JP7624084B2 - 透明導電圧電フィルム、デバイス、および透明導電圧電フィルムの製造方法 - Google Patents
透明導電圧電フィルム、デバイス、および透明導電圧電フィルムの製造方法 Download PDFInfo
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Description
本発明の一実施形態に係る透明導電圧電フィルムは、圧電フィルムに透明電極層が付与されたフィルムである。本実施形態の透明導電圧電フィルムは、圧電定数d31が10pC/N以上、40pC/N以下であり、全光線透過率が90%以上となっている。当該透明導電圧電フィルムは圧電特性、透明性、および導電性に優れ、幅広いデバイスに好適に用いることができる。
本実施形態の透明導電圧電フィルムにおいて、圧電定数d31が10pC/N以上であればよく、14pC/N以上であることが好ましく、18pC/N以上であることがさらに好ましい。また、透明導電圧電フィルムにおいて、圧電定数d31が40pC/N以下であればよく、35pC/N以下であってもよく、30pC/N以下であってもよい。このような圧電定数は、透明導電圧電フィルムが備える圧電フィルムによって達成される。
透明導電圧電フィルムにおいて、全光線透過率が90%以上であればよく、91%以上であることが好ましく、92%以上であることがさらに好ましい。全光線透過率が当該範囲であることで、透明性が求められるデバイスに好適に使用できる。例えば、任意のデバイスのディスプレイに利用する場合には、透明であることによってディスプレイの表示画面を妨げないため好ましい。また、当該透明導電圧電フィルムは、上記の場合において所期の効果が十分に得られるのであれば、全光線透過率が97%以下であってもよいが、特に限定されない。全光線透過率は100%に近いほど好ましい。以下、本明細書において、「透明性」とは、全光線透過度によって評価される光学特性を指し、「透明」または「透明性が高い」とは全光線透過度が90%以上である状態を指す。
透明導電圧電フィルムは透明電極層を備える。透明電極層は、透明性、導電性および平面状の広がりを有する構造である。平面視したときの透明電極層の形状は、透明導電圧電フィルムの用途に応じて適宜に設定してよい。なお、透明電極層の詳細は<透明導電圧電フィルムの具体例>において詳述する。
上述の透明導電圧電フィルムとするために透明導電圧電フィルムは任意の層が複数重ねられて構成される積層フィルムであってもよい。透明導電圧電フィルムは、透明圧電フィルムの少なくとも一方の面側に、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層および透明電極層がこの順で重ねられた構造を有する積層フィルムである。
透明導電圧電フィルム11に含まれる透明圧電フィルム1は、圧電性を有しており、かつ透明であるフィルムのことを指す。透明圧電フィルム1の「透明」とは、全光線透過率が80%以上であるフィルムの状態を指す。たとえば、透明圧電フィルムの全光線透過率は、80%以上であってもよく、85%以上であることが好ましく、90%以上であることがさらに好ましい。
本実施形態における透明電極層4は第二透明コーティング層3の上に重ねられている層状の電極である。
本実施形態における第一透明コーティング層2は、透明圧電フィルム1と第二透明コーティング層3との間に位置する層である。
本実施形態における第二透明コーティング層3は、第一透明コーティング層2と透明電極層4との間に位置する層である。
第三透明コーティング層5は透明導電圧電フィルムに任意に設けられる層である。第三透明コーティング層5が存在する場合、第三透明コーティング層5は透明圧電フィルム1に直接接する位置にあるフィルム層である。例えば、透明導電圧電フィルム12のように、透明圧電フィルム1と第一透明コーティング層2との間に位置する層である。また、第一透明コーティング層2が透明圧電フィルム1の一方の面にのみしか存在しない場合、透明圧電フィルム1の他方の面に第三透明コーティング層5を備えてもよい。透明導電圧電フィルム11は第三透明コーティング層5を透明圧電フィルム1の両面に備えてもよい。
透明導電圧電フィルムは、全光線透過率が高く、さらに安定した透明性を実現する観点から、色味が抑えられていることが好ましい。透明電極層が非晶質の材料である透明導電圧電フィルムの場合、特に透明電極層の材料に由来する黄色味が抑えられている透明導電圧電フィルムであることが好ましい。
本発明の一実施形態のデバイスは、前述した一実施形態に係る透明導電圧電フィルムを備える。当該デバイスは、本実施形態における透明導電圧電フィルムを備えていれば、いかなるものであってもよい。例えば、透明導電圧電フィルムの位置および数は、デバイスの用途または所期の機能に応じて、適宜に決めることができる。
以下、透明導電圧電フィルムの製造方法について、透明導電圧電フィルム11を例に説明する。透明導電圧電フィルム11の製造方法は、透明圧電フィルム1の少なくとも一方の面上に、第一透明コーティング層2、第二透明コーティング層3、および透明電極層4がこの順で重ねられて構成されている積層フィルムの製造方法である。当該製造方法は、屈折率が1.30以上、1.45未満のフィルムを形成する透明圧電フィルム1を製造する第一工程と、透明圧電フィルム1の少なくとも一方の面上に屈折率1.60以上、1.80未満の第一透明コーティング層2を形成する第二工程と、第一透明コーティング層2の表面に屈折率1.30以上、1.50未満の第二透明コーティング層3を形成する第三工程と、第二透明コーティング層3の表面に屈折率1.80以上、2.20以下の透明電極層4を形成する第四工程と、を含む。
本発明を、以下のように表現することもできる。
<実施例1>
(第一工程:透明圧電フィルムの作製)
インヘレント粘度が1.3dl/gであるポリフッ化ビニリデン(株式会社クレハ製)から成形された樹脂フィルム(厚さ、120μm)を延伸倍率が4.2倍になるように延伸した。延伸後、フィルムを分極ロールに通して分極処理を行い、圧電フィルムを得た。その際、直流電圧は0kVから11.0kVへと増加させながら印加することで分極処理を行った。分極処理後のフィルムをさらに130℃で1分間熱処理することで、屈折率1.42、厚みが40μmの透明圧電フィルムを得た。
透明圧電フィルムの上面(A面)にアクリル樹脂からなる非晶質シリカ含有紫外線硬化性樹脂組成物を塗布し、80℃で乾燥後、400mJ/cm2の積算光量で紫外線を照射して、第三透明コーティング層(厚み1000nm、屈折率1.52)を形成した。次に、同様の方法で透明圧電フィルムの下面(B面)にも第三透明コーティング層(厚み1000nm、屈折率1.52)を形成した。続いて、第三透明コーティング層(A面)の上面に、酸化ジルコニウム粒子含有紫外線硬化型樹脂組成物を塗布し、80℃で乾燥後、400mJ/cm2の積算光量で紫外線を照射して、第一透明コーティング層(厚み100nm、屈折率1.65)を形成した。
次に、第一透明コーティング層上に、アクリル樹脂からなる中空シリカ含有紫外線硬化性樹脂組成物を塗布し、80℃で乾燥後、400mJ/cm2の積算光量で紫外線を照射して、第二透明コーティング層(厚み44nm、屈折率1.37)を形成した。
次に、第二透明コーティング層上に、97質量%の酸化インジウムおよび3質量%の酸化スズを含有する焼結体材料をターゲットとして用いる反応性スパッタリング法により、透明電極層である、屈折率1.88、厚み19nmのITO膜を形成した。こうして、透明導電圧電フィルムを得て、得られた透明導電圧電フィルムを実施例1とした。
透明電極層の厚みを12nmとした以外は、実施例1と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例2とした。
透明電極層の厚みを8nmとした以外は、実施例1と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例3とした。
第二コーティング層の厚みを81nmとした以外は、実施例2と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例4とした。
透明圧電フィルムのA面およびB面に第三透明コーティング層を形成せず、透明圧電フィルムのA面に第一透明コーティング層、第二透明コーティング層、および透明電極層をこの順に形成した。第一透明コーティング層の厚みを850nm、屈折率を1.70、第二透明コーティング層の厚みを67nmとした以外は、実施例2と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例5とした。
第一透明コーティング層の厚みを120nm、屈折率を1.70、第二コーティング層の厚みを50nmとした以外は、実施例2と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例6とした。
第一透明コーティング層の厚みを90nm、屈折率を1.75、第二コーティング層の厚みを49nmとした以外は、実施例2と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例7とした。
第一透明コーティング層の厚みを163nm、第二透明コーティング層の厚みを88nmとした以外は、実施例6と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例8とした。
(第一透明コーティング層の形成)
実施例1と同様の方法で第三透明コーティング層を透明圧電フィルムの両面に形成させ、A面にはさらに第一透明コーティング層(厚み100nm、屈折率1.65)を形成させた。
次に、第一透明コーティング層上に、Siをターゲット材として用いたACマグネトロンスパッタリング法により、SiO2膜を形成した。具体的には、チャンバー内を7×10-4Pa以下となるまで真空排気した後に、チャンバー内にArガスと酸素ガスの混合ガスを導入し、厚さ25nmのSiO2膜を堆積させて、第二透明コーティング層(厚み25nm、屈折率1.46)を形成した。
第二透明コーティング層上に、厚み19nmのITO膜とした以外は実施例1と同様にして、透明電極層を形成した。こうして、透明導電圧電フィルムを得て、得られた透明導電圧電フィルムを実施例9とした。
第一透明コーティング層の厚みを105nm、屈折率を1.70とした以外は、実施例9と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例10とした。
第一工程において、直流電圧を11.5kVに変更した以外は、実施例10と同様にしてd31を向上させた透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例11とした。
第一透明コーティング層の厚みを99nm、第二透明コーティング層の厚みを81nm、透明電極層の厚みを5nmとした以外は、実施例1と同様にして透明導電圧電フィルムを得た。得られた透明導電圧電フィルムを実施例11とした。
第三透明コーティング層、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層を形成しなかった以外は、実施例1と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例1とした。
第二透明コーティング層の厚みを81nm、透明電極層の厚みを27nmとした以外は、実施例1と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例2とした。
第二透明コーティングを形成しなかった以外は、実施例2と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例3とした。
第一透明コーティング層の屈折率は1.52、第二透明コーティング層の屈折率を1.40、厚みを80nmとした以外は、実施例1と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例4とした。
第二透明コーティング層を形成しなかった以外は、比較例4と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例5とした。
第二透明コーティング層の厚みを28nm、屈折率を1.52とし、透明電極層の厚みを12nmとした以外は、実施例10と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例6とした。
第二透明コーティング層の厚みを111nm、屈折率を1.40とした以外は、比較例6と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例7とした。
第一透明コーティング層の厚みを40μm、屈折率を1.55とし、第二透明コーティング層の厚みを40μmとし、酸化スズを36質量%含有した酸化インジウムをターゲットとしてスパッタリングを行ったこと以外は、実施例9と同様にして導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例8とした。
第一コーティング層の厚みを201nmに変更した以外は実施例10と同様にして、導電圧電フィルムを得た。得られた導電圧電フィルムを比較例9とした。
実施例1~12および比較例1~9の透明導電圧電フィルムを構成する各層の厚みは下記の通りに測定した。
実施例1~12および比較例1~9の透明導電圧電フィルムおよび導電圧電フィルム(以下、単に「導電圧電フィルム」とも言う)を構成する透明コーティング層および透明電極層の厚みは、以下に示す電子顕微鏡での観察による方法により求めた。当該方法とは、まず、透明導電圧電フィルムをエポキシ樹脂に包埋し、透明導電圧電フィルムの断面が露出するようにエポキシ樹脂塊を切断する。露出した透明導電圧電フィルムの断面を、走査型電子顕微鏡(「SU3800」、株式会社日立ハイテク製)を用いて加速電圧3.0kV、倍率50,000倍の条件で観察する。そして、透明導電圧電フィルムおよび当該透明導電圧電フィルム中の個々のフィルムまたは層の厚みを測定する。
実施例1~12および比較例1~9の導電圧電フィルムについて、フィルムの物性および光学特性を評価した。
(表面抵抗値)
実施例1~12および比較例1~9の導電圧電フィルムのそれぞれの表面抵抗値(Ω/sq)を、抵抗率計(「LorestaGP MCP-T610」、日東精工アナリテック社製)を用いて、JIS K 7194に準拠して行った。測定は3回行い、3回の平均値を代表値として求めた。表面抵抗値は、300Ω/sq以上、1700Ω/sq未満であれば、デバイス用途において実用上問題ないと判断することができる。
実施例1~12および比較例1~9の導電圧電フィルムのそれぞれの圧電定数d31はフォースゲージ、電動スタンド、エレクトロメータを用い、引張応力に応じた電荷を測定し、下記式により算出した。
d31=(Q/A)(t・w/F)
式中、Qは電荷、Aは電極面積、tは導電圧電フィルムの厚み、wは導電圧電フィルムの幅、Fは導電圧電フィルムに加わる力である。
(全光線透過率)
実施例1~12および比較例1~9の導電圧電フィルムのそれぞれの全光線透過率をヘイズメータ(「NDH7000SP II」、日本電色工業株式会社製)を用いて、JIS K7361-1に記載の方法に基づいて測定した。全光線透過率は、90%以上であればデバイスの用途において実用上問題なく、高ければ高いほど好ましい。
Yellow Index(YI値)は、分光色彩計(「SD7000」、日本電色工業株式会社製)を用いて、JIS Z8722に準拠する方法により測定したXYZ表色系を用い、JIS K7373に記載の方法で計算した。
L*a*b*表色系におけるa*値を、分光色彩計(「SD7000」、日本電色工業株式会社製)を用いて、JIS Z8722に準拠する方法により測定した。a*値は、-1.0以上、1.0以下であればデバイスの用途において好ましく用いることができると判断することができる。
2 第一透明コーティング層
3 第二透明コーティング層
4 透明電極層
5 第三透明コーティング層
11、12 透明導電圧電フィルム
Claims (13)
- 透明圧電フィルムが樹脂製フィルムであり、
圧電定数d31が10pC/N以上、40pC/N以下であり、
全光線透過率が90%以上であり、
JIS Z8722に準拠して測定したXYZ表色系を用い、JIS K7373に記載の方法で計算したYellow Indexが7以下であり、
圧電フィルムに透明電極層が付与された、透明導電圧電フィルム。 - 前記透明導電圧電フィルムの少なくとも一方の表面が前記透明電極層によって構成され、当該表面の表面抵抗値が300Ω/sq以上、1700Ω/sq未満である、請求項1に記載の透明導電圧電フィルム。
- 前記表面抵抗値が1000Ω/sq未満である、請求項2に記載の透明導電圧電フィルム。
- JIS Z8722に準拠して測定したL*a*b*表色系におけるa*が-1.5以上、1.0以下である、請求項1に記載の透明導電圧電フィルム。
- 前記透明導電圧電フィルムは、透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に、第三透明コーティング層、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層、および前記透明電極層がこの順で重ねられて構成されており、
前記透明圧電フィルムの屈折率が1.30以上、1.45未満であり、
前記第三透明コーティング層の屈折率が1.45以上、1.60未満であり、
前記第一透明コーティング層の屈折率が1.60以上、1.80未満であり、
前記第二透明コーティング層の屈折率が1.30以上、1.50以下であり、
前記透明電極層の屈折率が1.80以上、2.20以下であり、
前記第一透明コーティング層の厚みが60nm以上200nm未満であり、
前記第二透明コーティング層の厚みが10nm以上100nm以下であり、
前記第三透明コーティング層の厚みが500nm以上1400nm以下である、
請求項1に記載の透明導電圧電フィルム。 - 前記透明導電圧電フィルムは、透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層および前記透明電極層がこの順で重ねられて構成されており、
前記透明圧電フィルムの屈折率が1.30以上、1.45未満であり、
前記第一透明コーティング層の屈折率が1.60以上、1.80未満であり、
前記第二透明コーティング層の屈折率が1.30以上、1.50以下であり、
前記透明電極層の屈折率が1.80以上、2.20以下であり、
前記第一透明コーティング層の厚みが600nm以上1100nm未満であり、
前記第二透明コーティング層の厚みが10nm以上100nm以下である、
請求項1に記載の透明導電圧電フィルム。 - 前記透明電極層の厚みが7nm以上20nm未満である、請求項5または6に記載の透明導電圧電フィルム。
- 前記透明圧電フィルムがフッ素系樹脂を主成分として含む、請求項5または6に記載の透明導電圧電フィルム。
- 前記透明電極層の屈折率が1.94以下である、請求項5または6に記載の透明導電圧電フィルム。
- 前記透明導電圧電フィルムは、前記透明圧電フィルムの一方の面上に前記第三透明コーティング層、前記第一透明コーティング層、前記第二透明コーティング層および前記透明電極層がこの順で重ねられて構成されており、
前記透明導電圧電フィルムは、前記透明圧電フィルムの他方の面に別の前記第三透明コーティング層を備える、請求項5に記載の透明導電圧電フィルム。 - 前記透明導電圧電フィルムは、前記透明圧電フィルムの一方の面上に前記第一透明コーティング層、前記第二透明コーティング層および前記透明電極層がこの順で重ねられて構成されており、
前記透明導電圧電フィルムは、前記透明圧電フィルムの他方の面に第三透明コーティング層を備え、
前記第三透明コーティング層の屈折率が1.45以上、1.60未満であり、
前記第三透明コーティング層の厚みが500nm以上1400nm以下である、
請求項6に記載の透明導電圧電フィルム。 - 請求項1に記載の透明導電圧電フィルムを備える、デバイス。
- 透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に、第一透明コーティング層、第二透明コーティング層、および透明電極層がこの順で重ねられて構成されている積層フィルムの製造方法であり、
屈折率が1.30以上、1.45未満のフィルムを形成する前記透明圧電フィルムを製造する第一工程と、
前記透明圧電フィルムの少なくとも一方の面上に屈折率1.60以上、1.80未満の前記第一透明コーティング層を形成する第二工程と、
前記第一透明コーティング層の表面に屈折率1.30以上、1.50未満の前記第二透明コーティング層を形成する第三工程と、
前記第二透明コーティング層の表面に屈折率1.80以上、2.20以下の前記透明電極層を形成する第四工程と、を含む、透明導電圧電フィルムの製造方法。
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