JP7628473B2 - 基板処理方法 - Google Patents

Description

本開示は基板を処理する方法に関する。

基板を用いて電子装置（例えば半導体装置、液晶表示装置）を製造する工程において、基板に対して種々の処理（以下「基板処理」と称される）が施される。基板処理には、例えば基板に対して一枚ずつ施される、いわゆる枚葉式処理が含まれる。枚葉式処理には例えば洗浄処理、エッチング処理が含まれる。

基板処理に用いられる薬液（以下「処理液」とも称される）は、例えばノズルから基板へ供給される。処理の効率を高めるため、例えばノズルには、処理に適した温度に調節（例えば加熱）された処理液が配管から供給される。基板処理の内容はプロセスレシピとして定められる。

基板処理が終了した後には、ノズルや配管内に処理液が滞留し、滞留した処理液の温度は、処理に適した温度よりも低温となる場合がある。処理液に含まれる成分の析出による処理液の比重の変化も想定される。このような現象は処理液の劣化を招来し易い。劣化した処理液を用いると適切な基板処理が行われにくい。

特許文献１では、基板処理が実行される前に実行される前動作として、例えば滞留した処理液を廃棄するプリディスペンス動作を実行することが提案されている。前動作の内容はプリレシピとして定められる。特許文献２では、基板の一枚毎に、基板処理とプリディスペンス動作とが実行される技術が提案されている。

特開２００９－２３１７３３号公報 特開２０１９－１６０９１０号公報

ノズルや配管内に処理液が滞留する期間が短ければ、基板処理が適切に行えない程度にまで処理液は劣化しないと想定される。基板処理が不連続に複数回実行されても、基板処理が実行されない期間が短ければ、プリディスペンス動作（以下「プリ処理」とも称される）に要する期間を低減しても基板処理は適切に実行されるであろう。プリディスペンス動作に要する期間を低減することは、基板処理に必要な期間を短縮する。本開示は、簡略化された基板処理方法を提供する。

本開示にかかる基板処理方法は、基板に対して実行される第１の処理の内容を設定する第１のプロセスレシピと、前記基板に対して前記第１の処理の後に実行される第２の処理の内容を設定する第２のプロセスレシピと、前記第２のプロセスレシピについての予備動作の内容を設定するプリレシピとを含むフローレシピが、予め設定された基板処理方法である。この基板処理方法の第１の態様においては、前記第１の処理は前記基板に対する第１の薬液の吐出を含み、前記第２の処理は前記基板に対する前記第１の薬液の吐出を含み、前記予備動作は前記第１の薬液の排出を含む。

この基板処理方法の第１の態様は、前記第１の処理を実行する工程と、前記第１の処理の終了から前記第２の処理の開始までの期間が第１の閾値よりも短いか否かの判断を行う工程と、前記判断の結果が肯定的であれば、前記予備動作の時間を低減し、前記第２の処理を実行する工程とを備える。

この基板処理方法の第１の態様は、前記第１の処理における前記第１の薬液の前記吐出が終了してから、前記第２の処理における前記第１の薬液の前記吐出が開始するまでの期間が、前記第１の閾値よりも長い第２の閾値よりも短く、前記第１の閾値よりも長いと、前記予備動作の時間が低減される。

この基板処理方法の第２の態様は、その第１の態様であって、前記第１の処理における前記第１の薬液の前記吐出が終了してから、前記第２の処理における前記第１の薬液の前記吐出が開始するまでの期間が前記第２の閾値よりも長い第３の閾値よりも長いと、前記予備動作の時間が増加される。

この基板処理方法の第３の態様は、基板に対して実行される第１の処理の内容を設定する第１のプロセスレシピと、前記基板に対して前記第１の処理の後に実行される第２の処理の内容を設定する第２のプロセスレシピと、前記第２のプロセスレシピについての予備動作の内容を設定するプリレシピとを含むフローレシピが、予め設定された基板処理方法であって、前記第１の処理は前記基板に対する第１の薬液の吐出を含み、前記第２の処理は前記基板に対する前記第１の薬液の吐出を含み、前記予備動作は前記第１の薬液の排出を含み、前記第１の処理を実行する工程と、前記第１の処理の終了から前記第２の処理の開始までの期間が第１の閾値よりも短いか否かの判断を行う工程と、前記判断の結果が肯定的であれば、前記予備動作の時間を低減し、前記第２の処理を実行する工程とを備え、前記第１の薬液の前記吐出が終了してから前記第１の薬液の前記吐出が再開されること無く、前記第１の閾値よりも長い第４の閾値よりも長い時間が経過すると、前記第１の薬液の前記排出が実行される。

この基板処理方法の第４の態様は、基板に対して実行される第１の処理の内容を設定する第１のプロセスレシピと、前記基板に対して前記第１の処理の後に実行される第２の処理の内容を設定する第２のプロセスレシピと、前記第２のプロセスレシピについての予備動作の内容を設定するプリレシピとを含むフローレシピが、予め設定された基板処理方法であって、前記第１の処理は前記基板に対する第１の薬液の吐出を含み、前記第２の処理は前記基板に対する前記第１の薬液の吐出を含み、前記予備動作は前記第１の薬液の排出を含み、前記第１の処理を実行する工程と、前記第１の処理の終了から前記第２の処理の開始までの期間が第１の閾値よりも短いか否かの判断を行う工程と、前記判断の結果が肯定的であれば、前記予備動作の時間を低減し、前記第２の処理を実行する工程とを備え、前記フローレシピは、Ｎ枚（Ｎは２以上の整数）の前記基板のそれぞれに対応するＮ個の前記第１の処理を含み、第１から第（Ｎ－１）の前記基板に対する前記第１の処理が終了し、第Ｎの前記基板に対する前記第１の処理が開始する時点で、前記第Ｎの前記第１の処理の終了から前記第２の処理の開始までの期間が前記第１の閾値よりも短いか否かが判断される。

本開示にかかる基板処理方法の第１の態様によれば、基板処理に必要な期間が短縮される。

しかも、基板処理に必要な期間が短縮される。

本開示にかかる基板処理方法の第２の態様によれば、薬液の劣化が第２の処理に与える影響が低減される。

本開示にかかる基板処理方法の第３の態様によれば、薬液の劣化が後の処理に与える影響が低減される。

本開示にかかる基板処理方法の第４の態様によれば、フローレシピを実行中にレシピが変更される場合にも、プリ処理の要否が適切に判断される。

基板処理装置の概略構成の一例を示す模式的な平面図である。 一つの処理ユニットの構成を例示する概略図である。 処理液供給部の構成を模式的に例示する概略図である。 基板処理システムの概略構成の一例を示す図である。 ホストコンピュータの電気的な構成の一例を示すブロック図である。 本体制御ユニットの電気的な構成の一例を示すブロック図である。 液管理制御ユニットの電気的な構成の一例を示すブロック図である。 処理ユニットを用いた処理の一例を示す図である。 フローレシピを概念的に例示するタイミングチャートである。 プロセスレシピの内容を経時的に例示するタイミングチャートである。 プロセスレシピの内容を経時的に例示するタイミングチャートである。 プロセスレシピの内容を経時的に例示するタイミングチャートである。 プリレシピの内容を経時的に例示するタイミングチャートである。 プリレシピの内容を経時的に例示するタイミングチャートである。 フローレシピの一部を示すタイミングチャートである。 プリ処理の要否を判断するルーチンを例示するフローチャートである。 基板処理を、プロセスレシピとプリレシピとを用いて示すタイミングチャートである。 基板処理を、プロセスレシピとプリレシピとを用いて示すタイミングチャートである。 基板処理を、プロセスレシピとプリレシピとを用いて示すタイミングチャートである。

＜説明における留意点＞
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略および構成の簡略化がなされるものである。また、図面に示される構成の大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。

また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。

また、以下に記載される説明において、「第１」または「第２」などの序数が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、これらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。

相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば「一方向に」「一方向に沿って」「平行」「直交」「中心」「同心」「同軸」など）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。等しい状態であることを示す表現（例えば「同一」「等しい」「均質」など）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。形状を示す表現（例えば、「四角形状」または「円筒形状」など）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸や面取りなどを有する形状も表すものとする。一の構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」または「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。「Ａ，ＢおよびＣの少なくともいずれか一つ」という表現は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、Ａ，ＢおよびＣのうち任意の２つ、ならびに、Ａ，ＢおよびＣの全てを含む。

＜１－１．基板処理装置の構成例＞
図１は、基板処理装置２０の概略構成の一例を示す模式的な平面図である。図１において紙面に垂直な方向が、基板処理装置２０についての鉛直方向に相当する。基板処理装置２０は、例えば、基板Ｗの表面に対して処理液を供給して枚葉式処理を行う。以下では基板Ｗとして、半導体基板（ウエハ）が用いられた場合を例にとって説明される。

以下では基板処理として、処理液を用いて異物や除去対象物を除去する洗浄処理が用いられた場合を例にとって説明される。当該洗浄処理に採用される処理液として、アンモニアと過酸化水素水との混合液（いわゆるＲＣＡ洗浄で採用されるStandard Cleaning 1に利用される；以下「処理液ＳＣ１」と称される）、フッ化水素酸（ＨＦ）を純水で希釈した希フッ酸（dilute hydrofluoric acid；以下「処理液ＤＨＦ」と称される）、イソプロピルアルコール（isopropyl alcohol；以下「処理液ＩＰＡ」と称される）が例示される。

当該例示の他、洗浄処理において他の処理液を採用してもよい。当該例示の他、洗浄処理に代えて、あるいは洗浄処理と共に、例えば、エッチャントを用いたエッチング処理、水で洗い流すリンス処理、例えばレジストを塗布する塗布処理が採用されてもよい。

基板処理装置２０はロードポートＬＰ１，ＬＰ２，ＬＰ３，ＬＰ４を含む。ロードポートの個数は４に限定されない。ロードポートＬＰ１，ＬＰ２，ＬＰ３，ＬＰ４の各々は、キャリアＣを保持する収容器保持機構として機能する。キャリアＣは複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）として機能する。

ロードポートＬＰ１，ＬＰ２，ＬＰ３，ＬＰ４には、例えば、キャリア置き場４０から搬送装置３０によってキャリアＣが搬送されて載置される。基板処理装置２０が複数設けられるときには、例えば、搬送装置３０はキャリアＣを基板処理装置２０同士の間で搬送する。

基板処理装置２０は、６台の処理ユニット２１を含む。処理ユニット２１の台数は６に限定されない。図１における例示では、３台の処理ユニット２１が一組となって鉛直方向に積層して配置される。以下、一組の処理ユニット２１（ここでは鉛直方向に積層して配置される３台の処理ユニット２１）は１つのタワー２１ｔとして説明されることがある。平面視上では２つのタワー２１ｔが現れる。

基板処理装置２０は、更に、例えば、インデクサロボット９１と、センタロボット９２と、本体制御ユニット２２と、貯留槽２６１，２６２，２６３，２６４と、液管理制御ユニット２４と、処理液供給部２８を含む。

インデクサロボット９１は、例えば、ロードポートＬＰ１，ＬＰ２，ＬＰ３，ＬＰ４とセンタロボット９２との間で基板Ｗを搬送する。センタロボット９２は、例えば、インデクサロボット９１と処理ユニット２１との間で基板Ｗを搬送する機能を有する。インデクサロボット９１とセンタロボット９２とは、キャリアＣに収容されている複数枚の基板ＷをキャリアＣから各々の処理ユニット２１に向けて搬出する、搬送部９３として機能する。

本体制御ユニット２２は例えば、基板処理装置２０に備えられた各部の動作およびバルブの開閉などを制御する。本体制御ユニット２２は例えば、液管理制御ユニット２４との間で各種の信号の送受信を行う。

貯留槽２６１，２６２，２６３，２６４は、処理ユニット２１に対して後述されるようにして供給される処理液を貯留する。例えば貯留槽２６１には処理液ＤＨＦが貯留され、貯留槽２６２には処理液ＳＣ１が貯留され、貯留槽２６３には処理液ＩＰＡが貯留され、貯留槽２６４には処理液ＤＨＦ，ＳＣ１，ＩＰＡのいずれかが貯留される。以下では貯留槽２６４には処理液ＤＨＦが貯留される場合が例示される。

貯留槽２６１，２６２，２６３，２６４のそれぞれには、例えば、センサ２７が設けられる。センサ２７は処理液の状態、例えば濃度、水素イオン指数（ｐＨ：power of hydrogen）および温度を示す物理量を測定する。貯留槽２６１，２６２，２６３，２６４のそれぞれには、例えば、それぞれが貯留する処理液を攪拌するための機構が設けられてもよい。

液管理制御ユニット２４は、例えば、貯留槽２６１，２６２，２６３，２６４に設けられる各部の動作を制御することで、貯留槽２６１，２６２，２６３，２６４が貯留する処理液の状態を管理する。具体的には、液管理制御ユニット２４は、例えば、貯留槽２６１，２６２，２６３，２６４のそれぞれに対応するセンサ２７から、処理液の状態を示す物理量に係る信号を得る。

液管理制御ユニット２４は、例えば、本体制御ユニット２２との間で各種の信号の送受信を行う。例えば、液管理制御ユニット２４は、センサ２７から得た信号あるいは該信号から認識される物理量を示す数値を、本体制御ユニット２２に送信する。

二つの処理液供給部２８は、二つのタワー２１ｔにそれぞれ対応する。貯留槽２６１，２６２，２６３，２６４内の処理液は、いずれかの処理液供給部２８によって流量が制御される。処理液供給部２８の各々は、自身に対応するタワー２１ｔに含まれる全ての処理ユニット２１に、配管群３５を介して処理液を供給する。処理液供給部２８は液管理制御ユニット２４による制御の下、処理液の流量を後述されるように制限する。

ロードポートＬＰ１，ＬＰ２，ＬＰ３，ＬＰ４は、基板処理装置２０と基板処理装置２０の外部との間で、基板群の搬入および搬出を行うための部分（以下「搬出入部」とも称される）としての機能を有する。ここで「基板群」とは１つのロットを構成する複数枚の基板を指す。

図１の例では、ロードポートＬＰ１，ＬＰ２，ＬＰ３，ＬＰ４は鉛直方向に直交する（換言すれば「水平な」）第１方向ＤＲ１に沿って配列される。ロードポートＬＰ１，ＬＰ２，ＬＰ３，ＬＰ４と処理ユニット２１の各々とは、第１方向ＤＲ１に直交して水平な（従って鉛直方向にも直交する）第２方向ＤＲ２において間隔を空けて配置される。

例えば搬送装置３０は、ロードポートＬＰ１，ＬＰ２，ＬＰ３，ＬＰ４に複数の基板群を搬送する。図１の例では、搬送装置３０は、例えば、第１方向ＤＲ１および第２方向ＤＲ２に沿って移動可能である。例えば、１つの基板群を成す複数枚の基板Ｗをそれぞれ収容するキャリアＣが、キャリア置き場４０内から搬送されてロードポートＬＰ１，ＬＰ２，ＬＰ３，ＬＰ４の何れかに載置される。

インデクサロボット９１は、キャリアＣからセンタロボット９２に複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬送する機能を有する。インデクサロボット９１は、センタロボット９２からキャリアＣに複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬送する機能を有する。

センタロボット９２は、インデクサロボット９１から各処理ユニット２１に複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬入する機能を有する。センタロボット９２は、各処理ユニット２１からインデクサロボット９１に複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬送する機能を有する。また、例えば、センタロボット９２は、必要に応じて複数の処理ユニット２１の間において基板Ｗを搬送する機能を有する。

例えばインデクサロボット９１は、４つのハンド（図示省略）を有する。ハンドの各々は、基板Ｗを水平な姿勢で支持する機能を有する。インデクサロボット９１は、ハンドを水平方向および鉛直方向に移動させる機能を有する。インデクサロボット９１は、鉛直方向に沿った軸を中心として回転（自転）し、当該回転によってハンドの向きを変更する機能を有する。

インデクサロボット９１は、受渡位置を通る経路２０１において第１方向ＤＲ１に沿って移動する。受渡位置は、平面視上、インデクサロボット９１とセンタロボット９２とが第２方向ＤＲ２において対向する位置である。

インデクサロボット９１は、任意のキャリアＣおよびセンタロボット９２にそれぞれハンドを対向させる機能を有する。例えば、インデクサロボット９１は、ハンドを移動させることにより、キャリアＣに基板Ｗを搬入する搬入動作と、キャリアＣから基板Ｗを搬出する搬出動作とを行う。例えば、インデクサロボット９１は、センタロボット９２と協働して、インデクサロボット９１およびセンタロボット９２の一方から他方に基板Ｗを移動させる受渡動作を受渡位置で行う。

センタロボット９２は、インデクサロボット９１と同様に、例えば４つのハンド（図示省略）を有する。ハンドの各々は、基板Ｗを水平な姿勢で支持する機能を有する。センタロボット９２は、例えばハンドを水平方向および鉛直方向に移動させる。センタロボット９２は、例えば鉛直方向に沿った軸を中心として回転（自転）し、当該回転によってハンドの向きが変更される。

センタロボット９２は、任意の処理ユニット２１およびインデクサロボット９１の何れかにハンドを対向させる機能を有する。例えば、センタロボット９２は、ハンドを移動させることにより、各処理ユニット２１に基板Ｗを搬入する搬入動作と、各処理ユニット２１から基板Ｗを搬出する搬出動作とを行う。例えば、センタロボット９２は、インデクサロボット９１と協働して、インデクサロボット９１およびセンタロボット９２の一方から他方に基板Ｗを移動させる受渡動作を行う。

＜１－２．処理ユニットの構成例＞
図２は、一つの処理ユニット２１の構成を例示する概略図である。図２は鉛直方向に垂直な方向から見た図である。処理ユニット２１は基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式のユニットである。処理ユニット２１は本体制御ユニット２２（図１参照）の制御の下で動作する。本体制御ユニット２２は処理ユニット２１に備えられた各部の動作や処理液供給部２８の動作を制御する。

処理ユニット２１の各々は、チャンバー４と、スピンチャック５と、ノズル３４１，３４２，３４３，３４４と、ガード機構７とを含む。チャンバー４は、スピンチャック５と、処理液供給機構６と、ノズル３４１，３４２，３４３，３４４と、ガード機構７とを格納する。

スピンチャック５は、チャンバー４内で一枚の基板Ｗを水平な姿勢で保持する基板保持機構として機能する。スピンチャック５は鉛直方向に平行な基板回転軸Ａ１まわりに基板Ｗを回転させる。例えば基板Ｗの中心は、基板回転軸Ａ１上に配置される。ガード機構７は基板回転軸Ａ１まわりにスピンチャック５を取り囲む。

ノズル３４１，３４２，３４３は、スピンチャック５に保持された基板Ｗの鉛直上方の表面（以下「上面」とも称される）Ｗｕに処理液を供給する。ノズル３４４は、スピンチャック５に保持された基板Ｗの鉛直下方の表面（以下「下面」とも称される）Ｗｂに処理液を供給する。

スピンチャック５は、スピンベース１１と、スピン軸１４と、スピンモータ１５とを含む。スピンベース１１は円板状であって水平な姿勢で保持される。スピンベース１１の外径は、基板Ｗの直径よりも小さい。スピンベース１１は例えば真空チャック（不図示）を用いて基板Ｗを吸着して保持する機能を有する。基板Ｗの下面Ｗｂがスピンベース１１の上面に吸着した状態で、基板Ｗが水平に保持される。

スピンベース１１の中心線は基板回転軸Ａ１上に位置する。スピンベース１１は基板回転軸Ａ１まわりに基板Ｗを回転させる。

スピン軸１４はスピンベース１１の中央部から鉛直下方に延びる。ノズル３４４は例えばスピン軸１４の内側に設けられる。

スピンモータ１５はスピン軸１４を回転させ、ひいてはスピンベース１１を基板回転軸Ａ１まわり、例えば鉛直下方に沿って見て反時計回りの方向ＲＤｒに回転させる。基板Ｗがスピンベース１１に吸着された状態でスピンモータ１５がスピン軸１４を回転させることにより、基板Ｗはスピンベース１１と共に基板回転軸Ａ１まわりに回転する。

ノズル３４１は配管３５１に接続される。ノズル３４２は配管３５２に接続される。ノズル３４３は配管３５３に接続される。ノズル３４４は配管３５４に接続される。配管３５１，３５２，３５３，３５４は配管群３５（図１参照）を構成する。

配管３５１にはバルブ３６１が介挿される。配管３５２にはバルブ３６２が介挿される。配管３５３にはバルブ３６３が介挿される。配管３５４にはバルブ３６４が介挿される。バルブ３６１，３６２，３６３，３６４は処理液供給部２８に収納される。一つの処理液供給部２８は一つのタワー２１ｔを構成する３台の処理ユニット２１を担当する。よって処理液供給部２８のそれぞれには、バルブ３６１，３６２，３６３，３６４が３個ずつ収納される。

配管３５１はバルブ３６１を介して貯留槽２６１に接続される。配管３５２はバルブ３６２を介して貯留槽２６２に接続される。配管３５３はバルブ３６３を介して貯留槽２６３に接続される。配管３５４はバルブ３６４を介して貯留槽２６４に接続される。

バルブ３６１が開かれると配管３５１からノズル３４１に供給された処理液ＤＨＦが、ノズル３４１から下方に吐出される。バルブ３６１が閉じられると、ノズル３４１からの処理液ＤＨＦの吐出が停止される。

バルブ３６２が開かれると、配管３５２からノズル３４２に供給された処理液ＳＣ１が、ノズル３４２から下方に吐出される。バルブ３６２が閉じられると、ノズル３４２からの処理液ＳＣ１の吐出が停止される。

バルブ３６３が開かれると、配管３５３からノズル３４３に供給された処理液ＩＰＡが、ノズル３４３から下方に吐出される。バルブ３６３が閉じられると、ノズル３４３からの処理液ＩＰＡの吐出が停止される。

バルブ３６４が開かれると、配管３５４からノズル３４４に供給された処理液ＤＨＦが、ノズル３４４から上方に吐出される。バルブ３６４が閉じられると、ノズル３４４からの処理液ＤＨＦの吐出が停止される。

処理ユニット２１はノズル移動装置３７１，３７２，３７３を含む。ノズル移動装置３７１はノズル３４１を移動させ、ノズル移動装置３７２はノズル３４２を移動させ，ノズル移動装置３７３はノズル３４３を移動させる。

例えばノズル３４１は、処理液ＤＨＦの着液位置が上面Ｗｕにおける中央部と周縁との間を移動しながら処理液ＤＨＦを吐出するスキャンノズルとして機能する。ノズル３４１は、上面Ｗｕにおける着液位置が固定されて処理液ＤＨＦを吐出してもよい。

例えばノズル３４２は、処理液ＳＣ１の着液位置が上面Ｗｕにおける中央部と周縁との間を移動しながら処理液ＳＣ１を吐出するスキャンノズルとして機能する。ノズル３４２は、上面Ｗｕにおける着液位置が固定されて処理液ＳＣ１を吐出してもよい。

例えばノズル３４３は、処理液ＩＰＡの着液位置が上面Ｗｕにおける中央部と周縁との間を移動しながら処理液ＩＰＡを吐出するスキャンノズルとして機能する。ノズル３４３は、上面Ｗｕにおける着液位置が固定されて処理液ＩＰＡを吐出してもよい。

処理ユニット２１は下面ノズル４４と、パージ配管４５と、パージバルブ４６とを含む。下面ノズル４４は下面Ｗｂの周縁近傍に向けて気体、例えば窒素ガスを吐出する。パージ配管４５は下面ノズル４４に接続される。パージバルブ４６はパージ配管４５に介挿される。窒素ガスは、例えば基板処理システム１が設置される工場に設けられた給気設備（図示省略）によってパージ配管４５へ供給される。

下面ノズル４４が下面Ｗｂへ窒素ガスを吐出することは、上面Ｗｕに吐出された処理液ＤＨＦ，ＳＣ１，ＩＰＡが下面Ｗｂへ回り込むことの回避に寄与する。

処理ユニット２１は、膜厚計を含んでもよい。膜厚計は、上面Ｗｕにおける所定の膜厚を計測する。膜厚計には例えば光干渉式の膜厚計が採用される。膜厚計は例えば基板Ｗの上方において、ノズル移動装置３７１と類似した構成によって移動される。

処理ユニット２１はガード昇降装置５５およびガード機構７を含む。ガード機構７は、スピンチャック５に保持された基板Ｗよりも外方（基板回転軸Ａ１から離れる方向）に位置し、処理液ＤＨＦ，ＳＣ１，ＩＰＡが基板Ｗから飛散する範囲を限定する。例えばガード機構７は、ガード７１，７２，７３と、壁７４，７５，７６と、底７７とを含む。

壁７６はスピンチャック５を囲む。壁７５はスピンチャック５および壁７６を囲む。壁７４は壁７５，７６およびスピンチャック５を囲む。底７７は壁７４，７５，７６のそれぞれの鉛直下方側の端と、スピンチャック５の外周とを連結して固定する。

ガード７１は壁７４，７５に挟まれつつ鉛直方向に可動である。ガード７２は壁７５，７６に挟まれつつ鉛直方向に可動である。ガード７３は壁７６とスピンチャック５とに挟まれつつ鉛直方向に可動である。ガード昇降装置５５は、ガード７１，７２，７３を鉛直方向へ移動させる機能を有する。

例えばガード７１の基板回転軸Ａ１側の端は鉛直下方へ延びて、ガード７２の基板回転軸Ａ１側の端よりも基板回転軸Ａ１側において、ガード７３の基板回転軸Ａ１側の端に対して鉛直方向に沿って対向する。

カップ７０はプリ処理において、ノズル３４１から処理液ＤＨＦを、ノズル３４２から処理液ＳＣ１を、ノズル３４３から処理液ＩＰＡを、それぞれ受ける。ノズル移動装置３７１，３７２，３７３は、それぞれノズル３４１，３４２，３４３をカップ７０の鉛直上方へ移動させて、カップ７０への処理液ＤＨＦ，ＳＣ１，ＩＰＡを吐出させる動作に寄与する。カップ７０への処理液ＤＨＦの吐出は、以下において処理液ＤＨＦの排出とも表現される。処理液ＳＣ１，ＩＰＡについても同様である。

カップ７０は処理液ＤＨＦ，ＳＣ１，ＩＰＡ毎に設けられてもよい。例えばノズル３４１，３４２，３４３は、それぞれ上面Ｗｕへ処理液ＤＨＦ，ＳＣ１，ＩＰＡを吐出しない状況において、平面視上でスピンチャック５から離れて互いに異なる位置に待機する。例えば処理液ＤＨＦ，ＳＣ１，ＩＰＡのそれぞれに対応するカップ７０が、ノズル３４１，３４２，３４３のそれぞれの当該待機の位置の鉛直下方へ配置される。

＜１－３．処理液供給部の構成例＞
図３は処理液供給部２８の構成を模式的に例示する概略図である。処理液供給部２８は配管３３１，３３２，３３３，３３４と、ポンプ８１，８２，８３，８４と、バルブ３６１，３６２，３６３，３６４を備える。図３には処理液供給部２８と配管群３５によって接続され、タワー２１ｔに含まれる三台の処理ユニット２１と、貯留槽２６１，２６２，２６３，２６４とが併記される。

バルブ３６１，３６２，３６３，３６４は、それぞれ処理ユニット２１毎に設けられる。配管群３５は、三台の処理ユニット２１の配管３５１，３５２，３５３，３５４を含み、タワー２１ｔと処理液供給部２８との間に接続される（図１も参照）。

配管３３１は貯留槽２６１に接続され、処理液ＤＨＦは配管３３１を経由して貯留槽２６１を流入出する。配管３３１にはポンプ８１が介挿される。ポンプ８１は処理液ＤＨＦを配管３３１において矢印の方向へ流し、処理液ＤＨＦを配管３３１と貯留槽２６１との間で循環させる。

配管３３２は貯留槽２６２に接続され、処理液ＳＣ１は配管３３２を経由して貯留槽２６２を流入出する。配管３３２にはポンプ８２が介挿される。ポンプ８２は処理液ＳＣ１を配管３３２において矢印の方向へ流し、処理液ＳＣ１を配管３３２と貯留槽２６２との間で循環させる。

配管３３３は貯留槽２６３に接続され、処理液ＩＰＡは配管３３３を経由して貯留槽２６３を流入出する。配管３３３にはポンプ８３が介挿される。ポンプ８３は処理液ＩＰＡを配管３３３において矢印の方向へ流し、処理液ＩＰＡを配管３３３と貯留槽２６３との間で循環させる。

配管３３４は貯留槽２６４に接続され、処理液ＤＨＦは配管３３４を経由して貯留槽２６４を流入出する。配管３３４にはポンプ８４が介挿される。ポンプ８４は処理液ＳＣ１を配管３３４において矢印の方向へ流し、処理液ＤＨＦを配管３３４と貯留槽２６４との間で循環させる。

上述された処理液ＤＨＦの配管３３１，３３４を介した循環、処理液ＳＣ１の配管３３２を介した循環、処理液ＩＰＡの配管３３３を介した循環はいずれも、以下において「タワー循環」と称されることがある。

いずれの処理ユニット２１の配管３５１も配管３３１に接続される。いずれの処理ユニット２１の配管３５２も配管３３２に接続される。いずれの処理ユニット２１の配管３５３も配管３３３に接続される。いずれの処理ユニット２１の配管３５４も配管３３４に接続される。図３において配管同士の接続は黒丸で示される。黒丸が配置されずに交差して図示される配管同士は、接続されない。

開いたバルブ３６１が介挿された配管３５１を介して、配管３３１内におけるタワー循環から分岐した処理液ＤＨＦが、ノズル３４１へ供給される。開いたバルブ３６２が介挿された配管３５２を介して、配管３３２内におけるタワー循環から分岐した処理液ＳＣ１が、ノズル３４２へ供給される。開いたバルブ３６３が介挿された配管３５３を介して、配管３３３内におけるタワー循環から分岐した処理液ＩＰＡが、ノズル３４３へ供給される。開いたバルブ３６４が介挿された配管３５４を介して、配管３３４内におけるタワー循環から分岐した処理液ＤＨＦが、ノズル３４４へ供給される。

タワー循環の有無は、バルブ３６１，３６２，３６３，３６４の開閉に依存しない。処理ユニット２１において配管３５１，３５２，３５３，３５４の温度が低下しても、タワー循環している処理液ＤＨＦ，ＳＣ１，ＩＰＡの温度は適切に維持される。

バルブ３６１，３６２，３６３，３６４が閉じると、それぞれ配管３５１，３５２，３５３，３５４における処理液の滞留が発生する。かかる滞留が長時間に亘ると、処理液の劣化が招来される。例えば処理液の温度変化、濃度変化、成分変化が招来される可能性がある。

プリ処理の要否は、あるノズルにおいて処理液が滞留する期間に基づいて判断される。例えばノズル３４１，３４４のいずれもが処理液ＤＨＦを吐出する機能を担う場合であっても、ノズル３４１，３４４のそれぞれにおいて処理液ＤＨＦが吐出されない期間に基づいて、プリ処理の要否が判断される。かかる観点から、説明の煩雑を避けるため、以下ではノズル３４４からの処理液ＤＨＦの吐出について無視して説明される。

＜１－４．基板処理システムの構成例＞
図４は、基板処理システム１の概略構成の一例を示す図である。基板処理システム１は上述された基板処理装置２０および搬送装置３０の他、ホストコンピュータ１０をも備える。ホストコンピュータ１０と、基板処理装置２０と、搬送装置３０とは例えば通信回線５０を介して通信可能に接続される。通信回線５０には、例えば、有線回線および無線回線の一方もしくは両方が採用される。

基板処理装置２０は複数設けられてもよい。このときホストコンピュータ１０は、複数の基板処理装置２０を統括的に管理する機能を担う。

＜１－５．ホストコンピュータの構成例＞
図５は、ホストコンピュータ１０の電気的な構成の一例を示すブロック図である。ホストコンピュータ１０は、例えば、コンピュータで実現され、バスラインＢｕ１を介して接続された、通信部１０１、入力部１０２、出力部１０３、記憶部１０４、制御部１０５およびドライブ１０６を備える。

通信部１０１は、例えば、通信回線５０を介して各基板処理装置２０および搬送装置３０に対して信号を送信可能な送信部としての機能を有する。通信部１０１は、例えば、通信回線５０を介して各基板処理装置２０および搬送装置３０からの信号を受信可能な受信部としての機能を有する。

入力部１０２には、例えば、ホストコンピュータ１０を使用するユーザの動作などに応じた信号が入力され得る。入力部１０２には、例えば、操作部、マイクおよび各種センサなどが含まれ得る。

出力部１０３は、例えば、各種情報を出力する機能を有する。出力部１０３には、例えば、表示部およびスピーカなどが含まれ得る。

記憶部１０４は、例えば、各種情報を記憶する機能を有する。記憶部１０４は、例えば、ハードディスクおよびフラッシュメモリなどの記憶媒体で構成される。記憶部１０４には、例えば、プログラムＰｇ１および処理計画についての情報ＰＰ１を含む各種の情報が記憶される。情報ＰＰ１は、例えば基板群に係る複数の連続した基板処理を実行するタイミングを示す。記憶部１０４には、後述するメモリ１０５ｂが含まれてもよい。

制御部１０５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部１０５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリ１０５ｂなどを含む。演算処理部１０５ａには、例えば、中央演算部（ＣＰＵ）が採用される。メモリ１０５ｂには、例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）が採用される。演算処理部１０５ａにおいて、例えば、記憶部１０４に記憶されているプログラムＰｇ１が読み込まれて実行されることで、ホストコンピュータ１０の機能が実現される。制御部１０５における各種の情報処理によって一時的に得られる各種情報は、例えば適宜にメモリ１０５ｂに記憶される。

ドライブ１０６には、例えば、可搬性の記憶媒体ＲＭ１が脱着される。ドライブ１０６では、例えば、記憶媒体ＲＭ１が装着されている状態で、この記憶媒体ＲＭ１と制御部１０５との間におけるデータの授受が行われる。例えば、プログラムＰｇ１が記憶された記憶媒体ＲＭ１がドライブ１０６に装着されることで、記憶媒体ＲＭ１から記憶部１０４内にプログラムＰｇ１が読み込まれて記憶される。

＜１－６．本体制御ユニットの構成例＞
図６は、本体制御ユニット２２の電気的な構成の一例を示すブロック図である。本体制御ユニット２２は、例えば、コンピュータで実現され、バスラインＢｕ２を介して接続された、通信部２２１、入力部２２２、出力部２２３、記憶部２２４、制御部２２５およびドライブ２２６を備える。

通信部２２１は、例えば、通信回線５０を介してホストコンピュータ１０に対して信号を送信可能な送信部としての機能を有する。通信部２２１は、例えば、通信回線５０を介してホストコンピュータ１０からの信号を受信可能な受信部としての機能を有する。通信部２２１は、例えば更に、ケーブルなどの配線を介して、液管理制御ユニット２４との間で信号の送受信を行うことができる。

入力部２２２には、例えば、基板処理装置２０を使用するユーザの動作などに応じた信号が入力され得る。入力部２２２には、例えば、上記入力部１０２と同様に、操作部、マイクおよび各種センサなどが含まれ得る。

出力部２２３は、例えば、各種情報を出力する機能を有する。出力部２２３には、例えば、上記出力部１０３と同様に、表示部およびスピーカなどが含まれ得る。

記憶部２２４は、例えば、各種情報を記憶する機能を有する。この記憶部２２４は、例えば、ハードディスクおよびフラッシュメモリなどの記憶媒体で構成され得る。記憶部２２４には、例えば、プログラムＰｇ２および各種情報Ｄｔ２が記憶され得る。記憶部２２４には、後述するメモリ２２５ｂが含まれてもよい。

プログラムＰｇ２は、例えばフローレシピを含む。フローレシピは、基板処理の内容を定めたプロセスレシピと、プリ処理の内容を定めたプリレシピとを含む。フローレシピは一纏まりの複数の基板Ｗ、例えば同じキャリアＣに収容された複数の基板Ｗに対して共通に設定される。

制御部２２５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部２２５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリ２２５ｂなどを含む。演算処理部２２５ａには、例えば、ＣＰＵが採用される。メモリ２２５ｂには、例えば、ＲＡＭが採用される。演算処理部２２５ａにおいて、例えば、記憶部２２４に記憶されているプログラムＰｇ２が読み込まれて実行されることで、本体制御ユニット２２の機能が実現される。制御部２２５における各種の情報処理によって一時的に得られる各種情報は、例えば適宜にメモリ２２５ｂに記憶される。

ドライブ２２６は、例えば、可搬性の記憶媒体ＲＭ２の脱着される部分である。ドライブ２２６では、例えば、記憶媒体ＲＭ２が装着されている状態で、この記憶媒体ＲＭ２と制御部２２５との間におけるデータの授受が行われ得る。例えば、プログラムＰｇ２が記憶された記憶媒体ＲＭ２がドライブ２２６に装着されることで、記憶媒体ＲＭ２から記憶部２２４内にプログラムＰｇ２が読み込まれて記憶される。

＜１－７．液管理制御ユニットの構成例＞
図７は、液管理制御ユニット２４の電気的な構成の一例を示すブロック図である。液管理制御ユニット２４は、例えば、上述した本体制御ユニット２２と同様に、コンピュータなどで実現され、バスラインＢｕ３を介して接続された、通信部２４１、入力部２４２、出力部２４３、記憶部２４４、制御部２４５およびドライブ２４６を備える。

通信部２４１は、例えば、ケーブルなどの配線を介して、本体制御ユニット２２との間で信号の送受信を行うことができる。

入力部２４２には、例えば、基板処理装置２０を使用するユーザの動作などに応じた信号が入力され得る。入力部２４２には、例えば、上記入力部１０２と同様に、操作部、マイクおよび各種センサなどが含まれ得る。

出力部２４３は、例えば、各種情報を出力する機能を有する。出力部２４３には、例えば、上記出力部１０３と同様に、表示部およびスピーカなどが含まれ得る。

記憶部２４４は、例えば、各種情報を記憶する機能を有する。この記憶部２４４は、例えば、上記記憶部２２４と同様に、ハードディスクおよびフラッシュメモリなどの記憶媒体で構成され得る。記憶部２４４には、例えば、プログラムＰｇ３および各種情報Ｄｔ３が記憶され得る。記憶部２４４には、後述するメモリ２４５ｂが含まれてもよい。

プログラムＰｇ３は、例えばプロセスレシピと、プリレシピとを含む。例えばプログラムＰｇ３は、プロセスレシピ毎に吐出が必要となる処理液の種類およびその吐出する所定量や、プリレシピ毎に吐出が必要となる処理液の種類およびその吐出する所定量を含む。

制御部２４５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部２４５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリ２４５ｂなどを含む。演算処理部２４５ａには、例えば、ＣＰＵが適用される。メモリ２４５ｂには、例えば、ＲＡＭが適用される。演算処理部２４５ａにおいて、例えば、記憶部２４４に記憶されているプログラムＰｇ３が読み込まれて実行されることで、液管理制御ユニット２４の機能が実現される。制御部２４５における各種情報処理によって一時的に得られる各種情報は、例えば適宜にメモリ２４５ｂに記憶される。

ドライブ２４６は、例えば、可搬性の記憶媒体ＲＭ３の脱着が可能な部分である。ドライブ２４６では、例えば、記憶媒体ＲＭ３が装着されている状態で、この記憶媒体ＲＭ３と制御部２４５との間におけるデータの授受が行われ得る。例えば、プログラムＰｇ３が記憶された記憶媒体ＲＭ３がドライブ２４６に装着されることで、記憶媒体ＲＭ３から記憶部２４４内にプログラムＰｇ３が読み込まれて記憶される。

＜１－８．処理ユニットを用いた処理＞
＜１－８－１．全体的処理＞
図８は、処理ユニット２１を用いた処理の一例を示す図である。図８は、同種類の基板処理の複数と、一つのプリ処理とに対応する。図８は、一纏まりの複数の基板Ｗ、例えば同じキャリアＣに収容された複数の基板Ｗに対して実行される基板処理およびプリ処理を例示する。図８に例示された処理はステップＳ１～Ｓ６を含む。

当該基板処理およびプリ処理は、本体制御ユニット２２および液管理制御ユニット２４によって各部の動作が制御されることで実現される。ここでは、基板処理装置２０のうちの１つの処理ユニット２１に着目して説明される。

ステップＳ１において基板Ｗが処理ユニット２１に搬入される。具体的には、センタロボット９２によって、基板Ｗがチャンバー４に搬入され、スピンベース１１に載置される。本体制御ユニット２２は、真空チャックによって、基板Ｗを略水平姿勢でスピンベース１１に保持させる。

基板Ｗがスピンベース１１において保持された後、ステップＳ２において上面Ｗｕに対する薬液処理が実行される。当該薬液処理は、例えば処理液ＤＨＦ，ＳＣ１を順次に上面Ｗｕへ吐出する洗浄処理（以下「第１洗浄処理」と称される）である。あるいは当該薬液処理は、例えば処理液ＳＣ１を上面Ｗｕへ吐出する洗浄処理（以下「第２洗浄処理」と称される）である。あるいは当該薬液処理は、例えば処理液ＤＨＦ，ＩＰＡを順次に上面Ｗｕへ吐出する洗浄処理（以下「第３洗浄処理」と称される）である。

第１洗浄処理において、処理液ＤＨＦが吐出されてから処理液ＳＣ１を吐出するまでの間にリンス処理が行われてもよい。第１洗浄処理および第２洗浄処理のいずれかまたは両方において、処理液ＳＣ１が吐出されてからリンス処理が行われてもよい。第３洗浄処理において、処理液ＤＨＦが吐出されてから処理液ＩＰＡを吐出するまでの間にリンス処理が行われてもよい。第３洗浄処理において、処理液ＩＰＡが吐出されてからリンス処理が行われてもよい。

これらのリンス処理には、例えば洗浄用の純水（de-ionized water：以下「純水ＤＩＷ」と称される）の上面Ｗｕへの吐出、または上面Ｗｕおよび下面Ｗｂへの吐出が利用される。純水ＤＩＷの吐出するに利用されるノズルは、例えばノズル３４１，３４２，３４３，３４４と兼用され、あるいは併設され、あるいは独立して設けられる。本実施の形態では説明を簡単にするためにリンス処理は省略して説明される。

当該薬液処理において本体制御ユニット２２は、スピンモータ１５を制御して、基板回転軸Ａ１を中心としてスピンベース１１を回転させる。当該回転によって基板Ｗが回転する。ステップＳ２が実行されるとき、スピンベース１１の回転速度が変動してもよいし、回転が停止してもよい。

ステップＳ２において第１洗浄処理が実行される場合、本体制御ユニット２２は、ノズル移動装置３７１，３７２を制御して、ノズル３４１，３４２へ所定の移動を行わせる。液管理制御ユニット２４は、バルブ３６１，３６２を制御して、ノズル３４１，３４２からそれぞれ処理液ＤＨＦ，ＳＣ１の所定量を、上面Ｗｕに向けてこの順に吐出させる。

第１洗浄処理が実行される際、本体制御ユニット２２はノズル移動装置３７３を制御して、ノズル３４３を待機位置へ移動させる。第１洗浄処理が実行される際、液管理制御ユニット２４は、バルブ３６３を閉じる。

ステップＳ２において第２洗浄処理が実行される場合、本体制御ユニット２２は、ノズル移動装置３７２を制御して、ノズル３４２へ所定の移動を行わせる。液管理制御ユニット２４は、バルブ３６２を制御して、ノズル３４２から処理液ＳＣ１の所定量を、上面Ｗｕに向けて吐出させる。

第２洗浄処理が実行される際、本体制御ユニット２２はノズル移動装置３７１，３７３を制御して、ノズル３４１，３４３をそれぞれの待機位置へ移動させる。第２洗浄処理が実行される際、液管理制御ユニット２４は、バルブ３６１，３６３を閉じる。

ステップＳ２において第３洗浄処理が実行される場合、本体制御ユニット２２は、ノズル移動装置３７１，３７３を制御して、ノズル３４１，３４３へ所定の移動を行わせる。液管理制御ユニット２４は、バルブ３６１，３６３を制御して、ノズル３４１，３４３からそれぞれ処理液ＤＨＦ，ＩＰＡの所定量を、上面Ｗｕに向けてこの順に吐出させる。

第３洗浄処理が実行される際、本体制御ユニット２２はノズル移動装置３７２を制御して、ノズル３４２を待機位置へ移動させる。第３洗浄処理が実行される際、液管理制御ユニット２４は、バルブ３６２を閉じる。

ステップＳ２が実行される際、本体制御ユニット２２が、パージバルブ４６を制御して、下面ノズル４４から下面Ｗｂへ窒素ガスを吐出させてもよい。当該窒素ガスにより、上面Ｗｕに吐出された処理液ＤＨＦ，ＳＣ１が下面Ｗｂへ回り込むことが低減もしくは抑制される。

例えば、第１洗浄処理および第３の洗浄処理において、上面Ｗｕへ処理液ＤＨＦが吐出されると共に、下面Ｗｂへ処理液ＤＨＦが吐出される。この際、液管理制御ユニット２４は、バルブ３６１，３６４を制御して、ノズル３４１，３４４から処理液ＤＨＦの所定量を、それぞれ上面Ｗｕ、下面Ｗｂに向けて吐出させる。

ステップＳ２が実行されるとき、本体制御ユニット２２は、ガード昇降装置５５を制御して、ガード７１，７２，７３の、基板Ｗに対する上下方向における相対的な位置を変化させる。

例えばガード７１，７２，７３の全ての天板が上面Ｗｕよりも上方に位置し、水平方向においてガード７１の側面が上面Ｗｕと対向するとき、上面Ｗｕに吐出されて上面Ｗｕから飛散する処理液は、壁７６とスピンチャック５との間において底７７へ導かれる。

例えばガード７１，７２の全ての天板が上面Ｗｕよりも上方に位置し、ガード７３の天板が下面Ｗｂよりも下方に位置し、水平方向においてガード７２の側面が上面Ｗｕと対向するとき、上面Ｗｕに吐出されて上面Ｗｕから飛散する処理液は、壁７５と壁７６との間において底７７へ導かれる。

例えばガード７１の天板が上面Ｗｕよりも上方に位置し、ガード７２，７３のいずれの天板も下面Ｗｂよりも下方に位置し、水平方向においてガード７１の側面が上面Ｗｕと対向するとき、上面Ｗｕに吐出されて上面Ｗｕから飛散する処理液は、壁７４と壁７５との間において底７７へ導かれる。

ノズル３４１，３４２，３４３からそれぞれ吐出される処理液が吐出されるタイミングと、ガード７１，７２，７３の基板Ｗに対する上下方向における相対的な位置とを適宜に組み合わせることにより、処理液がその種類毎に異なる領域へ案内される。かかる案内は種類毎の処理液の回収に寄与する。

ステップＳ２は基板Ｗ毎に処理される。ステップＳ２において薬液処理が施された基板Ｗは、ステップＳ３において搬出される。具体的には、本体制御ユニット２２はスピンベース１１における真空チャックを解除する。センタロボット９２によって、処理済みの基板Ｗがスピンベース１１から外され、チャンバー４から搬出される。

ステップＳ３が実行された後、ステップＳ４が実行される。ステップＳ４においては、処理ユニット２１における処理の対象となる次の基板Ｗがあるか否かが判定される。例えば本体制御ユニット２２がフローレシピを参照して、一つのキャリアＣに収容された複数枚の基板に、「次の基板」が存在するか否かを判断する。

ステップＳ４の判断結果が肯定的であれば（「次の基板Ｗ」が存在していれば）ステップＳ１に処理が戻る。ステップＳ４の判断結果が否定的であれば（「次の基板Ｗ」が存在しなければ）、処理がステップＳ５へ進む。

ステップＳ５において、プリ処理が必要か否かが判断される。後述されるように、フローレシピにおいては原則としてプリ処理が実行されるが、例外としてプリ処理が省略される。プリ処理の要否を判断するためのフローチャートは後述される。

ステップＳ５における判断の結果が肯定的であるとき（つまりプリ処理が必要と判断されるとき）、ステップＳ６においてプリ処理が実行される。ステップＳ５における判断の結果が否定的であるとき（つまりプリ処理が不要と判断されるとき）およびステップＳ６が実行されたのち、図８に示された処理が終了する。

＜１－８－２．フローレシピの一例＞
図９はフローレシピをタイミングチャートとして概念的に例示する。当該フローレシピはプロセスレシピ群Ｊ１，Ｊ２，Ｊ３と、プリレシピＰｒ１，Ｐｒ２，Ｐｒ３とを含む。当該フローレシピに基づいて、同一のキャリアＣに格納された複数枚、ここでは２５枚の基板Ｗに対する処理が実行される。

プロセスレシピ群Ｊ１はプロセスレシピＪ１（１）～Ｊ１（２５）を含む。プロセスレシピ群Ｊ２はプロセスレシピＪ２（１）～Ｊ２（２５）を含む。プロセスレシピ群Ｊ３はプロセスレシピＪ３（１）～Ｊ３（２５）を含む。丸括弧で囲まれた数字は１から２５の整数のいずれかであって、同一のキャリアＣに格納された２５枚の基板Ｗのそれぞれに対応する。以下では、基板Ｗ（ｋ）は同一のキャリアＣに格納されたｋ番目の基板Ｗを指す（ｋ＝１～２５）。ｋ番目の基板はプロセスレシピＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ），Ｊ３（ｋ）に基づく基板処理の対象となる。

フローレシピは下記の順序での処理を指定する：プリレシピＰｒ１、プロセスレシピＪ１（１），…Ｊ１（２５）、プリレシピＰｒ２、プロセスレシピＪ２（１），…Ｊ２（２５）、プリレシピＰｒ３、プロセスレシピＪ３（１），…Ｊ３（２５）。

図１０はプロセスレシピＪ１（ｋ）の内容を経時的に例示するタイミングチャートである。プロセスレシピＪ１（ｋ）は基板Ｗ（ｋ）に対する第１洗浄処理の内容を設定する。プロセスレシピＪ１（ｋ）は、搬入レシピＪ１０（ｋ）、吐出レシピＪ１１（ｋ），Ｊ１２（ｋ）、搬出レシピＪ１４（ｋ）を含む。搬入レシピＪ１０（ｋ）、吐出レシピＪ１１（ｋ），Ｊ１２（ｋ）、搬出レシピＪ１４（ｋ）がこの順に採用され、それぞれによって設定される処理が実行される。

搬入レシピＪ１０（ｋ）は、基板Ｗ（ｋ）を搬入する処理を設定する。搬入レシピＪ１０（ｋ）に従って基板Ｗ（ｋ）がキャリアＣから取り出され、スピンチャック５に載置される。基板Ｗ（ｋ）がスピンチャック５に載置された後、吐出レシピＪ１１（ｋ）によって設定される処理が実行される。

吐出レシピＪ１１（ｋ）は、基板Ｗ（ｋ）の上面Ｗｕに対して処理液ＤＨＦを吐出する処理を設定する。以下では処理液ＤＨＦの吐出は吐出Ｐ（１）とも称される。

吐出レシピＪ１１（ｋ）による吐出Ｐ（１）が終了した後、吐出レシピＪ１２（ｋ）によって設定される処理が実行される。吐出レシピＪ１２（ｋ）は、基板Ｗ（ｋ）の上面Ｗｕに対して処理液ＳＣ１を吐出する処理を設定する。以下では処理液ＳＣ１の吐出は吐出Ｐ（２）とも称される。

吐出レシピＪ１２（ｋ）による吐出Ｐ（２）が終了した後、搬出レシピＪ１４（ｋ）によって設定される処理が実行される。搬出レシピＪ１４（ｋ）は、基板Ｗ（ｋ）を搬出する処理を設定する。搬出レシピＪ１４（ｋ）に従って基板Ｗ（ｋ）がスピンチャック５から取り出され、キャリアＣへ搬入される。

図１１はプロセスレシピＪ２（ｋ）の内容を経時的に例示するタイミングチャートである。プロセスレシピＪ２（ｋ）は基板Ｗ（ｋ）に対する第２洗浄処理の内容を設定する。プロセスレシピＪ２（ｋ）は、搬入レシピＪ２０（ｋ）、吐出レシピＪ２２（ｋ）、搬出レシピＪ２４（ｋ）を含む。搬入レシピＪ２０（ｋ）、吐出レシピＪ２２（ｋ）、搬出レシピＪ２４（ｋ）がこの順に採用され、それぞれによって設定される処理が実行される。

搬入レシピＪ２０（ｋ）は、基板Ｗ（ｋ）を搬入する処理を設定する。搬入レシピＪ２０（ｋ）に従って基板Ｗ（ｋ）がキャリアＣから取り出され、スピンチャック５に載置される。基板Ｗ（ｋ）がスピンチャック５に載置された後、吐出レシピＪ２２（ｋ）によって設定される処理が実行される。

吐出レシピＪ２２（ｋ）は、基板Ｗ（ｋ）の上面Ｗｕに対する吐出Ｐ（２）を設定する。以下では処理液ＤＨＦの吐出は吐出Ｐ（２）とも称される。

吐出レシピＪ２２（ｋ）による吐出Ｐ（２）が終了した後、搬出レシピＪ２４（ｋ）によって設定される処理が実行される。搬出レシピＪ２４（ｋ）は、基板Ｗ（ｋ）を搬出する処理を設定する。搬出レシピＪ２４（ｋ）に従って基板Ｗ（ｋ）がスピンチャック５から取り出され、キャリアＣへ搬入される。

図１２はプロセスレシピＪ３（ｋ）の内容を経時的に例示するタイミングチャートである。プロセスレシピＪ３（ｋ）は基板Ｗ（ｋ）に対する第３洗浄処理の内容を設定する。プロセスレシピＪ３（ｋ）は、搬入レシピＪ３０（ｋ）、吐出レシピＪ３１（ｋ），Ｊ３３（ｋ）、搬出レシピＪ３４（ｋ）を含む。搬入レシピＪ３０（ｋ）、吐出レシピＪ３１（ｋ），Ｊ３３（ｋ）、搬出レシピＪ３４（ｋ）がこの順に採用され、それぞれによって設定される処理が実行される。

搬入レシピＪ３０（ｋ）は、基板Ｗ（ｋ）を搬入する処理を設定する。搬入レシピＪ３０（ｋ）に従って基板Ｗ（ｋ）がキャリアＣから取り出され、スピンチャック５に載置される。基板Ｗ（ｋ）がスピンチャック５に載置された後、吐出レシピＪ３１（ｋ）によって設定される処理が実行される。

吐出レシピＪ３１（ｋ）は、基板Ｗ（ｋ）の上面Ｗｕに対する吐出（１）を設定する。吐出レシピＪ３１（ｋ）による吐出Ｐ（１）が終了した後、吐出レシピＪ３３（ｋ）によって設定される処理が実行される。吐出レシピＪ３３（ｋ）は、基板Ｗ（ｋ）の上面Ｗｕに対して処理液ＩＰＡを吐出する処理を設定する。以下では処理液ＩＰＡの吐出は吐出Ｐ（３）とも称される。

吐出レシピＪ３３（ｋ）による吐出Ｐ（３）が終了した後、搬出レシピＪ３４（ｋ）によって設定される処理が実行される。搬出レシピＪ３４（ｋ）は、基板Ｗ（ｋ）を搬出する処理を設定する。搬出レシピＪ３４（ｋ）に従って基板Ｗ（ｋ）がスピンチャック５から取り出され、キャリアＣへ搬入される。

図８に示されたステップＳ１は、搬入レシピＪ１０（１）～Ｊ１０（２５），Ｊ２０（１）～Ｊ２０（２５），Ｊ３０（１）～Ｊ３０（２５）に相当する。図８に示されたステップＳ２は、吐出レシピＪ１１（１）～Ｊ１１（２５），Ｊ１２（１）～Ｊ１２（２５），Ｊ２２（１）～Ｊ２２（２５），Ｊ３１（１）～Ｊ３１（２５），Ｊ３３（１）～Ｊ３３（２５）に相当する。図８に示されたステップＳ３は、搬出レシピＪ１４（１）～Ｊ１４（２５），Ｊ２４（１）～Ｊ２４（２５），Ｊ３４（１）～Ｊ３４（２５）に相当する。

例えば、後述するようにプリ処理が省略される場合を考慮しなければ、図８のフローチャートからステップＳ５が除外して考えられる。このとき、例えばステップＳ１が搬入レシピＪ１０（ｋ）に従って実行され、ステップＳ２が吐出レシピＪ１１（ｋ），Ｊ１２（ｋ）に従って実行され、ステップＳ３が搬出レシピＪ１４（ｋ）に従って実行される。ｋ＜２５であればステップＳ４を経由して更にステップＳ１が実行される。ｋ＝２５であればステップＳ４を経由してステップＳ６がプリレシピＰｒ２に従って実行される。

あるいはステップＳ１が搬入レシピＪ２０（ｋ）に従って実行され、ステップＳ２が吐出レシピＪ２２（ｋ）に従って実行され、ステップＳ３が搬出レシピＪ２４（ｋ）に従って実行される。ｋ＜２５であればステップＳ４を経由して更にステップＳ１が実行される。ｋ＝２５であればステップＳ４を経由してステップＳ６がプリレシピＰｒ３に従って実行される。

プリレシピＰｒ１は、プロセスレシピ群Ｊ１において行われる吐出Ｐ（１），Ｐ（２）に対する予備的な動作を設定する。プリレシピＰｒ２は、プロセスレシピ群Ｊ２において行われる吐出Ｐ（２）に対する予備的な動作を設定する。プリレシピＰｒ３は、プロセスレシピ群Ｊ３において行われる吐出Ｐ（１），Ｐ（３）に対する予備的な動作を設定する。これらの予備動作は、上述のプリ動作に相当する。

図１３はプリレシピＰｒ１の内容を経時的に例示するタイミングチャートである。プリレシピＰｒ１は処理液ＤＨＦ，ＳＣ１に対するプリ処理に相当する。プリレシピＰｒ１は、吐出レシピＰｒ１１，Ｐｒ１２を含み、この順にこれらが採用される。吐出レシピＰｒ１１はカップ７０への吐出Ｐ（１）を設定する。吐出レシピＰｒ１２はカップ７０への吐出Ｐ（２）を設定する。

プリレシピＰｒ２は処理液ＳＣ１に対するプリ処理に相当する。プリレシピＰｒ２はカップ７０への吐出Ｐ（２）を設定する。

図１４はプリレシピＰｒ３の内容を経時的に例示するタイミングチャートである。プリレシピＰｒ３は処理液ＤＨＦ，ＩＰＡに対するプリ処理に相当する。プリレシピＰｒ３は、吐出レシピＰｒ３１，Ｐｒ３３を含み、この順にこれらが採用される。吐出レシピＰｒ３１はカップ７０への吐出Ｐ（１）を設定する。吐出レシピＰｒ３３はカップ７０への吐出Ｐ（３）を設定する。

フローレシピに含まれる、搬入レシピＪ１０（ｋ），Ｊ２０（ｋ），Ｊ３０（ｋ）、吐出レシピＪ１１（ｋ），Ｊ１２（ｋ），Ｊ２２（ｋ），Ｊ３１（ｋ），Ｊ３３（ｋ），Ｐｒ１１，Ｐｒ１２，Ｐｒ３１，Ｐｒ３３、搬出レシピＪ１４（ｋ），Ｊ２４（ｋ），Ｊ３４（ｋ）、プリレシピＰｒ２のそれぞれによって設定されるいずれの処理についても、その実行に必要な時間は、それぞれのレシピにおいて予め設定される。

＜１－８－３．プリ処理の要否判断＞
本実施の形態において、プリ処理の対象となる処理液が吐出されない時間が所定の閾値よりも短いときには、当該プリ処理が不要であると判断される。これにより基板処理に必要な期間が短縮され、かかる短縮は基板処理方法の簡略化に寄与する。

以下、プリレシピＰｒ２によって設定されたプリ処理の要否を判断する工程がまず説明され、その後に、プリレシピＰｒ３によって設定されたプリ処理の要否を判断する工程が説明される。

図１５は、フローレシピの一部である、吐出レシピＪ１１（２４）から吐出レシピＪ２２（１）までをタイミングチャートとして示す。時刻ｔ１１ｅ（ｋ）は、吐出レシピＪ１１（ｋ）によって設定された基板処理が終了する時刻、より具体的には基板Ｗ（ｋ）の上面Ｗｕへの吐出Ｐ（１）が終了する時刻である。時刻ｔ１２ｓ（ｋ）は、吐出レシピＪ１２（ｋ）によって設定された基板処理が開始する時刻、より具体的には基板Ｗ（ｋ）の上面Ｗｕへの吐出Ｐ（２）が開始する時刻である。

図１５では簡単のために、時刻ｔ１１ｅ（ｋ），ｔ１２ｓ（ｋ）が同時刻であるように示されるが、正確には時刻ｔ１１ｅ（ｋ）は時刻ｔ１２ｓ（ｋ）よりも先行する。

時刻ｔ１２ｅ（ｋ）は、吐出レシピＪ１２（ｋ）によって設定された基板処理が終了する時刻、より具体的には基板Ｗ（ｋ）の上面Ｗｕへの吐出Ｐ（２）が終了する時刻である。時刻ｔ１０（ｋ）は、搬入レシピＪ１０（ｋ）によって設定された処理が開始する時刻、具体的には基板Ｗ（ｋ）が搬入される時刻である。

図１６はプリ処理の要否を判断するルーチンを例示するフローチャートである。図において、および以下では当該ルーチンは「プリ処理の要否判断ルーチン」と略記される。プリ処理の要否判断ルーチンは、本体制御ユニット２２および液管理制御ユニット２４によって各部の動作が制御されることで実現される。

プリ処理の要否判断ルーチンによる判断結果が、図８に示されたステップＳ５の判断結果に利用される。プリ処理の要否判断ルーチンはステップＳ５に代替するものでもなく、ステップＳ５の詳細を示すものでもない。

プリ処理の要否判断ルーチンにおいて、ステップＳ５１は吐出Ｐ（ｊ）が開始したか否かを判断する工程である。ここでパラメタｊは１，２のいずれかであって、プリ処理の要否判断ルーチンはパラメタｊ毎に採用される。

処理液ＤＨＦについてのプリ処理を設定する吐出レシピＰｒ１１，Ｐｒ３１について第１のプリ処理の要否判断ルーチンが実行され、処理液ＳＣ１についてのプリ処理を設定する吐出レシピＰｒ１２について第２のプリ処理の要否判断ルーチンが実行される。

ステップＳ５１の判断結果が否定的であれば、ステップＳ５５が実行される。ステップＳ５５については後述される。

ステップＳ５１の判断結果が肯定的であればステップＳ５２が実行される。ステップＳ５２は後述されるカウント値Ｍ（ｊ）のカウントを終了し、カウント値Ｍ（ｊ）をリセットする工程である。

カウント値Ｍ（ｊ）はカウント値Ｍ（１），Ｍ（２）を総括的に示す。カウント値Ｍ（ｊ）は、第ｊのプリ処理の要否判断ルーチンにおけるカウントによって増加する値である。カウント値Ｍ（ｊ）は吐出Ｐ（ｊ）が終了してからの時間を表す。

図１５に即して言えば、時刻ｔ１２ｓ（２４）は吐出レシピＪ１２（２４）によって設定される吐出Ｐ（２）が開始する時刻である。時刻ｔ１２ｓ（２４）においてステップＳ５１の判断が肯定的となり、ステップＳ５２においてカウント値Ｍ（２）がリセットされる。

図１５において、破線Ｃ２上の四角は、第２のプリ処理の要否判断ルーチンにおいてカウント値Ｍ（２）のカウントが終了し、かつカウント値Ｍ（２）がリセットされる時点（ステップＳ５２が実行される時点）を示す。

ステップＳ５２が実行された後、ステップＳ５３が実行される。ステップＳ５３は吐出Ｐ（ｊ）が終了したか否かを判断する工程である。ステップＳ５３の判断結果が否定的であればステップＳ５３が繰り返し実行される。ステップＳ５３の判断結果が肯定的であればステップＳ５４が実行される。ステップＳ５４はカウント値Ｍ（ｊ）のカウントを開始する工程である。

図１５に即して言えば、時刻ｔ１２ｅ（２４）は吐出レシピＪ１２（２４）によって設定される吐出Ｐ（２）が終了する時刻である。時刻ｔ１２ｅ（２４）においてステップＳ５３の判断が肯定的となり、ステップＳ５４においてカウント値Ｍ（２）のカウントが開始される。

図１５において、破線Ｃ２上の黒丸は、第２のプリ処理の要否判断ルーチンにおいてカウント値Ｍ（２）のカウントが開始する時点（ステップＳ５４が実行される時点）を示す。

時刻ｔ１１ｅ（２４）は吐出レシピＪ１１（２４）によって設定される吐出Ｐ（１）が終了する時刻である。吐出Ｐ（１）は時刻ｔ１１ｅ（２４）よりも前に実行され、第１のプリ処理の要否判断ルーチンにおいてステップＳ５２は時刻ｔ１１ｅ（２４）よりも前に実行される。時刻ｔ１１ｅ（２４）においてステップＳ５３の判断が肯定的となり、ステップＳ５４においてカウント値Ｍ（１）のカウントが開始される。

破線Ｃ１上の黒丸は、第１のプリ処理の要否判断ルーチンにおいてカウント値Ｍ（１）のカウントが開始する時点（ステップＳ５４が実行される時点）を示す。

ステップＳ５４によってカウントが開始した後、ステップＳ５５が実行される。ステップＳ５５はカウント値Ｍ（ｊ）が所定値Ｍ０（ｊ）未満であるか否かを判断する工程である。所定値Ｍ０（ｊ）は、吐出Ｐ（ｊ）が行われない状態の持続が許可される期間に相当する。吐出Ｐ（ｊ）が行われない状態が、所定値Ｍ０（ｊ）に相当する時間よりも短ければ吐出Ｐ（ｊ）についてのプリ処理は不要である。

ステップＳ５５における判断結果が否定的であるときはカウント値Ｍ（ｊ）が所定値Ｍ０（ｊ）以上であり、ステップＳ５０，Ｓ５９が実行される。ステップＳ５０はカウント値Ｍ（ｊ）のカウントを終了し、カウント値Ｍ（ｊ）をリセットする工程である。ステップＳ５９においてプリ処理が必要と判断される。ステップＳ５０，Ｓ５９が実行された後、プリ処理の要否判断ルーチンが終了する。

ステップＳ５５における判断結果が肯定的であるときはカウント値Ｍ（ｊ）が所定値Ｍ０（ｊ）未満であり、ステップＳ５６が実行される。ステップＳ５６においては基板Ｗｅがチャンバー４へ搬入されたか否かが判断される。基板Ｗｅは同一のキャリアＣに格納された基板Ｗのうち、同じプロセスレシピ群に属するプロセスレシピのうち、最後のプロセスレシピによって設定される基板処理を受ける基板Ｗである。ここでは同一のキャリアＣには２５枚の基板Ｗが格納されるので、基板Ｗｅは基板Ｗ（２５）を指す。

時刻ｔ１０（２５）よりも前においてはステップＳ５６の判断結果は否定的となり、プリ処理の要否は判断されずにステップＳ５１が再び実行される。

時刻ｔ１０（２５）以降においてステップＳ５６が実行されると、ステップＳ５６において判断結果は肯定的となり、ステップＳ５７が実行される。

ステップＳ５７は基板Ｗｅに対する吐出Ｐ（ｊ）の終了後に再度吐出Ｐ（ｊ）が行われるまでの時間を推定し、当該時間と所定値Ｍ０（ｊ）に相当する時間とに基づいてプリ処理の要否を判断する。具体的にはカウント値Ｍ（ｊ）が値（Ｍ０（ｊ）－Ｒ（ｊ））未満であるか否かが判断される。

第２のプリ処理の要否判断ルーチンについて、図１５に即してステップＳ５７が説明される。フローレシピによれば、時刻ｔ１０（２５）以降には、搬入レシピＪ１０（２５）、吐出レシピＪ１１（２５），Ｊ１２（２５）、搬出レシピＪ１４（２５）、プリレシピＰｒ２、搬入レシピＪ２０（１）のそれぞれによって設定される処理が実行されてから、吐出レシピＪ２２（１）に基づく吐出Ｐ（２）が実行される。

時刻ｔ１２ｅ（２５）以降、所定値Ｍ０（２）に対応する時間が経過するまでに、搬出レシピＪ１４（２５）および搬入レシピＪ２０（１）のそれぞれに対応する処理が実行されると予想されるとき、プリレシピＰｒ２に基づくプリ処理は不要であると想定される。

カウント値Ｍ（２）は時刻ｔ１２ｅ（２４）においてリセットされる。時刻ｔ１０（２５）におけるカウント値Ｍ（２）は、搬出レシピＪ１４（２５）によって設定される処理が実行される時間に相当する。当該時間は時刻ｔ１２ｅ（２５）において吐出Ｐ（２）が終了して以降、搬出レシピＪ１４（２５）による基板Ｗｅの搬出が終了するまでの時間に等しいと想定される。

時刻ｔ１０（２５）におけるカウント値Ｍ（２）に対して、搬入レシピＪ２０（１）によって設定される処理に要する時間に相当するカウント値を加算した結果が、所定値Ｍ０（２）未満であれば、プリレシピＰｒ２に基づくプリ処理は不要であると想定される。

値Ｒ（２）には、搬入レシピＪ２０（１）によって設定される処理に要する時間に相当するカウント値が採用される。基板Ｗｅがチャンバー４へ搬入されてステップＳ５６における判断結果が肯定的となったとき、カウント値Ｍ（２）が値（Ｍ０（２）－Ｒ（２））未満であれば、ステップＳ５７における判断結果は肯定的となる。このとき、ステップＳ５８においてプリ処理、具体的にはプリレシピＰｒ２によって設定されるプリ処理が不要であると判断される。

カウント値Ｍ（２）が値（Ｍ０（２）－Ｒ（２））以上であれば、時刻ｔ１２ｅ（２５）以降、搬出レシピＪ１４（２５）および搬入レシピＪ２０（１）のそれぞれに対応する処理が実行されると、所定値Ｍ０（２）に対応する時間が経過すると想定される。このとき、ステップＳ５７における判断結果は否定的となり、ステップＳ５９においてプリ処理、具体的にはプリレシピＰｒ２によって設定されるプリ処理が必要であると判断される。

図１７は第２のプリ処理の要否判断ルーチンにおいて、ステップＳ５９が実行されるときの基板処理を、プロセスレシピとプリレシピとを用いて示すタイミングチャートである。図８のステップＳ５において判断結果は肯定的となり、ステップＳ６に対応してプリレシピＰｒ２によって設定されるプリ処理が実行される。当該プリ処理は時刻ｔ２ｓに開始し、時刻ｔ２ｅに終了する。

この後、プロセスレシピ群Ｊ２に対応して図８のフローチャートが再び実行され、ステップＳ５に対応してプリ処理の要否判断ルーチンが改めて実行される。

時刻ｔ２２ｓ（ｋ）は、吐出レシピＪ２２（ｋ）によって設定された基板処理が開始する時刻、より具体的には基板Ｗ（ｋ）の上面Ｗｕへの吐出Ｐ（２）が開始する時刻である。時刻ｔ２２ｅ（ｋ）は、吐出レシピＪ２２（ｋ）によって設定された基板処理が終了する時刻、より具体的には基板Ｗ（ｋ）の上面Ｗｕへの吐出Ｐ（２）が終了する時刻である。

時刻ｔ２０（２５）は、搬入レシピＪ２０（２５）によって設定された処理、具体的には基板Ｗ（２５）（これは基板Ｗｅでもある）が搬入される時刻である。

図１８は第２のプリ処理の要否判断ルーチンにおいて、ステップＳ５８が実行されるときの基板処理を、プロセスレシピとプリレシピとを用いて示すタイミングチャートである。図８のステップＳ５において判断結果は否定的となり、ステップＳ６は実行されない。搬出レシピＪ１４（２５）に基づいて基板Ｗｅが搬出された後、プロセスレシピ群Ｊ２に対応して図８のフローチャートが再び実行される。

時刻ｔｒ３１ｓは吐出レシピＰｒ３１によって設定された吐出Ｐ（１）が開始する時刻である。時刻ｔｒ３１ｅは吐出レシピＰｒ３１によって設定された吐出Ｐ（１）が終了する時刻である。時刻ｔｒ３３ｓは吐出レシピＰｒ３３によって設定された吐出Ｐ（３）が開始する時刻である。時刻ｔｒ３３ｅは吐出レシピＰｒ３３によって設定された吐出Ｐ（３）が終了する時刻である。図１８では簡単のために、時刻ｔｒ３１ｅ，ｔｒ３３ｓが同時刻であるように示されるが、正確には時刻ｔｒ３１ｅは時刻ｔｒ３３ｓよりも先行する。

時刻ｔ３１ｓ（ｋ）は吐出レシピＪ３１（ｋ）によって設定された吐出Ｐ（１）が開始する時刻である。時刻ｔ３１ｅは吐出レシピＪ３１（ｋ）によって設定された吐出Ｐ（１）が終了する時刻である。時刻ｔ３３ｓ（ｋ）は吐出レシピＪ３３（ｋ）によって設定された吐出Ｐ（１）が開始する時刻である。図１８では簡単のために、時刻ｔ３１ｅ（ｋ），ｔ３３ｓ（ｋ）が同時刻であるように示されるが、正確には時刻ｔ３１ｅは時刻ｔ３３ｓよりも先行する。

図１５を参照して、第１のプリ処理の要否判断ルーチンにおいては、時刻ｔ１１ｅ（２４）においてカウント値Ｍ（１）のカウントが開始し（図１６のステップＳ５４参照）、時刻ｔ１０（２５）に至ってステップＳ５７における判断がおこなわれる。

図９、図１１、図１２および図１７を参照すると、プリレシピＰｒ３によって設定されるプリ処理を除けば、吐出レシピＪ１１（２５）に基づく吐出Ｐ（１）が終了した後、吐出レシピＪ３１（１）に基づく吐出Ｐ（１）が開始するまでの間、吐出Ｐ（１）が実行されない状態が持続する。この間には、吐出レシピＪ１２（２５）、搬出レシピＪ１４（２５）、プリレシピＰｒ２、プロセスレシピ群Ｊ２、搬入レシピＪ３０（１）のそれぞれによって設定される処理（以下「第１の中間処理群」と仮称）が実行される。

第１の中間処理群が実行されている間、吐出Ｐ（１）は開始しないので、ステップＳ５２は実行されずにステップＳ５１，Ｓ５５，Ｓ５６が繰り返し実行され、カウント値Ｍ（１）は増大し続ける。

第１の中間処理群が実行されている期間が、吐出Ｐ（１）が行われない状態の持続が許可される期間（これは所定値Ｍ０（１）に相当する）よりも長いか否かに基づいて、プリレシピＰｒ３によって設定されるプリ処理の要否が判断される。

時刻ｔ１１ｅ（２４）においてカウント値Ｍ（１）のカウントが開始した後（図１５の破線Ｃ１における黒丸を参照）、時刻ｔ１０（２５）においてステップＳ５６の判断結果が肯定的となり、ステップＳ５７が実行される。

図１７および図１８を参照して、時刻ｔ１０（２５）におけるカウント値Ｍ（１）と、プロセスレシピＪ１（２５）、プリレシピＰｒ２、プロセスレシピ群Ｊ２、搬入レシピＪ３０（１）のそれぞれによって設定される処理（以下「第２の中間処理群」と仮称）が実行される時間に相当するカウント値との和が、所定値Ｍ０（１）よりも小さければ、処理液ＤＨＦについてのプリ処理は不要である。この観点から、第２の中間処理群が実行される時間の合計に対応するカウント値が値Ｒ（１）に採用される。

ステップＳ５７の判断結果が肯定的であれば、ステップＳ５８に処理が進み、プリレシピＰｒ３のうち吐出レシピＰｒ３１によって設定されるプリ処理は不要であると判断される。ステップＳ５７の判断結果が否定的であれば、ステップＳ５９に処理が進み、プリレシピＰｒ３によって設定されるプリ処理は必要であると判断される。

第２のプリ処理の要否判断ルーチンで要否が判断されるのは、具体的にはプリレシピＰｒ３によって設定されるプリ処理全体ではない。よって図８におけるステップＳ５の判断結果は肯定的となり、ステップＳ６が実行される。ステップＳ６において実行されるプリ処理は吐出レシピＰｒ３３によって設定される吐出Ｐ（３）である。これはプリ処理の低減と見ることができる。図１９にタイミングチャートとして、吐出レシピＰｒ３１が省略される場合の基板処理を、プロセスレシピとプリレシピとを用いて示す。

この場合においても、第２のプリ処理の要否判断ルーチンでステップＳ５７の判断結果が否定的となる場合と比較して、基板処理に必要な期間が短縮され、かかる短縮は基板処理方法の簡略化に寄与する。

＜１－８－４．プリ処理の要否判断を行うタイミング＞
フローレシピに含まれるいずれのレシピについても、それぞれによって設定される処理の実行に必要な時間が予め設定される。よって、当該フローレシピに基づいた基板処理の最初において、プリ処理の要否が判断されてもよい。当該判断の結果に基づいて、プリ処理の不実行（例えばプリレシピＰｒ２によって設定されるプリ処理の不実行）、あるいはプリ処理の部分的な不実行（プリ処理の低減：例えば吐出レシピＰｒ３１によって設定される吐出Ｐ（１）の不実行）が実現されてもよい。

しかし、フローレシピを実行中にレシピが変更される場合も想定される。また複数の処理ユニット２１同士の処理状況に起因して、フローレシピにおいて設定された時間とは相違して処理が実行される場合も想定される。このように想定される場合には、当該フローレシピに基づいた基板処理の最初において判断されたプリ処理の要否は、適切ではなくなる可能性がある。

上述の例では第１洗浄処理において、基板Ｗｅがチャンバー４へ搬入されるタイミング、具体的には時刻ｔ１０（２５）におけるカウント値を用いて、プリ処理の要否が判断された。このようなタイミングにおけるプリ処理の要否の判断は、上記のように想定される場合にも、プリ処理の要否を適切に判断することに寄与する。

＜２．一般的な説明＞
上記の実施の形態を一般的に説明すると下記のように記述することができる。本開示におけるフローレシピが予め設定された基板処理方法には、フローレシピが予め設定される。フローレシピは第１のプロセスレシピと、第２のプロセスレシピと、プリレシピとを含む。

実施の形態においては、図９を参照して、第１のプロセスレシピとしてプロセスレシピＪ１（１）～Ｊ１（２５）が例示される。

第２のプロセスレシピとしてプロセスレシピＪ２（１）～Ｊ２（２５）が、プリレシピとしてプリレシピＰｒ２が、それぞれ例示される。あるいは第２のプロセスレシピとしてプロセスレシピＪ３（１）～Ｊ３（２５）が、プリレシピとしてプリレシピＰｒ３が、それぞれ例示される。

第１のプロセスレシピは基板に対して実行される第１の処理の内容を設定する。実施の形態においては図１０を参照して、プロセスレシピＪ１（ｋ）は基板Ｗ（ｋ）に対して実行される吐出Ｐ（１），Ｐ（２）を設定する。より具体的にはプロセスレシピＪ１（ｋ）は吐出レシピＪ１１（ｋ），Ｊ１２（ｋ）を含み、それぞれ基板Ｗ（ｋ）に対して実行される吐出Ｐ（１），Ｐ（２）を設定する。第１の処理は基板Ｗ（ｋ）に対する処理液ＤＨＦの吐出Ｐ（１）を含む。第１の処理は基板Ｗ（ｋ）に対する処理液ＳＣ１の吐出Ｐ（２）を含む。

第２のプロセスレシピは、基板に対して第１の処理の後に実行される第２の処理の内容を設定する。プリレシピは第２のプロセスレシピについての予備動作の内容を設定する。

実施の形態においては図１１を参照して、プロセスレシピＪ２（ｋ）は基板Ｗ（ｋ）に対して実行される吐出Ｐ（２）を設定する。より具体的にはプロセスレシピＪ２（ｋ）は吐出レシピＪ２２（ｋ）を含み、吐出レシピＪ２２（ｋ）は基板Ｗ（ｋ）に対して実行される吐出Ｐ（２）を設定する。第２の処理は基板Ｗ（ｋ）に対する処理液ＳＣ１の吐出Ｐ（２）を含む。プリレシピＰｒ２は、プロセスレシピＪ２（ｋ）についての予備動作の内容を設定する。当該予備動作は処理液ＳＣ１の排出を含む。

実施の形態においては図１２を参照して、プロセスレシピＪ３（ｋ）は基板Ｗ（ｋ）に対して実行される吐出Ｐ（１），Ｐ（３）を設定する。より具体的にはプロセスレシピＪ３（ｋ）は吐出レシピＪ３１（ｋ），Ｊ３３（ｋ）を含み、それぞれ基板Ｗ（ｋ）に対して実行される吐出Ｐ（１），Ｐ（３）を設定する。

第２の処理は基板Ｗに対する処理液ＤＨＦの吐出Ｐ（１）を含む。第２の処理は基板Ｗに対する処理液ＩＰＡの吐出Ｐ（３）を含む。プリレシピＰｒ３は、プロセスレシピ群Ｊ３についての予備動作の内容を設定する。プリレシピＰｒ３は吐出レシピＰｒ３１を含み、吐出レシピＰｒ３１によって設定される予備動作は処理液ＤＨＦの排出を含む。プリレシピＰｒ３は吐出レシピＰｒ３３を含み、吐出レシピＰｒ３３によって設定される予備動作は処理液ＩＰＡの排出を含む。

第１の処理および第２の処理のいずれも、基板Ｗに対する第１の薬液の吐出を含む。ここで第１の薬液として処理液ＳＣ１を想定することができ、第１の処理は吐出レシピＪ１２（１）～Ｊ１２（２５）によって設定され、予備動作は吐出レシピＰｒ１２によって設定され、第２の処理は吐出レシピＪ２２（１）～Ｊ２２（２５）によって設定される。あるいは第１の薬液として処理液ＤＨＦを想定することができ、第１の処理は吐出レシピＪ１１（１）～Ｊ１１（２５）によって設定され、予備動作は吐出レシピＰｒ３１によって設定され、第２の処理は吐出レシピＪ３１（１）～Ｊ３１（２５）によって設定される。

第１の処理の終了から第２の処理の開始までの期間が第１の閾値よりも短いと、予備動作の時間を低減して第２の処理が実行される。第１の薬液として処理液ＳＣ１が想定されたとき、吐出レシピＪ１２（２５）の終了によって第１の処理が終了し、吐出レシピＪ２２（１）の開始によって第２の処理が開始する。吐出Ｐ（２）が行われない状態の持続が許可される期間が第１の閾値として想定される。時刻ｔ１２ｅ（２５）から時刻ｔ２２ｓ（１）までの期間が第１の閾値よりも短いと、プリレシピＰｒ２によって設定されるプリ動作は省略される。所定値Ｍ０（２）は、第１の閾値に相当するカウント値である。

第１の薬液として処理液ＳＣ１が想定されたとき、予備動作の時間は実質的に零まで低減される。

第１の薬液として処理液ＤＨＦが想定されたとき、吐出レシピＪ１１（２５）の終了によって第１の処理が終了し、吐出レシピＪ３１（１）の開始によって第２の処理が開始する。吐出Ｐ（１）が行われない状態の持続が許可される期間が第１の閾値として想定される。時刻ｔ１１ｅ（２５）から時刻ｔ３１ｓ（１）までの期間が第１の閾値よりも短いと、プリレシピＰｒ３のうち、吐出レシピＰｒ３１によって設定されるプリ動作は省略される。所定値Ｍ０（１）は、第１の閾値に相当するカウント値である。

第１の薬液として処理液ＤＨＦが想定されたとき、予備動作の時間は吐出レシピＰｒ３１によって設定されるプリ動作に必要な時間だけ低減される。

当該基板処理方法は、第１の処理を実行する工程（例えば第１の処理はプロセスレシピ群Ｊ１によって設定される）と、第１の処理の終了から第２の処理の開始までの期間が第１の閾値よりも短いか否かの判断を行う工程（かかる判断は例えばステップＳ５５、Ｓ５６，Ｓ５７，Ｓ５８，Ｓ５９とステップＳ５とによって実現される）とを備える。当該基板処理方法は更に、当該判断の結果が肯定的であれば、プリ動作の時間を低減して第２の処理を実行する工程を備える。

処理液ＳＣ１について考えると、第２の処理は吐出Ｐ（２）を含む。このときプリレシピＰｒ２によって設定されるプリ処理の要否が判断され、上記判断の結果が肯定的であるときには当該プリ処理が省略される。当該省略はプリ処理に要する時間の極端な低減ということができる。

処理液ＤＨＦについて考えると、第２の処理は吐出Ｐ（１）を含む。このとき吐出レシピＰｒ３１によって設定されるプリ処理の要否が判断され、上記判断の結果が肯定的であるときには当該プリ処理が省略される。当該省略はプリレシピＰｒ３によって設定されるプリ処理に要する時間の低減ということができる。

但し、第１の薬液として処理液ＳＣ１が想定されたとき、実施の形態においては時刻ｔ１０（２５）において、時刻ｔ１２ｅ（２５）から時刻ｔ２２ｓ（１）までの期間が推定されるので、ステップＳ５７を用いて説明された値Ｒ（２）が利用される。処理液ＤＨＦが想定されたとき、実施の形態においては時刻ｔ１０（２５）において、時刻ｔ１１ｅ（２５）から時刻ｔ３１ｓ（１）までの期間が推定されるので、ステップＳ５７を用いて説明された値Ｒ（１）が利用される。

別の言い方をすると、フローレシピは、Ｎ枚（Ｎは２以上の整数：実施の形態では整数２５）の基板Ｗ（１）～Ｗ（Ｎ）のそれぞれに対応するＮ個の第１の処理を含む。基板Ｗ（１）～Ｗ（Ｎ－１）に対する第１の処理が終了し、基板Ｗ（Ｎ）に対する第１の処理が開始する時点で、当該第１の処理の終了から第２の処理の開始までの期間が、第１の閾値よりも短いか否かが判断される。

＜３．変形＞
＜３－１．第１の変形＞
第１の処理における第１の薬液の吐出が終了してから第２の処理における第１の薬液の吐出が開始するまでの期間が第１の閾値を超えても、その程度が小さいならば第１の薬液が劣化する程度も低いと考えられる。以下、第１の閾値よりも長い第２の閾値を導入した説明が行われる。

実施の形態に即して言えば、時刻ｔ１２ｅ（２５）から時刻ｔ２２ｓ（１）までの期間が、吐出Ｐ（２）が行われない状態の持続が許可される期間を時間δ２（＞０）だけ超えると推定される場合、時間δ２が小さければ、処理液ＳＣ１の劣化は小さいと考えられる。よって第２の閾値を、吐出Ｐ（２）についての第１の閾値よりも大きく設定し、吐出レシピＰｒ１２によって設定されるプリ動作の時間を低減してもよい。

あるいは時刻ｔ１１ｅ（２５）から時刻ｔ３１ｓ（１）までの期間が、吐出Ｐ（１）が行われない状態の持続が許可される期間を時間δ１（＞０）だけ超えると推定される場合、時間δ１が小さければ、処理液ＤＨＦの劣化は小さいと考えられる。よって第２の閾値を、吐出Ｐ（１）についての第１の閾値よりも大きく設定し、吐出レシピＰｒ３１によって設定されるプリ動作の時間を低減してもよい。

このようなプリ動作の時間の低減は、基板処理に必要な期間の短縮に寄与する。このようなプリ動作の時間の低減は、例えばステップＳ６が実行されるときに、本体制御ユニット２２および液管理制御ユニット２４によって各部の動作が制御されることで実現される。

＜３－２．第２の変形＞
第１の処理における第１の薬液の吐出が終了してから第２の処理における第１の薬液の吐出が開始するまでの期間が第１の閾値を超え、その程度が大きいならば第１の薬液が劣化する程度も大きいと考えられる。以下、第２の閾値よりも長い第３の閾値を導入した説明が行われる。

時刻ｔ１２ｅ（２５）から時刻ｔ２２ｓ（１）までの期間が、吐出Ｐ（３）が行われない状態の持続が許可される期間を大きく超えると推定される場合、処理液ＳＣ１の劣化も大きいと考えられる。よって第３の閾値を、吐出Ｐ（２）についての第２の閾値よりも大きく設定し、吐出レシピＰｒ１２によって設定されるプリ動作の時間を増大してもよい。

あるいは時刻ｔ１１ｅ（２５）から時刻ｔ３１ｓ（１）までの期間が、吐出Ｐ（１）が行われない状態の持続が許可される期間を大きく超えると推定される場合、処理液ＤＨＦの劣化も大きいと考えられる。よって第３の閾値を、吐出Ｐ（１）についての第２の閾値よりも大きく設定し、吐出レシピＰｒ３１によって設定されるプリ動作の時間を増大してもよい。

このようなプリ動作の時間の増大は、第１の薬液の劣化が第２の処理に与える影響を小低減することに寄与する。このようなプリ動作の時間の増大は、例えばステップＳ６が実行されるときに、本体制御ユニット２２および液管理制御ユニット２４によって各部の動作が制御されることで実現される。

＜３－３．第３の変形＞
第１の薬液の吐出が終了してから第１の薬液の吐出が再開されること無く、第１の閾値よりも長い第４の閾値よりも長い時間が経過したとき、第１の薬液の排出が実行されてもよい。

例えば吐出レシピＪ１２（２５）が終了してから、第４閾値よりも長い時間が経過しても吐出Ｐ（２）が再開しなければ、処理液ＳＣ１の排出が行われる。

例えば吐出レシピＪ１１（２５）が終了してから、第４閾値よりも長い時間が経過しても吐出Ｐ（１）が再開しなければ、処理液ＤＨＦの排出が行われる。

例えば吐出レシピＪ３３（２５）が終了してから、第４閾値よりも長い時間が経過しても吐出Ｐ（３）が再開しなければ、処理液ＩＰＡの排出が行われる。

第３の変形にかかる処理液の排出は、薬液の劣化が後の処理に与える影響を、低減する効果を高める。

今回開示された実施の形態および変形は例示であって、この基板処理方法は上述の内容のみに限定されるものではない。例えば実施の形態および変形のそれぞれの全部または一部を適宜に組み合わせることが可能である。

ＤＨＦ，ＩＰＡ，ＳＣ１ 処理液
Ｊ１，Ｊ２，Ｊ３ プロセスレシピ群
Ｊ１（１）～Ｊ１（２５），Ｊ１（ｋ），Ｊ２（１）～Ｊ２（２５），Ｊ２（ｋ），Ｊ３（１）～Ｊ３（２５），Ｊ３（ｋ） プロセスレシピ
Ｊ１１（１）～Ｊ１１（２５），Ｊ１１（ｋ），Ｊ１２（１）～Ｊ１２（２５），Ｊ１２（ｋ），Ｊ２２（１）～Ｊ２２（２５），Ｊ２２（ｋ），Ｊ３１（１）～Ｊ３１（２５），Ｊ３１（ｋ），Ｊ３３（１）～Ｊ３３（２５），Ｊ３３（ｋ），Ｐｒ１１，Ｐｒ１２，Ｐｒ３１，Ｐｒ３３ 吐出レシピ
Ｍ カウント値
Ｍ０ 所定値
Ｐ（１），Ｐ（２），Ｐ（３） 吐出
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６，Ｓ５０，Ｓ５１，Ｓ５２，Ｓ５３，Ｓ５４，Ｓ５５，Ｓ５６，Ｓ５７，Ｓ５８，Ｓ５９ ステップ
Ｗ 基板
ｔ１１ｅ（２４），ｔ１２ｓ（２４），ｔ１２ｅ（２４），ｔ１０（２５），ｔ１１ｓ（２５），ｔ１１ｅ（２５），ｔ１２ｓ（２５），ｔ１２ｅ（２５），ｔ２ｓ，ｔ２ｅ，ｔ２２ｓ（１），ｔ２２ｅ（１），ｔ２２ｓ（２４），ｔ２２ｅ（２４），ｔ２０（２５），ｔ２２ｓ（２５），ｔ２２ｅ（２５），ｔｒ３１ｓ，ｔｒ３１ｅ，ｔｒ３３ｓ，ｔｒ３３ｅ，ｔ３１ｓ（１），ｔ３１ｅ（１），ｔ３３ｓ（１），ｔ３３ｅ（１） 時刻

Claims (4)

1. 基板に対して実行される第１の処理の内容を設定する第１のプロセスレシピと、
   前記基板に対して前記第１の処理の後に実行される第２の処理の内容を設定する第２のプロセスレシピと、
   前記第２のプロセスレシピについての予備動作の内容を設定するプリレシピと
   を含むフローレシピが、予め設定された基板処理方法であって、
   前記第１の処理は前記基板に対する第１の薬液の吐出を含み、
   前記第２の処理は前記基板に対する前記第１の薬液の吐出を含み、
   前記予備動作は前記第１の薬液の排出を含み、
   前記第１の処理を実行する工程と、
   前記第１の処理の終了から前記第２の処理の開始までの期間が第１の閾値よりも短いか否かの判断を行う工程と、
   前記判断の結果が肯定的であれば、前記予備動作の時間を低減し、前記第２の処理を実行する工程と
   を備え、
   前記第１の処理における前記第１の薬液の前記吐出が終了してから、前記第２の処理における前記第１の薬液の前記吐出が開始するまでの期間が、前記第１の閾値よりも長い第２の閾値よりも短く、前記第１の閾値よりも長いと、前記予備動作の時間が低減される、基板処理方法。
2. 前記第１の処理における前記第１の薬液の前記吐出が終了してから、前記第２の処理における前記第１の薬液の前記吐出が開始するまでの期間が前記第２の閾値よりも長い第３の閾値よりも長いと、前記予備動作の時間が増加される、請求項１に記載の基板処理方法。
3. 基板に対して実行される第１の処理の内容を設定する第１のプロセスレシピと、
   前記基板に対して前記第１の処理の後に実行される第２の処理の内容を設定する第２のプロセスレシピと、
   前記第２のプロセスレシピについての予備動作の内容を設定するプリレシピと
   を含むフローレシピが、予め設定された基板処理方法であって、
   前記第１の処理は前記基板に対する第１の薬液の吐出を含み、
   前記第２の処理は前記基板に対する前記第１の薬液の吐出を含み、
   前記予備動作は前記第１の薬液の排出を含み、
   前記第１の処理を実行する工程と、
   前記第１の処理の終了から前記第２の処理の開始までの期間が第１の閾値よりも短いか否かの判断を行う工程と、
   前記判断の結果が肯定的であれば、前記予備動作の時間を低減し、前記第２の処理を実行する工程と
   を備え、
   前記第１の薬液の前記吐出が終了してから前記第１の薬液の前記吐出が再開されること無く、前記第１の閾値よりも長い第４の閾値よりも長い時間が経過すると、前記第１の薬液の前記排出が実行される、基板処理方法。
4. 基板に対して実行される第１の処理の内容を設定する第１のプロセスレシピと、
   前記基板に対して前記第１の処理の後に実行される第２の処理の内容を設定する第２のプロセスレシピと、
   前記第２のプロセスレシピについての予備動作の内容を設定するプリレシピと
   を含むフローレシピが、予め設定された基板処理方法であって、
   前記第１の処理は前記基板に対する第１の薬液の吐出を含み、
   前記第２の処理は前記基板に対する前記第１の薬液の吐出を含み、
   前記予備動作は前記第１の薬液の排出を含み、
   前記第１の処理を実行する工程と、
   前記第１の処理の終了から前記第２の処理の開始までの期間が第１の閾値よりも短いか否かの判断を行う工程と、
   前記判断の結果が肯定的であれば、前記予備動作の時間を低減し、前記第２の処理を実行する工程と
   を備え、
   前記フローレシピは、Ｎ枚（Ｎは２以上の整数）の前記基板のそれぞれに対応するＮ個の前記第１の処理を含み、
   第１から第（Ｎ－１）の前記基板に対する前記第１の処理が終了し、第Ｎの前記基板に対する前記第１の処理が開始する時点で、前記第Ｎの前記第１の処理の終了から前記第２の処理の開始までの期間が前記第１の閾値よりも短いか否かが判断される、基板処理方法。

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