JP7628064B2 - 放射線検出器、および放射線撮影装置 - Google Patents

Description

本開示の技術は、放射線検出器、および放射線撮影装置に関する。

放射線源から被写体に放射線を照射し、被写体を透過した放射線を放射線検出器で検出して、被写体の放射線画像を得る放射線撮影装置が知られている。例えば特許文献１には、放射線撮影装置として、立位姿勢または座位姿勢の被写体を撮影するためのコンピュータ断層撮影（以下、ＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）と略す）装置が記載されている。

特許文献１に記載のＣＴ装置は、複数のＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型固体撮像素子により構成される放射線検出器を備えている。特許文献１において、複数のＣＭＯＳ型固体撮像素子は、円環状のガントリの周方向および／または高さ方向（被写体の体軸方向）に配列されており、全体としてガントリに倣う円弧面状をしている。１つのＣＭＯＳ型固体撮像素子は、例えば４４ｍｍ×３３ｍｍの大きさを有する。

特許第６８５８３１７号

ところで、薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）と略す）を用いたセンサパネルは、ＣＭＯＳ型固体撮像素子よりも大面積化かつ高解像度化が可能である。例えば、センサパネルは１７インチ（約４３２ｍｍ×約４３２ｍｍ）の大きさを有し、１５０μｍの画素ピッチである。

センサパネルの基材を樹脂等の曲げることが可能な材料とし、特許文献１に記載の円弧面状といった曲面形状のセンサパネルを放射線検出器に組み込む場合を考える。この場合、曲面形状が精度よく加工された金属等の支持台にセンサパネルを取り付けることになる。しかしながら、この取り付け方によっては、熱膨張および熱収縮に起因する皺がセンサパネルに生じたり、センサパネルと支持台の熱膨張係数（線膨張係数、熱膨張率ともいう）の違いによりセンサパネルの端部が支持台から浮き上がったり等、安定してセンサパネルを保持することができないおそれがあった。センサパネルは比較的大面積であるがゆえに、熱による上記のような悪影響は大きな課題となる。

本開示の技術に係る１つの実施形態は、安定してセンサパネルを保持することが可能な放射線検出器、および放射線撮影装置を提供する。

本開示の放射線検出器は、曲面形状を有する取り付け面が形成された支持台と、薄膜トランジスタを含み、放射線を検出する画素が二次元状に配列された撮像領域を有するセンサパネルであり、曲面形状に倣って第１面が取り付け面に取り付けられるセンサパネルと、第１面を取り付け面に部分的に固定する固定部材と、第１面と反対側のセンサパネルの第２面に接触する接触部材と、を備える。

接触部材は、取り付け面に向けてセンサパネルを付勢することが好ましい。

センサパネルは、少なくとも第１面の中心部分において固定部材により取り付け面に固定されていることが好ましい。

センサパネルは、第１面の中心部分の周囲の対称な位置において固定部材により取り付け面に固定されていることが好ましい。

固定部材は複数あり、複数の固定部材による固定位置は等間隔に並べられていることが好ましい。

固定部材は複数あり、複数の固定部材による固定領域の大きさは同じであることが好ましい。

固定部材による固定領域は正多角形状または円形状をしていることが好ましい。

接触部材は、取り付け面と平行な方向のセンサパネルの熱膨張および熱収縮に応じて変形することが好ましい。

接触部材は、取り付け面の法線方向に沿う第１の長さよりも、取り付け面と平行な方向に沿う第２の長さのほうが短いことが好ましい。

接触部材は、第２面に接触する面が曲面形状に倣う形状をしていることが好ましい。

接触部材を保持する保持部材であり、接触部材よりも高い剛性を有する保持部材を備えることが好ましい。

第２面は、撮像領域と、撮像領域の周囲の画素が配列されない非撮像領域とを有し、接触部材は非撮像領域に接触することが好ましい。

センサパネルの第１辺には回路基板が取り付けられており、接触部材は、取り付け面に向けてセンサパネルを付勢し、第１辺の側に配置された第１接触部材と、第１辺と対向し、回路基板が取り付けられていないセンサパネルの第２辺の側に配置された第２接触部材とを含み、第１接触部材は、第２接触部材よりも付勢力が大きいことが好ましい。

センサパネルには回路基板が取り付けられており、接触部材には、放射線を遮蔽して回路基板を保護する放射線遮蔽部材が取り付けられていることが好ましい。

センサパネルの基材は、厚みが１００μｍ以下であることが好ましい。

支持台は金属製であり、センサパネルの基材は樹脂製であることが好ましい。

センサパネルを２枚以上備えることが好ましい。

本開示の放射線撮影装置は、上記いずれかの放射線検出器と、放射線を照射する放射線源と、を備える。

放射線検出器および放射線源が取り付けられた円環状のフレームであって、空洞に被写体がポジショニングされるフレームと、異なる角度で被写体の放射線画像を撮影するため、フレームを被写体の周りに回転させる回転機構とを備え、曲面形状は円弧面状であることが好ましい。

異なる角度で撮影された放射線画像に基づいて被写体の断層画像を得るコンピュータ断層撮影装置であることが好ましい。

放射線源は、錐状の放射線を照射することが好ましい。

被写体は、立位姿勢および座位姿勢のうちのいずれかの姿勢で空洞にポジショニングされることが好ましい。

本開示の技術によれば、安定してセンサパネルを保持することが可能な放射線検出器、および放射線撮影装置を提供することができる。

ＣＴ装置を示す斜視図である。 ＣＴ装置の装置本体の正面図である。 ＣＴ装置の装置本体の側面図である。 ＣＴ装置の装置本体の上面図である。 車椅子に乗った座位姿勢の被写体がポジショニングされた状態を示すＣＴ装置の装置本体の正面図である。 放射線源、放射線検出器、および放射線を示す斜視図である。 放射線検出器の内部を示す斜視図である。 センサパネルの取り付け構造を示す斜視図である。 センサパネルの取り付け構造、およびセンサパネルの詳細構成を示す平面図である。 接触部材の接触位置を示す平面図である。 接触部材の変形具合および大きさを示す図である。 昇降機構を示す図である。 回転機構を示す図である。 制御装置のＣＰＵの処理部を示すブロック図である。 照射条件テーブルを示す図である。 スカウト撮影を行わせるためのスカウト撮影指示が入力された場合の処理の概要を示す図である。 本撮影を行わせるための本撮影指示が入力された場合の処理の概要を示す図である。 ＣＴ装置による断層画像の撮影手順を示すフローチャートである。 従来のＣＴ装置の放射線源および放射線検出器を示す図である。 センサパネルを円弧面状とした場合と平面状とした場合の有効視野を示す図である。 固定部材による固定位置の別の例を示す図である。 固定部材による固定位置の別の例を示す図である。 固定部材による固定位置の別の例を示す図である。 固定部材による固定位置の別の例を示す図である。 円形状の固定部材を示す図である。

一例として図１に示すように、ＣＴ装置１０は、被写体Ｓの断層画像ＴＩ（図１７参照）を得るための装置であり、装置本体１１と制御装置１２とで構成される。装置本体１１は、例えば医療施設の撮影室内に設置される。制御装置１２は、例えば撮影室の隣室の制御室内に設置される。制御装置１２は、デスクトップ型のパーソナルコンピュータ、ノート型のパーソナルコンピュータ、あるいはタブレット端末である。ＣＴ装置１０は、本開示の技術に係る「放射線撮影装置」の一例である。

一例として図１～図４に示すように、装置本体１１は、ステージ１３と、３本の支柱１４Ａ、１４Ｂ、および１４Ｃと、天板１５とを備える。ステージ１３は八角形状をした平面である。ステージ１３の裏面の四隅には、搬送用のキャスター１６が取り付けられている。

キャスター１６には回転ロック機構（図示省略）が備えられており、装置本体１１を設置箇所に設置した後に、回転ロック機構を働かせてキャスター１６の回転をロックすることができる。あるいは、キャスター１６はステージ１３から取り外し可能であり、装置本体１１を設置箇所に設置した後にキャスター１６を取り外すことができる。

支柱１４Ａ～１４Ｃは外形が矩形板状をしており、ステージ１３の表面の四隅に立設されている。支柱１４Ａおよび１４Ｃは、装置本体１１の正面側の左右（被写体Ｓの前の左右）に配されている。支柱１４Ｂは、装置本体１１の背面側の中心（被写体Ｓの後ろ）に配されている。天板１５は、支柱１４Ａ～１４Ｃの上端部に取り付けられている。天板１５は、外形がステージ１３に倣う八角形状をした平面である。天板１５は、中心部が円形にくり抜かれ、かつ支柱１４Ａおよび１４Ｃの間の装置本体１１の正面側の部分が切り欠かれたＣ字状をしている。なお、以下の説明では、特に区別する必要がない場合、支柱１４Ａ～１４Ｃをまとめて支柱１４と表記する。

支柱１４Ａには接続部材１７Ａが接続され、支柱１４Ｂには接続部材１７Ｂが接続され、支柱１４Ｃには接続部材１７Ｃが接続されている。接続部材１７Ａ～１７Ｃには、フレーム１８が接続されている。つまり、支柱１４Ａ～１４Ｃとフレーム１８とは、接続部材１７Ａ～１７Ｃを介して相互に接続されている。なお、以下の説明では、特に区別する必要がない場合、接続部材１７Ａ～１７Ｃをまとめて接続部材１７と表記する。

フレーム１８は円環状をしている。この円環状のフレーム１８の空洞１９の中心Ｃ（図４参照）の位置に、被写体Ｓがポジショニングされる。図１～図４においては、頭上に両手を上げた立位姿勢の被写体Ｓがポジショニングされた様子を示している。

支柱１４には、接続部材１７が嵌合するガイドレール（図示省略）が設けられている。接続部材１７、ひいてはフレーム１８は、ガイドレールに沿って鉛直方向に昇降可能である。すなわち、支柱１４は、フレーム１８を鉛直方向に昇降可能に保持する。また、フレーム１８は、その中心Ｃを中心軸として、被写体Ｓの周りを回転可能である。すなわち、支柱１４Ａ～１４Ｃは、被写体Ｓの周りを回転可能にフレーム１８を保持する。なお、支柱１４が伸縮することで、フレーム１８の高さ位置を変更可能としてもよい。

フレーム１８には、Ｘ線、γ線等の放射線Ｒ（図６参照）を照射する放射線源２０、および放射線Ｒを検出する放射線検出器２１が取り付けられている。放射線源２０および放射線検出器２１は、両方ともフレーム１８の下縁から突出している。放射線源２０および放射線検出器２１は、フレーム１８の対向する位置（１８０°隔てた位置）に配されている。放射線源２０は箱状をしており、放射線検出器２１はパット状をしている。フレーム１８等を上から平面視する方向から見た場合に、放射線検出器２１は、フレーム１８の形状に倣う円弧面状（Ｕ字状）をしている。

支柱１４Ａにはねじ軸２２Ａが設けられ、支柱１４Ｂにはねじ軸２２Ｂが設けられ、支柱１４Ｃにはねじ軸２２Ｃが設けられている。ねじ軸２２Ａ～２２Ｃは、ステージ１３から天板１５までに達する高さを有する。ねじ軸２２Ａ～２２Ｃが回転することにより、接続部材１７Ａ～１７Ｃ、ひいてはフレーム１８が鉛直方向に昇降する。なお、以下の説明では、特に区別する必要がない場合、ねじ軸２２Ａ～２２Ｃをまとめてねじ軸２２と表記する。

支柱１４Ａは開口２３Ａを有し、支柱１４Ｂは開口２３Ｂを有し、支柱１４Ｃは開口２３Ｃを有する。開口２３Ａ～２３Ｃは、支柱１４Ａ～１４Ｃの大部分を矩形状にくり抜くことで形成されている。開口２３Ａ～２３Ｃを通じて、装置本体１１の外側から被写体Ｓを視認することが可能である。開口２３Ａ～２３Ｃがあることで、支柱１４Ａ～１４Ｃは部分的には２本のようにみえるが、開口２３Ａ～２３Ｃの上下で繋がっているので、本数としては１本である。

支柱１４Ａには、可動アーム２４を介してタッチパネルディスプレイ２５が取り付けられている。タッチパネルディスプレイ２５は、診療放射線技師といったＣＴ装置１０のオペレータにより操作される。また、タッチパネルディスプレイ２５は、オペレータに各種情報を表示する。

フレーム１８等を上から平面視した図４において、装置本体１１の正面に放射線源２０がある位置を０°の位置とした場合に、支柱１４Ａは、フレーム１８の中心Ｃを中心とする円ＣＣ上における６０°の位置に配置され、支柱１４Ｂは円ＣＣ上における１８０°の位置に配置され、支柱１４Ｃは円ＣＣ上における３００°の位置に配置されている。つまり、支柱１４Ａ～１４Ｃは、円ＣＣ上において１２０°間隔に配置されている。なお、「０°」、「６０°」等の角度は、完全な「０°」、「６０°」等の他に、本開示の技術が属する技術分野で一般的に許容される誤差であって、本開示の技術の趣旨に反しない程度の誤差（例えば１％～１０％程度の誤差）を含めた意味合いでの「０°」、「６０°」等を指す。また、「等間隔」とは、完全な「等間隔」の他に、本開示の技術が属する技術分野で一般的に許容される誤差であって、本開示の技術の趣旨に反しない程度の誤差（例えば１％～１０％程度の誤差）を含めた意味合いでの「等間隔」を指す。

図１～図４においては、頭上に両手を上げた立位姿勢の被写体Ｓが空洞１９にポジショニングされた例を示したが、これに限らない。一例として図５に示すように、ＣＴ装置１０は、車椅子３０に乗った座位姿勢の被写体Ｓを空洞１９にポジショニングして撮影することも可能である。なお、立位姿勢の被写体Ｓ、および車椅子３０に乗った座位姿勢の被写体Ｓのいずれとも、０°の位置に正面が向くようにポジショニングされる。

一例として図６に示すように、放射線源２０は放射線管３５および照射野ランプ３６を内蔵している。放射線管３５は放射線Ｒを発する。照射野ランプ３６は、放射線Ｒの照射野を示す例えば橙色の可視光を発する。

また、放射線源２０は照射野限定器３７を有する。照射野限定器３７はコリメータとも呼ばれ、放射線検出器２１への放射線Ｒの照射野を規定する。照射野限定器３７には、放射線管３５からの放射線Ｒが入射する入射開口と、放射線Ｒが出射する出射開口とが形成されている。出射開口の近傍には、例えば４枚の遮蔽板が設けられている。遮蔽板は、放射線Ｒを遮蔽する材料、例えば鉛等で形成されている。遮蔽板は、四角形の各辺上に配置、換言すれば井桁状（ｃｈｅｃｋｅｒｅｄ ｐａｔｔｅｒｎ）に組まれており、放射線Ｒを透過させる四角形の照射開口を形成する。照射野限定器３７は、各遮蔽板の位置を変更することで照射開口の大きさを変化させ、これにより放射線検出器２１への放射線Ｒの照射野を変更する。この照射野限定器３７の働きによって、四角錐状の放射線Ｒが放射線源２０から照射される。放射線Ｒの放射角度θは、例えば４５°である。

一例として図７に示すように、放射線検出器２１は、フレーム１８の形状に倣う円弧面状の筐体４０を有する。筐体４０は例えばカーボン製である。筐体４０内には、ＴＦＴを用いた２枚のセンサパネル４１Ａおよび４１Ｂが収容されている。センサパネル４１Ａおよび４１Ｂは、例えば１７インチ（約４３２ｍｍ×約４３２ｍｍ）の大きさを有する正方形状をしている。センサパネル４１Ａは、対向する辺４２Ａおよび４３Ａがフレーム１８の形状に倣う円弧状に曲げられている。同様に、センサパネル４１Ｂは、対向する辺４２Ｂおよび４３Ｂがフレーム１８の形状に倣う円弧状に曲げられている。センサパネル４１Ａおよび４１Ｂは、円弧状に曲げられていない辺４４Ａおよび４４Ｂにおいて重ね合わされている。

辺４２Ａには読み出し回路基板４５Ａが取り付けられ、辺４３Ｂには読み出し回路基板４５Ｂが取り付けられている。辺４３Ｂと対向する辺４２Ｂ、および辺４２Ａと対向する辺４３Ａには、何も取り付けられていない。辺４２Ａおよび４３Ｂ、ひいては読み出し回路基板４５Ａおよび４５Ｂは、放射線検出器２１の中心を軸として１８０°回転させた場合に一致する位置にある、いわゆる２回対称の関係にある。読み出し回路基板４５Ａおよび４５Ｂは、本開示の技術に係る「回路基板」の一例である。また、辺４２Ａおよび４３Ｂは、本開示の技術に係る「第１辺」の一例であり、辺４２Ｂおよび４３Ａは、本開示の技術に係る「第２辺」の一例である。

辺４４Ａと対向する辺４６Ａにはスイッチング回路基板４７Ａが取り付けられ、辺４４Ｂと対向する辺４６Ｂにはスイッチング回路基板４７Ｂが取り付けられている。スイッチング回路基板４７Ａおよび４７Ｂも、本開示の技術に係る「回路基板」の一例である。なお、センサパネル４１Ａおよび４１Ｂは、読み出し回路基板４５Ａおよび４５Ｂが取り付けられている辺が辺４２Ａおよび４３Ｂと異なるだけで、取り付け構造等の基本的な構成は同じ（図１０参照）であるため、以下では、主としてセンサパネル４１Ａについて説明する。また、支柱１４Ａ～１４Ｃ等と同様に、センサパネル４１Ａおよび４１Ｂ、並びにこれらに付随する各部については、以下、「Ａ」、「Ｂ」を省略して数字のみを表記する場合がある。

一例として図８および図９に示すように、センサパネル４１Ａは支持台５０に取り付けられる。支持台５０は、アルミニウム、銅といった金属製であり、フレーム１８の形状に倣う、放射線源２０の反対側に向けて凸状の円弧面状（Ｕ字状）に精度よく加工された取り付け面５１を有する。センサパネル４１Ａは、この取り付け面５１に第１面５２Ａが取り付けられる。取り付け面５１の曲率半径は、例えば５００ｍｍである。取り付け面５１と反対側の支持台５０の面には、図示省略した鉛等の放射線Ｒを遮蔽する部材が取り付けられている。なお、図８においては、煩雑を避けるためスイッチング回路基板４７Ａの図示を省略している。ここで、「Ｕ字状」とは、センサパネル４１Ａおよび４１Ｂが、撮像領域１００Ａおよび１００Ｂ（図１０参照）、並びに重ね合わされた辺４４Ａおよび４４Ｂの端部を含めて、全面的に曲面形状となる形状である。より詳しくは、「Ｕ字状」とは、両端部が一方の側に向かって突き出ていて、かつ両端部と中央部が曲面で繋がっている形状をいう。

センサパネル４１Ａの第１面５２Ａは、固定部材５３Ａおよび固定部材５４によって取り付け面５１に部分的に固定されている。固定部材５３Ａは、第１面５２Ａの中心部分ＣＰＡを中心とする十字の位置に８つ配置されている。より詳しくは、固定部材５３Ａは、辺４２Ａおよび４３Ａに沿って等間隔に並べて配置され、かつ辺４４Ａおよび４６Ａに沿って等間隔に並べて配置されている。固定部材５４は、センサパネル４１Ｂとの合わせ部分である辺４４Ａの部分に、等間隔に並べて５つ配置されている。固定部材５３Ａおよび５４による固定領域の大きさは同じである。また、固定部材５３Ａおよび５４のいずれも正方形状をしている。つまり、固定部材５３Ａおよび５４による固定領域は正多角形状をしている。固定部材５３Ａおよび５４は、例えば、取り付け面５１に貼り付けられた両面テープ、あるいは、取り付け面５１に塗布またはマスク印刷された接着剤等である。なお、「等間隔」とは、段落［００４３］でも記載した通り、完全な「等間隔」の他に、本開示の技術が属する技術分野で一般的に許容される誤差であって、本開示の技術の趣旨に反しない程度の誤差（例えば１％～１０％程度の誤差）を含めた意味合いでの「等間隔」を指す。また、「大きさは同じ」の「同じ」とは、完全な「同じ」の他に、本開示の技術が属する技術分野で一般的に許容される誤差であって、本開示の技術の趣旨に反しない程度の誤差（例えば１％～１０％程度の誤差）を含めた意味合いでの「同じ」を指す。さらに、「正多角形状」とは、完全な「正多角形状」の他に、本開示の技術が属する技術分野で一般的に許容される誤差であって、本開示の技術の趣旨に反しない程度の誤差（例えば１％～１０％程度の誤差）を含めた意味合いでの「正多角形状」を指す。

第１面５２Ａと反対側のセンサパネル４１Ａの第２面５５Ａには、接触部材５６Ａ、５７Ａ、および５８Ａが接触する。接触部材５６Ａ～５８Ａは、細長い四角柱状をしている。接触部材５６Ａ～５８Ａは、シリコーンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ；Ｎｉｔｒｉｌｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、ウレタンゴム等の各種ゴム、各種エラストマー、さらにはナイロン、塩化ビニル等の各種軟性樹脂、あるいは発泡ポリエチレン、発泡アクリル、発泡ウレタン等の各種発泡体を材料とする弾性体である。

接触部材５６Ａ～５８Ａは、センサパネル４１Ａの支持台５０からの浮き上がりを抑制する。より詳しくは、接触部材５６Ａは辺４２Ａと略同じ長さを有し、辺４２Ａ側のセンサパネル４１Ａの端部に接触することで、辺４２Ａ側のセンサパネル４１Ａの端部の支持台５０からの浮き上がりを抑制する。接触部材５７Ａは辺４３Ａと略同じ長さを有し、辺４３Ａ側のセンサパネル４１Ａの端部に接触することで、辺４３Ａ側のセンサパネル４１Ａの端部の支持台５０からの浮き上がりを抑制する。接触部材５８Ａは辺４６Ａよりも若干短い長さを有し、辺４６Ａ側のセンサパネル４１Ａの端部に接触することで、辺４６Ａ側のセンサパネル４１Ａの端部の支持台５０からの浮き上がりを抑制する。

第２面５５Ａに接触する接触部材５６Ａの面５９Ａ（以下、接触面５９Ａと表記する）は、辺４２Ａの円弧状に倣う円弧面状をしている。同じく、第２面５５Ａに接触する接触部材５７Ａの面６０Ａ（以下、接触面６０Ａと表記する）も、辺４３Ａの円弧状に倣う円弧面状をしている。さらに言えば、接触部材５６Ａおよび５７Ａは、全体として辺４２Ａおよび４３Ａの円弧状に倣う形状をしている。一方、第２面５５Ａに接触する接触部材５８Ａの面６１Ａ（以下、接触面６１Ａと表記する）、ひいては接触部材５８Ａは、辺４６Ａの直線状に倣うストレートな形状をしている。

接触面５９Ａと反対側の接触部材５６Ａの面６２Ａには、保持部材６５Ａが取り付けられる。同様に、接触面６０Ａと反対側の接触部材５７Ａの面６３Ａには、保持部材６６Ａが取り付けられる。さらに、接触面６１Ａと反対側の接触部材５８Ａの面６４Ａには、保持部材６７Ａが取り付けられる。

保持部材６５Ａ～６７Ａは、接触部材５６Ａ～５８Ａをセンサパネル４１Ａに押し付けた状態で保持する。保持部材６５Ａ～６７Ａは、接触部材５６Ａ～５８Ａよりも高い剛性を有する材料、例えばアルミニウム、銅といった金属で形成されている。接触部材５６Ａ～５８Ａは、前述のように弾性体であるため、保持部材６５Ａ～６７Ａによってセンサパネル４１Ａに押し付けた状態で保持されることで、取り付け面５１に向けてセンサパネル４１Ａを付勢する。

保持部材６５Ａは本体部６８Ａと３つの取り付け片７１Ａとを有する。同様に、保持部材６６Ａは本体部６９Ａと３つの取り付け片７２Ａとを有する。さらに、保持部材６７Ａは本体部７０Ａと３つの取り付け片７３Ａとを有する。本体部６８Ａおよび６９Ａは、接触部材５６Ａおよび５７Ａと同じく、全体として円弧状に倣う形状をしている。一方、本体部７０Ａは、接触部材５８Ａと同じく、全体としてストレートな形状をしている。

取り付け片７１Ａは、本体部６８Ａの両端部および中心部から、接触部材５６Ａとは反対側に直角に突き出た部分である。取り付け片７２Ａは、本体部６９Ａの両端部および中心部から、接触部材５７Ａとは反対側に直角に突き出た部分である。また、取り付け片７３Ａは、本体部７０Ａの両端部および中心部から、接触部材５８Ａとは反対側に直角に突き出た部分である。取り付け片７１Ａにはねじ挿通穴７４Ａが形成されている。取り付け片７２Ａにはねじ挿通穴７５Ａが形成されている。また、取り付け片７３Ａにはねじ挿通穴７６Ａが形成されている。ねじ挿通穴７４Ａにはねじ７７Ａが挿通される。ねじ挿通穴７５Ａにはねじ７８Ａが挿通される。また、ねじ挿通穴７６Ａには図示省略したねじが挿通される。

ねじ挿通穴７４Ａに挿通されたねじ７７Ａは、支持台５０に設けられた取り付け枠７９Ａのねじ穴８１Ａに螺合される。これにより保持部材６５Ａが取り付け枠７９Ａに締結固定される。接触部材５６Ａは、保持部材６５Ａと第２面５５Ａとに挟まれた状態で保持される。ねじ挿通穴７５Ａに挿通されたねじ７８Ａは、支持台５０に設けられた取り付け枠８０Ａのねじ穴８２Ａに螺合される。これにより保持部材６６Ａが取り付け枠８０Ａに締結固定される。接触部材５７Ａは、保持部材６６Ａと第２面５５Ａとに挟まれた状態で保持される。また、ねじ挿通穴７６Ａに挿通されたねじは、支持台５０に設けられた取り付け枠（図示省略）のねじ穴（図示省略）に螺合する。これにより保持部材６７Ａが取り付け枠に締結固定される。接触部材５８Ａは、保持部材６７Ａと第２面５５Ａとに挟まれた状態で保持される。

本体部６８Ａの放射線Ｒが照射される側の面には、放射線遮蔽部材８３Ａが取り付けられる。また、本体部７０Ａの放射線Ｒが照射される側の面にも、放射線遮蔽部材８４Ａが取り付けられる。放射線遮蔽部材８３Ａおよび８４Ａは、放射線Ｒを遮蔽する材料、例えば鉛等で形成されている。放射線遮蔽部材８３Ａは、読み出し回路基板４５Ａに放射線Ｒが照射されることを防止し、読み出し回路基板４５Ａを保護する。放射線遮蔽部材８４Ａは、スイッチング回路基板４７Ａに放射線Ｒが照射されることを防止し、スイッチング回路基板４７Ａを保護する。なお、図９においては、煩雑を避けるため、接触部材５７Ａおよび５８Ａ、保持部材６６Ａおよび６７Ａ等の図示を省略している。

図９において、センサパネル４１Ａは、基材９０Ａおよびシンチレータ９１Ａを有する。シンチレータ９１Ａは、例えばテルビウム賦活酸硫化ガドリニウム（ＧＯＳ；Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｔｂ）を含み、放射線Ｒを可視光に変換する。シンチレータ９１Ａは、粘着層９２Ａを介して支持体９３Ａに貼り合わされている。支持体９３Ａは、例えば白ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）である。基材９０Ａの裏面が第１面５２Ａであり、支持体９３Ａの表面が第２面５５Ａである。

基材９０Ａは、例えばポリイミド等の樹脂製の可撓性を有する薄膜シートである。基材９０Ａは、後方散乱線を吸収する無機酸化物の微粒子を含んでいる。無機酸化物は、例えば二酸化珪素（ＳｉＯ_２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化アルミニウム（いわゆるアルミナ、Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）等である。こうした素性の基材９０Ａとしては、ゼノマックスジャパン株式会社製の製品名ＸＥＮＯＭＡＸ（登録商標）が挙げられる。基材９０Ａの厚みＴＨは、１００μｍ以下である。厚みＴＨは、より好ましくは２０μｍ以上５０μｍ未満（２０≦ＴＨ＜５０）である。

基材９０Ａには、シンチレータ９１Ａにより放射線Ｒから変換された可視光を検出する画素９４Ａが設けられている。画素９４Ａは、周知のように、可視光に感応して電荷を発生する受光部と、受光部に蓄積された電荷を読み出すためのスイッチング素子としてのＴＦＴとを含む。基材９０Ａには、受光部の電荷を読み出し回路基板４５Ａに入力するための複数本の信号線と、スイッチング回路基板４７Ａからのオン／オフ信号（走査信号）をＴＦＴに与えるための複数本の走査線とが縦横方向に交差するように設けられている。これら複数本の信号線と走査線との交差部分に画素９４Ａが配されている。すなわち、画素９４Ａは二次元状に配列されている。なお、画素９４Ａは、放射線Ｒから変換された可視光ではなく、放射線Ｒに直接感応して電荷を発生するものであってもよい。

画素９４Ａのピッチは、例えば１５０μｍである。なお、固定部材５３Ａおよび５４による固定領域は、センサパネル４１Ａの熱膨張または熱収縮によって、センサパネル４１Ａと支持台５０との間に画素９４Ａのピッチ以上のずれが生じない大きさを有する。また、固定部材５３Ａおよび５４による固定位置は、センサパネル４１Ａの熱膨張または熱収縮によって、センサパネル４１Ａと支持台５０との間に画素９４Ａのピッチ以上のずれが生じない間隔を有する。

保持部材６５Ａ～６７Ａ等を取り払った状態の図１０に示すように、センサパネル４１Ａの第２面５５Ａは、画素９４Ａが配列された正方形状の撮像領域１００Ａと、撮像領域１００Ａの周囲の四角環状の非撮像領域１０１Ａであって、画素９４Ａが配列されない非撮像領域１０１Ａとを有する。接触部材５６Ａ～５８Ａは、いずれも非撮像領域１０１Ａに接触する。同様に、センサパネル４１Ｂの第２面５５Ｂは、撮像領域１００Ｂと非撮像領域１０１Ｂとを有する。センサパネル４１Ｂの支持台５０からの浮き上がりを抑制する接触部材５６Ｂ、５７Ｂ、および５８Ｂは、いずれも非撮像領域１０１Ｂに接触する。

接触部材５６Ｂは辺４２Ｂと略同じ長さを有し、辺４２Ｂ側のセンサパネル４１Ｂの端部に接触することで、辺４２Ｂ側のセンサパネル４１Ｂの端部の支持台５０からの浮き上がりを抑制する。接触部材５７Ｂは辺４３Ｂと略同じ長さを有し、辺４３Ｂ側のセンサパネル４１Ｂの端部に接触することで、辺４３Ｂ側のセンサパネル４１Ｂの端部の支持台５０からの浮き上がりを抑制する。接触部材５８Ｂは辺４６Ｂよりも若干短い長さを有し、辺４６Ｂ側のセンサパネル４１Ｂの端部に接触することで、辺４６Ｂ側のセンサパネル４１Ｂの端部の支持台５０からの浮き上がりを抑制する。

接触部材５６Ａは、接触部材５７Ａよりも付勢力が大きい。また、接触部材５７Ｂは、接触部材５６Ｂよりも付勢力が大きい。接触部材５６Ａおよび５７Ｂは、本開示の技術に係る「第１接触部材」の一例である。また、接触部材５７Ａおよび５６Ｂは、本開示の技術に係る「第２接触部材」の一例である。

付勢力を大きくする方法としては、例えば、接触部材５６Ａおよび５７Ｂの押し付け量を、接触部材５７Ａおよび５６Ｂの押し付け量よりも多くする方法を採用することができる。例えば１０ｍｍの接触部材５７Ａおよび５６Ｂを８ｍｍに押さえ付ける場合、接触部材５６Ａおよび５７Ｂは１０ｍｍを６ｍｍに押さえ付ける。あるいは、接触部材５６Ａおよび５７Ｂの弾性力を、接触部材５７Ａおよび５６Ｂの弾性力よりも高くする方法でもよい。なお、符号５３Ｂは、センサパネル４１Ｂの第１面の中心部分ＣＰＢを中心とする十字の位置に配置された固定部材を示す。

一例として図１１に示すように、センサパネル４１Ａは、破線で示すように、駆動時の熱によって、取り付け面５１と平行な方向（以下、面方向という）ＰＤに熱膨張および熱収縮する。接触部材５６Ａは、このセンサパネル４１Ａの熱膨張および熱収縮に応じて、破線で示すように変形（せん断変形）する。

接触部材５６Ａは、取り付け面５１の法線方向ＮＤに沿う第１の長さＬ＿ＮＤよりも、面方向ＰＤに沿う第２の長さＬ＿ＰＤのほうが短い（Ｌ＿ＰＤ＜Ｌ＿ＮＤ）。なお、図１１においては接触部材５６Ａを取り上げて説明したが、接触部材５７Ａ、５８Ａ、５６Ｂ～５８Ｂも、センサパネル４１Ａおよび４１Ｂの熱膨張および熱収縮に応じて変形する。また、接触部材５７Ａ、５８Ａ、５６Ｂ～５８Ｂも、取り付け面５１の法線方向ＮＤに沿う第１の長さＬ＿ＮＤよりも、面方向ＰＤに沿う第２の長さＬ＿ＰＤのほうが短い。

一例として図１２に示すように、接続部材１７、ひいてはフレーム１８を鉛直方向に昇降させる昇降機構１１０は、前述のねじ軸２２、ねじ軸２２に螺合するボール入りのナット１１１、およびねじ軸２２を回転させる昇降用モータ１１２等で構成されるボールねじ機構である。昇降用モータ１１２は、ステージ１３の裏面に取り付けられている。フレーム１８の高さ位置は、昇降用モータ１１２の回転向きおよび回転数から割り出される。

接続部材１７は、フレーム１８に接続する第１接続部１１３と、支柱１４に接続する第２接続部１１４とを有する。第１接続部１１３はフレーム１８側に、第２接続部１１４は支柱１４側にそれぞれ突出しており、接続部材１７は全体としてＺ字状をしている。第１接続部１１３にはベアリング１１５が内蔵されている。ベアリング１１５は、フレーム１８の全周にわたって形成されたガイド溝１１６（図１等も参照）に嵌め込まれている。ベアリング１１５は、フレーム１８の回転に伴って転動する。第２接続部１１４にはナット１１１が内蔵されている。

一例として図１３に示すように、フレーム１８を被写体Ｓ周りに回転させる回転機構１２０は、フレーム１８の全周に掛け回された回転ベルト１２１、回転用モータ１２２、およびポテンショメータ１２３等で構成される。回転用モータ１２２は接続部材１７Ｂに内蔵されており、フレーム１８から引き出された回転ベルト１２１の一部にプーリ１２４を介して接続されている。この回転用モータ１２２の駆動により、フレーム１８は時計回り（右回り）方向ＣＷおよび反時計回り（左回り）方向ＣＣＷに回転する。ポテンショメータ１２３は接続部材１７Ｃに内蔵されており、フレーム１８から引き出された回転ベルト１２１の一部にプーリ１２５を介して接続されている。ポテンショメータ１２３は、フレーム１８の回転位置によって抵抗値が変化する可変抵抗を有し、フレーム１８の回転位置に応じた電圧信号を出力する。このポテンショメータ１２３からの電圧信号により、フレーム１８の回転位置が割り出される。

一例として図１４に示すように、制御装置１２を構成するコンピュータは、ストレージ１３０、メモリ１３１、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１３２、ディスプレイ１３３、および入力デバイス１３４等を備えている。

ストレージ１３０は、制御装置１２を構成するコンピュータに内蔵、またはケーブル、ネットワークを通じて接続されたハードディスクドライブである。もしくはストレージ１３０は、ハードディスクドライブを複数台連装したディスクアレイである。ストレージ１３０には、オペレーティングシステム等の制御プログラム、各種アプリケーションプログラム、およびこれらのプログラムに付随する各種データ等が記憶されている。なお、ハードディスクドライブに代えてソリッドステートドライブを用いてもよい。

メモリ１３１は、ＣＰＵ１３２が処理を実行するためのワークメモリである。ＣＰＵ１３２は、ストレージ１３０に記憶されたプログラムをメモリ１３１へロードして、プログラムにしたがった処理を実行する。これにより、ＣＰＵ１３２はコンピュータの各部を統括的に制御する。なお、メモリ１３１はＣＰＵ１３２に内蔵されていてもよい。

ディスプレイ１３３は各種画面を表示する。各種画面にはＧＵＩ(Ｇｒａｐｈｉｃａｌ Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ)による操作機能が備えられる。制御装置１２を構成するコンピュータは、各種画面を通じて、入力デバイス１３４からの操作指示の入力を受け付ける。入力デバイス１３４は、キーボード、マウス、タッチパネル、音声入力用のマイク等である。

ストレージ１３０には作動プログラム１４０が記憶されている。作動プログラム１４０は、コンピュータを制御装置１２として機能させるためのアプリケーションプログラムである。ストレージ１３０には、作動プログラム１４０の他に、照射条件テーブル１４１およびオーダー別照射条件情報１４２等が記憶されている。

作動プログラム１４０が起動されると、制御装置１２のＣＰＵ１３２は、メモリ１３１等と協働して、受付部１４５、リードライト（以下、ＲＷ（Ｒｅａｄ Ｗｒｉｔｅ）と略す）制御部１４６、撮影制御部１４７、画像処理部１４８、および表示制御部１４９として機能する。

受付部１４５は、装置本体１１のタッチパネルディスプレイ２５、および入力デバイス１３４を介してオペレータにより入力される様々な操作指示を受け付ける。例えば受付部１４５は撮影メニュー１５５を受け付ける。受付部１４５は、撮影メニュー１５５をＲＷ制御部１４６に出力する。

ＲＷ制御部１４６は、受付部１４５から撮影メニュー１５５を受け取る。ＲＷ制御部１４６は、受け取った撮影メニュー１５５に対応する放射線Ｒの照射条件１５６を、照射条件テーブル１４１から読み出す。ＲＷ制御部１４６は、照射条件テーブル１４１から読み出した照射条件１５６を、オーダー別照射条件情報１４２に書き込む。

撮影制御部１４７は、放射線源２０（放射線管３５、照射野ランプ３６、および照射野限定器３７）、昇降機構１１０（昇降用モータ１１２）、回転機構１２０（回転用モータ１２２およびポテンショメータ１２３）、並びに放射線検出器２１の動作を制御する。撮影制御部１４７は、オーダー別照射条件情報１４２から照射条件１５６を読み出す。撮影制御部１４７は、照射条件１５６にしたがって照射野限定器３７を駆動させ、照射野を調整する。また、撮影制御部１４７は、照射条件１５６にしたがって放射線管３５を駆動させ、放射線管３５から放射線Ｒを発させる。撮影制御部１４７は、放射線Ｒの照射により放射線検出器２１で検出された放射線画像（以下、投影画像という）を、放射線検出器２１から画像処理部１４８に出力させる。

画像処理部１４８は、放射線検出器２１からの投影画像を取得する。画像処理部１４８は、投影画像に対して各種画像処理を施す。また、画像処理部１４８は、複数枚の画像処理後の投影画像に対して再構成処理を施し、断層画像ＴＩを生成する。画像処理部１４８は、画像処理後の投影画像または断層画像ＴＩを表示制御部１４９に出力する。なお、画像処理部１４８において、センサパネル４１の熱膨張および熱収縮による画素９４の位置ずれを補正する処理を行ってもよい。

表示制御部１４９は、タッチパネルディスプレイ２５およびディスプレイ１３３への各種情報の表示を制御する。表示制御部１４９は、画像処理部１４８から投影画像または断層画像ＴＩを受け取る。表示制御部１４９は、投影画像または断層画像ＴＩをタッチパネルディスプレイ２５およびディスプレイ１３３に表示する。

撮影メニュー１５５は、例えば、撮影オーダーＩＤ（Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ Ｄａｔａ）および撮影手技（図１５参照）を含む。撮影オーダーＩＤは、断層画像ＴＩを用いて診察を行う医師が発行した撮影オーダーの識別情報である。撮影手技は、立位または座位の被写体Ｓの姿勢と、頭部、頸部、脊椎等の撮影部位と、成人男性、成人女性等の被写体Ｓの属性とで構成される。

撮影オーダーは、図示省略した放射線情報システム（ＲＩＳ；Ｒａｄｉｏｌｏｇｙ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）から制御装置１２に送信される。制御装置１２は、表示制御部１４９の制御の下、撮影オーダーのリストをディスプレイ１３３に表示する。オペレータは、撮影オーダーのリストを閲覧して内容を確認する。続いて制御装置１２は、撮影オーダーに対応する撮影メニュー１５５を設定可能な形態でディスプレイ１３３に表示する。オペレータは、入力デバイス１３４を操作することで、撮影オーダーに応じた撮影メニュー１５５を選択して入力する。

一例として図１５に示すように、照射条件テーブル１４１には、撮影手技毎に照射条件１５６が登録されている。照射条件１５６には、放射線管３５に印加する管電圧および管電流と、放射線Ｒの照射時間とが含まれる。また、図示は省略したが、照射条件１５６には、照射野の大きさも含まれる。照射条件１５６は、オペレータの手で微調整することが可能である。なお、管電流と照射時間の代わりに、管電流照射時間積、いわゆるｍＡｓ値を照射条件１５６としてもよい。

図示は省略したが、照射条件テーブル１４１には、スカウト撮影位置および本撮影開始位置も撮影手技毎に登録されている。スカウト撮影位置は、スカウト撮影におけるフレーム１８の高さ位置および回転位置の組である。高さ位置は、ステージ１３の表面を０ｃｍとした場合のフレーム１８の高さを示す。回転位置は、例えば、放射線源２０が被写体Ｓと正対する位置、すなわち０°の位置である。あるいは回転位置は、放射線源２０が被写体Ｓの右側面と対面する９０°の位置であってもよいし、放射線源２０が被写体Ｓの左側面と対面する２７０°の位置であってもよい。

ここで、スカウト撮影とは、所定角度毎の複数枚の投影画像を撮影して断層画像ＴＩを生成する本撮影に先立って、被写体Ｓのポジショニングを確認するために行う下準備的な放射線撮影である。スカウト撮影においては、フレーム１８を照射条件テーブル１４１に登録された高さ位置および回転位置としたうえで、本撮影よりも低い線量の放射線Ｒを照射して１枚の投影画像を得る。以下、スカウト撮影により得られた投影画像を、スカウト画像ＳＩ（図１６参照）と表記する。

本撮影開始位置は、本撮影におけるフレーム１８の回転開始位置である。本撮影開始位置は、例えば０°の位置である。あるいは本撮影開始位置は９０°の位置であってもよい。

図示は省略するが、オーダー別照射条件情報１４２には、撮影オーダーＩＤ毎に、照射条件１５６、スカウト撮影位置、および本撮影開始位置が登録されている。撮影制御部１４７は、次の撮影の撮影オーダーＩＤに対応する照射条件１５６、スカウト撮影位置、および本撮影開始位置をオーダー別照射条件情報１４２から読み出し、読み出した照射条件１５６、スカウト撮影位置、および本撮影開始位置にしたがって各部の動作を制御する。

装置本体１１内に被写体Ｓを誘導する際には、フレーム１８は、撮影制御部１４７の制御の下、昇降機構１１０により退避高さ位置に移動され、かつ、回転機構１２０により６０°の位置に回転されている。退避高さ位置は、支柱１４の上端側に設定されている。より詳しくは、退避高さ位置は、フレーム１８の昇降範囲の最高点の位置である。本例においては、フレーム１８の昇降範囲の最高点の位置は、支柱１４の略上端の位置であって、接続部材１７の第２接続部１１４が天板１５の裏面に当接する位置である。６０°の位置は、放射線源２０の全体が支柱１４Ａと重なる位置である。オペレータは、こうした状態の装置本体１１内に、支柱１４Ａおよび１４Ｃの間を入口として被写体Ｓを誘導し、被写体Ｓをポジショニングする。

オペレータは、装置本体１１内への被写体Ｓのポジショニング後、装置本体１１の設置箇所に留まり、タッチパネルディスプレイ２５を操作して、照射条件テーブル１４１に登録された高さ位置にフレーム１８を移動させ、かつ０°の位置にフレーム１８を回転させる。そして、オペレータは、放射線Ｒの照射野を確認するため、タッチパネルディスプレイ２５を操作して照射野ランプ３６を点灯させ、照射野に可視光を照射させる。

オペレータは、照射野ランプ３６からの可視光を視認して、フレーム１８の高さ位置および被写体Ｓのポジショニングが撮影に適切か否かを判断する。フレーム１８の高さ位置および被写体Ｓのポジショニングが撮影に適切でないと判断した場合、オペレータは、タッチパネルディスプレイ２５を操作してフレーム１８の高さ位置を調整したり、被写体Ｓのポジショニングをし直したりする。フレーム１８の高さ位置および被写体Ｓのポジショニングが撮影に適切であると判断した場合、オペレータは、タッチパネルディスプレイ２５を操作して照射野ランプ３６を消灯させる。

一例として図１６に示すように、オペレータは、放射線Ｒの照射野の確認後、制御装置１２の設置箇所に移動し、入力デバイス１３４を操作して、スカウト撮影を行わせるためのスカウト撮影指示１６０を入力する。受付部１４５はスカウト撮影指示１６０を受け付けて、その旨を撮影制御部１４７に出力する。撮影制御部１４７は、スカウト撮影指示１６０に応じたスカウト撮影指令１６１を、放射線源２０、放射線検出器２１、および回転機構１２０に出力する。

スカウト撮影指令１６１は、高さ位置は放射線Ｒの照射野の確認時のままで、照射条件テーブル１４１に登録されたスカウト撮影位置の回転位置にフレーム１８を回転させる、という内容である。また、スカウト撮影指令１６１は、放射線Ｒの照射野の確認時の高さ位置、および照射条件テーブル１４１に登録されたスカウト撮影位置の回転位置にてスカウト撮影を行う、という内容である。回転機構１２０は、回転用モータ１２２を駆動して回転ベルト１２１を回転させることで、照射条件テーブル１４１に登録されたスカウト撮影位置の回転位置にフレーム１８を回転させる。

放射線源２０は、放射線管３５を駆動させてスカウト撮影用の放射線Ｒを被写体Ｓに照射させる。放射線検出器２１は、被写体Ｓを透過した放射線Ｒを検出して投影画像を得る。放射線検出器２１は、投影画像を画像処理部１４８に出力する。

画像処理部１４８は、放射線検出器２１からの投影画像に各種画像処理を施してスカウト画像ＳＩとする。画像処理部１４８は、スカウト画像ＳＩを表示制御部１４９に出力する。表示制御部１４９は、スカウト画像ＳＩをタッチパネルディスプレイ２５およびディスプレイ１３３に表示する。

オペレータは、ディスプレイ１３３にてスカウト画像ＳＩを閲覧し、フレーム１８の高さ位置および被写体Ｓのポジショニングが撮影に適切か否かを判断する。スカウト画像ＳＩによりフレーム１８の高さ位置および被写体Ｓのポジショニングが撮影に適切でないと判断した場合、オペレータは、装置本体１１の設置箇所に立ち戻り、再度照射野ランプ３６を点灯させて、フレーム１８の高さ位置を調整したり、被写体Ｓのポジショニングをし直したりする。

一例として図１７に示すように、スカウト画像ＳＩによりフレーム１８の高さ位置および被写体Ｓのポジショニングが撮影に適切であると判断した場合、オペレータは、入力デバイス１３４を操作して、本撮影を行わせるための本撮影指示１７０を入力する。受付部１４５は本撮影指示１７０を受け付けて、その旨を撮影制御部１４７に出力する。撮影制御部１４７は、本撮影指示１７０に応じた本撮影指令１７１を、放射線源２０、放射線検出器２１、および回転機構１２０に出力する。

本撮影指令１７１は、高さ位置はスカウト撮影終了時のままで、本撮影開始位置にフレーム１８を回転させた後、反時計回り方向ＣＣＷに本撮影終了位置までフレーム１８を回転させる、という内容である。また、本撮影指令１７１は、本撮影開始位置から本撮影終了位置にフレーム１８が回転される間に本撮影を行う、という内容である。回転機構１２０は、回転用モータ１２２を駆動して回転ベルト１２１を回転させることで、まずは本撮影開始位置にフレーム１８を回転させる。その後、回転機構１２０は、反時計回り方向ＣＣＷに本撮影終了位置までフレーム１８を回転させる。本撮影終了位置は、本例においては本撮影開始位置から反時計回り方向ＣＣＷに２２５°回転した位置である。本撮影開始位置が０°の位置であった場合、本撮影終了位置は、０°の位置から反時計回り方向ＣＣＷに２２５°回転した１３５°の位置である。また、本撮影開始位置が９０°であった場合の本撮影終了位置は２２５°の位置であり、本撮影開始位置が１８０°であった場合の本撮影終了位置は３１５°の位置である。

放射線源２０は、所定角度毎に放射線管３５を駆動させて、照射条件１５６にしたがった本撮影用の放射線Ｒを所定角度毎に被写体Ｓに照射させる。放射線検出器２１は、被写体Ｓを透過した放射線Ｒを所定角度毎に検出して複数枚の投影画像を得る。放射線検出器２１は、複数枚の投影画像を順次画像処理部１４８に出力する。

画像処理部１４８は、放射線検出器２１からの複数枚の投影画像に再構成処理を施して断層画像ＴＩとする。画像処理部１４８は、断層画像ＴＩを表示制御部１４９に出力する。表示制御部１４９は、断層画像ＴＩをタッチパネルディスプレイ２５およびディスプレイ１３３に表示する。

オペレータは、ディスプレイ１３３にて断層画像ＴＩを閲覧し、断層画像ＴＩの再撮影が必要か否かを判断する。断層画像ＴＩの再撮影が必要と判断した場合、オペレータは、入力デバイス１３４を操作して本撮影指示１７０を再入力する。

断層画像ＴＩの再撮影が不要と判断した場合、オペレータは、入力デバイス１３４を操作して、退避高さ位置にフレーム１８を戻させる。また、撮影終了位置から時計回り方向ＣＷにフレーム１８を回転させ、６０°の位置にフレーム１８を戻させる。その後、オペレータは装置本体１１内から被写体Ｓを退避させる。

次に、上記構成による作用について、一例として図１８に示すフローチャートを参照して説明する。作動プログラム１４０が起動されると、制御装置１２のＣＰＵ１３２は、図１４で示したように、受付部１４５、ＲＷ制御部１４６、撮影制御部１４７、画像処理部１４８、および表示制御部１４９として機能される。

まず、退避高さ位置にフレーム１８が移動され、かつ６０°の位置にフレーム１８が回転された状態において、オペレータにより装置本体１１内に被写体Ｓが誘導される（ステップＳＴ１００）。そして、オペレータにより被写体Ｓがポジショニングされる（ステップＳＴ１１０）。

被写体Ｓのポジショニング後、タッチパネルディスプレイ２５を介して、オペレータにより照射野ランプ３６の点灯が指示される。これにより、昇降機構１１０が動作されて照射条件テーブル１４１に登録された高さ位置にフレーム１８が移動される。また、回転機構１２０が動作されて０°の位置にフレーム１８が回転される。さらに、照射野限定器３７が駆動されて照射条件１５６に応じた照射野に調整された後、照射野ランプ３６が点灯され、照射野に可視光が照射される（ステップＳＴ１２０）。

照射野ランプ３６からの可視光を参考に、オペレータによってフレーム１８の高さ位置および被写体Ｓのポジショニングが撮影に適切か否かが判断される（ステップＳＴ１３０）。フレーム１８の高さ位置および被写体Ｓのポジショニングが撮影に適切でなかった場合（ステップＳＴ１３０でＮＯ）は、オペレータによってフレーム１８の高さ位置が調整されたり、被写体Ｓのポジショニングがし直されたりする。フレーム１８の高さ位置および被写体Ｓのポジショニングが撮影に適切であった場合（ステップＳＴ１３０でＹＥＳ）、タッチパネルディスプレイ２５を介してオペレータにより照射野ランプ３６の消灯が指示され、照射野ランプ３６が消灯される（ステップＳＴ１４０）。

図１６で示したように、放射線Ｒの照射野の確認後、入力デバイス１３４を介してオペレータによりスカウト撮影指示１６０が入力される。スカウト撮影指示１６０は受付部１４５で受け付けられる。これにより撮影制御部１４７から放射線源２０等にスカウト撮影指令１６１が出力される。

スカウト撮影指令１６１により、回転機構１２０が動作されて、照射条件テーブル１４１に登録された回転位置にフレーム１８が回転される。さらに、放射線管３５から被写体Ｓにスカウト撮影用の放射線Ｒが照射され、被写体Ｓを透過した放射線Ｒが放射線検出器２１にて検出されて投影画像が得られる（ステップＳＴ１５０）。

放射線検出器２１で得られた投影画像は、画像処理部１４８で各種画像処理が施されてスカウト画像ＳＩとされる。スカウト画像ＳＩは、表示制御部１４９の制御の下、タッチパネルディスプレイ２５およびディスプレイ１３３に表示される（ステップＳＴ１６０）。

スカウト画像ＳＩを参考に、オペレータによっていま一度フレーム１８の高さ位置および被写体Ｓのポジショニングが撮影に適切か否かが判断される（ステップＳＴ１７０）。フレーム１８の高さ位置および被写体Ｓのポジショニングが撮影に適切でなかった場合（ステップＳＴ１７０でＮＯ）は、オペレータによってフレーム１８の高さ位置が調整されたり、被写体Ｓのポジショニングがし直されたりする。

フレーム１８の高さ位置および被写体Ｓのポジショニングが撮影に適切であった場合（ステップＳＴ１７０でＹＥＳ）、図１７で示したように、入力デバイス１３４を介してオペレータにより本撮影指示１７０が入力される。本撮影指示１７０は受付部１４５で受け付けられる。これにより撮影制御部１４７から放射線源２０等に本撮影指令１７１が出力される。

本撮影指令１７１により、回転機構１２０が動作されて、まず本撮影開始位置にフレーム１８が回転される。その後、反時計回り方向ＣＣＷに本撮影終了位置までフレーム１８が回転される。その間に、所定角度毎に放射線管３５から被写体Ｓに本撮影用の放射線Ｒが照射され、その都度被写体Ｓを透過した放射線Ｒが放射線検出器２１にて検出されて複数枚の投影画像が得られる（ステップＳＴ１８０）。

放射線検出器２１で得られた複数枚の投影画像は、画像処理部１４８で再構成処理が施されて断層画像ＴＩとされる。断層画像ＴＩは、表示制御部１４９の制御の下、タッチパネルディスプレイ２５およびディスプレイ１３３に表示される（ステップＳＴ１９０）。

オペレータによって断層画像ＴＩの再撮影が必要か否かが判断される（ステップＳＴ２００）。オペレータによって断層画像ＴＩの再撮影が必要と判断された場合（ステップＳＴ２００でＹＥＳ）、入力デバイス１３４を介してオペレータにより本撮影指示１７０が再入力され、ステップＳＴ１８０の処理に戻る。

オペレータによって断層画像ＴＩの再撮影が不要と判断された場合、入力デバイス１３４を介したオペレータからの指示に応じて、昇降機構１１０が動作されて退避高さ位置にフレーム１８が戻される。また、回転機構１２０が動作されて、撮影終了位置から時計回り方向ＣＷに６０°の位置までフレーム１８が戻される。退避高さ位置、かつ６０°の位置にフレーム１８が戻された後、オペレータによって被写体Ｓが装置本体１１内から退避させられる（ステップＳＴ２１０）。これら一連のステップＳＴ１００～ステップＳＴ２１０は、次の撮影オーダーがある場合は繰り返し行われる。

図８等で示したように、放射線検出器２１は、支持台５０と、センサパネル４１と、固定部材５３および５４と、接触部材５６～５８とを備える。支持台５０には、円弧面状を有する取り付け面５１が形成されている。センサパネル４１は、放射線Ｒを検出する複数の画素９４が二次元状に配列された撮像領域１００を有する。センサパネル４１は、円弧面状に倣って第１面５２が取り付け面５１に取り付けられる。固定部材５３および５４は、第１面５２を取り付け面５１に部分的に固定する。接触部材５６～５８は、第１面５２と反対側のセンサパネル４１の第２面５５に接触し、センサパネル４１の支持台５０からの浮き上がりを抑制する。

センサパネル４１の第１面５２の全面を取り付け面５１に固定した場合、熱膨張および熱収縮に起因する皺がセンサパネル４１に生じる可能性があるが、第１面５２は固定部材５３および５４により取り付け面５１に部分的に固定されているので、その可能性は極めて低い。また、接触部材５６～５８があることで、センサパネル４１と支持台５０の熱膨張係数の違いによりセンサパネル４１の端部が支持台５０から浮き上がる可能性も極めて低い。したがって、安定してセンサパネル４１を保持することが可能となる。センサパネル４１が比較的大面積であるがゆえの大きな課題である熱による悪影響を払拭することができる。

固定部材５３および５４によって、センサパネル４１と支持台５０との位置関係が保存される。このため、センサパネル４１が熱膨張または熱収縮しても、センサパネル４１の位置が大きくずれるということがなく、センサパネル４１が熱膨張前または熱収縮前の位置に再現性よく戻ることができる。

図９で示したように、接触部材５６～５８は、取り付け面５１に向けてセンサパネル４１を付勢する。このため、センサパネル４１の端部が支持台５０から浮き上がる可能性をさらに低くすることができる。

図８等で示したように、センサパネル４１は、少なくとも第１面５２の中心部分ＣＰにおいて固定部材５３により取り付け面５１に固定されている。このため、例えば端部の偏った位置で固定する場合と比べて、固定力のバランスをよくすることができる。

図８等で示したように、固定部材５３および５４による固定位置は等間隔に並べられている。このため、固定位置をバラバラの間隔で並べる場合と比べて、固定力のバランスをよくすることができる。

また、固定部材５３および５４による固定領域の大きさは同じである。このため、複数の固定部材で固定領域の大きさが異なる場合と比べて、固定力のバランスをよくすることができる。

固定部材５３および５４による固定領域は正方形状（正多角形状）をしている。このため、固定領域が長方形状等の正多角形状でない場合と比べて、固定力のバランスをよくすることができる。

図１１で示したように、接触部材５６～５８は、面方向ＰＤのセンサパネル４１の熱膨張および熱収縮に応じて変形する。こうして接触部材５６～５８を変形させ、面方向ＰＤのセンサパネル４１の熱膨張および熱収縮を許容することで、熱膨張および熱収縮に起因する皺がセンサパネル４１に生じる可能性をさらに低くすることができる。

接触部材５６～５８は、法線方向ＮＤに沿う第１の長さＬ＿ＮＤよりも、面方向ＰＤに沿う第２の長さＬ＿ＰＤのほうが短い。このため、長さＬ＿ＮＤが長さＬ＿ＰＤ以下の場合と比べて、接触部材５６～５８が面方向ＰＤのセンサパネル４１の熱膨張および熱収縮に応じて変形しやすい。

図９で示したように、接触部材５６および５７は、第２面５５への接触面５９および６０が円弧面状に倣う形状をしている。このため、接触部材５６および５７の第２面５５への接触具合が場所によって偏ることがなく、センサパネル４１に余計なストレスが掛かることを防止することができる。

接触部材５６～５８を保持する保持部材６５～６７であり、接触部材５６～５８よりも高い剛性を有する保持部材６５～６７を備える。このため、取り付け面５１に向けてセンサパネル４１を付勢する付勢力を安定して維持することができる。

図１０で示したように、接触部材５６～５８は非撮像領域１０１に接触する。このため、投影画像、ひいては断層画像ＴＩに接触部材５６～５８が映り込むことがなく、断層画像ＴＩの画質の劣化を防止することができる。

図１０で示したように、接触部材は、読み出し回路基板４５Ａおよび４５Ｂが取り付けられた辺４２Ａおよび４３Ｂの側に配置された接触部材５６Ａおよび５７Ｂと、辺４２Ａおよび４３Ｂと対向し、読み出し回路基板４５Ａおよび４５Ｂが取り付けられていない辺４３Ａおよび４２Ｂの側に配置された接触部材５７Ａおよび５６Ｂを含む。そして、接触部材５６Ａおよび５７Ｂは、接触部材５７Ａおよび５６Ｂよりも付勢力が大きい。辺４２Ａおよび４３Ｂの側の端部は、読み出し回路基板４５Ａおよび４５Ｂが取り付けられているために反発力が強く、より浮き上がる可能性が高いと思われるが、接触部材５６Ａおよび５７Ｂの付勢力を大きくすることで、辺４２Ａおよび４３Ｂの側の端部の浮き上がりをより強固に抑制することができる。

接触部材５６および５８には、放射線Ｒを遮蔽して読み出し回路基板４５およびスイッチング回路基板４７を保護する放射線遮蔽部材８３および８４が取り付けられている。このため、放射線Ｒによって読み出し回路基板４５およびスイッチング回路基板４７の性能が劣化することを防止することができる。

図９で示したように、センサパネル４１の基材９０は、厚みＴＨが１００μｍ以下である。このため、厚みＴＨが１００μｍより厚い場合と比べて、熱膨張および熱収縮に起因する皺が生じやすい。また、センサパネル４１の端部が支持台５０から浮き上がりやすい。つまり、安定してセンサパネル４１を保持することがより難しい。したがって、安定してセンサパネルを保持することが可能、という本開示の技術による効果をより発揮することができる。

図９で示したように、支持台５０は金属製であり、センサパネル４１の基材９０は樹脂製である。このため、センサパネル４１と支持台５０の熱膨張係数の差がより大きく、熱膨張および熱収縮に起因する皺が生じやすい。また、センサパネル４１の端部が支持台５０から浮き上がりやすい。つまり、安定してセンサパネル４１を保持することがより難しい。したがって、安定してセンサパネルを保持することが可能、という本開示の技術による効果をより発揮することができる。

センサパネル４１は、センサパネル４１Ａおよび４１Ｂの２枚である。このため、センサパネル４１が１枚の場合と比べて、被写体Ｓのより広範囲を一度に撮影することができる。

ＣＴ装置１０は、放射線検出器２１と、放射線Ｒを照射する放射線源２０とを備える。放射線検出器２１のセンサパネル４１の保持が安定しているため、結果として画質の劣化が少ない断層画像ＴＩを得ることができる。

特許文献１等に記載の従来の典型的なＣＴ装置は、一例として図１９に示すように、放射線源１７５から扇状の放射線Ｒを照射して高さ方向（被写体Ｓの体軸方向）に走査し、円弧状に曲げられた短冊状のＣＭＯＳ型固体撮像素子で構成される放射線検出器１７６を移動させながら検出する構成である。ＣＭＯＳ型固体撮像素子は、高さ方向の長さが短い短冊状で面積が小さいため、比較的大面積のセンサパネル４１と比べて、安定して保持することが容易である。しかしながら、放射線Ｒを走査させるために撮影時間が長く掛かる。また、この撮影時間の短縮化のため、特許文献１のように複数のＣＭＯＳ型固体撮像素子を配列し、全体として大面積の放射線検出器とした場合は、各ＣＭＯＳ型固体撮像素子の繋ぎ目による断層画像ＴＩの画質の劣化が懸念される。

対してＣＴ装置１０は、図６および図７等で示したように、放射線Ｒの走査を不要とし、かつ繋ぎ目による断層画像ＴＩの画質の劣化を最小限とするために、比較的大面積のセンサパネル４１を用いている。そして、大面積であるがゆえに安定して保持することが難しいセンサパネル４１を、取り付け方法を工夫することで安定して保持している。したがって、従来の放射線Ｒを走査するＣＴ装置と比べて、撮影時間を短縮することができる。また、従来の複数のＣＭＯＳ型固体撮像素子を配列したＣＴ装置と比べて、断層画像ＴＩの画質の劣化を抑えることができる。

ＣＴ装置１０は、放射線源２０および放射線検出器２１が取り付けられた円環状のフレーム１８と、回転機構１２０とを備える。フレーム１８は、空洞１９に被写体Ｓがポジショニングされる。回転機構１２０は、異なる角度で被写体Ｓの投影画像を撮影するため、フレーム１８を被写体Ｓの周りに回転させる。センサパネル４１は、円環状のフレーム１８に倣う円弧面状をしている。

一例として図２０に破線で示すように、センサパネル４１を平面状とした場合は、センサパネル４１の中心部分よりも端の部分の放射線Ｒの照射線量が低くなり、結果的に断層画像ＴＩとして再構成可能な撮影範囲である有効視野ｓＦＯＶ（Ｓｃａｎ Ｆｉｅｌｄ Ｏｆ Ｖｉｅｗ）１が小さくなる。対して、本例のように、センサパネル４１を円弧面状とすれば、センサパネル４１の全体に略同量の放射線Ｒが照射されるため、有効視野ｓＦＯＶ２を有効視野ｓＦＯＶ１よりも大きくすることができる（ｓＦＯＶ２＞ｓＦＯＶ１）。例えば、ｓＦＯＶ１が３８４ｍｍであるのに対し、ｓＦＯＶ２は４０６ｍｍである。したがって、センサパネル４１を円弧面状とすることで、被写体Ｓのより広範囲を一度に撮影することができる。

本例においては、放射線撮影装置は、異なる角度で撮影された投影画像に基づいて被写体Ｓの断層画像ＴＩを得るＣＴ装置１０である。センサパネル４１の保持が安定していないと、異なる角度で撮影された各々の投影画像に大きなずれが生じ、結果的に断層画像ＴＩの画質が著しく劣化するおそれがあるが、本例においてはセンサパネル４１の保持が安定しているので、断層画像ＴＩの画質が劣化するおそれを低減することができる。

図６で示したように、放射線源２０は、四角錐状の放射線Ｒを照射する。このため、放射線源から扇状の放射線Ｒを照射して高さ方向に走査する場合と比べて、撮影を短時間で終えることができる。なお、四角錐状に代えて、円錐状の放射線Ｒを照射してもよい。

図１および図５で示したように、被写体Ｓは、立位姿勢および座位姿勢のうちのいずれかの姿勢で空洞１９にポジショニングされる。このため、重力が掛かった自然な状態の肺等の軟組織を観察したい、あるいは重力が掛かって負荷が加えられた状態の股関節等の関節を観察したい、という医師の要望に応えることができる。

固定部材によるセンサパネル４１の固定位置は、一例として図２１～図２４に示す態様でもよい。まず、図２１においては、第１面５２Ａの中心部分ＣＰＡの位置にだけ固定部材５３Ａを設けている。

図２２においては、第１面５２Ａの中心部分ＣＰＡに加えて、中心部分ＣＰＡの周囲の対称な位置に固定部材５３Ａを設けている。より詳しくは、固定部材５３Ａは、センサパネル４１Ａの約１／２の大きさの正方形ＳＱ１の４つの角に設けられている。正方形ＳＱ１の中心は、センサパネル４１Ａの中心と一致する。また、正方形ＳＱ１の各辺は、センサパネル４１Ａの各辺４２Ａ～４４Ａ、および４６Ａと平行である。このため、固定部材５３Ａによる固定位置は、中心部分ＣＰＡから等距離離れた、中心部分ＣＰＡの右４５°上、左４５°下、左４５°上、および右４５°下となる。正方形ＳＱ１の４つの角に設けられた固定部材５３Ａによる固定位置は等間隔に並べられている。なお、「対称な位置」の「対称」とは、完全な「対称」の他に、本開示の技術が属する技術分野で一般的に許容される誤差であって、本開示の技術の趣旨に反しない程度の誤差（例えば１％～１０％程度の誤差）を含めた意味合いでの「対称」を指す。

図２３においては、固定部材５３Ａは、センサパネル４１Ａの約１／３の大きさの正方形ＳＱ２の４つの角に設けられている。正方形ＳＱ２の中心は、センサパネル４１Ａの中心と一致する。また、正方形ＳＱ２は４５°回転しており、正方形ＳＱ２の各辺は、センサパネル４１Ａの各辺４２Ａ～４４Ａ、および４６Ａと４５°の角度をなす。このため、固定部材５３Ａによる固定位置は、中心部分ＣＰＡから等距離離れた、中心部分ＣＰＡの上、下、右、および左となる。正方形ＳＱ２の４つの角に設けられた固定部材５３Ａによる固定位置は等間隔に並べられている。

図２４においては、複数の固定部材５３Ａが行列状に等間隔に並べられている。辺４６Ａには、固定部材５３Ａの半分の大きさの長方形状の固定部材１８０Ａが設けられている。

図２１で示したように、センサパネル４１は、少なくとも第１面５２の中心部分ＣＰにおいて固定部材５３により取り付け面５１に固定されていればよい。また、図２１～図２３で示したように、センサパネル４１は、第１面５２の中心部分ＣＰの周囲の対称な位置において固定部材５３により取り付け面５１に固定されていてもよい。こうすれば、複数の固定部材による固定位置が中心部分ＣＰの周囲の対称な位置でない場合と比べて、固定力のバランスをよくすることができる。

固定部材による固定領域は正方形状でなくてもよい。図２４の固定部材１８０Ａで例示したように長方形状であってもよい。また、正三角形状、正六角形状等でもよい。あるいは図２５に示す固定部材１８５のように、円形状であってもよい。円形状であれば、正多角形状の場合と同じく、固定力のバランスをよくすることができる。なお、「円形状」とは、完全な「円形状」の他に、本開示の技術が属する技術分野で一般的に許容される誤差であって、本開示の技術の趣旨に反しない程度の誤差を含めた意味合いでの「円形状」を指す。

取り付け面５１の曲面形状は、例示の円弧面状に限らない。楕円弧面状でもよいし、パラボラアンテナのようなボウル状でもよい。また、センサパネル４１は例示の２枚に限らない。センサパネル４１は１枚でもよいし、３枚以上でもよい。さらに、フレーム１８は円環に限らず、多角環でもよい。

低密度の発泡体で接触部材５６～５８を形成する等して、放射線Ｒを透過する構成としてもよい。例えば１２０ｋＶ前後の管電圧で発せられた放射線Ｒを９０％以上透過する構成とする。こうすれば、撮像領域１００に接触部材５６～５８を接触させる構成としても、投影画像、ひいては断層画像ＴＩに接触部材５６～５８が映り込む可能性は低い。

基材９０の裏面が第１面５２となる例を挙げたが、反対に基材９０の裏面が第２面５５となるようセンサパネル４１を支持台５０に取り付けてもよい。また、法線方向ＮＤに沿うセンサパネル４１の位置を調整するための位置調整部材を、基材９０の裏面等に取り付けてもよい。この場合、位置調整部材の裏面が第１面５２または第２面５５となる。

放射線撮影装置としてＣＴ装置１０を例示したが、これに限らない。角度を変えて投影画像を１枚ずつ撮影する単純放射線撮影装置であってもよい。また、放射線源２０および放射線検出器２１が２組取り付けられたフレームを有し、被写体Ｓの正面および側面から同時に放射線Ｒを照射して２枚の投影画像を得、被写体Ｓの股関節と脊椎の解剖学的形状、および脊椎と下肢の接続具合を調査する放射線撮影装置であってもよい。

制御装置１２を構成するコンピュータのハードウェア構成は種々の変形が可能である。例えば、制御装置１２を、処理能力および信頼性の向上を目的として、ハードウェアとして分離された複数台のコンピュータで構成することも可能である。例えば、受付部１４５およびＲＷ制御部１４６の機能と、撮影制御部１４７、画像処理部１４８、および表示制御部１４９の機能とを、２台のコンピュータに分散して担わせる。この場合は２台のコンピュータで制御装置１２を構成する。

このように、制御装置１２のコンピュータのハードウェア構成は、処理能力、安全性、信頼性等の要求される性能に応じて適宜変更することができる。さらに、ハードウェアに限らず、作動プログラム１４０といったアプリケーションプログラムについても、安全性および信頼性の確保を目的として、二重化したり、あるいは、複数のストレージに分散して格納することももちろん可能である。

上記実施形態において、例えば、受付部１４５、ＲＷ制御部１４６、撮影制御部１４７、画像処理部１４８、および表示制御部１４９といった各種の処理を実行する処理部（Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）のハードウェア的な構造としては、次に示す各種のプロセッサ（Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）を用いることができる。各種のプロセッサには、ソフトウェア（作動プログラム１４０）を実行して各種の処理部として機能する汎用的なプロセッサであるＣＰＵ１３２に加えて、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等の製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ:ＰＬＤ）、および／またはＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路等が含まれる。

１つの処理部は、これらの各種のプロセッサのうちの１つで構成されてもよいし、同種または異種の２つ以上のプロセッサの組み合わせ（例えば、複数のＦＰＧＡの組み合わせ、および／または、ＣＰＵとＦＰＧＡとの組み合わせ）で構成されてもよい。また、複数の処理部を１つのプロセッサで構成してもよい。

複数の処理部を１つのプロセッサで構成する例としては、第１に、クライアントおよびサーバ等のコンピュータに代表されるように、１つ以上のＣＰＵとソフトウェアの組み合わせで１つのプロセッサを構成し、このプロセッサが複数の処理部として機能する形態がある。第２に、システムオンチップ（Ｓｙｓｔｅｍ Ｏｎ Ｃｈｉｐ:ＳｏＣ）等に代表されるように、複数の処理部を含むシステム全体の機能を１つのＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップで実現するプロセッサを使用する形態がある。このように、各種の処理部は、ハードウェア的な構造として、上記各種のプロセッサの１つ以上を用いて構成される。

さらに、これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造としては、より具体的には、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路（Ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）を用いることができる。

本開示の技術は、上述の種々の実施形態および／または種々の変形例を適宜組み合わせることも可能である。また、上記実施形態に限らず、要旨を逸脱しない限り種々の構成を採用し得ることはもちろんである。さらに、本開示の技術は、プログラムに加えて、プログラムを非一時的に記憶する記憶媒体にもおよぶ。

以上に示した記載内容および図示内容は、本開示の技術に係る部分についての詳細な説明であり、本開示の技術の一例に過ぎない。例えば、上記の構成、機能、作用、および効果に関する説明は、本開示の技術に係る部分の構成、機能、作用、および効果の一例に関する説明である。よって、本開示の技術の主旨を逸脱しない範囲内において、以上に示した記載内容および図示内容に対して、不要な部分を削除したり、新たな要素を追加したり、置き換えたりしてもよいことはいうまでもない。また、錯綜を回避し、本開示の技術に係る部分の理解を容易にするために、以上に示した記載内容および図示内容では、本開示の技術の実施を可能にする上で特に説明を要しない技術常識等に関する説明は省略されている。

本明細書において、「Ａおよび／またはＢ」は、「ＡおよびＢのうちの少なくとも１つ」と同義である。つまり、「Ａおよび／またはＢ」は、Ａだけであってもよいし、Ｂだけであってもよいし、ＡおよびＢの組み合わせであってもよい、という意味である。また、本明細書において、３つ以上の事柄を「および／または」で結び付けて表現する場合も、「Ａおよび／またはＢ」と同様の考え方が適用される。

本明細書に記載された全ての文献、特許出願および技術規格は、個々の文献、特許出願および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

１０ ＣＴ装置
１１ 装置本体
１２ 制御装置
１３ ステージ
１４、１４Ａ～１４Ｃ 支柱
１５ 天板
１６ キャスター
１７、１７Ａ～１７Ｃ 接続部材
１８ フレーム
１９ 空洞
２０、１７５ 放射線源
２１、１７６ 放射線検出器
２２、２２Ａ～２２Ｃ ねじ軸
２３Ａ～２３Ｃ 開口
２４ 可動アーム
２５ タッチパネルディスプレイ
３０ 車椅子
３５ 放射線管
３６ 照射野ランプ
３７ 照射野限定器
４０ 筐体
４１、４１Ａ、４１Ｂ センサパネル
４２Ａ～４４Ａ、４６Ａ、４２Ｂ～４４Ｂ、４６Ｂ 辺
４５、４５Ａ、４５Ｂ 読み出し回路基板
４７、４７Ａ、４７Ｂ スイッチング回路基板
５０ 支持台
５１ 取り付け面
５２、５２Ａ 第１面
５３、５３Ａ、５３Ｂ、５４、１８０Ａ、１８５ 固定部材
５５、５５Ａ、５５Ｂ 第２面
５６～５８、５６Ａ～５８Ａ、５６Ｂ～５８Ｂ 接触部材
５９Ａ～６１Ａ 第２面に接触する接触部材の面（接触面）
６２Ａ～６４Ａ 接触面と反対側の接触部材の面
６５Ａ～６７Ａ 保持部材
６８Ａ～７０Ａ 本体部
７１Ａ～７３Ａ 取り付け片
７４Ａ～７６Ａ ねじ挿通穴
７７Ａ、７７Ｂ ねじ
７９Ａ、８０Ａ 取り付け枠
８１Ａ、８２Ａ ねじ穴
８３、８４、８３Ａ、８４Ａ 放射線遮蔽部材
９０、９０Ａ 基材
９１Ａ シンチレータ
９２Ａ 粘着層
９３Ａ 支持体
９４、９４Ａ 画素
１００、１００Ａ、１００Ｂ 撮像領域
１０１、１０１Ａ、１０１Ｂ 非撮像領域
１１０ 昇降機構
１１１ ナット
１１２ 昇降用モータ
１１３ 第１接続部
１１４ 第２接続部
１１５ ベアリング
１１６ ガイド溝
１２０ 回転機構
１２１ 回転ベルト
１２２ 回転用モータ
１２３ ポテンショメータ
１２４、１２５ プーリ
１３０ ストレージ
１３１ メモリ
１３２ ＣＰＵ
１３３ ディスプレイ
１３４ 入力デバイス
１４０ 作動プログラム
１４１ 照射条件テーブル
１４２ オーダー別照射条件情報
１４５ 受付部
１４６ リードライト制御部（ＲＷ制御部）
１４７ 撮影制御部
１４８ 画像処理部
１４９ 表示制御部
１５５ 撮影メニュー
１５６ 照射条件
１６０ スカウト撮影指示
１６１ スカウト撮影指令
１７０ 本撮影指示
１７１ 本撮影指令
Ｃ フレームの中心
ＣＣ フレームの中心を中心とし、支柱に沿う円
ＣＣＷ 反時計回り方向
ＣＰ、ＣＰＡ、ＣＰＢ 第１面の中心部分
ＣＷ 時計回り方向
Ｆ 放射線の焦点
ＮＤ 取り付け面の法線方向
ＰＤ 取り付け面と平行な方向（面方向）
Ｒ 放射線
Ｓ 被写体
ｓＦＯＶ１ センサパネルを平面状とした場合の有効視野
ｓＦＯＶ２ センサパネルを円弧面状とした場合の有効視野
ＳＩ スカウト画像
ＳＱ１、ＳＱ２ 正方形
ＳＴ１００、ＳＴ１１０、ＳＴ１２０、ＳＴ１３０、ＳＴ１４０、ＳＴ１５０、ＳＴ１６０、ＳＴ１７０、ＳＴ１８０、ＳＴ１９０、ＳＴ２００、ＳＴ２１０ ステップ
ＴＨ 基材の厚み
ＴＩ 断層画像
θ 放射線の放射角度

Claims (23)

1. 曲面形状を有する取り付け面が形成された支持台と、
   薄膜トランジスタを含み、放射線を検出する画素が二次元状に配列された撮像領域を有するセンサパネルであり、前記曲面形状に倣って第１面が前記取り付け面に取り付けられるセンサパネルと、
   前記第１面を前記取り付け面に部分的に固定する固定部材と、
   前記第１面と反対側の前記センサパネルの第２面に接触する接触部材と、
   前記接触部材を保持する保持部材であり、前記接触部材よりも高い剛性を有する保持部材と、
   を備える放射線検出器。
2. 曲面形状を有する取り付け面が形成された支持台と、
   薄膜トランジスタを含み、放射線を検出する画素が二次元状に配列された撮像領域を有するセンサパネルであり、前記曲面形状に倣って第１面が前記取り付け面に取り付けられるセンサパネルと、
   前記第１面を前記取り付け面に部分的に固定する固定部材と、
   前記第１面と反対側の前記センサパネルの第２面に接触する接触部材と、
   を備え、
   前記センサパネルの第１辺には回路基板が取り付けられており、
   前記接触部材は、
   前記取り付け面に向けて前記センサパネルを付勢し、
   前記第１辺の側に配置された第１接触部材と、前記第１辺と対向し、前記回路基板が取り付けられていない前記センサパネルの第２辺の側に配置された第２接触部材とを含み、
   前記第１接触部材は、前記第２接触部材よりも付勢力が大きい、
   放射線検出器。
3. 曲面形状を有する取り付け面が形成された支持台と、
   薄膜トランジスタを含み、放射線を検出する画素が二次元状に配列された撮像領域を有するセンサパネルであり、前記曲面形状に倣って第１面が前記取り付け面に取り付けられるセンサパネルと、
   前記第１面を前記取り付け面に部分的に固定する固定部材と、
   前記第１面と反対側の前記センサパネルの第２面に接触する接触部材と、
   を備え、
   前記センサパネルには回路基板が取り付けられており、
   前記接触部材には、前記放射線を遮蔽して前記回路基板を保護する放射線遮蔽部材が取り付けられている、
   放射線検出器。
4. 前記接触部材は、前記取り付け面に向けて前記センサパネルを付勢する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の放射線検出器。
5. 前記センサパネルは、少なくとも前記第１面の中心部分において前記固定部材により前記取り付け面に固定されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の放射線検出器。
6. 前記センサパネルは、前記第１面の中心部分の周囲の対称な位置において前記固定部材により前記取り付け面に固定されている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の放射線検出器。
7. 前記固定部材は複数あり、
   複数の前記固定部材による固定位置は等間隔に並べられている請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の放射線検出器。
8. 前記固定部材は複数あり、
   複数の前記固定部材による固定領域の大きさは同じである請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の放射線検出器。
9. 前記固定部材による固定領域は正多角形状または円形状をしている請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の放射線検出器。
10. 前記接触部材は、前記取り付け面と平行な方向の前記センサパネルの熱膨張および熱収縮に応じて変形する請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の放射線検出器。
11. 前記接触部材は、前記取り付け面の法線方向に沿う第１の長さよりも、前記取り付け面と平行な方向に沿う第２の長さのほうが短い請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の放射線検出器。
12. 前記接触部材は、前記第２面に接触する面が前記曲面形状に倣う形状をしている請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の放射線検出器。
13. 前記接触部材を保持する保持部材であり、前記接触部材よりも高い剛性を有する保持部材を備える請求項２から請求項１２のいずれか１項に記載の放射線検出器。
14. 前記第２面は、前記撮像領域と、前記撮像領域の周囲の前記画素が配列されない非撮像領域とを有し、
    前記接触部材は前記非撮像領域に接触する請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の放射線検出器。
15. 前記センサパネルの第１辺には回路基板が取り付けられており、
    前記接触部材は、
    前記取り付け面に向けて前記センサパネルを付勢し、
    前記第１辺の側に配置された第１接触部材と、前記第１辺と対向し、前記回路基板が取り付けられていない前記センサパネルの第２辺の側に配置された第２接触部材とを含み、
    前記第１接触部材は、前記第２接触部材よりも付勢力が大きい請求項３から請求項１４のいずれか１項に記載の放射線検出器。
16. 前記センサパネルの基材は、厚みが１００μｍ以下である請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の放射線検出器。
17. 前記支持台は金属製であり、
    前記センサパネルの基材は樹脂製である請求項１から請求項１６のいずれか１項に記載の放射線検出器。
18. 前記センサパネルを２枚以上備える請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の放射線検出器。
19. 請求項１から請求項１８のいずれか１項に記載の放射線検出器と、
    前記放射線を照射する放射線源と、
    を備える放射線撮影装置。
20. 前記放射線検出器および前記放射線源が取り付けられた円環状のフレームであって、空洞に被写体がポジショニングされるフレームと、
    異なる角度で前記被写体の放射線画像を撮影するため、前記フレームを前記被写体の周りに回転させる回転機構とを備え、
    前記曲面形状は円弧面状である請求項１９に記載の放射線撮影装置。
21. 異なる角度で撮影された前記放射線画像に基づいて前記被写体の断層画像を得るコンピュータ断層撮影装置である請求項２０に記載の放射線撮影装置。
22. 前記放射線源は、錐状の前記放射線を照射する請求項２０または請求項２１に記載の放射線撮影装置。
23. 前記被写体は、立位姿勢および座位姿勢のうちのいずれかの姿勢で前記空洞にポジショニングされる請求項２０から請求項２２のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。