JP7625826B2 - オニウム塩、化学増幅レジスト組成物及びパターン形成方法 - Google Patents
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Description
1.下記式(1)で表されるオニウム塩。
nは、Xが硫黄原子のときは1であり、Xがヨウ素原子のときは0である。
R1は、炭素数1~5のヒドロカルビル基であり、該ヒドロカルビル基は、フッ素原子又は酸素原子を含んでいてもよい。
R2及びR3は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~30のヒドロカルビル基である。また、R2及びR3が、互いに結合してこれらが結合するXと共に環を形成してもよい。
Arは、炭素数6~14のアリーレン基であり、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビル基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビルオキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニル基及びヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニルオキシ基から選ばれる置換基で置換されていてもよい。また、R2及びArが、互いに結合してこれらが結合するXと共に環を形成してもよい。
Z-は、カルボン酸アニオン、スルホンアミドアニオン、スルホンイミドアニオン又はメチド酸アニオンである。)
2.下記式(2)で表される1のオニウム塩。
R4は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビル基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビルオキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニル基又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニルオキシ基である。
mは、0~4の整数である。)
3.R1が、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、2,2,2-トリフルオロエチル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、2,2,3,3,3-ペンタフルオロプロピル基、1-トリフルオロメチル-2,2,2-トリフルオロエチル基又は2-メトキシエチル基である1又は2のオニウム塩。
4.Z-が、カルボキシ基のα位又はβ位に、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を1つ以上有するカルボン酸アニオンである1~3のいずれかのスルホニウム塩又はヨードニウム塩。
5.Z-が、下記式(Z-1)~(Z-5)のいずれかで表されるアニオンである1~4のいずれかのオニウム塩。
R12及びR13は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。ただし、R12及びR13のうち少なくとも1つは、フッ素原子又はトリフルオロメチル基である。
R14及びR15は、それぞれ独立に、水素原子又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~15のヒドロカルビル基である。
R16、R17及びR18は、それぞれ独立に、水素原子又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~30のヒドロカルビル基である。
L1及びL2は、それぞれ独立に、単結合、カルボニル基又はスルホニル基である。)
6.1~5のいずれかのオニウム塩からなる酸拡散抑制剤。
7.(A)ベースポリマーと、(B)光酸発生剤と、(C-1)6の酸拡散抑制剤と、(D)有機溶剤とを含む化学増幅レジスト組成物。
8.(A')露光により酸を発生する機能を有するベースポリマーと、(C-1)6の酸拡散抑制剤と、(D)有機溶剤を含む化学増幅レジスト組成物。
9.前記ベースポリマーが、下記式(a)で表される繰り返し単位又は下記式(b)で表される繰り返し単位を含むポリマーである7又は8の化学増幅レジスト組成物。
XAは、単結合、フェニレン基、ナフチレン基又は(主鎖)-C(=O)-O-XA1-である。XA1は、ヒドロキシ基、エーテル結合、エステル結合又はラクトン環を含んでいてもよい炭素数1~15のヒドロカルビレン基である。
XBは、単結合又はエステル結合である。
AL1及びAL2は、それぞれ独立に、酸不安定基である。)
10.前記酸不安定基が、下記式(L1)で表される基である9の化学増幅レジスト組成物。
11.前記ベースポリマーが、下記式(c)で表される繰り返し単位を含むポリマーである7~10のいずれかの化学増幅レジスト組成物。
YAは、単結合又はエステル結合である。
R22は、フッ素原子、ヨウ素原子、カルボキシ基、ホルミル基、ホルミルオキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビル基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビルオキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニル基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニルオキシ基又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルオキシカルボニルオキシ基である。
b及びcは、1≦b≦5、0≦c≦4及び1≦b+c≦5を満たす整数である。)
12.前記露光により酸を発生する機能を有する繰り返し単位が、下記式(d1)~(d4)のいずれかで表されるものである8の化学増幅レジスト組成物。
Rf1、Rf2及びRf3は、それぞれ独立に、水素原子又はトリフルオロメチル基である。
ZA及びZBは、それぞれ独立に、単結合又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20のヒドロカルビレン基である。
ZCは、単結合、-ZC1-、-O-ZC1-又は-C(=O)-O-ZC1-である。ZC1は、フェニレン基であり、ヒドロキシ基、フッ素原子、ヨウ素原子、トリフルオロメチル基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビル基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビルオキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニル基又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニルオキシ基で置換されていてもよい。
ZDは、単結合、フェニレン基、-O-ZD1-、-C(=O)-O-ZD1-又は-C(=O)-NH-ZD1-である。ZD1は、ヘテロ原子を含んでいてもよいヒドロカルビレン基である。
R31~R41は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~30のヒドロカルビル基である。また、R31及びR32、R34及びR35、R37及びR38又はR40及びR41が、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。
k1は0又は1であるが、ZAが単結合のときは0である。k2は0又は1であるが、ZBが単結合のときは0である。
Xa-は、非求核性対向イオンである。)
13.7~12のいずれかの化学増幅レジスト組成物を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜をKrFエキシマレーザー光又はArFエキシマレーザー光で露光する工程と、前記露光したレジスト膜を、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法。
14.7~12のいずれかの化学増幅レジスト組成物を基板上に塗布する工程と、前記レジスト膜をEB又はEUVで露光する工程と、前記露光したレジスト膜を、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法。
15.現像液としてアルカリ水溶液を用いることにより、露光部を溶解させ、未露光部が溶解しないポジ型パターンを得る13又は14のパターン形成方法。
16.現像液として有機溶剤を用いることにより、未露光部を溶解させ、露光部が溶解しないネガ型パターンを得る13又は14のパターン形成方法。
本発明の化学増幅レジスト組成物は、
(A)酸の作用により現像液に対する溶解性が変化する繰り返し単位を含むベースポリマー、
(B)光酸発生剤、
(C-1)本発明のオニウム塩からなる酸拡散抑制剤、及び
(D)有機溶剤
を必須成分として含み、必要に応じて、
(C-2)本発明のオニウム塩以外の酸拡散抑制剤、
(E)界面活性剤、及び
(F)その他の成分
を含んでもよい。
(C-1)本発明のオニウム塩からなる酸拡散抑制剤、及び
(D)有機溶剤
を必須成分として含み、必要に応じて、
(B)光酸発生剤、
(C-2)本発明のオニウム塩以外の酸拡散抑制剤、
(E)界面活性剤、及び
(F)その他の成分
を含んでもよい。
(A)成分のベースポリマーとしては、下記式(a)で表される繰り返し単位(以下、繰り返し単位aともいう。)又は下記式(b)で表される繰り返し単位(以下、繰り返し単位bともいう。)を含むポリマーが好ましい。
(I)繰り返し単位a及びbから選ばれる1種又は2種以上を好ましくは10~70モル%、より好ましくは20~65モル%、更に好ましくは30~60モル%含み、必要に応じ、
(II)繰り返し単位cの1種又は2種以上を好ましくは0~90モル%、より好ましくは15~80モル%、更に好ましくは30~60モル%含み、必要に応じ、
(III)繰り返し単位d1~d4から選ばれる1種又は2種以上を好ましくは0~30モル%、より好ましくは0~20モル%、更に好ましくは5~20モル%含み、必要に応じ、
(IV)繰り返し単位e及び他の繰り返し単位から選ばれる1種又は2種以上を好ましくは0~80モル%、より好ましくは0~70モル%、更に好ましくは0~50モル%含むことができる。
本発明の化学増幅レジスト組成物は、前記ベースポリマーが繰り返し単位d1~d4を含まない場合、必須成分として(B)光酸発生剤(以下、添加型光酸発生剤ともいう。)を含む。なお、前記ベースポリマーが繰り返し単位d1~d4から選ばれる少なくとも1つを含む場合であっても、添加型光酸発生剤は含まれていてもよい。
式(3D)で表されるアニオンに関しては、特開2010-215608号公報及び特開2014-133723号公報に詳しい。また、式(3D)で表されるアニオンの具体例としては、これらの公報に記載されたアニオンが挙げられる。なお、式(3D)で表されるアニオンは、スルホ基のα位にフッ素原子は有していないが、β位に2つのトリフルオロメチル基を有していることに起因して、レジストポリマー中の酸不安定基を切断するのに十分な酸性度を有している。そのため、光酸発生剤として使用することができる。
本発明の化学増幅レジスト組成物は、(C)成分として酸拡散抑制剤(クエンチャー)を含む。(C)成分は、式(1)で表されるオニウム塩を必須成分(C-1)として含むが、式(1)で表されるオニウム塩以外の酸拡散抑制剤(C-2)を含んでもよい。なお、本発明において酸拡散抑制剤とは、光酸発生剤より発生する酸がレジスト膜中に拡散する際の拡散速度を抑制することができる化合物を意味する。
本発明の化学増幅レジスト組成物は、(D)成分として有機溶剤を含んでもよい。前記有機溶剤としては、前述した各成分や後述する各成分が溶解可能な有機溶剤であれば特に限定されない。このような有機溶剤としては、例えば、特開2008-111103号公報の段落[0144]~[0145]に記載のシクロヘキサノン、メチル-2-n-ペンチルケトン等のケトン類;3-メトキシブタノール、3-メチル-3-メトキシブタノール、1-メトキシ-2-プロパノール、1-エトキシ-2-プロパノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、酢酸tert-ブチル、プロピオン酸tert-ブチル、プロピレングリコールモノtert-ブチルエーテルアセテート等のエステル類;γ-ブチロラクトン等のラクトン類及びこれらの混合溶剤が挙げられる。アセタール系の酸不安定基を用いる場合は、アセタールの脱保護反応を加速させるために高沸点のアルコール系溶剤、具体的にはジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、1,4-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール等を加えることもできる。
本発明の化学増幅レジスト組成物は、前記成分以外に、(E)成分として、塗布性を向上させるために慣用されている界面活性剤を含んでもよい。
-C(=O)-O-Rs5A
(式中、Rs5Aは、炭素数1~20のフッ素化ヒドロカルビル基である。)
で表される基である。Rs6は、炭素数1~15のヒドロカルビル基又は炭素数1~15のフッ素化ヒドロカルビル基であり、炭素-炭素原子間に、-O-又は-C(=O)-が介在していてもよい。
本発明の化学増幅レジスト組成物は、(F)その他成分として、酸により分解して酸を発生する化合物(酸増殖化合物)、有機酸誘導体、フッ素置換アルコール、架橋剤、酸の作用により現像液への溶解性が変化するMwが3,000以下の化合物(溶解阻止剤)、アセチレンアルコール類等を含んでいてもよい。具体的には、前記酸増殖化合物に関しては、特開2009-269953号公報、特開2010-215608号公報に詳しく、その含有量は、(A)ベースポリマー100質量部に対し、0~5質量部が好ましく、0~3質量部がより好ましい。含有量が多すぎると、酸拡散制御が難しく、解像性の劣化やパターン形状の劣化を招く可能性がある。その他の添加剤に関しては、特開2008-122932号公報の段落[0155]~[0182]、特開2009-269953号公報、特開2010-215608号公報に詳しい。
本発明のパターン形成方法は、前述した化学増幅レジスト組成物を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程、前記レジスト膜を高エネルギー線で露光する工程、及び前記露光したレジスト膜を、現像液を用いて現像する工程を含む。
IR(D-ATR): ν= 3497, 3238, 3070, 1736, 1695, 1586, 1478, 1448, 1422, 1365, 1315, 1289, 1259, 1207, 1184, 1164, 1145, 1076, 1057, 1013, 1000, 978, 891, 824, 791, 755, 740, 683, 642, 577, 518, 503 cm-1.
MALDI TOFMS: POSITIVE M+389.1(C21H16F3O2S+相当)
NEGATIVE M-211.0(C4HF6O3 -相当)
MALDI TOFMS: POSITIVE M+389.1(C21H16F3O2S+相当)
NEGATIVE M-648.8(C13H10F2I3O4 -相当)
IR(D-ATR): ν= 3072, 2961, 1707, 1589, 1476, 1441, 1378, 1293, 1253, 1212, 1187, 1165, 1142, 1118, 1074, 1055, 998, 978, 956, 788, 752, 738, 683, 653, 529, 517, 504cm-1.
MALDI TOFMS: POSITIVE M+321.1(C20H17O2S+相当)
NEGATIVE M-211.0(C4HF6O3 -相当)
MALDI TOFMS: POSITIVE M+321.1(C20H17O2S+相当)
NEGATIVE M-648.8(C13H10F2I3O4 -相当)
IR(D-ATR): ν= 3494, 3379, 3248, 3096, 3000, 2976, 2934, 1745, 1698, 1585, 1478, 1466, 1447, 1409, 1371, 1289, 1249, 1199, 1149, 1111, 1076, 1053, 1023, 1000, 980, 872, 858, 793, 765, 758, 747, 741, 682, 612, 594, 519, 506, 495cm-1.
MALDI TOFMS: POSITIVE M+335.1(C21H19O2S+相当)
NEGATIVE M-211.0(C4HF6O3 -相当)
MALDI TOFMS: POSITIVE M+335.1(C21H19O2S+相当)
NEGATIVE M-648.8(C13H10F2I3O4 -相当)
IR(D-ATR): ν= 3071, 3024, 2956, 2888, 2847, 1712, 1589, 1480, 1454, 1406, 1369, 1295, 1280, 1245, 1216, 1180, 1157, 1144, 1114, 1095, 1076, 1055, 1041, 1025, 996, 976, 874, 826, 806, 788, 760, 744, 703, 692, 682, 654, 530, 516, 495cm-1.
MALDI TOFMS: POSITIVE M+365.1(C22H21O3S+相当)
NEGATIVE M-211.0(C4HF6O3 -相当)
MALDI TOFMS: POSITIVE M+365.1(C22H21O3S+相当)
NEGATIVE M-648.8(C13H10F2I3O4 -相当)
IR(D-ATR): ν= 3281, 3059, 2966, 1693, 1654, 1586, 1464, 1440, 1385, 1311, 1291, 1275, 1245, 1197, 1166, 1144, 1114, 1100, 1010, 993, 978, 968, 833, 795, 746, 680, 518, 506, 462cm-1.
MALDI TOFMS: POSITIVE M+339.0(C14H12IO2 +相当)
NEGATIVE M-211.0(C4HF6O3 -相当)
IR(D-ATR): ν= 6260, 3102, 3072, 3001, 1681, 1662, 1585, 1567, 1477, 1460, 1444, 1378, 1310, 1293, 1276, 1245, 1196, 1165, 1111, 1068, 1054, 1043, 1017, 993, 978, 924, 876, 862, 839, 794, 746, 680, 557, 519, 473, 462cm-1.
MALDI TOFMS: POSITIVE M+353.0(C15H14IO2 +相当)
NEGATIVE M-211.0(C4HF6O3 -相当)
[合成例1]ベースポリマーP-1の合成
窒素雰囲気下、メタクリル酸1-tert-ブチルシクロペンチル22g、メタクリル酸=2-オキソテトラヒドロフラン-3-イル17g、V-601(富士フイルム和光純薬(株)製)0.49g、2-メルカプトエタノール0.40g及びメチルエチルケトン50gをとり、単量体-重合開始剤溶液を調製した。窒素雰囲気とした別のフラスコにメチルエチルケトン23gをとり、撹拌しながら80℃まで加熱した後、前記単量体-重合開始剤溶液を4時間かけて滴下した。滴下終了後、重合液の温度を80℃に保ったまま2時間撹拌を続け、次いで室温まで冷却した。得られた重合液を、激しく撹拌したメタノール640g中に滴下し、析出した固体を濾別した。得られた固体をメタノール240gで2回洗浄し、50℃で20時間真空乾燥して36gの白色粉末状のベースポリマーP-1を得た(収率90%)。GPCにて分析したところ、Mwは7,800、Mw/Mnは1.80であった。
[実施例2-1~2-58、比較例1-1~1-36]
酸拡散抑制剤(Q-1~Q-25)、ベースポリマー(P-1~P-4)、光酸発生剤(PAG-1~PAG-4)、その他の酸拡散抑制剤(Q-A~Q-N)及びアルカリ可溶型界面活性剤(SF-1)を、下記表1~5に示す組成で、界面活性剤Polyfox636(オムノバ社製)0.01質量%を含む溶剤中に溶解させて溶液を調製し、得られた溶液を0.2μmのテフロン(登録商標)製フィルターで濾過することで、レジスト組成物を調製した。
GBL(γ-ブチロラクトン)
CyHO(シクロヘキサノン)
DAA(ジアセトンアルコール)
[実施例3-1~3-15、比較例2-1~2-15]
シリコン基板上に反射防止膜溶液(日産化学(株)製ARC-29A)を塗布し、180℃で60秒間ベークして反射防止膜(膜厚100nm)を形成した。前記反射防止膜上に各レジスト組成物(R-1~R-15、CR-1~CR-15)をスピンコーティングし、ホットプレートを用いて100℃で60秒間ベークし、膜厚90nmのレジスト膜を形成した。ArFエキシマレーザースキャナー((株)ニコン製NSR-S610C、NA=1.30、σ0.94/0.74、Dipole-35deg照明、6%ハーフトーン位相シフトマスク)を用いて液浸露光を行った。なお、液浸液としては水を用いた。その後、90℃で60秒間ベーク(PEB)を施し、2.38質量%TMAH水溶液で60秒間現像を行い、ラインアンドスペース(LS)パターンを形成した。
感度として、ライン幅40nm、ピッチ80nmのLSパターンが得られる最適露光量Eop(mJ/cm2)を求めた。この値が小さいほど感度が高い。
Eopで照射して得たLSパターンを、ラインの長手方向に10箇所の寸法を測定し、その結果から標準偏差(σ)の3倍値(3σ)をLWRとして求めた。この値が小さいほど、ラフネスが小さく均一なライン幅のパターンが得られる。
本評価においては、良(◎):2.5nm以下、不良(×):2.5nmより大きい、とした。
現像後に形成されたパターン中の欠陥数を欠陥検査装置KLA2905(KLA-Tenco社製)により検査し、次式に従って欠陥密度を求めた。
欠陥密度(個/cm2)=検出された総欠陥数/検査面積
欠陥検査条件:光源UV、検査ピクセルサイズ0.22μm、アレイモード
本評価においては、◎:0.03個/cm2未満、△:0.03個/cm2以上0.05個/cm2未満、×:0.05個/cm2以上、とした。
[実施例4-1~4-43、比較例3-1~3-17]
各レジスト組成物(R-16~R-58、CR-16~CR-36)を、信越化学工業(株)製ケイ素含有スピンオンハードマスクSHB-A940(ケイ素の含有量が43質量%)を膜厚20nmで形成したシリコン基板上にスピンコートし、ホットプレートを用いて105℃で60秒間プリベークして膜厚50nmのレジスト膜を作製した。これを、ASML社製EUVスキャナーNXE3300(NA0.33、σ0.9/0.6、クアドルポール照明、ウエハー上寸法がピッチ46nm、+20%バイアスのホールパターンのマスク)を用いて露光し、ホットプレート上で85℃で60秒間PEBを行い、2.38質量%TMAH水溶液で30秒間現像を行い、寸法23nmのホールパターンを形成した。
感度として、ホール寸法が23nmで形成されるときの最適露光量Eop(mJ/cm2)を求めた。この値が小さいほど感度が高い。
Eopで照射して得たホールパターンを、同一露光量ショット内50箇所の寸法を測定し、その結果から標準偏差(σ)の3倍値(3σ)をCDUとして求めた。この値が小さいほど、ホールパターンの寸法均一性が優れる。
本評価においては、良(◎):3.0nm以下、不良(×):3.0nmより大きい、とした。
前記最適露光量Eopにおいて、フォーカスを段階的に変化させてホールパターンを形成し、得られたホールパターンの寸法が23nm±5%(21.85~24.15nm)の幅にあるフォーカス範囲をDOFとして求めた。この値が大きいほどDOFの変化に対するパターン寸法変化が小さく、DOFが良好である。
本評価においては、良(◎):90nm以上、やや良(〇):85~90nm、不良(×):85nm以下、とした。
Claims (17)
- 下記式(1)で表されるオニウム塩。
(式中、Xは、硫黄原子である。
nは、1である。
R1は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、2,2,2-トリフルオロエチル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、2,2,3,3,3-ペンタフルオロプロピル基、1-トリフルオロメチル-2,2,2-トリフルオロエチル基又は2-メトキシエチル基である。
R2及びR3は、それぞれ独立に、フッ素原子、ヨウ素原子、トリフルオロメチル基、トリフルオロメトキシ基、メチル基、tert-ブチル基、ヒドロキシ基、メトキシ基、ブトキシ基、メキシエトキシ基、tert-ブトキシ基、シクロヘキシルスルホニル基及びアセチル基から選ばれる少なくとも1つの置換基で置換されていてもよいフェニル基であって、R2及びR3が、互いに結合してこれらが結合するXと共に環を形成してもよい。
Arは、炭素数6~14のアリーレン基であり、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビル基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビルオキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニル基及びヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニルオキシ基から選ばれる置換基で置換されていてもよい。
Z-は、カルボン酸アニオン、スルホンアミドアニオン、スルホンイミドアニオン又はメチド酸アニオンである。) - Z-が、カルボキシ基のα位又はβ位に、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を1つ以上有するカルボン酸アニオンである請求項1~3のいずれか1項記載のオニウム塩。
- 下記式(1)で表されるオニウム塩。
(式中、Xは、ヨウ素原子である。
nは、0である。
R1は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、2,2,2-トリフルオロエチル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、2,2,3,3,3-ペンタフルオロプロピル基、1-トリフルオロメチル-2,2,2-トリフルオロエチル基又は2-メトキシエチル基である。
R2及びR3は、それぞれ独立に、フッ素原子、ヨウ素原子、トリフルオロメチル基、トリフルオロメトキシ基、メチル基、tert-ブチル基、ヒドロキシ基、メトキシ基、ブトキシ基、メキシエトキシ基、tert-ブトキシ基、シクロヘキシルスルホニル基及びアセチル基から選ばれる少なくとも1つの置換基で置換されていてもよいフェニル基であって、R2及びR3が、互いに結合してこれらが結合するXと共に環を形成してもよい。
Arは、炭素数6~14のアリーレン基であり、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビル基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビルオキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニル基及びヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニルオキシ基から選ばれる置換基で置換されていてもよい。
Z-は、カルボキシ基のα位又はβ位に、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を1つ以上有するカルボン酸アニオンである。) - Z-が、下記式(Z-1)~(Z-5)のいずれかで表されるアニオンである請求項1~5のいずれか1項記載のオニウム塩。
(式中、R11は、炭素数1~4のパーフルオロアルキル基である。
R12及びR13は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。ただし、R12及びR13のうち少なくとも1つは、フッ素原子又はトリフルオロメチル基である。
R14及びR15は、それぞれ独立に、水素原子又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~15のヒドロカルビル基である。
R16、R17及びR18は、それぞれ独立に、水素原子又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~30のヒドロカルビル基である。
L1及びL2は、それぞれ独立に、単結合、カルボニル基又はスルホニル基である。) - 請求項1~6のいずれか1項記載のオニウム塩からなる酸拡散抑制剤。
- (A)ベースポリマーと、(B)光酸発生剤と、(C-1)請求項7記載の酸拡散抑制剤と、(D)有機溶剤とを含む化学増幅レジスト組成物。
- (A')露光により酸を発生する機能を有するベースポリマーと、(C-1)請求項7
記載の酸拡散抑制剤と、(D)有機溶剤を含む化学増幅レジスト組成物。 - 前記ベースポリマーが、下記式(c)で表される繰り返し単位を含むポリマーである請求項8~11のいずれか1項記載の化学増幅レジスト組成物。
(式中、RAは、水素原子又はメチル基である。
YAは、単結合又はエステル結合である。
R22は、フッ素原子、ヨウ素原子、カルボキシ基、ホルミル基、ホルミルオキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビル基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビルオキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニル基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニルオキシ基又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルオキシカルボニルオキシ基である。
b及びcは、1≦b≦5、0≦c≦4及び1≦b+c≦5を満たす整数である。) - 前記露光により酸を発生する機能を有する繰り返し単位が、下記式(d1)~(d4)のいずれかで表されるものである請求項9記載の化学増幅レジスト組成物。
(式中、RAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。
Rf1、Rf2及びRf3は、それぞれ独立に、水素原子又はトリフルオロメチル基である。
ZA及びZBは、それぞれ独立に、単結合又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20のヒドロカルビレン基である。
ZCは、単結合、-ZC1-、-O-ZC1-又は-C(=O)-O-ZC1-である。ZC1は、フェニレン基であり、ヒドロキシ基、フッ素原子、ヨウ素原子、トリフルオロメチル基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビル基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビルオキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニル基又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2~10のヒドロカルビルカルボニルオキシ基で置換されていてもよい。
ZDは、単結合、フェニレン基、-O-ZD1-、-C(=O)-O-ZD1-又は-C(=O)-NH-ZD1-である。ZD1は、ヘテロ原子を含んでいてもよいヒドロカルビレン基である。
R31~R41は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~30のヒドロカルビル基である。また、R31及びR32、R34及びR35、R37及びR38又はR40及びR41が、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。
k1は0又は1であるが、ZAが単結合のときは0である。k2は0又は1であるが、ZBが単結合のときは0である。
Xa-は、非求核性対向イオンである。) - 請求項8~13のいずれか1項記載の化学増幅レジスト組成物を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜をKrFエキシマレーザー光又はArFエキシマレーザー光で露光する工程と、前記露光したレジスト膜を、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法。
- 請求項8~13のいずれか1項記載の化学増幅レジスト組成物を基板上に塗布して基板上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を電子線又は極端紫外線で露光する工程と、前記露光したレジスト膜を、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法。
- 現像液としてアルカリ水溶液を用いることにより、露光部を溶解させ、未露光部が溶解しないポジ型パターンを得る請求項14又は15記載のパターン形成方法。
- 現像液として有機溶剤を用いることにより、未露光部を溶解させ、露光部が溶解しないネガ型パターンを得る請求項14又は15記載のパターン形成方法。
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| WO2026070715A1 (ja) * | 2024-09-27 | 2026-04-02 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法 |
| WO2026083780A1 (ja) * | 2024-10-17 | 2026-04-23 | Jsr株式会社 | 感放射線性組成物、パターン形成方法、重合体及び化合物 |
| CN121270448A (zh) * | 2025-02-07 | 2026-01-06 | 信越化学工业株式会社 | 锍盐型单体、聚合物、化学增幅抗蚀剂组成物及图案形成方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006195283A (ja) | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 赤外線レーザー対応ポジ型平版印刷版原版 |
| JP2007045144A (ja) | 2005-03-23 | 2007-02-22 | Fujifilm Corp | 平版印刷版原版及び平版印刷方法 |
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| EP1705007B1 (en) * | 2005-03-23 | 2012-06-06 | FUJIFILM Corporation | Lithographic printing plate precursor and lithographic printing method |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2007045144A (ja) | 2005-03-23 | 2007-02-22 | Fujifilm Corp | 平版印刷版原版及び平版印刷方法 |
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