生を抑制することができる。 As a result, by suppressing the reduction in the thickness of the insulating layer 30, it is possible to suppress the decrease in IR (insulation resistance) between the two elastic wirings 20, 40. In other words, it is possible to suppress the occurrence of leakage voltage (or leakage current) between the two elastic wirings 20, 40.

これにより、デバイスの伸縮時における2つの伸縮性配線20、40の一方の電圧低下(例えば5V⇒4V)、およびこれに伴う2つの伸縮性配線20、40の他方の電圧上昇(例えば0V⇒1V)の発生を好適に抑制することができる。これにより、デバイスの伸縮時における2つの伸縮性配線20、40の電圧の安定化が可能となり、機能部品への電圧供給の安定化が可能となる。 This makes it possible to effectively suppress the occurrence of a voltage drop (e.g., 5V to 4V) in one of the two elastic wirings 20, 40 when the device expands or contracts, and an accompanying voltage increase (e.g., 0V to 1V) in the other of the two elastic wirings 20, 40. This makes it possible to stabilize the voltage of the two elastic wirings 20, 40 when the device expands or contracts, and thus makes it possible to stabilize the voltage supply to the functional components.

それ故、第1実施形態によれば、センシング、信号のコミュニケーション等のデバイスの機能の維持が可能となる。更に、高湿度、高温度でのデバイス駆動にあたり、伸縮の際に両伸縮性配線間での電圧差が大きくなる両配線の配線重なり部分70(例えば配線交差部分)でのイオンマイグレーションおよび配線接触による短絡の発生回避が可能となる。 Therefore, according to the first embodiment, it is possible to maintain the functions of the device, such as sensing and signal communication. Furthermore, when the device is operated under high humidity and high temperature, it is possible to avoid the occurrence of short circuits due to ion migration and wiring contact at the wiring overlap portion 70 (e.g., wiring intersection portion) of both stretchable wirings, where the voltage difference between the two stretchable wirings becomes large when the wirings stretch.

又、イオンマイグレーションの発生抑制の観点から、第1伸縮性配線20と第2伸縮性配線40とは異なる電位を有することが好ましい。更に、第1実施形態によれば、絶縁層30は第1伸縮性配線20と第2伸縮性配線40との間の重なり部分70に位置するにすぎないため、生体等の被着体300と伸縮性基材10との間に間隙を供することができる。これにより、伸縮性デバイス100の通気性の向上も図ることができる。 In addition, from the viewpoint of suppressing the occurrence of ion migration, it is preferable that the first elastic wiring 20 and the second elastic wiring 40 have different electric potentials. Furthermore, according to the first embodiment, since the insulating layer 30 is merely located in the overlapping portion 70 between the first elastic wiring 20 and the second elastic wiring 40, a gap can be provided between the adherend 300, such as a living body, and the elastic substrate 10. This can also improve the breathability of the elastic device 100.

上記では、図3および図4を用いて、伸縮性デバイスの伸縮前および伸縮時の態様を説明したが、以降は、伸縮性デバイスの伸縮時の態様を示す図面を用いて、第1実施形態の変形例および第2実施形態~第5実施形態について説明することを確認的に付言しておく。 Above, the state of the stretchable device before and during stretching was explained using Figures 3 and 4. Hereafter, we will explain the modified example of the first embodiment and the second to fifth embodiments using drawings showing the state of the stretchable device during stretching.

また、伸縮性能が絶縁層30よりも相対的に小さいことを前提として、伸縮性能の異なる2つ以上の第1粘着層50が供され得る。この場合、絶縁層30と比べて、相対的により固い(スーパーハードの)第1粘着層と相対的に固い(ハードの)第1粘着層とが供され得る。例えば、2つの第1粘着層が積層される構造であってもよいし、幅方向に2つの第1粘着層が並んで配置される構造であってもよい。 In addition, two or more first adhesive layers 50 with different stretchability may be provided, provided that the stretchability is relatively smaller than that of the insulating layer 30. In this case, a relatively harder (super hard) first adhesive layer and a relatively harder (hard) first adhesive layer may be provided compared to the insulating layer 30. For example, the structure may be such that two first adhesive layers are stacked, or the structure may be such that two first adhesive layers are arranged side by side in the width direction.

[第1実施形態の変形例1]
以下、図5を参照しながら、第1実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例1の構成について説明する。第1実施形態の変形例1は、第1実施形態(図3および図4参照)と比べて、第1粘着層50Aの形態が異なる。
[Modification 1 of the First Embodiment]
Hereinafter, the configuration of the modified example 1 of the stretchable device according to the first embodiment will be described with reference to Fig. 5. The modified example 1 of the first embodiment is different from the first embodiment (see Figs. 3 and 4) in the form of the first adhesive layer 50A.

図5は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例1の部分拡大模式断面図である(図2の線分X-X間における断面図に対応)。 Figure 5 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of modified example 1 of the stretchable device according to the first embodiment of the present invention (corresponding to the cross-sectional view taken along line X-X in Figure 2).

図5に示すように、第1粘着層50Aの厚みは絶縁層30の厚みよりも大きい。この場合、第1粘着層50Aのヤング率が絶縁層30のヤング率よりも小さい。即ち、図3および図4に示す第1粘着層50と比べて、相対的に柔らかくかつ分厚い第1粘着層50Aが用いられ得る。これに加えて、第1粘着層50Aの幅が絶縁層30の幅よりも大きいことが好ましい。 As shown in FIG. 5, the thickness of the first adhesive layer 50A is greater than the thickness of the insulating layer 30. In this case, the Young's modulus of the first adhesive layer 50A is smaller than the Young's modulus of the insulating layer 30. That is, a first adhesive layer 50A that is relatively softer and thicker than the first adhesive layer 50 shown in FIG. 3 and FIG. 4 can be used. In addition, it is preferable that the width of the first adhesive layer 50A is greater than the width of the insulating layer 30.

かかる構成を採ることで、第1粘着層50Aは絶縁層30よりも相対的に小さい伸縮性能を供することができる。これにより、第1伸縮性配線20と第2伸縮性配線40との間の重なり部分に位置する絶縁層30も伸縮し難くなる。その結果、伸縮性デバイス100Aの伸縮前後における絶縁層30の厚さの低減が抑制され、それによって、2つの伸縮性配線20、40間のIR(絶縁抵抗)の低下が抑制され得る。 By adopting such a configuration, the first adhesive layer 50A can provide a relatively smaller stretchability than the insulating layer 30. This makes it difficult for the insulating layer 30 located in the overlapping portion between the first elastic wiring 20 and the second elastic wiring 40 to stretch. As a result, the reduction in the thickness of the insulating layer 30 before and after the stretching of the stretchable device 100A is suppressed, and thereby the decrease in the IR (insulation resistance) between the two elastic wirings 20, 40 can be suppressed.

なお、第1粘着層50Aは絶縁層30よりも相対的に小さい伸縮性能を有するならば、第1粘着層50Aのヤング率が絶縁層30のヤング率より大きい場合があってよいことは言うまでもない。 It goes without saying that if the first adhesive layer 50A has a relatively smaller elasticity than the insulating layer 30, the Young's modulus of the first adhesive layer 50A may be greater than the Young's modulus of the insulating layer 30.

[第1実施形態の変形例2]
以下、図6を参照しながら、第1実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例2の構成について説明する。第1実施形態の変形例2は、第1実施形態(図3および図4参照)と比べて、第1粘着層50Bの配置箇所が異なる。
[Modification 2 of the First Embodiment]
Hereinafter, the configuration of the second modified example of the stretchable device according to the first embodiment will be described with reference to Fig. 6. The second modified example of the first embodiment is different from the first embodiment (see Figs. 3 and 4) in the location of the first adhesive layer 50B.

図6は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例2の部分拡大模式断面図である(図2の線分X-X間における断面図に対応)。 Figure 6 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of variant 2 of the stretchable device according to the first embodiment of the present invention (corresponding to the cross-sectional view taken along line X-X in Figure 2).

図6に示すように、変形例2では、伸縮性デバイス100Bは保護層60を更に備え得る。
第2伸縮性配線40は絶縁層と対向する第1の側41とこの第1の側41とは反対側の第2の側42を有する。この場合において、生体適合性および絶縁性の確保ならびに防水の観点から、保護層60は第2伸縮性配線40の第2の側42と接することが好ましい。又、図6に示すように、一例では、保護層60は第1伸縮性配線20と接するように配置され得る。しかしながら、これに限定されることなく、断面視で、保護層60と第1伸縮性配線20との間に空隙が供されてよい。
As shown in FIG. 6 , in the second variant, the stretchable device 100B may further include a protective layer 60.
The second elastic wire 40 has a first side 41 facing the insulating layer and a second side 42 opposite to the first side 41. In this case, from the viewpoint of ensuring biocompatibility and insulation and waterproofing, it is preferable that the protective layer 60 contacts the second side 42 of the second elastic wire 40. Also, as shown in FIG. 6, in one example, the protective layer 60 can be disposed so as to contact the first elastic wire 20. However, without being limited thereto, a gap may be provided between the protective layer 60 and the first elastic wire 20 in a cross-sectional view.

上記の観点をふまえ、保護層60は伸縮性を有する樹脂材料から形成され得る。例えば、保護層60は、ポリエステル系樹脂、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂又はシリコーン系樹脂で形成され得る。 In light of the above, the protective layer 60 may be formed from a resin material having elasticity. For example, the protective layer 60 may be formed from a polyester-based resin, a styrene-based resin, an olefin-based resin, an epoxy-based resin, a urethane-based resin, an acrylic-based resin, or a silicone-based resin.

かかる構成下において、第1粘着層50Bは保護層60と生体等の被着体300との間に位置づけられ得る。即ち、変形例2における第1粘着層50Bは、図3および図4に示す第1粘着層50と比べて、伸縮性基材10ではなく、保護層60と生体等の被着体300との間に位置づけられ得る。なお、図3および図4に示す第1粘着層50と同様に、変形例2における第1粘着層50Bも絶縁層30よりも相対的に小さい伸縮性能を供することを前提とする。 In this configuration, the first adhesive layer 50B can be positioned between the protective layer 60 and the adherend 300, such as a living body. That is, compared to the first adhesive layer 50 shown in Figures 3 and 4, the first adhesive layer 50B in Modification 2 can be positioned between the protective layer 60 and the adherend 300, such as a living body, rather than the stretchable substrate 10. Note that, like the first adhesive layer 50 shown in Figures 3 and 4, the first adhesive layer 50B in Modification 2 is also assumed to provide a relatively smaller stretch performance than the insulating layer 30.

以上により、変形例2においても、第1伸縮性配線20と第2伸縮性配線40との間の重なり部分に位置する絶縁層30も伸縮し難くなる。その結果、伸縮性デバイス100Bの伸縮前後における絶縁層30の厚さの低減が抑制され、それによって、2つの伸縮性配線20、40間のIR(絶縁抵抗)の低下が抑制され得る。 As a result, even in the second modified example, the insulating layer 30 located in the overlapping portion between the first elastic wiring 20 and the second elastic wiring 40 is less likely to stretch. As a result, the reduction in the thickness of the insulating layer 30 before and after the stretching of the stretchable device 100B is suppressed, and thereby the decrease in the IR (insulation resistance) between the two elastic wirings 20, 40 can be suppressed.

なお、第1実施形態およびその変形例1、2につき、伸縮性基材10と生体等の被着体300の双方に好適に粘着させる観点から、第1粘着層50の厚みは一定であることが好ましい。又、上記のとおり、第1粘着層50自体の性質(ヤング率)および第1粘着層50自体の厚みの調整により、第1粘着層50は絶縁層30よりも相対的に固いという特徴を供することができる。即ち、第1粘着層50は、その内部に補強部材を別途有していなくとも絶縁層30よりも相対的に固いという特徴を供することができる点でも、従前の態様と比べて技術的な違いがある。 In the first embodiment and its modified examples 1 and 2, it is preferable that the thickness of the first adhesive layer 50 is constant from the viewpoint of favorable adhesion to both the stretchable substrate 10 and the adherend 300 such as a living body. As described above, the first adhesive layer 50 can be provided with the characteristic of being relatively harder than the insulating layer 30 by adjusting the properties (Young's modulus) of the first adhesive layer 50 itself and the thickness of the first adhesive layer 50 itself. In other words, the first adhesive layer 50 is technically different from the previous embodiment in that it can be provided with the characteristic of being relatively harder than the insulating layer 30 even if it does not have a separate reinforcing member inside.

[第2実施形態]
以下、図7を参照しながら、第2実施形態に係る伸縮性デバイスの構成について説明する。第1実施形態(図3および図4参照)と比べて、第2実施形態は少なくとも2種類の粘着層を用いる点で異なる。
[Second embodiment]
Hereinafter, the configuration of a stretchable device according to the second embodiment will be described with reference to Fig. 7. Compared to the first embodiment (see Figs. 3 and 4), the second embodiment differs in that at least two types of adhesive layers are used.

図7は、本発明の第2実施形態に係る伸縮性デバイスの部分拡大模式断面図である(図2の線分X-X間における断面図に対応)。 Figure 7 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of a stretchable device according to a second embodiment of the present invention (corresponding to the cross-sectional view taken along line X-X in Figure 2).

第2実施形態では、第1粘着層51Cに加えて第2粘着層52Cが更に用いられる。具体的には、図7に示すように、第2粘着層52Cは、断面視で第1粘着層51Cの少なくとも一方の側と対向し、かつ第1粘着層51Cとは異なるヤング率を有し得る。 In the second embodiment, a second adhesive layer 52C is further used in addition to the first adhesive layer 51C. Specifically, as shown in FIG. 7, the second adhesive layer 52C faces at least one side of the first adhesive layer 51C in a cross-sectional view, and may have a Young's modulus different from that of the first adhesive layer 51C.

また、絶縁層30の性質と比べると、第2粘着層52Cは絶縁層30よりも相対的に小さい伸縮性能を有し得る。例えば、第2粘着層52Cは、絶縁層30よりも相対的に小さいヤング率を有することができる。 In addition, compared to the properties of the insulating layer 30, the second adhesive layer 52C may have a relatively smaller elasticity than the insulating layer 30. For example, the second adhesive layer 52C may have a relatively smaller Young's modulus than the insulating layer 30.

かかる構成によれば、第1実施形態と比べて、第1粘着層51Cと第2粘着層52Cとが隣り合って並列に配置され得る。これにより、伸縮性基材10と生体等の被着体300との間の領域に占める粘着層の割合を増やすことができる。又、伸縮性デバイス100の伸縮時における伸縮性基材10と生体等の被着体300との間の領域の厚みの全体としての均一化を図ることができる。 In this configuration, compared to the first embodiment, the first adhesive layer 51C and the second adhesive layer 52C can be arranged in parallel adjacent to each other. This makes it possible to increase the proportion of the adhesive layer in the area between the stretchable substrate 10 and the adherend 300 such as a living body. In addition, it is possible to make the thickness of the area between the stretchable substrate 10 and the adherend 300 such as a living body uniform overall when the stretchable device 100 stretches.

以上により、第1実施形態における第1粘着層のみが配置される場合と比べて、断面視で、第1粘着層51Cの少なくとも一方の側にて、伸縮時に被着体300に向かって伸縮性デバイス100C(具体的には伸縮性基材10、伸縮性配線20、40)が意図せずに局所的に湾曲または屈曲することを抑制することができる。その結果、伸縮性デバイス100Cの全体としての強度向上を図ることができる。 As a result, compared to the case where only the first adhesive layer is disposed in the first embodiment, in a cross-sectional view, it is possible to suppress unintentional local curvature or bending of the stretchable device 100C (specifically, the stretchable substrate 10, the stretchable wiring 20, 40) toward the adherend 300 during stretching on at least one side of the first adhesive layer 51C. As a result, it is possible to improve the overall strength of the stretchable device 100C.

なお、伸縮時における伸縮性基材10と生体等の被着体300との間の領域の厚みの均一化の更なる向上の観点からは、図7に示すように、第2粘着層52Cは第1粘着層51Cと接することが好ましい。これに限定されることなく、別例では、後述の変形例に示すように第1粘着層と第2粘着層52とは相互に離隔しかつ対向するようにも配置され得る。 From the viewpoint of further improving the uniformity of the thickness of the region between the stretchable substrate 10 and the adherend 300 such as a living body during stretching, it is preferable that the second adhesive layer 52C contacts the first adhesive layer 51C as shown in FIG. 7. Without being limited thereto, in another example, the first adhesive layer and the second adhesive layer 52 can be arranged to be spaced apart from each other and to face each other as shown in the modified example described later.

[第2実施形態の変形例1]
以下、図8を参照しながら、第2実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例1の構成について説明する。第2実施形態の変形例1は第2実施形態(図7参照)と比べて、第1粘着層の幅寸法の点で異なる。
[Modification 1 of the second embodiment]
Hereinafter, the configuration of the modified example 1 of the stretchable device according to the second embodiment will be described with reference to Fig. 8. The modified example 1 of the second embodiment is different from the second embodiment (see Fig. 7) in the width dimension of the first adhesive layer.

図8は、本発明の第2実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例1の部分拡大模式断面図である(図2の線分X-X間における断面図に対応)。 Figure 8 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of modified example 1 of the stretchable device according to the second embodiment of the present invention (corresponding to the cross-sectional view taken along line X-X in Figure 2).

第2実施形態の変形例1では、図8に示すように、断面視で、第1粘着層51Dの幅が絶縁層30の幅よりも小さい。換言すれば、伸縮性基材10の厚み方向Xにて、第1粘着層51Dと第2粘着層52Dが絶縁層30と重なり得る。 In the first modified example of the second embodiment, as shown in FIG. 8, the width of the first adhesive layer 51D is smaller than the width of the insulating layer 30 in a cross-sectional view. In other words, the first adhesive layer 51D and the second adhesive layer 52D can overlap with the insulating layer 30 in the thickness direction X of the stretchable substrate 10.

かかる構成によれば、第1粘着層51Dの幅が絶縁層30の幅よりも小さいため、伸縮性デバイス100Dの伸縮時に、相対的に固い性質を有する第1粘着層51Dへの応力集中を抑制することができる。 With this configuration, the width of the first adhesive layer 51D is smaller than the width of the insulating layer 30, so that stress concentration on the first adhesive layer 51D, which has relatively rigid properties, can be suppressed when the stretchable device 100D stretches.

即ち、図7に示す伸縮性デバイス100Dの伸縮時に、図7に示すような、第1粘着層51Cの幅と絶縁層30の幅とが同一または実質同一である場合と比べて、相対的に固い性質を有する第1粘着層51Dにかかる応力を緩和することができる。 In other words, when the stretchable device 100D shown in FIG. 7 stretches, the stress applied to the first adhesive layer 51D, which has a relatively hard property, can be alleviated compared to when the width of the first adhesive layer 51C and the width of the insulating layer 30 are the same or substantially the same, as shown in FIG. 7.

第1粘着層の幅と絶縁層の幅とが同一または実質同一である場合、伸縮性デバイスにおける応力の集中点は、幅方向における第1粘着層とこれに接する構成部材との界面、および幅方向における絶縁層とこれに接する構成部材との界面であり得る。 When the width of the first adhesive layer and the width of the insulating layer are the same or substantially the same, the points of stress concentration in the stretchable device may be the interface between the first adhesive layer and a component member in contact with it in the width direction, and the interface between the insulating layer and a component member in contact with it in the width direction.

これに対して、本実施形態では、伸縮性基材10の厚み方向Xにて、第1粘着層51Dと第2粘着層52Dが絶縁層30と重なるため、相対的に柔らかい絶縁層30により、伸縮性基材10の厚み方向Xにて、第1粘着層51Dと絶縁層30との重なり領域では、固い側の性質を有する第1粘着層51Dの影響が強い。第2粘着層52Dと絶縁層30との重なり領域では、固い側の性質を有する第2粘着層52Dの影響が強い。伸縮性基材10の厚み方向Xにて、第2粘着層52Dと絶縁層30とが重ならない領域では、第2粘着層52Dの影響が作用する。 In contrast, in this embodiment, the first adhesive layer 51D and the second adhesive layer 52D overlap with the insulating layer 30 in the thickness direction X of the stretchable substrate 10, and the relatively soft insulating layer 30 causes the influence of the first adhesive layer 51D, which has the harder properties, to be strong in the overlapping region between the first adhesive layer 51D and the insulating layer 30 in the thickness direction X of the stretchable substrate 10. The influence of the second adhesive layer 52D, which has the harder properties, is strong in the overlapping region between the second adhesive layer 52D and the insulating layer 30. In the thickness direction X of the stretchable substrate 10, in the region where the second adhesive layer 52D and the insulating layer 30 do not overlap, the influence of the second adhesive layer 52D acts.

以上の事から、第2粘着層52D、絶縁層30、および第1粘着層51Dのそれぞれのヤング率をこの順で高くすると、伸縮のしやすさを緩やかに変化させることができるため、伸縮性デバイスの応力をより緩和することができる。 From the above, by increasing the Young's modulus of the second adhesive layer 52D, the insulating layer 30, and the first adhesive layer 51D in that order, the ease of stretching can be gradually changed, thereby further reducing stress in the stretchable device.

[第2実施形態の変形例2]
以下、図9を参照しながら、第2実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例2の構成について説明する。第2実施形態の変形例2は、第2実施形態およびその変形例1(図7および図8参照)と比べて、第1粘着層51Eと第2粘着層52Eとの配置態様の点で異なる。
[Modification 2 of the second embodiment]
Hereinafter, the configuration of the modified example 2 of the stretchable device according to the second embodiment will be described with reference to Fig. 9. The modified example 2 of the second embodiment is different from the second embodiment and its modified example 1 (see Figs. 7 and 8) in terms of the arrangement of the first adhesive layer 51E and the second adhesive layer 52E.

図9は、本発明の第2実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例2の部分拡大模式断面図である(図2の線分X-X間における断面図に対応)。 Figure 9 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of variant 2 of the stretchable device according to the second embodiment of the present invention (corresponding to the cross-sectional view taken along line X-X in Figure 2).

具体的には、断面視で、第2粘着層52Eは第1粘着層51Eと離隔し得る。かかる構成によれば、第1粘着層51Eと第2粘着層52Eの並列配置による伸縮性デバイス100Eの伸縮時における伸縮性基材10と生体等の被着体300との間の領域の厚みの均一化の向上を図ることができる。これに加えて、第2粘着層52Eと第1粘着層51Eとの離隔配置により、間隙(物理的な空間に相当)が供され得るため、生体等の被着体300と伸縮性基材10との間における通気性の向上も図ることができる。 Specifically, in a cross-sectional view, the second adhesive layer 52E can be separated from the first adhesive layer 51E. With this configuration, the parallel arrangement of the first adhesive layer 51E and the second adhesive layer 52E can improve the uniformity of the thickness of the area between the stretchable substrate 10 and the adherend 300 such as a living body when the stretchable device 100E is stretched. In addition, the separation of the second adhesive layer 52E and the first adhesive layer 51E can provide a gap (corresponding to a physical space), which can improve the breathability between the adherend 300 such as a living body and the stretchable substrate 10.

[第3実施形態]
以下、図10および図11を参照しながら、第3実施形態に係る伸縮性デバイスの構成について説明する。第1実施形態(図3および図4参照)と比べて、第3実施形態は配線重なり部分70Fが複数ある点で異なる。
[Third embodiment]
Hereinafter, a configuration of a stretchable device according to the third embodiment will be described with reference to Fig. 10 and Fig. 11. The third embodiment is different from the first embodiment (see Figs. 3 and 4) in that there are a plurality of wiring overlapping portions 70F.

図10は、本発明の第3実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。図11は、図10の線分Y-Y間における本発明の第3実施形態に係る伸縮性デバイスの部分拡大模式断面図である。 Figure 10 is a plan view showing a stretchable device according to a third embodiment of the present invention. Figure 11 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the stretchable device according to the third embodiment of the present invention taken along line segment Y-Y in Figure 10.

図10に示すように、第3実施形態は配線重なり部分70Fが複数あることを前提とする。本明細書では、第1伸縮性配線20と重なる複数の伸縮性配線のそれぞれが上述の第2伸縮性配線41~43に相当する。 As shown in FIG. 10, the third embodiment is based on the premise that there are multiple wiring overlapping portions 70F. In this specification, each of the multiple elastic wirings that overlap with the first elastic wiring 20 corresponds to the second elastic wirings 41 to 43 described above.

この場合において、図11に示すように、伸縮性基材の厚み方向Xにて、第1粘着層50Fは、複数の配線重なり部分70Fにおける絶縁層30Fと重なり得る。一例では、図11に示すように、複数の配線重なり部分70Fの各々にて、絶縁層30Fとこの絶縁層30Fに重なる第1粘着層50Fとがそれぞれ位置付けられ得る。 In this case, as shown in FIG. 11, the first adhesive layer 50F may overlap the insulating layer 30F at the multiple wiring overlapping portions 70F in the thickness direction X of the stretchable substrate. In one example, as shown in FIG. 11, the insulating layer 30F and the first adhesive layer 50F overlapping the insulating layer 30F may be positioned at each of the multiple wiring overlapping portions 70F.

第1実施形態と同様に、第3実施形態においても、各第1粘着層50Fは、伸縮性基材10の厚み方向Xにて絶縁層30と重なり、かつ各絶縁層30Fよりも相対的に小さい伸縮性能を有する。かかる構成によれば、各配線重なり部分70Fに位置する絶縁層30も伸縮し難くなるため、従前の態様(図16および図17参照)と比べて、伸縮性デバイス100Fの伸縮前後における各絶縁層30Fの厚さの低減を抑制することができる(図10および図11参照)。 As in the first embodiment, in the third embodiment, each first adhesive layer 50F overlaps with the insulating layer 30 in the thickness direction X of the stretchable substrate 10, and has a relatively smaller stretchability than each insulating layer 30F. With this configuration, the insulating layer 30 located in each wiring overlap portion 70F is also less likely to stretch, so that the reduction in thickness of each insulating layer 30F before and after stretching of the stretchable device 100F can be suppressed compared to the previous embodiment (see Figures 16 and 17) (see Figures 10 and 11).

以上の事から、配線重なり部分70Fが複数ある場合おいても、各絶縁層30Fの厚みの低減抑制により、各配線重なり部分70Fにおける伸縮性配線20、40間のIR(絶縁抵抗)の低下を抑制することができる。即ち、各配線重なり部分70Fにおける伸縮性配線20、40間における漏洩電流の発生を抑制することができる。 From the above, even when there are multiple wiring overlapping portions 70F, the reduction in the thickness of each insulating layer 30F can be suppressed to suppress the decrease in IR (insulation resistance) between the elastic wirings 20, 40 in each wiring overlapping portion 70F. In other words, the occurrence of leakage current between the elastic wirings 20, 40 in each wiring overlapping portion 70F can be suppressed.

又、第3実施形態では、複数の第1粘着層50Fが所定の間隔をおいて離隔配置され得るため、生体等の被着体300と伸縮性基材10との間に所定の間隔をおいて複数の間隙が形成され得る。これにより、生体等の被着体300と伸縮性基材10との間における通気性の向上を図ることができる。 In addition, in the third embodiment, multiple first adhesive layers 50F can be spaced apart at a predetermined interval, so that multiple gaps can be formed at predetermined intervals between the adherend 300, such as a living body, and the stretchable substrate 10. This can improve the breathability between the adherend 300, such as a living body, and the stretchable substrate 10.

[第4実施形態]
以下、図12および図13を参照しながら、第4実施形態に係る伸縮性デバイスの構成について説明する。第3実施形態(図10および図11参照)と比べて、第4実施形態は、1つの絶縁層および1つの第1粘着層が複数の配線重なり部分を跨るように位置付けられる点で異なる。
[Fourth embodiment]
Hereinafter, the configuration of a stretchable device according to the fourth embodiment will be described with reference to Fig. 12 and Fig. 13. Compared with the third embodiment (see Fig. 10 and Fig. 11), the fourth embodiment is different in that one insulating layer and one first adhesive layer are positioned so as to straddle a plurality of wiring overlapping portions.

図12は、本発明の第4実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。図13は、図12の線分Z-Z間における本発明の第4実施形態に係る伸縮性デバイスの部分拡大模式断面図である。 Figure 12 is a plan view showing a stretchable device according to a fourth embodiment of the present invention. Figure 13 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the stretchable device according to the fourth embodiment of the present invention taken along line Z-Z in Figure 12.

図12および図13に示すように、第4実施形態では、複数の配線重なり部分70Gを跨る1つの絶縁層30Gと、1つの絶縁層30Gに重なる第1粘着層50Gとが位置付けられ得る。 As shown in Figures 12 and 13, in the fourth embodiment, one insulating layer 30G spanning multiple wiring overlapping portions 70G and a first adhesive layer 50G overlapping the one insulating layer 30G can be positioned.

かかる構成によれば、第3実施形態と比べて、複数の配線重なり部分70Gを含む伸縮性デバイス100Gの製造に際して、伸縮性基材10の主面に第1粘着層の材料を一度に連続して供することができる。更に、第1伸縮性配線20の主面に絶縁層の材料を一度に連続して供することができる。 Compared to the third embodiment, this configuration allows the material of the first adhesive layer to be continuously supplied to the main surface of the stretchable substrate 10 all at once when manufacturing a stretchable device 100G including multiple wiring overlapping portions 70G. Furthermore, the material of the insulating layer can be continuously supplied to the main surface of the first stretchable wiring 20 all at once.

以上により、複数の配線重なり部分70Gを含む伸縮性デバイス100Gの製造プロセスを簡素化できるため、第4実施形態に係る伸縮性デバイス100Gの製造効率の向上を図ることができる。 As a result, the manufacturing process of the stretchable device 100G including multiple wiring overlapping portions 70G can be simplified, thereby improving the manufacturing efficiency of the stretchable device 100G according to the fourth embodiment.

また、第4実施形態では、1つの絶縁層30Gが複数の配線重なり部分70Gを跨るように配置されるため、第1伸縮性配線20と第2伸縮性配線41~43の各々との接触をより好適に抑制することができる。これにより、イオンマイグレーションの発生抑制と短絡発生の抑制をより好適に図ることができる。 In addition, in the fourth embodiment, one insulating layer 30G is arranged to straddle multiple wiring overlapping portions 70G, so that contact between the first elastic wiring 20 and each of the second elastic wirings 41 to 43 can be more suitably suppressed. This makes it possible to more suitably suppress the occurrence of ion migration and the occurrence of short circuits.

更に、第4実施形態では、1つの第1粘着層50Gが複数の配線重なり部分70Gを跨るように位置付けられるため、生体等の被着体300と伸縮性基材10との間に占める第1粘着層50Gの領域が広くなり得る。これにより、伸縮性基材10との接続強度が高まり、
伸縮性デバイス100Gの強度向上を図ることができる。また、生体等の被着体300への粘着領域が広くなることによる、生体等の被着体300への伸縮性デバイス100Gの保持をしやすくなる。
Furthermore, in the fourth embodiment, one first adhesive layer 50G is positioned so as to straddle a plurality of wiring overlapping portions 70G, so that the area of the first adhesive layer 50G between the adherend 300, such as a living body, and the stretchable substrate 10 can be made wider. This increases the connection strength with the stretchable substrate 10,
It is possible to improve the strength of the stretchable device 100G. In addition, since the adhesive region to the adherend 300 such as a living body is widened, it becomes easier to hold the stretchable device 100G to the adherend 300 such as a living body.

[第5実施形態]
以下、図14および図15を参照しながら、第5実施形態に係る伸縮性デバイスの構成について説明する。第1実施形態(図1~図4参照)と比べて、第5実施形態は、電子部品が伸縮性デバイスに実装されている態様である点で異なる。
[Fifth embodiment]
Hereinafter, the configuration of a stretchable device according to the fifth embodiment will be described with reference to Fig. 14 and Fig. 15. The fifth embodiment is different from the first embodiment (see Figs. 1 to 4) in that electronic components are mounted on the stretchable device.

図14は、本発明の第5実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。図15は、図14の線分W-W間における本発明の第5実施形態に係る伸縮性デバイスの部分拡大模式断面図である。 Figure 14 is a plan view showing a stretchable device according to a fifth embodiment of the present invention. Figure 15 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the stretchable device according to the fifth embodiment of the present invention taken along line segment W-W in Figure 14.

図14および図15に示すように、第5実施形態では、電子部品200が実装され、伸縮性基材10の厚み方向Xにおいて、電子部品200が第1粘着層50Hと重なる。電子部品200はランド210を介して第1伸縮性配線20と接続される。 As shown in Figures 14 and 15, in the fifth embodiment, an electronic component 200 is mounted, and the electronic component 200 overlaps the first adhesive layer 50H in the thickness direction X of the stretchable substrate 10. The electronic component 200 is connected to the first stretchable wiring 20 via the land 210.

かかる構成を採ることにより、第5実施形態では、第1粘着層50Hは、伸縮性基材10の厚み方向Xにて絶縁層30に加えて電子部品200とも重なり、かつ絶縁層30Fよりも相対的に小さい伸縮性能を有する。そのため、第1粘着層50Hと重なる、絶縁層30Fとランド210の両方が伸縮し難くなる。これにより、伸縮性デバイス100Hの伸縮前後における、絶縁層30Fの厚さの低減抑制による配線重なり部分70における伸縮性配線20、40間のIRの低下抑制が可能となる。これに加えて、伸縮性デバイス100Hの伸縮前後における、ランド210を介して伸縮性デバイス100Hと接続された電子部品200の断線を抑制することができる(図14および図15参照)。 By adopting such a configuration, in the fifth embodiment, the first adhesive layer 50H overlaps the electronic component 200 in addition to the insulating layer 30 in the thickness direction X of the stretchable substrate 10, and has a relatively smaller stretchability than the insulating layer 30F. Therefore, both the insulating layer 30F and the land 210 overlapping with the first adhesive layer 50H are less likely to stretch. This makes it possible to suppress the decrease in IR between the stretchable wirings 20 and 40 in the wiring overlapping portion 70 by suppressing the reduction in the thickness of the insulating layer 30F before and after the stretchable device 100H is stretched. In addition, it is possible to suppress the breakage of the electronic component 200 connected to the stretchable device 100H via the land 210 before and after the stretchable device 100H is stretched (see Figures 14 and 15).

なお、電子部品が伸縮性デバイスに実装される場合、デバイスの伸縮時におけるランド210の伸縮発生防止およびランド210と接続する電子部品200の保護の観点から、電子部品200およびランド210を覆うように樹脂材を添加する工程(ポッティング工程)が通常必要となり得る。 When an electronic component is mounted on a stretchable device, a process of adding a resin material to cover the electronic component 200 and the land 210 (potting process) may usually be required to prevent the land 210 from expanding or contracting when the device expands or contracts, and to protect the electronic component 200 connected to the land 210.

この点につき、上記のとおり、第5実施形態では、伸縮性デバイス100Hの伸縮前後におけるランド210の伸縮およびこれに伴う電子部品200の断線が抑制され得る。そのため、上記のポッティング工程の実施が不要である。かかる工程の実施不要により、ケミカルアタックの発生防止と、電子部品200の低背化が可能となる。 In this regard, as described above, in the fifth embodiment, the expansion and contraction of the land 210 before and after the expansion and contraction of the stretchable device 100H and the associated disconnection of the electronic component 200 can be suppressed. Therefore, it is not necessary to perform the potting process described above. By not requiring the implementation of such a process, it is possible to prevent the occurrence of chemical attack and reduce the height of the electronic component 200.

なお、各実施形態および変形例は例示であり、本発明は各実施形態および変形例に限定されるものではない。また、各図面は構成要素の例示であって、形状を限定するものではない。また、異なる実施形態および変形例で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能である。 Note that each embodiment and modification is merely an example, and the present invention is not limited to each embodiment and modification. Also, each drawing is an example of the components, and does not limit the shape. Also, partial substitution or combination of the configurations shown in different embodiments and modifications is possible.

本発明の一実施形態に係る伸縮性デバイスは下記態様を採り得る。
<1>
伸縮性基材、前記伸縮性基材上に設けられかつ前記伸縮性基材の厚み方向にて相互に部分的に重なる第1伸縮性配線および第2伸縮性配線、前記第1伸縮性配線と前記第2伸縮性配線との間の配線重なり部分に配置された絶縁層、ならびに前記厚み方向にて前記絶縁層の少なくとも一部と重なる第1粘着層を備え、前記第1粘着層は前記絶縁層よりも相対的に小さい伸縮性能を有する、伸縮性デバイス。
<2>
前記配線重なり部分において、前記第1伸縮性配線と前記第2伸縮性配線とが相互に交差する、<1>に記載の伸縮性デバイス。
<3>
前記第1粘着層のヤング率は前記絶縁層のヤング率よりも大きい、<1>又は<2>に記載の伸縮性デバイス。
<4>
前記第1粘着層が前記伸縮性基材と被着体との間に位置する、<1>~<3>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<5>
保護層を更に備え、前記第2伸縮性配線は前記絶縁層と対向する第1の側と前記第1の側とは反対側の第2の側を有し、前記保護層が前記第2の側と接し、前記第1粘着層が前記保護層と被着体との間に位置する、<1>~<4>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<6>
前記第2粘着層を更に備え、前記第2粘着層が、断面視で前記第1粘着層の少なくとも一方の側と対向し、かつ前記第1粘着層とは異なるヤング率を有する、<1>~<5>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<7>
前記第2粘着層は、前記絶縁層よりも相対的に小さい伸縮性能を有する、<6>に記載の伸縮性デバイス。
<8>
前記第2粘着層のヤング率が、前記絶縁層のヤング率よりも小さい、<6>又は<7>に記載の伸縮性デバイス。
<9>
前記第2粘着層は前記第1粘着層と離隔する、<6>~<8>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<10>
前記第2粘着層は前記第1粘着層と接する、<6>~<9>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<11>
前記伸縮性基材の厚み方向にて、前記第2粘着層が前記絶縁層と重なる、<6>~<10>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<12>
断面視で、前記第1粘着層の幅が前記絶縁層の幅よりも小さい、<11>に記載の伸縮性デバイス。
<13>
前記配線重なり部分が複数あり、前記伸縮性基材の厚み方向にて、前記複数の配線重なり部分の各々にて、前記絶縁層と前記絶縁層に重なる前記第1粘着層とがそれぞれ位置付けられる、<1>~<12>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<14>
前記配線重なり部分が複数あり、前記伸縮性基材の厚み方向にて、前記複数の配線重なり部分を跨る1つの前記絶縁層と、前記1つの絶縁層に重なる前記第1粘着層とが位置付けられる、<1>~<13>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<15>
前記第1粘着層の厚みが前記絶縁層の厚みよりも大きい、<1>~<14>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<16>
前記第1粘着層の厚みが前記絶縁層の厚みよりも大きい場合に、前記第1粘着層のヤング率は前記絶縁層のヤング率よりも小さい、<15>に記載の伸縮性デバイス。
<17>
断面視で、前記第1粘着層の幅が前記絶縁層の幅よりも大きい、<16>に記載の伸縮性デバイス。
<18>
電子部品を実装可能となっており、前記伸縮性基材の厚み方向において、前記電子部品が前記第1粘着層と重なる、<1>~<17>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<19>
前記第1伸縮性配線と前記第2伸縮性配線とは異なる電位を有する、<1>~<18>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<20>
前記第1粘着層の厚みが一定である、<1>~<19>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
The stretchable device according to one embodiment of the present invention may have the following features.
<1>
A stretchable device comprising: a stretchable substrate; a first stretchable wiring and a second stretchable wiring provided on the stretchable substrate and partially overlapping each other in a thickness direction of the stretchable substrate; an insulating layer disposed in a wiring overlap portion between the first stretchable wiring and the second stretchable wiring; and a first adhesive layer overlapping at least a portion of the insulating layer in the thickness direction, wherein the first adhesive layer has a stretchability relatively smaller than that of the insulating layer.
<2>
The stretchable device according to <1>, wherein the first stretchable wiring and the second stretchable wiring intersect with each other in the wiring overlap portion.
<3>
The stretchable device according to <1> or <2>, wherein the Young's modulus of the first adhesive layer is greater than the Young's modulus of the insulating layer.
<4>
The stretchable device according to any one of <1> to <3>, wherein the first adhesive layer is located between the stretchable substrate and an adherend.
<5>
The stretchable device according to any one of <1> to <4> further comprises a protective layer, the second stretchable wiring has a first side facing the insulating layer and a second side opposite to the first side, the protective layer contacts the second side, and the first adhesive layer is located between the protective layer and the adherend.
<6>
The stretchable device according to any one of <1> to <5>, further comprising the second adhesive layer, the second adhesive layer facing at least one side of the first adhesive layer in a cross-sectional view, and having a Young's modulus different from that of the first adhesive layer.
<7>
The stretchable device according to <6>, wherein the second adhesive layer has a relatively smaller stretchability than the insulating layer.
<8>
The stretchable device according to <6> or <7>, wherein the Young's modulus of the second adhesive layer is smaller than the Young's modulus of the insulating layer.
<9>
The stretchable device according to any one of <6> to <8>, wherein the second adhesive layer is separated from the first adhesive layer.
<10>
The stretchable device according to any one of <6> to <9>, wherein the second adhesive layer is in contact with the first adhesive layer.
<11>
The stretchable device according to any one of <6> to <10>, wherein the second adhesive layer overlaps the insulating layer in a thickness direction of the stretchable substrate.
<12>
The stretchable device according to <11>, wherein, in a cross-sectional view, a width of the first adhesive layer is smaller than a width of the insulating layer.
<13>
The wiring overlapping portions are present in a plurality of portions, and the insulating layer and the first adhesive layer overlapping the insulating layer are positioned in each of the plurality of wiring overlapping portions in the thickness direction of the stretchable substrate. The stretchable device according to any one of <1> to <12>.
<14>
The wiring overlapping portions are multiple, and in the thickness direction of the stretchable substrate, one insulating layer spanning the multiple wiring overlapping portions and the first adhesive layer overlapping the one insulating layer are positioned. The stretchable device according to any one of <1> to <13>.
<15>
The stretchable device according to any one of <1> to <14>, wherein a thickness of the first adhesive layer is greater than a thickness of the insulating layer.
<16>
The stretchable device according to <15>, wherein when a thickness of the first adhesive layer is greater than a thickness of the insulating layer, the Young's modulus of the first adhesive layer is smaller than the Young's modulus of the insulating layer.
<17>
The stretchable device according to <16>, wherein, in a cross-sectional view, the width of the first adhesive layer is larger than the width of the insulating layer.
<18>
The stretchable device according to any one of <1> to <17>, wherein an electronic component can be mounted, and the electronic component overlaps the first adhesive layer in the thickness direction of the stretchable substrate.
<19>
The stretchable device according to any one of <1> to <18>, wherein the first stretchable wiring and the second stretchable wiring have different potentials.
<20>
The stretchable device according to any one of <1> to <19>, wherein the first adhesive layer has a constant thickness.

300 被着体300(生体等)

200、201、202 電子部品

100、100A~100H、100’ 伸縮性デバイ

10、10’ 伸縮性基材

20、20’ 第1伸縮性配線

30、30F、30G、30’ 絶縁層

40、40’、41~43 第2伸縮性配線

50、50A、50B、51C、51D、51E、50F、50G、50H、50’ 第1粘着層
52C、52D、52E 第2粘着層

60 保護層

70、70F、70G 配線重なり部分

X 伸縮性基材の厚み方向

300 Adherend 300 (living body, etc.)

200, 201, 202 Electronic components

100, 100A to 100H, 100' Stretchable device

10,10' Stretchable base material

20, 20' 1st elastic wiring

30, 30F, 30G, 30' Insulating layer

40, 40', 41-43 2nd elastic wiring

50, 50A, 50B, 51C, 51D, 51E, 50F, 50G, 50H, 50' First adhesive layer 52C, 52D, 52E Second adhesive layer

60 Protective layer

70, 70F, 70G Wiring overlapping area

X: thickness direction of the elastic substrate

Claims (20)

伸縮性基材、前記伸縮性基材上に設けられかつ前記伸縮性基材の厚み方向にて相互に部分的に重なる第1伸縮性配線および第2伸縮性配線、前記第1伸縮性配線と前記第2伸縮性配線との間の配線重なり部分に配置された絶縁層、ならびに前記厚み方向にて前記絶縁層の少なくとも一部と重なる第1粘着層を備え、前記第1粘着層は前記絶縁層よりも相対的に小さい伸縮性能を有し、および粘着剤から構成される、伸縮性デバイス。 A stretchable device comprising: a stretchable substrate; a first stretchable wiring and a second stretchable wiring provided on the stretchable substrate and partially overlapping each other in a thickness direction of the stretchable substrate; an insulating layer disposed in a wiring overlap portion between the first stretchable wiring and the second stretchable wiring; and a first adhesive layer overlapping at least a portion of the insulating layer in the thickness direction, the first adhesive layer having a relatively smaller stretchability than the insulating layer, and being composed of an adhesive . 前記配線重なり部分において、前記第1伸縮性配線と前記第2伸縮性配線とが相互に交差する、請求項1に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device according to claim 1, wherein the first stretchable wiring and the second stretchable wiring cross each other in the wiring overlap portion. 前記第1粘着層のヤング率は前記絶縁層のヤング率よりも大きい、請求項1に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device of claim 1, wherein the Young's modulus of the first adhesive layer is greater than the Young's modulus of the insulating layer. 前記第1粘着層が前記伸縮性基材と被着体との間に位置する、請求項1に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device according to claim 1, wherein the first adhesive layer is located between the stretchable substrate and the adherend. 保護層を更に備え、前記第2伸縮性配線は前記絶縁層と対向する第1の側と前記第1の側とは反対側の第2の側を有し、前記保護層が前記第2の側と接し、前記第1粘着層が前記保護層と被着体との間に位置する、請求項1に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device according to claim 1, further comprising a protective layer, the second stretchable wiring having a first side facing the insulating layer and a second side opposite the first side, the protective layer contacting the second side, and the first adhesive layer being located between the protective layer and the adherend. 2粘着層を更に備え、前記第2粘着層が、断面視で前記第1粘着層の少なくとも一方の側と対向し、かつ前記第1粘着層とは異なるヤング率を有する、請求項1に記載の伸縮性デバイス。 2. The stretchable device of claim 1, further comprising a second adhesive layer, the second adhesive layer facing at least one side of the first adhesive layer in a cross-sectional view and having a different Young's modulus than the first adhesive layer. 前記第2粘着層は、前記絶縁層よりも相対的に小さい伸縮性能を有する、請求項6に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device according to claim 6, wherein the second adhesive layer has a relatively smaller stretchability than the insulating layer. 前記第2粘着層のヤング率が、前記絶縁層のヤング率よりも小さい、請求項7に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device according to claim 7, wherein the Young's modulus of the second adhesive layer is smaller than the Young's modulus of the insulating layer. 前記第2粘着層は前記第1粘着層と離隔する、請求項6に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device of claim 6, wherein the second adhesive layer is spaced apart from the first adhesive layer. 前記第2粘着層は前記第1粘着層と接する、請求項6に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device of claim 6, wherein the second adhesive layer is in contact with the first adhesive layer. 前記伸縮性基材の厚み方向にて、前記第2粘着層が前記絶縁層と重なる、請求項6に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device according to claim 6, wherein the second adhesive layer overlaps with the insulating layer in the thickness direction of the stretchable substrate. 断面視で、前記第1粘着層の幅が前記絶縁層の幅よりも小さい、請求項11に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device of claim 11, wherein the width of the first adhesive layer is smaller than the width of the insulating layer in a cross-sectional view. 前記配線重なり部分が複数あり、前記伸縮性基材の厚み方向にて、前記複数の配線重なり部分の各々にて、前記絶縁層と前記絶縁層に重なる前記第1粘着層とがそれぞれ位置付けられる、請求項1に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device according to claim 1, wherein there are a plurality of the wiring overlapping portions, and the insulating layer and the first adhesive layer overlapping the insulating layer are positioned at each of the plurality of wiring overlapping portions in the thickness direction of the stretchable substrate. 前記配線重なり部分が複数あり、前記伸縮性基材の厚み方向にて、前記複数の配線重なり部分を跨る1つの前記絶縁層と、前記1つの絶縁層に重なる前記第1粘着層とが位置付けられる、請求項1に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device according to claim 1, wherein there are a plurality of the wiring overlapping portions, and one of the insulating layers is positioned across the plurality of wiring overlapping portions in the thickness direction of the stretchable substrate, and the first adhesive layer is positioned over the one insulating layer. 前記第1粘着層の厚みが前記絶縁層の厚みよりも大きい、請求項1に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device of claim 1, wherein the thickness of the first adhesive layer is greater than the thickness of the insulating layer. 前記第1粘着層の厚みが前記絶縁層の厚みよりも大きい場合に、前記第1粘着層のヤング率は前記絶縁層のヤング率よりも小さい、請求項15に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device according to claim 15, wherein when the thickness of the first adhesive layer is greater than the thickness of the insulating layer, the Young's modulus of the first adhesive layer is smaller than the Young's modulus of the insulating layer. 断面視で、前記第1粘着層の幅が前記絶縁層の幅よりも大きい、請求項16に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device of claim 16, wherein the width of the first adhesive layer is greater than the width of the insulating layer in a cross-sectional view. 電子部品を実装可能となっており、前記伸縮性基材の厚み方向において、前記電子部品が前記第1粘着層と重なる、請求項1に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device according to claim 1, in which an electronic component can be mounted, and the electronic component overlaps the first adhesive layer in the thickness direction of the stretchable substrate. 前記第1伸縮性配線と前記第2伸縮性配線とは異なる電位を有する、請求項1に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device according to claim 1, wherein the first stretchable wiring and the second stretchable wiring have different electric potentials. 前記第1粘着層の厚みが一定である、請求項1に記載の伸縮性デバイス。 The stretchable device of claim 1, wherein the thickness of the first adhesive layer is constant.
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