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JP7624617B2 - Illumination condition creation support device, captured image estimation method, and illumination condition creation method - Google Patents
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Description

本発明は、部品を照明する照明手段の照明条件の作成を支援する照明条件作成支援装置および撮像画像推定方法ならびに照明条件作成方法に関する。 The present invention relates to an illumination condition creation support device that supports the creation of illumination conditions for a lighting means that illuminates a part, a captured image estimation method, and an illumination condition creation method.

部品実装装置は、部品供給装置(テープフィーダなど)が供給する部品をノズルで取り出し、ノズルが保持する部品を照明手段で照明しながらカメラ(撮像手段)で撮像し、ノズルに対する部品の位置ずれ量などの部品の保持状態を認識した後に、ノズルが保持する部品を基板に実装している。照明手段が部品を照明する最適な照明条件は、部品の材質や形状などに起因して部品毎に異なるため、生産開始前などに最適な照明条件を設定する作業が行われる。 The component mounting device uses a nozzle to pick up components supplied by a component supply device (such as a tape feeder), illuminates the components held by the nozzle with lighting means while capturing an image with a camera (imaging means), and after recognizing the holding state of the components, such as the amount of positional deviation of the components relative to the nozzle, mounts the components held by the nozzle on a board. The optimal lighting conditions under which the lighting means illuminates the components differ for each component depending on the material and shape of the component, so work is carried out to set the optimal lighting conditions before production begins, etc.

特許文献1には、実装基板の生産中にカメラが部品を撮像した撮像画像が不良と判定されると、作業者が照明条件を変更してカメラに部品を再撮像させ、操作画面に表示された撮像画像を見ながら4種類の照明部により構成される照明手段のそれぞれの照明条件を再設定するアレンジモードに移行する部品実装装置(電子部品装着装置)が開示されている。 Patent Document 1 discloses a component mounting device (electronic component mounting device) that, when an image of a component captured by a camera during the production of a mounted board is determined to be defective, switches to an arrangement mode in which an operator changes the lighting conditions and has the camera re-image the component, and then resets the lighting conditions of the lighting means, which is made up of four types of lighting units, while viewing the captured image displayed on the operation screen.

特開2004-186175号公報JP 2004-186175 A

しかしながら、特許文献1を含む従来技術では、カメラによる部品の撮像には数秒程度の時間を要し、さらに複数の照明部により構成される照明手段の最適な照明条件を決定するためには複数の条件を組み合わせて撮像する必要があるため、1枚の実装基板に実装される多数の部品をそれぞれ複数の照明条件で撮像し、その撮像画像に基づいて最適な照明条件を設定するには長時間の作業が必要になるという問題点があった。 However, in conventional technologies including Patent Document 1, it takes several seconds for a camera to capture an image of a component, and furthermore, in order to determine the optimal lighting conditions for a lighting means consisting of multiple lighting units, it is necessary to capture images under a combination of multiple conditions. This creates the problem that it takes a long time to capture images of the many components mounted on a single mounting board under multiple lighting conditions and then set the optimal lighting conditions based on the captured images.

そこで本発明は、複数の照明条件による部品の撮像画像を短時間に取得することができる照明条件作成支援装置および撮像画像推定方法ならびに照明条件作成方法を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide an illumination condition creation support device, an image capture estimation method, and an illumination condition creation method that can capture images of parts under multiple illumination conditions in a short period of time.

本発明の照明条件作成支援装置は、撮像手段が撮像する部品を照明する照明手段の照明条件の作成を支援する照明条件作成支援装置であって、照明手段が複数の照明条件で照明した部品を撮像手段が撮像した複数の撮像画像と撮像時の照明条件とに基づき、学習モデルを生成する学習部と、生成された前記学習モデルを用いて、前記照明手段が一の照明条件で照明した一の部品を前記撮像手段が撮像した一の撮像画像から、前記照明手段が他の照明条件で照明した前記一の部品を前記撮像手段が撮像した場合に得られる他の撮像画像を推定する画像推定部と、前記他の照明条件の入力を受け付ける入力受付部と、入力された前記他の照明条件に基づいて前記画像推定部が推定した前記他の撮像画像を表示する表示部と、を備えた。 The illumination condition creation support device of the present invention is an illumination condition creation support device that supports creation of illumination conditions for a lighting means that illuminates a part imaged by an imaging means, and includes: a learning unit that generates a learning model based on a plurality of captured images captured by the imaging means of a part illuminated by the lighting means under a plurality of lighting conditions and the lighting conditions at the time of imaging; an image estimation unit that uses the generated learning model to estimate, from one captured image captured by the imaging means of a part illuminated by the lighting means under one lighting condition, another captured image that will be obtained when the imaging means images a part illuminated by the lighting means under another lighting condition; an input receiving unit that receives input of the other lighting conditions; and a display unit that displays the other captured image estimated by the image estimation unit based on the input other lighting conditions .

本発明の撮像画像推定方法は、照明手段が複数の照明条件で照明した部品を撮像手段で撮像する第1撮像工程と、前記第1撮像工程により得られた複数の撮像画像と撮像時の照明条件とに基づき、学習モデルを生成する学習工程と、前記照明手段が一の照明条件で一の照明した部品を前記撮像手段で撮像する第2撮像工程と、生成された前記学習モデルを用いて、前記第2撮像工程により得られた前記一の部品の撮像画像から、前記照明手段が他の照明条件で照明した前記一の部品を前記撮像手段が撮像した場合に得られる他の撮像画像を推定する画像推定工程と、前記他の照明条件の入力を受け付ける入力受付工程と、入力された前記他の照明条件に基づいて前記画像推定工程で推定した前記他の撮像画像を表示する表示工程と、を含む。 The captured image estimation method of the present invention includes a first imaging step of imaging a part illuminated by a lighting means under a plurality of lighting conditions with an imaging means; a learning step of generating a learning model based on the plurality of captured images obtained by the first imaging step and the lighting conditions at the time of imaging; a second imaging step of imaging a part illuminated by the lighting means under a single lighting condition with the imaging means; an image estimation step of estimating, using the generated learning model, another captured image that would be obtained when the imaging means images the one part illuminated by the lighting means under a different lighting condition, from the captured image of the one part obtained by the second imaging step; an input receiving step of receiving an input of the other lighting conditions; and a display step of displaying the other captured image estimated in the image estimation step based on the input other lighting conditions .

本発明の照明条件作成方法は、撮像手段が撮像する部品を照明手段が照明する際に使用する照明条件を作成する照明条件作成方法であって、照明手段が複数の照明条件で照明した部品を撮像手段で撮像する第1撮像工程と、前記第1撮像工程により得られた複数の撮像画像と撮像時の照明条件とに基づき、学習モデルを生成する学習工程と、前記照明手段が一の照明条件で照明した一の部品を前記撮像手段で撮像する第2撮像工程と、前記学習工程により生成された前記学習モデルを用いて、前記第2撮像工程により得られた一の撮像画像から、前記照明手段が他の照明条件で照明した前記一の部品を前記撮像手段が撮像した場合に得られる他の撮像画像を推定する画像推定工程と、前記画像推定工程により推定された前記一の部品の前記他の撮像画像に基づいて、照明手段が前記一の部品を照明するのに適した照明条件を作成する照明条件作成工程と、前記他の照明条件の入力を受け付ける入力受付工程と、入力された前記他の照明条件に基づいて前記画像推定工程で推定した前記他の撮像画像を表示する表示工程と、を含む。 an illumination condition creating method of the present invention for creating illumination conditions used when a lighting means illuminates a part imaged by an imaging means, the illumination condition creating method including: a first imaging step of imaging, with the imaging means, a part illuminated by the lighting means under a plurality of lighting conditions; a learning step of generating a learning model based on a plurality of captured images obtained by the first imaging step and the lighting conditions at the time of imaging; a second imaging step of imaging, with the imaging means, a part illuminated by the lighting means under a single lighting condition; an image estimation step of estimating, from the one captured image obtained by the second imaging step, another captured image that will be obtained when the imaging means images the one part illuminated by the lighting means under a different lighting condition, using the learning model generated by the learning step; an illumination condition creating step of creating illumination conditions suitable for the lighting means to illuminate the one part, based on the other captured image of the one part estimated by the image estimation step; an input receiving step of receiving an input of the other lighting conditions; and a display step of displaying the other captured image estimated in the image estimation step based on the input other lighting conditions .

本発明によれば、複数の照明条件による部品の撮像画像を短時間に取得することができる。 The present invention makes it possible to obtain images of parts under multiple lighting conditions in a short period of time.

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図FIG. 1 is a configuration explanatory diagram of a component mounting system according to an embodiment of the present invention; 本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成説明図FIG. 1 is a configuration explanatory diagram of a component mounting device according to an embodiment of the present invention; 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える部品認識カメラの構成説明図FIG. 1 is a configuration explanatory diagram of a component recognition camera provided in a component mounting device according to an embodiment of the present invention; 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a control system of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の撮像画像推定の説明図FIG. 1 is an explanatory diagram of a captured image estimation according to an embodiment of the present invention; 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備えるタッチパネルに表示された照明条件入力画面の例を示す図FIG. 13 is a diagram showing an example of an illumination condition input screen displayed on a touch panel provided in the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention; 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備えるタッチパネルに表示された照明条件入力画面の例を示す図FIG. 13 is a diagram showing an example of an illumination condition input screen displayed on a touch panel provided in the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention; 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備えるタッチパネルに表示された照明条件入力画面の例を示す図FIG. 13 is a diagram showing an example of an illumination condition input screen displayed on a touch panel provided in the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention; 本発明の一実施の形態の撮像画像推定方法のフロー図FIG. 2 is a flow diagram of a captured image estimation method according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の照明条件作成方法のフロー図FIG. 2 is a flow diagram of a method for creating illumination conditions according to an embodiment of the present invention.

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置、部品認識カメラ、管理コンピュータ、オフラインカメラ装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図2、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する2軸として、基板搬送方向のX軸(図2における紙面垂直方向)、基板搬送方向に直交するY軸(図2における左右方向)が示される。図2、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてZ軸(図2における上下方向)が示される。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configurations, shapes, etc. described below are merely examples for explanatory purposes and can be modified as appropriate depending on the specifications of the component mounting device, component recognition camera, management computer, and offline camera device. In the following, the same reference numerals are used for corresponding elements in all drawings, and duplicated explanations will be omitted. In FIG. 2 and in some parts described below, the X-axis in the board transport direction (the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 2) and the Y-axis perpendicular to the board transport direction (the left-right direction in FIG. 2) are shown as two axes that are perpendicular to each other in the horizontal plane. In FIG. 2 and in some parts described below, the Z-axis (the up-down direction in FIG. 2) is shown as the height direction perpendicular to the horizontal plane.

まず図1を参照して、部品実装システム1の構成を説明する。部品実装システム1は、複数の部品実装装置M1~M3を連結して構成されている。部品実装装置M1~M3は、通信ネットワーク2を介して管理コンピュータ3に接続されている。管理コンピュータ3は、部品実装システム1による実装基板の生産を管理する他、後述する部品実装装置M1~M3で使用する照明条件の作成を支援する。なお、部品実装システム1が備える部品実装装置M1~M3は3台に限定されることなく、1台、2台でも、4台以上でもよい。 First, the configuration of component mounting system 1 will be described with reference to FIG. 1. Component mounting system 1 is configured by connecting multiple component mounting devices M1 to M3. Component mounting devices M1 to M3 are connected to management computer 3 via communication network 2. Management computer 3 manages the production of mounted boards by component mounting system 1, and also assists in creating lighting conditions used by component mounting devices M1 to M3, which will be described later. Note that the number of component mounting devices M1 to M3 provided in component mounting system 1 is not limited to three, and may be one, two, four or more.

部品実装システム1は、部品実装装置M1~M3に連結されていないオフラインカメラ装置4を備えている。オフラインカメラ装置4は、後述する部品実装装置M1~M3が備える部品認識カメラ20(図3参照)と同様の構成のオフラインカメラを備えている。オフラインカメラ装置4では、実装基板の生産に先立ち、オフラインカメラにより基板に装着される新しい部品の撮像が行われる。オフラインカメラによる撮像画像は管理コンピュータ3に送信され、部品実装装置M1~M3で使用する照明条件等の作成に使用される。または、オフラインカメラによる撮像画像は、オフラインカメラ装置4が備える情報処理装置により情報処理されて、部品実装装置M1~M3で使用する照明条件が作成される。 The component mounting system 1 includes an offline camera device 4 that is not connected to the component mounting devices M1 to M3. The offline camera device 4 includes an offline camera with a configuration similar to the component recognition camera 20 (see FIG. 3) included in the component mounting devices M1 to M3 described below. In the offline camera device 4, prior to the production of a mounted board, an image of a new component to be mounted on the board is captured by the offline camera. The image captured by the offline camera is transmitted to the management computer 3 and used to create the lighting conditions to be used by the component mounting devices M1 to M3. Alternatively, the image captured by the offline camera is processed by an information processing device included in the offline camera device 4 to create the lighting conditions to be used by the component mounting devices M1 to M3.

次に図2を参照して、部品実装装置M1~M3の構成を説明する。部品実装装置M1~M3は同様の構成をしており、以下、部品実装装置M1について説明する。部品実装装置M1は、基板Bに部品Dを装着する機能を有している。基台5の上面に設けられた基板搬送機構6は、基板BをX軸に沿って搬送して位置決めして保持する。基台5の上方に設けられたヘッド移動機構7は、プレート7aを介して着脱可能に装着された実装ヘッド8を水平方向(X軸方向、Y軸方向)に移動させる。実装ヘッド8の下端には、吸着ノズル9が着脱可能に装着される。 Next, the configuration of component mounting devices M1 to M3 will be described with reference to FIG. 2. Component mounting devices M1 to M3 have the same configuration, and below, component mounting device M1 will be described. Component mounting device M1 has the function of mounting components D onto board B. A board transport mechanism 6 provided on the upper surface of base 5 transports board B along the X-axis, positions it, and holds it. A head movement mechanism 7 provided above base 5 moves a mounting head 8, which is detachably attached via a plate 7a, in horizontal directions (X-axis direction, Y-axis direction). A suction nozzle 9 is detachably attached to the lower end of mounting head 8.

基板搬送機構6の側方で基台5に結合された台車11の上部のフィーダベース11aには、複数のテープフィーダ10がX軸に沿って並んで装着されている。台車11には、部品実装装置M1に供給される部品Dを格納するキャリアテープ12が、リール13に巻回収納されて保持されている。テープフィーダ10に挿入されたキャリアテープ12はピッチ送りされて、キャリアテープ12に格納されている部品Dがテープフィーダ10の上部に設けられた部品供給口10aに順に供給される。 A plurality of tape feeders 10 are mounted in a line along the X-axis on the feeder base 11a on the top of the carriage 11, which is connected to the base 5 on the side of the board transport mechanism 6. The carriage 11 holds a carrier tape 12 wound around a reel 13 and storing the components D to be supplied to the component mounting device M1. The carrier tape 12 inserted into the tape feeder 10 is pitch-fed, and the components D stored on the carrier tape 12 are supplied in sequence to the component supply port 10a provided on the top of the tape feeder 10.

図2において、部品実装動作では、実装ヘッド8は、ヘッド移動機構7によりテープフィーダ10の上方に移動し、テープフィーダ10の部品供給口10aに供給された部品Dを吸着ノズル9により真空吸着してピックアップする(矢印a)。部品Dを保持した実装ヘッド8は、ヘッド移動機構7により基板搬送機構6に保持された基板Bの上方に移動し、基板B上の所定の部品実装位置Baに部品Dを実装する(矢印b)。 In FIG. 2, in the component mounting operation, the mounting head 8 is moved above the tape feeder 10 by the head movement mechanism 7, and picks up the component D supplied to the component supply port 10a of the tape feeder 10 by vacuum suction with the suction nozzle 9 (arrow a). The mounting head 8 holding the component D is moved above the board B held by the board transport mechanism 6 by the head movement mechanism 7, and mounts the component D at a predetermined component mounting position Ba on the board B (arrow b).

図2において、プレート7aには、光軸をZ軸の負方向に向けた基板認識カメラ14が取り付けられている。基板認識カメラ14は、ヘッド移動機構7により実装ヘッド8と一体的にX軸の正負方向、Y軸の正負方向に移動する。実装ヘッド8が移動することにより、基板認識カメラ14は基板搬送機構6に位置決めされた基板Bの上方に移動し、基板Bに設けられた基板マーク(図示省略)を撮像する。 In FIG. 2, a board recognition camera 14 with its optical axis facing in the negative direction of the Z axis is attached to plate 7a. The board recognition camera 14 moves integrally with the mounting head 8 in the positive and negative directions of the X axis and the positive and negative directions of the Y axis by the head movement mechanism 7. As the mounting head 8 moves, the board recognition camera 14 moves above board B positioned by the board transport mechanism 6, and captures an image of a board mark (not shown) provided on board B.

基板搬送機構6とテープフィーダ10の間の基台5の上面には、光軸を上方に向けた部品認識カメラ20が取り付けられている。部品認識カメラ20は、部品Dをピックアップした吸着ノズル9が上方を通過する際に、吸着ノズル9に保持された部品Dの保持姿勢を撮像する。実装ヘッド8による基板Bへの部品実装動作においては、部品認識カメラ20による部品Dの撮像結果と、基板認識カメラ14による基板位置の撮像結果とを加味して実装位置の補正が行われる。 A component recognition camera 20 with its optical axis facing upward is attached to the top surface of the base 5 between the board transport mechanism 6 and the tape feeder 10. The component recognition camera 20 captures an image of the holding posture of the component D held by the suction nozzle 9 as the suction nozzle 9 that picked up the component D passes overhead. When the mounting head 8 mounts the component on the board B, the mounting position is corrected taking into account the image of the component D captured by the component recognition camera 20 and the image of the board position captured by the board recognition camera 14.

図2において、部品実装装置M1の前面で作業者が作業する位置には、作業者が操作するタッチパネル15が設置されている。タッチパネル15は、その表示部に各種情報を表示し、また表示部に表示される入力部である操作ボタンなどを使って作業者がデータ入力や部品実装装置M1の操作を行う。 In FIG. 2, a touch panel 15 operated by the worker is installed in front of the component mounting device M1 at the position where the worker works. The touch panel 15 displays various information on its display, and the worker inputs data and operates the component mounting device M1 using operation buttons and other input elements displayed on the display.

次に図3を参照して、部品認識カメラ20の構成について説明する。部品認識カメラ20は、筐体21の内部に1次元CCDや2次元CMOSセンサなどの撮像素子を有する撮像部22を備えている。筐体21の上面には、板ガラスなどで形成された天井板21aが設置されている。撮像部22の上方には、レンズ23が配置されている。撮像部22は、光軸22aを上方に向けて設置されており、レンズ23と天井板21aを通して、吸着ノズル9が保持する部品Dを撮像する。すなわち、撮像部22とレンズ23は、部品Dを下方から撮像する撮像手段Cである。 Next, the configuration of the component recognition camera 20 will be described with reference to FIG. 3. The component recognition camera 20 is equipped with an imaging unit 22 having an imaging element such as a one-dimensional CCD or two-dimensional CMOS sensor inside a housing 21. A ceiling plate 21a made of plate glass or the like is installed on the top surface of the housing 21. A lens 23 is disposed above the imaging unit 22. The imaging unit 22 is installed with its optical axis 22a facing upward, and images the component D held by the suction nozzle 9 through the lens 23 and the ceiling plate 21a. In other words, the imaging unit 22 and the lens 23 form an imaging means C that images the component D from below.

筐体21の内部には、複数のLEDチップなどを備えて構成された反射照明部24、透過照明部25、側方照明部26が設置されている。反射照明部24から照射された光は、主に部品Dの底面Daを照明する。透過照明部25から照射された光は、主に吸着ノズル9のフランジ9aで反射されて部品Dを上方から照明する。側方照明部26から照射された光は、主に部品Dの底面Daに形成されたバンプDbなどを照明する。 Inside the housing 21, a reflective illumination unit 24, a transmitted illumination unit 25, and a side illumination unit 26, each of which is configured with multiple LED chips, etc., are installed. The light emitted from the reflective illumination unit 24 mainly illuminates the bottom surface Da of the component D. The light emitted from the transmitted illumination unit 25 is mainly reflected by the flange 9a of the suction nozzle 9 and illuminates the component D from above. The light emitted from the side illumination unit 26 mainly illuminates the bumps Db, etc., formed on the bottom surface Da of the component D.

図3において、部品認識カメラ20は、照明駆動部27を備えている。照明駆動部27は、反射照明部24、透過照明部25、側方照明部26が光を照射するための電流をそれぞれ供給する。照明駆動部27は、部品実装装置M1が備える制御装置30(図4参照)から送信される照明条件に含まれる照明値に基づいて、反射照明部24、透過照明部25、側方照明部26に供給する電流の電流値をそれぞれ変更する。すなわち、照明条件は、複数の照明部のそれぞれの照明値の組み合わせである。 In FIG. 3, the component recognition camera 20 includes an illumination driver 27. The illumination driver 27 supplies currents for the reflective illumination unit 24, the transmitted illumination unit 25, and the side illumination unit 26 to emit light. The illumination driver 27 changes the current values of the currents supplied to the reflective illumination unit 24, the transmitted illumination unit 25, and the side illumination unit 26 based on the illumination values included in the illumination conditions transmitted from a control device 30 (see FIG. 4) included in the component mounting device M1. In other words, the illumination conditions are a combination of the illumination values of the multiple illumination units.

照明条件は部品Dの種類毎に登録されており、反射照明部24、透過照明部25、側方照明部26から照射される光の強さ(明るさ)は、撮像される部品Dに対応して変更される。このように、反射照明部24、透過照明部25、側方照明部26は、撮像手段C(撮像部22、レンズ23)が撮像する部品Dを照明する照明手段Lである。すなわち、照明手段Lは、部品Dを照明する複数の照明部(反射照明部24、透過照明部25、側方照明部26)を備えており、複数の照明部は照明値に従って照射する光の強さが変更される。 Illumination conditions are registered for each type of part D, and the intensity (brightness) of the light irradiated from the reflective illumination unit 24, the transmitted illumination unit 25, and the side illumination unit 26 is changed according to the part D being imaged. In this way, the reflective illumination unit 24, the transmitted illumination unit 25, and the side illumination unit 26 are illumination means L that illuminates the part D imaged by the imaging means C (imaging unit 22, lens 23). In other words, the illumination means L includes multiple illumination units (reflective illumination unit 24, transmitted illumination unit 25, side illumination unit 26) that illuminate the part D, and the intensity of the light irradiated by the multiple illumination units is changed according to the illumination value.

図3において、部品実装装置M1は、照明手段Lが照明条件に従って光を照射している状態で、部品Dを保持する吸着ノズル9を水平方向に移動させながら(矢印c)撮像手段Cで部品Dを撮像(スキャン撮像)する。なお、部品Dを移動させる方向は、実装ヘッド8や部品認識カメラ20に仕様に応じて適宜変更される。このように、部品Dを移動させながら撮像するスキャン撮像には、数秒程度の時間を要する。 In FIG. 3, the component mounting device M1, with the lighting means L irradiating light according to the lighting conditions, moves the suction nozzle 9 holding the component D in the horizontal direction (arrow c) while imaging (scanning) the component D with the imaging means C. The direction in which the component D is moved is changed as appropriate according to the specifications of the mounting head 8 and the component recognition camera 20. In this way, scanning while moving the component D takes an image takes about several seconds.

次に図4を参照して、部品実装装置M1~M3の制御系の構成を部品認識カメラ20の照明条件を作成する機能を中心に説明する。部品実装装置M1~M3は同様の構成をしており、以下、部品実装装置M1について説明する。部品実装装置M1は、制御装置30、基板搬送機構6、ヘッド移動機構7、実装ヘッド8、テープフィーダ10、基板認識カメラ14、タッチパネル15、部品認識カメラ20を備えている。 Next, referring to Figure 4, the configuration of the control system for component mounting devices M1 to M3 will be explained, focusing on the function of creating the lighting conditions for the component recognition camera 20. Component mounting devices M1 to M3 have the same configuration, and below, component mounting device M1 will be explained. Component mounting device M1 is equipped with a control device 30, a board transport mechanism 6, a head moving mechanism 7, a mounting head 8, a tape feeder 10, a board recognition camera 14, a touch panel 15, and a component recognition camera 20.

制御装置30は、記憶部31、実装制御部32、撮像処理部33、学習部34、画像推定部35、入力受付部36、照明条件作成部37、照明条件可否判断部38を備えている。記憶部31は記憶装置であり、実装データ39、撮像画像データ40、学習モデル41、推定画像データ42、照明条件データ43、装置間補正データ44などが記憶されている。実装データ39には、基板Bに実装される部品Dの部品種やサイズ、基板Bにおける部品実装位置Baの座標などの各種情報が、生産する実装基板の基板種ごとに記憶されている。 The control device 30 includes a memory unit 31, a mounting control unit 32, an image capture processing unit 33, a learning unit 34, an image estimation unit 35, an input reception unit 36, an illumination condition creation unit 37, and an illumination condition feasibility determination unit 38. The memory unit 31 is a storage device, and stores mounting data 39, captured image data 40, a learning model 41, estimated image data 42, illumination condition data 43, inter-device correction data 44, etc. In the mounting data 39, various information such as the component type and size of component D to be mounted on board B, and the coordinates of component mounting position Ba on board B, is stored for each board type of mounting board to be produced.

図4において、実装制御部32は、実装データ39に基づいて、テープフィーダ10が供給する部品Dを実装ヘッド8が有する吸着ノズル9により取り出して、基板Bの部品実装位置Baに実装する部品実装作業を実行させる。撮像処理部33は、部品実装作業中に部品Dを保持した吸着ノズル9を部品認識カメラ20の上方を移動させながら、吸着ノズル9に保持された部品Dを撮像手段C(撮像部22、レンズ23)によりスキャン撮像し、部品Dの保持姿勢を認識する。 In FIG. 4, the mounting control unit 32 executes a component mounting operation based on mounting data 39, in which the mounting head 8 picks up the component D supplied by the tape feeder 10 using the suction nozzle 9 and mounts it at the component mounting position Ba on the board B. The imaging processing unit 33 scans and images the component D held by the suction nozzle 9 using the imaging means C (imaging unit 22, lens 23) while moving the suction nozzle 9 holding the component D above the component recognition camera 20 during the component mounting operation, and recognizes the holding orientation of the component D.

撮像処理部33は、部品Dをスキャン撮像する際には、照明条件データ43に含まれる照明条件に従って照明駆動部27を制御して、照明手段L(反射照明部24、透過照明部25、側方照明部26)から所定の光量の光を照射させる。また、撮像処理部33は、吸着ノズル9が保持している部品Dを照明手段Lが複数の照明条件で照明しながら撮像手段Cでスキャン撮像して複数の撮像画像を取得する学習データ作成処理を実行させる。撮像処理部33は、撮像した部品Dを特定する情報と撮像した際の照明条件とを撮像画像に関連付けて撮像画像データ40として記憶部31に記憶させる。学習データ作成処理は、部品実装作業中の空き時間や生産する実装基板の基板種を変更する段取り替え作業中などに実行される。 When scanning and imaging the component D, the imaging processing unit 33 controls the illumination driving unit 27 according to the illumination conditions included in the illumination condition data 43 to irradiate a predetermined amount of light from the illumination means L (the reflective illumination unit 24, the transmitted illumination unit 25, and the side illumination unit 26). The imaging processing unit 33 also executes a learning data creation process in which the illumination means L illuminates the component D held by the suction nozzle 9 under multiple illumination conditions while the imaging means C scans and images the component D to obtain multiple captured images. The imaging processing unit 33 associates information identifying the captured component D and the illumination conditions at the time of capturing the image with the captured image and stores the captured image data 40 in the storage unit 31. The learning data creation process is executed during spare time during component mounting work or during a changeover work to change the board type of the mounting board to be produced.

図4において、学習部34は、撮像画像データ40に含まれる照明手段Lが複数の照明条件で照明した部品Dを撮像手段Cが撮像した複数の撮像画像と撮像時の照明条件を教師データとして、後述する部品Dの撮像画像を推定する学習モデル41を、機械学習等を用いた学習アルゴリズムにより生成する。学習アルゴリズムとしては、ニューラルネットワーク(多層のニューラルネットワークを用いた深層学習を含む)、遺伝的プログラミング、決定木、ベイジアン・ネットワーク、サポート・ベクター・マシン(SVM)等を使用し得る。生成された学習モデル41は、記憶部31に記憶される。 In FIG. 4, the learning unit 34 uses multiple captured images of the part D illuminated by the lighting means L under multiple lighting conditions and captured by the imaging means C, which are included in the captured image data 40, and the lighting conditions at the time of capturing the images as teacher data to generate a learning model 41 that estimates the captured image of the part D described below, using a learning algorithm using machine learning or the like. As the learning algorithm, a neural network (including deep learning using a multi-layered neural network), genetic programming, a decision tree, a Bayesian network, a support vector machine (SVM), or the like can be used. The generated learning model 41 is stored in the memory unit 31.

このように、部品実装装置M1が備える学習部34は、部品実装装置M1が備える照明手段Lが複数の照明条件で照明した部品Dを部品実装装置M1が備える撮像手段Cが撮像した複数の撮像画像と撮像時の照明条件とに基づき、学習モデル41を生成する。 In this way, the learning unit 34 provided in the component mounting device M1 generates a learning model 41 based on multiple captured images of the component D illuminated under multiple lighting conditions by the lighting means L provided in the component mounting device M1 and captured by the imaging means C provided in the component mounting device M1, and the lighting conditions at the time of capturing the images.

図4において、画像推定部35は、生成された学習モデル41を用いて、照明手段Lが一の照明条件で照明した一の部品Dを撮像手段Cが撮像した一の撮像画像から、照明手段Lが他の照明条件で照明した一の部品Dを撮像手段Cが撮像した場合に得られる他の撮像画像(以下、「推定画像」と称する。)を推定(生成)する。画像推定部35は、生成した推定画像に部品Dを特定する情報と照明条件とを関連付けて、推定画像データ42として記憶部31に記憶させる。 In FIG. 4, the image estimation unit 35 uses the generated learning model 41 to estimate (generate) from one captured image captured by the imaging unit C of one part D illuminated by the lighting unit L under one lighting condition, another captured image (hereinafter referred to as an "estimated image") obtained when the imaging unit C captures an image of one part D illuminated by the lighting unit L under another lighting condition. The image estimation unit 35 associates the generated estimated image with information identifying the part D and the lighting condition, and stores the image in the storage unit 31 as estimated image data 42.

ここで、図5を参照して、推定画像を生成する撮像画像推定処理について説明する。まず、学習部34は、撮像画像データ40に含まれる複数の照明条件で撮像された部品Dの撮像画像と撮像時の照明条件とに基づき、学習モデル41を生成する(ST1:学習工程)。作成された学習モデル41は記憶部31に記憶される。次いで画像推定部35は、生成された学習モデル41を用いて、一の照明条件で撮像された部品Dの撮像画像から他の照明条件で部品Dを撮像した場合に得られる撮像画像(推定画像)を推定(生成)する(ST2:画像推定工程)。生成された推定画像は、推定画像データ42として記憶部31に記憶される。 Now, referring to FIG. 5, the captured image estimation process for generating an estimated image will be described. First, the learning unit 34 generates a learning model 41 based on the captured images of the part D captured under a plurality of lighting conditions included in the captured image data 40 and the lighting conditions at the time of capturing the images (ST1: learning process). The created learning model 41 is stored in the memory unit 31. Next, the image estimation unit 35 uses the generated learning model 41 to estimate (generate) a captured image (estimated image) that would be obtained when the part D is captured under one lighting condition from the captured image of the part D captured under another lighting condition (ST2: image estimation process). The generated estimated image is stored in the memory unit 31 as estimated image data 42.

図5の例では、画像推定部35は、学習モデル41を用いて、撮像画像データ40に含まれる照明条件1で撮像された部品D99の撮像画像から、照明条件6と照明条件7で部品D99を撮像した場合に得られる推定画像を生成して(ST2)、推定画像データ42に記憶している。 In the example of FIG. 5, the image estimation unit 35 uses the learning model 41 to generate an estimated image that would be obtained if part D99 were captured under lighting condition 6 and lighting condition 7 from the captured image of part D99 captured under lighting condition 1 included in the captured image data 40 (ST2), and stores the image in the estimated image data 42.

図4において、入力受付部36は、タッチパネル15に照明条件を入力するための照明条件入力画面を表示させて、画像推定部35が推定画像を生成する際の照明条件の入力を受け付ける。 In FIG. 4, the input reception unit 36 displays an illumination condition input screen on the touch panel 15 for inputting illumination conditions, and receives input of the illumination conditions when the image estimation unit 35 generates an estimated image.

ここで、図6を参照して、タッチパネル15に表示された照明条件入力画面50の例について説明する。照明条件入力画面50には、画像表示枠51、画像情報表示枠52、照明条件入力枠53、自動調整ボタン54、撮像ボタン55、検証ボタン56、決定ボタン57が表示されている。画像表示枠51には、撮像手段Cによって撮像された部品Dの撮像画像、または、画像推定部35によって生成された部品Dの推定画像が表示される。画像情報表示枠52には、画像表示枠51に表示されている画像が撮像手段Cによって撮像された画像の場合は「撮像画像」が、画像推定部35によって生成された画像の場合は「推定画像」が表示される。 Now, referring to FIG. 6, an example of the lighting condition input screen 50 displayed on the touch panel 15 will be described. On the lighting condition input screen 50, an image display frame 51, an image information display frame 52, a lighting condition input frame 53, an automatic adjustment button 54, an image capture button 55, a verification button 56, and a decision button 57 are displayed. On the image display frame 51, a captured image of the part D captured by the imaging means C, or an estimated image of the part D generated by the image estimation unit 35 is displayed. On the image information display frame 52, if the image displayed in the image display frame 51 is an image captured by the imaging means C, "captured image" is displayed, and if it is an image generated by the image estimation unit 35, "estimated image" is displayed.

照明条件入力枠53には、反射照明部24、透過照明部25、側方照明部26のそれぞれに設定された照明値を表示する照明値表示部53a、照明値を増やす増加ボタン53b、照明値を減らす減少ボタン53cが表示されている。作業者が増加ボタン53bを操作すると照明値表示部53aに表示される照明値が所定量ずつ増加し、減少ボタン53cを操作すると照明値が所定量ずつ減少する。作業者は、増加ボタン53bまたは減少ボタン53cを操作して、照明値を「0」から「100」の間で設定する。 The lighting condition input frame 53 displays an illumination value display section 53a that displays the illumination values set for the reflective lighting section 24, the transmitted lighting section 25, and the side lighting section 26, an increase button 53b that increases the illumination value, and a decrease button 53c that decreases the illumination value. When the operator operates the increase button 53b, the illumination value displayed in the illumination value display section 53a increases by a predetermined amount, and when the decrease button 53c is operated, the illumination value decreases by a predetermined amount. The operator operates the increase button 53b or decrease button 53c to set the illumination value between "0" and "100".

図6の画像表示枠51には、照明手段Lが照明条件1(反射:20,透過:0,側方10)により吸着ノズル9が保持している部品D99を照明しながら撮像手段Cが撮像した撮像画像が表示されている。照明条件入力枠53の照明値表示部53aには、撮像時の照明条件1に含まれる照明値が表示されている。画像表示枠51には、部品D99の本体部Dcと、本体部の底面に形成されている5つの電極Ddが写っている。照明条件1では、反射照明部24と側方照明部26から照射される光の光量が不足しているため、部品D99の本体部Dcと電極Ddは不鮮明に写っている。 The image display frame 51 in Figure 6 displays an image captured by the imaging means C while the illumination means L is illuminating the component D99 held by the suction nozzle 9 under illumination condition 1 (reflection: 20, transmission: 0, side: 10). The illumination value display section 53a of the illumination condition input frame 53 displays the illumination value included in illumination condition 1 at the time of imaging. The image display frame 51 shows the main body Dc of the component D99 and the five electrodes Dd formed on the bottom surface of the main body. Under illumination condition 1, the amount of light irradiated from the reflection illumination section 24 and side illumination section 26 is insufficient, so the main body Dc and electrodes Dd of the component D99 are not clearly visible.

図7は、図6に示す照明条件入力画面50において、増加ボタン53bまたは減少ボタン53cが操作されて照明値が変更された照明条件入力画面58を示している。照明条件入力画面58では、照明条件が照明条件6(反射:70,透過:0,側方40)に変更されている。照明条件入力画面58において、増加ボタン53bまたは減少ボタン53cが操作されて照明値が変更されると、画像推定部35は、照明手段Lが設定された照明条件で照明した部品D99を撮像手段Cが撮像した推定画像を生成する。生成された推定画像は画像表示枠51に表示され、画像情報表示枠52には「推定画像」と表示される。 Figure 7 shows the lighting condition input screen 58 in which the lighting value has been changed by operating the increase button 53b or decrease button 53c on the lighting condition input screen 50 shown in Figure 6. On the lighting condition input screen 58, the lighting condition has been changed to lighting condition 6 (reflection: 70, transmission: 0, side 40). When the increase button 53b or decrease button 53c is operated on the lighting condition input screen 58 to change the lighting value, the image estimation unit 35 generates an estimated image of the part D99 illuminated by the lighting means L under the lighting conditions set by the imaging means C. The generated estimated image is displayed in the image display frame 51, and "Estimated Image" is displayed in the image information display frame 52.

画像推定部35による推定画像の生成処理は極短時間で終了するため、作業者が増加ボタン53bまたは減少ボタン53cを操作して照明値を変更すると、直ぐに画像表示枠51に変更された照明条件の推定画像が表示される。すなわち、作業者が増加ボタン53bまたは減少ボタン53cを操作する度に、画像表示枠51に表示される推定画像が変更された照明条件のものに更新される。このように、タッチパネル15は、入力された照明条件6(他の照明条件)に基づいて画像推定部35が推定した他の撮像画像(推定画像)を表示する表示部である。 The process of generating an estimated image by the image estimation unit 35 is completed in an extremely short time, so when the worker operates the increase button 53b or the decrease button 53c to change the lighting value, the estimated image of the changed lighting conditions is immediately displayed in the image display frame 51. That is, each time the worker operates the increase button 53b or the decrease button 53c, the estimated image displayed in the image display frame 51 is updated to one of the changed lighting conditions. In this way, the touch panel 15 is a display unit that displays another captured image (estimated image) estimated by the image estimation unit 35 based on the input lighting condition 6 (another lighting condition).

図7において、作業者は、画像表示枠51に表示される推定画像を見ながら増加ボタン53bまたは減少ボタン53cを操作して、部品D99の本体部Dcと電極Ddが鮮明に見える照明条件を探求する。また、自動調整ボタン54が操作されると、照明条件作成部37は、部品D99の本体部Dcと背景のコントラスト差、および本体部Dcと電極Ddのコントラスト差が最大となる照明条件(照明値の組み合わせ)を自動で探求する。そして、照明値表示部53aには決定された照明値が表示され、画像表示枠51には決定された照明条件の推定画像が表示される。なお、照明条件作成部37による最適と思われる照明条件の探求方法はコントラスト差を最大にする方法に限定されることなく、様々な方法を取り得る。 In FIG. 7, the operator operates the increase button 53b or decrease button 53c while viewing the estimated image displayed in the image display frame 51 to search for lighting conditions under which the body part Dc and electrodes Dd of the part D99 are clearly visible. When the automatic adjustment button 54 is operated, the lighting condition creation unit 37 automatically searches for lighting conditions (combinations of lighting values) that maximize the contrast difference between the body part Dc of the part D99 and the background, and between the body part Dc and the electrodes Dd. The determined lighting value is then displayed in the lighting value display unit 53a, and an estimated image under the determined lighting conditions is displayed in the image display frame 51. Note that the method by which the lighting condition creation unit 37 searches for lighting conditions that are considered optimal is not limited to the method that maximizes the contrast difference, and various methods are possible.

図7において、撮像ボタン55が操作されると、撮像処理部33は、照明条件入力画面58で設定された照明条件6で照明手段Lが照明する条件で、吸着ノズル9が保持している部品D99を撮像手段Cによってスキャン撮像する。撮像が終了すると、撮像された部品D99の撮像画像が画像表示枠51に表示される。照明条件入力画面58では、画像表示枠51に表示される推定画像を見ながら増加ボタン53bまたは減少ボタン53cを操作し、または、自動調整ボタン54を操作して最適と思われる照明条件を入力し、さらに撮像ボタン55を操作してその照明条件で実際に撮像した部品D99の撮像画像を確認することで、照明条件の良否の判断を短時間に効率良く実行することができる。 In FIG. 7, when the image capture button 55 is operated, the image capture processing unit 33 scans the component D99 held by the suction nozzle 9 with the image capture means C under illumination conditions set in the illumination condition input screen 58 by the illumination means L under illumination conditions 6. When the image capture is completed, the captured image of the component D99 is displayed in the image display frame 51. On the illumination condition input screen 58, the user can operate the increase button 53b or decrease button 53c while viewing the estimated image displayed in the image display frame 51, or operate the automatic adjustment button 54 to input the illumination conditions that are considered optimal, and then operate the image capture button 55 to check the image of the component D99 that was actually captured under those illumination conditions, thereby efficiently determining whether the illumination conditions are acceptable in a short time.

図8は、図7に示す照明条件入力画面58において、検証ボタン56が操作されて照明条件可否判断部38により照明条件可否判断処理が実行された照明条件入力画面59を示している。照明条件可否判断処理では、照明条件入力枠53において設定された照明条件6で照明手段Lが部品D99を照明して撮像手段Cが撮像した撮像画像より、部品D99の位置や姿勢、電極Ddの位置が正しく認識できるか否かが判断される。 Figure 8 shows an illumination condition input screen 59 in which the verification button 56 is operated on the illumination condition input screen 58 shown in Figure 7 and the illumination condition feasibility determination unit 38 executes the illumination condition feasibility determination process. In the illumination condition feasibility determination process, it is determined whether the position and orientation of the component D99 and the position of the electrode Dd can be correctly recognized from the captured image captured by the imaging means C when the illumination means L illuminates the component D99 under the illumination condition 6 set in the illumination condition input frame 53.

検証ボタン56が操作されると、まず、照明条件可否判断部38は、照明条件入力枠53において設定された照明条件6で照明手段Lが部品D99を照明し、吸着ノズル9が保持している部品D99をZ軸回りに所定の角度(ここでは、30度)に回転させ、撮像手段Cによってスキャン撮像させる。撮像された撮像画像は画像表示枠51に表示され、画像情報表示枠52には「撮像画像」が表示される。 When the verification button 56 is operated, the illumination condition determination unit 38 first causes the illumination means L to illuminate the component D99 under the illumination condition 6 set in the illumination condition input frame 53, rotates the component D99 held by the suction nozzle 9 around the Z axis at a predetermined angle (30 degrees in this case), and causes the imaging means C to scan and image the component. The captured image is displayed in the image display frame 51, and "Captured Image" is displayed in the image information display frame 52.

図8において、次いで照明条件可否判断部38は、撮像された撮像画像を画像処理して部品D99の本体部Dcの中心の位置、電極Ddの中心の位置をそれぞれ抽出し、抽出された位置が期待通りの位置であるか否かを判断する。照明条件可否判断部38は、抽出された本体部Dcの中心の位置と電極Ddの中心の位置が、期待の位置から所定の範囲内にあれば、照明条件は採用可であると判断する。画像表示枠51に表示されている部品D99の撮像画像には、抽出された本体部Dcの中心の位置と電極Ddの中心の位置に十字マークが重ねて表示されている。図8の例では、照明条件は採用可であると判断されて、画像表示枠51に「OK」と判断結果が表示されている。 In FIG. 8, the illumination condition feasibility determination unit 38 then performs image processing on the captured image to extract the center position of the main body Dc of the component D99 and the center position of the electrode Dd, and determines whether the extracted positions are as expected. If the extracted center position of the main body Dc and the center position of the electrode Dd are within a predetermined range from the expected positions, the illumination condition feasibility determination unit 38 determines that the illumination conditions are adoptable. In the captured image of the component D99 displayed in the image display frame 51, a cross mark is superimposed on the extracted center position of the main body Dc and the center position of the electrode Dd. In the example of FIG. 8, the illumination conditions are determined to be adoptable, and the determination result "OK" is displayed in the image display frame 51.

このように、照明条件可否判断部38は、照明条件6(他の照明条件)で照明手段Lが照明した部品D99(一の部品)の姿勢を変化させて(Z軸回りに30度回転)撮像手段Cが撮像した撮像画像に基づいて、照明条件6の可否を判断する。これにより、部品実装作業において部品認識カメラ20が部品D99を照明条件6で撮像して保持姿勢を認識する際に、保持姿勢が正常な状態から所定範囲内でずれていても部品D99を正しく認識できるか否かを事前に確認することができる。 In this way, the lighting condition feasibility determination unit 38 determines whether lighting condition 6 is acceptable based on the captured image captured by the imaging means C while changing the posture (rotating 30 degrees around the Z axis) of component D99 (one component) illuminated by the illumination means L under lighting condition 6 (another lighting condition). This makes it possible to confirm in advance whether component D99 can be correctly recognized even if the holding posture deviates within a specified range from the normal state when the component recognition camera 20 images component D99 under lighting condition 6 during component mounting work to recognize the holding posture.

図8において、照明条件入力画面59において決定ボタン57が操作されると、照明条件作成部37は、照明条件入力枠53において設定された照明条件6に基づいて、照明手段Lが部品D99(一の部品)を照明するのに適した照明条件を作成する。照明条件作成部37は、作成した照明条件に部品D99を特定する情報を関連付けて、照明条件データ43として記憶部31に記憶させる。すなわち、照明条件作成部37は、画像推定部35が推定したD99(一の部品)の撮像画像(推定画像)に基づいて、照明手段Lが部品D99を照明するのに適した照明条件を作成する。 In FIG. 8, when the decision button 57 is operated on the lighting condition input screen 59, the lighting condition creation unit 37 creates lighting conditions suitable for the lighting means L to illuminate the part D99 (one part) based on the lighting condition 6 set in the lighting condition input frame 53. The lighting condition creation unit 37 associates information identifying the part D99 with the created lighting conditions and stores them in the memory unit 31 as lighting condition data 43. That is, the lighting condition creation unit 37 creates lighting conditions suitable for the lighting means L to illuminate the part D99 based on the captured image (estimated image) of D99 (one part) estimated by the image estimation unit 35.

具体的には、照明条件作成部37は、部品実装装置M1が備える撮像手段Cが撮像する実装ヘッド8が有する吸着ノズル9に保持された部品D99を照明する照明手段Lに使用される照明条件を作成する場合は、照明条件入力枠53で設定されている照明条件6をそのまま照明条件データ43として記憶させる。また、照明条件作成部37は、部品実装装置M2で使用される照明条件を作成する場合は、装置間補正データ44に含まれる部品実装装置M1と部品実装装置M2の部品認識カメラ20の照明条件の差に関する情報と、照明条件入力枠53で設定されている照明条件6に基づいて、照明条件を作成する。 Specifically, when creating lighting conditions to be used for the lighting means L that illuminates the component D99 held by the suction nozzle 9 of the mounting head 8 imaged by the imaging means C of the component mounting device M1, the lighting condition creation unit 37 stores the lighting condition 6 set in the lighting condition input frame 53 as it is as the lighting condition data 43. When creating lighting conditions to be used by the component mounting device M2, the lighting condition creation unit 37 creates the lighting conditions based on information on the difference in lighting conditions between the component recognition cameras 20 of the component mounting devices M1 and M2 contained in the inter-device correction data 44 and the lighting condition 6 set in the lighting condition input frame 53.

例えば、装置間補正データ44に部品実装装置M1と部品実装装置M2の部品認識カメラ20の補正値として、反射照明部24の照明値が「-10」と記憶されている場合は、照明条件作成部37は、反射照明部24の照明値を-10と補正した照明条件7(反射:60,透過:0,側方:40)を照明条件として作成し、部品実装装置M2の記憶部31に照明条件データ43として記憶させる。すなわち、装置間補正データ44には、予め取得された部品実装装置M1~M3が備える部品認識カメラ20の照明手段Lと撮像手段Cの特性差を補正する情報が含まれている。これにより、部品実装装置M1において、他の部品実装装置M2または部品実装装置M3の部品認識カメラ20の照明条件を作成することができる。 For example, if the illumination value of the reflective illumination unit 24 is stored as "-10" in the inter-device correction data 44 as the correction value of the component recognition camera 20 of the component mounting device M1 and the component mounting device M2, the illumination condition creation unit 37 creates illumination condition 7 (reflection: 60, transmission: 0, side: 40) in which the illumination value of the reflective illumination unit 24 is corrected to -10 as the illumination condition, and stores it in the memory unit 31 of the component mounting device M2 as the illumination condition data 43. In other words, the inter-device correction data 44 includes information that corrects the characteristic difference between the illumination means L and the imaging means C of the component recognition camera 20 equipped in the component mounting devices M1 to M3 that has been acquired in advance. This allows the component mounting device M1 to create the illumination conditions of the component recognition camera 20 of the other component mounting device M2 or component mounting device M3.

次に図9のフローに沿って、図7を参照しながら部品Dの撮像画像を推定する撮像画像推定方法について説明する。以下、図5を参照して説明した撮像画像推定処理と同じ工程には同じ符号を付して、詳細な説明は省略する。まず、撮像処理部33は、照明手段Lに複数の照明条件で照明した部品Dを撮像手段Cによりスキャン撮像させ、撮像した部品Dを特定する情報と撮像した際の照明条件とを撮像画像に関連付けた学習データを作成する(ST11:第1撮像工程)。学習データは、撮像画像データ40として記憶される。なお、撮像処理部33は、部品実装作業において撮像した部品Dの撮像画像も学習データとして記憶させる。 Next, a captured image estimation method for estimating a captured image of component D will be described with reference to FIG. 7 along the flow of FIG. 9. Hereinafter, the same steps as those in the captured image estimation process described with reference to FIG. 5 will be given the same reference numerals, and detailed description will be omitted. First, the imaging processing unit 33 causes the imaging unit C to scan and image the component D illuminated by the lighting unit L under multiple lighting conditions, and creates learning data that associates information identifying the captured component D and the lighting conditions at the time of imaging with the captured image (ST11: first imaging step). The learning data is stored as captured image data 40. The imaging processing unit 33 also stores the captured image of component D captured during component mounting work as learning data.

次いで、学習工程(ST1)が実行され、撮像画像データ40に含まれる学習データに基づいて、学習モデル41が生成される。すなわち、第1撮像工程(ST11)により得られた複数の撮像画像と撮像時の照明条件とに基づき、学習モデル41が生成される。次いで撮像処理部33は、照明手段Lに一の照明条件1で照明した部品D99(一の部品)を撮像手段Cによりスキャン撮像させる(ST12:第2撮像工程)。次いで入力受付部36によりタッチパネル15に表示された照明条件入力画面58(図7参照)の増加ボタン53bまたは減少ボタン53cの操作により照明条件6(照明値)が入力される(ST13:照明条件入力工程)。 Next, a learning process (ST1) is executed, and a learning model 41 is generated based on the learning data included in the captured image data 40. That is, the learning model 41 is generated based on the multiple captured images obtained in the first imaging process (ST11) and the lighting conditions at the time of imaging. Next, the imaging processing unit 33 causes the imaging means C to scan and image the part D99 (one part) illuminated by the lighting means L under one lighting condition 1 (ST12: second imaging process). Next, the input receiving unit 36 inputs the lighting condition 6 (lighting value) by operating the increase button 53b or decrease button 53c on the lighting condition input screen 58 (see FIG. 7) displayed on the touch panel 15 (ST13: lighting condition input process).

図9において、照明条件6が入力されると、画像推定工程(ST2)が実行される。すなわち、生成された学習モデル41を用いて、第2撮像工程(ST12)により得られたD99(一の部品)の撮像画像から、照明手段Lが他の照明条件6で照明した部品D99を撮像手段Cで撮像した場合に得られる他の撮像画像(推定画像)が推定される(図7参照)。次いで、照明条件入力画面58において撮像ボタン55、検証ボタン56、決定ボタン57のいずれかが操作されるまで(ST14においてNo)、照明条件入力工程(ST13)に戻って画像推定工程(ST2)が繰り返し実行される。このように、本実施の形態の撮像画像推定方法は、照明条件1で撮像した部品D99の1枚の撮像画像に基づいて、複数の照明条件による部品D99の撮像画像を短時間に推定することができる。 9, when the illumination condition 6 is input, the image estimation process (ST2) is executed. That is, using the generated learning model 41, another captured image (estimated image) obtained when the illumination means L captures the component D99 illuminated under another illumination condition 6 by the imaging means C is estimated from the captured image of D99 (one component) obtained by the second imaging process (ST12) (see FIG. 7). Next, until any of the capture button 55, the verification button 56, and the decision button 57 is operated on the illumination condition input screen 58 (No in ST14), the illumination condition input process (ST13) is returned to and the image estimation process (ST2) is repeatedly executed. In this way, the captured image estimation method of this embodiment can estimate captured images of the component D99 under multiple illumination conditions in a short time based on one captured image of the component D99 captured under illumination condition 1.

次に図10のフローに沿って、図7、図8を参照しながら撮像手段Cが撮像する部品Dを照明手段Lが照明する際に使用する照明条件を作成する照明条件作成方法について説明する。以下、図5を参照して説明した撮像画像推定処理と、図9を参照して説明した撮像画像推定方法と同じ工程には同じ符号を付して、詳細な説明は省略する。第1撮像工程(ST11)から画像推定工程(ST2)までは、撮像画像推定方法と同じであり説明を省略する。 Next, following the flow of Figure 10, and with reference to Figures 7 and 8, a method for creating lighting conditions to be used when the lighting means L illuminates the part D imaged by the imaging means C will be described. Hereinafter, the same steps as those in the captured image estimation process described with reference to Figure 5 and the captured image estimation method described with reference to Figure 9 will be given the same reference numerals, and detailed descriptions will be omitted. The first imaging step (ST11) to the image estimation step (ST2) are the same as those in the captured image estimation method, and descriptions will be omitted.

図7に示す照明条件入力画面58の画像表示枠51に画像推定工程(ST2)において部品D99の推定された撮像画像(他の撮像画像)が表示されている状態で、撮像ボタン55が操作されると(ST21において「撮影ボタン」を操作)、撮像処理部33は、照明条件入力画面58で設定された照明条件6で照明手段Lが照明する条件で、吸着ノズル9が保持している部品D99を撮像手段Cによってスキャン撮像させる(ST22:部品撮像工程)。 When the image capture button 55 is operated (operating the "photograph button" in ST21) while the estimated captured image (another captured image) of part D99 in the image estimation process (ST2) is displayed in the image display frame 51 of the illumination condition input screen 58 shown in FIG. 7, the imaging processing unit 33 causes the imaging means C to scan and capture the part D99 held by the suction nozzle 9 under illumination conditions set by the illumination means L under the illumination condition 6 set on the illumination condition input screen 58 (ST22: part imaging process).

図10において、照明条件入力画面58において検証ボタン56が操作されると(ST21において「検証ボタン」を操作)、照明条件可否判断部38は、照明条件6で照明手段Lが部品D99を照明し、吸着ノズル9が保持している部品D99をZ軸回りに所定の角度に回転させる(ST23:部品回転工程)。次いで照明条件可否判断部38は、部品D99を撮像手段Cによってスキャン撮像させる(ST24:第3撮像工程)。すなわち、第3撮像工程(ST24)において、照明条件6(他の照明条件)で照明手段Lが部品D99(一の部品)を照明して、姿勢を変化させた部品D99が撮像手段Cで撮像される。 In FIG. 10, when the verification button 56 is operated on the lighting condition input screen 58 (operating the "Verify button" in ST21), the lighting condition determination unit 38 causes the lighting means L to illuminate the part D99 under lighting condition 6, and rotates the part D99 held by the suction nozzle 9 at a predetermined angle around the Z axis (ST23: part rotation step). Next, the lighting condition determination unit 38 causes the imaging means C to scan and image the part D99 (ST24: third imaging step). That is, in the third imaging step (ST24), the lighting means L illuminates the part D99 (one part) under lighting condition 6 (another lighting condition), and the imaging means C images the part D99 with its posture changed.

次いで照明条件可否判断部38は、撮像された撮像画像を画像処理して部品D99の本体部Dcの中心の位置、電極Ddの中心の位置を抽出し、抽出された位置が期待通りの位置であるか否かを判断する(ST25:照明条件可否判断工程)(図8参照)。すなわち、第3撮像工程(ST24)により得られた撮像画像に基づいて、照明条件6(他の照明条件)の可否が判断される。 Then, the illumination condition feasibility determination unit 38 performs image processing on the captured image to extract the position of the center of the main body Dc of the component D99 and the position of the center of the electrode Dd, and determines whether the extracted positions are as expected (ST25: illumination condition feasibility determination process) (see FIG. 8). That is, based on the captured image obtained in the third imaging process (ST24), the feasibility of illumination condition 6 (another illumination condition) is determined.

図10において、部品撮像工程(ST22)の後、または、照明条件可否判断工程(ST25)の後に、照明条件入力画面59(図8参照)において決定ボタン57が操作されると(ST26においてYes)、照明条件作成部37は、画像推定工程(ST2)により推定された部品D99(一の部品)の他の撮像画像に基づいて、照明手段Lが部品D99を照明するのに適した照明条件を作成する(ST27:照明条件作成工程)。照明条件入力画面59において撮像ボタン55、検証ボタン56、決定ボタン57のいずれかが操作されるまでは(ST26においてNo)、照明条件入力工程(ST13)に戻って画像推定工程(ST2)が繰り返し実行される。 In FIG. 10, after the part imaging process (ST22) or the lighting condition feasibility determination process (ST25), when the decision button 57 is operated on the lighting condition input screen 59 (see FIG. 8) (Yes in ST26), the lighting condition creation unit 37 creates lighting conditions suitable for the lighting means L to illuminate the part D99 based on another captured image of the part D99 (one part) estimated in the image estimation process (ST2) (ST27: lighting condition creation process). Until any of the imaging button 55, verification button 56, or decision button 57 is operated on the lighting condition input screen 59 (No in ST26), the process returns to the lighting condition input process (ST13) and the image estimation process (ST2) is repeatedly executed.

また、照明条件入力画面58において決定ボタン57が操作された場合も(ST21において「決定ボタン」を操作)、照明条件作成工程(ST27)が実行される。照明条件作成工程(ST27)において照明条件作成部37は、部品実装装置M1で使用される照明条件を作成する他、装置間補正データ44を使用して、他の部品実装装置M2,M3で使用される照明条件を作成することもできる。 Also, when the decision button 57 is operated on the lighting condition input screen 58 (operating the "decision button" in ST21), the lighting condition creation process (ST27) is executed. In the lighting condition creation process (ST27), the lighting condition creation unit 37 creates lighting conditions to be used by the component mounting device M1, and can also use the inter-device correction data 44 to create lighting conditions to be used by the other component mounting devices M2 and M3.

すなわち、照明条件作成工程(ST27)において、第2撮像工程(ST12)においてD99(一の部品)を照明した部品実装装置M1が備える照明手段Lとは異なる他の部品実装装置M2,M3が備える照明手段Lの照明条件も作成される。このように、本実施の形態の照明条件作成方法は、照明条件1で撮像した部品D99の1枚の撮像画像に基づいて複数の照明条件による部品D99の撮像画像を推定することで、適切な照明条件を短時間に作成することができる。 That is, in the illumination condition creation step (ST27), illumination conditions are also created for the illumination means L of the other component mounting devices M2 and M3 that are different from the illumination means L of the component mounting device M1 that illuminated D99 (one component) in the second imaging step (ST12). In this way, the illumination condition creation method of this embodiment can create appropriate illumination conditions in a short time by estimating captured images of component D99 under multiple illumination conditions based on one captured image of component D99 captured under illumination condition 1.

上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置M1~M3は、照明手段Lが複数の照明条件で照明した部品Dを撮像手段Cが撮像した複数の撮像画像と撮像時の照明条件(撮像画像データ40)とに基づき、学習モデル41を生成する学習部34と、生成された学習モデル41を用いて、照明手段Lが一の照明条件で照明した一の部品(部品D99)を撮像手段Cが撮像した一の撮像画像から、照明手段Lが他の照明条件で照明した一の部品を撮像手段Cが撮像した場合に得られる他の撮像画像(推定画像)を推定する画像推定部35と、を備えた、撮像手段Cが撮像する部品Dを照明する照明手段Lの照明条件の作成を支援する照明条件作成支援装置である。これによって、複数の照明条件による部品D99の撮像画像を短時間に取得(推定)し、照明条件を適切に作成することができる。 As described above, the component mounting devices M1 to M3 of the present embodiment are a lighting condition creation support device that supports the creation of lighting conditions for the lighting means L that illuminates the component D imaged by the imaging means C, and includes a learning unit 34 that generates a learning model 41 based on multiple captured images captured by the imaging means C of the component D illuminated by the lighting means L under multiple lighting conditions and the lighting conditions at the time of capturing images (captured image data 40), and an image estimation unit 35 that uses the generated learning model 41 to estimate another captured image (estimated image) that is obtained when the imaging means C captures a component illuminated by the lighting means L under another lighting condition from one captured image captured by the imaging means C of a component (component D99) illuminated by the lighting means L under one lighting condition. This allows captured images of the component D99 under multiple lighting conditions to be acquired (estimated) in a short time, and lighting conditions can be appropriately created.

なお、学習部34と画像推定部35を備えて撮像手段Cが撮像する部品Dを照明する照明手段Lの照明条件の作成を支援する照明条件作成支援装置は部品実装装置M1~M3に限定されることはなく、管理コンピュータ3で構成しても、オフラインカメラ装置4で構成してもよい。例えば、オフラインカメラ装置4の場合、オフラインカメラ装置4が備えるオフラインカメラによって、照明手段Lが複数の照明条件で照明した部品Dを撮像手段Cが撮像した複数の撮像画像が取得される。また、装置間補正データ44には、オフラインカメラ装置と部品実装装置M1~M3が備える照明手段Lの照明条件の差に関する情報が含まれる。 The lighting condition creation support device, which includes a learning unit 34 and an image estimation unit 35 and supports the creation of lighting conditions for the lighting means L that illuminates the component D imaged by the imaging means C, is not limited to the component mounting devices M1 to M3, and may be configured with the management computer 3 or the offline camera device 4. For example, in the case of the offline camera device 4, multiple captured images are acquired by the imaging means C of the component D illuminated by the lighting means L under multiple lighting conditions using the offline camera included in the offline camera device 4. The inter-device correction data 44 also includes information regarding the difference in lighting conditions between the offline camera device and the lighting means L included in the component mounting devices M1 to M3.

また、管理コンピュータ3の場合は、オフラインカメラ装置4によって撮像された撮像画像を学習データ(教師データ)として学習部34が学習モデル41を生成する。すなわち、管理コンピュータ3が備える学習部34は、部品実装装置M1~M3が備える照明手段Lとは異なるオフラインカメラ装置4が備える照明手段Lが複数の照明条件で部品Dを照明し、部品実装装置M1~M3が備える撮像手段Cとは異なるオフラインカメラ装置4が備える撮像手段C(オフラインカメラ)が撮像した複数の撮像画像と撮像時の照明条件とに基づき、学習モデル41を生成する。なお、管理コンピュータ3が備える学習部34は、部品実装装置M1~M3によって撮像された撮像画像(撮像画像データ40)を学習データ(教師データ)として学習モデル41を生成してもよい。 In the case of the management computer 3, the learning unit 34 generates the learning model 41 using the captured images captured by the offline camera device 4 as learning data (teacher data). That is, the learning unit 34 of the management computer 3 generates the learning model 41 based on the lighting means L of the offline camera device 4, which is different from the lighting means L of the component mounting devices M1 to M3, illuminating the component D under multiple lighting conditions, and the multiple captured images captured by the imaging means C (offline camera) of the offline camera device 4, which is different from the imaging means C of the component mounting devices M1 to M3, and the lighting conditions at the time of capturing the captured images. Note that the learning unit 34 of the management computer 3 may generate the learning model 41 using the captured images (captured image data 40) captured by the component mounting devices M1 to M3 as learning data (teacher data).

本発明の照明条件作成支援装置および撮像画像推定方法ならびに照明条件作成方法は、複数の照明条件による部品の撮像画像を短時間に取得することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。 The illumination condition creation support device, captured image estimation method, and illumination condition creation method of the present invention have the effect of being able to obtain captured images of components under multiple illumination conditions in a short period of time, and are useful in the field of mounting components on a circuit board.

3 管理コンピュータ(照明条件作成支援装置)
4 オフラインカメラ装置(照明条件作成支援装置)
8 実装ヘッド
15 タッチパネル(表示部)
24 反射照明部(照明部)
25 透過照明部(照明部)
26 側方照明部(照明部)
C 撮像手段
D、D99 部品
L 照明手段
M1~M3 部品実装装置(照明条件作成支援装置)
3. Management computer (lighting condition creation support device)
4. Offline camera device (lighting condition creation support device)
8 Mounting head 15 Touch panel (display unit)
24 Reflective lighting unit (lighting unit)
25 Transmitted illumination unit (illumination unit)
26 Side lighting unit (lighting unit)
C: Imaging means D, D99: Component L: Illumination means M1 to M3: Component mounting device (illumination condition creation support device)

Claims (15)

撮像手段が撮像する部品を照明する照明手段の照明条件の作成を支援する照明条件作成支援装置であって、
照明手段が複数の照明条件で照明した部品を撮像手段が撮像した複数の撮像画像と撮像時の照明条件とに基づき、学習モデルを生成する学習部と、
生成された前記学習モデルを用いて、前記照明手段が一の照明条件で照明した一の部品を前記撮像手段が撮像した一の撮像画像から、前記照明手段が他の照明条件で照明した前記一の部品を前記撮像手段が撮像した場合に得られる他の撮像画像を推定する画像推定部と、
前記他の照明条件の入力を受け付ける入力受付部と、
入力された前記他の照明条件に基づいて前記画像推定部が推定した前記他の撮像画像を表示する表示部と、を備えた、照明条件作成支援装置。
1. A lighting condition creation support device that supports creation of lighting conditions for a lighting means that illuminates a part imaged by an imaging means, comprising:
a learning unit that generates a learning model based on a plurality of captured images of a component illuminated by a lighting unit under a plurality of lighting conditions and the lighting conditions at the time of capturing the captured images;
an image estimation unit that estimates, from one captured image of a part illuminated by the lighting means under one lighting condition and captured by the imaging means, another captured image that is obtained when the imaging means captures the one part illuminated by the lighting means under another lighting condition, using the generated learning model;
an input receiving unit that receives an input of the other lighting conditions;
a display unit that displays the other captured image estimated by the image estimation unit based on the other lighting condition that is input .
前記画像推定部が推定した前記一の部品の前記他の撮像画像に基づいて、照明手段が前記一の部品を照明するのに適した照明条件を作成する照明条件作成部を、さらに備えた、請求項1に記載の照明条件作成支援装置。 2. The lighting condition creation support device according to claim 1, further comprising: a lighting condition creation unit that creates lighting conditions suitable for a lighting means to illuminate the one part based on the other captured image of the one part estimated by the image estimation unit. 前記他の照明条件で照明手段が照明した前記一の部品を撮像手段が撮像した撮像画像に基づいて、前記他の照明条件の可否を判断する照明条件可否判断部を、さらに備えた、請求項1または2に記載の照明条件作成支援装置。 3. The lighting condition creation support device according to claim 1, further comprising an illumination condition suitability determination unit that determines suitability of the other lighting condition based on an image captured by an imaging means of the one component illuminated by the illumination means under the other lighting condition. 前記照明条件可否判断部は、前記他の照明条件で前記照明手段が照明した前記一の部品の姿勢を変化させて前記撮像手段が撮像した撮像画像に基づいて、前記他の照明条件の可否を判断する、請求項に記載の照明条件作成支援装置。 4. The lighting condition creation support device according to claim 3, wherein the lighting condition suitability determination unit determines suitability of the other lighting condition based on an image captured by the imaging means while changing an attitude of the one part illuminated by the illumination means under the other lighting condition. 前記照明条件作成部は、部品実装装置が備える撮像手段が撮像する実装ヘッドに保持された部品を照明する照明手段に使用される照明条件を作成する、請求項に記載の照明条件作成支援装置。 3. The illumination condition creation support device according to claim 2 , wherein the illumination condition creation unit creates illumination conditions used for illumination means that illuminates a component held by a mounting head that is imaged by imaging means included in the component mounting device. 前記学習部は、前記部品実装装置が備える照明手段が複数の照明条件で照明した部品を前記部品実装装置が備える撮像手段が撮像した複数の撮像画像と撮像時の照明条件とに基づき、学習モデルを生成する、請求項に記載の照明条件作成支援装置。 6. The lighting condition creation support device according to claim 5, wherein the learning unit generates a learning model based on a plurality of captured images of components illuminated under a plurality of lighting conditions by a lighting means provided in the component mounting device, the captured images being captured by an imaging means provided in the component mounting device, and the lighting conditions at the time of capturing the captured images. 前記学習部は、前記部品実装装置が備える照明手段とは異なる照明手段が複数の照明条件で照明した部品を前記部品実装装置が備える撮像手段とは異なる撮像手段が撮像した複数の撮像画像と撮像時の照明条件とに基づき、学習モデルを生成する、請求項に記載の照明条件作成支援装置。 The lighting condition creation support device according to claim 5, wherein the learning unit generates a learning model based on a plurality of captured images of components illuminated under a plurality of lighting conditions by a lighting means other than the lighting means provided in the component mounting device, the captured images being captured by an imaging means other than the imaging means provided in the component mounting device, and the lighting conditions at the time of capturing the captured images. 前記照明手段は、部品を照明する複数の照明部を備え、
前記照明条件は、前記複数の照明部のそれぞれの照明値の組み合わせである、請求項1からのいずれかに記載の照明条件作成支援装置。
The illumination means includes a plurality of illumination units for illuminating the component,
The illumination condition creation support device according to claim 1 , wherein the illumination condition is a combination of illumination values of the plurality of illumination units.
照明手段が複数の照明条件で照明した部品を撮像手段で撮像する第1撮像工程と、
前記第1撮像工程により得られた複数の撮像画像と撮像時の照明条件とに基づき、学習モデルを生成する学習工程と、
前記照明手段が一の照明条件で一の照明した部品を前記撮像手段で撮像する第2撮像工程と、
生成された前記学習モデルを用いて、前記第2撮像工程により得られた前記一の部品の撮像画像から、前記照明手段が他の照明条件で照明した前記一の部品を前記撮像手段が撮像した場合に得られる他の撮像画像を推定する画像推定工程と、
前記他の照明条件の入力を受け付ける入力受付工程と、
入力された前記他の照明条件に基づいて前記画像推定工程で推定した前記他の撮像画像を表示する表示工程と、を含む、撮像画像推定方法。
a first imaging step of imaging the component illuminated by the illumination means under a plurality of illumination conditions with the imaging means;
A learning process of generating a learning model based on the plurality of captured images obtained by the first imaging process and the lighting conditions at the time of capturing the images;
a second imaging step of imaging the component illuminated by the illumination means under one illumination condition with the imaging means;
an image estimation step of estimating, from the captured image of the one component obtained in the second imaging step, another captured image that would be obtained when the imaging means captures an image of the one component illuminated by the illumination means under another lighting condition, using the generated learning model;
an input receiving step of receiving an input of the other lighting conditions;
a display step of displaying the other captured image estimated in the image estimation step based on the other lighting condition that has been input .
前記照明手段は、部品を照明する複数の照明部を備え、
前記照明条件は、前記複数の照明部のそれぞれの照明値の組み合わせである、請求項に記載の撮像画像推定方法。
The illumination means includes a plurality of illumination units for illuminating the component,
The captured image estimating method according to claim 9 , wherein the illumination condition is a combination of illumination values of the plurality of illumination units.
撮像手段が撮像する部品を照明手段が照明する際に使用する照明条件を作成する照明条件作成方法であって、
照明手段が複数の照明条件で照明した部品を撮像手段で撮像する第1撮像工程と、
前記第1撮像工程により得られた複数の撮像画像と撮像時の照明条件とに基づき、学習モデルを生成する学習工程と、
前記照明手段が一の照明条件で照明した一の部品を前記撮像手段で撮像する第2撮像工程と、
前記学習工程により生成された前記学習モデルを用いて、前記第2撮像工程により得られた一の撮像画像から、前記照明手段が他の照明条件で照明した前記一の部品を前記撮像手段が撮像した場合に得られる他の撮像画像を推定する画像推定工程と、
前記画像推定工程により推定された前記一の部品の前記他の撮像画像に基づいて、照明手段が前記一の部品を照明するのに適した照明条件を作成する照明条件作成工程と、
前記他の照明条件の入力を受け付ける入力受付工程と、
入力された前記他の照明条件に基づいて前記画像推定工程で推定した前記他の撮像画像を表示する表示工程と、を含む、照明条件作成方法。
1. A method for creating lighting conditions for use when a lighting unit illuminates a part imaged by an imaging unit, comprising:
a first imaging step of imaging the component illuminated by the illumination means under a plurality of illumination conditions with the imaging means;
A learning process of generating a learning model based on the plurality of captured images obtained by the first imaging process and the lighting conditions at the time of capturing the images;
a second imaging step of imaging, by the imaging means, one component illuminated by the illumination means under one illumination condition;
an image estimation step of estimating, from the one captured image obtained in the second imaging step, another captured image that is obtained when the imaging means captures the one component illuminated by the illumination means under another illumination condition, using the learning model generated in the learning step;
an illumination condition creating step of creating an illumination condition suitable for illumination of the one component by an illumination means based on the other captured image of the one component estimated by the image estimation step;
an input receiving step of receiving an input of the other lighting conditions;
a display step of displaying the other captured image estimated in the image estimation step based on the other lighting condition that has been input .
前記他の照明条件で照明手段が照明した前記一の部品を前記撮像手段で撮像する第3撮像工程と、
前記第3撮像工程により得られた撮像画像に基づいて、前記他の照明条件の可否を判断する照明条件可否判断工程を、さらに含む、請求項11に記載の照明条件作成方法。
a third imaging step of imaging the one component illuminated by the illumination means under the different illumination condition with the imaging means;
12. The illumination condition creating method according to claim 11 , further comprising an illumination condition suitability determining step of determining suitability of the other illumination condition based on the captured image obtained in the third imaging step.
前記第3撮像工程において、姿勢を変化させた前記一の部品が撮像される、請求項12に記載の照明条件作成方法。 The illumination condition creating method according to claim 12 , wherein in the third imaging step, an image of the one component is taken with a changed attitude. 前記照明手段は、部品を照明する複数の照明部を備え、
前記照明条件は、前記複数の照明部のそれぞれの照明値の組み合わせである、請求項11から13のいずれかに記載の照明条件作成方法。
The illumination means includes a plurality of illumination units for illuminating the component,
The illumination condition creating method according to claim 11 , wherein the illumination condition is a combination of illumination values of the plurality of illumination units.
前記照明条件作成工程において、前記第2撮像工程において前記一の部品を照明した照明手段とは異なる照明手段の照明条件が作成される、請求項11から14のいずれかに記載の照明条件作成方法。 15. The illumination condition creating method according to claim 11 , wherein in the illumination condition creating step, an illumination condition for an illumination means different from the illumination means that illuminated the one component in the second imaging step is created.
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